JP5999544B2 - Mounting apparatus, mounting position correction method, program, and board manufacturing method - Google Patents

Mounting apparatus, mounting position correction method, program, and board manufacturing method Download PDF

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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

本技術は、基板上に電子部品を実装するときに、電子部品の実装位置の補正を行う実装位置等の技術に関する。   The present technology relates to a technique such as a mounting position for correcting the mounting position of an electronic component when the electronic component is mounted on a substrate.

従来から、抵抗、コンデンサ、コイル等の各種の電子部品を基板上に実装する実装装置が広く知られている（下記特許文献１参照）。特許文献１に記載の部品実装機は、供給部から供給される電子部品を吸着して基板上に実装する装着ヘッドや、装着ヘッドの吸着ノズルに対して電子部品が正しい姿勢で吸着されているか否かを認識するための部品認識装置などを有している。   2. Description of the Related Art Conventionally, a mounting apparatus that mounts various electronic components such as resistors, capacitors, and coils on a substrate is widely known (see Patent Document 1 below). In the component mounting machine described in Patent Document 1, is the electronic component sucked in a correct posture with respect to the mounting head that sucks the electronic component supplied from the supply unit and mounts it on the substrate, or the suction nozzle of the mounting head? It has a component recognition device for recognizing whether or not.

装着ヘッドは、ターレット回転型のヘッドとされており、この実装ヘッドは、ターレットの回転に応じて順番に複数の吸着ノズルによって電子部品を吸着した後、複数の吸着ノズルに吸着された電子部品を順番に基板上に実装する。   The mounting head is a turret rotation type head, and this mounting head sucks electronic components by a plurality of suction nozzles in order according to the rotation of the turret, and then picks up the electronic components sucked by the plurality of suction nozzles. Mount on the board in order.

部品認識装置は、吸着ノズルによって吸着された電子部品をミラーを介して下側から撮像する第１の撮像手段と、電子部品を側方から撮像する第２の撮像手段とを含む。部品実装機は、撮像手段によって撮像された電子部品の画像に基づいて、吸着ノズルに対する電子部品の吸着姿勢を認識し、電子部品の実装位置を補正した上で、基板上に電子部品を実装する。   The component recognition apparatus includes a first imaging unit that captures an image of an electronic component sucked by the suction nozzle from below via a mirror, and a second imaging unit that images the electronic component from the side. The component mounting machine recognizes the suction posture of the electronic component with respect to the suction nozzle based on the image of the electronic component picked up by the image pickup unit, corrects the mounting position of the electronic component, and then mounts the electronic component on the substrate. .

装着ヘッド及び部品認識装置は、Ｙ軸方向に延びるＹビームの下側に設けられ、このＹビームは、Ｘ軸方向に延びるＸビームの下側に設けられている。装着ヘッド及び部品認識装置は、Ｘビーム及びＹビームの駆動に応じて、Ｘ−Ｙ平面内で一体的に移動される。   The mounting head and the component recognition device are provided below the Y beam extending in the Y axis direction, and this Y beam is provided below the X beam extending in the X axis direction. The mounting head and the component recognition apparatus are integrally moved in the XY plane in accordance with driving of the X beam and the Y beam.

特開２００１−７７５９４号公報JP 2001-77594 A

ＸビームやＹビームは、一般的にレールなどのメカ的な機構によって移動対象物を移動させている。しかしながら、レールなどのメカ的な機構は、完全に正確な精度で作成することができない。一例として、例えば、２本のレールが完全に平行でない場合を想定する。この場合、２本のレールによって移動される部材が移動に応じて変形してしまい、この変形の影響によって、装着ヘッド及び撮像部の移動範囲内の各位置で、装着ヘッドと撮像部との相対的な位置関係が変わってしまう場合がある。   The X beam and Y beam generally move the moving object by a mechanical mechanism such as a rail. However, a mechanical mechanism such as a rail cannot be created with complete accuracy. As an example, for example, a case where two rails are not completely parallel is assumed. In this case, the member moved by the two rails is deformed in accordance with the movement, and due to the effect of the deformation, the mounting head and the imaging unit are relatively moved at each position within the movement range of the mounting head and the imaging unit. The positional relationship may change.

このような場合、吸着ノズルに対する電子部品の吸着位置などを正確に認識することができず、結果として、基板上の正確な位置に電子部品を実装することができないといった問題がある。   In such a case, there is a problem that it is impossible to accurately recognize the suction position of the electronic component with respect to the suction nozzle, and as a result, the electronic component cannot be mounted at an accurate position on the substrate.

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、実装部及び撮像部の移動範囲内の各位置において、実装部と、撮像部との相対的な位置関係が変化するような場合にも、基板上の正確な位置に電子部品を実装することができる実装装置等の技術を提供することにある。   In view of the circumstances as described above, the purpose of the present technology is to change the relative positional relationship between the mounting unit and the imaging unit at each position within the movement range of the mounting unit and the imaging unit. It is an object of the present invention to provide a technique such as a mounting apparatus capable of mounting an electronic component at an accurate position on a substrate.

本技術に係る実装装置は、実装部と、撮像部と、制御部とを具備する。
前記実装部は、移動範囲内で移動可能であり、電子部品を保持して基板上に実装する。
前記撮像部は、前記実装部と共に移動可能であり、前記電子部品の実装時に前記実装部によって保持された電子部品を撮像する。
前記制御部は、前記電子部品の実装に先立って、前記撮像部により、前記移動範囲の異なる位置で、前記実装部又は実装部によって保持された保持物を撮像し、撮像によって得られた画像に基づいて、前記移動範囲内での各位置における前記実装部と前記撮像部との相対的なずれ量を算出し、前記電子部品の実装時に、前記ずれ量に基づいて、前記電子部品の実装位置を補正する。 The mounting apparatus according to the present technology includes a mounting unit, an imaging unit, and a control unit.
The mounting portion is movable within a moving range, and holds electronic components and mounts them on a substrate.
The imaging unit is movable together with the mounting unit, and images the electronic component held by the mounting unit when the electronic component is mounted.
Prior to mounting the electronic component, the control unit images the mounting unit or a holding object held by the mounting unit at a different position of the moving range by the imaging unit, and obtains an image obtained by imaging. On the basis of the amount of displacement based on the amount of displacement when calculating the relative displacement amount between the mounting unit and the imaging unit at each position within the movement range. Correct.

本技術では、電子部品の実装に先立って、予め、移動範囲内での各位置における実装部と撮像部との相対的なずれ量が算出され、電子部品の実装時に、算出されたずれ量に基づいて、電子部品の実装位置が補正される。従って、実装部及び撮像部の移動範囲内の各位置において、実装部と、撮像部との相対的な位置関係が変化するような場合にも、基板上の正確な位置に電子部品を実装することができる。   In this technology, prior to mounting the electronic component, a relative shift amount between the mounting unit and the imaging unit at each position within the movement range is calculated in advance, and the calculated shift amount is calculated when mounting the electronic component. Based on this, the mounting position of the electronic component is corrected. Therefore, even when the relative positional relationship between the mounting unit and the imaging unit changes at each position within the movement range of the mounting unit and the imaging unit, the electronic component is mounted at an accurate position on the board. be able to.

上記実装装置において、前記実装部は、回転可能であり、前記電子部品を保持して前記基板上に実装する保持部材を有していてもよい。
この場合、前記制御部は、前記移動範囲内での各位置で、前記保持部材を回転させて、前記保持部材又は前記保持部材によって保持された保持物を複数回撮像し、取得された複数の画像に基づいて、前記各位置における前記保持部材の回転中心を算出し、前記回転中心に基づいて、前記各位置における前記実装部と前記撮像部との相対的なずれ量を算出してもよい。 In the mounting apparatus, the mounting portion may be rotatable and may include a holding member that holds the electronic component and mounts the electronic component on the substrate.
In this case, the control unit rotates the holding member at each position within the movement range, images the holding member or the holding object held by the holding member a plurality of times, and acquires a plurality of acquired A rotation center of the holding member at each position may be calculated based on an image, and a relative shift amount between the mounting unit and the imaging unit at each position may be calculated based on the rotation center. .

このように、保持部材の回転中心に基づいて、実装部と撮像部との相対的なずれ量を算出することで、さらに正確に上記ずれ量を算出することができる。   Thus, by calculating the relative shift amount between the mounting unit and the imaging unit based on the rotation center of the holding member, the shift amount can be calculated more accurately.

上記実装装置において、前記制御部は、前記移動範囲内における基準位置で撮像された前記複数の画像に基づいて算出された前記保持部材の回転中心である基準位置回転中心と、基準位置以外の位置で撮像された前記複数の画像に基づいて算出された前記保持部材の回転中心との差を、前記ずれ量として算出してもよい。   In the mounting apparatus, the control unit includes a reference position rotation center that is a rotation center of the holding member calculated based on the plurality of images captured at a reference position within the movement range, and a position other than the reference position. The difference from the rotation center of the holding member calculated based on the plurality of images captured in step may be calculated as the shift amount.

上記実装装置において、前記制御部は、前記実装装置と前記撮像部との第１の方向への第１のずれ量及び前記第１の方向に直交する第２の方向への第２のずれ量のうち、少なくとも一方に基づいて、前記電子部品の実装位置の補正を行ってもよい。   In the mounting apparatus, the control unit includes a first shift amount in the first direction between the mounting apparatus and the imaging unit, and a second shift amount in a second direction orthogonal to the first direction. The mounting position of the electronic component may be corrected based on at least one of them.

本技術に係る実装位置の補正方法は、移動範囲内で移動可能であり、電子部品を保持して基板上に実装する実装部と、前記実装部と共に移動可能であり、前記電子部品の実装時に前記実装部によって保持された電子部品を撮像する撮像部とを有する実装装置による前記電子部品の実装に先立って、前記撮像部により、前記移動範囲内の異なる位置で、前記実装部又は前記実装部によって保持された保持物を撮像することを含む。
撮像によって得られた画像に基づいて、前記移動範囲内での各位置における前記実装部と前記撮像部との相対的なずれ量が算出される。
前記電子部品の実装時に、前記ずれ量に基づいて前記電子部品の実装位置の補正が行われる。 The mounting position correction method according to an embodiment of the present technology is movable within a moving range, and can be moved together with the mounting unit that holds the electronic component and is mounted on the substrate, and can be moved together with the mounting unit. Prior to mounting the electronic component by a mounting apparatus having an imaging unit that images the electronic component held by the mounting unit, the mounting unit or the mounting unit at a different position within the moving range by the imaging unit. Imaging the holding object held by.
Based on an image obtained by imaging, a relative shift amount between the mounting unit and the imaging unit at each position within the movement range is calculated.
When the electronic component is mounted, the mounting position of the electronic component is corrected based on the shift amount.

本技術に係るプログラムは、移動範囲内で移動可能であり、電子部品を保持して基板上に実装する実装部と、前記実装部と共に移動可能であり、前記電子部品の実装時に前記実装部によって保持された電子部品を撮像する撮像部とを有する実装装置に、
前記電子部品の実装に先立って、前記撮像部により、前記移動範囲内の異なる位置で、前記実装部又は前記実装部によって保持された保持物を撮像するステップと、
撮像によって得られた画像に基づいて、前記移動範囲内での各位置における前記実装部と前記撮像部との相対的なずれ量を算出するステップと、
前記電子部品の実装時に、前記ずれ量に基づいて前記電子部品の実装位置の補正を行うステップと
を実行させる。 The program according to the present technology is movable within a movement range, and can be moved together with the mounting unit that holds the electronic component on the substrate and mounted on the substrate, and is mounted by the mounting unit when the electronic component is mounted. In a mounting apparatus having an imaging unit that images the held electronic component,
Prior to mounting the electronic component, the imaging unit images the mounting unit or a holding object held by the mounting unit at different positions within the moving range;
Calculating a relative shift amount between the mounting unit and the imaging unit at each position within the movement range based on an image obtained by imaging;
Correcting the mounting position of the electronic component based on the deviation amount when mounting the electronic component.

