JP2020132865A - 粘着テープ及び表示部材の固定・接合方法 - Google Patents

Abstract

【課題】厚みが薄い場合であっても高い応力緩和性を発揮できる粘着テープ及び該粘着テープを用いた表示部材の固定・接合方法を提供する。【解決手段】基材の少なくとも片面に粘着剤層を有する粘着テープであって、前記粘着テープはヒステリシスロス率が３０％以上８０％以下である、粘着テープ。好ましくは、２５％圧縮強度が８ｋＰａ以上５０ｋＰａ以下、５０％圧縮強度が３０ｋＰａ以上６５０ｋＰａ以下である。【選択図】なし

Description

本発明は、粘着テープ及び該粘着テープを用いた表示部材の固定・接合方法に関する。

携帯電話、携帯情報端末（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ、ＰＤＡ）等の携帯電子機器においては、組み立てのために粘着テープが用いられている（例えば、特許文献１、２）。また、車載用パネル等の車載用電子機器部品を車両本体に固定する用途にも粘着テープが用いられている。

特開２００９−２４２５４１号公報 特開２００９−２５８２７４号公報

一方、ディスプレイ装置の製造において、筐体と表示部材を固定するために粘着テープが用いられている。このような粘着テープを用いた部材の固定では、筐体や表示部材の厚みが不均一であることにより、粘着テープの接着具合にムラが生じる。接着具合にムラが生じると応力が発生し、筐体や表示部材を変形させて、表示ムラを引き起こしてしまうため、表示装置の製造に用いられる粘着テープには応力緩和性が必要になる。特に、大型のディスプレイ装置に用いられる粘着テープは、応力が大きくなりやすいため、より高い応力緩和性が求められる。従来の粘着テープは、テープの厚みによって接着部位の厚みの差（ギャップ）を埋めることで応力緩和性を実現している。しかしながら、近年の大型ディスプレイの薄型化によって粘着テープも薄くなってきていることから、テープの厚みによる応力の緩和が難しくなってきている。

本発明は、厚みが薄い場合であっても高い応力緩和性を発揮できる粘着テープ及び該粘着テープを用いた表示部材の固定・接合方法を提供することを目的とする。

本発明は、基材の少なくとも片面に粘着剤層を有する粘着テープであって、前記粘着テープはヒステリシスロス率が３０％以上８０％以下である、粘着テープである。
以下、本発明を詳述する。

本発明の粘着テープは、ヒステリシスロス率が３０％以上８０％以下である。
ヒステリシスロスとは、物体を変形させるために加えられた力の一部が熱エネルギー等に変換されて失われる現象のことを指す。粘着テープにヒステリシスロスを起こす材料を用いると、加えられた力の一部を外部へ逃がすことができる。その結果、粘着テープを変形させる力が減少し、応力緩和性を高めることができる。本発明の粘着テープは、ヒステリシスロス率が３０％以上であることで、充分な応力緩和性を発揮することができ、８０％以下であることで粘着テープとして充分な強度を持たせることができる。
より応力緩性と強度を高める観点から、上記ヒステリシスロス率は３２％以上であることが好ましく、３４％以上であることがより好ましく、３５％以上であることが更に好ましく、３６％以上であることが更により好ましい。また、同様の観点から、上記ヒステリシスロス率は７０％以下であることが好ましく、６０％以下であることがより好ましく、５５％以下であることが更に好ましく、５０％以下であることが更により好ましい。
上記ヒステリシスロス率は、密度を低くして柔軟性を高めることで調節することができる。上記密度は基材の種類や構造によって調節することができる。

上記ヒステリシスロス率は、以下の方法で測定することができる。
まず、得られた粘着テープを２０ｍｍ×２０ｍｍにカットし、これを５ｍｍ以上になるまで複数積層することで試験片を作製する。次いで、得られた試験片について、速度を１０ｍｍ／ｍｉｎとし、加圧を初めの厚さの５０％までとする以外はＪＩＳ Ｋ ６４００−２に準拠した方法でカーたわみ曲線を作図し、ヒステリシスロス率を算出する。

本発明の粘着テープは、２５％圧縮強度が８ｋＰａ以上５０ｋＰａ以下であることが好ましい。
粘着テープの２５％圧縮強度が上記範囲であることで、粘着テープの柔軟性が高まることから応力緩和性を高めることができ、また、ヒステリシスロス率を上記範囲に調節しやすくすることができる。更に、２５％圧縮強度が８ｋＰａ以上であると、粘着テープの強度が充分に高くなり、復元力や反発力がかかっても粘着テープが剥がれにくくなる。上記基材の２５％圧縮強度が５０ｋＰａ以下であると、粘着テープの圧着が充分となり、粘着テープが剥がれにくくなる。粘着テープの応力緩和性を更に高める観点から、上記２５％圧縮強度のより好ましい下限は９ｋＰａ、更に好ましい下限は１０ｋＰａ、更により好ましい下限は１２ｋＰａであり、より好ましい上限は４０ｋＰａ、更に好ましい上限は３０ｋＰａ、更により好ましい上限は２０ｋＰａである。
なお、上記２５％圧縮強度は、ＪＩＳ Ｋ ６２５４に準拠した方法で測定することができる。また、上記２５％圧縮強度は、基材の密度、種類、及び発泡構造によって調節することができる。

本発明の粘着テープは、５０％圧縮強度が３０ｋＰａ以上６５０ｋＰａ以下であることが好ましい。
粘着テープの５０％圧縮強度が上記範囲であることで、粘着テープに大きな応力がかかった場合でも柔軟性が維持されることから、応力緩和性をより高めることができ、また、ヒステリシスロス率を上記範囲により調節しやすくすることができる。粘着テープの応力緩和性を更に高める観点から、上記５０％圧縮強度のより好ましい下限は４０ｋＰａ、更に好ましい下限は５０ｋＰａ、更により好ましい下限は６０ｋＰａであり、より好ましい上限は２５０ｋＰａ、更に好ましい上限は１５０ｋＰａ、更により好ましい上限は１００ｋＰａである。
なお、上記５０％圧縮強度は、上記２５％圧縮強度と同様の方法で測定することができる。また、上記５０％圧縮強度は、基材の密度、種類、及び発泡構造によって調節することができる。

本発明の粘着テープは、−２０℃におけるせん断貯蔵弾性率（ｌｏｇＧ’（−２０℃））が６．５ｌоｇＰａ以上８．０ｌоｇＰａであることが好ましい。
粘着テープの−２０℃におけるせん断貯蔵弾性率（ｌｏｇＧ’（−２０℃））が上記範囲であることにより、テープ圧着時の力が逃げにくく、圧着しやすくなる。上記ｌｏｇＧ’（−２０℃）のより好ましい下限は６．８ｌｏｇＰａ、更に好ましい下限は７．０ｌｏｇＰａ、より好ましい上限は７．９ｌｏｇＰａ，更に好ましい上限は７．８ｌｏｇＰａである。上記ｌｏｇＧ’（−２０℃）は、基材及び粘着剤の種類並びに厚みによって調節することができる。
なお、上記ｌｏｇＧ’（−２０℃）は、粘弾性スペクトロメーター（例えば、アイティー計測制御社製、ＤＶＡ−２００）を用い、定速昇温引張モードの１０℃／分、１０Ｈｚの条件で動的粘弾性スペクトルを測定した時の、−２０℃における貯蔵弾性率として得ることができる。

