JP2020112405A - 外観検査装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】電子部品の4側面の外観検査の検出精度を安定的に向上可能な外観検査装置を提供する。【解決手段】平行配置された側面A、B及び平行配置された側面C、Dを具備する電子部品Wを外観検査する外観検査装置10において、側面A、B、C、Dのいずれかが外周側に配した状態で電子部品Wを支持して回転する回転体11、12、13を有して、側面A、B、C、Dの全てが順次いずれかの回転体11、12、13の外周側に配された状態で電子部品Wを移動させる搬送機構27と、回転体12の外周側から側面Aを直接撮像する撮像手段α1、α2と、回転体11の外周側から側面Bを直接撮像する撮像手段β1、β2と、回転体13の外周側から側面Cを直接撮像する撮像手段γ1、γ2と、回転体12の外周側から側面Dを直接撮像する撮像手段δ1、δ2とを備える。【選択図】図1
Description
本発明は、電子部品の外観を検査する外観検査装置に関する。
ダイオード、トランジスタ、コンデンサ、インダクタ、IC(Integrated Circuit)等の各種電子部品は、出荷前に、外観検査によって、クラックや欠け等の有無が検査される。外観検査は、電子部品を撮像した画像を基に行われ、その具体例が、例えば特許文献1に記載されている。
特許文献1に記載の外観検査装置は、一の撮像手段が電子部品の平行配置された2つの側面を光学部品(ビームスプリッタやプリズム等を意味する)を介して撮像し、他の撮像手段が電子部品の平行配置された別の2つの側面を光学部品を介して撮像する。光学部品を用いることで、1つの撮像手段で電子部品の複数の面をとらえることや撮像手段の配置の自由度を広げること等を可能にしている。
特許文献1に記載の外観検査装置は、一の撮像手段が電子部品の平行配置された2つの側面を光学部品(ビームスプリッタやプリズム等を意味する)を介して撮像し、他の撮像手段が電子部品の平行配置された別の2つの側面を光学部品を介して撮像する。光学部品を用いることで、1つの撮像手段で電子部品の複数の面をとらえることや撮像手段の配置の自由度を広げること等を可能にしている。
ところで、近年、外観検査に求められる検出精度が高くなっており、例えば、幅がμmオーダのクラックの検出を要することがある。検出精度の向上には高解像度の撮像手段を採用することが考えられるが、従来の撮像手段を構成をそのままにして高解像度の撮像手段に単純に置き換えた場合、電子部品と撮像手段の間にある光学部品による影響が相対的に大きくなり撮像画像に影響がでるため、従来検出していたクラックより幅の狭いクラックを検出する際に支障をきたすことが予想された。また、サンプル評価によってこの点が実際に確認された。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたもので、電子部品の4側面の外観検査の検出精度を安定的に向上可能な外観検査装置を提供することを目的とする。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたもので、電子部品の4側面の外観検査の検出精度を安定的に向上可能な外観検査装置を提供することを目的とする。
前記目的に沿う本発明に係る外観検査装置は、表面、裏面、平行配置された側面A、B及び平行配置された側面C、Dを具備する電子部品を外観検査する外観検査装置において、それぞれ前記側面A、B、C、Dのいずれか一が外周側に配された状態で前記電子部品を支持して回転する複数の回転体を有して、前記側面A、B、C、Dの全てが順次前記複数の回転体のいずれかの外周側に配された状態で前記電子部品を移動させる搬送機構と、前記回転体(のいずれか)の外周側から前記側面Aを直接撮像する撮像手段αと、前記回転体(のいずれか)の外周側から前記側面Bを直接撮像する撮像手段βと、前記回転体(のいずれか)の外周側から前記側面Cを直接撮像する撮像手段γと、前記回転体(のいずれか)の外周側から前記側面Dを直接撮像する撮像手段δとを備える。
