JP6573481B2 - Grip ring, adapter and die positioning device - Google Patents
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Description
本明細書に開示する技術は、複数のダイが配置されているウエハシートを把持するグリップリングに関する。詳しくは、グリップリングに把持されたウエハシートに配置されているダイの位置を特定するための技術に関する。 The technology disclosed in the present specification relates to a grip ring for gripping a wafer sheet on which a plurality of dies are arranged. Specifically, the present invention relates to a technique for specifying the position of a die arranged on a wafer sheet held by a grip ring.
特許文献1に、複数のチップが貼着された粘着シートを固定するグリップリングが開示されている。グリップリングは、引き伸ばされた状態の粘着シートを固定している。これにより、粘着シート上に貼着されている複数のチップは、互いに間隔を有した状態で配置され、その周囲がグリップリングにより取り囲まれている。このグリップリングでは、グリップリングの外周の一箇所に凹部が設けられている。この凹部を位置決めピンに嵌合させることで、グリップリングとリング治具板の位置決めを実行している。
ところで、グリップリングに固定された粘着シート上の複数のチップのそれぞれは、ピッアップ装置等で吸着され、吸着されたチップが基板に実装される。粘着シートからチップをピックアップするには、粘着シート上のチップの位置を特定しなければならない。このためには、グリップリングに対する各チップの位置を特定しなければならない。しかしながら、特許文献1のグリップリングでは、リング治具板との位置決めについては考慮されているが、チップの位置(グリップリングに対する相対的位置)を特定することまでは考慮されていない。すなわち、特許文献1のグリップリングでは、その外周に凹部が設けられているため、この凹部を利用してチップの位置を特定することが考えられる。しかしながら、特許文献1のグリップリングでは、凹部が円周方向の1箇所にだけ設けられている。このため、凹部から離れた位置にあるチップの位置を特定したい場合、チップと凹部とを同時にカメラで撮像することができず、凹部に対するチップの位置を特定することはできない。すなわち、特許文献1のグリップリングでは、凹部近傍のチップの位置は特定できるものの、凹部から離れた位置にあるチップの位置を特定することはできない。
By the way, each of the plurality of chips on the adhesive sheet fixed to the grip ring is sucked by a pip-up device or the like, and the sucked chips are mounted on the substrate. In order to pick up a chip from the adhesive sheet, the position of the chip on the adhesive sheet must be specified. For this purpose, the position of each tip relative to the grip ring must be specified. However, in the grip ring of
本明細書に開示するグリップリングは、複数のダイが配置されているウエハシートを把持する。グリップリングは、ウエハシートを把持したときに、複数のダイを取り囲むように配置されるリング部を備えている。リング部の表面には、周方向の予め定められた位置に間隔を空けて複数の第1位置識別情報が付されており、複数の第1位置識別情報のそれぞれは、他の第1位置識別情報と識別可能であり、当該第1識別情報が付された周方向の位置が当該識別情報から特定可能となっている。 The grip ring disclosed in this specification grips a wafer sheet on which a plurality of dies are arranged. The grip ring includes a ring portion that is disposed so as to surround a plurality of dies when the wafer sheet is gripped. On the surface of the ring portion, a plurality of first position identification information is attached at predetermined intervals in the circumferential direction, and each of the plurality of first position identification information is another first position identification. The position in the circumferential direction to which the first identification information is attached can be identified from the identification information.
上記のグリップリングでは、リング部の表面の周方向の予め定められた位置に間隔を空けて複数の第1識別情報が付されている。そして、複数の第1識別情報のそれぞれは、他の第1識別情報と識別可能となっている。このため、リング部の表面に付された複数の第1識別情報のそれぞれを利用して、その第1識別情報が付されているリング部の周方向の位置を特定することができる。この結果、複数の第1識別情報のそれぞれを用いて、リング部に取り囲まれている複数のダイ(すなわち、各第1識別情報の近傍に位置するダイ)の位置を特定することができる。したがって、特許文献1の技術と比較して、数多くのダイの位置を特定することが可能となる。
In the above-described grip ring, a plurality of pieces of first identification information are attached at predetermined intervals in the circumferential direction on the surface of the ring portion. Each of the plurality of first identification information can be identified from the other first identification information. For this reason, the position of the circumferential direction of the ring part to which the 1st identification information is attached | subjected can be specified using each of several 1st identification information attached | subjected to the surface of the ring part. As a result, the position of a plurality of dies surrounded by the ring portion (that is, a die located in the vicinity of each first identification information) can be specified using each of the plurality of first identification information. Therefore, it is possible to specify the positions of many dies as compared with the technique of
