JP2020196807A - 熱硬化性樹脂組成物、その樹脂シート、及び金属ベース基板 - Google Patents
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Abstract
Description
熱硬化性樹脂、フェノキシ樹脂、及び熱伝導性フィラーを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、前記フェノキシ樹脂が、分子内にメソゲン構造を有する化合物を含み、前記熱伝導性フィラーを含まない当該熱硬化性樹脂組成物を組成物サンプルとして準備し、前記組成物サンプルを硬化して、硬化サンプルを作製したとき、
前記硬化サンプルの厚み方向における樹脂熱伝導率が、0.27W/m・K以上3.0W/m・K以下であり、
前記硬化サンプルのガラス転移温度が、150℃以上400℃以下である、熱硬化性樹脂組成物が提供される。
キャリア基材と、
前記キャリア基材上に設けられた、上記熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層と、を備える樹脂シートが提供される。
金属基板と、
前記金属基板上に設けられた絶縁層と、
前記絶縁層上に設けられた金属層と、を備えており、
前記絶縁層が、上記熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層、または上記熱硬化性樹脂組成物の硬化物で構成される、金属ベース基板が提供される。
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂、フェノキシ樹脂、及び熱伝導性フィラーを含有するものである。このフェノキシ樹脂は、分子内にメソゲン構造を有する化合物を含むものである。この熱硬化性樹脂組成物は、熱伝導性フィラーを含まない熱硬化性樹脂組成物を組成物サンプルとして準備し、組成物サンプルを硬化して、硬化サンプルを作製したとき、硬化サンプルの厚み方向における樹脂熱伝導率が、0.27W/m・K以上3.0W/m・K以下であり、硬化サンプルのガラス転移温度が、150℃以上400℃以下という物性を有するものである。
熱硬化性樹脂組成物の熱伝導性の安定性について、熱伝導性フィラーを含まない樹脂単身の熱伝導率およびガラス転移温度を指針とすることにより適切に制御できることが見出された。
熱硬化性樹脂組成物が、熱硬化性樹脂、フェノキシ樹脂を含む場合、フェノキシ樹脂として、メソゲン構造含有フェノキシ樹脂を適切に選択することで、熱伝導率およびガラス転移温度を制御することが可能である。
そして、指針となる樹脂単身の樹脂熱伝導率を上記下限値以上、樹脂単身のガラス転移温度を上記下限値以上とすることで、熱硬化性樹脂組成物において、加熱処理前後の熱伝導率変化を抑制し、熱伝導性の熱的安定性を高められることが判明した。
詳細なメカニズムは不明だが、耐熱性および熱伝導性に優れた熱硬化性樹脂組成物は、高いプロセス温度に暴露後も、熱伝導性等の特性が安定的に維持できる、と考えられる。
上記熱硬化性樹脂組成物は、フェノキシ樹脂を含む。
本実施形態に係るフェノキシ樹脂は、分子内にメソゲン構造を有する化合物(メソゲン構造含有フェノキシ樹脂)を含むものである。
また上記メソゲン構造含有フェノキシ樹脂の他の例として、分子内において、メソゲン構造含有フェノール化合物由来の構造単位を含むものが挙げられる。
すなわち、上記フェノキシ樹脂は、多官能フェノール化合物と多官能エポキシ化合物との反応化合物を含むことができる。これらの多官能フェノール化合物および多官能エポキシ化合物のいずれか一方または両方が、メソゲン構造を有するものである。
すなわち、上記フェノキシ樹脂は、メソゲン構造含有フェノール化合物の付加重合物を含むことができる。
−A1−x−A2− ・・(1)
−x−A1−x− ・・(2)
上記一般式(1)、一般式(2)中、A1およびA2は、各々独立して、芳香族基、縮合芳香族基、脂環基、または脂環式複素環基を表し、xは、各々独立して、直接結合、または−O−、−C=C−、−C≡C−、−CO−、−CO−O−、−CO−NH−、−CH=N−、−CH=N−N=CH−、−N=N−および−N(O)=N−からなる群から選択される2価の結合基を示す。
ここで、直接結合とは、単結合、またはメソゲン構造中のA1およびA2が互いに連結して環構造を形成することを意味する。例えば、上記一般式(1)で表される構造に、ナフタレン構造が含まれていてもよい。
すなわち、上記フェノキシ樹脂は、3個以上のヒドロキシ基を分子内に有する多官能フェノール化合物と、2個以上のエポキシ基を分子内に有する多官能エポキシ化合物との分岐状反応化合物を含むことができる。
