JP2007281227A - Arrangement setting method of component feeder in mounting machine - Google Patents

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Junya Matsuno
順也 松野
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an arrangement setting method of a component feeder, which improves manufacturing efficiency. <P>SOLUTION: There is provided the arrangement setting method of a component feeder in a mounting machine having a component feeder attachment section to which an optional device such as a discard conveyor can be attached, as well as two or more component feeding devices. The necessity of the optional device is judged from mounting work in a substrate to be produced. When an optional device is needed, the arrangement of the optional device is set up with a component feeder. When no optional device is needed, suitable arrangement of the component feeder is set up by beforehand avoiding the situation where the optional device occupies a part of the component feeder attachment section. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、実装機に取り付けられる部品供給装置の配置設定方法等に関する。   The present invention relates to an arrangement setting method for a component supply device attached to a mounting machine.

プリント基板上に電子部品を実装する実装機として、複数取り付けられた部品供給装置からIC等の電子部品を吸着ヘッドでプリント基板上に移送して装着するものが知られている。またこのような実装機を複数台接続して実装ラインを構成し、基板に電子部品を実装する実装作業を各実装機に分担させる方法が知られている。   2. Description of the Related Art As a mounting machine for mounting electronic components on a printed circuit board, there is known a mounting machine that transports and mounts electronic components such as ICs on a printed circuit board with a suction head from a plurality of mounted component supply devices. In addition, a method is known in which a plurality of mounting machines are connected to form a mounting line and a mounting operation for mounting electronic components on a board is shared by the mounting machines.

このような実装機あるいは実装ラインにおける部品供給装置の配置については、生産効率向上を図るための最適化手法が種々提案されている(下記特許文献1等参照)。
特開平6−21690号公報
Various arrangements for optimizing the production efficiency have been proposed for the arrangement of the component supply devices in such mounting machines or mounting lines (see Patent Document 1 below).
JP-A-6-21690

ところで、このような実装機には、部品供給装置の取付部に取付可能なオプション装置として、たとえば基板への実装作業に失敗した高価な部品等を回収する部品回収装置等を備えているものがある。   By the way, in such a mounting machine, as an optional device that can be mounted on the mounting portion of the component supply device, for example, there is a component recovery device that recovers an expensive component that has failed to be mounted on the board. is there.

しかしながら従来、このようなオプション装置は実装機本体側設備の一部として扱われ、部品供給装置の配置を設定する段取り作業の対象に含められておらず、オペレータ等の判断に基づいて着脱されていた。   Conventionally, however, such an optional device is treated as a part of the mounting machine body side equipment, is not included in the setup work for setting the arrangement of the component supply device, and is attached or detached based on the judgment of the operator or the like. It was.

このためオプション装置は必ずしもその要否に応じて着脱されず、オプション装置が部品供給装置の取付部の一部を占拠することによって部品供給装置の適切な配置が行われないおそれがあり、生産効率の観点から改善の余地があった。   For this reason, the optional device is not necessarily attached / detached depending on the necessity, and there is a possibility that the optional device occupies a part of the mounting portion of the component supplying device, and thus the component supplying device may not be properly arranged. There was room for improvement from the point of view.

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、生産効率の向上を図ることができる部品供給装置の配置設定方法等を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a component supply device arrangement setting method and the like that can improve production efficiency.

本発明は下記の手段を提供する。   The present invention provides the following means.

[1]複数の部品供給装置とともにオプション装置を取付可能な部品供給装置取付部を有する実装機における部品供給装置の配置設定方法であって、
生産する基板における実装作業に前記オプション装置を必要とするものが含まれるか否かから前記オプション装置の要否を要否判定手段によって判定し、
前記オプション装置を必要とする場合には、前記部品供給装置とともに前記オプション装置の配置を配置設定手段によって設定することを特徴とする実装機における部品供給装置の配置設定方法。
[1] A component supply device arrangement setting method in a mounting machine having a component supply device mounting portion capable of mounting an optional device together with a plurality of component supply devices,
The necessity determination means determines whether or not the option device is necessary from whether the mounting operation on the board to be produced includes those requiring the option device,
An arrangement setting method for a component supply device in a mounting machine, wherein, when the optional device is required, the arrangement setting unit sets the arrangement of the optional device together with the component supply device.

[2]オプション装置を必要とする部品または部品供給装置を予め記憶しておき、
生産する基板の実装作業に使用する部品または部品供給装置にオプション装置を必要とするものが含まれるか否かからオプション装置の要否を判定する前項1に記載の実装機における部品供給装置の配置設定方法。
[2] Pre-store components or component supply devices that require optional devices,
The arrangement of the component supply device in the mounting machine according to the preceding item 1, wherein whether or not the optional device is required is determined based on whether or not the component or component supply device used for the mounting operation of the board to be produced includes the one that requires the optional device. Setting method.

[3]前記オプション装置は、前記部品供給装置から供給されたが基板上に実装されなかった部品を回収する部品回収装置である前項1または2に記載の実装機における部品供給装置の配置設定方法。   [3] The arrangement setting method for the component supply device in the mounting machine according to the above item 1 or 2, wherein the optional device is a component recovery device that recovers a component supplied from the component supply device but not mounted on the board. .

[4]複数の部品供給装置とともにオプション装置を取付可能な部品供給装置取付部と、
生産する基板における実装作業に前記オプション装置を必要とするものが含まれるか否かから前記オプション装置の要否を判定する要否判定手段と、
前記オプション装置を必要とする場合には、前記部品供給装置とともに前記オプション装置の配置を設定する配置設定手段と、
を備えたことを特徴とする実装機。
[4] A component supply device mounting portion capable of mounting an optional device together with a plurality of component supply devices;
Necessity determining means for determining whether or not the optional device is necessary from whether or not the mounting operation on the board to be produced includes the one that requires the optional device;
When the optional device is required, an arrangement setting means for setting the arrangement of the optional device together with the component supply device;
A mounting machine characterized by comprising:

[5]複数の部品供給装置とともにオプション装置を取付可能な部品供給装置取付部を有する実装機を含む実装ラインであって、
生産する基板の前記オプション装置を取付可能な実装機に割り当てられた実装作業において、前記オプション装置を必要とするものが含まれるか否かからオプション装置の要否を判定する要否判定手段と、
前記オプション装置を必要とする場合には、前記部品供給装置とともに前記オプション装置の当該実装機における配置を設定する配置設定手段と、
を備えたことを特徴とする実装ライン。
[5] A mounting line including a mounting machine having a component supply device mounting portion capable of mounting an optional device together with a plurality of component supply devices,
In the mounting work assigned to the mounting machine that can mount the optional device on the board to be produced, whether or not the optional device is necessary is determined from whether or not the optional device is required,
When the optional device is required, an arrangement setting means for setting the arrangement of the optional device in the mounting machine together with the component supply device;
A mounting line characterized by comprising

上記発明[1]によると、生産する基板の実装作業におけるオプション装置の要否に応じて、部品供給装置とともにオプション装置の配置が設定されるため、オプション装置を必要としない場合にオプション装置が部品供給装置取付部の一部を占拠してしまう事態を未然に防止し、部品供給装置の適切な配置を設定して生産効率の向上を図ることができる。   According to the above invention [1], since the arrangement of the optional device is set together with the component supply device according to the necessity of the optional device in the mounting work of the board to be produced, the optional device is the component when the optional device is not required. It is possible to prevent a situation in which a part of the supply device mounting portion is occupied, and to improve the production efficiency by setting an appropriate arrangement of the component supply devices.