本技術に係る基板の製造方法は、移動範囲内で移動可能であり、電子部品を保持して基板上に実装する実装部と、前記実装部と共に移動可能であり、前記電子部品の実装時に前記実装部によって保持された電子部品を撮像する撮像部とを有する実装装置による前記電子部品の実装に先立って、前記撮像部により、前記移動範囲内の異なる位置で、前記実装部又は前記実装部によって保持された保持物を撮像することを含む。
撮像によって得られた画像に基づいて、前記移動範囲内での各位置における前記実装部と前記撮像部との相対的なずれ量が算出される。
前記電子部品の実装時に、前記ずれ量に基づいて前記電子部品の実装位置の補正が行われ、前記基板上に前記電子部品が実装される。 The substrate manufacturing method according to an embodiment of the present technology is movable within a movement range, and can be moved together with the mounting unit that holds the electronic component and is mounted on the substrate, and the electronic component is mounted when the electronic component is mounted. Prior to mounting the electronic component by a mounting apparatus having an imaging unit that images the electronic component held by the mounting unit, the mounting unit or the mounting unit at a different position within the moving range by the imaging unit. Imaging the held object.
Based on an image obtained by imaging, a relative shift amount between the mounting unit and the imaging unit at each position within the movement range is calculated.
When the electronic component is mounted, the mounting position of the electronic component is corrected based on the shift amount, and the electronic component is mounted on the substrate.

以上のように、本技術によれば、実装部及び撮像部の移動範囲内の各位置において、実装部と、撮像部との相対的な位置関係が変化するような場合にも、基板上の正確な位置に電子部品を実装することができる実装装置等の技術を提供することができる。   As described above, according to the present technology, even when the relative positional relationship between the mounting unit and the imaging unit changes at each position within the movement range of the mounting unit and the imaging unit, It is possible to provide a technique such as a mounting apparatus that can mount an electronic component at an accurate position.

本技術の一実施形態に係る実装装置を示す正面図である。It is a front view showing a mounting device concerning one embodiment of this art. 実装装置を示す側面図である。It is a side view which shows a mounting apparatus. 実装装置を示す上面図である。It is a top view which shows a mounting apparatus. 実装装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of a mounting apparatus. 実装ヘッド及び撮像部の移動範囲内の各位置で、実装ヘッド及び撮像部の相対的な位置関係についてのデータを収集するときの処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows a process when collecting the data about the relative positional relationship of a mounting head and an imaging part in each position within the movement range of a mounting head and an imaging part. 実装ヘッド及び撮像部の移動範囲内の各位置で、実装ヘッド及び撮像部の相対的な位置関係についてのデータを収集するときの処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows a process when collecting the data about the relative positional relationship of a mounting head and an imaging part in each position within the movement range of a mounting head and an imaging part. 実装ヘッド及び撮像部が基準位置Ａに位置するときの様子と、実装ヘッド及び撮像部が基準位置以外の位置である位置Ｂに位置するときの様子とを示す図である。It is a figure which shows a mode when a mounting head and an imaging part are located in the reference position A, and a mode when a mounting head and an imaging part are located in the position B which is positions other than a reference position. 基準位置Ａで撮像された電子部品の画像の一例を示す図である。6 is a diagram illustrating an example of an image of an electronic component captured at a reference position A. FIG. 或る特定の位置Ｂで撮像された電子部品の画像の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the image of the electronic component imaged at a certain specific position B. ＸＹ平面における各位置と、Ｘ軸方向のずれ量ΔＸとの関係の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the relationship between each position in XY plane, and deviation | shift amount (DELTA) X of an X-axis direction. 電子部品２を基板上に実装するときの処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows a process when mounting the electronic component 2 on a board | substrate.

[実装装置１００の構成及び各部の構成]
図１は、本技術の第１実施形態に係る実装装置１００を示す正面図である。図２は、実装装置１００の側面図であり、図３は、実装装置１００の上面図である。図４は、実装装置１００の構成を示すブロック図である。 [Configuration of Mounting Device 100 and Configuration of Each Part]
FIG. 1 is a front view showing a mounting apparatus 100 according to the first embodiment of the present technology. FIG. 2 is a side view of the mounting apparatus 100, and FIG. 3 is a top view of the mounting apparatus 100. FIG. 4 is a block diagram illustrating a configuration of the mounting apparatus 100.

これらの図に示すように、実装装置１００は、フレーム構造体１０と、実装装置１００の内部にＸ軸方向に沿って設けられ、基板１をＸ軸方向に向けて搬送する搬送部１５とを備える。また、実装装置１００は、搬送部１５によって所定の位置まで搬送された基板１を下方から支持するバックアップ部２０と、搬送部１５を挟んで実装装置１００の前後方向の両側に設けられ、電子部品２を供給する供給部２５を備える。   As shown in these drawings, the mounting apparatus 100 includes a frame structure 10 and a transport unit 15 that is provided in the mounting apparatus 100 along the X-axis direction and transports the substrate 1 in the X-axis direction. Prepare. The mounting apparatus 100 is provided on both sides of the mounting apparatus 100 in the front-rear direction of the mounting apparatus 100 with the back-up unit 20 supporting the substrate 1 transported to a predetermined position by the transport unit 15 from below and the transport unit 15 therebetween. 2 is provided.

また、実装装置１００は、供給部２５から供給される電子部品２を吸着し、吸着した電子部品２を基板１上に実装する実装ヘッド３０（実装部）と、実装ヘッド３０をＸＹ平面内で移動させるヘッド移動機構４０とを備える。また、実装装置１００は、実装ヘッド３０と共にＸＹ平面内で移動可能であり、電子部品２の実装時に実装ヘッド３０によって保持された電子部品２を撮像する撮像部３６を備える。   The mounting apparatus 100 sucks the electronic component 2 supplied from the supply unit 25 and mounts the sucked electronic component 2 on the substrate 1 and the mounting head 30 in the XY plane. And a head moving mechanism 40 to be moved. In addition, the mounting apparatus 100 includes an imaging unit 36 that can move in the XY plane together with the mounting head 30 and images the electronic component 2 held by the mounting head 30 when the electronic component 2 is mounted.

図４を参照して、さらに、実装装置１００は、制御部５、記憶部６、表示部７、入力部８、エアコンプレッサ３３、ターレット駆動部３４、ノズル駆動部３５等を備えている。   With reference to FIG. 4, the mounting apparatus 100 further includes a control unit 5, a storage unit 6, a display unit 7, an input unit 8, an air compressor 33, a turret driving unit 34, a nozzle driving unit 35, and the like.

フレーム構造体１０は、底部に設けられたベース１１と、ベース１１に固定された複数の支柱１２とを有する。   The frame structure 10 includes a base 11 provided at the bottom and a plurality of support columns 12 fixed to the base 11.

搬送部１５（図２、図３参照）は、Ｘ軸方向に沿って配設されたガイド１６と、ガイド１６の内面側に設けられたコンベアベルト１７とを含む。搬送部１５は、コンベアベルト１７の駆動により、基板１を搬入して所定の位置に位置決めしたり、電子部品２の実装が終了した基板１を排出したりする。ガイド１６は、上端部１６ａが内側に向けて折り曲げられるように形成されており、ガイド１６の上端部１６ａは、バックアップ部２０によって基板１が上方に移動されたときに、基板１を上側から支持することができる。   The transport unit 15 (see FIGS. 2 and 3) includes a guide 16 disposed along the X-axis direction and a conveyor belt 17 provided on the inner surface side of the guide 16. The conveyance unit 15 drives the conveyor belt 17 to carry the substrate 1 and position it at a predetermined position, or discharge the substrate 1 on which the electronic component 2 has been mounted. The guide 16 is formed so that the upper end portion 16a is bent inward, and the upper end portion 16a of the guide 16 supports the substrate 1 from above when the substrate 1 is moved upward by the backup unit 20. can do.

バックアップ部２０（図２参照）は、バックアッププレート２１と、このバックアッププレート２１上に立設された複数の支持ピン２２と、バックアッププレート２１を昇降させるプレート昇降機構２３とを含む。   The backup unit 20 (see FIG. 2) includes a backup plate 21, a plurality of support pins 22 erected on the backup plate 21, and a plate lifting mechanism 23 that lifts and lowers the backup plate 21.

電子部品２の実装を予定している基板１が搬送部１５によって所定の位置に搬送されたとき、プレート昇降機構２３によりバックアッププレート２１が上方に移動される。バックアッププレート２１が上方に移動されると、複数の支持ピン２２によって基板１が下方から支持され、基板１が上方に押し上げられる。基板１が上方に押し上げられると、基板１がコンベアベルト１７から離れ、基板１の両端部がガイド１６の上端部１６ａによって上方から支持される。これにより、基板１がバックアップ部２０とガイド１６の上端部１６ａとの間に挟まれて、基板１が所定の位置に固定され、この状態で、基板１上に電子部品２が実装される。   When the board 1 on which the electronic component 2 is scheduled to be mounted is transported to a predetermined position by the transport unit 15, the backup plate 21 is moved upward by the plate lifting mechanism 23. When the backup plate 21 is moved upward, the substrate 1 is supported from below by the plurality of support pins 22, and the substrate 1 is pushed upward. When the substrate 1 is pushed upward, the substrate 1 is separated from the conveyor belt 17, and both ends of the substrate 1 are supported from above by the upper end portions 16 a of the guides 16. Thereby, the board | substrate 1 is pinched | interposed between the backup part 20 and the upper end part 16a of the guide 16, the board | substrate 1 is fixed to a predetermined position, and the electronic component 2 is mounted on the board | substrate 1 in this state.

供給部２５は、Ｘ軸方向に沿って配列された複数のテープカセット２６により構成される。このテープカセット２６は、実装装置１００に対して着脱可能とされており、内部にキャリアテープを収納している。テープカセット２６は、それぞれ、キャリアテープが巻きつけられるリールと、キャリアテープをステップ送りで送り出す送り出し機構とを含む。キャリアテープ（図示せず）は、例えば、抵抗、コンデンサ、コイル、ＩＣチップ（ＩＣ：Integrated Circuit）等の同一タイプの電子部品２を内部に収納している。テープカセット２６の端部の上面には供給窓２７が形成されており、この供給窓２７を介して、実装ヘッド３０に電子部品２が供給される。   The supply unit 25 includes a plurality of tape cassettes 26 arranged along the X-axis direction. The tape cassette 26 can be attached to and detached from the mounting apparatus 100, and stores a carrier tape therein. Each of the tape cassettes 26 includes a reel around which the carrier tape is wound, and a feed mechanism that feeds the carrier tape by step feed. A carrier tape (not shown) accommodates electronic components 2 of the same type, such as resistors, capacitors, coils, and IC chips (ICs), for example. A supply window 27 is formed on the upper surface of the end of the tape cassette 26, and the electronic component 2 is supplied to the mounting head 30 through the supply window 27.

ヘッド移動機構４０（図１及び図２参照）は、実装ヘッド３０をＹ軸方向に移動させるＹ軸移動機構４１と、実装ヘッド３０をＸ軸方向に移動させるためのＸ軸移動機構４６とを有する。   The head moving mechanism 40 (see FIGS. 1 and 2) includes a Y-axis moving mechanism 41 that moves the mounting head 30 in the Y-axis direction, and an X-axis moving mechanism 46 that moves the mounting head 30 in the X-axis direction. Have.

