JP2020155563A - 配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】 伸縮性を有する基材に形成された配線は、断線等の配線劣化が生じやすい。そして、このような配線劣化に気付かずに電子デバイスの使用を継続することには、電子デバイスの機能を損なうおそれや、事故を招くおそれがある。本発明は、このような課題を効果的に解決し得る配線基板を提供する。【解決手段】 伸縮性を有する基材に形成される配線の構造に、変形に対する機械的強度が弱い部分を設けておく。基材の伸縮に伴って、この弱い部分において先に配線劣化が生じることで、電子デバイスの機能を損なうことや事故を未然に防ぐことが可能となる。【選択図】 図１

Description

本開示の実施形態は、伸縮性を有する基材と、配線とを備える配線基板に関するものである。

近年、伸縮性などの変形性を有する電子デバイスの研究がおこなわれている。例えば、伸縮性を有する基材に伸縮性を有する銀配線を形成したものや、伸縮性を有する基材に馬蹄形の配線を形成したものが知られている（例えば特許文献１）。また、特許文献２は、伸縮性を有する配線基板の製造方法を開示している。特許文献２に記載の製造方法は、予め伸長させた状態の基材に回路を設け、回路を形成した後に基材を弛緩させる、という工程を採用している。

特開２０１３−１８７３０８号公報 特開２００７−２８１４０６号公報

伸縮性を求められない硬質基材（リジッド基材とも呼ぶ）に形成された配線に比べて、伸縮性を有する基材に形成された配線は、基材の伸縮に伴って変形するため、伸縮の頻度や伸縮の大きさによって、断線や抵抗値が上昇する等の配線劣化が生じやすい。そして、このような配線劣化に気付かずに電子デバイスの使用を継続することには、電子デバイスの機能を損なうおそれや、事故を招くおそれがある。

本開示の実施形態は、このような課題を効果的に解決し得る配線基板を提供することを目的とする。

本発明者は種々研究した結果、伸縮性を有する基材に形成される配線の構造に、変形に対する機械的強度が弱い部分を設けておくことにより、上記課題を解決できることを見出して本発明を完成したものである。

すなわち、本開示の一実施形態は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する一の配線と、を備え、前記一の配線における配線の幅が部分的に異なる、配線基板である。

また、本開示の一実施形態は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する複数の配線と、を備え、前記複数の配線は、第１の配線と第２の配線を含み、前記第１の配線は、該第１の配線における配線の幅が部分的に小さい第１配線狭小部を有し、前記第２の配線は、該第２の配線における配線の幅が部分的に小さい第２配線狭小部を有し、前記第１配線狭小部の幅が、前記第２配線狭小部の幅よりも小さい、配線基板である。

また、本開示の一実施形態は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する一の配線と、を備え、前記基材の前記第１面の面内方向において、前記一の配線は、第１方向に延びる第１方向部と、前記第１方向から第２方向に曲がる湾曲部と、前記第２方向に延びる第２方向部と、を有し、前記第１方向部における配線の幅及び前記第２方向部における配線の幅よりも、前記湾曲部における配線の幅が小さい、配線基板である。

また、本開示の一実施形態は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する複数の配線と、を備え、前記複数の配線は、第１の配線と第２の配線を含み、前記基材の前記第１面の面内方向において、前記第１の配線は、第１方向に延びる第１方向部と、前記第１方向から第２方向に曲がる第１配線湾曲部と、前記第２方向に延びる第２方向部と、を有し、前記第１方向部における配線の幅及び前記第２方向部における配線の幅よりも、前記第１配線湾曲部における配線の幅が小さく、前記第２の配線は、第３方向に延びる第３方向部と、前記第３方向から第４方向に曲がる第２配線湾曲部と、前記第４方向に延びる第４方向部と、を有し、前記第３方向部における配線の幅及び前記第４方向部における配線の幅よりも、前記第２配線湾曲部における配線の幅が小さく、前記第１配線湾曲部における配線の幅が、前記第２配線湾曲部における配線の幅よりも小さい、配線基板である。

また、本開示の一実施形態は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する一の配線と、を備え、前記一の配線において、配線を構成する材料が部分的に異なる、配線基板である。

また、本開示の一実施形態は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する一の配線と、を備え、前記一の配線における配線の厚さが部分的に異なる、配線基板である。

また、本開示の一実施形態は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する複数の配線と、を備え、前記複数の配線は、第１の配線と第２の配線を含み、前記第１の配線は、該第１の配線における配線の厚さが部分的に小さい第１配線肉薄部を有し、前記第２の配線は、該第２の配線における配線の厚さが部分的に小さい第２配線肉薄部を有し、前記第１配線肉薄部の厚さが、前記第２配線肉薄部の厚さよりも小さい、配線基板である。

また、本開示の一実施形態は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する一の配線と、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記一の配線に重なる強度調整層と、を備え、前記強度調整層の厚さが部分的に異なる、配線基板である。

本開示の一実施形態による配線基板は、前記強度調整層が、前記基材の弾性係数よりも大きい弾性係数を有していてもよい。

また、本開示の一実施形態は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する複数の配線と、を備え、前記複数の配線は、第１の配線と第２の配線を含み、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記第１の配線は、該第１の配線に重なる第１の強度調整層を有し、前記第２の配線は、該第２の配線に重なる第２の強度調整層を有し、前記第１の強度調整層は、該第１の強度調整層における厚さが部分的に小さい第１強度調整層肉薄部を有し、前記第２の強度調整層は、該第２の強度調整層における厚さが部分的に小さい第２強度調整層肉薄部を有し、前記第１強度調整層肉薄部の厚さが、前記第２強度調整層肉薄部の厚さよりも小さい、配線基板である。

本開示の一実施形態による配線基板は、前記第１の強度調整層及び前記第２の強度調整層が、前記基材の弾性係数よりも大きい弾性係数を有していてもよい。

また、本開示の一実施形態は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する一の配線と、を備え、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記一の配線に重なる前記基材の厚さが部分的に異なる、配線基板である。

また、本開示の一実施形態は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する複数の配線と、を備え、前記複数の配線は、第１の配線と第２の配線を含み、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記基材は、前記第１の配線に重なる前記基材の厚さが部分的に小さい第１基材肉薄部、および、前記第２の配線に重なる前記基材の厚さが部分的に小さい第２基材肉薄部を有し、前記第１基材肉薄部の厚さが、前記第２基材肉薄部の厚さよりも小さい、配線基板である。

本開示の一実施形態による配線基板は、前記配線が、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有していてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板は、前記基材の前記第１面の反対側に位置する前記第２面のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅が、前記基材の前記第１面のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅よりも小さくてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板は、前記基材の前記第１面の反対側に位置する前記第２面のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅が、前記基材の前記第１面のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅の０．９倍以下であってもよい。

本開示の一実施形態による配線基板は、前記基材の前記第１面の反対側に位置する前記第２面のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期が、前記基材の前記第１面のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期よりも大きくてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板は、前記基材の前記第１面の反対側に位置する前記第２面のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期が、前記基材の前記第１面のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期の１．１倍以上であってもよい。

本開示の一実施形態による配線基板は、前記基材の前記第１面の反対側に位置する前記第２面のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる山部及び谷部の位置が、前記基材の前記第１面のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる谷部及び山部の位置からずれていてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板は、前記基材の前記第１面のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期をＦ３とする場合、前記基材の前記第１面の反対側に位置する前記第２面のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる山部及び谷部の位置が、前記基材の前記第１面のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる谷部及び山部の位置から０．１×Ｆ３以上ずれていてもよい。

また、本開示の一実施形態は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する一の配線と、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記一の配線に重なる伸縮調整部と、を備え、前記一の配線は、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有し、前記一の配線において、前記伸縮調整部と重なる部分の前記蛇腹形状の周期が、前記伸縮調整部と重ならない部分の前記蛇腹形状の周期と異なる、配線基板である。

本開示の一実施形態による配線基板は、前記伸縮調整部が、前記基材の弾性係数よりも大きい弾性係数を有していてもよい。

また、本開示の一実施形態は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する複数の配線と、を備え、前記複数の配線は、第１の配線と第２の配線を含み、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記第１の配線は前記第１の配線に重なる第１配線伸縮調整部を有し、前記第２の配線は前記第２の配線に重なる第２配線伸縮調整部を有し、 前記第１の配線及び前記第２の配線は、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有し、前記第１の配線において、前記第１配線伸縮調整部と重なる部分の前記蛇腹形状の周期が、前記第１配線伸縮調整部と重ならない部分の前記蛇腹形状の周期よりも大きく、前記第２の配線において、前記第２配線伸縮調整部と重なる部分の前記蛇腹形状の周期が、前記第２配線伸縮調整部と重ならない部分の前記蛇腹形状の周期よりも大きく、前記第１配線伸縮調整部と重なる部分の前記第１の配線の前記蛇腹形状の周期が、前記第２配線伸縮調整部と重なる部分の前記第２の配線の前記蛇腹形状の周期よりも大きい、配線基板である。

本開示の一実施形態による配線基板は、前記第１配線伸縮調整部及び前記第２配線伸縮調整部が、前記基材の弾性係数よりも大きい弾性係数を有していてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板は、前記配線と前記基材の前記第１面との間に位置し、前記配線を支持する支持基材を更に備えていてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板は、前記支持基材が、前記基材の弾性係数よりも大きい弾性係数を有していてもよい。

本開示の実施形態による配線基板においては、伸縮性を有する基材に形成される配線の構造に、変形に対する機械的強度が弱い部分が設けられているため、基材の伸縮に伴って、この弱い部分において先に配線劣化が生じることになる。
そして、この弱い部分を有する特定の配線の劣化により、この配線に係る回路において断線や抵抗値上昇が生じ、使用者に対し配線劣化を知らせることができる。
それゆえ、配線劣化に気付かずに電子デバイスの使用を継続することを防ぐことができ、電子デバイスの機能を損なうことや事故を未然に防ぐことが可能となる。

本開示の第１の実施形態に係る配線基板の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図 本開示の第１の実施形態に係る配線基板の他の例を示す図 本開示の第２の実施形態に係る配線基板の一例を示す図 本開示の第３の実施形態に係る配線基板の一例を示す図 本開示の第４の実施形態に係る配線基板の一例を示す図 本開示の第５の実施形態に係る配線基板の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図 本開示の第６の実施形態に係る配線基板の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図 本開示の第７の実施形態に係る配線基板の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＥ−Ｅ線断面図 本開示の第８の実施形態に係る配線基板の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ線断面図 本開示の第８の実施形態に係る配線基板の他の例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＧ−Ｇ線断面図 本開示の第９の実施形態に係る配線基板の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＨ−Ｈ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＩ−Ｉ線断面図 本開示の第１０の実施形態に係る配線基板の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＪ−Ｊ線断面図 本開示の第１１の実施形態に係る配線基板の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＫ−Ｋ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＬ−Ｌ線断面図 本開示の第１２の実施形態に係る配線基板の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＭ−Ｍ線断面図 図１４に示す配線基板の製造方法の一例を説明する図 本開示の第１３の実施形態に係る配線基板の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＮ−Ｎ線断面図 図１６に示す配線基板の製造方法の一例を説明する図 本開示の第１３の実施形態に係る配線基板の他の例を示す図

以下、本開示の実施形態に係る配線基板の構成及びその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。

＜第１の実施形態＞
まず、図１、図２を用いて、本開示の第１の実施形態について説明する。
図１は、本開示の第１の実施形態に係る配線基板の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。また、図２は、本開示の第１の実施形態に係る配線基板の他の例を示す図である。

図１に示す配線基板１０は、基材２０、配線３０を少なくとも備える。以下、配線基板１０の各構成要素について説明する。

［基材］
基材２０は、伸縮性を有するよう構成された部材である。基材２０は、配線３０側に位置する第１面２１と、第１面２１の反対側に位置する第２面２２と、を含む。以下の説明において、図１（ａ）のように、第１面２１の法線方向に沿って配線基板１０又は配線基板１０の構成要素を見ることを、単に「平面視」とも称する。基材２０には、例えば図中のＸ方向に引張応力が加えられる。

