JP6134496B2 - Plunger, molding apparatus, and control method of molding apparatus - Google Patents

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Description

本発明は、ポット内面のクリーニング処理を行うプランジャー、モールド装置、および、モールド装置の制御方法に関する。   The present invention relates to a plunger that performs a cleaning process for an inner surface of a pot, a molding apparatus, and a method for controlling the molding apparatus.

トランスファモールドなどの樹脂モールドに用いられる金型では、樹脂モールド後に、樹脂を投入するためのポットの内面に樹脂の一部(樹脂かす)が残存してしまう。このようにポットの内面に残存した樹脂は、樹脂モールドを繰り返すことにより堆積していく。例えば、LEDパッケージのモールドに用いられる液状樹脂は、小さい樹脂粘度を有するため、プランジャーとポットとの間の隙間から漏れやすく樹脂がポットの内面(内壁)に堆積しやすい。ポットの内面に樹脂が堆積すると、プランジャーの上下動作だけでは樹脂をかき出すことが困難であり、さらに堆積が進行するとプランジャーの作動不良が生じる。プランジャーの作動不良は、成形圧力を低下させ、成形品の不良を引き起こす。   In a mold used for a resin mold such as a transfer mold, a part of the resin (resin residue) remains on the inner surface of a pot for charging the resin after the resin molding. Thus, the resin remaining on the inner surface of the pot is deposited by repeating the resin molding. For example, since the liquid resin used for the mold of the LED package has a low resin viscosity, the resin easily leaks from the gap between the plunger and the pot, and the resin easily deposits on the inner surface (inner wall) of the pot. When the resin is deposited on the inner surface of the pot, it is difficult to scrape the resin only by the up and down movement of the plunger, and further the operation of the plunger is caused as the deposition proceeds. The malfunction of the plunger lowers the molding pressure and causes a defective molded product.

特許文献1には、プランジャーのポットの内壁面と接する面に、螺旋状の溝を備え、ポットに対してプランジャーを回転させながら往復動させる樹脂成形装置が開示されている。このような螺旋状の溝をプランジャーに設けることにより、成形を繰り返してもプランジャーが動きやすい樹脂成形装置を提供することができる。   Patent Document 1 discloses a resin molding apparatus that includes a spiral groove on a surface of a plunger that is in contact with the inner wall surface of the pot and reciprocates while rotating the plunger relative to the pot. By providing such a helical groove on the plunger, it is possible to provide a resin molding apparatus in which the plunger can easily move even if molding is repeated.

特開平11−300779号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-300779

しかしながら、特許文献1に開示されている樹脂成形装置は、プランジャーのポットの内壁面と接する面に、螺旋状の溝を備える。このため、樹脂成形の際に樹脂(樹脂のかす)が進入し、樹脂成形を繰り返すことによって樹脂(樹脂のかす)が堆積してしまう。その結果、プランジャーの作動不良、ひいては成形品の不良を引き起こすおそれがある。   However, the resin molding apparatus disclosed in Patent Document 1 includes a spiral groove on the surface that contacts the inner wall surface of the plunger pot. For this reason, the resin (resin residue) enters during resin molding, and the resin (resin residue) accumulates by repeating the resin molding. As a result, there is a risk of causing a malfunction of the plunger and consequently a defective molded product.

一方、プランジャーに堆積した樹脂を除去するため、樹脂成形装置からプランジャーを取り外してプランジャーのクリーニングを行うことはできるが、大掛かりな作業となり時間も要する。   On the other hand, in order to remove the resin deposited on the plunger, it is possible to remove the plunger from the resin molding apparatus and clean the plunger, but this is a large work and requires time.

そこで本発明は、ポットの側壁に堆積した樹脂を簡易に除去可能なプランジャー、モールド装置、および、モールド装置の制御方法を提供する。   Therefore, the present invention provides a plunger, a molding apparatus, and a method for controlling the molding apparatus that can easily remove the resin deposited on the side wall of the pot.

本発明の一側面としてのプランジャーは、ポットに収納された樹脂を押し出して金型で形成された空間に該樹脂を供給した後の前記ポットの内壁に付着し残存した樹脂をクリーニングするためのクリーニング用のプランジャーであって、クシ歯状のヘッド部と、前記ヘッド部に連接されたシャフト部と、を有し、前記ヘッド部の側面には、前記プランジャーの径方向に突起したクシ歯が形成され、該クシ歯が前記ヘッド部の上端面まで達しており、前記シャフト部は、前記ポットに対して回転しながら上下に移動可能であるように、カムフォロアおよびカムのうち一方と係合するための前記カムフォロアおよび前記カムのうち他方を備えている。 The plunger according to one aspect of the present invention is for cleaning the resin remaining on the inner wall of the pot after the resin stored in the pot is extruded and supplied to the space formed by the mold. A plunger for cleaning, which has a comb-toothed head portion and a shaft portion connected to the head portion , and a comb that protrudes in a radial direction of the plunger on a side surface of the head portion. Teeth are formed, the comb teeth reach the upper end surface of the head portion, and the shaft portion is engaged with one of the cam follower and the cam so that the shaft portion can move up and down while rotating with respect to the pot. The other of the cam follower and the cam for mating is provided.

