JP2020121323A - レーザマーカ - Google Patents

レーザマーカ Download PDF

Info

Publication number
JP2020121323A
JP2020121323A JP2019014495A JP2019014495A JP2020121323A JP 2020121323 A JP2020121323 A JP 2020121323A JP 2019014495 A JP2019014495 A JP 2019014495A JP 2019014495 A JP2019014495 A JP 2019014495A JP 2020121323 A JP2020121323 A JP 2020121323A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
oscillation unit
laser oscillation
base
laser
guide portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019014495A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6848990B2 (ja
Inventor
和浩 中嶋
Kazuhiro Nakajima
和浩 中嶋
恭生 西川
Yasuo Nishikawa
恭生 西川
耕佑 後田
Kosuke Ushiroda
耕佑 後田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Brother Industries Ltd
Original Assignee
Brother Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Brother Industries Ltd filed Critical Brother Industries Ltd
Priority to JP2019014495A priority Critical patent/JP6848990B2/ja
Priority to PCT/JP2019/046542 priority patent/WO2020158144A1/ja
Priority to EP19914149.0A priority patent/EP3919217B1/en
Publication of JP2020121323A publication Critical patent/JP2020121323A/ja
Priority to US17/207,213 priority patent/US11890695B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6848990B2 publication Critical patent/JP6848990B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702Auxiliary equipment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/18Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/02Carriages for supporting the welding or cutting element
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/435Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
    • B41J2/47Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using the combination of scanning and modulation of light

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
  • Lasers (AREA)

Abstract

【課題】レーザ発振ユニットのエキスパンダが差し込まれる走査部に対して、レーザ発振ユニットの位置決めが精度良く行われるレーザマーカを提供すること。
【解決手段】レーザマーカ1は、レーザ発振ユニット12と、レーザ発振ユニット12のレーザ光を走査する走査部と、走査部に設けられ、レーザ発振ユニット12が装着される際にレーザ発振ユニット12のエキスパンダ82が差し込まれる挿入部とを有するベース10とを備える。ベース10は、下流側第1案内部58と、レーザ発振ユニット12がベース10上をスライドすることを規制する規制部62とを有する。レーザ発振ユニット12は、ベース10の下流側第1案内部58との係合によって、レーザ発振ユニット12の装着方向MDを規定する下流側第2案内部92と、レーザ発振ユニット12が走査部に装着された際にベース10の規制部62に当接した状態になる当接部94とを有する。
【選択図】図11

