JP5999544B2 - Mounting apparatus, mounting position correction method, program, and board manufacturing method - Google Patents

Mounting apparatus, mounting position correction method, program, and board manufacturing method Download PDF

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本技術は、基板上に電子部品を実装するときに、電子部品の実装位置の補正を行う実装位置等の技術に関する。   The present technology relates to a technique such as a mounting position for correcting the mounting position of an electronic component when the electronic component is mounted on a substrate.

従来から、抵抗、コンデンサ、コイル等の各種の電子部品を基板上に実装する実装装置が広く知られている(下記特許文献1参照)。特許文献1に記載の部品実装機は、供給部から供給される電子部品を吸着して基板上に実装する装着ヘッドや、装着ヘッドの吸着ノズルに対して電子部品が正しい姿勢で吸着されているか否かを認識するための部品認識装置などを有している。   2. Description of the Related Art Conventionally, a mounting apparatus that mounts various electronic components such as resistors, capacitors, and coils on a substrate is widely known (see Patent Document 1 below). In the component mounting machine described in Patent Document 1, is the electronic component sucked in a correct posture with respect to the mounting head that sucks the electronic component supplied from the supply unit and mounts it on the substrate, or the suction nozzle of the mounting head? It has a component recognition device for recognizing whether or not.

装着ヘッドは、ターレット回転型のヘッドとされており、この実装ヘッドは、ターレットの回転に応じて順番に複数の吸着ノズルによって電子部品を吸着した後、複数の吸着ノズルに吸着された電子部品を順番に基板上に実装する。   The mounting head is a turret rotation type head, and this mounting head sucks electronic components by a plurality of suction nozzles in order according to the rotation of the turret, and then picks up the electronic components sucked by the plurality of suction nozzles. Mount on the board in order.

部品認識装置は、吸着ノズルによって吸着された電子部品をミラーを介して下側から撮像する第1の撮像手段と、電子部品を側方から撮像する第2の撮像手段とを含む。部品実装機は、撮像手段によって撮像された電子部品の画像に基づいて、吸着ノズルに対する電子部品の吸着姿勢を認識し、電子部品の実装位置を補正した上で、基板上に電子部品を実装する。   The component recognition apparatus includes a first imaging unit that captures an image of an electronic component sucked by the suction nozzle from below via a mirror, and a second imaging unit that images the electronic component from the side. The component mounting machine recognizes the suction posture of the electronic component with respect to the suction nozzle based on the image of the electronic component picked up by the image pickup unit, corrects the mounting position of the electronic component, and then mounts the electronic component on the substrate. .

装着ヘッド及び部品認識装置は、Y軸方向に延びるYビームの下側に設けられ、このYビームは、X軸方向に延びるXビームの下側に設けられている。装着ヘッド及び部品認識装置は、Xビーム及びYビームの駆動に応じて、X−Y平面内で一体的に移動される。   The mounting head and the component recognition device are provided below the Y beam extending in the Y axis direction, and this Y beam is provided below the X beam extending in the X axis direction. The mounting head and the component recognition apparatus are integrally moved in the XY plane in accordance with driving of the X beam and the Y beam.

特開2001−77594号公報JP 2001-77594 A

XビームやYビームは、一般的にレールなどのメカ的な機構によって移動対象物を移動させている。しかしながら、レールなどのメカ的な機構は、完全に正確な精度で作成することができない。一例として、例えば、2本のレールが完全に平行でない場合を想定する。この場合、2本のレールによって移動される部材が移動に応じて変形してしまい、この変形の影響によって、装着ヘッド及び撮像部の移動範囲内の各位置で、装着ヘッドと撮像部との相対的な位置関係が変わってしまう場合がある。   The X beam and Y beam generally move the moving object by a mechanical mechanism such as a rail. However, a mechanical mechanism such as a rail cannot be created with complete accuracy. As an example, for example, a case where two rails are not completely parallel is assumed. In this case, the member moved by the two rails is deformed in accordance with the movement, and due to the effect of the deformation, the mounting head and the imaging unit are relatively moved at each position within the movement range of the mounting head and the imaging unit. The positional relationship may change.

このような場合、吸着ノズルに対する電子部品の吸着位置などを正確に認識することができず、結果として、基板上の正確な位置に電子部品を実装することができないといった問題がある。   In such a case, there is a problem that it is impossible to accurately recognize the suction position of the electronic component with respect to the suction nozzle, and as a result, the electronic component cannot be mounted at an accurate position on the substrate.

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、実装部及び撮像部の移動範囲内の各位置において、実装部と、撮像部との相対的な位置関係が変化するような場合にも、基板上の正確な位置に電子部品を実装することができる実装装置等の技術を提供することにある。   In view of the circumstances as described above, the purpose of the present technology is to change the relative positional relationship between the mounting unit and the imaging unit at each position within the movement range of the mounting unit and the imaging unit. It is an object of the present invention to provide a technique such as a mounting apparatus capable of mounting an electronic component at an accurate position on a substrate.

本技術に係る実装装置は、実装部と、撮像部と、制御部とを具備する。
前記実装部は、移動範囲内で移動可能であり、電子部品を保持して基板上に実装する。
前記撮像部は、前記実装部と共に移動可能であり、前記電子部品の実装時に前記実装部によって保持された電子部品を撮像する。
前記制御部は、前記電子部品の実装に先立って、前記撮像部により、前記移動範囲の異なる位置で、前記実装部又は実装部によって保持された保持物を撮像し、撮像によって得られた画像に基づいて、前記移動範囲内での各位置における前記実装部と前記撮像部との相対的なずれ量を算出し、前記電子部品の実装時に、前記ずれ量に基づいて、前記電子部品の実装位置を補正する。
The mounting apparatus according to the present technology includes a mounting unit, an imaging unit, and a control unit.
The mounting portion is movable within a moving range, and holds electronic components and mounts them on a substrate.
The imaging unit is movable together with the mounting unit, and images the electronic component held by the mounting unit when the electronic component is mounted.
Prior to mounting the electronic component, the control unit images the mounting unit or a holding object held by the mounting unit at a different position of the moving range by the imaging unit, and obtains an image obtained by imaging. On the basis of the amount of displacement based on the amount of displacement when calculating the relative displacement amount between the mounting unit and the imaging unit at each position within the movement range. Correct.

本技術では、電子部品の実装に先立って、予め、移動範囲内での各位置における実装部と撮像部との相対的なずれ量が算出され、電子部品の実装時に、算出されたずれ量に基づいて、電子部品の実装位置が補正される。従って、実装部及び撮像部の移動範囲内の各位置において、実装部と、撮像部との相対的な位置関係が変化するような場合にも、基板上の正確な位置に電子部品を実装することができる。   In this technology, prior to mounting the electronic component, a relative shift amount between the mounting unit and the imaging unit at each position within the movement range is calculated in advance, and the calculated shift amount is calculated when mounting the electronic component. Based on this, the mounting position of the electronic component is corrected. Therefore, even when the relative positional relationship between the mounting unit and the imaging unit changes at each position within the movement range of the mounting unit and the imaging unit, the electronic component is mounted at an accurate position on the board. be able to.

上記実装装置において、前記実装部は、回転可能であり、前記電子部品を保持して前記基板上に実装する保持部材を有していてもよい。
この場合、前記制御部は、前記移動範囲内での各位置で、前記保持部材を回転させて、前記保持部材又は前記保持部材によって保持された保持物を複数回撮像し、取得された複数の画像に基づいて、前記各位置における前記保持部材の回転中心を算出し、前記回転中心に基づいて、前記各位置における前記実装部と前記撮像部との相対的なずれ量を算出してもよい。
In the mounting apparatus, the mounting portion may be rotatable and may include a holding member that holds the electronic component and mounts the electronic component on the substrate.
In this case, the control unit rotates the holding member at each position within the movement range, images the holding member or the holding object held by the holding member a plurality of times, and acquires a plurality of acquired A rotation center of the holding member at each position may be calculated based on an image, and a relative shift amount between the mounting unit and the imaging unit at each position may be calculated based on the rotation center. .

このように、保持部材の回転中心に基づいて、実装部と撮像部との相対的なずれ量を算出することで、さらに正確に上記ずれ量を算出することができる。   Thus, by calculating the relative shift amount between the mounting unit and the imaging unit based on the rotation center of the holding member, the shift amount can be calculated more accurately.

上記実装装置において、前記制御部は、前記移動範囲内における基準位置で撮像された前記複数の画像に基づいて算出された前記保持部材の回転中心である基準位置回転中心と、基準位置以外の位置で撮像された前記複数の画像に基づいて算出された前記保持部材の回転中心との差を、前記ずれ量として算出してもよい。   In the mounting apparatus, the control unit includes a reference position rotation center that is a rotation center of the holding member calculated based on the plurality of images captured at a reference position within the movement range, and a position other than the reference position. The difference from the rotation center of the holding member calculated based on the plurality of images captured in step may be calculated as the shift amount.

上記実装装置において、前記制御部は、前記実装装置と前記撮像部との第1の方向への第1のずれ量及び前記第1の方向に直交する第2の方向への第2のずれ量のうち、少なくとも一方に基づいて、前記電子部品の実装位置の補正を行ってもよい。   In the mounting apparatus, the control unit includes a first shift amount in the first direction between the mounting apparatus and the imaging unit, and a second shift amount in a second direction orthogonal to the first direction. The mounting position of the electronic component may be corrected based on at least one of them.

本技術に係る実装位置の補正方法は、移動範囲内で移動可能であり、電子部品を保持して基板上に実装する実装部と、前記実装部と共に移動可能であり、前記電子部品の実装時に前記実装部によって保持された電子部品を撮像する撮像部とを有する実装装置による前記電子部品の実装に先立って、前記撮像部により、前記移動範囲内の異なる位置で、前記実装部又は前記実装部によって保持された保持物を撮像することを含む。
撮像によって得られた画像に基づいて、前記移動範囲内での各位置における前記実装部と前記撮像部との相対的なずれ量が算出される。
前記電子部品の実装時に、前記ずれ量に基づいて前記電子部品の実装位置の補正が行われる。
The mounting position correction method according to an embodiment of the present technology is movable within a moving range, and can be moved together with the mounting unit that holds the electronic component and is mounted on the substrate, and can be moved together with the mounting unit. Prior to mounting the electronic component by a mounting apparatus having an imaging unit that images the electronic component held by the mounting unit, the mounting unit or the mounting unit at a different position within the moving range by the imaging unit. Imaging the holding object held by.
Based on an image obtained by imaging, a relative shift amount between the mounting unit and the imaging unit at each position within the movement range is calculated.
When the electronic component is mounted, the mounting position of the electronic component is corrected based on the shift amount.

本技術に係るプログラムは、移動範囲内で移動可能であり、電子部品を保持して基板上に実装する実装部と、前記実装部と共に移動可能であり、前記電子部品の実装時に前記実装部によって保持された電子部品を撮像する撮像部とを有する実装装置に、
前記電子部品の実装に先立って、前記撮像部により、前記移動範囲内の異なる位置で、前記実装部又は前記実装部によって保持された保持物を撮像するステップと、
撮像によって得られた画像に基づいて、前記移動範囲内での各位置における前記実装部と前記撮像部との相対的なずれ量を算出するステップと、
前記電子部品の実装時に、前記ずれ量に基づいて前記電子部品の実装位置の補正を行うステップと
を実行させる。
The program according to the present technology is movable within a movement range, and can be moved together with the mounting unit that holds the electronic component on the substrate and mounted on the substrate, and is mounted by the mounting unit when the electronic component is mounted. In a mounting apparatus having an imaging unit that images the held electronic component,
Prior to mounting the electronic component, the imaging unit images the mounting unit or a holding object held by the mounting unit at different positions within the moving range;
Calculating a relative shift amount between the mounting unit and the imaging unit at each position within the movement range based on an image obtained by imaging;
Correcting the mounting position of the electronic component based on the deviation amount when mounting the electronic component.

