JP2020196930A - ミスト生成装置、成膜装置、及び成膜装置を用いた成膜方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1に示す成膜装置10は、基板70の表面に膜をエピタキシャル成長させる装置である。成膜装置10は、基板70が配置される加熱炉12と、加熱炉12を加熱するヒータ14と、加熱炉12に接続されたミスト生成装置20と、加熱炉12に接続された排出管80を備えている。
実施例2の成膜装置は、ミスト生成装置20の構成が実施例1の成膜装置10とは異なる。図4に示すように、実施例2のミスト生成装置では、複数の搬送ガス供給路42が、貯留槽26の上面26bに接続されている。図5に示すように、貯留槽26を平面視すると、各搬送ガス供給路42は、ミスト送出路40の周囲を取り囲むように配置されている。本実施例では、ミスト送出路40の周囲に、8本の搬送ガス供給路42が設けられている。各搬送ガス供給路42は、貯留槽26の内部まで伸びている。各搬送ガス供給路42の吐出口42aのそれぞれは、ミスト収集管41の開口部41bよりも上方に位置している。実施例2の成膜装置のその他の構成は、実施例1の成膜装置10と等しい。
実施例3の成膜装置は、超音波振動子28の配置が実施例2とは異なる。実施例3の成膜装置では、図6に示すように、各超音波振動子28が貯留槽26に対して傾斜している。詳細には、複数の超音波振動子28のそれぞれの振動面28aに立てた垂線Vが、ミスト収集管41の開口部41bの中央部に向かう方向に傾斜している。各超音波振動子28の貯留槽26の内側面26cに対する傾斜角度θは、特に限定されないが、例えば7°である。また、実施例3の成膜装置では、実施例1及び実施例2と異なり、水槽24が設けられていない。しかしながら、実施例1及び実施例2と同様に、水槽24を備える構成を採用してもよい。なお、図6では、超音波振動子28が貯留槽26の底面26aと重複するように描かれているが、これは説明及び理解の容易の為であり、実際には、超音波振動子28が、貯留槽26の底面26aよりも下側に位置している。実施例3の成膜装置のその他の構成は、実施例2の成膜装置と等しい。
Claims (11)
- ミスト生成装置であって、
溶液を貯留する貯留槽と、
前記貯留槽の下部に設けられており、前記貯留槽内に貯留された前記溶液に超音波振動を加えることによって、前記貯留槽内に前記溶液のミストを生成する複数の超音波振動子と、
前記貯留槽の内部から前記貯留槽の外部へ前記ミストを送出するミスト送出路と、
前記貯留槽内の前記溶液の上部に配置されており、その上端部が前記ミスト送出路の上流端に接続されており、その下端部に開口部が設けられており、前記上端部から前記開口部に向かうにしたがって幅が拡大するミスト収集管、
を備えており、
複数の前記超音波振動子が、前記開口部の真下に位置している、
ミスト生成装置。 - 前記貯留槽内に搬送ガスを吐出する搬送ガス供給路をさらに備えている、請求項1に記載のミスト生成装置。
- 前記搬送ガス供給路の吐出口が、前記開口部よりも前記貯留槽の外周側に位置している、請求項2に記載のミスト生成装置。
- 前記搬送ガス供給路の吐出口が、前記開口部よりも上方に位置している、請求項2又は3に記載のミスト生成装置。
- 前記搬送ガス供給路の前記吐出口を複数備えている、請求項3又は4に記載のミスト生成装置。
- 前記搬送ガス供給路が、前記貯留槽の内側面に沿って前記搬送ガスを吐出するように設けられている、請求項2〜5のいずれか一項に記載のミスト生成装置。
- 前記超音波振動子から前記溶液の液面までの距離をh、前記液面から前記開口部までの距離をHとしたときに、h≧Hの関係が満たされる、請求項1〜6のいずれか一項に記載のミスト生成装置。
- 前記超音波振動子のそれぞれの振動面に立てた垂線が前記開口部の中心に向かう方向に傾斜している、請求項1〜7のいずれか一項に記載のミスト生成装置。
- 請求項1〜8のいずれか一項に記載のミスト生成装置と、
基体を収容して加熱する加熱炉、
を備えており、
前記ミスト送出路の下流端が、前記加熱炉に接続されており、
前記基体の表面に前記溶液の前記ミストを供給して、前記基体の前記表面に膜を成長させる、
成膜装置。 - 請求項9に記載の成膜装置を用いて前記基体の前記表面に膜を成膜する方法であって、
複数の前記超音波振動子が、第1超音波振動子と第2超音波振動子を有しており、
前記方法が、
前記第1超音波振動子を動作させる第1工程と、
第1工程の実施後、前記第2超音波振動子を動作させる第2工程、
を有する、方法。 - 第2工程の実施後、前記第1超音波振動子を停止させる第3工程と、
第3工程の実施後、前記第2超音波振動子を停止させる第4工程、
をさらに有する、請求項10に記載の方法。
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DE102020114452.0A DE102020114452A1 (de) | 2019-06-03 | 2020-05-29 | Nebelerzeuger, Filmausbildungsgerät und Verfahren des Ausbildens eines Films unter Verwendung des Filmausbildungsgeräts |
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KR1020200066471A KR20200139096A (ko) | 2019-06-03 | 2020-06-02 | 미스트 생성 장치, 성막 장치, 및 성막 장치를 이용한 성막 방법 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021172154A1 (ja) * | 2020-02-27 | 2021-09-02 | 信越化学工業株式会社 | 成膜用霧化装置およびこれを用いた成膜装置 |
WO2021256111A1 (ja) * | 2020-06-17 | 2021-12-23 | 株式会社日立製作所 | 液滴生成方法 |
WO2023112707A1 (ja) * | 2021-12-17 | 2023-06-22 | ナノミストテクノロジーズ株式会社 | 超音波霧化装置 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7115688B2 (ja) * | 2019-01-25 | 2022-08-09 | 株式会社デンソー | 成膜装置及び半導体装置の製造方法 |
