JP2020188217A - Electronic component packaging apparatus and electronic component packaging method - Google Patents

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Abstract

To execute smooth execution of nozzle management or traceability management in the case where a nozzle with an identifier and a nozzle with no identifier are mixed.SOLUTION: The electronic component packaging apparatus includes: a packaging head which has a plurality of nozzles retaining an electronic component and packages the electronic component on a substrate; a detector for detecting whether or not each of the plurality of nozzles is provided with an identifier; a priority command unit for outputting a priority command for using the nozzle with the identifier, giving precedence over the nozzle with no identifier.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、電子部品実装装置及び電子部品実装方法に関する。 The present invention relates to an electronic component mounting device and an electronic component mounting method.

電子デバイスの製造工程において電子部品実装装置が使用される。電子部品実装装置は、電子部品を基板に実装する実装ヘッドを備える。実装ヘッドは、電子部品を保持するノズルを複数有する。ノズルに識別子が設けられる場合がある。識別子に基づいてノズル管理又はトレーサビリティ管理が実施される。特許文献１には、吸着ノズルに識別コードラベルを取り付ける技術が開示されている。 Electronic component mounting devices are used in the manufacturing process of electronic devices. The electronic component mounting device includes a mounting head for mounting electronic components on a substrate. The mounting head has a plurality of nozzles for holding electronic components. An identifier may be provided on the nozzle. Nozzle management or traceability management is performed based on the identifier. Patent Document 1 discloses a technique for attaching an identification code label to a suction nozzle.

特許第５６３７７７０号公報Japanese Patent No. 5637770

電子部品実装装置において、識別子が設けられているノズルと識別子が設けられていないノズルとが混在する場合がある。識別子が設けられていないノズルが使用されると、ノズル管理又はトレーサビリティ管理を実施することが困難となる可能性がある。 In the electronic component mounting device, nozzles provided with an identifier and nozzles not provided with an identifier may coexist. If a nozzle without an identifier is used, it may be difficult to carry out nozzle management or traceability management.

本発明の態様は、識別子が設けられているノズルと識別子が設けられていないノズルとが混在する場合において、ノズル管理又はトレーサビリティ管理を円滑に実施することを目的とする。 An object of the present invention is to smoothly carry out nozzle management or traceability management when a nozzle provided with an identifier and a nozzle not provided with an identifier are mixed.

本発明の第１の態様に従えば、電子部品を保持するノズルを複数有し前記電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、複数の前記ノズルのそれぞれに識別子が設けられているか否かを検出する検出装置と、前記識別子が設けられている前記ノズルを前記識別子が設けられていない前記ノズルよりも優先して使用させる優先指令を出力する優先指令部と、を備える、電子部品実装装置が提供される。 According to the first aspect of the present invention, it is detected whether or not an identifier is provided for each of a mounting head having a plurality of nozzles for holding electronic components and mounting the electronic components on a substrate and the plurality of nozzles. Provided is an electronic component mounting device provided with a detection device for outputting a priority command unit for outputting a priority command for using the nozzle provided with the identifier in preference to the nozzle not provided with the identifier. Will be done.

本発明の第２の態様に従えば、電子部品を基板に実装する実装ヘッドが有する複数のノズルのそれぞれに識別子が設けられているか否かを検出することと、前記識別子が設けられている前記ノズルを前記識別子が設けられていない前記ノズルよりも優先して使用させることと、を含む、電子部品実装方法が提供される。 According to the second aspect of the present invention, it is possible to detect whether or not an identifier is provided for each of the plurality of nozzles of the mounting head for mounting the electronic component on the substrate, and to detect whether or not the identifier is provided. A method for mounting an electronic component is provided, which comprises using a nozzle in preference to the nozzle not provided with the identifier.

本発明の態様によれば、識別子が設けられているノズルと識別子が設けられていないノズルとが混在する場合において、ノズル管理又はトレーサビリティ管理を円滑に実施することができる。 According to the aspect of the present invention, nozzle management or traceability management can be smoothly performed when a nozzle provided with an identifier and a nozzle not provided with an identifier are mixed.

図１は、実施形態に係る電子部品実装装置を模式的に示す側面図である。FIG. 1 is a side view schematically showing an electronic component mounting device according to an embodiment. 図２は、実施形態に係る電子部品実装装置を模式的に示す平面図である。FIG. 2 is a plan view schematically showing the electronic component mounting device according to the embodiment. 図３は、実施形態に係るノズルを示す側面図である。FIG. 3 is a side view showing the nozzle according to the embodiment. 図４は、実施形態に係るノズルを示す側面図である。FIG. 4 is a side view showing the nozzle according to the embodiment. 図５は、実施形態に係る制御装置を示す機能ブロック図である。FIG. 5 is a functional block diagram showing a control device according to the embodiment. 図６は、実施形態に係る電子部品実装方法を示すフローチャートである。FIG. 6 is a flowchart showing an electronic component mounting method according to the embodiment. 図７は、実施形態に係る収容装置を模式的に示す側面図である。FIG. 7 is a side view schematically showing the accommodating device according to the embodiment. 図８は、実施形態に係る検出装置による検出処理を説明するための図である。FIG. 8 is a diagram for explaining the detection process by the detection device according to the embodiment. 図９は、実施形態に係る通知装置を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a notification device according to the embodiment. 図１０は、実施形態に係る通知装置を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a notification device according to the embodiment. 図１１は、実施形態に係る優先指令が出力されたときの実装ヘッドを模式的に示す図である。FIG. 11 is a diagram schematically showing a mounting head when a priority command according to an embodiment is output. 図１２は、実施形態に係る優先指令が出力されないときの実装ヘッドを模式的に示す図である。FIG. 12 is a diagram schematically showing a mounting head when the priority command according to the embodiment is not output. 図１３は、実施形態に係るコンピュータシステムを示すブロック図である。FIG. 13 is a block diagram showing a computer system according to the embodiment.

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。 Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto. The components of the embodiments described below can be combined as appropriate. In addition, some components may not be used.

実施形態においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、ＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。所定面内のＸ軸と平行な方向をＸ軸方向とする。Ｘ軸と直交する所定面内のＹ軸と平行な方向をＹ軸方向とする。Ｘ軸及びＹ軸と直交するＺ軸と平行な方向をＺ軸方向とする。Ｘ軸を中心とする回転又は傾斜方向をθＸ方向とする。Ｙ軸を中心とする回転又は傾斜方向をθＹ方向とする。Ｚ軸を中心とする回転又は傾斜方向をθＺ方向とする。所定面は水平面と平行である。Ｚ軸方向は鉛直方向である。なお、所定面は水平面に対して傾斜してもよい。また、以下の説明においては、所定面を適宜、ＸＹ平面、と称する。 In the embodiment, the XYZ Cartesian coordinate system is set, and the positional relationship of each part will be described with reference to the XYZ Cartesian coordinate system. The direction parallel to the X-axis in the predetermined plane is defined as the X-axis direction. The direction parallel to the Y-axis in a predetermined plane orthogonal to the X-axis is defined as the Y-axis direction. The direction parallel to the Z axis orthogonal to the X axis and the Y axis is defined as the Z axis direction. The direction of rotation or inclination about the X axis is the θX direction. The direction of rotation or inclination about the Y axis is the θY direction. The direction of rotation or inclination about the Z axis is the θZ direction. The predetermined plane is parallel to the horizontal plane. The Z-axis direction is the vertical direction. The predetermined surface may be inclined with respect to the horizontal plane. Further, in the following description, the predetermined plane is appropriately referred to as an XY plane.

［電子部品実装装置］
図１は、実施形態に係る電子部品実装装置１を模式的に示す側面図である。図２は、実施形態に係る電子部品実装装置１を模式的に示す平面図である。電子部品実装装置１は、クリーム半田が印刷された基板Ｐに電子部品Ｃを実装する。 [Electronic component mounting device]
FIG. 1 is a side view schematically showing the electronic component mounting device 1 according to the embodiment. FIG. 2 is a plan view schematically showing the electronic component mounting device 1 according to the embodiment. The electronic component mounting device 1 mounts the electronic component C on the substrate P on which the cream solder is printed.

電子部品実装装置１は、電子部品Ｃを供給する電子部品供給装置２と、基板Ｐを支持する基板支持装置３と、電子部品Ｃを保持するノズル４を複数有し電子部品Ｃを基板Ｐに実装する実装ヘッド５と、ノズル４を移動するノズル移動装置６と、実装ヘッド５を移動するヘッド移動装置７と、複数のノズル４のそれぞれに識別子が設けられているか否かを検出する検出装置８と、複数のノズル４を収容する収容装置９と、作業者に操作されることにより入力データを生成する入力装置１０と、通知データを出力する通知装置１１と、コンピュータシステムを含む制御装置１２と、を備える。 The electronic component mounting device 1 has an electronic component supply device 2 for supplying the electronic component C, a substrate support device 3 for supporting the substrate P, and a plurality of nozzles 4 for holding the electronic component C, and the electronic component C is used as the substrate P. The mounting head 5 to be mounted, the nozzle moving device 6 for moving the nozzle 4, the head moving device 7 for moving the mounting head 5, and the detection device for detecting whether or not each of the plurality of nozzles 4 is provided with an identifier. 8, an accommodating device 9 accommodating a plurality of nozzles 4, an input device 10 that generates input data by being operated by an operator, a notification device 11 that outputs notification data, and a control device 12 including a computer system. And.

電子部品供給装置２は、電子部品Ｃを供給位置ＳＰに供給する。電子部品供給装置２は、例えば複数のテープフィーダを含む。テープフィーダは、電子部品Ｃを保持するテープが巻かれるリールと、リールに巻かれているテープを繰り出す駆動装置とを有する。駆動装置は、テープに保持されている電子部品Ｃが供給位置ＳＰに移動するようにテープを繰り出す。なお、電子部品供給装置２は、電子部品Ｃを保持するトレイを含んでもよい。 The electronic component supply device 2 supplies the electronic component C to the supply position SP. The electronic component supply device 2 includes, for example, a plurality of tape feeders. The tape feeder has a reel on which a tape for holding the electronic component C is wound, and a drive device for feeding out the tape wound on the reel. The drive device feeds out the tape so that the electronic component C held on the tape moves to the supply position SP. The electronic component supply device 2 may include a tray for holding the electronic component C.

