JP2016215338A - Processor - Google Patents
Processor Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016215338A JP2016215338A JP2015104620A JP2015104620A JP2016215338A JP 2016215338 A JP2016215338 A JP 2016215338A JP 2015104620 A JP2015104620 A JP 2015104620A JP 2015104620 A JP2015104620 A JP 2015104620A JP 2016215338 A JP2016215338 A JP 2016215338A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exterior cover
- chuck table
- processing
- imaging
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 34
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 16
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 9
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 abstract 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 35
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
Description
本発明は、切削装置、研削装置、レーザー加工装置等の加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus such as a cutting apparatus, a grinding apparatus, or a laser processing apparatus.
半導体デバイスや電子部品等の製造プロセスにおいては、シリコンや化合物半導体、樹脂パッケージ基板、セラミックス等からなる板状被加工物の表面にストリートと呼ばれる格子状の複数の分割予定ラインが形成される。 In a manufacturing process of a semiconductor device, an electronic component, or the like, a plurality of grid-like division lines called streets are formed on the surface of a plate-like workpiece made of silicon, a compound semiconductor, a resin package substrate, ceramics, or the like.
そして、分割予定ラインによって区画された各領域にIC、LSI等のデバイスが形成される。これらの板状被加工物は、所望の厚さに研削装置で薄化された後、切削装置やレーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割される。 Then, a device such as an IC or LSI is formed in each region partitioned by the division lines. These plate-like workpieces are thinned to a desired thickness by a grinding device, and then divided into individual device chips by a cutting device or a laser processing device.
切削装置、研削装置又はレーザー加工装置等の加工装置は、装置内の多くの箇所に可動部や液体を用いる箇所があるため、故障や液漏れ等の恐れがあり、定期的なメンテナンスが必要となる部位が多く存在する(例えば、特開2013−129008号公報参照)。 Processing devices such as cutting devices, grinding devices, or laser processing devices have moving parts and places where liquids are used in many places in the equipment, so there is a risk of failure and liquid leakage, and regular maintenance is required. There are many sites (see, for example, JP2013-129008A).
しかしながら、定期メンテナンスを実施している間にも何らかの故障が発生する場合があるが、それらは外装カバーで覆われた装置内部で発生するものであり、一見したところ問題が発生しているか否かはわからない。 However, some failures may occur during regular maintenance, but these occur inside the equipment covered with the exterior cover, and at first glance whether or not there is a problem. I do n’t know.
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、外装カバーを開けることなく容易に所要の箇所の状態を確認することのできる加工装置を提供することである。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a processing apparatus that can easily check the state of a required portion without opening the exterior cover. .
本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、該チャックテーブルと該加工手段とを相対的に移動して加工送りする加工送り手段と、を備え、外装カバーに覆われた加工装置であって、該外装カバーに覆われた該加工装置の各構成要素の所要の箇所を撮像する撮像手段と、該撮像手段が撮像した画像を表示する該外装カバーに配設された表示手段と、を更に備え、該外装カバーに覆われた該加工装置内部の状況を該撮像手段及び該表示手段によって監視することを特徴とする加工装置が提供される。 According to the present invention, a chuck table for holding a workpiece, a processing means for processing the workpiece held on the chuck table, and the chuck table and the processing means are moved relative to each other for processing. A processing feed means, and a processing apparatus covered with an exterior cover, the imaging means for imaging a required portion of each component of the processing apparatus covered with the exterior cover, and the imaging means Display means disposed on the exterior cover for displaying the captured image, and monitoring the situation inside the processing apparatus covered by the exterior cover by the imaging means and the display means. A processing apparatus is provided.
好ましくは、加工装置は、該撮像手段で撮像した正常時の画像を記憶する記憶手段と、該記憶手段で記憶した正常時の画像と該撮像手段で新たに撮像した画像とを比較し、異常の発生を判定する判定手段と、該判定手段で異常が判定された際に異常情報を報知する報知手段と、を更に備える。 Preferably, the processing device compares the storage unit that stores the normal image captured by the imaging unit with the normal image stored by the storage unit and the image that is newly captured by the imaging unit. And determining means for determining the occurrence of the abnormality, and notifying means for notifying abnormality information when abnormality is determined by the determining means.