上記ポリフェノールは、分子内に3個以上のフェノール性ヒドロキシ基を含有する化合物である。また、このポリフェノールは、分子内に上記メソゲン構造を備えるものが好ましい。例えば、メソゲン構造として、ビフェニル骨格、フェニルベンゾエート骨格、アゾベンゼン骨格、スチルベン骨格等を用いることができる。
なお、ポリフェノール誘導体とは、3個以上のフェノール性ヒドロキシ基およびメソゲン構造を有するポリフェノール化合物に対して、当該化合物の置換可能な位置で他の置換基に変更される化合物を含むものである。
上記3官能フェノール化合物として、例えば、以下の化学式で表されるレスベラトロールを用いることができる。
また、上記2官能エポキシ化合物として、上記R5およびR7のグリシジルエーテル基が、それぞれのベンゼン環のパラ位に結合したものを用いることができる。
また、上記2官能フェノール化合物が縮合環としてナフタレン環を備える場合、上記R1およびR3のヒドロキシ基が、ナフタレン環の1位と4位、1位と5位、1位と6位、2位と3位、2位と6位、または2位と7位のいずれかに結合したものを用いることができる。また、上記2官能エポキシ化合物が縮合環としてナフタレン環を備える場合、上記R5およびR7のグリシジルエーテル基が、ナフタレン環の1位と4位、1位と5位、1位と6位、2位と3位、2位と6位、または2位と7位のいずれかに結合したものを用いることができる。
すなわち、上記フェノキシ樹脂は、2個のヒドロキシ基を分子内に有する2官能フェノール化合物と、2個のエポキシ基を分子内に有する2官能エポキシ化合物との直鎖型反応化合物を含むことができる。
また、上記2官能フェノール化合物が縮合環としてナフタレン環を備える場合、上記R1およびR3のヒドロキシ基が、ナフタレン環の1位と4位、1位と5位、1位と6位、2位と3位、2位と6位、または2位と7位のいずれかに結合したものを用いることができる。また、上記2官能エポキシ化合物が縮合環としてナフタレン環を備える場合、上記R5およびR7のグリシジルエーテル基が、ナフタレン環の1位と4位、1位と5位、1位と6位、2位と3位、2位と6位、または2位と7位のいずれかに結合したものを用いることができる。
このような2官能フェノール化合物および2官能エポキシ化合物を併用することにより、上記の直鎖型反応化合物(直鎖型フェノキシ樹脂)を得られる。
また、剛直かつ電子共役している直鎖型の構造単位を有することにより、放熱特性を向上させることができる。
上記熱硬化性樹脂組成物は、フェノキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂を含有する。
当該熱硬化性樹脂として、分子内にメソゲン構造(メソゲン骨格)を含有する熱硬化性化合物や、分子内にメソゲン構造を含有しない熱硬化性化合物が挙げられる。
これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記フェノール誘導体は、高熱伝導率の観点から、分子内にメソゲン構造を有するものが好ましい。上記フェノール誘導体は、分子内にメソゲン構造を有するフェノール化合物またはアミン化合物を用いて合成され得る。
上記熱硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、硬化剤を含むことができる。
上記硬化剤としては、熱硬化性樹脂の種類に応じて選択され、これと反応するものであれば特に限定されない。
上記熱硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、硬化促進剤を含むことができる。
上記硬化促進剤の種類や配合量は特に限定されないが、反応速度や反応温度、保管性などの観点から、適切なものを選択することができる。
上記フェノール化合物としては、例えば、フェノール、ビスフェノールA、ノニルフェノール、2,2−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン等が挙げられる。
上記有機酸としては、例えば、酢酸、安息香酸、サリチル酸、p−トルエンスルホン酸等が挙げられる。
上記熱硬化性樹脂組成物は、熱伝導性フィラーを含む。
上記熱伝導性フィラーは、たとえば、20W/m・K以上の熱伝導率を有する高熱伝導性無機粒子を含むことができる。高熱伝導性無機粒子としては、例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素及び酸化マグネシウムから選択される少なくとも1種以上を含むことができる。これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