上記発明[2]によると、オプション装置を必要とする部品または部品供給装置を予め記憶しておくため、オプション装置の要否を確実に判定して部品供給装置の好適な配置を設定することができる。   According to the above invention [2], since a component requiring an optional device or a component supply device is stored in advance, it is possible to reliably determine whether the optional device is necessary and set a suitable arrangement of the component supply device. it can.

上記発明[3]によると、オプション装置として部品回収装置を取付可能であるため、たとえば回収が望まれる高価な部品等の有無に応じて部品回収装置を取り付けて回収することができ、部品供給装置の適切な配置による高い生産効率を得るとともに、生産コストの低減を図ることができる。   According to the invention [3], since the component recovery device can be attached as an optional device, for example, the component recovery device can be attached and recovered according to the presence or absence of an expensive component or the like desired to be recovered. Thus, high production efficiency can be obtained by appropriate arrangement, and production cost can be reduced.

上記発明[4]によると、生産する基板の実装作業におけるオプション装置の要否に応じて、部品供給装置とともにオプション装置の配置が設定されるため、オプション装置を必要としない場合にオプション装置が部品供給装置取付部の一部を占拠してしまう事態を未然に防止し、部品供給装置の適切な配置を設定して生産効率の向上を図ることができる。   According to the invention [4], since the arrangement of the optional device is set together with the component supply device in accordance with the necessity of the optional device in the mounting work of the board to be produced, the optional device is the component when the optional device is not required. It is possible to prevent a situation in which a part of the supply device mounting portion is occupied, and to improve the production efficiency by setting an appropriate arrangement of the component supply devices.

上記発明[5]によると、生産する基板の実装作業におけるオプション装置の要否に応じて、部品供給装置とともにオプション装置の配置が設定されるため、オプション装置を必要としない場合にオプション装置が部品供給装置取付部の一部を占拠してしまう事態を未然に防止し、部品供給装置の適切な配置を設定して生産効率の向上を図ることができる。   According to the invention [5], since the arrangement of the optional device is set together with the component supply device in accordance with the necessity of the optional device in the mounting work of the board to be produced, the optional device is the component when the optional device is not required. It is possible to prevent a situation in which a part of the supply device mounting portion is occupied, and to improve the production efficiency by setting an appropriate arrangement of the component supply devices.

図1は、本発明の一実施形態にかかる実装ラインの概略側面図である。同図に示すように、この実装ライン90は、生産ラインの上流側から下流側にかけて、基板搬入機91、印刷機92、複数(3台)の実装機10…、検査機93、リフロー炉94および基板搬出機95等の設備が並んで配置されている。   FIG. 1 is a schematic side view of a mounting line according to an embodiment of the present invention. As shown in the figure, the mounting line 90 includes, from the upstream side to the downstream side of the production line, a substrate carry-in machine 91, a printing machine 92, a plurality of (three) mounting machines 10 ..., an inspection machine 93, and a reflow furnace 94. And equipments such as a substrate unloader 95 are arranged side by side.

基板搬入機91は、多数の基板が収容されており、基板を印刷機92に順次搬入するものである。印刷機92は、搬入された基板の処理領域にクリーム半田を印刷により塗布するものである。実装機10…は、基板の所定位置に電子部品を実装するものである。検査機93は、基板に実装される電子部品の実装状態を検査するものである。リフロー炉94は、クリーム半田をリフローさせて、基板と部品とを半田接合するものである。さらに基板搬出機95は、リフロー炉94から搬出される基板を順次収容するものである。   The substrate carry-in machine 91 accommodates a large number of substrates and sequentially carries the substrates into the printing machine 92. The printing machine 92 applies cream solder to the processing area of the substrate that has been carried in by printing. The mounting machines 10 are for mounting electronic components at predetermined positions on a substrate. The inspection machine 93 inspects the mounting state of the electronic component mounted on the board. The reflow furnace 94 reflows the cream solder and solders the substrate and the component. Further, the substrate unloader 95 sequentially accommodates the substrates unloaded from the reflow furnace 94.

また実装ラインを構成する実装機10等の各設備は、パーソナルコンピュータなどによって構成される制御装置71…,99…をそれぞれ備え、各制御装置71…,99…によって、各設備の駆動が制御されるよう構成されている。また各制御装置71…,99…は、通信回線96を介して接続され、さらにこの通信回線96にはパーソナルコンピュータを備え、実装ライン90全体の動作を統括する統括部として機能するデータ作成装置80が接続されている。   Further, each facility such as the mounting machine 10 constituting the mounting line includes control devices 71... 99 configured by a personal computer, and the drive of each facility is controlled by each control device 71. It is comprised so that. Each of the control devices 71, 99,... Is connected via a communication line 96, and further provided with a personal computer in the communication line 96, and functions as a general unit that controls the entire operation of the mounting line 90. Is connected.

またこれらの各設備には、動作状況などを表示するモニターなどの表示ユニット98…がそれぞれ設けられている。   Each of these facilities is provided with a display unit 98... Such as a monitor for displaying the operation status.

図2は、本発明の一実施形態にかかる実装機を示す平面図である。同図に示すように、実装機10は、基台11上に配置されて基板Pを搬送するコンベア20と、このコンベアの両側に配置された部品供給部30と、基台11の上方に設けられた電子部品実装用のヘッドユニット40とを備えている。   FIG. 2 is a plan view showing a mounting machine according to an embodiment of the present invention. As shown in the figure, the mounting machine 10 is provided above the base 11, the conveyor 20 disposed on the base 11 and transporting the substrate P, the component supply units 30 disposed on both sides of the conveyor, and the base 11. And a head unit 40 for mounting electronic components.

部品供給部30は、コンベア20に対してフロント側とリア側のそれぞれ上流部と下流部に設けられ、テープフィーダ等の部品供給装置31…を複数並べて取り付け可能なフィーダプレート33…を備えている。   The component supply unit 30 includes feeder plates 33 provided on the upstream side and the downstream side of the conveyor 20 on the front side and the rear side, respectively, to which a plurality of component supply devices 31 such as tape feeders can be mounted side by side. .

このフィーダプレート33…には、オプション装置として、基板Pへの実装作業に失敗した高価な部品等を回収する廃棄コンベア(部品回収装置)35が着脱可能となっている。フィーダプレート33…は、複数の部品供給装置31…とともにオプション装置35を取付可能な部品供給装置取付部として機能する。   As an optional device, a waste conveyor (component recovery device) 35 that recovers expensive components that have failed to be mounted on the board P can be attached to and removed from the feeder plates 33. The feeder plates 33... Function together with a plurality of component supply devices 31 as a component supply device attachment portion to which the optional device 35 can be attached.

ヘッドユニット40は、部品供給部30から部品をピックアップして基板P上に装着し得るように、部品供給部30とプリント基板P上の実装位置とにわたる領域を移動可能となっている。具体的には、ヘッドユニット40は、X軸方向(コンベア20の基板搬送方向)に延びるヘッドユニット支持部材42にX軸方向に移動可能に支持され、このヘッドユニット支持部材42はその両端部においてY軸方向(水平面内でX軸と直交する方向)に延びるガイドレール43,43にY軸方向に移動可能に支持されている。   The head unit 40 is movable in a region extending between the component supply unit 30 and the mounting position on the printed circuit board P so that components can be picked up from the component supply unit 30 and mounted on the substrate P. Specifically, the head unit 40 is supported by a head unit support member 42 extending in the X axis direction (substrate transport direction of the conveyor 20) so as to be movable in the X axis direction. The guide rails 43 and 43 extending in the Y-axis direction (a direction orthogonal to the X-axis in the horizontal plane) are supported so as to be movable in the Y-axis direction.

