JP2020178118A - ノイズ抑制層形成用シート状前駆体、ノイズ抑制シート、およびノイズを抑制する方法 - Google Patents
ノイズ抑制層形成用シート状前駆体、ノイズ抑制シート、およびノイズを抑制する方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020178118A JP2020178118A JP2020068116A JP2020068116A JP2020178118A JP 2020178118 A JP2020178118 A JP 2020178118A JP 2020068116 A JP2020068116 A JP 2020068116A JP 2020068116 A JP2020068116 A JP 2020068116A JP 2020178118 A JP2020178118 A JP 2020178118A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- noise suppression
- noise
- precursor
- filler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002243 precursor Substances 0.000 title claims abstract description 54
- 230000001629 suppression Effects 0.000 title claims description 165
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title abstract description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 58
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 58
- 239000012762 magnetic filler Substances 0.000 claims abstract description 55
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims abstract description 48
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims abstract description 32
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 72
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 18
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 9
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910002555 FeNi Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910005347 FeSi Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000005300 metallic glass Substances 0.000 claims description 2
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 99
- 239000000463 material Substances 0.000 description 43
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 20
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 18
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 14
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 13
- -1 ethylene, propylene Chemical group 0.000 description 11
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 11
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 11
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 7
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 6
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 6
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 6
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 6
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 5
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 5
- 239000000543 intermediate Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 5
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 5
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 4
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 4
