JP2020512212A - Plunger that supplies sealing material to the mold cavity - Google Patents
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Abstract
本発明は金型キャビティに封止材料を供給するプランジャに関する。プランジャは、プランジャのシリンダーケーシングに凹設された閉じた第１溝および閉じた第２溝を備え、第２溝は、第１溝と、封止材料方向を向くプランジャ端面と、の間に位置している。第１溝はシリンダーケーシングの表面上に少なくとも部分的に突出しているスクレーパーを備え、オプション的には第２溝はシールリングを備える。本発明はさらに、本発明のプランジャの組立用の部品キット、キャリアに実装された電子部品を封止するための本発明のプランジャを備える装置、および本発明のプランジャにより提供される方法およびその使用に関する。【選択図】図１The present invention relates to a plunger for supplying a mold cavity with a sealing material. The plunger comprises a closed first groove and a closed second groove recessed in the cylinder casing of the plunger, the second groove being located between the first groove and a plunger end surface facing the sealing material. is doing. The first groove comprises a scraper projecting at least partially on the surface of the cylinder casing, and optionally the second groove comprises a seal ring. The invention further comprises a kit of parts for assembling the plunger of the invention, a device comprising the plunger of the invention for sealing electronic components mounted on a carrier, and a method provided by the plunger of the invention and its use. Regarding [Selection diagram] Figure 1
Description
本発明は、金型キャビティに封止材料を供給するプランジャに関する。本発明は、また、本発明のプランジャの組立用の部品キット、キャリアに実装された電子部品を封止するための本発明のプランジャを備える装置、および本発明のプランジャにより提供される方法およびその使用に関する。 The present invention relates to a plunger for supplying a mold cavity with a sealing material. The present invention also provides a parts kit for assembling the plunger of the present invention, an apparatus including the plunger of the present invention for sealing electronic components mounted on a carrier, and a method provided by the plunger of the present invention and the same. Regarding use.
電子部品の封止において、より具体的にはキャリア（リードフレーム、基板またはウエハ）に実装された半導体の封止は、いわゆる「トランスファー成形プロセス」によりなされる。電子部品を有するキャリアは、封止用部品の周囲を画定する金型キャビティを構成する２つの金型部品の間でクランプされる。液状の封止材料がその後、それらの金型キャビティ内に導かれる。封止材料が少なくとも部分的に硬化した後で、金型部品が離されて、封止電子部品を有するキャリアが取り外される。 In sealing electronic components, more specifically, a semiconductor mounted on a carrier (lead frame, substrate, or wafer) is sealed by a so-called "transfer molding process". The carrier with the electronic components is clamped between two mold components that form a mold cavity that defines the perimeter of the encapsulation component. Liquid encapsulant is then introduced into those mold cavities. After the encapsulant is at least partially cured, the mold parts are released and the carrier with the encapsulated electronics is removed.
封止材料の供給は、この目的のために提供される封止材料の供給に圧力をかける１以上のプランジャによって行われる。これらのプランジャは、液状封止材料がまだ入っていないハウジング内で変位可能である。プランジャは、同時におよび／または事前に加熱される封止材料に圧力をかけ、その結果、封止材料は液体になる。プランジャにより加えられる圧力に応答して液体封止材料が金型キャビティに流れ、正しい処理条件下においては封止材料で完全に満たす。封止材料をプランジャで置き換える場合には、プランジャをプランジャハウジングに取り付けることが重要である。制御できない量の封止材料がこの取り付けを貫通しないようにしなければならない。 The supply of the sealing material is carried out by means of one or more plungers which exert a pressure on the supply of sealing material provided for this purpose. These plungers are displaceable within the housing which does not already contain a liquid encapsulant. The plunger exerts a pressure on the sealing material, which is heated simultaneously and / or beforehand, so that the sealing material becomes liquid. The liquid encapsulant flows into the mold cavity in response to the pressure exerted by the plunger and, under the correct processing conditions, is completely filled with encapsulant. When replacing the sealing material with a plunger, it is important to attach the plunger to the plunger housing. An uncontrollable amount of sealing material must not penetrate this attachment.
