JP2020173395A - ステージ装置、リソグラフィ装置、および物品製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】高スループットとパーティクルによる型の損傷の低減の両立に有利なステージ装置を提供する。【解決手段】ステージ装置は、平面を有するステージ定盤と、前記ステージ定盤の前記平面の上で該平面と平行な第1方向に移動可能なステージ可動部と、前記ステージ定盤に支持された固定子と、該固定子との間の電磁気作用によって前記ステージ可動部と共に前記第1方向に駆動されるように前記ステージ可動部に支持された可動子とを含む電磁アクチュエータと、前記平面と直交する第2方向における前記固定子の設置位置を調整する調整部とを有する。【選択図】 図1
Description
本発明は、ステージ装置、リソグラフィ装置、および物品製造方法に関する。
近年、半導体デバイス等の物品の製造に使用されるリソグラフィ装置の一つとして、インプリント装置が注目されている。インプリント装置は、基板上のインプリント材に型(モールド)を接触させた状態でインプリント材を硬化させることによってインプリント材を型のパターンに対応するパターンに成形する。
インプリント装置には、基板を保持して大ストローク、高速、かつ高精度に基板の位置決めを行うステージ装置が必要である。ステージ装置の駆動部には、典型的にはリニアモータが使用される。例えば特許文献1には、リニアモータの固定子がステージ定盤の側面に固定され、ステージ可動部の端部に、固定子と対向するようにリニアモータの可動子が接続された構成が開示されている。
特許文献1の構成において、リニアモータの可動子と固定子との間で発生する推力の作用点とステージ可動部の重心とが、ステージ駆動方向の法線方向(Z方向)に関して差がある場合、ステージ可動部の加減速時にモーメントが発生する。このようなモーメントが発生すると、その分エアガイドの浮上量が損なわれ、高加減速時にエアガイドがステージ定盤と接触する可能性がある。したがって、高加減速駆動を可能にして高スループットを実現するためには、ステージ可動部の重心と推力の作用点との高さ位置を合わせる必要がある。そのためには、リニアモータをステージ定盤よりも高い位置に構成する必要がある。
その一方で、パーティクルによる型のパターン部の損傷を低減させることがインプリント装置における重要課題の一つであるため、ステージ駆動等で発生するパーティクルをステージ空間内に堆積しないようにする必要がある。しかし、リニアモータの可動子と固定子との間で発生する推力の作用点を高くすると、ステージ定盤の端部に固定子の壁ができ、ステージ空間内にパーティクルが堆積しやすくなる。そのため、パーティクルによる型の損傷低減の観点からは、作用点を下げて固定子の壁をなくすことが望ましい。
したがって本発明は、例えば、高スループットとパーティクルによる型の損傷の低減の両立に有利なステージ装置を提供することを目的とする。
本発明の一側面によれば、平面を有するステージ定盤と、前記ステージ定盤の前記平面の上で該平面と平行な第1方向に移動可能なステージ可動部と、前記ステージ定盤に支持された固定子と、該固定子との間の電磁気作用によって前記ステージ可動部と共に前記第1方向に駆動されるように前記ステージ可動部に支持された可動子とを含む電磁アクチュエータと、前記平面と直交する第2方向における前記固定子の設置位置を調整する調整部とを有することを特徴とするステージ装置が提供される。
本発明によれば、例えば、高スループットとパーティクルによる型の損傷の低減の両立に有利なステージ装置を提供することができる。
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。尚、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
なお、本明細書および添付図面においては、水平面をXY平面とするXYZ座標系において方向を示す。XYZ座標系におけるX軸、Y軸、Z軸にそれぞれ平行な方向をX方向、Y方向、Z方向とし、位置は、X軸、Y軸、Z軸の座標に基づいて特定されるものとする。
<第1実施形態>
本発明に係るステージ装置は、インプリント装置や露光装置等のリソグラフィ装置における基板の位置決めに使用されうる。以下では、本発明に係るステージ装置がインプリント装置に適用される例を説明する。
本発明に係るステージ装置は、インプリント装置や露光装置等のリソグラフィ装置における基板の位置決めに使用されうる。以下では、本発明に係るステージ装置がインプリント装置に適用される例を説明する。
図1は、実施形態におけるインプリント装置100の構成を示す図(側面図)である。図2は、インプリント装置100における基板ステージ3(ステージ装置)の構成を示す図(上面図)である。
