JP2020530875A - 真空チャンバ内でキャリア又は構成要素を保持するための保持デバイス、真空チャンバ内のキャリア又は構成要素を保持するための保持デバイスの利用、真空チャンバ内でキャリアを操作するための装置、及び真空堆積システム - Google Patents

真空チャンバ内でキャリア又は構成要素を保持するための保持デバイス、真空チャンバ内のキャリア又は構成要素を保持するための保持デバイスの利用、真空チャンバ内でキャリアを操作するための装置、及び真空堆積システム Download PDF

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Abstract

真空チャンバ（１０１）内でキャリア又は構成要素を保持するための保持デバイス（１００）が説明される。保持デバイス（１００）は、一又は複数の電気制御可能な保持構成要素（１１１）と、一又は複数の電気制御可能な保持構成要素（１１１）を少なくとも部分的に格納するためのハウジング（１１２）であって、一又は複数の電気制御可能な保持構成要素（１１１）のためのレセプション（１１３）を有するハウジングと、ハウジングとレセプション（１１３）に配置される一又は複数の電気制御可能な保持構成要素（１１１）との間に、気密密封を提供するための密封材（１１４）と、一又は複数の電気制御可能な保持構成要素（１１１）への電気供給ラインのための気密接続（１１５）と、を含む。さらに、保持デバイス、真空チャンバ内でのキャリア操作用の装置、及び真空堆積システムを製造する方法が説明される。【選択図】図１

Description

［０００１］ 本開示の実施形態は、真空条件下でキャリア又は構成要素を保持するための保持デバイス、保持デバイスの製造方法、キャリアを操作するための装置、及び真空堆積システムに関する。具体的には、本開示の実施形態は、保持デバイス、並びに、真空チャンバ内でキャリアを保持する、移動する、又は位置合わせするように構成された装置に関する。さらに、本開示の実施形態は、特に、キャリアによって運ばれた基板の上に材料を堆積するための真空堆積システムに関し、基板は、堆積前にマスクに対して位置合わせされる。保持デバイス、キャリアを操作するための装置、及び真空堆積システムの実施形態は特に、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）デバイスの製造のためなど、真空条件下で使用するように構成されている。
［０００２］ 基板上に層を堆積させる技法には、例えば、熱蒸着、物理的気相堆積（ＰＶＤ）、及び化学気相堆積（ＣＶＤ）が含まれる。コーティングされた基板は、いくつかの用途に、及びいくつかの技術分野において、使用されうる。例えば、コーティングされた基板は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）デバイスの分野で使用されうる。ＯＬＥＤは、情報表示用のテレビ画面、コンピュータモニタ、携帯電話、その他の携帯型デバイスなどの製造に使用可能である。ＯＬＥＤディスプレイなどのＯＬＥＤデバイスは、２つの電極の間に位置する一又は複数の有機材料の層（これらはすべて基板上に堆積されている）を含みうる。
［０００３］ コーティング材料の基板の上への堆積中に、基板は、基板キャリアによって保持され、マスクは、基板前方のマスクキャリアによって保持されうる。したがって、材料パターン、例えばマスクの開口部パターンに対応する複数のピクセルを基板の上に堆積させることができる。
［０００４］ ＯＬＥＤデバイスの機能性は、典型的には、有機材料のコーティング厚次第で決まり、厚みは所定の範囲内になければならない。高解像度のＯＬＥＤデバイスを得るために、蒸発した材料の堆積に関する技術的課題をマスターする必要がある。特に、基板を運ぶ基板キャリア、及び／又は、マスクを運ぶマスクキャリアの真空システムを介した正確かつ円滑な搬送が課題となっている。さらに、高品質な堆積結果を実現するためには、例えば高解像度のＯＬＥＤデバイスを製造するためには、真空条件下でのマスクキャリアに対する基板キャリアの正確な操作が極めて重要となる。
［０００５］ したがって、真空条件下でキャリア又は構成要素を保持するための保持デバイスの改良、真空での利用に適した保持デバイスの製造方法の改良、真空環境でのキャリア操作用の装置の改良、及び真空堆積システムの改良が引き続き求められている。
［０００６］ 上記に照らして、真空チャンバ内でキャリア又は構成要素を保持するための保持デバイス、並びに、独立請求項に従って真空チャンバ内でキャリアを保持するための保持デバイスを製造するための方法が提供される。したがって、真空チャンバ内でキャリアを操作するための装置、本書に記載の実施形態による保持デバイスを含む装置が提供される。さらに、本書に記載の実施形態によるキャリアを操作するための装置を含む真空堆積システムが提供される。さらなる態様、利点及び特徴は、従属請求項、明細書、及び添付図面から明らかである。
［０００７］ 本開示の一態様により、真空チャンバ内でキャリア又は構成要素を保持するための保持デバイスが提供される。保持デバイスは、一又は複数の電気制御可能な保持構成要素、及び、一又は複数の電気制御可能な保持構成要素を少なくとも部分的に格納するためのハウジングを含む。ハウジングは、一又は複数の電気制御可能な保持構成要素のためのレセプション（ｒｅｃｅｐｔｉｏｎ）を含む。加えて、保持デバイスは、ハウジングと、レセプションに配置される一又は複数の電気制御可能な保持構成要素との間に、気密密封を提供するための密封材を含む。さらに、保持デバイスは、一又は複数の電気制御可能な保持構成要素の電気供給ラインのための気密接続を含む。
［０００８］ 本開示のさらなる態様によれば、真空処理システム内にキャリア又は構成要素を保持するための、本書に記載の任意の実施形態による保持デバイスの利用が提供される。
［０００９］ 本開示の別の態様によれば、真空チャンバ内にキャリアを保持するための保持デバイスを製造する方法が提供される。方法は、一又は複数の電気制御可能な保持構成要素を少なくとも部分的に格納するためのハウジングを提供することと、一又は複数の電気制御可能な保持構成要素のためのレセプションを有するハウジングを提供することと、一又は複数の電気制御可能な保持構成要素のための電気供給ラインに対して気密接続を有するハウジングを提供することと、レセプション内に一又は複数の電気制御可能な保持構成要素を配置することと、ハウジングと、レセプションに配置される一又は複数の電気制御可能な保持構成要素との間に気密密封を提供することと、を含む。
［００１０］ 本開示のさらなる態様によれば、真空チャンバ内でキャリアを操作するための装置が提供される。装置は、開口部を備える壁を有する真空チャンバを含む。加えて、装置は、真空チャンバの外部に配置され、開口部を通って真空チャンバへ延在する第１の駆動部分を移動するように構成された第１の駆動ユニットを含む。さらに、装置は、真空チャンバ内の第１の駆動部分に装着された第１の保持デバイスを含み、第１の駆動部分は、第１の保持デバイスに電力及び／又は制御信号を供給するための第１の供給路を提供する。第１の保持デバイスは、本書に記載の任意の実施形態による保持デバイスである。
［００１１］ 本開示の更に別の態様によれば、真空堆積システムが提供される。真空堆積システムは、本書に記載の任意の実施形態による、真空チャンバ内でキャリアを操作するための装置を含む。さらに、真空堆積システムは、真空チャンバの堆積領域に提供される堆積源を含む。真空チャンバ内でキャリアを操作するための装置の第１の保持デバイスは、堆積領域内でキャリアを保持又は移動するように構成されている。
［００１２］ 実施形態は、開示された方法を実施するための装置も対象としており、説明されている方法の態様を実行するための装置部分を含む。これらの方法の態様は、ハードウェア構成要素を用いて、適切なソフトウェアによってプログラミングされたコンピュータを用いて、これらの２つの任意の組合せによって、又はそれ以外の任意の態様で実施されうる。さらに、本開示による実施形態は、記載の装置を作動させる方法も対象としている。記載の装置を作動させる方法は、装置のあらゆる機能を実行するための方法の態様を含む。
［００１３］ 本開示の上記の特徴を詳細に理解することができるように、実施形態を参照することによって、上で簡単に概説した本開示のより具体的な説明を得ることができる。添付の図面は、本開示の実施形態に関し、以下において説明される。
本書に記載の実施形態による保持デバイスの概略斜視図を示す。 本書に記載の実施形態による保持デバイスの概略側面図を示す。 本書に記載のさらなる実施形態による、保持デバイスの概略斜視図を示す。 本書に記載の実施形態による、キャリアを操作するための装置の概略断面図を示す。 本書に記載のさらなる実施形態による、キャリアを操作するための装置の概略断面図を示す。 第１の位置で、本書に記載の実施形態によるキャリアを操作するための装置を含む真空堆積システムの概略断面図を示す。 第２の位置で、図６のキャリアを操作するための装置を示す。 第３の位置で、図６のキャリアを操作するための装置を示す。 本書に記載の実施形態による、キャリアを操作するための装置の概略断面図を示す。 図８のキャリアを操作するための装置の分解図を示す。 図８のキャリアを操作するための装置の斜視図を示す。 本書に記載の実施形態による、真空チャンバ内でキャリアを保持するための保持デバイスの製造方法を示すフロー図である。
［００１４］ 本開示の様々な実施形態について、これより詳細に参照する。これらの実施形態の一又は複数の実施例は、図面で示されている。図面についての以下の説明において、同じ参照番号は同じ構成要素を表わす。個々の実施形態に関しては、相違点についてのみ説明する。本開示の説明として各実施例が提供されているが、実施例は、本開示を限定することを意図するものではない。さらに、１つの実施形態の一部として図示又は説明されている特徴は、さらなる実施形態を創出するために、他の実施形態で使用されることも、他の実施形態と併用されることも可能である。説明には、このような修正例及び変形例が含まれるように意図されている。