プランジャハウジングへのプランジャの取り付けを調整する既存の解決策では、シリンダーケーシング周辺溝がプランジャのシリンダーケーシングに凹設されている。封止材料はこの溝内に集まり、その後、硬化して、従ってその後の生産工程でシールとして機能する。これは、例えば米国特許公報６，２００，５０４号に記載されている。実際には、封止材料から作られたこのようなシールは当初は十分に機能するが、しばらくすると、ハウジング内でプランジャが詰まるリスクがあることが分かった。これは、プランジャが封止材料から作られたシールを介して、プランジャハウジングに（あまりにも）ぴったりと篏合することを意味する。 In existing solutions for adjusting the mounting of the plunger on the plunger housing, the cylinder casing peripheral groove is recessed in the cylinder casing of the plunger. The encapsulant collects in this groove and then cures, thus acting as a seal in subsequent production steps. This is described, for example, in US Pat. No. 6,200,504. In practice, such a seal made from a sealing material initially worked well, but after some time it was found that there was a risk of the plunger becoming blocked in the housing. This means that the plunger fits (too) snugly into the plunger housing via a seal made from a sealing material.
国際公開公報第２００５／１０２６５８号は、溝を部分的にのみ充満する材料部分が溝内に配置されるプランジャを開示している。そのようなプランジャの最初の使用後、溝内に配置された材料部分は、封止材料によって少なくとも部分的に囲まれる。材料部分を囲むこの封止材料は、通常、しばらくすると硬化する。そのようなプランジャは、新しく供給された封止材料によるプランジャの使用の際にシールの大きさの補充が可能であるという利点がある。従って、若干の使用後にハウジング内にプランジャが詰まる可能性がなく、プランジャのハウジングへの良好な取り付けが実現される。 WO 2005/102658 discloses a plunger in which a material part only partially filling the groove is arranged in the groove. After the first use of such a plunger, the material portion located in the groove is at least partially surrounded by the sealing material. This encapsulant, which surrounds the material portion, typically cures after a while. Such a plunger has the advantage of being able to replenish the size of the seal during use of the plunger with newly supplied sealing material. Therefore, there is no possibility of the plunger getting stuck in the housing after some use, and a good mounting of the plunger on the housing is achieved.
しかしながら、先行技術によって提供されるプランジャは、実際にはプランジャハウジング内の硬化した封止材料のバリ（flash）および残留粒子の生成に関する問題が依然と
してあることが分かった。
However, it has been found that the plungers provided by the prior art still have problems with the flash of hardened encapsulant in the plunger housing and the production of residual particles.
本発明の目的は、上述した先行技術の利点を保持しながら、プランジャハウジングのバ
リおよび汚染の機会をさらに低減することができる改善されたプランジャを提供することにある。
It is an object of the present invention to provide an improved plunger which can further reduce the chances of burr and contamination of the plunger housing while retaining the above mentioned advantages of the prior art.
本発明は、この目的のために金型キャビティに封止材料を供給するプランジャを提供する。プランジャは、プランジャのシリンダーケーシングを囲む凹設された閉じた第１溝と、プランジャのシリンダーケーシングを囲む凹設された閉じた第２溝と、を備え、第２溝は、第１溝と、封止材料の方向を向くプランジャ端面と、の間に位置している。第１溝はシリンダーケーシングの表面上に少なくとも部分的に突出するスクレーパーを備え、オプション的には第２溝はシールリングを備える。
本発明のプランジャは依然として、金型キャビティに供給される液状封止材料に加えられる高圧、すなわち、約７０〜１５０バールの圧力を提供できることが分かった。スクレーパーを提供することにより、プランジャハウジングの壁、すなわち、キャリアに実装される電子部品の封止装置のプランジャ収容スペースは、封止工程でプランジャを使用している際にきれいにされる。
The present invention provides a plunger that supplies a mold cavity with a sealing material for this purpose. The plunger includes a recessed closed first groove surrounding the cylinder casing of the plunger, and a recessed closed second groove surrounding the cylinder casing of the plunger, the second groove including the first groove, It is located between the plunger end face facing the direction of the sealing material. The first groove comprises a scraper projecting at least partially onto the surface of the cylinder casing, and optionally the second groove comprises a seal ring.