また、本明細書は、ウエハシートを把持するグリップリング本体に着脱可能に取付けられるアダプタを開示する。アダプタが取付けられるグリップリング本体は、複数のダイが配置されているウエハシートを把持する把持部と、把持部にウエハシートを把持したときに当該ウエハシートの複数のダイを取り囲むように位置するフレームと、を有している。アダプタは、グリップリング本体のフレームに着脱可能に取付けられる。アダプタの表面には、少なくとも周方向の予め定められた位置に間隔を空けて複数の第1位置識別情報が付されている。複数の第1位置識別情報のそれぞれは、他の第1位置識別情報と識別可能であり、当該第1識別情報が付された周方向の位置が当該識別情報から特定可能となっている。把持部にウエハシートが把持された状態で、フレームの内側にアダプタが配置されると、当該アダプタの内側にウエハシートの複数のダイが配置されるように構成されている。このアダプタによっても、アダプタをグリップリング本体に取付けることで、アダプタの表面に付された第1識別情報を利用して、各第1識別情報の近傍に位置するダイの位置を特定することができる。 The present specification also discloses an adapter that is detachably attached to a grip ring body that grips a wafer sheet. The grip ring main body to which the adapter is attached includes a grip part for gripping a wafer sheet on which a plurality of dies are arranged, and a frame positioned so as to surround the plurality of dies on the wafer sheet when the gripper holds the wafer sheet. And have. The adapter is detachably attached to the frame of the grip ring body. On the surface of the adapter, a plurality of first position identification information is attached at intervals to at least predetermined positions in the circumferential direction. Each of the plurality of first position identification information can be identified from other first position identification information, and the circumferential position to which the first identification information is attached can be specified from the identification information. When an adapter is arranged inside the frame while the wafer sheet is held by the holding unit, a plurality of dies of the wafer sheet are arranged inside the adapter. Also with this adapter, by attaching the adapter to the grip ring main body, the position of the die located in the vicinity of each first identification information can be specified using the first identification information attached to the surface of the adapter. .
さらに、本明細書は、グリップリングに把持されたウエハシート上のダイの位置を特定するダイ位置特定装置を開示する。ダイ位置特定装置は、複数のダイが配置されているウエハシートを把持するグリップリングと、グリップリングとダイを撮像するカメラと、を備えている。グリップリングは、ウエハシートを把持したときに、複数のダイを取り囲むように配置されるリング部を備えている。リング部の表面には、周方向の予め定められた位置に複数の第1位置識別情報が付されている。複数の第1位置識別情報のそれぞれは、他の第1位置識別情報と識別可能であり、当該第1識別情報が付された周方向の位置が当該識別情報から特定可能となっている。このような構成によると、画像から特定されるダイと第1識別情報の相対的な位置情報と、第1識別情報から特定される当該第1識別情報の周方向の位置とから、リング部に取り囲まれている複数のダイの位置を特定することができる。 Furthermore, the present specification discloses a die position specifying device for specifying the position of a die on a wafer sheet held by a grip ring. The die position specifying device includes a grip ring that holds a wafer sheet on which a plurality of dies are arranged, and a camera that images the grip ring and the die. The grip ring includes a ring portion that is disposed so as to surround a plurality of dies when the wafer sheet is gripped. On the surface of the ring portion, a plurality of pieces of first position identification information are attached at predetermined positions in the circumferential direction. Each of the plurality of first position identification information can be identified from other first position identification information, and the circumferential position to which the first identification information is attached can be specified from the identification information. According to such a configuration, from the relative position information of the die identified from the image and the first identification information and the circumferential position of the first identification information identified from the first identification information, The location of the multiple dies that are surrounded can be identified.
以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。 The main features of the embodiments described below are listed. The technical elements described below are independent technical elements and exhibit technical usefulness alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. Absent.
(特徴1)複数の第1位置識別情報は、周方向に等間隔で配置されていてもよい。このような構成によると、複数の第1識別情報の中の1つの第1識別情報の円周方向の位置を特定することで、他の第1識別情報の位置を特定することができる。 (Feature 1) The plurality of pieces of first position identification information may be arranged at equal intervals in the circumferential direction. According to such a configuration, it is possible to specify the position of the other first identification information by specifying the circumferential position of one first identification information among the plurality of first identification information.
(特徴2)ダイ位置特定装置のカメラは、当該カメラで撮像される画像内に前記複数のダイの中の少なくとも1つのダイと、前記リング部の表面に付された第1識別情報の少なくとも1つとを同時に撮像可能とされていてもよい。このような構成によると、第1識別情報と同一の画像内に位置するダイの位置を特定するのに要する時間を短縮することができる。 (Feature 2) The camera of the die position specifying device includes at least one of at least one die of the plurality of dies and first identification information attached to a surface of the ring portion in an image captured by the camera. It may be possible to image one at a time. According to such a configuration, it is possible to shorten the time required to specify the position of the die located in the same image as the first identification information.
