JP2020194885A - Electronic unit and electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態は、電子ユニット及び電子機器に関する。 Embodiments of the present invention relate to electronic units and electronic devices.
例えば電子機器において、箱形のフレームであるサブラックシャーシに複数の電子ユニットが収容されたサブラックを、箱形のフレームであるラックに複数収容した、パッケージ型の電子機器が知られている。例えばサブラックは、サブラックシャーシに複数の電子ユニットがスライドにより挿入されて構成される。各電子ユニットは、例えば基板上に電子部品が搭載され、発熱体となる電子部品上に放熱フィンを備えるヒートシンクが設けられている。 For example, in electronic devices, there is known a package-type electronic device in which a plurality of subrack in which a plurality of electronic units are housed in a box-shaped frame, a subrack chassis, is housed in a rack, which is a box-shaped frame. For example, the subrack is configured by inserting a plurality of electronic units into the subrack chassis by sliding. Each electronic unit is provided with, for example, an electronic component mounted on a substrate and a heat sink provided with heat radiation fins on the electronic component serving as a heating element.
本発明が解決しようとする課題は、放熱性に優れた電子ユニット及び電子機器を提供することである。 An object to be solved by the present invention is to provide an electronic unit and an electronic device having excellent heat dissipation.
実施形態にかかる電子ユニットは、基板と、放熱対象部と、放熱板と、を備える。放熱対象部は、前記基板の一方側の面に配される電子部品と前記電子部品の一方側に配されるヒートシンクとを有する。放熱板は、前記放熱対象部を挟んで前記基板の一方側に対向配置される。 The electronic unit according to the embodiment includes a substrate, a heat dissipation target portion, and a heat dissipation plate. The heat radiating target portion has an electronic component arranged on one surface of the substrate and a heat sink arranged on one side of the electronic component. The heat radiating plate is arranged so as to face one side of the substrate with the heat radiating target portion interposed therebetween.
以下、本発明の一実施形態にかかる電子ユニット３０及び電子機器１について、図１乃至図６を参照して説明する。図１は、本実施形態にかかるラック１０の構成の概略を示す斜視図であり、図２はサブラック２０の構成の概略を示す斜視図である。図３は電子ユニット３０を並列方向の一方側から見た側面図であり、放熱板３４の一部を切欠して内部構成を示す。図４は電子ユニット３０をＺ軸の一方側から見た側面図である。図５は電子ユニット３０の断面図であり、２つの電子ユニット３０が並列方向に並んで配置された状態を示す。図６はガイドプレート３６の構成を示す斜視図である。図中矢印Ｘ，Ｙ，Ｚは互いに直交する３方向を示す。本実施形態においては電子ユニット３０の並列方向がＸ軸に、挿入方向がＹ軸に、サブラック２０の積層方向がＺ軸に沿って配置される例を示す。 Hereinafter, the electronic unit 30 and the electronic device 1 according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6. FIG. 1 is a perspective view showing an outline of the configuration of the rack 10 according to the present embodiment, and FIG. 2 is a perspective view showing an outline of the configuration of the subrack 20. FIG. 3 is a side view of the electronic unit 30 viewed from one side in the parallel direction, and shows the internal configuration by cutting out a part of the heat radiating plate 34. FIG. 4 is a side view of the electronic unit 30 as viewed from one side of the Z axis. FIG. 5 is a cross-sectional view of the electronic unit 30 and shows a state in which the two electronic units 30 are arranged side by side in the parallel direction. FIG. 6 is a perspective view showing the configuration of the guide plate 36. Arrows X, Y, and Z in the figure indicate three directions orthogonal to each other. In the present embodiment, an example is shown in which the parallel direction of the electronic units 30 is arranged along the X axis, the insertion direction is arranged on the Y axis, and the stacking direction of the subrack 20 is arranged along the Z axis.