本発明の粘着テープは、（ヒステリシスロス率／テープ厚）×１００の値が４．５％以上であることが好ましい。
粘着テープの（ヒステリシスロス率／テープ厚）×１００の値が上記範囲であることで、薄型でありながらも高い応力緩和性を有する粘着テープとすることができる。より薄型で高い応力緩和性を有する粘着テープとする観点から、上記（ヒステリシスロス率／基材厚）×１００のより好ましい下限は５．０％、更に好ましい下限は５．２％、更により好ましい下限は５．５％、特に好ましい下限は５．７％、とりわけ好ましい下限は６％、非常に好ましい下限は６．２％、なお好ましい下限は６．４％、最も好ましい下限は６．５％である。上記（ヒステリシスロス率／基材厚）×１００の上限は、より薄型で高い強度を有する粘着テープとする観点から、好ましくは１０％、より好ましくは９％、更に好ましくは８％である。
なお、上記（ヒステリシスロス率／テープ厚）×１００において、テープ厚とはμｍの単位で換算したときの粘着テープの総厚みのことを指す。

本発明の粘着テープは、厚みが０．１ｍｍ以上２．５ｍｍ以下であることが好ましい。
粘着テープの厚みが上記範囲であることで、薄型の電子機器の部品を固定する用途に用いることができる。粘着テープの薄さと強度をより高める観点から、上記粘着テープの厚みのより好ましい下限は０．２ｍｍ、更に好ましい下限は０．３ｍｍ、更により好ましい下限は０．４ｍｍである。また、上記粘着テープの厚みのより好ましい上限は２ｍｍ、更に好ましい上限は１．５ｍｍ、更により好ましい上限は１．２ｍｍ、特に好ましい上限は０．９ｍｍ、とりわけ好ましい上限は０．８ｍｍ、非常に好ましい上限は０．７ｍｍである。
なお、粘着テープの厚みは、ダイヤル厚み計（例えば、Ｍｉｔｕｔｏｙｏ社製、「ＡＢＳデジマチックインジケーター」）を使用して測定できる。

本発明の粘着テープは基材構成率が７０％以上９５％以下であることが好ましい。
粘着テープの基材の割合が上記範囲であることで、ヒステリシスロス率を上記範囲に調節しやすくすることができる。上記基材構成率のより好ましい下限は７５％、更に好ましい下限は８０％であり、より好ましい上限は９０％、更に好ましい上限は８５％である。なお、上記基材構成率は粘着テープ全体の厚みにおいて基材の厚みが占める割合のことを指す。

上記基材は、発泡体からなることが好ましい。
上記基材が発泡体からなることで、基材の密度を低くすることができ、柔軟性を高めてヒステリシスロス率を上記範囲に調節しやすくすることができる。
上記発泡体は特に限定されず、例えば、ポリウレタン発泡体、ポリオレフィン発泡体、アクリル発泡体等の発泡体や、ゴム系樹脂が挙げられる。なかでも、上記ヒステリシスロス率の範囲に調節しやすいことから、上記基材は、ポリオレフィン発泡体又はポリウレタン発泡体であることが好ましく、ポリウレタン発泡体であることがより好ましい。更に、ポリウレタン発泡体の中でも特に、ポリエステル系のポリウレタン発泡体であることが好ましい。

上記ポリウレタン発泡体として、例えば、ポリイソシアネート及びポリオールを含有するウレタン樹脂組成物を加熱硬化させて製造したポリウレタン発泡体が挙げられる。
上記ポリイソシアネートは特に限定されず、一般的なポリウレタン発泡体に用いられる芳香族ポリイソシアネート又は脂肪族ポリイソシアネートが挙げられる。具体的には例えば、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、トリレンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、パラフェニレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、ｍ−キシレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、水素添加ＭＤＩ、イソホロンジイソシアネート等が挙げられる。また、上記ポリイソシアネートとして、例えば、イソシアネート基を有するウレタンプレポリマーも挙げられる。これらのポリイソシアネートは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

上記ポリオールは特に限定されず、一般的なポリウレタン発泡体に用いられるポリオールが挙げられる。具体的には例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルエステルポリオール等が挙げられる。また、上記ポリオールとして、例えば、３官能ポリエーテルポリオールエチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、グリセリン、トリメチロールプロパン等の短鎖ジオールも挙げられる。これらのポリオールは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

上記ポリオールの重量平均分子量は特に限定されないが、好ましい下限は１０００、好ましい上限は１２０００である。上記ポリオールの重量平均分子量が上記範囲であることで、上記基材が柔軟化し過ぎて強度が低下することを抑制できる。

上記ウレタン樹脂組成物における上記ポリイソシアネートのイソシアネートインデックスは特に限定されないが、好ましい下限は７０、好ましい上限は１２０である。
イソシアネートインデックスとは、イソシアネートと活性水素含有化合物との反応におけるイソシアネート当量に関する指数である。イソシアネートインデックスが１００未満の場合には水酸基等の反応基がイソシアネート基より過剰であり、イソシアネートインデックスが１００を超える場合にはイソシアネート基が水酸基等の反応基より過剰であることを意味する。
上記イソシアネートインデックスが７０以上であれば、上記ポリイソシアネートによる架橋が充分となり、上記基材が適度な柔軟性を有することができる。上記イソシアネートインデックスが１２０以下であれば、上記ポリイソシアネートによる架橋が進みすぎて上記基材が硬化することを、抑制することができる。また、イソシアネートインデックスが上記範囲であれば、上記基材の柔軟性が高まることから、上記基材の応力緩和性を高めることができる。

上記ウレタン樹脂組成物は、必要に応じて、触媒を含有してもよい。
上記触媒として、例えば、スタナスオクトエート、ジブチルチンジアセテート、ジブチルチンジラウレート等の有機錫化合物、オクチル酸亜鉛等の有機亜鉛化合物、ニッケルアセチルアセトエート、ニッケルジアセチルアセトエート等の有機ニッケル化合物、鉄アセチルアセトエート等の有機鉄化合物が挙げられる。また、上記触媒としては、酢酸ナトリウム等のアルカリ金属又はアルカリ土類金属のアルコキシド、フェノキシド等の金属触媒、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、Ｎ−メチルモルホリンジメチルアミノメチルフェノール、イミダゾール、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン等の３級アミン系触媒、有機酸塩等も挙げられる。なかでも、有機錫化合物が好ましい。これらの触媒は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
上記触媒の添加量は特に限定されないが、上記ポリオール１００重量部に対する好ましい下限が０．０５重量部、好ましい上限が５．０重量部、より好ましい上限は４．０重量部である。

上記ウレタン樹脂組成物は、必要に応じて、発泡剤を含有してもよい。
上記発泡剤として、一般的なポリウレタン発泡体に用いられる発泡剤が挙げられる。具体的には例えば、水、ペンタン、シクロペンタン、ヘキサン、シクロヘキサン、ジクロロメタン、炭酸ガス等が挙げられる。
上記発泡剤の添加量は特に限定されず、適宜の量とされるが、上記発泡剤が水である場合には、通常、上記ポリオール１００重量部に対して０．１〜３重量部程度である。

