JP2020114137A - 車両の暖機制御装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】停車中の暖機要求に対して、通電によりインバータで生じる熱を暖機に用いる場合、必要量に対して回収された熱量が不足することを抑制すること。【解決手段】通電によりインバータ3で生じた熱を冷却水を介して暖機要求のある機器に供給する暖機制御を実行する制御部5を備える車両の暖機制御装置であって、冷却水回路100は、U相の半導体素子を冷却する冷却水流路と、V相の半導体素子を冷却する冷却水流路と、W相の半導体素子を冷却する冷却水流路と、が並列に形成されたインバータ冷却回路を含み、停車中に暖機要求がある場合、制御部5は、インバータ3のU相、V相、W相の電流を特定し、相対的に電流が大きい相の半導体素子を冷却するための冷却水流路に流れる冷却水の流量を増やし、かつ相対的に電流が小さい相の半導体素子を冷却するための冷却水流路に流れる冷却水の流量を減らす。【選択図】図1
Description
本発明は、車両の暖機制御装置に関する。
特許文献1には、暖機するための専用機器を要しないで暖機を行う熱マネジメントシステムが開示されている。特許文献1に記載の構成では、制御装置は、機器の暖機要求を受けると、インバータ、昇圧コンバータ、DC/DCコンバータの少なくとも一つを通常の動作状態よりも効率を低下させた状態で作動し、損失による発熱量を増やし、この熱を暖機要求がある機器に供給する。
ところで、停車中はモータが回転しないため、この状態でインバータに電流を流すと、インバータのUVW相のうち特定の相に電流が集中することになる。そのため、電流値が冷却限界を超えないように、走行中に比べてインバータの電流を下げる必要がある。この結果、インバータの損失が低減して発生する熱量が少なくなるため、必要量に対して回収された熱量が不足する虞がある。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、停車中の暖機要求に対して、通電によりインバータで生じる熱を暖機に用いる場合、必要量に対して回収された熱量が不足することを抑制することができる車両の暖機制御装置を提供することを目的とする。
本発明は、三相のコイルを有するモータと、複数のスイッチング素子を有し、当該スイッチング素子の動作によって前記モータを駆動するインバータと、前記インバータを冷却する冷却水が前記インバータを経由して循環する冷却水回路と、通電により前記インバータで生じた熱を前記冷却水を介して暖機要求のある機器に供給する暖機制御を実行する制御部と、を備える車両の暖機制御装置であって、前記冷却水回路は、前記インバータのU相の半導体素子を冷却する第1冷却水流路と、前記インバータのV相の半導体素子を冷却する第2冷却水流路と、前記インバータのW相の半導体素子を冷却する第3冷却水流路と、が並列に形成されたインバータ冷却回路を含み、停車中に暖機要求がある場合、前記制御部は、前記インバータのU相、V相、W相の電流を特定し、相対的に電流が大きい相の半導体素子を冷却するための冷却水流路に流れる前記冷却水の流量を増やし、かつ相対的に電流が小さい相の半導体素子を冷却するための冷却水流路に流れる前記冷却水の流量を減らすことを特徴とする。
また、前記第1冷却水流路には、前記インバータのU相の上アーム素子を冷却する冷却器と下アーム素子を冷却する冷却器とが直列に配置され、前記第2冷却水流路には、前記インバータのV相の上アーム素子を冷却する冷却器と下アーム素子を冷却する冷却器とが直列に配置され、前記第3冷却水流路には、前記インバータのW相の上アーム素子を冷却する冷却器と下アーム素子を冷却する冷却器とが直列に配置され、前記制御部は、停車中に前記暖機制御を実行する際、前記相対的に電流が大きい相の冷却水流路の上流側に配置された前記冷却器に対応する半導体素子の損失が大きくなるように前記インバータの電流位相を設定してもよい。
この構成によれば、冷却水流路の上流側では冷却水の温度が低いために冷却性能が高くなるので、相対的に上流側に配置された冷却器に対応する半導体素子に大きな電流を流すことが可能になる。
本発明では、停車中に暖機要求がある場合、インバータの相ごとに冷却水の流量を変化させることによって、インバータの電流を下げずにインバータで熱を発生させることができる。また、冷却水によってインバータで生じる熱を効率よく回収することができる。そのため、暖機要求に対してインバータの損失が不足することを抑制できる。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態における車両の暖機制御装置について具体的に説明する。なお、本発明は、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