(特徴3)ダイ位置特定装置は、ウエハシートに配置されている複数のダイの中から1つのダイが選択されたときに、カメラで撮像された画像から選択されたダイの位置を特定する演算装置を備えていてもよい。カメラで撮像された画像内には、選択されたダイと少なくとも1つの第1識別情報が含まれている。第1識別情報の周方向の位置は、第1識別情報自身によって特定することができる。このため、演算装置は、画像内の第1識別情報を用いて、選択されたダイの位置を特定することができる。 (Characteristic 3) The die position specifying device specifies a position of a die selected from an image captured by a camera when one die is selected from a plurality of dies arranged on a wafer sheet. An apparatus may be provided. The image captured by the camera includes the selected die and at least one first identification information. The circumferential position of the first identification information can be specified by the first identification information itself. For this reason, the arithmetic unit can specify the position of the selected die using the first identification information in the image.
(第1実施例)
以下、第1実施例に係る部品実装機10について説明する。図1に示すように、部品実装機10は、モジュール20と、モジュール20の前方部(図面Y軸の負方向側)に配置されるウエハ供給装置40と、モジュール20とウエハ供給装置40を制御する制御装置120で構成されている。なお、部品実装機10は、「ダイ位置特定装置」の一例である。
(First embodiment)
Hereinafter, the
モジュール20は、カメラ22と、移載ヘッド24と、カメラ22及び移載ヘッド24を移動させる移動装置28と、基板コンベア30と、操作パネル32を備える。
The
移動装置28は、ウエハ供給パレット100の上方と回路基板2の上方との間でカメラ22及び移載ヘッド24を移動させる。移動装置28は、移動ベース28aをX方向及びY方向に移動させるXYロボットである。移動装置28は、移動ベース28aを案内するガイドレールや、移動ベース28aをガイドレールに沿って移動させる移動機構や、その移動機構を駆動するモータ等によって構成されている。移動装置28は、回路基板2の上方に配置されている。移動ベース28aに対してカメラ22及び移載ヘッド24が取付けられている。カメラ22及び移載ヘッド24は、移動装置28によってウエハ供給パレット100の上方から回路基板2の上方の間を移動する。
The moving
移載ヘッド24は、ダイ108を吸着する吸着ノズル26を備えている。吸着ノズル26は、移載ヘッド24に対して着脱可能とされている。吸着ノズル26は、Z方向(図面上下方向)に移動可能に移載ヘッド24に取り付けられている。吸着ノズル26は、移載ヘッド24に収容されたアクチュエータ(図示省略)によって上下方向に昇降されると共に、ダイ108を吸着可能に構成されている。ウエハフレーム102上に配置されているダイ108を回路基板2に実装するには、まず、ダイ108に吸着ノズル26の吸着面(下面)が当接するまで、吸着ノズル26を下方に移動させる。次いで、吸着ノズル26にダイ108を吸着し、吸着ノズル26を上方に移動させる。次いで、移動装置28により移載ヘッド24を回路基板2に対して位置決めする。次いで、吸着ノズル26を回路基板2に向かって下降させることで、回路基板2にダイ108を実装する。
The
カメラ22は、移動ベース28aに取り付けられている。カメラ22は、吸着ノズル26に吸着される前のダイ108を上方から撮像する。カメラ22により撮像される画像22bは、制御装置120を介して管理装置150(図4に図示)に送信される。
The
基板コンベア30は、回路基板2のモジュール20への搬入、モジュール20への位置決め、及びモジュール20からの搬出を行う装置である。基板コンベア30は、例えば、一対のベルトコンベアと、ベルトコンベアに取り付けられると共に回路基板2を下方から支持する支持装置(図示省略)と、ベルトコンベアを駆動する駆動装置(図示省略)により構成することができる。操作パネル32は、作業者の指示を受け付ける入力装置であると共に、作業者に対して各種の情報を表示する表示装置でもある。
The
ウエハ供給装置40は、モジュール20の前方部(図面Y軸の負方向側)に配置されている。ウエハ供給装置40は、補給部50とウエハ供給部60を備えている。補給部50は、マガジン52と、昇降機構58を備えている。マガジン52は、ウエハ供給パレット100を収容する複数のパレット収容部54を備えている。複数のパレット収容部54は、高さ方向(図面Z方向)に積層されている。補給部50は、パレット収容部54に収容されているウエハ供給パレット100を、ウエハ供給部60に供給する。
The
昇降機構58は、昇降機構58の上面に配置されたマガジン52を上下に昇降し、マガジン52を任意の高さで停止可能とされている。昇降機構58は、公知のウエハ供給装置40に装備されている機構を用いることができ、例えば、ボールねじと、ボールねじを回転させるモータなどで構成される。昇降機構58によってパレット収容部54があらかじめ設定された取り出し位置に位置決めされると、パレット収容部54から搬出口56を通って、ウエハ供給部60にウエハ供給パレット100を搬出することができる。