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 4
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 description 4
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 3
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- 229920002396 Polyurea Polymers 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical compound CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229920003226 polyurethane urea Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 2
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- JVYDLYGCSIHCMR-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)butanoic acid Chemical compound CCC(CO)(CO)C(O)=O JVYDLYGCSIHCMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 1
- IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazoline Chemical compound C1CN=CO1 IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003504 2-oxazolinyl group Chemical group O1C(=NCC1)* 0.000 description 1
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCHZICNRHXRCHY-UHFFFAOYSA-N 2h-oxazine Chemical compound N1OC=CC=C1 BCHZICNRHXRCHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002535 CuZn Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 239000013032 Hydrocarbon resin Substances 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical class CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017706 MgZn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003962 NiZn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920010524 Syndiotactic polystyrene Polymers 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001541 aziridines Chemical class 0.000 description 1
- 125000004069 aziridinyl group Chemical group 0.000 description 1
- IRERQBUNZFJFGC-UHFFFAOYSA-L azure blue Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[S-]S[S-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] IRERQBUNZFJFGC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- 229920000402 bisphenol A polycarbonate polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 229920006217 cellulose acetate butyrate Polymers 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229920005680 ethylene-methyl methacrylate copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 150000002191 fatty alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000012796 inorganic flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007759 kiss coating Methods 0.000 description 1
- 238000004811 liquid chromatography Methods 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 235000019422 polyvinyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- 238000003918 potentiometric titration Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000007873 sieving Methods 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 235000013799 ultramarine blue Nutrition 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
