JP2020146841A - 蓄電モジュールの製造装置及び蓄電モジュールの製造方法 - Google Patents
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図3に示めされるように、まず、バイポーラ電極14、負極終端電極18、及び正極終端電極19の電極板15の外縁部15cに第1シール部21を形成する第1シール部形成工程が行われる(工程S1)。この第1シール部形成工程では、各電極板15の一方面15a側の外縁部15cに枠状の第1シール部21が形成される。第1シール部形成工程では、例えば、枠状に形成された樹脂シートからなる第1シール部21が準備される。枠状の第1シール部21には、枠の内縁部から外縁部まで延在する溝である第1連通部41が設けられている。その枠状の第1シール部21が溶着により外縁部15cに取り付けられる。これにより、第1シール部21を外縁部15cに形成することができる。
第1シール部形成工程に続いて、バイポーラ電極14及び正極終端電極19の電極板15にセパレータ13を取り付けるセパレータ取付工程が行われる(工程S2)。このセパレータ取付工程では、セパレータ13がバイポーラ電極14及び正極終端電極19の電極板15に対して予め設定された位置に取り付けられる。
セパレータ取付工程に続いて、図2に示されるように、複数のバイポーラ電極14、負極終端電極18、及び正極終端電極19を積層する電極積層工程が行われる(工程S3)。この電極積層工程では、まず、第1シール部21及びセパレータ13が設けられた正極終端電極19が積層冶具上に載置される。その後、正極終端電極19上に、バイポーラ電極14にセパレータが取り付けられた複数(例えば23個)の電極ユニット30が積層される。最後に、バイポーラ電極14上に、第1シール部21が設けられた負極終端電極18が積層される。これにより、電極ユニット30が積層された積層体11が得られる。
電極積層工程に続いて、図4に示されるように、蓄電モジュール4の製造装置100の射出成形用金型70に積層体11とともに入れ子型50を配置する配置工程が行われる(工程S4)。蓄電モジュール4の製造装置100は、第1シール部21のそれぞれの周囲に第2シール部22を射出成形により形成するための射出成形用金型70を備える。射出成形用金型70は、入れ子型50と、オーバハング型部61と、ゲート部62とを備える。
配置工程に続いて、図4に示されるように、配置工程により積層体11とともに入れ子型50が配置された射出成形用金型70を用いた射出成形により第2シール部22を形成する成形工程が行われる(工程S5)。射出成形用金型70のゲート部62から射出成形用金型70の空隙部に積層方向D1に向けて樹脂材料を流し込むことによって、空隙部に対応する形状を有する第2シール部22が形成される。入れ子型50のプレート51により、第2シール部22の形成時に第1シール部21の第1連通部41の閉塞を防止するだけでなく、第1シール部21の第1連通部41に連通する第2連通部42を第2シール部22に形成することができる。なお、成形工程は、例えば、形状が異なる複数種類の射出成形用金型70を用いて複数回の射出成形により行われてもよい。
成形工程に続いて、成形工程により形成された第2シール部22及び積層体11から射出成形用金型70を離型させる離型工程が行われる(工程S6)。離型工程では、シール部材12から入れ子型50のプレート51が抜き取られる。これにより、射出成形により形成される第2シール部22に、第1シール部21の第1連通部41を介して、内部空間Vと第2シール部22の外周部とに連通する第2連通部42が形成される。
離型工程に続いて、シール部材12の第1連通部41及び第2連通部を通じて内部空間Vに電解液が注入される(工程S7)。その後、シール部材12の第2連通部42に圧力調整弁が取り付けられることによって、内部空間Vが封止される。このようにして、蓄電モジュール4が製造される。
Claims (2)
- 電極板と前記電極板の一方面に設けられた正極活物質層と電極板の他方面に設けられた負極活物質層とを有しつつセパレータを介して積層された複数のバイポーラ電極と、前記バイポーラ電極の前記電極板のそれぞれの外縁部に形成された第1シール部とを有する積層体と、前記積層体の前記第1シール部のそれぞれの周囲に形成された第2シール部と、を備える蓄電モジュールの製造装置であって、
前記第1シール部のそれぞれの周囲に前記第2シール部を射出成形により形成するための射出成形用金型を備え、
前記射出成形用金型は、
前記第2シール部に、前記積層体の積層方向の両端の前記第1シール部のさらに両端側を覆いつつ、前記積層方向から視て、前記バイポーラ電極の前記電極板の前記外縁部を超えてその内縁部が延在する一対のオーバハング部を形成するオーバハング型部と、
前記第1シール部のそれぞれの周囲に前記第2シール部を射出成形により形成する際に、前記積層体とともに前記射出成形用金型に配置される入れ子型と、
を有し、
前記入れ子型は、前記第2シール部に、前記第1シール部に形成された第1連通部を介して、前記積層体の互いに隣り合う前記バイポーラ電極の間の複数の内部空間と前記第2シール部の外周部とに連通する第2連通部が形成されるように、前記内部空間及び前記第1連通部のそれぞれに挿入されるプレートを含み、
前記第1シール部のそれぞれの周囲に前記第2シール部を射出成形により形成する際に、前記積層体とともに前記入れ子型が前記射出成形用金型に配置されたときに、前記積層方向から視て、前記プレートの先端部は、前記オーバハング部の前記内縁部を形成する前記オーバハング型部の成形面と、前記バイポーラ電極の前記電極板の前記外縁部との間に位置する、蓄電モジュールの製造装置。 - 請求項1に記載の蓄電モジュールの製造装置の前記射出成形用金型に前記積層体とともに前記入れ子型を配置する配置工程と、
前記配置工程により前記積層体とともに前記入れ子型が配置された前記射出成形用金型を用いた射出成形により前記第2シール部を形成する成形工程と、
前記成形工程により形成された前記第2シール部及び前記積層体から前記射出成形用金型を離型させる離型工程と、を備えた蓄電モジュールの製造方法。
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