本発明の加工装置によると、外装カバーで覆われた装置内部の所要の箇所に撮像手段を設置しておき、撮像手段で撮像した撮像画像を所望のタイミングで表示手段に表示させることで、外装カバーを開けることなく容易に所要の箇所の状態を確認することができるため、メンテナンス性が向上する。 According to the processing apparatus of the present invention, the imaging unit is installed at a required location inside the apparatus covered with the exterior cover, and the captured image captured by the imaging unit is displayed on the display unit at a desired timing. Since the state of a required part can be easily confirmed without opening the cover, the maintainability is improved.
更に、異常の発生を判定する判定手段を備えることで、オペレータを介することなく、外部からはわからない故障等を自動的に検出して報知手段で報知することができるため、いち早く装置の異常に対処することができる。 In addition, by providing a determination unit that determines the occurrence of an abnormality, it is possible to automatically detect a failure or the like that is not known from the outside without using an operator, and to notify the notification unit by means of an error. can do.
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、加工装置の一種である切削装置2の一部を透視した状態の外観斜視図が示されている。切削装置2は外装カバー14により覆われているが、図1では説明の便宜上、第2外装カバー14B内部の各構成部分を透視して実線で示している。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Referring to FIG. 1, an external perspective view of a state in which a part of a cutting device 2 which is a kind of processing device is seen through is shown. Although the cutting device 2 is covered with the
図1では、加工装置の一例として切削装置2について示しているが、本発明が対象とする加工装置は、切削装置2に限定されるものではなく、研削装置、研磨装置、レーザー加工装置等の他の加工装置も含むものである。 Although FIG. 1 shows a cutting device 2 as an example of a processing device, the processing device targeted by the present invention is not limited to the cutting device 2, and includes a grinding device, a polishing device, a laser processing device, and the like. Other processing devices are also included.
切削装置2のベース4上にはチャックテーブル6が図2に示した加工送り機構(X軸送り機構)82によりX軸方向に往復動可能に搭載されている。チャックテーブル6は更に、鉛直軸回りに回転可能である。チャックテーブル6の加工送り機構82は蛇腹8により閉鎖されている。
A chuck table 6 is mounted on the base 4 of the cutting apparatus 2 so as to be able to reciprocate in the X-axis direction by a machining feed mechanism (X-axis feed mechanism) 82 shown in FIG. Further, the chuck table 6 can rotate around a vertical axis. The
10は上下動可能なカセットエレベーターであり、カセットエレベーター10上にはウェーハWをダイシングテープTを介して環状フレームFで支持したウェーハユニットを複数枚収容したカセット12が搭載される。
切削装置2の外装カバー14は、第1外装カバー14Aと第2外装カバー14Bを含んでおり、第1外装カバー14Aの前面14aには装置に対する指示(コマンド)を入力したり装置の稼働状況が表示されるタッチパネル式の表示モニタ16が配設されている。
The
更に、第1外装カバー14Aの前面14aの符号17部分には、音による報知手段としてのブザー又はスピーカーが内蔵されている。第1外装カバー14Aの上面14bには光による報知手段としての表示ランプ19が立設されている。
Further, a buzzer or speaker as a sound notification means is incorporated in the