It has been found that the plunger of the present invention is still capable of providing a high pressure applied to the liquid encapsulant supplied to the mold cavity, i.e. a pressure of about 70-150 bar. By providing the scraper, the wall of the plunger housing, i.e. the plunger receiving space of the sealing device for the electronic components mounted on the carrier, is cleaned during the use of the plunger in the sealing process.
第２溝にシールリングを設けて機能性が改善されたプランジャ、すなわち、金型キャビティに液状封止材料を供給するために必要となる圧力を加えるために必要な改善された真空状態を有するプランジャを提供できることが分かった。第２溝に設けられたシールリングを有するプランジャを提供することにより、使用中のプランジャの良好な機能性は、低い動的（せん断）粘度、すなわち、約１０Ｐａ・ｓ未満、例えば約０．２５〜５Ｐａ・ｓを有する液状封止材料を使用して観察された。使用の際のプランジャの機能性に関する優れた結果は、少なくとも０．５０Ｐａ・ｓ、例えば約１〜２Ｐａ・ｓの動粘度を有する液状封止材料を使用して得られる。シールリングが存在しない場合には、使用に適した液状封止材料の最低粘度には制限がある。第２溝にシールリングが設けられていないプランジャを提供することにより、プランジャの良好な機能性は、少なくとも１０Ｐａ・ｓの動粘度を有する液状封止材料を使用することにより観察された。 A plunger having a seal groove in the second groove for improved functionality, i.e., a plunger having an improved vacuum needed to apply the pressure required to supply the liquid sealing material to the mold cavity. I found that I can provide. By providing a plunger with a seal ring provided in the second groove, the good functionality of the plunger in use has a low dynamic (shear) viscosity, ie less than about 10 Pa · s, eg about 0.25. Observed using a liquid encapsulant having ˜5 Pa · s. Excellent results regarding the functionality of the plunger in use are obtained using a liquid encapsulating material having a kinematic viscosity of at least 0.50 Pa · s, for example about 1-2 Pa · s. In the absence of a seal ring, there is a limit to the minimum viscosity of a liquid encapsulant suitable for use. By providing a plunger without a seal ring in the second groove, good functionality of the plunger was observed by using a liquid encapsulant having a kinematic viscosity of at least 10 Pa · s.
封止材料は、熱硬化性プラスチック、熱硬化性プレポリマーまたは熱硬化性樹脂などの硬化性ポリマーからなる群から選択されてもよい。好ましい封止材料は、ポリエステル樹脂、ポリウレタン、ポリウレア・ポリウレタンハイブリッド、加硫ゴム（vulcanized ru-bbers）、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、デュロプラスト（duroplast）、尿素−ホルムアルデヒド発泡体、メラミン樹脂、ジアリルフタレート、エポキシ樹脂、エポキシノボラック樹脂、ベンゾオキサジン（benzoxazines）、ポリイミド、ビスマレイミド、シアン酸エステル、ポリシアヌレート、金型または金型ランナー、フラン樹脂、熱硬化性フェノール樹脂およびビニルエステル樹脂である。特に好ましい封止材料は、デュロプラスト、アクリル樹脂、エポキシ官能樹脂、ポリウレタン、フェノール樹脂、アミノ樹脂およびフラン樹脂からなる群から選択される。 The encapsulating material may be selected from the group consisting of thermosetting plastics, thermosetting prepolymers or curable polymers such as thermosetting resins. Preferred encapsulating materials are polyester resins, polyurethanes, polyurea / polyurethane hybrids, vulcanized ru-bbers, phenol-formaldehyde resins, duroplast, urea-formaldehyde foams, melamine resins, diallyl phthalates, epoxies. Resins, epoxy novolac resins, benzoxazines, polyimides, bismaleimides, cyanate esters, polycyanurates, molds or mold runners, furan resins, thermosetting phenolic resins and vinyl ester resins. Particularly preferred encapsulant materials are selected from the group consisting of duroplasts, acrylic resins, epoxy functional resins, polyurethanes, phenolic resins, amino resins and furan resins.
