JP2020136482A - キャリアテープ本体及びキャリアテープ - Google Patents

Abstract

【課題】ポケット部内の電子部品を効率的に洗浄可能とする。【解決手段】電子部品を収納可能なポケット部１１は、Ｘ方向の側面に側面穴１１１（第１開孔部の一例）を有する。側面穴１１１は、ポケット部１１内の電子部品が側面穴１１１を介してはみ出したりしないように、電子部品のサイズ等に応じたサイズで形成される。また、側面穴１１１は、１つの側面１１ａに対して複数設けられてもよい。ポケット部１１は、底面１１ｂに穴１１２（底面穴１１２）（第２開孔部の一例）を有する。底面穴１１２は、中央部に設けられ、円形であるが、底面穴１１２の位置や形状は、洗浄補助機能を有する限り、任意であってよい。また、底面穴１１２は、１つのポケット部１１に対して複数設けられてもよい。【選択図】図１

Description

本開示は、キャリアテープ本体及びキャリアテープに関する。

ポケット部が長手方向に沿って複数設けられ、長手方向でポケット部の間にリブが形成され、電子部品を収納した状態でポケット部を覆うトップカバーテープを備えるキャリアテープが知られている。

国際特許公開第２０１６／１９７３４２号パンフレット

しかしながら、上記のような従来技術では、ポケット部内の電子部品を効率的に洗浄することが難しい。

そこで、１つの側面では、本発明は、ポケット部内の電子部品を効率的に洗浄可能とすることを目的とする。

１つの側面では、電子部品を収納可能なポケット部が長手方向に沿って複数設けられたキャリアテープ本体であって、
前記ポケット部は、側面に第１開孔部と、底面に第２開孔部とを有する、キャリアテープ本体が開示される。

１つの側面では、本発明によれば、ポケット部内の電子部品を効率的に洗浄可能とすることが可能となる。

実施形態１に係る樹脂テープ部を示す斜視図である。 実施形態１におけるＸＺ平面で切断した際の樹脂テープ部の断面図である。 実施形態１におけるＹＺ平面で切断した際の樹脂テープ部の断面図である。 実施形態１における樹脂テープ部を備えるキャリアテープを概略的に示す上面図である。 実施形態２に係る樹脂テープ部を示す斜視図である。 実施形態３に係る樹脂テープ部を示す斜視図である。 実施形態３におけるＸＺ平面で切断した際の樹脂テープ部の断面図である。 実施形態３で好適な電子部品を下方から視た概略的な斜視図である。 実施形態３におけるキャリアテープを下方から示す斜視図である。 実施形態３におけるキャリアテープの断面図である。 実施形態３に係る樹脂テープ部に対する変形例を示す斜視図である。

以下、添付図面を参照しながら各実施形態について詳細に説明する。なお、添付図面では、見易さのために、複数存在する同一属性の部位には、一部のみしか参照符号が付されていない場合がある。

［実施形態１］
図１は、実施形態１に係る樹脂テープ部１１０（キャリアテープ本体の一例）を示す斜視図である。図１には、互いに直交する３方向であるＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向が定義されている。この場合、樹脂テープ部１１０の長手方向がＸ方向で示され、幅方向がＹ方向で示されている。以下では、Ｚ方向を上下方向とし、正側を上側とし、負側を下側とする。図２Ａ及び図２Ｂは、樹脂テープ部１１０の断面図であり、図２Ａは、底面穴１１２の中心Ｏを通るＸＺ平面で切断した際の断面図であり、図２Ｂは、底面穴１１２の中心Ｏを通るＹＺ平面で切断した際の断面図である。なお、図１及び図２Ａには、樹脂テープ部１１０は、長手方向で一部だけが図示されている。

樹脂テープ部１１０は、０．２ｍｍから０．６ｍｍの厚さのテープ状の基材を加工して形成されている。テープ状の基材は、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、アモルファスポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリプロピレンなどの合成樹脂、これらの樹脂にカーボンを練り込んで導電性を付与したもの、表面に導電コーティングを施したものなどで形成されている。なお、樹脂テープ部１１０の幅は、８ｍｍから２４ｍｍ程度が一般的である。

この樹脂テープ部１１０には、電子部品を収納するポケット部（エンボス）１１が長手方向に所定間隔で設けられている。このポケット部１１は、収納する電子部品の形状・寸法に応じたものとされ、本実施形態では、上面視で矩形である。なお、上面視とは、ＸＹ平面に垂直な方向に視た場合を意味する。なお、上面視でのポケット部１１の形状は、楕円形や円形等であってもよい。