これにより、熱硬化性樹脂組成物中における熱伝導性フィラーの相溶性を向上させることができる。カップリング剤は、熱硬化性樹脂組成物に添加してもよいし、熱伝導性フィラー表面に処理して使用してもよい。
この中でも、官能基として、エポキシ基、アミノ基、メルカプト基、ウレイド基またはヒドロキシ基の少なくとも一種以上を有するシランカップリング剤を用いることができる。また、樹脂成分との相溶性を向上させる観点から、非反応性のフェニル基を有するシランカップリング剤を用いることができる。
上記の各成分を、溶剤中に溶解、混合、撹拌することにより樹脂ワニス(ワニス状の熱硬化性樹脂組成物)を調製することができる。この混合は、超音波分散方式、高圧衝突式分散方式、高速回転分散方式、ビーズミル方式、高速せん断分散方式、および自転公転式分散方式などの各種混合機を用いることができる。
シクロヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、エチレングリコール、セルソルブ系、カルビトール系、アニソール、およびN−メチルピロリドン等が挙げられる。
熱硬化性樹脂組成物の特性として、樹脂特性、複合化物特性の両方がある。
上記組成物サンプルAは、上記熱硬化性樹脂組成物の組成成分うち、フィラー以外の成分の混合物で構成され、フィラーを含まない熱硬化性樹脂組成物として準備される。ここで言う「フィラー」には、上述の熱伝導性フィラー、無機フィラーまたは有機フィラー等の通常のフィラーを含む。
上記硬化サンプルAは、組成物サンプルAを所定の条件で硬化したものである。
上記硬化サンプルBは、熱伝導性フィラー等のフィラーを含有する熱硬化性樹脂組成物を組成サンプルBとして用い、その組成サンプルBを所定の条件で硬化したものである。
(特性1)硬化サンプルAの厚み方向における樹脂熱伝導率の下限値は、0.27W/m・K以上、好ましくは0.28W/m・K以上、より好ましくは0.29W/m・K以上である。上記樹脂熱伝導率の上限値は、特に限定されないが、例えば、3.0W/m・K以下、好ましくは2.5W/m・K以下、より好ましくは2.0W/m・K以下でもよい。
(特性2)硬化サンプルAのガラス転移温度の下限値は、150℃以上、好ましくは190℃以上、より好ましくは200℃以上である。一方、上記ガラス転移温度の上限値は、特に限定されないが、400℃以下、好ましくは350℃以下、より好ましくは300℃以下でもよい。
本実施形態の樹脂シートは、キャリア基材と、キャリア基材上に設けられた、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層と、を備えるものである。
本実施形態の樹脂基板は、上記熱硬化性樹脂組成物の硬化物で構成された絶縁層を備えるものである。この樹脂基板は、LED、パワーモジュールなどの電子部品を搭載するためのプリント基板の材料として用いることができる。
本実施形態の金属ベース基板100について図1に基づいて説明する。
図1は、金属ベース基板100の構成の一例を示す断面図である。
上記金属ベース基板100は、図1に示すように、金属基板101と、金属基板101上に設けられた絶縁層102と、絶縁層102上に設けられた金属層103と、を備えることができる。この絶縁層102は、上記の熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層、熱硬化性樹脂組成物の硬化物および積層板からなる群から選択される一種で構成することが可能である。これらの樹脂層、積層板のそれぞれは、金属層103の回路加工の前では、Bステージ状態の熱硬化性樹脂組成物で構成されていてもよく、回路加工の後では、それを硬化処理されてなる硬化体であってもよい。
また、金属層103の厚みの上限値は、例えば、10.0mm以下であり、好ましくは5mm以下である。このような数値以下であれば、回路加工性を向上させることができ、また、基板全体としての薄型化を図ることができる。
金属基板101の厚さの上限値は、例えば、20.0mm以下であり、好ましくは5.0mm以下である。この数値以下の金属ベース基板100の外形加工や切り出し加工等における加工性を向上させることができる。
また、金属基板101の厚さの下限値は、例えば、0.01mm以上であり、好ましくは0.6mm以上である。この数値以上の金属基板101を用いることで、金属ベース基板100全体としての放熱性を向上させることができる。
