JP2020174136A - Substrate work device - Google Patents

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Abstract

To provide a substrate work device capable of restraining wrong thermal elongation correction, on the basis of a position reference part where an abnormal positional deviation has occurred.SOLUTION: A substrate work device 100 includes a head unit 3 working on a substrate P for mounting a component E, a head horizontal movement mechanism part 4 for moving the head unit 3, a position reference part M performing correction of the head horizontal movement mechanism part 4 resulting from thermal elongation, a substrate imaging part 6 for imaging the position reference part M, and a control section 8 for acquiring information about the position of the position reference part M, on the basis of the imaging results of the position reference part M from the substrate imaging part 6, and controlling to detect abnormal positional deviation of the position reference part M, on the basis of the information about the position of the position reference part M thus acquired.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

この発明は、基板作業装置に関し、特に、移動機構部の熱伸びに起因する補正を行う基板作業装置に関する。 The present invention relates to a substrate working apparatus, and more particularly to a substrate working apparatus that performs correction due to thermal elongation of a moving mechanism portion.

従来、移動機構部の熱伸びに起因する補正を行う基板作業装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。 Conventionally, a substrate working device that performs correction due to thermal elongation of a moving mechanism portion is known (see, for example, Patent Document 1).

上記特許文献１には、ＸＹ駆動機構（移動機構部）により装着ヘッドを移動させて、基板に部品を実装する部品実装機（基板作業装置）が開示されている。この部品実装機は、装着ヘッドの移動に伴ってＸＹ駆動機構に熱伸びが発生するため、ＸＹ駆動機構の熱伸びに起因する補正を行うように構成されている。ＸＹ駆動機構の熱伸びに起因する補正は、カメラによる撮像を行うとともに、カメラによる撮像データをデータ処理することにより行われる。なお、上記特許文献１には明記されていないが、カメラは、熱伸び補正用の位置基準マークの撮像を行うと考えられる。 Patent Document 1 discloses a component mounting machine (board working device) in which a mounting head is moved by an XY drive mechanism (moving mechanism unit) to mount components on a substrate. This component mounting machine is configured to perform correction due to the thermal elongation of the XY drive mechanism because thermal expansion occurs in the XY drive mechanism as the mounting head moves. The correction caused by the thermal expansion of the XY drive mechanism is performed by performing image capture by the camera and processing the image image data by the camera. Although not specified in Patent Document 1, it is considered that the camera captures a position reference mark for heat elongation correction.

特許第６４２３４４８号公報Japanese Patent No. 6423448

上記特許文献１に記載されるような部品実装機では、たとえば外力に起因して熱伸び補正用の位置基準マークに異常な位置ずれが発生した場合、異常な位置ずれが発生した位置基準マークに基づいて、誤った熱伸び補正が行われるおそれがあるという問題点がある。 In a component mounting machine as described in Patent Document 1, for example, when an abnormal position shift occurs in the position reference mark for heat elongation correction due to an external force, the position reference mark in which the abnormal position shift occurs becomes the position reference mark. Based on this, there is a problem that erroneous heat elongation correction may be performed.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、異常な位置ずれが発生した位置基準部に基づいて、誤った熱伸び補正が行われることを抑制することが可能な基板作業装置を提供することである。 The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and one object of the present invention is to perform erroneous thermal elongation correction based on a position reference portion in which an abnormal misalignment has occurred. It is to provide a substrate working apparatus which can suppress such a thing.

この発明の一の局面による基板作業装置は、部品が実装される基板に作業を行う作業部と、作業部を移動させる移動機構部と、移動機構部の熱伸びに起因する補正を行うための位置基準部と、位置基準部を撮像する撮像部と、撮像部による位置基準部の撮像結果に基づいて、位置基準部の位置に関する情報を取得するとともに、取得された位置基準部の位置に関する情報に基づいて、位置基準部の異常な位置ずれを検知する制御を行う制御部と、を備える。 The substrate working apparatus according to one aspect of the present invention is for performing a correction due to thermal elongation of a working portion for performing work on a substrate on which a component is mounted, a moving mechanism portion for moving the working portion, and a moving mechanism portion. Based on the image pickup results of the position reference unit, the image pickup unit that images the position reference unit, and the position reference unit by the image pickup unit, information on the position of the position reference unit is acquired, and information on the position of the acquired position reference unit is acquired. Based on the above, a control unit that controls to detect an abnormal positional deviation of the position reference unit is provided.

この発明の一の局面による基板作業装置では、上記のように、位置基準部の位置に関する情報に基づいて、位置基準部の異常な位置ずれを検知する制御を行う制御部を設ける。これにより、たとえば外力に起因して位置基準部に異常な位置ずれが発生した場合、位置基準部に異常な位置ずれが発生したことを検知することができる。その結果、異常な位置ずれが発生した位置基準部に基づいて、誤った熱伸び補正が行われることを抑制することができる。 In the substrate working apparatus according to one aspect of the present invention, as described above, a control unit that controls to detect an abnormal positional deviation of the position reference unit is provided based on the information regarding the position of the position reference unit. As a result, when an abnormal misalignment occurs in the position reference portion due to, for example, an external force, it is possible to detect that the position reference portion has an abnormal misalignment. As a result, it is possible to prevent erroneous thermal elongation correction from being performed based on the position reference portion in which the abnormal positional deviation occurs.

上記一の局面による基板作業装置において、好ましくは、制御部は、今回の位置基準部の位置に関する情報と、過去の位置基準部の位置に関する情報との比較結果、または、今回の位置基準部の位置に関する情報と、シミュレーションの位置基準部の位置に関する情報との比較結果に基づいて、位置基準部の異常な位置ずれを検知する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、正常な位置に位置基準部が位置する場合の情報である、過去の位置基準部の位置に関する情報、または、シミュレーションの位置基準部の位置に関する情報と、今回の位置基準部の位置に関する情報との比較結果に基づいて、位置基準部の異常な位置ずれを検知することができるので、位置基準部に異常な位置ずれが発生したことを容易かつ確実に検知することができる。 In the substrate working apparatus according to the above one aspect, preferably, the control unit is the result of comparing the information on the position of the position reference unit this time with the information on the position of the position reference unit in the past, or the position reference unit of this time. Based on the comparison result between the information on the position and the information on the position of the position reference unit in the simulation, the control for detecting the abnormal position shift of the position reference unit is performed. With this configuration, information about the position of the past position reference unit, which is information when the position reference unit is located at the normal position, or information about the position of the simulation position reference unit, and the current position reference Since it is possible to detect an abnormal misalignment of the position reference portion based on the comparison result with the information on the position of the portion, it is possible to easily and surely detect that an abnormal misalignment has occurred in the position reference portion. it can.

上記今回の位置基準部の位置に関する情報と、過去の位置基準部の位置に関する情報との比較結果に基づいて、位置基準部の異常な位置ずれを検知する構成において、好ましくは、今回の位置基準部の位置に関する情報と、過去の位置基準部の位置に関する情報との比較結果に基づいて、位置基準部の異常な位置ずれを検知する場合、制御部は、今回の位置基準部の位置に関する情報と、過去の位置基準部の位置に関する傾向を示す情報との比較結果に基づいて、位置基準部の異常な位置ずれを検知する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、過去の位置基準部の位置に関する傾向を示す情報に基づいて、位置基準部の異常な位置ずれを精度良く検知することができる。 In the configuration for detecting an abnormal positional deviation of the position reference portion based on the comparison result between the information regarding the position of the position reference portion of this time and the information regarding the position of the position reference portion in the past, the position reference of this time is preferable. When detecting an abnormal misalignment of the position reference unit based on the comparison result between the information on the position of the unit and the information on the position of the position reference unit in the past, the control unit uses the information on the position of the position reference unit this time. Based on the result of comparison with the information indicating the tendency of the position of the position reference unit in the past, the control for detecting the abnormal position shift of the position reference unit is performed. With this configuration, it is possible to accurately detect an abnormal positional deviation of the position reference unit based on information indicating a tendency regarding the position of the position reference unit in the past.

この場合、好ましくは、位置基準部の位置に関する情報は、位置基準部の位置変化量の情報を含み、過去の位置基準部の位置に関する傾向を示す情報は、複数の過去の位置基準部の位置変化量の情報を含み、制御部は、今回の位置基準部の位置変化量と、複数の過去の位置基準部の位置変化量の各々との差分を取得するとともに、取得された差分と予め決められた第１しきい値との比較結果に基づいて、位置基準部の異常な位置ずれを検知する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、今回の位置基準部の位置変化量と、複数の過去の位置基準部の位置変化量の各々との差分と、第１しきい値とを比較するだけで、位置基準部の異常な位置ずれを容易かつ確実に検知することができる。 In this case, preferably, the information regarding the position of the position reference portion includes the information on the amount of change in the position of the position reference portion, and the information indicating the tendency regarding the position of the past position reference portion is the position of a plurality of past position reference portions. Including the information on the amount of change, the control unit acquires the difference between the amount of change in the position of the current position reference unit and the amount of change in the position of a plurality of past position reference units, and determines in advance the acquired difference. Based on the comparison result with the first threshold value obtained, the control for detecting an abnormal positional deviation of the position reference unit is performed. With this configuration, the position reference can be performed simply by comparing the difference between the position change amount of the position reference section this time and the position change amounts of the plurality of past position reference sections and the first threshold value. It is possible to easily and surely detect an abnormal misalignment of a part.

上記今回の位置基準部の位置に関する情報と、過去の位置基準部の位置に関する情報との比較結果に基づいて、位置基準部の異常な位置ずれを検知する構成において、好ましくは、今回の位置基準部の位置に関する情報と、過去の位置基準部の位置に関する情報との比較結果に基づいて、位置基準部の異常な位置ずれを検知する場合、制御部は、今回の位置基準部の位置に関する情報と、前回の位置基準部の位置に関する情報との比較結果に基づいて、位置基準部の異常な位置ずれを検知する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、今回の位置基準部の位置に関する情報と、前回の位置基準部の位置に関する情報との比較結果に基づいて、位置基準部の異常な位置ずれを容易に検知することができる。 In the configuration for detecting an abnormal positional deviation of the position reference portion based on the comparison result between the information regarding the position of the position reference portion of this time and the information regarding the position of the position reference portion in the past, the position reference of this time is preferable. When detecting an abnormal misalignment of the position reference unit based on the comparison result between the information on the position of the unit and the information on the position of the position reference unit in the past, the control unit uses the information on the position of the position reference unit this time. Based on the result of comparison with the previous information on the position of the position reference unit, the control for detecting the abnormal position shift of the position reference unit is performed. With this configuration, it is possible to easily detect an abnormal misalignment of the position reference section based on the comparison result between the information regarding the position of the position reference section this time and the information regarding the position of the position reference section last time. it can.

この場合、好ましくは、位置基準部は、複数の位置基準部を含み、位置基準部の位置に関する情報は、位置基準部の位置変化量の情報を含み、制御部は、複数の位置基準部の各々の、今回の位置変化量と前回の位置変化量との差分を取得するとともに、取得された差分と予め決められた第２しきい値との比較結果に基づいて、位置基準部の異常な位置ずれを検知する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、今回の位置基準部の位置変化量と、前回の位置基準部の位置変化量との差分と、第２しきい値とを比較するだけで、複数の位置基準部の各々の異常な位置ずれを容易かつ確実に検知することができる。 In this case, preferably, the position reference unit includes a plurality of position reference units, the information regarding the position of the position reference unit includes information on the amount of change in the position of the position reference unit, and the control unit contains information on the amount of change in the position of the position reference unit. The difference between the current position change amount and the previous position change amount is acquired for each, and the position reference unit is abnormal based on the comparison result between the acquired difference and the predetermined second threshold value. It is configured to control to detect misalignment. With this configuration, a plurality of position reference units can be set by simply comparing the difference between the position change amount of the position reference unit this time, the position change amount of the previous position reference unit, and the second threshold value. Each abnormal misalignment can be easily and surely detected.

上記一の局面による基板作業装置において、好ましくは、制御部は、位置基準部の異常な位置ずれが検知された場合、位置基準部の異常な位置ずれが検知された状態でも基板の生産が継続可能であるか否かを判断する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、位置基準部の異常な位置ずれが、基板の生産が継続可能な位置ずれである場合、基板作業装置による基板の生産を継続することができる。その結果、基板作業装置の停止時間を低減することができる。また、位置基準部の異常な位置ずれが、基板の生産が継続不可能な位置ずれである場合、基板作業装置による基板の生産を停止することができる。その結果、基板の生産を停止した基板作業装置における位置基準部の位置の修正などの整備を迅速に行うことができる。 In the substrate working apparatus according to the above one aspect, preferably, when an abnormal misalignment of the position reference unit is detected, the control unit continues to produce the substrate even when the abnormal misalignment of the position reference unit is detected. It is configured to control whether or not it is possible. With this configuration, if the abnormal misalignment of the position reference portion is a misalignment that allows the production of the substrate to be continued, the production of the substrate by the substrate working apparatus can be continued. As a result, the down time of the substrate work apparatus can be reduced. Further, when the abnormal misalignment of the position reference portion is a misalignment in which the production of the substrate cannot be continued, the production of the substrate by the substrate working apparatus can be stopped. As a result, maintenance such as correction of the position of the position reference portion in the board work apparatus for which the production of the board has been stopped can be performed quickly.

この場合、好ましくは、制御部は、位置基準部の異常な位置ずれが検知された場合、移動機構部の熱伸びに起因する補正であって、位置基準部の異常な位置ずれの検知に用いられた位置基準部の位置に関する情報に基づく補正である仮の補正を行い、移動機構部の熱伸びに起因する仮の補正を行った状態で、撮像部により位置基準部または他の特徴点を撮像させるとともに、撮像部による位置基準部または他の特徴点の撮像結果に基づいて、基板の生産が継続可能であるか否かを判断する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、仮の補正を行った状態での位置基準部または他の特徴点の撮像結果に基づいて、位置基準部の異常な位置ずれが、基板の生産が継続可能な位置ずれであるか否かを判断することができる。その結果、位置基準部の異常な位置ずれが検知された状態でも基板の生産が継続可能であるか否かを容易かつ確実に判断することができる。 In this case, preferably, when an abnormal misalignment of the position reference unit is detected, the control unit is a correction caused by thermal elongation of the moving mechanism unit, and is used for detecting an abnormal misalignment of the position reference unit. Temporary correction, which is a correction based on the information about the position of the position reference part, is performed, and the position reference part or other feature points are measured by the imaging unit in a state where the temporary correction is performed due to the thermal elongation of the moving mechanism part. It is configured to perform imaging and control to determine whether or not the production of the substrate can be continued based on the imaging result of the position reference unit or other feature points by the imaging unit. With this configuration, abnormal misalignment of the position reference section based on the imaging results of the position reference section or other feature points in the state of provisional correction causes misalignment of the substrate so that the production of the substrate can be continued. It is possible to judge whether or not it is. As a result, it is possible to easily and surely determine whether or not the production of the substrate can be continued even when the abnormal positional deviation of the position reference portion is detected.

上記位置基準部の異常な位置ずれが検知された場合、基板の生産が継続可能であるか否かを判断する構成において、好ましくは、制御部は、位置基準部の異常な位置ずれが検知された場合に、基板の生産を継続する場合、位置基準部の異常な位置ずれ量に基づいて、異常な位置ずれが検知された位置基準部の位置の情報を補正して登録した状態で、基板の生産を継続する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、補正して登録された位置基準部の位置の情報（すなわち、位置ずれが反映された位置基準部の位置の情報）に基づいて、基板の生産の継続後の撮像部による位置基準部の撮像を行うことができる。その結果、基板の生産の継続後において、異常な位置ずれが検知された位置基準部の撮像部による撮像を正確に行うことができる。 In the configuration for determining whether or not the production of the substrate can be continued when the abnormal misalignment of the position reference unit is detected, preferably, the control unit detects the abnormal misalignment of the position reference unit. In this case, when the production of the board is continued, the board is registered after correcting the position information of the position reference part where the abnormal position shift is detected based on the abnormal position shift amount of the position reference part. It is configured to control the continuation of production. With this configuration, the imaging unit after continuous production of the substrate is based on the corrected and registered position information of the position reference unit (that is, the position information of the position reference unit that reflects the positional deviation). The position reference unit can be imaged by. As a result, after the production of the substrate is continued, it is possible to accurately perform imaging by the imaging unit of the position reference unit in which the abnormal positional deviation is detected.