Abstract
Description
特許文献1では、熱可塑性または熱硬化性樹脂中に導電性フィラーと磁性フィラーを混合した遮蔽用組成物により、漏洩するノイズの低周波数領域を磁性特性で抑制し、高周波領域を体積抵抗値で抑制する機構が開示されている。
特許文献2では、メッキにより形成された金属箔と、磁性フィラーが含有された樹脂ペーストとが積層された磁気抑制シートが開示されている。
例えば、特許文献1および特許文献2に開示されるような従来のノイズ抑制に用られるシートでは成型品の凹凸に追従する柔軟性や伸張性が不足しており凹凸に追従できずクラックが発生する問題があった(以下、追従性と省略)。加えて、1MHz以下の帯域のノイズを抑制する性能が不足しており、特に凹凸に追従させた場合においてはさらに低下する問題があった(以下、低周波シールド性と省略)。
即ち、本発明は、1MHz以下のノイズを抑制し得る抑制層を形成するためのシート状前駆体であって、導電性フィラーを25質量%以上、磁性フィラー及びバインダー樹脂を含む、ノイズ抑制層形成用シート状前駆体に関する。
さらに、本発明は、シート状基材上に、上記ノイズ抑制層形成用シート状前駆体から形成してなるノイズ抑制層を有するノイズ抑制シートであって、前記ノイズ抑制層の体積抵抗値が1.0×10−5Ω・m以下、1MHzにおける透磁率μ´が20以上であり、伸び率が10〜600%である、ノイズ抑制シートに関する。
本発明のノイズ抑制層形成用シート状前駆体(以下、シート状前駆体ともいう)は、導電性フィラーを25質量%以上、磁性フィラー及びバインダー樹脂を含む。
本発明において導電性フィラーは、後述するノイズ抑制層形成用シートを構成するノイズ抑制層に所望の体積抵抗値を付与する。
導電性フィラーの含有量は、シート状前駆体100質量%中(後述するノイズ抑制層100質量%中でもある)、25質量%であることが必要であり、25〜70質量%であることが好ましく、30〜65質量%がより好ましい。上記範囲とすることで所望の体積抵抗値が得られやすい。
フレーク状粒子に、ナノサイズの導電性フィラーを混合してもよい。ナノサイズの粒子を混合することにより、ナノ粒子の融点降下現象を利用して、加熱圧着時に金属間結合を形成させ、シールド性を向上させる効果がある。
具体的には、例えば、レーザー回折・散乱法粒度分布測定装置LS 13 320(ベックマン・コールター社製)を使用し、トルネードドライパウダーサンプルモジュールにて、各導電性微粒子を測定して得た数値であり、粒子の積算値が50%である粒度の直径の平均粒子径である。なお、屈折率の設定は1.6として測定する。
併用する粒子は、単独または混合して用いられる。併用する場合、フレーク状粒子および樹枝状粒子の組み合わせ、フレーク状粒子、樹枝状粒子および球状粒子の組み合わせ、フレーク状粒子および球状粒子の組み合わせが例示できる。これらのうち、ノイズ抑制能を高め、且つ伸び率を高める観点からフレーク状粒子単独またはフレーク状粒子と樹枝状粒子を組み合わせがより好ましい。
本発明において磁性フィラーは、ノイズ抑制層に所望の比透磁率μ´を付与する。磁性フィラーとしては、軟磁性のものと硬磁性のものとがあり、高い比透磁率μ´を発現し得るという点で軟磁性のものが好ましい。
軟磁性材料としては、結晶質金属磁性材料、非晶質金属磁性材料、ナノ結晶金属磁性材料などの金属系軟磁性材料が挙げられ、結晶質金属磁性材料としては、Fe、Co、Ni、FeSi合金、FeNi合金、FeSiAl合金、およびFeSiCr合金からなる群より選択されるものが好ましい。
金属系軟磁性材料以外では、MnZnフェライト、MgZnフェライト、MnMgフェライト、CuZnフェライト、MgMnSrフェライト、NiZnフェライトなどのフェライト系物質が挙げられる。
これら磁性フィラーは、単独、または2種類以上を使用できる。
また、金属メッキした磁性フィラーも好ましい。メッキに使用する金属は導電性が高いものが好ましく、例えば、金、銀、銅、またはニッケルがより好ましい。磁性フィラーの表面に上記金属をメッキすることで、金属メッキ磁性フィラー同士あるいは、導電性フィラーとの接触点が増え、ノイズ抑制層の体積抵抗値をより効果的に向上することができる。
本発明で使用するバインダー樹脂は、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂が好ましく、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂を併用してもよい。
反応性官能基を有する熱硬化性樹脂は、例えば、アクリル樹脂、マレイン酸樹脂、ポリブタジエン系樹脂、ポリエステル樹脂、縮合型ポリエステル樹脂、付加型ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、フェノール系樹脂、アルキド樹脂、アミノ樹脂、ポリ乳酸樹脂、オキサゾリン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。これらの中でも追従性と体積抵抗値の点から、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、エポキシ樹脂、付加型ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂が好ましい。
熱硬化性樹脂は、単独または2種類以上を併用できる。
ビニル系樹脂は、酢酸ビニルなどのビニルエステルの重合により得られるポリマーおよびビニルエステルとエチレンなどのオレフィン化合物とのコポリマーが好ましい。具体的には、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、部分ケン化ポリビニルアルコール等が挙げられる。