カセットエレベーター10に隣接して、カセット12から引き出されたウェーハユニットのフレームFが搭載される一対のセンタリングバー18が配設されており、センタリングバー18が互いに近づく方向に移動することにより、環状フレームFに支持されたウェーハWがセンタリングされる。
Adjacent to the
第1外装カバー14Aの側面14cには開口20が形成されており、この開口20を通してチャックテーブル6が図示された被加工物着脱位置(原点位置)と、ウェーハWに切削加工を施す加工位置との間でX軸方向に移動される。
An
第1外装カバー14A内には、第1切削ユニット、第2切削ユニット、第1及び第2切削ユニットのY軸送り機構、Z軸送り機構がそれぞれ配設されているが、これらについては図2を参照して後で詳細に説明する。
In the first
22はH形状の第1搬送ユニットであり、ウェーハユニットのフレームFを吸着する4個の吸着パッド24が装着されている。第1搬送ユニット22の連結部材26にはクランプ30を有するクランプユニット28が取り付けられている。
第1搬送ユニット22は、ボールねじ及びパルスモータから構成されるZ軸移動機構32によりZ軸方向に移動可能にY軸移動ブロック34に取り付けられている。Y軸移動ブロック34にはナットが内蔵されており、このナットはボールねじ36に螺合している。
The
従って、Y軸移動ブロック34は、ボールねじ36とパルスモータ38とから構成される第1Y軸移動機構40により、第1外装パネル14Aの側面14cに固定された一対のガイドレール42に案内されてY軸方向に移動される。
Accordingly, the Y-
44はH形状の第2搬送ユニットであり、支持部材48に取り付けられている。第2搬送ユニット44はウェーハユニットの環状フレームFを吸着する4個の吸着パッド46を有しており、その上方が透明カバー50により覆われている。
支持部材48は図示しないエアシリンダによりY軸移動ブロック52に対してZ軸方向に移動可能に取り付けられている。Z軸移動ブロック52にはナットが内蔵されており、このナットがボールねじ54に螺合している。
The
Y軸移動ブロック52は、ボールねじ54とパルスモータ56とから構成される第2Y軸移動機構58により、第1外装カバー14Aの側面14cに固定された一対のガイドレール60に案内されてY軸方向に移動される。
The Y-
62は切削加工後のウェーハWを洗浄するスピンナ洗浄ユニットであり、切削加工完了後のウェーハユニットの環状フレームFは、第2搬送ユニット44の吸着パッド46で吸着されてスピンナ洗浄ユニット62まで搬送され、スピンナ洗浄ユニット62でウェーハWのスピン洗浄及びスピン乾燥が実施される。
第2外装カバー14Bの内側の上方部分には、第1カメラ64Aが設置されている。第1カメラ64Aは、切削加工の終了したウェーハWを全体的に俯瞰して撮像し、所定のタイミング又はオペレータの指示によりタッチパネル式の表示モニタ16上に撮像画像を表示し、切削装置2のコントローラ66に内蔵された判定手段70によりチップが飛散していないか等を判定する。
A
コントローラ66は第1カメラ64Aで撮像した正常時の画像を記憶する記憶手段66を有しており、記憶手段66で記憶した正常時の画像と第1カメラ64Aで新たに撮像した撮像画像とを比較し、判定手段70でチップ飛び等の異常の発生を判定する。
The
判定手段70で異常が判定された際には、符号17部分に内蔵されたブザー又はスピーカーにより音で異常を報知する。好ましくは、この音による異常の報知に加えて、表示ランプ19を例えば赤色で点滅させてオペレータに異常を報知する。または、表示モニタ16に異常の内容を表示する。
When an abnormality is determined by the determination means 70, the abnormality is notified by sound through a buzzer or a speaker built in the
図2を参照すると、外装カバー14と蛇腹8を取り外し、第1及び第2搬送ユニット22,44を省略した状態の切削装置2の斜視図が示されている。取り付けベース72にはX軸方向に伸長する一対のガイドレール74が固定されている。
Referring to FIG. 2, a perspective view of the cutting device 2 in a state where the
X軸移動ブロック76は、ボールねじ78及びパルスモータ80とからなる加工送り機構(X軸移動機構)82により一対のガイドレール74に案内されてX軸方向に往復動可能に搭載されている。
The
X軸移動ブロック76には、チャックテーブルベース84を介してチャックテーブル6が、チャックテーブルベース84内に収容された回転機構により回転可能に搭載されている。
The chuck table 6 is mounted on the
取り付けベース72の後方には、門型形状のコラム86が立設されている。コラム86にはY軸方向に伸長する一対のガイドレール88が固定されている。コラム86には第1Y軸移動ブロック90が、ボールねじ92と図示しないパルスモータとからなる第1Y軸移動機構96により、ガイドレール88に案内されてY軸方向に移動可能に搭載されている。
A gate-shaped
第1Y軸移動ブロック90にはZ軸方向に伸長する一対のガイドレール98が固定されている。第1Y軸移動ブロック90上には、第1Z軸移動ブロック100がボールねじ102とパルスモータ104とからなる第1Z軸移動機構106により、ガイドレール98に案内されてZ軸方向に移動可能に搭載されている。
A pair of
第1Z軸移動ブロック100には、第1切削ユニット108及び撮像ユニット110が取り付けられている。第1切削ユニット108は、モータにより回転駆動されるスピンドルの先端部に第1切削ブレードを着脱可能に装着して構成されている。
A