基材２０の厚さは、例えば１０μｍ以上１０ｍｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以上３ｍｍ以下である。基材２０の厚さを１０μｍ以上にすることにより、基材２０の耐久性を確保することができる。また、基材２０の厚さを１０ｍｍ以下にすることにより、配線基板１０の装着快適性を確保することができる。なお、基材２０の厚さを小さくしすぎると、基材２０の伸縮性が損なわれる場合がある。

なお、基材２０の伸縮性とは、基材２０が伸び縮みすることができる性質、すなわち、常態である非伸長状態から伸長することができ、この伸長状態から解放したときに復元することができる性質をいう。非伸長状態とは、引張応力が加えられていない時の基材２０の状態である。本実施形態において、伸縮可能な基材は、好ましくは、破壊されることなく非伸長状態から１％以上伸長することができ、より好ましくは２０％以上伸長することができ、更に好ましくは７５％以上伸長することができる。このような能力を有する基材２０を用いることにより、配線基板１０は全体に伸縮性を有することができる。さらに、人の腕などの身体の一部に取り付けるという、高い伸縮が必要な製品や用途において、配線基板１０を使用することができる。

基材２０の伸縮性を表すパラメータの例として、基材２０の弾性係数を挙げることができる。基材２０の弾性係数は、例えば１０ＭＰａ以下であり、より好ましくは１ＭＰａ以下である。このような弾性係数を有する基材２０を用いることにより、配線基板１０全体に伸縮性を持たせることができる。

基材２０の弾性係数を算出する方法としては、基材２０のサンプルを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。また、基材２０のサンプルの弾性係数を、ＩＳＯ１４５７７に準拠してナノインデンテーション法によって測定するという方法を採用することもできる。ナノインデンテーション法において用いる測定器としては、ナノインデンターを用いることができる。基材２０のサンプルを準備する方法としては、配線基板１０から基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法や、配線基板１０を構成する前の基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法が考えられる。その他にも、基材２０の弾性係数を算出する方法として、基材２０を構成する材料を分析し、材料の既存のデータベースに基づいて基材２０の弾性係数を算出するという方法を採用することもできる。なお、本願における弾性係数は、２５℃の環境下における弾性係数である。

基材２０の伸縮性を表すパラメータのその他の例として、基材２０の曲げ剛性を挙げることができる。曲げ剛性は、対象となる部材の断面二次モーメントと、対象となる部材を構成する材料の弾性係数との積であり、単位はＮ・ｍ²又はＰａ・ｍ⁴である。基材２０の断面二次モーメントは、配線基板１０の伸縮方向に直交する平面によって、基材２０のうち配線３０と重なっている部分を切断した場合の断面に基づいて算出される。

基材２０を構成する材料の例としては、例えば、エラストマーを挙げることができる。また、基材２０の材料として、例えば、織物、編物、不織布などの布を用いることもできる。エラストマーとしては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、具体的には、ポリウレタン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ニトリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、塩ビ系エラストマー、エステル系エラストマー、アミド系エラストマー、１，２−ＢＲ系エラストマー、フッ素系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリスチレンブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。機械的強度や耐磨耗性を考慮すると、ウレタン系エラストマーを用いることが好ましい。また、基材２０が、ポリジメチルシロキサンなどのシリコーンを含んでいてもよい。シリコーンは、耐熱性・耐薬品性・難燃性に優れており、基材２０の材料として好ましい。

また、後述する配線３０が蛇腹形状を有する場合、基材２０の第１面２１にも、配線３０が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部や谷部が現れることになるが、基材２０の第２面２２にも、配線３０が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部や谷部が現れてもよい。
なお、ここでは、基材２０の第１面２１に現れる山部や谷部は、基材２０の第２面２２側から第１面２１側に向かって凸部となる部を山部と称し、凹部となる部を谷部と称する。
また、基材２０の第２面２２に現れる山部や谷部は、基材２０の第１面２１側から第２面２２側に向かって凸部となる部を山部と称し、凹部となる部を谷部と称する。

（請求項１５の内容）
そして、基材２０の第１面２１の反対側に位置する第２面２２のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅は、基材２０の第１面２１のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅よりも小さくてもよい。

また、基材２０の第１面２１の反対側に位置する第２面２２のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅は、基材２０の第１面２１のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅の０．９倍以下であってもよい。

また、基材２０の第１面２１の反対側に位置する第２面２２のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期は、基材２０の第１面２１のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期よりも大きくてもよい。

また、基材２０の第１面２１の反対側に位置する第２面２２のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期は、基材２０の第１面２１のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期の１．１倍以上であってもよい

また、基材２０の第１面２１の反対側に位置する第２面２２のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる山部及び谷部の位置は、基材２０の第１面２１のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる山部及び谷部の位置からずれていてもよい。

また、基材２０の第１面２１のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期をＦ３とする場合、基材２０の第１面２１の反対側に位置する第２面２２のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる山部及び谷部の位置が、基材２０の第１面２１のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる山部及び谷部の位置から０．１×Ｆ３以上ずれていてもよい。

［配線］
配線３０は、導電性を有し、平面視において細長い形状を有する部材である。図１に示す配線基板１０において、一の配線３０は、基材２０が延びる方向（図中Ｘ方向）に延びており、配線３０における配線の幅が部分的に異なる形態を有している。より具体的には、配線３０は狭小部３１を有しており、狭小部３１の幅（Ｗ２）は、配線３０の他の部分の幅（Ｗ１）よりも小さくなっている。すなわち、狭小部３１（より詳しくは、配線の幅がＷ１からＷ２に変化する境界部分）は、配線３０の他の部分に比べて、基材２０の伸縮に対し、機械的強度が弱い部分となる。

それゆえ、配線基板１０においては、基材２０の伸縮に伴って、配線３０の狭小部３１（より詳しくは、配線の幅がＷ１からＷ２に変化する境界部分）において先に配線劣化が生じることになる。そして、配線３０の劣化により、配線３０に係る回路において断線や抵抗値上昇が生じ、使用者に対し配線劣化を知らせることができる。たとえば、配線３０に係る回路の作用により、配線基板１０を備える電子デバイスの特定の機能を停止させることや、逆に特定の機能を発動させることで、使用者に該電子デバイスの配線劣化を知らせることができる。

上記のような、電子デバイスの特定の機能の停止の例としては、安全を示すランプの消灯などを挙げることができる。また、特定の機能の発動の例としては、警告ランプや警告音、メール等の送信等を挙げることができる。

図１に示す例において、狭小部３１は、平面視において幅Ｗ２の長方形状の形態を有しているが、本実施形態において狭小部３１の形態は、これに限定されない。本実施形態において、狭小部３１は、その幅が他の部分に比べて部分的に小さくなっていることで、基材２０の伸縮に対し、配線３０の他の部分に比べて、機械的強度が弱い部分となるものであればよい。

たとえば、図２（ａ）に示すように、配線３０の幅方向（図中Ｙ方向）に曲線状の凹部が形成されて、狭小部３１の最小幅（Ｗ２）が、配線３０の他の部分の幅（Ｗ１）よりも小さくなっている形態であってもよい。
また、図２（ｂ）に示すように、配線３０の幅方向（図中Ｙ方向）に三角状の凹部（切欠き部）が形成されて、狭小部３１の最小幅（Ｗ２）が、配線３０の他の部分の幅（Ｗ１）よりも小さくなっている形態であってもよい。

本実施形態において、配線３０は、基材２０の第１面２１側に位置している。図１に示すように、配線５２は、基材２０の第１面２１に接していてもよい。図示はしないが、基材２０の第２面２２と配線３０との間にその他の部材が介在されていてもよい。

配線３０の材料としては、基材２０の伸張及び収縮に追従することができる材料が用いられる。配線３０の材料は、それ自体が伸縮性を有していてもよく、伸縮性を有していなくてもよい。

たとえば、配線３０を、平面視において湾曲するパターンが基材２０の第１面２１の面内方向に沿って繰り返し現れる馬蹄形状の配線（特許文献１参照）とすることや、基材２０の第１面２１の法線方向における山部及び谷部が基材２０の第１面２１の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状の配線（特許文献２参照）とすることで、配線３０の材料を、それ自体が伸縮性を有していないものとすることができる。

上記の馬蹄形状の配線の形態について、別の表現をすると、例えば、配線３０の形態は、基材２０の第１面２１の面内方向に沿って、一の方向に伸縮可能に構成される曲線状の伸縮パターンを有し、前記伸縮パターンは、伸縮方向と交差する方向の一方側から他方側への方向転換をする第１の湾曲パターン部と、該第１の湾曲パターン部から連続し他方から一方への方向転換をする逆向きの第２の湾曲パターン部とが、伸縮方向に所定間隔毎に交互に繰り返して設けられる連続パターンとなっている形態と、することができる。

なお、配線３０の材料に、それ自体が伸縮性を有しているものを用いて、配線３０を、上記のような馬蹄形状の配線や蛇腹形状の配線としてもよい。

配線３０に用いられ得る、それ自体は伸縮性を有さない材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。配線５２の材料自体が伸縮性を有さない場合、配線３０としては、金属膜を用いることができる。

配線３０に用いられる材料自体が伸縮性を有する場合、材料の伸縮性は、例えば、基材２０の伸縮性と同様である。配線３０に用いられ得る、それ自体が伸縮性を有する材料としては、例えば、導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物が挙げられる。
導電性粒子としては、配線に使用できるものであればよく、例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子が挙げられる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。

好ましくは、配線３０は、変形に対する耐性を有する構造を備える。例えば、配線３０は、ベース材と、ベース材の中に分散された複数の導電性粒子とを有する。この場合、ベース材として、樹脂などの変形可能な材料を用いることにより、基材２０の伸縮に応じて配線３０も変形することができる。また、変形が生じた場合であっても複数の導電性粒子の間の接触が維持されるように導電性粒子の分布や形状を設定することにより、配線３０の導電性を維持することができる。

配線３０のベース材を構成する材料としては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。中でも、ウレタン系、シリコーン系構造を含む樹脂やゴムが、その伸縮性や耐久性などの面から好ましく用いられる。また、配線３０の導電性粒子を構成する材料としては、例えば銀、銅、金、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子を用いることができる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。

配線３０の厚さは、基材２０の伸縮に耐え得る厚さであればよく、配線３０の材料等に応じて適宜選択される。
例えば、配線３０の材料が伸縮性を有さない場合、配線３０の厚みは、２５ｎｍ以上１００μｍ以下の範囲内とすることができ、５０ｎｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、１００ｎｍ以上５μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。
また、配線３０の材料が伸縮性を有する場合、配線３０の厚みは、５μｍ以上６０μｍ以下の範囲内とすることができ、１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、２０μｍ以上４０μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。

配線３０の幅（Ｗ１）および狭小部３１の幅（Ｗ２）は、配線３０に求められる抵抗値に応じて適宜選択される。さらに、狭小部３１の幅（Ｗ２）には、伸縮に伴う配線３０の劣化具合を測るための指標となるサイズが適宜選択される。なお、配線３０に係る回路は、配線３０に断線や抵抗値上昇が生じたことを、使用者に知らせるためのものである。すなわち、配線３０に係る回路は、配線基板１０の他の配線に係る回路とは独立したものとすることができる。

本実施形態において、配線３０の幅（Ｗ１）は、例えば１μｍ以上であり、好ましくは５０μｍ以上である。また、配線３０の幅（Ｗ１）は、例えば１０ｍｍ以下であり、好ましくは１ｍｍ以下である。狭小部３１の幅（Ｗ２）は、例えば、配線３０の幅（Ｗ１）の１０％以上であって、配線３０の幅（Ｗ１）の９０％以下である。好ましくは、狭小部３１の幅（Ｗ２）は、配線３０の幅（Ｗ１）の２０％以上であって、８０%以下である。

配線３０の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、基材２０上または後述する支持基材４１０上に蒸着法やスパッタリング法等により金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。また、配線３０の材料自体が伸縮性を有する場合、例えば、基材２０上または支持基材４１０上に一般的な印刷法により上記の導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物をパターン状に印刷する方法が挙げられる。これらの方法のうち、材料効率がよく安価に製作できる印刷法が好ましく用いられ得る。

