JP2020189636A - 開封検出シート、包装材、開封検出装置、制御プログラム、開封検出シートの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(2)回路パターンに合わせてレジストインキを印刷してパターニングする工程
(3)酸などでエッチングする工程
(4)アルカリなどでレジストインキを剥離する工程。
以下、本発明の一実施形態について、詳細に説明する。
まず、本発明に係る開封検出シート10の構成について、図1を用いて説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る開封検出シート10を適用した包装材100の構成を示す断面図である。図1に示すように、開封検出シート10は、1または複数の凹部を有する収容シート31と貼り合わされることによって、薬および食品などの収容物33を収容するための空間である収容部32を形成する。
続いて、包装材100について説明する。包装材100は、図1に示すように、開封検出シート10を含み、収容物33を収容する収容部32を備える。包装材100は、開封検出シート10が破られることによって、収容物33が収容部32から取り出されるように、構成されている。
次に、開封検出シート10によって開封が検出される対象となる検出対象領域5について、図2を用いて説明する。図2は、包装材100を第1樹脂層13および第2樹脂層15が設けられた側から見たときの外観の例を示す図である。
図2に示すように、包装材100に適用された開封検出シート10の回路パターン14には、第2樹脂層15によって被覆されていない接続部16が設けられている。後述の開封検出装置20および20aの端子部29と包装材100の開封検出シート10とが、接続部16において接触し、電気的に導通するように接続される。なお、接続部16を設ける位置は、開封検出装置20および20aの端子部29の形状および位置に合わせて適宜変更され得る。
続いて、金属箔層12、第1樹脂層13、回路パターン14、および第2樹脂層15、を備える開封検出シート10の製造方法について、図3を用いて説明する。図3は、開封検出シート10の製造方法の一例を示すフローチャートである。
本発明の開封検出シート10を適用した包装材100において、収容物33を収容する収容部32が開封されたことを検出する開封検出装置20について、図4〜図6を用いて説明する。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。
図4の(a)は、図2に示す包装材100を開封検出装置20に取り付けた様子を示す外観図である。図4の(b)は、端子部29が設けられている側から開封検出装置20をみたときの外観を示す図である。
続いて、開封検出装置20の構成について、図5を用いて説明する。図5は、開封検出装置20の構成例を示すブロック図である。
図6は、開封検出装置20において表示される開封状況の一例を示す図である。図6では、図2に示す包装材100が開封検出装置20に接続されている。なお、図6では、包装材100の検出対象領域5a〜5c(それぞれ収容部32に対応)に配された開封検出シート10が破られ、検出対象領域5a〜5cの回路パターン14が破断している状態における開封検出結果が表示されている例を示している。
本発明の開封検出シート10を適用した包装材100において、収容部32が開封されたことを検出し、その検出結果を外部機器50に送信する機能を備える開封検出装置20aについて、図7および図8を用いて説明する。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。
図7は、開封検出装置20aの構成例を示すブロック図である。なお、図7には、開封検出装置20aと通信可能に接続される外部機器50の要部構成も示されている。開封検出装置20aは、外部機器50に、開封検出処理部22による検出結果(例えば、検出対象領域5に対応する収容部32の開封状況を表す情報)を送信する通信部27をさらに備えている。外部機器50は、回路パターン14が配されている検出対象領域5に対応する収容部32が開封されたことを表す情報を表示部54に表示させる制御部51を備えている。なお、図7に示す開封検出装置20aは、表示部25などを備えていないが、これに限定されるものではなく、図5に示す開封検出装置20と同様に表示部25を備える構成であってもよい。
外部機器50は、収容部32が開封されたことを表す情報を表示する表示部54を備える電子機器である。外部機器50の例としては、スマートフォン、携帯電話、タブレット端末などが挙げられる。外部機器50は、図7に示すように、通信部52、制御部51、表示部54、記憶部53を備えている。外部機器50は、通信部52を介して、開封検出装置20aとの間のデータ送受信を行う。なお、開封検出装置20aと外部機器50とは有線接続されていてもよいし、無線接続されていてもよい。無線接続の場合、例えば、Bluetooth(登録商標)が用いられ得る。