本発明に係る外観検査装置は、それぞれ側面A、B、C、Dのいずれか一が外周側に配された状態で電子部品を支持して回転する複数の回転体を有して、側面A、B、C、Dの全てが順次複数の回転体のいずれかの外周側に配された状態で電子部品を移動させる搬送機構と、回転体の外周側から側面A、B、C、Dを直接撮像する撮像手段α、β、γ、δとを備えるので、全ての撮像手段α、β、γ、δが光学部品を介することなく電子部品の側面A、B、C、Dを撮像できる。光学部品を介さずに撮像することで光学部品による影響を排除できるため、高精細な撮像画像を利用することで、従来検出していたクラックより幅の狭いクラックを確実に検出できることが本願発明者らによって確認された。よって、本発明に係る外観検査装置は、電子部品の4側面の外観検査の検出精度を安定的に向上可能である。
また、全ての撮像手段α、β、γ、δが回転体の外周側から電子部品の側面A、B、C、Dを撮像するように設計することによって、全ての撮像手段α、β、γ、δに対し光学部品を介さない撮像を実現している。
また、全ての撮像手段α、β、γ、δが回転体の外周側から電子部品の側面A、B、C、Dを撮像するように設計することによって、全ての撮像手段α、β、γ、δに対し光学部品を介さない撮像を実現している。
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
図1、図2に示すように、本発明の第1の実施の形態に係る外観検査装置10は、表面P、裏面Q、側面A、B、C、Dを具備する電子部品Wの側面Aを撮像手段α1、α2で撮像し、側面Bを撮像手段β1、β2で撮像し、側面Cを撮像手段γ1、γ2で撮像し、側面Dを撮像手段δ1、δ2で撮像して、外観検査する装置である。
以下、詳細に説明する。
図1、図2に示すように、本発明の第1の実施の形態に係る外観検査装置10は、表面P、裏面Q、側面A、B、C、Dを具備する電子部品Wの側面Aを撮像手段α1、α2で撮像し、側面Bを撮像手段β1、β2で撮像し、側面Cを撮像手段γ1、γ2で撮像し、側面Dを撮像手段δ1、δ2で撮像して、外観検査する装置である。
以下、詳細に説明する。
外観検査装置10の外観検査対象である電子部品Wは、図1、図2に示すように、直方体形状であり、平行配置された表面P、裏面Q、平行配置された側面A、B及び平行配置された側面C、Dを具備している。本実施の形態において、電子部品Wは表面P及び表面Pの下方に配された裏面Qが水平配置された状態で搬送される。
外観検査装置10は、電子部品Wを搬送する3つの回転体11、12、13及び回転体11、12、13をそれぞれ回転駆動させるモータ14、15、16を備えている。
外観検査装置10は、電子部品Wを搬送する3つの回転体11、12、13及び回転体11、12、13をそれぞれ回転駆動させるモータ14、15、16を備えている。
回転体11は、モータ14に中心が連結された円盤状の回転テーブル17と、回転テーブル17の外側領域に周方向に等ピッチで取り付けられた複数の支持部材18を具備している。各支持部材18は、鉛直方向に長く、水平配置された回転テーブル17に対し昇降可能であり、下端部で電子部品Wの表面Pを吸着して支持することができる。
モータ14は回転テーブル17を間欠的に回転駆動させ、支持部材18に表面Pが吸着された電子部品W及び支持部材18は、モータ14が駆動するごとに支持部材18の配置ピッチに相当する距離を移動して停止する。なお、図1では、支持部材18によって支持されて回転テーブル17の下側に配されている電子部品Wを実線で記載している。
モータ14は回転テーブル17を間欠的に回転駆動させ、支持部材18に表面Pが吸着された電子部品W及び支持部材18は、モータ14が駆動するごとに支持部材18の配置ピッチに相当する距離を移動して停止する。なお、図1では、支持部材18によって支持されて回転テーブル17の下側に配されている電子部品Wを実線で記載している。