スチレン・アクリル系樹脂は、スチレンや(メタ)アクリロニトリル、アクリルアミド類、(メタ)アクリル酸エステル、マレイミド類などからなるホモポリマーまたはコポリマーが好ましい。具体的には、例えば、シンジオタクチックポリスチレン、ポリアクリロニトリル、アクリルコポリマー、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体等が挙げられる。
ジエン系樹脂は、ブタジエンやイソプレン等の共役ジエン化合物のホモポリマーまたはコポリマーおよびそれらの水素添加物が好ましい。具体的には、例えば、スチレン−ブタジエンゴム、スチレン−イソプレンブロックコポリマー等が挙げられる。テルペン樹脂は、テルペン類からなるポリマーまたはその水素添加物が好ましい。具体的には、例えば、芳香族変性テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、水添テルペン樹脂が挙げられる。
石油系樹脂は、ジシクロペンタジエン型石油樹脂、水添石油樹脂が好ましい。セルロース系樹脂は、セルロースアセテートブチレート樹脂が好ましい。ポリカーボネート樹脂は、ビスフェノールAポリカーボネートが好ましい。ポリイミド系樹脂は、熱可塑性ポリイミド、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミック酸型ポリイミド樹脂が好ましい。
熱硬化性樹脂は、単独または2種類以上を併用できる。
硬化剤は、単独または2種類以上を併用できる。
着色剤としては、例えば、有機顔料、カーボンブラック、群青、弁柄、亜鉛華、酸化チタン、黒鉛等が挙げられる。この中でも黒色系の着色剤を含むことでシートに印字する場合において印字視認性が向上する。
難燃剤としては、例えば、ハロゲン含有難燃剤、りん含有難燃剤、窒素含有難燃剤、無機難燃剤等が挙げられる。
無機添加剤としては、例えば、ガラス繊維、シリカ、タルク、セラミック等が挙げられる。
滑剤としては、例えば、脂肪酸エステル、炭化水素樹脂、パラフィン、高級脂肪酸、脂肪酸アミド、脂肪族アルコール、金属石鹸、変性シリコーン等が挙げられる。
ブロッキング防止剤としては、例えば、炭酸カルシウム、シリカ、ポリメチルシルセスキオサン、ケイ酸アルミニウム塩等が挙げられる。
本発明のシート状前駆体は、バインダー樹脂、導電性フィラー、および磁性フィラーを混合し攪拌して得られた樹脂組成物を、第1のシート状基材上に塗工することにより得られる。第1のシート状基材としては、剥離フィルムの他、種々のプラスチックフィルムを挙げることができる。本発明のシート状前駆体は、製造の過程では第1のシート状基材を用いることが好ましいが、第1のシート状基材を剥がし、シート状前駆体自体を単離することもできる。
塗工は、例えば、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレード方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式等の公知の塗工方法を使用できる。塗工の際、必要に応じて乾燥工程を設けても良い。前記乾燥は、熱風乾燥機および赤外線ヒーター等公知の乾燥装置が使用できる。
次に本発明のノイズ抑制シートについて説明する。本発明のノイズ抑制シートは、シート状基材と、前述のシート状前駆体から形成してなるノイズ抑制層とを有するものであり、ノイズ抑制層の体積抵抗値は1.0×10−5Ω・m以下、かつ1MHzにおける比透磁率μ´が20以上であり、伸び率が10〜600%である。この範囲とすることで、特に1MHz以下の低周波ノイズを顕著に抑制することができる。シート状基材は、ノイズ抑制層の少なくとも片面を覆っていればよい。
第1のシート状基材として剥離フィルムを用いる場合において、第2のシート状基材として剥離フィルム「以外」のフィルムを用いた場合、第1のシート状基材を剥がしてノイズ抑制層の片面が第2のシート状基材で覆われたノイズ抑制シートとし、該ノイズ抑制シートをノイズ発生源の部材等に接着剤等を使用して貼り付けて使用することができる。また、ノイズ抑制層自体が接着層の役割も担うこともできる。この場合、ノイズ抑制層とノイズ発生源の部材等とを貼り付けることもできるし、第2のシート状基材とノイズ発生源の部材等とを貼り付けることもできる。
第2のシート状基材としても剥離フィルムを用いた場合は、一方の面の剥離フィルムを剥がし、ノイズ抑制層とノイズ発生源の部材等とを接着剤等を用いて貼り付けた後、他方の面の剥離フィルムを剥がすことができる。
例えば、平板プレス、ロールプレスで行うことができ、加熱しながら行うことが好ましい。加熱温度は23〜200℃が好ましく、より好ましくは50〜160℃が良い。200℃を超えるとシート状前駆体の破壊が起こる場合がある。
加圧圧力は、1〜10MPaが好ましく、2〜8MPaがより好ましい。加熱温度及び、加圧圧力を上記範囲とすることで、後述する磁性フィラーの平均配向角度を10°以下とすることができるため、好ましい。
より具体的には、90℃、2MPa、5分間、加圧することにより、本発明のノイズ抑制シートを得ることができる。
ノイズ抑制層の体積抵抗値は1.0×10−5Ω・m以下であり、5.0×10−6Ω・m以下が好ましく、1.0×10−6Ω・m以下がより好ましい。1.0×10ー5Ω・mを境に1MHz以下のノイズ領域で顕著な抑制効果が発現する。
導電性フィラーの含有量等やシート状前駆体の加圧処理条件等を制御することにより、体積抵抗値を1.0×10−5Ω・m以下とすることが可能である。例えば、導電性フィラーの含有量は、25質量%以上であり、25〜70質量%であることが好ましく、30〜65質量%がより好ましい。上記範囲とすることで所望の体積抵抗値が得られやすい。
ノイズ抑制層の1MHzにおける比透磁率μ´は20以上であり、30以上が好ましく、40以上がより好ましく、50以上がさらに好ましい。比透磁率μ´は20を境に1MHz以下のノイズ領域で顕著な抑制効果が発現する。
本発明における比透磁率とは、測定対象物、即ち本発明の場合、ノイズ抑制層の透磁率μと真空中の透磁率μ0との比であり、複素透磁率μの実数部であって無次元の値である。
使用する磁性フィラーの種類、含有量等やシート状前駆体の加圧処理条件等を制御することにより、比透磁率μ´を20以上とすることが可能であり、高い比透磁率μ´が発現し得る磁性フィラーとしては、前述の通り、フレーク状の金属系軟磁性材料の利用が好ましい。