ポケット部１１は、非貫通式の凹部であり、底部を有する。ポケット部１１の深さは、任意であるが、収納対象の電子部品の高さに応じて決定される。すなわち、ポケット部１１の深さは、収納対象の電子部品の高さよりもわずかに大きくてよい。

ポケット部１１は、更に、Ｘ方向の側面（長手方向であるＸ方向に交差する側面の一例）に穴１１１（以下、「側面穴１１１」と称する）（第１開孔部の一例）を有する。側面穴１１１は、後述のようにキャリアテープ１を洗浄槽に浸した際に、洗浄槽内とポケット部１１内とを連通させて洗浄液を電子部品に作用させる機能（以下、「洗浄補助機能」とも称する）を有する。図１では、側面穴１１１は、４つの側面１１ａのうちの、Ｘ方向負側の側面１１ａ（第１の側面の一例）に設けられている。図１では、側面穴１１１は、Ｘ方向に視て矩形であり、ポケット部１１の幅方向の略全幅にわたって形成されているが、側面穴１１１の位置や形状、サイズは、洗浄補助機能を有する限り、任意であってよい。ただし、側面穴１１１は、ポケット部１１内の電子部品が側面穴１１１を介してはみ出したりしないように、電子部品のサイズ等に応じたサイズで形成される。また、側面穴１１１は、１つの側面１１ａに対して複数設けられてもよい。また、図１では、側面穴１１１は、樹脂テープ部１１０のベース面１１０ａとポケット部１１の側面１１ａとの間の角部に延在する態様で形成されている。すなわち、側面穴１１１は、ベース面１１０ａに至る態様で形成されている。ただし、他の実施形態では、側面穴１１１は、ベース面１１０ａに至らない態様で形成されてもよい。

ポケット部１１は、底面１１ｂに穴１１２（以下、「底面穴１１２」と称する）（第２開孔部の一例）を有する。底面穴１１２は、後述のようにキャリアテープ１を洗浄槽に浸した際に、洗浄槽内とポケット部１１内とを連通させて洗浄液を電子部品に作用させる機能（洗浄補助機能）を有する。図１では、底面穴１１２は、中央部に設けられ、円形であるが、底面穴１１２の位置や形状は、洗浄補助機能を有する限り、任意であってよい。また、底面穴１１２は、１つのポケット部１１に対して複数設けられてもよい。なお、底面穴１１２は、ポケット部１１内の電子部品が落下したりはみ出したりしないサイズで形成される。

ポケット部１１は、長手方向で等間隔に所定ピッチＰｔ１で設けられる。所定ピッチＰｔ１は任意であるが、例えば１ｍｍ〜８ｍｍ程度であってよい。

また、樹脂テープ部１１０には、実装装置などで位置決めに用いられる複数の送り穴（スプロケット孔）１２が、長手方向に所定間隔でポケット部１１の一方又は両側に穿設されている。送り穴１２の形状や間隔は、スプロケットなどの送り機構に合わせて形成されるとよい。なお、送り穴１２の直径は、０．８ｍｍから１．５ｍｍ程度である。

なお、本実施形態では、樹脂テープ部１１０は、ポケット部１１及び送り穴１２以外の領域は、平坦であるが、凹部や凸部等が形成されてもよい。例えば、Ｘ方向でポケット部１１間の領域には、ポケット部１１よりも有意に浅い凹部が形成されてもよい。この場合、当該凹部は、後述するトップカバーテープ７０との接合部として利用されてもよい。

図３は、樹脂テープ部１１０を備えるキャリアテープ１を概略的に示す上面図である。図３では、樹脂テープ部１１０のポケット部１１内に収納された電子部品６が模式的に示される。また、図３では、トップカバーテープ７０と樹脂テープ部１１０との関係が分かるように、トップカバーテープ７０の一部の図示が省略されている。

キャリアテープ１は、樹脂テープ部１１０と、トップカバーテープ７０とを含む。

トップカバーテープ７０は、図３に示すように、樹脂テープ部１１０の上側表面に貼り付けられる。トップカバーテープ７０は、ポケット部１１内に電子部品６を配置した後に、樹脂テープ部１１０に貼り付けられる（ポケット部１１を覆うように樹脂テープ部１１０に被せられる）。なお、トップカバーテープ７０が貼り付けられた状態の樹脂テープ部１１０は、「キャリアテープ」と称される。