本技術に係る基板の製造方法は、移動範囲内で移動可能であり、電子部品を保持して基板上に実装する実装部と、前記実装部と共に移動可能であり、前記電子部品の実装時に前記実装部によって保持された電子部品を撮像する撮像部とを有する実装装置による前記電子部品の実装に先立って、前記撮像部により、前記移動範囲内の異なる位置で、前記実装部又は前記実装部によって保持された保持物を撮像することを含む。
撮像によって得られた画像に基づいて、前記移動範囲内での各位置における前記実装部と前記撮像部との相対的なずれ量が算出される。
前記電子部品の実装時に、前記ずれ量に基づいて前記電子部品の実装位置の補正が行われ、前記基板上に前記電子部品が実装される。
The substrate manufacturing method according to an embodiment of the present technology is movable within a movement range, and can be moved together with the mounting unit that holds the electronic component and is mounted on the substrate, and the electronic component is mounted when the electronic component is mounted. Prior to mounting the electronic component by a mounting apparatus having an imaging unit that images the electronic component held by the mounting unit, the mounting unit or the mounting unit at a different position within the moving range by the imaging unit. Imaging the held object.
Based on an image obtained by imaging, a relative shift amount between the mounting unit and the imaging unit at each position within the movement range is calculated.
When the electronic component is mounted, the mounting position of the electronic component is corrected based on the shift amount, and the electronic component is mounted on the substrate.

以上のように、本技術によれば、実装部及び撮像部の移動範囲内の各位置において、実装部と、撮像部との相対的な位置関係が変化するような場合にも、基板上の正確な位置に電子部品を実装することができる実装装置等の技術を提供することができる。   As described above, according to the present technology, even when the relative positional relationship between the mounting unit and the imaging unit changes at each position within the movement range of the mounting unit and the imaging unit, It is possible to provide a technique such as a mounting apparatus that can mount an electronic component at an accurate position.

本技術の一実施形態に係る実装装置を示す正面図である。It is a front view showing a mounting device concerning one embodiment of this art. 実装装置を示す側面図である。It is a side view which shows a mounting apparatus. 実装装置を示す上面図である。It is a top view which shows a mounting apparatus. 実装装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of a mounting apparatus. 実装ヘッド及び撮像部の移動範囲内の各位置で、実装ヘッド及び撮像部の相対的な位置関係についてのデータを収集するときの処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows a process when collecting the data about the relative positional relationship of a mounting head and an imaging part in each position within the movement range of a mounting head and an imaging part. 実装ヘッド及び撮像部の移動範囲内の各位置で、実装ヘッド及び撮像部の相対的な位置関係についてのデータを収集するときの処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows a process when collecting the data about the relative positional relationship of a mounting head and an imaging part in each position within the movement range of a mounting head and an imaging part. 実装ヘッド及び撮像部が基準位置Aに位置するときの様子と、実装ヘッド及び撮像部が基準位置以外の位置である位置Bに位置するときの様子とを示す図である。It is a figure which shows a mode when a mounting head and an imaging part are located in the reference position A, and a mode when a mounting head and an imaging part are located in the position B which is positions other than a reference position. 基準位置Aで撮像された電子部品の画像の一例を示す図である。6 is a diagram illustrating an example of an image of an electronic component captured at a reference position A. FIG. 或る特定の位置Bで撮像された電子部品の画像の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the image of the electronic component imaged at a certain specific position B. XY平面における各位置と、X軸方向のずれ量ΔXとの関係の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the relationship between each position in XY plane, and deviation | shift amount (DELTA) X of an X-axis direction. 電子部品2を基板上に実装するときの処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows a process when mounting the electronic component 2 on a board | substrate.

[実装装置100の構成及び各部の構成]
図1は、本技術の第1実施形態に係る実装装置100を示す正面図である。図2は、実装装置100の側面図であり、図3は、実装装置100の上面図である。図4は、実装装置100の構成を示すブロック図である。
[Configuration of Mounting Device 100 and Configuration of Each Part]
FIG. 1 is a front view showing a mounting apparatus 100 according to the first embodiment of the present technology. FIG. 2 is a side view of the mounting apparatus 100, and FIG. 3 is a top view of the mounting apparatus 100. FIG. 4 is a block diagram illustrating a configuration of the mounting apparatus 100.

これらの図に示すように、実装装置100は、フレーム構造体10と、実装装置100の内部にX軸方向に沿って設けられ、基板1をX軸方向に向けて搬送する搬送部15とを備える。また、実装装置100は、搬送部15によって所定の位置まで搬送された基板1を下方から支持するバックアップ部20と、搬送部15を挟んで実装装置100の前後方向の両側に設けられ、電子部品2を供給する供給部25を備える。   As shown in these drawings, the mounting apparatus 100 includes a frame structure 10 and a transport unit 15 that is provided in the mounting apparatus 100 along the X-axis direction and transports the substrate 1 in the X-axis direction. Prepare. The mounting apparatus 100 is provided on both sides of the mounting apparatus 100 in the front-rear direction of the mounting apparatus 100 with the back-up unit 20 supporting the substrate 1 transported to a predetermined position by the transport unit 15 from below and the transport unit 15 therebetween. 2 is provided.

また、実装装置100は、供給部25から供給される電子部品2を吸着し、吸着した電子部品2を基板1上に実装する実装ヘッド30(実装部)と、実装ヘッド30をXY平面内で移動させるヘッド移動機構40とを備える。また、実装装置100は、実装ヘッド30と共にXY平面内で移動可能であり、電子部品2の実装時に実装ヘッド30によって保持された電子部品2を撮像する撮像部36を備える。   The mounting apparatus 100 sucks the electronic component 2 supplied from the supply unit 25 and mounts the sucked electronic component 2 on the substrate 1 and the mounting head 30 in the XY plane. And a head moving mechanism 40 to be moved. In addition, the mounting apparatus 100 includes an imaging unit 36 that can move in the XY plane together with the mounting head 30 and images the electronic component 2 held by the mounting head 30 when the electronic component 2 is mounted.

図4を参照して、さらに、実装装置100は、制御部5、記憶部6、表示部7、入力部8、エアコンプレッサ33、ターレット駆動部34、ノズル駆動部35等を備えている。   With reference to FIG. 4, the mounting apparatus 100 further includes a control unit 5, a storage unit 6, a display unit 7, an input unit 8, an air compressor 33, a turret driving unit 34, a nozzle driving unit 35, and the like.

フレーム構造体10は、底部に設けられたベース11と、ベース11に固定された複数の支柱12とを有する。   The frame structure 10 includes a base 11 provided at the bottom and a plurality of support columns 12 fixed to the base 11.

搬送部15(図2、図3参照)は、X軸方向に沿って配設されたガイド16と、ガイド16の内面側に設けられたコンベアベルト17とを含む。搬送部15は、コンベアベルト17の駆動により、基板1を搬入して所定の位置に位置決めしたり、電子部品2の実装が終了した基板1を排出したりする。ガイド16は、上端部16aが内側に向けて折り曲げられるように形成されており、ガイド16の上端部16aは、バックアップ部20によって基板1が上方に移動されたときに、基板1を上側から支持することができる。   The transport unit 15 (see FIGS. 2 and 3) includes a guide 16 disposed along the X-axis direction and a conveyor belt 17 provided on the inner surface side of the guide 16. The conveyance unit 15 drives the conveyor belt 17 to carry the substrate 1 and position it at a predetermined position, or discharge the substrate 1 on which the electronic component 2 has been mounted. The guide 16 is formed so that the upper end portion 16a is bent inward, and the upper end portion 16a of the guide 16 supports the substrate 1 from above when the substrate 1 is moved upward by the backup unit 20. can do.

バックアップ部20(図2参照)は、バックアッププレート21と、このバックアッププレート21上に立設された複数の支持ピン22と、バックアッププレート21を昇降させるプレート昇降機構23とを含む。   The backup unit 20 (see FIG. 2) includes a backup plate 21, a plurality of support pins 22 erected on the backup plate 21, and a plate lifting mechanism 23 that lifts and lowers the backup plate 21.

電子部品2の実装を予定している基板1が搬送部15によって所定の位置に搬送されたとき、プレート昇降機構23によりバックアッププレート21が上方に移動される。バックアッププレート21が上方に移動されると、複数の支持ピン22によって基板1が下方から支持され、基板1が上方に押し上げられる。基板1が上方に押し上げられると、基板1がコンベアベルト17から離れ、基板1の両端部がガイド16の上端部16aによって上方から支持される。これにより、基板1がバックアップ部20とガイド16の上端部16aとの間に挟まれて、基板1が所定の位置に固定され、この状態で、基板1上に電子部品2が実装される。   When the board 1 on which the electronic component 2 is scheduled to be mounted is transported to a predetermined position by the transport unit 15, the backup plate 21 is moved upward by the plate lifting mechanism 23. When the backup plate 21 is moved upward, the substrate 1 is supported from below by the plurality of support pins 22, and the substrate 1 is pushed upward. When the substrate 1 is pushed upward, the substrate 1 is separated from the conveyor belt 17, and both ends of the substrate 1 are supported from above by the upper end portions 16 a of the guides 16. Thereby, the board | substrate 1 is pinched | interposed between the backup part 20 and the upper end part 16a of the guide 16, the board | substrate 1 is fixed to a predetermined position, and the electronic component 2 is mounted on the board | substrate 1 in this state.

供給部25は、X軸方向に沿って配列された複数のテープカセット26により構成される。このテープカセット26は、実装装置100に対して着脱可能とされており、内部にキャリアテープを収納している。テープカセット26は、それぞれ、キャリアテープが巻きつけられるリールと、キャリアテープをステップ送りで送り出す送り出し機構とを含む。キャリアテープ(図示せず)は、例えば、抵抗、コンデンサ、コイル、ICチップ(IC:Integrated Circuit)等の同一タイプの電子部品2を内部に収納している。テープカセット26の端部の上面には供給窓27が形成されており、この供給窓27を介して、実装ヘッド30に電子部品2が供給される。   The supply unit 25 includes a plurality of tape cassettes 26 arranged along the X-axis direction. The tape cassette 26 can be attached to and detached from the mounting apparatus 100, and stores a carrier tape therein. Each of the tape cassettes 26 includes a reel around which the carrier tape is wound, and a feed mechanism that feeds the carrier tape by step feed. A carrier tape (not shown) accommodates electronic components 2 of the same type, such as resistors, capacitors, coils, and IC chips (ICs), for example. A supply window 27 is formed on the upper surface of the end of the tape cassette 26, and the electronic component 2 is supplied to the mounting head 30 through the supply window 27.

ヘッド移動機構40(図1及び図2参照)は、実装ヘッド30をY軸方向に移動させるY軸移動機構41と、実装ヘッド30をX軸方向に移動させるためのX軸移動機構46とを有する。   The head moving mechanism 40 (see FIGS. 1 and 2) includes a Y-axis moving mechanism 41 that moves the mounting head 30 in the Y-axis direction, and an X-axis moving mechanism 46 that moves the mounting head 30 in the X-axis direction. Have.

