JP2020191248A - 端子付き電線、導電性素線、電線、端子付き通信ケーブル及びワイヤハーネス - Google Patents

Abstract

【課題】端子付き電線において、高い引張強さを確保しながら、圧着による端子との電気的接続性を改善する。【解決手段】端子付き電線１０は、導体１２と被覆層１３により構成される被覆電線１１と、該被覆電線１１の端部に装着された端子を備えるものであって、前記導体１２は、１本の導電性素線１２０、もしくは、複数本の導電性素線１２０を撚り合わせて構成され、前記導電性素線１２０は、内側芯線１２１と該内側芯線１２１の外周に形成される外層１２２とから構成され、前記内側芯線１２１と前記外層１２２の主成分が同じであって、前記内側芯線１２１は前記外層１２２よりも高強度であり、前記外層１２２は前記内側芯線１２１よりも高導電率である。【選択図】図１

Description

本発明は、端子付き電線、導電性素線、電線、端子付き通信ケーブル及びワイヤハーネスに関する。

自動車や産業機器などの様々な分野における電力線や信号線として、１本又は複数本の導電性素線からなる導体を絶縁被覆してなる電線が用いられている。導体を構成する導電性素線の材料としては、電気特性の観点から銅又は銅合金が一般に使用されている。

そして、実際の使用環境を考慮して、耐衝撃性に優れた導電性素線として、ステンレス鋼線からなる内層（内側芯線）と、この内層の外周に設けられる銅又は銅合金からなる外層と、内層と外層の間に設けられる鉄原子及び銅原子が混在してなる中間層とを備える構成が知られている（例えば、特許文献１）。

特開２０１８−３７３２４号公報

導電性素線からなる導体を絶縁被覆してなる電線と端子との接続においては、端子先端を電線に圧着させ、端子先端が導体に食い込むことで電気的な接続状態が確保される。しかし、上記のようなステンレス鋼線を含む導電性素線からなる導体を絶縁被覆してなる電線と端子とを接続する場合においては、ステンレス鋼線の硬度が原因で端子が導体に食い込みにくく、圧着性能、すなわち導体と端子間で電気的接続状態を十分に確保できなくなるおそれがあった。また、端子先端がステンレス鋼線に当接した際に端子が破損することにより、導体と端子間で電気的接続状態を十分に確保できなくなるおそれがあった。

