JP2020135976A - Led発光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】回路基板の1つの面に半田付け領域とワイヤボンディング領域とが混在していても、双方で高い接続信頼性が得られるLED発光装置を提供する。【解決手段】LED発光装置10に含まれる回路基板13の上面には、コネクタ15等の電子部品を半田付けするための電極(16e〜h)と、放熱基板12に実装されたLED14のLED電極14d、14eと金ワイヤ11で接続するワイヤボンディング電極を備えている。このとき、半田付するための電極(16e〜h)に含まれるパラジウム層は、ワイヤボンディング電極14d、14eに含まれるパラジウム層より薄くなるように構成した。【選択図】図1
Description
本発明は、同一面上に電子部品を半田付けする領域とワイヤボンディングで接続をとる領域が混在した回路基板を備えるLED発光装置に関する。
ヘッドライト用のLED発光装置では、コネクタ等が半田付けされる回路基板に形成されたワイヤボンディング用の電極と、LEDに形成された電極とを金ワイヤで接続をとることがある。例えば、特許文献1の図7には、コネクタ(ソケット部分24)が取り付けられたプリント基板(PCB基板90)の電極と、LED(LED基板40)の電極(接触表面41)とを、ワイヤ(コネクタ8)で接続したLED発光装置(アダプタ部品9)が記載されている。このLED発光装置は、銅などの高い熱伝導率を有する材料からなる放熱基板(ヒートスプレッダ3)上にプリント基板(90)とLED(発光ダイオード4)を実装するとともに、外部からプリント基板(90)を経てLED(4)に電力を供給し、LED(4)を点灯させるものである。また、このLED発光装置(9)は、放熱基板(3)を外部のヒートシンクに接触させ、良好な放熱性を確保する。なお、()には、特許文献1における用語又は符号を示す。
上述した回路基板のように、1つの面に電子部品を半田付けする領域(以下「半田付け領域」という)とワイヤボンディングで接続をとる領域(以下「ワイヤボンディング領域」という)が混在している場合、接続用の電極にパラジウム(Pd)をメッキすれば良い。例えば、特許文献2の段落0029には、「基板のパターン化銅層の上にリン含有無電解めっきパラジウム層、無電解めっきパラジウム層、および浸漬めっき金層を順番に積み重ね・・・好ましいワイヤボンディング性と半田接合性を提供する」ことが記載されている。
しかしながら、特許文献2に示されたような、ワイヤボンディング性と半田接合性を両立させる条件は、日常的には充分であっても、耐候性に対し高い接続信頼性が要求される自動車用途には適用できなかった。
そこで、本発明は、上記課題に鑑みて為されたものであり、回路基板の1つの面に半田付け領域とワイヤボンディング領域とが混在していても、双方で高い接続信頼性が得られるLED発光装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため本発明のLED発光装置は、LEDと、前記LEDが実装された放熱基板と、前記放熱基板に連結した回路基板とを備えたLED発光装置において、前記LEDは、サブマウント基板を含み、前記サブマウント基板の周辺部に第1電極が設けられ、前記回路基板の一の面には、第2電極と第3電極が設けられ、前記第2電極は、電子部品が半田付けで固定され、前記第3電極は、前記第1電極と金ワイヤで接続され、前記第2電極に含まれるパラジウム層は、前記第3電極に含まれるパラジウム層より薄いこ
とを特徴とする。
とを特徴とする。
本発明のLED発光装置では、回路基板の1つの面に、コネクタ等の電子部品を半田付けするための第2電極と、LEDの第1電極と金ワイヤで接続する第3電極とを備えている。このとき、第2電極に含まれるパラジウム層が、第3電極に含まれるパラジウム層より薄くなっている。
前記回路基板は、他の面に金属パターンを備え、前記パターンが前記放熱基板に半田付けされていても良い。
前記回路基板は、開口を備え、前記放熱基板は、前記開口に嵌め込まれていても良い。
以上のように、本発明のLED発光装置は、半田付けする電極のパラジウム層を薄くし、ワイヤボンディングする電極のパラジウム層を厚くすることにより、回路基板の1つの面に半田付け領域とワイヤボンディング領域とが混在していても、半田付け及びワイヤボンディング双方で高い接続信頼性が確保される。