The elevating
ウエハ供給部60は、ウエハフレーム支持部62を備えている。ウエハフレーム支持部62は、移動ベース28aの下方に配置されている。ウエハフレーム支持部62には、パレット収容部54に収容されているウエハ供給パレット100が搬送される。ウエハ供給パレット100は、ロボット64(図4に図示)によって、パレット収容部54からウエハフレーム支持部62に搬送される。
The
パレット収容部54に収容されているウエハ供給パレット100について、図2を用いて説明する。ウエハ供給パレット100は、ウエハフレーム102と、ウエハシート104と、ウエハ106と、円環状のグリップリング110を備えている。ウエハフレーム102の上面には、ウエハシート104が配置されている。ウエハシート104の上面は粘着性を有しており、その上面には、ウエハ106が貼着されている。ウエハ106は、ダイシングされており、複数のダイ108に分割されている。
The
グリップリング110は、ウエハシート104を把持する把持部112と、ウエハシート104の上面に配置されているウエハ106を取り囲む円環状のリング部114を有する。グリップリング110の把持部112は、水平方向に伸張された状態のウエハシート104を把持している。このため、ダイシングされている複数のダイ108は、互いにダイシング幅より広い間隔を有した状態でウエハシート104の上面に配置される。把持部112のウエハシート104を把持する機構は、従来と同様の構成を採ることができる。
The
リング部114の上面には、リング部114の円周方向の予め定められた位置に間隔を空けて複数の第1識別情報116が付されている。複数の第1識別情報116は、リング部114の円周方向に等間隔で配置されている。複数の第1識別情報116のそれぞれは、他の第1識別情報116と識別可能なように構成されている。例えば、本実施例では、複数のアルファベット(図2のA〜Z)と複数の数字(図2の1〜10)が複数の第1識別情報116として付されている。これにより、作業者は、複数の第1識別情報116のそれぞれが付されているリング部114の円周方向の位置を特定することができる。リング部114の上面に付される第1識別情報116の数は、任意に設定することができる。なお、グリップリング110とウエハフレーム102とは、予め設定された位置関係で位置決めされるようになっている。このため、ウエハフレーム102に対する複数の第1識別情報116のそれぞれの位置も予め設定されていることとなる。
On the upper surface of the
制御装置120は、CPU、ROM、RAMを備えたコンピュータで構成されている。図4に示すように、制御装置120には、モジュール20(詳細には、移載ヘッド24、移動装置28、カメラ22、操作パネル32)と、ウエハ供給装置40(詳細には、昇降機構58と、ロボット64)が通信可能に接続されている。制御装置120は、モジュール20の各部(24、28、22、32等)を制御することでダイ108の回路基板2への実装を行う(実装処理)。また、制御装置120は、ウエハ供給装置40の各部(58、64等)を制御することで、所定のウエハフレーム102を、パレット収容部54からウエハフレーム支持部62に搬送する(搬送処理)。
The
また、制御装置120には、記憶装置130と管理装置150が通信可能に接続されている。記憶装置130は、部品実装機10の動作を制御するためのプログラムと、複数の第1識別情報116のそれぞれの位置情報p1〜p36と、複数のダイ108のうち最初に吸着するダイ108(以下、第1吸着ダイ108aとする)に対応する第1識別情報116(以下、第1吸着情報とする)と、後述する作業者によりティーチングされた第1吸着ダイ108aの位置情報qを記憶する。第1吸着情報とは、複数の第1識別情報116のうち、第1吸着ダイ108aからの距離が最も短い第1識別情報116についての情報である。例えば、図3の場合、第1吸着情報は第1吸着ダイ108aに最も近い”J”である。記憶装置130には、ウエハ供給パレット100の種類毎(すなわち、部品の種類毎)に第1吸着情報が記憶されている。第1吸着情報は、ウエハ供給パレット100をマガジン52にセットする際に、作業者により設定される。なお、ウエハ供給パレット100の種類が同一であっても、製造ロット等が異なる場合には、新たに第1吸着情報が設定され、第1吸着ダイ108aの位置をティーチングするティーチング処理が行われる。制御装置120は、記憶装置130に記憶されるプログラムに基づいて、部品実装機10の各部(20、40)を制御する。また、制御装置120は、カメラ22により取得された画像22bを、管理装置150に送信する。
In addition, the
管理装置150は、制御装置160を備えている。制御装置160は、CPU、ROM、RAMを備えたコンピュータで構成されている。制御装置160は、制御装置120から送信される画像22bを表示する表示部(図示省略)を備えている。制御装置160は、作業者により入力される種々の情報を、制御装置120に送信する。種々の情報とは、例えば、第1吸着ダイ108aの位置情報qである。
The
部品実装機10は、制御装置120により各部(20、40)を動作することで、ウエハフレーム支持部62に配置されているウエハフレーム102上の複数のダイ108を、回路基板2に実装するように構成されている。第1実施例において、第1吸着ダイ108aの位置については、作業者がティーチングするように構成されている。2番目以降のダイ108については、記憶装置130に記憶されるプログラムに基づいて、実装処理が実行される。
The