基板支持装置３は、実装位置ＭＰにおいて基板Ｐを支持する。基板支持装置３は、基板Ｐを実装位置ＭＰに搬送する基板搬送装置と、実装位置ＭＰに搬送された基板Ｐを支持する基板支持部材とを含む。基板搬送装置は、基板ＰをＸ軸方向に搬送するコンベアと、基板ＰをＸ軸方向にガイドするガイド部材とを含む。 The board support device 3 supports the board P at the mounting position MP. The board support device 3 includes a board transfer device that transports the substrate P to the mounting position MP, and a substrate support member that supports the substrate P transported to the mounting position MP. The substrate transfer device includes a conveyor that conveys the substrate P in the X-axis direction, and a guide member that guides the substrate P in the X-axis direction.

ノズル４は、電子部品Ｃを着脱可能に保持する。ノズル４は、電子部品Ｃを吸着する吸着ノズルである。ノズル４の先端部に開口が設けられる。ノズル４の開口は、真空システムと接続される。ノズル４の先端部と電子部品Ｃとが接触した状態で、ノズル４の開口からの吸引動作が実行されることにより、ノズル４の先端部に電子部品Ｃが吸着保持される。ノズル４の開口からの吸引動作が解除されることにより、ノズル４から電子部品Ｃが解放される。なお、ノズル４は、電子部品Ｃを掴む把持ノズルでもよい。 The nozzle 4 holds the electronic component C detachably. The nozzle 4 is a suction nozzle that sucks the electronic component C. An opening is provided at the tip of the nozzle 4. The opening of the nozzle 4 is connected to the vacuum system. The electronic component C is sucked and held at the tip of the nozzle 4 by executing the suction operation from the opening of the nozzle 4 in a state where the tip of the nozzle 4 and the electronic component C are in contact with each other. The electronic component C is released from the nozzle 4 by releasing the suction operation from the opening of the nozzle 4. The nozzle 4 may be a gripping nozzle that grips the electronic component C.

実装ヘッド５は、複数のノズル４を支持する。実装ヘッド５は、ノズル４に保持された電子部品Ｃを基板Ｐに実装する。実装ヘッド５は、供給位置ＳＰ及び実装位置ＭＰの一方から他方に移動可能である。ＸＹ平面内において、供給位置ＳＰと実装位置ＭＰとは異なる位置に規定される。実装ヘッド５は、供給位置ＳＰに移動して、電子部品供給装置２から供給された電子部品Ｃをノズル４で保持した後、実装位置ＭＰに移動して、基板支持装置３に支持されている基板Ｐに実装する。 The mounting head 5 supports a plurality of nozzles 4. The mounting head 5 mounts the electronic component C held by the nozzle 4 on the substrate P. The mounting head 5 can be moved from one of the supply position SP and the mounting position MP to the other. In the XY plane, the supply position SP and the mounting position MP are defined at different positions. The mounting head 5 moves to the supply position SP, holds the electronic component C supplied from the electronic component supply device 2 by the nozzle 4, moves to the mounting position MP, and is supported by the substrate support device 3. It is mounted on the substrate P.

実装ヘッド５は、ノズル４が装着されるシャフト５Ｓを有する。ノズル４は、シャフト５Ｓに着脱可能に装着される。ノズル４は、シャフト５Ｓの下端部に装着される。 The mounting head 5 has a shaft 5S on which the nozzle 4 is mounted. The nozzle 4 is detachably attached to the shaft 5S. The nozzle 4 is mounted on the lower end of the shaft 5S.

ノズル移動装置６は、ノズル４をＺ軸方向及びθＺ方向のそれぞれに移動する。ノズル移動装置６は、実装ヘッド５に設けられたアクチュエータを含む。ノズル移動装置６は、複数のノズル４のそれぞれに設けられる。ノズル移動装置６は、シャフト５ＳをＺ軸方向及びθＺ方向に移動することにより、ノズル４をＺ軸方向及びθＺ方向に移動する。 The nozzle moving device 6 moves the nozzle 4 in the Z-axis direction and the θZ direction, respectively. The nozzle moving device 6 includes an actuator provided on the mounting head 5. The nozzle moving device 6 is provided in each of the plurality of nozzles 4. The nozzle moving device 6 moves the nozzle 4 in the Z-axis direction and the θZ direction by moving the shaft 5S in the Z-axis direction and the θZ direction.

ヘッド移動装置７は、実装ヘッド５をＸ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに移動する。ヘッド移動装置７は、実装ヘッド５をＸ軸方向に移動するＸ軸移動装置７Ｘと、実装ヘッド５をＹ軸方向に移動するＹ軸移動装置７Ｙとを有する。Ｘ軸移動装置７Ｘ及びＹ軸移動装置７Ｙのそれぞれは、アクチュエータを含む。Ｘ軸移動装置７Ｘは、実装ヘッド５に連結される。Ｘ軸移動装置７Ｘが駆動することにより、実装ヘッド５がＸ軸方向に移動する。Ｙ軸移動装置７Ｙは、Ｘ軸移動装置７Ｘを介して実装ヘッド５に連結される。Ｙ軸移動装置７Ｙが駆動することにより、Ｘ軸移動装置７ＸがＹ軸方向に移動する。Ｘ軸移動装置７ＸがＹ軸方向に移動することにより、実装ヘッド５がＹ軸方向に移動する。 The head moving device 7 moves the mounting head 5 in each of the X-axis direction and the Y-axis direction. The head moving device 7 includes an X-axis moving device 7X that moves the mounting head 5 in the X-axis direction, and a Y-axis moving device 7Y that moves the mounting head 5 in the Y-axis direction. Each of the X-axis moving device 7X and the Y-axis moving device 7Y includes an actuator. The X-axis moving device 7X is connected to the mounting head 5. By driving the X-axis moving device 7X, the mounting head 5 moves in the X-axis direction. The Y-axis moving device 7Y is connected to the mounting head 5 via the X-axis moving device 7X. By driving the Y-axis moving device 7Y, the X-axis moving device 7X moves in the Y-axis direction. When the X-axis moving device 7X moves in the Y-axis direction, the mounting head 5 moves in the Y-axis direction.

ノズル４は、ノズル移動装置６及びヘッド移動装置７により、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、及びθＺ方向の４つの方向に移動可能である。ノズル４が移動することにより、ノズル４に保持されている電子部品Ｃも、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、及びθＺ方向の４つの方向に移動可能である。 The nozzle 4 can be moved in four directions of the X-axis direction, the Y-axis direction, the Z-axis direction, and the θZ direction by the nozzle moving device 6 and the head moving device 7. By moving the nozzle 4, the electronic component C held by the nozzle 4 can also move in four directions of the X-axis direction, the Y-axis direction, the Z-axis direction, and the θZ direction.

検出装置８は、複数のノズル４のそれぞれに識別子１３が設けられているか否かを検出する。実施形態において、検出装置８は、供給装置ＳＰと実装位置ＭＰとの間に配置される。検出装置８の検出データは、制御装置１２に出力される。 The detection device 8 detects whether or not the identifier 13 is provided for each of the plurality of nozzles 4. In the embodiment, the detection device 8 is arranged between the supply device SP and the mounting position MP. The detection data of the detection device 8 is output to the control device 12.

収容装置９は、複数のノズル４を収容する。上述のように、ノズル４は、シャフト５Ｓに着脱可能に装着される。すなわち、ノズル４は、交換可能な交換部材である。収容装置９に収容されている複数のノズル４から電子部品Ｃの実装に使用されるノズル４が選択される。選択されたノズル４がシャフト５Ｓに装着される。電子部品Ｃの実装に使用されないノズル４は、収容装置９に保管される。実施形態において、収容装置９は、供給位置ＳＰと実装位置ＭＰとの間に配置される。 The accommodating device 9 accommodates a plurality of nozzles 4. As described above, the nozzle 4 is detachably attached to the shaft 5S. That is, the nozzle 4 is a replaceable member. The nozzle 4 used for mounting the electronic component C is selected from the plurality of nozzles 4 housed in the accommodating device 9. The selected nozzle 4 is mounted on the shaft 5S. The nozzle 4, which is not used for mounting the electronic component C, is stored in the accommodating device 9. In the embodiment, the accommodating device 9 is arranged between the supply position SP and the mounting position MP.

図２に示すように、収容装置９は、ノズル４が配置される複数のスロット１４を有する。実施形態において、収容装置９は、８つのスロット１４を有する。スロット１４は、第１スロット１４Ａと、第２スロット１４Ｂと、第３スロット１４Ｃと、第４スロット１４Ｄと、第５スロット１４Ｅと、第６スロット１４Ｆと、第７スロット１４Ｇと、第８スロット１４Ｈとを含む。 As shown in FIG. 2, the accommodating device 9 has a plurality of slots 14 in which the nozzles 4 are arranged. In an embodiment, the containment device 9 has eight slots 14. Slot 14 includes the first slot 14A, the second slot 14B, the third slot 14C, the fourth slot 14D, the fifth slot 14E, the sixth slot 14F, the seventh slot 14G, and the eighth slot 14H. And include.

なお、スロット１４の数は、８つでなくてもよい。スロット１４の数は、７つ以下でもよいし９つ以上でもよい。 The number of slots 14 does not have to be eight. The number of slots 14 may be 7 or less or 9 or more.

入力装置１０は、作業者に操作されることにより入力データを生成する。入力装置１０として、コンピュータ用キーボード、マウス、及びタッチパネルが例示される。入力装置１０により生成された入力データは、制御装置１２に出力される。 The input device 10 generates input data by being operated by an operator. Examples of the input device 10 include a computer keyboard, a mouse, and a touch panel. The input data generated by the input device 10 is output to the control device 12.

