JP2020194902A - Communication system - Google Patents

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Abstract

To transmit processing device information to a worker faster and more clearly than a case of using a signal tower.SOLUTION: When the processing device recognizes that processing is about to end, the processing is suspended, and a cutting blade replacement time is imminent, the processing device transmits the information to a communication terminal 5. Then, the communication terminal 5 displays the information on a touch panel 53. Therefore, an operator can grasp the state of the processing device regarding the end of processing, error stop, or replacement of the cutting blade through the own communication terminal 5 even when the operator is away from the processing device. Therefore, the operator can grasp the state of the processing device without going in front of the processing device and looking at the screen.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、通信システムに関する。 The present invention relates to a communication system.

ウェーハを切削ブレードで切削加工する切削装置は、クリーンルーム内に複数台設置されていて、作業者は、複数の切削装置を使用している。 A plurality of cutting devices for cutting a wafer with a cutting blade are installed in a clean room, and an operator uses a plurality of cutting devices.

切削装置では、複数のウェーハが収納されたカセットから、1枚ずつ、ウェーハが取り出されて、チャックテーブルに保持され、切削加工される。切削加工されたウェーハは、再びカセットに収納される。 In the cutting apparatus, wafers are taken out one by one from a cassette containing a plurality of wafers, held on a chuck table, and cut. The machined wafer is stored in the cassette again.

カセットに収納されている未加工のウェーハがすべて切削されたら、シグナルタワーにおける切削加工が終了した旨を通知するランプが点灯する。これにより、切削加工が終了したことが、作業者に通知される。 When all the raw wafers stored in the cassette have been cut, the lamp that notifies that the cutting at the signal tower has been completed lights up. As a result, the operator is notified that the cutting process has been completed.

また、切削装置は、切削ブレードが破損した事を検知するブレード破損検知手段を備えている。ブレード破損検知手段は、切削加工中に、切削ブレードが破損した事を検知した場合、切削加工を一時停止させ、シグナルタワーにおける異常停止ランプ(異常が発生したために一時停止している旨を通知するためのランプ)を点灯させる。これにより、切削装置が異常停止されたことが、作業者に通知される。
このような技術は、たとえば、特許文献1に開示されている。
Further, the cutting device is provided with a blade breakage detecting means for detecting that the cutting blade has been damaged. When the blade breakage detecting means detects that the cutting blade is damaged during cutting, the cutting is paused and the abnormal stop lamp in the signal tower (notifies that the cutting blade is paused due to an abnormality). Turn on the lamp). As a result, the operator is notified that the cutting device has been abnormally stopped.
Such a technique is disclosed in, for example, Patent Document 1.

特開2012−089853号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-089853

上記のように、切削装置では、加工が終了した後、また、異常が発生した後に、シグナルタワーのランプを用いて、その情報が作業者に通知される。このため、作業者は、切削装置の状態を把握するためには、シグナルタワーを確認する必要がある。そのため、作業者が、シグナルタワーに気づいて対処を施すまで、切削装置が待機状態となり、無駄が発生する。 As described above, in the cutting apparatus, the information is notified to the operator by using the lamp of the signal tower after the machining is completed and after the abnormality occurs. Therefore, the operator needs to confirm the signal tower in order to grasp the state of the cutting device. Therefore, the cutting device is in a standby state until the operator notices the signal tower and takes measures, resulting in waste.

本発明の目的は、シグナルタワーを用いるよりも明確に、切削装置等の加工装置の情報を作業者に伝達することにある。 An object of the present invention is to transmit information on a processing device such as a cutting device to an operator more clearly than using a signal tower.

本発明の通信システム(本システム)は、被加工物を加工具で加工する加工装置と、該加工装置と通信することによって該加工装置の状態を把握する通信端末とを備えた通信システムであって、該加工装置に備えられ、複数の被加工物を収容したカセットから1枚ずつ取り出された被加工物の加工中に、該カセットに収容されているすべての被加工物の加工が終了する前に、加工終了が間近であることを認識する第1認識部と、被加工物の加工中に、何らかの異常によって加工が一時停止されていることを認識する第2認識部と、該加工具の交換時期が間近であることを認識する第3認識部と、のうちの少なくとも1つの認識部と、該加工装置に備えられ、該認識部が認識する該加工装置の状態を示す情報を該通信端末に送信する装置制御部と、該通信端末に備えられ、該加工装置から送信された該加工装置の状態を示す情報を表示部に表示する端末制御部と、を含む。 The communication system (this system) of the present invention is a communication system including a processing device for processing an object to be processed with a processing tool and a communication terminal for grasping the state of the processing device by communicating with the processing device. Therefore, during the processing of the workpieces provided in the processing apparatus and taken out one by one from the cassette containing the plurality of workpieces, the processing of all the workpieces contained in the cassette is completed. Prior to this, a first recognition unit that recognizes that the processing is about to end, a second recognition unit that recognizes that processing is temporarily stopped due to some abnormality during processing of the workpiece, and the processing tool. A third recognition unit that recognizes that the replacement time is imminent, at least one recognition unit, and information indicating the state of the processing device provided in the processing device and recognized by the recognition unit. It includes a device control unit that transmits to a communication terminal, and a terminal control unit that is provided in the communication terminal and displays information indicating the state of the processing device transmitted from the processing device on a display unit.

本システムでは、該端末制御部は、該表示部に表示された該加工装置の状態を示す情報が選択されると、該情報を通知した加工装置に、該情報の詳細内容を求める詳細確認指令を発信するとともに、該加工装置から送信された詳細内容を該表示部に表示するように構成されていてもよく、該装置制御部は、該端末制御部からの該詳細確認指令に対応する詳細内容を該通信端末に送信するように構成されていてもよい。 In this system, when the information indicating the state of the processing device displayed on the display unit is selected, the terminal control unit requests the processing device that has notified the information of the detailed content of the information. May be configured to display the detailed contents transmitted from the processing device on the display unit, and the device control unit has details corresponding to the detailed confirmation command from the terminal control unit. The content may be configured to be transmitted to the communication terminal.

