JP2021001828A - 慣性センサー、慣性センサーの製造方法、電子機器及び移動体 - Google Patents

慣性センサー、慣性センサーの製造方法、電子機器及び移動体 Download PDF

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Abstract

【課題】電極指の加工精度を向上させ、高性能な慣性センサーを提供すること。【解決手段】慣性センサーは、Y軸に延在する第1固定電極指412a及び第2固定電極指412bと、第1固定電極指412aと第2固定電極指412bとの間に位置し、X軸に変位可能な可動電極指611と、を備え、可動電極指611は、第1固定電極指412aと対向する第1部分611aと、第1部分611aと第2固定電極指412bとの間に位置する第2部分611bと、を有し、第1部分611aと第1固定電極指412aとの間隔をD1、第2部分611bと第2固定電極指412bとの間隔をD2、第1部分611aと第2部分611bとの間隔をD3とした時、D1<D2、且つD3<D2を満たすことを特徴とする。【選択図】図4

Description

本発明は、慣性センサー、慣性センサーの製造方法、電子機器及び移動体に関する。
従来から、シリコンMEMS(Micro Electro Mechanical System)技術を用いて製造された慣性センサーが開発されている。例えば、特許文献1には、固定電極指と、固定電極指に挟まれて第1方向に変位可能な可動電極指とを有し、第1方向に加わる加速度を検出する加速度センサーが開示されている。このような加速度センサーは、一方の固定電極指と可動電極指との間に生じる静電容量の変化によって加速度を検出させるために、一方の固定電極指と可動電極指との間隔よりも、他方の固定電極指と可動電極指との間隔を広くする必要がある。
特開2018−91820号公報
特許文献1の慣性センサーは、一方の固定電極指と可動電極指との間隔と、他方の固定電極指と可動電極指との間隔と、の間隔差が大きいので、シリコン基板をドライエッチングにて固定電極指と可動電極指とを形成するためのマスクパターンが著しく粗密になる。パターンの粗密によるマイクロローディング効果によって、加速度を検出するための電極指間の加工精度が低下する恐れがあった。
慣性センサーは、第1方向に延在する第1固定電極指及び第2固定電極指と、前記第1固定電極指と前記第2固定電極指との間に位置し、前記第1方向と交差する第2方向に変位可能な可動電極指と、を備え、前記可動電極指は、前記第1固定電極指と対向する第1部分と、前記第1部分と前記第2固定電極指との間に位置する第2部分と、を有し、前記第1部分と前記第1固定電極指との間隔をD1、前記第2部分と前記第2固定電極指との間隔をD2、前記第1部分と前記第2部分との間隔をD3とした時、D1<D2、且つD3<D2を満たすことを特徴とする。
上記の慣性センサーは、前記第1部分と前記第2部分とを接続する接続部を有し、D1=D3を満たすことが好ましい。
上記の慣性センサーにおいて、前記第2方向における前記第2部分の幅は、前記第1部分の幅より狭いことが好ましい。
慣性センサーの製造方法であって、第1方向に延在する第1固定電極指及び第2固定電極指と、前記第1固定電極指と前記第2固定電極指との間に位置し、前記第1方向と交差する第2方向に変位可能な可動電極指とをエッチングにて加工する第1の工程、を備え、前記第1の工程は、前記可動電極指を前記第1固定電極指と対向する第1部分と、前記第1部分と前記第2固定電極指との間に位置する第2部分と、に加工する第2の工程を有し、前記第2の工程では、前記第1部分と前記第1固定電極指との間隔をD1、前記第2部分と前記第2固定電極指との間隔をD2、前記第1部分と前記第2部分との間隔をD3とした時、D1<D2、且つD3<D2に加工することを特徴とする。
電子機器は、上記のいずれかに記載の慣性センサーと、前記慣性センサーから出力される検出信号に基づいて制御を行う制御回路と、を有することを特徴とする。
移動体は、上記のいずれかに記載の慣性センサーと、前記慣性センサーから出力される検出信号に基づいて制御を行う制御回路と、を有することを特徴とする。
実施形態1に係る慣性センサーを示す平面図。 図1におけるA−A線での断面図。 図1におけるB部の拡大斜視図。 図1におけるB部の拡大平面図。 図1におけるC部の拡大平面図。 慣性センサーの製造工程を示すフローチャート。 慣性センサーの製造工程を説明する断面図。 慣性センサーの製造工程を説明する断面図。 慣性センサーの製造工程を説明する断面図。 慣性センサーの製造工程を説明する断面図。 慣性センサーの製造工程を説明する断面図。 変形例1に係るP側可動電極指の構成を示す平面図。 変形例3に係るP側可動電極指の構成を示す平面図。 変形例4に係るP側可動電極指の構成を示す平面図。 実施形態2に係るスマートフォンを示す斜視図。 実施形態3に係る慣性計測装置を示す分解斜視図。 慣性計測装置が有する基板の斜視図。 実施形態4に係る移動体測位装置の全体システムを示すブロック図。 移動体測位装置の作用を示す図。 実施形態5に係る移動体を示す斜視図。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の各図においては、各部材等を認識可能な程度の大きさにするため、各部材等の尺度を実際とは異ならせて示している。また、図面に付記する座標においては、X軸、Y軸、Z軸の矢印方向を「プラス側」とする。また、Z軸に沿う両方向は上下方向であり矢印方向を「上」とする。また、Y軸に沿う方向は、第1方向に相当し、X軸に沿う方向は、第2方向に相当する。
1.実施形態1
まず、本発明の慣性センサーについて説明する。図1は、実施形態1に係る慣性センサーを示す平面図である。図2は、図1におけるA−A線での断面図である。
図1及び図2に示す慣性センサー1は、X軸に沿う物理量としての加速度Axを検出することのできる加速度センサーである。慣性センサー1は、基部2と、基部2上に配置された素子部3と、素子部3を覆うように基部2に接合された蓋部8と、を有している。
1−1.基部
基部2は、矩形の平面視形状を有する板状をなし、上面側に開放する凹部21を有している。また、Z軸方向の平面視で、凹部21は、素子部3を内側に内包するように、素子部3よりも大きく形成されている。この凹部21は、素子部3と基部2との接触を防止するための逃げ部として機能する。
基部2は、凹部21の底面に設けられた3つの突起状のマウント部22,23,24を有している。基部2は、上面側に開放する溝部25,26,27を有している。また、溝部25,26,27は、それぞれ、凹部21の底面に接続され、更にその他端部は、蓋部8の外側にまで引き出されている。
基部2としては、例えば、アルカリ金属イオンを含むパイレックス(登録商標)のような硼珪酸ガラスなどのガラス材で構成されたガラス基板を用いることができる。これにより、蓋部8の構成材料によっては、基部2と蓋部8とを陽極接合により接合することができ、これらを強固に接合することができる。また、光透過性を有する基部2が得られるため、慣性センサー1の外側から、基部2を介して素子部3の状態を視認することができる。なお、基部2としては、ガラス基板に限定されず、例えば、シリコン基板、石英基板、或いはセラミックス基板を用いてもよい。シリコン基板を用いる場合は、短絡を防止する観点から、高抵抗のシリコン基板を用いるか、表面に熱酸化等によって絶縁性酸化物であるシリコン酸化膜を形成したシリコン基板を用いることが好ましい。