以下、図1〜5を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一または相当要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。説明のため部材の縮尺は適宜変更している。()には特許請求の範囲に記載した発明特定事項を示す。
図1は、本発明の実施形態として示すLED発光装置10の平面図である。図1に示すように、LED発光装置10は、放熱基板12、回路基板13及びLED14を備えている。放熱基板12は、2個のネジ穴18が開けられており、その上面(一の面)には、回路基板13とLED14が搭載されている。回路基板13の上面には、電子部部品である、コネクタ15、コンデンサ16a、16d、抵抗16b、16cが取り付けられている。また、回路基板13の上面には、コンデンサ16a、16dを回路基板13に半田付けするための4個のランド電極16e(第2電極)、及び抵抗16b、16cを回路基板13に半田付けするための4個のランド電極16f(第2電極)が設けられている。LED14は、サブマウント基板14a、白色樹脂枠14b、発光部14c、及びLED電極14d、14e(第1電極)を備えている。LED電極14d、14eとワイヤボンディング用電極17a、17b(第3電極)は、それぞれワイヤ11で接続している。なお、回路基板13上の配線は、保護樹脂で被覆されているところでもあるため、図1では図示していない(以下同様)。 また、図1では、ワイヤ11を保護する部材も図示していない(以下同様)。
図2は、LED発光装置10の斜視図である。なお、円筒状の貫通穴であるネジ穴18は、その曲面を示すため5本の縦線を書き加えている。放熱基板12は、厚さが1.6mmの銅板からなる。回路基板13は、厚さが0.8mmの樹脂板からなり、裏面(他の面
)に金属パターンを備え、この金属パターンで放熱基板12に半田付けされている。コンデンサ16a、16d、抵抗16b、16c及びコネクタ15は、回路基板13の上面に半田付けされている。コネクタ15からは6本のコネクタピン15aが観察される。
)に金属パターンを備え、この金属パターンで放熱基板12に半田付けされている。コンデンサ16a、16d、抵抗16b、16c及びコネクタ15は、回路基板13の上面に半田付けされている。コネクタ15からは6本のコネクタピン15aが観察される。
LED14に含まれるサブマント基板14aの上面には、枠状の白色樹脂枠14bが積層している。白色樹脂枠14bに囲まれるようにしてサブマント基板14aの上面を占める発光部14cには、サブマウント基板14aの上面にダイボンディングされた複数のLEDダイと、このLEDダイを被覆する蛍光樹脂とが含まれている。白色樹脂枠14bから延出するように図の斜め下方向に突出しているサブマウント基板14aの上面には、LED電極14d、14eが形成されている。LED電極14d、14eは、発光部14cに含まれるLEDダイへ電力を供給する端子である。ワイヤ11は、金線(金ワイヤ)であり、LED電極14d、14eと回路基板13に形成されたワイヤボンディング用電極17a、17bとを立体的に接続する。
サブマウント基板14aは、ベース材がアルミナからなる白色のセラミクスであり、上面にCu上にNi、Pd、Auを積層した金属膜からなる配線が形成されている。白色樹脂枠14bは、サブマウント基板14aからの高さが0.5mm程度であり、酸化チタンの微粒子を混練した白色のシリコーン樹脂からなる。蛍光樹脂は、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)等の蛍光体を混練したシリコーン樹脂からなる。LEDダイは、平面サイズが0.6mm×0.6mm程度の青色発光ダイオードである。
図3は、コンデンサ16a、16d、抵抗16b、16c及びコネクタ15を実装する前の回路基板13の平面図である。なお、回路基板13に実装する電子部品については、特別な指示なしに図1、2を参照する。また、図1、2と同様に配線は図示していない。