図１及び図２に示すように、電子機器１は、ラック１０と、ラック１０に収容される複数のサブラック２０と、各サブラック２０内に収容された複数の電子ユニット３０と、複数の送風ユニット４０と、を備える。 As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic device 1 includes a rack 10, a plurality of sub-blacks 20 housed in the rack 10, a plurality of electronic units 30 housed in each sub-black 20, and a plurality of electronic units 30. It includes a blower unit 40.
ラック１０は、少なくとも一方に開口する矩形の筐体状に構成されたラックケース１１を備える。ラックケース１１は、互いに対向配置される二組の側板１１ａ、１１ｂと、開口の周縁に形成されたフランジ１２と、を備える。ラックケース１１の内部に、サブラックが収容可能な空間であるサブラックスロットが、所定方向に複数形成される。 The rack 10 includes a rack case 11 configured in a rectangular housing shape that opens to at least one side. The rack case 11 includes two sets of side plates 11a and 11b arranged to face each other, and a flange 12 formed on the peripheral edge of the opening. A plurality of subrack slots, which are spaces that can accommodate subrack, are formed inside the rack case 11 in a predetermined direction.
一例として、図１に示す姿勢においては上下方向に４段のサブラックスロットが配列され、各サブラックスロットにサブラック２０が配された例を示す。なお、複数段のサブラックスロットは互いに仕切り板等によって区画されていても良いし、１つの空間として形成されていてもよい。複数のサブラックスロットの一部または全部に、サブラック２０がそれぞれ挿入され、収容される。 As an example, in the posture shown in FIG. 1, four sub-black slots are arranged in the vertical direction, and a sub-black 20 is arranged in each sub-black slot. The plurality of sub-black slots may be partitioned from each other by a partition plate or the like, or may be formed as one space. The subrack 20 is inserted and accommodated in a part or all of the plurality of subrack slots.
フランジ１２は、挿入方向一次側に形成された開口の周縁に設けられている。フランジ１２には複数の締結孔が形成されている。フランジ１２は、締結孔において、ねじ等の締結部材によってサブラック２０のフランジ２３に締結される。 The flange 12 is provided on the peripheral edge of the opening formed on the primary side in the insertion direction. A plurality of fastening holes are formed in the flange 12. The flange 12 is fastened to the flange 23 of the subrack 20 by a fastening member such as a screw in the fastening hole.
図２に示すように、サブラック２０は、サブラックシャーシ２１と、サブラックレール２２と、を備える。サブラックシャーシ２１は、サブラック２０の積層方向及び電子ユニット３０の並列方向においてそれぞれ互いに対向配置される二組の側板２１ａ，２１ｂを有し、少なくとも挿入方向の一方に開口２１ｃを有する矩形の筐体状に構成されている。サブラックシャーシ２１の開口２１ｃの周縁にはフランジ２３が形成されている。本実施形態において、一例として、サブラック２０は、例えば放送用に用いられる１９インチ型のサブラックシャーシ２１に、例えば電子ユニット３０を８列水平方向に並べて収容する構成とした。 As shown in FIG. 2, the subrack 20 includes a subrack chassis 21 and a subrack rail 22. The subblack chassis 21 has two sets of side plates 21a and 21b that are arranged to face each other in the stacking direction of the subrack 20 and the parallel direction of the electronic units 30, and has an opening 21c in at least one of the insertion directions. It is structured like a body. A flange 23 is formed on the peripheral edge of the opening 21c of the sub-black chassis 21. In the present embodiment, as an example, the subrack 20 is configured to accommodate, for example, eight rows of electronic units 30 arranged horizontally in eight rows in a 19-inch subrack chassis 21 used for broadcasting.
サブラックシャーシ２１のうち、例えばサブラック２０の積層方向に対向配置されて底壁部及び天壁部を構成する一対の側板２１ａの内面に、複数列のサブラックレール２２が設けられている。サブラックレール２２は例えば挿入方向に沿って延びるリブ状部材であり、各電子ユニット３０の挿入方向を案内するとともにサブラック２０の姿勢を規制して支持する。 Among the subblack chassis 21, a plurality of rows of subblack rails 22 are provided on the inner surface of a pair of side plates 21a which are arranged so as to face each other in the stacking direction of the subrack 20 and form a bottom wall portion and a top wall portion. The sub-black rail 22 is, for example, a rib-shaped member extending along the insertion direction, and guides the insertion direction of each electronic unit 30 and regulates and supports the posture of the sub-black 20.
