JP7451342B2 - Board working equipment - Google Patents

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Description

この発明は、基板作業装置に関し、特に、移動機構部の熱伸びに起因する熱伸び補正を行う基板作業装置に関する。 The present invention relates to a substrate working device, and particularly to a substrate working device that performs thermal expansion correction due to thermal expansion of a moving mechanism section.

従来、移動機構部の熱伸びに起因する熱伸び補正を行う基板作業装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。 2. Description of the Related Art Conventionally, a substrate working device that performs thermal expansion correction due to thermal expansion of a moving mechanism is known (for example, see Patent Document 1).

上記特許文献１には、基板に部品を実装する部品実装機（基板作業装置）が開示されている。この部品実装機は、部品を保持して基板に実装する装着ヘッドと、装着ヘッドを移動させるＸＹ駆動機構（移動機構部）とを備えている。この部品実装機では、装着ヘッドの移動に伴って、ＸＹ駆動機構の温度が上昇し、ＸＹ駆動機構に熱伸びが発生するため、ＸＹ駆動機構の熱伸びに起因する熱伸び補正が行われる。具体的には、この部品実装機では、稼働時間が、定められた許容時間を超過した場合、ＸＹ駆動機構の熱伸びに起因する熱伸び補正が行われる。 The above Patent Document 1 discloses a component mounting machine (board working device) that mounts components on a board. This component mounting machine includes a mounting head that holds and mounts components on a board, and an XY drive mechanism (moving mechanism section) that moves the mounting head. In this component mounting machine, as the mounting head moves, the temperature of the XY drive mechanism increases and thermal expansion occurs in the XY drive mechanism, so thermal expansion correction due to the thermal expansion of the XY drive mechanism is performed. Specifically, in this component mounting machine, when the operating time exceeds a predetermined allowable time, thermal expansion correction due to thermal expansion of the XY drive mechanism is performed.

再公表特許２０１６／１０３４１３号Re-published patent number 2016/103413

しかしながら、上記特許文献１に記載された部品実装機では、稼働時間が許容時間を超過した場合、ＸＹ駆動機構の熱伸びに起因する熱伸び補正が行われるため、熱伸び補正量に異常がある場合にも、稼働時間が許容時間を超過した場合には、ＸＹ駆動機構の熱伸びに起因する熱伸び補正が行われると考えられる。この場合、異常な熱伸び補正量により誤った熱伸び補正が行われるため、熱伸び補正の精度を保証することができないという問題点がある。 However, in the component mounting machine described in Patent Document 1, when the operating time exceeds the allowable time, thermal expansion correction due to thermal expansion of the XY drive mechanism is performed, so there is an abnormality in the thermal expansion correction amount. Even in this case, if the operating time exceeds the allowable time, it is considered that thermal expansion correction due to thermal expansion of the XY drive mechanism is performed. In this case, an incorrect thermal expansion correction is performed due to an abnormal thermal expansion correction amount, so there is a problem that the accuracy of the thermal expansion correction cannot be guaranteed.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、異常な熱伸び補正量による誤った熱伸び補正を回避し、熱伸び補正の精度を保証することが可能な基板作業装置を提供することである。 This invention has been made to solve the above-mentioned problems, and one purpose of the invention is to avoid erroneous thermal expansion correction due to an abnormal thermal expansion correction amount and to improve the accuracy of thermal expansion correction. It is an object of the present invention to provide a board working device that can be guaranteed.

この発明の一の局面による基板作業装置は、部品が実装される基板に作業を行う作業部と、作業部を移動させる移動機構部と、移動機構部の熱伸びに起因する熱伸び補正を行うための位置基準部と、位置基準部を撮像する撮像部と、撮像部による位置基準部の撮像結果に基づいて、熱伸び補正量を取得するとともに、取得した熱伸び補正量と基準値とを比較し、熱伸び補正量と基準値との比較結果に基づいて、熱伸び補正量に異常があるか否かを検出する制御を行う制御部と、を備え、位置基準部は、複数の位置基準部を含み、制御部は、熱伸び補正量に異常があることを検出した場合、複数の位置基準部の全ての熱伸び補正量が基準値に対して所定の範囲のオフセットを有した値であるか否かを検出することにより、撮像部の位置ずれがあるか否かを検出する制御を行うように構成されている。 A board working device according to one aspect of the present invention includes a working part that works on a board on which components are mounted, a moving mechanism part that moves the working part, and a thermal expansion correction due to thermal expansion of the moving mechanism part. a position reference part for the purpose of the present invention, an imaging part for imaging the position reference part, and a thermal expansion correction amount based on the imaging result of the position reference part by the imaging part, and a combination of the acquired thermal expansion correction amount and the reference value. and a control unit that performs control to detect whether or not there is an abnormality in the thermal expansion correction amount based on the comparison result between the thermal expansion correction amount and the reference value , and the position reference unit is configured to perform control at a plurality of positions. Including the reference part, if the control part detects that there is an abnormality in the thermal expansion correction amount, the control part determines the value at which all the thermal expansion correction amounts of the plurality of position reference parts have offsets within a predetermined range from the reference value. By detecting whether or not there is a positional shift of the imaging section, control is performed to detect whether or not there is a positional shift of the imaging section .

この発明の一の局面による基板作業装置では、上記のように、撮像部による位置基準部の撮像結果に基づいて、熱伸び補正量を取得するとともに、取得した熱伸び補正量に基づいて、熱伸び補正量に異常があるか否かを検出する制御を行う制御部を設ける。これにより、熱伸び補正量に異常があることを検出することができる。その結果、異常な熱伸び補正量により誤った熱伸び補正が行われることを回避することができる。これにより、異常な熱伸び補正量による誤った熱伸び補正を回避し、熱伸び補正の精度を保証することができる。また、部品実装装置に適用した場合には、誤った熱伸び補正に起因する部品実装の不良（基板の実装位置に対する部品の位置ずれ）が発生することを回避することができる。 In the substrate working device according to one aspect of the present invention, as described above, the thermal expansion correction amount is acquired based on the imaging result of the position reference section by the imaging section, and the thermal expansion correction amount is acquired based on the acquired thermal expansion correction amount. A control unit is provided that performs control to detect whether or not there is an abnormality in the amount of elongation correction. Thereby, it is possible to detect that there is an abnormality in the thermal elongation correction amount. As a result, it is possible to avoid incorrect thermal expansion correction being performed due to an abnormal thermal expansion correction amount. Thereby, it is possible to avoid erroneous thermal expansion correction due to an abnormal thermal expansion correction amount and to guarantee the accuracy of thermal expansion correction. Furthermore, when applied to a component mounting apparatus, it is possible to avoid component mounting defects (misalignment of components with respect to the mounting position of the board) caused by incorrect thermal expansion correction.

上記一の局面による基板作業装置において、制御部は、熱伸び補正量に異常があることを検出した場合、撮像部の位置ずれがあるか否かを検出する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、熱伸び補正量の異常の原因が、撮像部の位置ずれであるか否かを検出することができる。その結果、熱伸び補正量の異常の原因が撮像部の位置ずれである場合、熱伸び補正量の異常の原因を検出することができる。 In the substrate working device according to the first aspect , the control unit is configured to perform control to detect whether or not there is a positional shift of the imaging unit when it is detected that there is an abnormality in the thermal expansion correction amount. There is. With this configuration, it is possible to detect whether or not the cause of the abnormality in the thermal expansion correction amount is a positional shift of the imaging section. As a result, if the cause of the abnormality in the thermal expansion correction amount is a positional shift of the imaging section, the cause of the abnormality in the thermal expansion correction amount can be detected.

この場合、好ましくは、制御部は、撮像部の位置ずれがあることを検出した場合、撮像部の位置の補正を行うように構成されている。このように構成すれば、熱伸び補正量の異常の原因が撮像部の位置ずれであることを検出した場合、熱伸び補正量の原因としての撮像部の位置ずれを補正することができる。その結果、撮像部の位置ずれに起因して熱伸び補正量に異常が発生した場合に、熱伸び補正量の異常を補正により解消し、基板の生産を継続することができる。 In this case, preferably, the control section is configured to correct the position of the imaging section when detecting that there is a positional shift of the imaging section. With this configuration, when it is detected that the cause of the abnormality in the thermal expansion correction amount is a positional deviation of the imaging unit, the positional deviation of the imaging unit as the cause of the thermal expansion correction amount can be corrected. As a result, even if an abnormality occurs in the thermal expansion correction amount due to a positional shift of the imaging unit, the abnormality in the thermal expansion correction amount can be corrected and production of substrates can be continued.

上記撮像部の位置の補正を行う構成において、好ましくは、制御部は、撮像部の位置の補正を行った状態で、撮像部により位置基準部または位置基準部以外の他の特徴点を撮像させることにより、撮像部の位置の補正により基板の生産が継続可能であるか否かを確認する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、撮像部の位置の補正により熱伸び補正量の異常が解消するか否かを確認した後、基板の生産が継続可能であるか否かを確認することができる。その結果、基板の生産が継続可能であるか否かを適切に確認することができる。 In the configuration in which the position of the imaging section is corrected, preferably, the control section causes the imaging section to image the position reference section or a feature point other than the position reference section while the position of the imaging section is corrected. Accordingly, the configuration is configured to perform control to confirm whether or not production of substrates can be continued by correcting the position of the imaging unit. With this configuration, after confirming whether the abnormality in the thermal expansion correction amount is resolved by correcting the position of the imaging unit, it is possible to confirm whether production of the substrate can be continued. As a result, it is possible to appropriately confirm whether or not production of substrates can be continued.

この場合、好ましくは、制御部は、撮像部の位置の補正により基板の生産が継続可能ではない場合、作業者にエラーを通知する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、作業者は、エラーの通知により、熱伸び補正量の異常により基板の生産が継続可能でないことを迅速に知ることができる。その結果、作業者は、熱伸び補正量の異常を解消する作業を迅速に行うことができる。 In this case, preferably, the control unit is configured to perform control to notify the operator of an error if production of the substrate cannot be continued due to correction of the position of the imaging unit. With this configuration, the operator can quickly learn from the error notification that production of the substrate cannot be continued due to an abnormality in the thermal expansion correction amount. As a result, the operator can quickly perform the work to eliminate the abnormality in the thermal elongation correction amount.

上記一の局面による基板作業装置において、好ましくは、制御部は、基板１枚ごと、または、所定の時間間隔において、熱伸び補正量に異常があるか否かを定期的に検出する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、熱伸び補正量に異常があるか否かを定期的に検出することができるので、熱伸び補正量に異常が発生した場合、熱伸び補正量の異常を迅速に検出することができる。その結果、異常な熱伸び補正量による誤った熱伸び補正をより確実に回避し、熱伸び補正の精度をより確実に保証することができる。 In the substrate working apparatus according to the first aspect, preferably, the control unit performs control to periodically detect whether or not there is an abnormality in the thermal expansion correction amount for each substrate or at predetermined time intervals. It is configured as follows. With this configuration, it is possible to periodically detect whether or not there is an abnormality in the thermal expansion correction amount, so if an abnormality occurs in the thermal expansion correction amount, the abnormality in the thermal expansion correction amount can be detected quickly. can do. As a result, it is possible to more reliably avoid erroneous thermal elongation correction due to an abnormal thermal elongation correction amount, and more reliably guarantee the accuracy of thermal elongation correction.

上記一の局面による基板作業装置において、制御部は、熱伸び補正量と基準値とを比較するとともに、熱伸び補正量と基準値との比較結果に基づいて、熱伸び補正量に異常があるか否かを検出する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、単に基準値と比較するだけで、熱伸び補正量に異常があるか否かを簡単かつ確実に検出することができる。 In the substrate working device according to the first aspect , the control unit compares the thermal expansion correction amount and the reference value, and determines whether there is an abnormality in the thermal expansion correction amount based on the comparison result between the thermal expansion correction amount and the reference value. It is configured to perform control to detect whether or not there is. With this configuration, it is possible to easily and reliably detect whether or not there is an abnormality in the thermal expansion correction amount by simply comparing it with the reference value.