上記位置基準部の異常な位置ずれが検知された場合、基板の生産が継続可能であるか否かを判断する構成において、好ましくは、撮像部は、第１時間間隔により位置基準部の撮像を行うように構成されており、制御部は、位置基準部の異常な位置ずれが検知された場合に、基板の生産を継続する場合、撮像部により位置基準部の撮像を行う時間間隔を、第１時間間隔よりも短い時間間隔である第２時間間隔に設定する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、位置基準部の異常な位置ずれが検知された場合に、基板の生産を継続する場合、通常時の時間間隔である第１時間間隔よりも短い時間間隔である第２時間間隔により、撮像部による位置基準部の撮像を行うことができる。その結果、位置基準部の次の異常な位置ずれを迅速に検知することができる。 In a configuration for determining whether or not the production of the substrate can be continued when an abnormal misalignment of the position reference unit is detected, the imaging unit preferably captures the image of the position reference unit at the first time interval. When the production of the substrate is continued when an abnormal misalignment of the position reference unit is detected, the control unit sets a time interval for imaging the position reference unit by the image pickup unit. It is configured to control the setting to the second time interval, which is a time interval shorter than the one hour interval. With this configuration, when the production of the substrate is continued when an abnormal misalignment of the position reference portion is detected, the second time interval is shorter than the first time interval, which is the normal time interval. Depending on the time interval, the image pickup unit can image the position reference unit. As a result, the next abnormal misalignment of the position reference unit can be quickly detected.

上記位置基準部の異常な位置ずれが検知された場合、基板の生産が継続可能であるか否かを判断する構成において、好ましくは、制御部は、位置基準部の異常な位置ずれが検知された場合に、基板の生産を継続する場合、作業者への通知を行うように構成されている。このように構成すれば、位置基準部の異常な位置ずれが検知された状態で、基板の生産が継続されたことを、作業者が認識することができる。 When the abnormal misalignment of the position reference unit is detected, in the configuration for determining whether or not the production of the substrate can be continued, preferably, the control unit detects the abnormal misalignment of the position reference unit. In that case, it is configured to notify the operator when the production of the substrate is continued. With this configuration, the operator can recognize that the production of the substrate has been continued in the state where the abnormal misalignment of the position reference portion is detected.

上記一の局面による基板作業装置において、好ましくは、制御部は、位置基準部の異常な位置ずれが検知された場合、移動機構部の熱伸びに起因する補正であって、位置基準部の異常な位置ずれの検知に用いられた位置基準部の位置に関する情報に基づく補正である仮の補正を行うように構成されている。このように構成すれば、位置基準部の異常な位置ずれが検知された場合にも、熱伸びに起因する補正（仮の補正）を容易に行うことができる。 In the substrate working apparatus according to the above one aspect, preferably, when an abnormal misalignment of the position reference unit is detected, the control unit corrects the heat elongation of the moving mechanism unit, and is an abnormality of the position reference unit. It is configured to perform a provisional correction, which is a correction based on information on the position of the position reference unit used for detecting the misalignment. With this configuration, even when an abnormal misalignment of the position reference portion is detected, correction (temporary correction) due to thermal elongation can be easily performed.

本発明によれば、上記のように、異常な位置ずれが発生した位置基準部に基づいて、誤った熱伸び補正が行われることを抑制することが可能な基板作業装置を提供することができる。 According to the present invention, as described above, it is possible to provide a substrate working apparatus capable of suppressing erroneous thermal elongation correction based on a position reference portion in which an abnormal misalignment has occurred. ..

第１および第２実施形態の基板作業装置を示す模式的な平面図である。It is a schematic plan view which shows the substrate working apparatus of 1st and 2nd Embodiment. 第１および第２実施形態の基板作業装置の制御的な構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control structure of the substrate working apparatus of 1st and 2nd Embodiment. 第１および第２実施形態の基板作業装置の位置基準部を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the position reference part of the substrate working apparatus of 1st and 2nd Embodiment. （Ａ）は、第１および第２実施形態の基板作業装置の熱伸びがない状態の撮像結果を説明するための模式図である。（Ｂ）は、第１および第２実施形態の基板作業装置の熱伸びがある状態の撮像結果を説明するための模式図である。(A) is a schematic diagram for explaining the imaging result in the state where there is no heat elongation of the substrate working apparatus of the first and second embodiments. (B) is a schematic diagram for explaining the imaging result in a state where the substrate working apparatus of the first and second embodiments has thermal elongation. 第１および第２実施形態の基板作業装置の外力による位置基準部の位置ずれを説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the misalignment of the position reference part by the external force of the substrate working apparatus of 1st and 2nd Embodiment. 第１実施形態の基板作業装置の位置基準部の異常な位置ずれの検知を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the detection of the abnormal misalignment of the position reference part of the board work apparatus of 1st Embodiment. 第１実施形態の基板作業装置の位置基準部位置ずれ検知処理を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the position reference part position deviation detection processing of the substrate work apparatus of 1st Embodiment. 第１実施形態の基板作業装置の基板生産継続判断処理を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the substrate production continuation determination processing of the substrate working apparatus of 1st Embodiment. 第２実施形態の基板作業装置の位置基準部の異常な位置ずれの検知を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the detection of the abnormal misalignment of the position reference part of the board work apparatus of 2nd Embodiment.

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments embodying the present invention will be described with reference to the drawings.

［第１実施形態］
図１〜図８を参照して、本発明の第１実施形態による基板作業装置１００の構成について説明する。なお、以下の説明では、基板搬送方向に沿った方向をＸ方向とし、水平面内でＸ方向と直交する方向をＹ方向とし、Ｘ方向およびＹ方向に直交する上下方向をＺ方向とする。 [First Embodiment]
The configuration of the substrate working apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 8. In the following description, the direction along the substrate transport direction is the X direction, the direction orthogonal to the X direction in the horizontal plane is the Y direction, and the vertical direction orthogonal to the X direction and the Y direction is the Z direction.

（基板作業装置の構成）
基板作業装置１００は、図１および図２に示すように、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの部品Ｅ（電子部品）を、プリント基板などの基板Ｐに実装する部品実装装置（表面実装機）である。 (Configuration of board work equipment)
As shown in FIGS. 1 and 2, the board working device 100 is a component mounting device (surface mounter) that mounts components E (electronic components) such as ICs, transistors, capacitors, and resistors on a substrate P such as a printed circuit board. Is.

基板作業装置１００は、基台１と、搬送部２と、ヘッドユニット３と、ヘッド水平移動機構部４と、部品撮像部５と、基板撮像部６と、表示部７（図２参照）と、制御部８（図２参照）とを備えている。なお、ヘッドユニット３は、特許請求の範囲の「作業部」の一例である。また、ヘッド水平移動機構部４は、特許請求の範囲の「移動機構部」の一例である。また、基板撮像部６は、特許請求の範囲の「撮像部」の一例である。 The board work device 100 includes a base 1, a transport unit 2, a head unit 3, a head horizontal movement mechanism unit 4, a component imaging unit 5, a substrate imaging unit 6, and a display unit 7 (see FIG. 2). , A control unit 8 (see FIG. 2). The head unit 3 is an example of a "working unit" within the scope of claims. Further, the head horizontal movement mechanism unit 4 is an example of a “movement mechanism unit” within the scope of claims. Further, the substrate imaging unit 6 is an example of the “imaging unit” in the claims.

基台１は、基板作業装置１００において各構成要素を配置する基礎となる台である。基台１上には、搬送部２、レール部４２および部品撮像部５が設けられている。また、基台１内には、制御部８が設けられている。また、基台１には、Ｙ方向の両側（Ｙ１方向側およびＹ２方向側）に、部品供給装置１１がそれぞれ配置されている。 The base 1 is a base on which each component is arranged in the board work apparatus 100. A transport unit 2, a rail unit 42, and a component imaging unit 5 are provided on the base 1. Further, a control unit 8 is provided in the base 1. Further, on the base 1, component supply devices 11 are arranged on both sides in the Y direction (Y1 direction side and Y2 direction side), respectively.

部品供給装置１１は、基板Ｐに実装される部品Ｅを供給する装置である。部品供給装置１１は、たとえば、テープフィーダ１２を含んでいる。テープフィーダ１２は、複数の部品Ｅを保持した部品供給テープ（図示せず）が巻き回されたリール（図示せず）を保持している。また、テープフィーダ１２は、ヘッドユニット３による部品Ｅの取出しのための部品吸着動作に応じて、保持されたリールを回転させて部品供給テープを送り出すことにより、部品Ｅを供給するように構成されている。基台１では、Ｙ方向の両側のそれぞれにおいて、複数のテープフィーダ１２がＸ方向に並んで配列されている。なお、部品供給装置１１は、部品Ｅを保持したトレイにより部品Ｅを供給するトレイフィーダを含んでいてもよい。 The component supply device 11 is a device that supplies the component E mounted on the substrate P. The component supply device 11 includes, for example, a tape feeder 12. The tape feeder 12 holds a reel (not shown) around which a component supply tape (not shown) holding a plurality of parts E is wound. Further, the tape feeder 12 is configured to supply the component E by rotating the held reel and sending out the component supply tape in response to the component suction operation for taking out the component E by the head unit 3. ing. In the base 1, a plurality of tape feeders 12 are arranged side by side in the X direction on both sides in the Y direction. The component supply device 11 may include a tray feeder that supplies the component E by a tray holding the component E.

搬送部２は、実装前の基板Ｐを搬入し、基板搬送方向（Ｘ方向）に搬送し、実装後の基板Ｐを搬出するように構成されている。また、搬送部２は、搬入された基板Ｐを実装停止位置Ａまで搬送するとともに、実装停止位置Ａにおいて基板固定機構（図示せず）により固定するように構成されている。また、搬送部２は、一対の搬送部分２１を含んでおり、一対の搬送部分２１により、基板ＰのＹ方向の両端を下方（Ｚ２方向側）から支持しつつ、基板Ｐを基板搬送方向に搬送するように構成されている。一対の搬送部分２１は、搬送ベルトと、搬送ガイドとを含んでいる。 The transport unit 2 is configured to carry in the substrate P before mounting, transport it in the substrate transport direction (X direction), and carry out the substrate P after mounting. Further, the transport unit 2 is configured to transport the carried-in substrate P to the mounting stop position A and fix it at the mounting stop position A by a substrate fixing mechanism (not shown). Further, the transport unit 2 includes a pair of transport portions 21, and the pair of transport portions 21 supports both ends of the substrate P in the Y direction from below (Z2 direction side) while supporting the substrate P in the substrate transport direction. It is configured to carry. The pair of transport portions 21 includes a transport belt and a transport guide.

ヘッドユニット３は、基板Ｐに部品を実装する作業を行う部品実装用の作業部である。ヘッドユニット３は、実装停止位置Ａにおいて固定された基板Ｐに部品Ｅを実装する。ヘッドユニット３は、複数（５つ）のヘッド３１（実装ヘッド）を含んでいる。ヘッド３１の先端には、部品Ｅを保持（吸着）するためのノズル（吸着ノズル）（図示せず）が着脱可能に装着されている。ヘッド３１は、負圧供給部（図示せず）からの負圧により、ノズルに部品Ｅを保持（吸着）可能に構成されている。 The head unit 3 is a component mounting work unit for mounting components on the substrate P. The head unit 3 mounts the component E on the substrate P fixed at the mounting stop position A. The head unit 3 includes a plurality of (five) heads 31 (mounting heads). A nozzle (suction nozzle) (not shown) for holding (sucking) the component E is detachably attached to the tip of the head 31. The head 31 is configured to be able to hold (suck) the component E in the nozzle by the negative pressure from the negative pressure supply unit (not shown).

また、ヘッドユニット３は、ヘッド３１を上下方向（Ｚ方向）に移動させるＺ軸モータ３２（図２参照）と、ヘッド３１をＺ方向に延びる回転軸線回りに回転させるＲ軸モータ３３（図２参照）とを含んでいる。ヘッド３１は、Ｚ軸モータ３２により、部品Ｅを保持する際かまたは保持された部品Ｅを実装する際の下降位置と、保持された部品Ｅを基板Ｐに搬送する際の上昇位置との間で、上下方向に移動可能に構成されている。また、ヘッド３１は、部品Ｅを保持した状態でＲ軸モータ３３により回転されることにより、保持している部品Ｅの向きを調整可能に構成されている。 Further, the head unit 3 includes a Z-axis motor 32 (see FIG. 2) that moves the head 31 in the vertical direction (Z direction) and an R-axis motor 33 (FIG. 2) that rotates the head 31 around a rotation axis extending in the Z direction. See) and includes. The head 31 is located between a lowering position when holding the component E or mounting the held component E by the Z-axis motor 32 and an ascending position when transporting the held component E to the substrate P. It is configured to be movable in the vertical direction. Further, the head 31 is configured so that the orientation of the holding part E can be adjusted by being rotated by the R-axis motor 33 while holding the part E.

ヘッド水平移動機構部４は、ヘッドユニット３を水平方向（Ｘ方向およびＹ方向）に移動させるように構成されている。ヘッド水平移動機構部４は、ヘッドユニット３を基板搬送方向（Ｘ方向）に移動可能に支持する支持部４１と、支持部４１をＹ方向に移動可能に支持するレール部４２とを含んでいる。支持部４１は、基板搬送方向に延びるボールねじ軸４１ａと、ボールねじ軸４１ａを回転させるＸ軸モータ４１ｂとを有している。ヘッドユニット３には、支持部４１のボールねじ軸４１ａと係合するボールナット（図示せず）が設けられている。ヘッドユニット３は、Ｘ軸モータ４１ｂによりボールねじ軸４１ａが回転されることにより、ボールねじ軸４１ａと係合するボールナットとともに、支持部４１に沿って基板搬送方向に移動可能に構成されている。 The head horizontal movement mechanism unit 4 is configured to move the head unit 3 in the horizontal direction (X direction and Y direction). The head horizontal movement mechanism portion 4 includes a support portion 41 that movably supports the head unit 3 in the substrate transport direction (X direction), and a rail portion 42 that movably supports the support portion 41 in the Y direction. .. The support portion 41 has a ball screw shaft 41a extending in the substrate transport direction and an X-axis motor 41b for rotating the ball screw shaft 41a. The head unit 3 is provided with a ball nut (not shown) that engages with the ball screw shaft 41a of the support portion 41. The head unit 3 is configured to be movable in the substrate transport direction along the support portion 41 together with the ball nut that engages with the ball screw shaft 41a by rotating the ball screw shaft 41a by the X-axis motor 41b. ..

レール部４２は、支持部４１のＸ方向の両端部をＹ方向に移動可能に支持する一対のガイドレール４２ａと、Ｙ方向に延びるボールねじ軸４２ｂと、ボールねじ軸４２ｂを回転させるＹ軸モータ４２ｃとを有している。支持部４１には、レール部４２のボールねじ軸４２ｂと係合するボールナット（図示せず）が設けられている。支持部４１は、Ｙ軸モータ４２ｃによりボールねじ軸４２ｂが回転されることにより、ボールねじ軸４２ｂと係合するボールナットとともに、レール部４２の一対のガイドレール４２ａに沿ってＹ方向に移動可能に構成されている。 The rail portion 42 includes a pair of guide rails 42a that movably support both ends of the support portion 41 in the X direction in the Y direction, a ball screw shaft 42b extending in the Y direction, and a Y-axis motor that rotates the ball screw shaft 42b. It has 42c. The support portion 41 is provided with a ball nut (not shown) that engages with the ball screw shaft 42b of the rail portion 42. The support portion 41 can move in the Y direction along the pair of guide rails 42a of the rail portion 42 together with the ball nut that engages with the ball screw shaft 42b by rotating the ball screw shaft 42b by the Y-axis motor 42c. It is configured in.

ヘッド水平移動機構部４の支持部４１およびレール部４２により、ヘッドユニット３は、基台１上を水平方向に移動可能に構成されている。これにより、ヘッドユニット３のヘッド３１は、部品供給装置１１の上方に移動して、部品供給装置１１から供給される部品Ｅを保持（吸着）可能である。また、ヘッドユニット３のヘッド３１は、実装停止位置Ａにおいて固定された基板Ｐの上方に移動して、保持（吸着）された部品Ｅを基板Ｐに実装可能である。 The head unit 3 is configured to be movable in the horizontal direction on the base 1 by the support portion 41 and the rail portion 42 of the head horizontal movement mechanism unit 4. As a result, the head 31 of the head unit 3 can move above the component supply device 11 and hold (suck) the component E supplied from the component supply device 11. Further, the head 31 of the head unit 3 can move above the substrate P fixed at the mounting stop position A, and the held (adsorbed) component E can be mounted on the substrate P.

部品撮像部５は、部品認識用のカメラである。部品撮像部５は、ヘッドユニット３のヘッド３１による基板Ｐへの部品Ｅの搬送中に、ヘッド３１のノズルに吸着された部品Ｅを撮像する。部品撮像部５は、基台１の上面上に固定されており、部品Ｅの下側（Ｚ２方向側）から、ヘッド３１のノズルに吸着された部品Ｅを撮像する。部品撮像部５による部品Ｅの撮像画像に基づいて、制御部８は、ヘッド３１のノズルにおける部品Ｅの吸着状態（回転姿勢およびヘッド３１に対する吸着位置）を取得（認識）する。 The component imaging unit 5 is a camera for component recognition. The component imaging unit 5 images the component E attracted to the nozzle of the head 31 while the component E is being conveyed to the substrate P by the head 31 of the head unit 3. The component imaging unit 5 is fixed on the upper surface of the base 1, and images the component E attracted to the nozzle of the head 31 from the lower side (Z2 direction side) of the component E. Based on the image captured by the component E by the component imaging unit 5, the control unit 8 acquires (recognizes) the suction state (rotational posture and suction position with respect to the head 31) of the component E at the nozzle of the head 31.