門型コラム86には更に、第2Y軸移動ブロック90aがボールねじ92aとパルスモータ94aとからなる第2Y軸移動機構96aによりガイドレール88に案内されてY軸方向に移動可能に搭載されている。
Further, a second Y-
第2Y軸移動ブロック90aにはZ軸方向に伸長する一対のガイドレール98aが固定されている。第2Y軸移動ブロック90a上には、第2Z軸移動ブロック100aがボールねじ102aとパルスモータ104aとからなる第2Z軸移動機構106aにより、ガイドレール98に案内されてZ軸方向に移動可能に搭載されている。
A pair of
第2Z軸移動ブロック100aには第2切削ユニット108aが取り付けられている。第2切削ユニット100aは、第1切削ユニット108と同様に、モータにより回転駆動されるスピンドルの先端部に第2切削ブレードが着脱可能に装着されて構成されている。
A
X軸移動ブロック76にはチャックテーブルベース84監視用の第2カメラ64Bが装着されている。また、第1Z軸移動ブロック100にはY軸監視用の第3カメラ64Cが装着されている。
A
112はウォーターケースであり、ウェーハWの切削加工時に供給された切削水がこのウォーターケース112内に貯留され、切削屑を含んだ切削水が図示しないドレーンに排出される。取り付けベース72には、ウォーターケース112からの切削水の漏水を監視する第4カメラ64Dが装着されている。第4カメラ64DはX軸監視にも利用できる。
好ましくは、漏水により水が滴ったり、液体が掛かると色が変わる試験片的な物をウォーターカバー112の漏水発生の前例がある位置に設置しておき、この試験片を第4カメラ64Dで撮像し、色の変化を判定手段70による判定基準とする。
Preferably, a test piece that changes color when water drops due to water leakage or when liquid is applied is placed at a position where the
チャックテーブルベース監視用の第2カメラ64B及び/又はY軸監視用の第3カメラ64Cの撮像位置に温度によって色等が変化する試験片的なものを設置し、これを撮像することによりチャックテーブルベース84の加熱又はボールねじ92,92aの加熱等を判定することができる。
A test piece having a color or the like that changes depending on the temperature is placed at the imaging position of the
上述した実施形態では、外装カバー14の内部に第1乃至第4カメラ64A〜64Dを設置して、これらのカメラによる撮像画像を所定のタイミング又はオペレータの指示により表示パネル16上に表示させて、外装カバー14を開けることなく容易に所要の箇所の状態を確認可能にしているが、カメラは4台に限定されるものではなく、必要箇所に更に他のカメラを設置して、表示モニタ16上でカメラが設置された箇所の状況を確認するようにしても良い。
In the above-described embodiment, the first to
好ましくは、コントローラ66の記憶手段68にカメラ64A〜64Dで撮像した正常時の撮像画像を記憶しておき、記憶手段68で記憶した正常時の撮像画像とカメラ64A〜64Dで撮像した新たな撮像画像とを比較し、判定手段70で異常の発生を判定する。判定手段70で異常が判定された際には、この異常情報をブザー、スピーカー又は表示ランプ19で報知する。
Preferably, a normal captured image captured by the
2 切削装置
6 チャックテーブル
14 外装カバー
14A 第1外装カバー
14B 第2外装カバー
16 表示モニタ
19 表示ランプ
64A〜64D カメラ
66 コントローラ
68 記憶手段
70 判定手段
108 第1切削ユニット
108a 第2切削ユニット
112 ウォーターケース
2 Cutting device 6 Chuck table 14
Claims (2)
該外装カバーに覆われた該加工装置の各構成要素の所要の箇所を撮像する撮像手段と、
該撮像手段が撮像した画像を表示する該外装カバーに配設された表示手段と、を更に備え、
該外装カバーに覆われた該加工装置内部の状況を該撮像手段及び該表示手段によって監視することを特徴とする加工装置。 A chuck table for holding a workpiece, a processing means for processing the workpiece held on the chuck table, a processing feed means for moving and moving the chuck table and the processing means relative to each other, A processing device covered with an exterior cover,
Imaging means for imaging a required portion of each component of the processing apparatus covered by the exterior cover;
Display means disposed on the exterior cover for displaying an image captured by the imaging means,
A processing apparatus characterized by monitoring the inside of the processing apparatus covered by the exterior cover by the imaging means and the display means.
