JP2008140882A - Communication apparatus - Google Patents

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JP2008140882A JP2006324099A JP2006324099A JP2008140882A JP 2008140882 A JP2008140882 A JP 2008140882A JP 2006324099 A JP2006324099 A JP 2006324099A JP 2006324099 A JP2006324099 A JP 2006324099A JP 2008140882 A JP2008140882 A JP 2008140882A
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Kazuhisa Miura
一寿 三浦
Akira Karasawa
亮 唐沢
Katsutoshi Yamagata
勝利 山形
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve cooling efficiency by forced-air cooling in a functional unit wherein heat is produced. <P>SOLUTION: The communication apparatus is provided with a plurality of functional units. The functional unit 15 with a heat generation part among the functional units is provided with a wiring substrate wherein heat generation parts are mounted and a cooling fan. The heat generation parts are provided in sections along a direction of air flowing for cooling the wiring substrate, and a heatsink is attached to the section. Furthermore, a current plate is provided to the wiring substrate to block the entry of cooling air into other than the section, and the cooling air from the cooling fan is distributed in the heatsink. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、通信システムの中継基地等に設置される床置き設置式の通信装置に関し、特に、発熱ユニットの冷却効果を高めた通信装置に関するものである。   The present invention relates to a floor-mounted communication device installed at a relay base or the like of a communication system, and more particularly to a communication device that enhances the cooling effect of a heat generating unit.

大型の通信装置は、筐体に複数のサブラックが着脱可能に設けられ、各サブラックには機能毎にユニット化されたユニットが着脱可能に実装され、信号増幅部、電源部、制御部等の通信装置の主要部を構成している。   A large communication device is provided with a plurality of detachable subrack in the housing, and a unitized unit for each function is detachably mounted on each subrack, and a signal amplifying unit, power supply unit, control unit, etc. This constitutes the main part of the communication device.

例えば、サブラックに機能ユニットである複数の中継増幅装置、複数の送受切替え・合成機、及び増幅装置切替え機が実装され、信号増幅部が構成される。   For example, a plurality of relay amplification devices, a plurality of transmission / reception switching / combining devices, and an amplification device switching device, which are functional units, are mounted on the subrack, and a signal amplification unit is configured.

該信号増幅部では中継増幅装置の発熱が大きく、中継増幅装置はファン等により強制空冷される様になっている。   In the signal amplification unit, the relay amplification device generates a large amount of heat, and the relay amplification device is forcibly air-cooled by a fan or the like.

図5により、従来の中継増幅装置1について説明する。   A conventional relay amplification apparatus 1 will be described with reference to FIG.

該中継増幅装置1はサブラック(図示せず)に前パネル2を介して取付けられる様になっており、該前パネル2にはシャーシ3が取付けられている。該シャーシ3は後方に延出し、該シャーシ3には所要の電子部品が実装された複数段に配線基板が取付けられている。図5では上段の配線基板4が示されている。   The relay amplifying apparatus 1 is attached to a subrack (not shown) via a front panel 2, and a chassis 3 is attached to the front panel 2. The chassis 3 extends rearward, and wiring boards are attached to the chassis 3 in a plurality of stages on which required electronic components are mounted. FIG. 5 shows the upper wiring board 4.

該配線基板4の上部には発熱部品(図示せず)が実装され、下部には発熱量の少ない電子部品10が取付けられている。前記発熱部品には更にヒートシンク5が取付けられ、前記発熱部品の熱は前記ヒートシンク5を介して放熱される。   A heat generating component (not shown) is mounted on the upper portion of the wiring board 4, and an electronic component 10 having a small heat generation amount is mounted on the lower portion. A heat sink 5 is further attached to the heat generating component, and the heat of the heat generating component is radiated through the heat sink 5.

前記前パネル2の前面には冷却用ファン6が取付けられ、該冷却用ファン6は前記中継増幅装置1の実装状態で、前記前パネル2の前方から空気を吸引し、前記中継増幅装置1内部に前方から後方に向う冷却風流7を形成する。前記ヒートシンク5は前記冷却風流7によって冷却されている。   A cooling fan 6 is attached to the front surface of the front panel 2, and the cooling fan 6 sucks air from the front of the front panel 2 in a state where the relay amplifying apparatus 1 is mounted, A cooling airflow 7 is formed from the front to the rear. The heat sink 5 is cooled by the cooling airflow 7.