基板撮像部６は、基板認識用のカメラである。基板撮像部６は、ヘッドユニット３のヘッド３１による基板Ｐへの部品Ｅの実装開始前に、実装停止位置Ａにおいて固定された基板Ｐの上面に付された位置認識マークＦ（フィデューシャルマーク）を撮像する。位置認識マークＦは、基板Ｐの位置を認識するためのマークである。基板撮像部６による位置認識マークＦの撮像画像に基づいて、制御部８は、実装停止位置Ａにおいて固定された基板Ｐの正確な位置および姿勢を取得（認識）する。また、基板撮像部６は、ヘッドユニット３に取り付けられている。これにより、基板撮像部６は、ヘッドユニット３と共に、水平方向に移動可能に構成されている。表示部７は、たとえば液晶モニタを含んでおり、情報を表示する。 The substrate imaging unit 6 is a camera for substrate recognition. The substrate imaging unit 6 has a position recognition mark F (fiducial mark) attached to the upper surface of the substrate P fixed at the mounting stop position A before the head 31 of the head unit 3 starts mounting the component E on the substrate P. ) Is imaged. The position recognition mark F is a mark for recognizing the position of the substrate P. Based on the image captured by the position recognition mark F by the substrate imaging unit 6, the control unit 8 acquires (recognizes) the accurate position and orientation of the substrate P fixed at the mounting stop position A. Further, the substrate imaging unit 6 is attached to the head unit 3. As a result, the substrate imaging unit 6 is configured to be movable in the horizontal direction together with the head unit 3. The display unit 7 includes, for example, a liquid crystal monitor and displays information.

制御部８は、基板作業装置１００の動作を制御する制御回路である。制御部８は、たとえば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、および、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などを含んでいる。制御部８は、搬送部２、部品供給装置１１、Ｘ軸モータ４１ｂおよびＹ軸モータ４２ｃなどを生産プログラムに従って制御することにより、ヘッドユニット３により基板Ｐに部品Ｅを実装させる制御を行うように構成されている。 The control unit 8 is a control circuit that controls the operation of the board work device 100. The control unit 8 includes, for example, a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), and the like. The control unit 8 controls the transport unit 2, the component supply device 11, the X-axis motor 41b, the Y-axis motor 42c, and the like according to the production program, so that the head unit 3 controls the component E to be mounted on the substrate P. It is configured.

（熱伸びに関する構成）
ここで、基板作業装置１００により基板Ｐを生産している間、ヘッド水平移動機構部４のボールねじ軸４１ａやボールねじ軸４２ｂなどでは、ヘッドユニット３の移動に伴って発生した熱に起因して、熱伸び（熱膨張）が発生する。ヘッド水平移動機構部４の熱伸びが発生する部分であるボールねじ軸４１ａやボールねじ軸４２ｂなどに熱伸びが発生した場合、ヘッド水平移動機構部４の熱伸びに起因して、基板作業装置１００内の実際の位置と、基板作業装置１００の機械座標位置との間にずれが発生する。 (Structure related to heat elongation)
Here, while the substrate P is being produced by the substrate working device 100, the ball screw shaft 41a and the ball screw shaft 42b of the head horizontal movement mechanism unit 4 are caused by the heat generated by the movement of the head unit 3. As a result, thermal elongation (thermal expansion) occurs. When thermal elongation occurs in the ball screw shaft 41a, the ball screw shaft 42b, etc., which are the parts where the thermal elongation of the head horizontal movement mechanism portion 4 occurs, the substrate work apparatus is caused by the thermal elongation of the head horizontal movement mechanism portion 4. There is a gap between the actual position within 100 and the machine coordinate position of the board work apparatus 100.

このようなずれが発生した場合に、ヘッド水平移動機構部４により作業部であるヘッドユニット３を同じ機械座標位置に移動させるように制御した場合、ヘッドユニット３が移動される実際の位置は、ずれが発生していない場合とはずれた位置になる。すなわち、ヘッドユニット３を目標位置に正確に移動させることができない。このため、ヘッドユニット３による基板作業の作業精度が低下する。基板作業装置１００では、このようなずれを補うように、ヘッド水平移動機構部４の熱伸びに起因する補正を行う。 When such a deviation occurs, when the head horizontal movement mechanism unit 4 controls the head unit 3 which is a working unit to move to the same machine coordinate position, the actual position where the head unit 3 is moved is The position is different from the one when there is no deviation. That is, the head unit 3 cannot be accurately moved to the target position. Therefore, the work accuracy of the board work by the head unit 3 is lowered. In the board work apparatus 100, correction due to thermal elongation of the head horizontal movement mechanism unit 4 is performed so as to compensate for such a deviation.

具体的には、基板作業装置１００には、図３に示すように、ヘッド水平移動機構部４の熱伸びに起因する補正（以下、単に「熱伸び補正」という）を行うための位置基準部Ｍが設けられている。位置基準部Ｍは、熱伸び補正を行うための位置基準を示す専用の部材であり、搬送部２に設けられている。なお、位置基準部Ｍとしては、専用の部材を用いるのではなく、位置基準部Ｍの設置対象である搬送部２の特徴点（すなわち、特徴的な形を有する部分）を利用してもよいが、熱伸び補正の精度の観点からは、専用の部材を用いるのが好ましい。 Specifically, as shown in FIG. 3, the substrate work apparatus 100 has a position reference unit for performing correction due to thermal elongation of the head horizontal movement mechanism portion 4 (hereinafter, simply referred to as “thermal elongation correction”). M is provided. The position reference unit M is a dedicated member that indicates a position reference for performing thermal elongation correction, and is provided in the transport unit 2. As the position reference unit M, instead of using a dedicated member, a characteristic point (that is, a portion having a characteristic shape) of the transport unit 2 on which the position reference unit M is installed may be used. However, from the viewpoint of the accuracy of thermal elongation correction, it is preferable to use a dedicated member.

また、位置基準部Ｍは、複数（６つ）の位置基準部Ｍ１〜Ｍ６を含んでいる。複数の位置基準部Ｍ１〜Ｍ６のうち、半分の位置基準部である位置基準部Ｍ１、Ｍ３およびＭ５は、搬送部２の一方の搬送部分であるＹ１方向側の搬送部分２１に設けられており、もう半分の位置基準部である位置基準部Ｍ２、Ｍ４およびＭ６は、搬送部２の他方の搬送部分であるＹ２方向側の搬送部分２１に設けられている。位置基準部Ｍ１、Ｍ３およびＭ５と、位置基準部Ｍ２、Ｍ４およびＭ６とは、搬送部２において線対称状に配置されるように設けられている。また、位置基準部Ｍ１〜Ｍ６は、実装停止位置Ａの近傍に配置されるように設けられている。 Further, the position reference unit M includes a plurality (six) position reference units M1 to M6. Of the plurality of position reference portions M1 to M6, the position reference portions M1, M3, and M5, which are half of the position reference portions, are provided on the transport portion 21 on the Y1 direction side, which is one of the transport portions 2. The other half of the position reference portions, the position reference portions M2, M4 and M6, are provided on the transport portion 21 on the Y2 direction side, which is the other transport portion of the transport portion 2. The position reference portions M1, M3 and M5 and the position reference portions M2, M4 and M6 are provided so as to be arranged in line symmetry in the transport portion 2. Further, the position reference portions M1 to M6 are provided so as to be arranged in the vicinity of the mounting stop position A.

熱伸び補正を行う場合、制御部８は、位置基準部Ｍ１〜Ｍ６の各々を撮像するように、基板撮像部６を制御する。具体的には、制御部８は、ヘッド水平移動機構部４により基板撮像部６を位置基準部Ｍ１〜Ｍ６の各々の上方位置に移動させて、位置基準部Ｍ１〜Ｍ６の各々を撮像するように、基板撮像部６を制御する。 When performing thermal elongation correction, the control unit 8 controls the substrate imaging unit 6 so as to image each of the position reference units M1 to M6. Specifically, the control unit 8 moves the substrate imaging unit 6 to a position above each of the position reference units M1 to M6 by the head horizontal movement mechanism unit 4, and images each of the position reference units M1 to M6. In addition, the substrate imaging unit 6 is controlled.

この際、制御部８は、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の上方位置を示す機械座標位置に移動するように、ヘッド水平移動機構部４により基板撮像部６を移動させる制御を行う。位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の上方位置を示す機械座標位置は、図４（Ａ）に示すように、ヘッド水平移動機構部４の熱伸びがない状態において、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の撮像結果中の、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の基準位置Ｃ１と、と、基板撮像部６の基準位置Ｃ２とが略一致する位置である。なお、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の撮像結果中の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の基準位置Ｃ１は、たとえば、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の中心位置である。また、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の撮像結果中の基板撮像部６の基準位置Ｃ２は、たとえば、基板撮像部６の視野中心位置である。 At this time, the control unit 8 controls the substrate imaging unit 6 to be moved by the head horizontal movement mechanism unit 4 so as to move to the machine coordinate position indicating the upper position of the position reference unit M (M1 to M6). As shown in FIG. 4A, the mechanical coordinate position indicating the upper position of the position reference unit M (M1 to M6) is the position reference unit M (M1 to M6) in a state where the head horizontal movement mechanism unit 4 does not have thermal elongation. In the imaging result of M6), the reference position C1 of the position reference unit M (M1 to M6) and the reference position C2 of the substrate imaging unit 6 substantially coincide with each other. The reference position C1 of the position reference unit M (M1 to M6) in the imaging result of the position reference unit M (M1 to M6) is, for example, the central position of the position reference unit M (M1 to M6). Further, the reference position C2 of the substrate imaging unit 6 in the imaging result of the position reference unit M (M1 to M6) is, for example, the visual field center position of the substrate imaging unit 6.

上記の通り、ヘッド水平移動機構部４に熱伸びが発生した場合、ヘッド水平移動機構部４によりヘッドユニット３を同じ機械座標位置に移動させるように制御しても、ずれが発生していない場合とはずれた位置に、ヘッドユニット３が移動される。このため、図４（Ｂ）に示すように、ヘッド水平移動機構部４に熱伸びが発生した場合、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の上方位置を示す機械座標位置に移動するように、ヘッド水平移動機構部４により基板撮像部６を移動させて、基板撮像部６により位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）を撮像させたとしても、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の撮像結果中の、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の基準位置Ｃ１と、基板撮像部６の基準位置Ｃ２とが一致しない。 As described above, when thermal elongation occurs in the head horizontal movement mechanism unit 4, even if the head horizontal movement mechanism unit 4 controls the head unit 3 to move to the same machine coordinate position, no deviation occurs. The head unit 3 is moved to a position that is out of alignment. Therefore, as shown in FIG. 4B, when the head horizontal movement mechanism unit 4 undergoes thermal elongation, it moves to the machine coordinate position indicating the upper position of the position reference units M (M1 to M6). Even if the substrate imaging unit 6 is moved by the head horizontal movement mechanism unit 4 and the position reference unit M (M1 to M6) is imaged by the substrate imaging unit 6, the imaging result of the position reference unit M (M1 to M6) is in progress. The reference position C1 of the position reference unit M (M1 to M6) and the reference position C2 of the substrate imaging unit 6 do not match.

このため、制御部８は、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の撮像結果に基づいて、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置に関する情報を取得する。位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置に関する情報は、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置変化量の情報を含んでいる。位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置変化量の情報は、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）のＸ方向の位置変化量である位置変化量Ｄｘ（Ｄｘ１〜Ｄｘ６）の情報と、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）のＹ方向の位置変化量である位置変化量Ｄｙ（Ｄｙ１〜Ｄｙ６）の情報とを含んでいる。なお、位置変化量Ｄｘは、位置基準部Ｍの撮像結果中の、位置基準部Ｍの基準位置Ｃ１と、基板撮像部６の基準位置Ｃ２とのＸ方向の位置ずれ量である。同様に、位置変化量Ｄｙは、位置基準部Ｍの撮像結果中の、位置基準部Ｍの基準位置Ｃ１と、基板撮像部６の基準位置Ｃ２とのＹ方向の位置ずれ量である。位置変化量ＤｘおよびＤｙは、ヘッド水平移動機構部４の熱伸びの程度によって異なるが、たとえば、数μｍ〜数十μｍ程度である。なお、図４では、理解の容易化のために、位置基準部Ｍの位置変化を誇張して示している。 Therefore, the control unit 8 acquires information regarding the position of the position reference unit M (M1 to M6) based on the imaging result of the position reference unit M (M1 to M6). The information regarding the position of the position reference unit M (M1 to M6) includes the information on the amount of change in the position of the position reference unit M (M1 to M6). The information of the position change amount of the position reference unit M (M1 to M6) is the information of the position change amount Dx (Dx1 to Dx6) which is the position change amount of the position reference unit M (M1 to M6) in the X direction and the position reference. The information of the position change amount Dy (Dy1 to Dy6), which is the position change amount in the Y direction of the parts M (M1 to M6), is included. The position change amount Dx is the amount of displacement in the X direction between the reference position C1 of the position reference unit M and the reference position C2 of the substrate imaging unit 6 in the image pickup result of the position reference unit M. Similarly, the position change amount Dy is the amount of displacement in the Y direction between the reference position C1 of the position reference unit M and the reference position C2 of the substrate imaging unit 6 in the image pickup result of the position reference unit M. The positions change amounts Dx and Dy vary depending on the degree of heat elongation of the head horizontal movement mechanism unit 4, but are, for example, about several μm to several tens of μm. In FIG. 4, the position change of the position reference unit M is exaggerated for the sake of easy understanding.

そして、制御部８は、取得された位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置に関する情報に基づいて、ヘッド水平移動機構部４の熱伸び量を取得するとともに、取得されたヘッド水平移動機構部４の熱伸び量に基づいて、熱伸び補正を行う。また、ヘッド水平移動機構部４の熱伸び量は、基板Ｐの生産が進むに従って徐々に増加する傾向を示すため、制御部８は、予め決められた時間間隔により、定期的に熱伸び補正を行う。このため、基板撮像部６は、予め決められた時間間隔により、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の撮像を行うように動作される。なお、予め決められた時間間隔は、熱伸び補正を適切に行い得る限り、どのような時間間隔であってもよいが、たとえば、数分程度であり得る。 Then, the control unit 8 acquires the amount of heat expansion of the head horizontal movement mechanism unit 4 based on the acquired information regarding the positions of the position reference units M (M1 to M6), and the acquired head horizontal movement mechanism unit 8. The heat elongation is corrected based on the heat elongation amount of 4. Further, since the heat elongation amount of the head horizontal movement mechanism unit 4 tends to gradually increase as the production of the substrate P progresses, the control unit 8 periodically corrects the heat elongation at a predetermined time interval. Do. Therefore, the substrate imaging unit 6 is operated so as to image the position reference units M (M1 to M6) at predetermined time intervals. The predetermined time interval may be any time interval as long as the heat elongation correction can be appropriately performed, but it may be, for example, about several minutes.

ここで、図５に示すように、たとえば外力に起因して、熱伸び補正用の位置基準部Ｍに異常な位置ずれが発生することがある。図５では、一例として、位置基準部Ｍ４に異常な位置ずれが発生した例を示している。位置基準部Ｍの異常な位置ずれは、たとえば、基板作業装置１００の整備中に、作業者が意図せずに（気づかずに）位置基準部Ｍに接触して発生することがある。位置基準部Ｍに異常な位置ずれが発生した場合、異常な位置ずれが発生した位置基準部Ｍに基づいて、誤った熱伸び補正が行われるおそれがある。 Here, as shown in FIG. 5, an abnormal misalignment may occur in the position reference portion M for heat elongation correction, for example, due to an external force. FIG. 5 shows, as an example, an example in which an abnormal misalignment occurs in the position reference unit M4. An abnormal misalignment of the position reference unit M may occur, for example, during maintenance of the board work apparatus 100, when the operator unintentionally (unknowingly) contacts the position reference unit M. When an abnormal misalignment occurs in the position reference unit M, there is a possibility that erroneous thermal elongation correction is performed based on the position reference unit M in which the abnormal position deviation occurs.