本発明の他の側面としてのモールド装置は、金型で形成された空間に樹脂を供給するモールド装置であって、前記樹脂を収納するポットと、前記ポットに収納された前記樹脂を押し出して前記金型で形成された空間に該樹脂を供給した後の前記ポットの内壁に付着し残存した樹脂をクリーニングするための前記ポットの内部で上下に移動可能なクリーニング用のプランジャーと、前記クリーニング用のプランジャーを駆動する駆動部と、前記金型に固定されたカムフォロアおよびカムのうち一方と、を有し、前記クリーニング用のプランジャーは、クシ歯状のヘッド部と、前記ヘッド部に連接されたシャフト部と、を有し、前記ヘッド部の側面には、前記プランジャーの径方向に突起したクシ歯が形成され、該クシ歯が前記ヘッド部の上端面まで達しており、前記シャフト部は、前記駆動部により、前記ポットに対して回転しながら上下に移動可能であるように、前記一方と係合するための前記カムフォロアおよび前記カムのうち他方を備えている。 A molding apparatus according to another aspect of the present invention is a molding apparatus that supplies resin to a space formed by a mold, the pot storing the resin, and extruding the resin stored in the pot to A cleaning plunger movable up and down inside the pot for cleaning the resin remaining on the inner wall of the pot after supplying the resin to the space formed by the mold, and the cleaning A driving portion that drives the plunger of the first and second cam followers and cams fixed to the mold, and the cleaning plunger is connected to the head portion and the head portion. includes a shaft portion which is, and a side surface of said head portion, said plunger comb teeth projecting in the radial direction of is formed, the upper end surface of the comb teeth the head portion Has reached, the said shaft part, by the driving unit, so as to be movable up and down while rotating with respect to the pot, with the cam follower and the other of said cam for engaging said one ing.

本発明の他の側面としてのモールド装置の制御方法は、金型で形成された空間に樹脂を供給するモールド装置の制御方法であって、樹脂モールド用のプランジャーによりポットに収納された前記樹脂を押し出して前記空間に前記樹脂を供給するステップと、前記樹脂モールド用のプランジャーとは異なるクリーニング用のプランジャーにより前記樹脂を供給した後のポットの内壁に残存している樹脂をクリーニングするステップと、を有し、前記クリーニング用のプランジャーは、クシ歯状のヘッド部と、前記ヘッド部に連接されたシャフト部と、を有し、前記ヘッド部の側面には、前記プランジャーの径方向に突起したクシ歯が形成され、該クシ歯が前記ヘッド部の上端面まで達しており、前記シャフト部は、カムフォロアおよびカムのうち一方を備えており、前記金型に固定された前記カムフォロアおよび前記カムのうち他方が該一方と係合することにより、前記ポットに対して回転しながら上下に移動可能である。 According to another aspect of the present invention, there is provided a method for controlling a molding apparatus, the method for controlling a molding apparatus that supplies resin to a space formed by a mold, wherein the resin is stored in a pot by a plunger for resin molding. Supplying the resin to the space by extruding the resin, and cleaning the resin remaining on the inner wall of the pot after the resin is supplied by a cleaning plunger different from the plunger for the resin mold The cleaning plunger has a comb-shaped head portion and a shaft portion connected to the head portion, and a diameter of the plunger is provided on a side surface of the head portion. formed comb teeth projecting in the direction, and the comb teeth reach an upper end surface of the head portion, the shaft portion, the cam follower and the cam Includes one, by the other of said cam follower and said cam is fixed to the mold is one engages said, it is movable up and down while rotating with respect to the pot.

本発明の他の目的及び特徴は、以下の実施例において説明される。   Other objects and features of the present invention are illustrated in the following examples.

本発明によれば、ポットの側壁に堆積した樹脂を簡易に除去可能なプランジャー、モールド装置、および、モールド装置の制御方法を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the control method of the plunger which can remove the resin deposited on the side wall of a pot easily, a molding apparatus, and a molding apparatus can be provided.

本実施例におけるプランジャーを備えたモールド装置の要部構成図(上昇時)である。It is a principal part block diagram (at the time of a raise) of the molding apparatus provided with the plunger in a present Example. 本実施例におけるプランジャーを備えたモールド装置の要部構成図(下降途中段階)である。It is a principal part block diagram (descent stage) of the molding apparatus provided with the plunger in a present Example. 本実施例におけるプランジャーを備えたモールド装置の要部構成図(下降時)である。It is a principal part block diagram (at the time of a fall) of the mold apparatus provided with the plunger in a present Example. 本実施例におけるプランジャーの断面図である。It is sectional drawing of the plunger in a present Example. 本実施例におけるプランジャーのカムのパターン例である。It is an example of the pattern of the cam of the plunger in a present Example. 本実施例におけるクリーニング動作の説明図である。It is explanatory drawing of the cleaning operation | movement in a present Example. 本実施例におけるクリーニング処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the cleaning process in a present Example. 本実施例におけるクリーニング専用のプランジャーの形状の説明図である。It is explanatory drawing of the shape of the plunger only for cleaning in a present Example.

以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら詳細に説明する。各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In each figure, the same members are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

まず、図1乃至図3を参照して、本実施例におけるプランジャーを備えたモールド装置について説明する。図1乃至図3は、本実施例のプランジャー10を備えたモールド装置100の要部構成図である。図1はプランジャー10の上昇時、図2はプランジャー10の下降途中段階、図3はプランジャー10の下降時のそれぞれの状態を示している。モールド装置100は、金型で形成された空間に樹脂を供給するように構成されている。   First, with reference to FIG. 1 thru | or FIG. 3, the molding apparatus provided with the plunger in a present Example is demonstrated. FIG. 1 thru | or FIG. 3 is a principal part block diagram of the molding apparatus 100 provided with the plunger 10 of a present Example. 1 shows the state when the plunger 10 is raised, FIG. 2 shows the state during the downward movement of the plunger 10, and FIG. 3 shows the state when the plunger 10 is lowered. The molding apparatus 100 is configured to supply resin to a space formed by a mold.