インプリント装置100は、基板上に供給されたインプリント材を型(原版)と接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する装置である。具体的には、例えば、基板上のインプリント領域(ショット領域)にインプリント材を供給し、型のパターン部とショット領域との位置合わせを行いながら、型のパターン部とインプリント材とを接触させ、インプリント材をパターン部に充填させる(押印)。次に、インプリント材にエネルギーを与えてインプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材から型を引き離す(離型)。これによりインプリント材のパターンが基板のショット領域に形成される。
インプリント材としては、硬化用のエネルギーが与えられることにより硬化する硬化性組成物(未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある)が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、電磁波、熱等が用いられうる。電磁波は、例えば、その波長が10nm以上1mm以下の範囲から選択される光、例えば、赤外線、可視光線、紫外線などでありうる。硬化性組成物は、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物でありうる。これらのうち、光の照射により硬化する光硬化性組成物は、少なくとも重合性化合物と光重合開始剤とを含有し、必要に応じて非重合性化合物または溶剤を更に含有してもよい。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種である。インプリント材は、インプリント材供給装置により、液滴状、或いは複数の液滴が繋がってできた島状又は膜状となって基板上に配置されうる。インプリント材の粘度(25℃における粘度)は、例えば、1mPa・s以上100mPa・s以下でありうる。基板の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂等が用いられうる。必要に応じて、基板の表面に、基板とは別の材料からなる部材が設けられてもよい。基板は、例えば、シリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、石英ガラスである。
基板1は、基板チャック2を介して基板ステージ3に保持される。基板ステージ3は、基板1を保持して移動するステージ装置である。基板ステージ3は、ステージ定盤6と、ステージ定盤6の上に配置されX方向に移動可能なX可動部4と、X可動部4を伴ってY方向に移動可能なY可動部5とを含む。基板チャック2はX可動部4の上面に支持されている。本実施形態において、X可動部4およびY可動部5は、ステージ定盤6の上の平面の上でこの平面と平行なX方向またはY方向に移動可能なステージ可動部を構成する。
実施形態において、ステージ可動部の駆動は、電磁アクチュエータによって行われる。電磁アクチュエータは、ステージ定盤6に支持された固定子33と、固定子33との間の電磁気作用によってステージ可動部と共にY方向(第1方向)に駆動されるようにステージ可動部に支持された可動子32とを含む。以下、具体的に説明する。X可動部4は、ステージ定盤6の上の平面をガイド面としX可動部底エアガイド23によって浮上している。また、X可動部4は、X可動部横エアガイド24を介してY可動部5のガイド面30にガイドされてX方向に移動可能に支持されている。Y可動部5におけるX可動部4の可動域には、X可動部4をX方向に駆動する推力を発生するリニアモータコイル28が配置されている。Y可動部4は、ステージ定盤6の上面をガイド面としY可動部底エアガイド22によって浮上する。ステージ定盤6のY方向に延びる側面には、固定子33を含むリニアモータが配置されている。このリニアモータによってY可動部4をY方向に駆動する推力が発生される。
インプリント装置100は、基板ステージ3上の基板1のX方向およびY方向における位置を計測する不図示の位置センサを有する。モールド10は、基板1に転写すべきパターン(凹凸パターン)を表面に有する型である。モールド10は、モールドチャック11によって保持される。モールドチャック11はインプリントヘッド12に搭載される。インプリントヘッド12は、モールド昇降用アクチュエータ15に接続されてる。モールド昇降用アクチュエータ15は、インプリントヘッド12をXY平面と直交するZ方向に移動させるものである。モールド昇降用アクチュエータ15を駆動することにより、モールドチャック11に保持されたモールド10を、基板1上のインプリント材と接触させ、あるいは該インプリント材から引き離すことができる。また、モールド昇降用アクチュエータ15を複数備える(例えば、モールド10を中心にモールド昇降用アクチュエータ15を3個均等配置する)ことにより、モールド10の傾きを基板面に合わせて補正することができる。