回転体12は、モータ15に中心が連結された円盤状の部材であり、外側領域に電子部品Wの裏面Qを吸着する吸引部21が周方向に等ピッチで設けられている。本実施の形態では、吸引部21が回転体12に形成された開口部であり、吸引によって回転体12の上面に載置された電子部品Wの裏面Qを吸着するが、これに限定されない。モータ15は回転体12を間欠的に回転駆動させ、吸引部21に裏面Qが吸着された電子部品W及び吸引部21は、モータ15が駆動するごとに吸引部21の配置ピッチに相当する距離を移動して停止する。
回転体13は、モータ16に中心が連結された円盤状の回転テーブル22と、回転テーブル22の外側領域に周方向に等ピッチで取り付けられた複数の支持部材23を具備している。各支持部材23は、鉛直方向に長く、回転テーブル22に対し昇降可能であり、下端部で電子部品Wの表面Pを吸着して支持する。モータ16は回転テーブル22を間欠的に回転駆動させ、支持部材23に表面Pが吸着された電子部品W及び支持部材23は、モータ16が駆動するごとに支持部材23の配置ピッチに相当する距離を移動して停止する。
回転体12は回転テーブル17、22より低い位置に配され、平面視して、回転体12の一部は回転テーブル17、22の一部と重なっている。
回転体12は回転テーブル17、22より低い位置に配され、平面視して、回転体12の一部は回転テーブル17、22の一部と重なっている。
回転体11は、回転テーブル17が一時停止している際に、電子部品Wを吸着していない一の支持部材18が外部から電子部品Wを取得してその表面Pを吸着する。電子部品Wは、側面Aが回転テーブル17の中心側に配され、側面Bが回転テーブル17(回転体11)の外周側に配され、側面Cが回転テーブル17の回転によって移動する電子部品Wの進行方向に配された状態で支持部材18によって表面Pが吸着される。従って、回転体11は側面Bが外周側に配された状態で電子部品Wを支持して回転することとなる。
回転体11は、一の支持部材18が外部から電子部品Wを取得するタイミングで、電子部品Wの表面Pを吸着している他の支持部材18(平面視して、回転体12及び回転テーブル17が重なった領域に配されている支持部材18)が下降して、一時停止している回転体12の一の吸引部21を電子部品Wの裏面Qで覆わせる。電子部品Wの裏面Qで覆われた吸引部21は電子部品Wの裏面Qを吸着し、支持部材18は電子部品Wの表面Pの吸着を解除して上昇する。これによって、回転体11、12による電子部品Wの受け渡しが完了する。
回転体12が回転体11から取得した電子部品Wは、側面Aが回転体12の外周側に配され、側面Bが回転体12の中心側に配され、側面Cが回転体12の回転によって移動する電子部品Wの進行方向に配された状態で吸引部21により裏面Qが吸着される。
従って、回転体12は側面Aが外周側に配された状態で電子部品Wを支持して回転する。
従って、回転体12は側面Aが外周側に配された状態で電子部品Wを支持して回転する。
回転体12の吸引部21が一時停止する一の位置の上方には、回転体12から電子部品Wを取得して電子部品Wを回転させる向き変更手段24が設けられている。向き変更手段24は、モータやカム等によって構成された駆動部25と、駆動部25の作動により昇降する鉛直に配されたノズル26を備えている。ノズル26は、下降して、吸引部21に裏面Qが吸着された状態で一時停止している電子部品Wの表面Pに接触してその表面Pを吸着し、吸引部21による吸着が解除された後に上昇して、回転体12から電子部品Wを取得する。
ノズル26は、駆動部25の駆動によって、90度回転し、ノズル26に吸着されている電子部品Wを90度回転させて側面Aが配されていた位置に側面Dが配された状態にする。90度回転した電子部品Wは、ノズル26の下降により裏面Qで吸引部21(本実施の形態では、ノズル26に電子部品Wが取得された吸引部21)を覆った状態で吸引部21により裏面Qが吸着され、ノズル26による表面Pの吸着の解除によって、向き変更手段24から回転体12に戻される。