上記ウレタン樹脂組成物は、必要に応じて、整泡剤を含有してもよい。
上記整泡剤としては、ポリウレタンフォーム用の整泡剤の中から、特に限定なく用いることができ、例えば、破泡性の整泡剤（以下、破泡剤という。）や整泡性の良好な整泡剤（以下、単に整泡剤という。）等が挙げられる。上記破泡剤及び整泡剤は単独で用いてもよく両者を併用してもよい。破泡剤と整泡剤とを併用した場合、上記ポリオール化合物の構成及び水発泡であることとも相俟って、連続気泡ポリウレタンフォームとしての優れたセル形態を得ることができ、上記ヒステリシスロス率の範囲を満たしやすくすることができる。

上記整泡剤としては、例えば、ジメチルシロキサン、ポリエーテルジメチルシロキサン、フェニルメチルシロキサン等のシリコーン系整泡剤が挙げられる。なかでも、ポリエーテルジメチルシロキサンが好ましく、ポリエーテルジメチルシロキサンのなかでも、ジメチルポリシロキサンとポリエーテルとのブロック共重合体がより好ましい。その他の整泡剤としては、エチレンオキサイドやプロピレンオキサイドの重合体であるポリオキシアルキレングリコールとポリジメチルシロキサンとのグラフト共重合体が挙げられ、ポリオキシアルキレン中のオキシエチレン基含有率が７０〜１００モル％のシリコーン整泡剤が好ましく用いられる。具体的な市販品としては、ＳＨ−１９３、ＳＦ−２９３７（東レダウコーニングシリコーン社製）、Ｂ−８４６５（エボニックデグサジャパン社製）等が挙げられる。
上記整泡剤の配合量は、上記ポリオール化合物１００重量部に対して、０．１重量部以上であることが好ましく、０．４重量部以上であることがより好ましく、７重量部以下であることが好ましく、５重量部以下であることがより好ましい。

上記破泡剤は、ポリウレタンフォームの発泡反応において、形成されるセル（気泡）を破壊する作用（連通化）の強い整泡剤である。上記破泡剤としては、例えば、ＳＩＬＢＫ９２１０（ビックケミー社製）やＢＦ２４７０（エボニックデグサジャパン社製）などの市販品が好ましく用いられる。
上記破泡剤の配合量は、ポリオール化合物１００重量部に対して０．０１重量部以上５重量部以下であることが好ましい。

上記ウレタン樹脂組成物は、必要に応じて、紫外線吸収剤、酸化防止剤、有機充填剤、無機充填剤、着色剤等のポリウレタン発泡体の製造において一般的に用いられる添加剤を含有してもよい。

上記ポリウレタン発泡体を製造する方法として、例えば、空気、窒素等を機械的に混合し泡立てたウレタン樹脂組成物（液体）を離型ライナー又は樹脂フィルムの表面に塗布し、塗布したウレタン樹脂組成物を加熱硬化させることによって発泡体を製造する方法（メカニカルフロス法）等が挙げられる。また、上記ポリウレタン発泡体を形成するための原料に、上記ポリイソシアネートを反応させガスを発生させる方法（化学的発泡法）等が挙げられる。なかでも、メカニカルフロス法が好ましい。メカニカルフロス法により得られたポリウレタン発泡体は、化学的発泡法により得られたポリウレタン発泡体と比べて高密度となりやすく、かつ、セル構造が微細で均一になりやすい。

上記ポリオレフィン発泡体を構成する樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。なかでも、ポリエチレン樹脂が好ましい。上記ポリエチレン樹脂としては、チーグラー・ナッタ化合物、メタロセン化合物、酸化クロム化合物等の重合触媒で重合されたポリエチレン樹脂が挙げられる。

また、上記ポリエチレン樹脂としては、直鎖状低密度ポリエチレンが好ましい。直鎖状低密度ポリエチレンを用いることにより、上記発泡体に高い柔軟性を与えるとともに、上記発泡層及び上記スキン層の薄肉化が可能になる。
上記直鎖状低密度ポリエチレンは、エチレンと必要に応じて少量のα−オレフィンとを共重合することにより得られる直鎖状低密度ポリエチレンが好ましい。この場合、エチレンの含有量は特に限定されないが、全モノマー量に対して７５重量％以上が好ましく、９０重量％以上がより好ましい。
上記α−オレフィンとして、具体的には、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン及び１−オクテン等が挙げられる。なかでも、炭素数４〜１０のα−オレフィンが好ましい。

上記発泡体は連続気泡構造を有していても独立気泡構造を有していてもよいが、連続気泡構造を有することが好ましい。発泡体が連続気泡構造を有することで、外部からの力によって基材が変形したときに、発泡セル内の空気が外部へ逃げられることから、柔軟性が高まりヒステリシスロス率を上記範囲に調節しやすくすることができる。

図１に、連続気泡構造を有する基材の断面、及び、独立気泡構造を有する基材の断面の模式図を示す。
図１に示すように、連続気泡構造（図中、左）は、隣接する発泡セル７同士が結合して連続セルを形成している気泡構造であり、独立気泡構造（図中、右）は、隣接する発泡セル７同士が結合しておらず、独立して存在している気泡構造である。なお、連続気泡構造を損なわない範囲内であれば、連続気泡構造中に独立した発泡セルが存在していてもよい。

上記発泡体が連続気泡構造を有するか否かを判断する方法として、例えば、下記の方法が挙げられる。
上記発泡体を５０ｍｍ四方にカットし、液体窒素に１分間浸した後、カミソリ刃で厚さ方向に平行な面に沿って切断する。デジタルマイクロスコープ（例えば、キーエンス社製、「ＶＨＸ−５００」等）を用いて、得られた切断面の拡大写真を１００〜５００倍倍率で撮影し、隣接する発泡セル同士が結合している部分が複数確認されれば、上記基材が連続気泡構造を有すると判断できる。

上記発泡体は連続気泡率が９５％以下であることが好ましい。
発泡体の気泡中における連続気泡の割合が上記範囲であることで、柔軟性がより高まり、ヒステリシスロス率を上記範囲に調節しやすくすることができる。上記連続気泡率のより好ましい上限は９３％、更に好ましい上限は９１％である。上記連続気泡率の下限は特に限定されず、通常０％以上であり、発泡体がポリウレタン発泡体であるときの連続気泡率の下限は一般的に９０体積％程度である。なお、本発明の好適な実施態様においては、発泡体は独立気泡構造を有してもよく、連続気泡構造を有してもよいが、柔軟性を制御しやすく、ヒステリシスロスを上記範囲に調節しやすくすることができる観点から、連続気泡構造を有することが好ましい。
なお、連続気泡率は、Ｘ線ＣＴ装置及び画像解析ソフトウェアを用い、下記式（１）により算出する。
連続気泡率（体積％）＝連通気泡体積／気泡体積×１００ （１）
式（１）中、連通気泡体積とは、測定対象試料の発泡体に含まれる全ての連通した気泡の体積の合計であり、気泡体積とは、測定対象試料の発泡体に含まれる全ての気泡の体積の合計である。

上記発泡体の気泡の長径分布の平均及び標準偏差は特に限定されないが、気泡の長径分布の平均の好ましい上限が８０μｍ、気泡の長径分布の標準偏差の好ましい上限が４５μｍである。
上記長径分布の平均及び標準偏差を上記範囲に調整し、気泡の大きさ及び気泡の大きさのばらつきを一定レベル以下に抑えることで、柔軟性がより高まり、ヒステリシスロス率を上記範囲に調節しやすくすることができる。また、気泡が大きすぎたり気泡の大きさにばらつきがあったりすると、特に両面粘着テープを薄型かつ細幅で用いる場合には、上記発泡体において局所的に強度の低い箇所が生じやすくなるため、上記箇所を起点に上記発泡体の層間破壊又は粘着テープの剥がれが発生しやすくなる。上記長径分布の平均及び標準偏差を上記範囲に調整し、気泡の大きさ及び気泡の大きさのばらつきを一定レベル以下に抑えることで、より粘着テープの強度が均一となり、粘着テープの強度をより向上させることができる。