Ｙ軸移動機構４１は、Ｙ軸方向に沿って設けられたＹ軸フレーム４２と、Ｙ軸フレーム４２の下側にＹ軸方向に沿って平行に設けられた２本のレール４３とを有する。また、Ｙ軸移動機構４１は、２本のレール４３の下側に取り付けられたＹ軸移動体４５と、Ｙ軸移動体４５をＹ軸方向に沿って駆動させるためのＹ軸駆動部（図示せず）とを有する。Ｙ軸移動体４５は、２本のレール４３上をスライド可能な４つのスライド部材４４を介して、２本のレール４３の下側に取り付けられる。   The Y-axis moving mechanism 41 has a Y-axis frame 42 provided along the Y-axis direction, and two rails 43 provided in parallel along the Y-axis direction below the Y-axis frame 42. The Y-axis moving mechanism 41 includes a Y-axis moving body 45 attached to the lower side of the two rails 43, and a Y-axis driving unit for driving the Y-axis moving body 45 along the Y-axis direction (see FIG. Not shown). The Y-axis moving body 45 is attached to the lower side of the two rails 43 via four slide members 44 that can slide on the two rails 43.

Ｘ軸移動機構４６は、Ｙ軸移動体４５の側面に取り付けられ、Ｘ軸方向に沿って設けられたＸ軸フレーム４７と、Ｘ軸フレーム４７の側面にＸ軸方向に沿って平行に設けられた２本のレール４８とを含む。また、Ｘ軸移動機構４６は、２本のレール４８に取り付けられたＸ軸移動体５０と、このＸ軸移動体５０をＸ軸方向に沿って駆動させるためのＸ軸駆動部（図示せず）とを有する。Ｘ軸移動体５０は、２本のレール４８上をスライド可能な４つのスライド部材４９を介して、２本のレール４８の側方に取り付けられる。   The X-axis moving mechanism 46 is attached to the side surface of the Y-axis moving body 45 and is provided in parallel to the X-axis frame 47 provided along the X-axis direction and parallel to the side surface of the X-axis frame 47 along the X-axis direction. And two rails 48. The X-axis moving mechanism 46 includes an X-axis moving body 50 attached to two rails 48, and an X-axis driving unit (not shown) for driving the X-axis moving body 50 along the X-axis direction. ). The X-axis moving body 50 is attached to the side of the two rails 48 via four slide members 49 that can slide on the two rails 48.

Ｘ軸移動体５０の側面には、実装ヘッド３０と撮像部３６との両方を支持する支持体５１が取り付けられる。支持体５１は、実装ヘッド３０を支持するヘッド支持部５２と、撮像部３６を支持する撮像部支持部５３とを含む。   A support body 51 that supports both the mounting head 30 and the imaging unit 36 is attached to the side surface of the X-axis moving body 50. The support 51 includes a head support 52 that supports the mounting head 30 and an imaging unit support 53 that supports the imaging unit 36.

Ｘ軸駆動部及びＹ軸駆動部としては、例えば、ボールネジ駆動機構、ベルト駆動機構、リニアモータ駆動機構などが挙げられる。このＸ軸駆動部及びＹ軸駆動部の駆動に応じて、支持体５１に支持される実装ヘッド３０及び撮像部３６がＸＹ平面における移動範囲内で一体的に移動される。   Examples of the X-axis drive unit and the Y-axis drive unit include a ball screw drive mechanism, a belt drive mechanism, and a linear motor drive mechanism. In accordance with the driving of the X-axis drive unit and the Y-axis drive unit, the mounting head 30 and the imaging unit 36 supported by the support body 51 are integrally moved within the movement range in the XY plane.

実装ヘッド３０は、支持体５１に設けられた基軸５４に対して回転可能に取り付けられたターレット３１と、ターレット３１の周方向に沿って等間隔でターレット３１に取り付けられた複数の吸着ノズル３２（保持部材）とを有する。実装ヘッド３０の数は、本実施形態では、１つとされているが、実装ヘッド３０の数は、２以上であってもよい。また、吸着ノズル３２の数は、本実施形態では、１２個（図３参照）とされているが、吸着ノズル３２の数は、特に限定されない。例えば、吸着ノズル３２の数は、１つであっても構わない。   The mounting head 30 includes a turret 31 rotatably attached to a base shaft 54 provided on the support 51 and a plurality of suction nozzles 32 (attached to the turret 31 along the circumferential direction of the turret 31 ( Holding member). In the present embodiment, the number of mounting heads 30 is one, but the number of mounting heads 30 may be two or more. Further, in the present embodiment, the number of suction nozzles 32 is 12 (see FIG. 3), but the number of suction nozzles 32 is not particularly limited. For example, the number of suction nozzles 32 may be one.

ターレット３１は、斜め方向の軸を回転の中心軸として回転可能とされている。ターレット３１は、ターレット駆動部３４（図４参照）の駆動により、前記軸を中心軸として回転される。   The turret 31 is rotatable with an oblique axis as a central axis of rotation. The turret 31 is rotated about the axis as a central axis by driving of the turret driving unit 34 (see FIG. 4).

吸着ノズル３２は、吸着ノズル３２の軸線がターレット３１の回転軸に対してそれぞれ傾斜するように、ターレット３１に取り付けられている。   The suction nozzle 32 is attached to the turret 31 such that the axis of the suction nozzle 32 is inclined with respect to the rotation axis of the turret 31.

吸着ノズル３２は、それぞれ、ターレット３１に対して上記軸線方向に沿って移動可能に支持されている。また、吸着ノズル３２は、ターレット３１に対して回転可能に支持されている。吸着ノズル３２は、ノズル駆動部３５（図４参照）の駆動により、所定のタイミングで軸線方向（上下方向）に沿って移動されたり、所定のタイミングで軸線回りに回転されたりする。   Each of the suction nozzles 32 is supported so as to be movable along the axial direction with respect to the turret 31. The suction nozzle 32 is supported so as to be rotatable with respect to the turret 31. The suction nozzle 32 is moved along the axial direction (vertical direction) at a predetermined timing or rotated about the axis at a predetermined timing by driving of the nozzle driving unit 35 (see FIG. 4).

複数の吸着ノズル３２のうち、最も低い位置に位置する吸着ノズル３２（図１中、最も右側に位置する吸着ノズル３２）は、その軸線が垂直方向を向いている。以降では、このように軸線が垂直方向を向く吸着ノズル３２の位置を操作位置と呼ぶ。操作位置に位置する吸着ノズル３２は、ターレット３１の回転により順次切り換えられる。   Among the plurality of suction nozzles 32, the suction nozzle 32 positioned at the lowest position (the suction nozzle 32 positioned at the rightmost side in FIG. 1) has its axis line oriented in the vertical direction. Hereinafter, the position of the suction nozzle 32 in which the axis is oriented in the vertical direction is referred to as an operation position. The suction nozzle 32 located at the operation position is sequentially switched by the rotation of the turret 31.

吸着ノズル３２は、エアコンプレッサ３３（図４参照）に接続されている。吸着ノズル３２は、このエアコンプレッサ３３の負圧及び正圧の切り換えに応じて、電子部品２を吸着したり、脱離したりすることができる。   The suction nozzle 32 is connected to an air compressor 33 (see FIG. 4). The adsorption nozzle 32 can adsorb or desorb the electronic component 2 according to the switching of the negative pressure and the positive pressure of the air compressor 33.

撮像部３６（図１参照）は、第１の撮像部３７と、第２の撮像部３８とを有する。第１の撮像部３７は、複数の吸着ノズル３２のうち、最も高い位置に位置する吸着ノズル３２（図１中、最も左側に位置する吸着ノズル３２）をミラー３９を介して下方から撮像することが可能な位置に配置されている。第２の撮像部３８は、複数の吸着ノズル３２のうち、最も高い位置に位置する吸着ノズル３２を側方から撮像することが可能な位置に配置されている。なお、以降では、撮像部３６によって撮像される吸着ノズル３２の位置を撮像位置と呼ぶ。撮像位置に位置する吸着ノズル３２は、ターレット３１の回転に応じて、順次切り換えられる。   The imaging unit 36 (see FIG. 1) includes a first imaging unit 37 and a second imaging unit 38. The first imaging unit 37 images the suction nozzle 32 located at the highest position among the plurality of suction nozzles 32 (the suction nozzle 32 located on the left side in FIG. 1) from below via the mirror 39. Is arranged at a position where possible. The 2nd imaging part 38 is arrange | positioned in the position which can image the suction nozzle 32 located in the highest position among several suction nozzles 32 from a side. Hereinafter, the position of the suction nozzle 32 imaged by the imaging unit 36 is referred to as an imaging position. The suction nozzle 32 located at the imaging position is sequentially switched according to the rotation of the turret 31.

第１の撮像部３７及び第２の撮像部３８は、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等により構成される。なお、図示は省略しているが、撮像部３６は、基板１上に設けられたアライメントマークを撮像するために、下側に向けて配置された撮像部などの他の撮像部もさらに有している。   The first imaging unit 37 and the second imaging unit 38 are configured by, for example, a charge coupled device (CCD), a complementary metal oxide semiconductor (CMOS), or the like. Although not shown, the imaging unit 36 further includes another imaging unit such as an imaging unit arranged downward to capture an alignment mark provided on the substrate 1. ing.

制御部５は、例えば、ＣＰＵ（Central processing Unit）により構成される。制御部５は、記憶部６に記憶された各種のプログラムに基づき種々の演算を実行し、実装装置１００の各部を統括的に制御する。この制御部５の処理については、後に詳述する。   The control part 5 is comprised by CPU (Central processing Unit), for example. The control unit 5 executes various calculations based on various programs stored in the storage unit 6 and controls each unit of the mounting apparatus 100 in an integrated manner. The processing of the control unit 5 will be described in detail later.

記憶部６は、制御部５の制御に必要な各種のプログラムが記憶された不揮発性のメモリと、制御部５の作業領域として用いられる揮発性メモリとを有する。上記各種のプログラムは、光ディスク、半導体メモリ等の可搬性の記録媒体から読み取られてもよい。   The storage unit 6 includes a nonvolatile memory in which various programs necessary for the control of the control unit 5 are stored, and a volatile memory used as a work area for the control unit 5. The various programs may be read from a portable recording medium such as an optical disk or a semiconductor memory.

表示部７は、液晶ディスプレイや、ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ等により構成され、各種のデータを画面上に表示する。入力部８は、例えば、キーボード、タッチパネル等により構成され、オペレータからの各種の指示を入力する。   The display unit 7 includes a liquid crystal display, an EL (Electro-Luminescence) display, and the like, and displays various data on the screen. The input unit 8 includes, for example, a keyboard, a touch panel, and the like, and inputs various instructions from the operator.

［動作説明］
次に、実装装置１００の動作について説明する。 [Description of operation]
Next, the operation of the mounting apparatus 100 will be described.

ここで、本実施形態に係る実装装置１００では、Ｙ軸フレーム４２の下側に配設された２本のレール４３の下側に取り付けられたＹ軸移動体４５がＹ軸方向に移動することによって、実装ヘッド３０及び撮像部３６が一体的にＹ軸方向に移動される。同様に、Ｘ軸フレーム４７の側方に配設された２本のレール４８の側方に取り付けられたＸ軸移動体５０がＸ軸方向に移動することによって、実装ヘッド３０及び撮像部３６が一体的にＸ軸方向に移動される。   Here, in the mounting apparatus 100 according to the present embodiment, the Y-axis moving body 45 attached to the lower side of the two rails 43 disposed on the lower side of the Y-axis frame 42 moves in the Y-axis direction. As a result, the mounting head 30 and the imaging unit 36 are integrally moved in the Y-axis direction. Similarly, when the X-axis moving body 50 attached to the side of the two rails 48 disposed on the side of the X-axis frame 47 moves in the X-axis direction, the mounting head 30 and the imaging unit 36 are moved. It is moved integrally in the X-axis direction.

