JP2020120137A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
Description
基板を吸着する吸着面に、前記基板の外周部を吸着する外側吸着部、および前記基板の前記外側吸着部よりも径方向内側の部分を吸着する内側吸着部を有する保持部と、
前記内側吸着部に対し前記外側吸着部を移動させる移動部と、
前記内側吸着部に対する前記外側吸着部の移動を制御することで、前記吸着面に吸着されている前記基板に生じる歪みを制御する制御部とを備える。
図1は、一実施形態にかかる接合システムを示す平面図である。図2は、一実施形態にかかる接合システムを示す側面図である。図3は、一実施形態にかかる第1基板および第2基板の接合前の状態を示す側面図である。図1に示す接合システム1は、第1基板W1と第2基板W2とを接合することによって重合基板T(図7(b)参照)を形成する。
図4は、一実施形態にかかる接合装置を示す平面図である。図5は、一実施形態にかかる接合装置を示す側面図である。
図8は、一実施形態にかかる接合システムが実行する処理の一部を示すフローチャートである。なお、図8に示す各種の処理は、制御装置70による制御下で実行される。
図9は、一実施形態にかかる上チャックを上方から見た図である。図10は、一実施形態にかかる上チャックを下方から見た図である。図9および図10において、上チャック140の吸着面140a(図6等参照)における水平方向角度と、その吸着面140aに吸着されたときの上ウェハW1(図6等参照)の方向指数とを示す。なお、上ウェハW1の接合面W1jの面指数は(100)である。方向指数や面指数として用いられるミラー指数が負であることは、通常、数字の上に「−」(バー)を付すことによって表現するが、本明細書では数字の前に負の符号を付すことによって表現する。なお、図10において、図面を見やすくするため、ピン171の図示を省略する。
以上、本開示の基板処理装置および基板処理方法の実施形態などについて説明したが、本開示は上記実施形態などに限定されない。特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更、修正、置換、付加、削除、および組合わせが可能である。それらについても当然に本開示の技術的範囲に属する。
70 制御装置(制御部)
140 上チャック(保持部)
140a 吸着面
141 下チャック(対向保持部)
141a 吸着面
210 外側吸着部
220 移動部
230 径方向移動部
240 垂直方向移動部
250 内側吸着部
W1 上ウェハ(基板)
W2 下ウェハ(基板)
基板を吸着する吸着面に、前記基板の外周部を吸着する外側吸着部、および前記基板の前記外側吸着部よりも径方向内側の部分を吸着する内側吸着部を有する保持部と、
前記内側吸着部に対し前記外側吸着部を移動させる移動部と、
前記内側吸着部に対する前記外側吸着部の移動を制御することで、前記吸着面に吸着されている前記基板に生じる歪みを制御する制御部とを備え、
前記移動部は、前記吸着面に対して水平方向に、前記内側吸着部に対し前記外側吸着部を移動させる第1移動部を有し、
前記制御部は、前記外側吸着部の前記水平方向における移動を制御することで、前記吸着面に吸着されている前記基板に生じる歪みを制御する。
Claims (12)
- 基板を吸着する吸着面に、前記基板の外周部を吸着する外側吸着部、および前記基板の前記外側吸着部よりも径方向内側の部分を吸着する内側吸着部を有する保持部と、
前記内側吸着部に対し前記外側吸着部を移動させる移動部と、
前記内側吸着部に対する前記外側吸着部の移動を制御することで、前記吸着面に吸着されている前記基板に生じる歪みを制御する制御部とを備える、基板処理装置。 - 前記移動部は、前記吸着面の径方向に、前記内側吸着部に対し前記外側吸着部を移動させる径方向移動部を有し、
前記制御部は、前記外側吸着部の前記径方向における移動を制御することで、前記吸着面に吸着されている前記基板に生じる歪みを制御する、請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記外側吸着部は、前記吸着面の周方向に間隔をおいて複数配置され、
前記制御部は、少なくとも2つの前記外側吸着部の前記径方向における移動を独立に制御することで、前記吸着面に吸着されている前記基板に生じる歪みを制御する、請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記移動部は、前記吸着面に対し垂直な垂直方向に、前記内側吸着部に対し前記外側吸着部を移動させる垂直方向移動部を有し、
前記制御部は、前記外側吸着部の前記垂直方向における移動を制御することで、前記吸着面に吸着されている前記基板に生じる歪みを制御する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の基板処理装置。 - 前記外側吸着部は、前記吸着面の周方向に間隔をおいて複数配置され、
前記制御部は、少なくとも2つの前記外側吸着部の前記垂直方向における移動を独立に制御することで、前記吸着面に吸着されている前記基板に生じる歪みを制御する、請求項4に記載の基板処理装置。 - 前記保持部に対向配置される対向保持部を備え、
前記対向保持部は、前記基板に接合される別の基板を保持する、請求項1〜5のいずれか1項に記載の基板処理装置。 - 基板の外周部を吸着する外側吸着部、および前記基板の前記外側吸着部よりも径方向内側の部分を吸着する内側吸着部によって形成される吸着面に前記基板を吸着し、
前記内側吸着部に対する前記外側吸着部の移動を制御することで、前記吸着面に吸着されている前記基板に生じる歪みを制御する、基板処理方法。 - 前記吸着面の径方向における前記外側吸着部の移動を制御することで、前記吸着面に吸着されている前記基板に生じる歪みを制御する、請求項7に記載の基板処理方法。
- 前記吸着面の周方向に間隔をおいて配置される複数の前記外側吸着部のうち少なくとも2つの前記径方向における移動を独立に制御することにより、前記吸着面に吸着されている前記基板に生じる歪みを制御する、請求項8に記載の基板処理方法。
- 前記吸着面に対し垂直な垂直方向における前記外側吸着部の移動を制御することで、前記吸着面に吸着されている前記基板に生じる歪みを制御する、請求項7〜9のいずれか1項に記載の基板処理方法。
- 前記吸着面の周方向に間隔をおいて配置される複数の前記外側吸着部のうち少なくとも2つの前記垂直方向における移動を独立に制御することにより、前記吸着面に吸着されている前記基板に生じる歪みを制御する、請求項10に記載の基板処理方法。
- 前記内側吸着部に対する前記外側吸着部の移動を制御することで、前記吸着面に吸着されている前記基板に生じる歪みを制御すると共に、前記吸着面に吸着されている前記基板と別の基板とを接合する、請求項7〜11のいずれか1項に記載の基板処理方法。
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