金属ベース基板100は、パターンにエッチング等することによって回路加工された金属層103を有することができる。この金属ベース基板100において、最外層に不図示のソルダーレジストを形成し、露光・現像により電子部品が実装できるよう接続用電極部が露出されていてもよい。
表1に示す配合割合に従い、熱硬化性樹脂、フェノキシ樹脂と、必要に応じて硬化促進剤と、を熱板上にて溶融混合し、冷却後固体であれば粉砕をし、液状であればそのまま熱硬化性樹脂組成物として使用した。
表1に示す配合割合に従い、熱硬化性樹脂、フェノキシ樹脂、必要に応じて硬化促進剤と熱伝導性フィラーと溶媒を撹拌してワニス状の熱硬化性樹脂組成物を得た。
表1中、熱伝導性フィラーの含有量は、熱伝導性フィラーを含まない熱硬化性樹脂組成物の樹脂成分(100質量%)に対して、50体積%であった。
・硬化促進剤1:フェノール樹脂(明和化成製、MEH−7500)
(合成手順A)
下記化学式で表されるエステル基含有ビスフェノール(2官能フェノール化合物、メソゲン構造あり、社内調製品)8.9重量部と、下記化学式で表されるテトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂(2官能エポキシ化合物、メソゲン構造あり、三菱ケミカル社製、YX4000)56.5重量部と、下記化学式で表される3官能性メソゲンフェノール(3官能フェノール化合物、メソゲン構造あり、Evolva社製、レスベラトロール)6.0重量部、トリフェニルホスフィン(TPP)0.1重量部、メチルエチルケトン28.5重量部を反応器に投下し、120℃下で溶剤を除去しながら反応させた。GPCで目的の分子量となることを確認し、反応を停止させた。重量平均分子量で9300(ポリスチレン屈折率換算)の分岐型フェノキシ樹脂Bを得た。
(合成手順B)
上記テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂に代えて、下記化学式で表される2,6−DON変性エポキシ(2官能エポキシ化合物、メソゲン構造あり)を用いた以外は合成手順Aを用いて合成を行ない、重量平均分子量9300の分岐型フェノキシ樹脂Bを得た。
(合成手順C)
上記エステル基含有ビスフェノールに代えて、下記化学式で表される4,4’−ジヒドロキシビフェニル(2官能フェノール化合物、メソゲン構造あり、東京化成工業社製)を用い、上記テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂に代えて、ビフェニル型エポキシ樹脂とテトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂の混合物(2官能エポキシ化合物の混合物、メソゲン構造あり、三菱ケミカル社製、YL6121HA)を用いた以外は合成手順Aを用いて合成を行ない、重量平均分子量9200の分岐型フェノキシ樹脂Cを得た。
(合成手順D)
上記化学式で表されるエステル基含有ビスフェノールと、上記ビフェニル型エポキシ樹脂とテトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂の混合物(2官能エポキシ化合物の混合物、メソゲン構造あり、三菱ケミカル社製、YL6121HA)と、上記3官能性メソゲンフェノールを用いた以外は合成手順Aを用いて合成を行ない、重量平均分子量8000の分岐型フェノキシ樹脂D得た。
(合成手順E)
下記化学式で表されるエステル基含有ビスフェノール(2官能フェノール化合物、メソゲン構造あり、社内調製品)22.9重量部と、下記化学式で表されるテトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂(2官能エポキシ化合物、メソゲン構造あり、三菱ケミカル社製、YX4000)72.4重量部と、トリフェニルホスフィン(TPP)0.1重量部と、メチルエチルケトン4.6重量部とを反応器に投下し、120℃下で溶剤を除去しながら反応させた。GPCで目的の分子量となることを確認し、反応を停止させた。重量平均分子量で7800(ポリスチレン屈折率換算)の直鎖型フェノキシ樹脂Fを得た。
(合成手順F)
上記テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂に代えて、下記化学式で表される2,6−DON変性エポキシ(2官能エポキシ化合物、メソゲン構造あり)を用いた以外は合成手順Fと同様にして合成を行ない、重量平均分子量7400の直鎖型フェノキシ樹脂Bを得た。
(合成手順G)
上記テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂に代えて、下記化学式で表される2,7−DON変性エポキシ(2官能エポキシ化合物、メソゲン構造あり)を用いた以外は合成手順Fと同様にして合成を行ない、重量平均分子量7900の直鎖型フェノキシ樹脂Hを得た。