(第1実施形態)
図1は、車両に搭載されるシステムの概略構成を模式的に示す図である。図1に示すように、システム1は、電源2と、インバータ3と、モータ4と、制御部5と、冷却水回路100とを備える。このシステム1では、電源2から出力される直流電力をインバータ3で交流電力に変換し、交流電力をインバータ3からモータ4に供給することによってモータ4が駆動する。制御部5は、インバータ3およびモータ4を制御するものである。制御部5からインバータ3に出力される指令信号によってモータ4の駆動が制御される。さらに、制御部5は、冷却水回路100を制御する。冷却水回路100は、インバータ3を冷却するための冷却水が循環する回路である。第1実施形態における車両の暖機制御装置は、少なくともインバータ3とモータ4と制御部5と冷却水回路100とを含んで構成される。なお、システム1の電気回路には平滑コンデンサCが設けられている。
図1は、車両に搭載されるシステムの概略構成を模式的に示す図である。図1に示すように、システム1は、電源2と、インバータ3と、モータ4と、制御部5と、冷却水回路100とを備える。このシステム1では、電源2から出力される直流電力をインバータ3で交流電力に変換し、交流電力をインバータ3からモータ4に供給することによってモータ4が駆動する。制御部5は、インバータ3およびモータ4を制御するものである。制御部5からインバータ3に出力される指令信号によってモータ4の駆動が制御される。さらに、制御部5は、冷却水回路100を制御する。冷却水回路100は、インバータ3を冷却するための冷却水が循環する回路である。第1実施形態における車両の暖機制御装置は、少なくともインバータ3とモータ4と制御部5と冷却水回路100とを含んで構成される。なお、システム1の電気回路には平滑コンデンサCが設けられている。
インバータ3は、三相の電流をコイルに通電できるように、複数のスイッチング素子を有するインバータ回路によって構成されている。インバータ回路は、相ごとにスイッチング素子およびダイオードを備え、スイッチング素子がスイッチング動作することによって直流電力を交流電力に変換する。スイッチング動作とは、制御対象となるスイッチング素子のON/OFFが切り替わることである。スイッチング素子は絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(IGBT)により構成される。
図1に示すように、インバータ3では、各相(U相、V相、W相)の上下アーム31,32,33を構成する六つのスイッチング部(半導体素子モジュール)によって構成される。各相の上下アーム31,32,33は二つのスイッチング素子と二つのダイオードとを備える。
U相の上下アーム31は、スイッチング素子T1とダイオードD1とが並列に接続された上アーム素子31aと、スイッチング素子T2とダイオードD2とが並列に接続された下アーム素子31bとによって構成される。上下アーム31では上アーム素子31aと下アーム素子31bとが直列接続されている。U相の半導体素子は、上アーム素子31aとしてスイッチング素子T1とダイオードD1とを含んで構成される第1半導体素子モジュールと、下アーム素子31bとしてスイッチング素子T2とダイオードD2とを含んで構成される第2半導体素子モジュールと、を含む。
V相の上下アーム32は、スイッチング素子T3とダイオードD3とが並列に接続された上アーム素子32aと、スイッチング素子T4とダイオードD4とが並列に接続された下アーム素子32bとによって構成される。上下アーム32では上アーム素子32aと下アーム素子32bとが直列接続されている。V相の半導体素子は、上アーム素子32aとしてスイッチング素子T3とダイオードD3とを含んで構成される第3半導体素子モジュールと、下アーム素子32bとしてスイッチング素子T4とダイオードD4とを含んで構成される第4半導体素子モジュールと、を含む。
W相の上下アーム33は、スイッチング素子T5とダイオードD5とが並列に接続された上アーム素子33aと、スイッチング素子T6とダイオードD6とが並列に接続された下アーム素子33bとによって構成される。上下アーム33では上アーム素子33aと下アーム素子33bとが直列接続されている。W相の半導体素子は、上アーム素子33aとしてスイッチング素子T5とダイオードD5とを含んで構成される第5半導体素子モジュールと、下アーム素子33bとしてスイッチング素子T6とダイオードD6とを含んで構成される第6半導体素子モジュールと、を含む。
