JP2020186151A - SiC焼結部材の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
1次成形工程STEP1として、まず、純度98%、平均粒径0.5μmの炭化珪素粉末に、焼結助剤としてB4Cを0.1〜0.5質量%、C(カーボン)、成形助剤としてPVAなどのバインダなどを添加したものを原料粉末とした。次に、この原料粉末をスプレードライヤーで顆粒化して顆粒を得た。
実施例7,8及び比較例4,5においては、1次成形工程STEP1における第1の圧力P1及び2次成形工程STEP4における第2の圧力P2を表2に記載のものにしたこと、並びに、中子2を作製せず、凹部1bに中子2を挿入しないことを除いて、実施例1〜6及び比較例1〜3と同様にして、セラミックス部材10を作製した。
実施例9,10においては、2次成形工程STEP4においてCIP法を用いて等方的に加圧成形したこと、及び、1次成形工程STEP1における第1の圧力P1及び2次成形工程STEP4における第2の圧力P2を表3に記載のものにしたこと、を除いて、実施例1〜6及び比較例1〜3と同様にして、セラミックス部材10を作製した。
実施例11,12においては、1次成形工程STEP1及び2次成形工程STEP4においてCIP法を用いて等方的に加圧成形したこと、及び、1次成形工程STEP1における第1の圧力P1及び2次成形工程STEP4における第2の圧力P2を表3に記載のものにしたことを除いて、実施例1〜6及び比較例1〜3と同様にして、セラミックス部材10を作製した。
実施例13においては、2次成形工程STEP4においてCIP法を用いて等方的に加圧成形したこと、及び、1次成形工程STEP1における第1の圧力P1及び2次成形工程STEP4における第2の圧力P2を表3に記載のものにしたことを除いて、実施例1〜6及び比較例1〜3と同様にして、セラミックス部材10を作製した。
Claims (6)
- 炭化珪素粉末を第1の圧力で一軸加圧成形して、複数の1次成形体を形成する1次成形工程と、
前記複数の1次成形体のうち少なくとも一の1次成形体の表面に凹部を形成する凹部形成工程と、
前記凹部が形成された前記一の1次成形体の表面を他の前記1次成形体に対向させるとともに前記凹部に中子を挿入した状態で前記複数の1次成形体を積層する積層工程と、
前記積層した前記複数の1次成形体を、前記第1の圧力の1.1倍以上5.0倍以下且つ25MPa以上50MPa未満の第2の圧力で前記積層方向に一軸加圧成形して一体化し、2次成形体を形成する2次成形工程と、
前記2次成形工程の後に、前記中子を除去する工程と、
前記2次成形体を焼成して焼結体を形成する焼成工程とを備えることを特徴とするセラミックス部材の製造方法。 - 炭化珪素粉末を第1の圧力で一軸加圧成形して、複数の1次成形体を形成する1次成形工程と、
前記複数の1次成形体のうち少なくとも一の1次成形体の表面に凹部を形成する凹部形成工程と、
前記凹部が形成された前記一の1次成形体の表面を他の前記1次成形体に対向させるとともに前記凹部内が空の状態で前記複数の1次成形体を積層する積層工程と、
前記積層した前記複数の1次成形体を、前記第1の圧力の1.1倍以上2.5倍未満且つ25MPa以上50MPa未満の第2の圧力で前記積層方向に一軸加圧成形して一体化し、2次成形体を形成する2次成形工程と、
前記2次成形体を焼成して焼結体を形成する焼成工程とを備えることを特徴とするセラミックス部材の製造方法。 - 炭化珪素粉末を冷間静水等方圧加圧法を用いて第1の圧力で等方的に加圧成形して、複数の1次成形体を形成する1次成形工程と、
前記複数の1次成形体のうち少なくとも一の1次成形体の表面に凹部を形成する凹部形成工程と、
前記凹部が形成された前記一の1次成形体の表面を他の前記1次成形体に対向させた状態で前記複数の1次成形体を積層する積層工程と、
前記積層した前記複数の1次成形体を、前記第1の圧力の1.1倍以上且つ25MPa以上前記複数の1次成形体の圧縮強度以下の第2の圧力で前記積層方向に一軸加圧成形して一体化し、2次成形体を形成する2次成形工程と、
前記2次成形体を焼成して焼結体を形成する焼成工程とを備えることを特徴とするセラミックス部材の製造方法。 - 炭化珪素粉末を第1の圧力で一軸加圧成形して、複数の1次成形体を形成する1次成形工程と、
前記複数の1次成形体のうち少なくとも一の1次成形体の表面に凹部を形成する凹部形成工程と、
前記凹部が形成された前記一の1次成形体の表面を他の前記1次成形体に対向させた状態で前記複数の1次成形体を積層する積層工程と、
前記積層した前記複数の1次成形体を、冷間静水等方圧加圧法を用いて前記第1の圧力の1.1倍以上且つ25MPa以上前記複数の1次成形体の圧縮強度以下の第2の圧力で等方的に加圧成形して一体化し、2次成形体を形成する2次成形工程と、
前記2次成形体を焼成して焼結体を形成する焼成工程とを備えることを特徴とするセラミックス部材の製造方法。 - 炭化珪素粉末を冷間静水等方圧加圧法を用いて第1の圧力で等方的に加圧成形して、複数の1次成形体を形成する1次成形工程と、
前記複数の1次成形体のうち少なくとも一の1次成形体の表面に凹部を形成する凹部形成工程と、
前記凹部が形成された前記一の1次成形体の表面を他の前記1次成形体に対向させた状態で前記複数の1次成形体を積層する積層工程と、