図8は、図2に示す開封検出シート10を適用した包装材100を接続した開封検出装置20aからの検出結果を受信した外部機器50が、開封状況を表示する場合の一例を示す図である。なお、図8では、図6と同様、包装材100の検出対象領域5a〜5c(それぞれ収容部32に対応)に配された開封検出シート10が破られ、検出対象領域5a〜5cの回路パターン14が破断している状態における開封検出結果が表示されている例を示している。
開封検出装置20および20aの制御ブロック(特に開封検出処理部22aおよび22)、および外部機器50の制御部51は、集積回路(ICチップ)等に形成された論理回路(ハードウェア)によって実現してもよいし、ソフトウェアによって実現してもよい。
絶縁性能判定は、熱シール前および熱シール後に行った。
10 開封検出シート
11 第3樹脂層
12 金属箔層
13 第1樹脂層
14 回路パターン
15 第2樹脂層
16 接続部
20、20a 開封検出装置
22、22a 開封検出処理部
25 表示部
29 端子部
31 収容シート
32 収容部
33 収容物
50 外部機器
51 制御部
54 表示部
100 包装材
S1 第1樹脂塗布工程
S2 回路パターン印刷工程
S3 第2樹脂塗布工程
Claims (16)
- アルミニウムを含む金属から成る金属箔層と、
絶縁性を有する第1樹脂層と、
導電物質を含むインキを用いて印刷された回路パターンと、
前記回路パターンの少なくとも一部を被覆する第2樹脂層とが、この順で積層されて成る
ことを特徴とする開封検出シート。 - 前記開封検出シートには検出対象領域が設定されており、
前記回路パターンは、前記検出対象領域において前記開封検出シートが破られたときに、前記回路パターンが破断するように配置されている
ことを特徴とする請求項1に記載の開封検出シート。 - 前記回路パターンは、前記第2樹脂層によって被覆されていない部分に接続部を有し、
前記接続部を介して、前記回路パターンに電圧が印加される
ことを特徴とする請求項1または2に記載の開封検出シート。 - 前記第1樹脂層は、前記金属箔層に絶縁性の樹脂を塗布することにより形成される
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の開封検出シート。 - 前記第1樹脂層の単位面積当たりの乾燥重量は、1.48g/m2以上、3.70g/m2以下である
ことを特徴とする請求項4に記載の開封検出シート。 - 前記インキは、前記導電物質としてカーボンナノチューブを含んでいる
ことを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の開封検出シート。 - 前記第2樹脂層は、前記第1樹脂層に樹脂を塗布することにより形成される
ことを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の開封検出シート。 - 前記金属箔層の、前記第1樹脂層とは反対側の面に積層された、熱融着性を有する第3樹脂層を、さらに備える
ことを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載の開封検出シート。 - 請求項1から8のいずれか1項に記載の開封検出シートを含み、収容物を収容する収容部を備える包装材であって、
前記開封検出シートが破られることによって、前記収容物が前記収容部から取り出される
ことを特徴とする包装材。 - 前記包装材は、前記収容部を構成する凹部を1または複数有し、各凹部の開口を前記開封検出シートが封止する
ことを特徴とする請求項9に記載の包装材。 - 前記開封検出シートの前記回路パターンは、前記収容部毎に独立しており、互いに導通していない
ことを特徴とする請求項9または10に記載の包装材。 - 請求項9から11のいずれか1項に記載の包装材において、前記収容部が開封されたことを検出する開封検出装置であって、
前記開封検出シートが備える前記回路パターンと電気的に接続可能な端子部と、
前記回路パターンに生じた電気的な信号の変化に基づいて、前記回路パターンの破断を検出する開封検出処理部と、を備える
ことを特徴とする開封検出装置。 - 前記開封検出処理部によって、前記回路パターンが破断したことが検出された場合、該回路パターンが配された前記収容部が開封されたことを表す情報を前記収容部毎に出力する
ことを特徴とする請求項12に記載の開封検出装置。 - 破断した前記回路パターンが印刷されている前記収容部が開封されたことを表す情報を、外部機器に送信する通信部をさらに備える
ことを特徴とする請求項12または13に記載の開封検出装置。 - 請求項12から14のいずれか1項に記載の開封検出装置としてコンピュータを機能させるための制御プログラムであって、前記開封検出処理部としてコンピュータを機能させるための制御プログラム。
- アルミニウムを含む金属から成る金属箔層に絶縁性を有する第1樹脂を塗布して第1樹脂層を形成する第1樹脂塗布工程と、
前記第1樹脂層に導電物質を含むインキを用いて回路パターンを印刷する回路パターン印刷工程と、
前記回路パターンの少なくとも一部を被覆するように第2樹脂を塗布して第2樹脂層を形成する第2樹脂塗布工程と、を含む
ことを特徴とする開封検出シートの製造方法。
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