(合成手順H)
上記テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂に代えて、下記化学式で表されるテレフタリリデン型エポキシ樹脂(DGETAM、2官能エポキシ化合物、メソゲン構造あり)を用いた以外は合成手順Fと同様にして合成を行ない、重量平均分子量8900の直鎖型フェノキシ樹脂Iを得た。
(合成手順I)
上記エステル基含有ビスフェノールに代えて、下記化学式で表される4,4’−ジヒドロキシビフェニル(2官能フェノール化合物、メソゲン構造あり、東京化成工業社製)を用い、上記テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂に代えて、ビフェニル型エポキシ樹脂とテトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂の混合物(2官能エポキシ化合物の混合物、メソゲン構造あり、三菱ケミカル社製、YL6121HA)を用いた以外は合成手順Fと同様にして合成を行ない、重量平均分子量7600の直鎖型フェノキシ樹脂Jを得た。
(合成手順J)
上記テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂に代えて、ビフェニル型エポキシ樹脂とテトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂の混合物(2官能エポキシ化合物の混合物、メソゲン構造あり、三菱ケミカル社製、YL6121HA)を用いた以外は合成手順Fと同様にして合成を行ない、重量平均分子量8800の直鎖型フェノキシ樹脂Kを得た。
・熱伝導性フィラー1:下記の手順で作製された顆粒状窒化ホウ素
(顆粒状窒化ホウ素の作製手順)
市販の炭化ホウ素粉末をカーボンるつぼの中に投入し、窒素雰囲気下、2000℃、10時間の条件で窒化処理した。
次いで、得られた窒化ホウ素粉末に市販の三酸化二ホウ素粉末を加え、ブレンダ―で1時間混合した(窒化ホウ素:三酸化二ホウ素=7:3(質量比))。得られた混合物をカーボンるつぼの中に投入し、窒素雰囲気下、2000℃、10時間の条件で焼成することにより、顆粒状窒化ホウ素を得た。
得られた熱伝導性フィラーを含有しない熱硬化性樹脂組成物について、次のような評価項目に基づいて評価を実施した。評価結果は表1に示す。
得られた熱伝導性フィラーを含有しない熱硬化性樹脂組成物を100℃、30分間熱処理することにより膜厚が400μmのBステージ状の熱伝導性シートを作製した。次いで、上記熱伝導性シートを200℃、120分間熱処理して熱伝導性シート硬化物を得た。次いで、得られた硬化物のガラス転移温度(Tg)を、DMA(動的粘弾性測定)により昇温速度5℃/min、周波数1Hzの条件で測定した。
表1中、ガラス転移温度が、180℃未満の場合を△、180℃以上〜200℃未満の場合を○、200℃以上の場合を◎と判断した。
得られた熱伝導性フィラーを含有しない熱硬化性樹脂組成物を100℃、30分間熱処理することにより膜厚が200μmのBステージ状の熱伝導性シートを作製した。次いで、上記熱伝導性シートを200℃、120分間熱処理して熱伝導性シート硬化物を得た。次いで、得られた硬化物の50℃での貯蔵弾性率E’を、DMA(動的粘弾性測定)により測定した。ここで、貯蔵弾性率E’は、熱伝導性シート硬化物に引張り荷重をかけて、周波数1Hz、昇温速度5〜10℃/分で25℃から300℃で測定した際の、50℃での貯蔵弾性率の値である。
得られた熱伝導性フィラーを含有しない熱硬化性樹脂組成物を用いて、200℃、120minの硬化を行い、4mm×20mmの試験片を作製した。得られた試験片について、線膨張係数を測定した。TMA(Thermal Mechanical Analyzer)試験装置(セイコーインスツメルツ社製TMA/SS6100)を用いて、昇温速度5℃/分、荷重0.05N、引張モード、測定温度範囲30〜320℃の条件で、熱機械分析(TMA)を2サイクル測定した。得られた結果から、40℃〜60℃の範囲における平面方向(XY方向)の線膨張係数(CTE)の平均値を算出した。なお、線膨脹係数(ppm/℃)は、2サイクル目の値を採用した。
示差熱熱重量同時測定装置(セイコ−インスツルメンツ社製、TG/DTA6200型)を用いて、乾燥窒素気流下、昇温速度10℃/分の条件により、サンプルを、30℃から650℃まで昇温させることにより、サンプルが5%重量減少する温度(Td5)を算出した。なお、サンプルとして、得られた熱伝導性フィラーを含有しない熱硬化性樹脂組成物を、200℃、120minで加熱して硬化物を得た後、測定前に100℃で1時間の乾燥処理を施したものを用いた。
