JP2020113761A - センサユニットならびに基板およびキャリアを相互接続する方法 - Google Patents
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Abstract
Description
第1の表面および反対側の第2の表面を有する基板(好ましくは、少なくとも1つの測定量を監視し、少なくとも1つの測定量に相関される電気出力信号を生成するように動作可能な少なくとも1つのトランスデューサ素子を有するセンサ基板)を設けるステップであって、前記基板が、基板の第1の表面に配置された少なくとも1つの第1の導電性コンタクトパッドを備え(好ましくは、前記第1の導電性コンタクトパッドがトランスデューサ素子に電気的に接続される)、センサ基板に凹部が設けられ、凹部が第1の表面から第2の表面へ通じる、基板を設けるステップと、
前記基板を取り付けるための回路キャリアを設けるステップと、
センサ基板の第1の表面が回路キャリアに面するように、基板を回路キャリアに取り付けるステップと、
前記凹部を通して、基板の第2の表面から第1の表面へ導電性材料を充填するステップと、
少なくとも1つの第1の導電性コンタクトパッドと対応する少なくとも1つの第2の導電性コンタクトパッドとの間に電気的接続、たとえば、はんだ接続が形成されるように、硬化ステップを実行するステップとを含む。
102、202 トランスデューサ素子
104、204、504 センサ基板
106、206、506 回路キャリア
108、208 センサ基板の第1の表面
110、210 センサ基板の第2の表面
112、212 センサ基板上の導電性リード
114、214、514 第1の導電性コンタクトパッド
116、216 凹部
118、218、518 第2の導電性コンタクトパッド
120、220 保護ガラス層
122、222 間隙
124、224 はんだペースト、はんだ材料、はんだ可能材料
126、226 はんだ接続
128、228、528 バイア
130、430、530 回路キャリアの上面の導電性リード
132 回路キャリアの下面の導電性リード
134 端子
136 覆われていない領域
238 電子センシングおよび制御回路
240 回路キャリアの下面
242 回路キャリアの上面
244 はんだ付け可能材料を充填する方向
246 隅部領域
248 はんだのないエリア
250 誘電体被覆
252、452、552 パネル
254、454、554 切断線
256 スクリーン印刷メッシュ
258 中心領域
260 スクリーン印刷メッシュ内の開口
302〜328 製作方法ステップ
400 電気または電子ユニット
428、429、431、528 バイア
562 電気/電子構成部品
564 保護層
Claims (15)
- 少なくとも1つの測定量を監視し、前記少なくとも1つの測定量に相関される電気出力信号を生成する少なくとも1つのトランスデューサ素子(102、202)と、
第1の表面(108、208)および反対側の第2の表面(110、210)を有するセンサ基板(104、204)とを備え、前記センサ基板(104、204)が、前記センサ基板(104、204)の前記第1の表面(108、208)に配置された前記トランスデューサ素子(102、202)および少なくとも1つの第1の導電性コンタクトパッド(114、214)を備え、前記第1の導電性コンタクトパッドが、前記トランスデューサ素子に電気的に接続され、
前記センサ基板(104、204)に凹部(116、216)が設けられ、前記凹部(116、216)が、前記第2の表面(110、210)から前記第1の表面(108、208)へ延び、
前記センサ基板(104、204)が、前記第1の表面(108、208)が回路キャリア(106、206)に面するように、前記回路キャリア(106、206)に取り付けられ、
前記回路キャリア(106、206)が、少なくとも1つの第2の導電性コンタクトパッド(118、218)を備え、前記第1の導電性コンタクトパッド(114、214)および前記第2の導電性コンタクトパッド(118、218)が、前記センサ基板の前記第2の表面から前記第1の表面へ充填された導電性材料(124、224、126、226)によって相互接続されている、