前記積層した前記複数の1次成形体を、冷間静水等方圧加圧法を用いて前記第1の圧力の1.1倍以上且つ25MPa以上前記複数の1次成形体の圧縮強度以下の第2の圧力で等方的に加圧成形して一体化し、2次成形体を形成する2次成形工程と、
前記2次成形体を焼成して焼結体を形成する焼成工程とを備えることを特徴とするセラミックス部材の製造方法。 - 前記積層工程において、前記凹部に中子を挿入した状態で前記複数の1次成形体を積層し、
前記2次成形工程の後に前記中子を除去することを特徴とする請求項3から5の何れか1項に記載のセラミックス部材の製造方法。
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---|---|---|---|---|
WO2022097616A1 (ja) | 2020-11-06 | 2022-05-12 | 株式会社Nttドコモ | 端末、無線通信方法及び基地局 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4806295A (en) * | 1986-10-31 | 1989-02-21 | Gte Laboratories Incorporated | Ceramic monolithic structure having an internal cavity contained therein and a method of preparing the same |
JPH10100121A (ja) * | 1996-10-01 | 1998-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック成形体およびその製造方法 |
JP2002338334A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-11-27 | Ngk Insulators Ltd | セラミック焼結体およびその製造方法 |
JP2005093961A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-07 | Ngk Spark Plug Co Ltd | キャビティ付き多層セラミック基板の製造方法 |
JP2005289744A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Toshiba Corp | 反応焼結炭化ケイ素構造体の製造方法 |
JP2014233883A (ja) * | 2013-05-31 | 2014-12-15 | 太平洋セメント株式会社 | セラミック部材およびその製造方法 |
JP2015124124A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | 日本ファインセラミックス株式会社 | SiC/金属複合材料体の製造方法 |
-
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4806295A (en) * | 1986-10-31 | 1989-02-21 | Gte Laboratories Incorporated | Ceramic monolithic structure having an internal cavity contained therein and a method of preparing the same |
JPH10100121A (ja) * | 1996-10-01 | 1998-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック成形体およびその製造方法 |
JP2002338334A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-11-27 | Ngk Insulators Ltd | セラミック焼結体およびその製造方法 |
JP2005093961A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-07 | Ngk Spark Plug Co Ltd | キャビティ付き多層セラミック基板の製造方法 |
JP2005289744A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Toshiba Corp | 反応焼結炭化ケイ素構造体の製造方法 |
JP2014233883A (ja) * | 2013-05-31 | 2014-12-15 | 太平洋セメント株式会社 | セラミック部材およびその製造方法 |
JP2015124124A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | 日本ファインセラミックス株式会社 | SiC/金属複合材料体の製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022097616A1 (ja) | 2020-11-06 | 2022-05-12 | 株式会社Nttドコモ | 端末、無線通信方法及び基地局 |
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