上記長径分布の平均のより好ましい上限は７０μｍ、更に好ましい上限は６５μｍ、更により好ましい上限は６０μｍである。上記長径分布の平均の下限は特に限定されず、上記発泡体の気泡体積分率及び厚みとの関係によって決定されるが、実質的な下限は１０μｍ程度である。
上記長径分布の標準偏差のより好ましい上限は４０μｍ、更に好ましい上限は３５μｍ、更により好ましい上限は３０μｍである。上記長径分布の標準偏差の下限は特に限定されず、小さいほど気泡の大きさにばらつきがなくなるため好ましいが、製造技術上の限界は１０μｍ程度である。
なお、気泡の長径分布の平均及び標準偏差は、Ｘ線ＣＴ装置及び画像解析ソフトウェアを用い、気泡の長径分布を求め、得られた長径分布から平均及び標準偏差を算出する。

上記基材の密度は、好ましい下限は１００ｋｇ／ｍ^３、好ましい上限は５００ｋｇ／ｍ^３である。
上記基材の密度が１００ｋｇ／ｍ^３以上であれば、上記基材及び粘着テープの強度を充分に高くすることができる。上記基材の密度が５００ｋｇ／ｍ^３以下であれば、充分な柔軟性が確保できるため粘着テープのヒステリシスロス率を上記範囲に調節しやすくすることができる。上記基材のより好ましい下限は１２０ｋｇ／ｍ^３、より好ましい上限は４５０ｋｇ／ｍ^３であり、更に好ましい下限は１６０ｋｇ／ｍ^３、更に好ましい上限は４００ｋｇ／ｍ^３である。
なお、密度は、ＪＩＳ Ｋ ６４０１（ポリウレタンを用いる場合）、ＪＩＳ Ｋ ６７６７（ポリエチレンを用いる場合）に準拠して電子比重計（例えば、ミラージュ社製、「ＥＤ１２０Ｔ」）を使用して測定できる。

上記基材の２５％圧縮強度は特に限定されないが、好ましい下限は８ｋＰａ、好ましい上限は５０ｋＰａである。上記基材の２５％圧縮強度が上記範囲であることで、基材の密度が低くなり、得られる粘着テープの柔軟性が高まることから、ヒステリシスロス率を上記範囲に調節しやすくすることができる。上記基材の２５％圧縮強度のより好ましい下限は９ｋＰａ、より好ましい上限は４５ｋＰａであり、更に好ましい下限は１０ｋＰａ、更に好ましい上限は４０ｋＰａである。
なお、２５％圧縮強度は、ＪＩＳ Ｋ ６２５４に準拠した方法で測定することにより求めることができる。

上記基材のガラス転移点（Ｔｇ）は特に限定されないが、−３０℃以上２０℃以下であることが好ましい。上記ガラス転移点が上記範囲であれば、基材が適度な柔軟性となりやすく、得られる粘着テープのヒステリシスロス率を上記範囲に調整しやすくすることができる。上記ガラス転移点のより好ましい上限は−２５℃、更に好ましい下限は−２０℃、更により好ましい下限は−１５℃、特に好ましい下限は−１０℃、より好ましい上限は１５℃、更に好ましい上限は１０℃、更により好ましい上限は７℃である。
なお、ガラス転移点は、例えば、示差走査熱量計（例えば、セイコー電子工業社製、ＤＳＣ−６２００Ｒ等）を用いて、昇温速度１０℃／分で、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠して測定することができる。

上記基材の厚みは特に限定されないが、０．０５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であることが好ましい。
上記基材の厚みが上記範囲であることで、得られる粘着テープを薄くすることができ、薄型の電子機器の製造において部品を固定する用途に粘着テープを用いることができるようになる。
基材の薄さと強度をより高める観点から、上記基材の厚みのより好ましい下限は０．１ｍｍ、更に好ましい下限は０．２ｍｍ、更により好ましい下限は０．２５ｍｍ、特に好ましい下限は０．３ｍｍである。また、上記基材の厚みのより好ましい上限は１．７ｍｍ、更に好ましい上限は１．５ｍｍ、更により好ましい上限は１．３ｍｍ、特に好ましい上限は１ｍｍ、とりわけ好ましい上限は０．９ｍｍ、非常に好ましい上限は０．８ｍｍである。
なお、基材の厚みは、ダイヤル厚み計（例えば、Ｍｉｔｕｔｏｙｏ社製、「ＡＢＳデジマチックインジケーター」）を使用して測定できる。

本発明の粘着テープは、上記基材と一体化された樹脂シートを有していることが好ましい。
上記樹脂シートを用いることで、取り扱い時に上記基材が伸びて破断することを抑止することができ、かつ、粘着テープにリワーク性を付与することができる。上記基材は上記樹脂シートを基材の片面に有していてもよく、両面に有していてもよい。
上記樹脂シートを構成する樹脂は特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリ塩化ビニル、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド、ポリエステル、ポリカーボネート等が挙げられる。なかでも、熱可塑性樹脂であることが好ましい。なお、上記基材が上記樹脂シートを上記基材の両面に有する場合、少なくとも一方の樹脂シートは、熱可塑性樹脂からなることが好ましい。即ち、本発明の粘着テープは、上記樹脂シートの少なくとも１つが熱可塑性樹脂からなることが好ましい。

上記熱可塑性樹脂は特に限定されず、例えば、スチレン系（共）重合体、オレフィン系（共）重合体、塩化ビニル系（共）重合体、ポリエーテルエステル系トリブロック系（共）重合体、ポリエステル系（共）重合体、ウレタン系（共）重合体、アミド系（共）重合体、アクリル系（共）重合体等が挙げられる。なかでも、弾性体としての強度、伸び、柔軟性、自己粘着性に優れ、高いリワーク性を発揮できるとともに、樹脂シートと基材との密着性をより高められることから、上記熱可塑性樹脂がアクリル系（共）重合体、スチレン系（共）重合体又はオレフィン系（共）重合体であることが好ましい。更に、アクリル系（共）重合体又はスチレン系（共）重合体であることがより好ましく、スチレン系（共）重合体であることが更に好ましい。

上記樹脂シートを構成する樹脂が熱可塑性樹脂である場合、上記樹脂シートは、引張弾性率が２００ＭＰａ以下であることが好ましい。引張弾性率が２００ＭＰａ以下である柔軟な樹脂を用いることにより、粘着テープ全体の柔軟性を確保して、両面粘着テープをロール状に巻き取ることが容易となり、取り扱い性が格段に向上する。特に、上記基材が上記樹脂シートを上記基材の両面に有する場合、少なくとも一方の樹脂シートが上記引っ張り弾性率を有すると、基材の破断を抑えてリワーク性を付与できるとともに取り扱い性も向上させることができることから好ましい。上記樹脂シートの引っ張り弾性率の下限は特に限定されないが、例えば、１ＭＰａであることが好ましい。
上記引張弾性率は、ＪＩＳ Ｋ ７１６１に準ずる方法により測定することができる。具体的には、例えば高分子計器社製の打ち抜き刃「引張１号型ダンベル状」等を用いて、樹脂シートをダンベル状に打ち抜いて試験片を作製する。得られた試験片の引張弾性率を、例えば島津製作所社製「オートグラフＡＧＳ−Ｘ」等を用いて、引張速度１００ｍｍ／ｍｉｎで測定する。１〜３％の歪み間の引張強度の傾きから引張弾性率を算出する。