また、磁性フィラーの含有量は、ノイズ抑制層100質量%中、20〜65質量%であることが好ましく、30〜50質量%がより好ましい。上記範囲とすることで所望の比透磁率μ´が得られやすい。
本発明のノイズ抑制シートにおけるノイズ抑制層は、伸び率が10〜600%であり、伸び率は10〜500%であることが好ましく、10〜400%であることがより好ましい。
ノイズ抑制層の伸び率を10〜600%とすることでノイズ発生源の部材等への追従性を向上でき、ノイズ発生源の部材等が複雑な凹凸形状を有している場合にも、1MHz以下のノイズ抑制を達成できる。
なお、本発明では、例えば、長さ10cmのノイズ抑制層が11cmになった場合を伸び率10%、20cmになった場合を伸び率200%という。
本発明のノイズ抑制シートにおけるノイズ抑制層は、ノイズ抑制層に含まれる磁性フィラーの平均配向角度が10°以下であることが好ましく、導電性フィラーの平均配向角度が10°〜40°であることが好ましい。
両フィラーの平均粒子径D50が近い場合、加圧処理を行うと、フィラーが互いの配向に追従するため、シート内での配向角度がほぼ等しく、平均配向度が10°以下となるため、高い導電性を得ることが難しい。一方で平均粒子径D50が大きく異なる場合、両フィラーは互いの配向に追従しにくく、小さい導電性フィラーが主としてノイズ抑制層内で乱雑に存在し、磁性フィラーの配向の妨げとなる場合がある。結果、磁性フィラーの平均配向度が10°を超え、比透磁率μ´の低下が起きやすい。
例えば、剥離フィルム「以外」の第1のシート状基材にシート状前駆体を設け、別途2枚の剥離フィルムの間に粘着剤層を設けた粘着シートを用意しておき、粘着シートの片面の剥離フィルムを剥がし、露出した粘着剤層をシート状前駆体中のノイズ抑制層に貼り、[剥離フィルム「以外」の第1のシート状基材/シート状前駆体/粘着剤層/剥離フィルム]という積層構成の形態にした後、加圧処理することによって、シート状前駆体をノイズ抑制層とし、[剥離フィルム「以外」の第1のシート状基材/ノイズ抑制層/粘着剤層/剥離フィルム]という積層構成の粘着剤層付きのノイズ抑制シートとして提供することができる。
また、[剥離フィルム「以外」の第1のシート状基材/シート状前駆体/剥離フィルムである第2のシート状基材]という積層構成の中間積層体を加圧処理し、シート状前駆体をノイズ抑制層とした後、剥離フィルムである第2のシート状基材を剥がし、ノイズ抑制層に粘着剤層を積層し、[剥離フィルム「以外」の第1のシート状基材/ノイズ抑制層/粘着剤層/剥離フィルム]という積層構成の粘着剤層付きのノイズ抑制シートとして提供することもできる。
さらにまた、第1のシート状基材として剥離フィルムを用いる場合には、[剥離フィルム/ノイズ抑制層/粘着剤層/剥離フィルム]という積層構成の形態のノイズ抑制シートを提供することもできる。
これらの物品は1MHz以下のノイズの発生源となることが多いので、これら物品を構成する部材(例えば、筐体等)を本発明のノイズ抑制シートで覆うことによって、発生したノイズの物品外部への影響を抑制できる。粘着剤層を設けたノイズ抑制シートを用いれば、筐体等の内面および/または外面にノイズ抑制シートを貼り付けることができる。
あるいは、逆にノイズの影響を排除したい物品を本発明のノイズ抑制シートで覆うことによって、ノイズの影響を抑制することもできる。
さらに、本発明のノイズ抑制シートは、筐体を製造する過程で用いることもできる。例えば、片面をシート状基材で覆ったノイズ抑制シートを、筐体製造用の金型にセットし、筐体用の射出成型性用の樹脂をノイズ抑制層側に溶融射出し、筐体とノイズ抑制層を一体成型することもできる。シート状基材が剥離フィルムの場合、一体成型後に剥がすことができる。シート状基材が剥離フィルム「以外」の場合は、シート状基材もノイズ抑制層を介して筐体と一体となる。
平均粒子径D50はレーザー回折・散乱法粒度分布測定装置LS13320(ベックマン・コールター社製)を使用し、トルネードドライパウダーサンプルモジュールにて、導電性フィラー、磁性フィラーを測定した。なお、屈折率の設定は1.6とした。
フレーク状の磁性フィラーの厚みは、後述する剥離フィルム付きシート状前駆体2を包埋樹脂中にほぼ垂直に立てて包埋し、表面を研磨した後、レーザーマイクロスコープ(キーエンス社製、VK−X100)を用い、シート状前駆体を厚み方向から1000〜2000倍の倍率で観察し、観察視野中の異なる粒子を約10〜20個の厚みを測定し、その平均値から求めた。
熱硬化性樹脂1gをメチルエチルケトン40mlに溶解し、京都電子工業社製自動滴定装置「AT−510」にビュレットとして同社製「APB−510−20B」を接続したものを使用した。滴定試薬としては0.1mol/Lのエタノール性KOH溶液を用いて電位差滴定を行い、樹脂1gあたりのKOHのmg数を算出した。
質量平均分子量(Mw)の測定はGPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)(「HPC−8020」東ソー社製)を用いた。GPCは溶媒(THF;テトラヒドロフラン)に溶解した物質をその分子サイズの差によって分離定量する液体クロマトグラフィーである。本発明における測定は、カラムに「LF−604」(昭和電工株式会社製:迅速分析用GPCカラム:6mmID×150mmサイズ)を直列に2本接続して用い、流量0.6ml/分、カラム温度40℃の条件で行い、質量平均分子量(Mw)の決定はポリスチレン換算で行った。
[合成例1]
攪拌機、温度計、還流冷却器、滴下装置、窒素導入管を備えた反応容器に、アジピン酸とテレフタル酸及び3−メチル−1,5−ペンタンジオールから得られる数平均分子量(以下、「Mn」という)=1006であるジオール414部、ジメチロールブタン酸8部、イソホロンジイソシアネート145部、及びトルエン40部を仕込み、窒素雰囲気下90℃で3時間反応させた。これに、トルエン300部を加えて、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーの溶液を得た。次に、イソホロンジアミン27部、ジ−n−ブチルアミン3部、2−プロパノール342部、及びトルエン576部を混合したものに、得られたウレタンプレポリマーの溶液816部を添加し、70℃で3時間反応させ、質量平均分子量(以下、「Mw」という)=54,000、酸価5mgKOH/gであるポリウレタンポリウレア樹脂の溶液を得た。これに、トルエン144部、2−プロパノール72部を加えて、固形分50%であるポリウレタンポリウレア樹脂溶液を得た。