トップカバーテープ７０は、例えば、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネートなどの合成樹脂を用いて形成されたテープ状の基材である。なお、これらの合成樹脂にカーボンを練り込んで導電性を付与したり、テープ状の基材の表面に導電コーティングを施したり、あるいは、帯電防止性を付与したりするものなどを用いてもよい。

トップカバーテープ７０は、樹脂テープ部１１０側の表面の接合部７１（図３では、点線で指示）に接着剤又は粘着剤により形成された接着剤層を有している。なお、ヒートシール式の接着材層は、接合部７１に加えて、接合部７１以外の箇所に形成されてもよい。接着剤としては、アクリル樹脂系、天然ゴム系、ウレタン系、エポキシ系、ポリビニルアルコール系などのものを用いることができる。接合部７１は、Ｙ方向で所定距離だけ離間して、Ｘ方向に平行に延在する。なお、接合部７１は、Ｘ方向に連続しているが、Ｘ方向に不連続的に設定されてもよい。

トップカバーテープ７０は、基本的に、上述した接合部７１によって、Ｙ方向でポケット部１１の両側の位置で、Ｘ方向に沿って連続的に樹脂テープ部１１０にシールされる。ただし、他の実施形態では、トップカバーテープ７０は、更にＸ方向でポケット部１１間の領域（ベース面１１０ａ）で点状の接合部で接合されてもよい。

トップカバーテープ７０は、好ましくは、図３に示すように、貫通穴である流通口７２を有する。流通口７２は、後述のようにキャリアテープ１を洗浄槽に浸した際に、洗浄槽内とポケット部１１内とを連通させて洗浄液を電子部品に作用させる機能（以下、「洗浄補助機能」とも称する）を有する。図３では、流通口７２は、円形であり、Ｙ方向に２列をなしてＸ方向において所定ピッチで等間隔に形成されている。ただし、流通口７２の位置や形状は、洗浄補助機能を有する限り、任意であってよい。なお、流通口７２は、ポケット部１１の底面穴１１２と同様、ポケット部１１内の電子部品６がはみ出したりしないサイズで形成される。

また、流通口７２は、好ましくは、少なくとも１つが１つのポケット部１１上に延在する態様で形成される。例えば、トップカバーテープ７０を樹脂テープ部１１０に対してＸ方向で位置決めせずに貼り付けた場合でも、少なくとも１つの流通口７２が各ポケット部１１上に延在する態様である。この場合、トップカバーテープ７０を樹脂テープ部１１０に対してＸ方向で位置決めせずに貼り付けた場合でも、流通口７２による洗浄補助機能を、全てのポケット部１１に対して機能させることができる。

図３では、流通口７２は、ポケット部１１のＸ方向の寸法に対応した間隔（Ｘ方向の間隔）でＸ方向に複数個形成され、かつ、ポケット部１１のＹ方向の寸法に対応した間隔（Ｙ方向の間隔）でＹ方向に２つ（２列）形成されている。そして、図３では、トップカバーテープ７０は、上面視で流通口７２がポケット部１１の４隅の角部に位置するように、樹脂テープ部１１０に対して貼り付けられている。

なお、他の実施形態では、トップカバーテープ７０は、ポケット部１１を部分的に覆う形態であってもよい。この場合、トップカバーテープ７０に流通口７２を形成しなくても、流通口７２と同様の機能（洗浄補助機能）を果たす開口を、ポケット部１１の開口側に形成できる。この場合、トップカバーテープ７０は、例えばポケット部１１のＹ方向の幅よりも小さい幅であり、Ｘ方向のポケット部１１間で、樹脂テープ部１１０のベース面１１０ａに接合されてもよい。

電子部品６は、例えばチップ電極にハンダバンプが接合された半導体チップ、個片化されたＭＥＭＳ（微小電気機械システム）等であってよい。電子部品６は、キャリアテープ１が超音波洗浄機の洗浄槽の洗浄液に浸漬されることにより、湿式洗浄される。

具体的には、電子部品６を洗浄・乾燥する場合には、先ず、未使用の樹脂テープ部１１０を用意し、この樹脂テープ部１１０の複数のポケット部１１に汚れた電子部品６をそれぞれ収納し、トップカバーテープ７０を熱圧着して電子部品６を部分的に被覆保護する。そして、その後、超音波洗浄機の洗浄槽の洗浄液にキャリアテープ１を所定時間（例えば、１分、３分、５分、１０分、３０分等）浸漬して電子部品６を超音波洗浄すればよい。