図1乃至図3に示されるように、本実施例において、金型は、上金型50(一方金型)と下金型60(他方金型)を備えて構成される。樹脂モールド時において、例えばリードフレーム(不図示)が下金型60の上に載置される。そして上金型50は、リードフレームを上面側(一方面側)から押さえ付ける。また下金型60は、リードフレームを下面側(他方面側)から押さえ付ける。   As shown in FIGS. 1 to 3, in this embodiment, the mold includes an upper mold 50 (one mold) and a lower mold 60 (the other mold). At the time of resin molding, for example, a lead frame (not shown) is placed on the lower mold 60. The upper mold 50 presses the lead frame from the upper surface side (one surface side). The lower mold 60 presses the lead frame from the lower surface side (the other surface side).

また、上金型50には、カル71、ゲート72、および、キャビティ73が設けられている。樹脂モールド時には、上金型50と下金型60とでリードフレームをクランプする(挟む)。そして、樹脂タブレット(不図示)を溶融し、この溶融樹脂(樹脂)を、カル71およびゲート72を介して、金型で形成された空間(キャビティ73)に充填していく。   The upper mold 50 is provided with a cull 71, a gate 72, and a cavity 73. At the time of resin molding, the lead frame is clamped (sandwiched) between the upper mold 50 and the lower mold 60. Then, a resin tablet (not shown) is melted, and this molten resin (resin) is filled into a space (cavity 73) formed by a mold through a cull 71 and a gate 72.

樹脂タブレットは、熱硬化性樹脂等をタブレット(円柱)状に成形したものである。樹脂封止時には、下金型60に設けられたポット20を予熱し、その中に樹脂タブレットを投入(収納)して溶融させる。そして、トランスファ機構(不図示)によってポット20に沿って上下に摺動可能に構成されたプランジャー10を上動させて溶融した樹脂を圧送することにより、上金型50と下金型60との間に形成された空間(すなわち、カル71、ゲート72、および、キャビティ73)が樹脂で充填される。なお、樹脂タブレットに代えて液状の熱硬化性樹脂をディスペンサ(不図示)で供給することもできる。また、粒状、顆粒状やゲル状の樹脂を用いることもできる。   The resin tablet is obtained by molding a thermosetting resin or the like into a tablet (column). At the time of resin sealing, the pot 20 provided in the lower mold 60 is preheated, and a resin tablet is put (stored) therein and melted. Then, by moving the plunger 10 configured to be slidable up and down along the pot 20 by a transfer mechanism (not shown) and feeding molten resin, the upper mold 50 and the lower mold 60 are The space formed between the layers (that is, the cull 71, the gate 72, and the cavity 73) is filled with resin. In addition, it replaces with a resin tablet and can also supply liquid thermosetting resin with a dispenser (not shown). Further, granular, granular or gel resins can be used.

プランジャー10によって樹脂が圧送されることにより、溶融樹脂は、カル71およびゲート72を介して、ゲート72に近い側からゲート72から遠い側に向けてキャビティ73内で充填されていく。このようにして、樹脂タブレットが溶融樹脂となり、上金型50と下金型60との間の空間(キャビティ73)に注入される。樹脂モールド後、樹脂を所定の硬化状態まで硬化させるために所定時間だけ待機するキュア工程を経てから上金型50および下金型60を型開きすることで、成形品が得られる。   When the resin is pumped by the plunger 10, the molten resin is filled in the cavity 73 from the side closer to the gate 72 toward the side farther from the gate 72 via the cull 71 and the gate 72. In this way, the resin tablet becomes molten resin and is injected into the space (cavity 73) between the upper mold 50 and the lower mold 60. After the resin molding, a molded product is obtained by opening the upper mold 50 and the lower mold 60 after passing through a curing step of waiting for a predetermined time in order to cure the resin to a predetermined cured state.

このとき、図1に示されるように、ポット20の内面(内壁20a)には、樹脂40(樹脂かす)が残存してしまうことがある。ポット20の内壁20aに樹脂40が堆積すると、プランジャー10の上下動作だけでは樹脂40をかき出すことが困難である。この状態で樹脂モールドを繰り返すと、さらに樹脂40の堆積が進行し、プランジャー10の作動不良が生じる場合がある。プランジャー10の作動不良は、成形圧力を低下させ、成形品の不良を引き起こす可能性がある。   At this time, as shown in FIG. 1, the resin 40 (resin residue) may remain on the inner surface (inner wall 20 a) of the pot 20. When the resin 40 is deposited on the inner wall 20a of the pot 20, it is difficult to scrape out the resin 40 only by the vertical movement of the plunger 10. If the resin mold is repeated in this state, the deposition of the resin 40 further proceeds, and the plunger 10 may malfunction. The malfunction of the plunger 10 may reduce the molding pressure and cause a defective molded product.

