JP2020191352A

JP2020191352A - コイル部品

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Publication number: JP2020191352A
Application number: JP2019095126A
Authority: JP
Inventors: 健栄小沼; Kenei Konuma; 正純荒田; Masazumi Arata; 大久保　等; Hitoshi Okubo; 等大久保
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2019-05-21
Filing date: 2019-05-21
Publication date: 2020-11-26
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Abstract

【課題】直流重畳特性の向上が図られたコイル部品を提供する。【解決手段】コイル部品１０の第２磁性部３０の上端部３０ａおよび下端部３０ｂは、第３部分３３および第５部分３５がない場合に比べて、コイルＣから離間されている。そのため、第２磁性部３０の上端部３０ａおよび下端部３０ｂに、磁束が集中しにくく、磁気飽和が生じにくくなっている。したがって、コイル部品１０では、直流重畳特性の向上が実現されている。【選択図】図３

Description

本発明は、コイル部品に関する。

従来のコイル部品として、たとえば特許文献１には、コイル部と、コア部に配置された金属磁性板と、コイル部および金属磁性板を覆う磁性体と、磁性体の側面に設けられるとともにコイル部と電気的に接続された外部電極とを備えたコイル部品が開示されている。本文献のコイル部は、絶縁基板の両面のそれぞれに絶縁被覆されたコイルパターンが設けられた構成を有する。本文献のコイル部品によれば、高い透磁率を有する金属磁性板が磁束の流れを円滑にし、インダクタンスの増加が図られる。

特開２０１６−１９５２４５号公報

上述した従来技術に係るコイル部品では、金属磁性板は基板の厚さ方向に関する端部においてコイル部と近接しており、この箇所に磁束が集中することで磁気飽和が生じ、直流重畳特性の低下が招かれ得る。

本発明は、直流重畳特性の向上が図られたコイル部品を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係るコイル部品は、貫通孔が設けられた絶縁基板と、絶縁基板の一方面の貫通孔周りに形成された第１の平面コイルパターンが絶縁被覆された第１コイル部を有するコイルと、絶縁基板とコイルとを一体的に覆う磁性体と、磁性体の表面に設けられ、コイルの端部にそれぞれ接続される一対の外部端子電極とを備え、磁性体が、Ｆｅを含む金属磁性粉を含有する金属磁性粉含有樹脂で構成され、少なくとも絶縁基板の厚さ方向からコイルを覆う第１磁性部と、コイルの内側領域において絶縁基板の厚さ方向に延び、第１磁性部を構成する金属磁性粉含有樹脂よりもＦｅの組成比が高い第２磁性部とを有し、第２磁性部が、絶縁基板と同層に存在する第１部分と、第１コイル部と同層に存在する第２部分と、第１コイル部の上面位置よりも絶縁基板から離れた側に存在する第３部分とを有する。

上記コイル部品において、コイルの内側領域において絶縁基板の厚さ方向に延びる磁性体の第２磁性部が、第１磁性部を構成する金属磁性粉含有樹脂よりもＦｅの組成比が高くなっており、高い飽和磁束密度を有する。第２磁性部は、絶縁基板と同層に存在する第１部分および第１コイル部と同層に存在する第２部分に加えて、第１コイル部の上面位置よりも絶縁基板から離れた側に存在する第３部分を有し、絶縁基板の厚さ方向に関して第１コイル部の上面位置より突き出ている。すなわち、絶縁基板の厚さ方向に関する第２磁性部の端部がコイルから離間されている。そのため、第２磁性部の端部に磁束集中に起因する磁気飽和が生じにくくなっており、コイル部品の直流重畳特性の向上が図られている。