又、下段の配線基板(図示せず)からのケーブル8は、前記配線基板4の前部の所要箇所を挿通して前記シャーシ3の後部に至り、後パネル9下部のクランプ11で束ねられ、前記中継増幅装置1の外に延出している。   Further, the cable 8 from the lower wiring board (not shown) passes through a required portion of the front part of the wiring board 4 to reach the rear part of the chassis 3 and is bundled by a clamp 11 at the lower part of the rear panel 9. It extends outside the relay amplification device 1.

上記した様に、サブラックには複数の中継増幅装置、複数の送受切替え・合成機、及び増幅装置切替え機が実装されており、個々の機能ユニットからはそれぞれケーブルが延出し、各ケーブル毎に他の機能ユニットに接続されている。   As described above, the subrack is equipped with a plurality of relay amplifying devices, a plurality of transmission / reception switching / combining devices, and amplifying device switching devices. Each individual cable extends from each functional unit. Connected to another functional unit.

上記した従来の中継増幅装置1では、前記冷却風流7は前記配線基板4の全面を流通する構造となっているので、前記冷却風流7は前記配線基板4の流路抵抗の少ない部分を多く流れる。   In the conventional relay amplification apparatus 1 described above, the cooling airflow 7 is configured to flow through the entire surface of the wiring board 4, so that the cooling airflow 7 flows through a part of the wiring board 4 having a small flow resistance. .

この為、前記冷却風流7は、流路抵抗の大きい前記ヒートシンク5よりは発熱の少ない部品が実装された下部を多く流れ、該ヒートシンク5からの放熱が効率よく行われない。   For this reason, the cooling airflow 7 flows more in the lower part where the parts that generate less heat than the heatsink 5 having a large flow path resistance are mounted, and heat dissipation from the heatsink 5 is not performed efficiently.

更に、前記ケーブル8は前記配線基板4下部の前記電子部品10の上を通って、前記クランプ11に至るので、前記電子部品10と干渉する場合があり、又部品交換等のメンテナンス時には前記ケーブル8の処理で作業が煩雑になる場合があった。   Further, since the cable 8 passes over the electronic component 10 below the wiring board 4 and reaches the clamp 11, the cable 8 may interfere with the electronic component 10, and the cable 8 may be used during maintenance such as component replacement. In some cases, the process becomes complicated.

又、個々の機能ユニットからのケーブルが各ケーブル毎に他の機能ユニットに接続された状態では、前記ケーブルはバラバラにサブラックの後部を占めることとなり、サブラック後部からの風の流出の邪魔になり、前記中継増幅装置1内部の通風状態を悪化させる要因となっていた。   In addition, when cables from individual functional units are connected to other functional units for each cable, the cables occupy the rear part of the subrack, which hinders the outflow of wind from the rear part of the subrack. As a result, the ventilation condition inside the relay amplification device 1 is deteriorated.

特開2004−200453号公報JP 2004-200453 A

本発明は斯かる実情に鑑み、発熱がある機能ユニットに於ける強制空冷での冷却効率を向上させ、又機能ユニット内の配線、機能ユニット間の配線の引回しを簡潔にし、又配線処理を能率よく行える様にした通信装置を提供するものである。   In view of such circumstances, the present invention improves the cooling efficiency by forced air cooling in a functional unit that generates heat, simplifies the wiring within the functional unit and the wiring between the functional units, and performs wiring processing. The present invention provides a communication device that can perform efficiently.

本発明は、複数の機能ユニットを具備する通信装置に於いて、前記機能ユニットの内、発熱部を有する機能ユニットについて、発熱部品が実装された配線基板と、冷却用のファンとを具備し、前記発熱部品は前記配線基板の冷却空気流れ方向に沿った区分に設けられ、該区分にヒートシンクが取付けられ、前記区分を除く他の区分に冷却空気が流入することを遮る整流板を前記配線基板に設け、前記冷却用ファンからの冷却空気が前記ヒートシンクを流通する様構成した通信装置に係るものである。   The present invention provides a communication device including a plurality of functional units, the functional unit having a heat generating portion among the functional units, and includes a wiring board on which a heat generating component is mounted, and a cooling fan. The heat generating component is provided in a section along the cooling air flow direction of the wiring board, a heat sink is attached to the section, and a rectifying plate for blocking cooling air from flowing into other sections other than the section is provided on the wiring board. And a communication device configured such that cooling air from the cooling fan flows through the heat sink.