モールドチャック11およびインプリントヘッド12のそれぞれは、光源(不図示)からコリメータレンズ13を介して照射される紫外光を通過させる開口(不図示)を有する。インプリントヘッド12には、モールド10を基板1上のインプリント材と接触させた時の押圧力を検出するためのロードセルが配置されうる。また、インプリントヘッド12には、基板ステージ3上に保持された基板1の高さを計測するためのギャップ計測センサ14が配置されうる。
さらに、インプリントヘッド12には、モールドアライメント用のTTM(スルー・ザ・モールド)アライメント検出系16も配置されうる。TTMアライメント検出系16は、モールド10に形成されたアライメントマークとX可動部4に配置された不図示の基準マーク、基板1に形成されたアライメントマークなどを検出するための光学系および撮像系を有する。TTMアライメント検出系16は、基板1とモールド10とのX軸方向およびY軸方向の位置ずれを検出する。
供給部17は、インプリント材を滴下するノズルを含むディスペンスヘッドで構成され、基板1の上のショット領域のそれぞれにインプリント材を供給(塗布)する。供給部17は、例えばピエゾジェット方式やマイクロソレノイド方式などを採用し、基板上に微小な容積のインプリント材を供給する。供給部17からインプリント材を供給しながら基板ステージ3を移動させることで、基板1の上にインプリント材を塗布することが可能になる。
オフアクシス検出系18は、支持天板20に支持され、モールド10を介さずにX可動部4に配置された不図示の基準マーク、基板1に形成されたアライメントマークなどを検出するための光学系および撮像系を有する。オフアクシス検出系18はX可動部4の基準マークに対する基板のXY平面におけるアライメントマークの位置を検出する。インプリント装置100において、TTMアライメント検出系16によって、モールド10と基板ステージ3との位置関係を求めることができる。また、オフアクシス検出系18によって、基板ステージ3と基板1のアライメントマークの位置関係を求めることができ、両者を用いることで、モールド10と基板1の相対的な位置合わせを行うことができる。
制御部150は、インプリント装置の各部の動作を統括的に制御する。制御部150は、CPUやメモリを含むコンピュータによって構成されうる。制御部150は、複数のショット領域のそれぞれで、オフアクシス検出系18による基板上のマーク検出を行い、かかる検出結果に基づいて基板1とモールド10との相対的な位置関係を調整してインプリント処理が行われるように、インプリント処理を制御する。
基板ステージ3は、高速かつ高精度にXY方向に大ストロークを駆動する必要があるため、上記のとおり、エアガイドを用いて摩擦、摩耗がない駆動を実現している。なお、エアガイドのエア浮上量は数μm〜10数μmでありうる。装置のスループットを向上させるためには、大ストロークを駆動する際の速度、加速度を可能な限り高くする必要がある。しかし、電磁アクチュエータ(リニアモータ)の推力の作用点101とステージ可動部(X可動部4およびY可動部5)の重心102とが、ステージ定盤6の上面に対する法線方向(Z方向)に関して距離があると、加減速時にモーメントが発生する。このようなモーメントが発生すると、エア浮上量が低下してエアガイドがステージ定盤と接触する可能性がある。そのため、高スループットを達成するためには上記距離をなくす必要がある。
本実施形態では、電磁アクチュエータとしてリニアモータが使用される場合について説明する。リニアモータは、Y可動部5の側面に配置された可動子32と、ステージ定盤6に設けられた固定子33とを含む。固定子33は、X方向(第3方向)において可動子32を挟むように配列された第1磁石と第2磁石とを含む。
可動子32はコイルを有し、固定子33は磁石およびヨークを有する。図1は、リニアモータの作用点101とステージ可動部の重心102とのZ方向に関する距離の差はない状態を示している。リニアモータは、Y方向に推力を発生させることが可能なアクチュエータであり、ステージ可動部のX方向の両端部に構成されている。
固定子33は、ステージ定盤6に支持されているZ昇降機構40を介して取り付けられている。Z昇降機構40は、Z方向(第2方向)における固定子33の設置位置を調整する調整部であり、その具体的構成は後述する。固定子33は、Y方向(第1方向)に沿って複数配置されうる。Z昇降機構40も、複数配置された固定子のそれぞれに独立して設けられる。可動子32はステージ駆動によるコイル温度上昇を抑えるために、コイルを囲ったブラケット内に入れた液体で冷却を行っている。液体での冷却については、コイルを囲む必要はなく、可動部側に熱が伝達しないようコイルを固定する位置に配置する構成でもよい。