例えば、Ｘ軸フレーム４７の側面に配設された２本のレール４８の間の距離に誤差があり、２本のレール４８が完全に平行でない場合を想定する。なお、機械精度の問題で、２本のレール４８を完全に平行にすることは困難である。このような場合に、Ｘ軸移動体５０がＸ軸方向に移動されると、Ｘ軸方向への移動に応じてＸ軸移動体５０が変形してしまい、このＸ軸移動体５０の変形の影響で、Ｘ軸移動体５０に取り付けられた支持体５１が変形してしまう。支持体５１が変形してしまうと、支持体５１に支持される実装ヘッド３０及び撮像部３６の相対位置が変化してしまう。   For example, it is assumed that there is an error in the distance between the two rails 48 disposed on the side surface of the X-axis frame 47 and the two rails 48 are not completely parallel. In addition, it is difficult to make the two rails 48 completely parallel due to a problem of mechanical accuracy. In such a case, when the X-axis moving body 50 is moved in the X-axis direction, the X-axis moving body 50 is deformed in accordance with the movement in the X-axis direction. Due to the influence, the support body 51 attached to the X-axis moving body 50 is deformed. When the support 51 is deformed, the relative positions of the mounting head 30 and the imaging unit 36 supported by the support 51 are changed.

同様に、Ｙ軸フレーム４２の下側に配設された２本のレール４３の間の距離に誤差があり、２本のレール４３が完全に平行でない場合を想定する。この場合においても、Ｙ軸移動体４５がＹ軸方向へ移動されるときに、Ｙ軸移動体４５が変形してしまう。そして、Ｙ軸移動体４５の変形の影響によって、支持体５１が変形してまい、支持体５１に支持される実装ヘッド３０及び撮像部３６の相対位置が変化してしまう。   Similarly, it is assumed that there is an error in the distance between the two rails 43 disposed on the lower side of the Y-axis frame 42 and the two rails 43 are not completely parallel. Even in this case, when the Y-axis moving body 45 is moved in the Y-axis direction, the Y-axis moving body 45 is deformed. Then, the support 51 is not deformed due to the deformation of the Y-axis moving body 45, and the relative positions of the mounting head 30 and the imaging unit 36 supported by the support 51 are changed.

すなわち、実装ヘッド３０及び撮像部３６が移動すると、実装ヘッド３０及び撮像部３６の移動範囲内の各位置で、実装ヘッド３０と、撮像部３６との相対位置が変化してしまう。このような場合、吸着ノズル３２に対する電子部品２の吸着位置などを正確に認識することができず、結果として、基板１上の正確な位置に電子部品２を実装することができない。なお、実装ヘッド３０及び撮像部３６の移動に基づく支持体５１の変形は、レールではなく、ヘッド移動機構４０の他の部分の機械精度によって生じることもある。   That is, when the mounting head 30 and the imaging unit 36 move, the relative position between the mounting head 30 and the imaging unit 36 changes at each position within the movement range of the mounting head 30 and the imaging unit 36. In such a case, the suction position of the electronic component 2 with respect to the suction nozzle 32 cannot be accurately recognized, and as a result, the electronic component 2 cannot be mounted at an accurate position on the substrate 1. Note that the deformation of the support 51 based on the movement of the mounting head 30 and the imaging unit 36 may be caused by the mechanical accuracy of other portions of the head moving mechanism 40 instead of the rail.

本実施形態に係る実装装置１００は、実装ヘッド３０及び撮像部３６の移動によって生じる、実装ヘッド３０及び撮像部３６の相対的な位置関係の変化の影響を除去する処理を実行する。   The mounting apparatus 100 according to the present embodiment executes a process for removing the influence of the change in the relative positional relationship between the mounting head 30 and the imaging unit 36 caused by the movement of the mounting head 30 and the imaging unit 36.

「実装ヘッド３０及び撮像部３６の移動範囲内の各位置において、実装ヘッド３０及び撮像部３６の相対的な位置関係についてのデータを収集するときの動作」
実装ヘッド３０及び撮像部３６の相対的な位置関係の変化の影響を除去するために、まず、実装装置１００は、電子部品２の基板１上への実装に先立って、移動範囲内での各位置で、実装ヘッド３０及び撮像部３６の相対的な位置関係についてのデータを収集する。 “Operation for Collecting Data on Relative Positional Relationship between Mounting Head 30 and Imaging Unit 36 at Each Position within the Movement Range of Mounting Head 30 and Imaging Unit 36”
In order to remove the influence of the change in the relative positional relationship between the mounting head 30 and the imaging unit 36, first, the mounting apparatus 100 performs each operation within the movement range prior to mounting the electronic component 2 on the substrate 1. Data on the relative positional relationship between the mounting head 30 and the imaging unit 36 is collected at the position.

図５及び図６は、移動範囲内の各位置で、実装ヘッド３０及び撮像部３６の相対的な位置関係についてのデータを収集するときの処理を示すフローチャートである。   FIG. 5 and FIG. 6 are flowcharts showing processing when data on the relative positional relationship between the mounting head 30 and the imaging unit 36 is collected at each position within the movement range.

図５を参照して、制御部５は、ヘッド移動機構４０により実装ヘッド３０及び撮像部３６をＸＹ方向に移動させ、実装ヘッド３０を供給部２５の供給窓２７の上方に位置させる。そして、制御部５は、実装ヘッド３０の吸着ノズル３２によって、電子部品２（保持物）を吸着させる（ステップ１０１）。ステップ１０１では、制御部５は、まず、ノズル駆動部３５を制御して、操作位置に位置する吸着ノズル３２を下方に移動させ、その後、エアコンプレッサ３３を制御して、吸着ノズル３２の圧力を負圧に切り換える。この圧力の負圧への切り換えに応じて、電子部品２が吸着ノズル３２の先端部に吸着される。その後、制御部５は、ノズル駆動部３５を制御して、電子部品２を吸着した吸着ノズル３２を上方に移動させる。   With reference to FIG. 5, the control unit 5 moves the mounting head 30 and the imaging unit 36 in the XY directions by the head moving mechanism 40, and positions the mounting head 30 above the supply window 27 of the supply unit 25. Then, the control unit 5 sucks the electronic component 2 (holding material) by the suction nozzle 32 of the mounting head 30 (step 101). In step 101, the control unit 5 first controls the nozzle driving unit 35 to move the suction nozzle 32 located at the operation position downward, and then controls the air compressor 33 to control the pressure of the suction nozzle 32. Switch to negative pressure. The electronic component 2 is attracted to the tip of the suction nozzle 32 in accordance with the switching of the pressure to a negative pressure. Thereafter, the control unit 5 controls the nozzle driving unit 35 to move the suction nozzle 32 that has sucked the electronic component 2 upward.

ステップ１０１において吸着ノズル３２によって吸着される物体（保持物）は、電子部品２に限られない。例えば、吸着ノズル３２に吸着される物体は、実装部及び撮像部３６の相対的な位置関係のデータを収集のために、特別に、電子部品２を模して作成されたダミー部品などであってもよい。なお、吸着ノズル３２に吸着される物体は、典型的には、吸着ノズル３２によって吸着可能であり、かつ、撮像部３６によって撮像可能な物体であればどのような物体であっても構わない。   The object (holding material) sucked by the suction nozzle 32 in step 101 is not limited to the electronic component 2. For example, the object sucked by the suction nozzle 32 is a dummy part created by imitating the electronic part 2 specially for collecting data on the relative positional relationship between the mounting part and the imaging part 36. May be. Note that the object sucked by the suction nozzle 32 may be any object as long as it can be picked up by the suction nozzle 32 and can be picked up by the image pickup unit 36.

ステップ１０１において吸着ノズル３２によって吸着される電子部品２の数は、典型的には、１つである。制御部５は、特定の吸着ノズル３２によって電子部品２を吸着した後、ターレット駆動部３４を制御して、ターレット３１を回転させ、電子部品２を吸着した吸着ノズル３２を撮像位置に位置させておく。   Typically, the number of electronic components 2 sucked by the suction nozzle 32 in step 101 is one. After the electronic component 2 is sucked by the specific suction nozzle 32, the control unit 5 controls the turret driving unit 34 to rotate the turret 31 and position the suction nozzle 32 that sucks the electronic component 2 at the imaging position. deep.

次に、制御部５は、ヘッド移動機構４０を制御して、ＸＹ平面における移動範囲内の基準位置Ａへ実装ヘッド３０及び撮像部３６を移動させる（ステップ１０２）。図７には、実装ヘッド３０及び撮像部３６が基準位置Ａに位置するときの様子と、実装ヘッド３０及び撮像部３６が基準位置以外の位置である位置Ｂに位置するときの様子とが示されている。   Next, the control unit 5 controls the head moving mechanism 40 to move the mounting head 30 and the imaging unit 36 to the reference position A within the moving range on the XY plane (step 102). FIG. 7 illustrates a state in which the mounting head 30 and the imaging unit 36 are located at the reference position A and a state in which the mounting head 30 and the imaging unit 36 are located at a position B that is a position other than the reference position. Has been.

ここで、基準位置について説明する。この基準位置は、実装部及び撮像部３６の相対的な位置関係の基準となる位置であり、実装部及び撮像部３６の間のずれ量（ΔＸ、ΔＹ）は、この基準位置が基準とされる。   Here, the reference position will be described. This reference position is a position that serves as a reference for the relative positional relationship between the mounting unit and the imaging unit 36, and the reference position is used for the shift amount (ΔX, ΔY) between the mounting unit and the imaging unit 36. The

また、この基準位置は、実装精度が既に保証されている。例えば、実装ヘッド３０及び撮像部３６の相対的な位置関係のデータが収集される前に、制御部５は、実装ヘッド３０が基準位置に位置する状態で、基板１上に電子部品２を実装する。このとき、制御部５は、アライメントマーク撮像用の撮像部（図示せず）によって、基板１上に実装された電子部品２の位置を撮像して、電子部品２の基板１上での位置を認識する。そして、制御部５は、基板１上の電子部品２の位置を基準として、電子部品２の実装に用いられるＸＹ座標を補正する。これにより、基準位置での実装精度が保証される。   In addition, the mounting accuracy of the reference position is already guaranteed. For example, before data on the relative positional relationship between the mounting head 30 and the imaging unit 36 is collected, the control unit 5 mounts the electronic component 2 on the substrate 1 with the mounting head 30 positioned at the reference position. To do. At this time, the control unit 5 images the position of the electronic component 2 mounted on the substrate 1 by an imaging unit (not shown) for imaging the alignment mark, and determines the position of the electronic component 2 on the substrate 1. recognize. And the control part 5 correct | amends the XY coordinate used for mounting of the electronic component 2 on the basis of the position of the electronic component 2 on the board | substrate 1. FIG. Thereby, the mounting accuracy at the reference position is guaranteed.

制御部５は、基準位置Ａへ実装ヘッド３０及び撮像部３６を移動させると、第１の撮像部３７によって、ミラー３９を介して下側から電子部品２を撮像し、電子部品２の吸着姿勢を判定する（ステップ１０３）。図８は、基準位置Ａで撮像された電子部品２の画像の一例を示す図である。図８に示す例では、電子部品２が画像内の中央に位置する場合が示されているが、電子部品２は画像の中央からずれる場合もある。   When the control unit 5 moves the mounting head 30 and the imaging unit 36 to the reference position A, the first imaging unit 37 images the electronic component 2 from below via the mirror 39, and the electronic component 2 is picked up. Is determined (step 103). FIG. 8 is a diagram illustrating an example of an image of the electronic component 2 captured at the reference position A. As illustrated in FIG. In the example shown in FIG. 8, the case where the electronic component 2 is located at the center in the image is shown, but the electronic component 2 may be displaced from the center of the image.