また、ヘッドユニット40には、複数のヘッド41がX軸方向に並んで搭載されている。各ヘッド41は、Z軸モータを駆動源とする昇降機構により上下方向(Z軸方向)に駆動されるとともに、R軸モータを駆動源とする回転駆動機構により回転方向(R軸方向)に駆動されるようになっている。   In addition, a plurality of heads 41 are mounted on the head unit 40 side by side in the X-axis direction. Each head 41 is driven in the vertical direction (Z-axis direction) by an elevating mechanism using a Z-axis motor as a drive source, and is driven in the rotation direction (R-axis direction) by a rotation drive mechanism using an R-axis motor as a drive source. It has come to be.

各ヘッド41の先端には、電子部品を吸着して基板に装着するための吸着ノズルが設けられている。各ノズルは、部品吸着時には図外の負圧手段から負圧が供給されて、その負圧による吸引力で電子部品を吸着できるようになっている。   At the tip of each head 41, a suction nozzle for picking up electronic components and mounting them on the substrate is provided. Each nozzle is supplied with a negative pressure from a negative pressure means (not shown) at the time of component suction, and can suck the electronic component with a suction force by the negative pressure.

なお図1において、符号12は部品カメラであって、ヘッドユニット40で吸着された部品の状態を撮像して、部品の位置ずれなどを検出できるようにしている。また符号49はヘッドユニット40に設けられた基板カメラであって、基板P上に形成された位置決めマーク等を検出できるようにしている。   In FIG. 1, reference numeral 12 denotes a component camera, which captures an image of the state of the component sucked by the head unit 40 so that a positional deviation of the component can be detected. Reference numeral 49 denotes a substrate camera provided in the head unit 40 so that a positioning mark or the like formed on the substrate P can be detected.

図3は、オプション装置である廃棄コンベア(部品回収装置)の概略斜視図である。同図に示すように、この廃棄コンベア35は、上述したようにテープフィーダ(部品供給装置)31と同様に、フィーダプレート33上に着脱可能に取り付けられる。この廃棄コンベア35は、その上面に搬送ベルト36を有しており、基板Pに近い装置中央側において、ヘッドユニット40の吸着ヘッド41によって載置された部品Cを外側に順次搬送するようになっている。   FIG. 3 is a schematic perspective view of a waste conveyor (part collection device) which is an optional device. As shown in the figure, the waste conveyor 35 is detachably mounted on a feeder plate 33 in the same manner as the tape feeder (component supply device) 31 as described above. The waste conveyor 35 has a conveyor belt 36 on the upper surface thereof, and sequentially conveys the components C placed by the suction head 41 of the head unit 40 to the outside on the apparatus center side close to the substrate P. ing.

図4は、同実施形態における実装ラインを構成する実装機とデータ作成装置の構成を示す機能ブロック図である。   FIG. 4 is a functional block diagram showing a configuration of a mounting machine and a data creation device that configure the mounting line in the embodiment.

実装機10の制御装置(コントローラ)71は、上述したようにパーソナルコンピュータ等から構成され、機能的に演算処理部72、オプション要否判定部73、フィーダ配置設定部74、実装プログラム記憶手段75、実装時間シミュレータ76、モータ制御部77、外部入出力部78、画像処理部79を備えている。   The control device (controller) 71 of the mounting machine 10 is constituted by a personal computer or the like as described above, and functionally includes an arithmetic processing unit 72, an option necessity determination unit 73, a feeder arrangement setting unit 74, a mounting program storage unit 75, A mounting time simulator 76, a motor control unit 77, an external input / output unit 78, and an image processing unit 79 are provided.

演算処理部72は、この実装機10における各種処理を統括的に行う。   The arithmetic processing unit 72 performs various processes in the mounting machine 10 in an integrated manner.

オプション要否判定部73は、生産する基板Pにおいて当該実装機10に割り当てられた実装作業を実行するにあたり、上述した廃棄コンベア(部品回収装置)35等のオプション装置を必要とするか否かを判定する。オプション要否判定部73は、オプション装置の要否を判定する要否判定手段として機能する。   The option necessity determination unit 73 determines whether or not an optional device such as the above-described disposal conveyor (component recovery device) 35 is required when executing the mounting operation assigned to the mounting machine 10 on the board P to be produced. judge. The option necessity determination unit 73 functions as necessity determination means for determining whether an option device is necessary.

なおこの明細書において、実装作業とは、部品を基板P上の所定の搭載位置に実装する作業の他、接着剤等の塗布物を基板P上の所定位置に塗布する作業等を含む。   In this specification, the mounting operation includes an operation of applying an application material such as an adhesive to a predetermined position on the substrate P in addition to an operation of mounting the component at a predetermined mounting position on the substrate P.

この実施形態では、上述したようにオプション装置として廃棄コンベア(部品回収装置)35を対象とするため、部品を基板P上の所定の搭載位置に実装する作業をオプション装置を必要とする可能性のある実装作業として扱うものとする。   In this embodiment, since the disposal conveyor (component recovery device) 35 is targeted as an optional device as described above, there is a possibility that an optional device is required for mounting the component at a predetermined mounting position on the board P. It shall be handled as a certain implementation work.

またこの実施形態では、オプション装置(廃棄コンベア35)を必要とする部品、部品の種類に応じて予め設定しておくようになっている。オプション装置としての廃棄コンベア35を必要とする部品とは、テープフィーダ等の部品供給装置31から供給されたが基板P上に実装されなかった場合に回収して再使用すべき部品であり、たとえば高価な部品Cである。オプション要否判定部73は、このようなオプション装置を必要とする部品を予め記憶しておく記憶装置としての機能を備えている。   Moreover, in this embodiment, it sets beforehand according to the components and the kind of components which require an option apparatus (discarding conveyor 35). The component requiring the disposal conveyor 35 as an optional device is a component to be collected and reused when it is supplied from a component supply device 31 such as a tape feeder but not mounted on the substrate P. This is an expensive part C. The option necessity determination unit 73 has a function as a storage device that stores in advance parts that require such an optional device.

そしてこのオプション要否判定部73では、当該実装機10に割り当てられた実装対象の部品(実装作業)に、オプション装置(廃棄コンベア)35を必要とすると記憶されているものが含まれるか否かから、オプション装置35の要否を判定するようになっている。   In the option necessity determination unit 73, whether or not the component to be mounted (mounting work) assigned to the mounter 10 includes what is stored when the option device (discard conveyor) 35 is required is included. Therefore, the necessity of the optional device 35 is determined.

フィーダ配置設定部74は、当該実装機10に割り当てられた部品の実装作業を行うための各部品供給装置31の取付位置(配置)を設定する。   The feeder arrangement setting unit 74 sets an attachment position (arrangement) of each component supply device 31 for performing a component mounting operation assigned to the mounter 10.