上記樹脂シートの厚みは特に限定されないが、好ましい下限は１０μｍ、好ましい上限は１００μｍである。上記樹脂シートの厚みが１０μｍ以上であれば、上記樹脂シートを引っ張った際にも上記樹脂シートが破断しにくくなる。上記樹脂シートの厚みが１００μｍ以下であれば、被着体への追従性の低下を抑制することがある。

上記樹脂シートは、着色されていてもよい。上記樹脂シートを着色することにより、粘着テープに遮光性を付与することができる。
上記樹脂シートを着色する方法は特に限定されず、例えば、上記樹脂シートを構成する樹脂にカーボンブラック、酸化チタン等の粒子又は微細な気泡を練り込む方法、上記樹脂シートの表面にインクを塗布する方法等が挙げられる。

上記基材に上記樹脂シートを形成する方法は特に限定されないが、例えば、基材上に樹脂シートを載せ、熱融着する方法や、樹脂シート上に上記基材を形成する方法等によって形成することができる。

本発明の粘着テープは、少なくとも片面に粘着剤層を有する。
粘着剤層が上記基材の両面に形成されている場合、粘着剤層は同じ組成であってもよいし、それぞれ異なる組成であってもよい。
上記粘着剤層は特に限定されず、例えば、アクリル粘着剤層、ゴム系粘着剤層、ウレタン粘着剤層、シリコーン系粘着剤層等が挙げられる。なかでも、光、熱、水分等に対し比較的安定で、被着体選択性も低いことから、アクリル粘着剤層が好ましい。

上記アクリル粘着剤層を構成するアクリル共重合体は、モノマー混合物を共重合して得られるものである。なかでも、ブチルアクリレートと２−エチルヘキシルアクリレートとを含むモノマー混合物を共重合して得られることが好ましい。
全モノマー混合物に占める２−エチルヘキシルアクリレートの好ましい含有量は、２０〜１００重量％である。２−エチルヘキシルアクリレートの含有量が２０重量％以上であれば、上記アクリル粘着剤層が適度な硬さとなって凝集力が充分となり、粘着テープの粘着力が高くなる。
全モノマー混合物に占めるブチルアクリレートの好ましい含有量は、０〜６０重量％である。ブチルアクリレートの含有量が６０重量％以下であれば、上記アクリル粘着剤層が硬くなってタック性や濡れ性（被着体との界面の接着強度）が低下することを抑制することができる。

上記モノマー混合物は、必要に応じてブチルアクリレート及び２−エチルヘキシルアクリレート以外の共重合可能な他の重合性モノマーを含んでいてもよい。
上記共重合可能な他の重合性モノマーとして、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル等のアルキル基の炭素数が１〜３の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸ステアリル等のアルキル基の炭素数が１３〜１８の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、グリセリンジメタクリレート、（メタ）アクリル酸グリシジル、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸等の官能性モノマーが挙げられる。

上記モノマー混合物を共重合して上記アクリル共重合体を得るには、上記モノマー混合物を、重合開始剤の存在下にてラジカル反応させればよい。上記モノマー混合物をラジカル反応させる方法、即ち、重合方法としては、従来公知の方法が用いられ、例えば、溶液重合（沸点重合又は定温重合）、乳化重合、懸濁重合、塊状重合等が挙げられる。
上記重合開始剤は特に限定されず、例えば、有機過酸化物、アゾ化合物等が挙げられる。上記有機過酸化物として、例えば、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート等が挙げられる。上記アゾ化合物として、例えば、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスシクロヘキサンカルボニトリル等が挙げられる。これらの重合開始剤は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

上記アクリル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましい下限が４０万、好ましい上限が１７０万である。重量平均分子量が４０万以上であれば、上記アクリル粘着剤層が適度な硬さとなって凝集力が充分となり、粘着テープの粘着力が高くなる。重量平均分子量が１７０万以下であれば、上記アクリル粘着剤層の粘着力が充分となる。重量平均分子量のより好ましい下限は５０万、より好ましい上限は１４０万である。重量平均分子量を上記範囲に調整するためには、重合開始剤、重合温度等の重合条件を調整すればよい。

上記アクリル共重合体の数平均分子量（Ｍｎ）に対する重量平均分子量（Ｍｗ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましい上限が１０．０である。Ｍｗ／Ｍｎが１０．０以下であれば、低分子量成分等の含有量が少なくなるため、上記アクリル粘着剤層の凝集力及び濡れ性（被着体との界面の接着強度）が高くなり、接着強度が高くなる。Ｍｗ／Ｍｎのより好ましい上限は５．０であり、更に好ましい上限は３．０である。Ｍｗ／Ｍｎを上記範囲に調整するためには、重合開始剤、重合温度等の重合条件を調整すればよい。
なお、数平均分子量（Ｍｎ）及び重量平均分子量（Ｍｗ）とは、ＧＰＣ（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ：ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量である。ＧＰＣでは、例えば、２６９０ Ｓｅｐａｒａｔｉｏｎｓ Ｍｏｄｕｌｅ（Ｗａｔｅｒｓ社製）等を使用できる。

上記粘着剤層は、粘着付与樹脂を含有してもよい。
上記粘着付与樹脂として、例えば、ロジンエステル系樹脂、水添ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、クマロンインデン系樹脂、脂環族飽和炭化水素系樹脂、Ｃ５系石油樹脂、Ｃ９系石油樹脂、Ｃ５−Ｃ９共重合系石油樹脂等が挙げられる。これらの粘着付与樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

上記粘着付与樹脂の含有量は特に限定されないが、上記粘着剤層の主成分となる樹脂（例えば、アクリル共重合体）１００重量部に対する好ましい下限は１０重量部、好ましい上限は６０重量部である。上記粘着付与樹脂の含有量が１０重量部以上であれば、上記粘着剤層の粘着力が高くなる。上記粘着付与樹脂の含有量が６０重量部以下であれば、上記粘着剤層が硬くなりすぎて粘着力、タック性又は濡れ性（被着体との界面の接着強度）が低下することを抑制することができる。

上記粘着剤層は、架橋剤が添加されることにより上記粘着剤層を構成する樹脂（例えば、上記アクリル共重合体、上記粘着付与樹脂等）の主鎖間に架橋構造が形成されていることが好ましい。
上記架橋剤は特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート型架橋剤等が挙げられる。なかでも、イソシアネート系架橋剤が好ましい。上記粘着剤層にイソシアネート系架橋剤が添加されることで、イソシアネート系架橋剤のイソシアネート基と上記粘着剤層を構成する樹脂（例えば、上記アクリル共重合体、上記粘着付与樹脂等）中のアルコール性水酸基とが反応して、上記粘着剤層の架橋が緩くなる。従って、上記粘着剤層は、断続的に加わる剥離応力を分散させることができ、粘着テープの粘着力がより向上する。
上記架橋剤の添加量は、上記粘着剤層の主成分となる樹脂（例えば、上記アクリル共重合体）１００重量部に対して０．０１〜１０重量部が好ましく、０．１〜７重量部がより好ましい。