本発明の目的は、上記課題に鑑みてなされたものであり、高い引張強さを確保しながら、圧着による端子との電気的接続性を改善する端子付き電線を提供することにある。

すなわち、上記課題は以下の発明により達成される。
（１）導体と被覆層により構成される被覆電線と、該被覆電線の端部に装着された端子部を備える端子付き電線であって、前記導体は、１本の導電性素線、もしくは、複数本の導電性素線を撚り合わせて構成され、前記導電性素線は、内側芯線と該内側芯線の外周に形成される外層とから構成され、前記内側芯線と前記外層の主成分が同じであって、前記内側芯線は前記外層よりも高強度であり、前記外層は前記内側芯線よりも高導電率である、ことを特徴とする端子付き電線。
（２）前記内側芯線と前記外層の主成分がＣｕであることを特徴とする上記（１）記載の端子付き電線。
（３）前記内側芯線が、Ｃｕを主成分として、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｂｅ、Ｆｅ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｗ、Ｍｏ、Ｍｇ、Ｔｉから選択される１種以上の添加元素を合計で０．０１質量％以上５質量％以下含有する銅合金であると共に、前記外層が、純度９９．７５％以上のＣｕもしくは、Ｃｕを主成分として、Ａｇ、Ｓｎから選択される１種以上の添加元素を合計で０．０１質量％以上５質量％以下含有する銅合金である、ことを特徴とする上記（２）に記載の端子付き電線。
（４）前記導電性素線の直径が４５μｍ以上２５０μｍ以下であると共に、前記外層の厚さが５μｍ以上３０μｍ以下であることを特徴とする上記（１）〜（３）のいずれかに記載の端子付き電線。
（５）前記導体の引張強さが４００ＭＰａ以上であることを特徴とする上記（１）〜（４）のいずれかに記載の端子付き電線。
（６）前記導体の断面積が公称０．２２ｍｍ^２以下であることを特徴とする上記（１）〜（５）のいずれかに記載の端子付き電線。
（７）前記端子部は前記導体に圧着接続されていることを特徴とする上記（１）〜（６）のいずれかに記載の端子付き電線。
（８）内側芯線と該内側芯線の外周に形成される外層とから構成される導電性素線であって、前記内側芯線と前記外層の主成分が同じであって、前記内側芯線は前記外層よりも高強度であり、前記外層は前記内側芯線よりも高導電率である、ことを特徴とする導電性素線。
（９）前記内側芯線と前記外層の主成分がＣｕであることを特徴とする上記（８）に記載の導電性素線。
（１０）前記内側芯線が、Ｃｕを主成分として、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｂｅ、Ｆｅ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｗ、Ｍｏ、Ｍｇ、Ｔｉから選択される１種以上の添加元素を合計で０．０１質量％以上５質量％以下含有する銅合金であると共に、前記外層が、純度９９．７５％以上のＣｕもしくは、Ｃｕを主成分として、Ａｇ、Ｓｎから選択される１種以上の添加元素を合計で０．０１質量％以上５質量％以下含有する銅合金であることを特徴とする上記（９）に記載の導電性素線。
（１１）素線直径が４５μｍ以上２５０μｍ以下であると共に、前記外層の厚さが５μｍ以上３０μｍ以下であることを特徴とする上記（８）〜（１０）のいずれかに記載の導電性素線。
（１２）引張強さが４００ＭＰａ以上であることを特徴とする上記（８）〜（１１）のいずれかに記載の導電性素線。
（１３）上記（８）〜（１２）のいずれかに記載の導電性素線を１本で構成した導体もしくは複数本撚り合わせて構成した導体と、前記導体を絶縁する被覆層とを備えることを特徴とする電線。
（１４）前記導体の断面積が公称０．２２ｍｍ^２以下であることを特徴とする上記（１３）に記載の電線。
（１５）上記（１）〜（７）のいずれかに記載の端子付き電線が、２本以上撚り合わされている、ことを特徴とする端子付き通信ケーブル。
（１６）上記（１）〜（７）のいずれかに記載の端子付き電線が、２本以上並んで配置されている、ことを特徴とする端子付き通信ケーブル。
（１７）上記（１５）又は（１６）に記載の端子付き通信ケーブルに、さらに遮蔽体が設けられている端子付き通信ケーブル。
（１８）上記（１５）〜（１７）のいずれかに記載の端子付き通信ケーブルを含んで構成されている、ことを特徴とするワイヤハーネス。

本発明に係る態様によれば、高い引張強さを確保しながら、圧着による端子との電気的接続性を改善することができる。また、高周波の高導電性を比較的低コストのＣｕ系材料で実現することができる。特に、線径が０．２２ｍｍ^２以下の電線において高周波の高導電性を実現することができる。

本実施の形態に係る端子付き電線を表す斜視図である。 本実施の形態に係る端子付き電線を構成する導電性素線の（Ａ）側面断面図であり、（Ｂ）縦断面図である。 本発明に従う銅被覆銅導体線材の製造方法を説明するため（Ａ）製造フロー図であり、（Ｂ）Ｃｕ内側芯線をＣｕ外層に装入（組立）するときの状態を示す図であり、（Ｃ）複合ビレットを形成するときの状態を示す図であり、（Ｄ）複合ビレットを熱間押出しするときの状態を示す図であり、及び（Ｅ）銅被覆銅複合押出材を伸線加工するときの状態を示す図である。 （Ａ）１本の導電性素線からなる導体を被覆層で被覆した電線の縦断面図であり、（Ｂ）複数本の導電性素線を撚り合わせてなる導体を被覆層で被覆した電線の縦断面図であり、（Ｃ）圧縮した複数本の導電性素線を撚り合わせてなる導体を被覆層で被覆した電線の縦断面図である。

