CN117954369B - 高精度晶圆载台及其调节方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种高精度晶圆载台及其调节方法，高精度晶圆载台包括支撑盘、载盘和顶升机构，支撑盘包括盘体、中心体、第二密封圈和间隙调节机构，盘体的中心设有安装孔，中心体安装于安装孔内且能够沿安装孔轴线移动，中心体的上端设有所述定位凸部，中心体上设有所述第一导孔；第二密封圈设置在中心体与盘体之间；间隙调节机构设置在中心体与盘体之间，用于调节中心体与载盘之间的间距。支撑盘采用分体式结构设计，结合间隙调节机构，允许对中心体与载盘之间的间隙进行微调，实现高精度控制。这种创新不仅显著提升了载台的密封效果，还确保了载盘高度位置的极高稳定性，使得晶圆测量精度大幅提升。

Description

高精度晶圆载台及其调节方法

技术领域

本发明涉及测量技术领域，特别是涉及一种高精度晶圆载台及其调节方法。

背景技术

在半导体制造领域，晶圆的几何参数，如晶圆的三维形态和厚度，对晶圆质量起着决定性作用。准确地测量这些几何参数是确保晶圆品质的关键步骤。传统的晶圆测量技术依赖于特定的晶圆载台，该载台能够在测量过程中稳定地支持晶圆。例如，中国专利CN219319336U描述了一种集成旋转、吸附和顶升功能于一体的晶圆载台，它由支撑盘、载盘和顶升柱组成，支撑盘和载盘上设有供顶升柱穿过的导孔。

该晶圆载台在使用时，载盘的顶面即支撑晶圆的基准面，要求在真空和不开真空的情况下保持不变，以保证测量精度，因此，该晶圆载台的气密封性能要求极高。该晶圆载台主要通过支撑盘的顶面与载盘的底面之间的硬接触来实现密封，通过小密封圈对顶升柱与导孔之间的密封。

为了维持密封性能和载台高度位置的稳定性，小密封圈的空间尺寸必须非常精确。支撑盘中心的定位凸台与载盘中心的定位凹槽相配合，提供了精准的定位。鉴于加工技术和精度的限制，虽然支撑盘顶面和载盘底面能达到微米级公差，但定位凸台与定位凹槽的高度尺寸精度仅能达到百微米级。在此行业中，对载台基准面位置的变化通常要求达到百纳米级或更高，这明显超出了常规加工技术的精度保证范围，从而成为该领域面临的一个主要挑战。

发明内容

基于此，有必要针对现有晶圆载台在真空和非真空状态下，其支撑晶圆的基准面可能会发生变化，从而影响测量精度的问题，提供一种能够在不同环境条件下保持基准面稳定的高精度晶圆载台及其调节方法。

一种高精度晶圆载台，包括：

支撑盘，其顶面设有下密封面，所述支撑盘上设有气道；

载盘，安装于所述支撑盘上，并通过中心定位结构定位，所述载盘的底面设有上密封面，所述上密封面与所述下密封面密封配合，以在所述载盘与所述支撑盘之间形成密闭腔体，该密闭腔体与所述气道连通，所述载盘的顶面设有气槽，所述载盘上设有气孔，以连通所述气槽与所述密闭腔体；

顶升机构，包括设置在所述支撑盘上的至少一第一导孔、设置在所述载盘上的与至少一第一导孔相对应的至少一第二导孔、穿设至少一第一导孔和至少一第二导孔内的至少一顶升柱，以及套设于所述顶升柱上并位于所述支撑盘与所述载盘之间的至少一第一密封圈；

所述支撑盘包括盘体、中心体、第二密封圈和间隙调节机构，所述盘体的中心设有安装孔，所述中心体安装于所述安装孔内且能够沿安装孔轴线移动，所述中心体上设有所述第一导孔；所述第二密封圈设置在所述中心体与所述盘体之间；所述间隙调节机构设置在所述中心体与所述盘体之间，用于调节中心体与所述载盘之间的间距。