本発明によれば、複数の機能ユニットを具備する通信装置に於いて、前記機能ユニットの内、発熱部を有する機能ユニットについて、発熱部品が実装された配線基板と、冷却用のファンとを具備し、前記発熱部品は前記配線基板の冷却空気流れ方向に沿った区分に設けられ、該区分にヒートシンクが取付けられ、前記区分を除く他の区分に冷却空気が流入することを遮る整流板を前記配線基板に設け、前記冷却用ファンからの冷却空気が前記ヒートシンクを流通する様構成したので、該ヒートシンクを流通する冷却空気の流量が増大し、前記発熱部品の冷却効果が向上するという優れた効果を発揮する。   According to the present invention, in a communication device including a plurality of functional units, the functional unit having a heat generating portion among the functional units includes a wiring board on which a heat generating component is mounted and a cooling fan. The heat generating component is provided in a section along the cooling air flow direction of the wiring board, and a heat sink is attached to the section, and a rectifying plate is provided to block cooling air from flowing into other sections other than the section. Since the cooling air from the cooling fan is provided on the wiring board and flows through the heat sink, the flow rate of the cooling air flowing through the heat sink is increased, and the cooling effect of the heat-generating component is improved. Demonstrate.

以下、図面を参照しつつ本発明を実施する為の最良の形態を説明する。   The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.

図1は、本発明に係る通信装置の信号増幅部13を示しており、又該信号増幅部13は、サブラック14、該サブラック14に実装された複数台(図示では4台)の中継増幅装置15、増幅装置切替え機16、複数台(図示では3台)の送受切替え・合成機17によって構成されている。   FIG. 1 shows a signal amplifying unit 13 of a communication apparatus according to the present invention. The signal amplifying unit 13 includes a subrack 14 and a plurality of relays (four in the figure) mounted on the subrack 14. The amplifying device 15, the amplifying device switching machine 16, and a plurality (three in the figure) of transmission / reception switching / combining machine 17 are configured.

先ず、前記サブラック14について図2を参照して説明する。又、図2は該サブラック14の後方からの斜視図である。   First, the subrack 14 will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a perspective view of the subrack 14 from the rear.

左右のサイドパネル19,20の上端には、複数本(図示では3本)の上バー21が掛渡され設けられ、又左右のサイドパネル19,20に掛渡り、下棚22、中棚23、上棚24が水平に設けられている。又、前記下棚22の後側にはコネクタパネル25が垂直に取付けられている。   A plurality (three in the figure) of upper bars 21 are provided on the upper ends of the left and right side panels 19, 20, and are extended over the left and right side panels 19, 20, a lower shelf 22, and a middle shelf 23. The upper shelf 24 is provided horizontally. A connector panel 25 is vertically attached to the rear side of the lower shelf 22.

前記上棚24には前記送受切替え・合成機17が載設され、前記中棚23には前記増幅装置切替え機16が載設され、前記下棚22には前記中継増幅装置15が載設される。   The transmission / reception switching / combining machine 17 is mounted on the upper shelf 24, the amplifier switching device 16 is mounted on the middle shelf 23, and the relay amplification device 15 is mounted on the lower shelf 22. .

前記中棚23と前記下棚22間に、断面凹状の配線ダクト26が上下方向に掛渡り取付けられ、該配線ダクト26にはダクトカバー27が着脱可能となっている。前記配線ダクト26の下側には端子板28が設けられ、該端子板28は下保護カバー29が設けられることでカバーされる。又、前記上棚24の後端に上保護カバー31が取付けられ、該上保護カバー31は前記増幅装置切替え機16に設けられるコネクタ群(図示せず)をカバーしている。   A wiring duct 26 having a concave cross section is vertically mounted between the middle shelf 23 and the lower shelf 22, and a duct cover 27 is detachably attached to the wiring duct 26. A terminal plate 28 is provided below the wiring duct 26, and the terminal plate 28 is covered by a lower protective cover 29. Further, an upper protective cover 31 is attached to the rear end of the upper shelf 24, and the upper protective cover 31 covers a connector group (not shown) provided in the amplifier switching device 16.