本発明の好ましい実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に示す実施の形態は一つの例示であり、本発明の範囲において、種々の形態をとり得る。

＜端子付き電線の構成＞
図１を用いて、本実施の形態に係る端子付き電線の構成について説明する。端子付き電線１０は、端子１と被覆電線１１とから構成される。
端子１は、端子本体２と、端子本体２の一端側に設けられ被覆電線１１が圧着される圧着部３を有する。圧着部３は、圧着前においては、端子１の長手方向に垂直な断面形状が略Ｕ字状のバレル形状を有する。圧着部３は、被覆電線１１の端部において後述する被覆層１３から露出する導体１２を圧着する導体圧着部３ａと、被覆電線１１の被覆層１３を圧着する被覆圧着部３ｂとを有する。端子１は、例えば、銅もしくは黄銅などの銅合金あるいはそれらにスズなどがめっきされたもので構成される。

（被覆電線）
被覆電線１１は、導体１２と当該導体１２を被覆する被覆層１３とを有する。図２（Ａ）（Ｂ）に示すように、導体１２は、１本の導電性素線１２０もしくは複数本の導電性素線１２０を撚り合わせて構成されたものである。導電性素線１２０は、内側芯線１２１と内側芯線１２１の外周に設けられる外層１２２とを有する。内側芯線１２１と外層１２２の主成分は同じであり、主成分として銅（Ｃｕ）を挙げることができる。

内側芯線１２１は、Ｃｕを主成分として、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｂｅ、Ｆｅ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｗ、Ｍｏ、Ｍｇ、Ｔｉから選択される１種以上の添加元素を合計で０．０１質量％以上５質量％以下含有する銅合金である。内側芯線１２１は、高強度の銅合金で構成されているのが好ましい。ここで主成分とは、内側芯線１２１においてＣｕが前記添加元素と不可避不純物を除いた残部（本明細書中において同じ）であることを意味する。

外層１２２は、純度９９．７５％以上のＣｕもしくは、Ｃｕを主成分として、Ａｇ、Ｓｎから選択される１種以上の添加元素を合計で０．０１質量％以上５質量％以下含有する銅合金である。外層１２２は、高導電性の銅合金で構成されているのが好ましい。

導電性素線１２０を構成する内側芯線１２１及び外層１２２において、内側芯線１２１は外層１２２よりも高強度であり、外層１２２は内側芯線１２１よりも高導電率である。このように外層１２２を高導電率とすることにより、高周波伝送においては、信号が導体全体を流れずに表皮部分（外層１２２）を流れるため、例えば、１００Ｍｂｐｓ、１Ｇｂｐｓ等のＥｔｈｅｒｎｅｔ（登録商標）などの高周波伝送に対して有効となる。

導電性素線１２０は、内側芯線１２１を高強度銅合金とすることで４００ＭＰａ以上の高い引張強さを発現する。更に、内側芯線１２１と外層１２２を共に銅もしくは銅合金とすることで、銅合金系材料で構成された端子１との優れた圧着接続性を確保することができる。また、外層１２２を高導電性の銅もしくは銅合金とすることで、高周波での表皮効果による抵抗増の影響を受けにくくすることができる。導電性素線１２０は、直径が４５μｍ以上２５０μｍ以下であり、外層１２２の厚さが５μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。ここで外層１２２の厚さが５μｍ以上である場合には、３３０ＭＨｚ以上（例えば、１Ｇｂｐｓの伝送に相当）の高周波での表皮効果による抵抗増の影響を受けにくくすることができ、且つ、端子付き電線１０の圧着性が十分に担保される。また、外層１２２の厚さ３０μｍ以下である場合には、３３ＭＨｚ以上（例えば、１００Ｍｂｐｓの伝送に相当）の高周波での表皮効果による抵抗増の影響を受けにくくすることができる。