＜第２の実施形態＞
次に、本開示の第２の実施形態について説明する。
本開示の第２の実施形態に係る配線基板は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する複数の配線と、を備え、前記複数の配線は、第１の配線と第２の配線を含み、前記第１の配線は、該第１の配線における配線の幅が部分的に小さい第１配線狭小部を有し、前記第２の配線は、該第２の配線における配線の幅が部分的に小さい第２配線狭小部を有し、前記第１配線狭小部の幅が、前記第２配線狭小部の幅よりも小さい、配線基板である。

図３は、本開示の第２の実施形態に係る配線基板の一例を示す平面図である。なお、本開示の第２の実施形態は、上述した本開示の第１の実施形態（図１参照）における配線の数、および各配線の狭小部の平面形態が異なるものであり、他の構成要素は同じとしてよい。

たとえば、図３に示す配線基板４０は、伸縮性を有する基材２０と、基材２０の第１面２１側に位置する複数の配線（第１の配線５０、第２の配線６０）を備えている。
第１の配線５０は、第１の配線５０における配線の幅が部分的に小さい第１配線狭小部５１を有している。すなわち、図３に示す配線基板４０において、第１配線狭小部５１の幅（Ｗ４）は、第１の配線５０の他の部分の幅（Ｗ３）よりも小さい。
また、第２の配線６０は、第２の配線６０における配線の幅が部分的に小さい第２配線狭小部６１を有している。すなわち、図３に示す配線基板４０において、第２配線狭小部６１の幅（Ｗ５）は、第２の配線６０の他の部分の幅（Ｗ３）よりも小さい。
そして、第１配線狭小部５１の幅（Ｗ４）は、第２配線狭小部６１の幅（Ｗ５）よりも小さい。

なお、図３に示す配線５０、６０の材料には、上述した本開示の第１の実施形態（図１参照）における配線３０と同じ材料を用いることができ、配線５０、６０の形成方法についても、配線３０と同様にして、形成することができる。

また、本実施の形態においても、上述した本開示の第１の実施形態と同様に、配線５０、６０を、馬蹄形状の配線や蛇腹形状の配線としてもよい。

上記のような構成を有するため、配線基板４０においては、基材２０の伸縮に伴って、先ず、第１の配線５０の第１配線狭小部５１において配線劣化が生じ、次に、第２の配線６０の第２配線狭小部において配線劣化が生じることになる。すなわち、段階的に、配線劣化を生じさせることができる。それゆえ、使用者は、配線基板４０を備える電子デバイスの配線劣化を段階的に知ることが出来る。
たとえば、配線基板４０を備える電子デバイスにおいては、第１の配線５０の配線劣化により第１の警告が発せられ、第２の配線６０の配線劣化により第２の警告が発せられるようにすることができる。

なお、図３においては、第１の配線５０と第２の配線６０の２本の配線を有する配線基板４０を例示したが、本開示の第２の実施形態は、これに限定されない。
たとえば、配線基板は、配線の幅が部分的に小さい狭小部を有する配線を３本以上有し、各配線が有する狭小部の幅が、配線ごとに異なる大きさである形態としてもよい。
このような形態であれば、より幅の小さい狭小部を有する配線から順に配線劣化を生じるため、使用者は、この配線基板を備える電子デバイスの配線劣化を、より細かく段階的に知ることが出来る。

＜第３の実施形態＞
次に、本開示の第３の実施形態について説明する。
本開示の第３の実施形態に係る配線基板は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する一の配線と、を備え、前記基材の前記第１面の面内方向において、前記一の配線は、第１方向に延びる第１方向部と、前記第１方向から第２方向に曲がる湾曲部と、前記第２方向に延びる第２方向部と、を有し、前記第１方向部における配線の幅及び前記第２方向部における配線の幅よりも、前記湾曲部における配線の幅が小さい、配線基板である。

図４は、本開示の第３の実施形態に係る配線基板の一例を示す平面図である。なお、本開示の第３の実施形態は、上述した本開示の第１の実施形態（図１参照）における配線の平面形態が異なるものであり、他の構成要素は同じとしてよい。
それゆえ、図４においては、平面視した配線の特徴的部分の形態についてのみ示し、他の構成要素の図示は省略している。

たとえば、図４に示す例において、配線７０は、第１方向（図中に示すＸ方向）に延びる第１方向部７１と、第１方向から第２方向（図中に示すＹ方向）に曲がる湾曲部７２と、２方向に延びる第２方向部７３と、を有している。そして、第１方向部７１における配線の幅（Ｗ６）及び第２方向部７３における配線の幅（Ｗ６）よりも、湾曲部７２における配線の幅（Ｗ７）が小さい。

なお、図４に示す配線７０の材料も、上述した本開示の第１の実施形態（図１参照）における配線３０と同じ材料を用いることができ、配線７０の形成方法についても、配線３０と同様にして、形成することができる。

上記のような構成を有するため、配線７０を有する配線基板においては、基材の伸縮に伴って、配線７０の湾曲部７２（より詳しくは、配線の幅が最小となる部分）において先に配線劣化が生じることになる。そして、配線７０の劣化により、配線７０に係る回路において断線や抵抗値上昇が生じ、使用者に対し配線劣化を知らせることができる。

なお、図４に示す例においては、配線７０は、湾曲部７２を介して、第１方向（図中に示すＸ方向）から第２方向（図中に示すＹ方向）に９０度の角度で方向変更しているが、本開示の第３の実施形態は、これに限定されない。
本実施形態においては、第１方向部７１における配線の幅及び第２方向部７３における配線の幅よりも、湾曲部７２における配線の幅が小さい形態であればよく、例えば、第１方向と第２方向のなす角度は、９０度未満（鋭角）であってもよく、９０度以上（鈍角）であってもよい。

また、図４に示す例においては、湾曲部７２の外形は直線で構成されているが、本実施の形態においては、湾曲部７２の外形は曲線を含む構成であってもよい。

また、本実施の形態においても、上述した本開示の第１の実施形態と同様に、配線７０を、馬蹄形状の配線や蛇腹形状の配線としてもよい。

＜第４の実施形態＞
次に、本開示の第４の実施形態について説明する。
本開示の第４の実施形態に係る配線基板は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する複数の配線と、を備え、前記複数の配線は、第１の配線と第２の配線を含み、前記基材の前記第１面の面内方向において、前記第１の配線は、第１方向に延びる第１方向部と、前記第１方向から第２方向に曲がる第１配線湾曲部と、前記第２方向に延びる第２方向部と、を有し、前記第１方向部における配線の幅及び前記第２方向部における配線の幅よりも、前記第１配線湾曲部における配線の幅が小さく、前記第２の配線は、第３方向に延びる第３方向部と、前記第３方向から第４方向に曲がる第２配線湾曲部と、前記第４方向に延びる第４方向部と、を有し、前記第３方向部における配線の幅及び前記第４方向部における配線の幅よりも、前記第２配線湾曲部における配線の幅が小さく、前記第１配線湾曲部における配線の幅が、前記第２配線湾曲部における配線の幅よりも小さい、配線基板である。

図５は、本開示の第４の実施形態に係る配線基板の一例を示す平面図である。図５（ａ）は第１の配線８０の平面形態を示し、図５（ｂ）は第２の配線９０の平面形態を示している。第１の配線８０と第２の配線９０とは、一の配線基板が有する複数の配線の中の２本の配線であり、一の基材の第１面側に位置する。

なお、本開示の第４の実施形態は、上述した本開示の第３の実施形態（図４参照）における配線の数、および各配線の湾曲部の平面形態が異なるものであり、他の構成要素は同じとしてよい。

また、本実施の形態においても、上述した本開示の第１の実施形態と同様に、第１の配線８０及び第２の配線９０を、馬蹄形状の配線や蛇腹形状の配線としてもよい。

たとえば、図５に示す例において、第１の配線８０は、第１方向（図中のＸ方向）に延びる第１方向部８１と、第１方向から第２方向（図中のＹ方向）に曲がる第１配線湾曲部８２と、第２方向に延びる第２方向部８３と、を有している。そして、第１方向部８１における配線の幅（Ｗ８）及び第２方向部８３における配線の幅（Ｗ８）よりも、第１配線湾曲部８２における配線の幅（Ｗ９）が小さい。
また、第２の配線９０は、第３方向（図中のＸ方向）に延びる第３方向部９１と、第３方向から第４方向（図中のＹ方向）に曲がる第２配線湾曲部９２と、第４方向に延びる第４方向部９３と、を有している。そして、第３方向部９１における配線の幅（Ｗ８）及び第４方向部９３における配線の幅（Ｗ８）よりも、第２配線湾曲部９２における配線の幅（Ｗ１０）が小さい。
そして、第１配線湾曲部８２における配線の幅（Ｗ９）は、第２配線湾曲部９２における配線の幅（Ｗ１０）よりも小さい。

なお、図５に示す配線８０、９０の材料にも、上述した本開示の第１の実施形態（図１参照）における配線３０と同じ材料を用いることができ、配線８０、９０の形成方法についても、配線３０と同様にして、形成することができる。

上記のような構成を有するため、配線８０及び配線９０を有する配線基板においては、基材２０の伸縮に伴って、先ず、第１の配線８０の第１配線湾曲部８２において配線劣化が生じ、次に、第２の配線９０の第２配線湾曲部９２において配線劣化が生じることになる。すなわち、段階的に、配線劣化を生じさせることができる。それゆえ、使用者は、配線８０及び配線９０を有する配線基板を備える電子デバイスの配線劣化を段階的に知ることが出来る。
たとえば、第１の配線８０の配線劣化により第１の警告が発せられ、第２の配線９０の配線劣化により第２の警告が発せられるようにすることができる。

なお、図５においては、第１の配線８０と第２の配線９０の２本の配線を有する形態を例示したが、本開示の第４の実施形態は、これに限定されない。
たとえば、配線基板は、配線の幅が部分的に小さい湾曲部を有する配線を３本以上有し、各配線が有する湾曲部の幅が、配線ごとに異なる大きさである形態としてもよい。
このような形態であれば、より幅の小さい湾曲部を有する配線から順に配線劣化を生じるため、使用者は、この配線基板を備える電子デバイスの配線劣化を、より細かく段階的に知ることが出来る。

＜第５の実施形態＞
次に、本開示の第５の実施形態について説明する。
本開示の第５の実施形態に係る配線基板は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する一の配線と、を備え、前記一の配線において、配線を構成する材料が部分的に異なる、配線基板である。

図６は、本開示の第５の実施形態に係る配線基板の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
なお、本開示の第５の実施形態は、上述した本開示の第１の実施形態（図１参照）における配線の構成が異なるものであり、他の構成要素は同じとしてよい。

たとえば、図６に示す配線基板１１０は、伸縮性を有する基材２０と、基材２０の第１面２１側に位置する一の配線１２０と、を備えている。
配線１２０は、その大部分が、第１の材料から構成される第１の材料部１２１であり、部分的に、第２の材料から構成される第２の材料部１２２を有している。

上記のような構成を有するため、配線基板１１０においては、基材２０の伸縮に伴って、配線１２０の第２の材料部１２２（より詳しくは、第１の材料部１２１と第２の材料部１２２との境界部分）において先に配線劣化が生じることになる。そして、配線１２０の劣化により、配線１２０に係る回路において断線や抵抗値上昇が生じ、使用者に対し配線劣化を知らせることができる。

配線１２０における第１の材料部１２１を構成する第１の材料には、上述した本開示の第１の実施形態（図１参照）における配線３０と同じ材料を用いることができ、第１の材料部１２１の形成方法についても、配線３０と同様にして、形成することができる。

また、配線１２０における第２の材料部１２２を構成する第２の材料は、導電性を有し、第１の材料部１２１を構成する第１の材料と異なるものであれば用いることができる。

例えば、伸縮性を有さない材料としては、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。
また、伸縮性を有する材料としては、例えば、導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物が挙げられる。
導電性粒子としては、配線に使用できるものであればよく、例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子が挙げられる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。
エラストマーとしては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。中でも、ウレタン系、シリコーン系構造を含む樹脂やゴムが、その伸縮性や耐久性などの面から好ましく用いられる。