この浸漬の際、繰出リールから巻取リールにキャリアテープ１を連続的に繰り出しながら洗浄槽の洗浄液に電子部品６を浸漬してもよいし、巻取リールにキャリアテープを巻回した後、巻取リールと共にキャリアテープを洗浄槽の洗浄液に浸漬して電子部品６を超音波洗浄してもよい。

洗浄槽の洗浄液は、特に限定されるものではないが、例えばグリコールエーテル系溶液（例えば、ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）、ＰＧＭＥ（プロピレングリコールモノメチルエーテル）等）等が使用される。また、フラックス用の洗浄液としては、限定されるものではないが、パインアルファ（荒川化学工業株式会社製：製品名）やクリンスルー（花王株式会社製：製品名）等が用いられる。

洗浄槽の洗浄液にキャリアテープ１を浸漬すると、洗浄液は、トップカバーテープ７０の外部から各流通口７２を経由してポケット部１１内に流入し、ポケット部１１内の汚れた電子部品６を洗浄し、ポケット部１１の側面穴１１１や底面穴１１２からポケット部１１の外部に流出する。また、ポケット部１１の外部から側面穴１１１や底面穴１１２を経由してポケット部１１内に流入し、ポケット部１１内の汚れた電子部品６を洗浄し、各流通口７２からポケット部１１の外部に流出する。このような洗浄液の流通・循環により、汚れた電子部品６を効果的に洗浄して汚染した洗浄液を迅速に排水することができるので、電子部品６に付着した微細なフラックスや樹脂の残渣、保護膜、電子部品６の電極表面の形成膜の除去が可能となる。

電子部品６を超音波洗浄し終えると、洗浄槽からキャリアテープ１を引き上げ、このキャリアテープ１に付着した洗浄液を液切りした後、電子部品６に対して空気を吹き付け循環等すれば、電子部品６を乾燥させることができる。この際、空気は、洗浄液同様、ポケット部１１の側面穴１１１及び底面穴１１２や流通口７２からポケット部１１内に流入したり、ポケット部１１内から流出したりするので、電子部品６を短時間で迅速に乾燥させ、高品質の電子部品６を得ることができる。

ところで、電子部品には、フラックスや樹脂の残渣、保護膜を除去するため、洗浄が必要とされる。この洗浄の必要性について詳しく説明すると、例えば電子部品がチップ電極にハンダバンプの接合された半導体チップの場合、半導体チップは、プリント基板に実装される。プリント基板に半導体チップを実装する方法には、ワイヤボンディング法やフリップチップ実装法があるが、近年、実装面積の縮小や電気的特性の向上が期待できるフリップチップ実装法が主流となっている。

このようなフリップチップ実装法では、プリント基板に半導体チップのハンダバンプを接合し、アンダーフィル樹脂でハンダ接合部を補強するが、実装時のハンダ接合で使用していたフラックスの残渣が存在していると、この残渣部で空孔が発生する。この空孔は、半導体チップの実装部におけるハンダのマイグレーションを引き起こす空間となり、信頼性を損なう原因となる。また、多量のフラックス残渣が吸湿すると、近傍のハンダ接合部でマイグレーションを引き起こしやすくなる。以上から、半導体チップのハンダバンプ周辺のフラックス残渣や実装後のフラックス残渣の洗浄は有用となる。

また、半導体パッケージの薄型化に伴い、半導体ウェーハの薄型化が進んでいるが、この半導体ウェーハの薄型化においては、半導体ウェーハ裏面の研磨工程や再配線工程等の各種工程でハンダバンプが形成された半導体ウェーハの表面の回路面を樹脂製の保護シートで保護する必要がある。この保護の際、保護シートの樹脂の残渣が接点不良となることがあるので、半導体ウェーハの回路面の洗浄が重要となる。

さらに、電子部品がＭＥＭＳ等のような脆弱部品の場合、この脆弱部品をレジスト等の保護膜で保護したまま個片化することがあるが、個片化した後には、洗浄による保護膜の除去が必須となる。