従って、向き変更手段24は、図3に示すように、回転体12から電子部品Wを取得し90度回転した状態にして電子部品Wを取得した回転体12に渡す(戻す)。ここで、「90度回転した状態にして回転体12に渡す(戻す)」とは、向き変更手段24に取得される前の電子部品Wに対し、回転体12に戻される電子部品Wが90度回転した状態となっていることを意味し、ノズル26が電子部品Wを表面P及び裏面Qに直交する仮想軸を中心に180度×N+90度回転させた後、回転体12に渡す(戻す)ことを意味する(但し、Nは0又は自然数である)。ノズル26及び電子部品Wの回転方向は時計回りでも反時計回りでもよい。
向き変更手段24から回転体12に戻された電子部品Wは、側面Dが回転体12の外周側に配され、側面Cが回転体12の中心側に配され、側面Aが回転体12の回転によって移動する電子部品Wの進行方向に配された状態で吸引部21により裏面Qが吸着されている。回転体12は、向き変更手段24から戻された電子部品Wを、側面Dが回転体12の外周側に配された状態で支持して回転して電子部品Wを移動させる。
そして、回転体13は、回転テーブル22が一時停止している状態で、電子部品Wを吸着していない一の支持部材23(平面視して、回転体12及び回転テーブル22が重なった領域に配されている支持部材23)が下降して、裏面Qが吸引部21によって吸着されている電子部品Wの表面Pに接触して吸着する。吸引部21は支持部材23によって表面Pが吸着され始めた電子部品Wの裏面Qの吸着を解除し、電子部品Wは支持部材23と共に上昇する。これによって、回転体12、13による電子部品Wの受け渡しが完了する。
回転体13が回転体12から取得した電子部品Wは、側面Cが回転テーブル22(回転体13)の外周側に配され、側面Dが回転テーブル22の中心側に配され、側面Aが回転テーブル22の回転によって移動する電子部品Wの進行方向に配された状態で支持部材23により表面Pが吸着される。即ち、回転体13は側面Cが外周側に配された状態で電子部品Wを支持して回転する。なお、図1では、支持部材23によって支持されて回転テーブル22の下側に配されている電子部品Wを実線で記載している。
よって、電子部品Wは、側面Bが回転体11の外周側に配された状態で回転体11の回転により移動し、側面Aが回転体12の外周側に配された状態で回転体12の回転により移動し、向き変更手段24によって回転させられた後、側面Dが回転体12の外周側に配された状態で回転体12の回転により移動し、側面Cが回転体13の外周側に配された状態で回転体13の回転により移動する。
本実施の形態では、それぞれ側面A、B、C、Dのいずれか一が外周側に配された状態で電子部品Wを支持して回転する回転体11、12、13と、モータ14、15、16と、向き変更手段24を有して、側面A、B、C、Dの全てが順次、複数の回転体11、12、13のいずれかの外周側に配された状態で電子部品Wを移動させる搬送機構27が構成されている。
本実施の形態では、それぞれ側面A、B、C、Dのいずれか一が外周側に配された状態で電子部品Wを支持して回転する回転体11、12、13と、モータ14、15、16と、向き変更手段24を有して、側面A、B、C、Dの全てが順次、複数の回転体11、12、13のいずれかの外周側に配された状態で電子部品Wを移動させる搬送機構27が構成されている。
また、回転体11の近傍には、図1に示すように、支持部材18によって表面Pが吸着された電子部品Wの側面Bを回転体11の外周側から撮像する撮像手段β1、β2と同電子部品Wの裏面Qを下方から撮像する撮像手段ζ1、ζ2とが配置されている。
撮像手段β1、ζ1は、図1、図4(A)に示すように、支持部材18に表面Pが吸着されて一の位置で一時停止している電子部品Wの側面B及び裏面Qをそれぞれ直接撮像し、撮像手段β2、ζ2は、支持部材18に表面Pが吸着されて他の位置で一時停止している電子部品Wの側面B及び裏面Qをそれぞれ直接撮像する。
「直接撮像する」とは、光の反射や屈折により光の進行方向を変える光学部品(プリズム、ミラー等)を介することなく撮像手段が対象物の撮像面と直接対向して撮像することを意味し、以下同様とする。