通知装置１１は、通知データを出力して、作業者に通知データを提供する。通知データとして、表示データ、音声データ、及び印刷データが例示される。通知装置１１として、表示データを出力する表示装置、音声データを出力する音声出力装置、及び印刷データを出力する印刷装置が例示される。表示装置として、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）又は有機ＥＬディスプレイ（ＯＥＬＤ：Organic Electroluminescence Display）のようなフラットパネルディスプレイが例示される。通知装置１１は、制御装置１２から出力された通知データに基づいて作動する。 The notification device 11 outputs notification data and provides the worker with the notification data. Display data, voice data, and print data are exemplified as the notification data. Examples of the notification device 11 include a display device that outputs display data, a voice output device that outputs voice data, and a printing device that outputs print data. Examples of the display device include a flat panel display such as a liquid crystal display (LCD) or an organic electroluminescence display (OELD). The notification device 11 operates based on the notification data output from the control device 12.

制御装置１２は、実装ヘッド５を制御するための動作指令を出力するコンピュータシステムを含む。制御装置１２は、電子部品Ｃを基板Ｐに実装する手順を示す生産プログラムを記憶する。制御装置１２は、生産プログラムに基づいて、実装ヘッド５を制御する動作指令を出力する。 The control device 12 includes a computer system that outputs an operation command for controlling the mounting head 5. The control device 12 stores a production program indicating a procedure for mounting the electronic component C on the substrate P. The control device 12 outputs an operation command for controlling the mounting head 5 based on the production program.

［ノズル］
図３及び図４のそれぞれは、実施形態に係るノズル４を示す側面図である。電子部品実装装置１において、複数種類のノズル４が電子部品Ｃの実装に使用される。電子部品Ｃの種類に基づいて、電子部品Ｃの実装に使用されるノズル４が選択される。一例として、図３に示すノズル４は、小型の電子部品Ｃの実装に使用される第１ノズル４Ａである。図４に示すノズル４は、大型の電子部品Ｃの実装に使用される第２ノズル４Ｂである。なお、ノズル４は、２種類のノズル４（４Ａ，４Ｂ）に限定されない。３種類以上のノズル４が電子部品Ｃの実装に使用されてもよい。１種類のノズル４が電子部品Ｃの実装に使用されてもよい。実施形態においては、２種類のノズル４（４Ａ，４Ｂ）が電子部品Ｃの実装に使用されることとする。 [nozzle]
Each of FIG. 3 and FIG. 4 is a side view showing the nozzle 4 according to the embodiment. In the electronic component mounting device 1, a plurality of types of nozzles 4 are used for mounting the electronic component C. The nozzle 4 used for mounting the electronic component C is selected based on the type of the electronic component C. As an example, the nozzle 4 shown in FIG. 3 is a first nozzle 4A used for mounting a small electronic component C. The nozzle 4 shown in FIG. 4 is a second nozzle 4B used for mounting a large electronic component C. The nozzle 4 is not limited to the two types of nozzles 4 (4A, 4B). Three or more types of nozzles 4 may be used for mounting the electronic component C. One type of nozzle 4 may be used for mounting the electronic component C. In the embodiment, two types of nozzles 4 (4A, 4B) are used for mounting the electronic component C.

図３に示すように、第１ノズル４Ａは、シャフト５Ｓに連結される連結部４１と、連結部４１に接続される第１ボディ部４２と、フランジ部４３を介して第１ボディ部４２に接続される第２ボディ部４４と、電子部品Ｃを保持する保持部４５Ａとを有する。 As shown in FIG. 3, the first nozzle 4A is attached to the first body portion 42 via the connecting portion 41 connected to the shaft 5S, the first body portion 42 connected to the connecting portion 41, and the flange portion 43. It has a second body portion 44 to be connected and a holding portion 45A for holding the electronic component C.

シャフト５Ｓの下端部は、パイプ状である。連結部４１は、柱状である。連結部４１は、シャフト５Ｓの内部に挿入される。第１ボディ部４２は、連結部４１の下部に接続される。第１ボディ部４２の側面に凹部４２Ａが設けられる。フランジ部４３は、第１ボディ部４２の下部に接続される。第２ボディ部４４は、フランジ部４３の下部に接続される。フランジ部４３は、第１ボディ部４２と第２ボディ部４４との境界に設けられる。保持部４５Ａは、第２ボディ部４４の下部に接続されるストレート部４５Ａａと、ストレート部４５Ａａの下部に接続され、下方に向かって外径が小さくなるテーパ部４５Ａｂとを有する。真空システムと接続される開口は、テーパ部４５Ａｂの下端部に設けられる。 The lower end of the shaft 5S has a pipe shape. The connecting portion 41 is columnar. The connecting portion 41 is inserted inside the shaft 5S. The first body portion 42 is connected to the lower part of the connecting portion 41. A recess 42A is provided on the side surface of the first body portion 42. The flange portion 43 is connected to the lower portion of the first body portion 42. The second body portion 44 is connected to the lower portion of the flange portion 43. The flange portion 43 is provided at the boundary between the first body portion 42 and the second body portion 44. The holding portion 45A has a straight portion 45Aa connected to the lower portion of the second body portion 44, and a tapered portion 45Ab connected to the lower portion of the straight portion 45Aa and having an outer diameter that decreases downward. The opening connected to the vacuum system is provided at the lower end of the tapered portion 45Ab.

図４に示すように、第２ノズル４Ｂは、シャフト５Ｓに連結される連結部４１と、連結部４１に接続される第１ボディ部４２と、フランジ部４３を介して第１ボディ部４２に接続される第２ボディ部４４と、電子部品Ｃを保持する保持部４５Ｂとを有する。 As shown in FIG. 4, the second nozzle 4B is attached to the first body portion 42 via the connecting portion 41 connected to the shaft 5S, the first body portion 42 connected to the connecting portion 41, and the flange portion 43. It has a second body portion 44 to be connected and a holding portion 45B for holding the electronic component C.

第２ノズル４Ｂの連結部４１、第１ボディ部４２、フランジ部４３、及び第２ボディ部４４の構造は、第１ノズル４Ａの連結部４１、第１ボディ部４２、フランジ部４３、及び第２ボディ部４４の構造と同様である。 The structure of the connecting portion 41, the first body portion 42, the flange portion 43, and the second body portion 44 of the second nozzle 4B is such that the connecting portion 41, the first body portion 42, the flange portion 43, and the second body portion 44 of the first nozzle 4A. 2 The structure is the same as that of the body portion 44.

保持部４５Ｂは、第２ボディ部４４の下部に接続されるストレート部４５Ｂａと、ストレート部４５Ｂａの下部に接続され、ストレート部４５Ｂａよりも大径である大径部４５Ｂｂとを有する。真空システムと接続される開口は、大径部４５Ｂｂの下端部に設けられる。 The holding portion 45B has a straight portion 45Ba connected to the lower portion of the second body portion 44 and a large diameter portion 45Bb connected to the lower portion of the straight portion 45Ba and having a diameter larger than that of the straight portion 45Ba. The opening connected to the vacuum system is provided at the lower end of the large diameter portion 45Bb.

ノズル４（４Ａ，４Ｂ）に識別子１３が設けられる。識別子１３は、ノズル４を識別するための識別データを含む。識別子１３は、第１ボディ部４２に取り付けられる。実施形態において、識別子１３は、凹部４２Ａの内側に配置される。識別子１３は、識別子１３の外面が第１ボディ部４２の外面から突出しないように、凹部４２Ａの内側に配置される。識別子１３として、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identifier）タグが例示される。識別子１３は、検出装置８により検出される。検出装置８は、複数のノズル４のそれぞれに識別子１３が設けられているか否かを検出する。検出装置８として、ＲＦＩＤリーダが例示される。 The identifier 13 is provided on the nozzle 4 (4A, 4B). The identifier 13 includes identification data for identifying the nozzle 4. The identifier 13 is attached to the first body portion 42. In an embodiment, the identifier 13 is located inside the recess 42A. The identifier 13 is arranged inside the recess 42A so that the outer surface of the identifier 13 does not protrude from the outer surface of the first body portion 42. As the identifier 13, an RFID (Radio Frequency Identifier) tag is exemplified. The identifier 13 is detected by the detection device 8. The detection device 8 detects whether or not the identifier 13 is provided for each of the plurality of nozzles 4. An RFID reader is exemplified as the detection device 8.

［制御装置］
図５は、実施形態に係る制御装置１２を示す機能ブロック図である。図５に示すように、制御装置１２は、ノズル移動装置６及びヘッド移動装置７を含む実装ヘッド５、検出装置８、入力装置１０、及び通知装置１１のそれぞれと接続される。 [Control device]
FIG. 5 is a functional block diagram showing the control device 12 according to the embodiment. As shown in FIG. 5, the control device 12 is connected to each of the mounting head 5, the detection device 8, the input device 10, and the notification device 11 including the nozzle moving device 6 and the head moving device 7.

制御装置１２は、検出データ取得部２１と、入力データ取得部２２と、判定部２３と、優先指令部２４と、動作指令部２５と、所要時間算出部２６と、通知制御部２７と、識別データ記憶部２８と、生産プログラム記憶部２９とを有する。 The control device 12 identifies the detection data acquisition unit 21, the input data acquisition unit 22, the determination unit 23, the priority command unit 24, the operation command unit 25, the required time calculation unit 26, and the notification control unit 27. It has a data storage unit 28 and a production program storage unit 29.