そこで本実施例では、プランジャー10の側面にカム12(バレルカム)が形成されている。カム12には、モールド装置100の下金型60に対して固定されたカムフォロア14が係合している。このような構成により、下金型60に組みつけられたポット20内を進退するプランジャー10は、回転しながら上下移動を行う。このため、本実施例のモールド装置100によれば、ポット20の内壁20aに堆積した樹脂40を効果的に除去する(剥がし落とす)ことができる。   Therefore, in this embodiment, a cam 12 (barrel cam) is formed on the side surface of the plunger 10. A cam follower 14 fixed to the lower mold 60 of the molding apparatus 100 is engaged with the cam 12. With such a configuration, the plunger 10 that moves forward and backward in the pot 20 assembled in the lower mold 60 moves up and down while rotating. For this reason, according to the molding apparatus 100 of the present embodiment, the resin 40 deposited on the inner wall 20a of the pot 20 can be effectively removed (stripped off).

プランジャー10は、ポット20の内部で上下に移動可能であり、ポット20に収納された樹脂を押し出して金型(上金型50、下金型60)で形成された空間(キャビティ73)に樹脂を供給する。本実施例において、プランジャー10は、樹脂を載置するヘッド部11aと、ヘッド部11aに連接されたシャフト部11bとを有する。ヘッド部11aは、シールリング16a、16bを備えている。また、シャフト部11bは、ポット20に対して回転しながら上下に移動可能であるように、カムフォロア14と係合するためのカム12(溝カム)を備えている。本実施例において、カムフォロア14は、下金型60に固定されている。またプランジャー10は、ポット20に対して昇降される均等圧ユニット32(駆動部)により駆動される。均等圧ユニット32の上には、プランジャー10を回転可能に保持する保持部30が設けられている。このような構成により、プランジャー10は、ポット20に対して回転しながら上下に移動可能である。   The plunger 10 can move up and down inside the pot 20, and pushes out the resin stored in the pot 20 into a space (cavity 73) formed by the molds (upper mold 50 and lower mold 60). Supply resin. In this embodiment, the plunger 10 has a head portion 11a on which resin is placed and a shaft portion 11b connected to the head portion 11a. The head portion 11a includes seal rings 16a and 16b. Further, the shaft portion 11 b includes a cam 12 (groove cam) for engaging with the cam follower 14 so that the shaft portion 11 b can move up and down while rotating with respect to the pot 20. In the present embodiment, the cam follower 14 is fixed to the lower mold 60. The plunger 10 is driven by a uniform pressure unit 32 (driving unit) that is moved up and down with respect to the pot 20. On the uniform pressure unit 32, a holding portion 30 that holds the plunger 10 rotatably is provided. With such a configuration, the plunger 10 can move up and down while rotating with respect to the pot 20.

図1に示されるように、プランジャー10の上昇時において、モールド装置100(下金型60)に固定されたカムフォロア14は、プランジャー10に設けられたカム12の下部(下端)に位置する。この状態でプランジャー10を下降させていくと、カムフォロア14はカム12(溝カム)を上昇していき、一例としての図2に示される位置関係の状態を通過する。図2は、図1のプランジャー10を270度だけ回転させた場合を示している。   As shown in FIG. 1, when the plunger 10 is raised, the cam follower 14 fixed to the molding apparatus 100 (lower mold 60) is positioned at the lower part (lower end) of the cam 12 provided on the plunger 10. . When the plunger 10 is lowered in this state, the cam follower 14 moves up the cam 12 (groove cam) and passes through the positional relationship shown in FIG. 2 as an example. FIG. 2 shows a case where the plunger 10 of FIG. 1 is rotated by 270 degrees.

図2の状態からプランジャー10を更に下降させると、図3に示されるように、カムフォロア14はカム12の上部(上端)に位置する。図3は、図2のプランジャー10を90度だけ更に回転させた場合(図1のプランジャー10を1回転(360度)させた場合)を示している。このように、図1から図3の状態へ偏移する際、カムフォロア14が所定のパターンを有するカム12と係合しているため、プランジャー10は回転しながら下降していく。   When the plunger 10 is further lowered from the state of FIG. 2, the cam follower 14 is positioned at the upper part (upper end) of the cam 12 as shown in FIG. 3. FIG. 3 shows a case where the plunger 10 of FIG. 2 is further rotated by 90 degrees (when the plunger 10 of FIG. 1 is rotated once (360 degrees)). Thus, when shifting from the state shown in FIG. 1 to FIG. 3, since the cam follower 14 is engaged with the cam 12 having a predetermined pattern, the plunger 10 descends while rotating.

従来構成では、プランジャーは回転することなく単に上下方向に移動するだけであるため、ポット20の内壁20aに残存した(堆積した)樹脂40を取り除くことは困難であった。一方、本実施例では、上下方向の移動に回転方向の移動を加えることにより、プランジャー10のヘッド部11aの側面を用いてポット20の内壁20aに残存した樹脂40を効果的に取り除くことができる。   In the conventional configuration, since the plunger simply moves in the vertical direction without rotating, it is difficult to remove the resin 40 remaining (deposited) on the inner wall 20a of the pot 20. On the other hand, in this embodiment, the resin 40 remaining on the inner wall 20a of the pot 20 can be effectively removed using the side surface of the head portion 11a of the plunger 10 by adding the movement in the rotational direction to the movement in the vertical direction. it can.

また本実施例において、ヘッド部11aの側面には段差部19a、19b、19c(角部)が形成されている。このような段差部19a、19b、19cを設けることにより、段差部19a、19b、19cがポット20の内壁20aを引っ掛けながらプランジャー10は回転する。このため、プランジャー10を回転移動させている際に、ポット20の内壁20aに残存した樹脂40をより効果的に取り除くことが可能となる。   In this embodiment, step portions 19a, 19b, 19c (corner portions) are formed on the side surface of the head portion 11a. By providing such step portions 19a, 19b, 19c, the plunger 10 rotates while the step portions 19a, 19b, 19c hook the inner wall 20a of the pot 20. For this reason, it is possible to more effectively remove the resin 40 remaining on the inner wall 20a of the pot 20 when the plunger 10 is rotated.