表1中、Td5が300℃以下の場合を△、Td5が300℃超〜350℃以下の場合を○、Td5が350℃超の場合を◎と判断した。
・樹脂成形体の作製
得られた熱伝導性フィラーを含有しない熱硬化性樹脂組成物を、離型剤を塗布した金型にセットし、コンプレッション成形を220℃、15min行い、直径10mm×厚み1mmの樹脂成形物を得た。その後、オーブンにて200℃、120minの硬化を行い、樹脂成形体(熱伝導率測定用サンプル1)を得た。
・樹脂成形体の比重
比重測定は、JIS K 6911(熱硬化性プラスチック一般試験方法)に準拠して行った。試験片は、上記の複合成形体から、縦2cm×横2cm×厚み2mmに切り出したものを用いた。比重(SP)の単位をg/cm3とする。
得られた上記の樹脂成形体について、DSC法により比熱(Cp)を測定した。
得られた樹脂成形体から、厚み方向測定用として、直径10mm×厚み0.2mmに切り出したものを試験片とした。次に、ULVAC社製のXeフラッシュアナライザーTD−1RTVを用いて、レーザーフラッシュ法により板状の試験片の厚み方向の熱拡散係数(α)の測定を行った。測定は、大気雰囲気下、25℃の条件下で行った。結果を表1に示す。
樹脂成形体について、得られた熱拡散係数(α)、比熱(Cp)、比重(SP)の測定値から、下記式に基づいて熱伝導率を算出した。
熱伝導率[W/m・K]=α[m2/s]×Cp[J/kg・K]×Sp[g/cm3]
表1中、樹脂成形体の熱伝導率を「樹脂熱伝導率」とした。
表1中、樹脂熱伝導率が、0.27W/m・k未満の場合を△、0.27W/m・k以上〜0.29W/m・k未満の場合を○、0.29W/m・k以上の場合を◎と判断した。
得られた熱伝導性フィラーを含有する熱硬化性樹脂組成物ワニスについて、次のような評価項目に基づいて評価を実施した。評価結果は表1に示す。
・複合成形体の作製
得られた熱伝導性フィラーを含有する熱硬化性樹脂組成物ワニスを100℃、30分間熱処理することにより膜厚が200μmのBステージ状の熱伝導性シートを作製した。次いで、上記熱伝導性シートを200℃、120分間熱処理して熱伝導性シート硬化物を得た。縦15cm×横22cm×厚み0.2mmの複合成形体(熱伝導率測定用サンプル2)を得た。
比重測定は、JIS K 6911(熱硬化性プラスチック一般試験方法)に準拠して行った。試験片は、上記の複合成形体から、縦2cm×横2cm×厚み2mmに切り出したものを用いた。比重(SP)の単位をg/cm3とする。
得られた複合成形体について、DSC法により比熱(Cp)を測定した。
得られた複合成形体から、厚み方向測定用として、直径10mm×厚み0.2mmに切り出したものを試験片とした。次に、ULVAC社製のXeフラッシュアナライザーTD−1RTVを用いて、レーザーフラッシュ法により板状の試験片の厚み方向の熱拡散係数(α)の測定を行った。測定は、大気雰囲気下、25℃の条件下で行った。
複合成形体のそれぞれについて、得られた熱拡散係数(α)、比熱(Cp)、比重(SP)の測定値から、下記式に基づいて熱伝導率を算出した。
熱伝導率[W/m・K]=α[m2/s]×Cp[J/kg・K]×Sp[g/cm3]
表1中、複合成形体の熱伝導率を「複合熱伝導率」とした。
表1中、複合材熱伝導率が、8W/m・k未満の場合を△、8W/m・k以上〜10W/m・k未満の場合を○、10W/m・k以上の場合を◎と判断した。
上記<樹脂熱伝導率>と同様にして、得られた樹脂成形体を直径10mm×厚み0.2mmに切り出し、試験片を作成した。当該試験片をオーブンで260℃5分暴露した(加熱処理)。加熱処理後の試験片について、上記<樹脂熱伝導率>と同様にして、得られた熱拡散係数(α)、比熱(Cp)、比重(SP)の測定値から、上記式に基づいて熱伝導率を算出した。
この加熱処理後の樹脂熱伝導率をTC1とし、上記<樹脂熱伝導率>で得られた加熱処理前の樹脂熱伝導率をTC0としたとき、加熱処理前後における試験片(樹脂成形体)の樹脂熱伝導率の変化率ΔTCを、式((TC1−TC0)/TC0)×100から算出した。
樹脂熱伝導率の変化率ΔTCにおいて、低下が5%以下の場合を○、低下が5%超〜10%以下の場合を△、低下が10%超の場合を×とした。結果を表1に示す。
101 金属基板
102 絶縁層
103 金属層
Claims (13)
- 熱硬化性樹脂、フェノキシ樹脂、及び熱伝導性フィラーを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、