モールド10と概ね同じ高さの位置でモールド10を取り囲み、ステージ定盤6の上空を覆うように、プレート19が配置されている。プレート19は、例えばステー19aにより支持天板20に固定される。これにより基板1とプレート19との間に、例えば数mmの間隔である狭ギャップ空間が形成される。ステージ定盤6の上方に位置するプレート19は、基板面にパーティクルを含むリスクのあるエアの流入を低減させる目的で設けられている。装置内で発生するパーティクルがステージ空間内に滞留しないように、清浄なエアの流れを作ることが必要である。図1の例では、サイドフローユニット70(気流生成部)からルーバー70aを介してステージ可動部が駆動されうる空間(ステージ空間)に気体(エア)が積極的に導入されている。ステージ空間を流通したエアは、サイド排気ダクト71に回収される。図1において、エアの流れが破線の矢印で表されている。
固定子33は、推力作用点を重心に合わせるために、ステージ定盤6の上面よりも例えば40〜100mm程度高い位置まで出ている。このとき、プレート19と固定子33と間の距離は、例えば20〜50mmである。固定子33の位置がステージ定盤6の上面より高いと、ステージ空間内に流入したエアが固定子33に阻まれ、その一部はサイド排気ダクト71に回収されるものの、多くのエアはステージ空間内に滞留してしまう。このようなエアの滞留はステージ空間内にパーティクルが堆積する原因となりうる。
そこで本実施形態では、図3に示されるように、Z昇降機構40により、固定子33の設置位置を通常の第1位置からそれより低い第2位置に下げて、サイドフローエアを積極的に取り入れるタイミングを一時的、定期的に設ける。これによりステージ空間におけるパーティクルの浮遊量を低減させることができる。固定子33の位置を下げるタイミングは、例えば、基板チャック2のクリーニング、モールド10の除電等の品質管理作業時や、モールド10の交換時が適当である。
一実施形態において、固定子33の位置は第2位置まで下げるものの、第2位置は、ステージ可動部の駆動が低速ではあっても可能な、リニアモータの推力が維持される位置とする。固定子33の位置を下げると、コイルと磁石の関係から発生する推力が低下し、なおかつ、作用点の位置がずれてモーメントが発生する。すなわち、推力の作用点とステージ可動部の重心とのZ方向(第2方向)における距離に関して、第1位置より第2位置の方が大きい。このため、ステージの駆動速度は低速にならざるを得ない。しかし、ステージを少なくとも駆動可能な状態で維持しておけば、スループットへの影響が小さい品質管理作業やモールド交換作業に利用することが可能となる。ステージが駆動可能な固定子33の下げ量は、例えば20mm〜50mm程度である。ここで、第1位置にある固定子33とプレート19との間の距離を第1距離とし、第2位置にある固定子33とプレート19との間の距離を第2距離とする。このとき、第2距離は、第1距離の1.2倍以上であることが好ましく、さらに1.5倍以上もしくは2.0倍以上であることがより好ましい。上限については特に技術的意義はないが、例えば30倍以下でありうる。
また、一実施形態において、Z昇降機構40により調整された固定子33の設置位置に応じてステージ空間に向けた気体の供給角度が変更されうる。気体の供給角度の変更は、ルーバー70aを用いて行われる。固定子33が高い第1位置(図1(a))の状態の場合、ルーバー70aのエア吹き出し角度が、エアがプレート19に沿って流れてプレート19と固定子33との間の隙間に入り込みやすい角度に設定される。一方、固定子33が低い第2位置(図1(b))の状態の場合、ルーバー70aのエア吹き出し角度は、ステージ定盤6の側面にも沿うような角度に変更される。またこのとき、サイド排気ダクト71のエアを吸い込む角度(ステージ空間からみると流出角度)を変更してもよい。
固定子33は、Y方向に沿って複数配置されうるため、複数の固定子を個々に下げることが可能である。よって、生産稼働中でも使用しない領域がある場合は、一部のみを下げた状態で運用することが可能である。
このように、固定子33を昇降可能にすることは、ステージ空間におけるパーティクル低減の点で有利である。ただし、固定子33を昇降可能にすることは、別の観点でも利点がある。例えば、ステージ空間内で何らかの不具合が発生し、ステージ空間内に人が介在することになった場合、固定子33をステージ定盤6よりも低い位置まで降下させることで、短時間でのアクセスが可能となり、ダウンタイム低減につながる。
次に、Z昇降機構40について説明する。Z昇降機構40は、生産可動中の固定子33と可動子32の相対位置を基準とすると、低速でステージ可動部を駆動させることが可能な高さまでの距離、例えば20mm〜50mm程度、固定子33を降下させることが可能な昇降ストロークを持つ。また、Z昇降機構40は、ステージ定盤6のよりも低い位置にする距離、例えば50mm〜100mm程度、固定子を降下させることが可能である。Z昇降機構40の構造は生産稼働中、ステージ定盤6と固定子33との間の剛性が高い状態を確保することが望ましく、かつ上記の昇降ストロークを持つ必要がある。
