JP2020516071A - 不揮発性メモリセルアレイエントロピに基づいて乱数を生成するためのシステム及び方法 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (22)
- メモリデバイスであって、
複数のメモリセルであって、前記メモリセルのそれぞれは、
半導体基板内に形成された第1及び第2の領域であって、前記基板のチャネル領域は、前記第1の領域と前記第2の領域との間に延在する、第1及び第2の領域と、
前記チャネル領域の第1の部分の上に絶縁されて配設される浮遊ゲートと、
前記チャネル領域の第2の部分の上に絶縁されて配設される選択ゲートと、を含む、複数のメモリセルと、
コントローラであって、
前記メモリセルが前記チャネル領域のそれぞれを介して漏洩電流を発生させるためにサブスレッショルド状態にある間に、1つ以上の正電圧を前記メモリセルの前記第1の領域に印加し、
前記漏洩電流を測定し、
前記測定された漏洩電流に基づいて数を生成するように構成されている、コントローラと、を備える、メモリデバイス。 - 前記コントローラは、前記メモリセルの第1の対に対する前記測定された漏洩電流を、前記メモリセルの第2の対に対する前記測定された漏洩電流から減算する、又は前記メモリセルの第2の対に対する前記測定された前記漏洩電流と比較することにより、前記数の少なくとも一部を生成するように構成されている、請求項1に記載のデバイス。
- 前記メモリセルの第1の対は互いに隣接して配設され、前記メモリセルの第2の対は互いに隣接して配設され、前記デバイスは、
前記メモリセルの第1の対の前記第2の領域に接続された第1のビット線と、
前記メモリセルの第2の対の前記第2の領域に接続された第2のビット線と、を更に備え、
前記コントローラは、前記第1のビット線上の漏洩電流を、前記第2のビット線上の漏洩電流から減算する、又は前記第2のビット線上の前記漏洩電流と比較することによって、前記数の少なくとも一部を生成するように構成されている、請求項1に記載のデバイス。 - 前記メモリセルの第1の対は互いに隣接して配設され、前記メモリセルの第2の対は互いに隣接して配設され、前記デバイスは、
前記メモリセルの第1の対の前記第1の領域に接続された第1のビット線と、
前記メモリセルの第2の対の前記第1の領域に接続された第2のビット線と、を更に備え、
前記コントローラは、前記第1のビット線上の漏洩電流を、前記第2のビット線上の漏洩電流から減算する、又は前記第2のビット線上の前記漏洩電流と比較することによって、前記数の少なくとも一部を生成するように構成されている、請求項1に記載のデバイス。 - 前記メモリセルのそれぞれは、
前記第1の領域の上に絶縁されて配設される消去ゲートを更に含む、請求項1に記載のデバイス。 - 前記メモリセルのそれぞれは、
前記浮遊ゲートの上に絶縁されて配設される制御ゲートを更に含む、請求項4に記載のデバイス。 - 前記コントローラは、
前記メモリセルがサブスレッショルド状態にある間に、正電圧を前記選択ゲートに印加するように、更に構成されている、請求項1に記載のデバイス。 - 前記コントローラは、
前記メモリセルがサブスレッショルド状態にある間に、正電圧を前記制御ゲートに印加するように、更に構成されている、請求項6に記載のデバイス。 - メモリデバイスであって、
複数のメモリセルの対であって、前記メモリセルのそれぞれの対は、
半導体基板内に形成された第1、第2、及び第3の領域であって、前記基板の第1のチャネル領域は、前記第1の領域と前記第2の領域との間に延在し、前記基板の第2のチャネル領域は、前記第2の領域と前記第3の領域との間に延在する、第1、第2、及び第3の領域と、
前記第1のチャネル領域の第1の部分の上に絶縁されて配設される第1の浮遊ゲートと、
前記第2のチャネル領域の第1の部分の上に絶縁されて配設される第2の浮遊ゲートと、
前記第1のチャネル領域の第2の部分の上に絶縁されて配設される第1の選択ゲートと、
前記第2のチャネル領域の第2の部分の上に絶縁されて配設される第2の選択ゲートと、を含む、複数のメモリセルの対と、
コントローラであって、
前記メモリセルが前記第1及び第2のチャネル領域のそれぞれを介して漏洩電流を発生させるためにサブスレッショルド状態にある間に、1つ以上の正電圧を前記メモリセルの前記第2の領域に、又は前記第1及び第3の領域に印加し、
前記漏洩電流を測定し、
前記測定された漏洩電流に基づいて数を生成するように構成されている、コントローラと、を備える、メモリデバイス。 - 前記メモリセルの1対に対する前記第1及び第2のチャネル領域からの前記漏洩電流を受容するために、前記メモリセルの前記1対に対する前記第1及び第3の領域にそれぞれ接続されている、複数のビット線を更に備え、
前記コントローラは、前記ビット線のうちの1つにある漏洩電流を、前記ビット線のうちの別の1つにある漏洩電流から減算する、又は前記ビット線のうちの別の1つにある前記漏洩電流と比較することによって、前記数の少なくとも一部を生成するように構成されている、請求項9に記載のデバイス。 - 前記ビット線のそれぞれについて、そこにある前記漏洩電流は、前記メモリセルの1対に対する前記第1のチャネル領域からの前記漏洩電流、及び第2のチャネル領域からの前記漏洩電流である、請求項10に記載のデバイス。