また本実施例において、ヘッド部11aの側面には、平坦部18a、18b、18c(平面部)を有する。図4は、図1中の線A1−A1、A2−A2、A3−A3、A4−A4の断面図(プランジャー10の断面図)である。図4(a)は線A1−A1および線A3−A3の断面、図4(b)は線A2−A2の断面、図4(c)は線A4−A4の断面をそれぞれ示している。図4(a)、(b)に示されるように、プランジャー10のヘッド部11aは曲面形状を有するが、その一部に平坦部18a、18b、18cが設けられている。このような構成も、ポット20の内壁20aに残存した樹脂40を効果的に取り除くことに寄与する。   In the present embodiment, the side surface of the head portion 11a has flat portions 18a, 18b, and 18c (planar portions). 4 is a cross-sectional view (cross-sectional view of the plunger 10) taken along lines A1-A1, A2-A2, A3-A3, and A4-A4 in FIG. 4A shows a cross section taken along lines A1-A1 and A3-A3, FIG. 4B shows a cross section taken along line A2-A2, and FIG. 4C shows a cross section taken along line A4-A4. As shown in FIGS. 4A and 4B, the head portion 11a of the plunger 10 has a curved surface shape, and flat portions 18a, 18b, and 18c are provided in a part thereof. Such a configuration also contributes to effectively removing the resin 40 remaining on the inner wall 20a of the pot 20.

図5は、プランジャー10に設けられたカム12のパターン例である。図5(a)はカム12aを備えたプランジャー10a、図5(b)はカム12bを備えたプランジャー10bである。図5(a)、(b)において、線B1−B2は、プランジャー10a、10b(シャフト部)の円周方向(回転方向)の1周分(図4(c))を示している。図5(a)において、カムフォロア14がカム12aの上端13aから下端13bまで(または、下端13bから上端13bまで)移動する際に、プランジャー10aは1回転(1周)する。一方、図5(b)において、同様にカムフォロア14がカム12aの上端13cと下端13dとの間を移動する際に、プランジャー10bは2回転(2周)する。このように、本実施例では、より効果的に樹脂を除去することができるように(より効果的なクリーニング効果が得られるように)、カム12の構成を変更することが可能である。   FIG. 5 is a pattern example of the cam 12 provided on the plunger 10. FIG. 5A shows a plunger 10a provided with a cam 12a, and FIG. 5B shows a plunger 10b provided with a cam 12b. 5 (a) and 5 (b), line B1-B2 shows one round (FIG. 4 (c)) in the circumferential direction (rotating direction) of plungers 10a and 10b (shaft portion). In FIG. 5A, when the cam follower 14 moves from the upper end 13a to the lower end 13b of the cam 12a (or from the lower end 13b to the upper end 13b), the plunger 10a makes one rotation (one turn). On the other hand, in FIG. 5B, similarly, when the cam follower 14 moves between the upper end 13c and the lower end 13d of the cam 12a, the plunger 10b rotates twice (two rounds). Thus, in this embodiment, the configuration of the cam 12 can be changed so that the resin can be removed more effectively (so that a more effective cleaning effect can be obtained).

次に、図6を参照して、本実施例の樹脂モールド工程におけるクリーニング動作(モールド装置100の制御方法)について説明する。図6は、クリーニング動作の説明図である。図6において、縦軸はプランジャー10の高さ(トランスファ位置)、横軸は時間をそれぞれ示している。   Next, with reference to FIG. 6, the cleaning operation (control method of the molding apparatus 100) in the resin molding process of the present embodiment will be described. FIG. 6 is an explanatory diagram of the cleaning operation. In FIG. 6, the vertical axis represents the height (transfer position) of the plunger 10, and the horizontal axis represents time.

まず、時間Tにおいて、樹脂モールドを開始する(トランスファ開始)。樹脂モールド時には、ヘッド部11aの上に樹脂(樹脂タブレット)が載置され、加熱により溶融されている。また、樹脂モールドを開始する時間Tにおいて、プランジャー10は、最も下に位置している。この状態からプランジャー10を上昇させることで、樹脂は金型で形成された空間(キャビティ73)に充填される。この状態で、時間Tにおいて保圧を開始する。樹脂モールド(キュア)が終了すると、時間Tにおいて、ポット20の内壁20aに付着し残存した樹脂40のクリーニング(ポットクリーニング)を開始する(第一のクリーニング工程)。ポットクリーニング工程は、時間Tまで行われる。 First, at time T 0 , resin molding is started (transfer start). During resin molding, a resin (resin tablet) is placed on the head portion 11a and melted by heating. Also, at time T 0 for starting the resin mold, the plunger 10 is positioned at the bottom. By raising the plunger 10 from this state, the resin is filled in the space (cavity 73) formed by the mold. In this state, to start hold pressure at time T 1. When the resin molding (curing) is completed, at time T 2, to start cleaning adhered to the inner wall 20a remaining resin 40 pot 20 (pot cleaning) (first cleaning step). Pot cleaning step is carried out until the time T 3.