本システムでは、作業者は、加工装置から離れ見えないところにいても、加工終了、異常停止あるいは加工具の交換に関する加工装置の状態を、通信端末を介して把握することができる。このため、作業者は、加工装置に備えられているシグナルタワーを用いるよりも早くかつ明確に、加工装置の状態を把握することができる。 In this system, the operator can grasp the state of the processing device related to the end of processing, abnormal stop, or replacement of the processing tool through the communication terminal even if he / she is away from the processing device and cannot see it. Therefore, the operator can grasp the state of the processing apparatus faster and more clearly than using the signal tower provided in the processing apparatus.

また、作業者は、加工装置の状態を把握するために、作業を中断して加工装置に近づく必要がないとともに、加工装置のシグナルタワーを確認する必要もない。これにより、作業者は、作業を継続すること、および、加工装置の状態に応じて、次の加工のための準備を実施することができる。その結果、生産性を高めることができる。 Further, the operator does not need to interrupt the work and approach the processing apparatus in order to grasp the state of the processing apparatus, and does not need to check the signal tower of the processing apparatus. As a result, the worker can continue the work and prepare for the next processing depending on the state of the processing apparatus. As a result, productivity can be increased.

また、本システムに複数の加工装置が含まれている場合、作業者は、各加工装置の状態を、各加工装置のそれぞれに足を運ぶことなく、把握することができる。これにより、加工装置の状態把握に関する効率を、大幅に高めることができる。 Further, when a plurality of processing devices are included in the system, the operator can grasp the state of each processing device without visiting each of the processing devices. As a result, the efficiency of grasping the state of the processing apparatus can be significantly improved.

また、本システムでは、通信端末の端末制御部は、上記のように、加工装置に、情報の詳細内容を求める詳細確認指令を発信し、加工装置から送信された詳細内容を表示部に表示してもよい。これにより、作業者は、情報の詳細内容を、容易に把握することが可能となる。また、作業者は、情報の詳細内容を確認した上で、作業の優先順位を決定することができる。 Further, in this system, the terminal control unit of the communication terminal sends a detailed confirmation command for requesting the detailed content of the information to the processing device as described above, and displays the detailed content transmitted from the processing device on the display unit. You may. As a result, the worker can easily grasp the detailed contents of the information. In addition, the worker can determine the priority of the work after confirming the detailed contents of the information.

本実施形態にかかる通信システムに関する加工装置および通信端末を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the processing apparatus and communication terminal which concerns on the communication system which concerns on this Embodiment. 加工装置から送信される加工装置情報の表示例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the display example of the processing apparatus information transmitted from the processing apparatus. 加工装置から送信される詳細内容の表示例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the display example of the detailed content transmitted from a processing apparatus. 通信端末からの詳細確認指令と、この詳細確認指令に応じた加工装置からの詳細内容の表示例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the detailed confirmation command from a communication terminal, and the display example of the detailed content from a processing apparatus corresponding to this detailed confirmation command.

図1に示すように、本実施形態にかかる通信システム1は、被加工物であるウェーハWを加工する加工装置3、および、加工装置3と通信することにより加工装置3の状態を把握する通信端末5を備えている。通信システム1では、加工装置3と通信端末5との間の通信が実現される。
なお、図1には1台の加工装置3が示されているけれども、通信システム1は、複数台の加工装置3を含むことが可能であり、この場合、通信端末5は、複数の加工装置3と通信する。
As shown in FIG. 1, the communication system 1 according to the present embodiment is a communication device 3 for processing a wafer W as a workpiece, and a communication for grasping a state of the processing device 3 by communicating with the processing device 3. It is equipped with a terminal 5. In the communication system 1, communication between the processing device 3 and the communication terminal 5 is realized.
Although one processing device 3 is shown in FIG. 1, the communication system 1 can include a plurality of processing devices 3, and in this case, the communication terminal 5 is a plurality of processing devices. Communicate with 3.

加工対象となるウェーハWは、概略円形状を有し、表面に格子状の分割予定ラインLが形成されている。分割予定ラインLによって区画された各領域には、各種デバイス(図示せず)が形成されている。 The wafer W to be processed has a substantially circular shape, and a grid-like division schedule line L is formed on the surface thereof. Various devices (not shown) are formed in each region partitioned by the scheduled division line L.

ウェーハWの裏面には、ダイシングテープTが貼着されている。ダイシングテープTの外周には、リングフレームFが貼着されている。このように、ウェーハWは、ダイシングテープTを介してリングフレームFに支持されたワークセットW1の状態で、加工装置3において加工される。また、ワークセットW1は、図示しないカセットに収容されて、加工装置3に搬入される。 A dicing tape T is attached to the back surface of the wafer W. A ring frame F is attached to the outer circumference of the dicing tape T. In this way, the wafer W is processed in the processing apparatus 3 in the state of the work set W1 supported by the ring frame F via the dicing tape T. Further, the work set W1 is housed in a cassette (not shown) and carried into the processing apparatus 3.

以下に、加工装置3および通信端末5の構成について説明する。 The configurations of the processing apparatus 3 and the communication terminal 5 will be described below.

加工装置3は、ワークセットW1(ウェーハW)をフルオート加工することが可能なものである。加工装置3は、支持台10、支持台10に立設された直方体状の筐体12、筐体12に内蔵され、加工装置3の各部材を制御する装置制御部14、および、筐体12の前面に備えられたアンテナ15を有している。アンテナ15は、加工装置3と通信端末5などの外部装置との通信に使用される。
また、アンテナ15は、加工装置3に備えられなくても良く、加工装置3と有線接続された通信機器(ルータ)19に配設されていても良い。また、通信機器19を複数配置してもよい。
The processing apparatus 3 is capable of fully automatic processing of the work set W1 (wafer W). The processing device 3 is a support base 10, a rectangular parallelepiped housing 12 erected on the support base 10, a device control unit 14 built in the housing 12, and controlling each member of the processing device 3, and a housing 12. It has an antenna 15 provided on the front surface of the. The antenna 15 is used for communication between the processing device 3 and an external device such as a communication terminal 5.
Further, the antenna 15 does not have to be provided in the processing device 3, and may be arranged in the communication device (router) 19 wiredly connected to the processing device 3. Further, a plurality of communication devices 19 may be arranged.

支持台10の一端側には、複数のワークセットW1を保持するカセット(図示せず)が載置されるカセットステージ16が設けられている。 A cassette stage 16 on which a cassette (not shown) for holding a plurality of work sets W1 is placed is provided on one end side of the support base 10.