本発明の他の側面に係るコイル部品では、コイルが、絶縁基板の他方面の貫通孔周りに形成された第２の平面コイルパターンが絶縁被覆された第２コイル部を有する。

本発明の他の側面に係るコイル部品では、第２磁性部が、第２コイル部と同層に存在する第４部分をさらに有する。

本発明の他の側面に係るコイル部品では、第２磁性部が、第２コイル部の上面位置よりも絶縁基板から離れた側に存在する第５部分をさらに有する。

本発明の他の側面に係るコイル部品では、第２磁性部が、Ｆｅを含む金属磁性粉を含有する金属磁性粉含有樹脂で構成されている。

本発明の他の側面に係るコイル部品では、第２磁性部の表面を覆う絶縁被覆層をさらに備える。

本発明の他の側面に係るコイル部品では、磁性体の表面から第２磁性部の第３部分までの距離が、第１磁性部を構成する金属磁性粉含有樹脂に含まれる金属磁性粉の最大粒の長さより長い。

本発明によれば、直流重畳特性の向上が図られたコイル部品が提供される。

図１は、実施形態に係るコイル部品の概略斜視図である。図２は、図１に示すコイル部品の分解図である。図３は、図１に示すコイル部品のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。図４は、図１に示すコイル部品のＩＶ−ＩＶ線断面図である。図５は、異なる態様のコイル部品を示した断面図である。図６は、異なる態様のコイル部品を示した断面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１〜４を参照しつつ、実施形態に係るコイル部品の構造について説明する。説明の便宜上、図示のようにＸＹＺ座標を設定する。すなわち、コイル部品の厚さ方向をＺ方向、外部端子電極の対面方向をＸ方向、Ｚ方向とＸ方向とに直交する方向をＹ方向と設定する。

コイル部品１０は、平面コイル素子であり、直方体形状を呈する本体部１２と、本体部１２の表面に設けられた一対の外部端子電極１４Ａ、１４Ｂとによって構成されている。本体部１２は、Ｘ方向において対向する一対の端面１２ａ、１２ｂと、Ｚ方向において対向する一対の主面１２ｃ、１２ｄと、Ｙ方向において対向する一対の側面１２ｅ、１２ｆを有する。一対の外部端子電極１４Ａ、１４Ｂは、一対の端面１２ａ、１２ｂの全面を覆うように設けられている。コイル部品１０は、一例として、長辺２．５ｍｍ、短辺２．０ｍｍ、高さ０．８〜１．０ｍｍの寸法で設計される。

本体部１２は、絶縁基板２０と、絶縁基板２０に設けられたコイルＣと、磁性体２６とを含んで構成されている。

絶縁基板２０は、非磁性の絶縁材料で構成された板状部材であり、その厚さ方向から見て略楕円環状の形状を有している。絶縁基板２０の中央部分には、楕円形の貫通孔２０ｃが設けられている。絶縁基板２０としては、ガラスクロスにエポキシ系樹脂が含浸された基板で、板厚１０μｍ〜６０μｍのものを用いることができる。なお、エポキシ系樹脂のほか、ＢＴレジン、ポリイミド、アラミド等を用いることもできる。絶縁基板２０の材料としては、セラミックやガラスを用いることもできる。絶縁基板２０の材料としては、大量生産されているプリント基板材料が好ましく、特にＢＴプリント基板、ＦＲ４プリント基板、あるいはＦＲ５プリント基板に用いられる樹脂材料が最も好ましい。

コイルＣは、絶縁基板２０の一方面２０ａ（図２における上面）に設けられた平面空芯コイル用の第１導体パターン２３Ａが絶縁被覆された第１コイル部２２Ａと、絶縁基板２０の他方面２０ｂ（図２における下面）に設けられた平面空芯コイル用の第２導体パターン２３Ｂが絶縁被覆された第２コイル部２２Ｂと、第１導体パターン２３Ａと第２導体パターン２３Ｂとを接続するスルーホール導体２５とを有する。

第１導体パターン２３Ａ（第１の平面コイルパターン）は、平面空芯コイルとなる平面渦巻状パターンであり、Ｃｕなどの導体材料でめっき形成されている。第１導体パターン２３Ａは、絶縁基板２０の貫通孔２０ｃ周りに巻回するように形成されている。第１導体パターン２３Ａは、より詳しくは、図２に示すように、上方向（Ｚ方向）から見て外側に向かって右回りに３ターン分だけ巻回されている。第１導体パターン２３Ａの高さ（絶縁基板２０の厚さ方向における長さ）は全長に亘って同一である。