ポットクリーニング工程の間(時間T〜Tの間)、均等圧ユニット32により、プランジャー10は上下方向の移動(N回の昇降動作)を繰り返す。このとき、プランジャー10には上述のカム12が設けられているため、カム12がカムフォロア14と係合することによって、範囲R(プランジャー回転範囲)において回転移動を行う。すなわち、プランジャー10は、回転しながら上下移動を繰り返す。このようなポットクリーニング工程により、ポット20の内壁20aに残存した樹脂40を効果的に取り除くことが可能となる。 During the pot cleaning process (between times T 2 and T 3 ), the plunger 10 is repeatedly moved up and down (N times ascending and descending) by the uniform pressure unit 32. At this time, since the above-described cam 12 is provided in the plunger 10, the cam 12 engages with the cam follower 14, thereby rotating in the range R (plunger rotation range). That is, the plunger 10 repeatedly moves up and down while rotating. By such a pot cleaning process, the resin 40 remaining on the inner wall 20a of the pot 20 can be effectively removed.

ポットクリーニング工程が終了すると、時間Tにおいて、プランジャー10(ヘッド部11a)の上面のクリーニング(プランジャークリーニング)を開始する。プランジャークリーニング工程は、プランジャー10の上面に堆積(残存)した樹脂(樹脂かす)を取り除くための工程であり、不図示の回転ブラシなどのクリーナー部材を用いて行われる。プランジャークリーニング工程(時間T〜T)において、プランジャー10の高さ(位置)は一定に制御される。プランジャークリーニング工程が終了すると、プランジャー10は元の高さ(位置)まで下降する。 When the pot cleaning step is completed, at time T 3, it starts the upper surface of the cleaning of the plunger 10 (the head portion 11a) (plunger cleaning). The plunger cleaning process is a process for removing the resin (resin residue) deposited (residual) on the upper surface of the plunger 10, and is performed using a cleaner member such as a rotating brush (not shown). In the plunger cleaning step (time T 3 to T 4 ), the height (position) of the plunger 10 is controlled to be constant. When the plunger cleaning process is completed, the plunger 10 is lowered to the original height (position).

なお、図6は、樹脂モールド工程の間に行われるプランジャークリーニング工程を行うことを前提として説明している。ただし、本実施例はこれに限定されるものではなく、必要に応じてプランジャークリーニング工程を実施するように構成してもよい。   FIG. 6 is described on the assumption that a plunger cleaning process performed during the resin molding process is performed. However, the present embodiment is not limited to this, and the plunger cleaning process may be performed as necessary.

次に、図7を参照して、本実施例におけるクリーニング工程(モールド装置の制御方法)について説明する。図7は、クリーニング工程を示すフローチャートである。図7に示される各工程は、モールド装置100の制御装置(不図示)の指令に基づいて行われる。   Next, with reference to FIG. 7, the cleaning process (control method of a molding apparatus) in a present Example is demonstrated. FIG. 7 is a flowchart showing the cleaning process. Each step shown in FIG. 7 is performed based on a command from a control device (not shown) of the molding apparatus 100.

まずステップS11において、モールド装置100は、例えば図6に示される樹脂モールドを行う。樹脂モールドの完了後、続いてステップS12において、モールド装置100(制御装置)は、ポットクリーニングを行う必要があるか否かを判定する。ポットクリーニングの必要性は、例えば成形圧力の低下など、プランジャー10の作動異常が生じているか否か、または過去の生産状況などに応じて予測される樹脂かすの堆積状態に基づいて決定される。または、所定の回数だけ樹脂モールドが行われた否かを判定し、まだその所定の回数に達していない場合にはポットクリーニング工程を省略し、その回数に達した場合にはポットクリーニング工程を実行するように制御してもよい。   First, in step S11, the molding apparatus 100 performs, for example, resin molding shown in FIG. After completion of the resin molding, subsequently, in step S12, the molding apparatus 100 (control apparatus) determines whether or not it is necessary to perform pot cleaning. The necessity for pot cleaning is determined based on whether or not the plunger 10 has malfunctioned, such as a decrease in molding pressure, or the amount of resin residue that is predicted according to past production conditions. . Alternatively, it is determined whether or not the resin molding has been performed a predetermined number of times, and if the predetermined number of times has not been reached, the pot cleaning process is omitted, and if the number has been reached, the pot cleaning process is performed. You may control to do.

ステップS12において、ポットクリーニングが不要であると判定された場合、ステップS11に戻り、次の樹脂モールドを行う。この場合、ポットクリーニング工程は省略される。一方、ステップS12において、ポットクリーニング工程が必要であると判定された場合、ステップS13に進む。そしてステップS13において、上述したポットクリーニングとは別のクリーニング工程(第二のクリーニング工程)として樹脂モールドの動作は行わずにプランジャー10を必要に応じた回数だけ昇降させることでポットクリーニングが行われる。これにより、通常のポットクリーニング工程(第一のクリーニング工程)では落としきれなかったポット20の内壁20aに堆積した樹脂40は効果的に除去される。その後、ステップS11に戻り、次の樹脂モールドを行う。   If it is determined in step S12 that pot cleaning is not necessary, the process returns to step S11 to perform the next resin mold. In this case, the pot cleaning process is omitted. On the other hand, if it is determined in step S12 that the pot cleaning process is necessary, the process proceeds to step S13. In step S13, pot cleaning is performed by raising and lowering the plunger 10 as many times as necessary without performing the operation of the resin mold as a cleaning process (second cleaning process) separate from the pot cleaning described above. . Thereby, the resin 40 deposited on the inner wall 20a of the pot 20 that could not be removed in the normal pot cleaning process (first cleaning process) is effectively removed. Then, it returns to step S11 and performs the next resin mold.