この実施形態における実装機10では部品供給装置31を取り付けるフィーダプレート(部品供給装置取付部)33を4つ備えており、それぞれに複数の部品供給装置の取付位置が設けられている。フィーダ配置設定部74は、当該実装機10に割り当てられた部品の実装作業に用いる部品供給装置31を、これら4つの部品供給装置取付部33の各取付位置に配置する。具体的に各部品供給装置をどの取付位置に配置するかは、公知の最適化手法によって演算することができる。   The mounting machine 10 in this embodiment is provided with four feeder plates (component supply device mounting portions) 33 for mounting the component supply device 31, each of which has a plurality of component supply device mounting positions. The feeder arrangement setting unit 74 arranges the component supply devices 31 used for mounting the components assigned to the mounting machine 10 at the attachment positions of these four component supply device attachment portions 33. Specifically, in which attachment position each component supply device is arranged can be calculated by a known optimization method.

そして、フィーダ配置設定部74は、上述したオプション要否判定部73によって当該実装機10においてオプション装置(廃棄コンベア35)を必要とすると判定されている場合には、部品供給装置31とともに、オプション装置(廃棄コンベア35)の配置もあわせて設定するようになっている。この点から、フィーダ配置設定部74は、部品供給装置とオプション装置の配置を設定する配置設定手段として機能する。   The feeder arrangement setting unit 74, together with the component supply device 31, determines that the option device (discard conveyor 35) is required in the mounting machine 10 by the option necessity determination unit 73 described above. The arrangement of the (discard conveyor 35) is also set. From this point, the feeder arrangement setting unit 74 functions as an arrangement setting unit that sets the arrangement of the component supply device and the optional device.

この実施形態では、オプション装置を必要とする場合にそのオプション装置(廃棄コンベア35)を取り付ける取付位置(配置)は予め設定されており、オプション装置を予め設定された取付位置に配置した残りの取付位置を対象として部品供給装置31を配置するようになっている。   In this embodiment, when an optional device is required, the mounting position (arrangement) for mounting the optional device (discarding conveyor 35) is set in advance, and the remaining mountings where the optional device is disposed at the predetermined mounting position are set. The component supply device 31 is arranged for the position.

実装プログラム記憶手段75は、生産対象とする基板Pを生産するための実装プログラムを記憶する。各実装機10の実装プログラム記憶手段75では、生産対象とする基板P毎に、各実装機10に割り当てられた実装作業のための実装プログラムが記憶されており、各実装作業の情報には、前記フィーダ配置設定部74において設定された各部品供給装置31の取付位置(配置)やオプション装置の取付位置(配置)が反映されたものとなっている。   The mounting program storage means 75 stores a mounting program for producing the board P to be produced. The mounting program storage means 75 of each mounting machine 10 stores a mounting program for mounting work assigned to each mounting machine 10 for each board P to be produced. Information on each mounting work includes The attachment position (arrangement) of each component supply device 31 and the attachment position (arrangement) of the optional device set in the feeder arrangement setting unit 74 are reflected.

実装時間シミュレーター76は、生産効率に優れた各部品供給装置31の取付位置(配置)の設定を探索するにあたり、上述したフィーダ配置設定部74によって設定された部品供給装置の配置における実装作業をシミュレーションして、基板生産に要する予想実装時間を算出するものである。   The mounting time simulator 76 simulates the mounting work in the component supply device arrangement set by the feeder arrangement setting unit 74 described above when searching for the setting of the attachment position (arrangement) of each component supply device 31 excellent in production efficiency. Thus, the expected mounting time required for board production is calculated.

モータ制御部77は、ヘッドユニット40を駆動するX軸、Y軸等、この実装機10が備える各駆動モータの動作を制御する。   The motor control unit 77 controls the operation of each drive motor provided in the mounting machine 10 such as the X axis and the Y axis that drive the head unit 40.

外部入出力部78は、コンベア20に設けられた基板位置検出センサ等、この実装機10が備える各種センサ等の機器と各種情報の送受を行う。   The external input / output unit 78 transmits / receives various information to / from devices such as various sensors provided in the mounting machine 10 such as a substrate position detection sensor provided on the conveyor 20.

画像処理部79は、上述した部品カメラ12や基板カメラ49等によって撮像された画像の画像処理を行う。   The image processing unit 79 performs image processing of an image picked up by the component camera 12 or the board camera 49 described above.

実装機10が備える表示ユニット98は、上述したフィーダ配置設定部74によって設定され、最終的に決定された部品供給装置31および廃棄コンベア35等のオプション装置の配置に関する情報を、オペレータ等に報知する報知手段として機能する。   The display unit 98 provided in the mounting machine 10 informs an operator or the like of information regarding the arrangement of optional devices such as the component supply device 31 and the waste conveyor 35 that is set by the feeder arrangement setting unit 74 described above and finally determined. It functions as a notification means.

報知する情報としては、設定された部品供給装置31等の配置をそのまま報知しても、段取り作業前の現在の部品供給装置31等の配置から、どの部品供給装置31等を取り外し、どこに移動し、どこに取り付けるかといった段取り作業の作業内容を報知するようにしてもよい。   As information to be notified, even if the arrangement of the set component supply device 31 or the like is notified as it is, any component supply device 31 or the like is removed from the current arrangement of the component supply device 31 or the like before the set-up work and moved to where. The work content of the setup work, such as where to install it, may be notified.

なお、実装ライン90を構成する他の設備が備える表示ユニット98等の出力手段を、部品供給装置31およびオプション装置(廃棄コンベア35)の配置に関する情報を報知する報知手段として機能させてもよい。   Note that output means such as the display unit 98 provided in other equipment constituting the mounting line 90 may function as notification means for notifying information regarding the arrangement of the component supply device 31 and the optional device (discard conveyor 35).

データ作成装置80の制御装置(コントローラ)81は、パーソナルコンピュータ等から構成され、機能的に演算処理部82、部品配分演算部83、実装プログラム記憶手段84、実装時間シミュレーター85を備えている。   A control device (controller) 81 of the data creation device 80 is configured by a personal computer or the like, and functionally includes an arithmetic processing unit 82, a component distribution arithmetic unit 83, a mounting program storage unit 84, and a mounting time simulator 85.

演算処理部82は、このデータ作成装置80における各種処理および実装ライン10全体を統括制御するための各種処理を行う。   The arithmetic processing unit 82 performs various processes in the data creation device 80 and various processes for overall control of the entire mounting line 10.

部品配分演算部83は、生産対象とする基板Pのための全ての部品実装作業を、実装ライン90が備える複数台の実装機10…に配分する実装作業(部品)の配分処理(割り当て処理)を行う。具体的に各部品の実装作業をどの実装機10…に配分するかは、公知の最適化手法によって演算することができる。   The component allocation calculation unit 83 distributes all the component mounting operations for the board P to be produced to the plurality of mounting machines 10 provided in the mounting line 90 (components) allocation processing (allocation processing). I do. Specifically, to which mounting machines 10... Each component mounting operation is allocated can be calculated by a known optimization method.

実装プログラム記憶手段84は、生産対象とする基板Pを生産するための実装プログラムを記憶する。このデータ作成装置80の実装プログラム記憶手段84では、生産対象とする基板P毎に必要な実装作業を全て含む実装プログラムが記憶されており、前記部品配分演算部83において各実装作業を各実装機10…に配分する(割り当てる)ようになっている。   The mounting program storage unit 84 stores a mounting program for producing the board P to be produced. The mounting program storage means 84 of the data creation device 80 stores a mounting program that includes all the mounting operations required for each board P to be produced, and the component distribution calculation unit 83 assigns each mounting operation to each mounting machine. ... Are allocated (assigned).

