JP2020177061A - 光導波路 - Google Patents
光導波路 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020177061A JP2020177061A JP2019077604A JP2019077604A JP2020177061A JP 2020177061 A JP2020177061 A JP 2020177061A JP 2019077604 A JP2019077604 A JP 2019077604A JP 2019077604 A JP2019077604 A JP 2019077604A JP 2020177061 A JP2020177061 A JP 2020177061A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- optical waveguide
- core
- slab
- slab layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 99
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 18
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 22
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 38
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 19
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 11
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 46
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 description 15
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 8
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- -1 hydrogen ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/12007—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind forming wavelength selective elements, e.g. multiplexer, demultiplexer
- G02B6/12009—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind forming wavelength selective elements, e.g. multiplexer, demultiplexer comprising arrayed waveguide grating [AWG] devices, i.e. with a phased array of waveguides
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/02—Optical fibres with cladding with or without a coating
- G02B6/036—Optical fibres with cladding with or without a coating core or cladding comprising multiple layers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B2006/12035—Materials
- G02B2006/12061—Silicon
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B2006/12083—Constructional arrangements
- G02B2006/12097—Ridge, rib or the like
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B2006/12083—Constructional arrangements
- G02B2006/121—Channel; buried or the like
Abstract
Description
はじめに、本発明の実施の形態1に係る光導波路について、図1を参照して説明する。この光導波路は、下部クラッド層101の上に形成された、コア103と、スラブ層102とを備える。下部クラッド層101は、基板104の上に形成されている。コア103は、半導体から構成され、断面視矩形とされている。スラブ層102は、半導体から構成されている。コア103およびスラブ層102は、光の2次モードまでしか存在しない厚さとされている。
図3の(c)は、実施の形態1に係る光導波路の計算結果である。Siからなるスラブ層102は、厚さ220nmとしている。InPからなるコア103は、幅500nm,高さ250nmとしている。また、SiO2からなるスペーサ層106は、層厚50nmとした。
次に、本発明の実施の形態2に係る光導波路について説明する。まず、製造方法について、図5A〜図5Dを参照して説明する。
次に、本発明の実施の形態3に係る光導波路について説明する。まず、製造方法について、図6A〜図6Dを参照して説明する。
次に、本発明の実施の形態4に係る光導波路について図8を参照して説明する。この光導波路は、下部クラッド層101の上に形成された、コア103aとスラブ層102aとを備える。下部クラッド層101は、基板104の上に形成されている。また、コア103aを埋め込んで下部クラッド層101の上に形成され、表面が平坦化されたスペーサ層106bを備える。スラブ層102aは、スペーサ層106bの上に形成されている。これらの構成は、実施の形態2と同様である。
Claims (6)
- クラッド層の上に形成された、半導体からなる断面視矩形のコアと、
前記コアと光結合可能な状態に前記クラッド層の上に前記コアと積層された、半導体からなるスラブ層と
を備える光導波路。 - 請求項1記載の光導波路において、
前記コアと前記スラブ層との間に形成された、絶縁体からなるスペーサ層をさらに備えることを特徴とする光導波路。 - 請求項1記載の光導波路において、
前記コアと前記スラブ層とは、積層方向に接していることを特徴とする光導波路。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の光導波路において、
前記コアおよび前記スラブ層は、光の2次モードまでしか存在しない厚さを有することを特徴とする光導波路。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載の光導波路において、
前記コアおよび前記スラブ層は、一方がSiから構成され他方が化合物半導体から構成されていることを特徴とする光導波路。 - 請求項1〜5のいずれか1項に記載の光導波路において、
前記コアの形成されていない側で、前記クラッド層の上に前記スラブ層と積層された他スラブ層をさらに備えることを特徴とする光導波路。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019077604A JP2020177061A (ja) | 2019-04-16 | 2019-04-16 | 光導波路 |
PCT/JP2020/015160 WO2020213412A1 (ja) | 2019-04-16 | 2020-04-02 | 光導波路 |
US17/432,317 US11886003B2 (en) | 2019-04-16 | 2020-04-02 | Optical waveguide |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019077604A JP2020177061A (ja) | 2019-04-16 | 2019-04-16 | 光導波路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020177061A true JP2020177061A (ja) | 2020-10-29 |
Family
ID=72837193
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019077604A Pending JP2020177061A (ja) | 2019-04-16 | 2019-04-16 | 光導波路 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11886003B2 (ja) |
JP (1) | JP2020177061A (ja) |
WO (1) | WO2020213412A1 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5703989A (en) * | 1995-12-29 | 1997-12-30 | Lucent Technologies Inc. | Single-mode waveguide structure for optoelectronic integrated circuits and method of making same |