第１導体パターン２３Ａの外側の端部２３ａは、本体部１２の端面１２ａにおいて露出し、端面１２ａを覆う外部端子電極１４Ａと接続されている。第１導体パターン２３Ａの内側の端部２３ｂは、スルーホール導体２５に接続されている。

第２導体パターン２３Ｂ（第２の平面コイルパターン）も、第１導体パターン２３Ａ同様、平面空芯コイルとなる平面渦巻状パターンであり、Ｃｕなどの導体材料でめっき形成されている。第２導体パターン２３Ｂも、絶縁基板２０の貫通孔２０ｃ周りに巻回するように形成されている。第２導体パターン２３Ｂは、より詳しくは、上方向（Ｚ方向）から見て外側に向かって左回りに３ターン分だけ巻回されている。すなわち、第２導体パターン２３Ｂは、上方向から見て、第１導体パターン２３Ａとは反対の方向に巻回されている。第２導体パターン２３Ｂの高さは全長に亘って同一であり、第１導体パターン２３Ａの高さと同一に設計し得る。

第２導体パターン２３Ｂの外側の端部２３ｃは、本体部１２の端面１２ｂにおいて露出し、端面１２ｂを覆う外部端子電極１４Ｂと接続されている。第２導体パターン２３Ｂの内側の端部２３ｄは、第１導体パターン２３Ａの内側の端部２３ｂと、絶縁基板２０の厚さ方向において位置合わせされており、スルーホール導体２５に接続されている。

スルーホール導体２５は、絶縁基板２０の貫通孔２０ｃの縁領域に貫設されており、第１導体パターン２３Ａの端部２３ｂと第２導体パターン２３Ｂの端部２３ｄとを接続する。スルーホール導体２５は、絶縁基板２０に設けられた孔と、その孔に充填された導電材料（たとえばＣｕ等の金属材料）とで構成され得る。スルーホール導体２５は、絶縁基板２０の厚さ方向に延びる略円柱状または略角柱状の外形を有する。

また、図３および図４に示すように、第１コイル部２２Ａおよび第２コイル部２２Ｂはそれぞれ樹脂壁２４Ａ、２４Ｂを有する。第１コイル部２２Ａの樹脂壁２４Ａは、第１導体パターン２３Ａの線間、内周および外周に位置している。同様に、第２コイル部２２Ｂの樹脂壁２４Ｂは、第２導体パターン２３Ｂの線間、内周および外周に位置している。本実施形態では、導体パターン２３Ａ、２３Ｂの内周および外周に位置する樹脂壁２４Ａ、２４Ｂは、導体パターン２３Ａ、２３Ｂの線間に位置する樹脂壁２４Ａ、２４Ｂよりも厚くなるように設計されている。

樹脂壁２４Ａ、２４Ｂは、絶縁性の樹脂材料で構成されている。樹脂壁２４Ａ、２４Ｂは、第１導体パターン２３Ａや第２導体パターン２３Ｂを形成する前に絶縁基板２０上に設けることができ、この場合には樹脂壁２４Ａ、２４Ｂにおいて画成された壁間において第１導体パターン２３Ａや第２導体パターン２３Ｂがめっき成長される。樹脂壁２４Ａ、２４Ｂは、第１導体パターン２３Ａや第２導体パターン２３Ｂを形成した後に絶縁基板２０上に設けることができ、この場合には第１導体パターン２３Ａおよび第２導体パターン２３Ｂに樹脂壁２４Ａ、２４Ｂが充填や塗布等により設けられる。