この場合、好ましくは、基準値は、過去に取得した熱伸び補正量の実測値、または、シミュレーション計算により取得した熱伸び補正量の理想値である。このように構成すれば、正常な熱伸び補正量としての、過去に取得した熱伸び補正量の実測値、または、シミュレーション計算により取得した熱伸び補正量の理想値に基づいて、熱伸び補正量に異常があるか否かを確実に検出することができる。 In this case, the reference value is preferably an actual value of the thermal elongation correction amount obtained in the past or an ideal value of the thermal elongation correction amount obtained by simulation calculation. With this configuration, the thermal elongation correction amount can be calculated based on the actual value of the thermal elongation correction amount obtained in the past as the normal thermal elongation correction amount, or the ideal value of the thermal elongation correction amount obtained by simulation calculation. It is possible to reliably detect whether or not there is an abnormality.

上記一の局面による基板作業装置において、好ましくは、位置基準部は、複数の位置基準部を含み、制御部は、複数の位置基準部の熱伸び補正量のうちの少なくとも１つの熱伸び補正量が異常である場合、熱伸び補正量に異常があることを検出する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、複数の位置基準部の熱伸び補正量のうちに、１つでも異常な熱伸び補正量があれば、熱伸び補正量に異常があることを検出することができる。その結果、複数の位置基準部の熱伸び補正量のうちの２つ以上の熱伸び補正量が異常である場合、熱伸び補正量に異常があることを検出する構成に比べて、厳しい基準で、熱伸び補正量に異常があることを検出することができる。 In the substrate working device according to the first aspect, preferably, the position reference section includes a plurality of position reference sections, and the control section controls at least one thermal expansion correction amount among the thermal expansion correction amounts of the plurality of position reference sections. If the amount of thermal elongation correction is abnormal, control is performed to detect that there is an abnormality in the thermal elongation correction amount. With this configuration, if there is even one abnormal thermal expansion correction amount among the thermal expansion correction amounts of the plurality of position reference parts, it is possible to detect that there is an abnormality in the thermal expansion correction amount. As a result, if two or more of the thermal expansion correction amounts of multiple position reference parts are abnormal, stricter standards are applied compared to a configuration that detects abnormalities in the thermal expansion correction amounts. , it is possible to detect an abnormality in the thermal elongation correction amount.

本発明によれば、上記のように、異常な熱伸び補正量による誤った熱伸び補正を回避し、熱伸び補正の精度を保証することが可能な基板作業装置を提供することができる。 According to the present invention, as described above, it is possible to provide a substrate working device that can avoid erroneous thermal expansion correction due to an abnormal thermal expansion correction amount and ensure accuracy of thermal expansion correction.

一実施形態の基板作業装置を示す模式的な平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view showing a substrate working device according to an embodiment. 一実施形態の基板作業装置の熱伸びがない状態の位置基準部の撮像結果を説明するための模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating an imaging result of a position reference part in a state where there is no thermal expansion of the substrate working device of one embodiment. 一実施形態の基板作業装置の熱伸びがある状態の位置基準部の撮像結果を説明するための模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating an imaging result of a position reference part in a state where there is thermal expansion of the substrate working device of one embodiment. 一実施形態の基板作業装置の熱伸び補正処理を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for explaining thermal elongation correction processing of the substrate working device of one embodiment. 一実施形態の基板作業装置の自動復旧処理を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for explaining automatic restoration processing of a substrate working device of one embodiment. 一実施形態の基板作業装置の撮像部の熱伸び補正量および基準値を説明するための模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram for explaining the thermal expansion correction amount and reference value of the imaging section of the substrate working device of one embodiment. 一実施形態の基板作業装置の正常な場合の熱伸び補正量および異常な場合の熱伸び補正量を説明するための模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram for explaining the amount of thermal expansion correction in a normal case and the amount of thermal expansion correction in an abnormal case of the substrate working device of one embodiment. 一実施形態の基板作業装置の撮像部の位置ずれがある場合の熱伸び補正量を説明するための模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram for explaining the amount of thermal expansion correction when there is a positional shift of the imaging unit of the substrate working device of one embodiment.

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments embodying the present invention will be described based on the drawings.

（部品実装装置の構成）
図１を参照して、本発明の一実施形態による部品実装装置１００の構造について説明する。なお、部品実装装置１００は、特許請求の範囲の「基板作業装置」の一例である。 (Configuration of component mounting equipment)
Referring to FIG. 1, the structure of a component mounting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention will be described. Note that the component mounting apparatus 100 is an example of a "board working apparatus" in the claims.

部品実装装置１００は、ダイシングされたウエハＷから部品（半導体チップ）Ｃを取り出して基板Ｓに実装する、いわゆるフリップチップボンダである。 The component mounting apparatus 100 is a so-called flip chip bonder that takes out a component (semiconductor chip) C from a diced wafer W and mounts it onto a substrate S.

図１に示すように、部品実装装置１００は、基台１と、コンベア２と、実装部３と、移動機構部４と、２つの基板撮像部５ａおよび５ｂと、ウエハ保持テーブル６と、取出部７と、部品認識撮像部８と、固定撮像部９と、フラックス供給部１０と、ウエハ収納部１１と、制御部１２とを備えている。なお、実装部３は、特許請求の範囲の「作業部」の一例である。また、基板撮像部５ａおよび５ｂは、特許請求の範囲の「撮像部」の一例である。 As shown in FIG. 1, the component mounting apparatus 100 includes a base 1, a conveyor 2, a mounting section 3, a moving mechanism section 4, two substrate imaging sections 5a and 5b, a wafer holding table 6, and a wafer holding table 6. , a component recognition imaging section 8 , a fixed imaging section 9 , a flux supply section 10 , a wafer storage section 11 , and a control section 12 . Note that the mounting section 3 is an example of a "working section" in the claims. Further, the board imaging units 5a and 5b are an example of an “imaging unit” in the claims.

コンベア２は、所定の実装作業位置に基板Ｓを搬入し、所定の実装作業位置から基板Ｓを搬出するように構成されている。また、コンベア２は、Ｘ方向に延びる一対のコンベアレールと、基板Ｓを所定位置で位置決めする位置決め機構（図示せず）とを含んでいる。これにより、コンベア２は、基板ＳをＸ方向に搬送し、所定の実装作業位置に基板Ｓを位置決め固定する。 The conveyor 2 is configured to carry the substrate S into a predetermined mounting work position and carry it out from the predetermined mounting work position. Further, the conveyor 2 includes a pair of conveyor rails extending in the X direction and a positioning mechanism (not shown) that positions the substrate S at a predetermined position. Thereby, the conveyor 2 transports the board S in the X direction, and positions and fixes the board S at a predetermined mounting work position.

実装部３は、ウエハＷの部品Ｃを基板Ｓに実装する作業を行うように構成されている。具体的には、実装部３は、移動機構部４により、コンベア２（基板Ｓ）の上方を水平方向（ＸＹ方向）に移動可能に支持されている。実装部３は、Ｘ方向に沿って配置された複数（６つ）の吸着ヘッド３ａを含んでいる。吸着ヘッド３ａは、先端に吸着ノズル（図示せず）を有している。実装部３は、取出部７によりウエハＷから取り出される部品Ｃを吸着ヘッド３ａにより吸着して基板Ｓに実装するように構成されている。 The mounting section 3 is configured to mount components C on a wafer W onto a substrate S. Specifically, the mounting section 3 is supported by the moving mechanism section 4 so as to be movable in the horizontal direction (XY direction) above the conveyor 2 (substrate S). The mounting section 3 includes a plurality (six) of suction heads 3a arranged along the X direction. The suction head 3a has a suction nozzle (not shown) at the tip. The mounting section 3 is configured to pick up the component C taken out from the wafer W by the pick-up section 7 using a suction head 3a and mount it on the substrate S.

移動機構部４は、実装部３を移動させるように構成されている。具体的には、移動機構部４は、実装部３をＸ方向に移動させるためのＸ軸移動機構部４ａと、Ｘ軸移動機構部４ａをＹ方向に移動させるためのＹ軸移動機構部４ｂとを含んでいる。Ｘ軸移動機構部４ａおよびＹ軸移動機構部４ｂとしては、たとえば、リニアモータを用いた直動機構、または、ボールねじ軸を用いた直動機構などを採用することができる。Ｘ軸移動機構部４ａは、実装部３をＸ方向に移動させる駆動源としてＸ軸モータ（図示せず）を有している。Ｙ軸移動機構部４ｂは、Ｘ軸移動機構部４ａをＹ方向に移動させる駆動源としてＹ軸モータ（図示せず）を有している。実装部３は、移動機構部４のＸ軸移動機構部４ａおよびＹ軸移動機構部４ｂにより、コンベア２（基板Ｓ）の上方を水平方向（ＸＹ方向）に移動可能に構成されている。 The moving mechanism section 4 is configured to move the mounting section 3. Specifically, the movement mechanism section 4 includes an X-axis movement mechanism section 4a for moving the mounting section 3 in the X direction, and a Y-axis movement mechanism section 4b for moving the X-axis movement mechanism section 4a in the Y direction. Contains. As the X-axis moving mechanism section 4a and the Y-axis moving mechanism section 4b, for example, a linear motion mechanism using a linear motor or a linear motion mechanism using a ball screw shaft can be adopted. The X-axis moving mechanism section 4a has an X-axis motor (not shown) as a drive source for moving the mounting section 3 in the X direction. The Y-axis moving mechanism section 4b has a Y-axis motor (not shown) as a drive source for moving the X-axis moving mechanism section 4a in the Y direction. The mounting section 3 is configured to be movable in the horizontal direction (XY direction) above the conveyor 2 (substrate S) by an X-axis moving mechanism section 4a and a Y-axis moving mechanism section 4b of the moving mechanism section 4.

２つの基板撮像部５ａおよび５ｂは、カメラを含み、基板Ｓへの部品Ｃの実装に先立って、基板Ｓに付されたフィデューシャルマーク（図示せず）を撮像するように構成されている。また、２つの基板撮像部５ａおよび５ｂは、実装部３と共通のフレームに設けられている。このため、２つの基板撮像部５ａおよび５ｂは、実装部３と共に、移動機構部４のＸ軸移動機構部４ａおよびＹ軸移動機構部４ｂにより、コンベア２（基板Ｓ）の上方を水平方向（ＸＹ方向）に移動可能に構成されている。基板撮像部５ａは、実装部３のＸ方向の一方側（Ｘ１方向側）に設けられている。また、基板撮像部５ｂは、実装部３のＸ方向の他方側（Ｘ２方向側）に設けられている。 The two board imaging units 5a and 5b include cameras and are configured to take an image of a fiducial mark (not shown) attached to the board S prior to mounting the component C on the board S. . Furthermore, the two board imaging sections 5a and 5b are provided in a common frame with the mounting section 3. Therefore, the two board imaging units 5a and 5b, together with the mounting unit 3, move the upper part of the conveyor 2 (board S) in the horizontal direction ( It is configured to be movable in the X and Y directions. The board imaging section 5a is provided on one side of the mounting section 3 in the X direction (X1 direction side). Further, the board imaging section 5b is provided on the other side of the mounting section 3 in the X direction (X2 direction side).

ウエハ保持テーブル６は、出し入れ機構（図示せず）によりウエハ収納部１１から引き出されたウエハＷを所定位置で支持するように構成されている。 The wafer holding table 6 is configured to support a wafer W pulled out from the wafer storage section 11 by a loading/unloading mechanism (not shown) at a predetermined position.

取出部７は、ウエハ保持テーブル６により支持されたウエハＷから部品Ｃを取り出して実装部３に受け渡すように構成されている。また、取出部７は、所定の駆動手段によりウエハ保持テーブル６の上方位置において水平方向（ＸＹ方向）に移動されるように構成されている。また、取出部７は、複数のウエハヘッド７ａを含んでいる。 The take-out section 7 is configured to take out the component C from the wafer W supported by the wafer holding table 6 and deliver it to the mounting section 3 . Further, the take-out section 7 is configured to be moved in the horizontal direction (XY direction) at a position above the wafer holding table 6 by a predetermined driving means. Further, the take-out section 7 includes a plurality of wafer heads 7a.