モータ4は、インバータ3を介して電源2と電気的に接続されており、電源2から供給される電力によって駆動する。モータ4とインバータ3とは三相のコイル(U相、V相、W相のコイル)を介して電気的に接続されている。三相のコイルに電流が流れることによってモータ4が駆動する。なお、モータ4は電動機としてだけではなく発電機としても機能する。
制御部5は、モータ4を駆動制御する電子制御装置(ECU)によって構成される。この制御部5は、CPUと、各種プログラム等のデータが格納された記憶部と、モータ4を駆動制御するための各種の演算を行う演算処理部とを備える。また、制御部5には各種のセンサ(図示せず)からの信号が入力される。例えば、制御部5には、モータ4の回転数を検出するモータ回転数センサからレゾルバ信号が入力される。演算処理部は、そのレゾルバ信号に基づいてモータ4の回転数を演算するなど、モータ制御のための演算処理を行う。そして、演算処理部における演算の結果、インバータ3を制御するための指令信号が制御部5からインバータ3に出力される。この指令信号には、インバータ3を構成する複数のスイッチング素子のうち、スイッチング動作の制御対象となるスイッチング素子を切り替えるための切替指令が含まれる。このように、制御部5はインバータ3を制御することによってモータ4に印加する電圧および電流を制御する。
また、制御部5は、車両の状態に応じて、冷却水回路100を流れる冷却水の流量を制御する。例えば、車両が停車中、図示しないエアコンディショナ(空気調整装置)によって車室内を暖房するための暖機要求がある場合には、制御部5は、インバータ3の損失によって生じる熱を冷却水回路100によって回収するとともに、回収した熱を暖機要求のある機器に供給する暖機制御を実行する。
冷却水回路100は、図示しないウォータポンプによって冷却水が回路内を圧送されるとともに、この冷却水がインバータ3を経由して循環する。また、この冷却水回路100には、冷却水を空冷するためのラジエータが設けられており、ラジエータによって冷却された低温の冷却水をインバータ3に供給することができる。
そして、冷却水回路100内でインバータ3を通過して温水となった冷却水は、エアコンディショナが備えるヒータコア(図示せず)に流入するように構成されている。エアコンディショナは、吸込口から取り入れた空気を車室内の吹出口に送ることができ、暖機要求の対象となる機器である。エアコンディショナでは吸込口から吹出口に至る送風路にヒータコアが設けられている。ヒータコアでは空気と冷却水回路100の冷却水との間で熱交換が行われる。ヒータコアを通過する空気は、ヒータコアに導入された冷却水との熱交換によって暖められる。暖房時(エアコンディショナによる暖機要求がある場合)には、制御部5が暖機制御を実行し、冷却水の熱によって暖められた空気が吹出口に送られて吹出口から車室内に吹き出される。
制御部5は、車両が停車時に暖機要求(暖房要求)がある場合、モータが回転しない状態(モータロック状態)であるか否かを判断する。モータ回転数センサから入力されるレゾルバ信号に基づいて制御部5はモータロック状態を判断することができる。
また、車両が停車中は、インバータ3に通電すると、特定の相に電流が集中する。図2に示す例(モータ4の停止位置)では、V相に電流が集中しており、このV相の電流は冷却限界を超えている。冷却限界とは、モータ4が回転する時に流れるインバータ電流の平均値である。図2に示す例では、V相の電流は平均値の√2倍である。制御部5は、インバータ3の各相の電流を特定する制御を実施する。例えば、インバータ3のU相、V相、W相を流れる電流を電流計で測定し、その測定値によって制御部5が電流値を特定することができる。あるいは、制御部5は、モータ4の回転角度から各相の電流値を計算することができる。この場合、モータ回転数センサから入力されるレゾルバ信号を用いて制御部5はインバータ3の各相の電流を推定することができる。
そして、制御部5は、インバータ3の各相の電流の大きさに基づいて、冷却水の流量を調整する流量制御を実行する。上述した図2に示す状態で行う流量調整の一例を図3に示す。なお、制御部5による流量制御を実行しない従来構成では、U相とV相とW相に均等(三等分)に冷却水が分配されている。
図3に示すように、インバータ3の電流の大きさに応じて、冷却に必要な冷却水の流量は変化する。インバータ電流が大きくなるに連れて、発熱した半導体素子を冷却するために必要な冷却水の流量は増大する。そのため、図2に示す停車状態の場合、V相に電流が集中するため、V相の半導体素子を冷却するために必要な冷却水の流量は、分配変更前よりも増加する。分配変更前とは、三相に均等量の冷却水が分配されていた状態である。また、U相とW相とは電流が低下するので、必要な冷却水の流量が減少する。この図3に示すように、制御部5は流量制御を実行し、インバータ冷却回路110(図5に示す)の冷却水の流量について各相の分配を見直す。また、図4に示すように、ユニット損失の最大値は、冷却水の温度(水温)が上昇するに連れて減少する。冷却水の温度がユニットの温度許容値となる場合にユニット損失の最大値はゼロになる。