カセットステージ16と保持テーブル20との間には、ワークセットW1を搬送するプッシュプル手段17が設けられている。また、保持テーブル20の筐体12側には、ワークセットW1を仮置きする仮置き手段18が設けられている。プッシュプル手段17は、カセットステージ16上のカセットから仮置き手段18に、加工前のワークセットW1を搬送および載置する。仮置き手段18は、ワークセットW1のX軸方向の位置決めを実施する。 A push-pull means 17 for transporting the work set W1 is provided between the cassette stage 16 and the holding table 20. Further, on the housing 12 side of the holding table 20, a temporary placing means 18 for temporarily placing the work set W1 is provided. The push-pull means 17 conveys and places the work set W1 before processing from the cassette on the cassette stage 16 to the temporary placing means 18. The temporary placement means 18 positions the work set W1 in the X-axis direction.

なお、プッシュプル手段17は、カセットから1枚ずつ取り出されたウェーハW(ワークセットW1)の加工中に、カセット内のすべてのウェーハWに対する加工の終了が間近であるか否かを監視している。そして、加工終了が間近となったときに、プッシュプル手段17は、カセットに収容されているすべてのウェーハWの加工が終了する前に、加工装置3の状態として、加工終了が間近となったことを認識する。プッシュプル手段17は、第1認識部の一例に相当する。
たとえば、プッシュプル手段17は、カセットに残った最後の1枚のワークセットW1を取り出して仮置き手段18に載置したときに、加工終了が間近であることを認識する。
The push-pull means 17 monitors whether or not the processing of all the wafers W in the cassette is about to be completed during the processing of the wafers W (workset W1) taken out from the cassette one by one. There is. Then, when the processing is about to end, the push-pull means 17 is in a state of the processing apparatus 3 before the processing of all the wafers W housed in the cassette is completed, and the processing is about to end. Recognize that. The push-pull means 17 corresponds to an example of the first recognition unit.
For example, the push-pull means 17 recognizes that the processing is about to end when the last piece of work set W1 remaining in the cassette is taken out and placed on the temporary placing means 18.

仮置き手段18上のワークセットW1は、図示しない搬送手段によって、保持テーブル20に搬送および載置される。 The work set W1 on the temporary placing means 18 is conveyed and placed on the holding table 20 by a conveying means (not shown).

保持テーブル20は、移動板21上に固定されている。移動板21は、蛇腹状の防水カバーCとともに、支持台10の上面中央の開口を覆っている。移動板21および防水カバーCの下方には、移動板21および保持テーブル20をX軸方向に移動させる、たとえばボールねじ式の切削送り機構(図示せず)が設けられている。 The holding table 20 is fixed on the moving plate 21. The moving plate 21 covers the opening in the center of the upper surface of the support base 10 together with the bellows-shaped waterproof cover C. Below the moving plate 21 and the waterproof cover C, for example, a ball screw type cutting feed mechanism (not shown) for moving the moving plate 21 and the holding table 20 in the X-axis direction is provided.

保持テーブル20は、ポーラスセラミック材からなる保持面を有している。この保持面に生じる負圧によって、ワークセットW1のウェーハWが吸引保持される。保持テーブル20の周囲には、4つのクランプ22が設けられている。各クランプ22によって、ワークセットW1のリングフレームFが、四方から挟持固定される。 The holding table 20 has a holding surface made of a porous ceramic material. The wafer W of the work set W1 is suction-held by the negative pressure generated on the holding surface. Four clamps 22 are provided around the holding table 20. The ring frame F of the work set W1 is clamped and fixed from all sides by each clamp 22.

保持テーブル20の上方における筐体12の前面には、保持テーブル20に保持されているワークセットW1のウェーハWを切削加工する切削機構30が備えられている。切削機構30は、互いに同様の構造を有する第1切削装置31および第2切削装置33、ならびに、第1切削装置31および第2切削装置33をY軸方向に沿ってインデックス送りするためのY軸方向移動手段35を備えている。 On the front surface of the housing 12 above the holding table 20, a cutting mechanism 30 for cutting the wafer W of the work set W1 held by the holding table 20 is provided. The cutting mechanism 30 has a Y-axis for index-feeding the first cutting device 31 and the second cutting device 33, and the first cutting device 31 and the second cutting device 33, which have similar structures to each other, along the Y-axis direction. The directional moving means 35 is provided.

第1切削装置31および第2切削装置33は、それぞれの下端に、切削ブレードを有する切削部37を備えており、切削部37をZ軸方向に沿って移動させることが可能である。 The first cutting device 31 and the second cutting device 33 are provided with a cutting portion 37 having a cutting blade at the lower end thereof, and the cutting portion 37 can be moved along the Z-axis direction.

このような構成を有する切削機構30では、第1切削装置31、第2切削装置33およびY軸方向移動手段35によって、切削部37のYZ面内での位置が調整される。そして、切削部37の切削ブレードによって、X軸方向に切削送り(加工送り)される保持テーブル20に保持されたワークセットW1におけるウェーハWが、分割予定ラインLに沿って切削加工される。 In the cutting mechanism 30 having such a configuration, the position of the cutting portion 37 in the YZ plane is adjusted by the first cutting device 31, the second cutting device 33, and the Y-axis direction moving means 35. Then, the wafer W in the workpiece W1 held on the holding table 20 that is cut and fed (machined) in the X-axis direction by the cutting blade of the cutting portion 37 is cut along the scheduled division line L.

なお、切削部37には、切削ブレードの状態を検出するブレード状態検出部38が備えられている。切削ブレードは、加工具の一例である。切削ブレードの状態とは、たとえば、切削ブレードの磨耗状況である。そして、ブレード状態検出部38は、加工装置3の状態として、切削ブレードの交換時期が間近であることを認識する。ブレード状態検出部38は、第3認識部の一例に相当する。たとえば、ブレード状態検出部38は、切削ブレードの磨耗量を検出し、磨耗量が所定値を超えたときに、切削ブレードの交換時期が間近であることを認識する。 The cutting unit 37 is provided with a blade state detecting unit 38 that detects the state of the cutting blade. The cutting blade is an example of a processing tool. The state of the cutting blade is, for example, the state of wear of the cutting blade. Then, the blade state detection unit 38 recognizes that the cutting blade replacement time is imminent as the state of the processing device 3. The blade state detection unit 38 corresponds to an example of the third recognition unit. For example, the blade state detection unit 38 detects the amount of wear of the cutting blade, and recognizes that the cutting blade replacement time is imminent when the amount of wear exceeds a predetermined value.

