JP2020190457A - ウエハ検査装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本実施形態に係るウエハ検査装置について、図1ないし図9を用いて説明する。本実施形態に係るウエハ検査装置は、LED、レーザ又はそれらの励起光を用いてシリコンウエハの表面の傷等の欠陥を検査するものである。特に、現状目視により行われている検査と同様の検出精度を実現するものであり、例えば実際に溝が付いたような傷は傷として確実に検出するものの、後の洗浄工程などで除去される研磨により生じたウォーターマーク、汚れ、吸着痕などは、画像処理等により必要に応じて非検出とするものである。具体的には、例えば撮像時点では目視よりも高精度に傷などの欠陥を検出し、その傷の大きさ、太さ、撮像強度によりある閾値以下の傷を敢えて見逃して目視に近い精度を実現するようにしてもよい。すなわち、閾値の設定に応じて出力される検査精度を任意に決めることが可能である。
本実施形態に係るウエハ検査装置について、図10及び図11を用いて説明する。本実施形態に係るウエハ検査装置は、前記第1の実施形態に係るウエハ検査装置の機能を拡張したものであり、暗視野による検査と明視野による検査とを切り替えて行うことができるものである。欠陥の種類によっては暗視野による検査で見つけやすいものと明視野による検査で見つけやすいものとがある。例えば、傷や異物などは暗視野による検査が見つけやすく、エピタキシャル層の断層などにより生じるスリップ欠陥や表面の荒れなどは明視野による検査が見つけやすい。
10 カセット
20 搬送ロボット
30 検査部
31 シリコンウエハ
32 載置台
33 駆動部
34 光源
34a ライトガイド
34b シリンドリカルレンズ
35 光照射部
36 撮像部
37 コンピュータ
40 操作部
Claims (8)
- 検査対象であるシリコンウエハを載置するための載置台と、
前記載置台に載置された前記シリコンウエハの表面に対向するように設けられ、LED又はレーザを光源とする光又はそれらの励起光を集光しながら前記シリコンウエハの表面に照射する光照射手段と、
前記光照射手段で照射された光を暗視野又は明視野で撮像する撮像手段とを備えることを特徴とするウエハ検査装置。 - 請求項1に記載のウエハ検査装置において、
前記光照射手段で照射された光を明視野で撮像する明視野撮像モードと、前記光照射手段で照射された光を暗視野で撮像する暗視野モードとを、前記光照射手段及び/又は前記撮像手段の配置を調整して切り替える切替手段を備えるウエハ検査装置。 - 請求項1又は2に記載のウエハ検査装置において、
前記光照射手段が所定の幅を有する長尺状のシリンドリカルレンズで前記光源の光を集光し、当該シリンドリカルレンズの長手方向に前記光照射手段及び前記撮像手段が複数並列して配設されており、
前記載置台が前記シリンドリカルレンズの長手方向に対して垂直方向に前記シリコンウエハを移動させるように動作するウエハ検査装置。 - 請求項3に記載のウエハ検査装置において、
検査対象となる前記シリコンウエハを横断又は縦断して複数の偶数領域に仮想的に分割し、当該分割された仮想領域の偶数番目の領域又は奇数番目の領域のいずれか一方に対応させて前記光照射手段及び前記撮像手段が配設されているウエハ検査装置。 - 請求項4に記載のウエハ検査装置において、
前記載置台が分割された前記仮想領域の分割方向に沿って直線駆動を行うと共に、前記偶数領域のうち偶数番目の領域の検査と奇数番目の領域の検査とで前記シリコンウエハが平面に沿って180度回転し、
前記シリコンウエハの回転角が0°の場合に、分割された偶数領域のうちの偶数番目の領域又は奇数番目の領域のいずれか一方の領域が検査され、
前記シリコンウエハの回転角が180°の場合に、分割された偶数領域のうちの偶数番目の領域又は奇数番目の領域のいずれか他方の領域が検査されるウエハ検査装置。 - 請求項5に記載のウエハ検査装置において、
検査の対象となる検査対象領域に前記シリコンウエハのエッジ部分を含む場合に、少なくともエッジ部分の検査において、前記撮像手段の位置が前記光照射手段よりも前記シリコンウエハの内側となるように前記シリコンウエハの移動が制御されるウエハ検査装置。 - 請求項6に記載のウエハ検査装置において、
前記検査対象領域を検査する場合に、前記載置台が前記シリコンウエハのエッジ部分から前記シリコンウエハの内側領域が順次撮像されるように、又は前記シリコンウエハの内側領域から前記シリコンウエハのエッジ部分が順次撮像されるように駆動されるウエハ検査装置。 - 請求項5ないし7のいずれかに記載のウエハ検査装置において、
シリコンウエハの回転角度が0°及び180°の場合の検査が完了した後に、前記シリコンウエハを90°又は270°回転した状態で前記分割と同様の分割で生じる仮想の偶数領域のうちの偶数番目の領域又は奇数番目の領域のいずれか一方の領域を検査し、さらに180°回転して前記分割された偶数領域のうちの偶数番目の領域又は奇数番目の領域のいずれか他方の領域が検査されるウエハ検査装置。
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