スクレーパーを備えた第１溝およびシールリングを備えた第２溝を有するプランジャを提供することにより、プランジャの繰り返し使用によるシールリングの摩耗はシールリングのみを備えるプランジャ、例えば、国際公開公報第２００５／１０２６５８号に開示されたプランジャと比較してさらに減少することが分かった。事実、本発明によるプランジャを提供することにより、シールリングのみを有するプランジャと比較してシールリングの使用時間が倍になることが分かった。 By providing a plunger having a first groove with a scraper and a second groove with a seal ring, wear of the seal ring due to repeated use of the plunger is provided with a seal ring only, eg WO 2005 /. It was found to be further reduced compared to the plunger disclosed in 102658. In fact, it has been found that providing the plunger according to the invention doubles the use time of the seal ring compared to a plunger having only a seal ring.
本発明のスクレーパーは、硬化した封止材料をプランジャハウジングの壁からこすり落とすために適した任意の材料から作ってもよい。好ましくは、スクレーパーは、鉄、銅および／またはクロムを含む合金などの金属から作られる。本発明の好ましい実施形態においては、スクレーパーは、鋳鉄または鋼から作られ、プランジャハウジングの壁から硬化
した封止材料をこすり落とす際に優れた結果を提供する。
The scraper of the present invention may be made from any material suitable for scraping the hardened sealing material from the walls of the plunger housing. Preferably, the scraper is made from a metal such as an alloy containing iron, copper and / or chromium. In a preferred embodiment of the invention, the scraper is made of cast iron or steel and provides excellent results in scraping the hardened sealing material from the walls of the plunger housing.
本発明のスクレーパーは、プランジャの第１溝にぴったりと配置された中実のリング形状であってもよい。中実リングの寸法は、リングがプランジャハウジングの壁にぴったりと接触するように選択される。しかしながら、スクレーパーの柔軟性を高めてプランジャハウジング内のプランジャの配置を容易にするために、スクレーパーは、ピストンリング、すなわちスリットが設けられた金属製の拡張可能なピストンリングから形成されることが好ましい。例えば、スクレーパーは、圧縮リング、スクレーパーリング、およびそれらの組み合わせからなる群から選択されてもよい。良好ないし優れたこすり落とし結果は、長方形の圧縮リング、ネーピアリングまたはリッジドッジャーリングにより形成されたスクレーパーを用いることにより得られる。スクレーパーは、また、２つの長方形の圧縮リングの組み合わせによって形成されたスクレーパーを提供することにより構築されてもよい。ネーピアリング状スクレーパーまたはリッジドッジャーリング状スクレーパーを構築するためには、２つの組み合わされた圧縮リングの外径が異なる。 The scraper of the present invention may be in the form of a solid ring snugly located in the first groove of the plunger. The dimensions of the solid ring are selected so that the ring fits snugly against the wall of the plunger housing. However, in order to increase the scraper's flexibility and facilitate the placement of the plunger within the plunger housing, the scraper is preferably formed from a piston ring, a metal expandable piston ring with slits. . For example, the scraper may be selected from the group consisting of compression rings, scraper rings, and combinations thereof. Good to excellent scraping results are obtained by using a scraper formed by a rectangular compression ring, Napier ring or ridge dodger ring. The scraper may also be constructed by providing a scraper formed by the combination of two rectangular compression rings. To construct a Napier ring-shaped scraper or a ridge dodger ring-shaped scraper, the outer diameters of the two combined compression rings are different.
プランジャの第１溝内に設けられたスクレーパーのさらなる柔軟性を得るために、スクレーパーの内径は第１溝の直径より大きくてもよい。とにかく、スクレーパーの内径は第１溝が凹設されているプランジャのシリンダーケーシングの部分の直径よりも小さくなければならない。 The inner diameter of the scraper may be larger than the diameter of the first groove in order to obtain additional flexibility of the scraper provided in the first groove of the plunger. In any case, the inner diameter of the scraper must be smaller than the diameter of the part of the cylinder casing of the plunger in which the first groove is recessed.