図5に示すように、制御部5によって冷却水の分配が変更されたインバータ冷却回路110では、V相の半導体素子を冷却するために流れる冷却水の流量が、他の相の半導体素子を冷却するために流れる冷却水の流量よりも多くなる。インバータ冷却回路110では、U相の半導体素子を冷却する冷却水流路(以下「第1冷却水流路」という)111と、V相の半導体素子を冷却する冷却水流路(以下「第2冷却水流路」という)112と、W相の半導体素子を冷却する冷却水流路(以下「第3冷却水流路」という)113と、が並列に形成されている。さらに、インバータ冷却回路110には、U相の第1冷却水流路111を流れる冷却水の流量を調整する流量分配装置121と、V相の第2冷却水流路112を流れる冷却水の流量を調整する流量分配装置122と、W相の第3冷却水流路113を流れる冷却水の流量を調整する流量分配装置123と、が設けられている。各相の冷却水流路には専用の流量分配装置121,122,123が設けられている。各流量分配装置121,122,123は、例えば流量制御弁によって構成されており、暖機要求時には制御部5によって作動が制御される。上述した図2に示すモータ4の停止位置で暖機要求がある場合、制御部5はV相の流量分配装置122には流量を増大させ、U相およびW相の流量分配装置121,123には流量を減少させる。このように、制御部5は、停車中に車室内の暖房を行う場合、相対的に電流が小さい相の冷却水流路に流れる冷却水の割合を減らし、相対的に電流が大きい相の冷却水流路に流れる冷却水の割合を増やすように冷却水の分配流量を制御する。
U相の第1冷却水流路111には、U相の半導体素子を冷却するための冷却器310が配置されている。冷却器310の内部には、U相の上下アーム31を構成する半導体素子モジュールの熱を放熱する放熱フィンが設けられている。第1冷却水流路111を流れる冷却水は、冷却器310の内部を流通する際に放熱板や放熱フィンからU相の半導体素子の熱を受け取る。
V相の第2冷却水流路112には、V相の半導体素子を冷却するための冷却器320が配置されている。冷却器320の内部には、V相の上下アーム32を構成する半導体素子モジュールの熱を放熱する放熱フィンが設けられている。第2冷却水流路112を流れる冷却水は、冷却器320の内部を流通する際に放熱板や放熱フィンからV相の半導体素子の熱を受け取る。
W相の第3冷却水流路113には、W相の半導体素子を冷却するための冷却器330が配置されている。冷却器330の内部には、W相の上下アーム33を構成する半導体素子モジュールの熱を放熱する放熱フィンが設けられている。第3冷却水流路113を流れる冷却水は、冷却器330の内部を流通する際に放熱板や放熱フィンからW相の半導体素子の熱を受け取る。
以上説明した通り、第1実施形態によれば、停車中に暖機要求がある場合、インバータ3の各相のうち、大きな電流が通電される相の冷却能力を高めるために冷却水の流量を増大させることによって、インバータ3で生じる熱を効率よく冷却水で回収することができる。つまり、インバータ3の損失が大きくなる相に供給される冷却水の流量を増大させ、インバータ3の損失が小さくなる相の冷却水流路に供給される冷却水の流量が減少させることができる。これにより、車両が停車中であってもインバータ3で生じる熱によって暖機に必要な熱量を確保することができる。
従来構成では、各相の冷却水流路に冷却水を均等に分配していたため、停車中に冷却限界を超える電流が流れる場合には、冷却能力が追い付かず電流を低下させなければならないことによってインバータ3の損失が不足する。一方、第1実施形態よれば、電流が大きい相の冷却水流路に流れる冷却水の流量が増大するように冷却水を分配するので、インバータ3に通電される電流を低下させることが不要となる。つまり、第1実施形態では、冷却水回路100のウォータポンプの吐出流量が従来構成と同じ量であっても、インバータ3から回収できる熱量が多くなるため、暖機要求に対して熱量が必要量よりも不足することを抑制できる。
なお、上述した第1実施形態では、停車中に暖房要求がある場合にインバータ3の廃熱を使用する構成について説明したが、暖機要求は暖房に限定されない。エアコンディショナのヒータに限らず、冷却水回路100の冷却水で回収した熱を伝達可能な機器を対象とすることができる。さらに、上述した例では、V相の電流が最大となる場合について説明したが、U相の電流が最大となる停止位置の場合には制御部5はU相の第1冷却水流路111について冷却水の流量を増大し、W相の電流が最大となる停止位置の場合には制御部5はW相の第3冷却水流路113について冷却水の流量を増大する。