ウエハヘッド７ａは、Ｘ軸回りに回転が可能で、かつ上下方向への移動（昇降）が可能に構成されている。また、ウエハヘッド７ａは、部品Ｃを吸着することが可能に構成されている。つまり、取出部７は、突上部（図示せず）により突き上げられた部品Ｃをウエハヘッド７ａにより吸着して取り出し、部品Ｃを反転（フリップ）させ、所定の受け渡し位置において、実装部３（吸着ヘッド３ａ）に部品Ｃを受け渡すように構成されている。 The wafer head 7a is configured to be able to rotate around the X-axis and move up and down (up and down). Further, the wafer head 7a is configured to be able to pick up the component C. In other words, the take-out section 7 sucks and takes out the component C pushed up by the protruding part (not shown) with the wafer head 7a, flips the component C, and places the component C at a predetermined delivery position in the mounting section 3 (suction It is configured to deliver the component C to the head 3a).

部品認識撮像部８は、カメラを含み、ウエハＷからの部品Ｃの取り出しに先立ち、取り出し対象となる部品Ｃを撮像するように構成されている。また、部品認識撮像部８は、取出部７と共通のフレームに設けられている。また、部品認識撮像部８は、所定の駆動手段によりウエハ保持テーブル６の上方位置において水平方向（ＸＹ方向）に移動されるように構成されている。 The component recognition imaging unit 8 includes a camera, and is configured to image the component C to be taken out prior to taking out the component C from the wafer W. Further, the component recognition imaging section 8 is provided in a common frame with the extraction section 7. Further, the component recognition imaging section 8 is configured to be moved in the horizontal direction (XY direction) at a position above the wafer holding table 6 by a predetermined driving means.

固定撮像部９は、基台１上であって実装部３の可動領域内に設置されている。固定撮像部９は、カメラを含み、実装部３の吸着ヘッド３ａにより吸着されている部品Ｃを下方から撮像するように構成されている。 The fixed imaging section 9 is installed on the base 1 and within the movable area of the mounting section 3. The fixed imaging section 9 includes a camera and is configured to image the component C being sucked by the suction head 3a of the mounting section 3 from below.

フラックス供給部１０は、部品Ｃのバンプ電極にフラックスを転写（塗布）するために設けられている。具体的には、フラックス供給部１０は、プレート上にフラックスを薄く伸ばし広げて供給するように構成されている。そして、実装部３の吸着ヘッド３ａに吸着された部品Ｃのバンプ電極が伸び広げられたフラックスに接触される。これにより、部品Ｃのバンプ電極にフラックスが転写される。なお、フラックスは、接合のためのはんだの濡れが良好になるように部品Ｃのバンプ電極に塗布される。 The flux supply unit 10 is provided to transfer (apply) flux to the bump electrodes of the component C. Specifically, the flux supply section 10 is configured to spread and supply flux thinly onto a plate. Then, the bump electrodes of the component C attracted by the suction head 3a of the mounting section 3 are brought into contact with the spread flux. As a result, the flux is transferred to the bump electrode of component C. Incidentally, the flux is applied to the bump electrodes of the component C so that the solder for bonding has good wetting.

ウエハ収納部１１は、ダイシングされた複数枚のウエハＷを収容可能に構成されている。ウエハＷの部品Ｃは、複数のバンプ電極が形成されたフリップチップ実装用のチップ部品である。この場合、部品Ｃは、バンプ電極形成面（実装面）が上方を向くようにフィルム状のウエハシート上に貼り付けられて保持されている。 The wafer storage section 11 is configured to be able to accommodate a plurality of diced wafers W. Component C on wafer W is a chip component for flip-chip mounting on which a plurality of bump electrodes are formed. In this case, the component C is attached and held on a film-like wafer sheet with the bump electrode forming surface (mounting surface) facing upward.

制御部１２は、部品実装装置１００の各部の動作を統括的に制御するように構成されている。具体的には、制御部１２は、コンベア２、実装部３、移動機構部４、２つの基板撮像部５ａおよび５ｂ、ウエハ保持テーブル６、取出部７、部品認識撮像部８、固定撮像部９、フラックス供給部１０、および、ウエハ収納部１１などの動作制御を行うように構成されている。制御部１２は、上記の各部の駆動モータに内蔵されるエンコーダ等の位置検出手段からの出力信号に基づいて、各部の動作制御を行う。また、制御部１２は、各種撮像部（基板撮像部５ａ、基板撮像部５ｂ、部品認識撮像部８、および、固定撮像部９）の撮像制御および画像認識を行う機能を有する。制御部１２は、ＣＰＵ（中央処理ユニット）と、メモリとを含んでいる。 The control section 12 is configured to centrally control the operations of each section of the component mounting apparatus 100. Specifically, the control section 12 includes a conveyor 2, a mounting section 3, a moving mechanism section 4, two substrate imaging sections 5a and 5b, a wafer holding table 6, an ejecting section 7, a component recognition imaging section 8, and a fixed imaging section 9. , the flux supply section 10, the wafer storage section 11, and the like. The control section 12 controls the operation of each section based on output signals from position detection means such as encoders built into the drive motors of the above-mentioned sections. Further, the control unit 12 has a function of performing imaging control and image recognition of various imaging units (board imaging unit 5a, board imaging unit 5b, component recognition imaging unit 8, and fixed imaging unit 9). The control unit 12 includes a CPU (central processing unit) and a memory.

（移動機構部の熱伸び）
ここで、移動機構部４の熱伸びについて説明する。 (Thermal elongation of moving mechanism)
Here, thermal expansion of the moving mechanism section 4 will be explained.

部品実装装置１００を稼働させて、基板Ｓを生産する場合、移動機構部４により実装部３を移動させながら、基板Ｓを生産することになる。この場合、実装部３の移動に伴って、移動機構部４のＸ軸移動機構部４ａおよびＹ軸移動機構部４ｂにおいて、温度上昇が発生する。そして、移動機構部４のＸ軸移動機構部４ａおよびＹ軸移動機構部４ｂの温度上昇に起因して、移動機構部４のＸ軸移動機構部４ａおよびＹ軸移動機構部４ｂに熱伸び（熱膨張）が発生する。熱伸びが発生した場合、実際の位置と、データ上の位置（機械座標位置）との間にずれが発生するため、移動機構部４による実装部３の位置決め精度が低下する。 When the component mounting apparatus 100 is operated to produce the substrates S, the substrates S are produced while the mounting section 3 is moved by the moving mechanism section 4. In this case, as the mounting section 3 moves, a temperature rise occurs in the X-axis moving mechanism section 4a and the Y-axis moving mechanism section 4b of the moving mechanism section 4. Then, due to the temperature rise of the X-axis moving mechanism section 4a and the Y-axis moving mechanism section 4b of the moving mechanism section 4, the X-axis moving mechanism section 4a and the Y-axis moving mechanism section 4b of the moving mechanism section 4 undergo thermal expansion ( thermal expansion) occurs. When thermal elongation occurs, a deviation occurs between the actual position and the position on the data (mechanical coordinate position), so that the positioning accuracy of the mounting section 3 by the moving mechanism section 4 decreases.

この位置決め精度の低下を回避するため、部品実装装置１００は、移動機構部４の熱伸びに起因する熱伸び補正を行うための位置基準部Ｍを備えている。位置基準部Ｍは、熱伸び補正を行うための位置基準を示す専用の部材であり、コンベア２に設けられている。なお、位置基準部Ｍとしては、専用の部材を用いるのではなく、位置基準部Ｍの設置対象であるコンベア２の特徴点（すなわち、特徴的な形を有する部分）を利用してもよい。しかしながら、熱伸び補正の精度の観点からは、専用の部材を用いるのが好ましい。 In order to avoid this decrease in positioning accuracy, the component mounting apparatus 100 includes a position reference section M for correcting thermal expansion caused by thermal expansion of the moving mechanism section 4. The position reference part M is a dedicated member that indicates a position reference for correcting thermal expansion, and is provided on the conveyor 2. Note that instead of using a dedicated member as the position reference part M, a characteristic point (that is, a part having a characteristic shape) of the conveyor 2 on which the position reference part M is installed may be used. However, from the viewpoint of accuracy of thermal elongation correction, it is preferable to use a dedicated member.

位置基準部Ｍは、複数（６つ）設けられている。複数の位置基準部Ｍのうちの半分（３つ）は、コンベア２の一方側（Ｙ２方向側）の部分に設けられている。そして、複数の位置基準部Ｍのうちの残りの半分（残りの３つ）は、コンベア２の他方側（Ｙ１方向側）の部分に設けられている。Ｙ２方向側の３つの位置基準部Ｍと、Ｙ１方向側の３つの位置基準部Ｍとは、コンベア２の中心線に対して線対称に配置されている。また、複数の位置基準部Ｍは、所定の実装作業位置の近傍に配置されている。 A plurality (six) of position reference parts M are provided. Half (three) of the plurality of position reference parts M are provided on one side (Y2 direction side) of the conveyor 2. The remaining half (remaining three) of the plurality of position reference parts M are provided on the other side (Y1 direction side) of the conveyor 2. The three position reference parts M on the Y2 direction side and the three position reference parts M on the Y1 direction side are arranged symmetrically with respect to the center line of the conveyor 2. Further, the plurality of position reference parts M are arranged near a predetermined mounting work position.

熱伸び補正を行う場合、制御部１２は、基板撮像部５ａおよび５ｂの各々により複数の位置基準部Ｍの各々を撮像させる制御を行うように構成されている。具体的には、制御部１２は、移動機構部４により基板撮像部５ａおよび５ｂの各々を複数の位置基準部Ｍの各々の上方位置に移動させるとともに、基板撮像部５ａおよび５ｂの各々により複数の位置基準部Ｍの各々を撮像させる制御を行うように構成されている。本実施形態では、２つの基板撮像部２ａおよび２ｂの各々により、６つの位置基準部Ｍの各々が撮像されるため、合計１２個の撮像結果が制御部１２により取得される。 When performing thermal expansion correction, the control unit 12 is configured to control each of the plurality of position reference portions M to be imaged by each of the substrate imaging units 5a and 5b. Specifically, the control unit 12 causes the moving mechanism unit 4 to move each of the board imaging units 5a and 5b to a position above each of the plurality of position reference parts M, and causes each of the board imaging units 5a and 5b to It is configured to perform control to image each of the position reference parts M of. In this embodiment, since each of the six position reference parts M is imaged by each of the two board imagers 2a and 2b, a total of 12 imaging results are acquired by the control unit 12.

個々の位置基準部Ｍの撮像では、制御部１２は、移動機構部４により、撮像対象の位置基準部Ｍの上方位置を示す機械座標位置に、基板撮像部５ａまたは５ｂを移動させる制御を行う。この際、移動機構部４の熱伸びがなければ、図２に示すように、撮像画像において、位置基準部Ｍの基準位置Ｃ１と、基板撮像部５ａまたは５ｂの基準位置Ｃ２とが略一致する。位置基準部Ｍの基準位置Ｃ１は、たとえば、位置基準部Ｍの中心位置である。また、基板撮像部５ａまたは５ｂの基準位置Ｃ２は、たとえば、基板撮像部５ａまたは５ｂの視野中心位置である。 When imaging each position reference part M, the control unit 12 controls the moving mechanism unit 4 to move the substrate imaging unit 5a or 5b to a mechanical coordinate position indicating the upper position of the position reference part M to be imaged. . At this time, if there is no thermal expansion of the moving mechanism section 4, the reference position C1 of the position reference section M and the reference position C2 of the board imaging section 5a or 5b will approximately match in the captured image, as shown in FIG. . The reference position C1 of the position reference part M is, for example, the center position of the position reference part M. Further, the reference position C2 of the board imaging section 5a or 5b is, for example, the center position of the field of view of the board imaging section 5a or 5b.