Y軸移動機構41は、Y軸方向に沿って設けられたY軸フレーム42と、Y軸フレーム42の下側にY軸方向に沿って平行に設けられた2本のレール43とを有する。また、Y軸移動機構41は、2本のレール43の下側に取り付けられたY軸移動体45と、Y軸移動体45をY軸方向に沿って駆動させるためのY軸駆動部(図示せず)とを有する。Y軸移動体45は、2本のレール43上をスライド可能な4つのスライド部材44を介して、2本のレール43の下側に取り付けられる。   The Y-axis moving mechanism 41 has a Y-axis frame 42 provided along the Y-axis direction, and two rails 43 provided in parallel along the Y-axis direction below the Y-axis frame 42. The Y-axis moving mechanism 41 includes a Y-axis moving body 45 attached to the lower side of the two rails 43, and a Y-axis driving unit for driving the Y-axis moving body 45 along the Y-axis direction (see FIG. Not shown). The Y-axis moving body 45 is attached to the lower side of the two rails 43 via four slide members 44 that can slide on the two rails 43.

X軸移動機構46は、Y軸移動体45の側面に取り付けられ、X軸方向に沿って設けられたX軸フレーム47と、X軸フレーム47の側面にX軸方向に沿って平行に設けられた2本のレール48とを含む。また、X軸移動機構46は、2本のレール48に取り付けられたX軸移動体50と、このX軸移動体50をX軸方向に沿って駆動させるためのX軸駆動部(図示せず)とを有する。X軸移動体50は、2本のレール48上をスライド可能な4つのスライド部材49を介して、2本のレール48の側方に取り付けられる。   The X-axis moving mechanism 46 is attached to the side surface of the Y-axis moving body 45 and is provided in parallel to the X-axis frame 47 provided along the X-axis direction and parallel to the side surface of the X-axis frame 47 along the X-axis direction. And two rails 48. The X-axis moving mechanism 46 includes an X-axis moving body 50 attached to two rails 48, and an X-axis driving unit (not shown) for driving the X-axis moving body 50 along the X-axis direction. ). The X-axis moving body 50 is attached to the side of the two rails 48 via four slide members 49 that can slide on the two rails 48.

X軸移動体50の側面には、実装ヘッド30と撮像部36との両方を支持する支持体51が取り付けられる。支持体51は、実装ヘッド30を支持するヘッド支持部52と、撮像部36を支持する撮像部支持部53とを含む。   A support body 51 that supports both the mounting head 30 and the imaging unit 36 is attached to the side surface of the X-axis moving body 50. The support 51 includes a head support 52 that supports the mounting head 30 and an imaging unit support 53 that supports the imaging unit 36.

X軸駆動部及びY軸駆動部としては、例えば、ボールネジ駆動機構、ベルト駆動機構、リニアモータ駆動機構などが挙げられる。このX軸駆動部及びY軸駆動部の駆動に応じて、支持体51に支持される実装ヘッド30及び撮像部36がXY平面における移動範囲内で一体的に移動される。   Examples of the X-axis drive unit and the Y-axis drive unit include a ball screw drive mechanism, a belt drive mechanism, and a linear motor drive mechanism. In accordance with the driving of the X-axis drive unit and the Y-axis drive unit, the mounting head 30 and the imaging unit 36 supported by the support body 51 are integrally moved within the movement range in the XY plane.

実装ヘッド30は、支持体51に設けられた基軸54に対して回転可能に取り付けられたターレット31と、ターレット31の周方向に沿って等間隔でターレット31に取り付けられた複数の吸着ノズル32(保持部材)とを有する。実装ヘッド30の数は、本実施形態では、1つとされているが、実装ヘッド30の数は、2以上であってもよい。また、吸着ノズル32の数は、本実施形態では、12個(図3参照)とされているが、吸着ノズル32の数は、特に限定されない。例えば、吸着ノズル32の数は、1つであっても構わない。   The mounting head 30 includes a turret 31 rotatably attached to a base shaft 54 provided on the support 51 and a plurality of suction nozzles 32 (attached to the turret 31 along the circumferential direction of the turret 31 ( Holding member). In the present embodiment, the number of mounting heads 30 is one, but the number of mounting heads 30 may be two or more. Further, in the present embodiment, the number of suction nozzles 32 is 12 (see FIG. 3), but the number of suction nozzles 32 is not particularly limited. For example, the number of suction nozzles 32 may be one.

ターレット31は、斜め方向の軸を回転の中心軸として回転可能とされている。ターレット31は、ターレット駆動部34(図4参照)の駆動により、前記軸を中心軸として回転される。   The turret 31 is rotatable with an oblique axis as a central axis of rotation. The turret 31 is rotated about the axis as a central axis by driving of the turret driving unit 34 (see FIG. 4).

吸着ノズル32は、吸着ノズル32の軸線がターレット31の回転軸に対してそれぞれ傾斜するように、ターレット31に取り付けられている。   The suction nozzle 32 is attached to the turret 31 such that the axis of the suction nozzle 32 is inclined with respect to the rotation axis of the turret 31.

吸着ノズル32は、それぞれ、ターレット31に対して上記軸線方向に沿って移動可能に支持されている。また、吸着ノズル32は、ターレット31に対して回転可能に支持されている。吸着ノズル32は、ノズル駆動部35(図4参照)の駆動により、所定のタイミングで軸線方向(上下方向)に沿って移動されたり、所定のタイミングで軸線回りに回転されたりする。   Each of the suction nozzles 32 is supported so as to be movable along the axial direction with respect to the turret 31. The suction nozzle 32 is supported so as to be rotatable with respect to the turret 31. The suction nozzle 32 is moved along the axial direction (vertical direction) at a predetermined timing or rotated about the axis at a predetermined timing by driving of the nozzle driving unit 35 (see FIG. 4).

複数の吸着ノズル32のうち、最も低い位置に位置する吸着ノズル32(図1中、最も右側に位置する吸着ノズル32)は、その軸線が垂直方向を向いている。以降では、このように軸線が垂直方向を向く吸着ノズル32の位置を操作位置と呼ぶ。操作位置に位置する吸着ノズル32は、ターレット31の回転により順次切り換えられる。   Among the plurality of suction nozzles 32, the suction nozzle 32 positioned at the lowest position (the suction nozzle 32 positioned at the rightmost side in FIG. 1) has its axis line oriented in the vertical direction. Hereinafter, the position of the suction nozzle 32 in which the axis is oriented in the vertical direction is referred to as an operation position. The suction nozzle 32 located at the operation position is sequentially switched by the rotation of the turret 31.

吸着ノズル32は、エアコンプレッサ33(図4参照)に接続されている。吸着ノズル32は、このエアコンプレッサ33の負圧及び正圧の切り換えに応じて、電子部品2を吸着したり、脱離したりすることができる。   The suction nozzle 32 is connected to an air compressor 33 (see FIG. 4). The adsorption nozzle 32 can adsorb or desorb the electronic component 2 according to the switching of the negative pressure and the positive pressure of the air compressor 33.

撮像部36(図1参照)は、第1の撮像部37と、第2の撮像部38とを有する。第1の撮像部37は、複数の吸着ノズル32のうち、最も高い位置に位置する吸着ノズル32(図1中、最も左側に位置する吸着ノズル32)をミラー39を介して下方から撮像することが可能な位置に配置されている。第2の撮像部38は、複数の吸着ノズル32のうち、最も高い位置に位置する吸着ノズル32を側方から撮像することが可能な位置に配置されている。なお、以降では、撮像部36によって撮像される吸着ノズル32の位置を撮像位置と呼ぶ。撮像位置に位置する吸着ノズル32は、ターレット31の回転に応じて、順次切り換えられる。   The imaging unit 36 (see FIG. 1) includes a first imaging unit 37 and a second imaging unit 38. The first imaging unit 37 images the suction nozzle 32 located at the highest position among the plurality of suction nozzles 32 (the suction nozzle 32 located on the left side in FIG. 1) from below via the mirror 39. Is arranged at a position where possible. The 2nd imaging part 38 is arrange | positioned in the position which can image the suction nozzle 32 located in the highest position among several suction nozzles 32 from a side. Hereinafter, the position of the suction nozzle 32 imaged by the imaging unit 36 is referred to as an imaging position. The suction nozzle 32 located at the imaging position is sequentially switched according to the rotation of the turret 31.

第1の撮像部37及び第2の撮像部38は、例えばCCD(Charge Coupled Device)、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等により構成される。なお、図示は省略しているが、撮像部36は、基板1上に設けられたアライメントマークを撮像するために、下側に向けて配置された撮像部などの他の撮像部もさらに有している。   The first imaging unit 37 and the second imaging unit 38 are configured by, for example, a charge coupled device (CCD), a complementary metal oxide semiconductor (CMOS), or the like. Although not shown, the imaging unit 36 further includes another imaging unit such as an imaging unit arranged downward to capture an alignment mark provided on the substrate 1. ing.

制御部5は、例えば、CPU(Central processing Unit)により構成される。制御部5は、記憶部6に記憶された各種のプログラムに基づき種々の演算を実行し、実装装置100の各部を統括的に制御する。この制御部5の処理については、後に詳述する。   The control part 5 is comprised by CPU (Central processing Unit), for example. The control unit 5 executes various calculations based on various programs stored in the storage unit 6 and controls each unit of the mounting apparatus 100 in an integrated manner. The processing of the control unit 5 will be described in detail later.

記憶部6は、制御部5の制御に必要な各種のプログラムが記憶された不揮発性のメモリと、制御部5の作業領域として用いられる揮発性メモリとを有する。上記各種のプログラムは、光ディスク、半導体メモリ等の可搬性の記録媒体から読み取られてもよい。   The storage unit 6 includes a nonvolatile memory in which various programs necessary for the control of the control unit 5 are stored, and a volatile memory used as a work area for the control unit 5. The various programs may be read from a portable recording medium such as an optical disk or a semiconductor memory.

表示部7は、液晶ディスプレイや、EL(Electro-Luminescence)ディスプレイ等により構成され、各種のデータを画面上に表示する。入力部8は、例えば、キーボード、タッチパネル等により構成され、オペレータからの各種の指示を入力する。   The display unit 7 includes a liquid crystal display, an EL (Electro-Luminescence) display, and the like, and displays various data on the screen. The input unit 8 includes, for example, a keyboard, a touch panel, and the like, and inputs various instructions from the operator.

[動作説明]
次に、実装装置100の動作について説明する。
[Description of operation]
Next, the operation of the mounting apparatus 100 will be described.

ここで、本実施形態に係る実装装置100では、Y軸フレーム42の下側に配設された2本のレール43の下側に取り付けられたY軸移動体45がY軸方向に移動することによって、実装ヘッド30及び撮像部36が一体的にY軸方向に移動される。同様に、X軸フレーム47の側方に配設された2本のレール48の側方に取り付けられたX軸移動体50がX軸方向に移動することによって、実装ヘッド30及び撮像部36が一体的にX軸方向に移動される。   Here, in the mounting apparatus 100 according to the present embodiment, the Y-axis moving body 45 attached to the lower side of the two rails 43 disposed on the lower side of the Y-axis frame 42 moves in the Y-axis direction. As a result, the mounting head 30 and the imaging unit 36 are integrally moved in the Y-axis direction. Similarly, when the X-axis moving body 50 attached to the side of the two rails 48 disposed on the side of the X-axis frame 47 moves in the X-axis direction, the mounting head 30 and the imaging unit 36 are moved. It is moved integrally in the X-axis direction.