また、上述した第1実施形態の変形例として、インバータ冷却回路110には流量分配装置が設けられていなくてもよい。図6に示すように、変形例では、インバータ冷却回路110の各相の冷却水流路111,112,113には流量分配装置が設けられていない。図6に示す例では、制御部5は、通電によりU相の半導体素子で生じる損失と、通電によりW相の半導体素子で生じる損失とを、通電によりV相の半導体素子で生じる損失よりも相対的に小さくする。例えば、制御部5は、U相のスイッチング素子とW相のスイッチング素子についてインバータ3のスイッチング損失を小さくするように制御する。この結果、U相の第1冷却水流路111とW相の冷却水流路113とでは冷却水の温度が低いままとなり、冷却水の粘度が高くなるため、流動抵抗が大きくなり、U相の第1冷却水流路111とW相の冷却水流路113とでは冷却水の流量が減る。そして、U相の第1冷却水流路111とW相の第3冷却水流路113とで冷却水の流量が減るため、V相の第2冷却水流路112に流入する冷却水の流量が増加して、V相の半導体素子に対する冷却能力が増大する。そのため、上述した図2に示す電流の通電状態であっても、V相の電流を低下することが不要となる。
(第2実施形態)
次に、第2実施形態について説明する。第2実施形態では、同じ相の半導体素子について、上アーム素子の発熱量と下アーム素子の発熱量との違いを考慮した暖機制御を実行する。なお、第2実施形態の説明では、上述した第1実施形態と同様の構成については説明を省略し、その参照符号を引用する。
次に、第2実施形態について説明する。第2実施形態では、同じ相の半導体素子について、上アーム素子の発熱量と下アーム素子の発熱量との違いを考慮した暖機制御を実行する。なお、第2実施形態の説明では、上述した第1実施形態と同様の構成については説明を省略し、その参照符号を引用する。
図7は、V相の電流が負で最大となる停止状態を示す図である。図8は、V相の電流が負のときに流れる電流の方向と半導体素子とを説明するための図である。なお、電流が最大とは、電流値の絶対値が最大となることを意味する。
図7に示す停止位置でモータ4が停止する場合、インバータ3ではV相の電流が負の値で最大となる。また、図8に示すように、V相の導線には負の電流が流れるため、V相の上アーム素子32aではダイオードD3に電流が流れ、V相の下アーム素子32bではスイッチング素子T4に電流が流れる。この場合、下アームのスイッチング素子T4を流れる電流のほうが上アームのダイオードD3を流れる電流よりも大きな電流となる。そのため、V相の電流が負のときの発熱状態は、下アームのスイッチング素子T4での発熱が上アームのダイオードD3での発熱よりも大きくなる。
図9は、第2実施形態の冷却水回路100を説明するための図である。図9に示すように、第2実施形態では、インバータ冷却回路110において、U相の第1冷却水流路111、V相の第2冷却水流路112、W相の第3冷却水流路113のそれぞれについて、上流側には上アーム素子31a,32a,33aが、下流側には下アーム素子31b,32b,33bが配置されている。つまり、第1冷却水流路111には、U相の上アーム素子31aを構成する半導体素子モジュールを冷却する冷却器310aと、下アーム素子31bを構成する半導体素子モジュールを冷却する冷却器310bと、が直列に配置されている。第2冷却水流路112には、V相の上アーム素子32aを構成する半導体素子モジュールを冷却する冷却器320aと、下アーム素子32bを構成する半導体素子モジュールを冷却する冷却器320bと、が直列に配置されている。第3冷却水流路113には、W相の上アーム素子33aを構成する半導体素子モジュールを冷却する冷却器330aと、下アーム素子33bを構成する半導体素子モジュールを冷却する冷却器330bと、が直列に配置されている。
インバータ冷却回路110では、入口側(上流側)の冷却水の温度が低いため、相対的に上流側のほうが冷却性能は高くなる。図9に示す例では、各冷却水流路111,112,113の上流側には上アーム素子31a,32a,33aが配置されている。そのため、暖機に用いる熱量を多く回収するためには、インバータ3では、U相、V相、W相いずれも上アーム素子31a,32a,33aを構成する半導体素子が、下アーム素子31b,32b,33bを構成する半導体素子よりも損失を大きくするように電流を流すことが有効となる。そこで、制御部5が停車中に暖機要求がある場合には上アーム素子31a,32a,33aでの発熱が大きくなる方向の電流を流すように制御する。