センサユニット。 - 前記導電性材料が、はんだ材料(124、224、126、226)、導電性接着剤、または金属充填エポキシ樹脂である、請求項1に記載のセンサユニット。
- 前記凹部(116、216)が、閉じた断面を有する管状のバイアである、請求項1または2に記載のセンサユニット。
- 前記凹部(116、216)が、前記センサ基板の周辺領域に配置され、開いた断面を有している、請求項1または2に記載のセンサユニット。
- 前記回路キャリア(106、206)が、前記センサユニット(100、200)を外部構成部品に接続するために前記第2の導電性コンタクトパッドに相互接続された少なくとも1つの接続パッド(134、234)を備えている、請求項1から4のいずれか一項に記載のセンサユニット。
- 前記トランスデューサ素子(102、202)が、前記センサ基板の前記第1の表面に取り付けられた保護材料(120、220)によって少なくとも部分的に取り囲まれている、請求項1から5のいずれか一項に記載のセンサユニット。
- 前記トランスデューサ素子(102、202)が、微小電気機械システム(MEMS)ガスセンサおよび/またはMEMS圧力センサを備えている、請求項1から6のいずれか一項に記載のセンサユニット。
- 前記センサ基板(104、204)および/または前記回路キャリア(106、206)が、セラミックチップキャリアを備えている、請求項1から7のいずれか一項に記載のセンサユニット。
- 基板およびキャリアを相互接続する方法であって、
第1の表面(108、208)および反対側の第2の表面(110、210)を有する基板(104、204)を設けるステップであって、前記基板が、前記基板の前記第1の表面(108、208)に配置された少なくとも1つの第1の導電性コンタクトパッド(114、214)を備え、前記基板に凹部(116、216)が設けられ、前記凹部が前記第1の表面から前記第2の表面へ通じる、基板(104、204)を設けるステップと、
前記基板を取り付けるための回路キャリアを設けるステップであって、前記回路キャリアが、前記少なくとも1つの第1の導電性コンタクトパッドに接続される少なくとも1つの第2の導電性コンタクトパッドを有する、回路キャリアを設けるステップと、
前記基板の前記第1の表面が前記回路キャリアに面するように、前記基板を前記回路キャリアに取り付けるステップと、
前記凹部(116、216)を通して、前記基板の前記第2の表面から前記第1の表面へ導電性材料を充填するステップと、
前記少なくとも1つの第1の導電性コンタクトパッドと対応する前記少なくとも1つの第2の導電性コンタクトパッドとの間に電気的接続が形成されるように、硬化ステップを実行するステップとを含む方法。 - はんだペーストをスクリーン印刷または分注することによって、前記導電性材料が充填され、かつ/または前記硬化ステップが、前記導電性材料が液化するように前記センサユニットを加熱することを含む、請求項9に記載の方法。
- 前記凹部(116、216)が、閉じた断面を有する金属化された管状のバイアとして形成され、かつ/または前記凹部が、前記基板の周辺領域に配置され、開いた断面を有する、請求項9または10に記載の方法。
- 前記基板を前記回路キャリアに取り付けてはんだ付けする前記ステップが、複数のユニットが互いに関連付けられたパネルプロセスとして実行され、前記方法が、前記ユニットを分離するステップをさらに含む、請求項9から11のいずれか一項に記載の方法。
- 前記凹部(116、216)が、前記ユニットの隅部および/または縁部を形成する領域に、管状のバイアとして形成され、前記ユニットを分離することによって、分離された前記ユニットの前記隅部および/または縁部に、開いた断面を有する前記凹部が形成される、請求項12に記載の方法。
- 前記基板が、少なくとも1つの測定量を監視し、前記少なくとも1つの測定量に相関される電気出力信号を生成するように動作可能な少なくとも1つのトランスデューサ素子(102、202)を有するセンサ基板(104、204)である、請求項9から13のいずれか一項に記載の方法。
- 前記トランスデューサ素子を少なくとも部分的に取り囲むように保護材料(120、220)を取り付けるステップをさらに含む、請求項14に記載の方法。
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