なお本実施例において、プランジャー10にカム12を設け、金型にカムフォロア14を固定している。ただし本実施例はこれに限定されるものではなく、それとは逆に、プランジャーにカムフォロアを固定して金型にカムを設けるようにしてもよい。また本実施例のポットクリーニング工程は、モールド装置100に設けられたクリーニングモードとして、樹脂モールド工程とは独立して実行するようにしてもよい。このときモールド装置100は、ポット20の内壁20aに残存している樹脂40を除去する工程を実施するクリーニング専用モードを有する。   In this embodiment, the cam 10 is provided on the plunger 10 and the cam follower 14 is fixed to the mold. However, the present embodiment is not limited to this, and conversely, the cam follower may be fixed to the plunger and the cam may be provided on the mold. Further, the pot cleaning process of the present embodiment may be executed as a cleaning mode provided in the molding apparatus 100 independently of the resin molding process. At this time, the molding apparatus 100 has a cleaning-only mode in which a step of removing the resin 40 remaining on the inner wall 20a of the pot 20 is performed.

また本実施例のプランジャーとして、樹脂モールド用のプランジャーに代えて、図8(a)、(b)に示されるようなクリーニング専用のプランジャー70を用いてポットクリーニングを行うように構成することもできる。この場合、例えば、プランジャー70のヘッド部に図8(a)に端面形状が示されるような径方向に突起したクシ歯を多数有するクシ歯状にすることができる。これにより、図8(a)に破線で示されるポット20の内壁20aに残留した樹脂に多数のクシ歯70aの角部分が繰り返し接触し、樹脂が内壁20aから引き離されるため、樹脂を確実にかき出すことができる。したがって、ポットの側壁に堆積した樹脂をより効果的に取り除くことが可能になる。また、樹脂モールド用のプランジャーにおけるヘッド部11aとシャフト部11bとの間にクシ歯70aを設けて、樹脂モールドを行いながら効率的にクリーニングできる構成を採用することもできる。   Further, the plunger of this embodiment is configured to perform pot cleaning by using a cleaning-dedicated plunger 70 as shown in FIGS. 8A and 8B instead of the resin mold plunger. You can also. In this case, for example, the head portion of the plunger 70 can have a comb-like shape having a number of comb teeth protruding in the radial direction as shown in FIG. 8A. As a result, the corner portions of the numerous comb teeth 70a repeatedly come into contact with the resin remaining on the inner wall 20a of the pot 20 indicated by a broken line in FIG. 8A, and the resin is pulled away from the inner wall 20a. be able to. Therefore, the resin deposited on the side wall of the pot can be removed more effectively. Further, it is possible to employ a configuration in which a comb tooth 70a is provided between the head portion 11a and the shaft portion 11b of the resin mold plunger so that the resin mold can be efficiently cleaned while performing resin molding.

本実施例によれば、プランジャーを回転させながら上下移動させるため、ポットの内壁に堆積した樹脂を効果的に取り除くことができる。このため、モールド装置からポットを取り外すことなくポットの内壁をクリーニングすることが可能である。したがって、ポットの側壁に堆積した樹脂を簡易に除去可能なプランジャー、モールド装置、および、モールド装置の制御方法を提供することができる。   According to the present embodiment, since the plunger is moved up and down while rotating, the resin deposited on the inner wall of the pot can be effectively removed. For this reason, it is possible to clean the inner wall of the pot without removing the pot from the molding apparatus. Therefore, it is possible to provide a plunger, a molding apparatus, and a method for controlling the molding apparatus that can easily remove the resin deposited on the side wall of the pot.

以上、本発明の実施例について具体的に説明した。ただし、本発明は上記実施例として記載された事項に限定されるものではなく、本発明の技術思想を逸脱しない範囲内で適宜変更が可能である。   The embodiment of the present invention has been specifically described above. However, the present invention is not limited to the matters described as the above-described embodiments, and can be appropriately changed without departing from the technical idea of the present invention.

10 プランジャー
11a ヘッド部
11b シャフト部
12 カム
14 カムフォロア
18a、18b、18c 平坦部
19a、19b、19c 段差部
20 ポット
20a 内壁
30 保持部
32 均等圧ユニット
40 樹脂(樹脂のかす)
50 上金型
60 下金型
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Plunger 11a Head part 11b Shaft part 12 Cam 14 Cam follower 18a, 18b, 18c Flat part 19a, 19b, 19c Step part 20 Pot 20a Inner wall 30 Holding part 32 Equal pressure unit 40 Resin (resin of resin)
50 Upper mold 60 Lower mold

Claims (5)