図3に示すように、回路基板13上には、ワイヤボンディング用電極17a、17b、コンデンサ16a、16d及び抵抗16b、16c用のランド電極16e、16fに加え、コネクタピン15aと接続する接続電極16g(第2電極)、並びにコネクタ15を固定するための固定電極16h(第2電極)が形成されている。接続電極16gは、コネクタピン15aと同数の6個存在し、一列に並んでいる。固定電極16hは、2個存在し、コネクタ15の両端部を固定する。
コンデンサ16a及び抵抗16bの左側の端子を固定するランド電極16e、16fは、左から2番目の接続電極16gと接続し、コンデンサ16a及び抵抗16bの右側の端子を固定するランド電極16e、16fは、右から2番目の接続電極16gと接続する。同様に、コンデンサ16d及び抵抗16cの左側の端子を固定するランド電極16e、16fは、左から3番目の接続電極16gと接続し、コンデンサ16d及び抵抗16cの右側の端子を固定するランド電極16e、16fは、右から3番目の接続電極16gと接続する。ワイヤボンディング用電極17a、17bは、それぞれ右端及び左端の接続端子16gと接続する。以上のようにして、図示していない配線は、回路基板13の上面に配置するだけで済む。
半田付け領域16では、ランド電極16e、16f、接続電極16g及び固定電極16hは、Niメッキした厚さ35μmの銅パターン上に、厚さ0.1μmのパラジウム(Pd)層が形成されている。ワイヤ11で接続をとるワイヤボンディン領域17では、ワイヤボンディング用電極17a、17bは、Niメッキした厚さ35μmの銅パターン上に、厚さ0.3μmのパラジウム層が形成されている。なお、半田付け領域16におけるパラジウム層の厚さは、0.05〜0.15μmが良く、ワイヤボンディング領域17におけるパラジウム層の厚さは、0.2〜0.4μmが良い。それぞれのパラジウム層には金層が積層している。
図4は、LED発光装置10のパラジウムメッキ工程のフローチャートである。このメッキ工程は、メッキ層の厚さが部分的に厚さの異なるものに適用されるもので、第1メッキ工程41、マスク工程42、第2メッキ工程43、マスク除去工程44からなる。第1メッキ工程41では、回路基板13上の電極(16e〜h、17a〜b)の表面に湿式の無電解メッキ法で0.1μmのパラジウム層を形成する。マスク工程42では、半田付け領域16だけを樹脂で覆う。第2メッキ工程43では、マスク用の樹脂に覆われていないワイヤボンディング領域17に設けられたワイヤボンディンディング用電極17a、17bの表面に、湿式の無電解メッキ法で、さらに0.2μmのパラジウム層を形成する。マスク除去工程44では、マスク用の樹脂を除去する。
図5は、LED発光装置10をヘッドライト50に組み込んだ場合の模式図である。図5に示すように、ヘッドライト50には、LED発光装置10を搭載し、筐体の一部分となるヒートシンク51、反射鏡52、及び投射レンズ53を備えている。なお、反射鏡52及び投射レンズ53を支持する筐体は図示していない。LED発光装置10の発光は、反射鏡52で図の右方向に反射され、投射レンズ53で遠方に投射される。
以上のように、LED発光装置10では、回路基板13の半田付け領域16とワイヤボンディング領域17とで電極上に形成するパラジウム層の厚さを異ならせた。ワイヤボンディング領域17のパラジウム層は、金層がNi層に拡散することを防止するためのバリア層として機能するため、厚い層が適している。一方で、半田付け領域16のパラジウム層は、Ni層の部分腐食防止の効果があるが、層が厚くなると半田の主成分であるSnとの合金層が増えてしまう。このSn−Pd合金層は脆弱であるため半田強度が低下する。LED発光装置10では、それぞれの領域16、17でパラジウム層を最適な厚みに制御できている。
したがって、LED発光装置10は、半田付けする電極(16a〜h)のパラジウム層を薄くし、ワイヤボンディングする電極(17a〜b)のパラジウム層を厚くすることにより、回路基板13の上面に半田付け領域16とワイヤボンディング領域17とが混在していても、半田付け及びワイヤボンディング双方で高い接続信頼性が確保される。この結果、LED発光装置10は、高い接続信頼性が要求される自動車部品に適応できるものとなる。
LED発光装置10では、放熱基板12上に回路基板13とLED14を配置していた。しかしながら、銅からなる放熱基板12は高価であるため、放熱基板12を小さくすることが要請される。この要請に対し、回路基板に開口を設け、この開口に、LEDを実装した放熱基板を嵌め込んだインレイ基板が知られている。このインレイ基板を含むLED発光装置でも、回路基板の半田付け領域に形成したパラジウム層とワイヤボンディング領域に形成したパラジウム層との厚さを異ならせることにより、LED発光装置10と同様に半田付け及びワイヤボンディング双方で高い接続信頼性を確保できる。