合成例1で得られた熱硬化性樹脂を固形分換算で15.7部、磁性フィラー1を40部、導電性フィラー1を40部、分散剤を2部、シランカップリング剤を2部、アジリジン系化合物0.3部を容器に仕込み(いずれも固形分換算)、不揮発分濃度が50質量%になるようトルエン:イソプロピルアルコール(質量比2:1)の混合溶剤を加えディスパーで10分攪拌することで磁性樹脂組成物を得た。
次いで、磁性樹脂組成物を剥離フィルム上に、乾燥厚みが30μmになるようにドクターブレードを使用して塗工し、100℃の電気オーブンで10分間乾燥した後、剥離フィルムを重ね、シート状前駆体1の両面を剥離フィルムで覆った中間体1を得た。
別途、上記と同様の方法で後述する低周波シールド性測定のために、剥離フィルム上に厚み300μmのシート状前駆体2を設けた中間体2を作製した。
後述する方法に従って、ノイズ抑制シート1について、伸び率、体積抵抗値、比透磁率μ´、平均配向角度を求めた。また、後述する方法に従って、ノイズ抑制シート2について低周波シールド性を評価した。
実施例1の原料の種類および配合量(質量部)を表1のように変更した以外は実施例1と同様に行うことで、中間体1、2、およびノイズ抑制シート1、2を得た。
・磁性フィラー1:Fe−Si−Al系軟磁性粒子(平均粒子径:45μm、平均厚み1.3μm)山陽特殊製鋼社製
・磁性フィラー2:銀被覆Fe−Si−Al合金(磁性フィラーに20質量%のAgが被覆された金属系軟磁性材料)(平均粒子径:45μm、平均厚み1.3μm)
・磁性フィラー3:Fe−Si−Al系軟磁性粒子(磁性フィラー1を篩処理により粒度を調整したもの)(平均粒子径:35μm、平均厚み1.3μm)山陽特殊製鋼社製
・磁性フィラー4:Fe−Si−Al系軟磁性粒子(平均粒子径:58μm、平均厚み1.3μm)メイト社製
・磁性フィラー5:Fe−Si−Al系軟磁性粒子(磁性フィラー1を篩処理により粒度を調整したもの)(平均粒子径:79μm、平均厚み1.3μm)
・導電性フィラー2:フレーク状銀被覆銅粒子(平均粒子径:10μm、平均厚み0.6μm)DOWAエレクトロニクス社製
・導電性フィラー3:フレーク状銀粒子(平均粒子径:19μm、平均厚み0.8μm)福田金属社製
・導電性フィラー4:フレーク状銀粒子(平均粒子径:26μm、平均厚み1.1μm)福田金属社製
・シランカップリング剤:3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン(商品名:KBM−5103、信越シリコーン社製)
・アジリジン系化合物:「ケミタイトPZ−33」日本触媒社製
なお、表中の[(b)/(a)]は、導電性フィラーの平均粒子径D50(a)に対する磁性フィラーの平均粒子径D50(b)の比率[(b)/(a)]である。
幅20mm・長さ60mmの大きさのノイズ抑制シート1を用意し、両面の剥離フィルムを剥がしてノイズ抑制層1を測定試料とした。測定試料について小型卓上試験機EZ−TEST(島津製作所社製)を用いて、温度25℃、相対湿度50% の条件下で引っ張り試験( 試験速度50mm/分)を実施した。得られたS−S曲線(Stress−Strain曲線)から磁性樹脂層の伸び率(%)を算出した。
図3を参照して説明する。
ノイズ抑制シート1(図3、(1))の片面の剥離性フィルムを剥がし、別途用意した粘着剤シートにおける粘着剤層18をノイズ抑制層に貼り合わせ、ノイズ抑制シート17ととし、幅40mm、長さ40mmの大きさに切った。
厚さ200μm、幅20mm、長さ30mmの接着剤付きのポリイミドフィルム13、厚さ200μm、幅50mm、長さ50mmのステンレス板14を準備した。なお、ポリイミドフィルム13、およびステンレス板14は、ノイズ発生源の凹凸を有する筐体を疑似的に表現している。
ステンレス板14上にポリイミドフィルム13がほぼ中心の位置に来るように接着剤を塗布し熱圧着して貼り付けた。
次いで、ポリイミドフィルム13のほぼ中心の位置に、ノイズ抑制シート17から剥離フィルム11’を剥がしたノイズ抑制シート17’のほぼ中心の位置が来るように、かつ粘着剤層18とポリイミドフィルム13が接するように、ノイズ抑制シート17’をポリイミドフィルム13上に載せた。(図3、(2))
そして、ステンレス板14およびポリイミドフィルム13によって構成される凹凸に対し、ノイズ抑制シート17’を、90℃、2MPa、5分間の条件で圧着し、ノイズ抑制シート17’を変形させながら貼り付けた。
貼り付け後、剥離フィルム11を剥がした(図3(3))。
円形破線16で示すポリイミドフィルム13の端部(段差部)におけるノイズ抑制層を肉眼および顕微鏡を使用した50倍の拡大画像を観察することで、ノイズ抑制層の破断状態を評価した。
○:ノイズ抑制層が破断しなかった。良好な結果。
×:ノイズ抑制層が破断した。実用不可
(1)厚みtの測定
ノイズ抑制シート1から幅50mm・長さ50mmの大きさの試料を切り出し、両面の剥離フィルムを剥がし、エポキシ樹脂(ペトロポキシ154、マルトー社製)を用い、スライドガラスとノイズ抑制層1と厚さ50μmのポリイミドフィルム(「カプトン300H」東レ・デュポン社製)とを接着し、[スライドガラス/ノイズ抑制層/ポリイミドフィルム]の構成の測定用試料を得た。
クロスセクションポリッシャー(日本電子社製、SM−09010)を用いて、得られた測定用試料をポリイミドフィルム側からイオンビーム照射により切断した。露出させた断面を、レーザーマイクロスコープ(キーエンス社製、VK−X100)を使用し、倍率1000〜2000倍で観察して、ノイズ抑制層1の厚みtを測定した。
幅50mm・長さ80mmの大きさのノイズ抑制シート1から片面の剥離フィルムを剥がしノイズ抑制層1について、JIS K7194−1994に準拠し、三菱化学製「ロレスターGP」の四探針プローブを用いて抵抗値を測定した。測定値に定数「4.239」を乗じた値を表面抵抗値Rとする。