［００１５］ 図１〜図３を例示的に参照して、本開示による真空チャンバ内にキャリア又は構成要素を保持するための保持装置１００が説明される。本書に記載の他の任意の実施形態と組み合わせることができる実施形態により、保持デバイス１００は、一又は複数の電気制御可能な保持構成要素１１１を含む。したがって、保持デバイス１００は、一又は複数の電気制御可能な保持構成要素１１１を部分的に格納するためのハウジング１１２を含む。ハウジングは、一又は複数の電気制御可能な保持構成要素１１１のためにレセプション１１３を有する。さらに、保持デバイス１００は、ハウジングと、レセプション１１３に配置される一又は複数の電気制御可能な保持構成要素１１１との間に、気密密封を提供するための密封材１１４を含む。しかも、保持デバイス１００は、一又は複数の電気制御可能な保持構成要素１１１への電気供給ライン１２５のための気密接続１１５を含む。電気供給ライン１２５は、一又は複数の電気制御可能な保持構成要素１１１へ電源及び／又は制御信号を供給するように構成されうる。さらに、電源ラインはセンサケーブルとして構成されうる。
［００１６］ したがって、本書に記載のように、保持デバイスの実施形態は、従来の保持デバイスと比較して、特に真空環境での利用に関して、改善されている。具体的には、本書に記載のように、保持デバイスの実施形態は、真空対応でない（ｎｏｎ−ｖａｃｕｕｍ ｃｏｍｐａｔｉｂｌｅ）電気制御可能な構成要素（例えば、永久電磁石（ＥＰＭ）及び／又はキャリア位置合わせのためのアクチュエータ）が保持デバイスで使用可能であるという利点を有する。
［００１７］ 本開示の様々な実施形態を更に詳細に説明する前に、本書で使用されるいくつかの用語に対するいくつかの態様を説明する。
［００１８］ 本開示では、「キャリアを保持するための保持デバイス」は、キャリア（例えば、基板処理中に使用される基板キャリア又はマスクキャリア）を保持するように構成されたデバイスとして理解されうる。「構成要素を保持するための保持デバイス」は、真空処理中に使用される構成要素（例えば、キャリアのマスク又は構成要素）を保持するように構成されたデバイスとして理解されうる。典型的には、保持デバイスは真空環境（例えば、真空処理システム、とりわけ、真空堆積システム）で使用されるように構成されている。
［００１９］ 本開示において、「真空チャンバ」は、チャンバ内に真空条件を提供するように構成されたチャンバとして理解することができる。「真空」という用語は、例えば、１０ｍｂａｒ未満の真空圧を有する技術的真空（ｔｅｃｈｎｉｃａｌ ｖａｃｕｕｍ）を意味すると理解することができる。本書に記載の真空チャンバの圧力は、典型的には、約１０−５ｍｂａｒと約１０−８ｍｂａｒとの間、より典型的には、約１０−５ｍｂａｒと約１０−７ｍｂａｒとの間、更により典型的には、約１０−６ｍｂａｒと約１０−７ｍｂａｒとの間であってよい。
［００２０］ いくつかの実施形態によれば、真空チャンバ内の圧力は、真空チャンバの中の蒸発材料の分圧又は全圧のいずれかと見なされうる（真空チャンバ内で堆積される成分として蒸発材料のみが存在している場合、この分圧と全圧とはおおよそ同じになりうる）。いくつかの実施形態では、真空チャンバ内の全圧は、特に真空チャンバ内に蒸発させた材料以外の第２の構成要素（例えばガス等）が存在する場合、約１０−４ｍｂａｒから約１０−７ｍｂａｒまでの範囲でありうる。したがって、真空チャンバは「真空堆積チャンバ」、すなわち、真空堆積のために構成された真空チャンバになりうる。
［００２１］ 本開示では、保持デバイスによって保持されうる「キャリア」は基板キャリア又はマスクキャリアになりうる。「基板キャリア」は、真空チャンバ内で基板を、特に大面積基板を運ぶように構成されたキャリアとして理解されうる。「マスクキャリア」は、真空チャンバ内でマスク（例えば、端部除外マスク又はシャドウマスク）を運ぶように構成されたキャリアとして理解されうる。
［００２２］ 本開示では、「基板」という語は、特に、ウエハ、サファイアなどの透明結晶体の薄片、又はガラスプレートといった、実質的非可撓性基板を包含しうる。しかしながら、本開示はこれらに限定されず、「基板」という用語は、例えばウェブ又はホイル等の可撓性基板も含みうる。「実質的非可撓性」という用語は、「可撓性」とは区別して理解される。具体的には、実質的非可撓性基板は、例えば、０．９ｍｍ以下（０．５ｍｍ以下など）の厚さを有するガラス板でも、ある程度の可撓性を有することができるが、実質的非可撓性基板の可撓性は、可撓性基板と比べて低い。
［００２３］ 本書に記載の実施形態によれば、基板は、材料を堆積させるのに適した任意の材料から作られうる。例えば、基板は、ガラス（例えばソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラスなど）、金属、ポリマー、セラミック、複合材料、炭素繊維材料、或いは、堆積処理によってコーティングできる任意の他の材料又は材料の組合せからなる群から選択された材料から作られたものとすることができる。
［００２４］ 本開示では、「大面積基板」という用語は、０．５ｍ２以上、具体的には１ｍ２以上の面積を有する主要面を有する基板を意味する。いくつかの実施形態では、大面積基板は、約０．６７ｍ２の基板（０．７３×０．９２ｍ）に相当するＧＥＮ４．５、約１．４ｍ２の基板（１．１ｍ×１．３ｍ）に相当するＧＥＮ５、約４．２９ｍ２の基板（１．９５ｍ×２．２ｍ）に相当するＧＥＮ７．５、約５．７ｍ２の基板（２．２ｍ×２．５ｍ）に相当するＧＥＮ８．５、又はさらに約８．７ｍ２の基板（２．８５ｍ×３．０５ｍ）に相当するＧＥＮ１０であってもよい。ＧＥＮ１１及びＧＥＮ１２のようなさらに次の世代、並びにそれに相当する基板面積でも同様に実装することができる。ＧＥＮ世代の半分のサイズもまた、ＯＬＥＤディスプレイ製造において提供されうる。さらに、基板の厚さは、０．１〜１．８ｍｍ、具体的には約０．９ｍｍ以下、例えば０．７ｍｍまたは０．５ｍｍでありうる。
［００２５］ 本開示では、「一又は複数の電気制御可能な保持構成要素」は、キャリアを保持するための保持力を提供するように構成された一又は複数の構成要素として理解されうる。保持力は、本書に記載のように、キャリア上で作用する力（特に、誘引磁力）として理解されうる。さらに、一又は複数の電気制御可能な保持構成要素の一部又は全部は、追加的に又は代替的に、本書に記載のように、特にキャリアの位置合わせを実行するため、キャリアを移動するように構成されている。言い換えるならば、キャリアを移動するように構成されている保持構成要素は、キャリアを位置合わせするために使用可能である。「電気制御可能な」という用語は、保持構成要素が制御可能であること、例えば、電力又は電気制御信号を使用して起動又は停止されることとして理解されうる。例えば、一又は複数の電気制御可能な保持構成要素は、キャリアを保持するように構成された磁気マウント、特に、永久電磁石（ＥＰＭ）を備えた磁気マウントになりうる。別の実施例によれば、一又は複数の電気制御可能な保持構成要素は、位置合わせデバイス、具体的には、少なくとも１つの位置合わせ方向にキャリアを移動するように構成されたピエゾアクチュエータになりうる。
［００２６］ 本開示では、「一又は複数の電気制御可能な保持構成要素を少なくとも部分的に格納するためのハウジング」は、保持デバイスが組み立てられた状態で、一又は複数の電気制御可能な保持構成要素の第１の部分がハウジング内に部分的に配置され、一又は複数の電気制御可能な保持構成要素の第２の部分が、例えば、ハウジングにもうけられたレセプション又は開口部を通ってハウジング外へ延在するように構成されたハウジングとして理解されうる。
［００２７］ 本開示では、「一又は複数の電気制御可能な保持構成要素のためのレセプション」は、ハウジングに設けられた開口部として理解され、その開口部は一又は複数の電気制御可能な保持構成要素を受容するように捉えられ、構成されている。
［００２８］ 本開示では、「気密密封を提供するための密封材」は、ハウジングと一又は複数の電気制御可能な保持構成要素との間に配置された、一又は複数の密封材構成要素と理解することができ、ハウジングと一又は複数の電気制御可能な保持構成要素との間の界面、並びに、一又は複数の密封構成要素と一又は複数の電気制御可能な保持構成要素との間の界面は、気密的な方法で密封される。
［００２９］ 本開示では、「電気供給ラインのための気密接続」は、電気供給ラインが気密的な方法で保持デバイスに接続されうるように構成された保持デバイスの一部又は構成要素として理解されうる。本書では、「気密」という用語と「真空気密」という用語は交換可能に使用されうる。
［００３０］ 図２を例示的に参照し、本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、一又は複数の電気制御可能な保持構成要素１１１の第１の面１１１Ａがハウジングの内部空間１１６に向かい合うように、一又は複数の電気制御可能な保持構成要素１１１はレセプション１１３内に配置される。図２に例示的に示したように、一又は複数の電気制御可能な保持構成要素１１１の第２の面１１１Ｂは、ハウジング１１２の外部空間１１２Ｅに面する。典型的には、内部空間１１６は気密密封された空間である。したがって、保持デバイスが真空環境で使用されるときには、有利には、ハウジング１１２の内部空間１１６内の大気環境、すなわち、約１ｂａｒの圧力を有する環境は維持されうる。図２に例示的に示したように、典型的には、一又は複数の電気制御可能な保持構成要素１１１の一部は、ハウジング１１２の外へ延在する。具体的には、一又は複数の電気制御可能な保持構成要素１１１の第２の面１１１Ｂは、永久電磁石（ＥＰＭ）の一又は複数のアクティブ極（ａｃｔｉｖｅ ｐｏｌｅｓ）、例えば、ロイ合金（Ｒｏｙ Ａｌｌｏｙ）のアクティブ極を含む。図１、図２及び図３に示した例示的な実施形態では、ＥＰＭとして構成された２つの電気制御可能な保持構成要素１１１が示されている。
［００３１］ 図１及び図３を例示的に参照し、本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、密封材１１４は、一又は複数の電気制御可能な保持構成要素１１１のための、一又は複数のレセプション開口部１１８を備えたシート構成要素１１７を含む。典型的には、シート構成要素は、非強磁性金属、特にステンレス鋼から作られる。シート構成要素１１７は、０．５ｍｍ≦Ｔ≦４ｍｍ、具体的には０．８ｍｍ≦Ｔ≦３ｍｍ、より具体的には、１ｍｍ≦Ｔ≦２．５ｍｍの厚さＴを有しうる。例えば、シート構成要素１１７の厚さＴは、Ｔ＝１ｍｍ±０．０５ｍｍ又はＴ＝２ｍｍ±０．０５ｍｍとなりうる。典型的には、シート構成要素１１７の平面性Ｐは、Ｐ≦１００μｍ、具体的には、Ｐ≦５０μｍである。