Description

本開示は、レーザマーカに関するものである。
従来より、レーザ光を出射するレーザマーカに関し、種々の技術が提案されている。例えば、下記特許文献1に記載のレーザマーキング装置は、レーザビームを発振するレーザ発振器を備える発振部と、スキャナ及びfθレンズの如きレンズを備える走査部とを単一のベース上に設けている。レーザ発振器の組付けでは、レーザ発振器を、その保持台の底面がベースの上面の第1及び第2フレームの間となるように配置する。この際、ベースの上面に突設された2つの位置決めピンが、保持台の位置決め孔とスリットとへ夫々嵌合されるとともに、レーザチャンバから発振されるレーザビームの光軸がピンホールの中央を通過するように、レーザ発振器を位置決めする。この位置決めは、ベースの幅方向中央線上に配置された位置決めピンによって水平方向に、またベースの上面によって垂直方向に夫々作用している。
特開2000−15466号公報
故障や使用寿命等の要因でレーザ発振器の交換が行われる場合がある。この場合、レーザ発振器の一部が走査部に挿入されて構成されるレーザマーカでは、交換時に当該一部が走査部に接触し破損することを防止するため、より好適なレーザ発振器の位置決めが望まれていた。
そこで、本開示は、上述した点を鑑みてなされたものであり、レーザ発振ユニットのエキスパンダが差し込まれる走査部に対して、レーザ発振ユニットの位置決めが精度良く行われるレーザマーカを提供する。
本明細書は、レーザ光を出射するエキスパンダが設けられたレーザ発振ユニットと、レーザ発振ユニットが載置された状態でスライドすることによって着脱自在に装着されると共に、レーザ発振ユニットから出射されたレーザ光を走査する走査部と、走査部に設けられ、レーザ発振ユニットが装着される際にレーザ発振ユニッ
トのエキスパンダが差し込まれる挿入部とを有するベースとを備え、ベースは、第1案内部と、レーザ発振ユニットが突き当たることによって、レーザ発振ユニットがベース上をスライドすることを規制する規制部とを有し、レーザ発振ユニットは、ベースの第1案内部と係合することによって、レーザ発振ユニットの装着方向を規定する第2案内部と、走査部に装着された際にベースの規制部に当接した状態になる当接部とを有することを特徴とするレーザマーカを開示する。
本開示によれば、レーザマーカでは、レーザ発振ユニットのエキスパンダが差し込まれる走査部に対して、レーザ発振ユニットの位置決めが精度良く行われる。
本実施形態のレーザマーカが表された斜視図である。 同レーザマーカのベースが表された平面図である。 同ベースが表された斜視図である。 同レーザマーカの走査部と同ベースとが表された斜視図である。 同レーザマーカのレーザ発振ユニットが表された斜視図である。 同レーザ発振ユニットが表された底面図である。 同レーザ発振ユニットの第2案内部(スリット)が表された図である。 同第2案内部(スリット)と同ベースの第1案内部(ピン)とが表された図である。 同レーザ発振ユニットと、図4の線I−Iで切断された同走査部の断面とが表された図である。 同レーザ発振ユニットが表された図である。 同レーザ発振ユニット及び同ベース等が表された斜視図である。 同レーザ発振ユニット及び同ベース等が表された斜視図である。 同第2案内部(スリット)の変更例が表された図である。
以下、本開示のレーザマーカについて、具体化した実施形態に基づき、図面を参照しつつ説明する。以下の説明に用いる図1、及び図10乃至図12では、基本的構成の一部が省略されて描かれている。
[1.レーザマーカの概要]
図1に表されたように、本実施形態のレーザマーカ1は、ベース10を備えている。ベース10上には、レーザ発振ユニット12、走査ユニット14、メイン基板16、ガルバノ基板18、フレーム20、リア基板22、及び電源供給ユニット(以下、「PSU」という。)24等が設けられている。
レーザ発振ユニット12は、レーザ光を出射するものであって、CO2レーザ、YAGレーザ等で構成されている。走査ユニット14は、不図示のガルバノスキャナ、及び後述のfθレンズ(図11の符号102)等が収められたものである。レーザ発振ユニット12から出射されたレーザ光は、走査ユニット14内の上記ガルバノスキャナ及び上記fθレンズ等によって、加工対象物上で走査される。これにより、加工対象物には、文字又は図形等の像がマーキング(印字)加工される。
メイン基板16及びリア基板22は、本実施形態のレーザマーカ1を制御するための基板である。ガルバノ基板18は、走査ユニット14内の上記ガルバノスキャナを制御するための基板である。フレーム20は、その内側に不図示のファンが備え付けられる。上記ファンは、本実施形態のレーザマーカ1の排気を行うものである。更に、フレーム20の上部には、リア基板22が固定されている。PSU24は、本実施形態のレーザマーカ1に対して電力を供給するものである。
メイン基板16、ガルバノ基板18、フレーム20、及びPSU24等は、ベース10に設けられた後述の固定孔(図3の符号52)に固定ネジ26がねじ込まれることによって、ベース10に固定される。走査ユニット14も、同様にして、ベース10に設けられた後述の固定孔(図3の符号68)に固定ネジ26がねじ込まれることによって、ベース10に固定される。これに対して、レーザ発振ユニット12は、後述するようにして、ベース10上を装着方向MDへスライドさせられることで位置決めが行われ、その後に、ベース10に固定される。
尚、ベース10及びフレーム20には、取付ねじ28によって、不図示の筐体カバーが取り付けられる。上記筐体カバーによって、レーザ発振ユニット12、走査ユニット14、メイン基板16、ガルバノ基板18、フレーム20、リア基板22、及び電源供給ユニット24等は、ベース10上で覆われる。
[2.ベースの詳細]
図2及び図3に表されたように、ベース10は、略矩形状である。ベース10には、複数のザグリ加工面40乃至48、貫通穴50、複数の固定孔52、及び複数の取付穴54等が設けられている。複数のザグリ加工面40乃至48は、ベース10の表面よりも低い水平面であって、ベース10の表面がザグリ加工されることによって形成されたものである。ザグリ加工面40は、ベース10が備える一対の長辺及び一対の短辺のうち、一方の長辺及び一方の短辺まで達している。これに対して、その他のザグリ加工面42乃至48は、それぞれの縁から上方へ延出した壁面に囲まれている。