例えば、X軸フレーム47の側面に配設された2本のレール48の間の距離に誤差があり、2本のレール48が完全に平行でない場合を想定する。なお、機械精度の問題で、2本のレール48を完全に平行にすることは困難である。このような場合に、X軸移動体50がX軸方向に移動されると、X軸方向への移動に応じてX軸移動体50が変形してしまい、このX軸移動体50の変形の影響で、X軸移動体50に取り付けられた支持体51が変形してしまう。支持体51が変形してしまうと、支持体51に支持される実装ヘッド30及び撮像部36の相対位置が変化してしまう。   For example, it is assumed that there is an error in the distance between the two rails 48 disposed on the side surface of the X-axis frame 47 and the two rails 48 are not completely parallel. In addition, it is difficult to make the two rails 48 completely parallel due to a problem of mechanical accuracy. In such a case, when the X-axis moving body 50 is moved in the X-axis direction, the X-axis moving body 50 is deformed in accordance with the movement in the X-axis direction. Due to the influence, the support body 51 attached to the X-axis moving body 50 is deformed. When the support 51 is deformed, the relative positions of the mounting head 30 and the imaging unit 36 supported by the support 51 are changed.

同様に、Y軸フレーム42の下側に配設された2本のレール43の間の距離に誤差があり、2本のレール43が完全に平行でない場合を想定する。この場合においても、Y軸移動体45がY軸方向へ移動されるときに、Y軸移動体45が変形してしまう。そして、Y軸移動体45の変形の影響によって、支持体51が変形してまい、支持体51に支持される実装ヘッド30及び撮像部36の相対位置が変化してしまう。   Similarly, it is assumed that there is an error in the distance between the two rails 43 disposed on the lower side of the Y-axis frame 42 and the two rails 43 are not completely parallel. Even in this case, when the Y-axis moving body 45 is moved in the Y-axis direction, the Y-axis moving body 45 is deformed. Then, the support 51 is not deformed due to the deformation of the Y-axis moving body 45, and the relative positions of the mounting head 30 and the imaging unit 36 supported by the support 51 are changed.

すなわち、実装ヘッド30及び撮像部36が移動すると、実装ヘッド30及び撮像部36の移動範囲内の各位置で、実装ヘッド30と、撮像部36との相対位置が変化してしまう。このような場合、吸着ノズル32に対する電子部品2の吸着位置などを正確に認識することができず、結果として、基板1上の正確な位置に電子部品2を実装することができない。なお、実装ヘッド30及び撮像部36の移動に基づく支持体51の変形は、レールではなく、ヘッド移動機構40の他の部分の機械精度によって生じることもある。   That is, when the mounting head 30 and the imaging unit 36 move, the relative position between the mounting head 30 and the imaging unit 36 changes at each position within the movement range of the mounting head 30 and the imaging unit 36. In such a case, the suction position of the electronic component 2 with respect to the suction nozzle 32 cannot be accurately recognized, and as a result, the electronic component 2 cannot be mounted at an accurate position on the substrate 1. Note that the deformation of the support 51 based on the movement of the mounting head 30 and the imaging unit 36 may be caused by the mechanical accuracy of other portions of the head moving mechanism 40 instead of the rail.

本実施形態に係る実装装置100は、実装ヘッド30及び撮像部36の移動によって生じる、実装ヘッド30及び撮像部36の相対的な位置関係の変化の影響を除去する処理を実行する。   The mounting apparatus 100 according to the present embodiment executes a process for removing the influence of the change in the relative positional relationship between the mounting head 30 and the imaging unit 36 caused by the movement of the mounting head 30 and the imaging unit 36.

「実装ヘッド30及び撮像部36の移動範囲内の各位置において、実装ヘッド30及び撮像部36の相対的な位置関係についてのデータを収集するときの動作」
実装ヘッド30及び撮像部36の相対的な位置関係の変化の影響を除去するために、まず、実装装置100は、電子部品2の基板1上への実装に先立って、移動範囲内での各位置で、実装ヘッド30及び撮像部36の相対的な位置関係についてのデータを収集する。
“Operation for Collecting Data on Relative Positional Relationship between Mounting Head 30 and Imaging Unit 36 at Each Position within the Movement Range of Mounting Head 30 and Imaging Unit 36”
In order to remove the influence of the change in the relative positional relationship between the mounting head 30 and the imaging unit 36, first, the mounting apparatus 100 performs each operation within the movement range prior to mounting the electronic component 2 on the substrate 1. Data on the relative positional relationship between the mounting head 30 and the imaging unit 36 is collected at the position.

図5及び図6は、移動範囲内の各位置で、実装ヘッド30及び撮像部36の相対的な位置関係についてのデータを収集するときの処理を示すフローチャートである。   FIG. 5 and FIG. 6 are flowcharts showing processing when data on the relative positional relationship between the mounting head 30 and the imaging unit 36 is collected at each position within the movement range.

図5を参照して、制御部5は、ヘッド移動機構40により実装ヘッド30及び撮像部36をXY方向に移動させ、実装ヘッド30を供給部25の供給窓27の上方に位置させる。そして、制御部5は、実装ヘッド30の吸着ノズル32によって、電子部品2(保持物)を吸着させる(ステップ101)。ステップ101では、制御部5は、まず、ノズル駆動部35を制御して、操作位置に位置する吸着ノズル32を下方に移動させ、その後、エアコンプレッサ33を制御して、吸着ノズル32の圧力を負圧に切り換える。この圧力の負圧への切り換えに応じて、電子部品2が吸着ノズル32の先端部に吸着される。その後、制御部5は、ノズル駆動部35を制御して、電子部品2を吸着した吸着ノズル32を上方に移動させる。   With reference to FIG. 5, the control unit 5 moves the mounting head 30 and the imaging unit 36 in the XY directions by the head moving mechanism 40, and positions the mounting head 30 above the supply window 27 of the supply unit 25. Then, the control unit 5 sucks the electronic component 2 (holding material) by the suction nozzle 32 of the mounting head 30 (step 101). In step 101, the control unit 5 first controls the nozzle driving unit 35 to move the suction nozzle 32 located at the operation position downward, and then controls the air compressor 33 to control the pressure of the suction nozzle 32. Switch to negative pressure. The electronic component 2 is attracted to the tip of the suction nozzle 32 in accordance with the switching of the pressure to a negative pressure. Thereafter, the control unit 5 controls the nozzle driving unit 35 to move the suction nozzle 32 that has sucked the electronic component 2 upward.

ステップ101において吸着ノズル32によって吸着される物体(保持物)は、電子部品2に限られない。例えば、吸着ノズル32に吸着される物体は、実装部及び撮像部36の相対的な位置関係のデータを収集のために、特別に、電子部品2を模して作成されたダミー部品などであってもよい。なお、吸着ノズル32に吸着される物体は、典型的には、吸着ノズル32によって吸着可能であり、かつ、撮像部36によって撮像可能な物体であればどのような物体であっても構わない。   The object (holding material) sucked by the suction nozzle 32 in step 101 is not limited to the electronic component 2. For example, the object sucked by the suction nozzle 32 is a dummy part created by imitating the electronic part 2 specially for collecting data on the relative positional relationship between the mounting part and the imaging part 36. May be. Note that the object sucked by the suction nozzle 32 may be any object as long as it can be picked up by the suction nozzle 32 and can be picked up by the image pickup unit 36.

ステップ101において吸着ノズル32によって吸着される電子部品2の数は、典型的には、1つである。制御部5は、特定の吸着ノズル32によって電子部品2を吸着した後、ターレット駆動部34を制御して、ターレット31を回転させ、電子部品2を吸着した吸着ノズル32を撮像位置に位置させておく。   Typically, the number of electronic components 2 sucked by the suction nozzle 32 in step 101 is one. After the electronic component 2 is sucked by the specific suction nozzle 32, the control unit 5 controls the turret driving unit 34 to rotate the turret 31 and position the suction nozzle 32 that sucks the electronic component 2 at the imaging position. deep.

次に、制御部5は、ヘッド移動機構40を制御して、XY平面における移動範囲内の基準位置Aへ実装ヘッド30及び撮像部36を移動させる(ステップ102)。図7には、実装ヘッド30及び撮像部36が基準位置Aに位置するときの様子と、実装ヘッド30及び撮像部36が基準位置以外の位置である位置Bに位置するときの様子とが示されている。   Next, the control unit 5 controls the head moving mechanism 40 to move the mounting head 30 and the imaging unit 36 to the reference position A within the moving range on the XY plane (step 102). FIG. 7 illustrates a state in which the mounting head 30 and the imaging unit 36 are located at the reference position A and a state in which the mounting head 30 and the imaging unit 36 are located at a position B that is a position other than the reference position. Has been.

ここで、基準位置について説明する。この基準位置は、実装部及び撮像部36の相対的な位置関係の基準となる位置であり、実装部及び撮像部36の間のずれ量(ΔX、ΔY)は、この基準位置が基準とされる。   Here, the reference position will be described. This reference position is a position that serves as a reference for the relative positional relationship between the mounting unit and the imaging unit 36, and the reference position is used for the shift amount (ΔX, ΔY) between the mounting unit and the imaging unit 36. The

また、この基準位置は、実装精度が既に保証されている。例えば、実装ヘッド30及び撮像部36の相対的な位置関係のデータが収集される前に、制御部5は、実装ヘッド30が基準位置に位置する状態で、基板1上に電子部品2を実装する。このとき、制御部5は、アライメントマーク撮像用の撮像部(図示せず)によって、基板1上に実装された電子部品2の位置を撮像して、電子部品2の基板1上での位置を認識する。そして、制御部5は、基板1上の電子部品2の位置を基準として、電子部品2の実装に用いられるXY座標を補正する。これにより、基準位置での実装精度が保証される。   In addition, the mounting accuracy of the reference position is already guaranteed. For example, before data on the relative positional relationship between the mounting head 30 and the imaging unit 36 is collected, the control unit 5 mounts the electronic component 2 on the substrate 1 with the mounting head 30 positioned at the reference position. To do. At this time, the control unit 5 images the position of the electronic component 2 mounted on the substrate 1 by an imaging unit (not shown) for imaging the alignment mark, and determines the position of the electronic component 2 on the substrate 1. recognize. And the control part 5 correct | amends the XY coordinate used for mounting of the electronic component 2 on the basis of the position of the electronic component 2 on the board | substrate 1. FIG. Thereby, the mounting accuracy at the reference position is guaranteed.

制御部5は、基準位置Aへ実装ヘッド30及び撮像部36を移動させると、第1の撮像部37によって、ミラー39を介して下側から電子部品2を撮像し、電子部品2の吸着姿勢を判定する(ステップ103)。図8は、基準位置Aで撮像された電子部品2の画像の一例を示す図である。図8に示す例では、電子部品2が画像内の中央に位置する場合が示されているが、電子部品2は画像の中央からずれる場合もある。   When the control unit 5 moves the mounting head 30 and the imaging unit 36 to the reference position A, the first imaging unit 37 images the electronic component 2 from below via the mirror 39, and the electronic component 2 is picked up. Is determined (step 103). FIG. 8 is a diagram illustrating an example of an image of the electronic component 2 captured at the reference position A. As illustrated in FIG. In the example shown in FIG. 8, the case where the electronic component 2 is located at the center in the image is shown, but the electronic component 2 may be displaced from the center of the image.