［００３２］ 本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、ハウジングのレセプション１１３、特に、レセプション１１３のエッジは、シート構成要素をレセプション１１３の横方向エッジに溶接（特に、レーザー溶接）するように準備されている。したがって、シート構成要素１１７は、気密接続によってハウジングに接続されうる。例えば、気密接続は溶接された接手、特にレーザー溶接された接手になりうる。典型的に、組み立てられた状態で、シート構成要素の外側表面は、ハウジングの外側表面と同一表面上にある。
［００３３］ 図３を例示的に参照すると、本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、孔１１８Ｂは、一又は複数の電気制御可能な保持構成要素１１１の外側表面に、特に、永久電磁石として構成される一又は複数の電気制御可能な保持構成要素１１１の一又は複数のアクティブ極の外側表面に、設けられうる。孔１１８Ｂの横方向のエッジは、ート構成要素１１７Ｆを孔１１８Ｂの横方向の内側エッジに溶接（特に、レーザー溶接）するように準備されている。さらなるシート構成要素１１７Ｆは、別のシート構成要素又はシート構成要素１１７の一部であってもよい。したがって、さらなるシート構成要素１１７Ｆの厚み、及び／又は平面性、及び／又は材料は、シート構成要素１１７の厚み、及び／又は平面性、及び／又は材料に対応しうる。
［００３４］ 本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、一又は複数の電気制御可能な構成要素は、キャリアと位置合わせデバイスを保持するように構成された磁気マウントからなる群から選択される、少なくとも１つの構成要素を含む。例えば、磁気マウントは、永久電磁石を含みうる。典型的には、位置合わせデバイスは、少なくとも１つの位置合わせ方向にキャリアを移動するように構成されている。例えば、位置合わせデバイスはピエゾアクチュエータになりうる。
［００３５］ 図２例示的に参照すると、本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、接続ピン１１１Ｃ又は接続ボルトは、保持デバイスを駆動部分に、例えば、図４及び図５を参照して例示的に説明されている真空チャンバ内でキャリアを操作するための装置の第１の駆動部分１４３又は第２の駆動部分１４６に、接続するためにハウジング１１２で提供されうる。追加的に又は代替的に、図３を例示的に参照すると、本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、保持デバイス１００のハウジング１１２はさらに、真空チャンバ内でキャリアを操作するための装置の駆動部分に保持デバイスを接続するための真空対応可能なコネクタ１１９を含む。
［００３６］ 以上の観点から、本書に記載の実施形態による保持デバイスは特に、真空環境での使用に十分に適していることが理解されよう。したがって、有利には、真空処理システム内でキャリアを保持するための、本書に記載の任意の実施形態による保持デバイスの利用が提供されうる。
［００３７］ 図４を例示的に参照して、本開示による真空チャンバ１０１内でキャリアを操作するための装置２００が説明される。本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、装置２００は、開口部１０６を備える壁１０２を有する真空チャンバ１０１を含む。真空チャンバ１０１は、真空チャンバ空間内の真空を維持するように適合されている。大気環境１８０（例えば、約１ｂａｒの大気圧を有する大気環境）は、真空チャンバ１０１を取り囲みうる。
［００３８］ 加えて、装置２００は、真空チャンバ１０１の外部に配置された第１の駆動ユニット１４２を含む。例えば、第１の駆動ユニット１４２は線形アクチュエータを含みうる。第１の駆動ユニット１４２は、第１の駆動部分１４３を移動するように構成されている。例えば、直線運動は、第１の駆動ユニット１４２によって第１の駆動部分１４３に伝達される。第１の駆動ユニット１４２は、第１の駆動部分１４３を第２の方向Ｚに移動するように構成された線形Ｚアクチュエータになりうる。第１の駆動部分１４３は、開口部１０６を通って真空チャンバ１０１へ延在する。言い換えるならば、第１の駆動部分１４３は、真空チャンバの外部から、例えば、真空チャンバ１０１の壁１０２を通って大気環境から通過する。したがって、壁１０２を通って延在する第１の駆動部分１４３は、真空チャンバ１０１の外部から第１の駆動ユニット１４２によって駆動される。真空チャンバ１０１の外部から第１の駆動部分１４３を駆動することによって、駆動ユニットの保守及び操作は容易になり、装置の柔軟性は高まりうる。
［００３９］ 図４に例示的に示したように、開口部１０６は、可撓性のある構成要素１０７によって、特に、軸方向に屈曲可能な構成要素（例えば、真空ベローズ）によって密封され、一方、第１の駆動部分１４３の軸方向の運動を可能にしうる。特に、第１の駆動部分１４３の一部は、可撓性のある構成要素によって、第１の駆動部分１４３が延在する壁１０２の開口部が真空気密的な方法で密封されるように、真空チャンバの壁１０２に接続可能である。
［００４０］ 第１の駆動部分１４３を駆動するための第１の駆動ユニット１４２が真空チャンバの外部に、すなわち、大気圧下の大気環境１８０に配置されうるときには、典型的には、真空対応可能な駆動ユニットよりもコスト効率が高く、操作が容易な真空対応可能でない駆動ユニットが使用されうる。さらに、例えば、電気モーター又はステッパモーターを含む任意のタイプの第１の駆動ユニット１４２が提供されうる。機械的な軸受を含みうる駆動ユニットによる真空チャンバ内の粒子の生成は回避されうる。したがって、有利には、駆動ユニットの保守が効率化されうる。
［００４１］ さらに、装置２００は、真空チャンバ１０１内で第１の駆動部分１４３に、特に第１の駆動部分１４３の端部に装着された第１の保持デバイス１００Ａを含む。したがって、第１の保持デバイス１００Ａは、真空チャンバ１０１の内部に、すなわち、真空チャンバ空間の真空環境内に提供される。例えば、第１の保持デバイス１００Ａは、一又は複数の接続構成要素によって、第１の駆動部分１４３に装着されうる。いくつかの実施形態では、第１の保持デバイス１００Ａは、第１の駆動部分１４３に直接装着される。典型的には、第１の保持デバイス１００Ａは、図１〜図３を参照して説明されているように、本書に記載の任意の実施形態による保持デバイス１００である。
［００４２］ したがって、第１の保持デバイス１００Ａは、キャリア３０を保持又は移動するように構成されている。例えば、第１の保持デバイス１００Ａは、基板１１上にコーティング材を堆積している間、キャリア３０を保持しうる。いくつかの実施形態では、第１の保持デバイス１００Ａは、マスクを運ぶように構成されたマスクキャリアを保持するように構成されうる。別の実施例では、第１の保持デバイス１００Ａは、キャリアを少なくとも１つの方向に、特に少なくとも１つの位置合わせ方向に移動しうる。少なくとも１つの位置合わせ方向は、堆積処理の前にキャリアを位置合わせするための方向になりうる。
［００４３］ 第１の保持デバイス１００Ａは第１の駆動部分１４３に装着されているため、第１の保持デバイス１００Ａは、第１の駆動ユニット１４２によって、第１の駆動部分１４３と共に移動可能である。キャリア３０を保持又は移動するための第１の保持デバイス１００Ａが、真空チャンバ１０１の外部に提供された駆動ユニットによって移動されると、外部から容易にアクセス可能なそれぞれの構成要素の保守及びサービスは促進されうる。
［００４４］ 図４に例示的に示したように、第１の駆動部分１４３は、第１の保持デバイス１００Ａに電力及び／又は制御信号を提供するための第１の供給路１４７を提供する。特に、第１の供給路１４７は、第１の駆動部分１４３の内部に提供されうる。したがって、第１の供給路１４７は、第１の駆動部分１４３の内部空間によって形成されうる。例えば、第１の供給路１４７は、第１の駆動部分１４３の第１の端部から第１の駆動部分１４３の第２の端部まで延在しうる。第１の駆動部分１４３の第２の端部は、第１の端部に向かいあっていてよい。典型的には、第１の保持デバイス１００Ａが真空チャンバの外部に提供される電源及び／又はコントローラに接続されうるように、一又は複数のケーブルは、第１の供給路１４７を通って、外部の真空チャンバから第１の保持デバイス１００Ａまで延在しうる。
［００４５］ したがって、有利には、第１の保持デバイス１００Ａは、第１の駆動ユニット１４２を介して第２の方向Ｚに移動可能で、電力及び／又は信号が供給されうる。例えば、第１の保持デバイス１００Ａは、位置合わせデバイス、及び／又は、第１の駆動部分１４３を経由して真空チャンバの外部から電力が供給されうる磁気チャック（例えば、永久電磁石）を含みうる。
［００４６］ 第１の駆動部分１４３によって提供される第１の供給路１４７により、真空チャンバ内部に提供される第１の保持デバイス１００Ａは真空チャンバの外部から供給されうる。第１の保持デバイス１００Ａは第１の駆動部分１４３に装着されているため、第１の保持デバイス１００Ａはまた、第１の駆動ユニット１４２によって、第１の駆動部分１４３と共に移動可能である。したがって、第１の駆動部分１４３は、第１の保持デバイス１００Ａの供給と移動の両方に使用されうる。その結果、第１の保持デバイス１００Ａを供給する際に、真空チャンバ壁に別々のケーブル供給口は不要になりうる。これは、キャリアを操作するための装置のコストを低減しうる。
［００４７］ 本書に記載の実施形態と組み合わせることができる本開示のいくつかの実施形態によれば、第１の駆動部分は、真空チャンバの外部から第１の保持デバイス１００Ａへ、電力ケーブル、信号ケーブル、及びセンサケーブルのうちの少なくとも１つを供給するように構成された中空シャフトを含む。例示のため、図４は、電力ケーブル及び信号ケーブルのうちの少なくとも１つになりうるケーブル１６１を示している。例えば、ケーブル１６１は、本書に記載のように、気密接続１１５（例えば、気密接続１１５は接続ソケットとして構成されうる）を介して第１の保持デバイス１００Ａに接続されうる。例えば、気密接続は、第１の保持デバイス１００Ａのハウジング１１２に提供されうる。いくつかの実施形態では、気密接続ソケットは、第１の保持デバイス１００Ａのハウジングの内部に提供されうる。図４に例示的に示したように、ケーブル１６１は、第１の保持デバイス１００Ａの内部へ延在することができる。
［００４８］ 本開示によれば、「キャリアを操作すること」は、例えば、キャリアを移動すること、キャリアを保持すること、或いはキャリアを位置合わせすることなどの操作を含みうる。本開示の実施形態では、本書に記載のキャリアは、基板を運ぶように構成された基板キャリアになりうるか、マスク又はシールドを運ぶように構成されたマスクキャリアになりうる。図４は例示的に、基板１１を運ぶ基板キャリアとして、キャリア３０を示している。