シールリングは任意の材料から作ることができるが、好ましくはプラスチックから作られる。プラスチックは、種々のバネ特性が使用可能であり、加えて耐熱性のある形態を与えることができる。従ってシールリングは、少なくとも１２０℃の温度まで、好ましくは少なくとも１４０℃の温度まで、より好ましくは１６０℃の温度まで耐熱性があることが好ましい。これらは結局、電子部品の封止の際に生じる可能性のある温度である。より具体的には、ポリマー、好ましくはいわゆる高性能エンジニアリングポリマーから作られたシールリングが想定される。それらの例を挙げると、パーフルオロアルコキシポリマー（perfluoroalkoxy polymer）（ＰＦＡ）、ポリテトラフルオロエチレン（polytetrafluor-ethylene）（ＰＴＦＥ）、ポリエーテルエーテルケトン（polyetherether ketone）（Ｐ
ＥＥＫ）および（フロオロ）シリコンである。そのような材料は、とりわけ、テフロン（登録商標）、ノルグライド（Norglide）（登録商標）、フロロロイ（Fluoroloy）（登録
商標）、ルーロン（Rulon）（登録商標）、メルディン（Meldin）（登録商標）およびケ
ムラッツ（Chemraz）（登録商標）の商標名で市販されている。
しかしながら、シールリングの製造のためには、耐熱性および耐圧力性を有する他のエラストマーを適用することも可能である。別の可能性は、比較的高い膨張係数を有する材料からシールリングを製造することである。そのような材料の一例として例えば銅合金がある。そのような材料部品を用いると、（約１７５℃の動作温度での）プランジャの使用中に材料部品によってバイアス力を加えることができ、さらに良いシーリングが得られる。
The seal ring can be made of any material, but is preferably made of plastic. Plastics can use a variety of spring properties and, in addition, can provide a heat resistant morphology. Therefore, it is preferred that the seal ring is heat resistant to a temperature of at least 120 ° C, preferably to a temperature of at least 140 ° C, more preferably to a temperature of 160 ° C. These are ultimately temperatures that can occur during the sealing of electronic components. More specifically, seal rings made of polymers, preferably so-called high performance engineering polymers, are envisaged. Examples of these are perfluoroalkoxy polymer (PFA), polytetrafluoro-ethylene (PTFE), and polyetheretherketone (PFE).
EEK) and (fluoro) silicon. Such materials include Teflon®, Norglide®, Fluoroloy®, Rulon®, Meldin® and It is commercially available under the trade name of Chemraz®.
However, it is also possible to apply other elastomers having heat resistance and pressure resistance for the production of the seal ring. Another possibility is to manufacture the seal ring from a material with a relatively high coefficient of expansion. An example of such a material is, for example, a copper alloy. With such a material part, the biasing force can be exerted by the material part during use of the plunger (at an operating temperature of about 175 ° C.), resulting in even better sealing.
シールリングの簡単だが効率的な形状は、例えばＯリングのような円環形状である。そのようなリングは、他の用途のためにさまざまなバリエーションで市販されている。本発明の実施形態においては、シールリングの内径は、第２溝の直径に実質的に対応する。さらに、シールリングの寸法は、シールリングがシリンダーケーシングの表面の下に完全に位置するように選択されてもよい。代わりに、シールリングの寸法は、シールリングがシリンダーケーシングの表面上に少なくとも部分的に突出するように選択されてもよい。 A simple but efficient shape of the seal ring is an annular shape, such as an O-ring. Such rings are commercially available in various variations for other applications. In an embodiment of the invention, the inner diameter of the seal ring substantially corresponds to the diameter of the second groove. Further, the dimensions of the seal ring may be selected so that the seal ring lies completely below the surface of the cylinder casing. Alternatively, the dimensions of the seal ring may be selected such that the seal ring projects at least partially over the surface of the cylinder casing.
本発明のプランジャのシリンダーケーシングは、らせん溝がさらに設けられてもよい。好ましくは、らせん溝は、第１溝と、封止材料方向を向くプランジャ端面とは反対側の面と、の間のプランジャのシリンダーケーシングの部分に設けられる。らせん溝は、さらに
、プランジャハウジングの壁に存在する封止材料の除去を容易にする。
The cylinder casing of the plunger of the present invention may be further provided with a spiral groove. Preferably, the helical groove is provided in the portion of the cylinder casing of the plunger between the first groove and the surface of the plunger facing away from the plunger end surface facing the sealing material. The spiral groove further facilitates removal of the sealing material present on the wall of the plunger housing.