上記粘着剤層の架橋度は、高すぎても低すぎても、大きな応力が加わると被着体から剥離しやすくなることがあるので、５〜７０重量％が好ましく、１０〜５５重量％がより好ましく、１５〜５０重量％が特に好ましい。
なお、粘着剤層の架橋度は、粘着剤層をＷ_１（ｇ）採取し、この粘着剤層を酢酸エチル中に２３℃にて２４時間浸漬して不溶解分を２００メッシュの金網で濾過し、金網上の残渣を真空乾燥して乾燥残渣の重量Ｗ_２（ｇ）を測定し、下記式（１）により算出する。
架橋度（重量％）＝１００×Ｗ_２／Ｗ_１ （１）

上記粘着剤層の厚みは特に限定されないが、片面の粘着剤層の厚みの好ましい下限は０．０１ｍｍ、好ましい上限は０．１ｍｍである。上記粘着剤層の厚みが０．０１ｍｍ以上であれば、上記粘着剤層のタック性が低下することを抑制でき、粘着テープを良好に被着体に貼り付けることができる。上記粘着剤層の厚みが０．１ｍｍ以下であれば、上記粘着剤層又は粘着テープを加工する際に粘着剤が染み出すことを抑制でき、加工不良を防ぐことができる。上記粘着剤層の厚みのより好ましい下限は０．０１５ｍｍ、より好ましい上限は０．０９ｍｍである。
なお、粘着剤層の厚みは、ダイヤル厚み計（例えば、Ｍｉｔｕｔｏｙｏ社製、「ＡＢＳデジマチックインジケーター」）を使用して測定できる。

上記粘着剤層は、粘着力を向上させる目的で、シランカップリング剤を含有してもよい。上記シランカップリング剤は特に限定されず、例えば、エポキシシラン類、アクリルシラン類、メタクリルシラン類、アミノシラン類、イソシアネートシラン類等が挙げられる。

上記粘着剤層は、遮光性を付与する目的で、着色材を含有してもよい。上記着色材は特に限定されず、例えば、カーボンブラック、アニリンブラック、酸化チタン等が挙げられる。なかでも、比較的安価で化学的に安定であることから、カーボンブラックが好ましい。

本発明の粘着テープの製造方法として、例えば、以下のような方法が挙げられる。
まず、アクリル共重合体、粘着付与樹脂、必要に応じて架橋剤等に溶剤を加えて粘着剤Ａの溶液を作製して、この粘着剤Ａの溶液を基材の表面に塗布し、溶液中の溶剤を完全に乾燥除去して粘着剤層Ａを形成する。次に、形成された粘着剤層Ａの上に離型フィルムをその離型処理面が粘着剤層Ａに対向した状態に重ね合わせる。
次いで、上記離型フィルムとは別の離型フィルムを用意し、この離型フィルムの離型処理面に粘着剤Ｂの溶液を塗布し、溶液中の溶剤を完全に乾燥除去することにより、離型フィルムの表面に粘着剤層Ｂが形成された積層フィルムを作製する。得られた積層フィルムを粘着剤層Ａが形成された基材の裏面に、粘着剤層Ｂが基材の裏面に対向した状態に重ね合わせて積層体を作製する。そして、上記積層体をゴムローラ等によって加圧することによって、基材の両面に粘着剤層を有し、かつ、粘着剤層の表面が離型フィルムで覆われた粘着テープを得ることができる。

また、同様の要領で積層フィルムを２組作製し、これらの積層フィルムを基材の両面のそれぞれに、積層フィルムの粘着剤層を基材に対向させた状態に重ね合わせて積層体を作製し、この積層体をゴムローラ等によって加圧することによって、基材の両面に粘着剤層を有し、かつ、粘着剤層の表面が離型フィルムで覆われた粘着テープを得てもよい。
更に、上記２種類の方法で基材の片面だけに粘着剤層を形成すれば、基材の片面に粘着剤層を有し、かつ、粘着剤層の表面が離型フィルムで覆われた粘着テープを得ることができる。

本発明の粘着テープの用途は特に限定されず、例えば、携帯電子機器部品、車載用電子機器部品等の固定に用いられる。これらの用途における本発明の粘着テープの形状は特に限定されないが、長方形、額縁状、円形、楕円形、ドーナツ型等が挙げられる。

本発明の粘着テープが用いられる物品として、例えば、ＴＶ、モニター、携帯電子機器等に使用されるフラットパネルディスプレイ、携帯電子機器のカメラモジュール、携帯電子機器の内部部材、車輌用内装、家電（例えば、ＴＶ、エアコン、冷蔵庫等）の内外装等が挙げられる。本発明の粘着テープの被着体として、例えば、携帯電子機器のサイドパネル、背面パネル、各種銘板、加飾フィルム、装飾フィルム等が挙げられる。
なかでも、本発明の粘着テープは、薄型でありながらも応力緩和性に優れることから、電子機器等の製造において部品を固定する用途に用いられることが好ましく、特に、表示装置の製造において表示部材を筐体等に固定・接合するために用いられることが好ましい。
このような本発明の粘着テープを使用した、表示部材の固定・接合方法もまた、本発明の１つである。

本発明によれば、厚みが薄い場合であっても高い応力緩和性を発揮できる粘着テープ及び該粘着テープを用いた表示部材の固定・接合方法を提供することができる。

連続気泡構造を有する基材の断面、及び、独立気泡構造を有する基材の断面の模式図である。 表示ムラの評価におけるサンプルを説明する模式図である。 層間強度の評価を説明する模式図である。

以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。

（基材の製造）
（ポリウレタン１（ＰＵ１）発泡体の製造）
ポリプロピレングリコール８９重量部とε−カプロラクタム１１重量部にアミン触媒を０．７重量部、整泡剤を１重量部、破泡剤を０．０５重量部添加し、攪拌した。そこへ２核体モノメリックＭＤＩをイソシアネートインデックス１００になるよう調整し投入した。その後、２４０ｋｇ／ｍ^３になるように窒素ガスと混合攪拌し、微細な気泡が混入した溶液を得た。その溶液を厚み５０μｍのＰＥＴセパレータ上にアプリケーターを使用して所定の厚みに塗布し、発泡体原料を反応させ、厚み５５０μｍのポリウレタン（ＰＵ）発泡体を得た。なお、組成の詳細は以下通りである。
アミン触媒：ダブコＬＶ３３、三共エアープロダクト社製
整泡剤：ＳＺ５７４０Ｍ、東レ・ダウコーニング社製
破泡剤：ＳＩＬＢＫ９２１０、ビックケミー社製
ＰＥＴセパレータ：Ｖ−２、ニッパ社製