配線１２０における第２の材料部１２２の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、蒸着法やスパッタリング法等により金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。また、第２の材料が伸縮性を有する場合、例えば、一般的な印刷法により上記の導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物をパターン状に印刷する方法が挙げられる。これらの方法のうち、材料効率がよく安価に製作できる印刷法が好ましく用いられ得る。
通常、配線１２０における第２の材料部１２２は、配線１２０における第１の材料部１２１の形成方法と同じ方法を用いて形成される。

第２の材料から構成される第２の材料部１２２の弾性係数の値は、第１の材料から構成される第１の材料部１２１の弾性係数の値よりも大きいことが好ましい。
第２の材料部１２２の弾性係数が、第１の材料部１２１の弾性係数よりも大きい場合、第１の材料部１２１よりも第２の材料部１２２の方が、基材２０の伸縮に対し、追従して変形することが困難になり易く、第２の材料部１２２（より詳しくは、第１の材料部１２１と第２の材料部１２２との境界部分）において配線劣化が生じやすくなるからである。

第２の材料部１２２の弾性係数が、第１の材料部１２１の弾性係数よりも大きくする方法としては、例えば、第１の材料、および第２材料を、導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物とし、導電性粒子に対するエラストマーの含有比が、第２材料よりも第１の材料の方が多いようにする方法がある。

なお、配線基板１１０は、配線を構成する材料が異なる部分を有する配線を、複数備えていても良い。例えば、配線基板１１０は、配線を構成する材料が異なる部分（異種材料部）を有する配線を２本以上有し、各配線が有する異種材料部の弾性係数が、配線ごとに異なる形態としてもよい。
このような形態であれば、より大きな弾性係数の異種材料部を有する配線から順に配線劣化を生じるため、使用者は、この配線基板を備える電子デバイスの配線劣化を、より細かく段階的に知ることが出来る。

また、本実施の形態においても、上述した本開示の第１の実施形態と同様に、配線の形態を馬蹄形状の配線や蛇腹形状の配線としてもよい。

＜第６の実施形態＞
次に、本開示の第６の実施形態について説明する。
本開示の第６の実施形態に係る配線基板は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する一の配線と、を備え、前記一の配線における配線の厚さが部分的に異なる、配線基板である。

図７は、本開示の第６の実施形態に係る配線基板の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
なお、本開示の第６の実施形態は、上述した本開示の第１の実施形態（図１参照）における配線の構成が異なるものであり、他の構成要素は同じとしてよい。

たとえば、図７に示す配線基板１３０は、伸縮性を有する基材２０と、基材２０の第１面２１側に位置する一の配線１４０と、を備えている。そして、配線１４０は、配線の厚さが部分的に異なる形態を有している。より具体的には、配線１４０は配線肉薄部１４１を有しており、配線肉薄部１４１の厚さ（Ｔ２）は、配線１４０の他の部分の厚さ（Ｔ１）よりも小さくなっている。すなわち、配線肉薄部１４１（より詳しくは、配線の厚さがＴ１からＴ２に変化する境界部分）は、配線１４０の他の部分に比べて、基材２０の伸縮に対し、機械的強度が弱い部分となる。

上記のような構成を有するため、配線基板１３０においては、基材２０の伸縮に伴って、配線１４０の配線肉薄部１４１（より詳しくは、配線の厚さがＴ１からＴ２に変化する境界部分）において先に配線劣化が生じることになる。そして、配線１４０の劣化により、配線１４０に係る回路において断線や抵抗値上昇が生じ、使用者に対し配線劣化を知らせることができる。

なお、配線１４０の材料には、上述した本開示の第１の実施形態（図１参照）における配線３０と同じ材料を用いることができ、配線１４０形成方法についても、配線３０と同様にして、形成することができる。
例えば、導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物をパターン状に印刷して配線１４０を形成する方法において、配線肉薄部１４１の厚さをＴ２とし、配線１４０の他の部分の厚さをＴ１とすることができる。

また、本実施の形態においても、上述した本開示の第１の実施形態と同様に、配線の形態を馬蹄形状の配線や蛇腹形状の配線としてもよい。

＜第７の実施形態＞
次に、本開示の第７の実施形態について説明する。
本開示の第７の実施形態に係る配線基板は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する複数の配線と、を備え、前記複数の配線は、第１の配線と第２の配線を含み、前記第１の配線は、該第１の配線における配線の厚さが部分的に小さい第１配線肉薄部を有し、前記第２の配線は、該第２の配線における配線の厚さが部分的に小さい第２配線肉薄部を有し、前記第１配線肉薄部の厚さが、前記第２配線肉薄部の厚さよりも小さい、配線基板である。

図８は、本開示の第７の実施形態に係る配線基板の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＥ−Ｅ線断面図である。なお、本開示の第７の実施形態は、上述した本開示の第６の実施形態（図７参照）における配線の数、および各配線の配線肉薄部の断面形態が異なるものであり、他の構成要素は同じとしてよい。

たとえば、図８に示す配線基板１５０は、伸縮性を有する基材２０と、基材２０の第１面２１側に位置する複数の配線（第１の配線１６０、第２の配線１７０）を備えている。
第１の配線１６０は、第１の配線１６０における配線の厚さが部分的に小さい第１配線肉薄部１６１を有している。すなわち、図８（ｂ）に示すように、第１配線肉薄部１６１の厚さ（Ｔ４）は、第１の配線１６０の他の部分の厚さ（Ｔ３）よりも小さい。
また、第２の配線１７０は、第２の配線１７０における配線の厚さが部分的に小さい第２配線肉薄部１７１を有している。すなわち、図８（ｃ）に示すように、第２配線肉薄部１７１の厚さ（Ｔ５）は、第２の配線１７０の他の部分の厚さ（Ｔ３）よりも小さい。
そして、第１配線肉薄部１６１の厚さ（Ｔ４）は、第２配線肉薄部１７１の厚さ（Ｔ５）よりも小さい。

なお、図８に示す配線１６０、１７０の材料についても、上述した本開示の第１の実施形態（図１参照）における配線３０と同じ材料を用いることができ、配線１６０、１７０の形成方法についても、配線３０と同様にして、形成することができる。
例えば、導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物をパターン状に印刷して配線１６０、１７０を形成する方法において、第１配線肉薄部１６１の厚さをＴ４とし、配線１６０の他の部分の厚さをＴ３とすることができる。同様に、第２配線肉薄部１７１の厚さをＴ５とし、配線１７０の他の部分の厚さをＴ３とすることができる。

上記のような構成を有するため、配線基板１５０においては、基材２０の伸縮に伴って、先ず、第１の配線１６０の第１配線肉薄部１６１において配線劣化が生じ、次に、第２の配線１７０の第２配線肉薄部１７１において配線劣化が生じることになる。すなわち、段階的に、配線劣化を生じさせることができる。それゆえ、使用者は、配線基板１５０を備える電子デバイスの配線劣化を段階的に知ることが出来る。
たとえば、配線基板１５０を備える電子デバイスにおいては、第１の配線１６０の配線劣化により第１の警告が発せられ、第２の配線１７０の配線劣化により第２の警告が発せられるようにすることができる。

なお、図８においては、第１の配線１６０と第２の配線１７０の２本の配線を有する配線基板１５０を例示したが、本開示の第７の実施形態は、これに限定されない。
たとえば、配線基板は、配線の厚さが部分的に小さい肉薄部を有する配線を３本以上有し、各配線が有する肉薄部の厚さが、配線ごとに異なる大きさである形態としてもよい。
このような形態であれば、より厚さの小さい肉薄部を有する配線から順に配線劣化を生じるため、使用者は、この配線基板を備える電子デバイスの配線劣化を、より細かく段階的に知ることが出来る。

また、本実施の形態においても、上述した本開示の第１の実施形態と同様に、配線の形態を馬蹄形状の配線や蛇腹形状の配線としてもよい。

＜第８の実施形態＞
次に、図９、図１０を用いて、本開示の第８の実施形態について説明する。
本開示の第８の実施形態に係る配線基板は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する一の配線と、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記一の配線に重なる強度調整層と、を備え、前記強度調整層の厚さが部分的に異なる、配線基板である。

図９は、本開示の第８の実施形態に係る配線基板の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ線断面図である。また、図１０は、本開示の第８の実施形態に係る配線基板の他の例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＧ−Ｇ線断面図である。

たとえば、図９に示す配線基板１８０は、伸縮性を有する基材２０と、基材２０の第１面２１側に位置する配線１９０を備えている。
さらに、配線基板１８０は、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、配線１９０に重なる強度調整層２００を備えており、強度調整層２００の厚さが部分的に異なっている。
より具体的には、図９（ｂ）に示すように、配線基板１８０は、基材２０の第１面２１側に配線１９０を有し、配線１９０の上側（図中のＺ方向側）に、強度調整層２００を有している。そして、強度調整層２００は強度調整層肉薄部２０１を有しており、強度調整層肉薄部２０１の厚さ（Ｔ１１）は、強度調整層２００の他の部分の厚さ（Ｔ１０）よりも小さくなっている。
すなわち、強度調整層肉薄部２０１（より詳しくは、強度調整層２００の厚さがＴ１０からＴ１１に変化する境界部分）は、強度調整層２００の他の部分に比べて、基材２０の伸縮に対し、機械的強度が弱い部分となる。
それゆえ、配線１９０においても、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、厚さＴ１１の強度調整層肉薄部２０１と重なる配線１９０の部分が、配線１９０の他の部分（すなわち、厚さＴ１０の強度調整層２００と重なる配線１９０の部分）に比べて、基材２０の伸縮に対し、機械的強度が弱い部分となる。

上記のような構成を有するため、配線基板１８０においては、基材２０の伸縮に伴って、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、強度調整層肉薄部２０１と重なる配線１９０の部分において先に配線劣化が生じることになる。そして、配線１９０の劣化により、配線１９０に係る回路において断線や抵抗値上昇が生じ、使用者に対し配線劣化を知らせることができる。

なお、配線１９０の材料には、上述した本開示の第１の実施形態（図１参照）における配線３０と同じ材料を用いることができ、配線１９０形成方法についても、配線３０と同様にして、形成することができる。

また、本実施の形態においても、上述した本開示の第１の実施形態と同様に、配線の形態を馬蹄形状の配線や蛇腹形状の配線としてもよい。

［強度調整層］
強度調整層２００は、基材２０の伸縮に伴って変形する配線１９０に、断線等が生じることを防止する目的で、配線１９０の機械的強度を補強するために設けられるものである。
強度調整層２００は、平面視において、少なくとも配線１９０に重なるように位置している。
図９に示す配線基板１８０においては、強度調整層２００は、基材２０の第１面２１側において配線１９０の上側（図中のＺ方向側）に積層されている。強度調整層２００は、配線１９０に接していてもよく、また、配線１９０と強度調整層２００との間に絶縁層などのその他の層が介在されていてもよい。なお、「重なる」とは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に２つの構成要素が重なることを意味している。
強度調整層２００の幅（図９（ａ）に示すＹ方向の長さ）は、配線１９０の幅と同じであっても良く、配線１９０の幅よりも大きくても良い。

強度調整層２００は、配線１９０の下側に形成されていてもよい。例えば、図１０に示す配線基板１８１においては、基材２０の第１面２１側に配線１９０を有し、基材２０の第１面２１と配線１９０の間に強度調整層２００を有している。

強度調整層２００は、基材２０の弾性係数よりも大きい弾性係数を有してもよい。強度調整層２００の弾性係数は、例えば１０ＧＰａ以上５００ＧＰａ以下であり、より好ましくは１ＧＰａ以上３００ＧＰａ以下である。
強度調整層２００の弾性係数が低すぎると、基材２０の伸縮に伴って変形する配線１９０に断線等が生じることを防止できない場合がある。また、強度調整層２００の弾性係数が高すぎると、基材２０が伸縮した際に、割れやひびなど構造の破壊が強度調整層２００に起こる場合がある。強度調整層２００の弾性係数は、基材２０の弾性係数の１．１倍以上５０００倍以下であってもよく、より好ましくは１０倍以上３０００倍以下である。