本発明はまた、金型キャビティに封止材料を供給するプランジャに関しており、封止材料方向を向くプランジャ端面の周縁部には、プランジャ端面に対して５度から４５度の角度で配置された面取りが設けられている。面取りされた周縁部を有するプランジャを提供することにより、プランジャハウジングの壁からこすり落とされた封止材料のバリは、封止材料方向を向くプランジャ端面の周縁部によって収集されることが分かった。（部分的に）硬化された封止材料から収集されたバリは、金型キャビティへの封止材料の次の供給で再使用することができる。プランジャ端面の面取りされた周縁部の角度が封止材料のバリ収集の効率を決めることが分かった。収集の有効性は、端面が面取りされた周縁部を備えるプランジャを使用することにより、増加することが分かった。面取りは、プランジャ端面に対して１５度から４０度の角度で配置され、２５度から３５度がさらに好ましく、約３０度がより好ましいことが分かった。 The present invention also relates to a plunger for supplying a sealing material to a mold cavity, and a chamfer disposed at an angle of 5 to 45 degrees with respect to the plunger end surface at a peripheral portion of the plunger end surface facing the sealing material direction. Is provided. It has been found that by providing a plunger having a chamfered peripheral edge, burrs of sealing material scraped from the wall of the plunger housing are collected by the peripheral edge of the plunger end surface facing the sealing material. The burr collected from the (partially) cured encapsulant can be reused in the next supply of encapsulant to the mold cavity. It has been found that the chamfered peripheral edge angle of the plunger end face determines the efficiency of burr collection of the sealing material. It has been found that the effectiveness of collection is increased by using a plunger with a chamfered edge. It has been found that the chamfer is arranged at an angle of 15 to 40 degrees with respect to the plunger end face, with 25 to 35 degrees being more preferred and about 30 degrees being more preferred.
上述のような面取りされた上端部は、スクレーパーを備えるプランジャと組み合わせてもよく、オプション的にはシールリングを備えるプランジャと組み合わせてもよい。上述のように面取りされた上端部を提供することにより、バリ取り機能の効能がさらに改善される。 The chamfered upper end as described above may be combined with a plunger provided with a scraper and optionally a plunger provided with a seal ring. By providing the chamfered upper end as described above, the effectiveness of the deburring function is further improved.
本発明は、さらに、本発明によるプランジャの組み立てのための部品キットに関する。部品キットは、プランジャのシリンダーケーシングを囲む凹設された２つの溝を備えており第２溝が第１溝と封止材料の方向を向くプランジャ端面との間に位置しているプランジャと、第１溝内への配置用のリングとしてのスクレーパーとを備える。部品キットは、第２溝内に配置するためのシールリングをさらに備えてもよい。 The invention further relates to a kit of parts for the assembly of the plunger according to the invention. The kit of parts comprises two recessed grooves enclosing a cylinder casing of the plunger, the second groove being located between the first groove and the end face of the plunger facing the sealing material; 1 scraper as a ring for placement in a groove. The parts kit may further comprise a seal ring for placement in the second groove.
本発明の別の態様では、本発明は、キャリアに実装された電子部品を封止する装置に関する。装置は、相互に変位可能であり、１以上の電子部品を囲むための少なくとも１つの金型キャビティで閉鎖位置を規定される少なくとも２つの金型部品と、金型キャビティに接続されている液状封止材料供給手段とを備える。供給手段は、少なくとも１つのプランジャ収容スペース（すなわちプランジャハウジング）を有し、（第１溝および第２溝を備える本発明のプランジャの上端部が）少なくとも１つのプランジャ収容スペース内に位置する。プランジャのスクレーパーの１実施形態においては、プランジャを囲む収容スペースの壁から汚染物質をこすり落とすように構成されている。 In another aspect of the invention, the invention relates to an apparatus for encapsulating electronic components mounted on a carrier. The device comprises at least two mold parts displaceable with respect to each other and having a closed position defined by at least one mold cavity for enclosing one or more electronic parts, and a liquid seal connected to the mold cavities. Stop material supply means. The supply means has at least one plunger receiving space (i.e., a plunger housing) and is located within the at least one plunger receiving space (with the upper end of the inventive plunger comprising the first groove and the second groove). One embodiment of the plunger scraper is configured to scrape contaminants from the walls of the containment space surrounding the plunger.