第１コイル部２２Ａおよび第２コイル部２２Ｂは、第１導体パターン２３Ａおよび第２導体パターン２３Ｂと樹脂壁２４Ａ、２４Ｂとを上面側から一体的に覆う絶縁層２７をそれぞれ有する。絶縁層２７は、絶縁樹脂または絶縁磁性材料で構成され得る。絶縁層２７は、第１コイル部２２Ａの導体パターン２３Ａおよび第２コイル部２２Ｂの導体パターン２３Ｂと磁性体２６の第１磁性部２８との間に介在して、導体パターン２３Ａ、２３Ｂと第１磁性部２８に含まれる金属磁性粉との間の絶縁性を高めている。

磁性体２６は、絶縁基板２０およびコイルＣを一体的に覆っている。より詳しくは、磁性体２６は、絶縁基板２０およびコイルＣを上下方向から覆うとともに、絶縁基板２０およびコイルＣの外周を覆っている。また、磁性体２６は、絶縁基板２０の貫通孔２０ｃの内部およびコイルＣの内側領域を充たしている。

磁性体２６は、図３および図４に示すように、第１磁性部２８と第２磁性部３０とを備えて構成されている。

第１磁性部２８は、絶縁基板の一方面２０ａに設けられた第１コイル部２２Ａおよび他方面２０ｂに設けられた第２コイル部２２Ｂを覆っている。また、第１磁性部２８は、絶縁基板２０、第１コイル部２２Ａおよび第２コイル部２２Ｂを内側および外側から覆っている。

第１磁性部２８は、金属磁性粉含有樹脂で構成されている。金属磁性粉含有樹脂は、金属磁性粉体がバインダ樹脂により結着された結着粉体である。第１磁性部２８を構成する金属磁性粉含有樹脂の金属磁性粉は、少なくともＦｅを含む磁性粉（たとえば鉄ニッケル合金（パーマロイ合金）、カルボニル鉄、アモルファス、非晶質または結晶質のＦｅＳｉＣｒ系合金、センダスト等）を含んで構成されている。バインダ樹脂は、たとえば熱硬化性のエポキシ樹脂である。本実施形態では、結着粉体における金属磁性粉体の含有量は、体積パーセントでは８０〜９２ｖｏｌ％であり、質量パーセントでは９５〜９９ｗｔ％である。磁気特性の観点から、結着粉体における金属磁性粉体の含有量は、体積パーセントで８５〜９２ｖｏｌ％、質量パーセントで９７〜９９ｗｔ％であってもよい。第１磁性部２８を構成する金属磁性粉含有樹脂の磁性粉は、１種類の平均粒径を有する粉体であってもよく、複数種類の平均粒径を有する混合粉体であってもよい。第１磁性部２８を構成する金属磁性粉含有樹脂の金属磁性粉が混合粉体の場合、平均粒径が異なる磁性粉の種類やＦｅ組成比は、同一であってもよく、異なっていてもよい。一例として、３種類の平均粒径を有する混合粉体の場合、最大の平均粒径を有する磁性粉（大径粉）の粒径が１５〜３０μｍ、最小の平均粒径を有する磁性粉（小径粉）の粒径が０．３〜１．５μｍ、大径粉と小径粉との間の平均粒径を有する磁性粉（中間粉）が３〜１０μｍとすることができる。混合粉体１００重量部に対して、大径粉は６０〜８０重量部の範囲、中径粉は１０〜２０重量部の範囲、小径粉は１０〜２０重量部の範囲で含まれてもよい。

磁性粉の平均粒径は、粒度分布における積算値５０％での粒径（ｄ５０、いわゆるメジアン径）で規定され、以下のようにして求められる。第１磁性部２８の断面のＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）写真を撮影する。撮影したＳＥＭ写真をソフトウェアにより画像処理をおこない、磁性粉の境界を判別し、磁性粉の面積を算出する。算出した磁性粉の面積を円相当径に換算して粒子径を算出する。たとえば１００個以上の磁性粉の粒径を算出し、これらの磁性粉の粒度分布を求める。求めた粒度分布における積算値５０％での粒径を平均粒径ｄ５０とする。磁性粉の粒子形状は、特に制限されない。