US20030059190A1 (en) * | 2001-09-10 | 2003-03-27 | Gunn Lawrence Cary | Strip loaded waveguide with low-index transition layer |
US20090116523A1 (en) * | 2007-11-07 | 2009-05-07 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Hybrid laser diode |
WO2009063942A1 (ja) * | 2007-11-16 | 2009-05-22 | Nec Corporation | 光導波路 |
JP2013113862A (ja) * | 2011-11-25 | 2013-06-10 | Fujitsu Ltd | 導波路型光デバイス及びその製造方法 |
JP2018151538A (ja) * | 2017-03-14 | 2018-09-27 | 沖電気工業株式会社 | 光導波路素子 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4456998A (en) * | 1980-06-02 | 1984-06-26 | Kokusai Denshin Denwa Kabushiki Kaisha | Semiconductor laser |
CN1109260C (zh) * | 2000-04-29 | 2003-05-21 | 中国科学院上海冶金研究所 | 一种大角度y分支硅光功率分配器的制作方法 |
WO2003023473A1 (en) * | 2001-09-10 | 2003-03-20 | California Institute Of Technology | Structure and method for coupling light between dissimilar waveguides |
JP2008047672A (ja) * | 2006-08-14 | 2008-02-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体光素子 |
JP2008198957A (ja) * | 2007-02-16 | 2008-08-28 | Hitachi Ltd | 半導体レーザ装置および光増幅装置 |
US8451874B2 (en) * | 2009-12-02 | 2013-05-28 | Massachusetts Institute Of Technology | Very large mode slab-coupled optical waveguide laser and amplifier |
US9846285B2 (en) * | 2012-04-11 | 2017-12-19 | Aurrion, Inc. | Low loss heterogeneous optical waveguide transitions |
CN102684069B (zh) * | 2012-05-30 | 2013-11-06 | 中国科学院半导体研究所 | 基于倏逝场耦合及周期微结构选频的混合硅单模激光器 |
US8891913B1 (en) * | 2012-07-11 | 2014-11-18 | Aurrion, Inc. | Heterogeneous semiconductor photonic integrated circuit with multiple offset heights |
CN104092096B (zh) * | 2014-06-27 | 2017-10-03 | 中国科学院半导体研究所 | 一种硅波导输出的单模硅基混合激光光源 |
JP6703811B2 (ja) * | 2015-07-30 | 2020-06-03 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
-
2019
- 2019-04-16 JP JP2019077604A patent/JP2020177061A/ja active Pending
-
2020
- 2020-04-02 WO PCT/JP2020/015160 patent/WO2020213412A1/ja active Application Filing
- 2020-04-02 US US17/432,317 patent/US11886003B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5703989A (en) * | 1995-12-29 | 1997-12-30 | Lucent Technologies Inc. | Single-mode waveguide structure for optoelectronic integrated circuits and method of making same |
US20030059190A1 (en) * | 2001-09-10 | 2003-03-27 | Gunn Lawrence Cary | Strip loaded waveguide with low-index transition layer |
US20090116523A1 (en) * | 2007-11-07 | 2009-05-07 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Hybrid laser diode |
WO2009063942A1 (ja) * | 2007-11-16 | 2009-05-22 | Nec Corporation | 光導波路 |
JP2013113862A (ja) * | 2011-11-25 | 2013-06-10 | Fujitsu Ltd | 導波路型光デバイス及びその製造方法 |
JP2018151538A (ja) * | 2017-03-14 | 2018-09-27 | 沖電気工業株式会社 | 光導波路素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220171129A1 (en) | 2022-06-02 |
WO2020213412A1 (ja) | 2020-10-22 |
US11886003B2 (en) | 2024-01-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6799035B2 (ja) | 集積導波路カプラ | |
JP6048578B2 (ja) | 半導体受光素子及びその製造方法 | |
CN108292012B (zh) | 光耦合方案 | |
US9871343B2 (en) | Photonic transmitter with waveguide formed of particular opposing electrodes | |
JP5773410B2 (ja) | シリコンベース電気光学装置 | |
JP7334045B2 (ja) | シリコン導波路に光学的に接続されたレーザーを含むフォトニックデバイス及びこのようなフォトニックデバイスの製造方法 | |
US9966733B2 (en) | Integration of laser into optical platform | |
US9568750B2 (en) | Hybrid optical modulator | |
CN106405970B (zh) | 半导体器件及其制造方法 | |
JP2010263153A (ja) | 半導体集積光デバイス及びその作製方法 | |
JP2016042575A (ja) | 光集積回路を製造する方法 | |
US10096971B2 (en) | Hybrid semiconductor lasers | |
US11075498B2 (en) | Method of fabricating an optoelectronic component | |
JP2016046534A (ja) | レーザ装置及びレーザ装置の製造方法 | |
CN103779785B (zh) | 可实现波长宽调谐的分布反射布拉格激光器及其制作方法 | |
WO2019225329A1 (ja) | 光集積デバイスおよびその製造方法 | |
JP2012089622A (ja) | 半導体レーザ素子 | |
JP5824929B2 (ja) | 光半導体素子の製造方法 | |
WO2020213412A1 (ja) | 光導波路 | |
JP5204059B2 (ja) | 光検出器の製造方法 | |
US11966078B2 (en) | Optoelectronic device and method of manufacture thereof | |
JP6213222B2 (ja) | 光半導体装置及びその製造方法 | |
WO2019225331A1 (ja) | 半導体レーザ | |
WO2019208269A1 (ja) | 半導体光素子 | |
CN112612148B (zh) | 一种光器件及其制作方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210727 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220614 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220708 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221108 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20230425 |