- 複数のメモリセルを含むメモリデバイスを識別する方法であって、前記メモリセルのそれぞれは、
半導体基板内に形成された第1及び第2の領域であって、前記基板のチャネル領域は、前記第1の領域と前記第2の領域との間に延在する、第1及び第2の領域と、
前記チャネル領域の第1の部分の上に絶縁されて配設される浮遊ゲートと、
前記チャネル領域の第2の部分の上に絶縁されて配設される選択ゲートと、を含み、
前記方法は、
前記メモリセルが前記チャネル領域のそれぞれを介して漏洩電流を発生させるためにサブスレッショルド状態にある間に、1つ以上の正電圧を前記メモリセルの前記第1の領域に印加するステップと、
前記漏洩電流を測定するステップと、
前記測定された漏洩電流に基づいて数を生成するステップと、を含む、方法。 - 前記数を生成するステップは、前記メモリセルの第1の対に対する前記測定された漏洩電流を、前記メモリセルの第2の対に対する前記測定された漏洩電流から減算するステップ、又は前記メモリセルの第2の対に対する前記測定された漏洩電流と比較するステップを少なくとも部分的に含む、請求項12に記載の方法。
- 前記メモリセルの第1の対は互いに隣接して配設され、前記メモリセルの第2の対は互いに隣接して配設され、
前記デバイスは、
前記メモリセルの第1の対の前記第2の領域に接続された第1のビット線と、
前記メモリセルの第2の対の前記第2の領域に接続された第2のビット線と、を更に備え、
前記番号を生成するステップは、前記第1のビット線上の漏洩電流を、第2のビット線上の漏洩電流から減算するステップ、又は前記第2のビット線上の前記漏洩電流と比較するステップを少なくとも部分的に含む、請求項12に記載の方法。 - 前記メモリセルの第1の対は互いに隣接して配設され、前記メモリセルの第2の対は互いに隣接して配設され、
前記デバイスは、
前記メモリセルの第1の対の前記第1の領域に接続された第1のビット線と、
前記メモリセルの第2の対の前記第1の領域に接続された第2のビット線と、を更に備え、
前記番号を生成するステップは、前記第1のビット線上の漏洩電流を、第2のビット線上の漏洩電流から減算するステップ、又は前記第2のビット線上の前記漏洩電流と比較するステップを少なくとも部分的に含む、請求項12に記載の方法。 - 前記メモリセルのそれぞれは、
前記第1の領域の上に絶縁されて配設される消去ゲートを更に含む、請求項12に記載の方法。 - 前記メモリセルのそれぞれは、
前記浮遊ゲートの上に絶縁されて配設される制御ゲートを更に含む、請求項16に記載の方法。 - 前記メモリセルはサブスレッショルド状態にある間に、正電圧を前記選択ゲートに印加することを更に含む、請求項12に記載の方法。
- 前記メモリセルはサブスレッショルド状態にある間に、正電圧を前記制御ゲートに印加することを更に含む、請求項17に記載の方法。
- 複数のメモリセルの対を含むメモリデバイスを識別する方法であって、前記メモリセルのそれぞれの対は、
半導体基板内に形成された第1、第2、及び第3の領域であって、前記基板の第1のチャネル領域は、前記第1の領域と前記第2の領域との間に延在し、前記基板の第2のチャネル領域は、前記第2の領域と前記第3の領域との間に延在する、第1、第2、及び第3の領域と、
前記第1のチャネル領域の第1の部分の上に絶縁されて配設される第1の浮遊ゲートと、
前記第2のチャネル領域の第1の部分の上に絶縁されて配設される第2の浮遊ゲートと、
前記第1のチャネル領域の第2の部分の上に絶縁されて配設される第1の選択ゲートと、
前記第2のチャネル領域の第2の部分の上に絶縁されて配設される第2の選択ゲートと、を含み、
前記方法は、
前記メモリセルが前記第1及び第2のチャネル領域のそれぞれを介して漏洩電流を発生させるためにサブスレッショルド状態にある間に、1つ以上の正電圧を前記メモリセルの前記第2の領域に、又は前記第1及び第3の領域に印加するステップと、
前記漏洩電流を測定するステップと、
前記測定された漏洩電流に基づいて数を生成するステップと、を含む、方法。 - 前記デバイスは、前記メモリセルの1対に対する前記第1及び第2のチャネル領域からの前記漏洩電流を受容するために、前記メモリセルの前記1対に対する前記第1及び第3の領域にそれぞれ接続されている、複数のビット線を更に備え、
前記数を前記生成するステップは、前記ビット線のうちの1つにある漏洩電流を、前記ビット線の別の1つにある漏洩電流から減算するステップ、又は前記ビット線の別の1つにある前記漏洩電流と比較するステップを少なくとも部分的に含む、請求項20に記載の方法。 - 前記ビット線のそれぞれについて、そこにある前記漏洩電流は、前記メモリセルの1対に対する前記第1のチャネル領域からの前記漏洩電流、及び第2のチャネル領域からの前記漏洩電流である、請求項21に記載の方法。
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