この点、電子部品を洗浄する場合、電子部品の洗浄方法として、（１）バスケットに多数の電子部品を収納した後、バスケットを洗浄槽に浸漬させるバッチ式洗浄法、（２）コンベヤ上に多数の電子部品を専用治具を介して配列し、コンベヤにより多数の電子部品を搬送してシャワー洗浄するコンベヤ式洗浄法が採用される。

しかしながら、（１）のバッチ式洗浄法の場合には、バスケットに電子部品を単に収納するだけなので、洗浄時における電子部品の有効な保護が期待できず、電子部品のハンダバンプが損傷したり、チッピングが生じるおそれがある。また、（２）のコンベヤ式洗浄法の場合には、洗浄時に電子部品を適切に収納保護する専用治具を複数準備する必要があるので、工程内部品点数の削減を図ることができず、しかも、洗浄作業の煩雑化や遅延化を招くという問題が生じる。

この点、本実施形態では、上述した構成を備えることで、従来の洗浄方法で生じる問題を効果的に解消できる。

具体的には、本実施形態によれば、汚染した電子部品６の洗浄や乾燥に使用可能なキャリアテープ１を得ることができる。すなわち、ポケット部１１に電子部品６を収納して適正な保護を図るので、洗浄時における電子部品６の位置ずれやガタツキを防止することができ、洗浄時に電子部品６のハンダバンプが損傷したり、チッピングが生じるおそれを有効に排除することができる。また、電子部品６を適切に収納保護する専用治具を特に必要としないので、工程内部品点数の削減を図ることができ、しかも、洗浄・乾燥作業の簡素化、迅速化、容易化に資することができる。

また、側面穴１１１及び底面穴１１２と流通口７２の流通作用により、洗浄液が滞留することなく、流通・循環するので、汚染した洗浄液を迅速に排水し、汚染したフラックスや樹脂の残渣、保護膜、電子部品６の電極表面の形成膜等が電子部品６に再付着するのを有効に防止することが可能になる。また、キャリアテープ１の樹脂テープ部１１０として、既存の一般的なキャリアテープ１をそのまま流用することができるので、新たな設備投資が不要となる。

また、本実施形態によれば、ポケット部１１に側面穴１１１及び底面穴１１２が形成されるので、例えば、ポケット部１１に側面穴１１１及び底面穴１１２のいずれか一方だけが設けられる場合に比べて、洗浄液の流通が促進される。これにより、ポケット部１１内の電子部品６を効率的に洗浄できる。また、同様に、ポケット部１１内の電子部品６（洗浄後の電子部品６）を効率的に乾燥させることができる。

また、本実施形態によれば、更に、トップカバーテープ７０に流通口７２が形成されるので、トップカバーテープ７０に流通口７２が形成されない場合に比べて、ポケット部１１の開口側での洗浄液の流通が促進される。これにより、ポケット部１１内の電子部品６を効率的に洗浄できる。また、同様に、ポケット部１１内の電子部品６（洗浄後の電子部品６）を効率的に乾燥させることができる。

なお、本実施形態では、トップカバーテープ７０は、洗浄後も、キャリアテープ１のカバーテープとして利用されるが、洗浄後に剥がされてもよい。この場合、新たなトップカバーテープが、樹脂テープ部１１０に貼り付けられてもよい。この場合、新たなトップカバーテープは、流通口７２を有さなくてもよい。このようなカバーテープの貼着により、樹脂テープ部１１０を、電子部品６の供給、保管、在庫管理、輸送等に使用することが可能となる。

なお、本実施形態では、側面穴１１１は、４つの側面１１ａのうちの、Ｘ方向の１つの側面１１ａに形成されているが、これに限られない。例えば、側面穴１１１は、４つの側面１１ａのうちの、Ｘ方向の両側の側面１１ａ（第１の側面の一例）に形成されてもよいし、Ｙ方向の一方側の側面１１ａ（Ｘ方向の側面に交差する第２の側面の一例）に形成されてもよいし、Ｙ方向の両側の側面１１ａ（第２の側面の一例）に形成されてもよいし、Ｘ方向とＹ方向の側面１１ａに形成されてもよい。側面穴１１１がＸ方向とＹ方向の側面１１ａに形成される場合、側面穴１１１は、４つの側面１１ａのすべてに形成されてもよいし、４つの側面１１ａのうちのいくつかの側面１１ａに形成されてもよい。なお、側面穴１１１の数が多いほど、上述した洗浄補助機能が高まることを期待できる。また、側面穴１１１がＸ方向の両側の側面１１ａに形成される場合等、側面穴１１１が対向して対で形成される場合は、洗浄液が流れやすくなり、上述した洗浄補助機能が高まることを期待できる。