10…LED発光装置、
11…ワイヤ、
12…放熱基板、
13…回路基板、
14…LED、
14a…サブマウント基板、
14b…白色樹脂枠、
14c…発光領域、
14d、14e…LED電極(第1電極)、
15…コネクタ(電子部品)、
15a…コネクタピン、
16…半田付け領域、
16a、16d…コンデンサ(電子部品)、
16b、16c…抵抗(電子部品)、
16e、16f…ランド電極(第2電極)、
16g…接続電極(第2電極)、
16h…固定電極(第2電極)、
17…ワイヤボンディング領域、
17a、17b…ワイヤボンディング用電極(第3電極)、
18…ネジ穴、
41…第1メッキ工程、
42…マスク工程、
43…第2メッキ工程、
44…マスク除去工程、
50…ヘッドライト、
51…ヒートシンク、
52…反射鏡、
53…投射レンズ。
11…ワイヤ、
12…放熱基板、
13…回路基板、
14…LED、
14a…サブマウント基板、
14b…白色樹脂枠、
14c…発光領域、
14d、14e…LED電極(第1電極)、
15…コネクタ(電子部品)、
15a…コネクタピン、
16…半田付け領域、
16a、16d…コンデンサ(電子部品)、
16b、16c…抵抗(電子部品)、
16e、16f…ランド電極(第2電極)、
16g…接続電極(第2電極)、
16h…固定電極(第2電極)、
17…ワイヤボンディング領域、
17a、17b…ワイヤボンディング用電極(第3電極)、
18…ネジ穴、
41…第1メッキ工程、
42…マスク工程、
43…第2メッキ工程、
44…マスク除去工程、
50…ヘッドライト、
51…ヒートシンク、
52…反射鏡、
53…投射レンズ。
Claims (3)
- LEDと、前記LEDが実装された放熱基板と、前記放熱基板に連結した回路基板とを備えたLED発光装置において、
前記LEDは、サブマウント基板を含み、前記サブマウント基板の周辺部に第1電極が設けられ、
前記回路基板の一の面には、第2電極と第3電極が設けられ、
前記第2電極は、電子部品が半田付けで固定され、
前記第3電極は、前記第1電極と金ワイヤで接続され、
前記第2電極に含まれるパラジウム層は、前記第3電極に含まれるパラジウム層より薄い
ことを特徴とするLED発光装置。 - 前記回路基板は、他の面に金属パターンを備え、前記金属パターンが前記放熱基板に半田付けされている
ことを特徴とする請求項1に記載のLED発光装置。 - 前記回路基板は、開口を備え、前記放熱基板は、前記開口に嵌め込まれている
ことを特徴とする請求項1に記載のLED発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019025018A JP2020135976A (ja) | 2019-02-15 | 2019-02-15 | Led発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019025018A JP2020135976A (ja) | 2019-02-15 | 2019-02-15 | Led発光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020135976A true JP2020135976A (ja) | 2020-08-31 |
Family
ID=72278877
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019025018A Pending JP2020135976A (ja) | 2019-02-15 | 2019-02-15 | Led発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020135976A (ja) |
-
2019
- 2019-02-15 JP JP2019025018A patent/JP2020135976A/ja active Pending
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