一方、移動機構部４の熱伸びがあると、移動機構部４により基板撮像部５ａまたは５ｂを同じ機械座標位置に移動させるように制御しても、移動機構部４の熱伸びがない場合とはずれた位置に、基板撮像部５ａまたは５ｂが移動される。このため、移動機構部４の熱伸びがある場合には、図３に示すように、撮像画像において、位置基準部Ｍの基準位置Ｃ１と、基板撮像部５ａまたは５ｂの基準位置Ｃ２とが一致しない（ずれる）。また、位置基準部Ｍの基準位置Ｃ１と、基板撮像部５ａまたは５ｂの基準位置Ｃ２とのずれ量には、移動機構部４の熱伸びが反映されている。 On the other hand, if there is thermal expansion of the moving mechanism section 4, there will be no thermal expansion of the moving mechanism section 4 even if the moving mechanism section 4 is controlled to move the substrate imaging section 5a or 5b to the same mechanical coordinate position. The substrate imaging section 5a or 5b is moved to the displaced position. Therefore, when there is thermal expansion of the moving mechanism section 4, the reference position C1 of the position reference section M and the reference position C2 of the board imaging section 5a or 5b match in the captured image, as shown in FIG. Not (shifts). Further, the thermal expansion of the moving mechanism section 4 is reflected in the amount of deviation between the reference position C1 of the position reference section M and the reference position C2 of the substrate imaging section 5a or 5b.

制御部１２は、基板撮像部５ａまたは５ｂによる位置基準部Ｍの撮像結果（撮像画像）に基づいて、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙを取得するように構成されている。熱伸び補正量Ｄｘは、撮像画像における位置基準部ＭのＸ方向の位置変化量である。すなわち、熱伸び補正量Ｄｘは、撮像画像における、位置基準部Ｍの基準位置Ｃ１と、基板撮像部５ａまたは５ｂの基準位置Ｃ２とのＸ方向の位置ずれ量である。また、熱伸び補正量Ｄｙは、撮像画像における位置基準部ＭのＹ方向の位置変化量である。すなわち、熱伸び補正量Ｄｙは、撮像画像における、位置基準部Ｍの基準位置Ｃ１と、基板撮像部５ａまたは５ｂの基準位置Ｃ２とのＹ方向の位置ずれ量である。熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙは、たとえば、数μｍ～数十μｍ程度である。制御部１２は、複数の位置基準部Ｍの各々の熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙを取得するとともに、取得した複数の位置基準部Ｍの各々の熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに基づいて、機械座標位置の補正による熱伸び補正を行うように構成されている。 The control section 12 is configured to obtain the thermal expansion correction amounts Dx and Dy based on the imaging result (captured image) of the position reference section M by the substrate imaging section 5a or 5b. The thermal expansion correction amount Dx is the amount of positional change in the X direction of the position reference portion M in the captured image. That is, the thermal expansion correction amount Dx is the amount of positional deviation in the X direction between the reference position C1 of the position reference section M and the reference position C2 of the substrate imaging section 5a or 5b in the captured image. Further, the thermal expansion correction amount Dy is the amount of change in the position of the position reference portion M in the Y direction in the captured image. That is, the thermal expansion correction amount Dy is the amount of positional deviation in the Y direction between the reference position C1 of the position reference part M and the reference position C2 of the substrate imaging part 5a or 5b in the captured image. The thermal elongation correction amounts Dx and Dy are, for example, about several μm to several tens of μm. The control unit 12 acquires the thermal elongation correction amounts Dx and Dy of each of the plurality of position reference parts M, and determines the mechanical coordinates based on the obtained thermal elongation correction amounts Dx and Dy of each of the plurality of position reference parts M. It is configured to perform thermal expansion correction by position correction.

（熱伸び補正処理）
次に、図４のフローチャート、図５のフローチャート、および、図６～図８を参照して、本実施形態の部品実装装置１００による熱伸び補正処理を説明する。図４および図５のフローチャートの各処理は、制御部１２により行われる。 (Heat elongation correction processing)
Next, with reference to the flowchart of FIG. 4, the flowchart of FIG. 5, and FIGS. 6 to 8, thermal expansion correction processing by the component mounting apparatus 100 of this embodiment will be described. Each process in the flowcharts of FIGS. 4 and 5 is performed by the control unit 12.

図４に示すように、まず、ステップＳ１０１において、制御部１２は、基板Ｓの生産を開始する制御を行う。 As shown in FIG. 4, first, in step S101, the control unit 12 performs control to start production of the substrate S.

そして、ステップ１０２において、制御部１２は、基板撮像部５ａおよび５ｂによる位置基準部Ｍの撮像結果に基づいて、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙを取得する。具体的には、ステップ１０２において、制御部１２は、基板撮像部５ａおよび５ｂの各々により、複数の位置基準部Ｍの各々が撮像させる制御を行う。また、制御部１２は、基板撮像部５ａおよび５ｂの各々による複数の位置基準部Ｍの各々の撮像結果に基づいて、複数の位置基準部Ｍの各々の熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙを取得する制御を行う。ステップ１０２では、合計１２個の撮像結果が取得される。 Then, in step 102, the control section 12 obtains the thermal expansion correction amounts Dx and Dy based on the imaging results of the position reference section M by the substrate imaging sections 5a and 5b. Specifically, in step 102, the control section 12 controls each of the plurality of position reference sections M to take an image using each of the substrate imaging sections 5a and 5b. Further, the control unit 12 obtains thermal elongation correction amounts Dx and Dy for each of the plurality of position reference parts M based on the imaging results of each of the plurality of position reference parts M by each of the board imaging parts 5a and 5b. Take control. In step 102, a total of 12 imaging results are acquired.

ここで、本実施形態では、ステップ１０３において、制御部１２は、取得した熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに基づいて、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常があるか否かを検出する制御を行う。 Here, in this embodiment, in step 103, the control unit 12 performs control to detect whether or not there is an abnormality in the thermal expansion correction amounts Dx and Dy, based on the acquired thermal expansion correction amounts Dx and Dy. .

具体的には、図６に示すように、制御部１２は、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙと基準値とを比較するとともに、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙと基準値との比較結果に基づいて、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常があるか否かを検出する制御を行う。基準値は、異常がない場合（正常な場合）の熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙである。具体的には、基準値は、過去に取得した熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの実測値である。実測値としての基準値は、特に限られないが、たとえば、部品実装装置１００のエイジング動作（いわゆる、慣らし運転）時、および、過去に行われた基板Ｓの生産時などに、取得されることができる。基準値は、移動機構部４の熱伸びの初期から終期にわたる熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの実測値を含んでいる。また、基準値は、２つの基板撮像部５ａおよび５ｂの各々に対して設けられているとともに、複数の位置基準部Ｍの各々に対して設けられている。 Specifically, as shown in FIG. 6, the control unit 12 compares the thermal elongation correction amounts Dx and Dy with a reference value, and based on the comparison result between the thermal elongation correction amounts Dx and Dy and the reference value. , performs control to detect whether or not there is an abnormality in the thermal elongation correction amounts Dx and Dy. The reference values are the thermal elongation correction amounts Dx and Dy when there is no abnormality (normal case). Specifically, the reference values are actually measured values of the thermal elongation correction amounts Dx and Dy acquired in the past. The reference value as an actual measurement value is not particularly limited, but may be obtained, for example, during aging operation (so-called break-in operation) of the component mounting apparatus 100, or during production of the board S performed in the past. I can do it. The reference value includes actually measured values of the thermal elongation correction amounts Dx and Dy from the initial stage to the final stage of thermal elongation of the moving mechanism section 4. Further, the reference value is provided for each of the two substrate imaging sections 5a and 5b, and is provided for each of the plurality of position reference sections M.

図７に示すように、制御部１２は、複数の位置基準部Ｍの熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙのうちの少なくとも１つの熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙが異常である場合、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常があることを検出する制御を行う。また、制御部１２は、複数の位置基準部Ｍの熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの全ての熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙが正常である場合、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常がないことを検出する制御を行う。 As shown in FIG. 7, when at least one of the thermal expansion correction amounts Dx and Dy of the plurality of position reference parts M is abnormal, the control unit 12 controls the thermal expansion correction amount Dx Control is performed to detect that there is an abnormality in and Dy. Further, the control unit 12 determines that there is no abnormality in the thermal expansion correction amounts Dx and Dy when all of the thermal expansion correction amounts Dx and Dy of the plurality of position reference portions M are normal. Perform detection control.

具体的には、制御部１２は、今回取得した複数の位置基準部Ｍの熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙであるデータＴ０と、基準値であるデータＴ１～Ｔｎとを比較する制御を行う。なお、図７では、データＴ１～Ｔｎが、移動機構部４の熱伸びの小さい方から大きい方に向かって並んでいる。すなわち、データＴ１、Ｔ２およびＴ３などは、移動機構部４の熱伸びの初期の基準値である。また、データＴｎは、移動機構部４の熱伸びの終期の基準値である。制御部１２は、データＴ０の熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙと、データＴ１～Ｔｎの基準値としての熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙとの差分が以下の式（１）および（２）を満たすか否かを検出する制御を行う。
Ｔｈ１ｘ＞｜Ｔ０ Ｄｘｉ－Ｔｊ Ｄｘｉ｜ ・・・（１）
Ｔｈ１ｙ＞｜Ｔ０ Ｄｙｉ－Ｔｊ Ｄｙｉ｜ ・・・（２）
ここで、
ｉ：位置基準部の番号（１≦ｉ≦６）
ｊ：基準値の番号（１≦ｊ≦ｎ）
Ｔｈ１ｘ：熱伸び補正量Ｄｘに関するしきい値
Ｔｈ１ｙ：熱伸び補正量Ｄｙに関するしきい値
Ｔ０ Ｄｘｉ：データＴ０（今回）の位置基準部Ｍｉの熱伸び補正量Ｄｘ
Ｔ０ Ｄｙｉ：データＴ０（今回）の位置基準部Ｍｉの熱伸び補正量Ｄｙ
Ｔｊ Ｄｘｉ：データＴｊの位置基準部Ｍｉの熱伸び補正量Ｄｘ
Ｔｊ Ｄｙｉ：データＴｊの位置基準部Ｍｉの熱伸び補正量Ｄｙ
である。 Specifically, the control unit 12 performs control to compare data T0, which is the thermal elongation correction amounts Dx and Dy of the plurality of position reference parts M acquired this time, with data T1 to Tn, which are reference values. In FIG. 7, the data T1 to Tn are arranged from the side with the smallest thermal elongation of the moving mechanism section 4 to the one with the largest thermal elongation. That is, data T1, T2, T3, etc. are initial reference values of thermal elongation of the moving mechanism section 4. Further, the data Tn is a reference value at the final stage of thermal expansion of the moving mechanism section 4. The control unit 12 determines whether the difference between the thermal elongation correction amounts Dx and Dy of the data T0 and the thermal elongation correction amounts Dx and Dy as reference values of the data T1 to Tn satisfy the following equations (1) and (2). Control is performed to detect whether or not the
Th1 x > |T0 Dxi-Tj Dxi| ...(1)
Th1 y > |T0 Dyi-Tj Dyi| ...(2)
here,
i: Number of position reference part (1≦i≦6)
j: Reference value number (1≦j≦n)
Th1 x : Threshold value for the thermal expansion correction amount Dx Th1 y : Threshold value T0 for the thermal expansion correction amount Dy Dxi: Thermal expansion correction amount Dx for the position reference portion Mi of data T0 (this time)
T0 Dyi: Thermal expansion correction amount Dy of the position reference portion Mi of data T0 (this time)
Tj Dxi: thermal expansion correction amount Dx of position reference portion Mi of data Tj
Tj Dyi: thermal expansion correction amount Dy of position reference portion Mi of data Tj
It is.

なお、しきい値Ｔｈ１ｘおよびＴｈ１ｙは、予め実験などにより求めておくことができる。また、しきい値Ｔｈ１ｘおよびＴｈ１ｙは、特に限られないが、たとえば、数μｍ程度である。 Note that the threshold values Th1 x and Th1 y can be determined in advance through experiments or the like. Further, the threshold values Th1 x and Th1 y are, for example, about several μm, although they are not particularly limited.

