JP2020181760A - 導光体集合基板および集積型発光装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造工程中の熱処理による導光板の膨張による影響が抑制された集積型発光装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】導光体集合基板３０１は、主面を有し、透光性を備えた基板３００と、基板の主面上において、第１方向および第２方向に、１または複数行および複数列をなすように１次元または２次元に互いに離間して配置された複数のユニット領域３１０であって、それぞれが導光構造を有する複数のユニット領域３１０と、基板の主面上であって、複数のユニット領域のそれぞれの周囲に位置する余白領域３１１と、基板上の余白領域の第１方向に配列された複数の第１アライメントマーク３３１であって、それぞれが、複数のユニット領域３１０の第２方向に伸びる複数の列の１つの第１方向における位置、に対応した位置で配置された、複数の第１アライメントマーク３３１とを備える。【選択図】図２

Description

本開示は、導光体集合基板および集積型発光装置の製造方法に関する。

発光ダイオード等の発光素子を用いた発光装置は、液晶表示装置などのディスプレイのバックライトとして広く利用されている。特に、ディスプレイの輝度を高めたり、部分駆動を行うことによって画像のコントラストを高めたりするためには直下型のバックライトが用いられる。

近年、ある用途では、直下型のバックライトを備えたディスプレイの厚さをできるだけ小さくすることが求められており、このため、直下型のバックライトの厚さもできるだけ小さいことが求められる場合がある。例えば、特許文献１は、導光板に光を拡散させるためのレンズを設け、導光板に発光素子を接合した集積型発光装置を開示している。このような構成によって、薄型の集積型発光装置を実現し得る。

特開２０１８−１３３３０４号公報

導光板に発光素子が接合された集積型発光装置において、製造工程中の熱処理による導光板の膨張による影響を抑制することが求められる場合がある。本開示は、製造工程中の熱処理による導光板の膨張による影響が抑制された集積型発光装置およびその製造方法を提供する。

本開示のある実施形態による導光体集合基板は、主面を有し、透光性を備えた基板と、前記基板の前記主面上において、第１方向および第２方向に、１または複数行および複数列をなすように１次元または２次元に互いに離間して配置された複数のユニット領域であって、それぞれが導光構造を有する複数のユニット領域と、前記基板の前記主面上であって、前記複数のユニット領域のそれぞれの周囲に位置する余白領域と、前記基板上の前記余白領域の前記第１方向に配列された複数の第１アライメントマークであって、それぞれが、前記複数のユニット領域の第２方向に伸びる複数の列の１つの前記第１方向における位置、に対応した位置で配置された、複数の第１アライメントマークとを備える。

本開示のある実施形態による集積型発光装置の製造方法は、上記導光体集合基板を用意する工程と、前記複数のユニット領域に対応して複数の光源（複数の発光素子群）を配置する工程であって、各光源は１または複数の発光素子を含み、前記導光構造に、前記１または複数の発光素子から出射する光が入射するように前記複数のユニット領域の１つに対して各光源を配置する工程と、前記複数の第１アライメントマークのそれぞれの位置を基準として、前記複数のユニット領域の複数の列のうち、隣接する各一対の列の間の前記余白領域において、前記基板を前記第２方向に沿って切断する工程とを含む。

本開示の少なくともいずれかの実施形態によれば、製造工程中の熱処理による導光板の膨張による影響が抑制された集積型発光装置が得られる。

図１Ａは、導光体集合基板に設けられた集積型発光装置を形成する領域Ｒが熱処理による膨張によって位置ずれを生じる様子を説明する模式的な図である。 図１Ｂは、膨張が生じた導光体集合基板を個片化した場合において、原点に近い個片における、領域Ｒ’の位置を示す模式図である。 図１Ｃは、膨張が生じた導光体集合基板を個片化した場合において、原点から離れた個片における、領域Ｒ’の位置を示す模式図である。 図２は、集積型発光装置の一例を示す斜視図である。 図３は、集積型発光装置に含まれる１つの発光モジュールの断面図および平面図である。 図４Ａは、導光体集合基板の一例を示す平面図である。 図４Ｂは、導光体集合基板の一例を示す裏面図である。 図４Ｃは、導光体集合基板の一例を示す断面図である。 図５は、集積型発光装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。 図６は、集積型発光装置の製造方法における導光体集合基板３０１の切断位置を示す平面図である。 図７は、導光体集合基板の他の一例を示す平面図である。 図８は、導光体集合基板の他の一例を示す平面図である。 図９は、導光体集合基板の他の一例を示す平面図である。 図１０Ａは、導光体集合基板の他の一例を示す平面図である。 図１０Ｂは、導光体集合基板の他の一例を示す裏面図である。 図１０Ｃは、導光体集合基板の他の一例を示す断面図である。

特許文献１に開示されるような導光板に発光素子が接合された集積型発光装置をディスプレイの直下型バックライトとして使用する場合、例えば、ディスプレイの画面の大きさに対応した１つの集積型発光装置を用いることが考えられる。この場合、画面の大きさに対応した１枚の導光板に多数の発光素子を配列し、接合する必要がある。このため、例えば、１枚の導光板に１つでも点灯しない発光素子が接合されたり、適切な位置に発光素子が配置されない場合、全体として集積型発光装置が不良となる可能性があり、製造歩留りが低くなり得る。

このような製造歩留まりの低下を回避するために、ディスプレイの画面を複数領域に分割し、分割された領域に対応した大きさの集積型発光装置を複数作製し、複数の集積型発光装置を配置することが考えられる。例えば、まず、１辺が数センチの矩形の導光板に複数の発光素子を配列し、接合することによって小型の集積型発光装置を作製する。その後、複数の小型の集積型発光装置を２次元に配置することによって、全体として大きな画面に対応したバックライトとして用いることができる。

この小型の集積型発光装置に接合される発光素子数は、画面全体の大きさの導光板に発光素子を配列し、接合する場合の発光素子数に比べて少なくなるため、製造歩留りを高めることが可能である。また、小型の集積型発光装置を配置する数を異ならせることによって、種々の大きさのディスプレイの画面にも対応させることが可能であり、画面のサイズごとに対応した大きさの導光板を有する集積型発光装置を用意する場合に比べて、製造コストを低減することが可能である。

小型の集積型発光装置を製造する場合、製造効率を高め、製造コストを低減するためには、同一の工程で、小型の集積型発光装置を複数作製することが好ましい。つまり、１枚の集合基板を用いて、複数の小型の集積型発光装置の集合体を作製し、その後、個片化することによって、複数の小型の集積型発光装置を作製することが好ましい。この方法によれば、仮に複数の小型の集積型発光装置の集合体に１つの発光素子に不具合がある場合、その発光素子を含む１つの小型の集積型発光装置が不良となるだけであるため、上述した画面の大きさに対応した１つの集積型発光装置を製造する場合に比べて、製造歩留りを高く維持することが可能である。

しかし、このような製造方法で、小型の集積型発光装置を製造する場合、製造工程中、集合基板に発光素子を接合させたり、反射部材を形成する際に集合基板が熱に晒され、集合基板に膨張や収縮が生じる。その結果、集合基板を個片化すべき位置がずれてしまう。例えば、図１Ａに示すように、導光体集合基板５００に集積型発光装置を形成する領域５１０が４行５列に配置されているとする。導光体集合基板５００に発光素子を接合したり、反射部材を形成される際、熱処理が施されることにより、導光体集合基板５００は膨張し、導光体集合基板５００’となる。導光体集合基板５００’における集積型発光装置を形成する領域５１０’は、導光体集合基板５００’の膨張に伴い移動する。

図１Ａに示すように、Ｘ軸およびＹ軸をとり、導光体集合基板５００および５００’の４つの頂点の１つを座標の原点に配置した場合、図１Ａに示すように、導光体集合基板５００’における領域５１０’の位置は、原点から遠ざかるにつれて、導光体集合基板５００の領域５１０の位置から大きくずれる。このため、導光体集合基板５００に形成した領域５１０のピッチ、つまり、図１Ａにおいて一点鎖線で示す位置で、導光体集合基板５００’の各領域５１０’を個片化した場合、図１Ｂに示すように、原点に最も近い導光体集合基板５００’の領域５１０’は、ほぼ設計通りに切り出した個片の中央に配置されるが、図１Ｃに示すように、原点から最も離れた導光体集合基板５００’の領域５１０’は、個片の中央から領域５１０’は大きくずれてしまう。

本願発明者はこのような課題に鑑み新規な導光体集合基板および集積型発光装置の製造方法を想到した。以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態は、例示であり、本開示による導光体集合基板および集積型発光装置の製造方法は、以下の実施形態に限られない。例えば、以下の実施形態で示される数値、形状、材料、ステップ、そのステップの順序などは、あくまでも一例であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の改変が可能である。以下に説明する各実施形態は、あくまでも例示であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の組み合わせが可能である。

図面が示す構成要素の寸法、形状等は、わかり易さのために誇張されている場合があり、実際の発光モジュールにおける寸法、形状および構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。また、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略することがある。

以下の説明において、実質的に同じ機能を有する構成要素は共通の参照符号で示し、説明を省略することがある。以下の説明では、特定の方向または位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向または位置をわかり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向または位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品、製造装置等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。本開示において「平行」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面等が０°から±５°程度の範囲にある場合を含む。また、本開示において「垂直」または「直交」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面等が９０°から±５°程度の範囲にある場合を含む。

（集積型発光装置の構造）
まず、本開示の導光体集合基板を用いて作製される集積型発光装置を説明する。図２は、本開示のある実施形態による集積型発光装置の例示的な構成を示す。図２に示す集積型発光装置２００は、上面２１０ａを有する導光体２１０と、導光体２１０の下面２１０ｂ側に位置する層状の光反射層２４０とを含む。なお、図２には、説明の便宜のために、互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を示す矢印があわせて図示されている。本開示の他の図面においてもこれらの方向を示す矢印を図示することがある。Ｘ方向およびＹ方向は第１方向および第２方向でもある。

集積型発光装置２００は、全体として板形状を有する。導光体２１０は、下面２１０ｂに配置される複数の発光素子から出射する光を上面２１０ａから出射する導光構造をし、上面２１０ａは、集積型発光装置２００の発光面である。典型的には、導光体２１０の上面２１０ａは矩形状を有する。ここでは、上述のＸ方向およびＹ方向は、導光体２１０の矩形状の互いに直交する辺の一方および他方にそれぞれ一致している。上面２１０ａの矩形状の一辺の長さは、例えば１ｃｍ以上２００ｃｍ以下の範囲である。本開示の典型的な実施形態では、導光体２１０の上面２１０ａの矩形状の一辺は、１０ｍｍ以上３０ｍｍ以下の長さを有する。上面２１０ａの矩形状の縦方向および横方向の長さは、例えば、それぞれおよそ２４．３ｍｍおよび２１．５ｍｍであり得る。

図２に例示する構成において、集積型発光装置２００は、各々が少なくとも１つの発光素子を含む複数の発光モジュール１００の集合体である。図２に模式的に示すように、集積型発光装置２００は、この例では、二次元に配列された合計１６個の発光モジュール１００を含んでおり、ここでは、これら１６個の発光モジュール１００が４行４列に配置されている。集積型発光装置２００に含まれる発光モジュール１００の数およびそれら発光モジュール１００の配置は、任意であり、図２に示す構成に限定されない。

図２に示すように、各発光モジュール１００は、導光体２１０の上面２１０ａに位置する開口をその一部に含む第１穴部１０を有する。後に詳しく説明するように、各発光モジュール１００の発光素子は、第１穴部１０の概ね直下の位置に配置される。この例では、発光モジュール１００が４行４列に配置されていることに対応して、発光素子は、Ｘ方向およびＹ方向に沿って４行４列に配列される。発光素子の配置ピッチは、例えば０．０５ｍｍ以上２０ｍｍ以下程度とすることができ、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下程度の範囲であってもよい。ここで、発光素子の配置ピッチとは、発光素子の光軸間の距離を意味する。発光素子は、等間隔に配置されてもよいし、不等間隔で配置されてもよい。発光素子の配置ピッチは、互いに異なる二方向の間で同じであってもよいし、異なっていてもよい。

図３は、発光モジュール１００を示す。図３では、発光モジュール１００を発光モジュール１００の中央付近で導光体２１０の上面２１０ａに垂直に切断したときの断面と、導光体２１０の上面２１０ａ側から上面２１０ａに垂直に見たときの発光モジュール１００の例示的な外観とをあわせて１つの図に模式的に示している。

発光モジュール１００は、第１穴部１０が設けられた上面１１０ａおよび上面１１０ａとは反対側の下面１１０ｂを有する導光体１１０と、発光素子１２０を含む光源１６０と、第１穴部１０の内部に位置する反射性樹脂層１３０とを含む。導光体１１０は、図２に示す導光体２１０の一部であり、導光体１１０の第１穴部１０は、図２に表された複数の第１穴部１０のうちの１つである。なお、導光体１１０は、集積型発光装置２００において互いに隣接する２つの発光モジュール１００の間で連続した単一の導光板の形で形成され得る。ただし、例えば各発光モジュール１００が独立した導光体１１０を有することにより、集積型発光装置２００において２つの発光モジュール１００の導光体１１０の間に明確な境界が確認できてもよい。

図３に例示する構成において、発光モジュール１００は、導光体１１０の下面１１０ｂ側に位置する光反射部材１４０をさらに有する。光反射部材１４０は、図２に示す光反射層２４０の一部である。この例では、光反射部材１４０は、層状の基部１４０ｎと、導光体１１０の下面１１０ｂ側から上面１１０ａ側に向かって立ち上がる壁部１４０ｗとを含む。図２の下段に示す破線の矩形のうち最も外側にある矩形Ｂは、壁部１４０ｗの内縁の位置を示している。ここでは、壁部１４０ｗの内縁が矩形状である例を示しているが、壁部１４０ｗの内縁は、円形状、楕円形状等の他の形状であってもよい。導光体１１０と同様に、光反射部材１４０は、集積型発光装置２００において互いに隣接する２つの発光モジュール１００にまたがって連続的に形成され得る。

導光体１１０の第１穴部１０は、上面１１０ａの中央付近に形成されており、ここでは、第１穴部１０は、上面１１０ａに対して傾斜する第１側面１１ｃを有する第１部分１１と、上面１１０ａに対して傾斜する第２側面１２ｃを有する第２部分１２とを含む。図示するように、第２部分１２の第２側面１２ｃは、第１穴部１０の形状を規定する１以上の側面のうち、導光体１１０の上面１１０ａに位置する開口１２ａと、第１部分１１の第１側面１１ｃとの間に位置する部分である。上面１１０ａに対する第１側面１１ｃの傾斜の大きさと、上面１１０ａに対する第２側面１２ｃの傾斜の大きさとは、互いに異なる。この例では、第１穴部１０の第１部分１１は、概ね逆円錐体形状を有し、第２部分１２は、逆円錐台形状を有する。第１穴部１０は、穴の内面と外部との環境との境界における光の屈折を利用して光の出射方向を制御するレンズとして機能する。

発光モジュール１００において、光源１６０は、導光体１１０の上面１１０ａに設けられた第１穴部１０に対向して導光体１１０の下面１１０ｂ側に配置される。図３に示す例では、導光体１１０の下面１１０ｂ側に第２穴部２０が設けられており、光源１６０は、平面視においてこの第２穴部２０の内側に位置する。光源１６０の光軸は、第１穴部１０の中心に概ね一致させられる。

上述したように、各発光モジュール１００の反射性樹脂層１３０は、第１穴部１０の内部に位置する。本実施形態では、反射性樹脂層１３０は、第１穴部１０のうち発光素子１２０により近い第１部分１１に位置している。この例では、反射性樹脂層１３０は、第１穴部１０の内部において第１部分１１の全体を占めるように形成されている。

反射性樹脂層１３０は、光反射性の材料から形成される。導光体１１０の、発光素子１２０に対向する位置に第１穴部１０を設けることにより、第１穴部１０の形状を規定する側面の位置で、発光素子１２０から出射させた光を反射させることが可能になる。特に、本開示の実施形態では、第１側面１１ｃを有する第１部分１１と第２側面１２ｃを有する第２部分１２とを含む第１穴部１０を導光体１１０の上面１１０ａ側に設けているので、上面１１０ａに対する傾斜が互いに異なる第１側面１１ｃおよび第２側面１２ｃを反射面として利用して、発光素子１２０からの光をより効率的に導光体１１０の面内に拡散させることが可能である。さらに、発光素子１２０に対向するように反射性樹脂層１３０が配置されているので、導光体１１０の上面１１０ａにおいて発光素子１２０の直上の輝度が他の領域と比較して極端に高くなることを抑制できる。ここで、反射性樹脂層１３０を第１穴部１０のうち第１部分１１の内部に選択的に形成しているので、発光素子１２０の直上の輝度が必要以上に低下することを回避できる。その結果、発光モジュール１００全体の厚さを低減しながら、より均一性が向上された光を得ることが可能になる。

導光体１１０は、下面１１０ｂ側の、第１穴部１０と対向する位置に第２穴部２０を有する。第２穴部２０は、例えば四角錐台状を有する。典型的には、導光体１１０の下面１１０ｂ側に位置する第２穴部２０の中心は、上面１１０ａ側に位置する第１穴部１０の中心に概ね一致させられる。

光源１６０は、発光素子１２０と、波長変換部材１５０と、光反射部材１７０とを含む。発光素子１２０の出射面に波長変換部材１５０が接合され、発光素子１２０の側面および出射面と反対の面には光反射部材１７０が配置されている。波長変換部材１５０が下面１１０ｂ側から見た第２穴部２０の底部に位置するように配置されることによって、発光素子１２０から出射する光が波長変換部材１５０を透過し、導光構造である導光体１１０内に入射する。波長変換部材１５０および光反射部材１７０の側面を覆うように、第２穴部２０内に接合部材１９０が配置されている。

発光モジュール１００は、光反射部材１４０の下面１４０ｂ上に位置する配線層１８０をさらに有する。配線層１８０は、発光素子１２０の電極に電気的に接続されている。また配線層１８０は、ユニット領域内に配置された複数の発光素子１２０の電極を必要に応じて電気的に接続する。

本実施形態では、光源１６０は１つの発光素子を含んでいるが、光源１６０は複数の発光素子を含んでいてもよい。光源１６０は、典型的には白色光を出射する。本実施形態では、発光素子１２０は、例えば、青色光を出射する発光ダイオードであり、出射した青色光の一部が、波長変換部材１５０によって黄色光に変換される。青色光および黄色光が光源１６０から出射することによって全体として白色光を出射する。光源１６０は、例えば、赤、青、および緑の波長の光をそれぞれ出射する３つの発光素子を含んでおり、これらの光が混色されることによって白色光を出射してもよい。

集積型発光装置２００に使用される各構成要素には、発光ダイオードを用いた発光装置の実装に一般的に用いられる部材や材料を用いることができる。

（導光体集合基板の構造）
次に導光体集合基板の構造を説明する。図４Ａおよび図４Ｂは導光体集合基板３０１の平面図および底面図であり、図４Ｃは図４Ａの４Ｃ−４Ｃ線における導光体集合基板３０１の断面図である。

導光体集合基板３０１は、主面３００ａおよび主面３００ａと反対側に位置する裏面３００ｂを有する基板３００と、主面３００ａ上に位置する複数のユニット領域３１０、余白領域３１１および複数のアライメントマークとを備える。主面３００ａは、複数のアライメントマークが形成される面である。

基板３００は透光性を備えており、複数の集積型発光装置２００の導光体２１０が一体的に形成されている。具体的には、基板３００の主面３００ａにおいて、複数のユニット領域３１０が１次元または２次元に互いに離間して配置されている。複数のユニット領域３１０のそれぞれは、切断されることによって、導光体２１０となる領域である。ユニット領域３１０は導光体構造を有している。具体的には、上述したように、各ユニット領域３１０における主面３００ａは、導光体２１０の上面２１０ａであり、上述した第１穴部１０が設けられている。また、各ユニット領域３１０における裏面３００ｂは、導光体２１０の下面２１０ｂであり、上述した第２穴部２０が設けられている。第２穴部２０に配置される発光素子１２０から出射する光が、ユニット領域３１０内を透過して、第１穴部１０を含む主面３００ａ側から出射し得る。ただし、基板３００の主面３００ａおよび裏面３００ｂと導光体２１０の上面２１０ａおよび下面２１０ｂとの対応は逆でもよい。つまり、基板３００の主面３００ａが導光体２１０の下面２１０ｂに対応し、裏面３００ｂが導光体の上面２１０ａに対応していてもよい。この場合、基板３００の主面３００ａに第２穴部２０が設けられ、裏面３００ｂに第１穴部１０が設けられる。このように、集積型発光装置２００の導光体２１０を基準とした場合、上面２１０ａおよび下面２１０ｂのいずれに後述するアライメントマークが設けられていてもよい。

複数のユニット領域３１０は、本実施形態では、Ｘ軸方向（第１方向）およびＹ軸方向（第２方向）に、複数の行および複数の列をなすように、２次元に互いに離間して配置されている。しかし、複数のユニット領域３１０は、Ｘ軸方向（第１方向）に、１行および複数の列をなすように、１次元に互いに離間して配置されていてもよい。この場合、各列は、１つのユニット領域３１０を含む。本実施形態では、４行５列に複数のユニット領域３１０が配置されている。つまり、Ｙ軸方向に配列された４つのユニット領域３１０からなる列３１０ＣがＸ方向に５列配置されている。また、Ｘ軸方向に配列された５つのユニット領域３１０からなる行３１０ＲがＹ方向に４行配置されている。

図４Ｂに示すように、基板３００の裏面３００ｂから見た場合も、複数のユニット領域３１０が第１方向および第２方向に、１または複数行および複数列をなすように１次元または２次元に互いに離間して配置されている。

主面３００ａおよび裏面３００ｂにおいて、各ユニット領域３１０の周囲には、余白領域３１１が配置されている。つまり各ユニット領域３１０は余白領域３１１を挟んで離間している。余白領域３１１は、後述するように、基板３００に、発光素子１２０、光反射層２４０等を接合した後、基板３００および光反射層２４０を切断するための削りしろ、または、切りしろである。

複数のアライメントマークは、基板３００における複数のユニット領域３１０の位置を規定する。導光体集合基板３０１は、求められる加工精度、個片化に使用する切断装置の仕様や加工精度に応じて、複数のセットのアライメントマークを備えていてもよい。本実施形態では、導光体集合基板３０１は、複数の第１アライメントマーク３３１、複数の第２アライメントマーク３３２、複数の第３アライメントマーク３３３、および、複数の第４アライメントマーク３３４を備える。複数のアライメントマークは余白領域３１１に配置されている。以下複数の第１アライメントマーク３３１、複数の第２アライメントマーク３３２、複数の第３アライメントマーク３３３、および、複数の第４アライメントマーク３３４を総称する場合には単にアライメントマーク３３１−３３４と呼ぶ場合がある。

複数の第１アライメントマーク３３１は、Ｘ軸方向に配列されており、各第１アライメントマーク３３１は、複数のユニット領域３１０の列３１０Ｃの１つのＸ軸方向における位置に対応した位置で主面３００ａに配置されている。列３１０Ｃの１つのＸ軸方向における位置とは、具体的には、列３１０Ｃに含まれるユニット領域３１０を規定する矩形の４辺のうち、Ｙ軸と平行な一対の辺のうちの一方のＸ軸方向における位置をいう。本実施形態では、第１アライメントマーク３３１は、各列３１０Ｃのユニット領域３１０の４つの辺のうち、Ｙ軸方向に伸びる２つ辺の原点に近い側の辺を含む第１端３１０Ｃ１に対応した位置で配置されている。ここで対応とは、各列３１０Ｃの第１端３１０Ｃ１に対して、同じ条件で第１アライメントマーク３３１の位置が決定され、その位置に第１アライメントマーク３３１が配置されていることをいう。例えば、Ｘ軸における第１端３１０Ｃ１と同じ位置に第１アライメントマーク３３１が配置されていてもよいし、第１端３１０Ｃ１に対して、所定の距離、例えば、０．５ｍｍ分加算した位置に第１アライメントマーク３３１が配置されていてもよい。

本実施形態では、導光体集合基板３０１は、複数の第１アライメントマーク３３１を２セット備え、２つのセットは、余白領域３１１のうち、各列３１０ＣのＹ方向における両端よりも外側の領域３１１Ｔ、３１１Ｂにおいてそれぞれ配置されている。

複数の第２アライメントマーク３３２は、Ｘ軸方向に配列されており、各第２アライメントマーク３３２は、複数のユニット領域３１０の列３１０Ｃの１つのＸ軸方向における他の位置に対応した位置で主面３００ａに配置されている。本実施形態では、第２アライメントマーク３３２は、各列３１０Ｃのユニット領域３１０の４つの辺のうち、Ｙ軸方向に伸びる２つ辺の原点から遠い側の辺を含む第２端３１０Ｃ２に対応した位置で配置されている。本実施形態では、導光体集合基板３０１は、複数の第２アライメントマーク３３２を２セット備え、２つのセットは、余白領域３１１のうち、各列３１０ＣのＹ方向における両端よりも外側の領域３１１Ｔ、３１１Ｂにおいてそれぞれ配置されている。

第１アライメントマーク３３１および第２アライメントマーク３３２は、本実施形態では、Ｙ軸方向において異なる２つの行をなすように配置されている。これにより、例えば、複数のユニット領域３１０のＸ方向における余白領域３１１が狭く、第１アライメントマーク３３１と第２アライメントマーク３３２とを１行に配置できない場合でも、第１アライメントマーク３３１と第２アライメントマーク３３２とを備えることができる。余白領域３１１が広い場合には、第１アライメントマーク３３１および第２アライメントマーク３３２は、１行をなすように配置されていてもよい。

複数の第３アライメントマーク３３３、および、複数の第４アライメントマーク３３４も、Ｙ軸方向に配列されている点を除き、第１アライメントマーク３３１および第２アライメントマーク３３２と同様に配置されている。具体的には、複数の第３アライメントマーク３３３は、Ｙ軸方向に配列されており、各第３アライメントマーク３３３は、複数のユニット領域３１０の行３１０Ｒの１つのＹ軸方向における位置に対応した位置で主面３００ａに配置されている。行３１０Ｒの１つのＹ軸方向における位置とは、具体的には、行３１０Ｒに含まれるユニット領域３１０を規定する矩形の４辺のうち、Ｘ軸と平行な一対の辺のうちの一方のＹ軸方向における位置をいう。本実施形態では、第３アライメントマーク３３３は、各行３１０Ｒのユニット領域３１０の４つの辺のうち、Ｘ軸方向に伸びる２つ辺の原点に近い側の辺を含む第３端３１０Ｒ３に対応した位置で配置されている。導光体集合基板３０１は、複数の第３アライメントマーク３３３を２セット備え、２つのセットは、余白領域３１１のうち、各行３１０ＲのＸ方向における両端よりも外側の領域３１１Ｒ、３１１Ｌにおいてそれぞれ配置されている。

複数の第４アライメントマーク３３４は、Ｙ軸方向に配列されており、各第４アライメントマーク３３４は、複数のユニット領域３１０の行３１０Ｒの１つのＹ軸方向における他の位置に対応した位置で主面３００ａに配置されている。本実施形態では、第４アライメントマーク３３４は、各行３１０Ｒのユニット領域３１０の４つの辺のうち、Ｘ軸方向に伸びる２つ辺の原点から遠い側の辺を含む第４端３１０Ｃ４対応した位置で配置されている。

第３アライメントマーク３３３および第４アライメントマーク３３４は、本実施形態では、Ｘ軸方向において異なる２つの列をなすように配置されている。しかし、第３アライメントマーク３３３および第４アライメントマーク３３４は、１列をなすように配置されていてもよい。

アライメントマーク３３１−３３４は、光学的に認識し得る態様で主面３００ａに形成されている。例えば、アライメントマーク３３１−３３４は、主面３００ａより高い凸形状を有していてもよいし、主面３００ａより窪んだ凹形状を有していてもよい。凸形状であれば、導光体集合基板の強度を保つことができる。また凹形状の場合は導光体集合基板をシート等で保持しやすい。また、凹凸どちらの形状も側面に傾斜をつけることで、装置による画像の認識においてコントラスト差が出て見えやすく認識が行いやすくなる。凹形状の場合は開口部上面の面積より底面の面積が小さくなるように傾斜し、凸形状の場合は、上面の面積が小さくなるよう錐台形に傾斜させるほうがアライメントマーク３３１ー３３４を成形しやすく好ましい。また、アライメントマーク３３１−３３４は、主面３００ａにおいて他の領域と異なる面粗度を有していてもよい。また、アライメントマーク３３１−３３４は、個片化に使用する切断装置の画像認識機能が認識し得る形状を有していればよい。本実施形態では、２つの矩形と矩形に挟まれるスペースによって、アライメントマーク３３１−３３４を構成している。２つの矩形に挟まれたスペースの位置が、アライメントマーク３３１−３３４の基準となる位置である。

導光体集合基板３０１は、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル等の熱可塑性樹脂、エポキシ、シリコーン等の熱硬化性樹脂、ガラス等の透光性材料の基板３００に、ユニット領域３１０の導光体構造およびアライメントマーク３３１−３３４を形成することによって製造し得る。例えば、ユニット領域３１０の導光体構造およびアライメントマーク３３１−３３４に対応した形状の金型を用い、射出成型などによって、基板３００の成形とユニット領域３１０の導光体構造およびアライメントマーク３３１−３３４の形成とを同時に行ってもよい。あるいは、射出成型によってまず、基板３００の成形とユニット領域３１０の導光体構造の形成を同時に行い、その後、レーザー加工等によって、主面３００ａにアライメントマーク３３１−３３４を形成してもよい。基板３００の材料としては、安価で透明性が高いという観点では、ポリカーボネートが好適に用いられる。

導光体集合基板３０１によれば、ユニット領域３１０の複数の列３１０Ｃの１つのＸ軸方向における位置に対応した位置で複数の第１アライメントマーク３３１の１つが配置されている。このため、導光体集合基板３０１に発光素子１２０、光反射層２４０等を形成し、集積型発光装置の集合体を製造する際に種々の工程で熱処理を行った場合、熱処理による基板３００の膨張収縮によって、ユニット領域３１０の位置がシフトした場合に、複数の第１アライメントマーク３３１の位置も同様にシフトする。このため、集積型発光装置の集合体を個片化する際第１アライメントマーク３３１を基準として切断すれば、膨張による影響を抑制して、各列を分断することが可能である。また、導光体集合基板３０１が、Ｘ軸方向に配列された第２アライメントマーク３３２を備えることによって、熱膨張による各列のＸ軸方向における両端の位置のシフトが、第１アライメントマーク３３１および第２アライメントマーク３３２に反映されるため、より膨張による影響を抑制し各列を分断することが可能である。

同様に、導光体集合基板３０１が第３アライメントマーク３３３および第４アライメントマーク３３４をそなえることによって、熱膨張によるユニット領域３１０の各行のＹ軸方向における両端の位置のシフトが、第３アライメントマーク３３３および第４アライメントマーク３３４に反映されるため、Ｙ軸方向の膨張による影響を抑制し各行を分断することが可能である。これにより、２方向において熱膨張による影響を抑制し、集積型発光装置の集合体を個片化できるため、切断された各集積型発光装置におけるＸＹ平面における導光構造の中心と切断された個片の中心とを一致させることが可能となる。さらに、アライメントマーク３３１−３３４は、各ユニット領域３１０に対応して配置されているため、導光体集合基板３０１における膨張が位置により不均一であっても、アライメントマーク３３１−３３４を基準にすることによって、切断された各集積型発光装置におけるＸＹ平面における導光構造の中心と切断された個片の中心とを一致させることが可能となる。

（集積型発光装置の製造方法）
本開示の集積型発光装置の製造方法の実施形態を説明する。図５は、集積型発光装置の製造方法の工程を示すフローチャートである。集積型発光装置の製造方法は、（１）導光体集合基板を用意する工程と、（２）複数の光源を導光体集合基板に配置する工程と、（３）基板を切断する工程とを含む。以下各工程を詳細に説明する。

（１）導光体集合基板を用意する工程（Ｓ１）
まず、導光体集合基板３０１を用意する。例えば、図４Ａ〜図４Ｃに示す形状を有する導光体集合基板３０１を用意する。上述したように、各ユニット領域３１０の第１穴部１０および第２穴部２０を含む導光体構造、および、アライメントマーク３３１−３３４に対応した形状の金型を用い、射出成型などによって、基板３００の主面３００ａにアライメントマーク３３１−３３４が形成され、各ユニット領域３１０が基板３００に２次元に配置された導光体集合基板３０１を作製する。

（２）複数の光源を導光体集合基板に配置する工程（Ｓ２）
導光体集合基板３０１に光源１６０を配置する。まず、光源１６０を作製する。例えば、板状の波長変換部材１５０に透光性接合部材などを用い複数の発光素子１２０を２次元に配置し、接合する。その後、発光素子１２０の側面を覆うように光反射部材１７０を波長変換部材１５０上に配置し、各発光素子１２０を含むように波長変換部材１５０および光反射部材１７０を個片化する。これにより、光源１６０が作製される。

次に、導光体集合基板３０１の裏面３００ｂに位置する第２穴部２０に未硬化の接合部材を配置し、さらに第２穴部２０に光源１６０を配置する。これにより第２穴部２０の底が波長変換部材１５０と対向し、未硬化の接合部材が、光源１６０の側面である波長変換部材１５０と光反射部材１７０の側面を覆う。その後、未硬化の接合部材を光、熱、紫外線等のエネルギを与え、硬化させる。これにより、発光素子１２０から出射する光が入射するようにユニット領域３１０に対して光源１６０が配置される。

その後、裏面３００ｂに未硬化の光反射部材を配置する。また、主面３００ａの第１穴部１０の第１部分１１にも未硬化の反射性樹脂層を配置する。つづいて、これら未硬化の光反射部材を、光、熱、紫外線等のエネルギを与え、硬化させる。これにより、光反射部材１４０が裏面３００ｂに形成される。また、第１穴部１０内に反射性樹脂層１３０が配置される。さらに、光反射部材１４０の下面１４０ｂに発光素子１２０と電気的に接続さえた配線層１８０を形成する。これにより、各ユニット領域３１０において、集積型発光装置が形成された複合基板が完成する。

なお、主面３００ａが導光体２１０の上面２１０ａに対応しており、かつ、次の基板を切断する工程（Ｓ３）において、導光体集合基板３０１の裏面３００ｂを上にして基板切断装置に導入する場合には、光反射部材１４０は、アライメントマーク３３１−３３４が設けられる余白領域３１１に形成しないことが好ましい。また、主面３００ａが導光体２１０の下面２１０ｂに対応しており、かつ、次の基板を切断する工程（Ｓ３）において、導光体集合基板３０１の主面３００ａを上にして基板切断装置に導入する場合には、光反射部材１４０は、アライメントマーク３３１−３３４が設けられる余白領域３１１に形成しないことが好ましい。

上述した工程中、導光体集合基板３０１には熱処理が施される場合があり、熱処理により、導光体集合基板３０１が膨張または収縮する可能性がある。この場合、膨張または収縮による導光体集合基板３０１におけるユニット領域３１０の移動と一緒にアライメントマーク３３１−３３４も移動する。よって、アライメントマーク３３１−３３４は、膨張または収縮があっても、ユニット領域３１０の列または行の第１端３１０Ｃ１、第２端３１０Ｃ２、第３端３１０Ｒ３および第４端３１０Ｒ４に対応した位置に配置されている。

（３）基板を切断する工程（Ｓ３）
次に、集積型発光装置が複数形成された導光体集合基板３０１（複合基板）を切断し、個片化する。導光体集合基板３０１の切断には、半導体装置の製造工程に用いられる半導体基板、樹脂基板等の基板切断（分割）装置を用いることができる。切断装置は、回転刃を備えていてもよいし、直線刃を備えていてもよい。

まず、個片化後の集積型発光装置２００が移動しないように、基板切断装置に適した方法で、集積型発光装置が複数形成された導光体集合基板３０１の裏面３００ｂを真空吸着、粘着シートなどで支持し、例えば、主面３００ａを上にして、集積型発光装置が複数形成された導光体集合基板３０１を基板切断装置のステージに配置する。あるいは、導光体集合基板３０１の裏面３００ｂを上にして、集積型発光装置が複数形成された導光体集合基板３０１を基板切断装置のステージに配置してもよい。この場合、上述したように裏面３００ｂ側からアライメントマーク３３１−３３４が画像認識し得るように、光反射部材１４０が形成されていないことが好ましい。

集積型発光装置の撮像装置でステージに配置された導光体集合基板３０１の主面３００ａを撮影し、画像認識によって、撮影した画像中のアライメントマーク３３１−３３４の位置を取得する。必要に応じて、取得したアライメントマーク３３１−３３４の位置に応じて、切断方向が導光体集合基板３０１のＹ軸と平行になるように、ステージを回転させる。本実施形態では、導光体集合基板３０１は、第１アライメントマーク３３１、第２アライメントマーク３３２、第３アライメントマーク３３３、および、第４アライメントマーク３３４をそれぞれ２セットずつ備えている。このため、各列または各行の両端に位置するアライメントマークを結ぶ直線を導光体集合基板３０１のＸ軸およびＹ軸として決定してもよい。導光体集合基板３０１が、アライメントマーク３３１−３３４を１セットずつ備えている場合には、アライメントマーク３３１−３３４のそれぞれの配列方向に基づいて、導光体集合基板３０１のＸ軸およびＹ軸を決定してもよい。

図６に示すように、複数の第１アライメントマーク３３１のそれぞれの位置を基準として、複数のユニット領域３１０の複数の列３１０Ｃのうち、隣接する各一対の列３１０Ｃの間の余白領域において、導光体集合基板３０１および光反射層２４０をＹ軸方向に沿って切断する。本実施形態では、導光体集合基板３０１は複数の第２アライメントマーク３３２も備えているので、複数の第２アライメントマーク３３２のそれぞれの位置を基準として、複数のユニット領域３１０の複数の列３１０Ｃのうち、隣接する各一対の列３１０Ｃの間の余白領域において、導光体集合基板３０１および光反射層２４０をＹ軸方向に沿って切断する。これによりユニット領域３１０の列３１０ＣのＸ方向における第１端３１０Ｃ１および第２端３１０Ｃ２または、これらに近接した位置でＹ軸方向に沿って導光体集合基板３０１および光反射層２４０が切断される。

次に、ステージを９０度回転させる。その後、複数の第３アライメントマーク３３３のそれぞれの位置を基準として、複数のユニット領域３１０の複数の行３１０Ｒのうち、隣接する各一対の行３１０Ｒの間の余白領域において、導光体集合基板３０１をＸ軸方向に沿って切断する。本実施形態では、導光体集合基板３０１は複数の第４アライメントマーク３３４も備えているので、複数の第４アライメントマーク３３４のそれぞれの位置を基準として、複数のユニット領域３１０の複数の行３１０Ｒのうち、隣接する各一対の行３１０Ｒの間の余白領域において、導光体集合基板３０１および光反射層２４０をＸ軸方向に沿って切断する。これによりユニット領域３１０の行３１０ＲのＹ方向における第３端３１０Ｒ３および第４端３１０Ｒ４、または、これらに近接した位置でＸ軸方向に沿って導光体集合基板３０１および光反射層２４０が切断される。これにより、導光体集合基板３０１が個片化され、複数の集積型発光装置２００が得られる。

本開示の集積型発光装置の製造方法によれば、上述したように、複数の光源を導光体集合基板に配置する工程において、熱処理を受けて、導光体集合基板３０１が膨張または収縮していても、導光体集合基板３０１におけるアライメントマーク３３１−３３４の位置は、ユニット領域３１０の列または行の第１端３１０Ｃ１、第２端３１０Ｃ２、第３端３１０Ｒ３および第４端３１０Ｒ４に対応した位置にある。このため、アライメントマーク３３１−３３４を基準として切断位置を決定することにより、膨張による影響を抑制して、導光体集合基板３０１の個片化を行うことが可能である。

（他の形態）
本開示の導光体集合基板および集積型発光装置の製造方法には種々の改変が可能である。例えば、導光体集合基板３０１では、第１アライメントマーク３３１、第２アライメントマーク３３２、第３アライメントマーク３３３および第４アライメントマーク３３４は第１端３１０Ｃ１、第２端３１０Ｃ２、第３端３１０Ｒ３および第４端３１０Ｒ４の位置にそれぞれ対応した位置に配置されていた。しかし、アライメントマーク２つの端の位置に対応した位置に配置されていてもよい。例えば、図７に示すように、導光体集合基板３０２は、第１アライメントマーク３３１、第２アライメントマーク３３２、第３アライメントマーク３３３および第４アライメントマーク３３４の代わりに、複数の第１アライメントマーク３３１’および複数の第３アライメントマーク３３３’を備えていてもよい。

複数の第１アライメントマーク３３１’はＸ軸方向に配列されており、複数の第１アライメントマーク３３１’のそれぞれは、各列Ｘ軸方向における第１端３１０Ｃ１と第２端３１０Ｃ２との中央の位置に対応した位置に配置されている。同様に、複数の第３アライメントマーク３３３’はＹ軸方向に配列されており、複数の第３アライメントマーク３３３’のそれぞれは、各行のＹ軸方向における第３端３１０Ｒ３と第４端３１０Ｒ４との中央の位置に対応した位置に配置されている。

導光体集合基板３０１は熱処理によって膨張または収縮するが、導光体集合基板３０１上における比較的短い２点間では、膨張または収縮の量は小さい。このため、ユニット領域３１０の各列３１０ＣのＸ軸方向における第１端３１０Ｃ１と第２端３１０Ｃ２と間、および、Ｙ軸方向における第３端３１０ＣＲ３と第４端３１０Ｒ４と間では、膨張または収縮の量は無視することができる場合がある。この場合、各列３１０ＣのＸ軸方向および各行のＹ軸方向における位置は、それぞれ１種類のアライメントマークの位置で対応させても、膨張収縮の影響を十分に抑制することができる。１種類のアライメントマークの場合、例えば２つの矩形に挟まれたスペースの位置を利用せず、一つの矩形で形成しそれぞれの端部で対応させても、膨張収縮の影響を十分に抑制することができる。このような一つの矩形であれば、基板切断装置の切断位置の補正が容易になる。また、ユニット領域の中心に配置することで、発光部の中心を基準としたユニット領域とするこができる。

導光体集合基板３０２を用いて集積型発光装置を製造する場合、基板を切断する工程（Ｓ３）において、複数のユニット領域３１０の各列３１０Ｃを切断する設計位置を複数の第１アライメントマーク３３１’のそれぞれの位置を用いて調整し、調整後の位置において、導光体集合基板３０２をＹ軸方向に沿って切断する。

ステージを９０度回転させた後、複数のユニット領域３１０の各行３１０Ｒを切断する設計位置を複数の第３アライメントマーク３３３’のそれぞれの位置を用いて調整し、調整後の位置において、導光体集合基板３０２をＸ軸方向に沿って切断する。

導光体集合基板３０２を用いて集積型発光装置を製造する場合にも、導光体集合基板３０２の膨張による影響を抑制して、導光体集合基板３０２の個片化を行うことが可能である。

上述したように、導光体集合基板の熱処理による膨張または収縮の影響は、２点間の距離が長くなるほど大きくなる。その他、導光体１１０の形状、導光体の下面１１０ｂ側に位置する光反射部材１４０の成型方法などにより、膨張または伸縮の度合いが異なることがある。このため、例えば、導光体集合基板において、複数のユニット領域３１０がＸ軸方向およびＹ軸方向の２次元に配置されている場合、膨張または伸縮の影響の小さい方向には、アライメントマークを形成しなくてもよい。図８に示す導光体集合基板３０３は、第３アライメントマークおよび第４アライメントマークを備えておらず、Ｙ軸方向に配置されるユニット領域３１０の数は２つである点で、導光体集合基板３０１と異なる。また、図９に示す導光体集合基板３０４は、第３アライメントマークを備えておらず、Ｙ軸方向に配置されるユニット領域３１０の数が２つである点で、導光体集合基板３０２と異なる。

この場合、各行３１０ＲをＸ軸方向に沿って行う切断は、例えば、Ｙ軸方向における導光体集合基板３０３、３０４の中央、および、中央からユニット領域３１０のＹ軸方向における幅Ｗの値を増減した位置であってもよい。

また、導光体集合基板の基板３００にはアライメントマーク以外の構造が設けられていてもよい。例えば、図１０Ａから図１０Ｃに示す導光体集合基板３０５は、基板３００に設けられたリブ３４１、３４２をさらに備えている。リブ３４１、３４２は、基板３００の主面３００ａおよび裏面３００ｂのうち、光反射部材１４０が設けられる面、つまり、第２穴部２０が設けられる面に配置されることが好ましい。図１０Ａから図１０Ｃに示す例では、導光体集合基板３０５において、基板３００の裏面３００ｂに、複数の第２穴部２０が配置されている。このため、リブ３４１、３４２も裏面３００ｂに配置されている。

図１０Ｂでは、リブ３４１、３４２は、具体的には、余白領域３１１のうち、複数のユニット領域３１０の各列３１０ＣのＹ軸方向における両端よりも外側の領域３１１Ｔ、３１１Ｂにおいて、それぞれ配置されている。アライメントマーク３３１、３３２が画像認識し得るのであれば、アライメントマーク３３１、３３２とリブ３４１、３４２とは、Ｚ軸方向において重なっていてもよい。アライメントマーク３３１、３３２とリブ３４１、３４２とをＺ軸方向において重ねて配置しない場合には、リブ３４１、３４２は、Ｚ軸方向から見て、アライメントマーク３３１、３３２と各列３１０Ｃとの間に位置していてもよいし、アライメントマーク３３１、３３２よりも外側に位置していてもよい。リブ３４１、３４２はＸ軸方向に延びる凸部であり、Ｚ軸方向の高さは、例えば、裏面３００ｂに形成される光反射部材１４０の厚さとほぼ等しい。

リブ３４１、３４２は、例えば、光反射部材１４０を形成する際、基板３００の裏面３００ｂに配置された未硬化の光反射部材が広がるのを堰き止める。また、リブ３４１、３４２は、その高さを基準として、配置する未硬化の光反射部材の厚さを調整したり、硬化した光反射部材の厚さを調整したりするために用いられる。

なお、図１０Ａから図１０Ｃに示す導光体集合基板３０５では、リブ３４１、３４２は複数のユニット領域３１０の各列３１０ＣのＹ方向における両端よりも外側の領域３１１Ｔ、３１１Ｂにそれぞれ配置されている。しかし、複数のユニット領域３１０の各行３１０ＲのＸ軸方向における両端よりも外側の領域３１１Ｌ、３１１Ｒに、Ｙ軸方向に延びる一対のリブを配置してもよい。

本開示の実施形態は、各種照明用光源、車載用光源、ディスプレイ用光源等に有用である。特に、液晶表示装置に向けられたバックライトユニットに有利に適用できる。本開示の実施形態による発光モジュールまたは面発光光源は、厚さ低減の要求が厳しいモバイル機器の表示装置用のバックライト、ローカルディミング制御が可能な面発光装置等に好適に用いることができる。

１０ 第１穴部
１１ 第１部分
１１ｃ 第１側面
１２ 第２部分
１２ａ 開口
１２ｃ 第２側面
２０ 第２穴部
１００ 発光モジュール
１１０ 導光体
１１０ａ 上面
１１０ｂ 下面
１２０ 発光素子
１３０ 反射性樹脂層
１４０ 光反射部材
１４０ｂ 下面
１４０ｎ 基部
１４０ｗ 壁部
１５０ 波長変換部材
１６０ 光源
１７０ 光反射部材
１８０ 配線層
１９０ 接合部材
２００ 集積型発光装置
２１０ 導光体
２１０ａ 上面
２１０ｂ 下面
２４０ 光反射層
３００ 基板
３００ａ 主面
３００ｂ 裏面
３０１〜３０４、５００、５００’ 導光体集合基板
３１０ ユニット領域
３１０Ｃ 列
３１０Ｃ１ 第１端
３１０Ｃ２ 第２端
３１０Ｒ３ 第３端
３１０Ｃ４ 第４端
３１０Ｒ 行
３１１ 余白領域
３１１Ｂ、３１１Ｌ、３１１Ｒ、３１１Ｕ 領域
３１１ 余白領域
３３１−３３４ アライメントマーク
３３１、３３１’ 第１アライメントマーク
３３２ 第２アライメントマーク
３３３、３３３’ 第３アライメントマーク
３３３’ 第３アライメントマーク
３３４ 第４アライメントマーク
３４１、３４２ リブ
５１０、５１０’ 領域

Claims (20)

1. 主面を有し、透光性を備えた基板と、
   前記基板の前記主面上において、第１方向および第２方向に、１または複数行および複数列をなすように１次元または２次元に互いに離間して配置された複数のユニット領域であって、それぞれが導光構造を有する複数のユニット領域と、
   前記基板の前記主面上であって、前記複数のユニット領域のそれぞれの周囲に位置する余白領域と、
   前記基板上の前記余白領域の前記第１方向に配列された複数の第１アライメントマークであって、それぞれが、前記複数のユニット領域の第２方向に伸びる複数の列の１つの前記第１方向における位置、に対応した位置で配置された、複数の第１アライメントマークと、
   を備える、導光体集合基板。
2. 前記複数のユニット領域の各列は、前記第１方向において第１端および第２端を有しており、
   前記複数の第１アライメントマークのそれぞれは、各列の第１端または第２端の前記第１方向における位置に対応した位置に配置されている、請求項１に記載の導光体集合基板。
3. 前記基板上の前記余白領域の前記第１方向に配列された複数の第２アライメントマークであって、それぞれが、前記複数の列の１つと、前記第１方向における位置に対応した位置で配置された、複数の第２アライメントマークをさらに備え、
   前記複数の第１アライメントマークのそれぞれは、各列の前記第１端の前記第１方向における位置に対応した位置に配置されており、
   前記複数の第２アライメントマークのそれぞれは、各列の前記第２端の前記第１方向における位置に対応した位置に配置されている、請求項２に記載の導光体集合基板。
4. 前記複数の第１アライメントマークおよび前記複数の第２アライメントマークは、前記第２方向に配置された異なる２つの行をなしている、請求項３に記載の導光体集合基板。
5. 前記複数のユニット領域の各列は、前記第１方向において第１端および第２端を有しており、
   前記複数の第１アライメントマークのそれぞれは、各列の第１方向における前記第１端と前記第２端との中央の位置に対応した位置に配置されている、請求項１に記載の導光体集合基板。
6. 前記複数の第１アライメントマークを２セット備え、前記２つのセットは、前記複数の列の第２方向における両端の前記余白領域にそれぞれ配置されている、請求項１から５のいずれかに記載の導光体集合基板。
7. 前記複数の第１アライメントマークおよび前記複数の第２アライメントマークをそれぞれ２セット備え、
   前記複数の第１アライメントマークの前記２つのセットは、前記複数の列の第２方向における両端にそれぞれ配置されており、
   前記複数の第２アライメントマークの前記２つのセットは、前記複数の列の第２方向における両端にそれぞれ配置されている、請求項３に記載の導光体集合基板。
8. 前記複数のユニット領域は、前記基板の前記主面上において、前記第１方向および前記第２方向に、複数行および複数列をなすように２次元に配置されており、
   前記導光体集合基板は、前記基板上の前記余白領域の前記第２方向に配列された複数の第３アライメントマークであって、それぞれが、前記複数のユニット領域の前記第１方向に伸びる複数の行の１つと、前記第２方向における位置に対応した位置で配置された、複数の第３アライメントマークをさらに備える、請求項１から６のいずれかに記載の導光体集合基板。
9. 前記複数のユニット領域の各行は、前記第２方向において第３端および第４端を有しており、
   前記複数の第３アライメントマークのそれぞれは、各行の第３端または第４端の前記第２方向における位置に対応した位置に配置されている、請求項８に記載の導光体集合基板。
10. 前記基板上の前記余白領域の前記第１方向に配列された複数の第４アライメントマークであって、それぞれが、前記複数の行の１つと、前記第２方向における位置に対応した位置で配置された、複数の第４アライメントマークをさらに備え、
    前記複数の第３アライメントマークのそれぞれは、各行の第３端の前記第２方向における位置に対応した位置に配置されており、
    前記複数の第４アライメントマークのそれぞれは、各列の第４端の前記第２方向における位置に対応した位置に配置されている、請求項９に記載の導光体集合基板。
11. 前記複数のユニット領域の各行は、前記第２方向において第３端および第４端を有しており、
    前記複数の第３アライメントマークのそれぞれは、各行の第２方向における前記第３端と前記第４端の中央の位置に対応した位置に配置されている、請求項８に記載の導光体集合基板。
12. 前記複数の第３アライメントマークを２セット備え、前記２つのセットは、前記複数の行の第１方向における両端にそれぞれ配置されている、請求項８から１１のいずれかに記載の導光体集合基板。
13. 前記複数の第３アライメントマークおよび前記複数の第４アライメントマークをそれぞれ２セット備え、
    前記複数の第３アライメントマークの前記２つのセットは、前記複数の行の第１方向における両端にそれぞれ配置されており、
    前記複数の第４アライメントマークの前記２つのセットは、前記複数の行の第１方向における両端にそれぞれ配置されている、請求項１１に記載の導光体集合基板。
14. 請求項１から１３のいずれかに記載の導光体集合基板と、
    前記複数のユニット領域に対応して配置された複数の光源と、
    を備え、
    各光源は１または複数の発光素子を含み、
    各光源は、前記導光構造に、前記１または複数の発光素子から出射する光が入射するように前記複数のユニット領域の１つに対して配置されている、複合基板。
15. 請求項１から１３のいずれかに記載の導光体集合基板を用意する工程と、
    前記複数のユニット領域に対応して複数の光源を配置する工程であって、各光源は１または複数の発光素子を含み、前記導光構造に、前記１または複数の発光素子から出射する光が入射するように前記複数のユニット領域の１つに対して各光源を配置する工程と、
    前記複数の第１アライメントマークのそれぞれの位置を基準として、前記複数のユニット領域の複数の列のうち、隣接する各一対の列の間の前記余白領域において、前記基板を前記第２方向に沿って切断する工程と、
    を含む、集積型発光装置の製造方法。
16. 請求項３に記載の導光体集合基板を用意する工程と、
    前記複数のユニット領域に対応して複数の光源を配置する工程であって、各光源は１または複数の発光素子を含み、前記導光構造に、前記１または複数の発光素子から出射する光が入射するように前記複数のユニット領域の１つに対して各光源を配置する工程と、
    前記複数の第１アライメントマークのそれぞれの位置を基準として、前記複数のユニット領域の各列の第１端側の余白領域において、前記基板を前記第２方向に沿って切断し、前記複数の第２アライメントマークのそれぞれを基準として、前記複数のユニット領域の各列の第２端側の余白領域において、前記基板を前記第２方向に沿って切断する工程と、
    を含む、集積型発光装置の製造方法。
17. 請求項５に記載の導光体集合基板を用意する工程と、
    前記複数のユニット領域に対応して複数の光源を配置する工程であって、各光源は１または複数の発光素子を含み、前記導光構造に、前記１または複数の発光素子から出射する光が入射するように前記複数のユニット領域の１つに対して各光源を配置する工程と、
    前記複数のユニット領域の各列を切断する設計位置を前記複数の第１アライメントマークのそれぞれの位置を用いて調整し、調整後の位置において、前記基板を前記第２方向に沿って切断する工程と、
    を含む、集積型発光装置の製造方法。
18. 請求項８から１３のいずれかに記載の導光体集合基板を用意する工程と、
    前記複数のユニット領域に対応して複数の光源を配置する工程であって、各光源は１または複数の発光素子を含み、前記導光構造に、前記１または複数の発光素子から出射する光が入射するように前記複数のユニット領域の１つに対して各光源を配置する工程と、
    前記複数の第３アライメントマークのそれぞれの位置を基準として、前記複数のユニット領域の複数の行のうち、隣接する各一対の行の間の前記余白領域において、前記基板を前記第１方向に沿って切断する工程と、
    を含む、集積型発光装置の製造方法。
19. 請求項１０に記載の導光体集合基板を用意する工程と、
    前記複数のユニット領域に対応して複数の光源を配置する工程であって、各光源は１または複数の発光素子を含み、前記導光構造に、前記１または複数の発光素子から出射する光が入射するように前記複数のユニット領域の１つに対して各光源を配置する工程と、
    前記複数の第３アライメントマークのそれぞれの位置を基準として、前記複数のユニット領域の各行の第３端側の余白領域において、前記基板を前記第１方向に沿って切断し、前記複数の第４アライメントマークのそれぞれを基準として、前記複数のユニット領域の各行の第４端側の余白領域において、前記基板を前記第１方向に沿って切断する工程と、
    を含む、集積型発光装置の製造方法。
20. 請求項１１に記載の導光体集合基板を用意する工程と、
    前記複数のユニット領域に対応して複数の光源を配置する工程であって、各光源は１または複数の発光素子を含み、前記導光構造に、前記１または複数の発光素子から出射する光が入射するように前記複数のユニット領域の１つに対して各光源を配置する工程と、
    前記複数のユニット領域の各行を切断する設計位置を前記複数の第３アライメントマークのそれぞれの位置を用いて調整し、調整後の位置において、前記基板を前記第１方向に沿って切断する工程と、
    を含む、集積型発光装置の製造方法。

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