次に、制御部5は、電子部品2の撮像回数が規定値に到達したか否かを判定する(ステップ104)。規定値は、電子部品2の撮像回数を決定する値であり、この値は、3回以上とされる。電子部品2の撮像回数が3回以上とされれば、後述のステップ106において、電子部品2の回転の中心を算出することができる。   Next, the control part 5 determines whether the imaging frequency of the electronic component 2 has reached a specified value (step 104). The specified value is a value that determines the number of times the electronic component 2 is imaged, and this value is three or more times. If the number of imaging of the electronic component 2 is 3 or more, the center of rotation of the electronic component 2 can be calculated in step 106 described later.

撮像回数が規定値に達していない場合(ステップ104のNO)、制御部5は、ノズル駆動部35を制御して、吸着ノズル32を所定量分回転させる(ステップ105)。そして、制御部5は、第1の撮像部37によって再び電子部品2を下側から撮像する(ステップ103)。このような処理により、軸線周りでの角度の異なる電子部品2の複数の画像が取得される。   When the number of imaging has not reached the specified value (NO in Step 104), the control unit 5 controls the nozzle driving unit 35 to rotate the suction nozzle 32 by a predetermined amount (Step 105). And the control part 5 images the electronic component 2 again from the lower side by the 1st imaging part 37 (step 103). By such processing, a plurality of images of the electronic component 2 having different angles around the axis are acquired.

電子部品2の撮像回数が規定値に達した場合(ステップ104のYES)、制御部5は、取得された複数の画像に基づいて、電子部品2の回転中心を算出する(ステップ106)。このとき算出される電子部品2の回転の中心は、吸着ノズル32の回転の中心に対応する。このように、吸着ノズル32の回転の中心を算出することで、(下側からは電子部品2に隠れて見えない)吸着ノズル32の位置を正確に判断することができ、これにより、実装ヘッド30及び撮像部36の相対的な位置関係を正確に判断することができる。   When the imaging number of the electronic component 2 has reached the specified value (YES in step 104), the control unit 5 calculates the rotation center of the electronic component 2 based on the acquired plurality of images (step 106). The rotation center of the electronic component 2 calculated at this time corresponds to the rotation center of the suction nozzle 32. In this way, by calculating the center of rotation of the suction nozzle 32, the position of the suction nozzle 32 (which is hidden behind the electronic component 2 and cannot be seen) can be accurately determined. 30 and the relative positional relationship between the imaging unit 36 can be accurately determined.

電子部品2の回転中心を算出すると、制御部5は、算出された回転中心の位置を、基準位置回転中心として、記憶部6に記憶しておく。   When the rotation center of the electronic component 2 is calculated, the control unit 5 stores the calculated position of the rotation center in the storage unit 6 as the reference position rotation center.

図6を参照して、次に、制御部5は、ヘッド移動機構40を制御して、実装ヘッド30及び撮像部36を、移動範囲内において、次の位置へ移動させる(ステップ108)(図7参照)。実装ヘッド30及び撮像部36が次に移動される位置は、予め設定されている。   Referring to FIG. 6, next, control unit 5 controls head moving mechanism 40 to move mounting head 30 and imaging unit 36 to the next position within the moving range (step 108) (FIG. 6). 7). The position where the mounting head 30 and the imaging unit 36 are moved next is set in advance.

次に、制御部5は、第1の撮像部37によって、ミラー39を介して下側から電子部品2を撮像し、電子部品2の吸着姿勢を判定する(ステップ109)。図9は、或る特定の位置Bで撮像された電子部品2の画像の一例を示す図である。   Next, the control unit 5 uses the first imaging unit 37 to image the electronic component 2 from below via the mirror 39, and determines the suction posture of the electronic component 2 (step 109). FIG. 9 is a diagram illustrating an example of an image of the electronic component 2 captured at a specific position B. As illustrated in FIG.

図7乃至図9を参照して、実装ヘッド30及び撮像部36の位置関係が、XY平面における移動範囲内で不変の関係であると仮定した場合、図8での画像内の電子部品2の位置と、図9での画像内の電子部品2の位置とは同じになるはずである。しかしながら、実際には、ヘッド移動機構40を構成する各部材(例えば、レール)の機械精度などが原因で、実装ヘッド30及び撮像部36の移動に応じて、支持体51が変形してしまう。これにより、移動範囲内の各位置で、実装位置及び撮像部36の相対的な位置関係が変化してしまう。これにより、図9に示す画像内の電子部品2の位置は、図8に示す電子部品2の位置と異なってしまっている。   7 to 9, when it is assumed that the positional relationship between the mounting head 30 and the imaging unit 36 is an invariable relationship within the movement range in the XY plane, the electronic component 2 in the image in FIG. The position and the position of the electronic component 2 in the image in FIG. 9 should be the same. However, actually, the support 51 is deformed in accordance with the movement of the mounting head 30 and the imaging unit 36 due to the mechanical accuracy of each member (for example, rail) constituting the head moving mechanism 40. As a result, the relative positional relationship between the mounting position and the imaging unit 36 changes at each position within the movement range. Thereby, the position of the electronic component 2 in the image shown in FIG. 9 is different from the position of the electronic component 2 shown in FIG.

電子部品2を撮像すると、次に、制御部5は、電子部品2の撮像回数が規定値に到達したか否かを判定する(ステップ110)。この規定値は、3回以上とされる。ステップ110の規定値は、ステップ104における規定値と典型的に同じとされるが、異なっていてもよい。   Once the electronic component 2 has been imaged, the control unit 5 next determines whether or not the number of times of imaging of the electronic component 2 has reached a specified value (step 110). This specified value is three times or more. The default value in step 110 is typically the same as the default value in step 104, but may be different.

撮像回数が規定値に達していない場合(ステップ110のNO)、制御部5は、ノズル駆動部35を制御して、吸着ノズル32を所定量分回転させる(ステップ111)。そして、制御部5は、第1の撮像部37によって再び電子部品2を下側から撮像する(ステップ109)。   When the number of imaging has not reached the specified value (NO in step 110), the control unit 5 controls the nozzle driving unit 35 to rotate the suction nozzle 32 by a predetermined amount (step 111). And the control part 5 images the electronic component 2 again from the lower side by the 1st imaging part 37 (step 109).

電子部品2の撮像回数が規定値に達した場合(ステップ110のYES)、制御部5は、取得された複数の画像に基づいて、電子部品2の回転中心を算出する(ステップ112)。   When the imaging number of the electronic component 2 has reached the specified value (YES in Step 110), the control unit 5 calculates the rotation center of the electronic component 2 based on the acquired plurality of images (Step 112).

電子部品2の回転中心を算出すると、制御部5は、算出された回転中心の位置と、基準位置の回転中心との差(ΔX、ΔY)(ずれ量)を算出する(ステップ113)。そして、制御部5は、算出された差(ΔX、ΔY)と、実装ヘッド30及び撮像部36のそのときの位置(X、Y)とを関連付けて、記憶部6に記憶しておく(ステップ114)。   When the rotation center of the electronic component 2 is calculated, the control unit 5 calculates a difference (ΔX, ΔY) (deviation amount) between the calculated rotation center position and the rotation center of the reference position (step 113). Then, the control unit 5 associates the calculated difference (ΔX, ΔY) with the positions (X, Y) of the mounting head 30 and the imaging unit 36 at that time and stores them in the storage unit 6 (step). 114).

次に、制御部5は、XY平面内における、実装ヘッド30及び撮像部36の移動可能範囲の全域において、差のデータ(ΔX、ΔY)が取得されたかを判定する(ステップ115)。差のデータ(ΔX、ΔY)を取得すべき位置(X,Y)がまだ残っている場合(ステップ115のNO)、制御部5は、ヘッド移動機構40を制御して、実装ヘッド30及び撮像部36を次の位置に移動させる。ステップ108〜ステップ115の処理は、移動可能範囲の全域において、差のデータ(ΔX、ΔY)(ずれ量)が取得されるまで繰り返される。   Next, the control unit 5 determines whether difference data (ΔX, ΔY) has been acquired in the entire movable range of the mounting head 30 and the imaging unit 36 in the XY plane (step 115). When the position (X, Y) from which the difference data (ΔX, ΔY) is to be acquired still remains (NO in step 115), the control unit 5 controls the head moving mechanism 40 to control the mounting head 30 and the imaging. The part 36 is moved to the next position. The processing of step 108 to step 115 is repeated until difference data (ΔX, ΔY) (deviation amount) is acquired in the entire movable range.

実装ヘッド30及び撮像部36の移動可能範囲の全域において、差のデータ(ΔX、ΔY)が取得された場合(ステップ115のYES)、制御部5は、処理を終了する。図10には、XY平面における各位置と、X軸方向のずれ量ΔXとの関係の一例が示されている。なお、図示は省略するが、XY平面における各位置と、Y軸方向のずれ量ΔYとの関係も、図10に示す例と似た関係となる。   When the difference data (ΔX, ΔY) is acquired in the entire movable range of the mounting head 30 and the imaging unit 36 (YES in step 115), the control unit 5 ends the process. FIG. 10 shows an example of the relationship between each position on the XY plane and the amount of deviation ΔX in the X-axis direction. Although not shown, the relationship between each position on the XY plane and the amount of deviation ΔY in the Y-axis direction is similar to the example shown in FIG.

「電子部品2を基板1上に実装するときの動作」
次に、電子部品2を基板1上に実装するときの動作について説明する。図11は、電子部品2を基板1上に実装するときの処理を示すフローチャートである。
"Operation when mounting electronic component 2 on board 1"
Next, an operation when the electronic component 2 is mounted on the substrate 1 will be described. FIG. 11 is a flowchart showing processing when the electronic component 2 is mounted on the substrate 1.

まず、制御部5は、実装ヘッド30を供給部25の供給窓27の上方に位置させて、操作位置に位置する吸着ノズル32によって、電子部品2を吸着する(ステップ201)。次に、制御部5は、1工程で吸着を予定している全ての電子部品2が吸着ノズル32によって吸着されたかを判定する(ステップ202)。   First, the control unit 5 positions the mounting head 30 above the supply window 27 of the supply unit 25 and sucks the electronic component 2 by the suction nozzle 32 positioned at the operation position (step 201). Next, the control unit 5 determines whether all the electronic components 2 scheduled to be sucked in one process are sucked by the suction nozzle 32 (step 202).

吸着ノズル32によって吸着すべき電子部品2が残っている場合(ステップ202のNO)、制御部5は、ターレット駆動部34を制御して、ターレット31を回転させ、操作位置に位置する吸着ノズル32を切り換える(ステップ203)。そして、制御部5は、新たに操作位置に位置することになった吸着ノズル32によって、電子部品2を吸着する(ステップ202)。   When the electronic component 2 to be picked up by the suction nozzle 32 remains (NO in step 202), the control unit 5 controls the turret drive unit 34 to rotate the turret 31 and the suction nozzle 32 located at the operation position. Are switched (step 203). And the control part 5 adsorb | sucks the electronic component 2 with the adsorption | suction nozzle 32 newly located in the operation position (step 202).