制御部１２は、データＴ１～Ｔｎのうちに、複数の位置基準部Ｍの全ての熱伸び補正量Ｄｘに関する差分が上記式（１）を満たし、かつ、複数の位置基準部Ｍの全ての熱伸び補正量Ｄｙに関する差分が上記式（２）を満たすデータがある場合、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常がないことを検出する制御を行う。一方、制御部１２は、データＴ１～Ｔｎのうちに、複数の位置基準部Ｍの全ての熱伸び補正量Ｄｘに関する差分が上記式（１）を満たし、かつ、複数の位置基準部Ｍの全ての熱伸び補正量Ｄｙに関する差分が上記式（２）を満たすデータがない場合、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常があることを検出する制御を行う。なお、図７では、便宜上、基板撮像部５ａの撮像結果に対する熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの異常の検出のみを図示している。しかしながら、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの異常の検出は、基板撮像部５ｂの撮像結果に対しても行われる。なお、基板撮像部５ａに対するデータＴ１～Ｔｎと、基板撮像部５ｂに対するデータＴ１～Ｔｎとは、対応している。 The control unit 12 determines that among the data T1 to Tn, the differences regarding all the thermal elongation correction amounts Dx of the plurality of position reference parts M satisfy the above formula (1), and all the thermal expansion correction amounts Dx of the plurality of position reference parts M If there is data in which the difference regarding the elongation correction amount Dy satisfies the above formula (2), control is performed to detect that there is no abnormality in the thermal elongation correction amounts Dx and Dy. On the other hand, the control unit 12 determines that among the data T1 to Tn, the differences regarding all the thermal expansion correction amounts Dx of the plurality of position reference parts M satisfy the above formula (1), and all of the plurality of position reference parts M If there is no data in which the difference regarding the thermal expansion correction amount Dy satisfies the above formula (2), control is performed to detect that there is an abnormality in the thermal expansion correction amounts Dx and Dy. In addition, in FIG. 7, for convenience, only the detection of abnormalities in the thermal expansion correction amounts Dx and Dy with respect to the imaging results of the substrate imaging unit 5a is illustrated. However, detection of abnormalities in the thermal expansion correction amounts Dx and Dy is also performed on the imaging results of the substrate imaging section 5b. Note that the data T1 to Tn for the board imaging section 5a correspond to the data T1 to Tn for the board imaging section 5b.

そして、図４に示すように、ステップ１０３において、制御部１２が熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常がないことを検出した場合、ステップＳ１０４に進む。 Then, as shown in FIG. 4, in step S103, if the control unit 12 detects that there is no abnormality in the thermal expansion correction amounts Dx and Dy, the process proceeds to step S104.

そして、ステップＳ１０４において、制御部１２は、コンベア２、実装部３、移動機構部４、２つの基板撮像部５ａおよび５ｂ、ウエハ保持テーブル６、取出部７、部品認識撮像部８、固定撮像部９、フラックス供給部１０、および、ウエハ収納部１１などの動作制御を行うことにより、基板Ｓへの部品Ｃの実装動作を行う。 Then, in step S104, the control section 12 controls the conveyor 2, the mounting section 3, the moving mechanism section 4, the two substrate imaging sections 5a and 5b, the wafer holding table 6, the take-out section 7, the component recognition imaging section 8, and the fixed imaging section. 9. The component C is mounted on the substrate S by controlling the operations of the flux supply section 10, the wafer storage section 11, and the like.

そして、ステップＳ１０５において、制御部１２は、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの取得タイミングであるか否かを検出する制御を行う。熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの取得タイミングとしては、基板Ｓ１枚ごと、および、所定の時間間隔などを予め設定しておくことができる。なお、所定の時間間隔を熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの取得タイミングとして設定する場合、部品実装装置１００の稼働時間が進むにつれて、移動機構部４の熱伸び量の変化が小さくなることを考慮して、部品実装装置１００の稼働時間が進むにつれて、所定の時間間隔を徐々に大きくする。 Then, in step S105, the control unit 12 performs control to detect whether it is the timing to obtain the thermal elongation correction amounts Dx and Dy. The acquisition timing of the thermal elongation correction amounts Dx and Dy can be set in advance for each substrate S or at predetermined time intervals. Note that when setting the predetermined time interval as the acquisition timing of the thermal expansion correction amounts Dx and Dy, it is taken into consideration that as the operating time of the component mounting apparatus 100 progresses, the change in the thermal expansion amount of the moving mechanism section 4 becomes smaller. As the operating time of the component mounting apparatus 100 progresses, the predetermined time interval is gradually increased.

そして、ステップＳ１０５において、制御部１２が熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの取得タイミングであることを検出した場合、ステップＳ１０２に進む。そして、ステップＳ１０２およびＳ１０３の処理が繰り返される。これにより、制御部１２は、基板１枚ごと、または、所定の時間間隔において、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常があるか否かを定期的に検出する制御を行う。 Then, in step S105, when the control unit 12 detects that it is the timing to obtain the thermal elongation correction amounts Dx and Dy, the process proceeds to step S102. Then, the processes of steps S102 and S103 are repeated. Thereby, the control unit 12 performs control to periodically detect whether or not there is an abnormality in the thermal expansion correction amounts Dx and Dy for each substrate or at predetermined time intervals.

また、ステップＳ１０５において、制御部１２が熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの取得タイミングでないことを検出した場合、ステップＳ１０６に進む。 Further, in step S105, when the control unit 12 detects that it is not the timing to obtain the thermal elongation correction amounts Dx and Dy, the process proceeds to step S106.

そして、ステップＳ１０６において、制御部１２は、基板Ｓの生産が終了したか否かを検出する制御を行う。ステップＳ１０６において、制御部１２が基板Ｓの生産が終了したことを検出した場合、熱伸び補正処理が終了される。また、ステップＳ１０６において、制御部１２が基板Ｓの生産が終了していないことを検出した場合、ステップＳ１０４に進む。そして、ステップＳ１０４および１０５の処理が繰り返される。 Then, in step S106, the control unit 12 performs control to detect whether the production of the substrate S is finished. In step S106, when the control unit 12 detects that the production of the substrate S has ended, the thermal expansion correction process is ended. Further, in step S106, if the control unit 12 detects that production of the substrate S has not been completed, the process proceeds to step S104. Then, the processes of steps S104 and 105 are repeated.

また、ステップ１０３において、制御部１２が熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常があることを検出した場合、ステップＳ１０７に進む。そして、ステップＳ１０７において、制御部１２は、自動復旧処理を行う。具体的には、ステップＳ１０７では、制御部１２は、図５のステップＳ２０１～Ｓ２０８の処理を行う。 Further, in step S103, if the control unit 12 detects that there is an abnormality in the thermal elongation correction amounts Dx and Dy, the process proceeds to step S107. Then, in step S107, the control unit 12 performs automatic recovery processing. Specifically, in step S107, the control unit 12 performs the processes of steps S201 to S208 in FIG. 5.

自動復旧処理は、実装部３に対する基板撮像部５ａまたは５ｂの位置ずれにより、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの異常が発生した場合に、自動復旧を行うための処理である。なお、実装部３に対する基板撮像部５ａまたは５ｂの位置ずれは、たとえば、部品実装装置１００に対する作業時に、作業者が意図せずに（気づかずに）基板撮像部５ａまたは５ｂに接触することによって発生することがある。 The automatic recovery process is a process for performing automatic recovery when an abnormality in the thermal expansion correction amounts Dx and Dy occurs due to positional deviation of the board imaging section 5a or 5b with respect to the mounting section 3. Note that the positional deviation of the board imaging section 5a or 5b with respect to the mounting section 3 can be caused, for example, by an operator unintentionally (without realizing it) touching the board imaging section 5a or 5b when working on the component mounting apparatus 100. This may occur.

図５に示すように、まず、ステップＳ２０１において、制御部１２は、データＴ０（図７参照）と、データＴ１～Ｔｎ（図７参照）とを照合する制御を行う。 As shown in FIG. 5, first, in step S201, the control unit 12 performs control to compare data T0 (see FIG. 7) with data T1 to Tn (see FIG. 7).

そして、ステップＳ２０２において、制御部１２は、基板撮像部５ａおよび５ｂのうちのいずれか熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常がある方において、データＴ１～Ｔｎのうちに、データＴ０に対応するデータがあるか否かを検出する制御を行う。なお、ステップＳ２０２では、基板撮像部５ａおよび５ｂの両方の熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常がある場合には、制御部１２は、データＴ０に対応するデータがないことを検出する。この場合、自動復旧不可能（原因不明）であるとして、ステップＳ１０８（図４参照）に進む。 Then, in step S202, the control unit 12 selects the data corresponding to the data T0 from among the data T1 to Tn in whichever one of the substrate imaging units 5a and 5b has an abnormality in the thermal expansion correction amounts Dx and Dy. Performs control to detect whether or not there is. Note that in step S202, if there is an abnormality in the thermal expansion correction amounts Dx and Dy of both the substrate imaging units 5a and 5b, the control unit 12 detects that there is no data corresponding to the data T0. In this case, it is determined that automatic recovery is not possible (the cause is unknown), and the process proceeds to step S108 (see FIG. 4).

ステップＳ２０２では、制御部１２は、基板撮像部５ａおよび５ｂのうちのいずれか熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常がない方において、データＴ１～Ｔｎのうち、データＴ０に対応するデータを検出する制御を行う。そして、制御部１２は、検出したデータに基づいて、基板撮像部５ａおよび５ｂのうちのいずれか熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常がある方において、データＴ１～Ｔｎのうち、データＴ０に対応するデータを検出する制御を行う。 In step S202, the control unit 12 detects data corresponding to the data T0 from among the data T1 to Tn in one of the substrate imaging units 5a and 5b in which there is no abnormality in the thermal expansion correction amounts Dx and Dy. Take control. Then, based on the detected data, the control unit 12 controls one of the substrate imaging units 5a and 5b that has an abnormality in the thermal expansion correction amounts Dx and Dy to correspond to the data T0 among the data T1 to Tn. Performs control to detect data to be detected.

たとえば、制御部１２が、基板撮像部５ａおよび５ｂのうちのいずれか熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常がない方において、データＴ０に対応するデータとしてデータＴ３を検出したとする。この場合、制御部１２は、基板撮像部５ａおよび５ｂのうちのいずれか熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常がある方において、データＴ０に対応するデータとしてデータＴ３を検出する制御を行う。 For example, assume that the control unit 12 detects data T3 as data corresponding to data T0 in one of the substrate imaging units 5a and 5b in which the thermal expansion correction amounts Dx and Dy are not abnormal. In this case, the control unit 12 performs control to detect data T3 as data corresponding to data T0 in whichever of the substrate imaging units 5a and 5b has an abnormality in the thermal expansion correction amounts Dx and Dy.

ステップＳ２０２において、制御部１２がデータＴ０に対応するデータがあることを検出した場合、ステップＳ２０３に進む。 In step S202, if the control unit 12 detects that there is data corresponding to data T0, the process advances to step S203.

そして、ステップＳ２０３において、制御部１２は、データＴ０とデータＴ０に対応するデータとに基づいて、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置ずれがあるか否かを検出する制御を行う。すなわち、制御部１２は、今回取得した熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙと基準値とに基づいて、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置ずれがあるか否かを検出する制御を行う。 Then, in step S203, the control unit 12 performs control to detect whether or not there is a positional shift of the substrate imaging unit 5a or 5b based on the data T0 and the data corresponding to the data T0. That is, the control unit 12 performs control to detect whether or not there is a positional shift of the substrate imaging unit 5a or 5b based on the currently acquired thermal expansion correction amounts Dx and Dy and the reference value.