検出データ取得部２１は、検出装置８の検出データを取得する。検出装置８は、識別子１３を検出した場合、ノズル４に識別子１３が設けられていることを示す検出データを制御装置１２に出力する。検出装置８は、識別子１３を検出しない場合、ノズル４に識別子１３が設けられていないことを示す検出データを制御装置１２に出力する。上述のように、識別子１３は、ノズル４を識別するための識別データを含む。ノズル４に識別子１３が設けられている場合、検出装置８の検出データは、ノズル４の識別データを含む。 The detection data acquisition unit 21 acquires the detection data of the detection device 8. When the detection device 8 detects the identifier 13, the detection device 8 outputs detection data indicating that the identifier 13 is provided in the nozzle 4 to the control device 12. When the detection device 8 does not detect the identifier 13, the detection device 8 outputs detection data indicating that the nozzle 4 is not provided with the identifier 13 to the control device 12. As described above, the identifier 13 includes identification data for identifying the nozzle 4. When the nozzle 4 is provided with the identifier 13, the detection data of the detection device 8 includes the identification data of the nozzle 4.

入力データ取得部２２は、入力装置１０において生成された入力データを取得する。作業者に操作されることにより、入力装置１０は、入力データを生成して、制御装置１２に出力する。 The input data acquisition unit 22 acquires the input data generated by the input device 10. By being operated by the operator, the input device 10 generates input data and outputs the input data to the control device 12.

判定部２３は、検出データ取得部２１により取得された検出データに基づいて、ノズル４に識別子１３が設けられているか否かを判定する。ノズル４に識別子１３が設けられていると判定した場合、判定部２３は、識別子１３に含まれるノズル４の識別データと、識別子１３が設けられているノズル４が収容されるスロット１４とを対応付けて識別データ記憶部２８に記憶させる。ノズル４に識別子１３が設けられていないと判定した場合、判定部２３は、識別子１３が設けられていないノズル４が収容されるスロット１４を識別データ記憶部２８に記憶させる。 The determination unit 23 determines whether or not the nozzle 4 is provided with the identifier 13 based on the detection data acquired by the detection data acquisition unit 21. When it is determined that the nozzle 4 is provided with the identifier 13, the determination unit 23 corresponds the identification data of the nozzle 4 included in the identifier 13 with the slot 14 in which the nozzle 4 provided with the identifier 13 is housed. It is attached and stored in the identification data storage unit 28. When it is determined that the nozzle 4 is not provided with the identifier 13, the determination unit 23 stores the slot 14 in which the nozzle 4 without the identifier 13 is provided in the identification data storage unit 28.

優先指令部２４は、識別子１３が設けられているノズル４を識別子１３が設けられていないノズル４よりも優先して使用させる優先指令を出力する。実施形態において、優先指令部２４は、収容装置９に収容されている複数のノズル４のうち識別子１３が設けられているノズル４を識別子１３が設けられていないノズル４よりも優先して使用させるように優先指令を出力する。 The priority command unit 24 outputs a priority command for using the nozzle 4 provided with the identifier 13 with priority over the nozzle 4 not provided with the identifier 13. In the embodiment, the priority command unit 24 prefers to use the nozzle 4 provided with the identifier 13 among the plurality of nozzles 4 housed in the accommodating device 9 over the nozzle 4 not provided with the identifier 13. Output the priority command as follows.

動作指令部２５は、生産プログラムに基づいて、実装ヘッド５を制御する動作指令を出力する。生産プログラムとは、電子部品Ｃを基板Ｐに実装する手順を示すコンピュータプログラムである。生産プログラム記憶部２９は、生産プログラムを予め記憶する。動作指令部２５は、生産プログラム記憶部２９に記憶されている生産プログラムに基づいて、実装ヘッド５を制御する動作指令を出力する。 The operation command unit 25 outputs an operation command for controlling the mounting head 5 based on the production program. The production program is a computer program showing a procedure for mounting the electronic component C on the substrate P. The production program storage unit 29 stores the production program in advance. The operation command unit 25 outputs an operation command for controlling the mounting head 5 based on the production program stored in the production program storage unit 29.

優先指令部２４から優先指令が出力されない場合、動作指令部２５は、生産プログラムに基づいて実装ヘッド５に動作指令を出力する。優先指令部２４から優先指令が出力された場合、動作指令部２５は、優先指令及び生産プログラムに基づいて実装ヘッド５に動作指令を出力する。 When the priority command unit 24 does not output the priority command, the operation command unit 25 outputs the operation command to the mounting head 5 based on the production program. When a priority command is output from the priority command unit 24, the operation command unit 25 outputs an operation command to the mounting head 5 based on the priority command and the production program.

所要時間算出部２６は、識別子１３が設けられているノズル４のみを使用して電子部品Ｃを基板Ｐに実装するのに要する所要時間を算出する。すなわち、所要時間算出部２６は、識別子１３が設けられているノズル４のみで電子部品Ｃを基板Ｐに実装することを想定した場合、電子部品Ｃを基板Ｐに実装するのに要する所要時間を推定する。所要時間算出部２６は、識別子１３が設けられているノズル４の数及び種類と、生産プログラムとに基づいて、所要時間を推定することができる。 The required time calculation unit 26 calculates the required time required to mount the electronic component C on the substrate P by using only the nozzle 4 provided with the identifier 13. That is, assuming that the electronic component C is mounted on the substrate P only by the nozzle 4 provided with the identifier 13, the required time calculation unit 26 determines the required time required for mounting the electronic component C on the substrate P. presume. The required time calculation unit 26 can estimate the required time based on the number and types of nozzles 4 provided with the identifier 13 and the production program.

通知制御部２７は、判定部２３の判定データに基づいて、識別子１３が設けられているノズル４及び識別子１３が設けられてないノズル４を通知装置１１に通知させる。また、通知制御部２７は、所要時間算出部２６により算出された所要時間を通知装置１１に通知させる。 The notification control unit 27 causes the notification device 11 to notify the nozzle 4 provided with the identifier 13 and the nozzle 4 not provided with the identifier 13 based on the determination data of the determination unit 23. Further, the notification control unit 27 causes the notification device 11 to notify the required time calculated by the required time calculation unit 26.

実施形態において、作業者は、通知装置１１から出力された通知データを確認した後、識別子１３が設けられているノズル４を識別子１３が設けられていないノズル４よりも優先して使用するか否かを決定して、入力装置１０を操作する。通知装置１１から出力される通知データは、識別子１３が設けられているノズル４及び識別子１３が設けられてないノズル４を示す通知データと、識別子１３が設けられているノズル４のみを使用して電子部品Ｃを基板Ｐに実装するのに要する所要時間を示す通知データとを含む。入力装置１０が操作されることにより入力データが生成される。入力データ取得部２２は、入力装置１０において生成された入力データを取得する。優先指令部２４は、入力データ取得部２２により取得された入力データに基づいて、優先指令を出力する。 In the embodiment, after confirming the notification data output from the notification device 11, the operator prefers to use the nozzle 4 provided with the identifier 13 over the nozzle 4 not provided with the identifier 13. The input device 10 is operated. The notification data output from the notification device 11 uses only the notification data indicating the nozzle 4 provided with the identifier 13 and the nozzle 4 not provided with the identifier 13, and the nozzle 4 provided with the identifier 13. Includes notification data indicating the time required to mount the electronic component C on the substrate P. Input data is generated by operating the input device 10. The input data acquisition unit 22 acquires the input data generated by the input device 10. The priority command unit 24 outputs a priority command based on the input data acquired by the input data acquisition unit 22.

［電子部品実装方法］
図６は、実施形態に係る電子部品実装方法を示すフローチャートである。検出装置８は、収容装置９に収容されている複数のノズル４のそれぞれに識別子１３が設けられているか否かを検出する（ステップＳ１）。 [Electronic component mounting method]
FIG. 6 is a flowchart showing an electronic component mounting method according to the embodiment. The detection device 8 detects whether or not the identifier 13 is provided for each of the plurality of nozzles 4 housed in the housing device 9 (step S1).

図７は、実施形態に係る収容装置９を模式的に示す側面図である。収容装置９は、複数のノズル４を収容する。収容装置９は、ノズル４が配置される複数のスロット１４を有する。実施形態において、収容装置９は、８つのスロット１４を有する。スロット１４は、第１スロット１４Ａと、第２スロット１４Ｂと、第３スロット１４Ｃと、第４スロット１４Ｄと、第５スロット１４Ｅと、第６スロット１４Ｆと、第７スロット１４Ｇと、第８スロット１４Ｈとを含む。 FIG. 7 is a side view schematically showing the accommodating device 9 according to the embodiment. The accommodating device 9 accommodates a plurality of nozzles 4. The accommodating device 9 has a plurality of slots 14 in which the nozzles 4 are arranged. In an embodiment, the containment device 9 has eight slots 14. Slot 14 includes the first slot 14A, the second slot 14B, the third slot 14C, the fourth slot 14D, the fifth slot 14E, the sixth slot 14F, the seventh slot 14G, and the eighth slot 14H. And include.

実施形態において、第１ノズル４Ａが、第１スロット１４Ａ、第２スロット１４Ｂ、第３スロット１４Ｃ、第４スロット１４Ｄ、第５スロット１４Ｅ、及び第６スロット１４Ｆのそれぞれに収容される。第２ノズル４Ｂが、第７スロット１４Ｇ、及び第８スロット１４Ｈのそれぞれに収容される。 In the embodiment, the first nozzle 4A is housed in the first slot 14A, the second slot 14B, the third slot 14C, the fourth slot 14D, the fifth slot 14E, and the sixth slot 14F, respectively. The second nozzle 4B is accommodated in each of the seventh slot 14G and the eighth slot 14H.

なお、収容装置９に収容される第１ノズル４Ａの数及び第１ノズル４Ａが収容されるスロット１４は一例である。同様に、収容装置９に収容される第２ノズル４Ｂの数及び第２ノズル４Ｂが収容されるスロット１４は一例である。また、実施形態においては、スロット１４の数は８つであることとするが、スロット１４の数は７つ以下でもよいし９つ以上でもよい。 The number of the first nozzles 4A accommodated in the accommodating device 9 and the slot 14 accommodating the first nozzle 4A are examples. Similarly, the number of second nozzles 4B accommodated in the accommodating device 9 and the slot 14 accommodating the second nozzle 4B are examples. Further, in the embodiment, the number of slots 14 is eight, but the number of slots 14 may be seven or less or nine or more.