［００４９］ 一般的に言えば、本書に記載のキャリアは、基板キャリア又はマスクキャリアになりうる。これ以降、「第１のキャリア」という用語は、キャリアを、基板を運ぶよう構成された基板キャリアとして規定する。「第２のキャリア」という用語は、キャリアを、マスクを運ぶように構成されたマスクキャリアとして規定する。第１のキャリアは、代替的に、マスク又はシールドを運ぶように構成されたマスクキャリアとなりうることを理解されたい。
［００５０］ 一般的に言えば、キャリアは、キャリア搬送システムによって、搬送経路に沿って移動可能になりうる。いくつかの実施形態では、キャリアは、例えば磁気浮上システムにより、搬送中に非接触で保持されうる。特に、キャリア搬送システムは、真空チャンバ内で搬送経路に沿ってキャリアを非接触で搬送するように構成された磁気浮上システムになりうる。キャリア搬送システムは、位置合わせシステムと堆積源が配置される真空チャンバの堆積領域内にキャリアを搬送するように構成されうる。
［００５１］ 「基板キャリア」は、真空チャンバ１０１内で基板１１を運ぶように構成されたキャリアに関する。例えば、基板キャリアは、第１の搬送経路に沿って第１の方向に基板を運ぶように構成されうる。基板キャリアは、基板１１上にコーティング材を堆積している間、基板１１を保持しうる。いくつかの実施形態では、基板１１は、例えば、キャリア移動時に、搬送経路に沿ってキャリアを搬送中に、キャリアの位置合わせ時に、及び／又は堆積処理中に、水平でない配向で（特に、実質的に垂直な配向で）基板キャリアに保持されうる。図４に示した実施形態では、基板１１は、実質的に垂直な配向でキャリア３０に保持される。例えば、基板表面と重力ベクトルとの間の角度は、１０度未満、特に、５度未満になりうる。
［００５２］ 例えば、基板１１は、真空チャンバ１０１を通って搬送中に、キャリアの保持面で保持されうる。キャリアは、特に水平でない配向で、より具体的には、実質的に垂直の配向で、基板１１を保持するように構成された保持面を有するキャリア本体を含みうる。特に、基板１１は、チャッキングデバイスによって、例えば、静電チャック（ＥＳＣ）によって、又は磁気チャックによって、キャリアで保持されうる。チャッキングデバイスは、キャリアに一体化されてよく、例えば、キャリア内に設けられる大気エンクロージャ（ａｔｍｏｓｐｈｅｒｉｃ ｅｎｃｌｏｓｕｒｅ）に一体化されてよい。
［００５３］ 本書で使用されているように、「マスクキャリア（ｍａｓｋ ｃａｒｒｉｅｒ）」は、真空チャンバ内の基板搬送経路に沿ってマスクを搬送するためにマスクを運ぶよう構成された、キャリアデバイスに関する。マスクキャリアは、搬送中、位置合わせ中、及び／又は、マスクを経由して基板上に堆積中に、マスクを運びうる。いくつかの実施形態では、マスクは、搬送中及び／又は位置合わせ中に、水平でない向きで（特に実質的に垂直な向きで）マスクキャリアに保持されうる。マスクは、マスクキャリアで、例えばクランプなどの機械的チャック、静電チャック、又は磁気チャックといったチャッキングデバイスによって、保持されうる。マスクキャリアに接続又は一体化されうる他の種類のチャッキングデバイスが使用されてもよい。
［００５４］ 例えば、マスクは、エッジ除外マスク又はシャドウマスクであってもよい。エッジ除外マスクは、基板のコーティング中に材料が基板の一又は複数のエッジ領域に堆積しないように、基板の一又は複数のエッジ領域をマスキングするよう構成されている、マスクである。シャドウマスクは、基板に堆積されるべき複数のフィーチャをマスキングするよう構成されたマスクである。例えば、シャドウマスクは、複数の小さな開口部、例えば、１０，０００以上の開口部を有する、特に１，０００，０００以上の開口部を有する開口部パターンを含みうる。
［００５５］ 本書で使用されているように、「実質的に垂直な配向」とは、垂直配向、即ち重力ベクトルから１０度以下、特に５度以下のずれを伴う配向と理解してよい。例えば、基板（又はマスク）の主要面と重力ベクトルとの間の角度は、＋１０度から−１０度までの間、特に０度から−５度までの間になりうる。いくつかの実施形態では、基板（又はマスク）の配向は、搬送中及び／又は堆積中に、厳密には垂直ではなく、垂直軸に対してわずかに傾斜、例えば０度から−５度まで、特に−１度から−５度までの傾斜角度だけ、傾斜していてもよい。
［００５６］ 負の角度は、基板（又はマスク）の配向を指し、基板（又はマスク）は、下向きに傾斜している。堆積中の重力ベクトルからの基板配向のずれは、有利であり、結果的に、より安定した堆積プロセスをもたらすか、又は下向き配向が、堆積中に基板上の粒子を減らすのに適切でありうる。しかしながら、搬送中及び／又は堆積中の厳密に垂直な配向（±１度）も可能である。他の実施形態では、基板及びマスクは、垂直でない配向で搬送され、及び／又は基板は、垂直でない配向で、例えば実質的に水平な配向で、コーティングされうる。
［００５７］ 本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、第１の供給路１４７は、第１の保持デバイス１００Ａの内部と真空チャンバの外部の大気環境１８０との間に流体連通をもたらす。例えば、流体連通は、第１の保持デバイス１００Ａのハウジング１１２の内部と大気環境との間にもたらされうる。
［００５８］ 第１の保持デバイス１００Ａの内部が大気環境で操作されるように適合されているときには、第１の保持デバイス１００Ａは、第１の供給路１４７を経由して供給されうる。例えば、電子デバイス又は電磁ユニットは、真空条件下で操作されるようには適合されていない。この場合、電磁ユニットは、第１の保持デバイス１００Ａの大気エンクロージャに、特に、適切に操作するため真空チャンバ内部の真空気密エンクロージャに提供されうる。したがって、大気環境は、第１の供給路１４７を経由して第１の保持デバイス１００Ａ内部に提供されうる。この場合、第１の保持デバイス１００Ａは、真空対応でない機器、例えば、真空対応でない電気配線（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ｃａｂｌｉｎｇ）によって供給されうる。したがって、有利には、取得コスト及び／又は維持コストが低減されうる。さらに、電気配線（例えば、ケーブル１６１）は、真空チャンバ１０１内部の真空環境に露出されないため、真空チャンバ内での粒子生成は低減されうる。さらに、真空チャンバ内の真空環境の汚染は、例えば、第１の保持デバイス１００Ａの内部に配置される電子デバイスが真空対応でないときには、第１の供給路を経由して第１の保持デバイス１００Ａを供給することによって、低減又は回避されうる。
［００５９］ 図１を例示的に参照して、可撓性のある構成要素、特に軸方向に拡張可能な構成要素は、真空気密な方法で、第１の駆動部分１４３が通過する壁１０２の開口部１０６に提供されうることを理解されたい。軸方向に拡張可能な構成要素の長手方向軸は、第２の方向Ｚに延在しうる。例えば、ベローズ構成要素などの拡張可能な構成要素は、第１の駆動部分１４３が通って延在する壁１０２の開口部が真空気密な方法で閉じられるように、壁１０２の第１の駆動部分の一部を壁１０２に接続することができる。
［００６０］ 本書に記載の実施形態と組み合わせることができる本開示の実施形態では、第１の駆動ユニットは、第１の駆動部分を第２の方向Ｚに移動することができる。第２の方向は、壁（例えば、真空チャンバの側壁）に対して実質的に垂直に、及び／又は、キャリア搬送システムの搬送経路に対して実質的に垂直になりうる。
［００６１］ 本書に記載の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、第１の保持デバイス１００Ａはマウントを、特に、キャリアを保持するように構成された磁気マウントを含みうる。磁気マウントは、キャリア上に誘引磁力を与えることによって、キャリアを保持しうる。例えば、磁気マウントは永久電磁石であってよい。ケーブル１６１は、マウントの電磁石に電力を供給する電力ケーブル、及び／又は、磁気マウントを制御するように構成された信号ケーブル、及び／又はセンサケーブルになりうる。電磁石は、第１の保持デバイス１００Ａのハウジング内部の大気圧で提供されうる。
［００６２］ 本書に記載の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、第１の保持デバイス１００Ａは、位置合わせデバイスを含む。特に、位置合わせデバイスは、キャリアを少なくとも１つの位置合わせ方向に移動するように構成されたピエゾアクチュエータを含みうる。いくつかの実施形態では、ピエゾアクチュエータさらに、第１の位置合わせ方向を横断する第２の位置合わせ方向、及び／又は、第２の位置合わせ方向を横断する第３の位置合わせ方向に、キャリアを移動するように構成されうる。
［００６３］ 「位置合わせ」という用語は、真空チャンバ内の所定の位置に、特に、第２のキャリアに対して所定の位置に、キャリアを正確に配置することを意味する。キャリアは、少なくとも１つの位置合わせ方向に、特に、互いに対して基本的に垂直になりうる２つ又は３つの位置合わせ方向に配置することができる。
［００６４］ 図５を例示的に参照すると、本書に記載の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、真空チャンバ１０１内でキャリアを操作するための装置２００は、真空チャンバの外部に配置された第２の駆動ユニット１４５を含みうる。第２の駆動ユニット１４５は、さらなる開口部１０６Ｂを通って延在する第２の駆動部分１４６を真空チャンバ内へ移動するように構成されうる。装置２００はさらに、キャリアを保持又は移動するための第２の保持デバイス１００Ｂを含みうる。典型的には、第２の保持デバイス１００Ｂは、真空チャンバ内の第２の駆動部分１４６に装着される。特に、第２の駆動部分１４６は、第２の保持デバイス１００Ｂに供給するための第２の供給路１４９を提供しうる。
［００６５］ 図５に例示的に示したように、本書に記載の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、装置２００は、第１のキャリア１０を保持又は移動するための第１の保持デバイス１００Ａと、第２のキャリア２０を保持又は移動するための第２の保持デバイス１００Ｂを含む。第１の保持デバイス１００Ａは、第１のキャリア１０を保持又は移動するように構成されている。第２の保持デバイス１００Ｂは、第２のキャリア２０を保持又は移動するように構成されている。