一例として、図２に示す姿勢において、サブラックシャーシ２１の内部に、水平方向に並ぶとともに互いに連通する複数の基板スロットが形成される。複数の基板スロットの一部または全部に、電子ユニット３０がそれぞれ挿入され、収容される。 As an example, in the posture shown in FIG. 2, a plurality of board slots that are horizontally arranged and communicate with each other are formed inside the subrack chassis 21. The electronic unit 30 is inserted and accommodated in a part or all of the plurality of board slots.
フランジ２３は、サブラックシャーシ２１の一端側の開口の周縁に形成されている。フランジ２３には複数の締結孔が形成され、締結孔においてねじ等の締結部材によりフランジ２３がラック１０のフランジ１２に固定される。 The flange 23 is formed on the peripheral edge of the opening on one end side of the subrack chassis 21. A plurality of fastening holes are formed in the flange 23, and the flange 23 is fixed to the flange 12 of the rack 10 by a fastening member such as a screw in the fastening hole.
サブラックシャーシ２１内の収容空間において、電子ユニット３０の挿入方向二次側には、送風ユニット４０が収容される。送風ユニット４０は、基板スロットに収容された電子ユニット３０の挿入方向二次側に隣接して配される複数の送風ファン４１を備える。 In the accommodation space inside the subrack chassis 21, the blower unit 40 is accommodated on the secondary side of the electronic unit 30 in the insertion direction. The blower unit 40 includes a plurality of blower fans 41 arranged adjacent to the secondary side in the insertion direction of the electronic unit 30 housed in the substrate slot.
複数の送風ファン４１は、電子ユニット３０の並列方向に複数配列して設けられ、前方の電子ユニット３０に向く送風口を有する。 A plurality of blower fans 41 are provided in a plurality of arrangements in the parallel direction of the electronic units 30, and have blower ports facing the front electronic unit 30.
図３乃至図６に示すように、電子ユニット３０は、一対の対向する主面を有する基板３１と、基板３１の一方の主面上に搭載される電子部品３２と、一対の電子部品３２上に配置される一対のヒートシンク３３と、電子部品３２及びヒートシンク３３を挟んで基板３１に対向する放熱板３４と、放熱板３４とヒートシンク３３との間にそれぞれ介在する一対の伝熱シート３５と、ガイド部材であるガイドプレート３６と、一対のサイドプレート３７と、を備える。 As shown in FIGS. 3 to 6, the electronic unit 30 is on a substrate 31 having a pair of opposing main surfaces, an electronic component 32 mounted on one main surface of the substrate 31, and a pair of electronic components 32. A pair of heat sinks 33 arranged in, a heat radiating plate 34 facing the substrate 31 with the electronic component 32 and the heat sink 33 interposed therebetween, and a pair of heat transfer sheets 35 interposed between the heat radiating plate 34 and the heat sink 33, respectively. A guide plate 36, which is a guide member, and a pair of side plates 37 are provided.
各電子ユニット３０は、基板３１及び放熱板３４がサブラックシャーシ２１の底壁部に対して直交する面に沿って立設した姿勢で配列される。 Each of the electronic units 30 is arranged in a posture in which the substrate 31 and the heat radiating plate 34 are erected along a plane orthogonal to the bottom wall portion of the subrack chassis 21.