ザグリ加工面40には、レーザ発振ユニット12が載置される。ザグリ加工面42には、不図示のセーフティリレーユニットが載置される。上記セーフティリレーユニットは、本実施形態のレーザマーカ1の非常停止回路及び再起動回路等が備えられたものである。ザグリ加工面44には、ガルバノ基板18が載置される。ザグリ加工面46には、上記ガルバノスキャナが載置される。ザグリ加工面48には、上記ガルバノスキャナにレーザ光を導く不図示のミラーユニットが載置される。貫通穴50には、上述したfθレンズ102(図11参照)が嵌装される穴である。固定孔52は、上述した固定ネジ26がねじ込まれる孔である。取付穴54は、上述した取付ねじ28がねじ込まれる孔である。
ザグリ加工面40には、上流側第1案内部56、下流側第1案内部58、側壁部60、一対の規制部62、4つの固定孔64、及び突出部66が設けられている。
上流側第1案内部56及び下流側第1案内部58は、ザグリ加工面40から突き出して設けられたピンであって、ベース10の長辺方向に並んで設けられている。尚、本実施形態では、ベース10の長辺方向は、装着方向MDと平行であるので、以下では、装着方向MDを使用して、ベース10等を説明する。
つまり、上流側第1案内部56は、装着方向MDの上流側に設けられている。下流側第1案内部58は、上流側第1案内部56よりも装着方向MDの下流側に設けられている。尚、以下の説明において、上流側第1案内部56及び下流側第1案内部58を区別せずに総称する場合には、第1案内部56,58と表記する。
側壁部60は、ベース10の短辺方向の中央付近において、ザグリ加工面40の縁から上方へ延出し、装着方向MDに沿って形成された壁面である。一対の規制部62は、下流側第1案内部58よりも装着方向MDの下流側において、ザグリ加工面40の縁から上方へ延出した壁面の一部が装着方向MDの上流側へ張り出したものであって、装着方向MDとは直交する方向(以下、「装着方向MDの直交方向」という。)に沿って形成された壁面である。一対の規制部62は、装着方向MDの直交方向における下流側第1案内部58の両側において、下流側第1案内部58よりも装着方向MDの下流側に位置している。尚、本実施形態では、装着方向MDの直交方向は、図2等の平面視において、ベース10の短辺方向と平行である。
4つの固定孔64は、装着方向MDの直交方向において、第1案内部56,58の両側に設けられている。突出部66は、上流側第1案内部56よりも装着方向MDの上流側に設けられており、上記のファンが載置される。
ベース10には、装着方向MDの下流側にあるザグリ加工面46,48付近において、4つの固定孔68が設けられている。固定孔68は、上述した固定ネジ26がねじ込まれる孔である。
[3.走査ユニットの詳細]
図4に表されたように、走査ユニット14(の筐体)は、固定ネジ26が上述した固定孔68にねじ込まれることによって、ベース10に固定される。これにより、走査ユニット14(の筐体)は、その装着方向MDの上流側の側面が、一対の規制部62よりも装着方向MDの下流側に位置すると共に、ベース10に対して垂直に設けられている。また、走査ユニット14(の筐体)には、その装着方向MDの上流側の側面において、円形状の挿入部70が貫いて設けられている。挿入部70には、円環状の弾性体72が設けられている。弾性体72には、例えば、樹脂製のスポンジが使用され、円形の貫通孔74が形成されている。
[4.レーザ発振ユニットの詳細]
図5及び図6に表されたように、レーザ発振ユニット12は、本体80、エキスパンダ82、及びプレート84等を有している。本体80は、略直方体状のケースであって、上記のCO2レーザ、YAGレーザ等が収められたものである。エキスパンダ82は、上記のCO2レーザ、YAGレーザ等から出射されたレーザ光の光径を調整するものである。エキスパンダ82は、本体80を構成する側面から突出している。プレート84は、略矩形状であって、その四隅が切り欠けられており、本体80を構成する底面に固定されている。
尚、本実施形態では、レーザ発振ユニット12がベース10に固定された場合、本体80及びプレート84の長手方向が装着方向MDに相当するので、以下では、装着方向MDを使用して、レーザ発振ユニット12を説明する。
プレート84は、装着方向MDの上流側及び下流側において、本体80から突出している。プレート84を構成する装着方向MDの上流側端部には、一対の固定孔88が形成されている。これに対して、プレート84を構成する装着方向MDの下流側端部には、一対の固定スリット86が装着方向MDに沿って形成されている。一対の固定スリット86は、その装着方向MDの下流側がプレート84の側面にまで達することによって開かれている。
プレート84を構成する装着方向MDの上流側端部には、上流側第2案内部90が設けられている。プレート84を構成する装着方向MDの下流側端部には、下流側第2案内部92が設けられている。つまり、上流側第2案内部90は、装着方向MDの上流側に設けられている。下流側第2案内部92は、上流側第2案内部90よりも装着方向MDの下流側に設けられている。
上流側第2案内部90及び下流側第2案内部92は、装着方向MDの直交方向において、プレート84の中央に位置し、装着方向MDに沿って形成されたスリットである。よって、プレート84を構成する装着方向MDの上流側端部では、上流側第2案内部90が、装着方向MDの直交方向において、一対の固定孔88間の中央に位置する。また、プレート84を構成する装着方向MDの下流側端部では、下流側第2案内部92が、装着方向MDの直交方向において、一対の固定スリット86間の中央に位置する。尚、以下の説明において、上流側第2案内部90及び下流側第2案内部92を区別せずに総称する場合には、第2案内部90,92と表記する。
プレート84を構成する装着方向MDの下流側端部では、一対の固定スリット86と下流側第2案内部92との間において、一対の当接部94が設けられている。つまり、装着方向MDの直交方向において、下流側第2案内部92は、一対の当接部94の間に位置する。一対の当接部94は、プレート84を構成する装着方向MDの下流側の側面の一部であって、装着方向MDの直交方向に沿って形成された壁面である。