次に、制御部５は、電子部品２の撮像回数が規定値に到達したか否かを判定する（ステップ１０４）。規定値は、電子部品２の撮像回数を決定する値であり、この値は、３回以上とされる。電子部品２の撮像回数が３回以上とされれば、後述のステップ１０６において、電子部品２の回転の中心を算出することができる。   Next, the control part 5 determines whether the imaging frequency of the electronic component 2 has reached a specified value (step 104). The specified value is a value that determines the number of times the electronic component 2 is imaged, and this value is three or more times. If the number of imaging of the electronic component 2 is 3 or more, the center of rotation of the electronic component 2 can be calculated in step 106 described later.

撮像回数が規定値に達していない場合（ステップ１０４のＮＯ）、制御部５は、ノズル駆動部３５を制御して、吸着ノズル３２を所定量分回転させる（ステップ１０５）。そして、制御部５は、第１の撮像部３７によって再び電子部品２を下側から撮像する（ステップ１０３）。このような処理により、軸線周りでの角度の異なる電子部品２の複数の画像が取得される。   When the number of imaging has not reached the specified value (NO in Step 104), the control unit 5 controls the nozzle driving unit 35 to rotate the suction nozzle 32 by a predetermined amount (Step 105). And the control part 5 images the electronic component 2 again from the lower side by the 1st imaging part 37 (step 103). By such processing, a plurality of images of the electronic component 2 having different angles around the axis are acquired.

電子部品２の撮像回数が規定値に達した場合（ステップ１０４のＹＥＳ）、制御部５は、取得された複数の画像に基づいて、電子部品２の回転中心を算出する（ステップ１０６）。このとき算出される電子部品２の回転の中心は、吸着ノズル３２の回転の中心に対応する。このように、吸着ノズル３２の回転の中心を算出することで、（下側からは電子部品２に隠れて見えない）吸着ノズル３２の位置を正確に判断することができ、これにより、実装ヘッド３０及び撮像部３６の相対的な位置関係を正確に判断することができる。   When the imaging number of the electronic component 2 has reached the specified value (YES in step 104), the control unit 5 calculates the rotation center of the electronic component 2 based on the acquired plurality of images (step 106). The rotation center of the electronic component 2 calculated at this time corresponds to the rotation center of the suction nozzle 32. In this way, by calculating the center of rotation of the suction nozzle 32, the position of the suction nozzle 32 (which is hidden behind the electronic component 2 and cannot be seen) can be accurately determined. 30 and the relative positional relationship between the imaging unit 36 can be accurately determined.

電子部品２の回転中心を算出すると、制御部５は、算出された回転中心の位置を、基準位置回転中心として、記憶部６に記憶しておく。   When the rotation center of the electronic component 2 is calculated, the control unit 5 stores the calculated position of the rotation center in the storage unit 6 as the reference position rotation center.

図６を参照して、次に、制御部５は、ヘッド移動機構４０を制御して、実装ヘッド３０及び撮像部３６を、移動範囲内において、次の位置へ移動させる（ステップ１０８）（図７参照）。実装ヘッド３０及び撮像部３６が次に移動される位置は、予め設定されている。   Referring to FIG. 6, next, control unit 5 controls head moving mechanism 40 to move mounting head 30 and imaging unit 36 to the next position within the moving range (step 108) (FIG. 6). 7). The position where the mounting head 30 and the imaging unit 36 are moved next is set in advance.

次に、制御部５は、第１の撮像部３７によって、ミラー３９を介して下側から電子部品２を撮像し、電子部品２の吸着姿勢を判定する（ステップ１０９）。図９は、或る特定の位置Ｂで撮像された電子部品２の画像の一例を示す図である。   Next, the control unit 5 uses the first imaging unit 37 to image the electronic component 2 from below via the mirror 39, and determines the suction posture of the electronic component 2 (step 109). FIG. 9 is a diagram illustrating an example of an image of the electronic component 2 captured at a specific position B. As illustrated in FIG.

図７乃至図９を参照して、実装ヘッド３０及び撮像部３６の位置関係が、ＸＹ平面における移動範囲内で不変の関係であると仮定した場合、図８での画像内の電子部品２の位置と、図９での画像内の電子部品２の位置とは同じになるはずである。しかしながら、実際には、ヘッド移動機構４０を構成する各部材（例えば、レール）の機械精度などが原因で、実装ヘッド３０及び撮像部３６の移動に応じて、支持体５１が変形してしまう。これにより、移動範囲内の各位置で、実装位置及び撮像部３６の相対的な位置関係が変化してしまう。これにより、図９に示す画像内の電子部品２の位置は、図８に示す電子部品２の位置と異なってしまっている。   7 to 9, when it is assumed that the positional relationship between the mounting head 30 and the imaging unit 36 is an invariable relationship within the movement range in the XY plane, the electronic component 2 in the image in FIG. The position and the position of the electronic component 2 in the image in FIG. 9 should be the same. However, actually, the support 51 is deformed in accordance with the movement of the mounting head 30 and the imaging unit 36 due to the mechanical accuracy of each member (for example, rail) constituting the head moving mechanism 40. As a result, the relative positional relationship between the mounting position and the imaging unit 36 changes at each position within the movement range. Thereby, the position of the electronic component 2 in the image shown in FIG. 9 is different from the position of the electronic component 2 shown in FIG.

電子部品２を撮像すると、次に、制御部５は、電子部品２の撮像回数が規定値に到達したか否かを判定する（ステップ１１０）。この規定値は、３回以上とされる。ステップ１１０の規定値は、ステップ１０４における規定値と典型的に同じとされるが、異なっていてもよい。   Once the electronic component 2 has been imaged, the control unit 5 next determines whether or not the number of times of imaging of the electronic component 2 has reached a specified value (step 110). This specified value is three times or more. The default value in step 110 is typically the same as the default value in step 104, but may be different.

撮像回数が規定値に達していない場合（ステップ１１０のＮＯ）、制御部５は、ノズル駆動部３５を制御して、吸着ノズル３２を所定量分回転させる（ステップ１１１）。そして、制御部５は、第１の撮像部３７によって再び電子部品２を下側から撮像する（ステップ１０９）。   When the number of imaging has not reached the specified value (NO in step 110), the control unit 5 controls the nozzle driving unit 35 to rotate the suction nozzle 32 by a predetermined amount (step 111). And the control part 5 images the electronic component 2 again from the lower side by the 1st imaging part 37 (step 109).

電子部品２の撮像回数が規定値に達した場合（ステップ１１０のＹＥＳ）、制御部５は、取得された複数の画像に基づいて、電子部品２の回転中心を算出する（ステップ１１２）。   When the imaging number of the electronic component 2 has reached the specified value (YES in Step 110), the control unit 5 calculates the rotation center of the electronic component 2 based on the acquired plurality of images (Step 112).

電子部品２の回転中心を算出すると、制御部５は、算出された回転中心の位置と、基準位置の回転中心との差（ΔＸ、ΔＹ）（ずれ量）を算出する（ステップ１１３）。そして、制御部５は、算出された差（ΔＸ、ΔＹ）と、実装ヘッド３０及び撮像部３６のそのときの位置（Ｘ、Ｙ）とを関連付けて、記憶部６に記憶しておく（ステップ１１４）。   When the rotation center of the electronic component 2 is calculated, the control unit 5 calculates a difference (ΔX, ΔY) (deviation amount) between the calculated rotation center position and the rotation center of the reference position (step 113). Then, the control unit 5 associates the calculated difference (ΔX, ΔY) with the positions (X, Y) of the mounting head 30 and the imaging unit 36 at that time and stores them in the storage unit 6 (step). 114).

次に、制御部５は、ＸＹ平面内における、実装ヘッド３０及び撮像部３６の移動可能範囲の全域において、差のデータ（ΔＸ、ΔＹ）が取得されたかを判定する（ステップ１１５）。差のデータ（ΔＸ、ΔＹ）を取得すべき位置（Ｘ，Ｙ）がまだ残っている場合（ステップ１１５のＮＯ）、制御部５は、ヘッド移動機構４０を制御して、実装ヘッド３０及び撮像部３６を次の位置に移動させる。ステップ１０８〜ステップ１１５の処理は、移動可能範囲の全域において、差のデータ（ΔＸ、ΔＹ）（ずれ量）が取得されるまで繰り返される。   Next, the control unit 5 determines whether difference data (ΔX, ΔY) has been acquired in the entire movable range of the mounting head 30 and the imaging unit 36 in the XY plane (step 115). When the position (X, Y) from which the difference data (ΔX, ΔY) is to be acquired still remains (NO in step 115), the control unit 5 controls the head moving mechanism 40 to control the mounting head 30 and the imaging. The part 36 is moved to the next position. The processing of step 108 to step 115 is repeated until difference data (ΔX, ΔY) (deviation amount) is acquired in the entire movable range.

実装ヘッド３０及び撮像部３６の移動可能範囲の全域において、差のデータ（ΔＸ、ΔＹ）が取得された場合（ステップ１１５のＹＥＳ）、制御部５は、処理を終了する。図１０には、ＸＹ平面における各位置と、Ｘ軸方向のずれ量ΔＸとの関係の一例が示されている。なお、図示は省略するが、ＸＹ平面における各位置と、Ｙ軸方向のずれ量ΔＹとの関係も、図１０に示す例と似た関係となる。   When the difference data (ΔX, ΔY) is acquired in the entire movable range of the mounting head 30 and the imaging unit 36 (YES in step 115), the control unit 5 ends the process. FIG. 10 shows an example of the relationship between each position on the XY plane and the amount of deviation ΔX in the X-axis direction. Although not shown, the relationship between each position on the XY plane and the amount of deviation ΔY in the Y-axis direction is similar to the example shown in FIG.

「電子部品２を基板１上に実装するときの動作」
次に、電子部品２を基板１上に実装するときの動作について説明する。図１１は、電子部品２を基板１上に実装するときの処理を示すフローチャートである。 "Operation when mounting electronic component 2 on board 1"
Next, an operation when the electronic component 2 is mounted on the substrate 1 will be described. FIG. 11 is a flowchart showing processing when the electronic component 2 is mounted on the substrate 1.

まず、制御部５は、実装ヘッド３０を供給部２５の供給窓２７の上方に位置させて、操作位置に位置する吸着ノズル３２によって、電子部品２を吸着する（ステップ２０１）。次に、制御部５は、１工程で吸着を予定している全ての電子部品２が吸着ノズル３２によって吸着されたかを判定する（ステップ２０２）。   First, the control unit 5 positions the mounting head 30 above the supply window 27 of the supply unit 25 and sucks the electronic component 2 by the suction nozzle 32 positioned at the operation position (step 201). Next, the control unit 5 determines whether all the electronic components 2 scheduled to be sucked in one process are sucked by the suction nozzle 32 (step 202).

吸着ノズル３２によって吸着すべき電子部品２が残っている場合（ステップ２０２のＮＯ）、制御部５は、ターレット駆動部３４を制御して、ターレット３１を回転させ、操作位置に位置する吸着ノズル３２を切り換える（ステップ２０３）。そして、制御部５は、新たに操作位置に位置することになった吸着ノズル３２によって、電子部品２を吸着する（ステップ２０２）。   When the electronic component 2 to be picked up by the suction nozzle 32 remains (NO in step 202), the control unit 5 controls the turret drive unit 34 to rotate the turret 31 and the suction nozzle 32 located at the operation position. Are switched (step 203). And the control part 5 adsorb | sucks the electronic component 2 with the adsorption | suction nozzle 32 newly located in the operation position (step 202).