撮像手段β1、ζ1は、図1、図4(A)に示すように、支持部材18に表面Pが吸着されて一の位置で一時停止している電子部品Wの側面B及び裏面Qをそれぞれ直接撮像し、撮像手段β2、ζ2は、支持部材18に表面Pが吸着されて他の位置で一時停止している電子部品Wの側面B及び裏面Qをそれぞれ直接撮像する。
「直接撮像する」とは、光の反射や屈折により光の進行方向を変える光学部品(プリズム、ミラー等)を介することなく撮像手段が対象物の撮像面と直接対向して撮像することを意味し、以下同様とする。
回転体12の近傍には、図1、図4(B)に示すように、側面Aが回転体12の外周側に配された状態で吸引部21によって裏面Qが吸着された電子部品Wの外周側から側面Aを直接撮像する撮像手段α1、α2と、側面Aが回転体12の外周側に配された状態で吸引部21によって裏面Qが吸着された電子部品Wの表面Pを上方から直接撮像する撮像手段ε1、ε2が配置されている。撮像手段α1、ε1は一の位置で一時停止している電子部品Wを撮像し、撮像手段α2、ε2は他の位置で一時停止している電子部品Wを撮像する。
回転体12の近傍には、更に、図1に示すように、側面Dが回転体12の外周側に配された状態で吸引部21によって裏面Qが吸着された電子部品Wの外周側から側面Dを直接撮像する撮像手段δ1、δ2と、側面Dが回転体12の外周側に配された状態で吸引部21によって裏面Qが吸着された電子部品Wの表面Pを上方から直接撮像する撮像手段ε3、ε4とが配置されている。撮像手段δ1、ε3は所定の位置で一時停止している電子部品Wを撮像し、撮像手段δ2、ε4は別の位置で一時停止している電子部品Wを撮像する。
回転体13の近傍には、支持部材23によって表面Pが吸着された電子部品Wの側面Cを回転体13の外周側から直接撮像する撮像手段γ1、γ2と同電子部品Wの裏面Qを下方から直接撮像する撮像手段ζ3、ζ4とが配置されている。支持部材23に表面Pが吸着された電子部品Wは、一の位置で一時停止した状態で撮像手段γ1、ζ3によって撮像され、他の位置で一時停止した状態で撮像手段γ2、ζ4によって撮像される。
撮像手段α1、α2はそれぞれ撮像手段αの一例であり、撮像手段β1、β2はそれぞれ撮像手段βの一例であり、撮像手段γ1、γ2はそれぞれ撮像手段γの一例であり、撮像手段δ1、δ2はそれぞれ撮像手段δの一例であり、撮像手段ε1、ε2、ε3、ε4はそれぞれ撮像手段εの一例であり、撮像手段ζ1、ζ2、ζ3、ζ4はそれぞれ撮像手段ζの一例である。従って、外観検査装置10は、複数の撮像手段α、複数の撮像手段β、複数の撮像手段γ、複数の撮像手段δ、複数の撮像手段ε及び複数の撮像手段ζを備えている。
撮像手段β1、β2(複数の撮像手段β)は、図5(A)、(B)に示すように、撮像手段β1の撮像範囲K1及び撮像手段β2の撮像範囲K2が異なり、撮像範囲K1、K2(複数の撮像手段βの撮像範囲全て)を合わせて側面B全体を撮像する。撮像手段γ1、γ2(複数の撮像手段γ)は、図5(C)、(D)に示すように、撮像手段γ1の撮像範囲M1及び撮像手段γ2の撮像範囲M2が異なり、撮像範囲M1、M2(複数の撮像手段γの撮像範囲全て)を合わせて側面C全体を撮像する。
撮像手段α1、α2(複数の撮像手段α)は、撮像手段α1、α2それぞれの撮像範囲が異なり、それぞれの撮像範囲(複数の撮像手段αの撮像範囲全て)を合わせて側面A全体を撮像し、撮像手段δ1、δ2(複数の撮像手段δ)は、撮像手段δ1、δ2それぞれの撮像範囲が異なり、それぞれの撮像範囲(複数の撮像手段δの撮像範囲全て)を合わせて側面D全体を撮像する。
撮像手段α1、α2、β1、β2、γ1、γ2、δ1、δ2には、撮像手段ε1、ε2、ε3、ε4、ζ1、ζ2、ζ3、ζ4に接続された図示しない画像解析手段に接続されている。画像解析手段は、撮像手段α1、α2それぞれの撮像画像を基にして側面A全体を対象に欠陥(クラック等、以下同じ)が有るか否かを検出し、撮像手段β1、β2それぞれの撮像画像を基にして側面B全体を対象に欠陥が有るか否かを検出し、撮像手段γ1、γ2それぞれの撮像画像を基にして側面C全体を対象に欠陥が有るか否かを検出し、撮像手段δ1、δ2それぞれの撮像画像を基にして側面D全体を対象に欠陥が有るか否かを検出する。