[5.第2案内部の詳細]
図7に表されたように、レーザ発振ユニット12では、プレート84を構成する装着方向MDの上流側端部において、上流側第2案内部90が形成されている。上流側第2案内部90は、スリットであって、一対の長壁90A等で構成されている。一対の長壁90Aは、装着方向MDに沿って形成されることによって、装着方向MDの直交方向で対向している。一対の長壁90Aは、開口端90B及び閉口端90Cを有している。開口端90Bは、一対の長壁90Aの装着方向MDの上流側(つまりレーザ発振ユニット12の外方側)がプレート84の側面にまで達することによって開かれている。開口端90Bには、一対の長壁90Aとプレート84の側面とを連ねる角部が面取りされることによって、切欠部90Dが形成されている。これに対して、閉口端90Cは、一対の長壁90Aの装着方向MDの下流側(つまりレーザ発振ユニット12の内方側)が連なることによって閉じられている。
また、レーザ発振ユニット12には、プレート84を構成する装着方向MDの下流側端部において、下流側第2案内部92が形成されている。下流側第2案内部92は、スリットであって、一対の長壁92A等で構成されている。一対の長壁92Aは、装着方向MDに沿って形成されることによって、装着方向MDの直交方向で対向している。一対の長壁92Aは、開口端92B及び閉口端92Cを有している。開口端92Bは、一対の長壁92Aの装着方向MDの下流側(つまりレーザ発振ユニット12の外方側)がプレート84の側面にまで達することによって開かれている。開口端92Bには、一対の長壁92Aとプレート84の側面とを連ねる角部が面取りされることによって、切欠部92Dが形成されている。これに対して、閉口端92Cは、一対の長壁90Aの装着方向MDの上流側(つまりレーザ発振ユニット12の内方側)が連なることによって閉じられている。
レーザ発振ユニット12の第2案内部90,92、及び上述したベース10の第1案内部56,58は、図8に表された寸法関係が満たされるようにして設けられている。図8に表された寸法関係には、第1寸法関係と第2寸法関係とがある。第1寸法関係とは、ベース10における上流側第1案内部56と下流側第1案内部58とが互いに対向する側の間の距離L1が、レーザ発振ユニット12における上流側第2案内部90の閉口端90Cと下流側第2案内部92の開口端92Bとの間の距離L2以上であることをいう。第2寸法関係とは、上述した距離L1が、レーザ発振ユニット12における上流側第2案内部90の開口端90Bと下流側第2案内部92の開口端92Bとの間の距離L3よりも短いことをいう。
更に、レーザ発振ユニット12の下流側第2案内部92の開口端92B、及びベース10の下流側第1案内部58は、図9に表された寸法関係が満たされるようにして設けられている。図9に表された寸法関係とは、装着方向MDの距離に関し、ベース10における走査ユニット14の挿入部70の装着方向上流側と、下流側第1案内部58の装着方向上流側との間の距離L4が、レーザ発振ユニット12におけるエキスパンダ82の先端と下流側第2案内部92の開口端92Bとの間の距離L5よりも長いことをいう。
[6.走査ユニットの挿入部等の詳細]
図9に表されたように、走査ユニット14(の筐体)の挿入部70には、その内周面70Aの全域に亘って、上述した弾性体72が設けられている。弾性体72の貫通孔74は、上述したように円形であって、レーザ発振ユニット12のエキスパンダ82の外径D1よりも小さな径D2を有するものである。
エキスパンダ82の位置は、レーザ発振ユニット12に備えられた調整機構によって変更することが可能である。後述するようにして、レーザ発振ユニット12の位置決めが行われた状態では、上述した調整機構によって、エキスパンダ82の位置は、装着方向MDの直交方向において、所定領域DA内で変更されることが可能である。所定領域DAは、走査ユニット14(の筐体)の挿入部70よりも小さい。
図10に表されたように、レーザ発振ユニット12では、プレート84の上方において、本体80に対して、エキスパンダ82が固定されている。その固定は、エキスパンダ82から張り出したフランジ96の固定孔98を介して、不図示の固定ネジが本体80側の固定孔100にねじ込まれることによって行われる。フランジ96の固定孔98は、本体80側の固定孔100よりも大きな馬鹿穴になっており、エキスパンダ82の固定位置を調整可能にする。このようにして、レーザ発振ユニット12では、上述した調整機構が構成されている。
[7.レーザ発振ユニットの位置決め]
以下、ベース10の走査ユニット14に対するレーザ発振ユニット12の位置決めについて説明する。作業者は、ベース10において、走査ユニット14に対するレーザ発振ユニット12の位置決めを行う際は、レーザ発振ユニット12を、そのエキスパンダ82がベース10の走査ユニット14へ向かう状態にした後、レーザ発振ユニット12のプレート84の側面をベース10の側壁部60(図4参照)に当接させる。
その後、作業者は、レーザ発振ユニット12のプレート84の側面をベース10の側壁部60に当接させながら、レーザ発振ユニット12のプレート84の底面をベース10のザグリ加工面40に近接させる。更に、作業者は、レーザ発振ユニット12のプレート84の側面とベース10の側壁部60とを僅かに離間させながら、レーザ発振ユニット12のプレート84の底面をベース10のザグリ加工面40に載置させる。その際、作業者は、例えば、図8に表されたようにして、レーザ発振ユニット12の上流側第2案内部(スリット)90にベース10の上流側第1案内部(ピン)56を嵌入させる一方、レーザ発振ユニット12の下流側第2案内部(スリット)92の開口端92Bを、ベース10の下流側第1案内部(ピン)58よりも装着方向MDの下流側に配置させる。
