JP2021001828A - 慣性センサー、慣性センサーの製造方法、電子機器及び移動体 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、本発明の慣性センサーについて説明する。図1は、実施形態1に係る慣性センサーを示す平面図である。図2は、図1におけるA−A線での断面図である。
基部2は、矩形の平面視形状を有する板状をなし、上面側に開放する凹部21を有している。また、Z軸方向の平面視で、凹部21は、素子部3を内側に内包するように、素子部3よりも大きく形成されている。この凹部21は、素子部3と基部2との接触を防止するための逃げ部として機能する。
図1に示す配線71の他端部は、図2に示すマウント部22の上面側に開放する溝部25に設けられている。すなわち、配線71は、凹部21の側壁、底面及びマウント部22の側壁にも形成され、凹部21を介してマウント部22まで引き回されている。
図1に示す配線72の他端部は、図2に示すマウント部23の上面側に開放する溝部26に設けられている。すなわち、配線72は、凹部21の側壁、底面及びマウント部23の側壁にも形成され、凹部21を介してマウント部23まで引き回されている。
図1に示す配線73の他端部は、図2に示すマウント部24の上面側に開放する溝部26に設けられている。すなわち、配線73は、凹部21の側壁、底面及びマウント部24の側壁にも形成され、凹部21を介してマウント部24まで引き回されている。
蓋部8は、矩形の平面視形状を有する板状をなし、下面側に開放する凹部81を有している。蓋部8は、平面視で凹部81内に素子部3を収納するようにして、基部2に接合されている。そして、蓋部8および基部2によって、素子部3を収納する収納空間Sが形成されている。蓋部8は、収納空間Sの内外を連通する連通孔82を有しており、この連通孔82を介して収納空間Sを所望の雰囲気に置換することができる。また、連通孔82には、封止部材83が配置され、封止部材83によって、連通孔82が封止されている。
図1に示すように、素子部3は、基部2に固定されている固定電極部4と、基部2に固定されている可動部支持部51と、可動部支持部51に対してX軸に沿う両方向に変位可能な可動部52と、可動部支持部51と可動部52とを連結するバネ部53,54と、を有している。可動部52には、可動部52の外周を形成する枠部521及び可動電極部6が構成されている。可動部支持部51、可動部52、バネ部53,54および可動電極部6は、一体的に形成されている。素子部3は、例えば、リン(P)、ボロン(B)等の不純物がドープされたシリコン基板をパターニングすることで形成することができる。なお、素子部3の材料は、導電性を備えていれば特に限定されない。
N側固定電極指422は、N側幹部421から伸びてY軸に沿って延在し、X軸に沿うマイナス側に向って順に並ぶ第1固定電極指としてのN側第1固定電極指422a、第2固定電極指としてのN側第2固定電極指422bを含んでいる。
次に、慣性センサー1の製造方法について説明する。図6は、慣性センサーの製造工程を示すフローチャートである。図7から図11は、慣性センサーの製造工程を説明する断面図である。なお、図7から図9及び図11は、図1におけるA−A線での断面図であり、図10は、図4におけるE−E線での断面図である。
図7に示すように、この基部基板形成工程では、基部基板200の上面をエッチングすることにより、凹部21、溝部25,26,27を形成する。凹部21、溝部25,26,27のエッチング方法としては、特に限定されないが、例えば、プラズマエッチング、リアクティブイオンエッチング、ビームエッチング、光アシストエッチングなどの物理的エッチング法、ウェットエッチングなどの化学的エッチング法などのうちの1種又は2種以上を組み合わせて用いることができる。なお、以下の各工程におけるエッチングにおいても、同様のエッチング方法を用いることができる。
なお、マスクとして、例えば、グレースケールマスクを用いることにより、凹部21と溝部25,26,27とを一括形成してもよい。
なお、ステップS101及びステップS102の順番は、入れ替わってもよいし、同時進行であってもよい。
図9に示すように、この素子部形成工程では、図示しない素子部3の形状に倣ったマスクを介して素子部基板300をドライエッチングすることにより、素子部基板300から素子部3を形成する。ドライエッチング方法としては、特に限定されない。本実施形態では、例えば、図10に示すような、P側可動電極指611の第1部分611aとP側第1固定電極指412aとの間隔D1と、素子部基板300の厚さとの比が高い、高アスペクト比の加工を行うために、Deep RIE(Reactive Ion Etching)装置を使用したボッシュプロセスを用いている。ボッシュプロセスは、エッチングと側壁保護膜を形成するためのパシベーションとを繰り返しながら行う切り替えエッチング方式である。シリコン基板の場合は、例えば、SF6のエッチングガスを用いてシリコンをエッチングし、C4F8などのフロン系のガスを用いて、側壁保護膜を形成することができる。これにより、第1の工程は、素子部基板300を、P側第1固定電極指412a、P側第2固定電極指412b、P側可動電極指611、及びN側第1固定電極指422a、N側第2固定電極指422b、N側可動電極指621をエッチングにて加工する。第2の工程は、P側可動電極指611を第1部分611aと第2部分611bとに加工し、N側可動電極指621を第1部分621aと第2部分621bとに加工する。また、第2の工程は、間隔D1<間隔D2、且つ間隔D3<間隔D2に加工する。なお、第1の工程及び第2の工程は、素子部形成工程で同時に実施される。
図11に示すように、この蓋部基板接合工程では、複数の蓋部8が一体形成されている蓋部基板800を接合材の一例であるガラスフリット89を介して基部基板200の上面に接合する。そして、蓋部基板接合工程では、連通孔82を介して各収納空間S内を所望の雰囲気に置換し、その後、各連通孔82を封止部材83で封止する。
図12は、変形例1に係るP側可動電極指の構成を示す平面図である。図12は、図1におけるB部に相当する位置のP側可動電極指651を拡大して示している。