導電性素線１２０は、内側芯線１２１と外層１２２とからなる構成について説明したが、これに限られず、内側芯線１２１と外層１２２との間にＮｂまたはＴａからなる拡散防止層（図示せず）を設けてもよい。拡散防止層を設けることにより、導電性素線１２０の製造時に熱間押出し等の加熱処理が施される場合に、内側芯線１２１中の添加元素や、外層１２２中の添加元素が相互に熱拡散して、混在するのを有効に防止することができる。拡散防止層は、要求特性に応じて形成することが好ましい。

上記導電性素線１２０を１本からなる導体１２、もしくは導電性素線１２０を複数本撚り合わせてなる導体１２は、断面積が公称０．２２ｍｍ^２以下であることが好ましい。また、導体１２は、撚り線断面積が０．１３ｍｍ^２である場合には引張強さが４００ＭＰａ以上であることが好ましく、撚り線断面積が０．０８ｍｍ^２である場合には引張強さが６２５ＭＰａ以上であることが好ましい。

被覆層１３は、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレン等、この技術の分野において通常用いられるものを選択することができる。

＜端子付き電線の製造方法＞
次に、端子１に被覆電線１１を圧着接続させて構成される端子付き電線１０の製造方法について説明する。以下では、端子付き電線１０を構成する導電性素線１２０の製造方法、被覆電線１１の製造方法、及び端子１０と被覆電線１１との接続方法について説明する。

（導電性素線の製造方法）
図３を用いて、本実施の形態に係る端子付き電線を構成する導電性素線の製造方法について説明する。図３（Ａ）には、導電性素線１２０の製造フローを示す。導電性素線１２０の製造方法は、高強度Ｃｕ系材料からなる円柱状の高強度Ｃｕ系内側芯線１２１および高導電性Ｃｕ系材料からなる円筒状の高導電性Ｃｕ外層１２２を選択する第１工程Ｓ１と、それぞれ選択したＣｕ外層１２２およびＣｕ系内側芯線１２１を用い、Ｃｕ外層１２２にＣｕ系内側芯線１２１を装入する第２工程Ｓ２と、Ｃｕ系内側芯線１２１が封入されたＣｕ外層１２２の複合ビレット１２３を形成する第３工程Ｓ３と、複合ビレット１２３を加熱しながら熱間押出しすることにより、Ｃｕ系内側芯線１２１およびＣｕ外層１２２が一体化してなる棒状の銅被覆銅複合押出材２０を得る第４工程Ｓ４と、銅被覆銅複合押材２０に伸線加工をする第５工程Ｓ５とを順次行なうものである。

第１工程Ｓ１は、高強度Ｃｕ系材料からなる円柱状のＣｕ系内側芯線１２１および高導電性Ｃｕ系材料からなる円筒状のＣｕ外層１２２を選択する工程である。なお、Ｃｕ系内側芯線１２１に用いられる銅合金は時効析出型の合金で構成される。

図３（Ｂ）に示すように、第２工程Ｓ２は、第１工程Ｓ１でそれぞれ選択したＣｕ外層１２２およびＣｕ系内側芯線１２１を用い、Ｃｕ外層１２２にＣｕ系内側芯線１２１を装入する工程である。Ｃｕ外層１２２は、Ｃｕ系内側芯線１２１の装入を容易にすることから、Ｃｕ外層１２２の内径を、Ｃｕ系内側芯線１２１の直径よりも０．１〜０．５ｍｍ程度大きくすることが好ましい。加えて、銅被覆銅複合押出材２０において、Ｃｕ材相当部とＣｕ外層相当部の間にＮｂ等の拡散防止層を設ける場合には、Ｃｕ系内側芯線１２１の表面にＮｂ等の箔を巻き付けてから、このＣｕ系内側芯線１２１をＣｕ外層１２２に装入する。また、Ｃｕ外層１２２の内周面とＣｕ系内側芯線１２１の外周面とは、熱間押出し後に密着して一体化する必要があるため、Ｃｕ外層１２２の内周面とＣｕ系内側芯線１２１の外周面は、Ｃｕ外層１２２にＣｕ系内側芯線１２１を装入する前に、表面を洗浄することが好ましい。Ｃｕ外層１２２の内周面とＣｕ材内側芯線１２１の外周面の線上は、例えば、酸洗浄によって行うことができる。