図10は、モータトルクと進角との関係を示す図である。図10に示すように、進角が+90deg、−90degとなる場合は、モータトルクがゼロになる。この2か所の進角ではトルクゼロのため、モータ4を回転させることなくインバータ3に電流を流すことが可能になる。上述した図7に示す電流状態が進角+90degの場合である。
進角−90degとなる場合には、図11に示す電流状態となる。図11に示すように、進角−90degにすることで、V相の電流を正にすることができる。進角−90degの場合には、図12に示すように、V相の導線には正の電流が流れるため、V相の上アーム素子32aではスイッチング素子T3に電流が流れ、かつV相の下アーム素子32bではダイオードD4に電流が流れる。この場合、上アームのスイッチング素子T3を流れる電流のほうが下アームのダイオードD4を流れる電流よりも大きな電流となる。そのため、V相の電流が正のときの発熱状態は、上アームのスイッチング素子T3での発熱が下アームのダイオードD4での発熱よりも大きくなる。
そして、冷却水回路100では、V相の上アーム素子32aが上流側に配置されているため、停車中に暖機要求がある場合に制御部5は、上アームでの発熱が下アームでの発熱よりも大きくなる場合となる、進角−90degにすることでV相の電流を正にすることができる。
以上説明した通り、第2実施形態によれば、冷却水流路の上流側に配置された半導体素子を冷却する冷却能力が高いため、この半導体素子に大きな電流を流すことができる。そのため、モータ4を回転させない状態で通電可能な進角のうち、冷却水流路の上流側に配置された半導体素子の損失が大きくなるように電流位相を設定することができる。これにより、インバータ3で生じる熱を大きくすることができる。
さらに、第2実施形態では、インバータ冷却回路110の各相の冷却水流路に、流量分配装置が設けられていない構成であるため、流量分配装置を設ける分のコストアップを抑制できる。第2実施形態によれば、冷却回路の構造が、第1実施形態よりも簡素化し、かつコスト削減することが可能となる。
なお、上述した第2実施形態では、インバータ冷却回路110の各冷却水流路111,112,113について上流側に上アーム素子、下流側に下アーム素子が直列に配置された例について説明したが、反対に上流側に下アーム素子、下流側に上アーム素子が直列に配置されてもよい。そのため、制御部5は各相の冷却水流路について相対的に上流側に配置された半導体素子に大きな電流が流れる方向に電流位相を設定するように構成されている。
(第3実施形態)
次に、第3実施形態について説明する。第3実施形態では、上述した各実施形態とは、冷却水回路100の回路構成が異なる。なお、第3実施形態の説明では、上述した各実施形態と同様の構成については説明を省略し、その参照符号を引用する。
次に、第3実施形態について説明する。第3実施形態では、上述した各実施形態とは、冷却水回路100の回路構成が異なる。なお、第3実施形態の説明では、上述した各実施形態と同様の構成については説明を省略し、その参照符号を引用する。
図13は、第3実施形態の冷却水回路を説明するための図である。図13に示すように、第3実施形態の冷却水回路100は、各相の上アーム素子31a,32a,33aが直列に配置された第1冷却水回路101と、各相の下アーム素子31b,32b,33bが直列に配置された第2冷却水回路102と、を有する。インバータ冷却回路110では、第1冷却水回路101と第2冷却水回路102とが並列に形成されている。
第1冷却水回路101では、上流側から、U相の上アーム素子31aを冷却する冷却器310a、V相の上アーム素子32aを冷却する冷却器320a、W相の上アーム素子33aを冷却する冷却器330aの順に直列に接続されている。
第2冷却水回路102では、上流側から、U相の下アーム素子31bを冷却する冷却器310b、V相の下アーム素子32bを冷却する冷却器320b、W相の下アーム素子33bを冷却する冷却器330bの順に直列に接続されている。このように、インバータ冷却回路110によれば、上流側のU相の半導体素子に対する冷却能力が高く、V相、W相の順に冷却能力は低くなる。
そして、第3実施形態でも第2実施形態と同様に、進角+90deg、−90degの2か所では、モータトルクがゼロの状態でインバータ3に電流を流すことが可能である(図10参照)。また、インバータ3では、上アーム素子と下アーム素子とで損失が大きいほうの素子温度が上昇し電流が制限される。そこで、第3実施形態では、制御部5が電流位相を周期的に切り替える制御を実行する。