US20220111412A1 (en) * | 2020-01-17 | 2022-04-14 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation | Ultrasonic atomization apparatus |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011110453A (ja) * | 2009-11-24 | 2011-06-09 | Touki Co Ltd | 成膜用霧化装置 |
WO2015019468A1 (ja) * | 2013-08-08 | 2015-02-12 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | 霧化装置 |
WO2016133131A1 (ja) * | 2015-02-18 | 2016-08-25 | 株式会社ニコン | 薄膜製造装置、及び薄膜製造方法 |
WO2016203595A1 (ja) * | 2015-06-18 | 2016-12-22 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | 金属酸化膜の成膜方法 |
WO2017154937A1 (ja) * | 2016-03-11 | 2017-09-14 | 株式会社ニコン | ミスト発生装置、成膜装置、ミスト発生方法、成膜方法、および、デバイス製造方法 |
JP2019007048A (ja) * | 2017-06-23 | 2019-01-17 | トヨタ自動車株式会社 | 成膜装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19706698A1 (de) * | 1997-02-20 | 1998-08-27 | Degussa | Verfahren und Apparat zur Ultraschall-Vernebelung |
JP3799356B2 (ja) * | 2004-03-30 | 2006-07-19 | 超音波醸造所有限会社 | 溶液の濃縮方法と濃縮装置 |
US7611636B2 (en) * | 2004-12-28 | 2009-11-03 | Ultrasound Brewery | Ultrasonic solution separating method and ultrasonic separating apparatus used in such method |
US7721729B2 (en) * | 2005-03-09 | 2010-05-25 | Ric Investments, Llc | Nebulizing drug delivery device for ventilator |
WO2006095816A1 (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-14 | Akira Tomono | 霧発生装置、および、霧放出演出装置 |
WO2007028203A1 (en) * | 2005-09-06 | 2007-03-15 | Intelligent Medical Technologies Pty Limited | Nebuliser |
JP5494902B2 (ja) * | 2006-07-05 | 2014-05-21 | ナノミストテクノロジーズ株式会社 | 溶液の超音波分離装置 |
JP2016079485A (ja) | 2014-10-20 | 2016-05-16 | 株式会社Flosfia | 成膜方法ならびに膜形成用ミストおよびその前駆体溶液 |
JP6478103B2 (ja) * | 2015-01-29 | 2019-03-06 | 株式会社Flosfia | 成膜装置および成膜方法 |
-
2019
- 2019-06-03 JP JP2019103748A patent/JP7228160B2/ja active Active
-
2020
- 2020-05-14 US US15/931,968 patent/US11534791B2/en active Active
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011110453A (ja) * | 2009-11-24 | 2011-06-09 | Touki Co Ltd | 成膜用霧化装置 |
WO2015019468A1 (ja) * | 2013-08-08 | 2015-02-12 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | 霧化装置 |
WO2016133131A1 (ja) * | 2015-02-18 | 2016-08-25 | 株式会社ニコン | 薄膜製造装置、及び薄膜製造方法 |
WO2016203595A1 (ja) * | 2015-06-18 | 2016-12-22 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | 金属酸化膜の成膜方法 |
WO2017154937A1 (ja) * | 2016-03-11 | 2017-09-14 | 株式会社ニコン | ミスト発生装置、成膜装置、ミスト発生方法、成膜方法、および、デバイス製造方法 |
JP2019007048A (ja) * | 2017-06-23 | 2019-01-17 | トヨタ自動車株式会社 | 成膜装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021172154A1 (ja) * | 2020-02-27 | 2021-09-02 | 信越化学工業株式会社 | 成膜用霧化装置およびこれを用いた成膜装置 |
JP2021133363A (ja) * | 2020-02-27 | 2021-09-13 | 信越化学工業株式会社 | 成膜用霧化装置およびこれを用いた成膜装置 |
WO2021256111A1 (ja) * | 2020-06-17 | 2021-12-23 | 株式会社日立製作所 | 液滴生成方法 |
WO2023112707A1 (ja) * | 2021-12-17 | 2023-06-22 | ナノミストテクノロジーズ株式会社 | 超音波霧化装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20200139096A (ko) | 2020-12-11 |
US20200376515A1 (en) | 2020-12-03 |
JP7228160B2 (ja) | 2023-02-24 |
CN112030225A (zh) | 2020-12-04 |
US11534791B2 (en) | 2022-12-27 |
DE102020114452A1 (de) | 2020-12-03 |
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