在其中一个实施例中，所述间隙调节机构包括至少一紧固件和至少一调节件，至少一紧固件用于将所述中心体与所述盘体机械连接，至少一调节件设置在所述中心体与所述盘体之间。

在其中一个实施例中，所述中心体上设有至少三个沿圆周方向排布的通孔，所述盘体上围绕所述安装孔设有至少三个沿圆周方向排布的螺孔，所述紧固件和所述调节件均为至少三个，所述紧固件为螺钉，所述调节件为弹性垫圈，每个所述螺钉通过相应的通孔和位于通孔之下的弹性垫圈后，旋入对应的螺孔内。

在其中一个实施例中，所述第一导孔与所述通孔的数量相同，且所述第一导孔与其相对应的所述通孔位于所述中心体的同一半径线上。

在其中一个实施例中，所述中心体的外周设置有至少三个支耳，每个所述支耳上设有一个所述通孔，所述盘体顶面围绕所述安装孔设有至少三个沿圆周方向排列的沉槽，每个所述沉槽的底部设有所述螺孔，至少三个支耳分别位于至少三个沉槽内。

在其中一个实施例中，所述第一导孔的上部内装有导向套，所述顶升柱穿设在所述导向套内。

在其中一个实施例中，所述顶升机构还包括用于使所述顶升柱复位的复位弹簧，该复位弹簧套设在位于所述第一导孔下部内的所述顶升柱上。

在其中一个实施例中，所述气槽在所述载盘顶面上按中心至边缘的方向划分为若干独立区域，每个区域内的气槽通过各自的串气槽连通，而不同区域间的气槽互不连通，每个独立区域的气槽至少与一个所述气孔连通。

本发明提供的一种所述高精度晶圆载台的调节方法，包括以下步骤：

封闭所述气孔，并在所述气道上串联连接真空开关阀和真空压力表；

根据开启真空开关阀前后的真空压力表的读数之差，判断是否存在漏真空；

如存在漏真空，则堵住一个所述第二导孔，若此时真空压力表读数上升，则表明该第二导孔存在漏气，随后通过所述间隙调节机构调节所述中心体与所述载盘之间的间距，直至该第二导孔不再漏气为止；重复此步骤，直至所有所述第二导孔不再漏气。

在其中一个实施例中，还包括：

根据开启真空开关阀前后的载盘顶面的高度差ΔH，判断是否存在真空变形和位移；

如存在真空变形和位移，则通过所述间隙调节机构调节所述中心体与所述载盘之间的间距，直至ΔH在预设范围之内为止。

本发明提供的高精度晶圆载台，通过其独特的设计，有效地解决了传统晶圆载台在维持密封性能和保持载台高度位置稳定性方面的挑战。特别是，本晶圆载台的创新之处在于引入了间隙调节机构，该机构允许对中心体与载盘之间的间距进行精确调节，从而实现对第一密封圈空间尺寸的精细控制。这种精细的控制不仅确保了优越的密封效果，而且极大提高了载台的高度位置的稳定性，使得载台在进行晶圆测量时能够实现更高的精度。

此外，本发明的晶圆载台通过优化结构设计，降低了对零件加工精度的依赖，从而降低了加工难度和制造成本。通过这种设计，本发明能够提供一个既经济又高效的解决方案，以满足半导体制造领域对晶圆测量精度日益增长的需求。相比之下，本发明的载台不仅提高了测量的稳定性和可靠性，还通过减少了对高精度加工技术的需求，从而为用户带来了成本效益上的显著优势。