強度調整層２００の弾性係数を算出する方法は、強度調整層２００の形態に応じて適宜定められる。例えば、強度調整層２００の弾性係数を算出する方法は、上述の本開示の第１の実施形態における基材２０の弾性係数を算出する方法と同様であってもよく、異なっていてもよい。例えば、強度調整層２００の弾性係数を算出する方法として、強度調整層２００のサンプルを用いて、ＡＳＴＭ Ｄ８８２に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。

強度調整層２００の弾性係数が基材２０の弾性係数よりも大きい場合、強度調整層２００を構成する材料として、金属材料を用いることができる。金属材料の例としては、銅、アルミニウム、ステンレス鋼等を挙げることができる。また、強度調整層２００を構成する材料として、一般的な熱可塑性エラストマーや、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、エポキシ系、ビニルエーテル系、ポリエン・チオール系又はシリコーン系等のオリゴマー、ポリマーなどを用いてもよい。強度調整層２００を構成する材料がこれらの樹脂である場合、強度調整層２００は、透明性を有していてもよい。また、強度調整層２００は、遮光性、例えば紫外線を遮蔽する特性を有していてもよい。例えば、強度調整層２００は黒色であってもよい。また、強度調整層２００の色と基材２０の色とが同一であってもよい。強度調整層２００の厚さは、例えば１μｍ以上３ｍｍ以下であり、より好ましくは１０μｍ以上５００μｍ以下である。

強度調整層２００の特性を、弾性係数に替えて曲げ剛性によって表してもよい。強度調整層２００の断面二次モーメントは、配線１９０が延びる方向に直交する平面によって強度調整層２００を切断した場合の断面に基づいて算出される。強度調整層２００の曲げ剛性は、基材２０の曲げ剛性の１．１倍以上であってもよく、より好ましくは２倍以上であり、更に好ましくは１０倍以上である。

強度調整層２００の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、基材２０上または後述する支持基材４１０上に配線１９０を形成した後、強度調整層２００を構成する材料を印刷法により配線１９０上に印刷する方法が挙げられる。
また、印刷法により強度調整層２００を形成する際に、強度調整層肉薄部２０１の厚さをＴ１１とし、強度調整層２００の他の部分の厚さをＴ１０とすることができる。

＜第９の実施形態＞
次に、本開示の第９の実施形態について説明する。
本開示の第９の実施形態に係る配線基板は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する複数の配線と、を備え、前記複数の配線は、第１の配線と第２の配線を含み、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記第１の配線は、該第１の配線に重なる第１の強度調整層を有し、前記第２の配線は、該第２の配線に重なる第２の強度調整層を有し、前記第１の強度調整層は、該第１の強度調整層における厚さが部分的に小さい第１強度調整層肉薄部を有し、前記第２の強度調整層は、該第２の強度調整層における厚さが部分的に小さい第２強度調整層肉薄部を有し、前記第１強度調整層肉薄部の厚さが、前記第２強度調整層肉薄部の厚さよりも小さい、配線基板である。

図１１は、本開示の第９の実施形態に係る配線基板の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＨ−Ｈ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＩ−Ｉ線断面図である。なお、本開示の第９の実施形態は、上述した本開示の第８の実施形態（図９参照）における配線及び強度調整層の数、各強度調整層の強度調整層肉薄部の断面形態が異なるものであり、他の構成要素は同じとしてよい。

たとえば、図１１に示す配線基板２１０は、伸縮性を有する基材２０と、基材２０の第１面２１側に位置する複数の配線（第１の配線２２０、第２の配線２４０）を備えている。
そして、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、第１の配線２２０は、第１の配線２２０に重なる第１の強度調整層２３０を有し、第２の配線２４０は、第２の配線２４０に重なる第２の強度調整層２５０を有している。
第１の強度調整層２３０は、第１の強度調整層２３０における厚さが部分的に小さい第１強度調整層肉薄部２３１を有している。すなわち、図１１（ｂ）に示すように、第１強度調整層肉薄部２３１の厚さ（Ｔ１３）は、第１の強度調整層２３０の他の部分の厚さ（Ｔ１２）よりも小さい。
また、第２の強度調整層２５０は、第２の強度調整層２５０における厚さが部分的に小さい第２強度調整層肉薄部２５１を有している。すなわち、図１１（ｃ）に示すように、第２強度調整層肉薄部２５１の厚さ（Ｔ１４）は、第２の強度調整層２５０の他の部分の厚さ（Ｔ１２）よりも小さい。
そして、第１強度調整層肉薄部２３１の厚さ（Ｔ１３）は、第２強度調整層肉薄部２５１の厚さ（Ｔ１４）よりも小さい。

上記のような構成を有するため、配線基板２１０においては、基材２０の伸縮に伴って、先ず、第１強度調整層肉薄部２３１と重なる第１の配線２２０の部分において配線劣化が生じ、次に、第２強度調整層肉薄部２５１と重なる第２の配線２４０の部分において配線劣化が生じることになる。すなわち、段階的に、配線劣化を生じさせることができる。それゆえ、使用者は、配線基板２１０を備える電子デバイスの配線劣化を段階的に知ることが出来る。
たとえば、配線基板２１０を備える電子デバイスにおいては、第１の配線２２０の配線劣化により第１の警告が発せられ、第２の配線２４０の配線劣化により第２の警告が発せられるようにすることができる。

なお、図１１においては、第１の配線２２０と第２の配線２４０の２本の配線を有する配線基板２１０を例示したが、本開示の第９の実施形態は、これに限定されない。
たとえば、配線基板は、配線を３本以上有し、各配線と重なる強度調整層が有する強度調整層肉薄部の厚さが、配線ごとに異なる大きさである形態としてもよい。
このような形態であれば、より厚さの小さい強度調整層肉薄部を有する配線から順に配線劣化を生じるため、使用者は、この配線基板を備える電子デバイスの配線劣化を、より細かく段階的に知ることが出来る。

なお、図１１においては、複数の配線と重なる強度調整層が、各配線の上側（図中のＺ方向側）に形成されている例を示したが、本開示の第９の実施形態は、これに限定されない。図１０において例示した形態と同様に、複数の配線と重なる強度調整層は、各配線の下側に形成されていてもよい。
例えば、第１の強度調整層２３０は、基材２０の第１面２１と第１の配線２２０の間に形成されていてもよく、同様に、第２の強度調整層２５０は、基材２０の第１面２１と第２の配線２４０の間に形成されていてもよい。

また、本実施の形態においても、上述した本開示の第１の実施形態と同様に、配線の形態を馬蹄形状の配線や蛇腹形状の配線としてもよい。

＜第１０の実施形態＞
次に、本開示の第１０の実施形態について説明する。
本開示の第１０の実施形態に係る配線基板は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する一の配線と、を備え、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記一の配線に重なる前記基材の厚さが部分的に異なる、配線基板である。

図１２は、本開示の第１０の実施形態に係る配線基板の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＪ−Ｊ線断面図である。

たとえば、図１２に示す配線基板２６０は、伸縮性を有する基材２７０と、基材２７０の第１面２７１側に位置する一の配線２８０と、を備えている。そして、基材２７０の第１面２７１の法線方向に沿って見た場合に、配線２８０に重なる基材２７０の厚さが部分的に異なる形態を有している。
より具体的には、図１２（ｂ）に示すように、基材２７０は、配線２８０に重なる位置に基材肉薄部２７３を有しており、基材肉薄部２７３の厚さ（Ｔ２２）は、基材２７０の他の部分の厚さ（Ｔ２１）よりも小さくなっている。
すなわち、基材肉薄部２７３（より詳しくは、基材２７０の厚さがＴ２１からＴ２２に変化する境界部分）は、基材２７０の他の部分に比べて、基材２７０の伸縮に対し、機械的強度が弱い部分となる。
それゆえ、配線２８０においても、厚さＴ２２の基材肉薄部２７３と重なる配線２８０の部分が、配線２８０の他の部分（すなわち、厚さＴ２１の基材２７０と重なる配線２８０の部分）に比べて、基材２７０の伸縮に対し、機械的強度が弱い部分となる。

上記のような構成を有するため、配線基板２６０においては、基材２７０の伸縮に伴って、厚さＴ２２の基材肉薄部２７３と重なる配線２８０の部分において先に配線劣化が生じることになる。そして、配線２８０の劣化により、配線２８０に係る回路において断線や抵抗値上昇が生じ、使用者に対し配線劣化を知らせることができる。

なお、配線２８０の材料には、上述した本開示の第１の実施形態（図１参照）における配線３０と同じ材料を用いることができ、配線２８０形成方法についても、配線３０と同様にして、形成することができる。

また、本実施の形態においても、上述した本開示の第１の実施形態と同様に、配線の形態を馬蹄形状の配線や蛇腹形状の配線としてもよい。

また、基材２７０の材料には、上述した本開示の第１の実施形態（図１参照）における基材２０と同じ材料を用いることができる。

基材２７０を構成する材料の例としては、例えば、エラストマーを挙げることができる。また、基材２７０の材料として、例えば、織物、編物、不織布などの布を用いることもできる。エラストマーとしては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、具体的には、ポリウレタン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ニトリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、塩ビ系エラストマー、エステル系エラストマー、アミド系エラストマー、１，２−ＢＲ系エラストマー、フッ素系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリスチレンブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。機械的強度や耐磨耗性を考慮すると、ウレタン系エラストマーを用いることが好ましい。また、基材２０が、ポリジメチルシロキサンなどのシリコーンを含んでいてもよい。シリコーンは、耐熱性・耐薬品性・難燃性に優れており、基材２７０の材料として好ましい。

上記のような形態を有する配線基板２６０は、例えば、伸縮性を有する基材の第１面側に配線２８０を形成した後、配線２８０に重なる所望の部分に対して、基材の第２面側から研削等を施して得ることができる。
また、例えば、基材２７０を構成する材料にエラストマーを用いる場合、金型等で賦形して、所望の位置において厚さが部分的に異なる基材２７０を先に製造しておき、この基材２７０に対して配線２８０を位置合わせして形成して、配線基板２６０を得ることもできる。

＜第１１の実施形態＞
次に、本開示の第１１の実施形態について説明する。
本開示の第１１の実施形態に係る配線基板は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する複数の配線と、を備え、前記複数の配線は、第１の配線と第２の配線を含み、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記基材は、前記第１の配線に重なる前記基材の厚さが部分的に小さい第１基材肉薄部、および、前記第２の配線に重なる前記基材の厚さが部分的に小さい第２基材肉薄部を有し、前記第１基材肉薄部の厚さが、前記第２基材肉薄部の厚さよりも小さい、配線基板である。

図１３は、本開示の第１１の実施形態に係る配線基板の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＫ−Ｋ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＬ−Ｌ線断面図である。
なお、本開示の第１１の実施形態は、上述した本開示の第１０の実施形態（図１２参照）における配線及び基材肉薄部の数、各配線と重なる基材肉薄部の断面形態が異なるものであり、他の構成要素は同じとしてよい。

たとえば、図１３に示す配線基板２９０は、伸縮性を有する基材３００と、基材３００の第１面３０１側に位置する複数の配線（第１の配線３１０、第２の配線３２０）を備えている。そして、基材３００の第１面３０１の法線方向に沿って見た場合に、基材３００は、第１の配線３１０に重なる第１基材肉薄部３０３を有し、第２の配線３２０に重なる第２基材肉薄部３０４を有している。
ここで、図１３（ｂ）に示すように、第１基材肉薄部３０３の厚さ（Ｔ２４）は、基材３００の他の部分の厚さ（Ｔ２３）よりも小さい。また、図１３（ｃ）に示すように、第２基材肉薄部３０４の厚さ（Ｔ２５）は、基材３００の他の部分の厚さ（Ｔ２３）よりも小さい。そして、第１基材肉薄部３０３の厚さ（Ｔ２４）は、第２基材肉薄部３０４の厚さ（Ｔ２５）よりも小さい。