前記(1)、(2)で求めた厚みt(μm)、表面抵抗値R(mΩ/□)から下記式に従って求めた。
体積抵抗値=R×t×10−9(Ω・m)
ノイズ抑制シート1を外形18mm、内径5mmのドーナッツ形状に切り出し、測定試料とした。測定は、インピーダンスアナライザー(アジレント・テクノロジー社製 型番4294A)とテスト治具 16454A(キーサイト・テクノロジー社製)を用いて行った。測定条件は、測定範囲を1kHzから100MHzとし、掃引タイプをlog、信号元レベルを0.5、測定点を401とした。得られた値から複素透磁率の実数部μ´を算出した。
なお、磁性フィラーを含まない比較例3の場合、透磁率は1であった。
ノイズ抑制シート1の厚みtの測定の場合と同様にして測定用試料の断面を観察し、ノイズ抑制層1とポリイミドフィルムとの界面を基準面とし、ノイズ抑制層1中の磁性フィラーおよび導電性フィラー、それぞれ任意の20個について基準面に対する傾きを求め、それぞれ平均値を求めた。
厚み300μmのノイズ抑制層2を有するノイズ抑制シート2を用い、磁界アンテナを使用したKEC法によりシールド性を測定した。
500kHzでのシールド性
○:15dB以上。非常に良好な結果である。
△:10dB以上、15dB未満。良好な結果である。
×:10dB未満。実用不可。
1MHzでのシールド性
○:15dB以上。非常に良好な結果である。
△:10dB以上、15dB未満。良好な結果である。
×:10dB未満。実用不可。
12 ノイズ抑制層
17 ノイズ抑制シート
18 粘着剤層
13 ポリイミドフィルム
14 ステンレス板
Claims (10)
- 導電性フィラーを25質量%以上、磁性フィラー及びバインダー樹脂を含む、ノイズ抑制層形成用シート状前駆体。
- 前記導電性フィラーは、金、銀、および銅からなる群より選択されるいずれかを有し、かつ平均粒子径D50(a)が4〜20μmのフレーク状である、請求項1記載のノイズ抑制層形成用シート状前駆体。
- 前記導電性フィラーは、銀コート銅である、請求項2記載のノイズ抑制層形成用シート状前駆体。
- 前記磁性フィラーは、結晶質金属磁性材料、非晶質金属磁性材料、およびナノ結晶金属磁性材料からなる群より選択されるいずれかの金属系軟磁性材料であって、かつ平均粒子径D50(b)が20〜70μmのフレーク状であり、前記結晶質金属磁性材料が、Fe、Co、Ni、FeSi合金、FeNi合金、FeSiAl合金、およびFeSiCr合金からなる群より選択される一種以上であることを特徴とする、請求項1〜3いずれか1項記載のノイズ抑制層形成用シート状前駆体。
- 前記磁性フィラーの表面は、金、銀、銅、またはニッケルで被覆されてなる、請求項4記載のノイズ抑制層形成用シート状前駆体。
- 導電性フィラーの平均粒子径D50(a)に対する磁性フィラーの平均粒子径D50(b)の比率[(b)/(a)]は、3〜15である、請求項2〜5いずれか1項記載のノイズ抑制層形成用シート状前駆体。
- 前記導電性フィラー及び磁性フィラーのタップ密度が、0.2〜4.0g/cm3である請求項1〜6いずれか1項記載のノイズ抑制層形成用シート状前駆体。
- シート状基材と、請求項1〜7いずれか1項記載のノイズ抑制層形成用シート状前駆体から形成してなるノイズ抑制層とを有するノイズ抑制シートであって、
前記ノイズ抑制層の体積抵抗値が1.0×10−5Ω・m以下、1MHzにおける比透磁率μ´が20以上であり、伸び率が10〜600%である、ノイズ抑制シート。 - 前記ノイズ抑制層中の、前記磁性フィラーの平均配向角度が10°以下であり、前記導電性フィラーの平均配向角度が10°〜40°である、請求項8記載のノイズ抑制シート。
- ノイズ発生源の部材を、請求項8または9記載のノイズ抑制シートで覆い、ノイズを抑制する方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019079225 | 2019-04-18 | ||
JP2019079225 | 2019-04-18 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020178118A true JP2020178118A (ja) | 2020-10-29 |
Family
ID=72935544
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020068116A Pending JP2020178118A (ja) | 2019-04-18 | 2020-04-06 | ノイズ抑制層形成用シート状前駆体、ノイズ抑制シート、およびノイズを抑制する方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020178118A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022181615A1 (ja) * | 2021-02-25 | 2022-09-01 | 三井化学株式会社 | 電磁波吸収熱伝導性材料、及び電磁波吸収熱伝導性筐体 |
US20230039179A1 (en) * | 2020-01-15 | 2023-02-09 | Fujikura Kasei Co., Ltd. | Magnetic coating material, magnetic sheet, and metal compatible tag |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018060990A (ja) * | 2016-07-08 | 2018-04-12 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用フィルム、電子部品搭載基板の封止方法および封止用フィルム被覆電子部品搭載基板 |
JP2019500742A (ja) * | 2015-10-27 | 2019-01-10 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA | 低周波emi遮蔽用伝導性組成物 |
-
2020