プランジャを囲む収容スペースの壁に関連してスクレーパーの寸法に関しては、スクレーパーの内径と第１溝の直径との間の距離の差は、プランジャのシリンダーケーシングとプランジャを囲む収容スペースの壁との間の距離よりも小さくてもよいことを注記する。また、スクレーパーの外径は、スクレーパーがプリテンション下で収容スペースに収容されるように選択されてもよい。このような好ましい実施形態においては、スクレーパーの外径は収容スペースの壁の直径よりも大きい。 With respect to the dimensions of the scraper in relation to the wall of the receiving space surrounding the plunger, the difference in distance between the inner diameter of the scraper and the diameter of the first groove is the difference between the cylinder casing of the plunger and the wall of the receiving space surrounding the plunger. Note that it may be less than the distance of. Also, the outer diameter of the scraper may be selected so that the scraper is housed in the housing space under pretensioning. In such a preferred embodiment, the outer diameter of the scraper is larger than the diameter of the wall of the storage space.
封止材料方向を向くプランジャ端面の周縁部に面取りを有するプランジャが提供される場合には、面取りは、好ましくは、収容スペースの壁に対して４５度から８５度の角度で配置されてもよい。すでに述べたように、そのような面取りされた上端部は、封止材料の次の供給サイクルで金型キャビティで再利用するために、面取りされた上端部で（部分的に）硬化してこすり落とされた封止材料のバリを収集してもよい。バリ収集の効率化は、収容スペースの壁に対して５０度から７５度で増加し、より好ましくは５５度から６５度、さらに好ましくは約６０度である。面取りされた上端部は、スクレーパーを備えるプランジャ、およびオプション的には、シールリング、本発明の装置の少なくとも１つのプランジャ収容スペースと組み合わせてもよい。 If a plunger is provided with a chamfer on the periphery of the end face of the plunger facing the sealing material, the chamfer may preferably be arranged at an angle of 45 to 85 with respect to the wall of the receiving space. . As already mentioned, such chamfered tops are (partly) cured and rubbed with the chamfered tops for reuse in the mold cavity in the next supply cycle of encapsulant. Burrs of dropped sealing material may be collected. The efficiency of burr collection increases from 50 to 75 degrees with respect to the walls of the storage space, more preferably 55 to 65 degrees, and even more preferably about 60 degrees. The chamfered upper end may be combined with a plunger provided with a scraper, and optionally a seal ring, at least one plunger receiving space of the device of the invention.
本発明は、さらに封止材料を金型キャビティの供給する方法に関し、本方法は以下を有する。
ａ）封止材料を提供するステップと、
ｂ）封止材料に圧力を加えることにより封止材料を金型キャビティに供給するステップと、を有し、封止材料に加えられる圧力は本発明のプランジャによって提供される。
The invention further relates to a method of supplying a mold cavity with a sealing material, the method comprising:
a) providing a sealing material,
b) supplying the encapsulating material to the mold cavity by applying pressure to the encapsulating material, the pressure applied to the encapsulating material being provided by the plunger of the present invention.
金型キャビティに供給される封止材料に加えられる圧力は、少なくとも５０バールであってもよい。好ましくは、金型キャビティに供給される封止材料に加えられる圧力は、少なくとも７０バール、少なくとも９０バール、少なくとも１１０バールまたは少なくとも１３０バールである。好ましくは、金型キャビティに供給される封止材料に加えられる圧力は、７０〜１５０バールの間である。 The pressure exerted on the sealing material supplied to the mold cavity may be at least 50 bar. Preferably, the pressure exerted on the sealing material supplied to the mold cavity is at least 70 bar, at least 90 bar, at least 110 bar or at least 130 bar. Preferably, the pressure exerted on the sealing material supplied to the mold cavity is between 70 and 150 bar.
本発明は、さらに、上述した方法における本発明のプランジャの使用に関する。 The invention further relates to the use of the inventive plunger in the method described above.
添付図面に示す例示的な実施形態に基づいて本発明をさらに詳しく説明する。 The invention will be described in more detail on the basis of exemplary embodiments shown in the accompanying drawings.