図14は、電流進角の時間変化を示す図である。図14に示すように、制御部5は、進角が+90degとなる場合と、進角が−90degとなる場合とを交互に切り替える制御を実行する。進角+90degの場合には、上述した図7および図8に示す電流の状態となる。進角−90degの場合には、上述した図11および図12に示す電流の状態となる。
以上説明した通り、第3実施形態によれば、上アーム素子の熱と下アーム素子の熱を時間的に分散して、半導体素子モジュールの温度を下げることが可能になる。これにより、上下アームの温度上昇を抑制しつつ、暖機に必要な熱量を上アーム素子と下アーム素子とから交互に回収することができる。
(第4実施形態)
次に、第4実施形態について説明する。第4実施形態では、モータトルクがギヤ機構に伝達しないように、モータ4の回転角度を変化させる制御を実行する。なお、第4実施形態の説明では、上述した各実施形態と同様の構成については説明を省略し、その参照符号を引用する。
次に、第4実施形態について説明する。第4実施形態では、モータトルクがギヤ機構に伝達しないように、モータ4の回転角度を変化させる制御を実行する。なお、第4実施形態の説明では、上述した各実施形態と同様の構成については説明を省略し、その参照符号を引用する。
図15に示すように、第4実施形態では、バックラッシの範囲内でモータ4の回転角度を変化させるこれにより、バックラッシの範囲内で各相の電流値を変化させることができる。さらに、図16に示すように、制御部5は、モータ4をギヤ機構のバックラッシの範囲内で周期的に回転させる制御を実行する。これにより、インバータ3での各相の発熱を時間的に分散することができる。
第4実施形態によれば、各相の電流が周期的に変わるため、各相の熱が時間的に分散し、大きな電流を流すことが可能になる。これにより、停車時にインバータ3の損失が不足することを抑制できる。
(第5実施形態)
次に、第5実施形態について説明する。第5実施形態では、停車中に暖機要求がある場合に、油圧ブレーキをかけて、モータトルクと電流位相とを周期的に変えるように構成されている。なお、第5実施形態の説明では、上述した各実施形態と同様の構成については説明を省略し、その参照符号を引用する。
次に、第5実施形態について説明する。第5実施形態では、停車中に暖機要求がある場合に、油圧ブレーキをかけて、モータトルクと電流位相とを周期的に変えるように構成されている。なお、第5実施形態の説明では、上述した各実施形態と同様の構成については説明を省略し、その参照符号を引用する。
図17は、車両の一例を示す図である。車両Veは、モータ4から出力された動力(モータトルク)がディファレンシャル装置6を介して左右の車輪7,7に伝達される電動車両である。各車輪7にはブレーキ装置8が設けられている。ブレーキ装置8は車輪7と一体回転するロータディスクに摩擦力を作用させることによって制動力を発生させる油圧ブレーキにより構成されている。この車両Veでは、停車中にブレーキ装置8によるブレーキをかけてモータトルクをブレーキ装置8で受け止める。これにより、モータ4でトルクが発生しても、モータトルクが車輪7に伝達することを防止することができる。
図18は、モータトルクと進角との関係を示す図である。図18に太線で示すように、冷却水回路100の冷却性能で決まる最大電流での特性を用いることが可能である。なお、図18には電流が一定の場合の特性が示されている。
図19に示すように、制御部5は、進角を+90degと−90degとの間で周期的に変化させる。この場合、進角は連続的に変化するように制御される。そして、図20に示すように、各相の電流は、進角+90degから−90degの範囲内でその大きさが連続的に変化することになる。
第5実施形態によれば、各相の電流が周期的に変わるため、各相の熱が時間的に分散し、大きな電流を流すことが可能になる。これにより、停車中に暖機要求がある場合にインバータ3の損失が不足することを抑制することができる。
1 システム
2 電源
3 インバータ
4 モータ
5 制御部
31,32,33 上下アーム
31a,32a,33a 上アーム素子
31b,32b,33b 下アーム素子
100 冷却水回路
101 第1冷却水回路
102 第2冷却水回路
110 インバータ冷却回路
111 第1冷却水流路
112 第2冷却水流路
113 第3冷却水流路
310,310a,310b,320,320a,320b,330,330a,330b 冷却器
T1,T2,T3,T4,T5,T6 スイッチング素子
D1,D2,D3,D4,D5,D6 ダイオード
2 電源
3 インバータ
4 モータ
5 制御部
31,32,33 上下アーム
31a,32a,33a 上アーム素子
31b,32b,33b 下アーム素子
100 冷却水回路
101 第1冷却水回路