図３（Ｃ）に示すように、第３工程Ｓ３は、第２工程Ｓ２で、Ｃｕ系内側芯線１２１が装入されたＣｕ外層１２２内に対して酸化防止処理を施して、Ｃｕ系内側芯線１２１が封入されたＣｕ外層１２２の複合ビレット１２３を形成する工程である。酸化防止処理においては、Ｃｕ系内側芯線１２１が装入されたＣｕ外層１２２内を、酸化物の生成を防止するために真空もしくは窒素やアルゴンなどの不活性ガス雰囲気とすることが好ましい。

図３（Ｄ）に示すように、第４工程Ｓ４は、複合ビレット１２３を７５０〜１０００℃に加熱しながら熱間押出しすることにより、前記Ｃｕ材内側芯線１２１および前記Ｃｕ外層１２２が一体化してなる棒状の銅被覆銅複合押出材１２４を得る工程である。加熱温度が７５０℃よりも低いと、熱間押出しに用いるプレス機２０の圧力が高くなりすぎ、熱間押出時の減面率を大きくすることができない。このため、所定の径の押出材１２４を得るためには、さらに伸線加工を行なうか、あるいは伸線加工の回数を多くしなくてはならず、効率良く製造することができない。一方、加熱温度が１０００℃よりも高いと、Ｃｕの熱拡散が生じやすくなる。複合ビレット１２３の熱間押出しは、具体的には複合ビレット１２３をコンテナ２１の中に入れ、７５０〜１０００℃に加熱した後にプレス機２０によって複合ビレットに圧力を加えてダイスから押し出すことにより行うことができる。なお、熱間押出しの回数は、特に限定はしないが、歩留りやコストのことを考慮して、１回とすることが好ましい。なお、この第４工程Ｓ４は、銅被覆銅複合押し出し材１２４に対する溶体化熱処理を兼ねてもよい。

図３（Ｅ）に示すように、第５工程Ｓ５の伸線加工は、複数回行なわれる。１回の伸線加工における減面率は、５〜３０％とすることが好ましい。減面率が３０％を超えると、断線のおそれがあり、また、前記減面率が５％未満だと、伸線加工の回数が多くなるとともに、線材の内部に加工力が十分に伝わらないため、不均一な加工になりやすいため好ましくない。減面率は、１５〜２５％であることがより好ましい。また、伸線加工は、常温で行なわれ、加工によって銅被覆層に導入された加工歪みを除去する必要がある場合には、加工途中に２００〜３００℃程度の温度で１回または複数回の中間焼鈍を行うことが好ましい。この伸線加工により、所定の直径の導電性素線１２０が得られる。

（被覆電線の製造方法）
上記工程によって得られた導電性素線１２０に対して絶縁層１３（ポリエチレン）で被覆することにより被覆電線１１を製造する。製造される被覆電線１１の１つの態様としては、図４（Ａ）に示すように、１本の導電性素線１２０を導体１２としてこれを絶縁層１３で被覆した構成が挙げられる。また、被覆電線１１の他の態様としては、図４（Ｂ）に示すように、７本の導電性素線１２０を撚り合わせたものを導体１２としてこれを絶縁層１３で被覆した構成が挙げられる。また、被覆電線１１の他の態様としては、図４（Ｃ）に示すように、７本の導電性素線１２０を撚り合わせ、さらに圧縮したものを導体１２としてこれを絶縁層１３で被覆した構成が挙げられる。上記導体１２においては、所定の断面積に形成するとともに、時効熱処理が施される。時効熱処理の条件は、組成に対応して適宜変化させることができる。時効熱処理が施された導体１２を絶縁層１３（ポリエチレン）で被覆し、被覆電線１１を製造する。絶縁層１３の厚さは、導体１２の撚り線断面積が０．１３ｍｍ^２の場合においては０．２０ｍｍ、導体１２の撚り線断面積が０．０８ｍｍ^２の場合においては０．１５ｍｍとした。