1工程で吸着を予定している全ての電子部品2が吸着ノズル32によって吸着された場合(ステップ202のYES)、制御部5は、次のステップ204へ進む。ステップ204では、制御部5は、ヘッド移動機構40を制御して、基板1側に向けて実装ヘッド30及び撮像部36の移動を開始させる。   When all the electronic components 2 scheduled to be sucked in one process are picked up by the suction nozzle 32 (YES in Step 202), the control unit 5 proceeds to the next Step 204. In step 204, the control unit 5 controls the head moving mechanism 40 to start moving the mounting head 30 and the imaging unit 36 toward the substrate 1 side.

次に、制御部5は、実装ヘッド30及び撮像部36を基板1側に向けて移動させている時間を利用して、撮像位置に位置する吸着ノズル32によって吸着された電子部品2を撮像部36によって撮像する(ステップ205)。このとき、制御部5は、第1の撮像部37によってミラー39を介して電子部品2を下側から撮像し、かつ、第2の撮像部38によって電子部品2を側方から撮像する。   Next, the control unit 5 uses the time during which the mounting head 30 and the imaging unit 36 are moved toward the substrate 1 side to capture the electronic component 2 sucked by the suction nozzle 32 located at the imaging position. The image is picked up by 36 (step 205). At this time, the control unit 5 images the electronic component 2 from the lower side through the mirror 39 by the first imaging unit 37 and images the electronic component 2 from the side by the second imaging unit 38.

次に、制御部5は、電子部品2を撮像したときの、実装ヘッド30及び撮像部36の位置座標(X、Y)を記憶部6に記憶しておく(ステップ206)。   Next, the control unit 5 stores the position coordinates (X, Y) of the mounting head 30 and the imaging unit 36 when the electronic component 2 is imaged in the storage unit 6 (step 206).

次に、制御部5は、撮像部36によって撮像された画像に基づいて、電子部品2の吸着姿勢を認識する(ステップ207)。ステップ207では、制御部5は、電子部品2を下側から撮像した画像に基づいて、吸着ノズル32に対する電子部品2の吸着位置や、吸着ノズル32の軸線周りでの電子部品2の角度などを認識する。また、制御部5は、電子部品2を側方から撮像した画像に基づいて、吸着ノズル32によって電子部品2を立った状態で吸着してしまっていないかどうかを認識する。なお、吸着ノズル32に対する電子部品2の吸着位置が不適切であったり、吸着ノズル32によって電子部品2を立った状態で吸着したりしてしまっている場合、制御部5は、吸着不良であると判断して、その電子部品2を廃棄するなどの処理を実行する。   Next, the control unit 5 recognizes the suction posture of the electronic component 2 based on the image captured by the imaging unit 36 (step 207). In step 207, the control unit 5 determines the suction position of the electronic component 2 with respect to the suction nozzle 32, the angle of the electronic component 2 around the axis of the suction nozzle 32, and the like based on the image captured from the lower side of the electronic component 2. recognize. Further, the control unit 5 recognizes whether or not the electronic component 2 is sucked in a standing state by the suction nozzle 32 based on an image obtained by imaging the electronic component 2 from the side. In addition, when the suction position of the electronic component 2 with respect to the suction nozzle 32 is inappropriate, or when the electronic component 2 is sucked in a standing state by the suction nozzle 32, the control unit 5 has a suction failure. And processing such as discarding the electronic component 2 is executed.

電子部品2の吸着姿勢を認識すると、制御部5は、認識された電子部品2の吸着姿勢に基づいて、電子部品2の基板1上での実装位置を補正する(ステップ208)。なお、ステップ208において実行される補正処理は、一般的に行われている補正処理である。   When the suction posture of the electronic component 2 is recognized, the control unit 5 corrects the mounting position of the electronic component 2 on the substrate 1 based on the recognized suction posture of the electronic component 2 (step 208). The correction process executed in step 208 is a correction process that is generally performed.

次に、制御部5は、電子部品2を撮像したときの、実装ヘッド30及び撮像部36の座標(X、Y)に応じた補正量(ΔX、ΔY)で(図10参照)、電子部品2の実装位置をさらに補正する(ステップ209)。これにより、X−Y平面における移動範囲内の各位置において、実装ヘッド30と、撮像部36との相対的な位置関係が変化してしまう影響が除去され、基板1上での実装位置を正確に算出することができる。ステップ208における補正の処理(通常の補正処理)と、ステップ209における補正の処理(本技術特有の補正処理)は、順番が逆であってもよい。   Next, the control unit 5 uses the correction amount (ΔX, ΔY) corresponding to the coordinates (X, Y) of the mounting head 30 and the imaging unit 36 when the electronic component 2 is imaged (see FIG. 10), and the electronic component 2 is further corrected (step 209). As a result, the influence that the relative positional relationship between the mounting head 30 and the imaging unit 36 changes at each position within the movement range in the XY plane is removed, and the mounting position on the substrate 1 is accurately determined. Can be calculated. The order of the correction processing in step 208 (normal correction processing) and the correction processing in step 209 (correction processing unique to the present technology) may be reversed.

次に、制御部5は、吸着ノズル32によって吸着された電子部品2が全て撮像されたかどうかを判定する(ステップ210)。撮像すべき電子部品2が残っている場合(ステップ210のNO)、制御部5は、ターレット駆動部34を制御してターレット31を回転させ、撮像位置に位置する吸着ノズル32を切り換える(ステップ211)。そして、制御部5は、新たに撮像位置に位置することになった吸着ノズル32によって吸着された電子部品2を撮像部36によって撮像する(ステップ205)。以降では、吸着ノズル32によって吸着された全ての電子部品2について、ステップ205〜ステップ209の処理が実行される。   Next, the control unit 5 determines whether or not all the electronic components 2 sucked by the suction nozzle 32 have been imaged (step 210). When the electronic component 2 to be imaged remains (NO in step 210), the control unit 5 controls the turret driving unit 34 to rotate the turret 31 and switch the suction nozzle 32 located at the image capturing position (step 211). ). And the control part 5 images the electronic component 2 attracted | sucked by the suction nozzle 32 newly located in the imaging position by the imaging part 36 (step 205). Thereafter, the processing from step 205 to step 209 is executed for all the electronic components 2 sucked by the suction nozzle 32.

吸着ノズル32によって吸着された全ての電子部品2が撮像部36よって撮像され、電子部品2の実装位置が補正されると(ステップ210のYES)、制御部5は、次のステップ212へ進む。ステップ212では、制御部5は、最初に実装が予定されている電子部品2の実装位置に、実装ヘッド30が到着したか否かを判定する。到着した場合(ステップ212のYES)、制御部5は、ヘッド移動機構40を制御して、実装ヘッド30及び撮像部36の移動を停止させる(ステップ213)。   When all the electronic components 2 sucked by the suction nozzle 32 are picked up by the image pickup unit 36 and the mounting position of the electronic component 2 is corrected (YES in step 210), the control unit 5 proceeds to the next step 212. In step 212, the control unit 5 determines whether or not the mounting head 30 has arrived at the mounting position of the electronic component 2 that is initially scheduled to be mounted. When it arrives (YES in step 212), the control unit 5 controls the head moving mechanism 40 to stop the movement of the mounting head 30 and the imaging unit 36 (step 213).

次に、制御部5は、操作位置に位置する吸着ノズル32によって吸着された電子部品2を基板1上に実装する(ステップ214)。このとき、制御部5は、ノズル駆動部35を制御して、操作位置に位置する吸着ノズル32を下方に移動させ、その後、エアコンプレッサ33を制御して吸着ノズル32を負圧から正圧に切り換えることで、基板1上に電子部品2を実装する。なお、吸着ノズル32が下方に移動される前に、ステップ207で認識された吸着姿勢に基づいて電子部品2の吸着ノズル32が軸線回りに回転され、電子部品2のZ軸回りの角度が調整される。   Next, the control unit 5 mounts the electronic component 2 sucked by the suction nozzle 32 located at the operation position on the substrate 1 (step 214). At this time, the control unit 5 controls the nozzle driving unit 35 to move the suction nozzle 32 located at the operation position downward, and then controls the air compressor 33 to change the suction nozzle 32 from negative pressure to positive pressure. By switching, the electronic component 2 is mounted on the substrate 1. Before the suction nozzle 32 is moved downward, the suction nozzle 32 of the electronic component 2 is rotated around the axis based on the suction posture recognized in step 207, and the angle around the Z axis of the electronic component 2 is adjusted. Is done.

本実施形態では、基板1上での電子部品2の実装位置を正確に算出することができるため、基板1上の正確な位置に電子部品2を実装することができる。近年においては、電子部品2の微細化が進んできており、このような状況下において、本技術のような正確な電子部品2の実装は、特に有効である。   In the present embodiment, since the mounting position of the electronic component 2 on the substrate 1 can be accurately calculated, the electronic component 2 can be mounted at an accurate position on the substrate 1. In recent years, miniaturization of the electronic component 2 has progressed. Under such circumstances, accurate mounting of the electronic component 2 as in the present technology is particularly effective.

基板1上に電子部品2を実装すると、制御部5は、実装ヘッド30によって保持された全ての電子部品2が基板1上に実装されたかを判定する(ステップ215)。実装すべき電子部品2が残っている場合(ステップ215のNO)、制御部5は、ヘッド移動機構40を制御して、次に実装が予定されている電子部品2の実装位置に向けて、実装ヘッド30及び撮像部36の移動を開始させる(ステップ216)。   When the electronic component 2 is mounted on the substrate 1, the control unit 5 determines whether all the electronic components 2 held by the mounting head 30 are mounted on the substrate 1 (step 215). When the electronic component 2 to be mounted remains (NO in step 215), the control unit 5 controls the head moving mechanism 40 toward the mounting position of the electronic component 2 scheduled to be mounted next. The mounting head 30 and the imaging unit 36 are started to move (step 216).

次に、制御部5は、実装ヘッド30及び撮像部36が移動している時間を利用して、ターレット31を回転させ、操作位置に位置する吸着ノズル32を切り換える(ステップ217)。そして、制御部5は、実装ヘッド30が次の実装位置に到着したか否かを判定し、到着した場合、実装ヘッド30の移動を停止させて、吸着ノズル32に吸着された電子部品2を基板1上に実装する(ステップ212〜214)。   Next, the control unit 5 uses the time during which the mounting head 30 and the imaging unit 36 are moving to rotate the turret 31 and switch the suction nozzle 32 located at the operation position (step 217). Then, the control unit 5 determines whether or not the mounting head 30 has arrived at the next mounting position. Mounting on the substrate 1 (steps 212 to 214).

そして、制御部5は、実装ヘッド30によって保持された全ての電子部品2が基板1上に実装された場合(ステップ215のYES)、処理を終了する。   Then, when all the electronic components 2 held by the mounting head 30 are mounted on the substrate 1 (YES in Step 215), the control unit 5 ends the process.

[作用等]
以上説明したように、本技術に係る実装装置100では、電子部品2の実装に先立って、予め、XY平面における実装ヘッド30及び撮像部36の移動範囲内での各位置で、実装部と撮像部36との相対的なずれ量(ΔX、ΔY)が算出される。そして、電子部品2の実装時に、算出されたずれ量(ΔX、ΔY)に基づいて、電子部品2の実装位置が補正される。従って、実装部と、撮像部36との相対的な位置関係が、移動範囲内の各位置で変化するような場合にも、基板1上の正確な位置に電子部品2を実装することができる。
[Action etc.]
As described above, in the mounting apparatus 100 according to the present technology, prior to mounting the electronic component 2, the mounting unit and the imaging unit at each position within the movement range of the mounting head 30 and the imaging unit 36 on the XY plane in advance. A relative shift amount (ΔX, ΔY) with respect to the portion 36 is calculated. Then, when the electronic component 2 is mounted, the mounting position of the electronic component 2 is corrected based on the calculated shift amount (ΔX, ΔY). Therefore, even when the relative positional relationship between the mounting unit and the imaging unit 36 changes at each position within the movement range, the electronic component 2 can be mounted at an accurate position on the substrate 1. .