附图说明

图1为本发明其中一个实施例中的高精度晶圆载台的剖视结构示意图；

图2为图1所示高精度晶圆载台隐藏升降气缸、顶升块等零件的剖视图；

图3为图2的俯视图；

图4为图2中I处的局部放大示意图；

图5为具有图1中所示高精度晶圆载台的晶圆测量装置的结构示意图；

图6为图1所示高精度晶圆载台调节时的示意图；

图7为堵孔钉的剖视结构示意图。

附图标记说明：

1、底座；1a、第一中心孔；2、旋转电机；2a、第二中心孔；22、第二定位凹槽；3、定位销；4、支撑盘；41、盘体；411、安装孔；413、第一气槽；414、第二定位凸部；415、沉槽；416、螺孔；42、中心体；421、第一导孔；422、气道；422a、轴向通道；422b、径向通道；423、第一定位凸部；424、支耳；425、通孔；43、螺钉；44、弹性垫圈；45、第二密封圈；5、载盘；51、第一定位凹槽；53、第二气槽；54、气孔；55、第二导孔；56、串气槽；6、传动销；7、第一气管接头；8、顶升柱；9、第一密封圈；10、复位弹簧；11、升降气缸；12、气缸安装板；13、安装导向板；14、第二气管接头；15、导向套；16、端板；17、堵孔钉；18、真空压力表；19、真空开关阀；20、测距传感器；21、顶升块。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做清楚、完整的描述。显然，以下描述的具体细节只是本发明的一部分实施例，本发明还能够以很多不同于在此描述的其他实施例来实现。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下，所获得的所有其他实施例，均属于本发明的保护范围。

在本文中，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。所涉及的前、后、上、下等方位词是以附图中零部件位于图中以及零部件相互之间的位置来定义的，只是为了表达技术方案的清楚及方便。应当理解，所述方位词的使用不应限制本发明请求保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

如1-4图所示，本发明实施例中的高精度晶圆载台包括支撑盘4、载盘5和顶升机构，其中，支撑盘4包括盘体41、中心体42和间隙调节机构，盘体41的中心设有安装孔411，盘体41的顶面靠近其边缘位置设置有沿圆周方向延伸的下密封面，下密封面是高精度面。在安装孔411与下密封面之间的盘体41顶面上设置有若干第一气槽413。

中心体42装于盘体41的安装孔411内，且能够沿安装孔411的轴向移动。中心体42的上端设有第一定位凸部423，中心体42内设有气道422，该气道422的一端与第一气槽413连通，另一端与第一气管接头7相连。作为示例，气道422包括位于中心体42中心的沿轴向贯穿的轴向通道422a和若干沿圆周方向布置的沿径向延伸的径向通道422b，轴向通道422a的下端连接第一气管接头7，若干径向通道422b的一端与轴向通道422a相连，另一端分别与若干第一气槽413相连。第一密封圈9套在中心体42上，用于密封中心体42和盘体41。作为示例，中心体42的外周面上设有环形的安装槽，第一密封圈9安装于安装槽内。

间隙调节机构用于调节第一定位凸部423顶面相对于下密封面的高度，进而调节第一定位凸部423顶面与载盘5上的第一定位凹槽51底面之间的间距。作为示例的间隙调节机构包括紧固件和调节件，所述中心体42与所述盘体41通过所述紧固件连接，所述调节件设置在所述中心体42与所述盘体41之间。作为示例，所述中心体42上设有沿圆周方向排布的三个（或以上）通孔425，所述安装孔411周围的所述盘体41上相对应地设有沿圆周方向排布的三个（或以上）螺孔416，所述紧固件和所述调节件均为三个（或以上），所述紧固件为螺钉43，所述调节件为弹性垫圈44，所述螺钉43依次穿过通孔425、所述弹性垫圈44旋入所述螺孔416内。这样通过旋转螺钉43，即可调节第一定位凸部423顶面相对于下密封面的高度。优选地，所述中心体42的外周设置有三个（或以上）支耳424，每个所述支耳424上设有所述通孔425，所述盘体41顶面围绕所述安装孔411设有三个（或以上）沿圆周方向排列的沉槽415，每个所述沉槽415的底部设有所述螺孔416，三个支耳424分别位于三个沉槽415内。