切削加工後、ワークセットW1は、図示しない搬送手段によって、保持テーブル20から、保持テーブル20の奥側のスピンナ洗浄手段24に送られる。スピンナ洗浄手段24は、高速回転されたワークセットW1に向けて洗浄水を噴射してワークセットW1を洗浄した後、乾燥エアを噴射してワークセットW1を乾燥させる。 After the cutting process, the work set W1 is sent from the holding table 20 to the spinner cleaning means 24 on the back side of the holding table 20 by a conveying means (not shown). The spinner cleaning means 24 injects cleaning water toward the work set W1 rotated at high speed to clean the work set W1, and then injects drying air to dry the work set W1.

また、筐体12の側面には、タッチパネル40が設置されている。タッチパネル40には、加工装置3に関する加工条件等の各種情報が表示される。また、タッチパネル40は、加工条件等の各種情報を設定するためにも用いられる。このように、タッチパネル40は、情報を入力するための入力手段として機能するとともに、入力された情報を表示するための表示手段としても機能する。 A touch panel 40 is installed on the side surface of the housing 12. Various information such as processing conditions related to the processing apparatus 3 is displayed on the touch panel 40. The touch panel 40 is also used to set various information such as processing conditions. As described above, the touch panel 40 functions as an input means for inputting information and also as a display means for displaying the input information.

装置制御部14は、各種の処理を実行し、加工装置3の各構成要素を統括制御する。たとえば、装置制御部14には、各種検出器(図示せず)からの検出結果が入力される。また、装置制御部14は、切削送り機構、第1切削装置31、第2切削装置33およびY軸方向移動手段35を制御して、ワークセットW1のウェーハWに対する切削部37による切削加工を実施する。 The device control unit 14 executes various processes and controls each component of the processing device 3 in an integrated manner. For example, detection results from various detectors (not shown) are input to the device control unit 14. Further, the device control unit 14 controls the cutting feed mechanism, the first cutting device 31, the second cutting device 33, and the Y-axis direction moving means 35 to perform cutting on the wafer W of the work set W1 by the cutting unit 37. To do.

さらに、装置制御部14は、ウェーハWの加工中に、何らかの異常が生じた場合、必要に応じて、加工装置3による加工を一時停止する。すなわち、装置制御部14は、ウェーハWの加工中に、加工装置3の状態として、何らかの異常(エラー)によって加工が一時停止されていることを認識する第2認識部としても機能する。
また、装置制御部14は、通信端末5と通信するための通信制御部としても機能する。
Further, if any abnormality occurs during the processing of the wafer W, the apparatus control unit 14 suspends the processing by the processing apparatus 3 as necessary. That is, the device control unit 14 also functions as a second recognition unit that recognizes that the machining is temporarily stopped due to some abnormality (error) as the state of the machining device 3 during the machining of the wafer W.
The device control unit 14 also functions as a communication control unit for communicating with the communication terminal 5.

通信端末5は、たとえばスマートフォンあるいはタブレットなどの携帯可能な端末装置であり、加工装置3の作業者に携帯される。図1に示すように、通信端末5は、筐体51、タッチパネル53、および、筐体51に内蔵され、通信端末5の各部材を制御する端末制御部55を備えている。 The communication terminal 5 is a portable terminal device such as a smartphone or a tablet, and is carried by a worker of the processing device 3. As shown in FIG. 1, the communication terminal 5 includes a housing 51, a touch panel 53, and a terminal control unit 55 built in the housing 51 to control each member of the communication terminal 5.

通信端末5のタッチパネル53は、加工装置3のタッチパネル40と同様に、作業者に情報を表示する表示部として、および、作業者による情報の入力のための入力部として機能する。
端末制御部55は、各種の処理を実行し、通信端末5の各構成要素を統括制御する。
Similar to the touch panel 40 of the processing device 3, the touch panel 53 of the communication terminal 5 functions as a display unit for displaying information to the operator and as an input unit for inputting information by the operator.
The terminal control unit 55 executes various processes and controls each component of the communication terminal 5 in an integrated manner.

次に、加工装置3と通信端末5との間の通信について説明する。
装置制御部14は、装置制御部14自身、プッシュプル手段17およびブレード状態検出部38のいずれかが認識した加工装置3の状態、すなわち、加工が一時停止されていること、加工終了が間近であること、あるいは切削ブレードの交換時期が間近であることを、加工装置3の状態を示す情報(加工装置情報)として、アンテナ15を介して通信端末5に送信する。
Next, communication between the processing device 3 and the communication terminal 5 will be described.
The device control unit 14 is in the state of the processing device 3 recognized by any of the device control unit 14, the push-pull means 17 and the blade state detection unit 38, that is, the processing is temporarily stopped, and the processing is about to end. It is transmitted to the communication terminal 5 via the antenna 15 as information indicating the state of the processing device 3 (processing device information) that there is or the cutting blade is about to be replaced.

端末制御部55は、加工装置3から送信された加工装置情報を、表示部であるタッチパネル53に表示する。
なお、通信システム1が複数の加工装置3を含んでいる場合、端末制御部55は、全てのあるいは一部の加工装置3からの加工装置情報をタッチパネル53に表示する。
The terminal control unit 55 displays the processing device information transmitted from the processing device 3 on the touch panel 53, which is a display unit.
When the communication system 1 includes a plurality of processing devices 3, the terminal control unit 55 displays the processing device information from all or part of the processing devices 3 on the touch panel 53.

図2に、加工装置情報の表示例を示す。この図に示す例では、通信端末5は、8台の加工装置3(DICER−1〜DICER−8)と通信しており、これらから加工装置情報を受信している。 FIG. 2 shows a display example of processing device information. In the example shown in this figure, the communication terminal 5 communicates with eight processing devices 3 (DICER-1 to DICER-8), and receives processing device information from these.