図１は、金型キャビティに封止材料を供給するためのプランジャ１の分解組立図を示す。プランジャ１は、上面４およびらせん溝８を有するシリンダーケーシング６を備える。プランジャ１のシリンダーケーシング６は、さらに第１溝２および第２溝３を備える。第１溝２はスクレーパー５を収容するように構成されており、第２溝３はシールリング７を収容するように構成されている。
FIG. 1 shows an exploded view of a plunger 1 for supplying a mold cavity with a sealing material. The plunger 1 comprises a cylinder casing 6 having an upper surface 4 and a
図２は、プランジャ１の斜視図を示す。ここでは、１図の第１溝２および第２溝３には、スクレーパー５およびシールリング７がそれぞれ設けられている。スクレーパー５は、スクレーパー５とプランジャ１のシリンダーケーシング６との間の凹設部１０内におけるネーピアリングの形状である。
FIG. 2 shows a perspective view of the plunger 1. Here, a
図３は、プランジャ１の上端部の詳細な図を示す。図３においては、第２溝３にはシールリングが設けられていない。スクレーパー５は、ある程度の柔軟性を有するスクレーパー５を提供するために、凹設部１０およびばね領域１１をもたらすネーピアリングの形状を有する。上面４の周縁部９は面取りされている。
FIG. 3 shows a detailed view of the upper end of the plunger 1. In FIG. 3, no seal ring is provided in the second groove 3. The
Claims (29)
−前記プランジャのシリンダーケーシングを囲む凹設された閉じた第１溝と、
−前記プランジャのシリンダーケーシングを囲む凹設された閉じた第２溝と、を備え、
前記第２溝は、前記第１溝と、前記封止材料の方向を向くプランジャ端面と、の間に位置しており、前記第１溝は前記シリンダーケーシングの表面上に少なくとも部分的に突出するスクレーパーを備え、オプション的には前記第２溝はシールリングを備えることを特徴とするプランジャ。 A plunger for supplying a sealing material to the mold cavity,
A recessed closed first groove surrounding the cylinder casing of the plunger;
A recessed closed second groove surrounding the cylinder casing of the plunger,
The second groove is located between the first groove and a plunger end surface facing the sealing material, the first groove projecting at least partially onto a surface of the cylinder casing. A plunger comprising a scraper, optionally wherein said second groove comprises a seal ring.
−前記プランジャの前記シリンダーケーシングを囲む凹設された２つの溝を備えており、第２溝が、第１溝と、前記封止材料の方向を向く前記プランジャ端面と、の間に位置しているプランジャと、
−前記第１溝内への配置用のリングとしてのスクレーパーとを備える、部品キット。 A parts kit for assembling the plunger according to any one of claims 1 to 17, comprising:
-Providing two recessed grooves surrounding the cylinder casing of the plunger, the second groove being located between the first groove and the end face of the plunger facing the sealing material; A plunger
A parts kit comprising a scraper as a ring for placement in said first groove.
−相互に変位可能であり、１以上の電子部品を囲むための少なくとも１つの金型キャビティで閉鎖位置を規定される少なくとも２つの金型部品と、
−少なくとも１つのプランジャ収容スペースを有して前記金型キャビティに接続されている液状封止材料供給手段と、を備え、
請求項１−１７に記載のプランジャが前記少なくとも１つのプランジャ収容スペース内に位置していることを特徴とする装置。 A device for sealing electronic components mounted on a carrier,
At least two mold parts which are displaceable with respect to one another and are defined in a closed position by at least one mold cavity for enclosing one or more electronic parts;
A liquid encapsulating material supply means connected to the mold cavity with at least one plunger receiving space,
18. A device according to claim 1-17, wherein the plunger is located in the at least one plunger receiving space.
前記方法は、
ａ）封止材料を提供するステップと、
ｂ）前記封止材料に圧力を加えることにより金型キャビティに封止材料を供給するステップと、を有し、
前記封止材料に加えられる圧力は請求項１〜１７のいずれかのプランジャによって提供されることを特徴とする方法。 A method of supplying a sealing material to a mold cavity,
The method is
a) providing a sealing material,
b) supplying the sealing material to the mold cavity by applying pressure to the sealing material,
18. A method, characterized in that the pressure exerted on the sealing material is provided by a plunger according to any of claims 1-17.
Use of the plunger according to any of claims 1 to 17 in a method according to any of claims 26 to 28.
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