溝部25には配線71が、溝部26には配線72が、溝部27には配線73が設けられている。図1に示す配線71,72,73の一端部は、平面視で蓋部8の外側に露出しており、外部装置との電気的な接続を行う端子として機能する。
図1に示す配線71の他端部は、図2に示すマウント部22の上面側に開放する溝部25に設けられている。すなわち、配線71は、凹部21の側壁、底面及びマウント部22の側壁にも形成され、凹部21を介してマウント部22まで引き回されている。
図1に示す配線72の他端部は、図2に示すマウント部23の上面側に開放する溝部26に設けられている。すなわち、配線72は、凹部21の側壁、底面及びマウント部23の側壁にも形成され、凹部21を介してマウント部23まで引き回されている。
図1に示す配線73の他端部は、図2に示すマウント部24の上面側に開放する溝部26に設けられている。すなわち、配線73は、凹部21の側壁、底面及びマウント部24の側壁にも形成され、凹部21を介してマウント部24まで引き回されている。
配線71,72,73の構成材料としては、特に限定されず、例えば、金(Au)、銀(Ag)、白金(Pt)、パラジウム(Pd)、イリジウム(Ir)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、ニッケル(Ni)、チタン(Ti)、タングステン(W)等の金属材料、これら金属材料を含む合金、ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(Indium Zinc Oxide)、ZnO、IGZO等の酸化物系の透明導電性材料が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を積層して用いることができる。
1−2.蓋部
蓋部8は、矩形の平面視形状を有する板状をなし、下面側に開放する凹部81を有している。蓋部8は、平面視で凹部81内に素子部3を収納するようにして、基部2に接合されている。そして、蓋部8および基部2によって、素子部3を収納する収納空間Sが形成されている。蓋部8は、収納空間Sの内外を連通する連通孔82を有しており、この連通孔82を介して収納空間Sを所望の雰囲気に置換することができる。また、連通孔82には、封止部材83が配置され、封止部材83によって、連通孔82が封止されている。
封止部材83としては、連通孔82を封止できれば、特に限定されず、例えば、金(Au)/錫(Sn)系合金、金(Au)/ゲルマニウム(Ge)系合金、金(Au)/アルミニウム(Al)系合金等の各種合金、低融点ガラス等のガラス材料等を用いることができる。収納空間Sは、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されて、−40℃〜85℃程度の使用温度で、ほぼ大気圧となっていることが好ましい。収納空間Sを大気圧とすることで、粘性抵抗が増してダンピング効果が発揮され、可動部52の振動を速やかに収束させることができる。そのため、慣性センサー1の加速度Axの検出精度が向上する。
本実施形態の蓋部8は、シリコン基板で構成されている。ただし、蓋部8としては、シリコン基板に限定されず、例えば、ガラス基板やセラミックス基板を用いてもよい。また、基部2と蓋部8との接合方法としては、特に限定されず、基部2や蓋部8の材料によって適宜選択すればよいが、例えば、陽極接合、プラズマ照射によって活性化させた接合面同士を接合させる活性化接合、ガラスフリット等の接合材による接合、基部2の上面および蓋部8の下面に成膜した金属膜同士を接合する金属共晶接合等が挙げられる。
本実施形態では、接合材の一例である低融点ガラスのガラスフリット89を介して基部2と蓋部8とが接合されている。基部2と蓋部8とを重ね合わせた状態では、溝部25,26,27を介して収納空間Sの内外が連通してしまうが、ガラスフリット89を用いることで、基部2と蓋部8とを接合すると共に、溝部25,26,27を封止することができ、より容易に、収納空間Sを気密封止することができる。なお、基部2と蓋部8とを溝部25,26,27を封止できない接合方法である陽極接合等で接合した場合には、例えば、テトラエトキシシラン(TEOS)を用いたCVD法等で形成されたSiO2膜によって溝部25,26,27を塞ぐことができる。
1−3.素子部
図1に示すように、素子部3は、基部2に固定されている固定電極部4と、基部2に固定されている可動部支持部51と、可動部支持部51に対してX軸に沿う両方向に変位可能な可動部52と、可動部支持部51と可動部52とを連結するバネ部53,54と、を有している。可動部52には、可動部52の外周を形成する枠部521及び可動電極部6が構成されている。可動部支持部51、可動部52、バネ部53,54および可動電極部6は、一体的に形成されている。素子部3は、例えば、リン(P)、ボロン(B)等の不純物がドープされたシリコン基板をパターニングすることで形成することができる。なお、素子部3の材料は、導電性を備えていれば特に限定されない。
可動部支持部51は、X軸に沿って延在する長手形状をなし、X軸に沿うマイナス側にマウント部24と接合している接合部511を有している。なお、本実施形態では、可動部支持部51は、X軸に沿って延在する長手形状となっているが、可動部支持部51の形状としては、その機能を発揮することができる限り、特に限定されない。また、以下では、Z軸から見た平面視で、可動部支持部51をY軸方向に二等分する仮想軸を中心軸Lとする。
固定電極部4及び可動電極部6を構成する領域はY軸に沿って2つ並んでおり、可動部支持部51はその間に位置している。これにより、可動部支持部51を、可動部52の中心部に配置することができ、可動部52をより安定して支持することができる。なお、以下の説明では、可動部支持部51に対して、Y軸に沿うプラス側の領域を「P側」、Y軸に沿うマイナス側の領域を「N側」という。
固定電極部4は、P側固定電極部41とN側固定電極部42とを有している。P側固定電極部41は、陽極接合によって基部2のマウント部22に接合され、配線71と電気的に接続されている。N側固定電極部42は、陽極接合によって基部2のマウント部23に接合され、配線72と電気的に接合されている。可動電極部6は、P側可動電極部61とN側可動電極部62とを有している。可動部支持部51は、陽極接合によって基部2のマウント部24に接合され、P側可動電極部61及びN側可動電極部62は、枠部521、バネ部53,54及び可動部支持部51を介して配線73と電気的に接合されている。なお、電気的な接合方法は、特に限定されない。
可動部52は、平面視で内側にP側固定電極部41が配置されているP側開口部528と、内側にN側固定電極部42が配置されているN側開口部529と、を有している。P側、N側開口部528,529は、Y軸に沿って並んで配置されている。可動部52は、可動部支持部51、バネ部53,54およびP側、N側固定電極部41,42を囲む枠部521を有している。可動部52のP側には、枠部521からY軸に沿うマイナス側へ延出するP側Y軸延在部522と、P側Y軸延在部522の先端部からX軸に沿うマイナス側へ延出するP側X軸延在部523と、が構成されている。可動部52のN側には、枠部521からY軸に沿うプラス側へ延出するN側Y軸延在部524と、N側Y軸延在部524の先端部からX軸に沿うマイナス側へ延出するN側X軸延在部525と、が構成されている。可動部52の各部は、中心軸Lに対して対称に配置されている。