この画面の右上に表示されている「LANG」ボタンは、表示される文字の言語を切り換えるためのものである。また、画面の下方には、「時刻順」、「名前順」、および「優先度順」という3つのボタンが並んでいる。これらは、各加工装置3から送信された加工装置情報における表示順序を定めるためのものである。 The "LANG" button displayed on the upper right of this screen is for switching the language of the displayed characters. At the bottom of the screen, three buttons, "time order", "name order", and "priority order", are arranged. These are for determining the display order in the processing device information transmitted from each processing device 3.

「時刻順」ボタンが選択されると、各加工装置情報の表示順序が、通信端末5に送信された時刻に応じた順序となる。「装置名称」ボタンが選択されると、各加工装置情報の表示順序が、それらを送信した加工装置3の名称(DICER−1〜DICER−8のいずれか)に応じた順序となる。また、「優先度順」ボタンが選択されると、加工装置情報の表示順序が、それらの優先度に応じた順序となる。 When the "time order" button is selected, the display order of each processing device information becomes an order according to the time transmitted to the communication terminal 5. When the "device name" button is selected, the display order of each processing device information is in the order corresponding to the name of the processing device 3 (one of DICER-1 to DICER-8) that transmitted them. Further, when the "priority order" button is selected, the display order of the processing apparatus information becomes the order according to those priorities.

さらに、「優先度順」の右隣の領域に、「↓」というボタンが表示されている。この領域は、決定された表示順序における並び方向(昇順/降順)を定めるためのものである。
図2に示す例では、「優先度順」および「降順(↓)」選択されている。したがって、優先度の高い加工装置情報であるほど上方に示されている。なお、「昇順」が選択された場合、「↓」に代えて「↑」が表示される。
Furthermore, a button "↓" is displayed in the area to the right of "priority order". This area is for determining the arrangement direction (ascending / descending order) in the determined display order.
In the example shown in FIG. 2, "priority order" and "descending order (↓)" are selected. Therefore, the higher the priority of the processing device information, the higher it is shown. When "ascending order" is selected, "↑" is displayed instead of "↓".

そして、この図に示す例では、DICER−1およびDICER5〜8がエラー停止していること、すなわち、DICER−1およびDICER5〜8では、何らかのエラーによって加工が一時停止されていることを示す加工装置情報が、優先度の高い情報として、画面の上方に表示されている。 Then, in the example shown in this figure, the processing apparatus showing that DICE R-1 and DICE R5 to 8 are stopped due to an error, that is, that the processing is temporarily stopped due to some error in DICE R-1 and DICE R 5 to 8. The information is displayed at the top of the screen as high priority information.

さらに、その下方には、DICER−4のブレード交換時期が間近であることを示す加工装置情報、および、DICER−3のフルオート加工の終了が間近であることを示す加工装置情報が、この順で表示されている。 Further below, the processing device information indicating that the blade replacement time of DICE R-4 is imminent, and the processing device information indicating that the fully automatic processing of DICE R-3 is imminent are in this order. It is displayed in.

作業者は、タッチパネル53に表示されている複数の加工装置情報のなかから、1つの加工装置情報を、それに触れることにより選択することができる。通信端末5の端末制御部55(図1参照)は、タッチパネル53に表示された加工装置情報が選択されると、選択された加工装置情報を通知した加工装置3に、この加工装置情報の詳細内容を求める詳細確認指令を発信する。 The operator can select one processing device information from the plurality of processing device information displayed on the touch panel 53 by touching it. When the processing device information displayed on the touch panel 53 is selected, the terminal control unit 55 (see FIG. 1) of the communication terminal 5 notifies the processing device 3 that has notified the selected processing device information of the details of the processing device information. Send a detailed confirmation command requesting the contents.

この詳細確認指令を受けた加工装置3の装置制御部14は、端末制御部55からの詳細確認指令に対応する詳細内容を、通信端末5に送信する。
さらに、詳細確認指令を発信した通信端末5の端末制御部55は、加工装置3から送信された詳細内容を、タッチパネル53に表示する。
Upon receiving the detailed confirmation command, the device control unit 14 of the processing device 3 transmits the detailed contents corresponding to the detailed confirmation command from the terminal control unit 55 to the communication terminal 5.
Further, the terminal control unit 55 of the communication terminal 5 that has sent the detailed confirmation command displays the detailed contents transmitted from the processing device 3 on the touch panel 53.

たとえば、作業者が、通信端末5のタッチパネル53を用いて、図2に示す例における最上段にある、DICER−1のエラー停止に関する加工装置情報に触れるとする。この場合、通信端末5の端末制御部55は、DICER−1としての加工装置3に、エラー停止に関する詳細内容を求める詳細確認指令を発信する。 For example, suppose that the operator uses the touch panel 53 of the communication terminal 5 to touch the processing device information regarding the error stop of the DICE R-1 at the top of the example shown in FIG. In this case, the terminal control unit 55 of the communication terminal 5 sends a detailed confirmation command for requesting detailed contents regarding error stop to the processing device 3 as DICE R-1.

これに応じて、DICER−1としての加工装置3の装置制御部14は、エラー停止に関する詳細内容を、加工装置3に送信する。そして、通信端末5の端末制御部55は、加工装置3から送信された詳細内容を、図3に示すように、タッチパネル53に表示する。 In response to this, the apparatus control unit 14 of the processing apparatus 3 as DICE R-1 transmits the detailed contents regarding the error stop to the processing apparatus 3. Then, the terminal control unit 55 of the communication terminal 5 displays the detailed contents transmitted from the processing device 3 on the touch panel 53 as shown in FIG.

図3に示す詳細内容は、DICER−1としての加工装置3に、「V0193 ワークバキュームエラー」、「E0567 ウェーハ洗浄水が異常です」、および、「K0039 カーフチェック:オフセンターエラー」という3つのエラーが生じていることを示す文字列を含んでいる。また、この詳細内容は、オフセンターエラーが生じていることを示す画像G1も含んでいる。 The detailed contents shown in FIG. 3 are three errors of "V0193 work vacuum error", "E0567 wafer cleaning water is abnormal", and "K0039 calf check: off-center error" in the processing apparatus 3 as DICE R-1. Contains a string indicating that is occurring. The details also include image G1 indicating that an off-center error has occurred.