102 第2冷却水回路
110 インバータ冷却回路
111 第1冷却水流路
112 第2冷却水流路
113 第3冷却水流路
310,310a,310b,320,320a,320b,330,330a,330b 冷却器
T1,T2,T3,T4,T5,T6 スイッチング素子
D1,D2,D3,D4,D5,D6 ダイオード
Claims (2)
- 三相のコイルを有するモータと、
複数のスイッチング素子を有し、当該スイッチング素子の動作によって前記モータを駆動するインバータと、
前記インバータを冷却する冷却水が前記インバータを経由して循環する冷却水回路と、
通電により前記インバータで生じた熱を前記冷却水を介して暖機要求のある機器に供給する暖機制御を実行する制御部と、
を備える車両の暖機制御装置であって、
前記冷却水回路は、前記インバータのU相の半導体素子を冷却する第1冷却水流路と、前記インバータのV相の半導体素子を冷却する第2冷却水流路と、前記インバータのW相の半導体素子を冷却する第3冷却水流路と、が並列に形成されたインバータ冷却回路を含み、
停車中に暖機要求がある場合、前記制御部は、前記インバータのU相、V相、W相の電流を特定し、相対的に電流が大きい相の半導体素子を冷却するための冷却水流路に流れる前記冷却水の流量を増やし、かつ相対的に電流が小さい相の半導体素子を冷却するための冷却水流路に流れる前記冷却水の流量を減らす
ことを特徴とする車両の暖機制御装置。 - 前記第1冷却水流路には、前記インバータのU相の上アーム素子を冷却する冷却器と下アーム素子を冷却する冷却器とが直列に配置され、
前記第2冷却水流路には、前記インバータのV相の上アーム素子を冷却する冷却器と下アーム素子を冷却する冷却器とが直列に配置され、
前記第3冷却水流路には、前記インバータのW相の上アーム素子を冷却する冷却器と下アーム素子を冷却する冷却器とが直列に配置され、
前記制御部は、停車中に前記暖機制御を実行する際、前記相対的に電流が大きい相の冷却水流路の上流側に配置された前記冷却器に対応する半導体素子の損失が大きくなるように前記インバータの電流位相を設定する
ことを特徴とする請求項1に記載の車両の暖機制御装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019004679A JP2020114137A (ja) | 2019-01-15 | 2019-01-15 | 車両の暖機制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019004679A JP2020114137A (ja) | 2019-01-15 | 2019-01-15 | 車両の暖機制御装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020114137A true JP2020114137A (ja) | 2020-07-27 |
Family
ID=71667796
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019004679A Pending JP2020114137A (ja) | 2019-01-15 | 2019-01-15 | 車両の暖機制御装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020114137A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022102241A1 (ja) * | 2020-11-12 | 2022-05-19 | 株式会社デンソー | 半導体モジュール、および、それを含むパワーモジュール |
-
2019
- 2019-01-15 JP JP2019004679A patent/JP2020114137A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022102241A1 (ja) * | 2020-11-12 | 2022-05-19 | 株式会社デンソー | 半導体モジュール、および、それを含むパワーモジュール |
JP2022077833A (ja) * | 2020-11-12 | 2022-05-24 | 株式会社デンソー | 半導体モジュール、および、それを含むパワーモジュール |
JP7264143B2 (ja) | 2020-11-12 | 2023-04-25 | 株式会社デンソー | 半導体モジュール、および、それを含むパワーモジュール |
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