［００６６］ 図５と図４を比較することでわかるように、図５に示した装置は、図４に示した装置と同様の特徴及び構成要素を含む。そのため、同様の特徴と構成要素に関しては、上記の説明を参照することができるので、ここでは繰り返さない。
［００６７］ これ以降、第１の駆動ユニット１４２と第１の駆動部分１４３を含むアセンブリは、「第１のシフティングデバイス」と称されることがある。同様に、第２の駆動ユニット１４５と第２の駆動部分１４６を含むアセンブリは、「第２のシフティングデバイス」と称されることがある。第１のキャリア１０、特に第２のキャリア２０に関して位置合わせするように構成されたシステムは、これ以降、「位置合わせシステム」と称されることがある。位置合わせシステム１３０は、第１の駆動ユニット１４２と第１の駆動部分１４３を含み、第１のキャリアを保持又は移動するための第１の保持デバイス１００Ａは、第１の駆動部分１４３に提供される。位置合わせシステム１３０はさらに、第２の駆動部分１４６に提供される第２のキャリアを保持又は移動するための第２の保持デバイス１００Ｂに加えて、第２の駆動ユニット１４５と第２の駆動部分１４６を含みうる。
［００６８］ 図５では、第２の保持デバイス１００Ｂは第２の駆動部分１４６に装着されている。第１の駆動部分１４３と同様に、第２の駆動部分１４６は、特に電力及び信号のうちの少なくとも１つを第２の保持デバイス１００Ｂに供給するため、図５に示したように、供給路、すなわち第２の供給路１４９を提供することができる。
［００６９］ いくつかの実施形態では、第２の駆動部分１４６は、真空チャンバ内部に配置された保持デバイス（例えば、真空チャンバ内部の第２の駆動部分１４６の端部に提供される保持デバイス）へのケーブルなど、供給構成要素に供給を行うように構成されている。例えば、第２のキャリア２０を保持又は移動するための第２の保持デバイス１００Ｂには、駆動部分１４６を経由して真空チャンバの外部から電力を供給することができる。
［００７０］ 実施形態によっては、第２の駆動部分１４６は、電力ケーブル、信号ケーブル、及びセンサケーブルのうちの少なくとも１つを、真空チャンバ１０１の外部から第２の保持デバイス１００Ｂへ供給するように構成された中空シャフトを含む。
［００７１］ 本書に記載の実施形態と組み合わせることができる本開示のいくつかの実施形態によれば、装置２００は第１の供給路１４７に真空フィードスルー１７０を含むことができる。真空フィードスルー１７０は、第１の保持デバイス１００Ａの内部の真空環境を真空チャンバ１０１の外部の大気環境１８０から分離するように構成されうる。
［００７２］ 本書に記載の実施形態と組み合わせることができる本開示のいくつかの実施形態によれば、第１の保持デバイスの内部は真空環境用に構成可能で、真空フィードスルーは第１の供給路に提供される。追加的に又は代替的に、第２の保持デバイスの内部は大気環境用に構成され、第２の供給路は、第２の保持デバイスの内部と真空チャンバ外部の大気環境との間に流体連通を提供する。
［００７３］ 本書に記載の実施形態と組み合わせることができる本開示のいくつかの実施形態によれば、第１の保持デバイス１００Ａは、第１のキャリアを少なくとも１つの位置合わせ方向に移動するように構成された位置合わせデバイスになり、第２の保持デバイス１００Ｂは、第１のキャリアの隣に第２のキャリアを保持するように構成された磁気マウントになりうる。特に、第１の保持デバイス１００Ａは、第１のキャリア１０を一又は複数の位置合わせ方向に位置合わせするための一又は複数のピエゾ電気アクチュエータを含みうる。また、第２の保持デバイス１００Ｂは、第２の保持デバイス１００Ｂに第２のキャリア２０を保持するように構成されたマウント（特に、磁気マウント）を含みうる。一又は複数のピエゾ電気アクチュエータは、第１の供給路１４７を通って延在する一又は複数のケーブルによって供給され、第２のキャリアを保持する磁気マウントは、第２の供給路１４９を通って延在する一又は複数のケーブルによって供給されうる。
［００７４］ 本書に記載の実施形態と組み合わせることができる本開示のいくつかの実施形態によれば、装置２００はさらに、キャリアを保持又は移動するための第３の保持デバイス１００Ｃを含みうる。図５では、第３の保持デバイス１００Ｃは、第１の保持デバイス１００Ａで第１のキャリア１０を保持するように構成されている。特に、第３の保持デバイス１００Ｃは、位置合わせデバイスを含む第１の保持デバイス１００Ａで第１のキャリア１０を保持するように構成されている磁気マウントであってよい。特に、第１の保持デバイス１００Ａは、第１のキャリア１０を位置合わせするように構成された位置合わせデバイスであってよく、第３の保持デバイス１００Ｃは、位置合わせデバイスで第１のキャリア１０を保持するように構成されてよい。
［００７５］ 図５に例示的に示したように、装置２００は、第３の保持デバイス１００Ｃを供給するため、真空チャンバ１０１の壁１０２にケーブルフィードスルー１０９を含むことができる。第１の駆動部分１４３と第２の駆動部分１４６は、真空チャンバの側壁に設けられた同一の開口部を通って延在しうる。開口部は、可撓性のある構成要素、特にベローズ構成要素によって、真空密封されうる。
［００７６］ 図６は、本書に記載の実施形態による真空堆積システム３００の概略断面図を示す。真空堆積システムは、本書に記載の実施形態により、真空チャンバ１０１内でキャリアを操作するための装置２００を含む。
［００７７］ 図６と図４及び５を比較することでわかるように、図６に示した装置は、図４及び５を参照して説明される装置と同様の特徴及び構成要素を含む。そのため、同様の特徴と構成要素に関しては、上記の説明を参照することができるので、ここでは繰り返さず、以下では相違点のみを説明する。
［００７８］ 図６では、第１の保持デバイス１００Ａは、位置合わせデバイス（特に、少なくとも１つのピエゾアクチュエータを含む位置合わせデバイス）である。第２の保持デバイス１００Ｂは、第２のキャリア２０を保持するように構成された磁気マウントである。磁気マウントは、大気エンクロージャ（例えば、本書で説明されているハウジング１１２）を含む。特に、第２の保持デバイス１００Ｂのハウジングは、第２の供給路１４９を経由して、大気環境１８０に流体連通している。したがって、第２の保持デバイス１００Ｂは、第２の保持デバイス１００Ｂの内部の大気条件を維持しつつ、真空チャンバの外部から供給されうる。
［００７９］ 図６に示したように、電力ケーブル、信号ケーブル、又はセンサケーブルになりうるケーブル１６３は、空チャンバの外部から第２の保持デバイス１００Ｂの内部へ向かって、第２の供給路１４９を通過する。
［００８０］ 本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、位置合わせデバイスは真空条件下で動作するように適合可能で、すなわち、位置合わせデバイス真空対応可能になりうる。図６に例示的に示したように、第１の供給路１４７の真空フィードスルー１７０は、特に第１の保持デバイス１００Ａが位置合わせデバイスのときに提供されうる。したがって、位置合わせデバイス内部の真空環境は、真空チャンバ外部の大気環境１８０から分離可能である。したがって、位置合わせデバイスは、電力及び／又は信号ケーブル、及び／又はセンサケーブルによって外部から供給可能で、一方、位置合わせデバイスを含む第１の保持デバイス内部の真空環境は維持可能である。
［００８１］ 実施形態によっては、キャリアを操作するための装置は、第１のキャリアを保持又は移動するための第３の保持デバイス１００Ｃを含むことができる。図６では、第３の保持デバイス１００Ｃは磁気マウントで、上述の磁気マウントを含む第２の保持デバイスと同様になりうる。
［００８２］ 典型的には、第３の保持デバイス１００Ｃは、第１のキャリア１０を保持するように構成される。特に、第３の保持デバイス１００Ｃは、位置合わせデバイスを含む第１の保持デバイス１００Ａで、第１のキャリア１０を保持するように構成可能である。より具体的には、第３の保持デバイス１００Ｃは、第１の保持デバイス１００Ａに接続される。したがって、第３の保持デバイス１００Ｃは、第１の駆動ユニット１４２によって、第１の保持デバイス１００Ａと共に移動可能である。典型的には、第３の保持デバイス１００Ｃの内部は、第３の保持デバイス１００Ｃ内部の大気圧を維持するため、真空気密な方法で密封される。
［００８３］ 本書に記載のように、第２の保持デバイス１００Ｂは、第２の供給路１４９を通って供給可能である。実施形態によっては、第３の保持デバイス１００Ｃは、ケーブルフィードスルー１０９を通って送り込まれた電力ケーブル及び／又は信号ケーブル１６５及び／又はセンサケーブルによって供給される。電力ケーブル及び／又は信号ケーブル１６５及び／又はセンサケーブルは、ケーブルフィードスルー１０９を通って、真空チャンバ１０１の内部へ送り込まれる。電力ケーブル及び／又は信号ケーブル１６５及び／又はセンサケーブルは、接続ボックス（例えば、本書に記載のような気密接続１１５又は真空対応可能なコネクタ１１９）を介して、第３の保持デバイス１００Ｃを供給することができる。第３の保持デバイス１００Ｃ及び特に接続ボックスは典型的に、第３の保持デバイス１００Ｃの内部を密封するように構成されており、その結果、第３の保持デバイス１００Ｃの内部の大気圧を維持しつつ、電力ケーブル及び／又は信号ケーブル１６５及び／又はセンサケーブルは、真空チャンバ１０１の真空環境から第３の保持デバイス１００Ｃの内部へ接続可能になっている。
［００８４］ 本書に記載の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、電力ケーブル及び／又は信号ケーブル１６５及び／又はセンサケーブルは、真空環境で使用される材料を備えた電気配線である。例えば、電力ケーブル及び／又は信号ケーブル１６５及び／又はセンサケーブルは、真空対応可能な絶縁材を備えた銅線などの真空中ケーブルになりうる。特に、電力ケーブル及び／又は信号ケーブル１６５及び／又はセンサケーブルは、ガス放出率の低い電気配線になりうる。