あるいは、作業者が、通信端末5のタッチパネル53を用いて、図2に示す例における下から2段目にある、DICER−4のブレード交換時期に関する加工装置情報に触れるとする。この場合、端末制御部55は、DICER−4としての加工装置3に、ブレード交換時期に関する詳細内容を求める詳細確認指令を発信する。 Alternatively, it is assumed that the operator uses the touch panel 53 of the communication terminal 5 to touch the processing device information regarding the blade replacement timing of the DICE R-4, which is the second stage from the bottom in the example shown in FIG. In this case, the terminal control unit 55 sends a detailed confirmation command for requesting detailed contents regarding the blade replacement time to the processing device 3 as the DICE R-4.

本実施形態では、この場合、図4に示すように、通信端末5の端末制御部55は、詳細確認指令として、「ブレード磨耗量(%)」を問う詳細確認指令を発信する。また、この場合には、端末制御部55は、この詳細確認指令を含む加工装置3との間での送受信内容を、送受信の時刻とともにタッチパネル53にタイムライン表示する。 In this embodiment, in this case, as shown in FIG. 4, the terminal control unit 55 of the communication terminal 5 transmits a detailed confirmation command asking for "blade wear amount (%)" as a detailed confirmation command. Further, in this case, the terminal control unit 55 displays the transmission / reception contents with and from the processing device 3 including the detailed confirmation command on the touch panel 53 together with the transmission / reception time on the touch panel 53.

この詳細確認指令に応じて、DICER−4としての加工装置3の装置制御部14は、ブレード交換時期に関する詳細内容を、通信端末5に送信する。そして、通信端末5の端末制御部55は、加工装置3から送信された詳細内容を、図4に示すようにタッチパネル53に表示する。 In response to this detailed confirmation command, the device control unit 14 of the processing device 3 as the DICE R-4 transmits detailed contents regarding the blade replacement time to the communication terminal 5. Then, the terminal control unit 55 of the communication terminal 5 displays the detailed contents transmitted from the processing device 3 on the touch panel 53 as shown in FIG.

図4に示す詳細内容では、図1に示した2つの切削部37の切削ブレードのそれぞれが、Z1およびZ2として区別されている。そして、この詳細内容は、Z1の切削ブレードの型番「27HEED」および磨耗量「33%」と、Z2の切削ブレードの型番「27HEED」および磨耗量「67%」とを含んでいる。 In the detailed contents shown in FIG. 4, the cutting blades of the two cutting portions 37 shown in FIG. 1 are distinguished as Z1 and Z2, respectively. The detailed contents include the model number "27HEED" and the amount of wear "33%" of the cutting blade of Z1 and the model number "27HEED" and the amount of wear "67%" of the cutting blade of Z2.

以上のように、本実施形態の通信システム1では、加工装置3は、加工終了が間近であることを認識する第1認識部としてのプッシュプル手段17と、何らかの異常によってウェーハWの加工が一時停止されていることを認識する第2認識部としての装置制御部14と、切削ブレードの交換時期が間近であることを認識する第3認識部としてのブレード状態検出部38とを備えている。 As described above, in the communication system 1 of the present embodiment, the processing apparatus 3 temporarily processes the wafer W due to the push-pull means 17 as the first recognition unit that recognizes that the processing is about to end and some abnormality. It includes a device control unit 14 as a second recognition unit that recognizes that the cutting blade has been stopped, and a blade state detection unit 38 as a third recognition unit that recognizes that the cutting blade replacement time is imminent.

さらに、加工装置3では、装置制御部14が、いずれかの認識部が認識する加工装置3の状態を示す加工装置情報を、通信端末5に送信する。そして、通信端末5の端末制御部55が、加工装置3から送信された加工装置情報を、タッチパネル53に表示する。 Further, in the processing device 3, the device control unit 14 transmits the processing device information indicating the state of the processing device 3 recognized by any of the recognition units to the communication terminal 5. Then, the terminal control unit 55 of the communication terminal 5 displays the processing device information transmitted from the processing device 3 on the touch panel 53.

このように、通信システム1では、加工装置3の作業者は、加工装置3から離れたところにいても、加工終了、エラー停止あるいは切削ブレードの交換に関する加工装置3の状態を、自身の携帯する通信端末5を介して把握することができる。このため、シグナルタワーを用いるよりも早くかつ明確に、作業者は、加工装置3の状態を把握することができる。また、作業者は、加工装置3の前に行ってタッチパネル40を見なくとも、加工装置3の状態を把握することができる。 As described above, in the communication system 1, the operator of the processing device 3 carries the state of the processing device 3 with respect to the end of processing, error stop, or replacement of the cutting blade even if he / she is away from the processing device 3. It can be grasped via the communication terminal 5. Therefore, the operator can grasp the state of the processing apparatus 3 faster and more clearly than using the signal tower. Further, the operator can grasp the state of the processing device 3 without going in front of the processing device 3 and looking at the touch panel 40.

また、作業者は、加工装置3の状態を把握するために、作業を中断して加工装置3に近づく必要がないとともに、加工装置3のシグナルタワーを確認する必要もない。これにより、作業者は、作業を継続すること、および、加工装置3の状態に応じて、次の加工のための準備を実施することができる。その結果、生産性を高めることができる。 Further, the operator does not need to interrupt the work and approach the processing device 3 in order to grasp the state of the processing device 3, and does not need to check the signal tower of the processing device 3. As a result, the operator can continue the work and prepare for the next processing according to the state of the processing apparatus 3. As a result, productivity can be increased.

また、通信システム1に複数の加工装置3が含まれている場合、作業者は、各加工装置3の状態を、各加工装置3のそれぞれに足を運ぶことなく、把握することができる。これにより、加工装置3の状態把握に関する効率を、大幅に高めることができる。 Further, when the communication system 1 includes a plurality of processing devices 3, the operator can grasp the state of each processing device 3 without visiting each of the processing devices 3. As a result, the efficiency of grasping the state of the processing apparatus 3 can be significantly improved.