図７に示すように、識別子１３が設けられているノズル４と識別子１３が設けられていないノズル４とが混在した状態で収容装置９に収容される場合がある。例えば、識別子１３が設けられていないノズル４のみが使用されている状態から、識別子１３が設けられているノズル４を使用する状態に移行する移行期間において、収容装置９において識別子１３が設けられているノズル４と識別子１３が設けられていないノズル４とが混在する可能性がある。また、作業者が収容装置９にノズル４を設置する場合、識別子１３が設けられているノズル４と識別子１３が設けられていないノズル４との両方を収容装置９に収容する場合がある。検出装置８は、収容装置９に収容されている複数のノズル４のそれぞれに識別子１３が設けられているか否かを検出する。 As shown in FIG. 7, the nozzle 4 provided with the identifier 13 and the nozzle 4 not provided with the identifier 13 may be accommodated in the accommodating device 9 in a mixed state. For example, in the transition period from the state in which only the nozzle 4 without the identifier 13 is used to the state in which the nozzle 4 with the identifier 13 is used, the identifier 13 is provided in the accommodating device 9. There is a possibility that the nozzle 4 and the nozzle 4 not provided with the identifier 13 are mixed. Further, when the operator installs the nozzle 4 in the accommodating device 9, both the nozzle 4 provided with the identifier 13 and the nozzle 4 not provided with the identifier 13 may be accommodated in the accommodating device 9. The detection device 8 detects whether or not the identifier 13 is provided for each of the plurality of nozzles 4 housed in the housing device 9.

図８は、実施形態に係る検出装置８による検出処理を説明するための図である。検出装置８は、ノズル４に識別子１３が設けられているか否かを検出する。識別子１３は、ノズル４の識別データを含む。ノズル４に識別子１３が設けられている場合、検出装置８は、ノズル４の識別データを検出する。 FIG. 8 is a diagram for explaining the detection process by the detection device 8 according to the embodiment. The detection device 8 detects whether or not the nozzle 4 is provided with the identifier 13. The identifier 13 includes the identification data of the nozzle 4. When the nozzle 4 is provided with the identifier 13, the detection device 8 detects the identification data of the nozzle 4.

ノズル４に識別子１３が設けられているか否かを検出する場合、収容装置９に収容されているノズル４がシャフト５Ｓに装着される。シャフト５Ｓにノズル４が装着された後、ノズル４の第１ボディ部４２と検出装置８とが間隙を介して対向するように、ノズル移動装置６及びヘッド移動装置７のそれぞれが駆動する。 When detecting whether or not the nozzle 4 is provided with the identifier 13, the nozzle 4 housed in the housing device 9 is mounted on the shaft 5S. After the nozzle 4 is mounted on the shaft 5S, each of the nozzle moving device 6 and the head moving device 7 is driven so that the first body portion 42 of the nozzle 4 and the detection device 8 face each other with a gap.

ノズル４の第１ボディ部４２と検出装置８とが間隙を介して対向した後、ノズル移動装置６は、ノズル４をθＺ方向に回転させる。第１ボディ部４２の凹部４２Ａに識別子１３が配置されている場合、ノズル４の回転において、識別子１３と検出装置８とは対向する。識別子１３と検出装置８とが対向することにより、検出装置８は、識別子１３を検出することができる。第１ボディ部４２の凹部４２Ａに識別子１３が配置されていない場合、検出装置８は、識別子１３を検出しない。これにより、検出装置８は、ノズル４に識別子１３が設けられているか否かを検出することができる。 After the first body portion 42 of the nozzle 4 and the detection device 8 face each other with a gap, the nozzle moving device 6 rotates the nozzle 4 in the θZ direction. When the identifier 13 is arranged in the recess 42A of the first body portion 42, the identifier 13 and the detection device 8 face each other in the rotation of the nozzle 4. When the identifier 13 and the detection device 8 face each other, the detection device 8 can detect the identifier 13. When the identifier 13 is not arranged in the recess 42A of the first body portion 42, the detection device 8 does not detect the identifier 13. As a result, the detection device 8 can detect whether or not the nozzle 4 is provided with the identifier 13.

検出装置８は、収容装置９に収容されている複数のノズル４を順次検出する。第１スロット１４Ａに収容されている第１ノズル４Ａに識別子１３が設けられているか否かを検出する場合、第１スロット１４Ａに収容されている第１ノズル４Ａがシャフト５Ｓに装着される。検出装置８は、第１スロット１４Ａに収容されている第１ノズル４Ａに識別子１３が設けられているか否かを検出する。検出装置８による検出処理を終了した第１ノズル４Ａは、第１スロット１４Ａに戻される。検出装置８の検出データは、検出データ取得部２１に取得される。判定部２３は、検出データ取得部２１により取得された検出データに基づいて、第１ノズル４Ａに識別子１３が設けられているか否かを判定する（ステップＳ２）。 The detection device 8 sequentially detects a plurality of nozzles 4 housed in the housing device 9. When detecting whether or not the identifier 13 is provided in the first nozzle 4A housed in the first slot 14A, the first nozzle 4A housed in the first slot 14A is mounted on the shaft 5S. The detection device 8 detects whether or not the identifier 13 is provided in the first nozzle 4A housed in the first slot 14A. The first nozzle 4A that has completed the detection process by the detection device 8 is returned to the first slot 14A. The detection data of the detection device 8 is acquired by the detection data acquisition unit 21. The determination unit 23 determines whether or not the identifier 13 is provided in the first nozzle 4A based on the detection data acquired by the detection data acquisition unit 21 (step S2).

ステップＳ２において、第１ノズル４Ａに識別子１３が設けられていると判定した場合（ステップＳ２：Ｙｅｓ）、判定部２３は、識別子１３に含まれる第１ノズル４Ａの識別データと、識別子１３が設けられている第１ノズル４Ａが収容される第１スロット１４Ａとを対応付けて識別データ記憶部２８に記憶させる（ステップＳ３）。 When it is determined in step S2 that the first nozzle 4A is provided with the identifier 13 (step S2: Yes), the determination unit 23 is provided with the identification data of the first nozzle 4A included in the identifier 13 and the identifier 13. The identification data storage unit 28 stores the first nozzle 4A in association with the first slot 14A (step S3).

ステップＳ２において、第１ノズル４Ａに識別子１３が設けられていないと判定した場合（ステップＳ２：Ｎｏ）、判定部２３は、識別子１３が設けられていない第１ノズル４Ａが収容される第１スロット１４Ａを識別データ記憶部２８に記憶させる（ステップＳ４）。 When it is determined in step S2 that the first nozzle 4A is not provided with the identifier 13 (step S2: No), the determination unit 23 is in the first slot in which the first nozzle 4A without the identifier 13 is accommodated. 14A is stored in the identification data storage unit 28 (step S4).

実施形態において、第１スロット１４Ａに収容されているノズル４に識別子１３が設けられている。そのため、判定部２３は、第１ノズル４Ａの識別データと、第１ノズル４Ａが収容される第１スロット１４Ａとを対応付けて識別データ記憶部２８に記憶させる。 In the embodiment, the identifier 13 is provided in the nozzle 4 housed in the first slot 14A. Therefore, the determination unit 23 stores the identification data of the first nozzle 4A and the first slot 14A in which the first nozzle 4A is housed in the identification data storage unit 28 in association with each other.

上述のステップＳ１、ステップＳ２、ステップＳ３、及びステップＳ４の処理が、第２スロット１４Ｂ、第３スロット１４Ｃ、第４スロット１４Ｄ、第５スロット１４Ｅ、第６スロット１４Ｆ、第７スロット１４Ｇ、及び第８スロット１４Ｈのそれぞれに収容されているノズル４について実行される。 The processes of step S1, step S2, step S3, and step S4 described above include the second slot 14B, the third slot 14C, the fourth slot 14D, the fifth slot 14E, the sixth slot 14F, the seventh slot 14G, and the first. This is performed for the nozzles 4 housed in each of the eight slots 14H.

図７に示したように、実施形態において、第１スロット１４Ａ、第２スロット１４Ｂ、第４スロット１４Ｄ、第６スロット１４Ｆ、及び第７スロット１４Ｇのそれぞれに収容されているノズル４に識別子１３が設けられている。そのため、判定部２３は、識別子１３が設けられているノズル４の識別データと、識別子１３が設けられているノズル４が収容される第１スロット１４Ａ、第２スロット１４Ｂ、第４スロット１４Ｄ、第６スロット１４Ｆ、及び第７スロット１４Ｇのそれぞれとを対応付けて識別データ記憶部２８に記憶させる。 As shown in FIG. 7, in the embodiment, the identifier 13 is assigned to the nozzle 4 housed in each of the first slot 14A, the second slot 14B, the fourth slot 14D, the sixth slot 14F, and the seventh slot 14G. It is provided. Therefore, the determination unit 23 includes the identification data of the nozzle 4 provided with the identifier 13 and the first slot 14A, the second slot 14B, the fourth slot 14D, and the first slot 14D in which the nozzle 4 provided with the identifier 13 is accommodated. Each of the 6th slot 14F and the 7th slot 14G is associated with each other and stored in the identification data storage unit 28.

図７に示したように、実施形態において、第３スロット１４Ｃ、第５スロット１４Ｅ、及び第８スロット１４Ｈのそれぞれに収容されているノズル４に識別子１３が設けられていない。そのため、判定部２３は、識別子１３が設けられていないノズル４が収容される第３スロット１４Ｃ、第５スロット１４Ｅ、及び第８スロット１４Ｈのそれぞれを識別データ記憶部２８に記憶させる。 As shown in FIG. 7, in the embodiment, the identifier 13 is not provided in the nozzle 4 housed in each of the third slot 14C, the fifth slot 14E, and the eighth slot 14H. Therefore, the determination unit 23 stores each of the third slot 14C, the fifth slot 14E, and the eighth slot 14H in which the nozzle 4 not provided with the identifier 13 is housed in the identification data storage unit 28.