上記のような構成を有するため、配線基板２９０においては、基材３００の伸縮に伴って、先ず、第１基材肉薄部３０３と重なる第１の配線３１０の部分において配線劣化が生じ、次に、第２基材肉薄部３０４と重なる第２の配線２４０の部分において配線劣化が生じることになる。すなわち、段階的に、配線劣化を生じさせることができる。それゆえ、使用者は、配線基板２９０を備える電子デバイスの配線劣化を段階的に知ることが出来る。
たとえば、配線基板２９０を備える電子デバイスにおいては、第１の配線３１０の配線劣化により第１の警告が発せられ、第２の配線３２０の配線劣化により第２の警告が発せられるようにすることができる。

なお、図１３に示す例においては、２本の配線を有する配線基板２９０を例示したが、本開示の第１１の実施形態は、これに限定されない。
たとえば、配線基板は、配線を３本以上有し、各配線と重なる基材肉薄部の厚さが、配線ごとに異なる大きさである形態としてもよい。
このような形態であれば、より厚さの小さい基材肉薄部を有する配線から順に配線劣化を生じるため、使用者は、この配線基板を備える電子デバイスの配線劣化を、より細かく段階的に知ることが出来る。

また、本実施の形態においても、上述した本開示の第１の実施形態と同様に、配線の形態を馬蹄形状の配線や蛇腹形状の配線としてもよい。

＜第１２の実施形態＞
次に、本開示の第１２の実施形態について説明する。
本開示の第１２の実施形態に係る配線基板は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する一の配線と、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記一の配線に重なる伸縮調整部と、を備え、前記一の配線は、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有し、前記一の配線において、前記伸縮調整部と重なる部分の前記蛇腹形状の周期が、前記伸縮調整部と重ならない部分の前記蛇腹形状の周期と異なる、配線基板である。

図１４は、本開示の第１２の実施形態に係る配線基板の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＭ−Ｍ線断面図である。
図１４に示す配線基板３３０は、基材３４０、配線３５０、伸縮調整部３６０を少なくとも備える。以下、配線基板３３０の各構成要素について説明する。

［基材］
基材３４０は、伸縮性を有するよう構成された部材であって、配線３５０側に位置する第１面３４１と、第１面３４１の反対側に位置する第２面３４２と、を含む。基材３４０には、上述した本開示の第１の実施形態（図１参照）における基材２０と同じものを用いることができる。

［配線］
配線３５０は、導電性を有し、平面視において細長い形状を有する部材である。そして、配線３５０は、基材３４０の第１面３４１側に位置し、基材３４０の第１面３４１の法線方向における山部３５１及び谷部３５２が基材３４０の第１面３４１の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有している。
後述するように、配線３５０は、引張応力によって伸長した状態の基材３４０に設けられる。この場合、基材３４０から引張応力が取り除かれて基材３４０が収縮するとき、配線３５０は、図１４に示すように、蛇腹状に変形して蛇腹形状を有するようになる。

配線３５０の材料には、上述した本開示の第１の実施形態（図１参照）における配線３０と同じ材料を用いることができる。

例えば、伸縮性を有さない材料としては、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。
また、伸縮性を有する材料としては、例えば、導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物が挙げられる。
導電性粒子としては、配線に使用できるものであればよく、例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子が挙げられる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。
エラストマーとしては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。中でも、ウレタン系、シリコーン系構造を含む樹脂やゴムが、その伸縮性や耐久性などの面から好ましく用いられる。

配線３５０の厚さは、基材３４０の伸縮に耐え得る厚さであればよく、配線３５０の材料等に応じて適宜選択される。
例えば、配線３５０の材料が伸縮性を有さない場合、配線３５０の厚みは、２５ｎｍ以上１００μｍ以下の範囲内とすることができ、５０ｎｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、１００ｎｍ以上５μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。
また、配線３５０の材料が伸縮性を有する場合、配線３５０の厚みは、５μｍ以上６０μｍ以下の範囲内とすることができ、１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、２０μｍ以上４０μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。

配線３５０の幅は、配線３５０に求められる抵抗値に応じて適宜選択される。配線３５０は、例えば１μｍ以上であり、好ましくは５０μｍ以上である。また、配線３５０は、例えば１０ｍｍ以下であり、好ましくは１ｍｍ以下である。

配線３５０の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、基材３４０上または後述する支持基材４１０上に蒸着法やスパッタリング法等により金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。また、配線３５０の材料自体が伸縮性を有する場合、例えば、基材３４０上または支持基材４１０上に一般的な印刷法により上記の導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物をパターン状に印刷する方法が挙げられる。これらの方法のうち、材料効率がよく安価に製作できる印刷法が好ましく用いられ得る。

配線３５０が蛇腹形状に形成されていることの利点について説明する。上述のように、基材３４０は、１０ＭＰａ以下の弾性係数を有する。このため、配線基板３３０に引張応力を加えた場合、基材３４０は、弾性変形によって伸長することができる。ここで、仮に配線３５０も同様に弾性変形によって伸長すると、配線３５０の全長が増加し、配線３５０の断面積が減少するので、配線３５０の抵抗値が増加してしまう。また、配線３５０の弾性変形に起因して配線３５０にクラックなどの破損が生じてしまうことも考えられる。

これに対して、本実施の形態においては、配線３５０が蛇腹形状を有している。このため、基材３４０が伸張する際、配線３５０は、蛇腹形状の起伏を低減するように変形することによって、すなわち蛇腹形状を解消することによって、基材３４０の伸張に追従することができる。このため、基材３４０の伸張に伴って配線３５０の全長が増加することや、配線３５０の断面積が減少することを抑制することができる。このことにより、配線基板３３０の伸張に起因して配線３５０の抵抗値が増加することを抑制することができる。また、配線３５０にクラックなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。

上記のように、蛇腹形状を有する配線は、配線が設けられた基材の伸張に対し、蛇腹形状の起伏を低減するように変形することによって、配線劣化を防いでいる。それゆえ、蛇腹形状の起伏が多いほど、すなわち、蛇腹形状の周期が小さいほど、配線劣化を防ぐことが出来る。逆に言えば、蛇腹形状の起伏が少ないほど、すなわち、蛇腹形状の周期が大きいほど、配線劣化を生じやすくなる。
なお、本実施の形態において、蛇腹形状の周期とは、蛇腹形状において繰り返し現れる山部と山部の間隔（若しくは、繰り返し現れる谷部と谷部の間隔）をいう。

図１４に示すように、配線基板３３０において、配線３５０は、基材３４０の第１面３４１の法線方向に沿って見た場合に、配線３５０に重なる伸縮調整部３６０を備えており、伸縮調整部３６０と重なる配線３５０の部分において、蛇腹形状の周期が部分的に異なっている。

より具体的には、図１４（ｂ）に示すように、配線基板３３０は、基材３４０の第１面３４１側に配線３５０を有し、配線３５０の上側（図中のＺ方向側）に、伸縮調整部３６０を有している。そして、伸縮調整部３６０と重なる部分の配線３５０の周期（Ｆ２）は、それ以外の部分（すなわち、伸縮調整部３６０と重ならない部分）の配線３５０の周期（Ｆ１）よりも大きい。
それゆえ、配線３５０において、伸縮調整部３６０と重なる部分が、それ以外の部分に比べて、基材３４０の伸縮に対し、機械的強度が弱い部分となる。

上記のような構成を有するため、配線基板３３０においては、基材３４０の伸縮に伴って、伸縮調整部３６０と重なる配線３５０の部分において先に配線劣化が生じることになる。そして、配線３５０の劣化により、配線３５０に係る回路において断線や抵抗値上昇が生じ、使用者に対し配線劣化を知らせることができる。

配線３５０の周期Ｆ１、Ｆ２は、例えば、配線３５０の長さ方向における一定の範囲（例えば１０ｍｍ）にわたって、隣り合う山部と山部との間の距離（若しくは、隣り合う谷部と谷部と間の距離）を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。隣り合う山部と山部との間の距離を測定する測定器としては、レーザー顕微鏡などを用いた非接触式の測定器を用いてもよく、接触式の測定器を用いてもよい。また、断面写真などの画像に基づいて、隣り合う山部と山部との間の距離を測定してもよい。

［伸縮調整部］
上記のように、配線３５０は蛇腹形状の起伏を変形させて、基材３４０の伸縮に追従している。伸縮調整部３６０は、この配線３５０の変形を部分的に調整する目的で設けられる。言い換えれば、伸縮調整部３６０は、配線３５０の蛇腹形状の周期が部分的に異なる形態となるように設けられるものである。

伸縮調整部３６０は、平面視において、少なくとも配線３５０に重なるように位置している。
図１４に示す配線基板３３０においては、伸縮調整部３６０は、基材３４０の第１面３４１側において配線３５０の上側（図中のＺ方向側）に積層されている。伸縮調整部３６０は、配線３５０に接していてもよく、また、配線３５０と伸縮調整部３６０との間に絶縁層などのその他の層が介在されていてもよい。
なお、「重なる」とは、基材３４０の第１面３４１の法線方向に沿って見た場合に２つの構成要素が重なることを意味している。
伸縮調整部３６０の幅（図１４（ａ）に示すＹ方向の長さ）は、配線３５０の幅と同じであっても良く、配線３５０の幅よりも大きくても良い。

なお、伸縮調整部３６０は、配線３５０の下側に形成されていてもよい。図示はしないが、例えば、基材３４０の第１面３４１と配線３５０の間に伸縮調整部３６０が形成さていてもよい。また、基材３４０の内部や基材３４０の第２面３４２側に形成されていてもよい。

伸縮調整部３６０は、基材３４０の弾性係数よりも大きい弾性係数を有していることが好ましい。伸縮調整部３６０の弾性係数は、例えば１０ＧＰａ以上５００ＧＰａ以下であり、より好ましくは１ＧＰａ以上３００ＧＰａ以下である。
伸縮調整部３６０の弾性係数が低すぎると、配線３５０において、伸縮調整部３６０と重なる部分と、それ以外の部分とで、蛇腹形状の周期に差が生じなくなり、配線３５０において、伸縮調整部３６０と重なる部分がそれ以外の部分に比べて、基材３４０の伸縮に対して機械的強度が弱い部分になるという効果を奏することができない場合がある。
また、伸縮調整部３６０の弾性係数が高すぎると、基材３４０が伸縮した際に、配線３５０において、伸縮調整部３６０と重なる部分とそれ以外の部分との境界部分で、配線や基材の破壊が過度に生じやすくなってしまう場合がある。
伸縮調整部３６０の弾性係数は、基材３４０の弾性係数の１．１倍以上５０００倍以下であってもよく、より好ましくは１０倍以上３０００倍以下である。

伸縮調整部３６０の弾性係数を算出する方法は、伸縮調整部３６０の形態に応じて適宜定められる。例えば、伸縮調整部３６０の弾性係数を算出する方法は、上述の本開示の第１の実施形態における基材２０の弾性係数を算出する方法と同様であってもよく、異なっていてもよい。例えば、伸縮調整部３６０の弾性係数を算出する方法として、伸縮調整部３６０のサンプルを用いて、ＡＳＴＭ Ｄ８８２に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。

伸縮調整部３６０の弾性係数が基材３４０の弾性係数よりも大きい場合、伸縮調整部３６０を構成する材料として、金属材料を用いることができる。金属材料の例としては、銅、アルミニウム、ステンレス鋼等を挙げることができる。また、伸縮調整部３６０を構成する材料として、一般的な熱可塑性エラストマーや、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、エポキシ系、ビニルエーテル系、ポリエン・チオール系又はシリコーン系等のオリゴマー、ポリマーなどを用いてもよい。伸縮調整部３６０を構成する材料がこれらの樹脂である場合、伸縮調整部３６０は、透明性を有していてもよい。また、伸縮調整部３６０は、遮光性、例えば紫外線を遮蔽する特性を有していてもよい。例えば、伸縮調整部３６０は黒色であってもよい。また、伸縮調整部３６０の色と基材３４０の色とが同一であってもよい。伸縮調整部３６０の厚さは、例えば１μｍ以上３ｍｍ以下であり、より好ましくは１０μｍ以上５００μｍ以下である。