基板３１は例えば一対の主面を有するＰＣＢ基板であり、一方の主面上に複数の電子部品３２が搭載される。電子部品３２は例えばＣＰＵ等の発熱部品である。基板３１の挿入方向における一次側及び二次側の端部には、サブラックシャーシ２１に係合するコネクタ３９、基板３１を挿入・抜去を容易にするためのイジェクタ３８が設けられる。 The substrate 31 is, for example, a PCB substrate having a pair of main surfaces, and a plurality of electronic components 32 are mounted on one main surface. The electronic component 32 is, for example, a heat generating component such as a CPU. At the ends of the primary side and the secondary side in the insertion direction of the board 31, a connector 39 that engages with the subrack chassis 21 and an ejector 38 for easily inserting and removing the board 31 are provided.
電子部品３２のうち、少なくとも１つの電子部品３２の上面には、ヒートシンク３３が設けられている。ヒートシンク３３は、所定のピッチで立設された複数の放熱フィン３３ａを備える。放熱フィン３３ａは例えばピンフィンである。 A heat sink 33 is provided on the upper surface of at least one of the electronic components 32. The heat sink 33 includes a plurality of heat radiation fins 33a erected at a predetermined pitch. The heat radiation fin 33a is, for example, a pin fin.
放熱板３４は、例えば金属などの熱伝導性の高い材料により、基板３１と同じ矩形の板状に構成される。放熱板３４は所望の放熱性を確保できる所定の厚みを有し、例えば基板３１よりも厚みが大きく構成されている。放熱板３４は、電子部品３２、ヒートシンク３３、及び伝熱シート３５を挟んで基板３１に対向配置される。放熱板３４は、例えば放熱対象部としての電子部品３２やヒートシンク３３の上面よりも大きく構成されており、熱を面方向に拡散させる。 The heat radiating plate 34 is made of a material having high thermal conductivity such as metal, and is formed in the same rectangular plate shape as the substrate 31. The heat radiating plate 34 has a predetermined thickness that can ensure desired heat radiating property, and is configured to be thicker than, for example, the substrate 31. The heat radiating plate 34 is arranged to face the substrate 31 with the electronic component 32, the heat sink 33, and the heat transfer sheet 35 interposed therebetween. The heat radiating plate 34 is configured to be larger than the upper surface of the electronic component 32 or the heat sink 33 as the heat radiating target portion, for example, and diffuses heat in the surface direction.
伝熱シート３５は、例えば２つのヒートシンク３３の上端部にそれぞれ配置されている。各伝熱シート３５は、熱伝導性が高く形状追従性の高い高分子材料で構成される。例えば伝熱シート３５はジェルシート等のクッション性を有する材質で構成される。本実施形態において、伝熱シート３５は、各ヒートシンク３３と同様の矩形状に構成されている。伝熱シート３５は一方の面が放熱板３４の基板３１側の表面に当接するとともに、他方の面がヒートシンク３３の放熱フィン３３ａの上端に接触している。 The heat transfer sheet 35 is arranged, for example, at the upper ends of the two heat sinks 33, respectively. Each heat transfer sheet 35 is made of a polymer material having high thermal conductivity and high shape followability. For example, the heat transfer sheet 35 is made of a cushioning material such as a gel sheet. In the present embodiment, the heat transfer sheet 35 is configured in the same rectangular shape as each heat sink 33. One surface of the heat transfer sheet 35 is in contact with the surface of the heat radiating plate 34 on the substrate 31 side, and the other surface is in contact with the upper end of the heat radiating fins 33a of the heat sink 33.
ガイドプレート３６は、例えば熱伝導性の高い金属性の板材が曲成されて構成され、放熱板３４に取付けられる固定片３６ａと、固定片３６ａから延出する複数の遮蔽壁３６ｂ，３６ｃ，３６ｄと、を一体に備える。 The guide plate 36 is composed of, for example, a bent metal plate having high thermal conductivity, and has a fixed piece 36a attached to the heat radiating plate 34 and a plurality of shielding walls 36b, 36c, 36d extending from the fixed piece 36a. And, in one piece.
固定片３６ａは、例えば基板３１の幅方向に延びる帯状部を有し、ボルト等の締結部材により放熱板３４に固定される。 The fixing piece 36a has, for example, a strip-shaped portion extending in the width direction of the substrate 31, and is fixed to the heat radiating plate 34 by a fastening member such as a bolt.