所要時間算出部２６は、判定部２３の判定データと生産プログラム記憶部２９に記憶されている生産プログラムとに基づいて、識別子１３が設けられているノズル４のみを使用して電子部品Ｃを基板Ｐに実装するのに要する所要時間を算出する。また、所要時間算出部２６は、判定部２３の判定データと生産プログラム記憶部２９に記憶されている生産プログラムとに基づいて、識別子１３が設けられているノズル４及び識別子１３が設けられていないノズル４の両方を使用して電子部品Ｃを基板Ｐに実装するのに要する所要時間を算出する（ステップＳ５）。 Based on the determination data of the determination unit 23 and the production program stored in the production program storage unit 29, the required time calculation unit 26 uses only the nozzle 4 provided with the identifier 13 to mount the electronic component C on the substrate. Calculate the time required to implement in P. Further, the required time calculation unit 26 is not provided with the nozzle 4 having the identifier 13 and the identifier 13 based on the determination data of the determination unit 23 and the production program stored in the production program storage unit 29. The time required to mount the electronic component C on the substrate P using both of the nozzles 4 is calculated (step S5).

図７に示したように、実施形態において、識別子１３が設けられているノズル４の数は、５つである。識別子１３が設けられているノズル４及び識別子１３が設けられていないノズル４の総数は、８つである。所要時間算出部２６は、識別子１３が設けられている５つのノズル４を使用して電子部品Ｃを基板Ｐに実装するのに要する所要時間と、８つのノズル４を使用して電子部品Ｃを基板Ｐに実装するのに要する所要時間とを算出する。 As shown in FIG. 7, in the embodiment, the number of nozzles 4 provided with the identifier 13 is five. The total number of nozzles 4 provided with the identifier 13 and nozzles 4 not provided with the identifier 13 is eight. The required time calculation unit 26 uses the five nozzles 4 provided with the identifier 13 to mount the electronic component C on the substrate P, and the eight nozzles 4 to mount the electronic component C on the substrate P. The time required for mounting on the substrate P is calculated.

一般に、８つのノズル４を使用した場合の所要時間は、５つのノズル４を使用した場合の所要時間よりも短い。すなわち、８つのノズル４を使用した場合の電子デバイスの生産性（スループット）は、５つのノズル４を使用した場合の電子デバイスの生産性（スループット）よりも高い。 Generally, the time required when using the eight nozzles 4 is shorter than the time required when using the five nozzles 4. That is, the productivity (throughput) of the electronic device when the eight nozzles 4 are used is higher than the productivity (throughput) of the electronic device when the five nozzles 4 are used.

通知制御部２７は、識別子１３が設けられているノズル４及び識別子１３が設けられてないノズル４を通知装置１１に通知させる。また、通知制御部２７は、所要時間算出部２６により算出された所要時間を通知装置１１に通知させる（ステップＳ６）。 The notification control unit 27 causes the notification device 11 to notify the nozzle 4 provided with the identifier 13 and the nozzle 4 not provided with the identifier 13. Further, the notification control unit 27 causes the notification device 11 to notify the required time calculated by the required time calculation unit 26 (step S6).

図９及び図１０のそれぞれは、実施形態に係る通知装置１１を示す図である。図９及び図１０に示す例において、通知装置１１は表示装置であることとする。 9 and 10 are diagrams showing the notification device 11 according to the embodiment. In the examples shown in FIGS. 9 and 10, the notification device 11 is a display device.

図９に示すように、通知制御部２７は、識別子１３が設けられているノズル４の識別データと、識別子１３が設けられているノズル４が収容されるスロット１４とを対応付けて通知装置１１に表示させる。また、通知制御部２７は、識別子１３が設けられていないノズル４が収容されるスロット１４を通知装置１１に表示させる。また、通知制御部２７は、ノズル４の種類を通知装置１１に表示させる。作業者は、通知装置１１から出力された通知データを確認することにより、識別子１３が設けられているノズル４の数、識別子１３が設けられているノズル４の種類、及び識別子１３が設けられているノズル４が収容されているスロット１４を確認することができる。 As shown in FIG. 9, the notification control unit 27 associates the identification data of the nozzle 4 provided with the identifier 13 with the slot 14 in which the nozzle 4 provided with the identifier 13 is accommodated, and the notification device 11 To display. Further, the notification control unit 27 causes the notification device 11 to display the slot 14 in which the nozzle 4 not provided with the identifier 13 is housed. Further, the notification control unit 27 causes the notification device 11 to display the type of the nozzle 4. By checking the notification data output from the notification device 11, the operator is provided with the number of nozzles 4 provided with the identifier 13, the type of nozzle 4 provided with the identifier 13, and the identifier 13. It is possible to confirm the slot 14 in which the nozzle 4 is housed.

図１０に示すように、通知制御部２７は、識別子１３が設けられている５つのノズル４を使用して電子部品Ｃを基板Ｐに実装するのに要する所要時間と、８つのノズル４を使用して電子部品Ｃを基板Ｐに実装するのに要する所要時間とを通知装置１１に表示させる。作業者は、通知装置１１から出力された通知データを確認することにより、識別子１３が設けられている５つのノズル４を使用した場合の生産性と８つのノズル４を使用した場合の生産性とを比較及び検討することができる。 As shown in FIG. 10, the notification control unit 27 uses the time required to mount the electronic component C on the substrate P using the five nozzles 4 provided with the identifier 13, and the eight nozzles 4. Then, the notification device 11 is displayed with the time required to mount the electronic component C on the substrate P. By checking the notification data output from the notification device 11, the operator can determine the productivity when using the five nozzles 4 provided with the identifier 13 and the productivity when using the eight nozzles 4. Can be compared and examined.

作業者は、通知装置１１から出力された通知データに基づいて、識別子１３が設けられているノズル４を識別子１３が設けられていないノズル４よりも優先して使用するか否かを決定する。すなわち、作業者は、識別子１３が設けられているノズル４の数、識別子１３が設けられているノズル４種類、及び所要時間を検討して、識別子１３が設けられているノズル４を識別子１３が設けられていないノズル４よりも優先して使用するか否かを決定する。 Based on the notification data output from the notification device 11, the operator determines whether or not to use the nozzle 4 provided with the identifier 13 in preference to the nozzle 4 not provided with the identifier 13. That is, the operator examines the number of nozzles 4 provided with the identifier 13, the four types of nozzles provided with the identifier 13, and the required time, and the identifier 13 determines the nozzle 4 provided with the identifier 13. It is determined whether or not to use the nozzle 4 in preference to the nozzle 4 which is not provided.

作業者は、ノズル管理、トレーサビリティ管理、及び電子デバイスの生産性を考慮して、識別子１３が設けられているノズル４のみを使用して電子部品Ｃを実装するか、又は識別子１３が設けられているノズル４及び識別子１３が設けられていないノズル４の両方を使用して電子部品Ｃを実装するかを決定する。作業者は、電子部品Ｃの実装に使用するノズル４を決定した後、入力装置１０を操作する。 In consideration of nozzle management, traceability management, and productivity of the electronic device, the operator mounts the electronic component C using only the nozzle 4 provided with the identifier 13, or the worker is provided with the identifier 13. It is determined whether to mount the electronic component C by using both the nozzle 4 and the nozzle 4 not provided with the identifier 13. The operator operates the input device 10 after determining the nozzle 4 to be used for mounting the electronic component C.

識別子１３が設けられているノズル４のみを使用して電子部品Ｃを実装する場合、作業者は、入力装置１０を第１操作パターンで操作する。識別子１３が設けられているノズル４及び識別子１３が設けられていないノズル４の両方を使用して電子部品Ｃを実装する場合、作業者は、入力装置１０を第２操作パターンで操作する。 When mounting the electronic component C using only the nozzle 4 provided with the identifier 13, the operator operates the input device 10 in the first operation pattern. When mounting the electronic component C using both the nozzle 4 provided with the identifier 13 and the nozzle 4 not provided with the identifier 13, the operator operates the input device 10 in the second operation pattern.

入力装置１０が第１操作パターンで操作されることにより、第１入力データが生成される。入力装置１０が第２操作パターンで操作されることにより、第２入力データが生成される。第１入力データは、識別子１３が設けられているノズル４のみを使用して電子部品Ｃを実装することを指令する入力データである。第２入力データは、識別子１３が設けられているノズル４及び識別子１３が設けられていないノズル４の両方を使用して電子部品Ｃを実装することを指令する入力データである。 The first input data is generated by operating the input device 10 in the first operation pattern. The second input data is generated by operating the input device 10 in the second operation pattern. The first input data is input data for instructing the mounting of the electronic component C using only the nozzle 4 provided with the identifier 13. The second input data is input data for instructing the mounting of the electronic component C by using both the nozzle 4 provided with the identifier 13 and the nozzle 4 not provided with the identifier 13.

入力データ取得部２２は、入力装置１０において生成された入力データを取得する（ステップＳ７）。 The input data acquisition unit 22 acquires the input data generated by the input device 10 (step S7).

優先指令部２４は、入力データ取得部２２により取得された入力データに基づいて、識別子１３が設けられているノズル４のみを優先して使用するか否かを判定する。すなわち、優先指令部２４は、入力データ取得部２２により取得された入力データが第１入力データであるか第２入力データであるかを判定する（ステップＳ８）。 Based on the input data acquired by the input data acquisition unit 22, the priority command unit 24 determines whether or not to preferentially use only the nozzle 4 provided with the identifier 13. That is, the priority command unit 24 determines whether the input data acquired by the input data acquisition unit 22 is the first input data or the second input data (step S8).