以下、図4〜6を参照してZ昇降機構40の構成例を説明する。図4は、Z昇降機構40を含む基板ステージ3の上面図、図5は、Z昇降機構40の側面図であり、(a)は、生産稼動中に固定子33を上げた状態を示し、(b)は、低速でステージ可動部を駆動できる状態にまで固定子33を下げた状態を示す。また、図6は、図5(a)のZ昇降機構40を側面から見た図である。
図5(a)および図5(b)に記載されているように、Z昇降機構40は、複数の固定子33のそれぞれに対して設けられる。Z昇降機構40は、ステージ定盤6の側面に配置されZ方向に延びるガイドレール41aと、固定子33を支持してガイドレール41aに沿って移動しうるガイドブロック40aを含む。ガイドブロック40aがガイドレール41aに沿って昇降することで固定子33が傾きなく昇降する。Z昇降機構40は、ガイドブロック40aのZ方向の位置を計測するためのセンサ、ガイドブロック40a(すなわち固定子33)をZ方向の所定位置で保持する機構等を備えていてもよい。
例えば、ガイドブロック40aは永電磁石を有しており、該永電磁石の通電状態では磁力によりガイドレール41aに固定され、通電を切ることで磁力を0にし、磁力がない状態でガイドブロック40aはガイドレール41aに沿って移動する。また、別の実施例では、ガイドブロック40aおよびガイドレール41aはリニアエンコーダとしての機能を有していてもよい。この場合、ガイドレール41aはエンコーダスケールでステージ定盤6に固定され、ガイドブロック40aがエンコーダヘッドであり、Z軸方向の距離を計測することができる。
Z昇降機構40は、固定子33をZ方向に駆動するアクチュエータ401を含む。アクチュエータ401は、固定子33の下部に接続され固定子33に駆動力を伝えるアクチュエータ可動部40bと、アクチュエータ可動部40bを固定するアクチュエータ固定部41bとを含む。アクチュエータ可動部40bは、アクチュエータ固定部41bに対して、固定子33をZ方向に駆動させる。アクチュエータ可動部40bは例えばエアシリンダを含み、長ストローク移動させることができる。エアシリンダのかわりに、ボールねじや油圧シリンダ等が用いられてもよい。アクチュエータ可動部40bの位置は例えば、エアシリンダに含まれる固定ストロークによって位置決めされうる。あるいは、例えばフォトセンサを用いて投光/遮光のタイミングでアクチュエータ可動部40bの位置を決めてもよい。あるいは、制御器45が、リニアエンコーダを用いて、所定位置に固定子33を移動できるよう、アクチュエータ可動部40bを制御してもよい。
また、図6に示されるように、複数の固定子保持部47がステージ定盤6の側面に設けられている。実施形態において、固定子33は、上記したガイドブロック40aやアクチュエータ401によって保持されるだけでなく、複数の固定子保持部47によっても保持されうる。複数の固定子保持部47は、Z方向に所定間隔で並んでいる。複数の固定子保持部47はそれぞれ、例えば、固定子を真空吸着する真空チャック、または、固定子を磁力で保持する永電磁石によって構成される。複数の固定子保持部47は、固定子33がいずれの高さに位置する場合でも少なくとも上下2か所で保持する。
複数の固定子保持部47は、生産稼働中の固定子33の高さ、品質管理の作業時やモールド交換時等における固定子33の高さ、ステージ定盤6よりも低い高さ、の少なくとも3つのパターンに対応して、固定子33を保持する。このとき、例えば、それぞれの高さパターンに対応して、固定子33のX方向に対する傾きに関する剛性を確保するために、複数の固定子保持部47のうちの少なくともY方向に2列配置された固定子保持部によって固定子33が保持される。例えば複数の固定子保持部47のそれぞれに真空チャックが用いられる場合、制御器45は、それぞれの高さパターンに対応して、不図示の電磁弁、レギュレータ、圧力センサ等を用いて、吸引圧力を制御する。
別の例において、Z昇降機構40のアクチュエータ401は、例えば楔式Z軸アクチュエータを採用したレベリングブロックで実現されてもよい。楔式Z軸アクチュエータは、例えば水平方向に駆動するボールねじと、ボールねじに取り付けられた楔とを有し、ボールねじによる水平方向の力を楔によって上下方向の力に変換する。楔上のテーブルによって固定子33を支持させることで、固定子33を昇降させることができる。Z昇降機構40は、ボールねじの姿勢を保持するために、例えば昇降距離を計測するセンサと、そのセンサで検知された距離が閾値を超えた場合に所定位置に移動させる指令値を出す制御器を有し、その指令値でボールねじが駆動される構成を有していてもよい。あるいは、例えばリニアモータの指令値(電流値)とエンコーダで計測された距離から算出した値(推力の偏差量)が一定になるように固定子33の位置を制御する制御器を有していてもよい。このエンコーダは、水平方向のステージ駆動の測長センサであってもよい。