また、本実施形態の通信システム1では、通信端末5の端末制御部55は、タッチパネル53に表示された加工装置情報が選択されると、この情報を通知した加工装置3に、この情報の詳細内容を求める詳細確認指令を発信する。さらに、端末制御部55は、加工装置3から送信された詳細内容を、タッチパネル53に表示する。 Further, in the communication system 1 of the present embodiment, when the processing device information displayed on the touch panel 53 is selected, the terminal control unit 55 of the communication terminal 5 informs the processing device 3 that has notified this information of the details of this information. Send a detailed confirmation command requesting the contents. Further, the terminal control unit 55 displays the detailed contents transmitted from the processing device 3 on the touch panel 53.

これにより、作業者は、加工装置情報の詳細内容を、容易に把握することが可能となる。また、作業者は、加工装置情報の詳細内容を確認した上で、各加工装置情報に関する作業の優先順位を決定することができる。 As a result, the operator can easily grasp the detailed contents of the processing device information. In addition, the worker can determine the priority of work related to each processing device information after confirming the detailed contents of the processing device information.

なお、作業者が、タッチパネル53を用いて、図2に示す例における最下段にある、DICER−3のフルオート加工の終了に関する加工装置情報に触れるとする。この場合、端末制御部55は、DICER−3としての加工装置3に、フルオート加工の終了に関する詳細内容を求める詳細確認指令を発信する。 It is assumed that the operator uses the touch panel 53 to touch the processing device information regarding the end of the fully automatic processing of the DICE R-3 at the bottom of the example shown in FIG. In this case, the terminal control unit 55 sends a detailed confirmation command for requesting detailed contents regarding the end of the fully automatic processing to the processing device 3 as the DICE R-3.

この場合、端末制御部55は、たとえば、「終了するまでにかかる時間」を問う詳細確認指令を発信する。この詳細確認指令に応じて、DICER−3としての加工装置3の装置制御部14は、終了するまでにかかる時間を算出して、この時間を含む詳細内容を通信端末5に送信する。そして、通信端末5の端末制御部55は、加工装置3から送信された詳細内容を、タッチパネル53に表示する。 In this case, the terminal control unit 55 sends, for example, a detailed confirmation command asking "time required for completion". In response to this detailed confirmation command, the device control unit 14 of the processing device 3 as the DICER-3 calculates the time required for completion, and transmits the detailed contents including this time to the communication terminal 5. Then, the terminal control unit 55 of the communication terminal 5 displays the detailed contents transmitted from the processing device 3 on the touch panel 53.

すなわち、加工装置3の装置制御部14は、ウェーハWのサイズ、インデックス送りの量、および、加工送りの速度から、1枚のウェーハWの切削加工にかかる時間を、予め計算して取得している。つまり、装置制御部14は、カセットから保持テーブル20にウェーハWを搬送する時間、ウェーハWを切削加工する時間、保持テーブル20からスピンナ洗浄手段24にウェーハWを搬送する時間、スピンナ洗浄の時間、および、スピンナ洗浄手段24からウェーハWを搬送してカセットに収納する時間、を予め取得している。装置制御部14は、これらの時間と、詳細確認指令の受信のタイミングとに基づいて、終了するまでにかかる時間を算出して、詳細内容として通信端末5に送信する。 That is, the device control unit 14 of the processing device 3 calculates and obtains in advance the time required for cutting one wafer W from the size of the wafer W, the amount of index feed, and the speed of the processing feed. There is. That is, the apparatus control unit 14 has a time to transfer the wafer W from the cassette to the holding table 20, a time to cut the wafer W, a time to transfer the wafer W from the holding table 20 to the spinner cleaning means 24, and a time to clean the spinner. In addition, the time for transporting the wafer W from the spinner cleaning means 24 and storing it in the cassette is acquired in advance. The device control unit 14 calculates the time required for the end based on these times and the timing of receiving the detailed confirmation command, and transmits the detailed contents to the communication terminal 5.

たとえば、装置制御部14は、最後のウェーハWがスピンナ洗浄中であるときに通信端末5から詳細確認指令を受信した場合、スピンナ洗浄の残り時間と、スピンナ洗浄手段24からウェーハWを搬送してカセットに収納する時間との合計の時間を、終了するまでにかかる時間として、通信端末5に送信する。通信端末5の端末制御部55は、この時間を、タッチパネル53に表示する。 For example, when the device control unit 14 receives the detailed confirmation command from the communication terminal 5 while the last wafer W is being cleaned by the spinner, the apparatus control unit 14 conveys the remaining time of the spinner cleaning and the wafer W from the spinner cleaning means 24. The total time including the time for storing in the cassette is transmitted to the communication terminal 5 as the time required for completion. The terminal control unit 55 of the communication terminal 5 displays this time on the touch panel 53.

これに関し、ある加工装置3の加工が終了間近であるという加工装置情報を加工装置3が受信した場合、作業者は、これにすぐに対応することができないこともある。本実施形態では、このような場合でも、作業者に、終了するまでにかかる時間を知らせることが可能である。これにより、作業者の作業効率を高めることができる。 In this regard, when the processing device 3 receives the processing device information that the processing of a certain processing device 3 is nearing completion, the operator may not be able to respond immediately. In the present embodiment, even in such a case, it is possible to inform the worker of the time required for completion. As a result, the work efficiency of the worker can be improved.

また、本実施形態では、加工装置3が、第1認識部としてのプッシュプル手段17と、第2認識部としての装置制御部14と、ブレード状態検出部38とを備えている。これに代えて、加工装置3は、第1認識部、第2認識部および第3認識部として機能するセンサーを、別途に備えていてもよい。また、加工装置3は、第1認識部、第2認識部および第3認識部の全てを備えなくてもよく、少なくともいずれか1つの認識部を備えていればよい。 Further, in the present embodiment, the processing device 3 includes a push-pull means 17 as a first recognition unit, a device control unit 14 as a second recognition unit, and a blade state detection unit 38. Instead of this, the processing apparatus 3 may separately include a sensor that functions as a first recognition unit, a second recognition unit, and a third recognition unit. Further, the processing apparatus 3 does not have to include all of the first recognition unit, the second recognition unit, and the third recognition unit, and may include at least one of the recognition units.