ステップＳ８において、識別子１３が設けられているノズル４のみを優先して使用すると判定した場合（ステップＳ８：Ｙｅｓ）、優先指令部２４は、識別子１３が設けられているノズル４を識別子１３が設けられていないノズル４よりも優先して使用させる優先指令を出力する（ステップＳ９）。 In step S8, when it is determined that only the nozzle 4 provided with the identifier 13 is preferentially used (step S8: Yes), the priority command unit 24 provides the nozzle 4 provided with the identifier 13 with the identifier 13. A priority command to be used with priority over the nozzle 4 that has not been used is output (step S9).

動作指令部２５は、優先指令部２４から優先指令が出力された場合、優先指令及び生産プログラム記憶部２９に記憶されている生産プログラムに基づいて、実装ヘッド５を制御する動作指令を出力する（ステップＳ１０）。 When the priority command unit 24 outputs the priority command, the operation command unit 25 outputs the operation command for controlling the mounting head 5 based on the priority command and the production program stored in the production program storage unit 29 ( Step S10).

ステップＳ８において、識別子１３が設けられているノズル４のみを優先して使用しないと判定した場合（ステップＳ８：Ｎｏ）、優先指令部２４は、優先指令を出力しない。動作指令部２５は、生産プログラム記憶部２９に記憶されている生産プログラムに基づいて、実装ヘッド５を制御する動作指令を出力する（ステップＳ１１）。 In step S8, when it is determined that only the nozzle 4 provided with the identifier 13 is not preferentially used (step S8: No), the priority command unit 24 does not output the priority command. The operation command unit 25 outputs an operation command for controlling the mounting head 5 based on the production program stored in the production program storage unit 29 (step S11).

図１１は、実施形態に係る優先指令が出力されたときの実装ヘッド５を模式的に示す図である。図１２は、実施形態に係る優先指令が出力されないときの実装ヘッド５を模式的に示す図である。 FIG. 11 is a diagram schematically showing the mounting head 5 when the priority command according to the embodiment is output. FIG. 12 is a diagram schematically showing the mounting head 5 when the priority command according to the embodiment is not output.

図１１に示すように、優先指令が出力された場合、実装ヘッド５には、識別子１３が設けられているノズル４のみが装着される。実装ヘッド５は、識別子１３が設けられている５つのノズル４を用いて、電子部品Ｃを基板Ｐに実装する。 As shown in FIG. 11, when the priority command is output, only the nozzle 4 provided with the identifier 13 is mounted on the mounting head 5. The mounting head 5 mounts the electronic component C on the substrate P by using the five nozzles 4 provided with the identifier 13.

図１２に示すように、優先指令が出力された場合、実装ヘッド５には、識別子１３が設けられているノズル４及び識別子１３が設けられていないノズル４の両方が装着される。実装ヘッド５は、８つのノズル４を用いて、電子部品Ｃを基板Ｐに実装する。 As shown in FIG. 12, when the priority command is output, both the nozzle 4 provided with the identifier 13 and the nozzle 4 not provided with the identifier 13 are mounted on the mounting head 5. The mounting head 5 mounts the electronic component C on the substrate P by using the eight nozzles 4.

［コンピュータシステム］
図１３は、実施形態に係るコンピュータシステム１０００を示すブロック図である。上述の制御装置１２は、コンピュータシステム１０００を含む。コンピュータシステム１０００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなプロセッサ１００１と、ＲＯＭ（Read Only Memory）のような不揮発性メモリ及びＲＡＭ（Random Access Memory）のような揮発性メモリを含むメインメモリ１００２と、ストレージ１００３と、入出力回路を含むインターフェース１００４とを有する。制御装置１２の機能は、コンピュータプログラムとしてストレージ１００３に記憶されている。プロセッサ１００１は、コンピュータプログラムをストレージ１００３から読み出してメインメモリ１００２に展開し、コンピュータプログラムに従って上述の処理を実行する。なお、コンピュータプログラムは、ネットワークを介してコンピュータシステム１０００に配信されてもよい。 [Computer system]
FIG. 13 is a block diagram showing a computer system 1000 according to an embodiment. The control device 12 described above includes a computer system 1000. The computer system 1000 includes a processor 1001 such as a CPU (Central Processing Unit), a main memory 1002 including a non-volatile memory such as a ROM (Read Only Memory) and a volatile memory such as a RAM (Random Access Memory). It has a storage 1003 and an interface 1004 including an input / output circuit. The function of the control device 12 is stored in the storage 1003 as a computer program. The processor 1001 reads a computer program from the storage 1003, expands it into the main memory 1002, and executes the above-described processing according to the computer program. The computer program may be distributed to the computer system 1000 via the network.

コンピュータプログラムは、上述の実施形態に従って、コンピュータシステム１０００に、電子部品Ｃを基板Ｐに実装する実装ヘッド５が有する複数のノズル４のそれぞれに識別子１３が設けられているか否かを検出することと、識別子１３が設けられているノズル４を識別子１３が設けられていないノズル４よりも優先して使用させることと、を実行させることができる。 The computer program detects whether or not the computer system 1000 is provided with the identifier 13 for each of the plurality of nozzles 4 included in the mounting head 5 for mounting the electronic component C on the substrate P, according to the above-described embodiment. , The use of the nozzle 4 provided with the identifier 13 in preference to the nozzle 4 not provided with the identifier 13 can be executed.

［効果］
以上説明したように、実施形態によれば、検出装置８の検出データに基づいて、識別子１３が設けられているノズル４を識別子１３が設けられていないノズル４よりも優先して使用させる優先指令を出力する優先指令部２４が設けられる。電子部品実装装置１において、識別子１３が設けられているノズル４と識別子１３が設けられていないノズル４とが混在する場合、識別子１３が設けられていないノズル４が使用されると、ノズル管理又はトレーサビリティ管理を実施することが困難となる可能性がある。実施形態によれば、識別子１３が設けられているノズル４と識別子１３が設けられていないノズル４とが混在する場合、識別子１３が設けられているノズル４が優先して使用されるので、ノズル管理又はトレーサビリティ管理は円滑に実施される。 [effect]
As described above, according to the embodiment, the priority command for using the nozzle 4 provided with the identifier 13 in preference to the nozzle 4 not provided with the identifier 13 based on the detection data of the detection device 8. Is provided with a priority command unit 24 for outputting. In the electronic component mounting device 1, when the nozzle 4 provided with the identifier 13 and the nozzle 4 not provided with the identifier 13 are mixed, if the nozzle 4 not provided with the identifier 13 is used, nozzle management or nozzle management or It can be difficult to implement traceability management. According to the embodiment, when the nozzle 4 provided with the identifier 13 and the nozzle 4 not provided with the identifier 13 are mixed, the nozzle 4 provided with the identifier 13 is preferentially used. Management or traceability management is carried out smoothly.

ノズル管理とは、ノズル４の使用回数（吸着回数）を管理することをいう。ノズル管理により、複数のノズル４のそれぞれの劣化状態が管理される。トレーサビリティ管理とは、電子デバイスの生産に使用されたノズル４を管理することをいう。トレーサビリティ管理により、電子デバイスの生産に使用されたノズル４が特定される。識別子１３が設けられているノズル４のみで電子部品Ｃの実装が実施されることにより、ノズル管理又はトレーサビリティ管理は円滑に実施される。 Nozzle management means managing the number of times the nozzle 4 is used (the number of times of adsorption). By nozzle management, the deterioration state of each of the plurality of nozzles 4 is managed. Traceability management refers to managing the nozzle 4 used in the production of electronic devices. Traceability management identifies the nozzle 4 used in the production of electronic devices. By mounting the electronic component C only on the nozzle 4 provided with the identifier 13, nozzle management or traceability management is smoothly carried out.

優先指令部２４は、入力装置１０において生成された入力データに基づいて、優先指令を出力する。例えば、ノズル管理又はトレーサビリティ管理が重要な場面と、電子デバイスの生産性の向上が重要な場面とが発生する可能性がある。ノズル管理又はトレーサビリティ管理が重要な場面の場合、作業者は、優先指令が出力されるように、入力装置１０を操作する。これにより、識別子１３が設けられているノズル４のみを使用して電子部品Ｃが基板Ｐに実装されるので、ノズル管理又はトレーサビリティ管理は円滑に実施される。電子デバイスの生産性の向上が重要な場面の場合、作業者は、優先指令が出力されないように、入力装置１０を操作する。これにより、識別子１３が設けられているノズル４及び識別子１３が設けられていないノズル４の両方を使用して電子部品Ｃが基板Ｐに実装されるので、電子デバイスの生産性は向上する。 The priority command unit 24 outputs a priority command based on the input data generated by the input device 10. For example, there may be situations where nozzle management or traceability management is important, and situations where improving the productivity of electronic devices is important. When nozzle management or traceability management is important, the operator operates the input device 10 so that the priority command is output. As a result, since the electronic component C is mounted on the substrate P using only the nozzle 4 provided with the identifier 13, nozzle management or traceability management is smoothly performed. When it is important to improve the productivity of the electronic device, the operator operates the input device 10 so that the priority command is not output. As a result, the electronic component C is mounted on the substrate P by using both the nozzle 4 provided with the identifier 13 and the nozzle 4 not provided with the identifier 13, so that the productivity of the electronic device is improved.

識別子１３が設けられているノズル４及び識別子１３が設けられてないノズル４が通知装置１１により通知される。また、識別子１３が設けられているノズル４のみを使用して電子部品Ｃを基板Ｐに実装するのに要する所要時間と、識別子１３が設けられているノズル４及び識別子１３が設けられていないノズル４の両方を使用して電子部品Ｃを基板Ｐに実装するのに要する所要時間とが通知装置１１により通知される。これにより、優先指令を出力させるか否かの判断基準が作業者に提供される。作業者は、通知装置１１から出力された通知データに基づいて、優先指令を出力させるか否かを適切に判断して、入力装置１０を操作することができる。 The notification device 11 notifies the nozzle 4 provided with the identifier 13 and the nozzle 4 not provided with the identifier 13. Further, the time required to mount the electronic component C on the substrate P using only the nozzle 4 provided with the identifier 13, the nozzle 4 provided with the identifier 13 and the nozzle not provided with the identifier 13 The notification device 11 notifies the time required to mount the electronic component C on the substrate P using both of the four. As a result, the operator is provided with a criterion for determining whether or not to output the priority command. The operator can operate the input device 10 by appropriately determining whether or not to output the priority command based on the notification data output from the notification device 11.