得られたポリウレタン１（ＰＵ１）発泡体を５０ｍｍ四方にカットし、液体窒素に１分間浸した後、カミソリ刃で厚さ方向に平行な面に沿って切断した。デジタルマイクロスコープ（キーエンス社製、「ＶＨＸ−５００」）を用いて、得られた切断面の拡大写真を１００倍倍率で撮影した結果、隣接する発泡セル同士が結合している部分が確認されたことにより、ポリウレタン１（ＰＵ１）発泡体が連続気泡構造を有することを確認した。また、得られたポリウレタン１（ＰＵ１）発泡体の密度を、ＪＩＳ Ｋ ６４０１に準拠して電子比重計（ミラージュ社製、「ＥＤ１２０Ｔ」）を使用して測定した結果、２４０ｋｇ／ｍ^３であった。また、得られたポリウレタン（ＰＵ）発泡体の２５％圧縮強度を、ＪＩＳ Ｋ ６２５４に準拠し測定することで求めた結果、１１．４ｋＰａであった。更に、得られたポリウレタン（ＰＵ）発泡体のガラス転移点を、示差走査熱量計（セイコー電子工業社製、ＤＳＣ−６２００Ｒ）を用いて、昇温速度１０℃／分で、ＪＩＳ Ｋ ７１２１に準拠して測定した結果、５℃であった。

（ポリウレタン２〜１２（ＰＵ２〜１２）発泡体の製造）
ポリオール及びポリイソシアネートの組成とイソシアネートインデックスを表１、２の通りとし、窒素ガスとの混合条件や発泡条件を調節した以外はＰＵ１と同様にしてポリウレタン２〜１２（ＰＵ２〜１２）発泡体を得て、各測定を行った。

（ポリエチレン１（ＰＥ１）発泡体の製造）
ポリオレフィン系樹脂１００質量部、熱分解型発泡剤５質量部、分解温度調整剤１質量部、酸化防止剤０．４質量部を押出機に供給して１３０℃で溶融混練し、厚さ約０．２ｍｍの長尺シート状の発泡体組成物を押出した。
次に、上記長尺シート状の発泡体組成物の両面に、加速電圧５００ｋＶの電子線を４．５Ｍｒａｄ照射して架橋した。その後、熱風及び赤外線ヒーターにより２５０℃に保持された発泡炉内に連続的に送り込んで加熱して発泡させると共に、発泡させながらＭＤの延伸倍率を２.５倍、ＴＤの延伸倍率を２．５倍として延伸させることにより、厚さ０．５ｍｍの発泡シートを得た。得られたポリエチレン発泡体について各測定を行った。なお、組成の詳細は以下の通りである。
ポリオレフィン系樹脂：直鎖状低密度ポリエチレン、エクソンケミカル社製「Ｅｘａｃｔ３０２７」、密度：０．９００ｇ／ｃｍ^３
熱分解型発泡剤：アゾジカルボンアミド
分解温度調整剤：酸化亜鉛
酸化防止剤：２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール

（ポリエチレン２（ＰＥ２）発泡体の製造）
長尺シート状の発泡体組成物の製造の際にポリオレフィン系樹脂の配合量を７０質量部とし、エチレン−１−オクテン共重合体３０重量部を加え、発泡剤質量部の配合量を７質量部とし、ＭＤの延伸倍率を２．０倍、ＴＤの延伸倍率を２．０倍に変更した。これらのこと以外はＰＥ１発泡体の製造と同様にして、ポリエチレン２（ＰＥ２）発泡体を得て、各測定を行った。
エチレン−１−オクテン共重合体：メタロセン化合物の重合触媒を用いて得られたエチレン−１−オクテン共重合体である直鎖状低密度ポリエチレン、ダウケミカル社製「アフィニティーＫＣ８８５２」、密度０．８７５ｇ／ｃｍ³、融点（ＤＳＣ法）Ｔｍ：６６℃

（粘着剤の調製）
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器に酢酸エチル５２重量部を入れて、窒素置換した後、反応器を加熱して還流を開始した。酢酸エチルが沸騰してから、３０分後に重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．０８重量部を投入した。ここにブチルアクリレート７重量部、２−エチルヘキシルアクリレート９０重量部、アクリル酸３重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート０．２重量部からなるモノマー混合物を１時間３０分かけて、均等かつ徐々に滴下し反応させた。滴下終了３０分後にアゾビスイソブチロニトリル０．１重量部を添加し、更に５時間重合反応させ、反応器内に酢酸エチルを加えて希釈しながら冷却することにより、固形分３５重量％のアクリル共重合体（ａ）の溶液を得た。得られたアクリル共重合体（ａ）について、カラムとしてＷａｔｅｒ社製「２６９０ Ｓｅｐａｒａｔｉｏｎｓ Ｍｏｄｕｌｅ」を用いてＧＰＣ法により重量平均分子量を測定したところ、７１万であった。数平均分子量（Ｍｎ）に対する重量平均分子量（Ｍｗ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．０であった。
得られたアクリル共重合体（ａ）の固形分１００重量部に対して、軟化点１５０℃の重合ロジンエステル１５重量部、軟化点１４５℃のテルペンフェノール１０重量部、軟化点７０℃のロジンエステル１０重量部を添加した。更に、酢酸エチル（不二化学薬品社製）３０重量部、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製 商品名「コロネートＬ４５」）３．０重量部を添加し、攪拌して、粘着剤溶液を得た。

（実施例１）
（１）粘着テープの製造
厚み１５０μｍの離型紙を用意し、この離型紙の離型処理面に粘着剤溶液を塗布し、１００℃で５分間乾燥させることにより、厚み７０μｍのアクリル粘着剤層を形成した。このアクリル粘着剤層を、厚み５５０ｍｍのポリウレタン１（ＰＵ１）発泡体の表面と貼り合わせた。次いで、同様の要領で、このポリウレタン１（ＰＵ１）発泡体の反対の表面にも、上記と同じアクリル粘着剤層を貼り合わせた。その後４０℃で４８時間加熱することで養生を行った。これにより、厚み１５０μｍの両面が離型紙で覆われた厚み６９０μｍの粘着テープを得た。

（２）ヒステリシスロス率の測定
得られた粘着テープを２０ｍｍ×２０ｍｍにカットし、これを５ｍｍ以上になるまで複数積層することで試験片を作製した。得られた試験片について、速度を１０ｍｍ／ｍｉｎとし、加圧を初めの厚さの５０％までとした以外はＪＩＳＫ６４００−２に準拠してカーたわみ曲線を作図し、ヒステリシスロス率を算出した。結果を表３に示した。

（３）２５％圧縮強度及び５０％圧縮強度の測定
得られた粘着テープの２５％圧縮強度及び５０％圧縮強度を、ＪＩＳ Ｋ ６２５４に準拠し測定することで求めた。結果を表３に示した。

（４）−２０℃におけるせん断貯蔵弾性率（ｌｏｇＧ’（−２０℃））の測定
得られた粘着テープの−２０℃におけるせん断貯蔵弾性率を、粘弾性スペクトロメーター（アイティー計測制御社製、ＤＶＡ−２００）を用い、定速昇温引張モードの１０℃／分、１０Ｈｚの条件で測定した。結果を表３に示した。

（実施例２〜９、比較例１〜５）
粘着テープの組成を表３、４の通りとした以外は実施例１と同様にして粘着テープを得て、各測定を行った。

(実施例１０)
厚み１５０μｍの離型紙を用意し、この離型紙の離型処理面に粘着剤溶液を塗布し、１００℃で５分間乾燥させることにより、厚み４０μｍのアクリル粘着剤層を形成した。一方、厚み５５０ｍｍのポリウレタン２（ＰＵ２）発泡体を、ポリエチレンテレフタレート（Ｘ３０、東レ社製、厚み５０μｍ）の上で発泡生成させることで、発泡体と樹脂シートを一体化した。その後、発泡体の樹脂シートが積層されていない側の面と得られたアクリル粘着剤層を貼り合わせた。次いで、同様の要領で、発泡体の樹脂シートが積層された面にも上記と同じアクリル粘着剤層を貼り合わせた。その後４０℃で４８時間加熱することで養生を行った。これにより、厚み１５０μｍの両面が離型紙で覆われた厚み６８０μｍの粘着テープを得た。得られた粘着テープについて、実施例１と同様の測定を行った。