<各種変形例>
上述の説明では、実装ヘッド30及び撮像部36の移動範囲内における各位置で、ずれ量(ΔX、ΔY)のデータを収集するとき、吸着ノズル32によって保持された電子部品2(あるいは、ダミー部品など)を撮像部36によって撮像する場合について説明した。一方、ずれ量のデータ収集をときに撮像部36よって撮像される対象物は、吸着ノズル32それ自体(実装ヘッドそれ自体)であっても構わない。
<Various modifications>
In the above description, the electronic component 2 (or the dummy component) held by the suction nozzle 32 when collecting the deviation amount (ΔX, ΔY) at each position within the movement range of the mounting head 30 and the imaging unit 36. Etc.) has been described. On the other hand, the object to be imaged by the imaging unit 36 when collecting data on the deviation amount may be the suction nozzle 32 itself (the mounting head itself).

上述の説明では、実装ヘッド30及び撮像部36の移動範囲内における各位置で、ずれ量(ΔX、ΔY)を算出するとき、各位置で吸着ノズル32を回転させて、電子部品2の回転中心を算出し、この回転中心に基づいてずれ量を算出する場合について説明した。このような処理により、上記ずれ量を正確に算出することができるが、必ずしもこのような処理が実行されなくてもよい。例えば、吸着ノズル32を回転させずに、各位置で電子部品2(ダミー部品、吸着ノズル32)の位置を判定して、上記ずれ量を判定しても構わない。   In the above description, when calculating the shift amount (ΔX, ΔY) at each position within the movement range of the mounting head 30 and the imaging unit 36, the suction nozzle 32 is rotated at each position, and the rotation center of the electronic component 2 is calculated. In the above description, the shift amount is calculated based on the rotation center. By such processing, the amount of deviation can be accurately calculated, but such processing does not necessarily have to be executed. For example, the position of the electronic component 2 (dummy component, suction nozzle 32) may be determined at each position without rotating the suction nozzle 32, and the shift amount may be determined.

上述の説明ではΔX(第1のずれ量)と、ΔY(第2のずれ量)の両方に基づいて、電子部品2の実装位置の補正が行われる場合について説明したが、ΔX及びΔYのうち、一方に基づいて、電子部品2の実装位置の補正が行われてもよい。   In the above description, the case where the mounting position of the electronic component 2 is corrected based on both ΔX (first deviation amount) and ΔY (second deviation amount) has been described. Of ΔX and ΔY, Based on one, the mounting position of the electronic component 2 may be corrected.

以上の説明では、実装ヘッド30及び撮像部36が供給部25上から基板1上に移動される時間を利用して、この時間内に、電子部品2を撮像し、電子部品2の実装位置を補正する処理(ステップ205〜209)が実行される場合について説明した。一方、この処理は、実装ヘッド30により電子部品2を吸着しているときに実行することもできるし、実装ヘッド30が基板1上に移動された後に実行することもできる。   In the above description, using the time during which the mounting head 30 and the imaging unit 36 are moved from the supply unit 25 onto the substrate 1, the electronic component 2 is imaged within this time, and the mounting position of the electronic component 2 is determined. The case where the correction process (steps 205 to 209) is executed has been described. On the other hand, this process can be executed when the electronic component 2 is sucked by the mounting head 30, or can be executed after the mounting head 30 is moved onto the substrate 1.

上述の説明では、電子部品2を保持する保持部材の一例として、吸着ノズル32を例に挙げて説明したが、上記保持部材は、吸着ノズル32に限られない。例えば、保持部材は、メカ的な機構によって電子部品2を両側から挟みこんで保持するタイプの保持部材であっても構わない。   In the above description, the suction nozzle 32 has been described as an example of the holding member that holds the electronic component 2, but the holding member is not limited to the suction nozzle 32. For example, the holding member may be a holding member of a type that holds and holds the electronic component 2 from both sides by a mechanical mechanism.

上述の説明では、実装ヘッド30及び撮像部36がXY平面内で、X軸方向及びY軸方向の両方に移動可能であるとして説明した。しかし、本技術は、実装ヘッド30及び撮像部36がX軸方向及びY軸方向のうち一方に移動する形態(移動範囲が一方向である形態)にも適用することができる。   In the above description, the mounting head 30 and the imaging unit 36 have been described as being movable in both the X-axis direction and the Y-axis direction within the XY plane. However, the present technology can also be applied to a form in which the mounting head 30 and the imaging unit 36 move in one of the X-axis direction and the Y-axis direction (a form in which the movement range is one direction).

本技術は、以下の構成をとることもできる。
(1) 移動範囲内で移動可能であり、電子部品を保持して基板上に実装する実装部と、
前記実装部と共に移動可能であり、前記電子部品の実装時に前記実装部によって保持された電子部品を撮像する撮像部と、
前記電子部品の実装に先立って、前記撮像部により、前記移動範囲の異なる位置で、前記実装部又は実装部によって保持された保持物を撮像し、撮像によって得られた画像に基づいて、前記移動範囲内での各位置における前記実装部と前記撮像部との相対的なずれ量を算出し、前記電子部品の実装時に、前記ずれ量に基づいて、前記電子部品の実装位置を補正する制御部と
を具備する実装装置。
(2) 上記(1)に記載の実装装置であって、
前記実装部は、回転可能であり、前記電子部品を保持して前記基板上に実装する保持部材を有し、
前記制御部は、前記移動範囲内での各位置で、前記保持部材を回転させて、前記保持部材又は前記保持部材によって保持された保持物を複数回撮像し、取得された複数の画像に基づいて、前記各位置における前記保持部材の回転中心を算出し、前記回転中心に基づいて、前記各位置における前記実装部と前記撮像部との相対的なずれ量を算出する
実装装置。
(3) 上記(2)に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記移動範囲内における基準位置で撮像された前記複数の画像に基づいて算出された前記保持部材の回転中心である基準位置回転中心と、基準位置以外の位置で撮像された前記複数の画像に基づいて算出された前記保持部材の回転中心との差を、前記ずれ量として算出する
実装装置。
(4) 上記(1)乃至(3)のうちいずれか1つに記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記実装装置と前記撮像部との第1の方向への第1のずれ量及び前記第1の方向に直交する第2の方向への第2のずれ量のうち、少なくとも一方に基づいて、前記電子部品の実装位置の補正を行う
実装装置。
(5) 移動範囲内で移動可能であり、電子部品を保持して基板上に実装する実装部と、前記実装部と共に移動可能であり、前記電子部品の実装時に前記実装部によって保持された電子部品を撮像する撮像部とを有する実装装置による前記電子部品の実装に先立って、前記撮像部により、前記移動範囲内の異なる位置で、前記実装部又は前記実装部によって保持された保持物を撮像し、
撮像によって得られた画像に基づいて、前記移動範囲内での各位置における前記実装部と前記撮像部との相対的なずれ量を算出し、
前記電子部品の実装時に、前記ずれ量に基づいて前記電子部品の実装位置の補正を行う
実装位置の補正方法。
(6) 移動範囲内で移動可能であり、電子部品を保持して基板上に実装する実装部と、前記実装部と共に移動可能であり、前記電子部品の実装時に前記実装部によって保持された電子部品を撮像する撮像部とを有する実装装置に、
前記電子部品の実装に先立って、前記撮像部により、前記移動範囲内の異なる位置で、前記実装部又は前記実装部によって保持された保持物を撮像するステップと、
撮像によって得られた画像に基づいて、前記移動範囲内での各位置における前記実装部と前記撮像部との相対的なずれ量を算出するステップと、
前記電子部品の実装時に、前記ずれ量に基づいて前記電子部品の実装位置の補正を行うステップと
を実行させるプログラム。
(7) 移動範囲内で移動可能であり、電子部品を保持して基板上に実装する実装部と、前記実装部と共に移動可能であり、前記電子部品の実装時に前記実装部によって保持された電子部品を撮像する撮像部とを有する実装装置による前記電子部品の実装に先立って、前記撮像部により、前記移動範囲内の異なる位置で、前記実装部又は前記実装部によって保持された保持物を撮像し、
撮像によって得られた画像に基づいて、前記移動範囲内での各位置における前記実装部と前記撮像部との相対的なずれ量を算出し、
前記電子部品の実装時に、前記ずれ量に基づいて前記電子部品の実装位置の補正を行って、前記基板上に前記電子部品を実装する
基板の製造方法。
This technique can also take the following composition.
(1) A mounting part that is movable within a moving range and that holds electronic components and mounts on a substrate;
An imaging unit that is movable with the mounting unit and that images the electronic component held by the mounting unit when the electronic component is mounted;
Prior to mounting the electronic component, the mounting unit or the holding object held by the mounting unit is imaged by the imaging unit at a different position in the moving range, and the movement is performed based on an image obtained by imaging. A control unit that calculates a relative shift amount between the mounting unit and the imaging unit at each position within a range, and corrects the mounting position of the electronic component based on the shift amount when mounting the electronic component. A mounting apparatus comprising:
(2) The mounting device according to (1) above,
The mounting portion is rotatable and has a holding member that holds the electronic component and mounts it on the substrate,
The control unit rotates the holding member at each position within the moving range, images the holding member or a holding object held by the holding member a plurality of times, and based on the acquired plurality of images. Then, a rotation center of the holding member at each position is calculated, and a relative shift amount between the mounting unit and the imaging unit at each position is calculated based on the rotation center.
(3) The mounting device according to (2) above,
The control unit is imaged at a reference position rotation center that is a rotation center of the holding member calculated based on the plurality of images captured at a reference position within the movement range, and at a position other than the reference position. A mounting device that calculates a difference from the rotation center of the holding member calculated based on a plurality of images as the shift amount.
(4) The mounting device according to any one of (1) to (3),
The control unit includes at least one of a first shift amount in a first direction and a second shift amount in a second direction orthogonal to the first direction between the mounting device and the imaging unit. A mounting apparatus that corrects the mounting position of the electronic component based on the above.
(5) A mounting part that is movable within a moving range, that is mounted on a substrate while holding an electronic component, and that is movable together with the mounting part, and that is held by the mounting part when the electronic component is mounted. Prior to mounting of the electronic component by a mounting apparatus having an imaging unit that images the component, the imaging unit images the mounting unit or a holding object held by the mounting unit at different positions within the moving range by the imaging unit. And
Based on the image obtained by imaging, a relative shift amount between the mounting unit and the imaging unit at each position within the moving range is calculated,
A mounting position correction method that corrects the mounting position of the electronic component based on the deviation amount when mounting the electronic component.
(6) A mounting unit that is movable within a moving range, that is mounted on a substrate while holding an electronic component, and that is movable together with the mounting unit, and that is held by the mounting unit when the electronic component is mounted. In a mounting apparatus having an imaging unit for imaging a component,
Prior to mounting the electronic component, the imaging unit images the mounting unit or a holding object held by the mounting unit at different positions within the moving range;
Calculating a relative shift amount between the mounting unit and the imaging unit at each position within the movement range based on an image obtained by imaging;
Correcting the mounting position of the electronic component based on the deviation amount when mounting the electronic component.
(7) A mounting unit that is movable within a moving range, that is mounted on a substrate while holding an electronic component, and that is movable together with the mounting unit, and that is held by the mounting unit when the electronic component is mounted. Prior to mounting of the electronic component by a mounting apparatus having an imaging unit that images the component, the imaging unit images the mounting unit or a holding object held by the mounting unit at different positions within the moving range by the imaging unit. And
Based on the image obtained by imaging, a relative shift amount between the mounting unit and the imaging unit at each position within the moving range is calculated,
A method for manufacturing a substrate, wherein the electronic component is mounted on the substrate by correcting the mounting position of the electronic component based on the shift amount when mounting the electronic component.