［００８５］ 典型的に、真空堆積システム３００は、第１のキャリア１０によって運ばれる基板の上に一又は複数の材料を堆積するように構成されている。典型的には、第１の保持デバイス１００Ａは、堆積領域内でキャリアを保持又は移動するように構成されている。堆積源１０５、特に、有機材料を蒸発させるように構成された蒸気源は、真空チャンバ１０１内に提供されうる。堆積源１０５は、材料が堆積源１０５から、第３の保持デバイス１００Ｃに装着される第１のキャリア１０に向かって配向されるように、配置されうる。より具体的には、真空堆積システム３００は、真空チャンバ１０１の堆積領域内に提供される堆積源１０５を含む。代替的に又は追加的に、堆積源は蒸気排出口に設けられる回転可能な分散パイプを含みうる。分散パイプは原則的に垂直方向に延在し、原則的に垂直な回転軸の周りに回転可能になりうる。堆積材料は、蒸発源のるつぼ内で気化し、分散パイプに設けられる蒸気排出口を通って基板に向かうように配向されうる。
［００８６］ 特に、堆積源１０５は、原則的に垂直な方向に延在する線源として設けられてもよい。第１の方向Ｘに向かって基板を通過した堆積源１０５の移動によって、基板がコーティング可能となるように、堆積源１０５の垂直方向の高さは、垂直に配向された基板の高さに適合されてよい。
［００８７］ 図６では、第１のキャリア１０は、コーティングされる基板１１を運ぶ基板キャリアで、第２のキャリア２０は、堆積中、基板１１の正面に配置されるマスク２１を運ぶマスクキャリアである。蒸発した材料が、マスクによって画定される基板上の所定のパターンで正確に堆積可能となるように、第１のキャリア１０と第２のキャリア２０は、第１シフティングデバイス１４１によって、互いに対して位置合わせ可能である。
［００８８］ 特に、第２の保持デバイス１００Ｂに装着される第２のキャリア２０は、第２のシフティングデバイス１４４によって、第２の方向Ｚに向かって所定の位置まで移動可能である。第１のキャリア１０は、第１のシフティングデバイス１４１によって、第２の方向Ｚに向かって第２のキャリア２０に隣接する所定の位置まで移動可能である。第１のキャリア１０は次に、位置合わせ方向にある（特に第２の方向Ｚ、及び／又はオプションにより、一又は複数のさらなる位置合わせ方向にある）位置合わせデバイスを含む、第１の保持デバイスに位置合わせすることができる。
［００８９］ 本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態では、位置合わせシステム１３０は、壁１０２、特に真空チャンバ１０１の側壁を通って延在し、位置合わせシステム１３０と側壁との間に振動絶縁を提供するため、振動絶縁構成要素１０３によって側壁に柔軟に接続される。振動絶縁構成要素は、ベローズ構成要素などの軸方向に拡張可能な構成要素になりうる。
［００９０］ 本書に記載の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、キャリアを操作するための装置は、真空チャンバ内のキャリアを第１の方向Ｘに搬送するように構成されているキャリア搬送システムを含むことができる。第１の駆動ユニットは、第１の方向を横断する第２の方向Ｚに第１の駆動部分を移動するように構成することができる。例えば、図６に示した装置２００は、第１の方向Ｘの第１の搬送経路に沿って第１のキャリアを搬送するように構成された第１のキャリア搬送システム１２０を含む。第２の方向Ｚは基本的に、第１のキャリア搬送システム１２０によって第１のキャリアが搬送される第１の方向Ｘに垂直になりうる。第１のキャリアを第１の方向Ｘに搬送した後、第１のキャリアは第３の保持デバイス１００Ｃに装着可能で、第１の搬送経路から遠ざかる第２の方向Ｚに、例えば、堆積源１０５に向かって、或いはマスクを運ぶ第２のキャリア２０に向かって、シフトすることができる。
［００９１］ 第１のキャリア搬送システム１２０は、少なくとも１つの磁石ユニット１２１を、特に、ガイド構造で第１のキャリア１０を非接触で保持するように構成された少なくとも１つのアクティブ制御磁石ユニットを、備える磁気浮上システムを含みうる。
［００９２］ いくつかの実施形態では、少なくとも１つの位置合わせ方向は、基本的に第２の方向Ｚに対応しうる。したがって、第１のキャリアは、第１のシフティングデバイス１４１によって、また、位置合わせデバイスを含む第１の保持デバイスによって、第２の方向Ｚに移動することができる。第１のシフティングデバイス１４１は、第２の方向Ｚでの第１のキャリアの粗い位置決めを行うように構成され、位置合わせデバイスを含む第１の保持デバイスは、第２の方向Ｚでの第１のキャリアの微細な位置決めを行うように構成されうる。
［００９３］ いくつかの実施形態では、位置合わせデバイスを含む第１の保持デバイスは、第２の方向Ｚに、また、オプションにより、第１の方向Ｘと第１の方向及び第２の方向を横断する第３の方向Ｙのうちの少なくとも１つの方向に、第２の保持デバイス１００Ｂを移動するように構成されている。第３の方向は実質的に垂直な方向になりうる。したがって、第１のキャリアは、位置合わせデバイスを含む第１の保持デバイスによって、第１の方向Ｘ、第２の方向Ｚ及び／又は第３の方向Ｙに正確に配置可能である。他の実施形態では、位置合わせデバイスを含む第１の保持デバイスは、第３の保持デバイス１００Ｃを２方向のみに（例えば、第２の方向Ｚと第３の方向Ｙに）移動可能である。更なる実施形態では、位置合わせデバイス第１の保持デバイスは、第３の保持デバイス１００Ｃを１方向のみに、特に第２の方向Ｚに移動可能である。
［００９４］ 第１の保持デバイス１００Ａと第３の保持デバイス１００Ｃが第１のシフティングデバイス１４１によって、第２の方向Ｚに移動可能になるように、第１の保持デバイス１００Ａと第３の保持デバイス１００Ｃは、第１のシフティングデバイス１４１の駆動部分１４３に固定されうる。第１のシフティングデバイス１４１は、第１の駆動ユニット１４２と、第１の駆動ユニット１４２によって第２の方向Ｚに移動可能な第１の駆動部分１４３とを含む。第１の保持デバイス１００Ａは第３の保持デバイス１００Ｃと共に、駆動部分１４３に（例えば、駆動部分１４３の前端に）提供され、その結果、駆動部分１４３と共に第２の方向Ｚに移動可能となる。駆動部分１４３は、直線的に延在するバー又は真空チャンバの外部から真空チャンバ内へ第２の方向Ｚで延在するアームを含んでよく、第１の駆動ユニット１４２によって移動可能になりうる。
［００９５］ 本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態では、第１のシフティングデバイス１４１の第１の駆動ユニット１４２は、駆動部分１４３を第２の方向Ｚに１０ｍｍ以上、具体的には２０ｍｍ以上、より具体的には３０ｍｍ以上の距離だけ移動するように構成された線形アクチュエータを含みうる。例えば、第１の駆動ユニット１４２は、駆動部分１４３を第２の方向Ｚに１０ｍｍ以上の距離だけ移動するように構成された、機械的アクチュエータ、電気機械的アクチュエータ、例えば、ステップモーター、電気モーター、油圧アクチュエータ及び／又は空気圧アクチュエータを含みうる。
［００９６］ 本書に記載の他の実施形態と組み合わせうるいくつかの実施形態では、第１の保持デバイスは、少なくとも１つの位置合わせ方向での移動を提供するため、少なくとも１つの精密アクチュエータ（ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ ａｃｔｕａｔｏｒ）、例えば、少なくとも１つのピエゾアクチュエータを含みうる。特に、第１の保持デバイスは、２つ又は３つの位置合わせ方向での移動を提供するように構成された２つ又は３つのピエゾアクチュエータを含みうる。例えば、第１の保持デバイスのピエゾアクチュエータは、第２の方向Ｚに、また、オプションにより、第１の方向Ｘ及び／又は第３の方向Ｙに、第３の保持デバイス１００Ｃを移動するように構成されうる。第１の保持デバイスは、上部に装着された第１のキャリア１０を有する第３の保持デバイス１００Ｃを少なくとも１つの位置合わせ方向に微細に位置決めする（又は微細に位置合わせする）ように構成された位置合わせデバイスを含みうる。例えば、位置合わせデバイスは、第１のキャリアを５μｍ以下の精度で、特にサブミクロンの精度で位置決めするように構成されうる。したがって、第１のシフティングデバイスの駆動部分１４３で提供される第３の保持デバイス１００Ｃと共に、位置合わせデバイスを含む第１の保持デバイスを有することによって、第１のシフティングデバイス１４１によって第１のマウントの粗い位置決めが実行可能になり、また、第１の保持デバイスの位置合わせデバイスによって微細な位置決めが提供可能になる。
［００９７］ 本書に記載の他の実施形態と組み合わせうるいくつかの実施形態では、第３の保持デバイス１００Ｃは、第３の保持デバイス１００Ｃで第１のキャリア１０を磁気的に保持するように構成された磁気チャックを含む。例えば、第３の保持デバイス１００Ｃは、第１のキャリアを磁気的に保持するように構成された永久電磁石を含みうる。永久電磁石デバイスは、永久電磁石デバイスのコイルに電気パルスを印加することによって、保持状態と解放状態を切り替えることができる。特に、永久電磁石デバイスの少なくとも１つの磁石の磁化は、電気パルスを印加することによって変更することができる。
［００９８］ 図６に示した位置決めシステム１３０は、真空チャンバに提供される（例えば、真空チャンバの最上部壁に装着される）支持体１１０に（しっかりと）固定されうる。本書に記載の他の実施形態と組み合わせうるいくつかの実施形態では、支持体１１０は第１の方向Ｘに延在し、第１のキャリア搬送システム１２０の少なくとも１つの磁石ユニット１２１を運ぶか支持する。したがって、少なくとも１つの磁石ユニット１２１と位置合わせシステム１３０は、真空チャンバの振動又はその他の運動が、位置合わせシステム１３０、並びに、磁気浮上システムの浮上磁石に同じ程度で伝達されるように、真空チャンバ内部の同一の機械的な支持体に固定される。位置合わせ精度はさらに改善可能で、キャリア搬送は容易になりうる。
［００９９］ いくつかの実施形態では、堆積源１０５は、コーティング材料を堆積領域に向かって方向付けるために、複数の蒸気開口部又はノズルを有する分散パイプを含みうる。さらに、堆積源は、コーティング材料を加熱し蒸発させるように構成されたるつぼを含みうる。るつぼは、分散パイプに流体連結するように分散パイプに結合されうる。
［００１００］ 本明細書に記載の他の実施形態と組み合わされうる、いくつかの実施形態では、堆積源は回転可能でありうる。例えば、堆積源は、堆積源の蒸気開口部が堆積領域に向かって方向付けられる第１の配向から、蒸気開口部が第２の堆積領域に向かって方向付けられる第２の配向まで回転可能でありうる。堆積領域及び第２の堆積領域は、堆積源の反対側に位置し、堆積源は、堆積領域と第２の堆積領域との間を約１８０度の角度で回転可能でありうる。