そこで、第１実施形態では、制御部８は、熱伸び補正のタイミングにおいて熱伸び補正用に取得された位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置に関する情報に基づいて、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の異常な位置ずれを検知する制御を行う。具体的には、制御部８は、図６に示すように、実測情報である今回の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置に関する情報と、実測情報である過去の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置に関する情報との比較結果に基づいて、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の異常な位置ずれを検知する制御を行う。 Therefore, in the first embodiment, the control unit 8 uses the position reference unit M (M1) based on the information regarding the positions of the position reference units M (M1 to M6) acquired for the heat elongation correction at the timing of the heat elongation correction. Control is performed to detect an abnormal misalignment of ~ M6). Specifically, as shown in FIG. 6, the control unit 8 includes information regarding the position of the current position reference unit M (M1 to M6), which is actual measurement information, and the past position reference unit M (M1), which is actual measurement information. Based on the comparison result with the information regarding the position of ~ M6), the control for detecting the abnormal misalignment of the position reference unit M (M1 to M6) is performed.

過去の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置に関する情報は、過去の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置に関する傾向を示す情報を含んでいる。過去の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置に関する傾向を示す情報は、複数の過去の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置に関する情報（図６では、情報Ｔ１〜Ｔｎ：ｎは、正の整数）を含んでいる。複数の過去の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置に関する情報は、基板作業装置１００の基板Ｐの生産動作開始から所定の時間までの、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置に関する情報を含んでいる。好ましくは、複数の過去の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置に関する情報は、ヘッド水平移動機構部４の熱伸びの初期から終期までの、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置に関する情報を含んでいる。複数の過去の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置に関する情報は、たとえば、基板作業装置１００のエイジング動作（いわゆる、慣らし運転）の際、基板作業装置１００の過去の基板Ｐの生産動作の際などに、実績値として取得されて、基板作業装置１００に保存されている。なお、複数の過去の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置に関する情報は、異常な位置ずれが発生していない状態（すなわち、正常な位置状態）の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置に関する情報のみを含んでいる。 The information regarding the position of the past position reference unit M (M1 to M6) includes information indicating a tendency regarding the position of the past position reference unit M (M1 to M6). The information indicating the tendency regarding the positions of the past position reference units M (M1 to M6) is the information regarding the positions of the plurality of past position reference units M (M1 to M6) (in FIG. 6, the information T1 to Tn: n is (Positive integer) is included. The information regarding the positions of the plurality of past position reference units M (M1 to M6) is the information regarding the positions of the position reference units M (M1 to M6) from the start of the production operation of the board P of the board work apparatus 100 to a predetermined time. Includes. Preferably, the information regarding the positions of the plurality of past position reference units M (M1 to M6) relates to the positions of the position reference units M (M1 to M6) from the beginning to the end of the thermal expansion of the head horizontal movement mechanism unit 4. Contains information. The information regarding the positions of the plurality of past position reference units M (M1 to M6) can be obtained from, for example, the production operation of the past substrate P of the substrate working apparatus 100 during the aging operation (so-called break-in operation) of the substrate working apparatus 100. Occasionally, it is acquired as an actual value and stored in the board work apparatus 100. The information regarding the positions of the plurality of past position reference units M (M1 to M6) is that of the position reference units M (M1 to M6) in a state in which no abnormal positional deviation has occurred (that is, a normal position state). Contains only location information.

制御部８は、今回の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置に関する情報と、過去の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置に関する傾向を示す情報との比較結果に基づいて、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の異常な位置ずれを検知する制御を行う。具体的には、制御部８は、今回の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置変化量と、複数の過去の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の各々との差分を取得するとともに、取得された差分と、予め決められたしきい値（しきい値Ｔｈx１およびＴｈy１）との比較結果に基づいて、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の異常な位置ずれを検知する制御を行う。なお、しきい値Ｔｈx１およびＴｈy１は、特許請求の範囲の「第１しきい値」の一例である。 The control unit 8 refers to the position based on the comparison result between the information regarding the position of the position reference unit M (M1 to M6) this time and the information indicating the tendency regarding the position of the position reference unit M (M1 to M6) in the past. Control is performed to detect an abnormal misalignment of parts M (M1 to M6). Specifically, the control unit 8 acquires the difference between the position change amount of the position reference unit M (M1 to M6) this time and each of the plurality of past position reference units M (M1 to M6), and also obtains the difference. Detects abnormal misalignment of the position reference unit M (M1 to M6) based on the comparison result between the acquired difference and the predetermined threshold values (threshold values Th x 1 and Th y 1). Take control. The threshold values Th x 1 and Th y 1 are examples of the "first threshold value" in the claims.

図６に示す例では、まず、今回の位置基準部Ｍ１〜Ｍ６の位置に関する情報である情報Ｔ０と、過去の位置基準部Ｍ１〜Ｍ６の位置に関する情報である情報Ｔ１〜Ｔｎとが比較される。なお、図６では、理解の容易化のために、情報Ｔ１〜Ｔｎが、ヘッド水平移動機構部４の熱伸びの小さい方から大きい方に向かって並ぶように示されている。すなわち、情報Ｔ１、Ｔ２およびＴ３などは、ヘッド水平移動機構部４の熱伸びの初期において取得された、過去の位置基準部Ｍ１〜Ｍ６の位置に関する情報を示している。また、情報Ｔｎは、ヘッド水平移動機構部４の熱伸びの終期において取得された、位置基準部Ｍ１〜Ｍ６の位置に関する情報を示している。 In the example shown in FIG. 6, first, the information T0 which is the information about the position of the position reference units M1 to M6 this time is compared with the information T1 to Tn which is the information about the position of the position reference units M1 to M6 in the past. .. In FIG. 6, the information T1 to Tn are shown so as to be arranged from the smaller side to the larger side of the heat elongation of the head horizontal movement mechanism portion 4 for the sake of facilitation of understanding. That is, the information T1, T2, T3 and the like indicate information regarding the positions of the past position reference units M1 to M6 acquired at the initial stage of the heat elongation of the head horizontal movement mechanism unit 4. Further, the information Tn indicates information regarding the positions of the position reference units M1 to M6 acquired at the end of the heat elongation of the head horizontal movement mechanism unit 4.

情報Ｔ０と情報Ｔ１〜Ｔｎの比較においては、具体的には、情報Ｔ０の位置変化量Ｄｘ１〜Ｄｘ６と、情報Ｔ１〜Ｔｎの対応する位置変化量Ｄｘ１〜Ｄｘ６とが比較される。この際、情報Ｔ０の位置変化量Ｄｘ１〜Ｄｘ６と、情報Ｔ１〜Ｔｎの対応する位置変化量Ｄｘ１〜Ｄｘ６との差分が、条件式である以下に示す式（１）を満たすか否かが判断される。同様に、情報Ｔ０の位置変化量Ｄｙ１〜Ｄｙ６と、情報Ｔ１〜Ｔｎの対応する位置変化量Ｄｙ１〜Ｄｙ６とが比較される。この際、情報Ｔ０の位置変化量Ｄｙ１〜Ｄｙ６と、情報Ｔ１〜Ｔｎの対応する位置変化量Ｄｙ１〜Ｄｙ６との差分が、条件式である以下に示す式（２）を満たすか否かが判断される。
しきい値Ｔｈx１＞｜Ｔ０ Ｄｘｉ−Ｔｊ Ｄｘｉ｜ ・・・（１）
しきい値Ｔｈy１＞｜Ｔ０ Ｄｙｉ−Ｔｊ Ｄｙｉ｜ ・・・（２）
ここで、
１≦ｉ≦６（ｉは、正の整数）
１≦ｊ≦ｎ（ｊは、正の整数）
Ｔｈx１：位置変化量Ｄｘに関するしきい値
Ｔｈy１：位置変化量Ｄｙに関するしきい値
Ｔ０ Ｄｘｉ：Ｔ０（今回）の位置基準部Ｍｉの位置変化量Ｄｘ
Ｔ０ Ｄｙｉ：Ｔ０（今回）の位置基準部Ｍｉの位置変化量Ｄｙ
Ｔｊ Ｄｘｉ：Ｔｊ（過去）の位置基準部Ｍｉの位置変化量Ｄｘ
Ｔｊ Ｄｙｉ：Ｔｊ（過去）の位置基準部Ｍｉの位置変化量Ｄｙ
である。 In the comparison between the information T0 and the information T1 to Tn, specifically, the position change amount Dx1 to Dx6 of the information T0 and the corresponding position change amount Dx1 to Dx6 of the information T1 to Tn are compared. At this time, it is determined whether or not the difference between the position change amounts Dx1 to Dx6 of the information T0 and the corresponding position change amounts Dx1 to Dx6 of the information T1 to Tn satisfies the following equation (1) which is a conditional equation. Will be done. Similarly, the position change amounts Dy1 to Dy6 of the information T0 and the corresponding position change amounts Dy1 to Dy6 of the information T1 to Tn are compared. At this time, it is determined whether or not the difference between the position change amounts Dy1 to Dy6 of the information T0 and the corresponding position change amounts Dy1 to Dy6 of the information T1 to Tn satisfies the following equation (2) which is a conditional equation. Will be done.
Threshold Th x 1 >> | T0 Dxi-Tj Dxi | ... (1)
Threshold Th y 1 >> | T0 Dy-Tj Dyi | ... (2)
here,
1 ≤ i ≤ 6 (i is a positive integer)
1 ≦ j ≦ n (j is a positive integer)
Th x 1: Threshold value for position change amount Dx Th y 1: Threshold value for position change amount Dy T0 Dxi: Position change amount Dx of position reference unit Mi of T0 (this time)
T0 Dyi: Position change amount Dy of the position reference part Mi of T0 (this time)
Tj Dxi: Position change amount Dx of the position reference unit Mi of Tj (past)
Tj Dyi: Position change amount Dy of the position reference part Mi of Tj (past)
Is.

なお、しきい値Ｔｈx１およびＴｈy１は、位置基準部Ｍの異常な位置ずれを検知し得る限り、どのような値であってもよいが、たとえば、数μｍ程度であり得る。 The threshold values Th x 1 and Th y 1 may be any values as long as an abnormal misalignment of the position reference unit M can be detected, but may be, for example, about several μm.

そして、位置変化量Ｄｘに関する差分が、式（１）を満たし、かつ、位置変化量Ｄｙに関する差分が、式（２）を満たした場合、位置基準部Ｍ１〜Ｍ６のうちの該当する位置基準部Ｍに異常な位置ずれが発生していないと判断される。すなわち、位置基準部Ｍが正常な位置状態であることが検知される。また、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の全部が正常な位置状態にあることが検知された場合、今回の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置に関する情報が、過去の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置に関する情報として追加されて登録される。 Then, when the difference regarding the position change amount Dx satisfies the equation (1) and the difference regarding the position change amount Dy satisfies the equation (2), the corresponding position reference unit among the position reference units M1 to M6. It is determined that no abnormal misalignment has occurred in M. That is, it is detected that the position reference unit M is in a normal position state. Further, when it is detected that all of the position reference units M (M1 to M6) are in the normal position state, the information regarding the position of the position reference unit M (M1 to M6) this time is the past position reference unit M. It is added and registered as information regarding the positions of (M1 to M6).

一方、位置変化量Ｄｘに関する差分が、式（１）を満たさない場合、および、位置変化量Ｄｙに関する差分が、式（２）を満たさない場合のうちの少なくとも一方の場合、位置基準部Ｍ１〜Ｍ６のうちの該当する位置基準部Ｍに異常な位置ずれが発生したと判断される。すなわち、位置基準部Ｍの異常な位置ずれが検知される。図４では、位置基準部Ｍ４の異常な位置ずれが検知されている。 On the other hand, when the difference regarding the position change amount Dx does not satisfy the equation (1) and at least one of the cases where the difference regarding the position change amount Dy does not satisfy the equation (2), the position reference units M1 to It is determined that an abnormal misalignment has occurred in the corresponding position reference portion M of M6. That is, an abnormal misalignment of the position reference unit M is detected. In FIG. 4, an abnormal misalignment of the position reference unit M4 is detected.

〈異常な位置ずれの検知後の制御に関する構成〉
また、第１実施形態では、制御部８は、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の異常な位置ずれが検知された場合、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の異常な位置ずれが検知された状態でも基板Ｐの生産が継続可能であるか否かを判断する制御を行う。 <Configuration related to control after detection of abnormal misalignment>
Further, in the first embodiment, when the control unit 8 detects an abnormal misalignment of the position reference unit M (M1 to M6), the control unit 8 detects an abnormal misalignment of the position reference unit M (M1 to M6). Control is performed to determine whether or not the production of the substrate P can be continued even in this state.

具体的には、まず、制御部８は、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の異常な位置ずれが検知された場合、異常な位置ずれの検知が行われた複数の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）のうち、正常な位置状態であることが検知された位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の数が、予め決められた数以上であるか否かを判断する制御を行う。予め決められた数は、位置基準部Ｍの数よりも小さい数であれば、どのような数であってもよいが、基板Ｐの生産が継続可能であるか否かの判断を正確に行う観点からは、大きい方が好ましい。たとえば、予め決められた数は、位置基準部Ｍの数から１を減算した数とすることができる。この場合、第１実施形態では、予め決められた数は、位置基準部Ｍの数である６から１を減算した値である５である。 Specifically, first, when the control unit 8 detects an abnormal positional deviation of the position reference units M (M1 to M6), the control unit 8 detects a plurality of position reference units M (M1) in which the abnormal position deviation is detected. ~ M6), control is performed to determine whether or not the number of the position reference units M (M1 to M6) detected to be in the normal position state is equal to or more than a predetermined number. The predetermined number may be any number as long as it is smaller than the number of the position reference unit M, but it is accurately determined whether or not the production of the substrate P can be continued. From the viewpoint, the larger one is preferable. For example, the predetermined number can be a number obtained by subtracting 1 from the number of the position reference unit M. In this case, in the first embodiment, the predetermined number is 5, which is a value obtained by subtracting 1 from 6 which is the number of the position reference unit M.

そして、制御部８は、正常な位置状態であることが検知された位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の数が、予め決められた数未満であると判断した場合、基板Ｐの生産が継続可能ではないと判断する制御を行う。これにより、正常な位置状態であることが検知された位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の数が比較的少ない場合、基板Ｐの生産が継続可能ではないと正確に判断することができる。 Then, when the control unit 8 determines that the number of the position reference units M (M1 to M6) detected to be in the normal position state is less than a predetermined number, the production of the substrate P is continued. Control to determine that it is not possible. As a result, when the number of position reference units M (M1 to M6) detected to be in the normal position state is relatively small, it can be accurately determined that the production of the substrate P is not sustainable.

一方、制御部８は、正常な位置状態であることが検知された位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の数が、予め決められた数以上であると判断した場合、ヘッド水平移動機構部４の熱伸びに起因する補正であって、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の異常な位置ずれの検知に用いられた位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置に関する情報に基づく補正である仮の熱伸び補正を行う。具体的には、仮の熱伸び補正では、制御部８は、正常な位置状態である位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）については、今回の位置に関する情報を用いるとともに、異常な位置ずれが検知された位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）については、比較対象である過去の位置に関する情報を用いて、熱伸び補正を行う。仮の補正で用いる過去の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置に関する情報は、複数の過去の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置に関する情報のうち、今回の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置に関する情報に近い（類似する）情報である。すなわち、仮の補正で用いる過去の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置に関する情報は、正常な位置状態であることが検知された位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の数が、予め決められた数以上であるとの比較結果が得られた情報である。この場合、仮の補正で用いる過去の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置に関する情報としては、今回の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置に関する情報に最も近い（最も類似する）情報のみを用いてもよいし、今回の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置に関する情報に近い（類似する）複数の情報を用いてもよい。 On the other hand, when the control unit 8 determines that the number of the position reference units M (M1 to M6) detected to be in the normal position state is equal to or more than a predetermined number, the head horizontal movement mechanism unit 4 This is a correction caused by the thermal elongation of the position reference unit M (M1 to M6), and is a correction based on information on the position of the position reference unit M (M1 to M6) used for detecting an abnormal positional deviation of the position reference unit M (M1 to M6). Performs thermal elongation correction. Specifically, in the provisional heat elongation correction, the control unit 8 uses the information regarding the current position for the position reference units M (M1 to M6), which are in the normal position state, and detects an abnormal position shift. With respect to the position reference unit M (M1 to M6), the heat elongation correction is performed using the information regarding the past position to be compared. The information regarding the positions of the past position reference units M (M1 to M6) used in the provisional correction is the information regarding the positions of the plurality of past position reference units M (M1 to M6), and the information regarding the current position reference unit M (M1) is included. ~ M6) Information close to (similar) to the information regarding the position. That is, the information regarding the positions of the past position reference units M (M1 to M6) used in the provisional correction is determined in advance by the number of the position reference units M (M1 to M6) detected to be in the normal position state. It is the information obtained from the comparison result that the number is equal to or more than the specified number. In this case, the information regarding the position of the past position reference unit M (M1 to M6) used in the provisional correction is the closest (most similar) information to the information regarding the position of the position reference unit M (M1 to M6) this time. Only may be used, or a plurality of information close to (similar to) the information regarding the position of the position reference unit M (M1 to M6) this time may be used.