次に、第1吸着ダイ108aの位置情報qをティーチングにより特定するティーチング処理について、図2、図3、図5を用いて説明する。第1吸着情報として、複数の第1識別情報116の中の“J”を指定する場合について説明する。より具体的には、第1識別情報116として“J”が付された位置の近傍のダイ108aを「第1吸着ダイ」として指定する場合を例として説明する。ティーチング処理は、作業者によってウエハ供給装置40に供給されるウエハ供給パレット100の製造ロッドが変更された場合などに実行される。ティーチング処理は、作業者が、操作パネル32を介して制御装置120にティーチング処理開始信号を入力することで開始される。なお、ティーチング処理開始信号の入力は、管理装置150を介して実行されてもよい。
Next, teaching processing for specifying the position information q of the
まず、ステップS12において、制御装置120は、ティーチング処理開始信号を受信すると、制御装置120は、記憶装置130に記憶されている第1吸着情報(“J”)に基づいて、移動ベース28aを動作させ、カメラ22の撮像領域22aを調整する(ステップS14)。具体的には、制御装置120は、撮像領域22a内に、第1吸着情報(“J”)及び第1吸着情報(“J”)の近傍のダイ108が含まれるように、カメラ22の位置を調整する(図2参照)。次いで、ステップS16において、制御装置120は、カメラ22を動作させ、画像22bを取得する。これによって、図3に示す画像22bがカメラ22で撮像され、カメラ22で撮像された画像22bが制御装置120に入力される。次いで、ステップS18において、制御装置120は、管理装置150に画像22bを送信する。管理装置150は、制御装置120から受信した画像22bを管理装置150の表示部に表示させる(図3)。これにより、作業者は、カメラ22で撮像された画像22bを確認することができる。作業者は、表示部に表示される画像22b内に含まれる第1識別情報116により、カメラ22の撮像領域22aが適切な領域であることを確認することができる。次いで、作業者は、画像22b上の複数のダイ108の中から第1吸着ダイ108aをポインティングデバイス等で選択する。管理装置150は、第1吸着ダイ108aが選択されると、その選択した第1吸着ダイ108aの画像22b内の位置を特定する。次いで、管理装置150は、制御装置120に対して、第1吸着ダイ108aの画像22b上の位置を示す位置情報r1(画像内の座標値(r1x、r1y))を送信する。
First, in step S12, when the
次いで、ステップS20において、制御装置120は、管理装置150から送信された第1吸着ダイ108aの画像22b上の位置情報r1を受信する。次いで、ステップS22において、制御装置120は、第1吸着情報(“J”)に対する第1吸着ダイ108aの相対位置情報r3を算出する。具体的には、制御装置120は、画像認識処理を行うことで、画像22b上の第1吸着情報(“J”)の位置情報r2(画像内の座標値(r2x、r2y))を特定することができるように構成されている。このため、制御装置120は、位置情報r1(画像内の座標値(r1x、r1y))と位置情報r2(画像内の座標値(r2x、r2y))に基づいて、相対位置情報r3((r1x−r2x、r1y−r2y))を算出する。次いで、ステップS24において、制御装置120は、第1吸着ダイ108aの位置情報qを算出する。具体的には、制御装置120は、記憶装置130に記憶されている第1吸着情報(“J”)の位置情報p10と相対位置情報r3に基づいて、第1吸着ダイ108aの位置情報qを算出する。即ち、制御装置120は、第1吸着ダイ108aがウエハ供給パレット100のどの位置にあるかを特定する。これにより、第1吸着ダイ108aの位置情報qのティーチング処理は終了する。なお、算出された位置情報qは、記憶装置130に記憶される。
Then, in step S20, the
次に、ウエハ供給装置40から供給されるウエハ供給パレット100のダイ108を、回路基板2に実装する処理について説明する。ウエハ供給パレット100の複数のダイ108は、第1吸着ダイ108aから順に回路基板2に実装される。すなわち、制御装置120は、昇降機構58を動作させ、所定のウエハ供給パレット100が収容されているパレット収容部54の高さと、搬出口56の高さを一致させる。次いで、制御装置120は、ロボット64を動作させて、パレット収容部54に収容されているウエハ供給パレット100を、ウエハフレーム支持部62の予め定められた位置(ダイ供給位置)に搬送する。なお、吸着ノズル26がダイ108を吸着する前、移動ベース24aは、部品実装機10の前方部に配置されている。このため、ロボット64により搬送されたウエハ供給パレット100は、カメラ22及び移載ヘッド24の下方に位置するようになる。
Next, a process for mounting the
次いで、制御装置120は、上述のティーチング処理で特定した第1吸着ダイ108aの位置情報qに基づいて移動ベース28aを動作させ、吸着ノズル26の位置を調整する。これにより、吸着ノズル26は、第1吸着ダイ108aの上方に位置するようになる。次いで、制御装置120は、吸着ノズル26を動作させ、第1吸着ダイ108aを吸着する。次いで、制御装置120は、移動ベース28aを動作させ、吸着ノズル26を回路基板2に対して位置決めし、第1吸着ダイ108aを回路基板2に実装する。第1吸着ダイ108aが回路基板2に実装されると、2番目に実装するダイ108を回路基板2に実装する。すなわち、第1吸着ダイ108aの位置が特定されているため、第1吸着ダイ108aに隣接する2番目のダイ108の位置も特定できる。このため、制御装置120は、2番目に吸着するダイ108を吸着し、回路基板2に実装する。以下、ウエハ供給パレット100の複数のダイ108が、順番に回路基板2に実装される。
Next, the