前記下棚22には前記中継増幅装置15を取付ける場合のガイド片32が切起され、前記上棚24には前記送受切替え・合成機17を取付ける場合のガイド片33が切起されている。   A guide piece 32 for attaching the relay amplifying device 15 is cut and raised on the lower shelf 22, and a guide piece 33 for attaching the transmission / reception switching / combining machine 17 is cut and raised on the upper shelf 24.

図3により、本実施の形態に係る中継増幅装置15について説明する。尚、図3中、図5で示したものと同等のものには同符号を付し、その説明を省略する。   With reference to FIG. 3, the relay amplification device 15 according to the present embodiment will be described. In FIG. 3, the same components as those shown in FIG. 5 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

シャーシ3には複数段に配線基板が設けられ、上段の配線基板4の上部には発熱部品(図示せず)が実装され、下部には発熱量の少ない電子部品10が実装されている。即ち、前記配線基板4は、前記発熱部品が設けられる部分と発熱量の少ない電子部品とが区分されて実装されている。   The chassis 3 is provided with wiring boards in a plurality of stages, a heating component (not shown) is mounted on the upper wiring board 4, and an electronic component 10 with a small amount of heat generation is mounted on the lower part. That is, the wiring board 4 is mounted with a portion where the heat generating component is provided and an electronic component with a small amount of heat generated.

前記発熱部品に密着する様にヒートシンク5が設けられ、該ヒートシンク5のフィン34は水平方向に形成されている。   A heat sink 5 is provided so as to be in close contact with the heat generating component, and fins 34 of the heat sink 5 are formed in a horizontal direction.

前記ヒートシンク5の下面と前記シャーシ3の内側壁との間に上下方向に掛渡り整流板35が前記配線基板4に取付けられ、前記整流板35の上端は前記フィン34の前端に位置している。前記シャーシ3にシャーシカバー(図示せず)を設けることで、前記シャーシ3の図3に於ける右側面が閉塞され、同時に前記ヒートシンク5の溝を蓋する状態となる。   A rectifying plate 35 is attached to the wiring board 4 between the lower surface of the heat sink 5 and the inner wall of the chassis 3, and the upper end of the rectifying plate 35 is located at the front end of the fin 34. . By providing a chassis cover (not shown) on the chassis 3, the right side surface of the chassis 3 in FIG. 3 is closed and the groove of the heat sink 5 is simultaneously covered.

前記整流板35は前記シャーシ3の内部を前部と後部に仕切り、該シャーシ3と前パネル2との間には略閉塞された空間である整流部36が形成され、該整流部36には前記ヒートシンク5の溝の前端が開口する状態となる。   The rectifying plate 35 divides the interior of the chassis 3 into a front part and a rear part, and a rectifying part 36 that is a substantially closed space is formed between the chassis 3 and the front panel 2. The front end of the groove of the heat sink 5 is open.

又、前記整流板35の下部にはケーブルクランプ37が設けられる。該ケーブルクランプ37としては、ケーブルの嵌脱が容易な構造、例えば該ケーブルクランプ37は一部がケーブルの太さ程度に欠切された孔となっており、孔の周縁にはゴムブッシュが嵌込まれており、孔に挿通することなく孔の横方向から欠切箇所よりケーブルを嵌込み可能となっている等である。   A cable clamp 37 is provided below the rectifying plate 35. The cable clamp 37 has a structure in which the cable can be easily fitted and removed. For example, the cable clamp 37 has a hole partially cut out to the thickness of the cable, and a rubber bush is fitted around the hole. It is rare, and the cable can be inserted from the notched portion from the lateral direction of the hole without being inserted into the hole.