そして、制御部８は、仮の熱伸び補正を行った状態で、ヘッド水平移動機構部４により基板撮像部６を移動させて、基板撮像部６により位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）または位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）とは異なる他の特徴点を撮像させる制御を行う。他の特徴点は、たとえば、基板Ｐの位置認識マークＦ、搬送部２の特徴点（すなわち、特徴的な形を有する部分）であり得る。そして、制御部８は、基板撮像部６による位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）または他の特徴点の撮像結果に基づいて、基板Ｐの生産が継続可能であるか否かを判断する制御を行う。 Then, the control unit 8 moves the substrate imaging unit 6 by the head horizontal movement mechanism unit 4 in a state where the temporary thermal elongation correction is performed, and the position reference unit M (M1 to M6) or the position is moved by the substrate imaging unit 6. Control is performed to image other feature points different from the reference units M (M1 to M6). The other feature points may be, for example, the position recognition mark F of the substrate P and the feature points of the transport portion 2 (that is, a portion having a characteristic shape). Then, the control unit 8 controls to determine whether or not the production of the substrate P can be continued based on the imaging results of the position reference units M (M1 to M6) or other feature points by the substrate imaging unit 6. Do.

この際、制御部８は、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）または他の特徴点の撮像結果に基づいて、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）または他の特徴点の位置に関する情報を取得するとともに、取得された位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）または他の特徴点の位置に関する情報に基づいて、基板Ｐの生産が継続可能であるか否かを判断する制御を行う。具体的には、制御部８は、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）または他の特徴点の位置変化量を取得するとともに、取得された位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）または他の特徴点の位置変化量と、予め決められたしきい値（後述するしきい値ＴｈxａおよびＴｈyａ）との比較結果に基づいて、基板Ｐの生産が継続可能であるか否かを判断する制御を行う。この際、制御部８は、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）または他の特徴点の、Ｘ方向の位置変化量である位置変化量Ｄｘａが、条件式である以下に示す式（３）を満たすか否かを判断する制御を行う。同様に、制御部８は、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）または他の特徴点の、Ｙ方向の位置変化量である位置変化量Ｄｙａが、条件式である以下に示す式（４）を満たすか否かを判断する制御を行う。
しきい値Ｔｈxａ＞｜Ｄｘａ｜ ・・・（３）
しきい値Ｔｈyａ＞｜Ｄｙａ｜ ・・・（４）
ここで、
Ｔｈxａ：位置変化量Ｄｘａに関するしきい値
Ｔｈyａ：位置変化量Ｄｙａに関するしきい値
Ｄｘａ：位置基準部Ｍまたは他の特徴点のＸ方向の位置変化量
Ｄｙａ：位置基準部Ｍまたは他の特徴点のＹ方向の位置変化量
である。 At this time, the control unit 8 acquires information regarding the positions of the position reference units M (M1 to M6) or other feature points based on the imaging results of the position reference units M (M1 to M6) or other feature points. At the same time, control is performed to determine whether or not the production of the substrate P can be continued based on the acquired information on the positions of the position reference units M (M1 to M6) or other feature points. Specifically, the control unit 8 acquires the amount of change in the position of the position reference unit M (M1 to M6) or another feature point, and the acquired position reference unit M (M1 to M6) or another feature point. Based on the comparison result between the amount of change in the position of the substrate P and the predetermined threshold values (threshold values Th x a and Th y a described later), it is determined whether or not the production of the substrate P can be continued. Take control. At this time, the control unit 8 uses the following equation (3) in which the position change amount Dxa, which is the position change amount in the X direction of the position reference units M (M1 to M6) or other feature points, is a conditional expression. Controls whether or not to satisfy. Similarly, the control unit 8 uses the following equation (4) in which the position change amount Dya, which is the position change amount in the Y direction of the position reference units M (M1 to M6) or other feature points, is a conditional expression. Controls whether or not to satisfy.
Threshold Th x a> | Dxa | ... (3)
Threshold Th y a ＞｜ Dya ｜ ・ ・ ・ (4)
here,
Th x a: Threshold value for position change amount Dxa Th y a: Threshold value for position change amount Dya Dxa: Position reference unit M or other feature point position change amount in the X direction Dya: Position reference part M or other It is the amount of change in the position of the feature point in the Y direction.

そして、位置変化量Ｄｘａが、式（３）を満たさない場合、および、位置変化量Ｄｙａが、式（４）を満たさない場合のうちの少なくとも一方の場合、制御部８は、基板Ｐの生産を継続可能ではないと判断する制御を行う。これにより、仮の熱伸び補正の結果が良好ではない場合、基板Ｐの生産が継続可能ではないと正確に判断することができる。一方、制御部８は、位置変化量Ｄｘａが、式（３）を満たし、かつ、位置変化量Ｄｙａが、式（４）を満たした場合、基板Ｐの生産を継続可能であると判断する制御を行う。これにより、仮の熱伸び補正の結果が良好である場合、基板Ｐの生産が継続可能であると正確に判断することができる。 Then, when the position change amount Dxa does not satisfy the equation (3) and at least one of the cases where the position change amount Dya does not satisfy the equation (4), the control unit 8 produces the substrate P. Controls to determine that is not sustainable. As a result, if the result of the temporary heat elongation correction is not good, it can be accurately determined that the production of the substrate P cannot be continued. On the other hand, the control unit 8 determines that the production of the substrate P can be continued when the position change amount Dxa satisfies the equation (3) and the position change amount Dya satisfies the equation (4). I do. As a result, if the result of the temporary heat elongation correction is good, it can be accurately determined that the production of the substrate P can be continued.

また、第１実施形態では、制御部８は、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の異常な位置ずれが検知された場合に、基板Ｐの生産を継続する場合、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の異常な位置ずれ量に基づいて、異常な位置ずれが検知された位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置の情報を補正して登録した状態で、基板Ｐの生産を継続する制御を行うように構成されている。また、制御部８は、基板Ｐの生産を継続した後には、補正して登録された位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置の情報に基づいて、位置基準部Ｍ１〜Ｍ６の各々を撮像するように、基板撮像部６を制御する。 Further, in the first embodiment, when the control unit 8 continues the production of the substrate P when an abnormal positional deviation of the position reference units M (M1 to M6) is detected, the control unit 8 causes the position reference units M (M1 to M6). Control to continue production of the substrate P in a state where the position information of the position reference unit M (M1 to M6) where the abnormal misalignment is detected is corrected and registered based on the abnormal misalignment amount of M6). Is configured to do. Further, after the production of the substrate P is continued, the control unit 8 captures each of the position reference units M1 to M6 based on the position information of the position reference units M (M1 to M6) corrected and registered. The substrate imaging unit 6 is controlled so as to do so.

また、第１実施形態では、制御部８は、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の異常な位置ずれが検知された場合に、基板Ｐの生産を継続する場合、基板撮像部６による位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の時間間隔の設定変更を行う。具体的には、制御部８は、基板撮像部６による位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の時間間隔が短くなるように、基板撮像部６による位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の時間間隔の設定変更を行う。すなわち、制御部８は、基板撮像部６による位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の時間間隔を、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の異常な位置ずれが検知されていない通常時の時間間隔である第１時間間隔から、第１時間間隔よりも短い時間間隔である第２時間間隔に設定する制御を行う。この際、予め決められた回数だけ、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の異常な位置ずれが検知されないことが続いた場合には、基板撮像部６による位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の時間間隔が、異常時の時間間隔である第２時間間隔から、通常時の時間間隔である第１時間間隔に戻されてもよい。 Further, in the first embodiment, when the control unit 8 continues the production of the substrate P when an abnormal positional deviation of the position reference units M (M1 to M6) is detected, the position reference by the substrate imaging unit 6 is performed. The time interval setting of parts M (M1 to M6) is changed. Specifically, the control unit 8 has a time interval of the position reference unit M (M1 to M6) by the substrate imaging unit 6 so that the time interval of the position reference unit M (M1 to M6) by the substrate imaging unit 6 is shortened. Change the settings of. That is, the control unit 8 sets the time interval of the position reference unit M (M1 to M6) by the substrate imaging unit 6 as the normal time interval in which the abnormal position shift of the position reference unit M (M1 to M6) is not detected. Control is performed to set the time interval from the first time interval to the second time interval, which is shorter than the first time interval. At this time, if the abnormal positional deviation of the position reference unit M (M1 to M6) is not detected for a predetermined number of times, the position reference unit M (M1 to M6) by the substrate imaging unit 6 continues to be detected. The time interval may be returned from the second time interval, which is the time interval at the time of abnormality, to the first time interval, which is the time interval at the normal time.

また、第１実施形態では、制御部８は、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の異常な位置ずれが検知された場合に、基板Ｐの生産を継続する場合、作業者への通知を行うように構成されている。この際、制御部８は、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の異常な位置ずれが検知され、かつ、基板Ｐの生産を継続することを、作業者に通知する制御を行う。作業者への通知は、どのように行われてもよいが、たとえば、基板作業装置１００の表示部７に情報を表示したり、作業者が有する携帯端末に情報を表示したりすることにより、行うことができる。 Further, in the first embodiment, the control unit 8 notifies the operator when the production of the substrate P is continued when the abnormal positional deviation of the position reference units M (M1 to M6) is detected. It is configured as follows. At this time, the control unit 8 controls to notify the operator that the abnormal positional deviation of the position reference units M (M1 to M6) is detected and that the production of the substrate P is continued. The notification to the worker may be performed in any way, but for example, by displaying the information on the display unit 7 of the board work device 100 or by displaying the information on the mobile terminal of the worker. It can be carried out.

また、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の異常な位置ずれが検知され、かつ、基板Ｐの生産を継続することが、頻発する場合があると考えられる。このため、制御部８は、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の異常な位置ずれが検知され、かつ、基板Ｐの生産を継続することが、頻発する場合には、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の異常な位置ずれが検知され、かつ、基板Ｐの生産を継続することが、頻発することを、作業者に通知する制御を行う。たとえば、制御部８は、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の異常な位置ずれが検知され、かつ、基板Ｐの生産を継続することが連続して発生した場合、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の異常な位置ずれが検知され、かつ、基板Ｐの生産を継続することが連続して発生したことを、作業者に通知する制御を行う。また、たとえば、制御部８は、予め決められた期間中に、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の異常な位置ずれが検知され、かつ、基板Ｐの生産を継続することが、予め決められた回数だけ発生した場合、予め決められた期間中に、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の異常な位置ずれが検知され、かつ、基板Ｐの生産を継続することが、予め決められた回数だけ発生したことを、作業者に通知する制御を行う。 Further, it is considered that an abnormal misalignment of the position reference portions M (M1 to M6) is detected and the production of the substrate P is continued frequently. Therefore, when the control unit 8 detects an abnormal misalignment of the position reference unit M (M1 to M6) and the production of the substrate P is continued frequently, the position reference unit M (M1) Control is performed to notify the operator that the abnormal misalignment of ~ M6) is detected and the production of the substrate P is continued frequently. For example, when the control unit 8 detects an abnormal positional deviation of the position reference units M (M1 to M6) and the production of the substrate P is continuously continued, the position reference units M (M1 to M6) Control is performed to notify the operator that the abnormal misalignment of M6) is detected and that the production of the substrate P is continuously continued. Further, for example, it is predetermined that the control unit 8 detects an abnormal misalignment of the position reference units M (M1 to M6) during a predetermined period, and continues the production of the substrate P. When it occurs only a certain number of times, an abnormal misalignment of the position reference unit M (M1 to M6) is detected during a predetermined period, and the production of the substrate P is continued a predetermined number of times. Control is performed to notify the operator that only the occurrence has occurred.

（位置基準部位置ずれ検知処理）
次に、図７を参照して、第１実施形態の基板作業装置１００による位置基準部位置ずれ検知処理をフローチャートに基づいて説明する。なお、フローチャートの各処理は、制御部８により行われる。 (Position reference part misalignment detection processing)
Next, with reference to FIG. 7, the position reference portion position deviation detection process by the substrate work apparatus 100 of the first embodiment will be described with reference to the flowchart. Each process of the flowchart is performed by the control unit 8.

図７に示すように、まず、ステップＳ１において、基板Ｐの生産が開始される。 As shown in FIG. 7, first, in step S1, the production of the substrate P is started.

そして、ステップＳ２において、位置基準部Ｍの位置に関する情報の取得が行われる。すなわち、ステップＳ２では、基板撮像部６による位置基準部Ｍの撮像と、この撮像結果に基づく位置基準部Ｍの位置に関する情報の取得とが行われる。 Then, in step S2, information regarding the position of the position reference unit M is acquired. That is, in step S2, the substrate imaging unit 6 captures the position reference unit M, and the information regarding the position of the position reference unit M based on the imaging result is acquired.

そして、ステップＳ３において、位置基準部Ｍの異常な位置ずれがあるか否かの判断が行われる。すなわち、ステップＳ３では、今回の位置基準部Ｍの位置に関する情報と、過去の位置基準部Ｍの位置に関する情報との比較と、この比較結果に基づく位置基準部Ｍの異常な位置ずれの検知とが行われる。位置基準部Ｍの異常な位置ずれがないと判断された場合、ステップＳ４に進む。 Then, in step S3, it is determined whether or not there is an abnormal misalignment of the position reference unit M. That is, in step S3, the information regarding the position of the position reference unit M this time is compared with the information regarding the position of the position reference unit M in the past, and the abnormal positional deviation of the position reference unit M is detected based on the comparison result. Is done. If it is determined that there is no abnormal misalignment of the position reference unit M, the process proceeds to step S4.

そして、ステップＳ４において、ヘッドユニット３による基板Ｐへの部品Ｅの実装作業が行われる。 Then, in step S4, the head unit 3 mounts the component E on the substrate P.

そして、ステップＳ５において、現在のタイミングが位置基準部Ｍの位置に関する情報の取得タイミングであるか否かの判断が行われる。現在のタイミングが位置基準部Ｍの位置に関する情報の取得タイミングではないと判断された場合、ステップＳ４に進み、ヘッドユニット３による基板Ｐへの部品Ｅの実装作業が繰り返される。 Then, in step S5, it is determined whether or not the current timing is the acquisition timing of the information regarding the position of the position reference unit M. If it is determined that the current timing is not the acquisition timing of the information regarding the position of the position reference unit M, the process proceeds to step S4, and the work of mounting the component E on the substrate P by the head unit 3 is repeated.

また、ステップＳ５において、現在のタイミングが位置基準部Ｍの位置に関する情報の取得タイミングであると判断された場合、ステップＳ２に進み、位置基準部Ｍの位置に関する情報の取得が行われる。そして、ステップＳ３に進む。 If it is determined in step S5 that the current timing is the acquisition timing of the information regarding the position of the position reference unit M, the process proceeds to step S2 to acquire the information regarding the position of the position reference unit M. Then, the process proceeds to step S3.

また、ステップＳ３において、位置基準部Ｍの異常な位置ずれがあると判断された場合、ステップＳ６に進む。 If it is determined in step S3 that there is an abnormal misalignment of the position reference unit M, the process proceeds to step S6.

そして、ステップＳ６において、基板Ｐの生産が継続可能であるか否かの判断が行われる。基板Ｐの生産が継続可能であると判断された場合、ステップＳ４に進み、ヘッドユニット３による基板Ｐへの部品Ｅの実装作業が継続される。また、基板Ｐの生産が継続可能ではないと判断された場合、ステップＳ７に進む。なお、ステップＳ６の詳細については、図８を参照して後述する。 Then, in step S6, it is determined whether or not the production of the substrate P can be continued. If it is determined that the production of the substrate P can be continued, the process proceeds to step S4, and the work of mounting the component E on the substrate P by the head unit 3 is continued. If it is determined that the production of the substrate P cannot be continued, the process proceeds to step S7. The details of step S6 will be described later with reference to FIG.

そして、ステップＳ７において、作業者へのエラーの通知が行われる。すなわち、ステップＳ７では、位置基準部Ｍの異常な位置ずれが検知され、かつ、基板Ｐの生産が継続可能ではないことが、作業者に通知される。そして、位置基準部位置ずれ検知処理が終了される。また、位置基準部位置ずれ検知処理は、基板Ｐの生産が終了したタイミングにおいても、終了される。 Then, in step S7, the operator is notified of the error. That is, in step S7, the operator is notified that the abnormal misalignment of the position reference unit M is detected and that the production of the substrate P cannot be continued. Then, the position reference portion position deviation detection process is completed. Further, the position reference portion position deviation detection process is also terminated at the timing when the production of the substrate P is completed.

（基板生産継続判断処理）
次に、図８を参照して、図７に示すフローチャートのステップＳ６の処理である、基板生産継続判断処理をフローチャートに基づいて説明する。なお、フローチャートの各処理は、制御部８により行われる。 (Board production continuation judgment processing)
Next, with reference to FIG. 8, the substrate production continuation determination process, which is the process of step S6 of the flowchart shown in FIG. 7, will be described with reference to the flowchart. Each process of the flowchart is performed by the control unit 8.