実装時間シミュレーター85は、各実装機10…が備える実装時間シミュレーター76と協働して、各実装機10に対する部品の実装作業の配分における各実装機10…の実装作業時間を束ねて、実装ライン全体としての基板生産に要する予想実装時間を算出するものである。   The mounting time simulator 85 cooperates with the mounting time simulator 76 included in each mounting machine 10... To bundle the mounting work time of each mounting machine 10. The expected mounting time required for board production as a whole is calculated.

図5は、この実装ラインにおける部品供給装置の配置設定手順を示すフローチャートである。   FIG. 5 is a flowchart showing the arrangement setting procedure of the component supply apparatus in this mounting line.

同図に示すように、部品供給装置の配置設定では、まず実装ライン90の全体を統括するデータ作成装置80において、実装プログラム記憶手段84に記憶された実装プログラムが、部品分配演算部83によって読み込まれる(ステップS10)。   As shown in the figure, in the arrangement setting of the component supply device, first, the mounting program stored in the mounting program storage means 84 is read by the component distribution calculation unit 83 in the data creation device 80 that controls the entire mounting line 90. (Step S10).

つづいて、データ作成装置80の部品分配演算部83において、この実装ライン90を構成する各マシン(実装機)10のフィーダ割付可能本数が算出される(ステップS12)。フィーダ割付可能本数とは、各実装機10に取付可能な部品供給装置(テープフィーダ等)31の数量であり、ここでは所定の基準サイズの部品供給装置31の占有幅を単位として本数で表現している。   Subsequently, the component distribution calculation unit 83 of the data creation device 80 calculates the number of feeders that can be allocated to each machine (mounting machine) 10 constituting the mounting line 90 (step S12). The number of feeders that can be assigned is the quantity of component supply devices (tape feeders, etc.) 31 that can be attached to each mounting machine 10. ing.

この実施形態では、このフィーダ割付可能本数の算出において、オプション装置である廃棄コンベア(部品回収装置)35を取付可能なマシン(実装機)10については、廃棄コンベア35を取り付けた場合に占有するスペースを予め確保するべく、廃棄コンベア35のスペース分をフィーダ割付可能本数から除くようにしている。   In this embodiment, in the calculation of the number of feeders that can be allocated, for the machine (mounting machine) 10 to which the disposal conveyor (part collection device) 35 that is an optional device can be attached, the space occupied when the disposal conveyor 35 is attached. In order to secure this in advance, the space for the waste conveyor 35 is excluded from the number of feeders that can be allocated.

各マシン(実装機)10…のフィーダ割付可能本数が求められれば、生産する基板において、各マシン10…に分配する実装作業(部品)が設定される(ステップS14)。この分配は、上述したように任意の公知の最適化手段を適宜採用することができる。なおここで決定される実装作業(部品)の分配は一案であり、後述するように複数の実装作業(部品)の分配案が試行され、最終的な分配を決定するようになっている。   When the number of feeders that can be assigned to each machine (mounting machine) 10 is obtained, mounting work (parts) to be distributed to each machine 10 is set on the board to be produced (step S14). For this distribution, any known optimization means can be appropriately employed as described above. The distribution of the mounting work (components) determined here is only one proposal. As will be described later, a distribution plan of a plurality of mounting works (components) is tried and the final distribution is determined.

こうして各マシン(実装機)10…に実装作業(部品)が割り当てられれば、その配分案がデータ作成装置80から各実装機10…に送られる。そして、各実装機10のオプション要否判定部73により、各実装機10に割り当てられた部品(実装作業)に、廃棄コンベア(オプション装置)35を使用するものが含まれているか否かから、各実装機10に廃棄コンベア35を必要とするか否かが判断され、廃棄コンベア35が必要と判断さなれた実装機10においては廃棄コンベア35の配置が有効とされる(ステップS16)。   Thus, if a mounting operation (component) is assigned to each machine (mounting machine) 10..., The distribution plan is sent from the data creation device 80 to each mounting machine 10. Then, whether or not the parts (mounting work) allocated to each mounting machine 10 include those using the disposal conveyor (optional device) 35 by the option necessity determination unit 73 of each mounting machine 10 is determined. It is determined whether or not each mounting machine 10 requires a disposal conveyor 35, and the placement of the disposal conveyor 35 is validated in the mounting machine 10 that is determined to require the disposal conveyor 35 (step S16).

つづいて各マシン(実装機)10…においては、フィーダ配置設定部74により、分配された実装作業に使用する部品供給装置の31の配置が設定される。このとき、廃棄コンベア(オプション装置)35の要否に応じて、廃棄コンベア35を必要とする場合には廃棄コンベア35を含めて部品供給装置31の配置が設定される(ステップS18)。この部品供給装置31の配置は、上述したように任意の公知の最適化手段を適宜採用することができる。   Subsequently, in each machine (mounting machine) 10..., The feeder arrangement setting unit 74 sets the arrangement of the component supply devices 31 used for the distributed mounting work. At this time, depending on whether or not the disposal conveyor (optional device) 35 is necessary, if the disposal conveyor 35 is required, the arrangement of the component supply device 31 including the disposal conveyor 35 is set (step S18). Arrangement of this component supply device 31 can employ any known optimization means as appropriate as described above.

具体的に、この実施形態では上述したように廃棄コンベア(オプション装置)35を使用する場合のその取付位置は予め設定されているため、廃棄コンベア35を使用する場合にはまず廃棄コンベア35を予め設定された取付位置に配置し、残る取付位置を対象として部品供給装置31の配置が設定される。   Specifically, in this embodiment, as described above, when the disposal conveyor (optional device) 35 is used, the mounting position thereof is set in advance. Therefore, when the disposal conveyor 35 is used, the disposal conveyor 35 is first set in advance. Arrangement of the component supply device 31 is set for the remaining attachment positions.

一方、廃棄コンベア(オプション装置)35を使用しない場合には、廃棄コンベア35のために予め設定しておいた取付位置を含む全ての取付位置を対象として部品供給装置31の配置が設定される。このため、廃棄コンベア35等のオプション装置を必要としない場合にオプション装置が配置されてしまうことで、部品供給装置取付部33の一部が占拠されてしまう事態を未然に防止し、部品供給装置取付部のスペースを有効に活用した部品供給装置31の配置を設定することができる。   On the other hand, when the disposal conveyor (optional device) 35 is not used, the arrangement of the component supply devices 31 is set for all the attachment positions including the attachment positions set in advance for the disposal conveyor 35. For this reason, when an optional device such as the disposal conveyor 35 is not required, the optional device is arranged, so that a situation in which a part of the component supply device mounting portion 33 is occupied is prevented in advance. The arrangement of the component supply device 31 that effectively uses the space of the attachment portion can be set.

こうして各マシン(実装機)10において部品供給装置31の配置が設定されれば、各マシン10の実装時間シミュレータ76により各マシン10における予想実装時間が求められるとともに、データ作成装置80の実装時間シミュレーター85により実装ライン90全体の予想実装時間が求められる(ステップS20)。   When the arrangement of the component supply devices 31 is set in each machine (mounting machine) 10 in this way, the expected mounting time in each machine 10 is obtained by the mounting time simulator 76 of each machine 10, and the mounting time simulator of the data creation device 80. 85, the expected mounting time of the entire mounting line 90 is obtained (step S20).