撮像手段ζ1、ζ2、ζ3、ζ4(複数の撮像手段ζ)は、図5(A)、(B)、(C)、(D)に示すように、撮像手段ζ1の撮像範囲J1、撮像手段ζ2の撮像範囲J2、撮像手段ζ3の撮像範囲J3、撮像手段ζ4の撮像範囲J4が異なり、撮像範囲J1、J2、J3、J4(複数の撮像手段ζの撮像範囲全て)を合わせて裏面Q全体を撮像する。
撮像手段ε1、ε2、ε3、ε4(複数の撮像手段ε)も、それぞれの撮像範囲が異なり、それぞれの撮像範囲(複数の撮像手段εの撮像範囲全て)を合わせて表面P全体を撮像する。画像解析手段は、撮像手段ζ1、ζ2、ζ3、ζ4それぞれの撮像画像を基にして裏面Q全体を対象に欠陥が有るか否かを検出し、撮像手段ε1、ε2、ε3、ε4それぞれの撮像画像を基にして表面P全体を対象に欠陥が有るか否かを検出する。
本実施の形態では、撮像手段α(α1、α2)が撮像する電子部品Wの部位は側面Aのみであり、撮像手段β(β1、β2)が撮像する電子部品Wの部位は側面Bのみであり、撮像手段γ(γ1、γ2)が撮像する電子部品Wの部位は側面Cのみであり、撮像手段δ(δ1、δ2)が撮像する電子部品Wの部位は側面Dのみであり、撮像手段ε(ε1、ε2、ε3、ε4)が撮像する電子部品Wの部位は表面Pのみであり、撮像手段ζ(ζ1、ζ2、ζ3、ζ4)が撮像する電子部品Wの部位は裏面Qのみである。よって、1つの撮像手段で複数の面(例えば、側面A、C)を撮像する場合に比べて、欠陥の有無の検出精度が高い。
なお、電子部品の1つの側面(表面、裏面についても同様)全体を1つの撮像手段で撮像するようにしてもよい。但し、複数の撮像手段で電子部品の1つの面(例えば、側面)を分割して撮像するのと同じレベルの解像度で、1つの面全体を1つの撮像手段で撮像する場合、複数の撮像手段で撮像する場合に比べ、画素数の多い撮像画像を得る必要があり、1つの撮像手段から画像解析手段への撮像画像データの転送時間が長くなる。その結果、複数の撮像手段で分割して1つの面を撮像する場合と比較して、単位時間当たりに欠陥の検出が行われる電子部品の数は少なくなる。
そして、回転体13の近傍には、図1に示すように、不良品回収手段28及び良品回収手段29が設けられている。画像解析手段によって表面P、裏面Q、側面A、B、C、Dのいずれかの面又は複数の面に欠陥有りと判定された電子部品Wは支持部材23から不良品回収手段28に供給され、画像解析手段によって表面P、裏面Q、側面A、B、C、Dのいずれにも欠陥が無いと判定された電子部品Wは支持部材23から良品回収手段29に供給される。
本実施の形態においては、電子部品Wを取得した回転体12に電子部品Wを戻す向き変更手段24を用いているが、図6に示すように、電子部品Wを取得した回転体30とは別の回転体31に電子部品Wを90度回転した状態にして渡す向き変更手段32を用いてもよい。向き変更手段32は、回転体30から電子部品Wを取得する部品取得ユニット33と、部品取得ユニット33から電子部品Wを取得して回転体31に渡す部品渡しユニット34を備えている。
部品取得ユニット33は、回転体30の支持部材35に表面Pが吸着された電子部品Wの裏面Qを下側から吸着するノズル36と、ノズル36が連結された駆動部37を有している。ノズル36は回転体30から取得した電子部品Wを軸心を中心に回転して90度回転させ、駆動部37は仮想の水平軸を中心に180度回転して、ノズル36と共に電子部品Wを下方に移動させる。下方に移動した電子部品Wは裏面Qが表面Pの上側に配された状態となる。
部品取得ユニット33の下方に配置された部品渡しユニット34は、駆動部37の作動によって下方に移動させられた電子部品Wの表面Pを下から吸着するノズル38と、仮想の水平軸を中心に180度回転して、ノズル38と共に電子部品Wを下方に移動させる駆動部39を有している。下方に移動した電子部品Wは表面Pが裏面Qの上側に配された状態となって、部品渡しユニット34から回転体31に渡される。