図８に示すように、まず、ステップＳ１１において、今回の位置基準部Ｍの位置に関する情報と、過去の位置基準部Ｍの位置に関する情報との比較結果が取得される。 As shown in FIG. 8, first, in step S11, the comparison result between the information regarding the position of the position reference unit M this time and the information regarding the position of the position reference unit M in the past is acquired.

そして、ステップＳ１２において、過去の位置基準部Ｍの位置に関する情報のうちに、今回の位置基準部Ｍの位置に関する情報と適合する情報があるか否かの判断が行われる。なお、適合する情報とは、正常な位置状態であることが検知された位置基準部Ｍの数が、予め決められた数以上であるとの比較結果が得られた、過去の位置基準部Ｍの位置に関する情報である。このような情報は、たとえば、図６に示す情報Ｔ１〜Ｔｎのうちのいずれかであり得る。 Then, in step S12, it is determined whether or not the information regarding the position of the position reference unit M in the past includes information that matches the information regarding the position of the position reference unit M this time. It should be noted that the matching information is the past position reference unit M in which the comparison result that the number of the position reference units M detected to be in the normal position state is equal to or more than a predetermined number is obtained. Information about the location of. Such information can be, for example, any of the information T1 to Tn shown in FIG.

ステップＳ１２において、適合する情報がないと判断された場合、ステップＳ７（図７参照）に進み、作業者へのエラーの通知が行われる。また、適合する情報があると判断された場合、ステップＳ１３に進む。 If it is determined in step S12 that there is no matching information, the process proceeds to step S7 (see FIG. 7), and the operator is notified of the error. If it is determined that there is matching information, the process proceeds to step S13.

そして、ステップＳ１３において、適合する情報に基づく仮の熱伸び補正が行われる。 Then, in step S13, provisional heat elongation correction is performed based on the matching information.

そして、ステップＳ１４において、基板撮像部６による位置基準部Ｍまたは他の特徴点の撮像が行われる。 Then, in step S14, the substrate imaging unit 6 images the position reference unit M or other feature points.

そして、ステップＳ１５において、基板Ｐの生産が継続可能であるか否かの判断が行われる。基板Ｐの生産が継続可能ではないと判断された場合、ステップＳ１１に進む。そして、ステップＳ１１および１２において、熱伸び補正に用いた適合する情報とは異なる他の適合する情報があるか否かの判断が行われる。そして、他の適合する情報がない場合、ステップＳ７に進み、他の適合する情報がある場合、ステップＳ１３に進む。 Then, in step S15, it is determined whether or not the production of the substrate P can be continued. If it is determined that the production of the substrate P cannot be continued, the process proceeds to step S11. Then, in steps S11 and 12, it is determined whether or not there is other matching information different from the matching information used for the heat elongation correction. Then, if there is no other matching information, the process proceeds to step S7, and if there is other matching information, the process proceeds to step S13.

また、ステップＳ１５において、基板Ｐの生産が継続可能であると判断された場合、ステップＳ１６に進む。 If it is determined in step S15 that the production of the substrate P can be continued, the process proceeds to step S16.

そして、ステップＳ１６において、異常な位置ずれが検知された位置基準部Ｍの位置情報の補正と登録とが行われる。 Then, in step S16, the position information of the position reference unit M in which the abnormal position deviation is detected is corrected and registered.

そして、ステップＳ１７において、基板撮像部６により位置基準部Ｍの撮像を行う時間間隔が短くなるように設定変更が行われる。 Then, in step S17, the setting is changed so that the time interval for imaging the position reference unit M by the substrate imaging unit 6 is shortened.

そして、ステップＳ１８において、位置基準部Ｍの異常な位置ずれが検知され、かつ、基板Ｐの生産を継続することの作業者への通知が行われる。そして、ステップＳ４に進み、ヘッドユニット３による基板Ｐへの部品Ｅの実装作業が継続される。なお、ステップＳ１６〜Ｓ１８の処理は、順番が入れ替わってもよいし、互いに並行して行われてもよい。 Then, in step S18, the abnormal misalignment of the position reference unit M is detected, and the operator is notified that the production of the substrate P is to be continued. Then, the process proceeds to step S4, and the work of mounting the component E on the substrate P by the head unit 3 is continued. The processes of steps S16 to S18 may be performed in different orders or in parallel with each other.

（第１実施形態の効果）
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。 (Effect of the first embodiment)
In the first embodiment, the following effects can be obtained.

第１実施形態では、上記のように、位置基準部Ｍの位置に関する情報に基づいて、位置基準部Ｍの異常な位置ずれを検知する制御を行う制御部８を設ける。これにより、たとえば外力に起因して位置基準部Ｍに異常な位置ずれが発生した場合、位置基準部Ｍに異常な位置ずれが発生したことを検知することができる。その結果、異常な位置ずれが発生した位置基準部Ｍに基づいて、誤った熱伸び補正が行われることを抑制することができる。 In the first embodiment, as described above, the control unit 8 is provided to control the detection of the abnormal misalignment of the position reference unit M based on the information regarding the position of the position reference unit M. Thereby, for example, when an abnormal misalignment occurs in the position reference unit M due to an external force, it is possible to detect that the position reference unit M has an abnormal misalignment. As a result, it is possible to prevent erroneous thermal elongation correction from being performed based on the position reference unit M in which the abnormal positional deviation occurs.

また、第１実施形態では、上記のように、制御部８を、今回の位置基準部Ｍの位置に関する情報と、過去の位置基準部Ｍの位置に関する情報との比較結果に基づいて、位置基準部Ｍの異常な位置ずれを検知する制御を行うように構成する。これにより、正常な位置に位置基準部Ｍが位置する場合の情報である、過去の位置基準部Ｍの位置に関する情報と、今回の位置基準部Ｍの位置に関する情報との比較結果に基づいて、位置基準部Ｍの異常な位置ずれを検知することができるので、位置基準部Ｍに異常な位置ずれが発生したことを容易かつ確実に検知することができる。 Further, in the first embodiment, as described above, the control unit 8 is positioned based on the comparison result between the information regarding the position of the position reference unit M this time and the information regarding the position of the position reference unit M in the past. It is configured to control to detect an abnormal misalignment of the unit M. As a result, based on the comparison result between the information regarding the position of the position reference unit M in the past and the information regarding the position of the position reference unit M this time, which is the information when the position reference unit M is located at the normal position. Since the abnormal positional deviation of the position reference unit M can be detected, it is possible to easily and surely detect that the position reference unit M has an abnormal positional deviation.

また、第１実施形態では、上記のように、制御部８を、今回の位置基準部Ｍの位置に関する情報と、過去の位置基準部Ｍの位置に関する傾向を示す情報との比較結果に基づいて、位置基準部Ｍの異常な位置ずれを検知する制御を行うように構成する。これにより、過去の位置基準部Ｍの位置に関する傾向を示す情報に基づいて、位置基準部Ｍの異常な位置ずれを精度良く検知することができる。 Further, in the first embodiment, as described above, the control unit 8 is based on the comparison result between the information regarding the position of the position reference unit M this time and the information indicating the tendency regarding the position of the position reference unit M in the past. , It is configured to control to detect an abnormal misalignment of the position reference unit M. As a result, it is possible to accurately detect an abnormal positional deviation of the position reference unit M based on information indicating a tendency regarding the position of the position reference unit M in the past.

また、第１実施形態では、上記のように、位置基準部Ｍの位置に関する情報を、位置基準部Ｍの位置変化量の情報を含むように構成する。また、過去の位置基準部Ｍの位置に関する傾向を示す情報を、複数の過去の位置基準部Ｍの位置変化量の情報を含むように構成する。また、制御部８を、今回の位置基準部Ｍの位置変化量と、複数の過去の位置基準部Ｍの位置変化量の各々との差分を取得するとともに、取得された差分と予め決められたしきい値（Ｔｈx１、Ｔｈy１）との比較結果に基づいて、位置基準部Ｍの異常な位置ずれを検知する制御を行うように構成する。これにより、今回の位置基準部Ｍの位置変化量と、複数の過去の位置基準部Ｍの位置変化量の各々との差分と、しきい値（Ｔｈx１、Ｔｈy１）とを比較するだけで、位置基準部Ｍの異常な位置ずれを容易かつ確実に検知することができる。 Further, in the first embodiment, as described above, the information regarding the position of the position reference unit M is configured to include the information on the amount of change in the position of the position reference unit M. Further, the information indicating the tendency regarding the position of the past position reference unit M is configured to include the information of the position change amount of the plurality of past position reference units M. Further, the control unit 8 acquires the difference between the position change amount of the position reference unit M this time and the position change amount of the plurality of past position reference units M, and is predetermined with the acquired difference. Based on the comparison result with the threshold value (Th x 1, Th y 1), the control for detecting the abnormal misalignment of the position reference unit M is performed. As a result, the difference between the amount of change in the position of the position reference unit M this time and the amount of change in the position of the plurality of past position reference units M is compared with the threshold value (Th x 1, Th y 1). It is possible to easily and surely detect an abnormal misalignment of the position reference unit M only by itself.

また、第１実施形態では、上記のように、制御部８を、位置基準部Ｍの異常な位置ずれが検知された場合、位置基準部Ｍの異常な位置ずれが検知された状態でも基板Ｐの生産が継続可能であるか否かを判断する制御を行うように構成する。これにより、位置基準部Ｍの異常な位置ずれが、基板Ｐの生産が継続可能な位置ずれである場合、基板作業装置１００による基板Ｐの生産を継続することができる。その結果、基板作業装置１００の停止時間を低減することができる。また、位置基準部Ｍの異常な位置ずれが、基板Ｐの生産が継続不可能な位置ずれである場合、基板作業装置１００による基板Ｐの生産を停止することができる。その結果、基板Ｐの生産を停止した基板作業装置１００における位置基準部Ｍの位置の修正などの整備を迅速に行うことができる。 Further, in the first embodiment, as described above, when the abnormal positional deviation of the position reference unit M is detected in the control unit 8, the substrate P is detected even in the state where the abnormal positional deviation of the position reference unit M is detected. It is configured to control whether or not the production of the product can be continued. As a result, when the abnormal misalignment of the position reference unit M is a misalignment in which the production of the substrate P can be continued, the production of the substrate P by the substrate working apparatus 100 can be continued. As a result, the down time of the substrate work apparatus 100 can be reduced. Further, when the abnormal misalignment of the position reference unit M is a misalignment in which the production of the substrate P cannot be continued, the production of the substrate P by the substrate working apparatus 100 can be stopped. As a result, maintenance such as correction of the position of the position reference portion M in the board work apparatus 100 for which the production of the board P has been stopped can be performed quickly.

また、第１実施形態では、上記のように、制御部８を、位置基準部Ｍの異常な位置ずれが検知された場合、ヘッド水平移動機構部４の熱伸びに起因する補正であって、位置基準部Ｍの異常な位置ずれの検知に用いられた位置基準部Ｍの位置に関する情報に基づく補正である仮の補正を行い、ヘッド水平移動機構部４の熱伸びに起因する仮の補正を行った状態で、基板撮像部６により位置基準部Ｍまたは他の特徴点を撮像させるとともに、基板撮像部６による位置基準部Ｍまたは他の特徴点の撮像結果に基づいて、基板Ｐの生産が継続可能であるか否かを判断する制御を行うように構成する。これにより、仮の補正を行った状態での位置基準部Ｍまたは他の特徴点の撮像結果に基づいて、位置基準部Ｍの異常な位置ずれが、基板Ｐの生産が継続可能な位置ずれであるか否かを判断することができる。その結果、位置基準部Ｍの異常な位置ずれが検知された状態でも基板Ｐの生産が継続可能であるか否かを容易かつ確実に判断することができる。 Further, in the first embodiment, as described above, when an abnormal misalignment of the position reference unit M is detected in the control unit 8, the correction is caused by the thermal elongation of the head horizontal movement mechanism unit 4. Temporary correction is performed based on the information on the position of the position reference unit M used to detect the abnormal positional deviation of the position reference unit M, and the temporary correction due to the thermal elongation of the head horizontal movement mechanism unit 4 is performed. In this state, the substrate imaging unit 6 images the position reference unit M or other feature points, and the substrate P is produced based on the imaging result of the position reference unit M or other feature points by the substrate imaging unit 6. It is configured to control whether or not it can be continued. As a result, based on the imaging result of the position reference unit M or other feature points in the state where the temporary correction is performed, the abnormal position shift of the position reference unit M is a position shift in which the production of the substrate P can be continued. It is possible to judge whether or not there is. As a result, it is possible to easily and surely determine whether or not the production of the substrate P can be continued even when the abnormal positional deviation of the position reference unit M is detected.

また、第１実施形態では、上記のように、制御部８を、位置基準部Ｍの異常な位置ずれが検知された場合に、基板Ｐの生産を継続する場合、位置基準部Ｍの異常な位置ずれ量に基づいて、異常な位置ずれが検知された位置基準部Ｍの位置の情報を補正して登録した状態で、基板Ｐの生産を継続する制御を行うように構成する。これにより、補正して登録された位置基準部Ｍの位置の情報（すなわち、位置ずれが反映された位置基準部Ｍの位置の情報）に基づいて、基板Ｐの生産の継続後の基板撮像部６による位置基準部Ｍの撮像を行うことができる。その結果、基板Ｐの生産の継続後において、異常な位置ずれが検知された位置基準部Ｍの基板撮像部６による撮像を正確に行うことができる。 Further, in the first embodiment, as described above, when the control unit 8 continues the production of the substrate P when an abnormal misalignment of the position reference unit M is detected, the position reference unit M is abnormal. Based on the amount of misalignment, the position information of the position reference unit M in which the abnormal misalignment is detected is corrected and registered, and the control for continuing the production of the substrate P is performed. As a result, based on the corrected and registered position information of the position reference unit M (that is, the position information of the position reference unit M reflecting the positional deviation), the substrate imaging unit after the production of the substrate P is continued. The position reference unit M can be imaged by 6. As a result, after the production of the substrate P is continued, the substrate imaging unit 6 of the position reference unit M in which the abnormal positional deviation is detected can accurately perform the imaging.

また、第１実施形態では、上記のように、基板撮像部６を、第１時間間隔により位置基準部Ｍの撮像を行うように構成する。また、制御部８を、位置基準部Ｍの異常な位置ずれが検知された場合に、基板Ｐの生産を継続する場合、基板撮像部６により位置基準部Ｍの撮像を行う時間間隔を、第１時間間隔よりも短い時間間隔である第２時間間隔に設定する制御を行うように構成されている。これにより、位置基準部Ｍの異常な位置ずれが検知された場合に、基板Ｐの生産を継続する場合、通常時の時間間隔である第１時間間隔よりも短い時間間隔である第２時間間隔により、基板撮像部６による位置基準部Ｍの撮像を行うことができる。その結果、位置基準部Ｍの次の異常な位置ずれを迅速に検知することができる。 Further, in the first embodiment, as described above, the substrate imaging unit 6 is configured to image the position reference unit M at the first time interval. Further, when the control unit 8 continues the production of the substrate P when an abnormal misalignment of the position reference unit M is detected, the time interval for imaging the position reference unit M by the substrate imaging unit 6 is set to the second. It is configured to control the setting to the second time interval, which is a time interval shorter than the one hour interval. As a result, when the production of the substrate P is continued when an abnormal misalignment of the position reference unit M is detected, the second time interval is shorter than the first time interval, which is the normal time interval. Therefore, the substrate imaging unit 6 can image the position reference unit M. As a result, the next abnormal misalignment of the position reference unit M can be quickly detected.

また、第１実施形態では、上記のように、制御部８を、位置基準部Ｍの異常な位置ずれが検知された場合に、基板Ｐの生産を継続する場合、作業者への通知を行うように構成されている。これにより、位置基準部Ｍの異常な位置ずれが検知された状態で、基板Ｐの生産が継続されたことを、作業者が認識することができる。 Further, in the first embodiment, as described above, the control unit 8 notifies the operator when the production of the substrate P is continued when the abnormal positional deviation of the position reference unit M is detected. It is configured as follows. As a result, the operator can recognize that the production of the substrate P has been continued in a state where the abnormal positional deviation of the position reference unit M has been detected.

また、第１実施形態では、上記のように、制御部８を、位置基準部Ｍの異常な位置ずれが検知された場合、ヘッド水平移動機構部４の熱伸びに起因する補正であって、位置基準部Ｍの異常な位置ずれの検知に用いられた位置基準部Ｍの位置に関する情報に基づく補正である仮の補正を行うように構成する。これにより、位置基準部Ｍの異常な位置ずれが検知された場合にも、熱伸びに起因する補正（仮の補正）を容易に行うことができる。 Further, in the first embodiment, as described above, when an abnormal positional deviation of the position reference unit M is detected in the control unit 8, the correction is caused by the thermal elongation of the head horizontal movement mechanism unit 4. It is configured to perform a provisional correction which is a correction based on the information regarding the position of the position reference unit M used for detecting the abnormal position deviation of the position reference unit M. As a result, even when an abnormal positional deviation of the position reference unit M is detected, correction (temporary correction) due to thermal elongation can be easily performed.