以上の各マシン(実装機)10に対する部品(実装作業)の分配の一案に基づく一連の試行は、規定の試行回数(たとえば10回)に達するまで繰り返し行われる(ステップS22でNO)。そしてこの各試行においては、それまでの試行において算出された予想実装時間に基づいて、各マシン10の予想実装時間(負荷)が均等化するように、各マシン10へ分配する部品数が再計算される(ステップS24)。   A series of trials based on a plan of distributing parts (mounting work) to each of the machines (mounting machines) 10 is repeatedly performed until a predetermined number of trials (for example, 10 times) is reached (NO in step S22). In each trial, the number of parts distributed to each machine 10 is recalculated so that the expected mounting time (load) of each machine 10 is equalized based on the expected mounting time calculated in the previous trials. (Step S24).

一方、規定の試行回数に達すれば、実装ライン90全体としての予想実装時間が短く、最も評価の高い結果(部品の実装作業の分配に基づく、部品供給装置31およびオプション装置の配置)を採用する(ステップS26)。   On the other hand, when the specified number of trials is reached, the expected mounting time of the entire mounting line 90 is short, and the highest evaluation result (arrangement of the component supply device 31 and the optional device based on the distribution of component mounting work) is adopted. (Step S26).

こうして採用された結果は、実装プログラムの一部として各実装機10の実装プログラム記憶手段75に記憶されるとともに、設定された部品供給装置31およびオプション装置の配置に関する情報が表示ユニット98によって報知される。オペレータ等によって報知内容に基づいた段取り作業が実施されれば、実装プログラムに基づいて生産する基板への部品の実装作業が実行される。   The result adopted in this manner is stored in the mounting program storage means 75 of each mounting machine 10 as a part of the mounting program, and information on the set component supply device 31 and the arrangement of the optional devices is notified by the display unit 98. The If a setup operation based on the notification content is performed by an operator or the like, a component mounting operation on a board to be produced is executed based on the mounting program.

以上のようにこの実施形態によれば、生産する基板Wの実装作業における廃棄コンベア(オプション装置)35の要否に応じて、部品供給装置31とともにオプション装置35の配置が設定されるため、オプション装置35を必要としない場合にオプション装置35が部品供給装置取付部33の一部を占拠してしまう事態を未然に防止し、部品供給装置31の適切な配置を設定して生産効率の向上を図ることができる。   As described above, according to this embodiment, the arrangement of the optional device 35 is set together with the component supply device 31 according to the necessity of the disposal conveyor (optional device) 35 in the mounting operation of the substrate W to be produced. When the device 35 is not required, the option device 35 can prevent a situation where a part of the component supply device mounting portion 33 is occupied, and an appropriate arrangement of the component supply device 31 can be set to improve production efficiency. Can be planned.

また、廃棄コンベア(オプション装置)35を必要とする部品Cを予め記憶しておくため、廃棄コンベア(オプション装置)35の要否を確実に判定して部品供給装置31の好適な配置を設定することができる。   In addition, since the component C that requires the waste conveyor (optional device) 35 is stored in advance, the necessity of the waste conveyor (optional device) 35 is reliably determined and a suitable arrangement of the component supply device 31 is set. be able to.

また、オプション装置として部品回収装置である廃棄コンベア35を取付可能であるため、たとえば回収が望まれる高価な部品C等の有無に応じて廃棄コンベア(部品回収装置)35を取り付けて回収することができ、部品供給装置31の適切な配置による高い生産効率を得るとともに、生産コストの低減を図ることができる。   Moreover, since the disposal conveyor 35 which is a parts collection apparatus can be attached as an optional apparatus, for example, the disposal conveyor (parts collection apparatus) 35 can be attached and collected according to the presence or absence of an expensive part C or the like that is desired to be collected. It is possible to obtain high production efficiency by appropriately arranging the component supply device 31, and to reduce the production cost.

以上、本発明を一実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記構成に限定されず下記のように適宜変更してもよい。   As mentioned above, although this invention was demonstrated based on one Embodiment, this invention is not limited to the said structure, You may change suitably as follows.

(1)上記実施形態では、部品供給装置31としてテープフィーダを例としたが、部品供給装置31はこれに限定されず、バルクフィーダや、ベアチップが搭載されたウェハを供給するようにしたフィーダ等、他のタイプの部品供給装置であってもよい。   (1) In the above embodiment, a tape feeder is used as an example of the component supply device 31, but the component supply device 31 is not limited to this, and a feeder that supplies a bulk feeder, a wafer on which a bare chip is mounted, or the like. Other types of component supply devices may be used.

(2)上記実施形態においては、オプション装置(廃棄コンベア35)の取付位置を予め設定するようにしたが、オプション装置を必要とする場合には、オプション装置の取付位置を固定せず、部品供給装置31とともに設定するようにしてもよい。この場合、たとえばオプション装置としての廃棄コンベア35の場合、回収対象となる部品を供給する部品供給装置31に近い位置やその部品の基板P上の搭載位置に近い位置に配置したり、回収すべき部品の出現率(たとえば部品の実装失敗頻度や不良頻度)等から求められる廃棄コンベアの使用頻度に応じて、ヘッドユニット40がアプローチしやすい取付位置に配置することができる。   (2) In the above embodiment, the mounting position of the optional device (discarding conveyor 35) is set in advance. However, when the optional device is required, the mounting position of the optional device is not fixed and the parts are supplied. You may make it set with the apparatus 31. FIG. In this case, for example, in the case of the waste conveyor 35 as an optional device, the component should be arranged at a position close to the component supply device 31 that supplies the component to be collected or a position near the mounting position of the component on the substrate P, or should be collected. The head unit 40 can be disposed at an attachment position where it can be easily approached in accordance with the frequency of use of the waste conveyor determined from the appearance rate of parts (for example, the frequency of component mounting failure or failure).

(3)上記実施形態では、オプション装置(廃棄コンベア35)を必要としない場合には、常にオプション装置を取り付けないで部品供給装置31の配置を設定したが、オプション装置が取り付けられた状態であっても生産効率等に不利にならないならば、オプション装置を取り付けることを許容しても良い。たとえばオプション装置を必要としない基板Pを生産する場合であっても、たとえば直前の基板Pの生産に使用するために既にオプション装置が装着されている場合などであって、オプション装置が取り付けられている取付位置に他の部品供給装置等を配置することが生産効率向上に必要でない場合等には、オプション装置を取り外さない配置を設定するようにしてもよい。   (3) In the above embodiment, when the optional device (disposal conveyor 35) is not required, the arrangement of the component supply device 31 is set without always attaching the optional device, but the optional device is still attached. However, if the production efficiency is not disadvantageous, it may be allowed to attach an optional device. For example, even when a substrate P that does not require an optional device is produced, for example, when an optional device is already installed for use in production of the immediately preceding substrate P, the optional device is attached. If it is not necessary to improve the production efficiency to arrange another component supply device or the like at the mounting position, an arrangement in which the optional device is not removed may be set.