上記のように、第1実施例のグリップリング110のリング部114の上面には、複数の第1識別情報116が付されている。複数の第1識別情報116のそれぞれは、他の第1識別情報116と識別可能である。このため、制御装置120は、記憶装置130に記憶される第1吸着情報に基づいて、カメラ22の撮像領域22aを調整することができる(例えば、図3)。作業者は、管理装置150の表示部に表示される画像22b上の第1識別情報116により、撮像領域22aが適切な領域であることを確認することができる。また、作業者は、表示部に表示される画像22b上で第1吸着ダイ108aを選択し、これによって、制御装置120には、第1吸着ダイ108aの画像22b上の位置情報r1が送信される。これにより、制御装置120は、第1吸着情報(“J”)の位置情報p10と第1吸着情報(“J”)に対する第1吸着ダイ108aの相対位置情報r3に基づいて、第1吸着ダイ108aの位置情報qを特定することができる。
As described above, a plurality of pieces of
(第2実施例)
図6〜図8を用いて、第1実施例と異なる点を説明する。なお、以下では、実施例間で共通する構成については、同じ符号を付して説明を省略する。図6では、分かり易さを優先するため、グリップリング210の内周と外周を2点鎖線で記載している。第2実施例は、パレット収容部54に収容されているウエハ供給パレット200が、第1実施例のウエハ供給パレット100と異なる。
(Second embodiment)
Differences from the first embodiment will be described with reference to FIGS. In the following description, components common to the embodiments are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. In FIG. 6, the inner periphery and the outer periphery of the
ウエハ供給パレット200は、ウエハフレーム102と、ウエハシート104と、ウエハ106と、円環状のグリップリング210と、円環状のアダプタ220を備えている。グリップリング210は、ウエハシート104を把持する把持部212と、ウエハ106を取り囲む円環状のフレーム214を有する。グリップリング210の把持部212は、水平方向に伸張された状態のウエハシート104を把持している。このため、ダイシングされている複数のダイ108は、互いに間隔を有した状態でウエハシート104の上面に配置される。
The
アダプタ220は、グリップリング210に着脱可能に取り付けられ、フレーム214の上面及び外周を覆っている。アダプタ220の内径D1は、グリップリング210の内径D2よりも小さい。アダプタ220の上面には、少なくともアダプタ220の内径D1と内径D2との間の領域(以下、第1識別情報付与領域222とする)に、複数の第1識別情報224が付されている。複数の第1識別情報224は、アダプタ220の円周方向に等間隔で配置されている。なお、図6に示すように、複数の第1識別情報224は、アダプタ220の同一円周上に配置されているが、このような形態に限られず、交互に径方向にずれて配置されていてもよい。径方向にずらして配置することにより、第1識別情報付与領域222により多くの第1識別情報を付すことができる。複数の第1識別情報224のそれぞれは、他の第1識別情報224と識別可能に構成されている。例えば、第2実施例では、複数のアルファベットと複数の数字が複数の第1識別情報224として付されている。これにより、複数の第1識別情報224のそれぞれが付されているアダプタ220の円周方向の位置を特定することができる。アダプタ220の上面に付される第1識別情報224の数は、任意に設定することができる。
The
記憶装置130は、第1吸着情報を記憶している。第1吸着情報とは、複数の第1識別情報224のうち、第1吸着ダイ108aからの距離が最も短い第1識別情報224についての情報である。例えば、図8の場合、第1吸着情報は”j”である。
The
第2実施例においても、第1吸着ダイ108aの位置については、作業者がティーチングするように構成されている。ティーチング処理に要する時間を短縮するには、第1識別情報224と第1吸着ダイ108aを同時に撮像することが好ましい。しかしながら、ウエハ106とグリップリング210とが離れている場合、カメラ22の撮像領域22aに、第1吸着ダイ108aと第1識別情報224を同時に収めることはできない。すなわち、第1吸着ダイ108aからグリップリング210までの距離が、撮像領域22aのサイズよりも長いためである。そこで、本実施例では、グリップリング210にアダプタ220が取付けられている。グリップリング210のアダプタ220が取付けられると、第1吸着ダイ108aとアダプタ220上の第1識別情報224の距離を近づけることができる。これにより、画像22bに、第1吸着ダイ108aと第1識別情報224を同時に収めることができるようになる(例えば、図8)。このような構成によると、作業者は、第1吸着ダイ108aの位置情報r1を、制御装置120に送信できるようになる。これにより、制御装置120は、第1吸着ダイ108aの位置情報qを算出することができ、第1吸着ダイ108aの位置を特定することができる。
Also in the second embodiment, the position of the
(第3実施例)
図9〜図12を用いて、第1実施例と異なる点を説明する。なお、以下では、実施例間で共通する構成については、同じ符号を付して説明を省略する。第3実施例は、パレット収容部54に収容されているウエハ供給パレット300が、第1実施例のウエハ供給パレット100と異なる。具体的には、第3実施例のウエハ306のサイズが、第1実施例のウエハ106のサイズよりも小さい。このため、ウエハ306とグリップリング110が離れており、カメラ22を用いて、ダイ108と第1識別情報116を同時に撮像することができない。