複数の遮蔽壁３６ｂ、３６ｃ、３６ｄは、固定片３６ａの挿入方向一次側の端縁の所定箇所からそれぞれ、基板３１に向けて延出する。遮蔽壁３６ｂ，３６ｃ，３６ｄは、基板３１と放熱板３４との間において、冷却対象部である電子部品３２及びヒートシンク３３の周囲に形成される通風路を遮る。ガイドプレート３６は、ヒートシンク３３の上側及び挿入方向一次側の部位が切り欠かれて開口している。すなわち、複数の遮蔽壁３６ｂ，３６ｃ，３６ｄの間に、送風を許容する開口３６ｅ、３６ｆが形成される。 The plurality of shielding walls 36b, 36c, and 36d extend toward the substrate 31 from predetermined positions on the edge of the fixing piece 36a on the primary side in the insertion direction. The shielding walls 36b, 36c, and 36d block the ventilation passage formed around the electronic component 32 and the heat sink 33, which are the cooling target portions, between the substrate 31 and the heat radiating plate 34. The guide plate 36 is opened by cutting out a portion on the upper side of the heat sink 33 and a portion on the primary side in the insertion direction. That is, openings 36e and 36f that allow ventilation are formed between the plurality of shielding walls 36b, 36c and 36d.
遮蔽壁３６ｂ，３６ｃ、３６ｄは、送風ユニット４０からの風を遮って、開口３６ｅ，３６ｆを通るように案内することで、送風方向をヒートシンク３３に向けて案内する。すなわち、ガイドプレート３６は、ヒートシンク３３の間の通風路を塞ぎ、隙間に風が逃げることを抑制し、通風路を狭めることでヒートシンク３３が効果的に冷却されるように送風方向を案内する。遮蔽壁３６ｂ、３６ｃ、３６ｄは、放熱対象部である電子部品３２及びヒートシンク３３の挿入方向一次側であって送風方向における二次側の端縁の近傍に配置されている。 The shielding walls 36b, 36c, 36d block the wind from the blower unit 40 and guide the wind through the openings 36e, 36f, thereby guiding the blower direction toward the heat sink 33. That is, the guide plate 36 blocks the ventilation passage between the heat sinks 33, suppresses the escape of wind into the gap, and guides the ventilation direction so that the heat sink 33 is effectively cooled by narrowing the ventilation passage. The shielding walls 36b, 36c, and 36d are arranged on the primary side in the insertion direction of the electronic component 32 and the heat sink 33, which are heat dissipation target portions, in the vicinity of the edge on the secondary side in the ventilation direction.
ガイドプレート３６は、電子ユニット３０のヒートシンク３３の一方側から被せられて装着され、固定片３６ａに形成された複数の取付孔においてねじ等の締結部材により、放熱板３４に固定される。 The guide plate 36 is mounted by being covered from one side of the heat sink 33 of the electronic unit 30, and is fixed to the heat radiating plate 34 by a fastening member such as a screw in a plurality of mounting holes formed in the fixing piece 36a.
なお、ガイドプレート３６の各部の形状及びサイズは、複数の冷却対象部の発熱量に応じた送風分配割合に基づいて決定される。 The shape and size of each part of the guide plate 36 are determined based on the blower distribution ratio according to the calorific value of the plurality of cooling target parts.