また、本実施形態では、通信端末5の端末制御部55が、加工終了が間近であること、エラー停止が生じたこと、およびブレードの交換時期が間近であることを示す加工装置情報が加工装置3から送信されたとき、その加工装置情報をタッチパネル53に表示する。これに加えて、端末制御部55は、たとえばエラー停止に関する加工装置情報を受信したときに、通信端末5を音や振動をさせるように設定されていてもよい。これにより、作業者に対して、より強く注意を喚起することができる。 Further, in the present embodiment, the terminal control unit 55 of the communication terminal 5 provides processing device information indicating that the processing end is imminent, an error stop has occurred, and the blade replacement time is imminent. When transmitted from 3, the processing device information is displayed on the touch panel 53. In addition to this, the terminal control unit 55 may be set to make the communication terminal 5 sound or vibrate when, for example, receiving processing device information regarding error stop. As a result, the worker can be more strongly alerted.

また、本実施形態では、通信端末5は、作業者によって携帯可能な端末装置である。これに代えて、通信端末5は、デスクトップ型のコンピュータなどの、作業者の作業場所に据え置かれた端末装置であってもよい。 Further, in the present embodiment, the communication terminal 5 is a terminal device that can be carried by an operator. Instead of this, the communication terminal 5 may be a terminal device installed in the work place of the worker, such as a desktop computer.

また、本実施形態では、加工装置3の装置制御部14と通信端末5の端末制御部55とが、アンテナ15およびアンテナ57を介した無線通信を実施している。これに代えて、加工装置3の装置制御部14と通信端末5の端末制御部55とが、有線通信を実施してもよい。 Further, in the present embodiment, the device control unit 14 of the processing device 3 and the terminal control unit 55 of the communication terminal 5 carry out wireless communication via the antenna 15 and the antenna 57. Instead of this, the device control unit 14 of the processing device 3 and the terminal control unit 55 of the communication terminal 5 may carry out wired communication.

また、加工装置3と通信端末5とは、無線あるいは有線によって直接的に通信してもよいし、インターネットあるいはイントラネットなどのネットワークを介して通信してもよい。この場合、作業者は、加工装置3の設置場所とは別の施設などの遠隔地にいる場合でも、加工装置3および通信端末5をネットワークに接続することにより、加工装置3の状態を把握することができる。 Further, the processing device 3 and the communication terminal 5 may communicate directly with each other by wireless or wired communication, or may communicate with each other via a network such as the Internet or an intranet. In this case, the worker grasps the state of the processing device 3 by connecting the processing device 3 and the communication terminal 5 to the network even when the worker is in a remote place such as a facility different from the installation location of the processing device 3. be able to.

また、本実施形態では、被加工物を加工する加工装置として、ウェーハWを切削加工する加工装置3を例示している。これに代えて、本実施形態の通信システム1が適用される加工装置は、たとえば、被加工物を研削加工する研削装置、被加工物をレーザー光によって加工するレーザー加工装置、被加工物をバイト切削するバイト切削装置、被加工物を洗浄および乾燥する洗浄装置、被加工物をチップに分割するためのエキスパンド装置、あるいは、被加工物にテープを取り付けるテープマウンタであってもよい。 Further, in the present embodiment, as a processing apparatus for processing an workpiece, a processing apparatus 3 for cutting a wafer W is exemplified. Instead of this, the processing device to which the communication system 1 of the present embodiment is applied is, for example, a grinding device for grinding a work piece, a laser processing device for processing a work piece with a laser beam, and a bite for a work piece. It may be a cutting tool for cutting, a cleaning device for cleaning and drying the workpiece, an expanding apparatus for dividing the workpiece into chips, or a tape mounter for attaching a tape to the workpiece.

1:通信システム、
3:加工装置、15:アンテナ、37:切削部、
40:タッチパネル、14:装置制御部、
5:通信端末、53:タッチパネル、57:アンテナ、55:端末制御部
1: Communication system,
3: Processing equipment, 15: Antenna, 37: Cutting part,
40: Touch panel, 14: Device control unit,
5: Communication terminal, 53: Touch panel, 57: Antenna, 55: Terminal control unit

Claims (2)

被加工物を加工具で加工する加工装置と、該加工装置と通信することによって該加工装置の状態を把握する通信端末とを備えた通信システムであって、
該加工装置に備えられ、複数の被加工物を収容したカセットから1枚ずつ取り出された被加工物の加工中に、該カセットに収容されているすべての被加工物の加工が終了する前に、加工終了が間近であることを認識する第1認識部と、被加工物の加工中に、何らかの異常によって加工が一時停止されていることを認識する第2認識部と、該加工具の交換時期が間近であることを認識する第3認識部と、のうちの少なくとも1つの認識部と、
該加工装置に備えられ、該認識部が認識する該加工装置の状態を示す情報を該通信端末に送信する装置制御部と、
該通信端末に備えられ、該加工装置から送信された該加工装置の状態を示す情報を表示部に表示する端末制御部と、を含む通信システム。
A communication system including a processing device for processing a work piece with a processing tool and a communication terminal for grasping the state of the processing device by communicating with the processing device.
During the processing of the workpieces provided in the processing apparatus and taken out one by one from the cassette containing the plurality of workpieces, before the processing of all the workpieces contained in the cassette is completed. , The first recognition unit that recognizes that the processing is about to end, the second recognition unit that recognizes that the processing is temporarily stopped due to some abnormality during the processing of the workpiece, and the replacement of the processing tool. A third recognition unit that recognizes that the time is imminent, and at least one recognition unit of
A device control unit provided in the processing device and transmitting information indicating the state of the processing device recognized by the recognition unit to the communication terminal.
A communication system including a terminal control unit provided in the communication terminal and displaying information indicating a state of the processing device transmitted from the processing device on a display unit.
該端末制御部は、該表示部に表示された該加工装置の状態を示す情報が選択されると、該情報を通知した加工装置に、該情報の詳細内容を求める詳細確認指令を発信するとともに、該加工装置から送信された詳細内容を該表示部に表示するように構成されており、
該装置制御部は、該端末制御部からの該詳細確認指令に対応する詳細内容を該通信端末に送信するように構成されている、
請求項1記載の通信システム。
When the information indicating the state of the processing device displayed on the display unit is selected, the terminal control unit sends a detailed confirmation command for requesting the detailed contents of the information to the processing device that has notified the information. , It is configured to display the detailed contents transmitted from the processing apparatus on the display unit.
The device control unit is configured to transmit detailed contents corresponding to the detailed confirmation command from the terminal control unit to the communication terminal.
The communication system according to claim 1.
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