(Third embodiment)
Differences from the first embodiment will be described with reference to FIGS. In the following description, components common to the embodiments are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. In the third embodiment, the
第3実施例のティーチング処理について説明する。第1吸着情報として、複数の第1識別情報116の中の“J”を指定する場合について説明する。より具体的には、第1識別情報116として“J”が付された位置の近傍のダイ108aを「第1吸着ダイ」として指定する場合を例として説明する。ティーチング処理は、作業者が、操作パネル32を介して制御装置120にティーチング処理開始信号を入力することで開始される。
The teaching process of the third embodiment will be described. A case where “J” in the plurality of
まず、ステップS112において、制御装置120は、ティーチング処理開始信号を受信すると、記憶装置130に記憶されている第1吸着情報(“J”)に基づいて、移動ベース28aを動作させ、カメラ22の撮像領域22aを調整する(ステップS114)。具体的には、制御装置120は、撮像領域22a内に、第1吸着情報(“J”)が含まれるように、カメラ22の位置を調整する(図11参照)。次いで、ステップS116において、制御装置120は、カメラ22を動作させ、画像22bを取得する。これによって、図11に示す画像22bがカメラ22で撮像され、カメラ22で撮像された画像22bが制御装置120に入力される。次いで、ステップS118において、制御装置120は、画像22b上の第1吸着情報(“J”)の位置情報r2(画像内の座標値(r2x、r2y))を特定し、記憶装置130に記憶する。次いで、ステップS120において、制御装置120は、移動ベース28aを動作させ、カメラ22の撮像領域22aを調整し、第1吸着情報(“J”)の近傍に配置されている複数のダイ108を撮像する。第1吸着ダイ108aは、第1吸着情報(“J”)の近傍に配置されている。このため、第1吸着情報(“J”)の近傍に配置されている複数のダイ108を撮像することで、カメラ22は、第1吸着ダイ108aを撮像することができる(図12参照)。このとき、制御装置120は、ステップS120におけるカメラ22の移動距離d(移動距離の座標換算値(d1x、d1y))を記憶装置130に記憶する。次いで、ステップS122において、制御装置120は、カメラ22を動作させ、画像22bを取得する。次いで、ステップS124において、制御装置120は、管理装置150に画像22bを送信する。管理装置150は、制御装置120から受信した画像22bを管理装置150の表示部に表示させる(図12)。これにより、作業者は、カメラ22で撮像された画像22bを確認することができる。作業者は、画像22b上の複数のダイ108の中から第1吸着ダイ108aをポインティングデバイス等で選択する。管理装置150は、第1吸着ダイ108aが選択されると、その選択した第1吸着ダイ108aの画像22b内の位置を特定する。次いで、管理装置150は、制御装置120に対して、第1吸着ダイ108aの画像22b上の位置を示す位置情報r1(画像内の座標値(r1x、r1y))を送信する。
First, in step S112, when receiving the teaching process start signal, the
次いで、ステップS126において、制御装置120は、管理装置150から送信された第1吸着ダイ108aの画像22b上の位置情報r1を受信する。次いで、ステップS128において、制御装置120は、第1吸着情報(“J”)に対する第1吸着ダイ108aの相対位置情報r3を算出する。制御装置120は、位置情報r1(画像内の座標値(r1x、r1y))と位置情報r2(画像内の座標値(r2x、r2y))と移動距離d(移動距離の座標換算値(d1x、d1y))に基づいて、相対位置情報r3((r1x−r2x+d1x、r1y−r2y+d1y))を算出する。次いで、ステップS130において、制御装置120は、第1吸着ダイ108aの位置情報qを算出する。具体的には、制御装置120は、記憶装置130に記憶されている第1吸着情報(“J”)の位置情報p10と相対位置情報r3に基づいて、第1吸着ダイ108aの位置情報qを算出する。即ち、制御装置120は、第1吸着ダイ108aがウエハ供給パレット300のどの位置にあるかを特定する。これにより、第1吸着ダイ108aの位置情報qのティーチング処理は終了する。なお、算出された位置情報qは、記憶装置130に記憶される。
Then, in step S126, the
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。 Specific examples of the present invention have been described in detail above, but these are merely examples and do not limit the scope of the claims. The technology described in the claims includes various modifications and changes of the specific examples illustrated above.