作为替代方案，间隙调节机构包括紧固件和调节件，所述中心体42与所述盘体41通过所述紧固件连接，所述调节件设置在所述中心体42与所述盘体41之间。所述中心体42上设有沿圆周方向排布的三个（或以上）通孔425(紧固作用)，以及位于三个（或以上）通孔相同半径线上的三个（或以上）螺孔 (调节作用)，所述盘体围绕所述中心体的三个（或以上）通孔相对应的设有三个（或以上）螺孔416。所述紧固件为螺钉，所述调节件为顶丝，均为三个（或以上）。所述螺钉43穿过通孔425旋入所述螺孔416内，所述顶丝旋入中心体42上的螺孔内，下部抵靠所述盘体41，通过旋转顶丝即可调节第一定位凸部423顶面相对于下密封面的高度。

间隙调节机构还可以是中心体42的底部设置安装三个（或以上）精密升降电机，通过软件程序控制中心体高低位置和角度调节，达到载台精密调节的目的。

载盘5安放于支撑盘4上，并通过中心定位结构和旋转定位结构完成定位。具体地，中心定位结构包括设置在载盘5底面中心的第一定位凹槽51和设置在中心体42上端的第一定位凸部423。作为示例，旋转定位结构可以是设于所述载盘5和所述支撑盘4中的之一上的传动销6，设于另一上的定位孔，传动销6插入定位孔内。载盘5与支撑盘4之间通过第一定位凸台和第一定位凹槽51完成圆心定位，并通过传动销6完成旋转定位，并通过重力及真空形成的吸力固定，因此无需使用螺钉43，载盘5取放更为方便。

载盘5的底面具有靠近其边缘的沿圆周方向延伸的上密封面，上密封面为高精度面，该上密封面与所述下密封面形成接触式硬密封。载盘5的顶面设有若干圈第二气槽53，载盘5上设有若干沿轴向延伸的气孔54，该若干气孔54连通第一气槽413和第二气槽53。

优选地，所述第二气槽53在所述载盘5顶面上按中心至边缘的方向划分为若干独立区域，每个区域内的第二气槽53通过各自的串气槽56连通，而不同区域间的第二气槽53互不连通，每个独立区域的第二气槽53至少与一个所述气孔54连通。这样，在吸附不同晶圆时，打开不同的气孔54，进行真空分区控制。

顶升机构包括至少一第一导孔421、至少一第二导孔55、至少一顶升柱8、至少一第一密封圈9、驱动组件以及弹性复位部件，其中，至少一第一导孔421设置在中心体42上，至少一第二导孔55与至少一第一导孔421相对应地设置在载盘5上，至少一顶升柱8穿设在第一导孔421和第一导孔421内，且能够沿轴向移动，顶升柱8的下端伸出第一导孔421。第一密封圈9套设在中心体42与载盘5之间的顶升柱8上，用于对顶升柱8与第一导孔421、第二导孔55之间的间隙密封。驱动组件用于驱动顶升柱8向上移动，弹性复位部件用于使顶升柱8复位。

在一个实施例中，第一导孔421和第二导孔55的数量均为三个，且沿圆周方向均布，所述第一导孔和与其相对应的所述通孔425位于所述中心体42的同一半径线上。

优选地，第一导孔421的上段内设有导向套15，顶升柱8穿设在导向套15内。

在一个实施例中，本实施例中的驱动组件包括顶升块21和升降气缸11，该顶升块21与升降气缸11的伸缩杆连接，升降气缸11的下端连接第二气管接头14。

在一个实施例中，弹性复位部件为复位弹簧10，复位弹簧10套在第一导孔421下段内的顶升柱8上，复位弹簧10的上端抵靠在第一导孔421内的限位台阶上，另一端抵靠在顶升柱8下端的限位台阶上，顶升柱8下端的限位台阶抵靠在中心体42下端的端板16上。

升降气缸11的伸缩杆伸出时带动顶升块21上升，推动顶升柱8上升。若干顶升柱8升起承接放入的被测晶圆，然后升降气缸11缩回带动顶升块21下降，顶升柱8在重力或复位弹簧10的作用下下降，使被测晶圆落在载盘5上，同时顶升块21与顶升柱8分离脱开，顶升柱8与旋转台一起旋转，而升降气缸11及顶升块21则保持不动。被测晶圆取放时有顶升柱8的参与，更容易实现自动化无人取放。作为示例，顶升块21为空心结构，以避让旋转接头，防止干涉。