前記フェノキシ樹脂が、分子内にメソゲン構造を有する化合物を含み、
前記熱伝導性フィラーを含まない当該熱硬化性樹脂組成物を組成物サンプルとして準備し、前記組成物サンプルを硬化して、硬化サンプルを作製したとき、
前記硬化サンプルの厚み方向における樹脂熱伝導率が、0.27W/m・K以上3.0W/m・K以下であり、
前記硬化サンプルのガラス転移温度が、150℃以上400℃以下である、熱硬化性樹脂組成物。 - 請求項1に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記メソゲン構造が、下記一般式(1)で表される構造を有する、熱硬化性樹脂組成物。
−A1−x−A2− (1)
(上記一般式(1)中、A1およびA2は、各々独立して、芳香族基、縮合芳香族基、脂環基、または脂環式複素環基を表し、xは、直接結合、または−O−、−C=C−、−C≡C−、−CO−、−CO−O−、−CO−NH−、−CH=N−、−CH=N−N=CH−、−N=N−および−N(O)=N−からなる群から選択される2価の結合基を示す。) - 請求項1または2に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記フェノキシ樹脂が、3個以上のヒドロキシ基を分子内に有する多官能フェノール化合物と、2個以上のエポキシ基を分子内に有する多官能エポキシ化合物との分岐状反応化合物を含み、
前記多官能フェノール化合物および前記多官能エポキシ化合物の少なくとも一方が、分子中に前記メソゲン構造を有するものである、熱硬化性樹脂組成物。 - 請求項3に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記多官能フェノール化合物が、ポリフェノールまたはポリフェノール誘導体を含む、熱硬化性樹脂組成物。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記フェノキシ樹脂が、メソゲン構造含有フェノール化合物の付加重合物を含む、熱硬化性樹脂組成物。 - 請求項1から5のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂及びフェノール誘導体からなる群から選択される一種以上を含む、熱硬化性樹脂組成物。 - 請求項6に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記フェノール誘導体が、分子内にメソゲン構造を有するフェノール誘導体を含む、熱硬化性樹脂組成物。 - 請求項1から7のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記熱伝導性フィラーは、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素及び酸化マグネシウムから選択される少なくとも1種以上を含む、熱硬化性樹脂組成物。 - 請求項8に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記窒化ホウ素は、鱗片状窒化ホウ素の、単分散粒子、凝集粒子またはこれらの混合物を含む、熱硬化性樹脂組成物。 - 請求項1から9のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記硬化サンプルの25℃における貯蔵弾性率が1.7GPa以上5.0GPa以下である、熱硬化性樹脂組成物。 - 請求項1から10のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記硬化サンプルの5%重量減少温度(Td5)が330℃以上500℃以下である、熱硬化性樹脂組成物。 - キャリア基材と、
前記キャリア基材上に設けられた、請求項1から11のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層と、を備える、樹脂シート。 - 金属基板と、
前記金属基板上に設けられた絶縁層と、
前記絶縁層上に設けられた金属層と、を備えており、
前記絶縁層が、請求項1から11のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層、または請求項1から11のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化物で構成される、金属ベース基板。
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