［第２実施形態］
次に、図１、図２および図９を参照して、第２実施形態について説明する。この第２実施形態では、上記第１実施形態とは異なり、今回の位置基準部の位置に関する情報と、前回の位置基準部の位置に関する情報とが比較される例について説明する。なお、上記第１実施形態と同一の構成については、図中において同じ符号を付して図示し、その説明を省略する。 [Second Embodiment]
Next, the second embodiment will be described with reference to FIGS. 1, 2 and 9. In this second embodiment, unlike the first embodiment, an example in which the information regarding the position of the position reference portion this time and the information regarding the position of the position reference portion of the previous time are compared will be described. The same configuration as that of the first embodiment is shown with the same reference numerals in the drawings, and the description thereof will be omitted.

（基板作業装置の構成）
本発明の第２実施形態による基板作業装置２００は、図１および図２に示すように、制御部１０８を備える点で、上記第１実施形態による基板作業装置１００と相違する。 (Configuration of board work equipment)
As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate working apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention is different from the substrate working apparatus 100 according to the first embodiment in that it includes a control unit 108.

第２実施形態では、制御部１０８は、図９に示すように、今回の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置に関する情報と、前回の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置に関する情報との比較結果に基づいて、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の異常な位置ずれを検知する制御を行う。すなわち、第２実施形態では、上記第１実施形態とは異なり、今回の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置に関する情報が、前回の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置に関する情報とのみ比較される。 In the second embodiment, as shown in FIG. 9, the control unit 108 has information on the position of the current position reference unit M (M1 to M6) and information on the position of the previous position reference unit M (M1 to M6). Based on the comparison result with the above, control is performed to detect an abnormal positional deviation of the position reference units M (M1 to M6). That is, in the second embodiment, unlike the first embodiment, the information regarding the position of the position reference unit M (M1 to M6) this time is the information regarding the position of the previous position reference unit M (M1 to M6). Only compared.

具体的には、制御部１０８は、複数の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の各々の、今回の位置変化量と、前回の位置変化量との差分を取得するとともに、取得された差分と、予め決められたしきい値（しきい値Ｔｈx２およびＴｈy２）との比較結果に基づいて、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の異常な位置ずれを検知する制御を行う。なお、しきい値Ｔｈx２およびＴｈy２は、特許請求の範囲の「第２しきい値」の一例である。 Specifically, the control unit 108 acquires the difference between the current position change amount and the previous position change amount of each of the plurality of position reference units M (M1 to M6), and the acquired difference. , Control to detect an abnormal misalignment of the position reference unit M (M1 to M6) based on the comparison result with the predetermined threshold values (threshold values Th x 2 and Th y 2). The threshold values Th x 2 and Th y 2 are examples of the "second threshold value" in the claims.

図９に示す例では、まず、今回の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置変化量と、前回の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置変化量との差分が取得される。具体的には、今回の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置変化量Ｄｘ（Ｄｘ１〜Ｄｘ６）と、前回の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置変化量Ｄｘ（Ｄｘ１〜Ｄｘ６）との差分Ｄｘｄ（Ｄｘｄ１〜Ｄｘｄ６）が取得される。同様に、今回の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置変化量Ｄｙ（Ｄｙ１〜Ｄｙ６）と、前回の位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の位置変化量Ｄｙ（Ｄｙ１〜Ｄｙ６）との差分Ｄｙｄ（Ｄｙｄ１〜Ｄｙｄ６）が取得される。 In the example shown in FIG. 9, first, the difference between the position change amount of the current position reference unit M (M1 to M6) and the position change amount of the previous position reference unit M (M1 to M6) is acquired. Specifically, the position change amount Dx (Dx1 to Dx6) of the position reference unit M (M1 to M6) this time and the position change amount Dx (Dx1 to Dx6) of the previous position reference unit M (M1 to M6) The difference Dxd (Dxd1 to Dxd6) of is acquired. Similarly, the difference between the position change amount Dy (Dy1 to Dy6) of the position reference unit M (M1 to M6) this time and the position change amount Dy (Dy1 to Dy6) of the previous position reference unit M (M1 to M6). Dyd (Dyd1 to Dyd6) is acquired.

そして、取得された差分Ｄｘｄ１〜Ｄｘｄ６のうち、最も大きい差分ＤｘｄＭａｘと、最も小さい差分ＤｘｄＭｉｎとが取得される。そして、差分ＤｘｄＭａｘと、差分ＤｘｄＭｉｎとの差分が、条件式である以下に示す式（５）を満たすか否かが判断される。同様に、取得された差分Ｄｙｄ１〜Ｄｙｄ６のうち、最も大きい差分ＤｙｄＭａｘと、最も小さい差分ＤｙｄＭｉｎとが取得される。そして、差分ＤｙｄＭａｘと、差分ＤｙｄＭｉｎとの差分が、条件式である以下に示す式（６）を満たすか否かが判断される。
しきい値Ｔｈx２＜ＤｘｄＭａｘ−Ｄｘｄｍｉｎ ・・・（５）
しきい値Ｔｈy２＜ＤｙｄＭａｘ−Ｄｙｄｍｉｎ ・・・（６）
ここで、
Ｔｈx２：位置変化量Ｄｘに関するしきい値
Ｔｈy２：位置変化量Ｄｙに関するしきい値
ＤｘｄＭａｘ：複数の位置基準部Ｍの各々の、今回の位置変化量Ｄｘと、前回の位置変化量Ｄｘとの差分のうち、最も大きい差分
ＤｘｄＭｉｎ：複数の位置基準部Ｍの各々の、今回の位置変化量Ｄｘと、前回の位置変化量Ｄｘとの差分のうち、最も小さい差分
ＤｙｄＭａｘ：複数の位置基準部Ｍの各々の、今回の位置変化量Ｄｙと、前回の位置変化量Ｄｙとの差分のうち、最も大きい差分
ＤｙｄＭｉｎ：複数の位置基準部Ｍの各々の、今回の位置変化量Ｄｙと、前回の位置変化量Ｄｙとの差分のうち、最も小さい差分
である。 Then, among the acquired differences Dxd1 to Dxd6, the largest difference DxdMax and the smallest difference DxdMin are acquired. Then, it is determined whether or not the difference between the difference DxdMax and the difference DxdMin satisfies the conditional expression (5) shown below. Similarly, among the acquired differences Dyd1 to Dyd6, the largest difference DydMax and the smallest difference DydMin are acquired. Then, it is determined whether or not the difference between the difference DydMax and the difference DydMin satisfies the conditional expression (6) shown below.
Threshold Th x 2 <DxdMax-Dxdmin ... (5)
Threshold Th y 2 <DydMax-Dydmin ... (6)
here,
Th x 2: Threshold value related to position change amount Dx Th y 2: Threshold value DxdMax related to position change amount Dy: The current position change amount Dx and the previous position change amount Dx of each of the plurality of position reference units M. The largest difference DxdMin: the smallest difference among the differences between the current position change amount Dx and the previous position change amount Dx of each of the plurality of position reference units M DydMax: a plurality of position reference The largest difference among the differences between the current position change amount Dy and the previous position change amount Dy of each part M: the current position change amount Dy of each of the plurality of position reference parts M and the previous time. This is the smallest difference among the differences from the position change amount Dy of.

そして、差分ＤｘｄＭａｘと、差分ＤｘｄＭｉｎとの差分が、式（５）を満たさず、かつ、差分ＤｙｄＭａｘと、差分ＤｙｄＭｉｎとの差分が、式（６）を満たさない場合、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）に異常な位置ずれが発生していないと判断される。すなわち、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）が正常な位置状態であることが検知される。一方、差分ＤｘｄＭａｘと、差分ＤｘｄＭｉｎとの差分が、式（５）を満たした場合、および、差分ＤｙｄＭａｘと、差分ＤｙｄＭｉｎとの差分が、式（６）を満たした場合のうちの少なくとも一方の場合、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）に異常な位置ずれが発生していると判断される。すなわち、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の異常な位置ずれが検知される。 Then, when the difference between the difference DxdMax and the difference DxdMin does not satisfy the equation (5) and the difference between the difference DydMax and the difference DydMin does not satisfy the equation (6), the position reference unit M (M1 to M1 It is determined that no abnormal misalignment has occurred in M6). That is, it is detected that the position reference units M (M1 to M6) are in the normal position state. On the other hand, when the difference between the difference DxdMax and the difference DxdMin satisfies the equation (5), and when the difference between the difference DydMax and the difference DydMin satisfies the equation (6), at least one of the cases. , It is determined that an abnormal misalignment has occurred in the position reference portions M (M1 to M6). That is, an abnormal misalignment of the position reference portions M (M1 to M6) is detected.

また、第２実施形態においても、上記第１実施形態と同様に、制御部１０８は、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の異常な位置ずれが検知された場合、位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）の異常な位置ずれが検知された状態でも基板Ｐの生産が継続可能であるか否かを判断する制御を行ってもよい。この場合、制御部１０８は、正常な位置状態である位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）については、今回の位置に関する情報を用いるとともに、異常な位置ずれが検知された位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）については考慮せずに、仮の熱伸び補正を行う。そして、制御部１０８は、仮の熱伸び補正を行った状態で、ヘッド水平移動機構部４により基板撮像部６を移動させて、基板撮像部６により位置基準部Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）または他の特徴点を撮像させる制御を行う。詳細な説明は省略するが、その後の動作は、上記第１実施形態と同様である。 Further, also in the second embodiment, similarly to the first embodiment, when an abnormal misalignment of the position reference unit M (M1 to M6) is detected in the control unit 108, the position reference unit M (M1 to M6) is detected. Control may be performed to determine whether or not the production of the substrate P can be continued even when the abnormal misalignment of M6) is detected. In this case, the control unit 108 uses the information regarding the current position for the position reference unit M (M1 to M6) which is in the normal position state, and the position reference unit M (M1 to M6) in which an abnormal misalignment is detected. Temporary thermal elongation correction is performed without considering M6). Then, the control unit 108 moves the substrate imaging unit 6 by the head horizontal movement mechanism unit 4 in a state where the temporary thermal elongation correction is performed, and the position reference unit M (M1 to M6) or the like by the substrate imaging unit 6. Controls to image the feature points of. Although detailed description will be omitted, the subsequent operation is the same as that of the first embodiment.

なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。 The other configurations of the second embodiment are the same as those of the first embodiment.

（第２実施形態の効果）
第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。 (Effect of the second embodiment)
In the second embodiment, the following effects can be obtained.

第２実施形態では、上記のように、位置基準部Ｍの位置に関する情報に基づいて、位置基準部Ｍの異常な位置ずれを検知する制御を行う制御部１０８を設ける。これにより、上記第１実施形態と同様に、異常な位置ずれが発生した位置基準部Ｍに基づいて、誤った熱伸び補正が行われることを抑制することができる。 In the second embodiment, as described above, the control unit 108 is provided to control the detection of the abnormal positional deviation of the position reference unit M based on the information regarding the position of the position reference unit M. As a result, as in the first embodiment, it is possible to prevent erroneous thermal elongation correction from being performed based on the position reference unit M in which the abnormal misalignment has occurred.

また、第２実施形態では、上記のように、制御部１０８を、今回の位置基準部Ｍの位置に関する情報と、前回の位置基準部Ｍの位置に関する情報との比較結果に基づいて、位置基準部Ｍの異常な位置ずれを検知する制御を行うように構成する。これにより、今回の位置基準部Ｍの位置に関する情報と、前回の位置基準部Ｍの位置に関する情報との比較結果に基づいて、位置基準部Ｍの異常な位置ずれを容易に検知することができる。 Further, in the second embodiment, as described above, the control unit 108 is positioned based on the comparison result between the information regarding the position of the position reference unit M this time and the information regarding the position of the position reference unit M last time. It is configured to control to detect an abnormal misalignment of the unit M. As a result, it is possible to easily detect an abnormal misalignment of the position reference unit M based on the comparison result between the information regarding the position of the position reference unit M this time and the information regarding the position of the position reference unit M last time. ..

また、第２実施形態では、上記のように、位置基準部Ｍを、複数の位置基準部Ｍを含むように構成する。また、位置基準部Ｍの位置に関する情報を、位置基準部Ｍの位置変化量の情報を含むように構成する。また、制御部１０８を、複数の位置基準部Ｍの各々の、今回の位置変化量と前回の位置変化量との差分を取得するとともに、取得された差分と予め決められたしきい値（Ｔｈx２、Ｔｈy２）との比較結果に基づいて、位置基準部Ｍの異常な位置ずれを検知する制御を行うように構成する。これにより、今回の位置基準部Ｍの位置変化量と、前回の位置基準部Ｍの位置変化量との差分と、しきい値（Ｔｈx２、Ｔｈy２）とを比較するだけで、複数の位置基準部Ｍの各々の異常な位置ずれを容易かつ確実に検知することができる。 Further, in the second embodiment, as described above, the position reference unit M is configured to include a plurality of position reference units M. Further, the information regarding the position of the position reference unit M is configured to include the information on the amount of change in the position of the position reference unit M. Further, the control unit 108 acquires the difference between the current position change amount and the previous position change amount of each of the plurality of position reference units M, and also acquires the acquired difference and a predetermined threshold value (Th). Based on the comparison result with x2 and Th y2 ), it is configured to control to detect an abnormal misalignment of the position reference unit M. As a result, only by comparing the difference between the position change amount of the position reference unit M this time and the position change amount of the previous position reference unit M and the threshold value (Th x 2, Th y 2), a plurality of positions can be obtained. It is possible to easily and surely detect each abnormal positional deviation of the position reference unit M of the above.

なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。 The other effects of the second embodiment are the same as those of the first embodiment.

［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更（変形例）が含まれる。 [Modification example]
It should be noted that the embodiments disclosed this time are exemplary in all respects and are not considered to be restrictive. The scope of the present invention is indicated by the scope of claims rather than the description of the above-described embodiment, and further includes all modifications (modifications) within the meaning and scope equivalent to the scope of claims.

たとえば、上記第１および第２実施形態では、部品実装装置（表面実装機）である基板作業装置に本発明が適用される例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、移動機構部の熱伸びに起因する補正を行う基板作業装置であれば、部品実装装置以外の基板作業装置に適用されてもよい。たとえば、本発明は、ダイシングされたウェハから供給された部品を基板に実装する部品実装装置（いわゆる、フリップチップボンダー）、接着剤などの部品用の塗布剤を基板に塗布する塗布装置（いわゆる、ディスペンサ）などの基板作業装置に適用されてもよい。 For example, in the first and second embodiments, the present invention is applied to a substrate working device which is a component mounting device (surface mounting machine), but the present invention is not limited to this. The present invention may be applied to a board work device other than the component mounting device as long as it is a board work device that makes corrections due to thermal elongation of the moving mechanism portion. For example, the present invention presents a component mounting device (so-called flip chip bonder) for mounting a component supplied from a diced wafer on a substrate, and a coating device for applying a coating agent for a component such as an adhesive (so-called so-called flip chip bonder) to the substrate. It may be applied to a substrate working device such as a dispenser).

また、上記第１および第２実施形態では、位置基準部が、搬送部に設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、移動機構部の熱伸びに起因する補正を行う機能を果たし得る限り、位置基準部は、いずれの箇所に設けられていてもよい。たとえば、位置基準部は、基台に設けられていてもよい。この場合、基台に設けられた位置基準部を、たとえば、基板撮像部により撮像すればよい。また、位置基準部は、作業部であるヘッドユニットに設けられていてもよい。この場合、ヘッドユニットに設けられた位置基準部を、たとえば、基台に設けられた部品撮像部により撮像すればよい。 Further, in the first and second embodiments, the example in which the position reference portion is provided in the transport portion is shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the position reference portion may be provided at any place as long as it can fulfill the function of performing the correction due to the thermal elongation of the moving mechanism portion. For example, the position reference unit may be provided on the base. In this case, the position reference unit provided on the base may be imaged by, for example, a substrate imaging unit. Further, the position reference unit may be provided on the head unit which is a working unit. In this case, the position reference unit provided on the head unit may be imaged by, for example, a component imaging unit provided on the base.

また、上記第１および第２実施形態では、位置基準部が、６つ設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、位置基準部が、６つ以外の複数設けられていてもよいし、１つだけ設けられていてもよい。しかしながら、移動機構部の熱伸びに起因する補正を精度良く行う観点からは、位置基準部が１つだけ設けられているよりも、複数設けられている方が好ましい。 Further, in the first and second embodiments, the example in which six position reference portions are provided is shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, a plurality of position reference portions other than six may be provided, or only one may be provided. However, from the viewpoint of accurately performing the correction due to the thermal elongation of the moving mechanism portion, it is preferable that a plurality of position reference portions are provided rather than only one.