P側、N側Y軸延在部522,524は、それぞれ、バネ部53の近くに設けられ、バネ部53のバネ片531,532が延在するY軸に沿うように配置されている。P側、N側X軸延在部523,525は、それぞれ、可動部支持部51の近くに設けられ、可動部支持部51に沿って配置されている。P側Y軸延在部522およびP側X軸延在部523は、P側可動電極指611を支持する支持部として機能し、N側Y軸延在部524およびN側X軸延在部525は、N側可動電極指621を支持する支持部として機能する。
バネ部53,54は、弾性変形可能であり、バネ部53,54が弾性変形することで、可動部52が可動部支持部51に対してX軸に沿って変位することができる。バネ部53は、中心軸Lにおいて、枠部521のX軸方向プラス側の内壁と可動部支持部51のX軸方向プラス側の端部とを連結している。バネ部54は、中心軸Lにおいて、枠部521のX軸方向マイナス側の内壁と可動部支持部51のX軸方向マイナス側の端部とを連結している。これにより、可動部52をX軸に沿う中心軸Lの両側で支持することができため、可動部52の姿勢および挙動が安定する。そのため、不要な振動を低減させ、より高い精度で、加速度Axを検出することができる。
バネ部53は、Y軸に沿って並んで配置された一対のバネ片531,532を有している。また、一対のバネ片531,532は、それぞれ、Y軸に沿って蛇行した形状をなし、中心軸Lに対して対称に形成されている。バネ部53は、Y軸方向に長く延在した部分53yと、X軸方向に短く延在した部分53xと、を有している。なお、バネ部54の構成は、バネ部53の構成と同様である。
このように、バネ部53,54を、X軸よりもY軸に長い形状とすることで、加速度Axが加わった際に、可動部52がZ軸まわりの回転変位などのX軸以外に変位することを抑制することができる。そのため、不要な振動を低減させ、より高い精度で加速度Axを検出することができる。ただし、バネ部53,54の構成としては、その機能を発揮することができる限り、特に限定されない。
固定電極部4は、P側開口部528内に位置するP側固定電極部41と、N側開口部529に位置するN側固定電極部42と、を有している。P側、N側固定電極部41,42は、Y軸に沿って並んで配置されている。
P側固定電極部41は、基部2に固定されたP側幹部支持部413と、P側幹部支持部413に支持されたP側幹部411と、Y軸に沿って延在する複数のP側固定電極指412と、を有している。
P側幹部支持部413は、マウント部22の上面と接合された接合部413aを有している。なお、接合部413aは、P側幹部支持部413のX軸方向でマイナス側に偏って配置されている。
P側幹部411は、棒状の長手形状をなし、その基端がP側幹部支持部413に接続されている。P側幹部411は、その先端側に向けて中心軸Lとの離間距離が大きくなるように傾斜している。このような配置とすることで、P側幹部支持部413を可動部支持部51の近くに配置することができる。
なお、P側幹部411の軸L411と中心軸Lとが成す角度は、特に限定されないが、10°以上、45°以下であること好ましく、10°以上、30°以下であることがより好ましい。これにより、P側固定電極部41のY軸方向への広がりを抑制することができ、素子部3の小型化を図ることができる。
P側固定電極指412は、P側幹部411からY軸に沿う両側に延出し、X軸に沿って互いに離間して設けられている。複数のP側固定電極指412の一方の先端は、枠部521と離間して位置し、複数のP側固定電極指412の他方の先端は、P側X軸延在部523と離間して位置している。P側固定電極指412の総長さは、それぞれ、ほぼ同じである。
N側固定電極部42は、基部2に固定されたN側幹部支持部423と、N側幹部支持部423に支持されたN側幹部421と、N側幹部421に支持された複数のN側固定電極指422と、を有している。なお、N側幹部支持部423、N側幹部421および各N側固定電極指422は、一体形成されている。
N側幹部支持部423は、マウント部23の上面と接合された接合部423aを有している。なお、接合部423aは、N側幹部支持部423のX軸方向でマイナス側に偏って配置されている。
N側幹部421は、棒状の長手形状をなし、その基端がN側幹部支持部423に接続されている。N側幹部421は、その先端側に向けて中心軸Lとの離間距離が大きくなるように傾斜している。このような配置とすることで、N側幹部支持部423を可動部支持部51の近くに配置することができる。
なお、N側幹部421の軸L421と中心軸Lとが成す角度は、特に限定されないが、10°以上、45°以下であること好ましく、10°以上、30°以下であることがより好ましい。これにより、N側固定電極部42のY軸方向への広がりを抑制することができ、素子部3の小型化を図ることができる。
N側固定電極指422は、N側幹部421からY軸に沿う両側に延出し、X軸に沿って互いに離間して設けられている。複数のN側固定電極指422の一方の先端は、N側X軸延在部525と離間して位置し、複数のN側固定電極指422の他方の先端は、枠部521と離間して位置している。N側固定電極指422の総長さは、それぞれ、ほぼ同じである。
可動電極部6は、P側可動電極部61と、N側可動電極部62と、を有している。これらP側、N側可動電極部61,62は、Y軸に沿って並んで配置されている。
P側可動電極部61は、Y軸に沿って延在する複数のP側可動電極指611を有している。P側可動電極指611は、枠部521とP側X軸延在部523とからP側幹部411に向けてY軸に沿って延出し、X軸に沿って互いに離間して設けられている。複数のP側可動電極指611のそれぞれの先端は、P側幹部411と離間して位置している。P側可動電極指611の総長さは、それぞれ、ほぼ同じである。
N側可動電極部62は、Y軸に沿って延在する複数のN側可動電極指621を有している。N側可動電極指621は、N側X軸延在部525と枠部521とからN側幹部421に向けてY軸に沿って延出し、X軸に沿って互いに離間して設けられている。複数のN側可動電極指621のそれぞれの先端は、N側幹部421と離間して位置している。N側可動電極指621の総長さは、それぞれ、ほぼ同じである。
次に、周期的に並ぶ各電極指の電極パターンについて詳述する。図3は、図1におけるB部の拡大斜視図である。図4は、図1におけるB部の拡大平面図である。図5は、図1におけるC部の拡大平面図である。
P側の電極パターンは、P側固定電極指412とP側可動電極指611とがX軸に沿って周期的に配置されている。P側固定電極指412は、P側幹部411から伸びてY軸に沿って延在し、X軸に沿うプラス側に向って順に並ぶ第1固定電極指としてのP側第1固定電極指412a、第2固定電極指としてのP側第2固定電極指412bを含んでいる。