（端子と被覆電線との接続方法）
端子１と被覆電線１１との接続においては、まず、被覆電線１１の端部における被覆層１３を除去し導体１２を露出させる。次に、被覆電線１１を導体１２が露出した部分から端子１の圧着部３に対して挿通させる。この状態において、一対の導体圧着部３ａの先端が互いに内側に向けて折り曲げられることにより、露出した導体１２に対して導体圧着部３ａを圧着させる。これにより、導体１２と端子１とが導体圧着部３ａを介して電気的に圧着接続される。さらにこの状態において、一対の被覆圧着部３ｂが互いに内側に向けて折り曲げられることにより、被覆層１３に対して被覆圧着部３ｂを圧着させる。これにより、被覆電線１１の先端部分が端子１と固定された状態において接続される。以上の工程により、端子１と被覆電線１１とが接続され、端子付き電線１０が得られる。

上記のように得られた端子付き電線１０は、例えば高速通信の用途においては、当該電線１０を２本以上撚り合わせている端子付き通信ケーブルとして使用されることが好ましい。このような端子付き通信ケーブルとしては、例えば、ツイストペアケーブルが挙げられる。なお、端子付き通信ケーブルとしては、電線１０を２本以上撚り合わせたものに限られず、電線１０を撚り合わせず２本以上並んで配置されるものにも適用できる。電線１０を２本以上撚り合わせた場合には、電線１０の引張強さが高くなりすぎることにより、撚りが戻ってしまったり、端末の処理時に癖が付いたままとなったりする場合があるが、電線１０を２本以上並んで配置される構成であればこのような問題が解消される。なお、上記問題は、同軸の通信ケーブルにおいても解消される。
上記端子付き通信ケーブルは、電磁波の漏洩や進入を防ぐ目的でケーブルの外周に遮蔽体が設けられた構成を有していてもよい。
また、上記端子付き通信ケーブルは、自動車等の各種産業機器に用いられるワイヤハーネス（端子付き通信ケーブルを含んで構成されるワイヤハーネス）に適用することができる。

以下、本発明の実施の形態に係る実施例について説明する。なお以下の実施例は、本発明に係る態様を説明する例示にすぎず、本発明は当該実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
主成分がＣｕ（不可避不純物を含む）であり、添加元素としてＡｇ０．３質量％、Ｃｒ０．５質量％及びＺｒ０．３質量％を含む内側芯線と、Ｃｕ（不可避不純物を除く）からなる外層（厚さ０．０３ｍｍ）とで構成される導電性素線（径０．１５５ｍｍ）を７本撚り合わせて導体（撚り線断面積０．１３ｍｍ^２）とし、これをポリエチレンからなる絶縁層（厚さ０．２０ｍｍ）で被覆することで被覆電線を作製した。この被覆電線に端子を圧着接続させて端子付き電線を作製した。