図８に示すように、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置ずれがある場合、複数の位置基準部Ｍの全ての熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置ずれが反映される。このため、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置ずれがある場合、複数の位置基準部Ｍの全ての熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙは、基準値に対して、略一定のオフセット値を有した値となる。図８に示す例では、熱伸び補正量Ｄｘは、基準値に対して、概ね１０μｍオフセットした値となっている。また、熱伸び補正量Ｄｙは、基準値に対して、概ね２５μｍオフセットした値となっている。なお、図８では、便宜上、基板撮像部５ｂの位置ずれにより、基板撮像部５ｂの熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常が発生した場合を図示している。 As shown in FIG. 8, when there is a positional deviation of the board imaging section 5a or 5b, the positional deviation of the board imaging section 5a or 5b is reflected in all the thermal expansion correction amounts Dx and Dy of the plurality of position reference parts M. Ru. Therefore, when there is a positional shift of the substrate imaging section 5a or 5b, all the thermal expansion correction amounts Dx and Dy of the plurality of position reference sections M are values having a substantially constant offset value with respect to the reference value. Become. In the example shown in FIG. 8, the thermal elongation correction amount Dx is a value offset by approximately 10 μm from the reference value. Further, the thermal elongation correction amount Dy is a value offset by approximately 25 μm from the reference value. For convenience, FIG. 8 illustrates a case where an abnormality occurs in the thermal expansion correction amounts Dx and Dy of the substrate imaging section 5b due to a positional shift of the substrate imaging section 5b.

そこで、制御部１２は、データＴ０の熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙと、データＴ０に対応するデータの熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙとの差分のうち、最大の差分と、最小の差分とを取得する。そして、制御部１２は、取得した最大の差分と、最小の差分とが以下の式（３）および（４）を満たすか否かを検出する制御を行う。
Ｔｈ２ｘ＞｜ｍＸｍａｘ－ｍＸｍｉｎ｜ ・・・（３）
Ｔｈ２ｙ＞｜ｍＹｍａｘ－ｍＹｍｉｎ｜ ・・・（４）
ここで、
Ｔｈ２ｘ：撮像部の位置ずれの検出のための熱伸び補正量Ｄｘに関するしきい値
Ｔｈ２ｙ：撮像部の位置ずれの検出のための熱伸び補正量Ｄｙに関するしきい値
ｍＸｍａｘ：データＴ０の熱伸び補正量Ｄｘと、データＴ０に対応するデータの熱伸び補正量Ｄｘとの差分のうち、最大の差分
ｍＸｍｉｎ：データＴ０の熱伸び補正量Ｄｘと、データＴ０に対応するデータの熱伸び補正量Ｄｘとの差分のうち、最小の差分
ｍＹｍａｘ：データＴ０の熱伸び補正量Ｄｙと、データＴ０に対応するデータの熱伸び補正量Ｄｙとの差分のうち、最大の差分
ｍＹｍｉｎ：データＴ０の熱伸び補正量Ｄｙと、データＴ０に対応するデータの熱伸び補正量Ｄｙとの差分のうち、最小の差分
である。 Therefore, the control unit 12 acquires the maximum difference and the minimum difference between the thermal expansion correction amounts Dx and Dy of the data T0 and the thermal expansion correction amounts Dx and Dy of the data corresponding to the data T0. do. Then, the control unit 12 performs control to detect whether the obtained maximum difference and minimum difference satisfy the following equations (3) and (4).
Th2 x > | mX max - mX min | ... (3)
Th2 y > | mY max - mY min | ... (4)
here,
Th2 x : Threshold value for the thermal expansion correction amount Dx for detecting positional deviation of the imaging section Th2 y : Threshold value mX for the thermal expansion correction amount Dy for detecting positional deviation of the imaging section max : For data T0 Among the differences between the thermal expansion correction amount Dx and the thermal expansion correction amount Dx of data corresponding to data T0, the maximum difference mX min : The thermal expansion correction amount Dx of data T0 and the thermal expansion of data corresponding to data T0 Among the differences with the correction amount Dx, the minimum difference mY max : The maximum difference among the differences between the thermal expansion correction amount Dy of the data T0 and the thermal expansion correction amount Dy of the data corresponding to the data T0 mY min : Data This is the smallest difference between the thermal expansion correction amount Dy of T0 and the thermal expansion correction amount Dy of data corresponding to data T0.

なお、しきい値Ｔｈ２ｘおよびＴｈ２ｙは、予め実験などにより求めておくことができる。また、しきい値Ｔｈ２ｘおよびＴｈ２ｙは、特に限られないが、たとえば、数μｍ程度である。 Note that the threshold values Th2 x and Th2 y can be determined in advance through experiments or the like. Further, the threshold values Th2 x and Th2 y are, for example, about several μm, although they are not particularly limited.

制御部１２は、複数の位置基準部Ｍの熱伸び補正量Ｄｘに関する最大の差分と最小の差分との関係が上記式（３）を満たし、かつ、複数の位置基準部Ｍの熱伸び補正量Ｄｙに関する最大の差分と最小の差分との関係が上記式（４）を満たす場合、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置ずれがあることを検出する制御を行う。一方、制御部１２は、複数の位置基準部Ｍの熱伸び補正量Ｄｘに関する最大の差分と最小の差分との関係が上記式（３）を満たさないか、または、複数の位置基準部Ｍの熱伸び補正量Ｄｙに関する最大の差分と最小の差分との関係が上記式（４）を満たさない場合、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置ずれではないことを検出する制御を行う。 The control unit 12 is configured such that the relationship between the maximum difference and the minimum difference regarding the thermal expansion correction amount Dx of the plurality of position reference parts M satisfies the above formula (3), and the thermal expansion correction amount of the plurality of position reference parts M When the relationship between the maximum difference and the minimum difference regarding Dy satisfies the above equation (4), control is performed to detect that there is a positional shift of the board imaging section 5a or 5b. On the other hand, the control unit 12 determines whether the relationship between the maximum difference and the minimum difference regarding the thermal expansion correction amount Dx of the plurality of position reference parts M does not satisfy the above formula (3), or the relation between the plurality of position reference parts M If the relationship between the maximum difference and the minimum difference regarding the thermal expansion correction amount Dy does not satisfy the above formula (4), control is performed to detect that it is not a positional deviation of the substrate imaging section 5a or 5b.

そして、図５に示すように、ステップＳ２０３において、制御部１２が基板撮像部５ａまたは５ｂの位置ずれではないことを検出した場合、自動復旧不可能（原因不明）であるとして、ステップＳ１０８（図４参照）に進む。また、ステップＳ２０３において、制御部１２が基板撮像部５ａまたは５ｂの位置ずれがあることを検出した場合、ステップＳ２０４に進む。 As shown in FIG. 5, if the control unit 12 detects in step S203 that the substrate imaging unit 5a or 5b is not displaced, it determines that automatic recovery is impossible (cause unknown) and determines that automatic recovery is impossible (cause unknown). Proceed to step 4). Further, in step S203, if the control unit 12 detects that there is a positional shift of the substrate imaging unit 5a or 5b, the process proceeds to step S204.

そして、ステップＳ２０４において、制御部１２は、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置の補正を行う。具体的には、制御部１２は、基準値に対する熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙのオフセット量に基づいて、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置の補正を行う。また、ステップＳ２０４において、制御部１２は、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置の補正を行った状態で、データＴ０に対応するデータによる熱伸び補正を行う。これらの補正は、仮の補正である。 Then, in step S204, the control unit 12 corrects the position of the board imaging unit 5a or 5b. Specifically, the control unit 12 corrects the position of the substrate imaging unit 5a or 5b based on the offset amount of the thermal expansion correction amount Dx and Dy with respect to the reference value. Further, in step S204, the control unit 12 performs thermal expansion correction using data corresponding to data T0 while correcting the position of the substrate imaging unit 5a or 5b. These corrections are temporary corrections.

そして、ステップＳ２０５およびＳ２０６において、制御部１２は、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置の補正を行った状態で、基板撮像部５ａまたは５ｂにより位置基準部Ｍを撮像させることにより、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置の補正により基板Ｓの生産が継続可能であるか否かを確認する制御を行う。すなわち、制御部１２は、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置の補正により自動復旧処理が成功したか否かを確認する制御を行う。 Then, in steps S205 and S206, the control unit 12 causes the board imaging unit 5a or 5b to image the position reference portion M while correcting the position of the board imaging unit 5a or 5b. Alternatively, control is performed to check whether production of the substrates S can be continued by correcting the position of 5b. That is, the control unit 12 performs control to check whether or not the automatic recovery process is successful by correcting the position of the board imaging unit 5a or 5b.

具体的には、ステップＳ２０５およびＳ２０６では、制御部１２は、仮の補正を適用した状態での、基板撮像部５ａまたは５ｂによる複数の位置基準部Ｍの各々の撮像結果に基づいて、複数の位置基準部Ｍの各々の位置変化量を取得する。複数の位置基準部Ｍの各々の位置変化量は、基準位置からのＸ方向の位置変化量と、基準位置からのＹ方向の位置変化量とを含んでいる。制御部１２は、複数の位置基準部Ｍの各々のＸ方向の位置変化量およびＹ方向の位置変化量が所定のしきい値範囲内である場合、基板Ｓの生産が継続可能であることを検出する制御を行う。また、制御部１２は、複数の位置基準部Ｍの各々のＸ方向の位置変化量またはＹ方向の位置変化量が所定のしきい値範囲を超えている場合、基板Ｓの生産が継続可能ではないことを検出する制御を行う。 Specifically, in steps S205 and S206, the control unit 12 performs a plurality of position reference parts M based on the imaging results of each of the plurality of position reference parts M by the board imaging part 5a or 5b with the provisional correction applied. The amount of change in position of each of the position reference parts M is acquired. The amount of position change of each of the plurality of position reference parts M includes the amount of position change in the X direction from the reference position and the amount of position change in the Y direction from the reference position. The control unit 12 determines that production of the substrates S can be continued when the amount of position change in the X direction and the amount of position change in the Y direction of each of the plurality of position reference parts M is within a predetermined threshold range. Perform detection control. Further, the control unit 12 determines that production of the substrates S cannot be continued if the amount of position change in the X direction or the amount of position change in the Y direction of each of the plurality of position reference parts M exceeds a predetermined threshold range. Control is performed to detect that there is no such thing.

ステップＳ２０６において、制御部１２が基板Ｓの生産が継続可能であることを検出した場合（自動復旧処理が成功したことを検出した場合）、ステップＳ２０７に進む。 In step S206, when the control unit 12 detects that production of the substrate S can be continued (when it detects that the automatic recovery process was successful), the process proceeds to step S207.

そして、ステップＳ２０７において、制御部１２は、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置の補正により自動復旧処理が成功したことを作業者に通知する制御を行う。 Then, in step S207, the control unit 12 performs control to notify the operator that the automatic recovery process has been successful by correcting the position of the board imaging unit 5a or 5b.

そして、ステップＳ２０８において、制御部１２は、仮の補正で用いた基板撮像部５ａまたは５ｂの補正位置を、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置として登録する制御を行う。そして、ステップＳ１０８（図４参照）に進む。 Then, in step S208, the control unit 12 performs control to register the corrected position of the board imaging unit 5a or 5b used in the temporary correction as the position of the board imaging unit 5a or 5b. Then, the process advances to step S108 (see FIG. 4).

また、ステップＳ２０６において、制御部１２が基板Ｓの生産が継続可能ではないことを検出した場合（自動復旧処理が失敗したことを検出した場合）、ステップＳ２０１に進む。そして、ステップＳ２０１～Ｓ２０６の処理が適宜繰り返される。なお、データＴ０に対応するデータは、基本的には、１つしか存在しない。このため、ステップＳ２０６からステップＳ２０１に進んだ場合、基本的には、ステップＳ２０２において、制御部１２がデータＴ０に対応するデータがないことを検出して、ステップＳ１０８（図４参照）に進むことになる。 Further, in step S206, when the control unit 12 detects that production of the substrate S cannot be continued (when it detects that the automatic recovery process has failed), the process proceeds to step S201. Then, the processes of steps S201 to S206 are repeated as appropriate. Note that there is basically only one piece of data corresponding to data T0. Therefore, when the process proceeds from step S206 to step S201, basically, in step S202, the control unit 12 detects that there is no data corresponding to data T0, and proceeds to step S108 (see FIG. 4). become.