第２磁性部３０は、コイルＣの内側領域において、コイルＣのコイル軸に沿うように絶縁基板２０の厚さ方向（Ｚ方向）に延びている。本実施形態では、第２磁性部３０は、絶縁基板２０の厚さ方向に延びる略角柱状の外形を有する。第２磁性部３０は、絶縁基板２０の厚さ方向に直交する断面（Ｘ−Ｙ断面）において、絶縁基板２０の貫通孔２０ｃおよびコイルＣの内側領域の内側に収まっている。本実施形態では、第２磁性部３０は、絶縁基板２０、第１コイル部２２Ａおよび第２コイル部２２Ｂを内側から覆う第１磁性部２８のさらに内側に位置している。すなわち、第１磁性部２８と第２磁性部３０とにより、絶縁基板２０の貫通孔２０ｃの内部およびコイルＣの内側領域が充たされている。

第２磁性部３０は、金属磁性粉含有樹脂で構成されている。第２磁性部３０を構成する金属磁性粉含有樹脂の樹脂には、たとえば熱硬化性のエポキシ樹脂が用いられ得る。第２磁性部３０を構成する金属磁性粉含有樹脂の金属磁性粉は、少なくともＦｅを含む磁性粉（たとえば鉄ニッケル合金（パーマロイ合金）、カルボニル鉄、アモルファス、非晶質または結晶質のＦｅＳｉＣｒ系合金、センダスト等）を含んで構成されている。第２磁性部３０を構成する金属磁性粉含有樹脂の金属磁性粉は、１種類の平均粒径を有する粉体であってもよく、複数種類の平均粒径を有する混合粉体であってもよい。第２磁性部３０を構成する金属磁性粉含有樹脂の金属磁性粉が混合粉体の場合、平均粒径が異なる磁性粉の種類やＦｅ組成比は、同一であってもよく、異なっていてもよい。一例として、３種類の平均粒径を有する混合粉体の場合、最大の平均粒径を有する磁性粉（大径粉）の粒径が１５〜３０μｍ、最小の平均粒径を有する磁性粉（小径粉）の粒径が０．３〜１．５μｍ、大径粉と小径粉との間の平均粒径を有する磁性粉（中間粉）が３〜１０μｍとすることができる。混合粉体１００重量部に対して、大径粉は６０〜８０重量部の範囲、中径粉は１０〜２０重量部の範囲、小径粉は１０〜２０重量部の範囲で含まれてもよい。

磁性粉の平均粒径は、粒度分布における積算値５０％での粒径（ｄ５０、いわゆるメジアン径）で規定され、以下のようにして求められる。第２磁性部３０の断面のＳＥＭ写真を撮影する。撮影したＳＥＭ写真をソフトウェアにより画像処理をおこない、磁性粉の境界を判別し、磁性粉の面積を算出する。算出した磁性粉の面積を円相当径に換算して粒子径を算出する。たとえば１００個以上の磁性粉の粒径を算出し、これらの磁性粉の粒度分布を求める。求めた粒度分布における積算値５０％での粒径を平均粒径ｄ５０とする。磁性粉の粒子形状は、特に制限されない。

第２磁性部３０を構成する金属磁性粉含有樹脂は、第１磁性部２８を構成する金属磁性粉含有樹脂よりもＦｅの割合（組成比）が高くなるように設計されている。そのため、第２磁性部３０を構成する金属磁性粉含有樹脂は、第１磁性部２８を構成する金属磁性粉含有樹脂に比べて、高い飽和磁束密度（Ｂｓ）を有する。たとえば、第２磁性部３０の飽和磁束密度は、第１磁性部２８の飽和磁束密度の１．５倍〜２０倍の高さであってもよい。このように、高い飽和磁束密度を有する第２磁性部が、コイルＣの内側領域において絶縁基板２０の厚さ方向に延びることで、コイルＣの磁束の流れの円滑化が図られている。

