JP7110874B2 - 蓄電モジュールの製造方法及び蓄電モジュールの製造装置 - Google Patents
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Description
まず、バイポーラ電極14、負極終端電極18、及び正極終端電極19の電極板15の外縁部15cに1次シール21を形成する(工程S1)。この工程S1では、各電極板15の一方面15a側の外縁部15cに枠状の1次シール21が形成される。例えば、予め射出成形により枠状の1次シール21を形成した後、1次シール21を溶着により外縁部15cに取り付ける。これにより、1次シール21を外縁部15cに形成することができる。
工程S1に続いて、1次シール21にセパレータ13を取り付ける(工程S2)。この工程S2では、バイポーラ電極14及び正極終端電極19に設けられた1次シール21の第1部分21aの上面に、セパレータ13の外縁部が配置される。その後、セパレータ13の外縁部に沿って並ぶ複数箇所において、セパレータ13の外縁部が例えば溶着により第1部分21aに固定される。
工程S2に続いて、セパレータ13が設けられたバイポーラ電極14及び正極終端電極19を検査する(工程S3)。この工程S3では、セパレータ13の取り付け状態が検査される。例えばセパレータ13が電極板15に対して予め設定された位置からずれて取り付けられていれば、不合格となる。不合格となったバイポーラ電極14及び正極終端電極19は、例えば廃棄処理され、次工程には送られない。この工程S3において合格したバイポーラ電極14及び正極終端電極19は、次工程に送られる。
工程S3に続いて、図4に示されるように、枠状の1次シール21の内縁から外縁に至る凹部に入れ子50を配置する(工程S4)。この凹部は、後述の積層体30を得る工程において、内部空間Vと連通する連通孔40を形成する。この工程S4では、セパレータ13とバイポーラ電極14と1次シール21とを備える電極ユニットUに入れ子50が取り付けられる。入れ子50は、正極終端電極19に設けられた1次シール21にも同様に配置される。
工程S4に続いて、図4に示されるように、積層装置60を用いて、複数のバイポーラ電極14、負極終端電極18、及び正極終端電極19を積層する(工程S5)。この工程S5では、まず、1次シール21、セパレータ13及び入れ子50が設けられた正極終端電極19が積層冶具61上に載置される。その後、正極終端電極19上に、複数(例えば23個)の電極ユニットUが積層される。各電極ユニットUには入れ子50が取り付けられている。最後に、バイポーラ電極14上に、1次シール21が設けられた負極終端電極18(図2参照)が積層される。これにより、複数の電極ユニットUを備える積層体30が得られる。積層体30には、複数の入れ子50が取り付けられている。入れ子50の数は、内部空間Vの数と同じである。
工程S5に続いて、図5に示されるように、例えば射出成形機等の2次シール形成装置70を用いて、2次シール22を形成する(工程S6)。この工程S6では、1次シール21の連通孔40に入れ子50が配置された状態で、1次シール21の周囲に2次シール22が形成される。2次シール22は、例えば、射出成形により形成される。まず、例えば金属製のモールドM内に、複数の入れ子50が取り付けられた積層体30を配置する。続いて、モールドMのゲート(不図示)からモールドM内の空隙部Maに樹脂材料を流し込むことによって、空隙部Maに対応する形状を有する2次シール22を形成する。入れ子50は、1次シール21の連通孔40を閉塞するだけでなく、1次シール21の連通孔40に連通する連通孔を2次シール22に形成することができる。
工程S6に続いて、積層体30から入れ子50を除去する(工程S7)。これにより、1次シール21の連通孔40に連通する2次シール22の連通孔が形成される。2次シール22の連通孔は、枠状の2次シール22の内面から外面まで貫通している。その結果、連通孔が形成されたシール部材12が得られる。
工程S7に続いて、シール部材12の連通孔(1次シール21の連通孔40及び2次シール22の連通孔)を通じて内部空間Vに電解液を注入する(工程S8)。その後、シール部材12の連通孔に圧力調整弁が取り付けられることによって、内部空間Vが封止される。このようにして、蓄電モジュール4が製造される。
Claims (8)
- 積層された複数のバイポーラ電極を備える蓄電モジュールの製造方法であって、
前記複数のバイポーラ電極のそれぞれは、電極板と、前記電極板の第1面に設けられた正極と、前記電極板の第2面に設けられた負極と、を備え、