１工程で吸着を予定している全ての電子部品２が吸着ノズル３２によって吸着された場合（ステップ２０２のＹＥＳ）、制御部５は、次のステップ２０４へ進む。ステップ２０４では、制御部５は、ヘッド移動機構４０を制御して、基板１側に向けて実装ヘッド３０及び撮像部３６の移動を開始させる。   When all the electronic components 2 scheduled to be sucked in one process are picked up by the suction nozzle 32 (YES in Step 202), the control unit 5 proceeds to the next Step 204. In step 204, the control unit 5 controls the head moving mechanism 40 to start moving the mounting head 30 and the imaging unit 36 toward the substrate 1 side.

次に、制御部５は、実装ヘッド３０及び撮像部３６を基板１側に向けて移動させている時間を利用して、撮像位置に位置する吸着ノズル３２によって吸着された電子部品２を撮像部３６によって撮像する（ステップ２０５）。このとき、制御部５は、第１の撮像部３７によってミラー３９を介して電子部品２を下側から撮像し、かつ、第２の撮像部３８によって電子部品２を側方から撮像する。   Next, the control unit 5 uses the time during which the mounting head 30 and the imaging unit 36 are moved toward the substrate 1 side to capture the electronic component 2 sucked by the suction nozzle 32 located at the imaging position. The image is picked up by 36 (step 205). At this time, the control unit 5 images the electronic component 2 from the lower side through the mirror 39 by the first imaging unit 37 and images the electronic component 2 from the side by the second imaging unit 38.

次に、制御部５は、電子部品２を撮像したときの、実装ヘッド３０及び撮像部３６の位置座標（Ｘ、Ｙ）を記憶部６に記憶しておく（ステップ２０６）。   Next, the control unit 5 stores the position coordinates (X, Y) of the mounting head 30 and the imaging unit 36 when the electronic component 2 is imaged in the storage unit 6 (step 206).

次に、制御部５は、撮像部３６によって撮像された画像に基づいて、電子部品２の吸着姿勢を認識する（ステップ２０７）。ステップ２０７では、制御部５は、電子部品２を下側から撮像した画像に基づいて、吸着ノズル３２に対する電子部品２の吸着位置や、吸着ノズル３２の軸線周りでの電子部品２の角度などを認識する。また、制御部５は、電子部品２を側方から撮像した画像に基づいて、吸着ノズル３２によって電子部品２を立った状態で吸着してしまっていないかどうかを認識する。なお、吸着ノズル３２に対する電子部品２の吸着位置が不適切であったり、吸着ノズル３２によって電子部品２を立った状態で吸着したりしてしまっている場合、制御部５は、吸着不良であると判断して、その電子部品２を廃棄するなどの処理を実行する。   Next, the control unit 5 recognizes the suction posture of the electronic component 2 based on the image captured by the imaging unit 36 (step 207). In step 207, the control unit 5 determines the suction position of the electronic component 2 with respect to the suction nozzle 32, the angle of the electronic component 2 around the axis of the suction nozzle 32, and the like based on the image captured from the lower side of the electronic component 2. recognize. Further, the control unit 5 recognizes whether or not the electronic component 2 is sucked in a standing state by the suction nozzle 32 based on an image obtained by imaging the electronic component 2 from the side. In addition, when the suction position of the electronic component 2 with respect to the suction nozzle 32 is inappropriate, or when the electronic component 2 is sucked in a standing state by the suction nozzle 32, the control unit 5 has a suction failure. And processing such as discarding the electronic component 2 is executed.

電子部品２の吸着姿勢を認識すると、制御部５は、認識された電子部品２の吸着姿勢に基づいて、電子部品２の基板１上での実装位置を補正する（ステップ２０８）。なお、ステップ２０８において実行される補正処理は、一般的に行われている補正処理である。   When the suction posture of the electronic component 2 is recognized, the control unit 5 corrects the mounting position of the electronic component 2 on the substrate 1 based on the recognized suction posture of the electronic component 2 (step 208). The correction process executed in step 208 is a correction process that is generally performed.

次に、制御部５は、電子部品２を撮像したときの、実装ヘッド３０及び撮像部３６の座標（Ｘ、Ｙ）に応じた補正量（ΔＸ、ΔＹ）で（図１０参照）、電子部品２の実装位置をさらに補正する（ステップ２０９）。これにより、Ｘ−Ｙ平面における移動範囲内の各位置において、実装ヘッド３０と、撮像部３６との相対的な位置関係が変化してしまう影響が除去され、基板１上での実装位置を正確に算出することができる。ステップ２０８における補正の処理（通常の補正処理）と、ステップ２０９における補正の処理（本技術特有の補正処理）は、順番が逆であってもよい。   Next, the control unit 5 uses the correction amount (ΔX, ΔY) corresponding to the coordinates (X, Y) of the mounting head 30 and the imaging unit 36 when the electronic component 2 is imaged (see FIG. 10), and the electronic component 2 is further corrected (step 209). As a result, the influence that the relative positional relationship between the mounting head 30 and the imaging unit 36 changes at each position within the movement range in the XY plane is removed, and the mounting position on the substrate 1 is accurately determined. Can be calculated. The order of the correction processing in step 208 (normal correction processing) and the correction processing in step 209 (correction processing unique to the present technology) may be reversed.

次に、制御部５は、吸着ノズル３２によって吸着された電子部品２が全て撮像されたかどうかを判定する（ステップ２１０）。撮像すべき電子部品２が残っている場合（ステップ２１０のＮＯ）、制御部５は、ターレット駆動部３４を制御してターレット３１を回転させ、撮像位置に位置する吸着ノズル３２を切り換える（ステップ２１１）。そして、制御部５は、新たに撮像位置に位置することになった吸着ノズル３２によって吸着された電子部品２を撮像部３６によって撮像する（ステップ２０５）。以降では、吸着ノズル３２によって吸着された全ての電子部品２について、ステップ２０５〜ステップ２０９の処理が実行される。   Next, the control unit 5 determines whether or not all the electronic components 2 sucked by the suction nozzle 32 have been imaged (step 210). When the electronic component 2 to be imaged remains (NO in step 210), the control unit 5 controls the turret driving unit 34 to rotate the turret 31 and switch the suction nozzle 32 located at the image capturing position (step 211). ). And the control part 5 images the electronic component 2 attracted | sucked by the suction nozzle 32 newly located in the imaging position by the imaging part 36 (step 205). Thereafter, the processing from step 205 to step 209 is executed for all the electronic components 2 sucked by the suction nozzle 32.

吸着ノズル３２によって吸着された全ての電子部品２が撮像部３６よって撮像され、電子部品２の実装位置が補正されると（ステップ２１０のＹＥＳ）、制御部５は、次のステップ２１２へ進む。ステップ２１２では、制御部５は、最初に実装が予定されている電子部品２の実装位置に、実装ヘッド３０が到着したか否かを判定する。到着した場合（ステップ２１２のＹＥＳ）、制御部５は、ヘッド移動機構４０を制御して、実装ヘッド３０及び撮像部３６の移動を停止させる（ステップ２１３）。   When all the electronic components 2 sucked by the suction nozzle 32 are picked up by the image pickup unit 36 and the mounting position of the electronic component 2 is corrected (YES in step 210), the control unit 5 proceeds to the next step 212. In step 212, the control unit 5 determines whether or not the mounting head 30 has arrived at the mounting position of the electronic component 2 that is initially scheduled to be mounted. When it arrives (YES in step 212), the control unit 5 controls the head moving mechanism 40 to stop the movement of the mounting head 30 and the imaging unit 36 (step 213).

次に、制御部５は、操作位置に位置する吸着ノズル３２によって吸着された電子部品２を基板１上に実装する（ステップ２１４）。このとき、制御部５は、ノズル駆動部３５を制御して、操作位置に位置する吸着ノズル３２を下方に移動させ、その後、エアコンプレッサ３３を制御して吸着ノズル３２を負圧から正圧に切り換えることで、基板１上に電子部品２を実装する。なお、吸着ノズル３２が下方に移動される前に、ステップ２０７で認識された吸着姿勢に基づいて電子部品２の吸着ノズル３２が軸線回りに回転され、電子部品２のＺ軸回りの角度が調整される。   Next, the control unit 5 mounts the electronic component 2 sucked by the suction nozzle 32 located at the operation position on the substrate 1 (step 214). At this time, the control unit 5 controls the nozzle driving unit 35 to move the suction nozzle 32 located at the operation position downward, and then controls the air compressor 33 to change the suction nozzle 32 from negative pressure to positive pressure. By switching, the electronic component 2 is mounted on the substrate 1. Before the suction nozzle 32 is moved downward, the suction nozzle 32 of the electronic component 2 is rotated around the axis based on the suction posture recognized in step 207, and the angle around the Z axis of the electronic component 2 is adjusted. Is done.

本実施形態では、基板１上での電子部品２の実装位置を正確に算出することができるため、基板１上の正確な位置に電子部品２を実装することができる。近年においては、電子部品２の微細化が進んできており、このような状況下において、本技術のような正確な電子部品２の実装は、特に有効である。   In the present embodiment, since the mounting position of the electronic component 2 on the substrate 1 can be accurately calculated, the electronic component 2 can be mounted at an accurate position on the substrate 1. In recent years, miniaturization of the electronic component 2 has progressed. Under such circumstances, accurate mounting of the electronic component 2 as in the present technology is particularly effective.

基板１上に電子部品２を実装すると、制御部５は、実装ヘッド３０によって保持された全ての電子部品２が基板１上に実装されたかを判定する（ステップ２１５）。実装すべき電子部品２が残っている場合（ステップ２１５のＮＯ）、制御部５は、ヘッド移動機構４０を制御して、次に実装が予定されている電子部品２の実装位置に向けて、実装ヘッド３０及び撮像部３６の移動を開始させる（ステップ２１６）。   When the electronic component 2 is mounted on the substrate 1, the control unit 5 determines whether all the electronic components 2 held by the mounting head 30 are mounted on the substrate 1 (step 215). When the electronic component 2 to be mounted remains (NO in step 215), the control unit 5 controls the head moving mechanism 40 toward the mounting position of the electronic component 2 scheduled to be mounted next. The mounting head 30 and the imaging unit 36 are started to move (step 216).

次に、制御部５は、実装ヘッド３０及び撮像部３６が移動している時間を利用して、ターレット３１を回転させ、操作位置に位置する吸着ノズル３２を切り換える（ステップ２１７）。そして、制御部５は、実装ヘッド３０が次の実装位置に到着したか否かを判定し、到着した場合、実装ヘッド３０の移動を停止させて、吸着ノズル３２に吸着された電子部品２を基板１上に実装する（ステップ２１２〜２１４）。   Next, the control unit 5 uses the time during which the mounting head 30 and the imaging unit 36 are moving to rotate the turret 31 and switch the suction nozzle 32 located at the operation position (step 217). Then, the control unit 5 determines whether or not the mounting head 30 has arrived at the next mounting position. Mounting on the substrate 1 (steps 212 to 214).

そして、制御部５は、実装ヘッド３０によって保持された全ての電子部品２が基板１上に実装された場合（ステップ２１５のＹＥＳ）、処理を終了する。   Then, when all the electronic components 2 held by the mounting head 30 are mounted on the substrate 1 (YES in Step 215), the control unit 5 ends the process.