X軸に沿う両方向に変位可能な可動電極指としてのP側可動電極指611は、P側第1固定電極指412aとP側第2固定電極指412bとの間に位置している。P側可動電極指611は、P側第1固定電極指412aと対向する第1部分611aと、第1部分611aとP側第2固定電極指412bとの間に位置する第2部分611bと、第1部分611aと第2部分611bとを接続する接続部611cとを有している。
P側第1固定電極指412a、P側第2固定電極指412b、第1部分611a及び第2部分611bは、Z軸に沿い短冊状の直方体を成している。P側可動電極指611は、対をなすP側第1固定電極指412aに対してX軸に沿うプラス側に位置し、第1部分611aは、P側第1固定電極指412aと間隔D1で対向している。第2部分611bは、第1部分611aと間隔D3を保って接続部611cで接続され、P側第2固定電極指412bと間隔D2で離間している。
N側の電極パターンは、N側固定電極指422とN側可動電極指621とがX軸に沿って周期的に配置されている。
N側固定電極指422は、N側幹部421から伸びてY軸に沿って延在し、X軸に沿うマイナス側に向って順に並ぶ第1固定電極指としてのN側第1固定電極指422a、第2固定電極指としてのN側第2固定電極指422bを含んでいる。
X軸に沿う両方向に変位可能な可動電極指としてのN側可動電極指621は、N側第1固定電極指422aとN側第2固定電極指422bとの間に位置している。N側可動電極指621は、N側第1固定電極指422aと対向する第1部分621aと、第1部分621aとN側第2固定電極指422bとの間に位置する第2部分621bと、第1部分621aと第2部分621bとを接続する接続部621cとを有している。
N側第1固定電極指422a、N側第2固定電極指422b、第1部分621a及び第2部分621bは、Z軸に広い短冊状の直方体を成している。N側可動電極指621は、対をなすN側第1固定電極指422aに対してX軸に沿うマイナス側に位置し、第1部分621aは、N側第1固定電極指422aと間隔D1で対向している。第2部分621bは、第1部分621aと間隔D3を保って接続部621cで接続され、N側第2固定電極指422bと間隔D2で離間している。
本実施形態では、間隔D1は間隔D2よりも狭く、間隔D3は間隔D2よりも狭い。一般に、間隔D1を間隔D2より狭くすると、慣性センサー1の感度が高まる。これは可動電極指の第1部分611a、622aがX軸に沿うプラス側、マイナス側の両方向に移動した際に、静電容量が非対称的に変化する原理を利用しているからである。更に本実施形態に示すように可動電極指の第2部分611b、622bを設けることにより、P側可動電極指611の第1部分611a、及びN側可動電極指621の第1部分621aに対するX軸沿う両方向における電極パターンの粗密差が小さくなる。また、間隔D1は、間隔D3と等しいことが好ましい。これにより、電極パターンの粗密差がさらに小さくなる。なお、等しいとは、厳密な一致を意味するのではなく、慣性センサー1の製造における加工誤差を含むことを意味する。
なお、本実施形態では、図1に示すように、P側固定電極指412とN側固定電極指422とは、X軸において互いにずれており、P側可動電極指611とN側可動電極指621とは、X軸において互いにずれている。詳しくは、P側可動電極指611は、X軸において、対をなすP側第1固定電極指412a側に偏って配置され、P側可動電極指611の第1部分611aとN側固定電極指422とは、Y軸に沿う同じ直線上に位置している。N側可動電極指621は、X軸において、対をなすN側第1固定電極指422a側に偏って配置され、N側可動電極指621の第1部分621aとP側固定電極指412とは、Y軸に沿う同じ直線上に位置している。また、周期的に並ぶ電極パターン以外の部分では、適宜、バランスを考慮してダミーとなる電極を配置している。従って、P側とN側の寄生容量差を低減し、検出信号を良好に検出することが出来る。
また、各固定電極指412,422は、Z軸に沿って貫通する空隙部を有さない構成である。空隙部を設けた構成に比べ、空隙部を設けない構成は、各固定電極指412,422の電極指幅が狭いので、慣性センサー1を小型化することができる。また、第2部分611b,621bは、1つで構成されていてもよいし、Y軸に沿って複数に分割されていてもよい。第1部分611aと第2部分611bとの接続位置は、特に限定されない。
上述した慣性センサー1に加速度Axが加わると、その加速度Axの大きさに基づいて、可動部52がバネ部53,54を弾性変形させながらX軸に沿って変位する。この変位に伴って、P側可動電極指611の第1部分611aとP側第1固定電極指412aとの間隔D1およびN側可動電極指621の第1部分621aとN側第1固定電極指422aとの間隔D1がそれぞれ変化する。この変位に伴って、P側可動電極指611の第1部分611aとP側第1固定電極指412aとの間の静電容量およびN側可動電極指621の第1部分621aとN側第1固定電極指422aとの間の静電容量の大きさがそれぞれ変化する。そのため、これら静電容量の変化に基づいて加速度Axを検出することができる。
X軸に沿うプラス側に向って加速度Axが加わると、P側可動電極指611の第1部分611aとP側第1固定電極指412aとの間隔D1が縮まり、N側可動電極指621の第1部分621aとN側第1固定電極指422aとの間隔D1が広がる。逆に、X軸に沿うマイナス側に向って加速度Axが加わると、P側可動電極指611の第1部分611aとP側第1固定電極指412aとの間隔D1が広がり、N側可動電極指621の第1部分621aとN側第1固定電極指422aとの間隔D1が縮まる。よって、P側固定電極指412およびP側可動電極指611の間から得られるP側検出信号と、N側固定電極指422およびN側可動電極指621の間から得られるN側検出信号と、を差動演算することで、ノイズをキャンセルすることができ、より精度よく、加速度Axを検出することができる。
1−4.製造方法
次に、慣性センサー1の製造方法について説明する。図6は、慣性センサーの製造工程を示すフローチャートである。図7から図11は、慣性センサーの製造工程を説明する断面図である。なお、図7から図9及び図11は、図1におけるA−A線での断面図であり、図10は、図4におけるE−E線での断面図である。
ステップS101は、基部基板200に複数の基部2を一体形成する基部基板形成工程である。
図7に示すように、この基部基板形成工程では、基部基板200の上面をエッチングすることにより、凹部21、溝部25,26,27を形成する。凹部21、溝部25,26,27のエッチング方法としては、特に限定されないが、例えば、プラズマエッチング、リアクティブイオンエッチング、ビームエッチング、光アシストエッチングなどの物理的エッチング法、ウェットエッチングなどの化学的エッチング法などのうちの1種又は2種以上を組み合わせて用いることができる。なお、以下の各工程におけるエッチングにおいても、同様のエッチング方法を用いることができる。
また、上述したようなエッチングに際しては、例えば、フォトリソグラフィー法により形成されたマスクを好適に用いることができる。また、マスク形成、エッチング、マスク除去を複数回繰り返し、凹部21と溝部25,26,27とを順に形成することができる。そして、このマスクは、エッチング後に、除去される。このマスクの除去方法としては、例えば、マスクがレジスト材料で構成される場合には、レジスト剥離液、マスクが金属材料で構成される場合には、リン酸溶液のようなメタル剥離液などを用いることができる。