サイドプレート３７は、基板３１と放熱板３４との間に配される。サイドプレート３７は、例えば放熱板３４と同様に熱伝導性の高い金属材料で構成され、挿入方向に延びる矩形の板状に構成されている。サイドプレート３７は電子ユニット３０の並列方向に沿う幅方向両端縁が屈曲し、それぞれ基板３１及び放熱板３４に締結される。基板３１、放熱板３４、及び一対のサイドプレート３７によって、電子ユニット３０内部に挿入方向に貫通する通風路が形成されている。本実施形態にかかる電子機器１において、電子ユニット３０の挿入方向二次側に配された送風ファン４１から、挿入方向一次側に向けて送風される。 The side plate 37 is arranged between the substrate 31 and the heat radiating plate 34. Like the heat radiating plate 34, the side plate 37 is made of a metal material having high thermal conductivity, and has a rectangular plate shape extending in the insertion direction. Both ends of the side plate 37 in the width direction along the parallel direction of the electronic unit 30 are bent and fastened to the substrate 31 and the heat radiating plate 34, respectively. A ventilation path penetrating in the insertion direction is formed inside the electronic unit 30 by the substrate 31, the heat radiating plate 34, and the pair of side plates 37. In the electronic device 1 according to the present embodiment, air is blown from the blower fan 41 arranged on the secondary side in the insertion direction of the electronic unit 30 toward the primary side in the insertion direction.
電子機器１において、ＣＰＵ等の発熱量の多い電子部品３２からの熱は、ヒートシンク３３を介して、ヒートシンク３３を冷却風が通過して熱交換されること及び伝熱シート３５及び放熱板３４に伝達されることにより、拡散される。電子機器１において、制御部により送風ファンのモータを回転駆動すると、送風口から、電子ユニット３０に向けて送風される。送風口から送られた空気は、送風口の先方に設けられたガイドプレート３６の遮蔽壁３６ｂ、３６ｃ、３６ｄによって遮られ、開口３６ｅ，３６ｆに案内される。 In the electronic device 1, the heat from the electronic component 32, which generates a large amount of heat such as the CPU, is exchanged by the cooling air passing through the heat sink 33 via the heat sink 33, and the heat transfer sheet 35 and the heat dissipation plate 34. By being transmitted, it is diffused. In the electronic device 1, when the motor of the blower fan is rotationally driven by the control unit, air is blown from the blower port toward the electronic unit 30. The air sent from the air outlet is blocked by the shielding walls 36b, 36c, 36d of the guide plate 36 provided at the tip of the air outlet, and is guided to the openings 36e, 36f.
以上の様に構成された電子機器１によれば、電子ユニット３０において、ヒートシンク３３に接する放熱板３４を設けることにより、ヒートシンク３３の熱を面方向に拡散することで、放熱効果を向上できる。特に、同形状の電子ユニット３０を所定方向に並列してサブラックシャーシ２１に収容する構成では、発熱部品の位置が揃うと、電子ユニット３０からの廃熱によって隣接する電子ユニット３０の放熱が妨げられるが、並列方向と交差する面方向に熱を拡散する放熱板３４により、熱を効果的に拡散でき、高い放熱効果が得られる。 According to the electronic device 1 configured as described above, the heat dissipation effect can be improved by diffusing the heat of the heat sink 33 in the surface direction by providing the heat radiating plate 34 in contact with the heat sink 33 in the electronic unit 30. In particular, in a configuration in which electronic units 30 having the same shape are housed in the subrack chassis 21 in parallel in a predetermined direction, if the positions of the heat generating parts are aligned, waste heat from the electronic unit 30 hinders heat dissipation from the adjacent electronic unit 30. However, the heat radiating plate 34 that diffuses heat in the plane direction intersecting the parallel direction can effectively diffuse the heat, and a high heat radiating effect can be obtained.
また、電子機器１において基板３１に対向する放熱板３４を設けるとともに、放熱板３４と基板３１との間にサイドプレート３７を設けて組付けることで、剛性を向上できる。 Further, in the electronic device 1, the rigidity can be improved by providing the heat radiating plate 34 facing the substrate 31 and providing the side plate 37 between the heat radiating plate 34 and the substrate 31 for assembly.