［作用等］
以上説明したように、本技術に係る実装装置１００では、電子部品２の実装に先立って、予め、ＸＹ平面における実装ヘッド３０及び撮像部３６の移動範囲内での各位置で、実装部と撮像部３６との相対的なずれ量（ΔＸ、ΔＹ）が算出される。そして、電子部品２の実装時に、算出されたずれ量（ΔＸ、ΔＹ）に基づいて、電子部品２の実装位置が補正される。従って、実装部と、撮像部３６との相対的な位置関係が、移動範囲内の各位置で変化するような場合にも、基板１上の正確な位置に電子部品２を実装することができる。 [Action etc.]
As described above, in the mounting apparatus 100 according to the present technology, prior to mounting the electronic component 2, the mounting unit and the imaging unit at each position within the movement range of the mounting head 30 and the imaging unit 36 on the XY plane in advance. A relative shift amount (ΔX, ΔY) with respect to the portion 36 is calculated. Then, when the electronic component 2 is mounted, the mounting position of the electronic component 2 is corrected based on the calculated shift amount (ΔX, ΔY). Therefore, even when the relative positional relationship between the mounting unit and the imaging unit 36 changes at each position within the movement range, the electronic component 2 can be mounted at an accurate position on the substrate 1. .

＜各種変形例＞
上述の説明では、実装ヘッド３０及び撮像部３６の移動範囲内における各位置で、ずれ量（ΔＸ、ΔＹ）のデータを収集するとき、吸着ノズル３２によって保持された電子部品２（あるいは、ダミー部品など）を撮像部３６によって撮像する場合について説明した。一方、ずれ量のデータ収集をときに撮像部３６よって撮像される対象物は、吸着ノズル３２それ自体（実装ヘッドそれ自体）であっても構わない。 <Various modifications>
In the above description, the electronic component 2 (or the dummy component) held by the suction nozzle 32 when collecting the deviation amount (ΔX, ΔY) at each position within the movement range of the mounting head 30 and the imaging unit 36. Etc.) has been described. On the other hand, the object to be imaged by the imaging unit 36 when collecting data on the deviation amount may be the suction nozzle 32 itself (the mounting head itself).

上述の説明では、実装ヘッド３０及び撮像部３６の移動範囲内における各位置で、ずれ量（ΔＸ、ΔＹ）を算出するとき、各位置で吸着ノズル３２を回転させて、電子部品２の回転中心を算出し、この回転中心に基づいてずれ量を算出する場合について説明した。このような処理により、上記ずれ量を正確に算出することができるが、必ずしもこのような処理が実行されなくてもよい。例えば、吸着ノズル３２を回転させずに、各位置で電子部品２（ダミー部品、吸着ノズル３２）の位置を判定して、上記ずれ量を判定しても構わない。   In the above description, when calculating the shift amount (ΔX, ΔY) at each position within the movement range of the mounting head 30 and the imaging unit 36, the suction nozzle 32 is rotated at each position, and the rotation center of the electronic component 2 is calculated. In the above description, the shift amount is calculated based on the rotation center. By such processing, the amount of deviation can be accurately calculated, but such processing does not necessarily have to be executed. For example, the position of the electronic component 2 (dummy component, suction nozzle 32) may be determined at each position without rotating the suction nozzle 32, and the shift amount may be determined.

上述の説明ではΔＸ（第１のずれ量）と、ΔＹ（第２のずれ量）の両方に基づいて、電子部品２の実装位置の補正が行われる場合について説明したが、ΔＸ及びΔＹのうち、一方に基づいて、電子部品２の実装位置の補正が行われてもよい。   In the above description, the case where the mounting position of the electronic component 2 is corrected based on both ΔX (first deviation amount) and ΔY (second deviation amount) has been described. Of ΔX and ΔY, Based on one, the mounting position of the electronic component 2 may be corrected.

以上の説明では、実装ヘッド３０及び撮像部３６が供給部２５上から基板１上に移動される時間を利用して、この時間内に、電子部品２を撮像し、電子部品２の実装位置を補正する処理（ステップ２０５〜２０９）が実行される場合について説明した。一方、この処理は、実装ヘッド３０により電子部品２を吸着しているときに実行することもできるし、実装ヘッド３０が基板１上に移動された後に実行することもできる。   In the above description, using the time during which the mounting head 30 and the imaging unit 36 are moved from the supply unit 25 onto the substrate 1, the electronic component 2 is imaged within this time, and the mounting position of the electronic component 2 is determined. The case where the correction process (steps 205 to 209) is executed has been described. On the other hand, this process can be executed when the electronic component 2 is sucked by the mounting head 30, or can be executed after the mounting head 30 is moved onto the substrate 1.

上述の説明では、電子部品２を保持する保持部材の一例として、吸着ノズル３２を例に挙げて説明したが、上記保持部材は、吸着ノズル３２に限られない。例えば、保持部材は、メカ的な機構によって電子部品２を両側から挟みこんで保持するタイプの保持部材であっても構わない。   In the above description, the suction nozzle 32 has been described as an example of the holding member that holds the electronic component 2, but the holding member is not limited to the suction nozzle 32. For example, the holding member may be a holding member of a type that holds and holds the electronic component 2 from both sides by a mechanical mechanism.

上述の説明では、実装ヘッド３０及び撮像部３６がＸＹ平面内で、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に移動可能であるとして説明した。しかし、本技術は、実装ヘッド３０及び撮像部３６がＸ軸方向及びＹ軸方向のうち一方に移動する形態（移動範囲が一方向である形態）にも適用することができる。   In the above description, the mounting head 30 and the imaging unit 36 have been described as being movable in both the X-axis direction and the Y-axis direction within the XY plane. However, the present technology can also be applied to a form in which the mounting head 30 and the imaging unit 36 move in one of the X-axis direction and the Y-axis direction (a form in which the movement range is one direction).

本技術は、以下の構成をとることもできる。
（１） 移動範囲内で移動可能であり、電子部品を保持して基板上に実装する実装部と、
前記実装部と共に移動可能であり、前記電子部品の実装時に前記実装部によって保持された電子部品を撮像する撮像部と、
前記電子部品の実装に先立って、前記撮像部により、前記移動範囲の異なる位置で、前記実装部又は実装部によって保持された保持物を撮像し、撮像によって得られた画像に基づいて、前記移動範囲内での各位置における前記実装部と前記撮像部との相対的なずれ量を算出し、前記電子部品の実装時に、前記ずれ量に基づいて、前記電子部品の実装位置を補正する制御部と
を具備する実装装置。
（２） 上記（１）に記載の実装装置であって、
前記実装部は、回転可能であり、前記電子部品を保持して前記基板上に実装する保持部材を有し、
前記制御部は、前記移動範囲内での各位置で、前記保持部材を回転させて、前記保持部材又は前記保持部材によって保持された保持物を複数回撮像し、取得された複数の画像に基づいて、前記各位置における前記保持部材の回転中心を算出し、前記回転中心に基づいて、前記各位置における前記実装部と前記撮像部との相対的なずれ量を算出する
実装装置。
（３） 上記（２）に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記移動範囲内における基準位置で撮像された前記複数の画像に基づいて算出された前記保持部材の回転中心である基準位置回転中心と、基準位置以外の位置で撮像された前記複数の画像に基づいて算出された前記保持部材の回転中心との差を、前記ずれ量として算出する
実装装置。
（４） 上記（１）乃至（３）のうちいずれか１つに記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記実装装置と前記撮像部との第１の方向への第１のずれ量及び前記第１の方向に直交する第２の方向への第２のずれ量のうち、少なくとも一方に基づいて、前記電子部品の実装位置の補正を行う
実装装置。
（５） 移動範囲内で移動可能であり、電子部品を保持して基板上に実装する実装部と、前記実装部と共に移動可能であり、前記電子部品の実装時に前記実装部によって保持された電子部品を撮像する撮像部とを有する実装装置による前記電子部品の実装に先立って、前記撮像部により、前記移動範囲内の異なる位置で、前記実装部又は前記実装部によって保持された保持物を撮像し、
撮像によって得られた画像に基づいて、前記移動範囲内での各位置における前記実装部と前記撮像部との相対的なずれ量を算出し、
前記電子部品の実装時に、前記ずれ量に基づいて前記電子部品の実装位置の補正を行う
実装位置の補正方法。
（６） 移動範囲内で移動可能であり、電子部品を保持して基板上に実装する実装部と、前記実装部と共に移動可能であり、前記電子部品の実装時に前記実装部によって保持された電子部品を撮像する撮像部とを有する実装装置に、
前記電子部品の実装に先立って、前記撮像部により、前記移動範囲内の異なる位置で、前記実装部又は前記実装部によって保持された保持物を撮像するステップと、
撮像によって得られた画像に基づいて、前記移動範囲内での各位置における前記実装部と前記撮像部との相対的なずれ量を算出するステップと、
前記電子部品の実装時に、前記ずれ量に基づいて前記電子部品の実装位置の補正を行うステップと
を実行させるプログラム。
（７） 移動範囲内で移動可能であり、電子部品を保持して基板上に実装する実装部と、前記実装部と共に移動可能であり、前記電子部品の実装時に前記実装部によって保持された電子部品を撮像する撮像部とを有する実装装置による前記電子部品の実装に先立って、前記撮像部により、前記移動範囲内の異なる位置で、前記実装部又は前記実装部によって保持された保持物を撮像し、
撮像によって得られた画像に基づいて、前記移動範囲内での各位置における前記実装部と前記撮像部との相対的なずれ量を算出し、
前記電子部品の実装時に、前記ずれ量に基づいて前記電子部品の実装位置の補正を行って、前記基板上に前記電子部品を実装する
基板の製造方法。 This technique can also take the following composition.
(1) A mounting part that is movable within a moving range and that holds electronic components and mounts on a substrate;
An imaging unit that is movable with the mounting unit and that images the electronic component held by the mounting unit when the electronic component is mounted;
Prior to mounting the electronic component, the mounting unit or the holding object held by the mounting unit is imaged by the imaging unit at a different position in the moving range, and the movement is performed based on an image obtained by imaging. A control unit that calculates a relative shift amount between the mounting unit and the imaging unit at each position within a range, and corrects the mounting position of the electronic component based on the shift amount when mounting the electronic component. A mounting apparatus comprising:
(2) The mounting device according to (1) above,
The mounting portion is rotatable and has a holding member that holds the electronic component and mounts it on the substrate,
The control unit rotates the holding member at each position within the moving range, images the holding member or a holding object held by the holding member a plurality of times, and based on the acquired plurality of images. Then, a rotation center of the holding member at each position is calculated, and a relative shift amount between the mounting unit and the imaging unit at each position is calculated based on the rotation center.
(3) The mounting device according to (2) above,
The control unit is imaged at a reference position rotation center that is a rotation center of the holding member calculated based on the plurality of images captured at a reference position within the movement range, and at a position other than the reference position. A mounting device that calculates a difference from the rotation center of the holding member calculated based on a plurality of images as the shift amount.
(4) The mounting device according to any one of (1) to (3),
The control unit includes at least one of a first shift amount in a first direction and a second shift amount in a second direction orthogonal to the first direction between the mounting device and the imaging unit. A mounting apparatus that corrects the mounting position of the electronic component based on the above.
(5) A mounting part that is movable within a moving range, that is mounted on a substrate while holding an electronic component, and that is movable together with the mounting part, and that is held by the mounting part when the electronic component is mounted. Prior to mounting of the electronic component by a mounting apparatus having an imaging unit that images the component, the imaging unit images the mounting unit or a holding object held by the mounting unit at different positions within the moving range by the imaging unit. And
Based on the image obtained by imaging, a relative shift amount between the mounting unit and the imaging unit at each position within the moving range is calculated,
A mounting position correction method that corrects the mounting position of the electronic component based on the deviation amount when mounting the electronic component.
(6) A mounting unit that is movable within a moving range, that is mounted on a substrate while holding an electronic component, and that is movable together with the mounting unit, and that is held by the mounting unit when the electronic component is mounted. In a mounting apparatus having an imaging unit for imaging a component,
Prior to mounting the electronic component, the imaging unit images the mounting unit or a holding object held by the mounting unit at different positions within the moving range;
Calculating a relative shift amount between the mounting unit and the imaging unit at each position within the movement range based on an image obtained by imaging;
Correcting the mounting position of the electronic component based on the deviation amount when mounting the electronic component.
(7) A mounting unit that is movable within a moving range, that is mounted on a substrate while holding an electronic component, and that is movable together with the mounting unit, and that is held by the mounting unit when the electronic component is mounted. Prior to mounting of the electronic component by a mounting apparatus having an imaging unit that images the component, the imaging unit images the mounting unit or a holding object held by the mounting unit at different positions within the moving range by the imaging unit. And
Based on the image obtained by imaging, a relative shift amount between the mounting unit and the imaging unit at each position within the moving range is calculated,
A method for manufacturing a substrate, wherein the electronic component is mounted on the substrate by correcting the mounting position of the electronic component based on the shift amount when mounting the electronic component.