［実施形態２］
次に、実施形態２について説明する。本実施形態において、上述した実施形態１と同様であってよい構成要素については、同一の参照符号を付して説明を省略する場合がある。

図４は、実施形態２に係る樹脂テープ部１１０Ａ（キャリアテープ本体の一例）を示す斜視図である。

本実施形態の樹脂テープ部１１０Ａは、上述した実施形態１による樹脂テープ部１１０に対して、Ｘ方向で隣接するポケット部１１が対をなし、Ｘ方向で対のポケット部１１間に溝部１１０ｂが形成される点が異なる。樹脂テープ部１１０Ａでは、側面穴１１１は、Ｘ方向で溝部１１０ｂが形成されていない側に形成される。

溝部１１０ｂは、Ｘ方向で対のポケット部１１間に延在し、当該対のポケット部１１のそれぞれに連通する。溝部１１０ｂは、上述のようにキャリアテープを洗浄槽に浸した際に、対のポケット部１１間で洗浄液を流通させる機能を有する。溝部１１０ｂの深さは任意であるが、ポケット部１１よりも有意に浅い。図４では、溝部１１０ｂは、対のポケット部１１の側面１１ａの上縁に連続する態様で延在する。また、溝部１１０ｂは、ポケット部１１の幅方向の略全幅にわたって形成されている。ただし、他の実施形態では、溝部１１０ｂは、ポケット部１１の幅方向の一部にわたって形成されてもよい。また、他の実施形態では、溝部１１０ｂはＹ方向で分割され、Ｘ方向で対のポケット部１１間に複数列の溝部がＸ方向に延在してもよい。

本実施形態の樹脂テープ部１１０Ａの場合も、上述したトップカバーテープ７０が利用され、同様のキャリアテープを形成できる。

本実施形態によっても、ポケット部１１に側面穴１１１及び底面穴１１２が形成されるので、上述した実施形態１と同様の効果が得られる。また、本実施形態によれば、溝部１１０ｂを有することで、ポケット部１１間での洗浄液の流通が可能となり、電子部品６をより効率的に洗浄できる。
特に、トップカバーテープ７０とポケット部１１間の領域（ベース面１１０ａ）は、隙間が狭いため、汚染した洗浄液が流動せずに滞留しやすいが、溝部１１０ｂが設けられることで、トップテープ７０との空間が形成され、洗浄液が流通しやすくなる。また、ポケット部１１間に対応する箇所にトップカバーテープ７０の流通口７２が位置することにより、溝部１１０ｂを介した流路が形成され、洗浄槽内との連通をより効率的に行うことができる。

［実施形態３］
次に、実施形態３について説明する。本実施形態において、上述した実施形態１と同様であってよい構成要素については、同一の参照符号を付して説明を省略する場合がある。

図５は、実施形態３に係る樹脂テープ部１１０Ｂ（キャリアテープ本体の一例）を示す斜視図である。図６は、底面穴１１２の中心（図示せず）を通るＸＺ平面で切断した際の樹脂テープ部１１０Ｂの断面図である。

本実施形態の樹脂テープ部１１０Ｂは、上述した実施形態１による樹脂テープ部１１０に対して、側面穴１１１が側面穴１１１Ｂで置換された点が異なる。

側面穴１１１Ｂは、上述の実施形態１による側面穴１１１と同様、上述のようにキャリアテープを洗浄槽に浸した際に、洗浄槽内とポケット部１１内とを連通させて洗浄液を電子部品に作用させる機能（洗浄補助機能）を有する。図５では、側面穴１１１Ｂは、４つの側面１１ａ（第１及び第２の側面の一例）のすべてに設けられている。図５では、Ｘ方向の側面１１ａに係る側面穴１１１Ｂは、Ｘ方向に視て矩形であり、ポケット部１１の略全幅にわたって形成されているが、側面穴１１１Ｂの位置や形状、サイズは、洗浄補助機能を有する限り、任意であってよい。同様に、Ｙ方向の側面１１ａに係る側面穴１１１Ｂは、Ｙ方向に視て矩形であり、ポケット部１１の略全幅にわたって形成されているが、側面穴１１１Ｂの位置や形状、サイズは、洗浄補助機能を有する限り、任意であってよい。ただし、側面穴１１１Ｂは、ポケット部１１内の電子部品が側面穴１１１Ｂを介してはみ出したりしないように、電子部品のサイズ等に応じたサイズで形成される。また、側面穴１１１Ｂは、１つの側面１１ａに対して複数設けられてもよい。また、図５では、側面穴１１１Ｂは、ポケット部１１の底面１１ｂと側面１１ａとの間の角部に延在する態様で形成されている。すなわち、側面穴１１１Ｂは、ポケット部１１の底面１１ｂに至る態様で形成されている。ただし、他の実施形態では、側面穴１１１Ｂは、底面１１ｂに至らない態様（底面１１ｂと側面１１ａとの間の角部で終端する態様）で形成されてもよい。