また、外観検査装置10は3つの回転体11、12、13を備えているが、2つあるいは4つ以上の回転体を有する外観検査装置を採用してもよい。
以下、図7を参照して、2つの回転体41、42を有する外観検査装置40について説明する。なお、外観検査装置10と同様の構成については同じ符号を付して詳しい説明は省略する。
以下、図7を参照して、2つの回転体41、42を有する外観検査装置40について説明する。なお、外観検査装置10と同様の構成については同じ符号を付して詳しい説明は省略する。
本発明の第2の実施の形態に係る外観検査装置40は、図7に示すように、回転体41が円盤状の回転テーブル43と回転テーブル43の外周領域に等ピッチで設けられた複数の支持部材44を有している。各支持部材44は回転テーブル43に昇降可能に取り付けられ、下端部で電子部品Wの表面Pを吸着する。支持部材44は図示しないモータの駆動による間欠的な回転テーブル43の回転によって吸着している電子部品Wと共に移動及び一時停止を繰り返す。
支持部材44は、所定の位置で外部から電子部品Wを取得し、側面Bが回転テーブル43(回転体41)の外周側に配された状態でその電子部品Wの表面Pを吸着する。
回転体41の近傍には、側面Bが回転テーブル43の外周側に配された状態で表面Pが支持部材44に吸着された電子部品Wを回転体41から取得し90度回転した状態にして回転体41に渡す向き変更手段45が設けられている。向き変更手段45から回転体41に戻された電子部品Wは、側面Dが回転テーブル43の外周側に配された状態で表面Pが支持部材44に吸着される。
回転体41の近傍には、側面Bが回転テーブル43の外周側に配された状態で表面Pが支持部材44に吸着された電子部品Wを回転体41から取得し90度回転した状態にして回転体41に渡す向き変更手段45が設けられている。向き変更手段45から回転体41に戻された電子部品Wは、側面Dが回転テーブル43の外周側に配された状態で表面Pが支持部材44に吸着される。
回転体41の近傍には、側面Bが回転体41の外周側に配された状態で支持部材44によって表面Pが吸着された電子部品Wの側面Bを回転体41の外周側から直接撮像する撮像手段β11、β12と、同電子部品Wの裏面Qを下方から直接撮像する撮像手段ζ11、ζ12が設けられている。更に、回転体41の近傍には、側面Dが回転体41の外周側に配された状態で支持部材44によって表面Pが吸着された電子部品Wの側面Dを回転体41の外周側から直接撮像する撮像手段δ11、δ12と、同電子部品Wの裏面Qを下方から直接撮像する撮像手段ζ13、ζ14が設けられている。
撮像手段β11、ζ11は一の位置で一時停止している電子部品Wを撮像し、撮像手段β12、ζ12は別の位置で一時停止している電子部品Wを撮像し、撮像手段δ11、ζ13は更に別の位置で一時停止している電子部品Wを撮像し、撮像手段δ12、ζ14は更に別の位置で一時停止している電子部品Wを撮像する。撮像手段β11、β12(複数の撮像手段β)はそれぞれの撮像範囲が異なり、それぞれの撮像範囲を合わせて側面B全体を撮像し、撮像手段δ11、δ12(複数の撮像手段δ)はそれぞれの撮像範囲が異なり、それぞれの撮像範囲を合わせて側面D全体を撮像する。撮像手段ζ11、ζ12、ζ13、ζ14(複数の撮像手段ζ)はそれぞれの撮像範囲が異なり、それぞれの撮像範囲を合わせて裏面Q全体を撮像する。
また、回転体42は回転テーブル43より低い位置に設けられた円盤状の部材であり、それぞれ電子部品Wの裏面Qを吸着する吸引部46が回転体42の外周領域に等ピッチで設けられている。平面視して、回転体42及び回転テーブル43が重なった領域で、回転体42は回転体41から電子部品Wを取得し、一の吸引部46はその電子部品Wの裏面Qを側面Cが回転体42の外周側に配された状態で吸着する。吸引部46に吸着された電子部品Wは回転体42の間欠的な回転により移動及び一時停止を繰り返す。