そして、ステップＳ１０８において、制御部１２は、自動復旧可能であるか否かを検出する制御を行う。ステップＳ１０８において、制御部１２が自動復旧可能であることを検出した場合、ステップＳ１０４に進む。そして、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置の補正を行った状態で、基板Ｓの生産が継続される。また、ステップＳ１０８において、制御部１２が自動復旧可能ではないことを検出した場合、ステップＳ１０９に進む。 Then, in step S108, the control unit 12 performs control to detect whether automatic recovery is possible. If the control unit 12 detects that automatic recovery is possible in step S108, the process advances to step S104. Then, the production of the substrates S is continued with the position of the substrate imaging section 5a or 5b corrected. Further, in step S108, if the control unit 12 detects that automatic recovery is not possible, the process advances to step S109.

そして、ステップＳ１０９において、制御部１２は、作業者にエラーを通知する制御を行う。すなわち、制御部１２は、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置の補正により基板の生産が継続可能ではない場合、作業者にエラーを通知する制御を行う。そして、作業者により、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの異常を解消して、基板Ｓの生産を復旧する作業が行われる。また、熱伸び補正処理が終了される。 Then, in step S109, the control unit 12 performs control to notify the operator of the error. That is, the control unit 12 performs control to notify the operator of an error if production of the board cannot be continued due to correction of the position of the board imaging unit 5a or 5b. Then, the operator performs work to correct the abnormality in the thermal elongation correction amounts Dx and Dy and restore production of the substrate S. Also, the thermal elongation correction process is ended.

（本実施形態の効果）
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。 (Effects of this embodiment)
In this embodiment, the following effects can be obtained.

本実施形態では、上記のように、基板撮像部５ａおよび５ｂによる位置基準部Ｍの撮像結果に基づいて、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙを取得するとともに、取得した熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに基づいて、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常があるか否かを検出する制御を行う制御部１２を設ける。これにより、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常があることを検出することができる。その結果、異常な熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙにより誤った熱伸び補正が行われることを回避することができる。これにより、異常な熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙによる誤った熱伸び補正を回避し、熱伸び補正の精度を保証することができる。また、誤った熱伸び補正に起因する部品実装の不良（基板Ｓの実装位置に対する部品Ｃの位置ずれ）が発生することを回避することができる。 In this embodiment, as described above, the thermal expansion correction amounts Dx and Dy are acquired based on the imaging results of the position reference part M by the board imaging units 5a and 5b, and the acquired thermal expansion correction amounts Dx and Dy are A control unit 12 is provided which performs control to detect whether or not there is an abnormality in the thermal elongation correction amounts Dx and Dy based on the heat elongation correction amount Dx and Dy. Thereby, it is possible to detect that there is an abnormality in the thermal elongation correction amounts Dx and Dy. As a result, it is possible to avoid performing erroneous thermal expansion correction due to abnormal thermal expansion correction amounts Dx and Dy. Thereby, it is possible to avoid erroneous thermal expansion correction due to abnormal thermal expansion correction amounts Dx and Dy, and ensure the accuracy of thermal expansion correction. Furthermore, it is possible to avoid component mounting defects (misalignment of component C with respect to the mounting position of substrate S) due to incorrect thermal expansion correction.

また、本実施形態では、上記のように、制御部１２を、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常があることを検出した場合、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置ずれがあるか否かを検出する制御を行うように構成する。これにより、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの異常の原因が、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置ずれであるか否かを検出することができる。その結果、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの異常の原因が基板撮像部５ａまたは５ｂの位置ずれである場合、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの異常の原因を検出することができる。 Further, in this embodiment, as described above, when it is detected that there is an abnormality in the thermal expansion correction amounts Dx and Dy, the control unit 12 detects whether there is a positional shift of the substrate imaging unit 5a or 5b. The configuration is configured to perform control. Thereby, it is possible to detect whether or not the cause of the abnormality in the thermal expansion correction amounts Dx and Dy is the positional deviation of the substrate imaging section 5a or 5b. As a result, if the cause of the abnormality in the thermal expansion correction amounts Dx and Dy is the positional deviation of the substrate imaging section 5a or 5b, the cause of the abnormality in the thermal expansion correction amounts Dx and Dy can be detected.

また、本実施形態では、上記のように、制御部１２を、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置ずれがあることを検出した場合、基板撮像部５ａおよび５ｂの位置の補正を行うように構成する。これにより、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの異常の原因が基板撮像部５ａまたは５ｂの位置ずれであることを検出した場合、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの原因としての基板撮像部５ａまたは５ｂの位置ずれを補正することができる。その結果、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置ずれに起因して熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常が発生した場合に、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの異常を補正により解消し、基板Ｓの生産を継続することができる。 Further, in this embodiment, as described above, the control unit 12 is configured to correct the positions of the board imaging units 5a and 5b when it is detected that there is a positional shift of the board imaging units 5a and 5b. . As a result, when it is detected that the cause of the abnormality in the thermal expansion correction amounts Dx and Dy is the positional deviation of the substrate imaging section 5a or 5b, Positional deviation can be corrected. As a result, when an abnormality occurs in the thermal elongation correction amounts Dx and Dy due to positional deviation of the substrate imaging section 5a or 5b, the abnormality in the thermal elongation correction amounts Dx and Dy can be corrected and the substrate S can be produced. can be continued.

また、本実施形態では、上記のように、制御部１２を、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置の補正を行った状態で、基板撮像部５ａまたは５ｂにより位置基準部Ｍを撮像させることにより、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置の補正により基板Ｓの生産が継続可能であるか否かを確認する制御を行うように構成する。これにより、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置の補正により熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの異常が解消するか否かを確認した後、基板Ｓの生産が継続可能であるか否かを確認することができる。その結果、基板Ｓの生産が継続可能であるか否かを適切に確認することができる。 Furthermore, in this embodiment, as described above, by causing the control unit 12 to image the position reference portion M using the board imaging unit 5a or 5b while correcting the position of the board imaging unit 5a or 5b, The configuration is such that control is performed to confirm whether or not production of the substrates S can be continued by correcting the position of the substrate imaging section 5a or 5b. As a result, after confirming whether the abnormality in the thermal elongation correction amounts Dx and Dy is resolved by correcting the position of the substrate imaging unit 5a or 5b, it is confirmed whether the production of the substrate S can be continued. I can do it. As a result, it is possible to appropriately confirm whether production of the substrates S can be continued.

また、本実施形態では、上記のように、制御部１２を、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置の補正により基板Ｓの生産が継続可能ではない場合、作業者にエラーを通知する制御を行うように構成する。これにより、作業者は、エラーの通知により、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの異常により基板Ｓの生産が継続可能でないことを迅速に知ることができる。その結果、作業者は、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの異常を解消する作業を迅速に行うことができる。 Further, in the present embodiment, as described above, the control unit 12 is controlled to notify the operator of an error if production of the substrate S cannot be continued due to correction of the position of the substrate imaging unit 5a or 5b. Configure. Thereby, the operator can quickly learn from the error notification that production of the substrate S cannot be continued due to an abnormality in the thermal elongation correction amounts Dx and Dy. As a result, the operator can quickly perform work to eliminate abnormalities in the thermal elongation correction amounts Dx and Dy.

また、本実施形態では、上記のように、制御部１２を、基板Ｓ１枚ごと、または、所定の時間間隔において、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常があるか否かを定期的に検出する制御を行うように構成する。これにより、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常があるか否かを定期的に検出することができるので、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常が発生した場合、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの異常を迅速に検出することができる。その結果、異常な熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙによる誤った熱伸び補正をより確実に回避し、熱伸び補正の精度をより確実に保証することができる。 Further, in this embodiment, as described above, the control unit 12 periodically detects whether or not there is an abnormality in the thermal expansion correction amounts Dx and Dy for each substrate S or at predetermined time intervals. Configure to control. With this, it is possible to periodically detect whether or not there is an abnormality in the thermal expansion correction amounts Dx and Dy, so if an abnormality occurs in the thermal expansion correction amounts Dx and Dy, the thermal expansion correction amounts Dx and Dy can be detected periodically. Abnormalities can be detected quickly. As a result, it is possible to more reliably avoid erroneous thermal elongation correction due to abnormal thermal elongation correction amounts Dx and Dy, and more reliably guarantee the accuracy of thermal elongation correction.

また、本実施形態では、上記のように、制御部１２を、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙと基準値とを比較するとともに、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙと基準値との比較結果に基づいて、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常があるか否かを検出する制御を行うように構成する。これにより、単に基準値と比較するだけで、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常があるか否かを簡単かつ確実に検出することができる。 Further, in this embodiment, as described above, the control unit 12 compares the thermal elongation correction amounts Dx and Dy with the reference value, and also controls the control unit 12 based on the comparison result between the thermal elongation correction amounts Dx and Dy and the reference value. , is configured to perform control to detect whether or not there is an abnormality in the thermal elongation correction amounts Dx and Dy. Thereby, it is possible to easily and reliably detect whether or not there is an abnormality in the thermal elongation correction amounts Dx and Dy by simply comparing them with the reference values.

また、本実施形態では、上記のように、基準値を、過去に取得した熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの実測値であるように構成する。これにより、正常な熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙとしての、過去に取得した熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの実測値に基づいて、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常があるか否かを確実に検出することができる。 Further, in this embodiment, as described above, the reference value is configured to be the actually measured value of the thermal elongation correction amounts Dx and Dy acquired in the past. As a result, it is possible to reliably determine whether or not there is an abnormality in the thermal expansion correction amounts Dx and Dy based on the actual measured values of the thermal expansion correction amounts Dx and Dy acquired in the past as the normal thermal expansion correction amounts Dx and Dy. can be detected.

また、本実施形態では、上記のように、位置基準部Ｍを、複数の位置基準部Ｍを含むように構成する。また、制御部１２を、複数の位置基準部Ｍの熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙのうちの少なくとも１つの熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙが異常である場合、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常があることを検出する制御を行うように構成する。これにより、複数の位置基準部Ｍの熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙのうちに、１つでも異常な熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙがあれば、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常があることを検出することができる。その結果、複数の位置基準部Ｍの熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙのうちの２つ以上の熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙが異常である場合、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常があることを検出する構成に比べて、厳しい基準で、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常があることを検出することができる。 Furthermore, in this embodiment, the position reference section M is configured to include a plurality of position reference sections M, as described above. In addition, if at least one of the thermal expansion correction amounts Dx and Dy of the plurality of position reference parts M is abnormal, the control unit 12 controls the thermal expansion correction amounts Dx and Dy to be abnormal. It is configured to perform control to detect something. As a result, if even one of the thermal expansion correction amounts Dx and Dy of the plurality of position reference parts M is abnormal, it is determined that there is an abnormality in the thermal expansion correction amounts Dx and Dy. can be detected. As a result, if two or more of the thermal expansion correction amounts Dx and Dy of the plurality of position reference parts M are abnormal, it is determined that there is an abnormality in the thermal expansion correction amounts Dx and Dy. It is possible to detect an abnormality in the thermal elongation correction amounts Dx and Dy using stricter standards than in the detection configuration.

［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更（変形例）が含まれる。 [Modified example]
Note that the embodiments disclosed this time should be considered to be illustrative in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is indicated by the claims rather than the description of the embodiments described above, and further includes all changes (modifications) within the meaning and scope equivalent to the claims.

たとえば、上記実施形態では、いわゆるフリップチップボンダである基板作業装置に本発明が適用される例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、移動機構部の熱伸びに起因する補正を行う基板作業装置であれば、フリップチップボンダ以外の基板作業装置に適用されてもよい。たとえば、本発明は、表面実装用のチップ部品を基板に実装する部品実装装置（いわゆる、表面実装機）、および、接着剤などの部品用の塗布剤を基板に塗布する塗布装置（いわゆる、ディスペンサ）などの基板作業装置に適用されてもよい。 For example, in the above embodiment, an example was shown in which the present invention is applied to a substrate working device that is a so-called flip-chip bonder, but the present invention is not limited to this. The present invention may be applied to any substrate working device other than a flip chip bonder as long as it performs correction due to thermal expansion of the moving mechanism section. For example, the present invention provides a component mounting device (a so-called surface mounter) that mounts chip components for surface mounting on a board, and a coating device (a so-called dispenser) that applies a component coating agent such as adhesive to a board. ) may be applied to board working equipment such as.