(4)上記実施形態では、オプション装置(廃棄コンベア35)を取付可能な実装機10においては、各実装機10への実装作業(部品)の分配前にオプション装置のためのスペースを確保するようにしたが、オプション装置のためのスペースの確保は、実装作業の分配と同時に、あるいは実装作業の分配の後で行うようにしてもよい。   (4) In the above embodiment, in the mounting machine 10 to which the optional device (discarding conveyor 35) can be attached, a space for the optional device is secured before distribution of mounting work (parts) to each mounting machine 10. However, the space for the optional device may be secured simultaneously with the distribution of the mounting work or after the distribution of the mounting work.

部品(実装作業)の分配と同時にオプション装置のスペースを確保する方法としては、たとえばオプション装置(廃棄コンベア35)を必要とする部品(実装作業)を割り当てる場合、その部品を供給する部品供給装置31とオプション装置のスペースを必要とするものとして扱う方法を挙げることができる。   As a method of securing the space for the optional device at the same time as the distribution of the component (mounting operation), for example, when assigning a component (mounting operation) that requires the optional device (disposal conveyor 35), the component supply device 31 that supplies the component is supplied. And a method of handling as an option device requiring space.

また実装作業の分配の後でオプション装置のスペースを確保する方法としては、たとえば部品(実装作業)が分配された各実装機10においてオプション装置の要否に応じてそのスペースの確保を試み、オプション装置(廃棄コンベア35)を必要とするにもかかわらずそのスペースが確保できない場合には、その実装作業の分配を実現不可能として、新たな実装作業の分配を検討する方法を挙げることができる。   As a method for securing the space for the optional device after the distribution of the mounting work, for example, each mounting machine 10 to which components (mounting work) are distributed tries to secure the space according to the necessity of the optional device. In the case where the space is not secured despite the necessity of the apparatus (discarding conveyor 35), there can be mentioned a method of considering the distribution of the new mounting work, considering that the mounting work cannot be distributed.

(5)上記実施形態においては、要否判定手段(オプション要否判定部73)は、オプション装置を必要とする部品Cを記憶しておくことでオプション装置の要否を判定するようにしたが、オプション装置を必要とする部品供給装置31を記憶しておくことでオプション装置の要否を判定するようにしてもよい。   (5) In the above embodiment, the necessity determination unit (option necessity determination unit 73) determines whether the option device is necessary by storing the component C that requires the option device. The necessity of the optional device may be determined by storing the component supply device 31 that requires the optional device.

あるいは、オプション装置の要否を判定する時点で、実装機10に割り当てられた実装作業の内容、使用する部品Cの種類、使用する部品供給装置31の種類等に応じて判定するようにしてもよい。この場合、判定を必要とする実装機10からこの実装ライン90を構成する他の装置やライン外の外部機器等に通信回線等を介して問い合わせることによって、判定を行うための情報を得るようにしてもよい。   Alternatively, when the necessity of the optional device is determined, the determination may be made according to the contents of the mounting work assigned to the mounting machine 10, the type of the component C to be used, the type of the component supply device 31 to be used, and the like. Good. In this case, information for making a determination is obtained by making an inquiry via the communication line or the like from the mounting machine 10 that requires the determination to another device constituting the mounting line 90 or an external device outside the line. May be.

(6)上記実施形態においては、オプション装置の要否を判定するオプション要否判定部(要否判定手段)73および部品供給装置31の配置を設定するフィーダ配置設定部(配置設定手段)74を各実装機10のコントローラ71上に構成したが、データ作成装置80など、実装ライン90を構成する他の装置内に構成してもよい。   (6) In the above embodiment, the option necessity determination unit (necessity determination unit) 73 that determines whether the option device is necessary and the feeder arrangement setting unit (arrangement setting unit) 74 that sets the arrangement of the component supply device 31 are provided. Although it is configured on the controller 71 of each mounting machine 10, it may be configured in another device that configures the mounting line 90, such as the data creation device 80.

(7)上記実施形態においては、オプション装置として、部品回収装置である廃棄コンベア35を挙げたが、部品供給装置31が取り付けられる部位に取付可能であり、実装作業の内容に応じてその要否が判断されるものであれば、オプション装置として本発明を適用することができる。具体的には、基板上に接着剤を塗布する実装作業の有無に応じてその要否を判断しうる接着剤捨て打ち用コンベアや、転写ユニット、トレイ部品供給装置等を挙げることができる。   (7) In the above-described embodiment, the disposal conveyor 35, which is a component collection device, is given as an optional device. However, it can be attached to a part to which the component supply device 31 is attached, and is necessary depending on the contents of the mounting work. If this is determined, the present invention can be applied as an optional device. Specifically, an adhesive throwing-out conveyor, a transfer unit, a tray part supply device, and the like that can determine whether or not a mounting operation for applying an adhesive on a substrate is necessary can be given.

(8)上記実施形態では、部品供給装置取付部としてフィーダプレート33を挙げ、オプション装置としてフィーダプレート33上に取り付けられる廃棄コンベア35を例示したが、オプション装置は、フィーダプレート33を取り外した状態で実装機に取り付けられるものであってもよい。この場合、フィーダプレート33が取り付けられる部位であって、オプション装置をも取付可能な部位が部品供給装置取付部である。この部品供給装置取付部には、オプション装置と小型のフィーダプレート33が並べて取付可能とされ、このフィーダプレート33に部品供給装置31が取り付けられる。   (8) In the above embodiment, the feeder plate 33 is cited as the component supply device mounting portion, and the waste conveyor 35 is illustrated as an optional device mounted on the feeder plate 33. However, the optional device is in a state where the feeder plate 33 is removed. It may be attached to a mounting machine. In this case, the part to which the feeder plate 33 is attached and the part to which the optional device can be attached is the component supply device attachment portion. An optional device and a small feeder plate 33 can be mounted side by side on the component supply device attachment portion, and the component supply device 31 is attached to the feeder plate 33.

(9)上記実施形態では、部品供給装置取付部としてフィーダプレート33を挙げているが、実装機10に対して脱着可能、且つ下部に車輪が設けられて移動可能なフィーダー台車であっても良い。このフィーダー台車の上部には部品供給装置31に加え、オプション装置が脱着可能とされる。フィーダー台車に対する部品供給装置31やオプション装置の取付位置を検知するセンサ群は、フィーダー台車を実装機10に取り付けた状態で、あるいは実装機10から取り外された状態で通信回線96に接続するようにし、通信回線96を介してデータ作成装置80に接続することで、フィーダー台車に対する部品供給装置31やオプション装置の配置を適切に設定できる。   (9) In the above-described embodiment, the feeder plate 33 is cited as the component supply device mounting portion. . In addition to the component supply device 31, an optional device can be attached to and detached from the upper portion of the feeder carriage. The sensor group for detecting the attachment position of the component supply device 31 and the optional device with respect to the feeder carriage is connected to the communication line 96 with the feeder carriage attached to the mounting machine 10 or removed from the mounting machine 10. By connecting to the data creation device 80 via the communication line 96, it is possible to appropriately set the arrangement of the component supply device 31 and the optional device with respect to the feeder carriage.

本発明の一実施形態にかかる実装ラインの概略側面図である。It is a schematic side view of the mounting line concerning one Embodiment of this invention. 同実施形態にかかる実装機を示す平面図である。It is a top view which shows the mounting machine concerning the embodiment. 同実施形態におけるオプション装置である廃棄コンベア(部品回収装置)の概略斜視図である。It is a schematic perspective view of the waste conveyor (component collection | recovery apparatus) which is an option apparatus in the embodiment. 同実施形態における実装ラインを構成する実装機とデータ作成装置の構成を示す機能ブロック図である。It is a functional block diagram which shows the structure of the mounting machine and data preparation apparatus which comprise the mounting line in the embodiment. この実装ラインにおける部品供給装置の配置設定手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the arrangement | positioning setting procedure of the component supply apparatus in this mounting line.