本发明实施例的高精度晶圆载台的功能实现如下：

（一）旋转：旋转电机2带动盘体41，连带中心体42、第一密封圈9、端板16、顶升柱8、复位弹簧10、导向套15、第二密封圈45、弹性垫圈44、螺钉43、第一气管接头7、载盘5以及晶圆一起旋转。

（二）顶升：通过第二气管接头14给升降气缸11供气，13安装导向板导向作用下，升降气缸11推动顶升块21上升，顶升块21上升接触到顶升柱8，推动顶升柱8上升，从而升起晶圆，此时机械手片叉可从晶圆下方进入取走晶圆(晶圆顶面不能接触片叉)；停止供气后，升降气缸11 (因是单作用弹簧复位气缸)在弹簧力作用下复位下降，顶升块21下降到原位，顶升块21脱离顶升柱8，顶升柱8在复位弹簧10的作用下，下降恢复到缩回位置，置于其上的晶圆，在重力作用下，随着下降，落到载盘5上。

（三）分区真空吸附：真空在前管道上分一支接入真空压力表18，从第一气管接头7进入中心体42内部腔体，再通过气道422进入到支撑盘4和载盘5之间的密闭腔体，然后通过气孔54到达载盘5顶面的第二气槽53区域。中心体42与盘体41之间有第二密封圈45隔离，在顶升柱8处，有第一密封圈9对中心体42和载盘5隔离。

本发明另一个实施例中，提供一种晶圆测量装置，如图5所示，晶圆测量装置包括：底座1、旋转电机2和上述实施中的高精度晶圆载台，其中，底座1起到支撑作用。作为示例，底座1为水平布置的板状结构，底座1的四个角各通过一个减振元件固定安装在机架上，底座1的中心设有第一中心孔1a。旋转电机2布置在底座1上，旋转电机2具有第二中心孔2a。

盘体41通过中心定位结构及旋转定位结构安装在旋转电机2上。具体地，中心定位结构包括设置在旋转电机2顶面上的第二定位凹槽22和设置在盘体41底面上的与第二定位凹槽22配合的第二定位凸部414。作为示例，旋转定位结构可以是设于所述盘体41和所述旋转电机2中的之一上的定位销3，设于另一上的定位孔，定位销3插入定位孔内。盘体41与旋转电机2之间通过第二定位凸部414和第二定位凹槽22完成圆心定位，并通过定位销3完成旋转定位，并通过螺钉锁紧，支撑盘的定位和传动稳定。

顶升块21位于旋转电机2的第二中心孔2a内，升降气缸11位于底座1的第一中心孔1a内，升降气缸11通过气缸安装板12固定安装于底座1上，升降气缸11下端连接第二气管接头14，气缸安装板12上固定安装导向板13。

载台在使用时，晶圆自由放置在载盘5顶面，在工艺中分自由状态和吸附状态，以进行不同的工序。载盘5顶面即为支撑晶圆的基准面，要求在开真空和不开真空的情况下，此基准面保持不变，以免影响工艺精度。

载盘5与盘体41已有中心定位和传动销6，上下方向的自由度是依靠自身重力与盘体41硬接触，硬接触面同时达到真空密封效果。在保证硬密封的前提下，需要保证第一密封圈9对中心体42和载盘5的密封效果。由于第一密封圈9依靠压缩回弹力密封，且在长期使用过程中有衰减。

为了保证载盘5的高度位置稳定，且达到密封效果，第一密封圈9的空间尺寸δ（见图4）精密要求极高。主要体现在：①δ过小，则载盘5受到第一密封圈9过大回弹力，载盘5依靠第一密封圈9支撑，使得载盘5悬空离开盘体41，原本需要的硬接触变为虚接触。开真空后，依靠真空吸力，第一密封圈9被压缩，载盘5回到硬支撑位置。如此，开真空和不开真空状态对比，载盘5顶面(基准面)高度位置差异过大；②δ过大，则中心体42和载盘5之间密封效果达不到，真空通过顶升柱8的上下导孔泄漏。