また、上記第１および第２実施形態では、今回の位置基準部の位置に関する情報と、過去の位置基準部の位置に関する情報との比較結果に基づいて、位置基準部の異常な位置ずれが検知される例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、実測情報である今回の位置基準部の位置に関する情報と、計算上の情報であるシミュレーションの位置基準部の位置に関する情報との比較結果に基づいて、位置基準部の異常な位置ずれが検知されてもよい。この場合、シミュレーションの位置基準部の位置に関する情報として、現在の基板作業装置の状態（温度状態、稼働時間など）に対応する、シミュレーションの位置基準部の位置変化量の情報が用いられればよい。すなわち、今回の位置基準部の位置変化量と、現在の基板作業装置の状態（温度状態、稼働時間など）に対応する、シミュレーションの位置基準部の位置変化量とが比較されればよい。なお、シミュレーションの位置基準部の位置に関する情報とは、たとえば、移動機構部の熱伸びに関する熱伸びモデルにより得られた情報である。これにより、正常な位置に位置基準部が位置する場合の情報である、シミュレーションの位置基準部の位置に関する情報と、今回の位置基準部の位置に関する情報との比較結果に基づいて、位置基準部の異常な位置ずれを検知することができるので、位置基準部に異常な位置ずれが発生したことを容易かつ確実に検知することができる。 Further, in the first and second embodiments, an abnormal misalignment of the position reference portion is detected based on a comparison result between the information regarding the position of the position reference portion this time and the information regarding the position of the position reference portion in the past. However, the present invention is not limited to this. In the present invention, an abnormal misalignment of the position reference portion is based on a comparison result between the actual measurement information regarding the position of the current position reference portion and the calculation information regarding the position of the simulation position reference portion. May be detected. In this case, as the information regarding the position of the position reference portion of the simulation, the information of the position change amount of the position reference portion of the simulation corresponding to the current state (temperature state, operating time, etc.) of the substrate working apparatus may be used. That is, the amount of change in the position of the position reference unit this time may be compared with the amount of change in the position of the position reference unit in the simulation corresponding to the current state (temperature state, operating time, etc.) of the board work apparatus. The information regarding the position of the position reference portion of the simulation is, for example, information obtained by a thermal elongation model regarding the thermal elongation of the moving mechanism portion. As a result, the position reference unit is based on the comparison result between the information regarding the position of the position reference unit in the simulation and the information regarding the position of the position reference unit this time, which is the information when the position reference unit is located at the normal position. Since the abnormal misalignment of the above can be detected, it is possible to easily and surely detect the occurrence of the abnormal misalignment in the position reference portion.

また、上記第１および第２実施形態では、位置基準部の位置変化量の情報に基づいて、位置基準部の異常な位置ずれが検知される例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、位置基準部の位置の情報に基づいて、位置基準部の異常な位置ずれが検知されてもよい。 Further, in the first and second embodiments, an example in which an abnormal position shift of the position reference portion is detected based on the information of the position change amount of the position reference portion is shown, but the present invention is limited to this. Absent. In the present invention, an abnormal misalignment of the position reference portion may be detected based on the position information of the position reference portion.

また、上記第１および第２実施形態では、位置基準部の異常な位置ずれが検知された場合、基板の生産が継続可能であるか否かが判断される例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、位置基準部の異常な位置ずれが検知された場合、基板の生産が継続可能であるか否かが判断されることなく、基板の生産が停止されてもよい。また、位置基準部の異常な位置ずれが検知された場合、基板の生産が継続可能であるか否かが判断されることなく、仮の補正が行われて、基板の生産が継続されてもよい。位置基準部の異常な位置ずれが検知された場合、基板の生産が継続可能であるか否かが判断されることなく、異常な位置ずれが検知された位置基準部の位置の情報の補正と登録とが行われて、基板の生産が継続されてもよい。これらの構成は、生産の継続を優先したい場合に、有効である。 Further, in the first and second embodiments, when an abnormal misalignment of the position reference portion is detected, it is determined whether or not the production of the substrate can be continued. Not limited to this. In the present invention, when an abnormal misalignment of the position reference portion is detected, the production of the substrate may be stopped without determining whether or not the production of the substrate can be continued. Further, when an abnormal misalignment of the position reference portion is detected, even if a temporary correction is made and the production of the substrate is continued without determining whether or not the production of the substrate can be continued. Good. When an abnormal misalignment of the position reference part is detected, the information on the position of the position reference part where the abnormal misalignment is detected is corrected without determining whether or not the production of the substrate can be continued. Registration may be performed and production of the substrate may be continued. These configurations are effective when you want to prioritize the continuation of production.

また、上記第１および第２実施形態では、位置基準部の異常な位置ずれが検知された場合に、基板の生産を継続する場合、撮像部により位置基準部の撮像を行う時間間隔が短くなるように設定変更される例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、位置基準部の異常な位置ずれが検知された場合に、基板の生産を継続する場合、必ずしも撮像部により位置基準部の撮像を行う時間間隔が短くなるように設定変更されなくてもよい。 Further, in the first and second embodiments, when the production of the substrate is continued when an abnormal misalignment of the position reference portion is detected, the time interval for imaging the position reference portion by the imaging unit is shortened. Although the setting is changed as described above, the present invention is not limited to this. In the present invention, when the production of the substrate is continued when an abnormal misalignment of the position reference portion is detected, the setting is not necessarily changed so that the time interval for imaging the position reference portion is shortened by the image pickup unit. May be good.

また、上記第１および第２実施形態では、位置基準部の異常な位置ずれが検知された場合に、基板の生産を継続する場合、作業者への通知が行われる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、位置基準部の異常な位置ずれが検知された場合に、基板の生産を継続する場合、必ずしも作業者への通知が行われなくてもよい。 Further, in the first and second embodiments, when an abnormal misalignment of the position reference portion is detected and the production of the substrate is continued, an example in which the operator is notified is shown. The invention is not limited to this. In the present invention, when the production of the substrate is continued when an abnormal misalignment of the position reference portion is detected, it is not always necessary to notify the operator.

また、上記第１実施形態では、過去の位置基準部の位置に関する傾向を示す情報が、過去の実績値の情報である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、過去の位置基準部の位置に関する傾向を示す情報が、実績値に基づいて取得された、過去の位置基準部の位置に関する傾向を示す関数の情報であってもよい。 Further, in the first embodiment, the information showing the tendency regarding the position of the past position reference unit is the information of the past actual value, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the information indicating the tendency regarding the position of the past position reference portion may be the information of the function indicating the tendency regarding the position of the past position reference portion acquired based on the actual value.

また、上記第１実施形態では、説明の便宜上、制御部の処理動作を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。 Further, in the first embodiment, for convenience of explanation, the processing operations of the control unit have been described using a flow-driven flowchart in which the processing operations of the control unit are sequentially processed along the processing flow, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the processing operation of the control unit may be performed by event-driven (event-driven) processing that executes processing in event units. In this case, it may be completely event-driven, or it may be a combination of event-driven and flow-driven.

３ ヘッドユニット（作業部）
４ ヘッド水平移動機構部（移動機構部）
６ 基板撮像部（撮像部）
８、１０８ 制御部
１００、２００ 基板作業装置
Ｄｘ、Ｄｙ 位置変化量
Ｅ 部品
Ｍ、Ｍ１〜Ｍ６ 位置基準部
Ｐ 基板 3 Head unit (working section)
4 Head horizontal movement mechanism (movement mechanism)
6 Substrate imaging unit (imaging unit)
8,108 Control unit 100, 200 Board work equipment Dx, Dy Position change amount E parts M, M1 to M6 Position reference unit P board

Claims (12)

部品が実装される基板に作業を行う作業部と、
前記作業部を移動させる移動機構部と、
前記移動機構部の熱伸びに起因する補正を行うための位置基準部と、
前記位置基準部を撮像する撮像部と、
前記撮像部による前記位置基準部の撮像結果に基づいて、前記位置基準部の位置に関する情報を取得するとともに、取得された前記位置基準部の位置に関する情報に基づいて、前記位置基準部の異常な位置ずれを検知する制御を行う制御部と、を備える、基板作業装置。 A work unit that works on the board on which the parts are mounted, and
A moving mechanism that moves the working part and
A position reference unit for making corrections due to thermal elongation of the moving mechanism unit, and
An imaging unit that captures the position reference unit and
Based on the imaging result of the position reference unit by the imaging unit, information on the position of the position reference unit is acquired, and based on the acquired information on the position of the position reference unit, the position reference unit is abnormal. A board work device including a control unit that controls to detect misalignment. 前記制御部は、今回の前記位置基準部の位置に関する情報と、過去の前記位置基準部の位置に関する情報との比較結果、または、今回の前記位置基準部の位置に関する情報と、シミュレーションの前記位置基準部の位置に関する情報との比較結果に基づいて、前記位置基準部の異常な位置ずれを検知する制御を行うように構成されている、請求項１に記載の基板作業装置。 The control unit may compare the information regarding the position of the position reference unit this time with the information regarding the position of the position reference unit in the past, or the information regarding the position of the position reference unit this time, and the position of the simulation. The substrate working apparatus according to claim 1, wherein the substrate work apparatus is configured to perform control for detecting an abnormal positional deviation of the position reference portion based on a comparison result with information regarding the position of the reference portion. 今回の前記位置基準部の位置に関する情報と、過去の前記位置基準部の位置に関する情報との比較結果に基づいて、前記位置基準部の異常な位置ずれを検知する場合、前記制御部は、今回の前記位置基準部の位置に関する情報と、過去の前記位置基準部の位置に関する傾向を示す情報との比較結果に基づいて、前記位置基準部の異常な位置ずれを検知する制御を行うように構成されている、請求項２に記載の基板作業装置。 When detecting an abnormal misalignment of the position reference unit based on the result of comparison between the information regarding the position of the position reference unit this time and the information regarding the position of the position reference unit in the past, the control unit uses this time. Based on the result of comparison between the information regarding the position of the position reference portion and the information indicating the tendency regarding the position of the position reference portion in the past, the control for detecting the abnormal positional deviation of the position reference portion is performed. The substrate working apparatus according to claim 2. 前記位置基準部の位置に関する情報は、前記位置基準部の位置変化量の情報を含み、
過去の前記位置基準部の位置に関する傾向を示す情報は、複数の過去の前記位置基準部の位置変化量の情報を含み、
前記制御部は、今回の前記位置基準部の位置変化量と、複数の過去の前記位置基準部の位置変化量の各々との差分を取得するとともに、取得された前記差分と予め決められた第１しきい値との比較結果に基づいて、前記位置基準部の異常な位置ずれを検知する制御を行うように構成されている、請求項３に記載の基板作業装置。 The information regarding the position of the position reference portion includes information on the amount of change in the position of the position reference portion.
The information indicating the tendency regarding the position of the position reference unit in the past includes a plurality of information on the amount of change in the position of the position reference unit in the past.
The control unit acquires a difference between the position change amount of the position reference unit this time and each of a plurality of past position change amounts of the position reference unit, and is determined in advance from the acquired difference. 1. The substrate working apparatus according to claim 3, which is configured to perform control for detecting an abnormal positional deviation of the position reference unit based on a comparison result with a threshold value. 今回の前記位置基準部の位置に関する情報と、過去の前記位置基準部の位置に関する情報との比較結果に基づいて、前記位置基準部の異常な位置ずれを検知する場合、前記制御部は、今回の前記位置基準部の位置に関する情報と、前回の前記位置基準部の位置に関する情報との比較結果に基づいて、前記位置基準部の異常な位置ずれを検知する制御を行うように構成されている、請求項２に記載の基板作業装置。 When detecting an abnormal misalignment of the position reference unit based on the result of comparison between the information regarding the position of the position reference unit this time and the information regarding the position of the position reference unit in the past, the control unit uses this time. Based on the result of comparison between the information regarding the position of the position reference portion and the previous information regarding the position of the position reference portion, control for detecting an abnormal positional deviation of the position reference portion is performed. , The substrate working apparatus according to claim 2. 前記位置基準部は、複数の位置基準部を含み、
前記位置基準部の位置に関する情報は、前記位置基準部の位置変化量の情報を含み、
前記制御部は、前記複数の位置基準部の各々の、今回の位置変化量と前回の位置変化量との差分を取得するとともに、取得された前記差分と予め決められた第２しきい値との比較結果に基づいて、前記位置基準部の異常な位置ずれを検知する制御を行うように構成されている、請求項５に記載の基板作業装置。 The position reference unit includes a plurality of position reference units.
The information regarding the position of the position reference portion includes information on the amount of change in the position of the position reference portion.
The control unit acquires the difference between the current position change amount and the previous position change amount of each of the plurality of position reference units, and obtains the acquired difference and a predetermined second threshold value. The substrate working apparatus according to claim 5, which is configured to perform control for detecting an abnormal misalignment of the position reference portion based on the comparison result of the above. 前記制御部は、前記位置基準部の異常な位置ずれが検知された場合、前記位置基準部の異常な位置ずれが検知された状態でも前記基板の生産が継続可能であるか否かを判断する制御を行うように構成されている、請求項１〜６のいずれか１項に記載の基板作業装置。 When the abnormal misalignment of the position reference unit is detected, the control unit determines whether or not the production of the substrate can be continued even when the abnormal misalignment of the position reference unit is detected. The substrate working apparatus according to any one of claims 1 to 6, which is configured to perform control. 前記制御部は、前記位置基準部の異常な位置ずれが検知された場合、前記移動機構部の熱伸びに起因する補正であって、前記位置基準部の異常な位置ずれの検知に用いられた前記位置基準部の位置に関する情報に基づく補正である仮の補正を行い、前記移動機構部の熱伸びに起因する仮の補正を行った状態で、前記撮像部により前記位置基準部または他の特徴点を撮像させるとともに、前記撮像部による前記位置基準部または前記他の特徴点の撮像結果に基づいて、前記基板の生産が継続可能であるか否かを判断する制御を行うように構成されている、請求項７に記載の基板作業装置。 When an abnormal misalignment of the position reference unit is detected, the control unit is a correction caused by thermal elongation of the movement mechanism unit, and is used for detecting an abnormal misalignment of the position reference unit. The position reference unit or other features are provided by the image pickup unit in a state where a provisional correction which is a correction based on information on the position of the position reference unit is performed and a provisional correction is performed due to thermal elongation of the movement mechanism unit. It is configured to image a point and control to determine whether or not the production of the substrate can be continued based on the imaging result of the position reference unit or the other feature points by the imaging unit. The substrate working apparatus according to claim 7. 前記制御部は、前記位置基準部の異常な位置ずれが検知された場合に、前記基板の生産を継続する場合、前記位置基準部の異常な位置ずれ量に基づいて、異常な位置ずれが検知された前記位置基準部の位置の情報を補正して登録した状態で、前記基板の生産を継続する制御を行うように構成されている、請求項７または８に記載の基板作業装置。 When the control unit detects an abnormal misalignment of the position reference unit and continues production of the substrate, the control unit detects the abnormal misalignment based on the amount of the abnormal misalignment of the position reference unit. The substrate working apparatus according to claim 7 or 8, which is configured to control the continuation of production of the substrate in a state where the information on the position of the position reference unit is corrected and registered. 前記撮像部は、第１時間間隔により前記位置基準部の撮像を行うように構成されており、
前記制御部は、前記位置基準部の異常な位置ずれが検知された場合に、前記基板の生産を継続する場合、前記撮像部により前記位置基準部の撮像を行う時間間隔を、前記第１時間間隔よりも短い時間間隔である第２時間間隔に設定する制御を行うように構成されている、請求項７〜９のいずれか１項に記載の基板作業装置。 The imaging unit is configured to image the position reference unit at the first time interval.
When the control unit detects an abnormal misalignment of the position reference unit and continues the production of the substrate, the control unit sets the time interval for imaging the position reference unit by the image pickup unit for the first time. The substrate working apparatus according to any one of claims 7 to 9, which is configured to control the setting to a second time interval, which is a time interval shorter than the interval. 前記制御部は、前記位置基準部の異常な位置ずれが検知された場合に、前記基板の生産を継続する場合、作業者への通知を行うように構成されている、請求項７〜１０のいずれか１項に記載の基板作業装置。 The control unit is configured to notify an operator when the production of the substrate is continued when an abnormal misalignment of the position reference unit is detected. The substrate working apparatus according to any one of the following items. 前記制御部は、前記位置基準部の異常な位置ずれが検知された場合、前記移動機構部の熱伸びに起因する補正であって、前記位置基準部の異常な位置ずれの検知に用いられた前記位置基準部の位置に関する情報に基づく補正である仮の補正を行うように構成されている、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の基板作業装置。 When an abnormal misalignment of the position reference unit is detected, the control unit is a correction caused by thermal elongation of the movement mechanism unit, and is used for detecting an abnormal misalignment of the position reference unit. The substrate working apparatus according to any one of claims 1 to 11, which is configured to perform a provisional correction which is a correction based on information on the position of the position reference unit.
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