［００１０１］ 第１のキャリア搬送システム１２０は、真空チャンバ１０１内で第１のキャリア１０を非接触で搬送するように構成されうる。例えば、第１のキャリア搬送システム１２０は、磁力によって第１のキャリア１０を保持し、搬送しうる。特に、第１のキャリア搬送システム１２０は、磁気浮上システムを含みうる。
［００１０２］ 図６の例示的な実施形態では、第１のキャリア搬送システム１２０は、第１のキャリア１０の上方に少なくとも部分的に配置され、第１のキャリア１０の重量の少なくとも一部を運ぶように構成された、少なくとも１つの磁石ユニット１２１を含む。少なくとも１つの磁石ユニット１２１は、非接触で第１のキャリア１０を保持するように構成された、アクティブ制御磁石ユニットを含みうる。第１のキャリア搬送システム１２０はさらに、第１のキャリア１０を非接触で第１の方向Ｘに移動するように構成された駆動デバイスを含みうる。いくつかの実施形態では、駆動デバイスは、第１のキャリア１０の下方に少なくとも部分的に配置されうる。駆動デバイスは、第１のキャリア（図示せず）に磁力を印加することによって、第１のキャリアを移動するように構成されたリニアモーターなどのドライブを含みうる。
［００１０３］ 図６を例示的に参照すると、本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、位置合わせシステム１３０は、真空チャンバ内部に提供される支持体１１０に固定された本体１３１を含む。第１のシフティングデバイス１４１の第１の駆動ユニット１４２及び第２のシフティングデバイス１４４の第２の駆動ユニット１４５は、位置合わせシステム１３０の本体１３１に固定されうる。位置合わせシステム１３０の本体１３１は、第１のシフティングデバイスの駆動部分１４３に対して、また、第２のシフティングデバイスの第２の駆動部分１４６に対して、壁１０２を通るフィードスルーを提供しうる。位置合わせシステム１３０の本体１３１は、振動絶縁構成要素１０３を介して、真空チャンバ１０１の壁１０２に柔軟に接続されうる。
［００１０４］ 位置合わせシステム１３０の本体１３１は支持体１１０に固定されうる。支持体１１０は、真空チャンバの最上部壁に（直接的に又は間接的に）固定されうる、及び／又は、第１の方向Ｘに延在しうる支持レール又は支持桁（ｓｕｐｐｏｒｔ ｇｉｒｄｅｒ）として提供されうる。真空チャンバの最上部壁は、一般的にはより強力に強化されており、垂直に延在する側壁よりも移動しにくい。
［００１０５］ 本明細書に記載の他の実施形態と組み合わされうる、いくつかの実施形態では、第１のキャリア搬送システム１２０は、第１の搬送経路に沿って第１の方向Ｘに第１のキャリアを搬送するように提供され、第２のキャリア搬送システム１２２は、第１の搬送経路と平行な第２の搬送経路に沿って第１の方向Ｘに第２のキャリア２０を搬送するように提供されうる。第１のキャリア搬送システム１２０及び／又は第２のキャリア搬送システム１２２は、非接触キャリア搬送のための磁気浮上システムとして構成されうる。特に、第１のキャリア搬送システム１２０は、非接触で第１のキャリア１０を保持するため、少なくとも１つの磁石ユニット１２１、特にアクティブ制御磁石ユニットを含みうる。第２のキャリア搬送システム１２２は、非接触で第２のキャリア２０を保持するため、少なくとも１つの第２の磁石ユニット１２３、特にアクティブ制御磁石ユニットを含みうる。典型的には、各磁気浮上システムは、第１の方向Ｘに沿って基本的に等間隔で配置されうる、複数のアクティブ制御磁石ユニットを含む。例えば、アクティブ制御磁石ユニットは、支持体１１０に固定されうる。
［００１０６］ 図６では、第１のキャリア１０と第２のキャリア２０は、第１のキャリア搬送システム１２０と第２のキャリア搬送システム１２２のアクティブ制御磁石ユニットによって、非接触で保持される。第３の保持デバイス１００Ｃは、第１のキャリア１０から第２の方向Ｚに少し離れて提供され、第２の保持デバイス１００Ｂは、第２のキャリア２０から第２の方向Ｚに少し離れて提供される。
［００１０７］ 図７Ａは、第２の位置に図３の装置２００を示す。第２の保持デバイス１００Ｂを第２のキャリア２０まで第２の方向Ｚに移動すること、また、第２のキャリア２０を第２の保持デバイス１００Ｂに磁気的に取り付けることによって、第２のキャリア２０は第２の保持デバイス１００Ｂに装着されている。第２のキャリア２０は、第２のシフティングデバイス１４４によって第２の方向Ｚに所定の位置まで、例えば、２０ｍｍ以上の距離だけ移動される。特に、第２のキャリア２０によって運ばれるマスク２１は、堆積源１０５に面する所定の位置に配置される。
［００１０８］ 図７Ａにさらに描かれているように、基板１１を運ぶ第１のキャリア１０は、第１のキャリア搬送システム１２０によって堆積領域まで搬送され、また、第３の保持デバイス１００Ｃは、第１のシフティングデバイス１４１で第３の保持デバイス１００Ｃを第１のキャリア１０まで移動することによって第１のキャリアに装着される。
［００１０９］ 図７Ｂに概略的に描かれているように、第１のキャリア１０は次に、基板１１がマスク２１に近接して配置されるまで、第１のシフティングデバイス１４１によって、第２のキャリア２０に向かって第２の方向Ｚに移動される。その後、第１のキャリア１０は、位置合わせデバイスを含む第１の保持デバイスによって、少なくとも１つの位置合わせ方向に、特に第２の方向Ｚに位置合わせされる。第１のキャリア１０は、例えば、一又は複数のピエゾアクチュエータを含む、第１の保持デバイスの位置合わせデバイスによって、所定の位置に正確に配置されうる。
［００１１０］ したがって、一又は複数の材料が、マスク２１の開口部を通って、堆積源１０５によって基板１１上に堆積可能となり、結果として基板上に正確な材料パターンが堆積されるように、有利には、本書に記載されているように堆積は形成される。
［００１１１］ 図８、図９及び図１０を参照して、本開示の位置合わせシステムのいくつかのさらなるオプションの態様が説明される。
［００１１２］ 図８は、本書に記載の実施形態による、キャリアを操作するための装置２００の断面図を示している。図９は、図８の装置２００の位置合わせシステム１３０の分解図を示す。図１０は、図５の装置２００の位置合わせシステム１３０の斜視図を示す。
［００１１３］ 図８に例示的に示したように、第１の駆動ユニット１４２（例えば、第１のＺ−アクチュエータ）及び第２の駆動ユニット１４５（例えば、第２のＺ−アクチュエータ）は、真空チャンバ１０１の外部に提供される。第１及び第２の駆動ユニットは、本体１３１に固定される。幾つかの実施携帯では、本体１３１は、真空チャンバ内部の支持体（図８には示していない）に、例えば、ねじ又はボルト１０８（図９に示した）によって、しっかりと固定され、また、壁１０２に柔軟に接続される。
［００１１４］ 第１の駆動ユニット１４２は、本体１３１を通って真空チャンバの中へ延在する第１の駆動部分１４３を、第２の方向Ｚに移動するように構成されており、第２の駆動ユニット１４５は、本体１３１を通って真空チャンバの中へ延在する第２の駆動部分１４６を、第２の方向Ｚに移動するように構成されている。第１のキャリアを位置合わせシステムに装着するための第２の保持デバイス１００Ｂは、第１の駆動部分１４３の前端に提供され、第２のキャリアを位置合わせシステムに装着するための第３の保持デバイス１００Ｃは、第２の駆動部分１４６の前端に提供される。したがって、第２の保持デバイス１００Ｂと第３の保持デバイス１００Ｃは、第１及び第２のキャリアを第２の方向Ｚでそれぞれの所定の位置に配置するため、各シフティングデバイスによって、互いに独立に第２の方向Ｚに独立に移動可能である。
［００１１５］ 図８に例示的に示したように、第２の駆動部分１４６は、第１のキャリアと第２のキャリアが、駆動部分の前端に提供される第３の保持デバイス１００Ｃと第２の保持デバイス１００Ｂで、互いに隣接して保持されうるように、第１の駆動部分１４３よりもさらに真空チャンバの中へ突出しうる。
［００１１６］ 第３の保持デバイス１００Ｃは、典型的には少なくとも１つのピエゾアクチュエータを含む第１の保持デバイス１００Ａを介して、第１の駆動部分１４３に接続されている。したがって、第２のキャリアに対する第１のキャリアの微細な位置決め（又は、微細な位置合わせ）は、第１の保持デバイス１００Ａの位置合わせデバイスによって、所定の位置に第３の保持デバイス１００Ｃを正確に位置決めすることによって実行可能である。
［００１１７］ 図１０を例示的に参照すると、本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、小さな間隙１３２は、例えば、側壁が振動するときに、或いは真空チャンバ内部の圧力変化によって側壁が移動するときに、本体１３１が壁１０２と共に移動しないように、位置合わせシステム１３０の本体１３１と真空チャンバの壁１０２との間に提供されうる。
［００１１８］ いくつかの実施形態では、装置は、第１の方向Ｘで互いに離間されている堆積領域内に、２つ以上の位置合わせシステムを含む。各位置合わせシステムは、本書に記載の実施形態により、位置合わせシステム１３０に従って構成されうる。例えば、第１の位置合わせシステムの第２のマウントは、第１のキャリアの前面上部を保持するように構成されてよく、第２の位置合わせシステムの第１のマウントは、第１のキャリアの背面上部を保持するように構成されてよい。各位置合わせシステムは、各シフティングデバイスの各駆動ユニットが真空チャンバの外部に配置されるように、真空チャンバの側壁を通って延在しうる。更に、各位置合わせシステムは、各々の振動絶縁構成要素によって、真空システムの側壁に柔軟に接続されうる。いくつかの実施形態では、各位置合わせシステムは、真空チャンバ内部に提供される同一の支持体に機械的に固定される（例えば、真空チャンバの最上部壁に固定される。
［００１１９］ 第１の位置合わせシステムの位置合わせデバイスは、第１のキャリアを第１の方向Ｘ、第２の方向Ｚ、及び第３の方向Ｙに位置合わせするように構成されてよく、第２の位置合わせシステムの位置合わせデバイスは、第１のキャリアを第１の方向Ｚ及び第３の方向Ｙに位置合わせするように構成されてよい。さらに、別の位置合わせデバイスを備える位置合わせシステムが提供されうる。したがって、３次元オブジェクトである第１のキャリアは、第２のキャリアに対して、所定の平行移動位置及び回転位置に、正確に配置され、回転されうる。