また、電子機器１は、ヒートシンク３３と放熱板３４に接触する伝熱シート３５を介在させたことにより、ヒートシンク３３から放熱板３４への熱伝導性能を確保し、放熱効果を向上できる。また放熱効果が向上することによりヒートシンク３３の設置面積を低減できるため、電子部品の実装面積を増加できる。さらに、伝熱シート３５はクッション性を有する構成であるため、ヒートシンク３３や放熱板３４への密着性及び接触面積を確保しやすく、寸法公差を吸収できるため、製造時に要求される寸法精度を緩和することができる。 Further, in the electronic device 1, the heat transfer performance from the heat sink 33 to the heat radiating plate 34 can be ensured and the heat radiating effect can be improved by interposing the heat transfer sheet 35 in contact with the heat sink 33 and the heat radiating plate 34. Further, since the installation area of the heat sink 33 can be reduced by improving the heat dissipation effect, the mounting area of electronic components can be increased. Further, since the heat transfer sheet 35 has a cushioning property, it is easy to secure the adhesion and contact area to the heat sink 33 and the heat radiating plate 34, and the dimensional tolerance can be absorbed, so that the dimensional accuracy required at the time of manufacturing is relaxed. can do.
また、伝熱シート３５がヒートシンク３３の一方側の隙間を塞ぐ構成としたことにより、冷却風がヒートシンク３３の一方側の隙間に逃げることを抑制し、冷却効果を高めることができる。 Further, since the heat transfer sheet 35 is configured to close the gap on one side of the heat sink 33, it is possible to suppress the cooling air from escaping to the gap on one side of the heat sink 33 and enhance the cooling effect.
上述した実施形態の電子機器１によれば、放熱対象部を挟んで基板３１に対向する放熱板３４を有することにより、高い放熱性を得ることが可能となる。 According to the electronic device 1 of the above-described embodiment, it is possible to obtain high heat dissipation by having the heat dissipation plate 34 facing the substrate 31 with the heat dissipation target portion interposed therebetween.
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、各部の構成を適宜変更して実施可能である。例えば上記実施形態においては、電子ユニット３０の形状や各部の発熱量に応じてガイドプレート３６を上述の形状に構成したが、これに限られるものではない。例えば放熱対象部である電子部品３２やヒートシンク３３の形状や位置に応じて適宜ガイドプレート３６の形状や位置を変更することが可能である。 The present invention is not limited to the above embodiment, and can be implemented by appropriately changing the configuration of each part. For example, in the above embodiment, the guide plate 36 is formed in the above-mentioned shape according to the shape of the electronic unit 30 and the amount of heat generated by each part, but the present invention is not limited to this. For example, the shape and position of the guide plate 36 can be appropriately changed according to the shape and position of the electronic component 32 and the heat sink 33 which are the heat radiation target portions.
上記実施形態においては、送風ユニット４０が電子ユニット３０の挿入方向二次側に配置される例を示したが、これに限られるものではなく、例えば送風ユニット４０が電子ユニット３０の一部として設けられていてもよい。すなわち、例えば基板３１の一方の主面にファンが搭載されている構成であってもよい。 In the above embodiment, an example in which the blower unit 40 is arranged on the secondary side in the insertion direction of the electronic unit 30 is shown, but the present invention is not limited to this, and for example, the blower unit 40 is provided as a part of the electronic unit 30. It may have been. That is, for example, a fan may be mounted on one main surface of the substrate 31.
また、上記実施形態において遮蔽壁３６ｂ、３６ｃ、３６ｄの、挿入方向における配置の例として、放熱対象部である電子部品３２及びヒートシンク３３の挿入方向一次側であって送風方向における二次側の端縁の近傍に配置された例を示したが、これに限られるものではなく、例えば挿入方向における二次側であってもよいし、中央部に配置してもよい。 Further, as an example of the arrangement of the shielding walls 36b, 36c, 36d in the insertion direction in the above embodiment, the ends of the electronic component 32 and the heat sink 33, which are the heat dissipation target portions, on the primary side in the insertion direction and on the secondary side in the ventilation direction. Although the example in which the components are arranged near the edge is shown, the present invention is not limited to this, and the components may be arranged on the secondary side in the insertion direction or in the center.