伸縮調整部３６０の特性を、弾性係数に替えて曲げ剛性によって表してもよい。伸縮調整部３６０の断面二次モーメントは、配線３５０が延びる方向に直交する平面によって伸縮調整部３６０を切断した場合の断面に基づいて算出される。伸縮調整部３６０の曲げ剛性は、基材３４０の曲げ剛性の１．１倍以上であってもよく、より好ましくは２倍以上であり、更に好ましくは１０倍以上である。

伸縮調整部３６０の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、基材３４０上または後述する支持基材４１０上に配線３５０を形成した後、伸縮調整部３６０を構成する材料を印刷法により配線３５０上に印刷する方法が挙げられる。

なお、図１４においては、配線基板３３０が備える一の配線３５０において、蛇腹形状の周期が部分的に異なる形態を示したが、本実施の形態は、これに限定されず、配線基板は、蛇腹形状の周期が部分的に異なる配線を、複数備えていても良い。
例えば、配線基板３３０は、基材３４０の第１面３４１側に位置する第１の配線と第２の配線を備え、基材３４０の第１面３４１の法線方向に沿って見た場合に、第１の配線は第１の配線に重なる第１配線伸縮調整部を有し、第２の配線は第２の配線に重なる第２配線伸縮調整部を有し、 第１の配線及び第２の配線は、基材３４０の第１面３４１の法線方向における山部及び谷部が基材３４０の第１面３４１の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有し、第１の配線において、第１配線伸縮調整部と重なる部分の蛇腹形状の周期が、第１配線伸縮調整部と重ならない部分の蛇腹形状の周期よりも大きく、第２の配線において、第２配線伸縮調整部と重なる部分の蛇腹形状の周期が、第２配線伸縮調整部と重ならない部分の蛇腹形状の周期よりも大きく、第１配線伸縮調整部と重なる部分の第１の配線の蛇腹形状の周期が、第２配線伸縮調整部と重なる部分の第２の配線の蛇腹形状の周期よりも大きい形態としてもよい。

このような形態であれば、より大きな周期を有する蛇腹形状の配線から順に配線劣化を生じるため、使用者は、この配線基板を備える電子デバイスの配線劣化を、より細かく段階的に知ることが出来る。

第１配線伸縮調整部と重なる部分の第１の配線の蛇腹形状の周期が、第２配線伸縮調整部と重なる部分の第２の配線の蛇腹形状の周期よりも大きいものとするには、例えば、第１配線伸縮調整部の弾性係数を、第２配線伸縮調整部の弾性係数よりも大きくする方法がある。また、第１配線伸縮調整部と第２配線伸縮調整部を同じ材料から構成し、第１配線伸縮調整部の厚さを第２配線伸縮調整部の厚さよりも厚く形成する方法がある。

（配線基板の製造方法）
以下、図１５（ａ）〜（ｄ）を参照して、配線基板３３０の製造方法について説明する。

まず、図１５（ａ）に示すように、伸縮性を有する基材３４０を準備する基材準備工程を実施する。続いて、図１５（ｂ）に示すように、基材３４０に引張応力Ｔを加えて基材３４０を伸長させる基材伸長工程を実施する。続いて、図１５（ｃ）に示すように、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材３４０の第１面３４１に、配線３５０を設ける配線形成工程を実施する。また、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材３４０の第１面３４１側に、伸縮調整部３６０を設ける伸縮調整部形成工程を実施する。

その後、基材３４０から引張応力Ｔを取り除く基材収縮工程を実施する。これにより、図１５（ｄ）において矢印Ｃで示すように、基材３４０が収縮し、基材３４０に設けられている配線３５０も蛇腹形状に変形する。

ここで配線３５０において、伸縮調整部３６０と重なる部分と、その他の部分（伸縮調整部３６０と重ならない部分）とで、配線３５０の変形に違いが出る。

例えば、図１５（ｃ）に示すように、引張応力Ｔによって、長さＬ１に伸長した状態の基材３４０に設けられた配線３５０は、この状態（基材３４０が伸長した状態）では長さＬ２であるが、図１５（ｄ）に示すように、引張応力Ｔが取り除かれて、長さＬ４に収縮した状態の基材３４０の配線３５０は、この状態（基材３４０が収縮した状態）では長さＬ５になる。

一方、図１５（ｃ）に示すように、引張応力Ｔによって、長さＬ１に伸長した状態の基材３４０に設けられた伸縮調整部３６０は、この状態（基材３４０が伸長した状態）では長さＬ３であるが、図１５（ｄ）に示すように、引張応力Ｔが取り除かれて、長さＬ４に収縮した状態の基材３４０の伸縮調整部３６０は、この状態（基材３４０が収縮した状態）では長さＬ６になる。

ここで、伸縮調整部３６０が存在するため、基材３４０の収縮に際し、配線３５０において、伸縮調整部３６０と重なる部分と、その他の部分（伸縮調整部３６０と重ならない部分）とで、配線３５０の収縮にも違いが出る。

例えば、伸縮調整部３６０が基材３４０の弾性係数よりも大きい弾性係数を有している場合、伸縮調整部３６０と重なる部分の収縮の度合い（Ｌ６／Ｌ３）は、伸縮調整部３６０と重ならない部分の収縮の度合い（（Ｌ５−Ｌ６）／（Ｌ２−Ｌ３））よりも小さくなる。
すなわち、図１５（ｄ）に示す状態の配線基板３３０において、伸縮調整部３６０と重なる部分の配線３５０の周期（Ｆ２）は、それ以外の部分（すなわち、伸縮調整部３６０と重ならない部分）の配線３５０の周期（Ｆ１）よりも大きくなる。
それゆえ、配線３５０において、伸縮調整部３６０と重なる部分が、それ以外の部分に比べて、基材３４０の伸縮に対し、機械的強度が弱い部分となる。

＜第１３の実施形態＞
次に、本開示の第１３の実施形態について説明する。
上述の本開示の第１２の実施形態においては、配線３５０が基材３４０の第１面３４１に設けられる例を示したが、本実施の形態においては、配線３５０が支持基材４１０によって支持される例を示す。

図１６は、本開示の第１３の実施形態に係る配線基板の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＮ−Ｎ線断面図である。
図１６に示す配線基板４００は、基材３４０、支持基材４１０、配線３５０、伸縮調整部３６０を少なくとも備える。以下、配線基板４００の各構成要素について説明する。
なお、基材３４０、配線３５０、伸縮調整部３６０の材料等については、上述した本開示の第１２の実施形態と同じものを用いることができるため、ここでの説明は省略する。

［支持基材］
支持基材４１０は、基材３４０よりも低い伸縮性を有するよう構成された板状の部材である。支持基材４１０は、基材３４０側に位置する第２面４１２と、第２面４１２の反対側に位置する第１面４１１と、を含む。図１６に示す例において、支持基材４１０は、その第１面４１１側において配線３５０を支持している。また、支持基材４１０は、その第２面４１２側において基材３４０の第１面３４１側に接合されている。
例えば、基材３４０と支持基材４１０との間に、接着剤を含む接着層４２０が設けられていてもよい。接着層４２０を構成する材料としては、例えばアクリル系接着剤、シリコーン系接着剤等を用いることができる。接着層４２０の厚みは、例えば５μｍ以上且つ２００μｍ以下である。また、図示はしないが、非接着表面を分子修飾させて、分子接着結合させる方法によって支持基材４１０の第２面４１２が基材３４０の第１面３４１に接合されていてもよい。この場合、基材３４０と支持基材４１０との間に接着層が設けられていなくてもよい。

本実施の形態においては、図１６に示すように、支持基材４１０及び配線３５０に蛇腹形状が形成される。支持基材４１０の特性や寸法は、このような蛇腹形状が形成され易くなるよう設定されている。例えば、支持基材４１０は、基材３４０の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する。

支持基材４１０の弾性係数は、例えば１００ＭＰａ以上であり、より好ましくは１ＧＰａ以上である。また、支持基材４１０の弾性係数は、基材３４０の弾性係数の１００倍以上５００００倍以下であってもよく、好ましくは１０００倍以上１００００倍以下である。このように支持基材４１０の弾性係数を設定することにより、蛇腹形状の周期が小さくなり過ぎることを抑制することができる。また、蛇腹形状において局所的な折れ曲がりが生じることを抑制することができる。
なお、支持基材４１０の弾性係数が低すぎると、伸縮調整部３６０の形成工程中に支持基材４１０が変形し易く、例えば、配線３５０に対する伸縮調整部３６０の位置合わせが難しくなる。また、支持基材４１０の弾性係数が高すぎると、弛緩時の基材３４０の復元が難しくなり、また基材３４０の割れや折れが発生し易くなる。

また、支持基材４１０の厚みは、例えば５００ｎｍ以上１０μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。支持基材４１０の厚さが小さすぎると、支持基材４１０の製造工程や、支持基材４１０上に部材を形成する工程における、支持基材４１０のハンドリングが難しくなる。支持基材４１０の厚さが大きすぎると、弛緩時の基材３４０の復元が難しくなり、目標の基材３４０の伸縮が得られなくなる。

支持基材４１０を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル樹脂等を用いることができる。その中でも、耐久性や耐熱性がよいポリエチレンナフタレートかポリイミドが好ましく用いられ得る。

支持基材４１０の弾性係数は、基材３４０の弾性係数の１００倍以下であってもよい。支持基材４１０の弾性係数を算出する方法は、上述した本開示の第１の実施形態（図１参照）における基材２０の場合と同様である。

（配線基板の製造方法）
以下、図１７（ａ）〜（ｄ）を参照して、配線基板４００の製造方法について説明する。

まず、図１７（ａ）に示すように、支持基材４１０を準備し、支持基材４１０の第１面４１１側に配線３５０を設ける。また、支持基材４１０の第１面４１１側に、伸縮調整部３６０を設ける。

続いて、図１７（ｂ）に示すように、別途準備した基材３４０に引張応力Ｔを加えて基材３４０を伸長させる第１工程を実施する。基材３４０の伸張率は、例えば１０％以上且つ２００％以下である。第１工程は、基材３４０を加熱した状態で実施してもよく、常温で実施してもよい。基材３４０を加熱する場合、基材３４０の温度は例えば５０℃以上且つ１００℃以下である。

続いて、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材３４０の第１面３４１側に、配線３５０を設ける第２工程を実施する。本実施の形態の第２工程においては、図１７（ｃ）に示すように、基材３４０の第１面３４１に、配線３５０および伸縮調整部３６０が設けられた支持基材４１０を、支持基材４１０の第２面４１２側から接合させる。この際、基材３４０と支持基材４１０との間に接着層４２０を設けてもよい。

その後、基材３４０から引張応力Ｔを取り除く第３工程を実施する。これにより、図１７（ｄ）において矢印Ｃで示すように、基材３４０が収縮し、基材３４０に接合されている支持基材４１０及び配線３５０にも蛇腹形状の変形が生じる。支持基材４１０の弾性係数は、基材３４０の弾性係数よりも大きい。このため、支持基材４１０及び配線３５０の変形を、蛇腹形状の生成として生じさせることができる。

本実施の形態の配線基板４００おいても、上述の本開示の第１２の実施形態の配線基板３３０と同様に、配線３５０において、伸縮調整部３６０と重なる部分と、その他の部分（伸縮調整部３６０と重ならない部分）とで、配線３５０の変形に違いが出る。

例えば、図１７（ｃ）に示すように、引張応力Ｔによって、長さＬ１１に伸長した状態の基材３４０に接合された支持基材４１０に設けられた配線３５０は、この状態（基材３４０が伸長した状態）では長さＬ１２であるが、図１７（ｄ）に示すように、引張応力Ｔが取り除かれて、長さＬ１４に収縮した状態の基材３４０における配線３５０は、この状態（基材３４０が収縮した状態）では長さＬ１５になる。