第２磁性部３０は、たとえば印刷法またはディスペンサ法により形成することができる。すなわち、第２磁性部３０が形成されるべき領域に、金属磁性粉含有樹脂の材料となる金属磁性粉と樹脂とが混錬されたペーストを印刷法またはディスペンサ法により付与し、その後ペーストを硬化することで、第２磁性部３０が形成され得る。

第２磁性部３０は、第１磁性部２８を構成する金属磁性粉含有樹脂よりもＦｅの割合が高くなるような構成であれば、必ずしも金属磁性粉含有樹脂に限らず、磁性材料で構成された構造体（たとえば磁性板）を含んだ構成であってもよい。磁性材料で構成された構造体は、コイルＣのコイル軸に沿うように配置され得る。

第２磁性部３０は、絶縁基板２０の厚さ方向に連続して並ぶ第１部分３１、第２部分３２、第３部分３３、第４部分３４、および第５部分３５を備えて構成されている。

第１部分３１は、絶縁基板２０と同層に存在する部分である。第２部分３２は、第１コイル部２２Ａと同層に存在する部分である。第３部分３３は、第１コイル部２２Ａの上面位置よりも上側（すなわち、絶縁基板２０から離れた側）に存在する部分である。第４部分３４は、第２コイル部２２Ｂと同層に存在する部分である。第５部分３５は、第２コイル部２２Ｂの上面位置よりも下側（すなわち、絶縁基板２０から離れた側）に存在する部分である。

第２磁性部３０は、第３部分３３が構成する上端部３０ａがコイルＣの第１コイル部２２Ａから上方に突き出ており、第５部分３５が構成する下端部３０ｂがコイルＣから下方に突き出ている。

したがって、第２磁性部３０の上端部３０ａおよび下端部３０ｂは、第３部分３３および第５部分３５がない場合に比べて、コイルＣから離間されている。そのため、第２磁性部３０の上端部３０ａおよび下端部３０ｂに、磁束が集中しにくく、磁気飽和が生じにくくなっている。したがって、コイル部品１０では、直流重畳特性の向上が実現されている。

第２磁性部３０の第３部分３３が第１コイル部２２Ａから上方に突き出た突出長さＤ１は、１０〜２００μｍである。また、磁性体２６の表面（すなわち、主面１２ｃ）から第３部分３３までの距離Ｄ２は、第１磁性部２８を構成する金属磁性粉含有樹脂に含まれる金属磁性粉の最大粒の長さより長く、たとえば５０〜３００μｍである。最大粒は、第１磁性部２８の断面の写真をソフトウェアにより画像処理をおこない磁性粉の境界を判別することで判定することができる。たとえば１００個程度の磁性粉の長さを測定し、最も長い磁性粒を最大粒と判定することができる。磁性粉の粒子形状は、特に制限されない。この場合、第１磁性部２８に含まれる大きな磁性粉を介して、磁性体２６の外部と第２磁性部３０とが導通する事態が効果的に抑制されている。距離Ｄ２は、突出長さＤ１より長くてもよく、突出長さＤ１より短くてもよく、突出長さＤ１と同じであってもよい。

なお、本発明は、上述した実施形態に限らず、様々な態様をとり得る。

たとえば、第２磁性部３０と第１磁性部２８との間の絶縁、第２磁性部３０とコイルＣとの絶縁、または、第２磁性部３０と磁性体２６の外部との絶縁をより高めるために、図５に示すように、第２磁性部３０の表面を絶縁被覆層４０で覆ってもよい。絶縁被覆層４０は、たとえばエポキシ樹脂等の樹脂で構成することができる。絶縁被覆層４０は、第２磁性部３０の表面全体を覆ってもよく、一部のみ（たとえば、絶縁基板２０の厚さ方向に関する端面のみ、または、コイルＣに面する側面のみ）を覆ってもよい。