以上説明した実施形態によれば、生産稼働時は、固定子の位置を高くすることで、アクチュエータ(リニアモータ)の推力の作用点を、ステージ可動部の重心位置近くに設定される。これにより高加速、つまりは高スループットに対応することが可能となる。また、品質管理の作業時やモールド交換時は、固定子の位置を下げることで、サイドフローエアの淀みを減らすことができ、パーティクルによるモールドのパターン部の損傷を低減させることが可能となる。
<第2実施形態>
図7及び図8は、第2実施形態におけるインプリント装置100の構成を示す図である。本実施形態において、リニアモータは1軸モータではなく2軸モータであり、固定子333は、可動子の側面と対向しZY平面に沿う第1磁石と、可動子の下面と対向しXY平面に沿う第2磁石とを含む。可動子332は、対となる固定子333との相対関係からY方向及びZ方向にステージ可動部を駆動させることが可能である。図8は固定子333の位置を下げた状態を示している。
図7及び図8は、第2実施形態におけるインプリント装置100の構成を示す図である。本実施形態において、リニアモータは1軸モータではなく2軸モータであり、固定子333は、可動子の側面と対向しZY平面に沿う第1磁石と、可動子の下面と対向しXY平面に沿う第2磁石とを含む。可動子332は、対となる固定子333との相対関係からY方向及びZ方向にステージ可動部を駆動させることが可能である。図8は固定子333の位置を下げた状態を示している。
リニアモータがZ方向に推力を出せると、例えばインプリントの押印や離型の動作時にステージ側にZ方向のストロークを持たせることが可能となる。また、エアガイド面にパーティクルが挟まった場合等、Z方向にステージ可動部全体を持ち上げることで、サイドフローエアをエアガイド面とステージ定盤と間を通しやすくすることができる。また、エアガイドが浮上しない等のトラブル時には、Z方向にステージ可動部全体を持ち上げて、エアガイドをステージ定盤から浮かせて外しやすくすることが可能となる。
図9は、固定子333は、図7のように、可動子の側面と対向しZY平面に沿う第1磁石と、可動子の下面と対向しXY平面に沿う第2磁石とを含む他に、可動子の上面と対向するように配置された第3磁石433を含む。第3磁石433は、ステージ定盤6ではない場所(図9の例ではプレート19)によって固定されている。したがって第3磁石433は、Z昇降機構40によって昇降されることはない。
第3磁石433と可動子332だけでもステージ可動部をXY平面に駆動することが可能である。したがって、第1磁石および第2磁石を含む固定子333がZ昇降機構40によって位置が下げられた状態でも、固定子333を降下させる前の状態に対し半分程度の推力で駆動することが可能となる。
<物品製造方法の実施形態>
本発明の実施形態における物品製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品製造方法は、上記のリソグラフィ装置(露光装置やインプリント装置、描画装置など)を用いて基板に原版のパターンを形成する形成工程と、該形成工程でパターンが形成された基板を加工する加工工程とを含みうる。更に、かかる物品製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含みうる。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
本発明の実施形態における物品製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品製造方法は、上記のリソグラフィ装置(露光装置やインプリント装置、描画装置など)を用いて基板に原版のパターンを形成する形成工程と、該形成工程でパターンが形成された基板を加工する加工工程とを含みうる。更に、かかる物品製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含みうる。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。
1:基板、3:基板ステージ、4:X可動部、5:Y可動部、6:ステージ定盤、32:可動子、33:固定子、40:Z昇降機構
Claims (15)
- 平面を有するステージ定盤と、
前記ステージ定盤の前記平面の上で該平面と平行な第1方向に移動可能なステージ可動部と、
前記ステージ定盤に支持された固定子と、該固定子との間の電磁気作用によって前記ステージ可動部と共に前記第1方向に駆動されるように前記ステージ可動部に支持された可動子とを含む電磁アクチュエータと、
前記平面と直交する第2方向における前記固定子の設置位置を調整する調整部と、
を有することを特徴とするステージ装置。 - 前記調整部は、前記第2方向における第1位置と該第1位置よりも低い第2位置との間で前記設置位置を調整するように構成され、
前記電磁アクチュエータの推力の作用点と前記ステージ可動部の重心との前記第2方向における距離に関して、前記第1位置より前記第2位置の方が大きいことを特徴とする請求項1に記載のステージ装置。 - 前記第2位置は、前記ステージ可動部の駆動が可能な前記電磁アクチュエータの推力が維持される位置であることを特徴とする請求項2に記載のステージ装置。