［００１２０］ 図１１に示したフォロー図を例示的に参照して、本開示による真空チャンバ内にキャリアを保持するための保持デバイス１００の製造方法４００が説明される。本書に記載の他の任意の実施形態と組み合わせることができる実施形態により、方法４００は、一又は複数の電気制御可能な保持構成要素１１１を少なくとも部分的に格納するためのハウジング１１２（図１１のブロック４１０で示される）を提供することを含む。加えて、方法４００は、一又は複数の電気制御可能な保持構成要素１１１のためのレセプション１１３（図１１のブロック４２０で示される）を備えるハウジング１１２を提供することを含む。さらに、方法４００は、一又は複数の電気制御可能な保持構成要素１１１のための電気供給ライン用の気密接続１１５（図１１のブロック４３０で示される）を備えるハウジング１１２を提供することを含む。なおさらに、方法４００は、レセプション１１３（図１１のブロック４４０で示される）に一又は複数の電気制御可能な保持構成要素１１１を配置することを含む。しかも、方法４００は、ハウジングとレセプション１１３（図１１のブロック４５０で示される）に配置される一又は複数の電気制御可能な保持構成要素１１１との間に気密密封を提供することを含む。
［００１２１］ 本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、ハウジング１１２と一又は複数の電気制御可能な保持構成要素１１１との間に気密密封を提供することは、シート構成要素１１７をハウジング１１２に溶接すること、特にレーザー溶接することを含む。
［００１２２］ 本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、ハウジング１１２に気密接続１１５を提供することは、電気供給ラインをハウジング１１２に気密的に誘導するための誘導孔を提供することを含む。追加的に又は代替的に、ハウジング１１２に気密接続１１５を提供することは、真空チャンバ内でのキャリア操作用の装置の駆動部分に保持デバイスを気密接続するための真空対応可能なコネクタ１１９に、気密接続を提供することを含む。特に、キャリアを操作するための装置の駆動部分は、本書に記載の任意の実施形態によるキャリアを操作するための装置２００の駆動部分になりうる。
［００１２３］ 本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、方法４００はさらに、一又は複数の密封ボルトによってハウジングに提供される一又は複数の機械加工孔を閉じることを含む。より具体的には、一般的に、保持デバイスの機械加工中に提供された一又は複数の機械加工孔のすべての機械加工孔は、密封ボルトによって閉じることができる。
［００１２４］ 以上の観点から、本書に記載の実施形態は、特に、超清浄真空（ＵＣＶ）環境内にＯＬＥＤデバイスを製造するため、従来技術に対して改良されている。
［００１２５］ 以上の記述は、本開示の実施形態を対象としているが、本開示の基本的な範囲から逸脱することなく、本開示の他の実施形態及びさらなる実施形態が考案されてよく、本開示の範囲は、下記の特許請求の範囲によって決定される。

Claims (17)

  1. 真空チャンバ内にキャリア又は構成要素を保持するための保持デバイス（１００）であって、
    一又は複数の電気制御可能な保持構成要素（１１１）と、
    前記一又は複数の電気制御可能な保持構成要素（１１１）を少なくとも部分的に格納するためのハウジング（１１２）であって、前記一又は複数の電気制御可能な保持構成要素（１１１）のためのレセプション（１１３）を有するハウジングと、
    前記ハウジングと、前記レセプション（１１３）に配置される前記一又は複数の電気制御可能な保持構成要素（１１１）との間に、気密密封を提供するための密封材（１１４）と、
    前記一又は複数の電気制御可能な保持構成要素（１１１）への電気供給ラインのための気密接続（１１５）と、
    を備える、保持デバイス（１００）。
  2. 前記一又は複数の電気制御可能な構成要素（１１１）の第１の面（１１１Ａ）が前記ハウジングの内部空間（１１６）に面し、前記一又は複数の電気制御可能な構成要素（１１１）の第２の面（１１１Ｂ）が前記ハウジングの外部空間（１１２Ｅ）に面するように、前記一又は複数の電気制御可能な構成要素（１１１）は前記レセプション（１１３）内に配置され、前記内部空間は気密密封されている、請求項１に記載の保持デバイス（１００）。
  3. 前記密封材（１１４）は、前記一又は複数の電気制御可能な構成要素（１１１）のための一又は複数のレセプション開口部（１１８）を有するシート構成要素（１１７）を備え、前記シート構成要素（１１７）が気密接続によって前記ハウジングに接続された、請求項１又は２に記載の保持デバイス（１００）。
  4. 前記気密接続は溶接された接手、特にレーザー溶接された接手である、請求項３に記載の保持デバイス（１００）。
  5. 前記一又は複数の電気制御可能な保持構成要素（１１１）は、前記キャリア又は前記構成要素を保持するように構成された磁気マウント、特に永久電磁石を備えた磁気マウントと、位置合わせデバイス、特に少なくとも１つの位置合わせ方向に前記キャリアを移動するように構成されたピエゾアクチュエータとからなる群から選択された少なくとも１つの構成要素を備える、請求項１から４のいずれか一項に記載の保持デバイス（１００）。
  6. 前記ハウジング（１１２）はさらに、真空チャンバ内でキャリアを操作するための装置の駆動部分に前記保持デバイスを接続するための、又は真空チャンバ内の構成要素に前記保持デバイスを接続するための、真空対応可能なコネクタ（１１９）を備える、請求項１から５のいずれか一項に記載の保持デバイス（１００）。
  7. 真空処理システム内にキャリア又は構成要素を保持するための、請求項１から６のいずれか一項に記載の保持デバイス（１００）の使用。
  8. 真空チャンバ（１０１）内にキャリア又は構成要素を保持するための保持デバイス（１００）の製造方法であって、
    一又は複数の電気制御可能な保持構成要素（１１１）を少なくとも部分的に格納するためのハウジング（１１２）を提供することと、
    前記一又は複数の電気制御可能な保持構成要素（１１１）のためのレセプション（１１３）を有する前記ハウジング（１１２）を提供することと、
    前記一又は複数の電気制御可能な保持構成要素（１１１）のための電気供給ラインに対して気密接続（１１５）を有するハウジング（１１２）を提供することと、
    前記レセプション（１１３）内に前記一又は複数の電気制御可能な保持構成要素（１１１）を配置することと、
    前記ハウジングと前記レセプション（１１３）に配置される前記一又は複数の電気制御可能な保持構成要素（１１１）との間に気密密封を提供することと、
    を含む製造方法。
  9. 前記ハウジング（１１２）と前記一又は複数の電気制御可能な保持構成要素（１１１）との間に前記気密密封を提供することは、シート構成要素（１１７）を前記ハウジング（１１２）に溶接すること、特にレーザー溶接することを含む、請求項８に記載の方法。
  10. 気密接続（１１５）を有する前記ハウジング（１１２）を提供することは、前記ハウジングに前記電気供給ラインを気密的に誘導するための誘導孔を提供すること、及び／又は、真空チャンバ内でのキャリア操作用の装置の駆動部分に前記保持デバイスを気密接続するための、或いは真空チャンバ内の構成要素に前記保持デバイスを気密接続するための、真空対応可能なコネクタ（１１９）を提供することを含む、請求項８又は９に記載の方法。
  11. 一又は複数の密封ボルトによって、前記ハウジングに設けられた一又は複数の機械加工孔を閉じることをさらに含む、請求項８から１０のいずれか一項に記載の方法。
  12. 真空チャンバ（１０１）内でのキャリア操作用の装置（２００）であって、
    開口部（１０６）を備える壁（１０２）を有する真空チャンバ（１０１）と、
    前記真空チャンバ（１０１）の外部に配置され、前記開口部（１０６）を通って前記真空チャンバ（１０１）へ延在する第１の駆動部分（１４３）を移動するように構成された第１の駆動ユニット（１４２）と、
    前記真空チャンバ（１０１）の前記第１の駆動部分（１４３）に取り付けられた第１の保持デバイス（１００Ａ）と、を備える装置であって、
    前記第１の駆動部分（１４３）が、前記第１の保持デバイス（１００Ａ）に電力及び／又は制御信号を供給するための第１の供給路（１４７）を提供し、前記第１の保持デバイス（１００Ａ）が請求項１から６のいずれか一項に記載の保持デバイス（１００）である、装置（２００）。
  13. 前記真空チャンバ（１０１）の外部に配置され、かつ、前記開口部（１０６）を通って前記真空チャンバ（１０１）へ延在する第２の駆動部分（１４６）を移動するように構成された、第２の駆動ユニット（１４５）と、
    前記真空チャンバ（１０１）の前記第２の駆動部分（１４６）に装着された第２の保持デバイス（１００Ｂ）とをさらに備える装置であって、
    前記第２の駆動部分（１４６）が前記第２の保持デバイス（１００Ｂ）に電力及び／又は制御信号を供給するための第２の供給路（１４９）を提供し、前記第２の保持デバイス（１００Ｂ）が請求項１から６のいずれか一項に記載の保持デバイス（１００）である、
    請求項１２に記載の装置（２００）。
  14. 前記第１の保持デバイス（１００Ａ）は、第１のキャリア（１０）を少なくとも１つの位置合わせ方向に移動するように構成された位置合わせデバイス（１５１）であって、前記第２の保持デバイス（１００Ｂ）は、前記第１のキャリア（１０）の隣に第２のキャリア（２０）を保持するように構成された磁気マウント（１５２）である、請求項１３に記載の装置（２００）。
  15. 第３の保持デバイス（１００Ｃ）をさらに備え、前記第３のキャリア保持デバイス（１００Ｃ）は、前記位置合わせデバイスで前記第１のキャリアを保持するように構成され、前記第３の保持デバイス（１００Ｃ）は請求項１から６のいずれか一項に記載の保持デバイス（１００）である、請求項１４に記載の装置（２００）。
  16. 前記真空チャンバの前記キャリアを第１の方向に搬送するように構成されたキャリア搬送システム（１２０）をさらに備え、前記第１の駆動ユニット（１４２）は、前記第１の方向を横断する第２の方向に前記第１の駆動部分（１４３）を移動するように構成されている、請求項１２から１５のいずれか一項に記載の装置。
  17. 請求項１２から１６のいずれか一項に記載の装置（２００）と、
    前記真空チャンバ（１０１）の堆積領域に提供された堆積源（１０５）とを備え、前記第１の保持デバイス（１００Ａ）は前記堆積領域内で前記キャリアを保持又は移動するように構成されている、真空堆積システム（３００）。
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