また、第２磁性部３０は、図６に示すように、下端部３０ｂがコイルＣから下方に突き出ていない態様であってもよい。図６に示した態様では、第２磁性部３０の下端部３０ｂは、第４部分３４で構成されており、第２コイル部２２Ｂの上面と同一面を構成している。図６の二点鎖線で示したように、磁性体２６の端面１２ａ、１２ｂから下側の主面１２ｄ（底面）まで延びるＬ字断面を有する外部端子電極１４Ａ、１４Ｂでは、第２磁性部３０の下端部３０ｂとの距離が短いと、外部端子電極１４Ａ、１４Ｂと第２磁性部３０との間で短絡が生じ得る。コイルＣの両端部が底面１２ｄに設けられた一対の外部端子電極まで引き出された底面端子構造の場合も同様である。このような場合には、第２磁性部３０の下端部３０ｂがコイルＣから下方に突き出ない形態とすることで、第２磁性部３０の下端部３０ｂとの距離が十分に確保され、上記短絡が抑制される。

さらに、磁性体２６の第２磁性部３０の外形形状は、角柱状に限らず、円柱状や多角形状であってもよく、球状や長球状であってもよい。また、絶縁基板２０の貫通孔２０ｃの内部およびコイルＣの内側領域に第１磁性部２８が存在せず、絶縁基板２０の貫通孔２０ｃの内部およびコイルＣの内側領域が第２磁性部３０のみで充たされた態様であってもよい。

コイルＣは、第１コイル部および第２コイル部の両方を備える態様であってもよく、第１コイル部のみを備える態様であってもよい。

１０…コイル部品、１２…本体部、１４Ａ、１４Ｂ…外部端子電極、２０…絶縁基板、２２Ａ…第１コイル部、２２Ｂ…第２コイル部、２３Ａ…第１導体パターン、２３Ｂ…第２導体パターン、２６…磁性体、２８…第１磁性部、３０…第２磁性部、３１…第１部分、３２…第２部分、３３…第３部分、３４…第４部分、３５…第５部分、４０…絶縁被覆層、Ｃ…コイル。

Claims

貫通孔が設けられた絶縁基板と、
前記絶縁基板の一方面の前記貫通孔周りに形成された第１の平面コイルパターンが絶縁被覆された第１コイル部を有するコイルと、
前記絶縁基板と前記コイルとを一体的に覆う磁性体と、
前記磁性体の表面に設けられ、前記コイルの端部にそれぞれ接続される一対の外部端子電極と
を備え、
前記磁性体が、
Ｆｅを含む金属磁性粉を含有する金属磁性粉含有樹脂で構成され、少なくとも前記絶縁基板の厚さ方向から前記コイルを覆う第１磁性部と、
前記コイルの内側領域において前記絶縁基板の厚さ方向に延び、前記第１磁性部を構成する前記金属磁性粉含有樹脂よりもＦｅの組成比が高い第２磁性部と
を有し、
前記第２磁性部が、前記絶縁基板と同層に存在する第１部分と、前記第１コイル部と同層に存在する第２部分と、前記第１コイル部の上面位置よりも前記絶縁基板から離れた側に存在する第３部分とを有する、コイル部品。
前記コイルが、前記絶縁基板の他方面の前記貫通孔周りに形成された第２の平面コイルパターンが絶縁被覆された第２コイル部を有する、請求項１に記載のコイル部品。
前記第２磁性部が、前記第２コイル部と同層に存在する第４部分をさらに有する、請求項２に記載のコイル部品。
前記第２磁性部が、前記第２コイル部の上面位置よりも前記絶縁基板から離れた側に存在する第５部分をさらに有する、請求項３に記載のコイル部品。
前記第２磁性部が、Ｆｅを含む金属磁性粉を含有する金属磁性粉含有樹脂で構成されている、請求項１〜４のいずれか一項に記載のコイル部品。
前記第２磁性部の表面を覆う絶縁被覆層をさらに備える、請求項１〜５のいずれか一項に記載のコイル部品。
前記磁性体の表面から前記第２磁性部の前記第３部分までの距離が、前記第１磁性部を構成する金属磁性粉含有樹脂に含まれる金属磁性粉の最大粒の長さより長い、請求項１〜６のいずれか一項に記載のコイル部品。