前記配線基板4を挿通し、前記整流部36に露出したケーブル8は前記ケーブルクランプ37でクランプされ、前記シャーシ3の下面部に沿って後方に引回され、後面部のクランプ11にクランプされ、前記シャーシ3の後方に延出しプラグイン型のコネクタ(図示せず)等に接続される。前記ケーブル8が下面部に沿って引回されることから、前記配線基板4に実装された前記電子部品10と干渉することもなく、前記配線基板4の部品装着面は開放されているので、部品の点検、交換等、前記ケーブル8の処理を考慮する必要がなく、作業性が向上する。   The cable 8 inserted through the wiring board 4 and exposed to the rectifying unit 36 is clamped by the cable clamp 37, routed rearward along the lower surface of the chassis 3, and clamped by the clamp 11 on the rear surface, It extends behind the chassis 3 and is connected to a plug-in connector (not shown) or the like. Since the cable 8 is routed along the lower surface portion, the component mounting surface of the wiring board 4 is open without interfering with the electronic component 10 mounted on the wiring board 4, There is no need to consider the processing of the cable 8 such as inspection and replacement of parts, and workability is improved.

前記中継増幅装置15を前記サブラック14に実装する場合は、前記下棚22に載置し、前記ガイド片32に沿って挿入し、前記前パネル2を介して前記サブラック14に取付ける。尚、前記中継増幅装置15を挿入することで、前記プラグイン型のコネクタ(図示せず)は前記コネクタパネル25に設けられたコネクタ38に嵌合する。   When the relay amplification device 15 is mounted on the subrack 14, it is placed on the lower shelf 22, inserted along the guide piece 32, and attached to the subrack 14 via the front panel 2. The plug-in type connector (not shown) is fitted into the connector 38 provided on the connector panel 25 by inserting the relay amplification device 15.

前記増幅装置切替え機16を前記サブラック14に取付ける場合は、前記中棚23に載置し、挿入し、前パネルを介して螺子等により前記サブラック14に固定する。又前記送受切替え・合成機17を取付ける場合は、前記上棚24に載置し、前記ガイド片33をガイドとして挿入し、前パネルを介して前記サブラック14に固定する。   When the amplifying device switching device 16 is attached to the subrack 14, it is placed on the middle shelf 23, inserted, and fixed to the subrack 14 with a screw or the like through a front panel. When the transmission / reception switching / synthesizing machine 17 is mounted, it is placed on the upper shelf 24, the guide piece 33 is inserted as a guide, and is fixed to the sub-rack 14 through a front panel.

前記送受切替え・合成機17から延出するケーブル(図示せず)は前記配線ダクト26にまとめられて収納され、更に前記送受切替え・合成機17からのケーブルは前記コネクタ38に接続される。又、前記配線ダクト26は前記ダクトカバー27によって蓋をされる。従って、ケーブル類が個別に前記サブラック14の背面に露出することなく配線することができる。   Cables (not shown) extending from the transmission / reception switching / combining machine 17 are collected and stored in the wiring duct 26, and the cables from the transmission / reception switching / combining machine 17 are connected to the connector 38. The wiring duct 26 is covered with the duct cover 27. Therefore, the cables can be wired without being individually exposed on the back surface of the sub-rack 14.

前記配線ダクト26、前記ダクトカバー27は凹状の高い剛性を有する断面となっており、少なくとも前記配線ダクト26を鉄板等金属材料で製作すれば、補強部材としても機能し、前記サブラック14の剛性の向上、強度の向上を図ることができる。   The wiring duct 26 and the duct cover 27 have a concave and highly rigid cross section. When at least the wiring duct 26 is made of a metal material such as a steel plate, it also functions as a reinforcing member, and the rigidity of the subrack 14 is increased. And improvement in strength can be achieved.

尚、前記配線ダクト26に補強部材としての機能が要求されない場合は、合成樹脂で製作しても良く、或は棒状の部材を前記中棚23と前記下棚22間に設け、棒状の部材にケーブル類をクランプする様にしてもよい。   If the wiring duct 26 does not require a function as a reinforcing member, it may be made of a synthetic resin, or a rod-shaped member is provided between the middle shelf 23 and the lower shelf 22 to form a rod-shaped member. Cables may be clamped.

前記サブラック14後面のケーブルがダクト等にまとめられることで、該サブラック14後面の通気性が向上し、前記中継増幅装置15の冷却効果も向上する。   By integrating the cables on the rear surface of the subrack 14 into a duct or the like, the air permeability of the rear surface of the subrack 14 is improved, and the cooling effect of the relay amplification device 15 is also improved.

次に、該中継増幅装置15に於ける冷却作用について説明する。   Next, the cooling action in the relay amplification device 15 will be described.