なお、マスクとして、例えば、グレースケールマスクを用いることにより、凹部21と溝部25,26,27とを一括形成してもよい。
次に、基部基板形成工程では、基部基板200の溝部25内に配線71を、溝部26内に配線72を、溝部27内に配線73を、一括して形成する。この際、配線71,72,73の厚さ寸法が、溝部25,26,27の深さ寸法よりも小さくなるように形成する。配線71,72,73の形成方法としては、特に限定されないが、例えば、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングなどの乾式、メッキ法、電解メッキ、無電解メッキなどの湿式メッキ法、溶射法、薄膜接合法などが挙げられる。なお、以下の各工程における成膜においても、同様の方法を用いることができる。本実施形態では、基部基板200にガラス基板を用い、配線71から配線73の構成材料にスパッタリング法を用いた金属薄膜を用いた。より具体的にはDCスパッタリング法でチタン(Ti)と白金(Pt)とを連続的に形成し、積層構造とした。この時の厚さはチタン(Ti)が200nm、白金(Pt)が100nmであった。白金(Pt)を配線73の上層部に形成することで、後述するステップS103に於いて、不純物ドープされたシリコン材の素子部基板300と配線73の接合部に白金シリサイド金属膜を形成することが出来る。これによりオーミック接触を得ることが可能となり、高精度な慣性センサー1を良好に動作させることが出来る。
ステップS102は、蓋部基板800に複数の蓋部8を一体形成する蓋部基板形成工程である。図11に示すように、この蓋部基板形成工程では、蓋部基板800の下面をエッチングすることにより、凹部81を形成する。凹部81を形成する際は、次のような工程を施すことにより実施することが出来る。即ち、シリコン材である蓋部基板800を熱酸化し、蓋部基板800の下面をレジスト保護する。素子部3に相当する領域をフォトリソグラフィー法により開口させ、熱酸化膜をフッ酸除去しレジスト剥離したのちに、ドライエッチング法で凹部81を形成する。残った熱酸化膜を剥離させ、再度蓋部基板800の両面を熱酸化し、今度は蓋部基板800の上面をレジスト保護する。そして連通孔82に相当する部分をフォトリソグラフィー法でパターニングして、開口する領域の熱酸化膜を除去したのちに、例えばKOH等のアルカリウェットエッチング法により連通孔82を形成することが出来る。本実施形態のように、蓋部基板800としてシリコン基板を用いることで高精度な加工を実現することが出来る。
なお、ステップS101及びステップS102の順番は、入れ替わってもよいし、同時進行であってもよい。
ステップS103は、基部基板200に素子部基板300を接合する素子部基板接合工程である。図8に示すように、この素子部基板接合工程では、基部基板200の凹部21が設けられている側である上面に、素子部基板300を配置し、基部基板200と素子部基板300とを接合する。本実施形態では、基部基板200と素子部基板300との接合に陽極接合法を用いている。次に、素子部基板接合工程では、必要に応じて、素子部基板300を素子部3の厚さまで肉薄化する。肉薄化の方法は、特に限定されないが、例えば、CMP法、ドライポリッシュ法を好適に用いることができる。そして、素子基板接合工程では、素子部基板300にリン(P)、ボロン(B)、砒素(As)等の不純物をドープして導電性を付与する。ただし、不純物をドープする順序は、特に限定されず、素子部基板300を薄肉化する前であってもよいし、素子部基板300を接合する前であってもよい。
ステップS104は、電極パターンを含む素子部3を形成する素子部形成工程である。素子部形成工程は、第2の工程を含む第1の工程に相当する。
図9に示すように、この素子部形成工程では、図示しない素子部3の形状に倣ったマスクを介して素子部基板300をドライエッチングすることにより、素子部基板300から素子部3を形成する。ドライエッチング方法としては、特に限定されない。本実施形態では、例えば、図10に示すような、P側可動電極指611の第1部分611aとP側第1固定電極指412aとの間隔D1と、素子部基板300の厚さとの比が高い、高アスペクト比の加工を行うために、Deep RIE(Reactive Ion Etching)装置を使用したボッシュプロセスを用いている。ボッシュプロセスは、エッチングと側壁保護膜を形成するためのパシベーションとを繰り返しながら行う切り替えエッチング方式である。シリコン基板の場合は、例えば、SF6のエッチングガスを用いてシリコンをエッチングし、C48などのフロン系のガスを用いて、側壁保護膜を形成することができる。これにより、第1の工程は、素子部基板300を、P側第1固定電極指412a、P側第2固定電極指412b、P側可動電極指611、及びN側第1固定電極指422a、N側第2固定電極指422b、N側可動電極指621をエッチングにて加工する。第2の工程は、P側可動電極指611を第1部分611aと第2部分611bとに加工し、N側可動電極指621を第1部分621aと第2部分621bとに加工する。また、第2の工程は、間隔D1<間隔D2、且つ間隔D3<間隔D2に加工する。なお、第1の工程及び第2の工程は、素子部形成工程で同時に実施される。
電極パターンを含む素子部3を形成するためのマスクパターンに粗密があると、高アスペクト比となるパターン密の部分のエッチング速度が低下するマイクロローディング効果が起こる。例えば、図10のP側可動電極指611において、第2部分611bを備えない従来構成の慣性センサーの場合、P側第1固定電極指412aと第1部分611aとの間隔D1に比べ、第1部分611aとP側第2固定電極指412bとの間隔が広いため、マスクパターンが著しく粗密になる。これにより、加速度を検出するためのP側可動電極指611の第1部分611aとP側第1固定電極指412aとの間の加工精度が低下することがある。P側可動電極指611の第1部分611aとP側第1固定電極指412aとの組み合わせは、慣性センサー1の検出機能である平行平板型の静電容量を形成するため、慣性センサー1の検出精度に極めて重要である。このような加工精度の低下は、ノイズの増加による加速度Axの検出精度の低下を招くおそれがある。
本実施形態の慣性センサー1は、第1部分611aとP側第2固定電極指412bとの間に第2部分611bを備えているので、マスクパターンの粗密差が小さくなり、マイクロローディング効果が低減する。これにより、素子部3をドライエッチングで形成する際に平行平板型の静電容量の加工精度が向上し、加速度Axの検出精度が向上する。特に第1固定電極指412aと第1部分611aとの間隔D1と、第1部分611aと第2部分611bとの間隔D2が等しい場合、電極パターンの粗密差が小さくなり、マイクロローディング効果は極小となるため、より加工精度が増す。従って良好な検出機能を有する慣性センサー1を提供することが可能となる。
ステップS105は、基部基板200に蓋部基板800を接合する蓋部基板接合工程である。