（実施例２）
内側芯線に含まれる添加元素が、Ｃｒ１．３質量％、Ｚｒ０．１質量％及びＳｎ０．２質量％であること以外は、実施例１と同じである。

（実施例３）
内側芯線に含まれる添加元素が、Ｃｒ０．３質量％、Ｚｒ０．４質量％及びＳｎ０．６質量％であること以外は、実施例１と同じである。

（実施例４）
内側芯線に含まれる添加元素が、Ａｇ０．５質量％であること以外は、実施例１と同じである。

（実施例５）
内側芯線に含まれる添加元素が、Ａｇ１．０質量％であること以外は、実施例１と同じである。

（実施例６）
内側芯線に含まれる添加元素が、Ａｇ２．０質量％であること以外は、実施例１と同じである。

（比較例１）
内側芯線に含まれる添加元素が、Ｃｒ１．０質量％及びＺｒ０．２質量％であること以外は、実施例１と同じである。

（比較例２）
内側芯線に含まれる添加元素が、Ｃｒ０．３質量％及びＳｎ０．２質量％であること以外は、実施例１と同じである。

（比較例３）
内側芯線に含まれる添加元素が、Ａｇ０．１質量％、Ｃｒ１．２質量％及びＭｇ０．２質量％であること以外は、実施例１と同じである。

（実施例７）
主成分がＣｕ（不可避不純物を含む）であり、添加元素としてＡｇ２．０質量％を含む内側芯線と、Ｃｕ（不可避不純物を除く）からなる外層（厚さ０．０１ｍｍ）とで構成される導電性素線（径０．１２ｍｍ）を７本撚り合わせて導体（撚り線断面積０．０８ｍｍ^２）とし、これをポリエチレンからなる絶縁層（厚さ０．１５ｍｍ）で被覆することで被覆電線を作製した。この被覆電線に端子を圧着接続させて端子付き電線を作製した。

（実施例８）
内側芯線に含まれる添加元素が、Ａｇ３．０質量％であること以外は、実施例７と同じである。

（実施例９）
内側芯線に含まれる添加元素が、Ａｇ４．０質量％であること以外は、実施例７と同じである。

（比較例４）
内側芯線に含まれる添加元素が、Ｃｒ１．０質量％及びＺｒ０．２質量％であること以外は、実施例７と同じである。

（比較例５）
内側芯線に含まれる添加元素が、Ｃｒ０．３質量％及びＳｎ０．２質量％であること以外は、実施例７と同じである。

（比較例６）
内側芯線に含まれる添加元素が、Ａｇ０．１質量％、Ｃｒ１．２質量％及びＭｇ０．２質量％であること以外は、実施例７と同じである。

上記の方法により得られた各々の端子付き電線について、絶縁被覆前の導体の状態で引張強さを測定し、絶縁体で被覆して電線となった状態で端子圧着強度を測定した。引張強さと端子圧着強度の測定方法を以下に説明する。

（ａ）引張強さ
ＪＩＳ Ｃ ３００２−１９９２に準じて、各導体を３本測定し、その平均値（ＭＰａ）を示した。

（ｂ）端子圧着強度
電線を圧着端子に接続し、それぞれの両端を掴んで引張試験を行い、破断が生じた時の強度を求めた。圧着の断面減少率は２０％とした。なお、実用上、圧着強度が５０Ｎ未満であると、配線時または配線後に断線が生じる可能性が高くなるため、５０Ｎ以上を合格（○）として、５０Ｎ未満を不合格（×）とした。

上記実施例１〜９及び比較例１〜７の測定及び評価結果を表１及び表２に示す。

表１に示すように、導体の撚り線断面積が０．１３ｍｍ^２の実施例１〜６においては、導体の引張強さが４００ＭＰａ以上であったため圧着強度が５０Ｎ以上となり、高い引張強さと圧着強度を備えた端子付き電線が得られた。一方、比較例１〜３においては、導体の引張強さが４００ＭＰａ未満であったため圧着強度が５０Ｎ未満となり、十分な接続強度（圧着接続性）が得られなかった。
また、表２に示すように、導体の撚り線断面積が０．０８ｍｍ^２の実施例７〜９においては、導体の引張強さが６２５ＭＰａ以上であったため圧着強度が５０Ｎ以上となり、高い引張強さと圧着強度を備えた端子付き電線が得られた。一方、比較例４〜６においては、導体の引張強さが６２５ＭＰａ未満であったため圧着強度が５０Ｎ未満となり、十分な接続強度（圧着接続性）が得られなかった。

１ 端子
２ 端子本体
３ 圧着部
３ａ 導体圧着部
３ｂ 絶縁圧着部
１０ 端子付き電線
１１ 被覆電線１１
１２ 導体
１２０ 導電性素線
１２１ 内側芯線
１２２ 外層
１２３ 複合ビレット
１２４ 押出材
１３ 絶縁層
２０ プレス機
２１ コンテナ