該中継増幅装置15が稼働されている状態では、冷却用ファン6が駆動され、前方空気が取込まれ、後方の前記シャーシ3内部に送風される。該シャーシ3内部は前記整流板35で仕切られ、後方への流路は前記ヒートシンク5に限定されているので、空気の大部分は該ヒートシンク5を通過して後方に排気される。従って、該ヒートシンク5の放熱量は大きく、前記発熱部品は前記ヒートシンク5を介して効果的に冷却される。   In a state where the relay amplification device 15 is in operation, the cooling fan 6 is driven, the front air is taken in, and the air is blown into the chassis 3 behind. Since the inside of the chassis 3 is partitioned by the rectifying plate 35 and the flow path to the rear is limited to the heat sink 5, most of the air passes through the heat sink 5 and is exhausted rearward. Therefore, the heat dissipation amount of the heat sink 5 is large, and the heat generating component is effectively cooled via the heat sink 5.

上記した様に、前記冷却用ファン6からの冷却空気は、大部分が前記ヒートシンク5を流通することになるので、発熱部品を前記配線基板4の下部に実装し、前記ヒートシンク5と前記整流板35の配置を上下逆としても、冷却効果は低下することがなく、部品の配置上の制約が解消される。   As described above, most of the cooling air from the cooling fan 6 circulates through the heat sink 5, so a heat-generating component is mounted below the wiring board 4, and the heat sink 5 and the current plate Even if the arrangement of 35 is turned upside down, the cooling effect is not lowered, and restrictions on the arrangement of parts are eliminated.

図4は、本発明の他の実施の形態を示すものである。   FIG. 4 shows another embodiment of the present invention.

他の実施の形態では、整流部36に送風された空気をより効果的にヒートシンク5へ導く様にしたものである。   In another embodiment, the air blown to the rectifying unit 36 is more effectively guided to the heat sink 5.

即ち、整流板35を傾斜させ、流路断面が前方から後方に向って徐々に減少する様にし、流路抵抗を減少させ、冷却用ファン6から送風された空気が淀むことなく、円滑に前記ヒートシンク5へ流通する様にしたものである。   That is, the flow straightening plate 35 is inclined so that the flow passage cross section gradually decreases from the front to the rear, the flow resistance is reduced, and the air blown from the cooling fan 6 is smoothly filled without stagnating. This is distributed to the heat sink 5.

而して、該他の実施の形態ではエネルギロスが少なくなり、前記ヒートシンク5を通過する風の流量が増大し、一層冷却効果が増大する。   Thus, in this other embodiment, energy loss is reduced, the flow rate of wind passing through the heat sink 5 is increased, and the cooling effect is further increased.

尚、本発明は、中継増幅装置15に限らず、発熱部を有し、強制空冷する種々のユニットに対して実施可能であることは言う迄もない。又、前記中継増幅装置15はサブラックを介さず筐体に直接取付けられる構造であっても良い。   Needless to say, the present invention is not limited to the relay amplifying device 15 but can be applied to various units having a heat generating portion and forced-air cooling. Further, the relay amplifying device 15 may be structured to be directly attached to the casing without using a subrack.

更に、前記中継増幅装置15は前記配線基板4が垂直になる様に実装されたが、水平に実装される場合も同様に実施可能である。   Further, although the relay amplification device 15 is mounted so that the wiring board 4 is vertical, the relay amplification device 15 can be similarly implemented when mounted horizontally.

(付記)
又、本発明は以下の実施の態様を含む。
(Appendix)
The present invention includes the following embodiments.

(付記1)複数の機能ユニットを具備する通信装置に於いて、前記機能ユニットの内、発熱部を有する機能ユニットについて、発熱部品が実装された配線基板と、冷却用のファンとを具備し、前記発熱部品は前記配線基板の冷却空気流れ方向に沿った区分に設けられ、該区分にヒートシンクが取付けられ、前記区分を除く他の区分に冷却空気が流入することを遮る整流板を前記配線基板に設け、前記冷却用ファンからの冷却空気が前記ヒートシンクを流通する様構成したことを特徴とする通信装置。   (Supplementary note 1) In a communication device including a plurality of functional units, the functional unit having a heat generating portion among the functional units includes a wiring board on which heat generating components are mounted, and a cooling fan. The heat generating component is provided in a section along the cooling air flow direction of the wiring board, a heat sink is attached to the section, and a rectifying plate for blocking cooling air from flowing into other sections other than the section is provided on the wiring board. The communication device is configured so that cooling air from the cooling fan flows through the heat sink.