一方、図１７（ｃ）に示すように、引張応力Ｔによって、長さＬ１１に伸長した状態の基材３４０に接合された支持基材４１０に設けられた伸縮調整部３６０は、この状態（基材３４０が伸長した状態）では長さＬ１３であるが、図１７（ｄ）に示すように、引張応力Ｔが取り除かれて、長さＬ４に収縮した状態の基材３４０における伸縮調整部３６０は、この状態（基材３４０が収縮した状態）では長さＬ１６になる。

ここで、伸縮調整部３６０が存在するため、基材３４０の収縮に際し、配線３５０において、伸縮調整部３６０と重なる部分と、その他の部分（伸縮調整部３６０と重ならない部分）とで、配線３５０の収縮にも違いが出る。

例えば、伸縮調整部３６０が基材３４０の弾性係数よりも大きい弾性係数を有している場合、伸縮調整部３６０と重なる部分の収縮の度合い（Ｌ１６／Ｌ１３）は、伸縮調整部３６０と重ならない部分の収縮の度合い（（Ｌ１５−Ｌ１６）／（Ｌ１２−Ｌ１３））よりも小さくなる。
すなわち、図１７（ｄ）に示す状態の配線基板４００において、伸縮調整部３６０と重なる部分の配線３５０の周期（Ｆ２）は、それ以外の部分（すなわち、伸縮調整部３６０と重ならない部分）の配線３５０の周期（Ｆ１）よりも大きくなる。
それゆえ、配線３５０において、伸縮調整部３６０と重なる部分が、それ以外の部分に比べて、基材３４０の伸縮に対し、機械的強度が弱い部分となる。

なお、図１６に例示した配線基板４００においては、伸縮調整部３６０が配線３５０の上側（図中のＺ方向側）に位置する例を示したが、本実施の形態はこれに限られることはない。
例えば、図１８（ａ）に示すように、伸縮調整部３６０は、配線３５０と支持基材４１０との間に位置していてもよい。また、図示はしないが、伸縮調整部３６０は、支持基材４１０と接着層４２０との間に位置していてもよい。
また、図１８（ｂ）に示すように、伸縮調整部３６０は、接着層４２０と基材３４０との間に位置していてもよい。また、図示はしないが、伸縮調整部３６０は、基材３４０の第２面３４２側に位置していてもよい。
また、図１８（ｃ）に示すように、伸縮調整部３６０は、基材３４０の内部に埋め込まれていてもよい。

１０ 配線基板
２０ 基材
２１ 第１面
２２ 第２面
３０ 配線
３１ 狭小部
４０ 配線基板
５０ 第１の配線
５１ 第１配線狭小部
６０ 第２の配線
６１ 第２配線狭小部
７０ 配線
７１ 第１方向部
７２ 湾曲部
７３ 第２方向部
８０ 第１の配線
８１ 第１方向部
８２ 第１配線湾曲部
８３ 第２方向部
９０ 第２の配線
９１ 第３方向部
９２ 第２配線湾曲部
９３ 第４方向部
１１０ 配線基板
１２０ 配線
１２１ 第１の材料部
１２２ 第２の材料部
１３０ 配線基板
１４０ 配線
１４１ 配線肉薄部
１５０ 配線基板
１６０ 第１の配線
１６１ 第１配線肉薄部
１７０ 第２の配線
１７１ 第２配線肉薄部
１８０、１８１ 配線基板
１９０ 配線
２００ 強度調整層
２０１ 強度調整層肉薄部
２１０ 配線基板
２２０ 第１の配線
２３０ 第１の強度調整層
２３１ 第１強度調整層肉薄部
２４０ 第２の配線
２５０ 第２の強度調整層
２５１ 第２強度調整層肉薄部
２６０ 配線基板
２７０ 基材
２７１ 第１面
２７２ 第２面
２７３ 基材肉薄部
２８０ 配線
２９０ 配線基板
３００ 基材
３０１ 第１面
３０２ 第２面
３０３ 第１基材肉薄部
３０４ 第２基材肉薄部
３１０ 第１の配線
３２０ 第２の配線
３３０ 配線基板
３４０ 基材
３４１ 第１面
３４２ 第２面
３５０ 配線
３５１ 山部
３５２ 谷部
３６０ 伸縮調整部
４００、４０１、４０２、４０３ 配線基板
４１０ 支持基材
４１１ 第１面
４１２ 第２面
４２０ 接着層
５００ 配線基板
４１１ 第１面
４１２ 第２面

Claims (26)

1. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
   前記基材の前記第１面側に位置する一の配線と、
   を備え、
   前記一の配線における配線の幅が部分的に異なる、配線基板。
2. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
   前記基材の前記第１面側に位置する複数の配線と、
   を備え、
   前記複数の配線は、第１の配線と第２の配線を含み、
   前記第１の配線は、該第１の配線における配線の幅が部分的に小さい第１配線狭小部を有し、
   前記第２の配線は、該第２の配線における配線の幅が部分的に小さい第２配線狭小部を有し、
   前記第１配線狭小部の幅が、前記第２配線狭小部の幅よりも小さい、配線基板。
3. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
   前記基材の前記第１面側に位置する一の配線と、
   を備え、
   前記基材の前記第１面の面内方向において、前記一の配線は、第１方向に延びる第１方向部と、前記第１方向から第２方向に曲がる湾曲部と、前記第２方向に延びる第２方向部と、
   を有し、
   前記第１方向部における配線の幅及び前記第２方向部における配線の幅よりも、前記湾曲部における配線の幅が小さい、配線基板。
4. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
   前記基材の前記第１面側に位置する複数の配線と、
   を備え、
   前記複数の配線は、第１の配線と第２の配線を含み、
   前記基材の前記第１面の面内方向において、
   前記第１の配線は、
   第１方向に延びる第１方向部と、前記第１方向から第２方向に曲がる第１配線湾曲部と、前記第２方向に延びる第２方向部と、を有し、
   前記第１方向部における配線の幅及び前記第２方向部における配線の幅よりも、前記第１配線湾曲部における配線の幅が小さく、
   前記第２の配線は、
   第３方向に延びる第３方向部と、前記第３方向から第４方向に曲がる第２配線湾曲部と、前記第４方向に延びる第４方向部と、を有し、
   前記第３方向部における配線の幅及び前記第４方向部における配線の幅よりも、前記第２配線湾曲部における配線の幅が小さく、
   前記第１配線湾曲部における配線の幅が、前記第２配線湾曲部における配線の幅よりも小さい、配線基板。
5. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
   前記基材の前記第１面側に位置する一の配線と、
   を備え、
   前記一の配線において、配線を構成する材料が部分的に異なる、配線基板。
6. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
   前記基材の前記第１面側に位置する一の配線と、
   を備え、
   前記一の配線における配線の厚さが部分的に異なる、配線基板。
7. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
   前記基材の前記第１面側に位置する複数の配線と、
   を備え、
   前記複数の配線は、第１の配線と第２の配線を含み、
   前記第１の配線は、該第１の配線における配線の厚さが部分的に小さい第１配線肉薄部を有し、
   前記第２の配線は、該第２の配線における配線の厚さが部分的に小さい第２配線肉薄部を有し、
   前記第１配線肉薄部の厚さが、前記第２配線肉薄部の厚さよりも小さい、配線基板。
8. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
   前記基材の前記第１面側に位置する一の配線と、
   前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記一の配線に重なる強度調整層と、
   を備え、
   前記強度調整層の厚さが部分的に異なる、配線基板。
9. 前記強度調整層が、前記基材の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する、請求項８に記載の配線基板。
10. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
    前記基材の前記第１面側に位置する複数の配線と、
    を備え、
    前記複数の配線は、第１の配線と第２の配線を含み、
    前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記第１の配線は、該第１の配線に重なる第１の強度調整層を有し、前記第２の配線は、該第２の配線に重なる第２の強度調整層を有し、
    前記第１の強度調整層は、該第１の強度調整層における厚さが部分的に小さい第１強度調整層肉薄部を有し、
    前記第２の強度調整層は、該第２の強度調整層における厚さが部分的に小さい第２強度調整層肉薄部を有し、
    前記第１強度調整層肉薄部の厚さが、前記第２強度調整層肉薄部の厚さよりも小さい、配線基板。
11. 前記第１の強度調整層及び前記第２の強度調整層が、前記基材の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する、請求項１０に記載の配線基板。
12. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
    前記基材の前記第１面側に位置する一の配線と、
    を備え、
    前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記一の配線に重なる前記基材の厚さが部分的に異なる、配線基板。
13. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
    前記基材の前記第１面側に位置する複数の配線と、
    を備え、
    前記複数の配線は、第１の配線と第２の配線を含み、
    前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記基材は、前記第１の配線に重なる前記基材の厚さが部分的に小さい第１基材肉薄部、および、前記第２の配線に重なる前記基材の厚さが部分的に小さい第２基材肉薄部を有し、
    前記第１基材肉薄部の厚さが、前記第２基材肉薄部の厚さよりも小さい、配線基板。
14. 前記配線が、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有する、請求項１乃至請求項１３のいずれか一項に記載の配線基板。
15. 前記基材の前記第１面の反対側に位置する前記第２面のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅が、前記基材の前記第１面のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅よりも小さい、請求項１４に記載の配線基板。
16. 前記基材の前記第１面の反対側に位置する前記第２面のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅が、前記基材の前記第１面のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅の０．９倍以下である、請求項１５に記載の配線基板。
17. 前記基材の前記第１面の反対側に位置する前記第２面のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期が、前記基材の前記第１面のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期よりも大きい、請求項１４乃至請求項１６のいずれか一項に記載の配線基板。
18. 前記基材の前記第１面の反対側に位置する前記第２面のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期が、前記基材の前記第１面のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期の１．１倍以上である、請求項１７に記載の配線基板。
19. 前記基材の前記第１面の反対側に位置する前記第２面のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる山部及び谷部の位置が、前記基材の前記第１面のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる谷部及び山部の位置からずれている、請求項１４乃至請求項１８のいずれか一項に記載の配線基板。
20. 前記基材の前記第１面のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期をＦ３とする場合、前記基材の前記第１面の反対側に位置する前記第２面のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる山部及び谷部の位置が、前記基材の前記第１面のうち前記蛇腹形状に重なる部分に現れる谷部及び山部の位置から０．１×Ｆ３以上ずれている、請求項１９に記載の配線基板。
21. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
    前記基材の前記第１面側に位置する一の配線と、
    前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記一の配線に重なる伸縮調整部と、
    を備え、
    前記一の配線は、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有し、
    前記一の配線において、前記伸縮調整部と重なる部分の前記蛇腹形状の周期が、前記伸縮調整部と重ならない部分の前記蛇腹形状の周期と異なる、配線基板。
22. 前記伸縮調整部が、前記基材の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する、請求項２１に記載の配線基板。
23. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
    前記基材の前記第１面側に位置する複数の配線と、
    を備え、
    前記複数の配線は、第１の配線と第２の配線を含み、
    前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記第１の配線は前記第１の配線に重なる第１配線伸縮調整部を有し、前記第２の配線は前記第２の配線に重なる第２配線伸縮調整部を有し、
    前記第１の配線及び前記第２の配線は、前記基材の前記第１面の法線方向における山部及び谷部が前記基材の前記第１面の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状を有し、
    前記第１の配線において、前記第１配線伸縮調整部と重なる部分の前記蛇腹形状の周期が、前記第１配線伸縮調整部と重ならない部分の前記蛇腹形状の周期よりも大きく、
    前記第２の配線において、前記第２配線伸縮調整部と重なる部分の前記蛇腹形状の周期が、前記第２配線伸縮調整部と重ならない部分の前記蛇腹形状の周期よりも大きく、
    前記第１配線伸縮調整部と重なる部分の前記第１の配線の前記蛇腹形状の周期が、前記第２配線伸縮調整部と重なる部分の前記第２の配線の前記蛇腹形状の周期よりも大きい、配線基板。
24. 前記第１配線伸縮調整部及び前記第２配線伸縮調整部が、前記基材の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する、請求項２３に記載の配線基板。
25. 前記配線と前記基材の前記第１面との間に位置し、前記配線を支持する支持基材を更に備える、請求項２１乃至請求項２４のいずれか一項に記載の配線基板。
26. 前記支持基材が、前記基材の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する、請求項２５に記載の配線基板。
    
    

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