その後、作業者は、ベース10に載置されているレーザ発振ユニット12を、ベース10の走査ユニット14へ向けてスライドさせることによって、レーザ発振ユニット12の下流側第2案内部(スリット)92に、その開口端92Bを介して、ベース10の下流側第1案内部(ピン)58を嵌入させる。そのような状態で、作業者は、ベース10に載置されているレーザ発振ユニット12を、ベース10の走査ユニット14へ向けてスライドさせると、レーザ発振ユニット12の第2案内部(スリット)90,92とベース10の第1案内部(ピン)56,58とが係わり合うことによって、レーザ発振ユニット12がベース10上を装着方向MDへ移動する。これにより、装着方向MDが規定される。
その際、エキスパンダ82の所定領域DAは、装着方向MDから視ると、走査ユニット14(の筐体)の挿入部70に含まれる。
更に、作業者は、ベース10に載置されているレーザ発振ユニット12を装着方向MDへ移動させると、図11に表されたようにして、レーザ発振ユニット12の当接部94がベース10の規制部62に突き当たることによって、レーザ発振ユニット12が装着方向MDへ移動することが規制される。その際、レーザ発振ユニット12のエキスパンダ82は、走査ユニット14(の筐体)の挿入部70において、弾性体72を圧縮させながら、弾性体72の貫通孔74に差し込まれる。
上述したようにして、レーザ発振ユニット12が装着方向MDへ移動することが規制されると、作業者は、レーザ発振ユニット12の当接部94をベース10の規制部62に当接させた状態にすることによって、ベース10の走査ユニット14に対するレーザ発振ユニット12の位置決めを完了させる。
その後、作業者は、レーザ発振ユニット12の装着方向MDの下流側において、レーザ発振ユニット12の固定スリット86を介して、固定ネジ104をベース10の固定孔64にねじ込む。更に、作業者は、図12に表された固定ネジ104を、レーザ発振ユニット12の装着方向MDの上流側において、レーザ発振ユニット12の固定孔88を介して、ベース10の固定孔64にねじ込む。これにより、レーザ発振ユニット12は、そのエキスパンダ82を走査ユニット14(の筐体)の挿入部70に装着させた状態で、ベース10に取り付けられる。
尚、作業者は、上述した作業を記載順とは逆の順で行えば、レーザ発振ユニット12のエキスパンダ82を走査ユニット14(の筐体)の挿入部70から抜き出しながら、レーザ発振ユニット12をベース10から取り外すことが可能である。
[8.まとめ]
以上詳細に説明したように、本実施の形態のレーザマーカ1では、レーザ発振ユニット12がベース10に載置された状態でスライドさせられる。これにより、レーザ発振ユニット12のエキスパンダ82が走査ユニット14の挿入部70に差し込まれながら、レーザ発振ユニット12が走査ユニット14に着脱自在に装着される。その際、ベース10の第1案内部56,58とレーザ発振ユニット12の第2案内部90,92とが係合することによって、レーザ発振ユニット12の装着方向MDが規定される。また、レーザ発振ユニット12の当接部94がベース10の規制部62に突き当たることによって、レーザ発振ユニット12がベース10上をスライドすることが規制される。更に、レーザ発振ユニット12の当接部94がベース10の規制部62に当接した状態にされることによって、ベース10におけるレーザ発振ユニット12の位置決めが完了する。このようにして、本実施の形態のレーザマーカ1では、レーザ発振ユニット12のエキスパンダ82が差し込まれる走査ユニット14に対して、レーザ発振ユニット12の位置決めが精度良く行われる。
また、第1案内部56,58は、ベース10に突設されたピンである。第2案内部90,92は、レーザ発振ユニット12において対向して設けられた一対の長壁90A,92Aで構成されている。よって、本実施の形態のレーザマーカ1では、上述した位置決めを行うための第1案内部56,58及び第2案内部90,92が、簡単な構成で実現されている。
また、レーザ発振ユニット12の下流側第2案内部92では、閉口端92Cに切欠部92Dが設けられている。これにより、レーザ発振ユニット12の下流側第2案内部92では、その中央部における一対の長壁92Aの間隔よりも、閉口端92Cにおける一対の長壁92Aの間隔が大きくなる。よって、レーザ発振ユニット12の下流側第2案内部92に、その開口端92Bを介して、ベース10の下流側第1案内部58を嵌入させ易い。そのため、本実施の形態のレーザマーカ1では、下流側第1案内部58が、レーザ発振ユニット12のプレート84で潰され難い。
また、第1案内部56,58は、ベース10において、装着方向MDの上流側に配設された上流側第1案内部56と、上流側第1案内部56よりも装着方向MDの下流側に配設された下流側第1案内部58とで構成されている。更に、第2案内部90,92は、ベース10上を装着方向MDへスライドするレーザ発振ユニット12において、装着方向MDの上流側に位置する上流側第2案内部90と、上流側第2案内部90よりも装着方向MDの下流側に位置する下流側第2案内部92とで構成されている。そのため、本実施の形態のレーザマーカ1では、装着方向MDの両側において、ベース10の第1案内部56,58とレーザ発振ユニット12の第2案内部90,92とが係合することから、走査ユニット14に対するレーザ発振ユニット12の位置決めの精度が高い。
また、ベース10における上流側第1案内部(ピン)56と下流側第1案内部(ピン)58とが互いに対向する側の間の距離L1は、レーザ発振ユニット12における上流側第2案内部(スリット)90の閉口端90Cと下流側第2案内部(スリット)92の開口端92Bとの間の距離L2以上である一方、レーザ発振ユニット12における上流側第2案内部(スリット)90の開口端90Bと下流側第2案内部(スリット)92の開口端92Bとの間の距離L3よりも短い。
そのため、ベース10の上流側第1案内部(ピン)56がレーザ発振ユニット12の上流側第2案内部(スリット)90に係合された状態でも、ベース10の下流側第1案内部(ピン)58は、レーザ発振ユニット12の下流側第2案内部(スリット)92よりも、装着方向MDの下流側に位置させることが可能である。更に、レーザ発振ユニット12がベース10に載置された状態でスライドすることによって、ベース10の下流側第1案内部(ピン)58とレーザ発振ユニット12の下流側第2案内部(スリット)92とが係合された状態になっても、ベース10の上流側第1案内部(ピン)56がレーザ発振ユニット12の上流側第2案内部(スリット)90に係合された状態は維持される。