(実施例１１)
厚み５５０ｍｍのポリウレタン２（ＰＵ２）発泡体を、ポリエチレンテレフタレート（Ｘ３０、東レ社製、厚み５０μｍ）の上で発泡生成させる ことで、発泡体と樹脂シート１を一体化した。次いで、ＰＵ２発泡体の樹脂シート１が積層された面とは反対側の面上に樹脂シート２（ＬＡ２２５０、アクリル系ブロック共重合体、クラレ社製、厚み３０μｍ）を熱融着させ、樹脂シート１／ＰＵ２発泡体／樹脂シート２がこの順に積層一体化された基材を作製した。
次いで、厚み１５０μｍの離型紙を用意し、この離型紙の離型処理面に粘着剤溶液を塗布し、１００℃で５分間乾燥させることにより、厚み４０μｍのアクリル粘着剤層を形成した。この粘着剤層を、基材の樹脂シート１の表面と貼り合わせた。次いで、同様の要領で、基材の樹脂シート２が積層された面にも上記と同じアクリル粘着剤層を貼り合わせた。その後、４０℃で４８時間加熱することで養生を行った。これにより、両面が離型紙で覆われた粘着テープを得た。得られた粘着テープについて、実施例１と同様の測定を行った。なお、樹脂シート２の引張弾性率は、１０ＭＰａであった。

＜評価＞
実施例、比較例で得られた粘着テープについて以下の評価を行った。結果を表３、４に示した。

（１）表示ムラの評価
図２に表示ムラの評価用サンプルの様子を示す。図２（ａ）、（ｂ）に示すように、横２５６ｍｍ×縦１８２ｍｍ、厚さ４ｍｍのガラス板２１の片方の短辺から内側へ５０ｍｍの位置に横１５ｍｍ×縦１８２ｍｍ、厚さ０．１ｍｍの板３を１５ｍｍ間隔で２枚設置し、もう片方の短辺から内側へ４０ｍｍの位置に横１５ｍｍ×縦１８２ｍｍ、厚さ０．２ｍｍの板４を設置した。次いで、ガラス板の外周部に幅１０ｍｍの粘着テープ１の片面をテープ同士が重ならないように貼り付け、スキージーで圧着した。その後、粘着テープ１のもう片方の面に横２５６ｍｍ×縦１８２ｍｍ、厚さ１ｍｍのガラス板２２を貼り付けて再びスキージーで圧着し、評価用サンプルを作製した。得られた評価用サンプルについて、３Ｄレーザー顕微鏡（ＶＲ−３２００、キーエンス社製）を用いて粗さ曲線を作成した。なお、測定範囲は、図２（ａ）の破線で示すように、縦方向についてはサンプルの片方の長辺から内側へ５ｍｍの地点を始点として、縦方向に１０５ｍｍの範囲、横方向についてはサンプルの両端辺から２０ｍｍの部分を除いた２１０ｍｍの範囲（２１０ｍｍ×１０５ｍｍ）とした。
続いて、板３、４を置かなかった以外は上記と同様の方法で作成したサンプルをリファレンスとして粗さ曲線を作成し、リファレンスの粗さ曲線と各サンプルの粗さ曲線とを比較して、下記基準で表示ムラを評価した。
◎：０．２ｍｍの板の部分でも歪みが見られなかった
○：０．２ｍｍの板の部分では歪みがみられるものの、０．１ｍｍの板の部分では歪みが見られなかった
×：０．１ｍｍの板の部分でも歪みが見られた。

（２）層間強度の評価
図３に、本発明の両面粘着テープの引張試験を示す模式図を示す。
図３に示すように、２５ｍｍ×２５ｍｍにカットした粘着テープ１を用いて、厚み２ｍｍのポリカーボネート板（長さ５０ｍｍ×幅５０ｍｍ）５と厚み２ｍｍのステンレス鋼からなる治具（３０ｍｍ×３０ｍｍ）（図示しないが、取っ手を備える）６とを積層した。この積層体を５ｋｇ、１０秒の条件でローラーを用いて圧着した後、２４時間静置し、粘着テープ１を介してポリカーボネート板５と治具６とが貼り合わされたサンプルを作製した。このサンプルのポリカーボネート板５を固定した後、２３℃の条件下、治具６を面方向（図中、矢印方向）に１０ｍｍ／ｍｉｎの条件で引っ張り、粘着テープの層間破断強度（層間強度）を測定した。得られた層間強度について下記基準で評価した。
◎：層間強度が１４０Ｎ以上
○：層間強度が１００Ｎ以上１４０Ｎ未満
×：層間強度が１００Ｎ未満

本発明によれば、厚みが薄い場合であっても高い応力緩和性を発揮できる粘着テープ及び該粘着テープを用いた表示部材の固定・接合方法を提供することができる。

１ 粘着テープ
２１ ガラス板（２５６ｍｍ×１８２ｍｍ×４ｍｍ）
２２ ガラス板（２５６ｍｍ×１８２ｍｍ×１ｍｍ）
３ 板（１５ｍｍ×１８２ｍｍ×０．１ｍｍ）
４ 板（１５ｍｍ×１８２ｍｍ×０．２ｍｍ）
５ ポリカーボネート板
６ 治具
７ 発泡セル

Claims (13)

1. 基材の少なくとも片面に粘着剤層を有する粘着テープであって、前記粘着テープはヒステリシスロス率が３０％以上８０％以下である、粘着テープ。
2. 前記粘着テープは、２５％圧縮強度が８ｋＰａ以上５０ｋＰａ以下である、請求項１記載の粘着テープ。
3. 前記粘着テープは、５０％圧縮強度が３０ｋＰａ以上６５０ｋＰａ以下である、請求項１又は２記載の粘着テープ。
4. 前記粘着テープは、（ヒステリシスロス率／テープ厚）×１００の値が４．５％以上である、請求項１、２又は３記載の粘着テープ。
5. 前記粘着テープの厚みが、０．１ｍｍ以上２．５ｍｍ以下である、請求項１、２、３又は４記載の粘着テープ。
6. 前記基材の厚みが、０．０５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下である、請求項１、２、３、４又は５記載の粘着テープ。
7. 前記基材は発泡体からなる、請求項１、２、３、４、５又は６記載の粘着テープ。
8. 前記基材は前記基材と一体化された樹脂シートを有する、請求項１、２、３、４、５、６又は７記載の粘着テープ。
9. 前記基材は前記基材の両面に前記樹脂シートを有する、請求項１、２、３、４、５、６又は７記載の粘着テープ。
10. 前記樹脂シートは熱可塑性樹脂からなる、請求項８記載の粘着テープ。
11. 前記樹脂シートの少なくとも１つは熱可塑性樹脂からなる、請求項９記載の粘着テープ。
12. 前記樹脂シートの厚みが１０μｍ以上１００μｍ以下である、請求項８、９、１０又は１１記載の粘着テープ。
13. 請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１又は１２記載の粘着テープを使用した、表示部材の固定・接合方法。

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