(付記2)前記整流板は、流れ方向に関して傾斜し、前記冷却空気を前記ヒートシンクに導く様になっている付記1の通信装置。   (Supplementary note 2) The communication device according to supplementary note 1, wherein the rectifying plate is inclined with respect to a flow direction and guides the cooling air to the heat sink.

(付記3)前記整流板には、ケーブルクランプが設けられ、該ケーブルクランプは、前記機能ユニットを通過するケーブルを束ねると共に前記配線基板に実装された電子部品と干渉しない様に前記ケーブルを固定する付記1の通信装置。   (Supplementary Note 3) The rectifying plate is provided with a cable clamp, and the cable clamp binds the cable passing through the functional unit and fixes the cable so as not to interfere with the electronic component mounted on the wiring board. The communication apparatus according to appendix 1.

(付記4)前記機能ユニットは、サブラックに収納され、該サブラックは前記機能ユニットを載置する棚を複数段有し、前記サブラックの後面には上下の棚に掛渡るバーが設けられ、該バーにケーブル類がクランプされる付記1の通信装置。   (Supplementary Note 4) The functional unit is housed in a subrack, and the subrack has a plurality of shelves on which the functional unit is placed, and a bar extending over the upper and lower shelves is provided on the rear surface of the subrack. The communication apparatus according to appendix 1, wherein cables are clamped to the bar.

(付記5)前記バーは断面コの字状をした配線ダクトであり、該配線ダクトは前記ケーブル類を収納すると共に強度部材として機能する付記4の通信装置。   (Supplementary note 5) The communication device according to supplementary note 4, wherein the bar is a wiring duct having a U-shaped cross section, and the wiring duct accommodates the cables and functions as a strength member.

本発明に係る通信装置の信号増幅部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the signal amplification part of the communication apparatus which concerns on this invention. 本発明に係る通信装置のサブラックの斜視図である。It is a perspective view of the subrack of the communication apparatus which concerns on this invention. 信号増幅部を構成する機能ユニットの1つである中継増幅装置の斜視図である。It is a perspective view of the relay amplification apparatus which is one of the functional units which comprise a signal amplification part. 本発明の他の実施の形態に於ける中継増幅装置の斜視図である。It is a perspective view of the relay amplification apparatus in other embodiment of this invention. 従来の中継増幅装置の斜視図である。It is a perspective view of the conventional relay amplification apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

4 配線基板
5 ヒートシンク
6 冷却用ファン
8 ケーブル
10 電子部品
13 信号増幅部
14 サブラック
15 中継増幅装置
16 増幅装置切替え機
17 送受切替え・合成機
26 配線ダクト
27 ダクトカバー
35 整流板
36 整流部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 4 Wiring board 5 Heat sink 6 Cooling fan 8 Cable 10 Electronic component 13 Signal amplification part 14 Subrack 15 Relay amplification apparatus 16 Amplification apparatus switching machine 17 Transmission / reception switching / synthesis machine 26 Wiring duct 27 Duct cover 35 Rectification plate 36 Rectification part

Claims (1)

複数の機能ユニットを具備する通信装置に於いて、前記機能ユニットの内、発熱部を有する機能ユニットについて、発熱部品が実装された配線基板と、冷却用のファンとを具備し、前記発熱部品は前記配線基板の冷却空気流れ方向に沿った区分に設けられ、該区分にヒートシンクが取付けられ、前記区分を除く他の区分に冷却空気が流入することを遮る整流板を前記配線基板に設け、前記冷却用ファンからの冷却空気が前記ヒートシンクを流通する様構成したことを特徴とする通信装置。   In a communication device including a plurality of functional units, the functional unit having a heat generating part among the functional units includes a wiring board on which a heat generating component is mounted, and a cooling fan. The wiring board is provided in a section along the cooling air flow direction, a heat sink is attached to the section, and a rectifying plate is provided on the wiring board for blocking cooling air from flowing into other sections other than the section. A communication device, wherein cooling air from a cooling fan is circulated through the heat sink.
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