そのため、本実施の形態のレーザマーカ1では、ベース10の上流側第1案内部(ピン)56とレーザ発振ユニット12の上流側第2案内部(スリット)90との係合が先行され維持されることによって、ベース10の下流側第1案内部(ピン)58とレーザ発振ユニット12の下流側第2案内部(スリット)92との係合を後行で容易に行うことが可能である。
また、装着方向MDの距離に関し、ベース10における走査ユニット14の挿入部70の装着方向上流側と、下流側第1案内部(ピン)58の装着方向上流側との間の距離L4は、レーザ発振ユニット12におけるエキスパンダ82の先端と下流側第2案内部(スリット)92の開口端92Bとの間の距離L5よりも長い。そのため、本実施の形態のレーザマーカ1では、レーザ発振ユニット12のエキスパンダ82がベース10の走査ユニット14の挿入部70に差し込まれる前において、ベース10の下流側第1案内部(ピン)58とレーザ発振ユニット12の下流側第2案内部(スリット)92との係合が行われることによって、装着方向MDの直交方向の位置決めを行うことが可能である。
また、ベース10は、装着方向MDに沿って設けられた側壁部60を有する。側壁部60は、ベース10の第1案内部56,58とレーザ発振ユニット12の第2案内部90,92とが係合状態にある場合に、レーザ発振ユニット12に対し装着方向の直交方向に位置する。そのため、本実施の形態のレーザマーカ1では、レーザ発振ユニット12がベース10に載置される際において、レーザ発振ユニット12が側壁部60に当接させた状態にすれば、装着方向MDの直交方向において、レーザ発振ユニット12の位置が概ね決められる。よって、ベース10の第1案内部56,58とレーザ発振ユニット12の第2案内部90,92との係合が容易に行われる。
また、レーザ発振ユニット12は、エキスパンダ82の位置を装着方向MDの直交方向における所定領域DA内で変更させることが可能な調整機構を有している。ベース10における走査ユニット14の挿入部70は、装着方向MDから視て、レーザ発振ユニット12がベース10に装着される際の所定領域DAを含んでいる。よって、本実施の形態のレーザマーカ1では、レーザ発振ユニット12におけるエキスパンダ82の位置に関する個体差を受容することが可能である。
また、ベース10は、走査ユニット14の挿入部70の内周面70Aに周設された弾性体72を有している。弾性体72には、レーザ発振ユニット12のエキスパンダ82の外径D1よりも小さな径D2の貫通孔74が形成されている。このような構成によって、エキスパンダ82は、レーザ発振ユニット12が走査ユニット14に装着される際において、弾性体72を圧縮しながら貫通孔74に差し込まれる。これにより、本実施の形態のレーザマーカ1は、走査ユニット14内の防塵性を向上させている。
ちなみに、本実施形態において、走査ユニット14は、「走査部」の一例である。距離L3は、「前記レーザ発振ユニットにおける前記上流側第2案内部及び前記下流側第2案内部の開口端間の距離」の一例である。
[9.変更例]
尚、本開示は、本実施形態に限定されるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
例えば、走査ユニット14(の筐体)は、ベース10と一体的に設けられてもよい。規制部62は、走査ユニット14(の筐体)に設けられてもよい。第1案内部(ピン)56,58及び第2案内部90,92(スリット)については、上流側第1案内部(ピン)56及び上流側第2案内部90(スリット)が省略されてもよい。
また、図13に表されたように、レーザ発振ユニット12の上流側第2案内部90において、その中央部における一対の長壁90Aの間隔よりも大きな径を有する円形穴90Eが、装着方向MDの上流側の端部に連設されてもよい。これにより、レーザ発振ユニット12の上流側第2案内部90では、その中央部における一対の長壁90Aの間隔よりも、閉口端90Cにおける一対の長壁90Aの間隔が大きくなる。
そのような変更例では、レーザ発振ユニット12のプレート84の底面がベース10のザグリ加工面40に載置される際において、レーザ発振ユニット12の上流側第2案内部90(の円形穴90E)にベース10の上流側第1案内部(ピン)56を嵌入させ易い。そのため、上流側第1案内部(ピン)56は、レーザ発振ユニット12のプレート84で潰され難い。
尚、同様にして、レーザ発振ユニット12の下流側第2案内部92において、その中央部における一対の長壁92Aの間隔よりも大きな径を有する円形穴92Eが、装着方向MDの上流側の端部に連設されてもよい。これにより、レーザ発振ユニット12の下流側第2案内部92では、その中央部における一対の長壁92Aの間隔よりも、閉口端92Cにおける一対の長壁92Aの間隔が大きくなる。
また、第2案内部90,92は、その両端部が閉じられた溝であってもよい。そのような場合には、作業者は、レーザ発振ユニット12のプレート84の底面をベース10のザグリ加工面40に載置させる際に、レーザ発振ユニット12の上流側第2案内部90にベース10の上流側第1案内部(ピン)56を嵌入させると共に、レーザ発振ユニット12の下流側第2案内部92にベース10の下流側第1案内部(ピン)58を嵌入させる。
1:レーザマーカ、10:ベース、12:レーザ発振ユニット、14:走査ユニット、56:上流側第1案内部(ピン)、58:下流側第1案内部(ピン)、60:側壁部、62:規制部、70:挿入部、70A:内周面、72:弾性体、74:貫通孔、82:エキスパンダ、90:上流側第2案内部(スリット)、90A:一対の長壁、90B:開口端、90C:閉口端、92:下流側第2案内部(スリット)、92A:一対の長壁、92B:開口端、92C:閉口端、94:当接部、D1:エキスパンダの外径、D2:貫通孔の径、DA:所定領域、L1:上流側第1案内部と下流側第1案内部とが互いに対向する側の間の距離、L2:上流側第2案内部の閉口端と下流側第2案内部の開口端との間の距離、L3:上流側第2案内部の開口端と下流側第2案内部の開口端との間の距離、L4:装着方向における走査部の挿入部の装着方向上流側と下流側第1案内部の装着方向上流側との間の距離、L5:装着方向におけるエキスパンダの先端と下流側第2案内部の開口端との間の距離、MD:装着方向