また、上記実施形態では、位置基準部が、コンベアに設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、移動機構部の熱伸びに起因する補正を行う機能を果たし得る限り、位置基準部は、コンベア以外の箇所に設けられていてもよい。たとえば、位置基準部は、基台に設けられていてもよい。 Further, in the above embodiment, an example was shown in which the position reference part was provided on the conveyor, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the position reference part may be provided at a location other than the conveyor as long as it can perform the function of correcting the movement mechanism due to thermal expansion. For example, the position reference part may be provided on the base.

また、上記実施形態では、位置基準部が、６つ設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、位置基準部が、１つまたは６つ以外の複数設けられていてもよい。しかしながら、移動機構部の熱伸びに起因する補正を精度良く行う観点からは、位置基準部が１つだけ設けられているよりも、複数設けられている方が好ましい。 Further, in the above embodiment, an example is shown in which six position reference parts are provided, but the present invention is not limited to this. In the present invention, a plurality of position reference parts other than one or six may be provided. However, from the viewpoint of accurately correcting the movement mechanism due to thermal expansion, it is preferable to provide a plurality of position reference parts rather than only one position reference part.

また、上記実施形態では、位置基準部を撮像する撮像部（基板撮像部）が、２つ設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、位置基準部を撮像する撮像部が、１つまたは２つ以外の複数設けられていてもよい。 Further, in the above embodiment, an example was shown in which two imaging units (board imaging units) that capture images of the position reference unit are provided, but the present invention is not limited to this. In the present invention, a plurality of imaging units other than one or two may be provided for imaging the position reference unit.

また、上記実施形態では、基板撮像部が、位置基準部を撮像する撮像部として設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、専用の撮像部が、位置基準部を撮像する撮像部として設けられていてもよい。 Further, in the embodiment described above, an example has been shown in which the substrate imaging section is provided as an imaging section that images the position reference section, but the present invention is not limited to this. In the present invention, a dedicated imaging section may be provided as an imaging section that images the position reference section.

また、上記実施形態では、制御部が、熱伸び補正量に異常があることを検出した場合、撮像部の位置ずれがあるか否かを検出する制御を行うように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部が、熱伸び補正量に異常があることを検出した場合、撮像部の位置ずれがあるか否かを検出する制御を行わなくてもよい。たとえば、制御部が、熱伸び補正量に異常があることを検出した場合、作業者にエラーを通知する制御を行うように構成されていてもよい。 Further, in the above embodiment, an example is shown in which the control unit is configured to perform control to detect whether or not there is a positional shift of the imaging unit when it is detected that there is an abnormality in the thermal expansion correction amount. However, the present invention is not limited to this. In the present invention, when the control section detects that there is an abnormality in the thermal expansion correction amount, it is not necessary to perform control to detect whether or not there is a positional shift of the imaging section. For example, when the control unit detects that there is an abnormality in the thermal expansion correction amount, the control unit may be configured to perform control to notify the operator of the error.

また、上記実施形態では、制御部が、撮像部の位置ずれがあることを検出した場合、撮像部の位置ずれの補正を行うように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部が、撮像部の位置ずれがあることを検出した場合、撮像部の位置ずれの補正を行わなくてもよい。たとえば、制御部が、撮像部の位置ずれがあることを検出した場合、撮像部の位置ずれがあることを作業者に通知する制御を行うように構成されていてもよい。 Further, in the above embodiment, an example was shown in which the control unit is configured to correct the positional deviation of the imaging unit when it is detected that there is a positional deviation of the imaging unit. Not limited. In the present invention, when the control section detects that there is a positional shift of the imaging section, it is not necessary to correct the positional shift of the imaging section. For example, when the control unit detects that there is a positional shift of the imaging unit, it may be configured to perform control to notify the operator that there is a positional shift of the imaging unit.

また、上記実施形態では、制御部が、撮像部の位置の補正を行った状態で、撮像部により位置基準部を撮像させることにより、撮像部の位置の補正により基板の生産が継続可能であるか否かを確認する制御を行うように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部が、撮像部の位置の補正を行った状態で、撮像部により位置基準部以外の他の特徴点を撮像させることにより、撮像部の位置の補正により基板の生産が継続可能であるか否かを確認する制御を行うように構成されていてもよい。他の特徴点としては、コンベアおよび基台などの特徴的な形状の部分を使用することができる。また、本発明では、制御部が、撮像部の位置の補正を行った状態で、撮像部により位置基準部または位置基準部以外の他の特徴点を撮像させる制御を行わなくてもよい。 Further, in the embodiment described above, the control unit causes the imaging unit to image the position reference unit while the position of the imaging unit is corrected, so that production of the board can be continued by correcting the position of the imaging unit. Although an example is shown in which the configuration is configured to perform control to check whether or not the above is the case, the present invention is not limited to this. In the present invention, the control unit corrects the position of the imaging unit and causes the imaging unit to image other feature points other than the position reference part, thereby continuing production of the board by correcting the position of the imaging unit. It may be configured to perform control to confirm whether or not it is possible. As other features, distinctively shaped parts such as conveyors and bases can be used. Further, in the present invention, the control unit does not need to perform control to cause the imaging unit to image the position reference portion or a feature point other than the position reference portion while the position of the imaging unit is corrected.

また、上記実施形態では、熱伸び補正量と比較する基準値が、過去に取得した熱伸び補正量の実測値である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、熱伸び補正量と比較する基準値が、シミュレーション計算により取得した熱伸び補正量の理想値（計算値）であってもよい。 Further, in the above embodiment, an example has been shown in which the reference value to be compared with the thermal elongation correction amount is an actual measured value of the thermal elongation correction amount acquired in the past, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the reference value to be compared with the thermal elongation correction amount may be an ideal value (calculated value) of the thermal elongation correction amount obtained by simulation calculation.

また、上記実施形態では、過去に取得した熱伸び補正量の実測値としての基準値が、移動機構部の熱伸びの初期から終期にわたる熱伸び補正量の実測値である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、過去に取得した熱伸び補正量の実測値としての基準値が、１つ前の熱伸び補正量の取得タイミング時に取得した熱伸び補正量の実測値であってもよい。 Further, in the above embodiment, an example was shown in which the reference value as the actual measured value of the thermal elongation correction amount acquired in the past is the actual measured value of the thermal elongation correction amount from the initial stage to the final stage of the thermal elongation of the moving mechanism part, The present invention is not limited to this. In the present invention, the reference value as the actual measured value of the thermal elongation correction amount acquired in the past may be the actual measured value of the thermal elongation correction amount acquired at the timing of acquiring the immediately previous thermal elongation correction amount.

また、上記実施形態では、説明の便宜上、制御部の処理動作を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。 Further, in the above embodiment, for convenience of explanation, the processing operation of the control unit is explained using a flow-driven flowchart in which the processing is performed sequentially along the processing flow, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the processing operation of the control unit may be performed by event-driven processing in which processing is executed on an event-by-event basis. In this case, it may be completely event-driven, or it may be a combination of event-driven and flow-driven.

３ 実装部（作業部）
４ 移動機構部
５ａ、５ｂ 基板撮像部（撮像部）
１２ 制御部
１００ 部品実装装置（基板作業装置）
Ｄｘ、Ｄｙ 熱伸び補正量
Ｃ 部品
Ｍ 位置基準部
Ｓ 基板 3 Mounting section (work section)
4 Moving mechanism section 5a, 5b Board imaging section (imaging section)
12 Control unit 100 Component mounting device (board working device)
Dx, Dy Thermal expansion correction amount C Component M Position reference section S Substrate

Claims (7)

部品が実装される基板に作業を行う作業部と、
前記作業部を移動させる移動機構部と、
前記移動機構部の熱伸びに起因する熱伸び補正を行うための位置基準部と、
前記位置基準部を撮像する撮像部と、
前記撮像部による前記位置基準部の撮像結果に基づいて、熱伸び補正量を取得するとともに、取得した前記熱伸び補正量と基準値とを比較し、前記熱伸び補正量と前記基準値との比較結果に基づいて、前記熱伸び補正量に異常があるか否かを検出する制御を行う制御部と、を備え、
前記位置基準部は、複数の位置基準部を含み、
前記制御部は、前記熱伸び補正量に異常があることを検出した場合、前記複数の位置基準部の全ての熱伸び補正量が前記基準値に対して所定の範囲のオフセットを有した値であるか否かを検出することにより、前記撮像部の位置ずれがあるか否かを検出する制御を行うように構成されている、基板作業装置。 a work unit that performs work on the board on which the components are mounted;
a moving mechanism section that moves the working section;
a position reference unit for correcting thermal expansion caused by thermal expansion of the moving mechanism unit;
an imaging unit that captures an image of the position reference unit;
Based on the imaging result of the position reference section by the imaging unit, a thermal elongation correction amount is acquired, and the obtained thermal elongation correction amount and a reference value are compared to determine the difference between the thermal elongation correction amount and the reference value. A control unit that performs control to detect whether or not there is an abnormality in the thermal elongation correction amount based on the comparison result ,
The position reference part includes a plurality of position reference parts,
When the control unit detects that there is an abnormality in the thermal expansion correction amount, all of the thermal expansion correction amounts of the plurality of position reference units are set to values having an offset within a predetermined range with respect to the reference value. A substrate working device configured to perform control to detect whether or not there is a positional shift of the imaging section by detecting whether or not there is a positional shift . 前記制御部は、前記撮像部の位置ずれがあることを検出した場合、前記撮像部の位置の補正を行うように構成されている、請求項１に記載の基板作業装置。 The board working apparatus according to claim 1 , wherein the control section is configured to correct the position of the imaging section when detecting that there is a positional shift of the imaging section. 前記制御部は、前記撮像部の位置の補正を行った状態で、前記撮像部により前記位置基準部または前記位置基準部以外の他の特徴点を撮像させることにより、前記撮像部の位置の補正により前記基板の生産が継続可能であるか否かを確認する制御を行うように構成されている、請求項２に記載の基板作業装置。 The control unit corrects the position of the imaging unit by causing the imaging unit to image the position reference part or another feature point other than the position reference part while the position of the imaging unit has been corrected. The board working device according to claim 2 , wherein the board working device is configured to perform control to confirm whether production of the board can be continued. 前記制御部は、前記撮像部の位置の補正により前記基板の生産が継続可能ではない場合、作業者にエラーを通知する制御を行うように構成されている、請求項３に記載の基板作業装置。 The board working apparatus according to claim 3 , wherein the control unit is configured to perform control to notify an error to a worker if production of the board cannot be continued due to correction of the position of the imaging unit. . 前記制御部は、前記基板１枚ごと、または、所定の時間間隔において、前記熱伸び補正量に異常があるか否かを定期的に検出する制御を行うように構成されている、請求項１～４のいずれか１項に記載の基板作業装置。 1 . The control unit is configured to perform control to periodically detect whether or not there is an abnormality in the thermal expansion correction amount for each substrate or at predetermined time intervals. - 4. The board working device according to any one of items 4 to 4. 前記基準値は、過去に取得した前記熱伸び補正量の実測値、または、シミュレーション計算により取得した前記熱伸び補正量の理想値である、請求項１に記載の基板作業装置。 The board working apparatus according to claim 1 , wherein the reference value is an actual value of the thermal elongation correction amount obtained in the past or an ideal value of the thermal elongation correction amount obtained by simulation calculation. 前記制御部は、前記複数の位置基準部の前記熱伸び補正量のうちの少なくとも１つの前記熱伸び補正量が異常である場合、前記熱伸び補正量に異常があることを検出する制御を行うように構成されている、請求項１～６のいずれか１項に記載の基板作業装置。 The control unit performs control to detect that there is an abnormality in the thermal expansion correction amount when at least one of the thermal expansion correction amounts of the plurality of position reference units is abnormal. The substrate working device according to any one of claims 1 to 6 , configured as follows.
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