図11に示すように、この蓋部基板接合工程では、複数の蓋部8が一体形成されている蓋部基板800を接合材の一例であるガラスフリット89を介して基部基板200の上面に接合する。そして、蓋部基板接合工程では、連通孔82を介して各収納空間S内を所望の雰囲気に置換し、その後、各連通孔82を封止部材83で封止する。
ステップS106は、接合された基部基板200及び蓋部基板800を分割する分割工程である。この分割工程では、素子部3を収容し一体となった基部基板200および蓋部基板800を、図示しない分割装置を用いて素子部3毎の個片に分割することにより、図2に示す慣性センサー1を得る。分割装置の一例としては、ダイシング装置などが挙げられる。なお、分割により、基部基板200は基部2となり、蓋部基板800は蓋部8となる。
以上説明した慣性センサー1の製造方法によれば、慣性センサー1の電極パターンをドライエッチングで形成する際の加工精度を向上させることができる。
なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。
以下に述べる変形例は、上記実施形態におけるP側可動電極指611及びN側可動電極指621の構成が異なっていること以外は、実施形態で説明した慣性センサー1と同じである。なお、P側可動電極指とN側可動電極指とは、同一の構成であるので、N側可動電極指の説明は省略する。また、以下の説明で使用する図では、実施形態と同一の構成部位については、同一の番号を附し、重複する説明は省略する。
2.変形例1
図12は、変形例1に係るP側可動電極指の構成を示す平面図である。図12は、図1におけるB部に相当する位置のP側可動電極指651を拡大して示している。
P側可動電極指651は、P側第1固定電極指412aとP側第2固定電極指412bとの間に位置している。P側可動電極指651は、P側第1固定電極指412aと対向する第1部分651aと、第1部分651aとP側第2固定電極指412bとの間に位置する第2部分651bと、第1部分651aと第2部分651bとを接続する接続部651cとを有している。
第1部分651aは、P側第1固定電極指412aと間隔D1で対向している。第2部分651bは、第1部分651aと間隔D3で対向し、P側第2固定電極指412bと間隔D2で離間している。間隔D1は間隔D2よりも狭く、間隔D3は間隔D2よりも狭い。
図12に示すP側可動電極指651は、第1部分651aと第2部分651bとが枠部521から平行に延出している。
接続部651cは、第1部分651aの先端と第2部分651bの先端とを接続している。また、Z軸からの平面視にて、接続部651cは、枠部521と先端との間において、複数の四角形を形成するように、第1部分651aと第2部分651bとを接続している。枠部521と先端との間を接続する接続部651cの数は、1つであっても複数であってもよい。図12に示すように、P側可動電極指651は、四角形をY軸に沿って組み合わせたラーメン構造であるので、実施形態1の効果に加え、慣性センサー1の機械的強度が向上し、高い信頼性を発揮することができる。
3.変形例2
図12に示すP側可動電極指651において、第2部分651bのY軸に沿う幅W2は、第1部分651aのY軸に沿う幅W1よりも狭い構成であってもよい。これにより、間隔D1及び間隔D3を維持したまま、間隔D1に対する間隔D2を広げることができるので、加速度の検出精度が向上する。
4.変形例3
図13は、変形例3に係るP側可動電極指の構成を示す平面図である。図13は、図1におけるB部に相当する位置のP側可動電極指661を拡大して示している。
P側可動電極指661は、P側第1固定電極指412aとP側第2固定電極指412bとの間に位置している。P側可動電極指661は、P側第1固定電極指412aと対向する第1部分661aと、第1部分661aとP側第2固定電極指412bとの間に位置する第2部分661bと、第1部分661aと第2部分661bとを接続する接続部661cとを有している。
第1部分661aは、P側第1固定電極指412aと間隔D1で対向している。第2部分661bは、第1部分661aと間隔D3で対向し、P側第2固定電極指412bと間隔D2で離間している。間隔D1は間隔D2よりも狭く、間隔D3は間隔D2よりも狭い。
図13に示すP側可動電極指661は、第1部分661aと第2部分661bとが枠部521から平行に延出している。
接続部661cは、第1部分661aの先端と第2部分661bの先端とを接続している。また、Z軸からの平面視にて、接続部661cは、枠部521と先端との間において、複数の三角形を形成するように、第1部分661aと第2部分661bとを斜めに接続している。枠部521と先端との間を接続する接続部661cの数は、1つであっても複数であってもよい。図13に示すように、P側可動電極指661は、三角形をY軸に沿って組み合わせたトラス構造であるので、実施形態1の効果に加え、慣性センサー1の機械的強度が向上し、高い信頼性を発揮することができる。なお、変形例3に上述した変形例2を適用してもよい。
5.変形例4
図14は、変形例4に係るP側可動電極指の構成を示す平面図である。図14は、図1におけるB部に相当する位置のP側可動電極指671を拡大して示している。
P側可動電極指671は、P側第1固定電極指412aとP側第2固定電極指412bとの間に位置している。P側可動電極指671は、P側第1固定電極指412aと対向する第1部分671aと、第1部分671aとP側第2固定電極指412bとの間に位置する第2部分671bとを有している。
第1部分671aは、P側第1固定電極指412aと間隔D1で対向している。第2部分671bは、第1部分671aと間隔D3で対向し、P側第2固定電極指412bと間隔D2で離間している。
図14に示すP側可動電極指671は、第1部分671aと第2部分671bとが枠部521から平行に延出している。P側可動電極指671が、第1部分671aと第2部分671bとを接続する接続部を備えない構成であっても、実施形態1と同様の効果を奏する。
6.実施形態2
図15は、実施形態2に係るスマートフォンを示す斜視図である。
図15に示す電子機器としてのスマートフォン1200は、慣性センサー1と、慣性センサー1から出力される検出信号に基づいて制御を行う制御回路1210と、が内蔵されている。慣性センサー1によって検出された検出データは、制御回路1210に送信され、制御回路1210は、受信した検出データからスマートフォン1200の姿勢や挙動を認識して、表示部1208に表示されている表示画像を変化させたり、警告音や効果音を鳴らしたり、振動モーターを駆動して本体を振動させることができる。
このような電子機器としてのスマートフォン1200は、慣性センサー1と、慣性センサー1から出力される検出信号に基づいて制御を行う制御回路1210と、を有する。そのため、前述した慣性センサー1の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
なお、電子機器は、前述したスマートフォン1200の他にも、例えば、パーソナルコー、デジタルスチールカメラ、タブレット端末、時計、スマートウォッチ、インクジェットプリンター、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ヘッドマウントディスプレイ(HMD)等のウェアラブル端末、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、POS端末、医療機器、魚群探知機、各種測定機器、移動体端末基地局用機器、車両、航空機、船舶等の各種計器類、フライトシミュレーター、ネットワークサーバー等に適用することができる。
7.実施形態3
図16は、実施形態3に係る慣性計測装置を示す分解斜視図である。図17は、慣性計測装置が有する基板の斜視図である。
図16に示す電子機器としての慣性計測装置2000(IMU:Inertial Measurement Unit)は、自動車や、ロボットなどの被装着装置の姿勢や、挙動を検出する慣性計測装置である。慣性計測装置2000は、3軸加速度センサーおよび3軸角速度センサーを備えた6軸モーションセンサーとして機能する。
慣性計測装置2000は、平面形状が略正方形の直方体である。また、正方形の対角線方向に位置する2ヶ所の頂点近傍に固定部としてのネジ穴2110が形成されている。この2ヶ所のネジ穴2110に2本のネジを通して、自動車などの被装着体の被装着面に慣性計測装置2000を固定することができる。なお、部品の選定や設計変更により、例えば、スマートフォンや、デジタルスチールカメラに搭載可能なサイズに小型化することも可能である。
慣性計測装置2000は、アウターケース2100と、接合部材2200と、センサーモジュール2300と、を有し、アウターケース2100の内部に、接合部材2200を介在させて、センサーモジュール2300を挿入した構成となっている。アウターケース2100の外形は、前述した慣性計測装置2000の全体形状と同様に、平面形状が略正方形の直方体であり、正方形の対角線方向に位置する2ヶ所の頂点近傍に、それぞれネジ穴2110が形成されている。また、アウターケース2100は、箱状であり、その内部にセンサーモジュール2300が収納されている。
センサーモジュール2300は、インナーケース2310と、基板2320と、を有している。インナーケース2310は、基板2320を支持する部材であり、アウターケース2100の内部に収まる形状となっている。また、インナーケース2310には、基板2320との接触を抑制するための凹部2311や後述するコネクター2330を露出させるための開口2312が形成されている。このようなインナーケース2310は、接合部材2200を介してアウターケース2100に接合されている。また、インナーケース2310の下面には接着剤を介して基板2320が接合されている。
図17に示すように、基板2320の上面には、コネクター2330、Z軸まわりの角速度を検出する角速度センサー2340z、X軸、Y軸およびZ軸の各軸方向の加速度を検出する加速度センサー2350などが実装されている。また、基板2320の側面には、X軸まわりの角速度を検出する角速度センサー2340xおよびY軸まわりの角速度を検出する角速度センサー2340yが実装されている。そして、加速度センサー2350として、本発明の慣性センサー1を用いることができる。
また、基板2320の下面には、制御回路としての制御IC2360が実装されている。制御IC2360は、MCU(Micro Controller Unit)であり、慣性計測装置2000の各部を制御する。記憶部には、加速度および角速度を検出するための順序と内容を規定したプログラムや、検出データをデジタル化してパケットデータに組込むプログラム、付随するデータなどが記憶されている。なお、基板2320にはその他にも複数の電子部品が実装されている。
8.実施形態4
図18は、実施形態4に係る移動体測位装置の全体システムを示すブロック図である。図19は、移動体測位装置の作用を示す図である。
図18に示す移動体測位装置3000は、移動体に装着して用い、当該移動体の測位を行うための装置である。なお、移動体としては、特に限定されず、自転車、自動車、自動二輪車、電車、飛行機、船等のいずれでもよいが、本実施形態では移動体として四輪自動車を用いた場合について説明する。
移動体測位装置3000は、慣性計測装置3100(IMU)と、演算処理部3200と、GPS受信部3300と、受信アンテナ3400と、位置情報取得部3500と、位置合成部3600と、処理部3700と、通信部3800と、表示部3900と、を有している。なお、慣性計測装置3100としては、例えば、前述した慣性計測装置2000を用いることができる。
慣性計測装置3100は、3軸の加速度センサー3110と、3軸の角速度センサー3120と、を有している。演算処理部3200は、加速度センサー3110からの加速度データおよび角速度センサー3120からの角速度データを受け、これらデータに対して慣性航法演算処理を行い、移動体の加速度および姿勢を含む慣性航法測位データを出力する。
また、GPS受信部3300は、受信アンテナ3400を介してGPS衛星からの信号を受信する。また、位置情報取得部3500は、GPS受信部3300が受信した信号に基づいて、移動体測位装置3000の位置(緯度、経度、高度)、速度、方位を表すGPS測位データを出力する。このGPS測位データには、受信状態や受信時刻等を示すステータスデータも含まれている。
位置合成部3600は、演算処理部3200から出力された慣性航法測位データおよび位置情報取得部3500から出力されたGPS測位データに基づいて、移動体の位置、具体的には移動体が地面のどの位置を走行しているかを算出する。例えば、GPS測位データに含まれている移動体の位置が同じであっても、図19に示すように、地面の傾斜θ等の影響によって移動体の姿勢が異なっていれば、地面の異なる位置を移動体が走行していることになる。そのため、GPS測位データだけでは移動体の正確な位置を算出することができない。そこで、位置合成部3600は、慣性航法測位データを用いて、移動体が地面のどの位置を走行しているのかを算出する。
位置合成部3600から出力された位置データは、処理部3700によって所定の処理が行われ、測位結果として表示部3900に表示される。また、位置データは、通信部3800によって外部装置に送信されるようになっていてもよい。
9.実施形態5
図20は、実施形態5に係る移動体を示す斜視図である。
図20に示す移動体としての自動車1500は、エンジンシステム、ブレーキシステムおよびキーレスエントリーシステムの少なくとも何れかのシステム1510と、慣性センサー1と、制御回路1502と、が内蔵されており、慣性センサー1によって車体の姿勢を検出することができる。慣性センサー1の検出信号は、制御回路1502に供給され、制御回路1502は、その信号に基づいてシステム1510を制御することができる。
このように、移動体としての自動車1500は、慣性センサー1と、慣性センサー1から出力される検出信号に基づいて制御を行う制御回路1502と、を有する。そのため、自動車1500は、前述した慣性センサー1の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
なお、慣性センサー1は、他にも、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム(ABS)、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター等の電子制御ユニット(ECU:Electronic Control Unit)に広く適用できる。また、移動体としては、自動車1500に限定されず、例えば、飛行機、ロケット、人工衛星、船舶、無人搬送車(AGV)、二足歩行ロボット、ドローン等の無人飛行機等にも適用することができる。
以上、本発明の慣性センサー、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、前述した実施形態を適宜組み合わせてもよい。
以下に、実施形態から導き出される内容を記載する。
慣性センサーは、第1方向に延在する第1固定電極指及び第2固定電極指と、前記第1固定電極指と前記第2固定電極指との間に位置し、前記第1方向と交差する第2方向に変位可能な可動電極指と、を備え、前記可動電極指は、前記第1固定電極指と対向する第1部分と、前記第1部分と前記第2固定電極指との間に位置する第2部分と、を有し、前記第1部分と前記第1固定電極指との間隔をD1、前記第2部分と前記第2固定電極指との間隔をD2、前記第1部分と前記第2部分との間隔をD3とした時、D1<D2、且つD3<D2を満たすことを特徴とする。
この構成によれば、各電極指をドライエッチングで形成する際のマスクパターンの粗密差が小さくなり、マイクロローディング効果が低減する。これにより、慣性センサーの各電極指をドライエッチングで形成する際の加工精度が向上するので、慣性の検出精度が高い慣性センサーを提供することができる。
上記の慣性センサーは、前記第1部分と前記第2部分とを接続する接続部を有し、D1=D3を満たすことが好ましい。
この構成によれば、第1部分と第2部分とは接続部で接続されているので、可動電極指の機械的強度が向上し、高い信頼性を有する慣性センサーを提供することができる。また、D1=D3を満たすことで、マスクパターンの粗密差がさらに小さくなり、マイクロローディング効果が低減する。
上記の慣性センサーにおいて、前記第2方向における前記第2部分の幅は、前記第1部分の幅より狭いことが好ましい。
この構成によれば、間隔D1及び間隔D3を維持したまま、間隔D1に対する間隔D2を広げることができるので、慣性の検出精度が向上する。
慣性センサーの製造方法であって、第1方向に延在する第1固定電極指及び第2固定電極指と、前記第1固定電極指と前記第2固定電極指との間に位置し、前記第1方向と交差する第2方向に変位可能な可動電極指とをエッチングにて加工する第1の工程、を備え、前記第1の工程は、前記可動電極指を前記第1固定電極指と対向する第1部分と、前記第1部分と前記第2固定電極指との間に位置する第2部分と、に加工する第2の工程を有し、前記第2の工程では、前記第1部分と前記第1固定電極指との間隔をD1、前記第2部分と前記第2固定電極指との間隔をD2、前記第1部分と前記第2部分との間隔をD3とした時、D1<D2、且つD3<D2に加工することを特徴とする。
この製造方法によれば、第1固定電極指、第2固定電極指及び可動電極指をドライエッチングで形成する際のマスクパターンの粗密差が小さくなり、マイクロローディング効果が低減する。これにより、慣性センサーをドライエッチングで形成する際の加工精度を向上させることができる。
電子機器は、上記のいずれかに記載の慣性センサーと、前記慣性センサーから出力される検出信号に基づいて制御を行う制御回路と、を有することを特徴とする。
この構成によれば、電子機器は、上記の慣性センサーの効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
移動体は、上記のいずれかに記載の慣性センサーと、前記慣性センサーから出力される検出信号に基づいて制御を行う制御回路と、を有することを特徴とする。
この構成によれば、移動体は、上記の慣性センサーの効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
1…慣性センサー、2…基部、3…素子部、4…固定電極部、6…可動電極部、8…蓋部、41…P側固定電極部、42…N側固定電極部、61…P側可動電極部、62…N側可動電極部、411…P側幹部、412…P側固定電極指、412a…P側第1固定電極指、412b…P側第2固定電極指、421…N側幹部、422…N側固定電極指、422a…N側第1固定電極指、422b…N側第2固定電極指、521…枠部、611,651,661,671…P側可動電極指、611a,621a,651a,661a,671a…第1部分、611b,621b,651b,661b,671b…第2部分、611c,621c,651c,661c…接続部、621…N側可動電極指、1200…スマートフォン、1210,1502…制御回路、1500…自動車、2000,3100…慣性計測装置、2350…加速度センサー、3000…移動体測位装置。

Claims (6)

  1. 第1方向に延在する第1固定電極指及び第2固定電極指と、
    前記第1固定電極指と前記第2固定電極指との間に位置し、前記第1方向と交差する第2方向に変位可能な可動電極指と、を備え、
    前記可動電極指は、前記第1固定電極指と対向する第1部分と、前記第1部分と前記第2固定電極指との間に位置する第2部分と、を有し、
    前記第1部分と前記第1固定電極指との間隔をD1、前記第2部分と前記第2固定電極指との間隔をD2、前記第1部分と前記第2部分との間隔をD3とした時、
    D1<D2、且つD3<D2を満たすこと、
    を特徴とする慣性センサー。
  2. 前記第1部分と前記第2部分とを接続する接続部を有し、
    D1=D3を満たすこと、
    を特徴とする請求項1に記載の慣性センサー。
  3. 前記第2方向における前記第2部分の幅は、前記第1部分の幅より狭いこと、
    を特徴とする請求項2に記載の慣性センサー。
  4. 慣性センサーの製造方法であって、
    第1方向に延在する第1固定電極指及び第2固定電極指と、
    前記第1固定電極指と前記第2固定電極指との間に位置し、前記第1方向と交差する第2方向に変位可能な可動電極指とをエッチングにて加工する第1の工程、を備え、
    前記第1の工程は、前記可動電極指を前記第1固定電極指と対向する第1部分と、前記第1部分と前記第2固定電極指との間に位置する第2部分と、に加工する第2の工程を有し、
    前記第2の工程では、前記第1部分と前記第1固定電極指との間隔をD1、前記第2部分と前記第2固定電極指との間隔をD2、前記第1部分と前記第2部分との間隔をD3とした時、
    D1<D2、且つD3<D2に加工する、
    ことを特徴とする慣性センサーの製造方法。
  5. 請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の慣性センサーと、
    前記慣性センサーから出力される検出信号に基づいて制御を行う制御回路と、を有すること、
    を特徴とする電子機器。
  6. 請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の慣性センサーと、
    前記慣性センサーから出力される検出信号に基づいて制御を行う制御回路と、を有すること、
    を特徴とする移動体。
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