P側可動電極指651は、P側第1固定電極指412aとP側第2固定電極指412bとの間に位置している。P側可動電極指651は、P側第1固定電極指412aと対向する第1部分651aと、第1部分651aとP側第2固定電極指412bとの間に位置する第2部分651bと、第1部分651aと第2部分651bとを接続する接続部651cとを有している。
接続部651cは、第1部分651aの先端と第2部分651bの先端とを接続している。また、Z軸からの平面視にて、接続部651cは、枠部521と先端との間において、複数の四角形を形成するように、第1部分651aと第2部分651bとを接続している。枠部521と先端との間を接続する接続部651cの数は、1つであっても複数であってもよい。図12に示すように、P側可動電極指651は、四角形をY軸に沿って組み合わせたラーメン構造であるので、実施形態1の効果に加え、慣性センサー1の機械的強度が向上し、高い信頼性を発揮することができる。
図12に示すP側可動電極指651において、第2部分651bのY軸に沿う幅W2は、第1部分651aのY軸に沿う幅W1よりも狭い構成であってもよい。これにより、間隔D1及び間隔D3を維持したまま、間隔D1に対する間隔D2を広げることができるので、加速度の検出精度が向上する。
図13は、変形例3に係るP側可動電極指の構成を示す平面図である。図13は、図1におけるB部に相当する位置のP側可動電極指661を拡大して示している。
P側可動電極指661は、P側第1固定電極指412aとP側第2固定電極指412bとの間に位置している。P側可動電極指661は、P側第1固定電極指412aと対向する第1部分661aと、第1部分661aとP側第2固定電極指412bとの間に位置する第2部分661bと、第1部分661aと第2部分661bとを接続する接続部661cとを有している。
接続部661cは、第1部分661aの先端と第2部分661bの先端とを接続している。また、Z軸からの平面視にて、接続部661cは、枠部521と先端との間において、複数の三角形を形成するように、第1部分661aと第2部分661bとを斜めに接続している。枠部521と先端との間を接続する接続部661cの数は、1つであっても複数であってもよい。図13に示すように、P側可動電極指661は、三角形をY軸に沿って組み合わせたトラス構造であるので、実施形態1の効果に加え、慣性センサー1の機械的強度が向上し、高い信頼性を発揮することができる。なお、変形例3に上述した変形例2を適用してもよい。
図14は、変形例4に係るP側可動電極指の構成を示す平面図である。図14は、図1におけるB部に相当する位置のP側可動電極指671を拡大して示している。
P側可動電極指671は、P側第1固定電極指412aとP側第2固定電極指412bとの間に位置している。P側可動電極指671は、P側第1固定電極指412aと対向する第1部分671aと、第1部分671aとP側第2固定電極指412bとの間に位置する第2部分671bとを有している。
図15は、実施形態2に係るスマートフォンを示す斜視図である。
図16は、実施形態3に係る慣性計測装置を示す分解斜視図である。図17は、慣性計測装置が有する基板の斜視図である。
図18は、実施形態4に係る移動体測位装置の全体システムを示すブロック図である。図19は、移動体測位装置の作用を示す図である。
図20は、実施形態5に係る移動体を示す斜視図である。
Claims (6)
- 第1方向に延在する第1固定電極指及び第2固定電極指と、
前記第1固定電極指と前記第2固定電極指との間に位置し、前記第1方向と交差する第2方向に変位可能な可動電極指と、を備え、
前記可動電極指は、前記第1固定電極指と対向する第1部分と、前記第1部分と前記第2固定電極指との間に位置する第2部分と、を有し、
前記第1部分と前記第1固定電極指との間隔をD1、前記第2部分と前記第2固定電極指との間隔をD2、前記第1部分と前記第2部分との間隔をD3とした時、
D1<D2、且つD3<D2を満たすこと、
を特徴とする慣性センサー。 - 前記第1部分と前記第2部分とを接続する接続部を有し、
D1=D3を満たすこと、
を特徴とする請求項1に記載の慣性センサー。 - 前記第2方向における前記第2部分の幅は、前記第1部分の幅より狭いこと、
を特徴とする請求項2に記載の慣性センサー。 - 慣性センサーの製造方法であって、
第1方向に延在する第1固定電極指及び第2固定電極指と、
前記第1固定電極指と前記第2固定電極指との間に位置し、前記第1方向と交差する第2方向に変位可能な可動電極指とをエッチングにて加工する第1の工程、を備え、
前記第1の工程は、前記可動電極指を前記第1固定電極指と対向する第1部分と、前記第1部分と前記第2固定電極指との間に位置する第2部分と、に加工する第2の工程を有し、
前記第2の工程では、前記第1部分と前記第1固定電極指との間隔をD1、前記第2部分と前記第2固定電極指との間隔をD2、前記第1部分と前記第2部分との間隔をD3とした時、
D1<D2、且つD3<D2に加工する、
ことを特徴とする慣性センサーの製造方法。 - 請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の慣性センサーと、
前記慣性センサーから出力される検出信号に基づいて制御を行う制御回路と、を有すること、
を特徴とする電子機器。 - 請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の慣性センサーと、
前記慣性センサーから出力される検出信号に基づいて制御を行う制御回路と、を有すること、
を特徴とする移動体。
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JP2018091820A (ja) * | 2016-12-07 | 2018-06-14 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、物理量センサーデバイス、電子機器および移動体 |
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