図７は、電子部品６Ｂを下方から視た概略的な斜視図である。電子部品６Ｂは、本実施形態の樹脂テープ部１１０Ｂを用いたキャリアテープ１Ｂ（図８Ａ等参照）に収容されるのが好適である。電子部品６Ｂは、図７に示すように、下面にハンダバンプ６００を備える。

図８Ａは、樹脂テープ部１１０Ｂを備えるキャリアテープ１Ｂを下方から示す斜視図である。図８Ｂは、キャリアテープ１Ｂの断面図であり、前出の図６と同様、底面穴１１２の中心（図示せず）を通るＸＺ平面で切断した際の断面図である。図８Ｂには、洗浄液の流れが模式的に矢印Ｒ１，Ｒ２で示される。

図８Ａ及び図８Ｂに示すように、ポケット部１１内の電子部品６Ｂは、ハンダバンプ６００が底面１１ｂ側に位置し、側面穴１１１Ｂからハンダバンプ６００が可視となる。従って、本実施形態は、このような態様でポケット部１１内に収納される電子部品６Ｂを洗浄することに対して好適となる。具体的には、図８Ｂに矢印Ｒ１、Ｒ２で示すように、Ｘ方向の側面穴１１１Ｂからポケット部１１内に流入する洗浄液は、ハンダバンプ６００の間を通りながら底面穴１１２を介してポケット部１１外へと流出する。これにより、ハンダバンプ６００を効率的に洗浄できる。なお、図８Ｂでは、ＸＺ平面の断面視で洗浄液の流れを説明したが、ＹＺ平面の断面視でも同様の流れが生じる場合がある。

本実施形態によっても、ポケット部１１に側面穴１１１Ｂ及び底面穴１１２が形成されるので、上述した実施形態１と同様の効果が得られる。また、上述したように、側面穴１１１Ｂがポケット部１１の底面１１ｂ寄りに形成されるので、ハンダバンプ６００を底面１１ｂ側にして収納される電子部品６Ｂを効率的に洗浄できる。

なお、本実施形態では、側面穴１１１Ｂは、４つの側面１１ａに形成されているが、これに限られない。例えば、側面穴１１１Ｂは、４つの側面１１ａのうちの、Ｘ方向の一方側又は両側の側面１１ａ（第１の側面の一例）に対してのみ形成されてもよいし、Ｙ方向の一方側又は両側の側面１１ａ（第２の側面の一例）に対してのみ形成されてもよいし、Ｘ方向とＹ方向の合わせて３つの側面１１ａに対してのみ形成されてもよい。また、本実施形態では、側面穴１１１Ｂは、図８Ａに示すように、収納状態の電子部品６Ｂのハンダバンプ６００の高さに略一致するような高さに上縁を有するが、これに限られない。例えば、図９に示す変形例による樹脂テープ部１１０Ｃのように、側面穴１１１Ｃは、側面１１ａの中間高さよりも上方まで延在してもよい。

また、本実施形態は、上述した実施形態２と組み合わせることもできる。具体的には、上述した実施形態２において、本実施形態による側面穴１１１Ｂが側面穴１１１に代えて使用されてもよい。

以下、本発明に係るキャリアテープの実施例を比較例と共に説明する。

本願発明者は、以下の比較試験を行った。

キャリアテープの基材（樹脂テープ部１１０に対応）は、Ａ−ＰＥＴからなるシートを使用した。なお、当該シートの表面にはカーボンブラックを含む導電性樹脂層が積層されている。この幅１２ｍｍの基材シートに４．６×４．６×１．４ｍｍのエンボス（ポケット部１１に対応）をピッチ８ｍｍで形成した。エンボス底面中央にはφ２．０ｍｍの開孔部（底面穴１１２に対応）を設け、ポケット開口周縁部に幅３ｍｍの開口部（側面穴１１１に対応）を設ける。キャリアテープの幅方向の端部にはφ１．５ｍｍの送り穴（送り穴１２に対応）を設けた。