該記憶手段で記憶した正常時の画像と該撮像手段で新たに撮像した画像とを比較し、異常の発生を判定する判定手段と、
該判定手段で異常が判定された際に異常情報を報知する報知手段と、
を更に備えたことを特徴とする請求項1記載の加工装置。 Storage means for storing a normal image captured by the imaging means;
A determination unit that compares the normal image stored in the storage unit with an image newly captured by the imaging unit and determines the occurrence of an abnormality;
An informing means for informing abnormality information when an abnormality is determined by the determining means;
The processing apparatus according to claim 1, further comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015104620A JP6558948B2 (en) | 2015-05-22 | 2015-05-22 | Processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015104620A JP6558948B2 (en) | 2015-05-22 | 2015-05-22 | Processing equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016215338A true JP2016215338A (en) | 2016-12-22 |
JP6558948B2 JP6558948B2 (en) | 2019-08-14 |
Family
ID=57577562
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015104620A Active JP6558948B2 (en) | 2015-05-22 | 2015-05-22 | Processing equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6558948B2 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180102016A (en) * | 2017-03-06 | 2018-09-14 | 가부시기가이샤 디스코 | Machining apparatus |
JP2021049612A (en) * | 2019-09-26 | 2021-04-01 | Shoda株式会社 | Machining system and monitoring method thereof |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0535323A (en) * | 1991-07-26 | 1993-02-12 | Mori Seiki Co Ltd | Nc device |
JP2007296604A (en) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | Wafer cutting device |
JP2008155292A (en) * | 2006-12-21 | 2008-07-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | Method and apparatus for machining substrate |
JP2013074198A (en) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | Processing device |
JP2013162000A (en) * | 2012-02-07 | 2013-08-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | Tool cutting device |
JP2015085398A (en) * | 2013-10-28 | 2015-05-07 | 株式会社ディスコ | Cutting device |
-
2015
- 2015-05-22 JP JP2015104620A patent/JP6558948B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0535323A (en) * | 1991-07-26 | 1993-02-12 | Mori Seiki Co Ltd | Nc device |
JP2007296604A (en) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | Wafer cutting device |
JP2008155292A (en) * | 2006-12-21 | 2008-07-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | Method and apparatus for machining substrate |
JP2013074198A (en) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | Processing device |
JP2013162000A (en) * | 2012-02-07 | 2013-08-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | Tool cutting device |
JP2015085398A (en) * | 2013-10-28 | 2015-05-07 | 株式会社ディスコ | Cutting device |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180102016A (en) * | 2017-03-06 | 2018-09-14 | 가부시기가이샤 디스코 | Machining apparatus |
JP2018148023A (en) * | 2017-03-06 | 2018-09-20 | 株式会社ディスコ | Processing device |
KR102284636B1 (en) | 2017-03-06 | 2021-07-30 | 가부시기가이샤 디스코 | Machining apparatus |
TWI749169B (en) * | 2017-03-06 | 2021-12-11 | 日商迪思科股份有限公司 | Processing device |
JP2021049612A (en) * | 2019-09-26 | 2021-04-01 | Shoda株式会社 | Machining system and monitoring method thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6558948B2 (en) | 2019-08-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20200333261A1 (en) | Inspecting apparatus and processing apparatus including the same | |
US20110124181A1 (en) | Workpiece cutting method | |
US10643909B2 (en) | Inspecting method for inspecting influence of installation environment upon processing apparatus | |
KR20200071670A (en) | Cutting apparatus and wafer processing method using cutting apparatus | |
TWI606501B (en) | Processing device | |
JP2021052144A (en) | Wafer processing method and wafer processing device | |
JP6558948B2 (en) | Processing equipment | |
JP2016055365A (en) | Processing device and display system | |
US20190378732A1 (en) | Treatment apparatus for treating workpiece | |
US20190295850A1 (en) | Cutting apparatus | |
JP2021027071A (en) | Laser processing device | |
KR102551970B1 (en) | Setup method of cutting apparatus | |
JP7229640B2 (en) | cutting equipment | |
JP6808292B2 (en) | Diagnosis method of processing equipment | |
TW202029312A (en) | Key pattern detection method and device performs pattern matching on the precision captured image and the reference image to detect position of key pattern | |
JP2018032811A (en) | Cutting device | |
JP2016127097A (en) | Processing device | |
JP2021050777A (en) | Device | |
US20230294230A1 (en) | Treatment method of workpiece | |
JP2014022575A (en) | Processing apparatus | |
JP7083579B2 (en) | Processing equipment | |
US20230321760A1 (en) | Processing apparatus | |
JP2011114327A5 (en) | Semiconductor chip mounting apparatus and mounting method | |
JP7166727B2 (en) | Processing system and processing equipment | |
JP2016127118A (en) | Processing device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180326 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181211 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181212 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190207 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190716 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190716 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6558948 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |