JP2020179370A - 吐出材吐出装置、およびインプリント装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】吐出部と電気基板との電気的な接続を維持すること。【解決手段】吐出材を吐出する吐出口を有する吐出部１３と、吐出材の吐出を制御するための電気基板５０と、前記吐出部に接続された第１のフレキシブルケーブル５３と、電気基板５０に接続された第２のフレキシブルケーブル５１と、第１のフレキシブルケーブル５３と第２のフレキシブルケーブル５１とが異方性導電フイルム５２によって接合されている接合部６３と、を有している吐出材吐出装置１０において、接合部６３は吐出材に耐性のある封止材６０により被覆されていることを特徴とする吐出材吐出装置１０。【選択図】図５
Description
本開示は、吐出材吐出装置、およびインプリント装置に関する。
吐出材の吐出装置として、収容容器に収容された液体または液状の吐出材を吐出口から吐出する吐出装置がある。吐出口を有する吐出部には、吐出を制御するための配線基板（電気基板）が電気的に接続されている。
特許文献１には、フレキシブルフイルム配線基板と配線基板とが、異方性導電膜を用いた加熱圧着によって、電気的に接続されている記録ヘッドが記載されている。
電気基板は、吐出部から一定の距離をおいて配置することが求められることがある。このため、特許文献１の技術のような異方性導電膜を用いて複数の配線部材を接合して、複数の配線部材を介して吐出部と電気基板とを電気的に接続することがある。しかしながら、配線部材と配線部材との接合部に吐出材が入り込むと接合が外れ、電気的な接続が維持できなくなる虞がある。
本開示に係わる吐出材吐出装置は、吐出材を吐出する吐出口を有する吐出部と、吐出材の吐出を制御するための電気基板と、前記吐出部に接続された第１の配線部材と、前記電気基板に接続された第２の配線部材と、前記第１の配線部材と前記第２の配線部材とが異方性導電材によって接合されている接合部と、を有している吐出材吐出装置において、前記接合部は前記吐出材に耐性のある封止材により被覆されていることを特徴とする。
本開示による技術によれば、吐出部と電気基板との電気的な接続を維持することができる。
以下に、添付の図面を参照して実施形態を例示的に詳細に説明する。
＜第１の実施形態＞
［インプリント装置について］
図１はインプリント装置の構成を示す概略図である。インプリント装置１０１は、半導体デバイスなどの各種のデバイスの製造に使用される。基板１１１上には、未硬化の樹脂（レジストまたはインプリント材ともいう）４０が付与されている。尚、未硬化の樹脂４０は、後述する吐出材吐出装置１０によって吐出されたものであるから、吐出材ともいう。インプリント装置１０１は、未硬化のインプリント材４０に、成型用のパターンを有するモールド１０７を押し付け、その状態において、光（紫外線）の照射によってインプリント材４０を硬化させる。その後、硬化後のインプリント材４０からモールド１０７を引き離すことによって、モールド１０７のパターンを基板１１１上に転写するインプリント処理を行う装置である。
［インプリント装置について］
図１はインプリント装置の構成を示す概略図である。インプリント装置１０１は、半導体デバイスなどの各種のデバイスの製造に使用される。基板１１１上には、未硬化の樹脂（レジストまたはインプリント材ともいう）４０が付与されている。尚、未硬化の樹脂４０は、後述する吐出材吐出装置１０によって吐出されたものであるから、吐出材ともいう。インプリント装置１０１は、未硬化のインプリント材４０に、成型用のパターンを有するモールド１０７を押し付け、その状態において、光（紫外線）の照射によってインプリント材４０を硬化させる。その後、硬化後のインプリント材４０からモールド１０７を引き離すことによって、モールド１０７のパターンを基板１１１上に転写するインプリント処理を行う装置である。
インプリント材４０は、紫外線１０８を受光することにより硬化する性質を有する光硬化性の樹脂である。インプリント材は半導体デバイス製造工程などの各種条件により適宜選択される。光硬化性の他にも例えば、熱硬化性のインプリント材を用いてもよく、インプリント装置は、熱でインプリント材を硬化させてインプリント処理を行う装置でもよい。
インプリント装置１０１は、光照射部１０２と、モールド保持機構１０３と、基板ステージ１０４と、吐出材吐出装置１０と、制御部１６と、計測部１２２と、筺体１２３と、を有する。
光照射部１０２は、光源１０９と、光源１０９から照射された紫外線１０８を補正するための光学素子１１０と、を有する。光源１０９は、例えばｉ線またはｇ線を発生するハロゲンランプである。紫外線１０８は、モールド（型）１０７を介してインプリント材４０に照射される。紫外線１０８の波長は、硬化させるインプリント材４０に応じた波長である。尚、インプリント材として熱硬化性のインプリント材を用いるインプリント装置の場合は、光照射部１０２に代えて、熱硬化性のインプリント材を硬化させるための熱源部が設置される。
モールド保持機構１０３は、モールドチャック１１５と、モールド駆動機構１１６と、を有する。モールド保持機構１０３によって保持されるモールド１０７は、外周形状が矩形であり、基板１１１に対向する面には転写すべき回路パターン等の凹凸パターンが３次元で形成されたパターン部１０７ａを有する。本実施形態におけるモールド１０７の材質は、紫外線１０８が透過することができる材質であり、例えば石英が用いられる。
モールドチャック１１５は、真空吸着または静電力によりモールド１０７を保持する。モールド駆動機構１１６は、モールドチャック１１５を保持して移動することによりモールド１０７を移動させる。モールド駆動機構１１６は、モールド１０７を−Ｚ方向に移動させてモールド１０７をインプリント材４０に押し付けることができる。また、モールド駆動機構１１６は、モールド１０７をＺ方向に移動させてモールド１０７をインプリント材４０から引き離すことができる。モールド駆動機構１１６に採用可能なアクチュエータとしては、例えばリニアモータまたはエアシリンダがある。
モールドチャック１１５およびモールド駆動機構１１６は、中心部に開口領域１１７を有する。また、モールド１０７は、紫外線１０８が照射される面に、凹型の形状をしているキャビティ１０７ｂを有する。モールド駆動機構１１６の開口領域１１７には、光透過部材１１３が設置されており、光透過部材１１３とキャビティ１０７ｂと開口領域１１７とで囲まれる密閉の空間１１２が形成されている。空間１１２内の圧力は圧力補正装置（不図示）によって制御される。圧力補正装置が空間１１２内の圧力を外部よりも高く設定することにより、パターン部１０７ａは基板１１１に向けて凸形に撓む。これにより、パターン部１０７ａの中心部がインプリント材４０に接触するようになる。よって、モールド１０７がインプリント材４０に押し付ける際に、パターン部１０７ａとインプリント材４０との間に気体（空気）が閉じ込められることが抑制され、パターン部１０７ａの凹凸部の隅々までインプリント材４０を充填させることができる。空間１１２の大きさを決めるキャビティ１０７ｂの深さは、モールド１０７の大きさまたは材質に応じて適宜変更される。
基板ステージ１０４は、基板チャック１１９と、基板ステージ筐体１２０と、ステージ基準マーク１２１と、を有する。基板ステージに保持される基板１１１は、単結晶シリコン基板またはＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ ｏｎ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板であり、基板１１１の被処理面には、インプリント材４０が付与されパターンが成形される。
基板チャック１１９は、基板１１１を真空吸着により保持する。基板ステージ筐体１２０は、基板チャック１１９を機械的手段により保持しながらＸ方向およびＹ方向に移動することで基板１１１を移動させる。ステージ基準マーク１２１は、モールド１０７が基板１１１上のインプリント材４０と接触する前の段階における基板１１１とモールド１０７とのアライメントにおいて、基板１１１の基準位置を設定するために使用される。基板ステージ筐体１２０のアクチュエータには、例えばリニアモータが用いられる。
吐出材吐出装置１０（以下、吐出装置という）は、吐出材として未硬化のインプリント材４０を吐出して、基板１１１上に付与する装置である。吐出装置１０は、吐出材収容ユニット１００と、吐出材収容ユニット１００の収容容器内の圧力を制御する圧力制御部２０と、を有する。吐出材収容ユニット１００は、吐出材を収容する収容容器１９（図２参照）と収容容器に装着される吐出部１３（図２参照）とを備える。
圧力制御部２０は、収容容器１９の内圧を大気圧より負圧に制御することにより、吐出部１３を大気圧（外気圧）よりも若干負圧であるように制御する。この負圧制御により、インプリント材４０を吐出する吐出口１７（図３参照）では、インプリント材４０が外気との界面でメニスカスを形成し、意図しないタイミングでの吐出口１７からのインプリント材４０の漏出（滴下）が防止される。
吐出装置１０はインプリント装置１０１から着脱可能である。収容容器１９に収容されている吐出材が消費された場合、吐出装置１０に装着されている吐出材収容ユニット１００を、吐出材が収容された他の吐出材収容ユニットと交換することができる。吐出材収容ユニット１００の構成の詳細については後述する。
計測部１２２は、アライメント計測器１２７と、観察用計測器１２８と、を有する。アライメント計測器１２７は、基板１１１上に形成されたアライメントマークと、モールド１０７に形成されたアライメントマークとのＸ方向およびＹ方向の位置ずれを計測する。観察用計測器１２８は、例えばＣＣＤカメラなどの撮像装置であり、基板１１１に付与されたインプリント材４０のパターンを撮像して画像情報として制御部１６に出力する。
制御部１６は、インプリント装置１０１の各構成要素の動作などを制御する。制御部１６は、例えば、ＣＰＵ、ＲＯＭ、およびＲＡＭを有するコンピュータで構成される。制御部１６は、インプリント装置１０１の各構成要素に回線を介して接続され、ＣＰＵは、ＲＯＭに記憶された制御プログラムに従って各構成要素の制御をする。
制御部１６は、計測部１２２の計測情報を基に、モールド保持機構１０３、基板ステージ１０４、および吐出手段１０５の動作を制御する。尚、制御部１６は、インプリント装置１０１の他の部分と一体で構成してもよいし、インプリント装置とは別の他の装置として実現されてもよい。また、制御部１６は、１台のコンピュータではなく複数台のコンピュータで構成されていてもよい。
筺体１２３は、基板ステージ１０４を載置するベース定盤１２４と、モールド保持機構１０３を固定するブリッジ定盤１２５と、ベース定盤１２４から延設されブリッジ定盤１２５を支持する支柱１２６と、を備える。
次に、インプリント装置１０１によるインプリント処理について説明する。制御部１６は、基板搬送機構（不図示）に、基板１１１を基板チャック１１９上に載置させる。基板１１１が基板チャック１１９上に載置されたら、制御部１６は基板チャック１１９上に基板１１１を固定させる。そして、制御部１６は、吐出装置１０が基板１１１上にインプリント材４０を吐出することができる位置へ基板ステージ１０４を移動させる。次に、制御部１６は駆動信号を生成する。その駆動信号に基づき、吐出装置１０は、基板１１１上のパターン形成領域にインプリント材４０を付与する。次に、制御部１６は、基板１１１上のパターン形成領域がパターン部１０７ａの直下に位置するように基板ステージ１０４を移動させる。次に、制御部１６は、モールド駆動機構１１６を駆動させ、基板１１１上のインプリント材４０にモールド１０７を押し付ける。この押型工程により、パターン部１０７ａの凹凸部にインプリント材４０が充填される。この状態で制御部１６は、光照射部１０２に、モールド１０７の上面から紫外線１０８を照射させインプリント材４０を硬化させる。インプリント材４０が硬化した後、制御部１６は、モールド駆動機構１１６を再び駆動させ、モールド１０７をインプリント材４０から引き離させる。モールド１０７を離型させることにより、基板１１１上にパターン部１０７ａの凹凸部に応じた３次元形状のインプリント材４０のパターンが成形される。
インプリント処理では、基板１１１上の全ての領域にパターンを形成する場合がある。この場合は、制御部１６は、基板ステージ１０４を移動させてパターン形成領域を変更させて、上記の一連の動作を複数回実施することで、１枚の基板１１１上に複数のインプリント材４０のパターンを成形することができる。
［吐出材について］
本実施形態の吐出材であるインプリント材４０は、重合性化合物である成分Ｗを含有することが好ましい。インプリント材４０は、さらに光重合開始剤である成分Ｘ、増感剤等の非重合性化合物Ｙ、溶剤である成分Ｚを含有してもよい。ここで、本明細書において重合性化合物とは、光重合開始剤（成分Ｘ）から発生した重合因子（ラジカル等）と反応し、連鎖反応（重合反応）によって高分子化合物からなる膜を形成する化合物である。重合性化合物としては、例えば、ラジカル重合性化合物が挙げられる。成分Ｗである重合性化合物は、一種類の重合性化合物のみから構成さればよく、または複数種類の重合性化合物で構成されていてもよい。ラジカル重合性化合物が、例えば、アクリロイル基又はメタクリロイル基を１つ以上有する複数種類の化合物で構成される場合には、単官能（メタ）アクリルモノマーと多官能（メタ）アクリルモノマーを含むものを用いることができる。また、成分Ｚは、成分Ｗ、成分Ｘ、成分Ｙが溶解する溶剤であれば特に限定はされない。好ましい成分Ｚである溶剤は、常圧（１気圧）における沸点が８０℃以上２００℃以下の溶剤である。
本実施形態の吐出材であるインプリント材４０は、重合性化合物である成分Ｗを含有することが好ましい。インプリント材４０は、さらに光重合開始剤である成分Ｘ、増感剤等の非重合性化合物Ｙ、溶剤である成分Ｚを含有してもよい。ここで、本明細書において重合性化合物とは、光重合開始剤（成分Ｘ）から発生した重合因子（ラジカル等）と反応し、連鎖反応（重合反応）によって高分子化合物からなる膜を形成する化合物である。重合性化合物としては、例えば、ラジカル重合性化合物が挙げられる。成分Ｗである重合性化合物は、一種類の重合性化合物のみから構成さればよく、または複数種類の重合性化合物で構成されていてもよい。ラジカル重合性化合物が、例えば、アクリロイル基又はメタクリロイル基を１つ以上有する複数種類の化合物で構成される場合には、単官能（メタ）アクリルモノマーと多官能（メタ）アクリルモノマーを含むものを用いることができる。また、成分Ｚは、成分Ｗ、成分Ｘ、成分Ｙが溶解する溶剤であれば特に限定はされない。好ましい成分Ｚである溶剤は、常圧（１気圧）における沸点が８０℃以上２００℃以下の溶剤である。
［吐出材収容ユニットについて］
図２は、吐出装置１０の吐出材収容ユニット１００の構成を示す概略断面図である。図２を用いて吐出材収容ユニット１００の説明を行う。吐出材収容ユニット１００は、吐出材を収容する収容容器１９と、インプリント材４０を吐出材として吐出する吐出口１７を有し、収容容器１９と接続されている吐出部１３と、を有する。収容容器１９の内部には、吐出材が満たされている吐出材収容室８が形成されている。また、作動液によって吐出材収容室８の圧力を制御する吐出装置である場合は、収容容器１９の内部には作動液収容室が形成される。
図２は、吐出装置１０の吐出材収容ユニット１００の構成を示す概略断面図である。図２を用いて吐出材収容ユニット１００の説明を行う。吐出材収容ユニット１００は、吐出材を収容する収容容器１９と、インプリント材４０を吐出材として吐出する吐出口１７を有し、収容容器１９と接続されている吐出部１３と、を有する。収容容器１９の内部には、吐出材が満たされている吐出材収容室８が形成されている。また、作動液によって吐出材収容室８の圧力を制御する吐出装置である場合は、収容容器１９の内部には作動液収容室が形成される。
図３は、吐出部１３における吐出口１７近傍の拡大図である。吐出部１３は、共通液室５６、吐出口１７、個別圧力室８０、モジュール基板５５、供給口２７、および各個別圧力室８０に配置されるエネルギ発生素子１８を有する。
共通液室５６は、吐出材収容室８と連通している。個別圧力室８０は、共通液室５６と供給口２７を介して連通しており、複数の吐出口１７に対応して設けられている。吐出口１７から吐出されるインプリント材４０（吐出材）は、吐出材収容室８から流路を通り、共通液室５６を経て供給口２７から各個別圧力室８０に供給される。
モジュール基板５５には、エネルギ発生素子１８が、個々の吐出口１７に対応する位置に配置されている。エネルギ発生素子１８は吐出材を微細液滴（例えば１ｐＬの液滴）として吐出可能なエネルギを発生することができるものであればよい。エネルギ発生素子１８としては、圧電素子（ピエゾ素子）や発熱抵抗体（ヒーター素子）が挙げられる。
例えば、エネルギ発生素子として圧電素子を用いる場合、制御部１６が駆動信号を用いて圧電素子を制御することにより、振動板等により個別圧力室８０内の容積を変化させて、個別圧力室８０内の吐出材を吐出口１７から吐出させる。
図２に示す電気基板５０は、吐出材の吐出を制御するために、制御部１６と電気的に接続され、駆動信号を吐出部１３に供給するための基板である。本実施形態では電気基板５０は、吐出材が付着して漏電するのを防ぐために収容容器１９の鉛直方向における上方（＋Ｚ方向、吐出材吐出装置を使用する際の姿勢において鉛直方向上方）に設けられている。一方、吐出部１３は、インプリント材４０を吐出するために収容容器１９の鉛直方向における下方（−Ｚ方向）に設けられている。よって、電気基板５０は、吐出部１３よりも上方に距離をもって配されることになる。
吐出材を吐出するために、電気基板５０と吐出部１３とは配線部材によって電気的に接続する必要がある。本実施形態では、配線部材として柔軟性があり大きく変形させることが可能なフレキシブルケーブルを用いて電気基板５０と吐出部１３とを接続する。しかしながら、電気基板５０と吐出部１３とは、距離をもって配されている。また、電気基板５０と吐出部１３との間には各種の部材が配置されており、フレキシブルケーブルでは電気基板５０と吐出部１３との間を直線的に接続することができないことがある。このため、第１のフレキシブルケーブル５３と第２のフレキシブルケーブル５１とを接合部６３で接合して、電気基板５０と吐出部１３とは電気的に接続される。第１のフレキシブルケーブル５３は吐出部１３とワイヤボンディング等によって電気的に接続されている。第２のフレキシブルケーブル５１は電気基板５０に電気的に接続されている。こうして吐出部１３と電気基板５０とを電気的に接続することができる。
第１のフレキシブルケーブル５３と第２のフレキシブルケーブル５１とを電気的に接続するために、第１のフレキシブルケーブル５３と第２のフレキシブルケーブル５１とは導電性の接着部材等によって接合される。本実施形態では、異方性導電材である異方性導電フイルム５２を用いて第１のフレキシブルケーブル５３と第２のフレキシブルケーブル５１とを接合している。
図４（ａ）は、第１のフレキシブルケーブル５３と第２のフレキシブルケーブル５１との接合部６３の拡大図である。また、図４（ｂ）は図４（ａ）のＩＶｂ−ＩＶｂ断面線に沿う断面図であり、異方性導電フイルム５２で接合された接合部６３の断面を示す図である。図４（ｂ）に示すように、異方性導電フイルム５２には、少なくとも導電粒子５９と接着剤６２とが含まれる。導電粒子５９は、例えば単粒子径が２〜６μｍのニッケルである。接着剤６２の主成分は、例えばエポキシレジストである。異方性導電フイルム５２を用いて、第１のフレキシブルケーブル５３に備えられた第１の電極パッド５８と、第２のフレキシブルケーブル５１に備えられた第２の電極パッド５７とを加圧圧着する。こうして第１の電極パッド５８と第２の電極パッド５７とは導電粒子５９を介して電気的に接続される。このため、異方性導電フイルム５２によって第１のフレキシブルケーブル５３と第２のフレキシブルケーブル５１とは、電気的に良好に接続され、かつ接合部６３が固定される。
第１の電極パッド５８と第２の電極パッド５７との位置がずれた状態で加圧圧着されて接合された場合、第１のフレキシブルケーブル５３と第２のフレキシブルケーブル５１とは電気的に接続されなくなる。その場合はリペアが行われる。異方性導電フイルム５２はリペア用の溶剤（例えばアセトン）によって溶解されるように構成されている。このため、リペア用の溶剤を用いて接合部６３の接合を外した後に、第１の電極パッド５８と第２の電極パッド５７との位置ずれを修正し、異方性導電フイルム５２を挟んで、再度、加圧圧着して接合する。このように第１の電極パッド５８と第２の電極パッド５７との位置がずれた場合であっても、リペアを行うことにより、第１のフレキシブルケーブル５３と第２のフレキシブルケーブル５１とを電気的に接続固定することができる。
しかし、異方性導電フイルム５２は吐出材に耐性がないことがある。例えば、異方性導電フイルム５２の接着剤６２はインプリント材４０に耐性がない。このため、吐出口１７から排出された吐出材が接合部６３に到達すると、吐出材が異方性導電フイルム５２に接触して異方性導電フイルム５２が溶解し、接合部６３における接合が外れる虞がある。接合部６３の接合が外れると、第１の電極パッド５８と第２の電極パッド５７との位置がずれてしまうため、吐出部１３と電気基板５０との間の電気的な接続が維持できなくなる。
例えば、吐出装置１０を輸送する場合や、吐出装置１０をインプリント装置１０１に設置する場合に、吐出材収容ユニット１００が傾けられることがある。吐出口１７付近に吐出材の液滴が付着した状態で吐出材収容ユニット１００が傾くと、第１のフレキシブルケーブル５３を伝って吐出材が接合部６３まで到達することがある。また、インプリント装置１０１に設置されている吐出装置１０は、吐出口１７付近に付着した異物や気泡を外部に排出するために圧力制御部２０を使って吐出材収容室８内を加圧することがある。この場合も、吐出口１７から吐出材が接合部６３に到達することがある。
吐出材収容ユニット１００の組立後では、第１のフレキシブルケーブル５３は吐出部１３と接続されている。同様に、第２のフレキシブルケーブル５１についても電気基板５０と接続されている。このように第１のフレキシブルケーブル５３と第２のフレキシブルケーブル５１とが吐出材収容ユニット１００に接続された状態で、接合部６３のリペアを行うことは難しい。このため組立後の吐出材収容ユニット１００において、接合部６３のリペアを行うためには、第１のフレキシブルケーブル５３と第２のフレキシブルケーブル５１とを吐出材収容ユニット１００から取り外さなければならない。このため、吐出材が接合部６３に到達して接合が外れると、リペアのために時間とコストがかかってしまう。
図５は、本実施形態の第１のフレキシブルケーブル５３と第２のフレキシブルケーブル５１との接合部６３の近傍を拡大した図である。図５（ａ）は、接合部６３の近傍の外観斜視図である。本実施形態では、接合部６３の異方性導電フイルム５２に吐出材が接さないように、異方性導電フイルム５２を覆うように接合部６３を封止材６０で被覆する。本実施形態で使用する封止材６０は吐出材に耐性のある封止材である。尚、封止材は、少なくとも異方性導電フイルム５２よりも吐出材に対して溶解しにくいことを意味する。吐出材に耐性があるとは、吐出材に１年間浸漬させたときの重量変化が５％未満である場合を意味する。このような封止材６０としては、エポキシを主成分とする熱硬化型の接着剤が挙げられる。具体的には、ＣＶ５７８８ＦＬ、ＣＶ５７８８ＦＭ、ＣＶ５４２０Ｄ（パナソニック製）等が挙げられる。
図５（ｂ）は、図５（ａ）のＶｂ−Ｖｂ断面線に沿う断面の拡大図である。図５（ｂ）に示すように、異方性導電フイルム５２は吐出材に耐性のある封止材６０により被覆されて塞がれている。本実施形態では、インプリント材４０に耐性のある封止材６０により被覆されている。このため、吐出材が接合部６３に到達しても、吐出材が異方性導電フイルム５２に接することを抑制することができる。よって、吐出材が接合部６３に到達しても、吐出部１３と電気基板５０との間の電気的な接続が維持できなくなることを抑制できる。
図６は、第１のフレキシブルケーブル５３と第２のフレキシブルケーブル５１との接合部６３の近傍を拡大した図である。図６（ａ）は、接合部６３の近傍の外観斜視図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＶＩｂ−ＶＩｂ断面線に沿う断面の拡大図である。
フレキシブルケーブルは柔軟性があり、曲がるものである。また、封止材６０は薄く塗布されることがある。このため例えば、封止材６０で封止された接合部６３が曲がった状態で吐出装置１０に実装されると、硬化した封止材６０が割れ、さらに封止材６０が割れて封止材６０が接合部６３から剥離する虞がある。この場合、封止材６０が割れた箇所、または封止材６０が剥離した箇所から吐出材が進入し、異方性導電フイルム５２に吐出材が接触することがある。
このため図６に示すように、封止材６０が割れるのを抑制するために、封止材６０の上に吐出材に耐性のある部材６４を密着させてさらに被覆するようにしてもよい。部材６４には、硬化した封止材６０よりも剛性が高い部材が用いられる。このため、部材６４によって接合部６３が曲がることを防ぎ、封止材６０が割れることを抑制することができる。また、部材６４と封止材６０との密着性は、部材６４と配線部材である第１のフレキシブルケーブル５３との密着性または部材６４と第２のフレキシブルケーブル５１との密着性よりも高い。これにより部材６４が封止材６０から剥がれることを抑制できる。部材６４の素材としてはステンレスの金属またはプラスチックなどの樹脂が好ましい。
以上説明したように、本実施形態によれば、吐出部と電気基板とをつなぐ配線の接合部に吐出材が付着した場合でも接合部における接合が外れることを抑制することができる。よって本実施形態によれば、吐出部と電気基板との電気的な接続を維持することができる。
＜その他の実施形態＞
上記の吐出材吐出装置は、インプリント材を吐出材として吐出する吐出装置であるものとして説明した。他にも上記の実施形態の吐出材吐出装置は、プリンタ、複写機、通信システムを有するファクシミリ、プリンタ部を有するワードプロセッサなどの装置、さらには各種処理装置と複合的に組み合わせた産業記録装置に適用可能である。例えば、バイオチップ作製や電子回路印刷などの用途としても用いることができる。また、吐出材を吐出した後に、吐出された吐出材を平坦な形状を有する型（モールド）によって平坦化させる装置に適用することもできる。
上記の吐出材吐出装置は、インプリント材を吐出材として吐出する吐出装置であるものとして説明した。他にも上記の実施形態の吐出材吐出装置は、プリンタ、複写機、通信システムを有するファクシミリ、プリンタ部を有するワードプロセッサなどの装置、さらには各種処理装置と複合的に組み合わせた産業記録装置に適用可能である。例えば、バイオチップ作製や電子回路印刷などの用途としても用いることができる。また、吐出材を吐出した後に、吐出された吐出材を平坦な形状を有する型（モールド）によって平坦化させる装置に適用することもできる。
１０ 吐出装置
４０ インプリント材
１３ 吐出部
５０ 電気基板
５３ 第１のフレキシブルケーブル
５１ 第２のフレキシブルケーブル
５２ 異方性導電フイルム
６０ 封止材
４０ インプリント材
１３ 吐出部
５０ 電気基板
５３ 第１のフレキシブルケーブル
５１ 第２のフレキシブルケーブル
５２ 異方性導電フイルム
６０ 封止材
Claims (14)
- 吐出材を吐出する吐出口を有する吐出部と、
前記吐出材の吐出を制御するための電気基板と、
前記吐出部に接続された第１の配線部材と、
前記電気基板に接続された第２の配線部材と、
前記第１の配線部材と前記第２の配線部材とが異方性導電材によって接合されている接合部と、を有している吐出材吐出装置において、
前記接合部は前記吐出材に耐性のある封止材により被覆されている
ことを特徴とする吐出材吐出装置。 - 前記封止材は、前記吐出材に耐性のある接着剤である
請求項１に記載の吐出材吐出装置。 - 前記接着剤はエポキシを主成分とする熱硬化型の接着剤である
請求項２に記載の吐出材吐出装置。 - 前記吐出材は、
基板に付与されたインプリント材に型のパターンを転写してインプリント処理するための前記インプリント材である
請求項１から３のいずれか１項に記載の吐出材吐出装置。 - 前記吐出材は、重合性化合物である第１の成分を少なくとも含有する
請求項１から４のいずれか１項に記載の吐出材吐出装置。 - 前記第１の成分は、ラジカル重合性化合物である
請求項５に記載の吐出材吐出装置。 - 前記接合部において、前記封止材は、前記吐出材に耐性のある部材によってさらに被覆されている
請求項１から６のいずれか１項に記載の吐出材吐出装置。 - 前記部材の剛性は、前記封止材の剛性よりも高い
請求項７に記載の吐出材吐出装置。 - 前記部材の材質は、ステンレスの金属またはプラスチックである
請求項７または８に記載の吐出材吐出装置。 - 前記部材と前記第１の配線部材との密着性または前記部材と前記第２の配線部材との密着性よりも、前記部材と前記封止材との密着性の方が高い
請求項７から９のいずれか１項に記載の吐出材吐出装置。 - 前記第１の配線部材および前記第２の配線部材は、フレキシブルケーブルである
請求項１から１０のいずれか１項に記載の吐出材吐出装置。 - 前記第１の配線部材は第１の電極パッドを有しており、
前記第２の配線部材は第２の電極パッドを有しており、
前記接合部では、第１の電極パッドと、第２の電極パッドとが前記異方性導電材によって電気的に接続されている
請求項１から１１のいずれか１項に記載の吐出材吐出装置。 - 前記吐出部は、前記吐出材を収容する収容容器と接続されており、
前記電気基板は、前記吐出部よりも前記収容容器の鉛直方向における上方に配されている
請求項１から１２のいずれか１項に記載の吐出材吐出装置。 - 請求項１から１３のいずれか１項に記載の吐出材吐出装置を備えることを特徴とするインプリント装置。
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