符号の説明Explanation of symbols

10 実装機
31 テープフィーダ(部品供給装置)
33 フィーダプレート(部品供給装置取付部)
35 廃棄コンベア(部品回収装置、オプション装置)
73 オプション要否判定部(要否判定手段)
74 フィーダ配置設定部(配置設定手段)
80 データ作成装置
90 実装ライン
98 表示ユニット(報知手段)
P 基板
C 部品
10 Mounting Machine 31 Tape Feeder (Part Supply Device)
33 Feeder plate (component feeder mounting part)
35 Disposal conveyor (part collection device, optional device)
73 Option Necessity Determining Unit (Necessity Determining Unit)
74 Feeder arrangement setting unit (arrangement setting means)
80 Data creation device 90 Mounting line 98 Display unit (notification means)
P board C parts

Claims (5)

複数の部品供給装置とともにオプション装置を取付可能な部品供給装置取付部を有する実装機における部品供給装置の配置設定方法であって、
生産する基板における実装作業に前記オプション装置を必要とするものが含まれるか否かから前記オプション装置の要否を要否判定手段によって判定し、
前記オプション装置を必要とする場合には、前記部品供給装置とともに前記オプション装置の配置を配置設定手段によって設定することを特徴とする実装機における部品供給装置の配置設定方法。
A component supply device arrangement setting method in a mounting machine having a component supply device mounting portion capable of mounting an optional device together with a plurality of component supply devices,
The necessity determination means determines whether or not the option device is necessary from whether the mounting operation on the board to be produced includes those requiring the option device,
An arrangement setting method for a component supply device in a mounting machine, wherein, when the optional device is required, the arrangement setting unit sets the arrangement of the optional device together with the component supply device.
オプション装置を必要とする部品または部品供給装置を予め記憶しておき、
生産する基板の実装作業に使用する部品または部品供給装置にオプション装置を必要とするものが含まれるか否かからオプション装置の要否を判定する請求項1に記載の実装機における部品供給装置の配置設定方法。
Pre-store components or component supply devices that require optional devices,
2. The component supply apparatus for a mounting machine according to claim 1, wherein whether or not an optional device is required is determined based on whether or not a component or a component supply device used for mounting a board to be produced includes an optional device. Placement setting method.
前記オプション装置は、前記部品供給装置から供給されたが基板上に実装されなかった部品を回収する部品回収装置である請求項1または2に記載の実装機における部品供給装置の配置設定方法。   3. The component supply device arrangement setting method according to claim 1, wherein the optional device is a component recovery device that recovers a component supplied from the component supply device but not mounted on the board. 複数の部品供給装置とともにオプション装置を取付可能な部品供給装置取付部と、
生産する基板における実装作業に前記オプション装置を必要とするものが含まれるか否かから前記オプション装置の要否を判定する要否判定手段と、
前記オプション装置を必要とする場合には、前記部品供給装置とともに前記オプション装置の配置を設定する配置設定手段と、
を備えたことを特徴とする実装機。
A component supply device mounting portion capable of mounting an optional device together with a plurality of component supply devices;
Necessity determining means for determining whether or not the optional device is necessary from whether or not the mounting operation on the board to be produced includes the one that requires the optional device;
When the optional device is required, an arrangement setting means for setting the arrangement of the optional device together with the component supply device;
A mounting machine characterized by comprising:
複数の部品供給装置とともにオプション装置を取付可能な部品供給装置取付部を有する実装機を含む実装ラインであって、
生産する基板の前記オプション装置を取付可能な実装機に割り当てられた実装作業において、前記オプション装置を必要とするものが含まれるか否かからオプション装置の要否を判定する要否判定手段と、
前記オプション装置を必要とする場合には、前記部品供給装置とともに前記オプション装置の当該実装機における配置を設定する配置設定手段と、
を備えたことを特徴とする実装ライン。
A mounting line including a mounting machine having a component supply device mounting portion capable of mounting an optional device together with a plurality of component supply devices,
In the mounting work assigned to the mounting machine that can mount the optional device on the board to be produced, whether or not the optional device is necessary is determined from whether or not the optional device is required,
When the optional device is required, an arrangement setting means for setting the arrangement of the optional device in the mounting machine together with the component supply device;
A mounting line characterized by comprising
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009125550A1 (en) * 2008-04-10 2009-10-15 パナソニック株式会社 Electronic part mounting apparatus, and trial application device for viscous substance
JP2009289901A (en) * 2008-05-28 2009-12-10 Fuji Mach Mfg Co Ltd Conveyer device for defective parts and electronic part mounting apparatus
WO2015019492A1 (en) * 2013-08-09 2015-02-12 富士機械製造株式会社 Device for displaying data used by electronic component mounting machine
WO2015029216A1 (en) * 2013-08-30 2015-03-05 富士機械製造株式会社 Component mounting apparatus
JPWO2015025408A1 (en) * 2013-08-22 2017-03-02 富士機械製造株式会社 Production optimization device for component mounting line
JPWO2016125262A1 (en) * 2015-02-04 2017-08-03 富士機械製造株式会社 Image processing apparatus, mounting processing system, image processing method, and program
JP2017175156A (en) * 2017-05-25 2017-09-28 富士機械製造株式会社 Apparatus that displays data used by electronic component loading machine
JP2017183746A (en) * 2017-05-25 2017-10-05 富士機械製造株式会社 Apparatus that displays data used by electronic component loading machine

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009125550A1 (en) * 2008-04-10 2009-10-15 パナソニック株式会社 Electronic part mounting apparatus, and trial application device for viscous substance
US8333010B2 (en) 2008-04-10 2012-12-18 Panasonic Corporation Electronic component mounting apparatus
JP2009289901A (en) * 2008-05-28 2009-12-10 Fuji Mach Mfg Co Ltd Conveyer device for defective parts and electronic part mounting apparatus
WO2015019492A1 (en) * 2013-08-09 2015-02-12 富士機械製造株式会社 Device for displaying data used by electronic component mounting machine
JPWO2015019492A1 (en) * 2013-08-09 2017-03-02 富士機械製造株式会社 Device for displaying data used by electronic component placement machines
US10983669B2 (en) 2013-08-09 2021-04-20 Fuji Corporation Device for displaying data associated with operation of a plurality of electronic component mounting machines at a production site
JPWO2015025408A1 (en) * 2013-08-22 2017-03-02 富士機械製造株式会社 Production optimization device for component mounting line
WO2015029216A1 (en) * 2013-08-30 2015-03-05 富士機械製造株式会社 Component mounting apparatus
JPWO2015029216A1 (en) * 2013-08-30 2017-03-02 富士機械製造株式会社 Component mounter
JPWO2016125262A1 (en) * 2015-02-04 2017-08-03 富士機械製造株式会社 Image processing apparatus, mounting processing system, image processing method, and program
JP2017175156A (en) * 2017-05-25 2017-09-28 富士機械製造株式会社 Apparatus that displays data used by electronic component loading machine
JP2017183746A (en) * 2017-05-25 2017-10-05 富士機械製造株式会社 Apparatus that displays data used by electronic component loading machine

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