本发明另一个实施例中，提供一种精密调节原理及方法，包括如下步骤：

如图6所示，第一气管接头7前的真空管道上分一支接入真空压力表18，用作检测密闭腔体的真空度，间接测量密闭腔体内是否有真空泄漏，真空压力表18后的管道上安装真空开关阀19；在载盘5方固定有测距传感器20，用作测量载盘5顶面(基准面)的位置变化，以确定调节精度。

步骤S1、调节前准备：使用堵孔钉17(见图7)封堵载盘5上所有的气孔54，关闭真空开关阀19，调节真空供气压力，观察真空压力表18，达到目标压力值P0(目标压力值依据实际使用情况确定，这里暂以-50kPa为目标压力进行描述)；调节测距传感器20的高度，使其测得基准面的距离数据在合适范围内。

步骤S2、粗调：打开真空开关阀19，观察真空压力表18数据，如低于P0(压力表精度误差除外)，则腔体内存在漏真空。然后堵住任意一个第二导孔55，具体为手持胶皮，按堵顶升柱8上方的第二导孔55。观察真空压力表18数据。按堵某一第二导孔55，压力表数据有上升，表明该第二导孔55存在漏气，则旋松该第二导孔55半径对应的螺钉43，在弹性垫圈44的弹力作用下，中心体42靠近螺钉43的位置抬高，第二导孔55下方第一密封圈9的空间δ值缩小，直到第二导孔55不再漏真空为止。重复此步骤，使所有第二导孔55均不再漏真空。

步骤S3、精调：把测距传感器20分别对齐第二导孔55所在的半径上，打开真空开关阀19，观察真空压力表18数据，稳定保持P0时，记录测距传感器20数据X1；关闭真空开关阀19，记录测距传感器20数据X2；针对某一第二导孔55的方位，计算 Δ=|X2-X1|，如Δ值较大，例如Δ＞5μm，表明此方向载盘5与支撑盘4的硬密封为虚接触，该第二导孔55下方的第一密封圈9的δ过小。可以微调拧紧该第二导孔55对应的螺钉43，降低该第二导孔 55 处中心体 42 的高度，增大δ值。重复上述精调步骤，直到Δ值满意为止，例如Δ＜200nm。分别对每一第二导孔55的方位进行精调，直到整体Δ值满意。

本发明所述调节方法，遵循三点支撑确定平面的基本原则，可以快速方便调节Δ值，实现载盘5基准面Δ百纳米级稳定性，且可以继续优化螺钉43零件结构，达到更高的精度。

本发明实施例的高精度晶圆载台具有以下有益效果：

1、支撑盘的分体式结构设计，结合间隙调节机构，允许对中心体与载盘之间的间隙进行微调，实现高精度控制。这种创新不仅显著提升了载台的密封效果，还确保了载盘高度位置的极高稳定性，使得晶圆测量精度大幅提升。

2、本载台整合了旋转、顶升及分区真空吸附功能，支持晶圆的精确操作和测量，满足复杂测量任务的需求，提高操作效率。

3、采用平面硬接触密封技术的盘体与载盘设计，使得载盘基准面稳定性达到百纳米级，保证了测量结果的高精度与可靠性。

4、载盘设计无需螺钉等传统连接部件，实现了快速拆装功能，简化了操作流程，减少了操作时间。

5、通过精巧的定位设计，载盘安装无需额外的调节工具(例如顶丝调节)，从而消除了因局部力作用可能引起的载盘变形，确保了测量的一致性和准确性。

6、载台结构紧凑，设计简洁，大幅减少了设备所需空间，使得晶圆处理工作站更加高效、节省空间。

7、提供了一种快速且精准的载盘基准面位置调节方法，能够迅速适应不同测量需求，增强了设备的灵活性和适应性。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种高精度晶圆载台，包括：