また、例えばラックケース１１やサブラックシャーシ２１の挿入方向二次側の端部は例えばパネルが設けられていてもよいし、開口していてもよい。また、ラックケース１１の内の空間やサブラックシャーシ２１内の空間はレール部材や仕切り部材によって複数に区画されていてもよいし、連通していてもよい。さらに、放熱板３４に、断熱シートや放熱フィンなどを設けてもよい。 Further, for example, the end portion of the rack case 11 or the subrack chassis 21 on the secondary side in the insertion direction may be provided with, for example, a panel or may be open. Further, the space inside the rack case 11 and the space inside the subrack chassis 21 may be divided into a plurality of spaces by rail members and partition members, or may be communicated with each other. Further, the heat radiating plate 34 may be provided with a heat insulating sheet, heat radiating fins, or the like.
以上述べた少なくともひとつの実施形態の電子機器によれば、放熱対象部を挟んで基板３１に対向する放熱板３４を有することにより、高い放熱性を得ることが可能となる。 According to the electronic device of at least one embodiment described above, it is possible to obtain high heat dissipation by having the heat dissipation plate 34 facing the substrate 31 with the heat dissipation target portion interposed therebetween.
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 Although some embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other embodiments, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the scope of the invention described in the claims and the equivalent scope thereof.
１…電子機器、１０…ラック、１１…ラックケース、１１ａ、１１ｂ…側板、１２…フランジ、２０…サブラック、２１…サブラックシャーシ、２１ａ、２１ｂ…側板、２１ｃ…開口、２２…サブラックレール、２３…フランジ、３０…電子ユニット、３１…基板、３２…電子部品、３３…ヒートシンク、３３ａ…放熱フィン、３４…放熱板、３５…伝熱シート、３６…ガイドプレート、３６ａ…固定片、３６ｂ、３６ｃ、３６ｄ…遮蔽壁、３６ｅ…開口、３６ｆ…開口、３７…サイドプレート、３８…イジェクタ、３９…コネクタ、４０…送風ユニット、４１…送風ファン。 1 ... Electronic equipment, 10 ... Rack, 11 ... Rack case, 11a, 11b ... Side plate, 12 ... Flange, 20 ... Sablack, 21 ... Sablack chassis, 21a, 21b ... Side plate, 21c ... Opening, 22 ... Sablack rail , 23 ... Flange, 30 ... Electronic unit, 31 ... Board, 32 ... Electronic component, 33 ... Heat sink, 33a ... Heat sink fin, 34 ... Heat transfer plate, 35 ... Heat transfer sheet, 36 ... Guide plate, 36a ... Fixed piece, 36b , 36c, 36d ... Shielding wall, 36e ... Opening, 36f ... Opening, 37 ... Side plate, 38 ... Ejector, 39 ... Connector, 40 ... Blower unit, 41 ... Blower fan.
Claims (5)
前記基板と前記放熱板との間において前記放熱対象部の周囲に形成される通風路を遮る遮蔽壁を有するガイド部材を備える、請求項１または請求項２に記載の電子ユニット。 A plurality of the electronic units are arranged in parallel in a predetermined direction,
The electronic unit according to claim 1 or 2, further comprising a guide member having a shielding wall that blocks a ventilation path formed around the heat radiating target portion between the substrate and the heat radiating plate.
前記放熱板は金属材料を含んで構成される、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子ユニット。 A side plate disposed between the substrate and the heat radiating plate is provided.
The electronic unit according to any one of claims 1 to 3, wherein the heat radiating plate is composed of a metal material.
前記放熱対象部に向けられた送風口を有する送風ユニットと、
複数の前記電子ユニットを所定方向に並べて収容する複数のサブラックと、
複数の前記サブラックを収容するラックと、
を備える電子機器。 The electronic unit according to any one of claims 1 to 4,
A blower unit having a blower port directed to the heat dissipation target portion and
A plurality of submarkets that accommodate a plurality of the electronic units side by side in a predetermined direction,
A rack for accommodating a plurality of the sabracs
Electronic equipment equipped with.
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