１…基板
２…電子部品
５…制御部
１５…搬送部
２０…バックアップ部
２５…供給部
３０…実装ヘッド
３１…ターレット
３２…吸着ノズル
３６…撮像部
３７…第１の撮像部
３８…第２の撮像部
３９…ミラー
４０…ヘッド移動機構
５１…支持体
１００…実装装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Board | substrate 2 ... Electronic component 5 ... Control part 15 ... Conveyance part 20 ... Backup part 25 ... Supply part 30 ... Mounting head 31 ... Turret 32 ... Adsorption nozzle 36 ... Imaging part 37 ... 1st imaging part 38 ... 2nd Imaging unit 39 ... Mirror 40 ... Head moving mechanism 51 ... Support body 100 ... Mounting device

Claims (7)

移動範囲内で移動可能であり、電子部品を保持して基板上に実装する実装部と、
前記実装部と共に移動可能であり、前記電子部品の実装時に前記実装部によって保持された電子部品を撮像する撮像部と、
前記電子部品の実装に先立って、前記移動範囲内での各位置における前記実装部と前記撮像部との相対的なずれ量を算出し、前記電子部品の実装時に、前記算出された前記移動範囲内での各位置における前記ずれ量に基づいて、前記電子部品の実装位置を補正する制御部と
を具備し、
前記制御部は、前記撮像部により前記移動範囲内における基準位置で撮影された前記実装部の画像と、前記撮像部により前記移動範囲内での各位置で撮影された前記実装部の画像の各々とを比較すること、又は前記撮像部により前記基準位置で撮影された前記実装部によって保持された保持物の画像と、前記撮像部により前記移動範囲内での各位置で撮影された前記実装部によって保持された保持物の画像の各々とを比較することで、前記ずれ量を算出する
実装装置。 A mounting part that is movable within a moving range, holds electronic components and is mounted on a substrate;
An imaging unit that is movable with the mounting unit and that images the electronic component held by the mounting unit when the electronic component is mounted;
Wherein prior to the mounting of electronic components, to calculate the relative shift amount between the imaging section and the mounting section at each position in the previous SL within the moving range, the when the electronic component mounting, the calculated the moving A control unit that corrects the mounting position of the electronic component based on the amount of deviation at each position within a range, and
The control unit includes an image of the mounting unit captured at a reference position within the movement range by the imaging unit, and an image of the mounting unit captured at each position within the movement range by the imaging unit. Or the image of the holding object held by the mounting unit photographed at the reference position by the imaging unit, and the mounting unit photographed at each position within the moving range by the imaging unit The deviation amount is calculated by comparing each of the images of the holding object held by the
Mounting device. 請求項１に記載の実装装置であって、
前記実装部は、回転可能であり、前記電子部品を保持して前記基板上に実装する保持部材を有し、
前記制御部は、前記移動範囲内での各位置で、前記保持部材を回転させて、前記保持部材又は前記保持部材によって保持された保持物を複数回撮像し、取得された複数の画像に基づいて、前記各位置における前記保持部材の回転中心を算出する
実装装置。 The mounting apparatus according to claim 1,
The mounting portion is rotatable and has a holding member that holds the electronic component and mounts it on the substrate,
The control unit rotates the holding member at each position within the moving range, images the holding member or a holding object held by the holding member a plurality of times, and based on the acquired plurality of images. A mounting device that calculates a rotation center of the holding member at each position. 請求項２に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記移動範囲内における前記基準位置で撮像された前記複数の画像に基づいて算出された前記保持部材の回転中心である基準位置回転中心と、前記基準位置以外の位置で撮像された前記複数の画像に基づいて算出された前記保持部材の回転中心との差を、前記ずれ量として算出する
実装装置。 The mounting apparatus according to claim 2,
Wherein the control unit includes a reference position the center of rotation as the rotational axis of the retaining member which is calculated based on the plurality of images captured by said reference position within the moving range is imaged at a position other than the reference position A mounting apparatus that calculates a difference from the rotation center of the holding member calculated based on the plurality of images as the shift amount. 請求項１に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記実装部と前記撮像部との第１の方向への第１のずれ量及び前記第１の方向に直交する第２の方向への第２のずれ量のうち、少なくとも一方に基づいて、前記電子部品の実装位置の補正を行う
実装装置。 The mounting apparatus according to claim 1,
The control unit includes at least one of a first shift amount in the first direction between the mounting unit and the imaging unit and a second shift amount in a second direction orthogonal to the first direction. A mounting apparatus that corrects the mounting position of the electronic component based on the above. 移動範囲内で移動可能であり、電子部品を保持して基板上に実装する実装部と、前記実装部と共に移動可能であり、前記電子部品の実装時に前記実装部によって保持された電子部品を撮像する撮像部とを有する実装装置による前記電子部品の実装に先立って、前記撮像部により、前記移動範囲内における基準位置で、前記実装部又は前記実装部によって保持された保持物を撮像し、
前記電子部品の実装に先立って、前記撮像部により、前記移動範囲内での各位置で、前記実装部又は前記実装部によって保持された保持物を撮像し、
撮像によって得られた前記基準位置で撮影された前記実装部の画像と、前記移動範囲内での各位置で撮影された前記実装部の画像の各々とを比較すること、又は撮像によって得られた前記基準位置で撮影された前記実装部によって保持された保持物の画像と、前記移動範囲内での各位置で撮影された前記実装部によって保持された保持物の画像の各々とを比較することで、前記移動範囲内での各位置における前記実装部と前記撮像部との相対的なずれ量を算出し、
前記電子部品の実装時に、前記ずれ量に基づいて前記電子部品の実装位置の補正を行う
実装位置の補正方法。 A mounting unit that is movable within a moving range, holds an electronic component and is mounted on a substrate, and is movable together with the mounting unit, and images the electronic component held by the mounting unit when the electronic component is mounted. Prior to mounting of the electronic component by the mounting device having the imaging unit, the imaging unit captures an image of the mounting unit or a holding object held by the mounting unit at a reference position within the movement range ,
Prior to mounting the electronic component, the mounting unit or the holding object held by the mounting unit is imaged by the imaging unit at each position within the moving range,
The image of the mounting unit taken at the reference position obtained by imaging is compared with each of the images of the mounting unit taken at each position within the moving range, or obtained by imaging Comparing the image of the holding object captured by the mounting unit taken at the reference position with each of the images of the holding object held by the mounting unit taken at each position within the moving range. And calculating a relative shift amount between the mounting unit and the imaging unit at each position within the movement range,
A mounting position correction method that corrects the mounting position of the electronic component based on the deviation amount when mounting the electronic component. 移動範囲内で移動可能であり、電子部品を保持して基板上に実装する実装部と、前記実装部と共に移動可能であり、前記電子部品の実装時に前記実装部によって保持された電子部品を撮像する撮像部とを有する実装装置に、
前記電子部品の実装に先立って、前記撮像部により、前記移動範囲内における基準位置で、前記実装部又は前記実装部によって保持された保持物を撮像するステップと、
前記電子部品の実装に先立って、前記撮像部により、前記移動範囲内での各位置で、前記実装部又は前記実装部によって保持された保持物を撮像するステップと、
撮像によって得られた前記基準位置で撮影された前記実装部の画像と、前記移動範囲内での各位置で撮影された前記実装部の画像の各々とを比較すること、又は撮像によって得られた前記基準位置で撮影された前記実装部によって保持された保持物の画像と、前記移動範囲内での各位置で撮影された前記実装部によって保持された保持物の画像の各々とを比較することで、前記移動範囲内での各位置における前記実装部と前記撮像部との相対的なずれ量を算出するステップと、
前記電子部品の実装時に、前記ずれ量に基づいて前記電子部品の実装位置の補正を行うステップと
を実行させるプログラム。 A mounting unit that is movable within a moving range, holds an electronic component and is mounted on a substrate, and is movable together with the mounting unit, and images the electronic component held by the mounting unit when the electronic component is mounted. A mounting apparatus having an imaging unit
Prior to mounting the electronic component, the imaging unit images the mounting unit or a holding object held by the mounting unit at a reference position within the moving range ;
Prior to mounting the electronic component, the imaging unit images the mounting unit or a holding object held by the mounting unit at each position within the moving range;
The image of the mounting unit taken at the reference position obtained by imaging is compared with each of the images of the mounting unit taken at each position within the moving range, or obtained by imaging Comparing the image of the holding object captured by the mounting unit taken at the reference position with each of the images of the holding object held by the mounting unit taken at each position within the moving range. And calculating a relative shift amount between the mounting unit and the imaging unit at each position within the moving range;
Correcting the mounting position of the electronic component based on the deviation amount when mounting the electronic component. 移動範囲内で移動可能であり、電子部品を保持して基板上に実装する実装部と、前記実装部と共に移動可能であり、前記電子部品の実装時に前記実装部によって保持された電子部品を撮像する撮像部とを有する実装装置による前記電子部品の実装に先立って、前記撮像部により、前記移動範囲内における基準位置で、前記実装部又は前記実装部によって保持された保持物を撮像し、
前記電子部品の実装に先立って、前記撮像部により、前記移動範囲内での各位置で、前記実装部又は前記実装部によって保持された保持物を撮像し、
撮像によって得られた前記基準位置で撮影された前記実装部の画像と、前記移動範囲内での各位置で撮影された前記実装部の画像の各々とを比較すること、又は撮像によって得られた前記基準位置で撮影された前記実装部によって保持された保持物の画像と、前記移動範囲内での各位置で撮影された前記実装部によって保持された保持物の画像の各々とを比較することで、前記移動範囲内での各位置における前記実装部と前記撮像部との相対的なずれ量を算出し、
前記電子部品の実装時に、前記ずれ量に基づいて前記電子部品の実装位置の補正を行って、前記基板上に前記電子部品を実装する
基板の製造方法。 A mounting unit that is movable within a moving range, holds an electronic component and is mounted on a substrate, and is movable together with the mounting unit, and images the electronic component held by the mounting unit when the electronic component is mounted. Prior to mounting of the electronic component by the mounting device having the imaging unit, the imaging unit captures an image of the mounting unit or a holding object held by the mounting unit at a reference position within the movement range ,
Prior to mounting the electronic component, the mounting unit or the holding object held by the mounting unit is imaged by the imaging unit at each position within the moving range,
The image of the mounting unit taken at the reference position obtained by imaging is compared with each of the images of the mounting unit taken at each position within the moving range, or obtained by imaging Comparing the image of the holding object captured by the mounting unit taken at the reference position with each of the images of the holding object held by the mounting unit taken at each position within the moving range. And calculating a relative shift amount between the mounting unit and the imaging unit at each position within the movement range,
A method for manufacturing a substrate, wherein the electronic component is mounted on the substrate by correcting the mounting position of the electronic component based on the shift amount when mounting the electronic component.
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