- 前記固定子は、前記平面と平行で前記第1方向と直交する第3方向において前記可動子を挟むように配列された第1磁石と第2磁石とを含むことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のステージ装置。
- 前記固定子は、前記可動子の側面と対向する第1磁石と、前記可動子の下面と対向する第2磁石とを含むことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のステージ装置。
- 前記可動子の上面と対向するように配置され、前記調整部による調整がされない固定された第3磁石を更に有することを特徴とする請求項5に記載のステージ装置。
- 前記調整部は、
前記ステージ定盤の側面に配置され、前記第2方向に延びるガイドレールと、
前記固定子を支持して前記ガイドレールに沿って移動するガイドブロックと、
前記固定子を前記第2方向に駆動するアクチュエータと、
を含むことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のステージ装置。 - 前記ガイドブロックは、永電磁石を含み、前記永電磁石の通電状態では、前記ガイドブロックは前記永電磁石の磁力により前記ガイドレールに固定されており、前記永電磁石の通電を切ることにより前記ガイドブロックの前記ガイドレールに沿う移動を可能にすることを特徴とする請求項7に記載のステージ装置。
- 前記調整部は、前記ステージ定盤の前記側面に前記第2方向に沿って所定間隔で配置され前記固定子を保持する複数の固定子保持部を更に含むことを特徴とする請求項7または8に記載のステージ装置。
- 前記ステージ定盤の上方に位置するプレートをさらに備え、
前記第1位置にある前記固定子と前記プレートとの間の距離を第1距離とし、前記第2位置にある前記固定子と前記プレートとの間の距離を第2距離としたときに、前記第2距離は前記第1距離の1.2倍以上であることを特徴とする請求項2または3に記載のステージ装置。 - 前記固定子は、前記第1方向に沿って複数配置され、前記複数配置された固定子のそれぞれに独立して前記調整部が設けられることを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載のステージ装置。
- 請求項1乃至11のいずれか1項に記載のステージ装置と、
前記ステージ装置の前記ステージ可動部に搭載された基板チャックと、を有し、
前記基板チャックによって保持された基板に原版のパターンを転写することを特徴とするリソグラフィ装置。 - 前記リソグラフィ装置は、前記原版としての型を用いて前記基板の上のインプリント材に前記パターンを転写するインプリント装置であることを特徴とする請求項12に記載のリソグラフィ装置。
- 前記リソグラフィ装置は、前記原版としての型を用いて前記基板の上のインプリント材に前記パターンを転写するインプリント装置であり、
前記ステージ可動部が駆動される空間に気体を流通させる気流生成部を有し、
前記気流生成部は、前記調整部により調整された前記設置位置に応じて前記空間に向けた気体の供給角度を変更する
ことを特徴とする請求項12に記載のリソグラフィ装置。 - 請求項12乃至14のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記パターンが形成された基板を加工する工程と、
を有し、前記加工された基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
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JP2019076563A JP2020173395A (ja) | 2019-04-12 | 2019-04-12 | ステージ装置、リソグラフィ装置、および物品製造方法 |
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CN114825817A (zh) * | 2022-04-20 | 2022-07-29 | 安徽皖新电机有限公司 | 一种单双层模具可替换式电机定子自动嵌线设备 |
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DE112020007484T5 (de) | 2020-08-04 | 2023-06-15 | Mitsubishi Electric Corporation | Fahrzeugsteuerungsvorrichtung |
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2019
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