1…基板
2…電子部品
5…制御部
15…搬送部
20…バックアップ部
25…供給部
30…実装ヘッド
31…ターレット
32…吸着ノズル
36…撮像部
37…第1の撮像部
38…第2の撮像部
39…ミラー
40…ヘッド移動機構
51…支持体
100…実装装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Board | substrate 2 ... Electronic component 5 ... Control part 15 ... Conveyance part 20 ... Backup part 25 ... Supply part 30 ... Mounting head 31 ... Turret 32 ... Adsorption nozzle 36 ... Imaging part 37 ... 1st imaging part 38 ... 2nd Imaging unit 39 ... Mirror 40 ... Head moving mechanism 51 ... Support body 100 ... Mounting device

Claims (7)

移動範囲内で移動可能であり、電子部品を保持して基板上に実装する実装部と、
前記実装部と共に移動可能であり、前記電子部品の実装時に前記実装部によって保持された電子部品を撮像する撮像部と、
前記電子部品の実装に先立って、前記移動範囲内での各位置における前記実装部と前記撮像部との相対的なずれ量を算出し、前記電子部品の実装時に、前記算出された前記移動範囲内での各位置における前記ずれ量に基づいて、前記電子部品の実装位置を補正する制御部と
を具備し、
前記制御部は、前記撮像部により前記移動範囲内における基準位置で撮影された前記実装部の画像と、前記撮像部により前記移動範囲内での各位置で撮影された前記実装部の画像の各々とを比較すること、又は前記撮像部により前記基準位置で撮影された前記実装部によって保持された保持物の画像と、前記撮像部により前記移動範囲内での各位置で撮影された前記実装部によって保持された保持物の画像の各々とを比較することで、前記ずれ量を算出する
実装装置。
A mounting part that is movable within a moving range, holds electronic components and is mounted on a substrate;
An imaging unit that is movable with the mounting unit and that images the electronic component held by the mounting unit when the electronic component is mounted;
Wherein prior to the mounting of electronic components, to calculate the relative shift amount between the imaging section and the mounting section at each position in the previous SL within the moving range, the when the electronic component mounting, the calculated the moving A control unit that corrects the mounting position of the electronic component based on the amount of deviation at each position within a range, and
The control unit includes an image of the mounting unit captured at a reference position within the movement range by the imaging unit, and an image of the mounting unit captured at each position within the movement range by the imaging unit. Or the image of the holding object held by the mounting unit photographed at the reference position by the imaging unit, and the mounting unit photographed at each position within the moving range by the imaging unit The deviation amount is calculated by comparing each of the images of the holding object held by the
Mounting device.
請求項1に記載の実装装置であって、
前記実装部は、回転可能であり、前記電子部品を保持して前記基板上に実装する保持部材を有し、
前記制御部は、前記移動範囲内での各位置で、前記保持部材を回転させて、前記保持部材又は前記保持部材によって保持された保持物を複数回撮像し、取得された複数の画像に基づいて、前記各位置における前記保持部材の回転中心を算出する
実装装置。
The mounting apparatus according to claim 1,
The mounting portion is rotatable and has a holding member that holds the electronic component and mounts it on the substrate,
The control unit rotates the holding member at each position within the moving range, images the holding member or a holding object held by the holding member a plurality of times, and based on the acquired plurality of images. A mounting device that calculates a rotation center of the holding member at each position.
請求項2に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記移動範囲内における前記基準位置で撮像された前記複数の画像に基づいて算出された前記保持部材の回転中心である基準位置回転中心と、前記基準位置以外の位置で撮像された前記複数の画像に基づいて算出された前記保持部材の回転中心との差を、前記ずれ量として算出する
実装装置。
The mounting apparatus according to claim 2,
Wherein the control unit includes a reference position the center of rotation as the rotational axis of the retaining member which is calculated based on the plurality of images captured by said reference position within the moving range is imaged at a position other than the reference position A mounting apparatus that calculates a difference from the rotation center of the holding member calculated based on the plurality of images as the shift amount.
請求項1に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記実装と前記撮像部との第1の方向への第1のずれ量及び前記第1の方向に直交する第2の方向への第2のずれ量のうち、少なくとも一方に基づいて、前記電子部品の実装位置の補正を行う
実装装置。
The mounting apparatus according to claim 1,
The control unit includes at least one of a first shift amount in the first direction between the mounting unit and the imaging unit and a second shift amount in a second direction orthogonal to the first direction. A mounting apparatus that corrects the mounting position of the electronic component based on the above.
移動範囲内で移動可能であり、電子部品を保持して基板上に実装する実装部と、前記実装部と共に移動可能であり、前記電子部品の実装時に前記実装部によって保持された電子部品を撮像する撮像部とを有する実装装置による前記電子部品の実装に先立って、前記撮像部により、前記移動範囲内における基準位置で、前記実装部又は前記実装部によって保持された保持物を撮像し、
前記電子部品の実装に先立って、前記撮像部により、前記移動範囲内での各位置で、前記実装部又は前記実装部によって保持された保持物を撮像し、
撮像によって得られた前記基準位置で撮影された前記実装部の画像と、前記移動範囲内での各位置で撮影された前記実装部の画像の各々とを比較すること、又は撮像によって得られた前記基準位置で撮影された前記実装部によって保持された保持物の画像と、前記移動範囲内での各位置で撮影された前記実装部によって保持された保持物の画像の各々とを比較することで、前記移動範囲内での各位置における前記実装部と前記撮像部との相対的なずれ量を算出し、
前記電子部品の実装時に、前記ずれ量に基づいて前記電子部品の実装位置の補正を行う
実装位置の補正方法。
A mounting unit that is movable within a moving range, holds an electronic component and is mounted on a substrate, and is movable together with the mounting unit, and images the electronic component held by the mounting unit when the electronic component is mounted. Prior to mounting of the electronic component by the mounting device having the imaging unit, the imaging unit captures an image of the mounting unit or a holding object held by the mounting unit at a reference position within the movement range ,
Prior to mounting the electronic component, the mounting unit or the holding object held by the mounting unit is imaged by the imaging unit at each position within the moving range,
The image of the mounting unit taken at the reference position obtained by imaging is compared with each of the images of the mounting unit taken at each position within the moving range, or obtained by imaging Comparing the image of the holding object captured by the mounting unit taken at the reference position with each of the images of the holding object held by the mounting unit taken at each position within the moving range. And calculating a relative shift amount between the mounting unit and the imaging unit at each position within the movement range,
A mounting position correction method that corrects the mounting position of the electronic component based on the deviation amount when mounting the electronic component.
移動範囲内で移動可能であり、電子部品を保持して基板上に実装する実装部と、前記実装部と共に移動可能であり、前記電子部品の実装時に前記実装部によって保持された電子部品を撮像する撮像部とを有する実装装置に、
前記電子部品の実装に先立って、前記撮像部により、前記移動範囲内における基準位置で、前記実装部又は前記実装部によって保持された保持物を撮像するステップと、
前記電子部品の実装に先立って、前記撮像部により、前記移動範囲内での各位置で、前記実装部又は前記実装部によって保持された保持物を撮像するステップと、
撮像によって得られた前記基準位置で撮影された前記実装部の画像と、前記移動範囲内での各位置で撮影された前記実装部の画像の各々とを比較すること、又は撮像によって得られた前記基準位置で撮影された前記実装部によって保持された保持物の画像と、前記移動範囲内での各位置で撮影された前記実装部によって保持された保持物の画像の各々とを比較することで、前記移動範囲内での各位置における前記実装部と前記撮像部との相対的なずれ量を算出するステップと、
前記電子部品の実装時に、前記ずれ量に基づいて前記電子部品の実装位置の補正を行うステップと
を実行させるプログラム。
A mounting unit that is movable within a moving range, holds an electronic component and is mounted on a substrate, and is movable together with the mounting unit, and images the electronic component held by the mounting unit when the electronic component is mounted. A mounting apparatus having an imaging unit
Prior to mounting the electronic component, the imaging unit images the mounting unit or a holding object held by the mounting unit at a reference position within the moving range ;
Prior to mounting the electronic component, the imaging unit images the mounting unit or a holding object held by the mounting unit at each position within the moving range;
The image of the mounting unit taken at the reference position obtained by imaging is compared with each of the images of the mounting unit taken at each position within the moving range, or obtained by imaging Comparing the image of the holding object captured by the mounting unit taken at the reference position with each of the images of the holding object held by the mounting unit taken at each position within the moving range. And calculating a relative shift amount between the mounting unit and the imaging unit at each position within the moving range;
Correcting the mounting position of the electronic component based on the deviation amount when mounting the electronic component.
移動範囲内で移動可能であり、電子部品を保持して基板上に実装する実装部と、前記実装部と共に移動可能であり、前記電子部品の実装時に前記実装部によって保持された電子部品を撮像する撮像部とを有する実装装置による前記電子部品の実装に先立って、前記撮像部により、前記移動範囲内における基準位置で、前記実装部又は前記実装部によって保持された保持物を撮像し、
前記電子部品の実装に先立って、前記撮像部により、前記移動範囲内での各位置で、前記実装部又は前記実装部によって保持された保持物を撮像し、
撮像によって得られた前記基準位置で撮影された前記実装部の画像と、前記移動範囲内での各位置で撮影された前記実装部の画像の各々とを比較すること、又は撮像によって得られた前記基準位置で撮影された前記実装部によって保持された保持物の画像と、前記移動範囲内での各位置で撮影された前記実装部によって保持された保持物の画像の各々とを比較することで、前記移動範囲内での各位置における前記実装部と前記撮像部との相対的なずれ量を算出し、
前記電子部品の実装時に、前記ずれ量に基づいて前記電子部品の実装位置の補正を行って、前記基板上に前記電子部品を実装する
基板の製造方法。
A mounting unit that is movable within a moving range, holds an electronic component and is mounted on a substrate, and is movable together with the mounting unit, and images the electronic component held by the mounting unit when the electronic component is mounted. Prior to mounting of the electronic component by the mounting device having the imaging unit, the imaging unit captures an image of the mounting unit or a holding object held by the mounting unit at a reference position within the movement range ,
Prior to mounting the electronic component, the mounting unit or the holding object held by the mounting unit is imaged by the imaging unit at each position within the moving range,
The image of the mounting unit taken at the reference position obtained by imaging is compared with each of the images of the mounting unit taken at each position within the moving range, or obtained by imaging Comparing the image of the holding object captured by the mounting unit taken at the reference position with each of the images of the holding object held by the mounting unit taken at each position within the moving range. And calculating a relative shift amount between the mounting unit and the imaging unit at each position within the movement range,
A method for manufacturing a substrate, wherein the electronic component is mounted on the substrate by correcting the mounting position of the electronic component based on the shift amount when mounting the electronic component.
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