Claims (9)

  1. レーザ光を出射するエキスパンダが設けられたレーザ発振ユニットと、
    前記レーザ発振ユニットが載置された状態でスライドすることによって着脱自在に装着されると共に、前記レーザ発振ユニットから出射されたレーザ光を走査する走査部と、前記走査部に設けられ、前記レーザ発振ユニットが装着される際に前記レーザ発振ユニットの前記エキスパンダが差し込まれる挿入部とを有するベースとを備え、
    前記ベースは、
    第1案内部と、
    前記レーザ発振ユニットが突き当たることによって、前記レーザ発振ユニットが前記ベース上をスライドすることを規制する規制部とを有し、
    前記レーザ発振ユニットは、
    前記ベースの前記第1案内部と係合することによって、前記レーザ発振ユニットの装着方向を規定する第2案内部と、
    前記走査部に装着された際に前記ベースの規制部に当接した状態になる当接部とを有することを特徴とするレーザマーカ。
  2. 前記第1案内部は、前記ベースに突設されたピンであり、
    前記第2案内部は、前記レーザ発振ユニットにおいて対向して設けられた一対の長壁であることを特徴とする請求項1に記載のレーザマーカ。
  3. 前記一対の長壁は、両端部の少なくとも一方の間隔が中央部の間隔よりも大きいことを特徴とする請求項2に記載のレーザマーカ。
  4. 前記第1案内部は、前記ベースにおいて、前記装着方向の上流側に配設された上流側第1案内部と、前記上流側第1案内部よりも前記装着方向の下流側に配設された下流側第1案内部とで構成され、
    前記第2案内部は、前記ベース上を前記装着方向へスライドする前記レーザ発振ユニットにおいて、前記装着方向の上流側に位置する上流側第2案内部と、前記上流側第2案内部よりも前記装着方向の下流側に位置する下流側第2案内部とで構成されることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一つに記載のレーザマーカ。
  5. 前記上流側第2案内部及び前記下流側第2案内部は、スリットであって、前記レーザ発振ユニットの内方側が閉じられた閉口端と、前記レーザ発振ユニットの外方側が開けられた開口端とを有し、
    前記ベースにおける前記上流側第1案内部と前記下流側第1案内部とが互いに対向する側の間の距離は、前記レーザ発振ユニットにおける前記上流側第2案内部の閉口端と前記下流側第2案内部の開口端との間の距離以上である一方、前記レーザ発振ユニットにおける前記上流側第2案内部及び前記下流側第2案内部の開口端間の距離よりも短いことを特徴とする請求項4に記載のレーザマーカ。
  6. 前記装着方向の距離に関し、前記ベースにおける前記走査部の前記挿入部の前記装着方向上流側と、前記下流側第1案内部の前記装着方向上流側との間の距離は、前記レーザ発振ユニットにおける前記エキスパンダの先端と前記下流側第2案内部の開口端との間の距離よりも長いことを特徴とする請求項5に記載のレーザマーカ。
  7. 前記ベースは、
    前記装着方向に沿って設けられ、前記ベースの前記第1案内部と前記レーザ発振ユニットの前記第2案内部とが係合状態にある場合に、前記レーザ発振ユニットに対し前記装着方向とは直交する方向に位置する側壁部を有することを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか一つに記載のレーザマーカ。
  8. 前記レーザ発振ユニットは、
    前記エキスパンダの位置を前記装着方向と直交する方向における所定領域内で変更させることが可能な調整機構を有し、
    前記ベースにおける前記走査部の前記挿入部は、前記装着方向から視て、前記レーザ発振ユニットが前記ベースに装着される際の前記所定領域を含むことを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか一つに記載のレーザマーカ。
  9. 前記ベースは、
    前記走査部の前記挿入部の内周面に周設されると共に、前記レーザ発振ユニットの前記エキスパンダの外径よりも小さな径の貫通孔が形成された弾性体を有し、
    前記レーザ発振ユニットが前記走査部に装着された場合、前記エキスパンダは前記弾性体を圧縮して前記貫通孔に差し込まれることを特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれか一つに記載のレーザマーカ。
JP2019014495A 2019-01-30 2019-01-30 レーザマーカ Active JP6848990B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019014495A JP6848990B2 (ja) 2019-01-30 2019-01-30 レーザマーカ
PCT/JP2019/046542 WO2020158144A1 (ja) 2019-01-30 2019-11-28 レーザマーカ
EP19914149.0A EP3919217B1 (en) 2019-01-30 2019-11-28 Laser marker
US17/207,213 US11890695B2 (en) 2019-01-30 2021-03-19 Laser marker