ポットに収納された樹脂を押し出して金型で形成された空間に該樹脂を供給した後の前記ポットの内壁に付着し残存した樹脂をクリーニングするためのクリーニング用のプランジャーであって、
クシ歯状のヘッド部と、
前記ヘッド部に連接されたシャフト部と、を有し、
前記ヘッド部の側面には、前記プランジャーの径方向に突起したクシ歯が形成され、該クシ歯が前記ヘッド部の上端面まで達しており
前記シャフト部は、前記ポットに対して回転しながら上下に移動可能であるように、カムフォロアおよびカムのうち一方と係合するための前記カムフォロアおよび前記カムのうち他方を備えている、ことを特徴とするプランジャー。
A cleaning plunger for cleaning the resin remaining on the inner wall of the pot after the resin stored in the pot is extruded and supplied to the space formed by the mold,
Comb-shaped head,
A shaft portion connected to the head portion,
Comb teeth protruding in the radial direction of the plunger are formed on the side surface of the head part, and the comb teeth reach the upper end surface of the head part ,
The shaft portion includes the other of the cam follower and the cam for engaging with one of the cam follower and the cam so as to be movable up and down while rotating with respect to the pot. Plunger.
金型で形成された空間に樹脂を供給するモールド装置であって、
前記樹脂を収納するポットと、
前記ポットに収納された前記樹脂を押し出して前記金型で形成された空間に該樹脂を供給した後の前記ポットの内壁に付着し残存した樹脂をクリーニングするための前記ポットの内部で上下に移動可能なクリーニング用のプランジャーと、
前記クリーニング用のプランジャーを駆動する駆動部と、
前記金型に固定されたカムフォロアおよびカムのうち一方と、を有し、
前記クリーニング用のプランジャーは、
クシ歯状のヘッド部と、
前記ヘッド部に連接されたシャフト部と、を有し、
前記ヘッド部の側面には、前記プランジャーの径方向に突起したクシ歯が形成され、該クシ歯が前記ヘッド部の上端面まで達しており
前記シャフト部は、前記駆動部により、前記ポットに対して回転しながら上下に移動可能であるように、前記一方と係合するための前記カムフォロアおよび前記カムのうち他方を備えている、ことを特徴とするモールド装置。
A molding apparatus that supplies resin to a space formed by a mold,
A pot for storing the resin;
After the resin contained in the pot is extruded and supplied to the space formed by the mold, it moves up and down inside the pot for cleaning the resin remaining on the inner wall of the pot. A possible cleaning plunger,
A drive unit for driving the cleaning plunger;
One of a cam follower and a cam fixed to the mold, and
The cleaning plunger is
Comb-shaped head,
A shaft portion connected to the head portion,
Comb teeth protruding in the radial direction of the plunger are formed on the side surface of the head part, and the comb teeth reach the upper end surface of the head part ,
The shaft portion includes the other of the cam follower and the cam for engaging with the one so that the shaft can be moved up and down while rotating with respect to the pot by the driving portion. A molding apparatus.
金型で形成された空間に樹脂を供給するモールド装置の制御方法であって、
樹脂モールド用のプランジャーによりポットに収納された前記樹脂を押し出して前記空間に前記樹脂を供給するステップと、
前記樹脂モールド用のプランジャーとは異なるクリーニング用のプランジャーにより前記樹脂を供給した後のポットの内壁に残存している樹脂をクリーニングするステップと、を有し、
前記クリーニング用のプランジャーは、
クシ歯状のヘッド部と、
前記ヘッド部に連接されたシャフト部と、を有し、
前記ヘッド部の側面には、前記プランジャーの径方向に突起したクシ歯が形成され、該クシ歯が前記ヘッド部の上端面まで達しており
前記シャフト部は、カムフォロアおよびカムのうち一方を備えており、前記金型に固定された前記カムフォロアおよび前記カムのうち他方が該一方と係合することにより、前記ポットに対して回転しながら上下に移動可能である、ことを特徴とするモールド装置の制御方法。
A method for controlling a molding apparatus that supplies resin to a space formed by a mold,
Supplying the resin into the space by extruding the resin stored in the pot with a resin mold plunger;
Cleaning the resin remaining on the inner wall of the pot after supplying the resin with a cleaning plunger different from the resin mold plunger,
The cleaning plunger is
Comb-shaped head,
A shaft portion connected to the head portion,
Comb teeth protruding in the radial direction of the plunger are formed on the side surface of the head part, and the comb teeth reach the upper end surface of the head part ,
The shaft portion includes one of a cam follower and a cam, and the other of the cam follower and the cam fixed to the mold engages with the one to move up and down while rotating with respect to the pot. A method for controlling a molding apparatus, wherein the mold apparatus is movable.
前記クリーニングするステップにおいて、前記クリーニング用のプランジャーは、前記ポットの内部を回転しながら、複数回の上下移動を行うことを特徴とする請求項3に記載のモールド装置の制御方法。   4. The method of controlling a molding apparatus according to claim 3, wherein, in the cleaning step, the cleaning plunger moves up and down a plurality of times while rotating inside the pot. 前記樹脂を供給するステップの後、前記クリーニング用のプランジャーにより前記クリーニングを行う必要があるか否かを判断するステップを有することを特徴とする請求項3または4に記載のモールド装置の制御方法。   5. The method for controlling a molding apparatus according to claim 3, further comprising a step of determining whether or not the cleaning needs to be performed by the cleaning plunger after the step of supplying the resin. .
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL2018533B1 (en) * 2017-03-16 2018-09-24 Besi Netherlands Bv Plunger for feeding encapsulating material to a mould cavity

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6032619A (en) * 1983-08-03 1985-02-19 Toshiba Corp Low-pressure transfer molding method
JPH03296231A (en) * 1990-04-13 1991-12-26 Toshiba Corp Elimination of flash consisting of sealing resin layer
JPH081706A (en) * 1994-06-16 1996-01-09 Rohm Co Ltd Structure of plunger in transfer molding machine
JPH08294937A (en) * 1995-04-27 1996-11-12 Nec Kansai Ltd Resin molding apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105859100B (en) * 2016-05-30 2018-09-14 葛洲坝中固科技股份有限公司 A kind of cement kiln collaboration deeply dehydrating sludge disposing sludge integral method and system

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