Claims (18)

1. 導体と被覆層により構成される被覆電線と、該被覆電線の端部に装着された端子を備える端子付き電線において、
   前記導体は、１本の導電性素線、もしくは、複数本の導電性素線を撚り合わせて構成され、
   前記導電性素線は、内側芯線と該内側芯線の外周に形成される外層とから構成され、前記内側芯線と前記外層の主成分が同じであって、前記内側芯線は前記外層よりも高強度であり、前記外層は前記内側芯線よりも高導電率である、ことを特徴とする端子付き電線。
2. 前記内側芯線と前記外層の主成分がＣｕである、ことを特徴とする請求項１に記載の端子付き電線。
3. 前記内側芯線が、Ｃｕを主成分として、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｂｅ、Ｆｅ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｗ、Ｍｏ、Ｍｇ、Ｔｉから選択される１種以上の添加元素を合計で０．０１質量％以上５質量％以下含有する銅合金であると共に、前記外層が、純度９９．７５％以上のＣｕもしくは、Ｃｕを主成分として、Ａｇ、Ｓｎから選択される１種以上の添加元素を合計で０．０１質量％以上５質量％以下含有する銅合金である、ことを特徴とする請求項２に記載の端子付き電線。
4. 前記導電性素線の直径が４５μｍ以上２５０μｍ以下であると共に、前記外層の厚さが５μｍ以上３０μｍ以下である、ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の端子付き電線。
5. 前記導体の引張強さが４００ＭＰａ以上である、ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の端子付き電線。
6. 前記導体の断面積が公称０．２２ｍｍ^２以下である、ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の端子付き電線。
7. 前記端子は前記導体に圧着接続されている、ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の端子付き電線。
8. 内側芯線と該内側芯線の外周に形成される外層とから構成される導電性素線であって、前記内側芯線と前記外層の主成分が同じであって、前記内側芯線は前記外層よりも高強度であり、前記外層は前記内側芯線よりも高導電率である、ことを特徴とする導電性素線。
9. 前記内側芯線と前記外層の主成分がＣｕである、ことを特徴とする請求項８に記載の導電性素線。
10. 前記内側芯線が、Ｃｕを主成分として、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｂｅ、Ｆｅ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｗ、Ｍｏ、Ｍｇ、Ｔｉから選択される１種以上の添加元素を合計で０．０１質量％以上５質量％以下含有する銅合金であると共に、前記外層が、純度９９．７５％以上のＣｕもしくは、Ｃｕを主成分として、Ａｇ、Ｓｎから選択される１種以上の添加元素を合計で０．０１質量％以上５質量％以下含有する銅合金である、ことを特徴とする請求項９に記載の導電性素線。
11. 素線直径が４５μｍ以上２５０μｍ以下であると共に、前記外層の厚さが５μｍ以上３０μｍ以下である、ことを特徴とする請求項８〜１０のいずれか一項に記載の導電性素線。
12. 引張強さが４００ＭＰａ以上である、ことを特徴とする請求項８〜１１のいずれか一項に記載の導電性素線。
13. 請求項８〜１２のいずれか一項に記載の導電性素線を１本で構成した導体もしくは複数本撚り合わせて構成した導体と、前記導体を絶縁する被覆層とを備える、ことを特徴とする電線。
14. 前記導体の断面積が公称０．２２ｍｍ^２以下である、ことを特徴とする請求項１３に記載の電線。
15. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の端子付き電線が、２本以上撚り合わされている、ことを特徴とする端子付き通信ケーブル。
16. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の端子付き電線が、２本以上並んで配置されている、ことを特徴とする端子付き通信ケーブル。
17. 請求項１５又は１６に記載の端子付き通信ケーブルに、さらに遮蔽体が設けられている、端子付き通信ケーブル。
18. 請求項１５〜１７のいずれか一項に記載の端子付き通信ケーブルを含んで構成されている、ことを特徴とするワイヤハーネス。

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