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019014495A JP6848990B2 (ja) 2019-01-30 2019-01-30 レーザマーカ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020121323A true JP2020121323A (ja) 2020-08-13
JP6848990B2 JP6848990B2 (ja) 2021-03-24

Family

ID=71840557

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019014495A Active JP6848990B2 (ja) 2019-01-30 2019-01-30 レーザマーカ

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11890695B2 (ja)
EP (1) EP3919217B1 (ja)
JP (1) JP6848990B2 (ja)
WO (1) WO2020158144A1 (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07191246A (ja) * 1993-12-27 1995-07-28 Sigma Koki Kk 光学部材保持装置
JP2000015466A (ja) * 1998-07-02 2000-01-18 Keyence Corp レーザマーキング装置及びレーザ発振器
JP2012222242A (ja) * 2011-04-12 2012-11-12 Panasonic Industrial Devices Sunx Co Ltd レーザ加工装置及びレーザ加工システム
JP2017042820A (ja) * 2015-08-28 2017-03-02 マクサ・アイディ・エセ・アー 要求に応じたレーザーマーキング装置の製造方法およびその方法によって得られたレーザーマーキング装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6881925B1 (en) * 1997-12-09 2005-04-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Laser emission head, laser beam transmission device, laser beam transmission device adjustment method and preventive maintenance/repair device of structure in nuclear reactor
US9225148B2 (en) * 2010-09-23 2015-12-29 Daylight Solutions, Inc. Laser source assembly with thermal control and mechanically stable mounting
US9358639B2 (en) * 2013-09-16 2016-06-07 Markem-Imaje Corporation Connector for adjustable configurations
KR20180050878A (ko) * 2016-11-07 2018-05-16 위즈테크 주식회사 레이저 마킹장치
JP6970000B2 (ja) * 2017-12-14 2021-11-24 株式会社キーエンス レーザ加工装置及びレーザ加工方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07191246A (ja) * 1993-12-27 1995-07-28 Sigma Koki Kk 光学部材保持装置
JP2000015466A (ja) * 1998-07-02 2000-01-18 Keyence Corp レーザマーキング装置及びレーザ発振器
JP2012222242A (ja) * 2011-04-12 2012-11-12 Panasonic Industrial Devices Sunx Co Ltd レーザ加工装置及びレーザ加工システム
JP2017042820A (ja) * 2015-08-28 2017-03-02 マクサ・アイディ・エセ・アー 要求に応じたレーザーマーキング装置の製造方法およびその方法によって得られたレーザーマーキング装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP6848990B2 (ja) 2021-03-24
EP3919217A1 (en) 2021-12-08
EP3919217B1 (en) 2023-12-27
US11890695B2 (en) 2024-02-06
US20210205921A1 (en) 2021-07-08
EP3919217A4 (en) 2022-12-14
WO2020158144A1 (ja) 2020-08-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6508556B1 (en) Projection display apparatus
JP2019188455A (ja) レーザ光軸確認用治具ユニット並びに治具
JP5561153B2 (ja) 電子機器および導光レンズの取り付け方法
BRPI0509037A (pt) módulo de projeção e projetor incorporado ao mesmo
JP2012198463A (ja) プロジェクター
WO2020158144A1 (ja) レーザマーカ
JP5707092B2 (ja) レーザ加工装置
JP2010113093A (ja) 照明装置、映像表示装置およびランプユニット
JP2020108895A (ja) レーザー加工機及び顧客先でのレーザー加工機におけるアラインメント調整方法
JP2021072212A (ja) Ic検査用ソケット
US7993019B2 (en) Enclosure for a laser scanner for use in a sawmill
JP5811127B2 (ja) レーザ加工装置
JP5232464B2 (ja) 画像形成装置
JP2000015466A (ja) レーザマーキング装置及びレーザ発振器
CN112809166A (zh) 双振镜方头及其校准方法
JPH05210284A (ja) 光走査装置
CN215509463U (zh) 双振镜方头
JPH09222665A (ja) 画像投射装置
JP2004136351A (ja) レーザマーキング装置、レーザマーキング装置のヘッドユニット、及びレーザマーキング装置における仕様の変更方法
JP2000012939A (ja) レーザ装置の光源ユニット用テーブル装置
JP2003338647A (ja) レーザ発振器
CN221537509U (zh) 一种用于实验室场景的立式激光清洗装置
US20220413014A1 (en) Jig
JP3253570B2 (ja) 液晶プロジェクタの光路修正方法
JP3214518B2 (ja) 基準ピン位置決め機構

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200326

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210202

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210215

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6848990

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150