- 2020-04-06 JP JP2020068116A patent/JP2020178118A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019500742A (ja) * | 2015-10-27 | 2019-01-10 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA | 低周波emi遮蔽用伝導性組成物 |
JP2018060990A (ja) * | 2016-07-08 | 2018-04-12 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用フィルム、電子部品搭載基板の封止方法および封止用フィルム被覆電子部品搭載基板 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20230039179A1 (en) * | 2020-01-15 | 2023-02-09 | Fujikura Kasei Co., Ltd. | Magnetic coating material, magnetic sheet, and metal compatible tag |
US11948713B2 (en) * | 2020-01-15 | 2024-04-02 | Fujikura Kasei Co., Ltd. | Magnetic coating material, magnetic sheet, and metal compatible tag |
WO2022181615A1 (ja) * | 2021-02-25 | 2022-09-01 | 三井化学株式会社 | 電磁波吸収熱伝導性材料、及び電磁波吸収熱伝導性筐体 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6410064B2 (ja) | 導電性微粒子および導電性シート | |
JP2021028940A (ja) | ノイズ抑制シートおよび積層体 | |
JP6388064B2 (ja) | 電子部品搭載基板、積層体、電磁波遮蔽シートおよび電子機器 | |
WO2019239710A1 (ja) | 電磁波シールドシート | |
JP2020178118A (ja) | ノイズ抑制層形成用シート状前駆体、ノイズ抑制シート、およびノイズを抑制する方法 | |
JP2019121731A (ja) | 電磁波シールドフィルム | |
JP6597927B1 (ja) | 電磁波シールドシート、および電磁波シールド性配線回路基板 | |
WO2020129985A1 (ja) | 電子部品搭載基板および電子機器 | |
KR102238608B1 (ko) | 전자파 차폐 시트 및 전자파 차폐성 배선 회로 기판 | |
JP6468389B1 (ja) | 積層体、部品搭載基板、および部品搭載基板の製造方法 | |
JP2018006536A (ja) | 部品搭載基板およびその製造方法、積層体、電磁波遮蔽シート並びに電子機器 | |
TW200908871A (en) | Sheet for prevention of electromagnetic wave interference, flat cable for high-frequency signal, flexible print substrate, and method for production of sheet for prevention of electromagnetic wave interference | |
JP2021027102A (ja) | 電磁波シールドシート、および電磁波シールド性配線回路基板 | |
JP6607331B1 (ja) | 電子部品搭載基板および電子機器 | |
JP6690752B1 (ja) | 電子部品搭載基板および電子機器 | |
JP6183568B1 (ja) | 部品搭載基板の製造方法 | |
WO2018147355A1 (ja) | 部品搭載基板およびその製造方法、積層体、電磁波遮蔽シートおよび電子機器 | |
JP6431998B1 (ja) | 導電性接着剤層 | |
JP6645610B1 (ja) | 電磁波シールドシート、および電磁波シールド性配線回路基板 | |
JP6690801B1 (ja) | 電磁波シールドシート、および電磁波シールド性配線回路基板 | |
JP6516108B2 (ja) | 真空成形用電磁波シールド積層体、およびこれを用いた電磁波シールド成形体 | |
JP7452230B2 (ja) | 電磁波シールドシート、並びにプリント配線板およびその製造方法 | |
JP2022040177A (ja) | 電子部品搭載基板および電子機器 | |
JP2018129495A (ja) | 部品搭載基板の製造方法 | |
JP7099365B2 (ja) | 電磁波シールドシート、部品搭載基板、および電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230203 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20230206 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20230206 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20231005 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231205 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20231228 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240401 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240514 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240620 |