上記の各実施例では、モジュール20がカメラ22を備えている。しかしながら、ウエハ供給装置40が、カメラ22を備えていてもよい。
In each of the embodiments described above, the
また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は、複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。 In addition, the technical elements described in the present specification or the drawings exhibit technical usefulness alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. In addition, the technology exemplified in this specification or the drawings achieves a plurality of objects at the same time, and has technical utility by achieving one of the objects.
2:回路基板
10:部品実装機
20:モジュール
22:カメラ
22a:撮像領域
22b:画像
24:移載ヘッド
24a:移動ベース
26:吸着ノズル
28:移動装置
28a:移動ベース
30:基板コンベア
32:操作パネル
40:ウエハ供給装置
50:補給部
52:マガジン
54:パレット収容部
56:搬出口
58:昇降機構
60:ウエハ供給部
62:ウエハフレーム支持部
64:ロボット
100、200、300:ウエハ供給パレット
102:ウエハフレーム
104:ウエハシート
106、306:ウエハ
108:ダイ
110、210:グリップリング
112、212:把持部
114、214:リング部
116、224:第1識別情報
120、160:制御装置
130:記憶装置
150:管理装置
220:アダプタ
222:第1識別情報付与領域
2: Circuit board 10: Component mounter 20: Module 22:
Claims (6)
前記ウエハシートを把持したときに、前記複数のダイに分割されている前記ウエハを取り囲むように配置されるリング部を備えており、
前記リング部の表面には、円周方向の予め定められた位置に間隔を空けて、前記ウエハの外周に沿うように、複数の第1位置識別情報が付されており、
前記複数の第1位置識別情報のそれぞれは、他の第1位置識別情報と識別可能であり、当該第1位置識別情報が付された円周方向の位置が当該第1位置識別情報から特定可能となっており、前記複数の第1位置識別情報のそれぞれを用いて、前記複数のダイの位置を特定可能となっている、グリップリング。 A grip ring for gripping a wafer sheet on which a wafer divided into a plurality of dies is arranged,
A ring portion arranged to surround the wafer divided into the plurality of dies when the wafer sheet is gripped;
Wherein the surface of the ring portion is spaced in a circular peripheral direction a predetermined position, so as to extend along the outer periphery of the wafer, it is denoted by the plurality of first position identification information,
Wherein each of the first position identification information is distinguishable from the other of the first position identification information, the first position identification information can be identified from a circle positioned circumferentially, it labeled the first location area identification The grip ring is configured such that the positions of the plurality of dies can be specified using each of the plurality of first position identification information .
前記アダプタの表面には、少なくとも周方向の予め定められた位置に間隔を空けて複数の第1位置識別情報が付されており、
前記複数の第1位置識別情報のそれぞれは、他の第1位置識別情報と識別可能であり、当該第1位置識別情報が付された周方向の位置が当該第1位置識別情報から特定可能となっており、
前記把持部に前記ウエハシートが把持された状態で、前記フレームの内側に前記アダプタが配置されると、当該アダプタの内側に前記ウエハシートの複数のダイが配置されるように構成されている、アダプタ。 A grip ring main body having a grip portion for gripping a wafer sheet in which a plurality of dies are arranged, and a frame positioned so as to surround the plurality of dies of the wafer sheet when the gripper holds the wafer sheet It is an adapter that can be detachably attached to the frame of
On the surface of the adapter, a plurality of first position identification information is attached at intervals to at least a predetermined position in the circumferential direction,
Each of the plurality of first position identification information can be identified from other first position identification information, and a circumferential position to which the first position identification information is attached can be identified from the first position identification information. And
When the adapter is disposed inside the frame in a state where the wafer sheet is gripped by the grip portion, a plurality of dies of the wafer sheet are configured to be disposed inside the adapter. adapter.
前記グリップリングと前記ダイを撮像するカメラと、を備えており、
前記グリップリングは、前記ウエハシートを把持したときに、前記複数のダイを取り囲むように配置されるリング部を備えており、
前記リング部の表面には、円周方向の予め定められた位置に間隔を空けて、前記ウエハの外周に沿うように、複数の第1位置識別情報が付されており、
前記複数の第1位置識別情報のそれぞれは、他の第1位置識別情報と識別可能であり、当該第1位置識別情報が付された円周方向の位置が当該第1位置識別情報から特定可能となっており、前記複数の第1位置識別情報のそれぞれを用いて、前記複数のダイの位置を特定可能となっている、ダイ位置特定装置。 A grip ring for holding a wafer sheet on which a wafer divided into a plurality of dies is arranged;
A grip ring and a camera for imaging the die;
The grip ring includes a ring portion arranged so as to surround the plurality of dies when the wafer sheet is gripped,
Wherein the surface of the ring portion is spaced in a circular peripheral direction a predetermined position, so as to extend along the outer periphery of the wafer, it is denoted by the plurality of first position identification information,
Wherein each of the first position identification information is distinguishable from the other of the first position identification information, the first position identification information can be identified from a circle positioned circumferentially, it labeled the first location area identification A die position specifying device that can specify the positions of the plurality of dies using each of the plurality of first position identification information .
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