前記製造方法は、
前記電極板の外縁部に1次シールが形成された状態で、前記複数のバイポーラ電極を積層して積層体を得る工程と、
前記積層体において隣り合う前記複数のバイポーラ電極間に設けられた内部空間と連通する連通孔が形成された前記1次シールの前記連通孔に入れ子が配置された状態で、前記1次シールの周囲に2次シールを形成する工程と、
を含み、
前記入れ子は、前記連通孔内に配置される先端部を有するプレートと、前記プレートを挟む部材と、を備え、前記プレートは、前記部材に着脱可能に取り付けられており、
前記プレートの硬さが、前記部材の硬さよりも大きい、蓄電モジュールの製造方法。 - 積層された複数のバイポーラ電極を備える蓄電モジュールの製造方法であって、
前記複数のバイポーラ電極のそれぞれは、電極板と、前記電極板の第1面に設けられた正極と、前記電極板の第2面に設けられた負極と、を備え、
前記製造方法は、
前記電極板の外縁部に1次シールが形成された状態で、前記複数のバイポーラ電極を積層して積層体を得る工程と、
前記積層体において隣り合う前記複数のバイポーラ電極間に設けられた内部空間と連通する連通孔が形成された前記1次シールの前記連通孔に入れ子が配置された状態で、前記1次シールの周囲に2次シールを形成する工程と、
を含み、
前記入れ子は、前記連通孔内に配置される先端部を有するプレートと、前記プレートを挟む部材と、を備え、前記プレートは、前記部材に着脱可能に取り付けられており、
前記プレートの前記先端部の厚みは、隣り合う前記電極板間の距離以下である、蓄電モジュールの製造方法。 - 前記プレートの硬さが、前記部材の硬さよりも大きい、請求項2に記載の蓄電モジュールの製造方法。
- 前記入れ子は、前記プレート及び前記部材を貫通するピンを更に備える、請求項1~3のいずれか一項に記載の蓄電モジュールの製造方法。
- 積層された複数のバイポーラ電極を備える蓄電モジュールの製造装置であって、
前記複数のバイポーラ電極のそれぞれは、電極板と、前記電極板の第1面に設けられた正極と、前記電極板の第2面に設けられた負極と、を備え、
前記製造装置は、
前記電極板の外縁部に1次シールが形成された状態で、前記複数のバイポーラ電極を積層して積層体を得る積層装置と、
前記積層体において隣り合う前記複数のバイポーラ電極間に設けられた内部空間と連通する連通孔が形成された前記1次シールの前記連通孔に入れ子が配置された状態で、前記1次シールの周囲に2次シールを形成する2次シール形成装置と、
を備え、
前記入れ子は、前記連通孔内に配置される先端部を有するプレートと、前記プレートを挟む部材と、を備え、前記プレートは、前記部材に着脱可能に取り付けられており、
前記プレートの硬さが、前記部材の硬さよりも大きい、蓄電モジュールの製造装置。 - 積層された複数のバイポーラ電極を備える蓄電モジュールの製造装置であって、
前記複数のバイポーラ電極のそれぞれは、電極板と、前記電極板の第1面に設けられた正極と、前記電極板の第2面に設けられた負極と、を備え、
前記製造装置は、
前記電極板の外縁部に1次シールが形成された状態で、前記複数のバイポーラ電極を積層して積層体を得る積層装置と、
前記積層体において隣り合う前記複数のバイポーラ電極間に設けられた内部空間と連通する連通孔が形成された前記1次シールの前記連通孔に入れ子が配置された状態で、前記1次シールの周囲に2次シールを形成する2次シール形成装置と、
を備え、
前記入れ子は、前記連通孔内に配置される先端部を有するプレートと、前記プレートを挟む部材と、を備え、前記プレートは、前記部材に着脱可能に取り付けられており、
前記プレートの前記先端部の厚みは、隣り合う前記電極板間の距離以下である、蓄電モジュールの製造装置。 - 前記プレートの硬さが、前記部材の硬さよりも大きい、請求項6に記載の蓄電モジュールの製造装置。
- 前記入れ子は、前記プレート及び前記部材を貫通するピンを更に備える、請求項5~7のいずれか一項に記載の蓄電モジュールの製造装置。
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JP2018125125A (ja) | 2017-01-31 | 2018-08-09 | 株式会社豊田自動織機 | 蓄電モジュールの製造方法及び蓄電モジュール |
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2018
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