［その他の実施形態］
上述の実施形態においては、優先指令が出力された場合、識別子１３が設けられている５つのノズル４により電子部品Ｃの実装が実施され、優先指令が出力されない場合、識別子１３が設けられている５つのノズル４及び識別子１３が設けられていない３つのノズル４により電子部品Ｃの実装が実施されることとした。優先指令が、識別子１３が設けられているノズル４のみを使用させる第１優先指令と、識別子１３が設けられているノズル４と識別子１３が設けられていないノズル４を特定の数だけ使用させる第２優先指令とを含んでもよい。例えば、第２優先指令が出力され場合、識別子１３が設けられている５つのノズル４及び識別子１３が設けられていない１つのノズル４により電子部品Ｃの実装が実施されてもよい。 [Other Embodiments]
In the above-described embodiment, when the priority command is output, the electronic component C is mounted by the five nozzles 4 provided with the identifier 13, and when the priority command is not output, the identifier 13 is provided. It was decided that the electronic component C would be mounted by the five nozzles 4 and the three nozzles 4 not provided with the identifier 13. The priority command is the first priority command that causes only the nozzle 4 provided with the identifier 13 to be used, and the first priority command that causes the nozzle 4 provided with the identifier 13 and the nozzle 4 not provided with the identifier 13 to be used in a specific number. 2 Priority directives may be included. For example, when the second priority command is output, the electronic component C may be mounted by the five nozzles 4 provided with the identifier 13 and the one nozzle 4 not provided with the identifier 13.

上述の実施形態においては、優先指令部２４は、入力装置１０において生成された入力データに基づいて、優先指令を出力することとした。優先指令部２４は、入力装置１０の入力データによらずに、検出装置８の検出データに基づいて、識別子１３が設けられているノズル４のみを優先して使用させる優先指令を出力してもよい。 In the above-described embodiment, the priority command unit 24 outputs the priority command based on the input data generated by the input device 10. Even if the priority command unit 24 outputs a priority command for preferentially using only the nozzle 4 provided with the identifier 13 based on the detection data of the detection device 8 without depending on the input data of the input device 10. Good.

上述の実施形態において、識別子１３はＲＦＩＤタグを含むこととした。識別子１３は二次元バーコードを含んでもよい。検出装置８はバーコードリーダを含んでもよい。 In the above embodiment, the identifier 13 includes an RFID tag. The identifier 13 may include a two-dimensional bar code. The detection device 8 may include a barcode reader.

１…電子部品実装装置、２…電子部品供給装置、３…基板支持装置、４…ノズル、４Ａ…第１ノズル、４Ｂ…第２ノズル、５…実装ヘッド、５Ｓ…シャフト、６…ノズル移動装置、７…ヘッド移動装置、７Ｘ…Ｘ軸移動装置、７Ｙ…Ｙ軸移動装置、８…検出装置、９…収容装置、１０…入力装置、１１…通知装置、１２…制御装置、１３…識別子、１４…スロット、１４Ａ…第１スロット、１４Ｂ…第２スロット、１４Ｃ…第３スロット、１４Ｄ…第４スロット、１４Ｅ…第５スロット、１４Ｆ…第６スロット、１４Ｇ…第７スロット、１４Ｈ…第８スロット、２１…検出データ取得部、２２…入力データ取得部、２３…判定部、２４…優先指令部、２５…動作指令部、２６…所要時間算出部、２７…通知制御部、２８…識別データ記憶部、２９…生産プログラム記憶部、４１…連結部、４２…第１ボディ部、４２Ａ…凹部、４３…フランジ部、４４…第２ボディ部、４５Ａ…保持部、４５Ａａ…ストレート部、４５Ａｂ…テーパ部、４５Ｂ…保持部、４５Ｂａ…ストレート部、４５Ｂｂ…大径部、１０００…コンピュータシステム、１００１…プロセッサ、１００２…メインメモリ、１００３…ストレージ、１００４…インターフェース、Ｃ…電子部品、ＭＰ…実装位置、Ｐ…基板、ＳＰ…供給位置。 1 ... Electronic component mounting device, 2 ... Electronic component supply device, 3 ... Board support device, 4 ... Nozzle, 4A ... 1st nozzle, 4B ... 2nd nozzle, 5 ... Mounting head, 5S ... Shaft, 6 ... Nozzle moving device , 7 ... head moving device, 7X ... X-axis moving device, 7Y ... Y-axis moving device, 8 ... detecting device, 9 ... accommodating device, 10 ... input device, 11 ... notification device, 12 ... control device, 13 ... identifier, 14 ... Slot, 14A ... 1st slot, 14B ... 2nd slot, 14C ... 3rd slot, 14D ... 4th slot, 14E ... 5th slot, 14F ... 6th slot, 14G ... 7th slot, 14H ... 8th slot Slot, 21 ... Detection data acquisition unit, 22 ... Input data acquisition unit, 23 ... Judgment unit, 24 ... Priority command unit, 25 ... Operation command unit, 26 ... Required time calculation unit, 27 ... Notification control unit, 28 ... Identification data Storage unit, 29 ... Production program storage unit, 41 ... Connecting part, 42 ... First body part, 42A ... Recessed part, 43 ... Flange part, 44 ... Second body part, 45A ... Holding part, 45Aa ... Straight part, 45Ab ... Tapered part, 45B ... Holding part, 45Ba ... Straight part, 45Bb ... Large diameter part, 1000 ... Computer system, 1001 ... Processor, 1002 ... Main memory, 1003 ... Storage, 1004 ... Interface, C ... Electronic parts, MP ... Mounting position , P ... board, SP ... supply position.

Claims (7)

電子部品を保持するノズルを複数有し前記電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、
複数の前記ノズルのそれぞれに識別子が設けられているか否かを検出する検出装置と、
前記識別子が設けられている前記ノズルを前記識別子が設けられていない前記ノズルよりも優先して使用させる優先指令を出力する優先指令部と、を備える、
電子部品実装装置。 A mounting head having a plurality of nozzles for holding electronic components and mounting the electronic components on a substrate,
A detection device that detects whether or not an identifier is provided for each of the plurality of nozzles, and
A priority command unit for outputting a priority command for preferentially using the nozzle provided with the identifier over the nozzle not provided with the identifier is provided.
Electronic component mounting device. 入力データを生成する入力装置を備え、
前記優先指令部は、前記入力データに基づいて前記優先指令を出力する、
請求項１に記載の電子部品実装装置。 Equipped with an input device that generates input data
The priority command unit outputs the priority command based on the input data.
The electronic component mounting device according to claim 1. 通知装置と、
前記識別子が設けられている前記ノズル及び前記識別子が設けられてないノズルを前記通知装置に通知させる通知制御部と、備える、
請求項１又は請求項２に記載の電子部品実装装置。 Notification device and
A notification control unit for notifying the notification device of the nozzle provided with the identifier and the nozzle not provided with the identifier is provided.
The electronic component mounting device according to claim 1 or 2. 前記識別子が設けられている前記ノズルのみを使用して前記電子部品を前記基板に実装するのに要する所要時間を算出する所要時間算出部を備え、
前記通知制御部は、前記所要時間を前記通知装置に通知させる、
請求項３に記載の電子部品実装装置。 It is provided with a required time calculation unit for calculating the required time required for mounting the electronic component on the substrate using only the nozzle provided with the identifier.
The notification control unit causes the notification device to notify the required time.
The electronic component mounting device according to claim 3. 複数の前記ノズルを収容する収容装置を備え、
前記優先指令部は、前記収容装置に収容されている複数の前記ノズルのうち前記識別子が設けられている前記ノズルを前記識別子が設けられていない前記ノズルよりも優先して使用させるように前記優先指令を出力する、
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。 A housing device for accommodating a plurality of the nozzles is provided.
The priority command unit preferentially uses the nozzle provided with the identifier among the plurality of nozzles housed in the accommodating device over the nozzle not provided with the identifier. Output the command,
The electronic component mounting device according to any one of claims 1 to 4. 前記電子部品を前記基板に実装する手順を示す生産プログラムを記憶する生産プログラム記憶部と、
前記生産プログラムに基づいて前記実装ヘッドを制御する動作指令を出力する動作指令部と、を備え、
前記動作指令部は、前記優先指令部から前記優先指令が出力されない場合、前記生産プログラムに基づいて前記動作指令を出力し、前記優先指令部から前記優先指令が出力された場合、前記優先指令に基づいて前記動作指令を出力する、
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。 A production program storage unit that stores a production program indicating a procedure for mounting the electronic component on the substrate,
It is provided with an operation command unit that outputs an operation command for controlling the mounting head based on the production program.
When the priority command unit does not output the priority command, the operation command unit outputs the operation command based on the production program, and when the priority command unit outputs the priority command, the operation command unit outputs the priority command to the priority command unit. Output the operation command based on
The electronic component mounting device according to any one of claims 1 to 5. 電子部品を基板に実装する実装ヘッドが有する複数のノズルのそれぞれに識別子が設けられているか否かを検出することと、
前記識別子が設けられている前記ノズルを前記識別子が設けられていない前記ノズルよりも優先して使用させることと、を含む、
電子部品実装方法。 Detecting whether or not an identifier is provided for each of a plurality of nozzles of a mounting head that mounts an electronic component on a board, and
Includes that the nozzle provided with the identifier is used in preference to the nozzle not provided with the identifier.
Electronic component mounting method.
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