カバーテープ（トップカバーテープ７０に対応）は、幅９．５ｍｍにピッチ４ｍｍの間隔でφ２．０ｍｍの穴（流通口７２に対応）を２列設けた。カバーテープ基材は金属酸化物をコーティングしたＰＥＴを使用した。上記のキャリアテープにサイズ４×４×０．８ｍｍ（バンプ込の厚み）の電子部品を収納し、上記カバーテープの両側部を熱圧着させた。

カバーテープで封止した後、３０ＫＨｚで３０分間超音波洗浄を行った。洗浄液としては、パインアルファ（荒川化学工業株式会社製：製品名）を使用した。洗浄処理後にリンス処理として、第一リンス工程（液温４０℃の脱イオン水への浸漬）、第二リンス工程（液温２５℃の脱イオン水への浸漬）を行った。乾燥処理として、当該穴に向けて０．５ＭＰａの圧空を１０秒間付与し乾燥を行った。

洗浄結果は、電子部品に対して残存異物の状態について、光学顕微鏡で外観観察を行い、効果を確認した。乾燥結果の判定は、エンボス内の残存状態において行った。具体的には、洗浄結果は、電子部品に対する残存異物の有無、及び電子部品の電極表面をＥＤＸで成分分析してその効果を確認することとし、結果が良好な場合には「○」とし、結果が不良の場合には「×」とした。また、乾燥結果は、エンボス内に洗浄液が残存しているか否かにより判定することとし、洗浄液が残存していない場合には「○」とし、洗浄液が残存していた場合には「×」とした。

比較例としては、比較例１〜４を用意した。比較例１は、下記の表１に示すように、実施例１では備えている底面穴１１２、側面穴１１１、及び流通口７２に対応する各開孔部が存在しない。比較例２は、下記の表１に示すように、底面穴１１２に対応する開孔部を備えているものの、実施例１では備えている側面穴１１１及び流通口７２に対応する各開孔部が存在しない。以下、比較例３，４も同様に、底面穴１１２、側面穴１１１、及び流通口７２に対応する各開孔部のうちの、いずれかが存在しない構成であり、表１のとおりである。

表１からわかるように、実施例１では、洗浄結果及び乾燥結果がともに良好であり、比較例２から４との比較で、底面穴１１２、側面穴１１１、及び流通口７２の有用性が確認できた。なお、比較例１は、洗浄自体が不能であるが、比較例３は、チップ端部に異物が残存し、比較例２，４では、比較例３よりも多く異物が残存した。

以上、各実施形態について詳述したが、特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。また、前述した実施形態の構成要素を全部又は複数を組み合わせることも可能である。

１ キャリアテープ
１１ ポケット部（エンボス）
１１ａ 側壁
１１０、１１０Ａ〜Ｃ 樹脂テープ部
１１１ 側面穴
１１２ 底面穴
１２ 送り穴
７０ トップカバーテープ
７２ 流通口

Claims (6)

1. 電子部品を収納可能なポケット部が長手方向に沿って複数設けられたキャリアテープ本体であって、
   前記ポケット部は、側面に第１開孔部と、底面に第２開孔部とを有する、キャリアテープ本体。
2. 前記第１開孔部は、前記長手方向に交差する第１の側面に形成される、請求項１に記載のキャリアテープ本体。
3. 前記第１開孔部は、前記第１の側面に交差する第２の側面に形成される、請求項１又は２に記載のキャリアテープ本体。
4. 前記第１開孔部は、底面に至る態様で形成される、請求項１から３のうちのいずれか１項に記載のキャリアテープ本体。
5. 前記長手方向で前記ポケット部の間に、前記ポケット部に連通する溝部が形成される、請求項１から４のうちのいずれか１項に記載のキャリアテープ本体。
6. 請求項１から５のうちのいずれか１項に記載のキャリアテープ本体と、
   前記キャリアテープ本体に貼り付けられたトップカバーテープとを含み、
   前記トップカバーテープは、前記ポケット部を部分的に覆う、又は、前記ポケット部を覆う領域に貫通穴を有する、キャリアテープ。