支撑盘，其顶面设有下密封面，所述支撑盘上设有气道；

载盘，安装于所述支撑盘上，并通过中心定位结构定位，所述载盘的底面设有上密封面，所述上密封面与所述下密封面密封配合，以在所述载盘与所述支撑盘之间形成密闭腔体，该密闭腔体与所述气道连通，所述载盘的顶面设有气槽，所述载盘上设有气孔，以连通所述气槽与所述密闭腔体；

顶升机构，包括设置在所述支撑盘上的至少一第一导孔、设置在所述载盘上的与至少一第一导孔相对应的至少一第二导孔、穿设至少一第一导孔和至少一第二导孔内的至少一顶升柱，以及套设于所述顶升柱上并位于所述支撑盘与所述载盘之间的至少一第一密封圈；

其特征在于，所述支撑盘包括盘体、中心体、第二密封圈和间隙调节机构，所述盘体的中心设有安装孔，所述中心体安装于所述安装孔内且能够沿安装孔轴线移动，所述中心体上设有所述第一导孔；所述第二密封圈设置在所述中心体与所述盘体之间；所述间隙调节机构设置在所述中心体与所述盘体之间，用于调节所述中心体与所述载盘之间的间距。

2.根据权利要求1所述的高精度晶圆载台，其特征在于，所述间隙调节机构包括至少一紧固件和至少一调节件，至少一紧固件用于将所述中心体与所述盘体连接，至少一调节件设置在所述中心体与所述盘体之间。

3.根据权利要求2所述的高精度晶圆载台，其特征在于，所述中心体上设有至少三个沿圆周方向排布的通孔，所述盘体上围绕所述安装孔设有至少三个沿圆周方向排布的螺孔，所述紧固件为螺钉，所述调节件为弹性垫圈，每个所述螺钉通过相应的通孔和位于通孔之下的弹性垫圈后，旋入对应的螺孔内。

4.根据权利要求3所述的高精度晶圆载台，其特征在于，所述第一导孔与所述通孔的数量相同，且所述第一导孔与其相对应的所述通孔位于所述中心体的同一半径线上。

5.根据权利要求3所述的高精度晶圆载台，其特征在于，所述中心体的外周设置有至少三个支耳，每个所述支耳上设有一个所述通孔，所述盘体顶面围绕所述安装孔设有至少三个沿圆周方向排列的沉槽，每个所述沉槽的底部设有所述螺孔，至少三个支耳分别位于至少三个沉槽内。

6.根据权利要求1所述的高精度晶圆载台，其特征在于，所述第一导孔的上部内装有导向套，所述顶升柱穿设在所述导向套内。

7.根据权利要求1所述的高精度晶圆载台，其特征在于，所述顶升机构还包括用于使所述顶升柱复位的复位弹簧，该复位弹簧套设在位于所述第一导孔下部内的所述顶升柱上。

8.根据权利要求1至7中任意一项所述的高精度晶圆载台，其特征在于，所述气槽在所述载盘顶面上按中心至边缘的方向划分为若干独立区域，每个区域内的气槽通过各自的串气槽连通，而不同区域间的气槽互不连通，每个独立区域的气槽至少与一个所述气孔连通。

9.一种如权利要求1-8中任意一项所述高精度晶圆载台的调节方法，其特征在于，包括以下步骤：

封闭所述气孔，并在所述气道上串联连接真空开关阀和真空压力表；

根据开启真空开关阀前后的真空压力表的读数之差，判断是否存在漏真空；

如存在漏真空，则堵住一个所述第二导孔，若此时真空压力表读数上升，则表明该第二导孔存在漏气，随后通过所述间隙调节机构调节所述中心体与所述载盘之间的间距，直至该第二导孔不再漏气为止；重复此步骤，直至所有所述第二导孔不再漏气。

10.根据权利要求9所述的高精度晶圆载台的调节方法，其特征在于，还包括：

根据开启真空开关阀前后的载盘顶面的高度差ΔH，判断是否存在真空变形和位移；

如存在真空变形和位移，则通过所述间隙调节机构调节所述中心体与所述载盘之间的间距，直至ΔH在预设范围之内为止。