回転体42の近傍には、側面Cが回転体42の外周側に配された状態で裏面Qが吸引部46に吸着された電子部品Wを回転体42から取得し90度回転した状態にして回転体42に渡す向き変更手段47が設けられている。向き変更手段47から回転体42に戻された電子部品Wは、側面Aが回転体42の外周側に配された状態で裏面Qが吸引部46に吸着される。
回転体42の近傍には、側面Cが回転体42の外周側に配された状態で吸引部46によって裏面Qが吸着された電子部品Wの側面Cを回転体42の外周側から直接撮像する撮像手段γ11、γ12と、同電子部品Wの表面Pを上方から直接撮像する撮像手段ε11、ε12が設けられている。更に、回転体42の近傍には、側面Aが回転体42の外周側に配された状態で吸引部46によって裏面Qが吸着された電子部品Wの側面Aを回転体42の外周側から直接撮像する撮像手段α11、α12と、同電子部品Wの表面Pを上方から直接撮像する撮像手段ε13、ε14が設けられている。
撮像手段γ11、ε11は一の位置で一時停止している電子部品Wを撮像し、撮像手段γ12、ε12は別の位置で一時停止している電子部品Wを撮像し、撮像手段α11、ε13は更に別の位置で一時停止している電子部品Wを撮像し、撮像手段α12、ε14は更に別の位置で一時停止している電子部品Wを撮像する。撮像手段γ11、γ12(複数の撮像手段γ)はそれぞれの撮像範囲が異なり、それぞれの撮像範囲を合わせて側面C全体を撮像し、撮像手段α11、α12(複数の撮像手段α)はそれぞれの撮像範囲が異なり、それぞれの撮像範囲を合わせて側面A全体を撮像する。撮像手段ε11、ε12、ε13、ε14(複数の撮像手段ε)はそれぞれの撮像範囲が異なり、それぞれの撮像範囲を合わせて表面P全体を撮像する。
本実施の形態では、側面A、B、C、Dのいずれか一が外周側に配された状態で電子部品Wを支持して回転する回転体41、42と、向き変更手段45、47とを有して、側面A、B、C、Dの全てが順次回転体41、42のいずれかの外周側に配された状態で電子部品Wを移動させる搬送機構48が構成されている。
そして、図示しない画像解析手段は、撮像手段α11、α12それぞれの撮像画像を基にして側面A全体を対象に欠陥の有無を検出し、撮像手段β11、β12それぞれの撮像画像を基にして側面B全体を対象に欠陥の有無を検出し、撮像手段γ11、γ12それぞれの撮像画像を基にして側面C全体を対象に欠陥の有無を検出し、撮像手段δ11、δ12それぞれの撮像画像を基にして側面D全体を対象に欠陥の有無を検出し、撮像手段ε11、ε12、ε13、ε14それぞれの撮像画像を基にして表面P全体を対象に欠陥の有無を検出し、撮像手段ζ11、ζ12、ζ13、ζ14それぞれの撮像画像を基にして裏面Q全体を対象に欠陥の有無を検出する。
また、向き変更手段は必ずしも必要ではない。以下、図8を参照して、向き変更手段を具備しない外観検査装置50について説明する。なお、外観検査装置10、40と同様の構成については同じ符号を付して詳しい説明は省略する。
本発明の第3の実施の形態に係る外観検査装置50には、図8に示すように、回転テーブル51を具備する回転体52と、回転テーブル53を具備する回転体54と、回転テーブル55を具備する回転体56と、回転テーブル57を具備する回転体58を有して、側面A、B、C、Dの全てが順次回転体52、54、56、58のいずれかの外周側に配された状態で電子部品Wを移動させる搬送機構59が設けられている。
回転テーブル51、53、55、57はそれぞれ円盤状であり、それぞれ外周領域に複数の支持部材60を有する回転テーブル51、55は同一高さで回転し、それぞれ外周領域に複数の吸引部61が形成された回転テーブル53、57は回転テーブル51、55より低い位置で回転する。平面視して、回転テーブル51、53と回転テーブル53、55と回転テーブル55、57とはそれぞれ重なっている。
回転体52は、外部から電子部品Wを取得し、側面Aが回転テーブル51(回転体52)の外周側に配された状態の電子部品Wの表面Pを支持部材60で吸着し、回転によって電子部品Wを移動させ、平面視して9時の位置で回転体54に電子部品Wを受け渡す。回転体54は、平面視して6時の位置で回転体52から電子部品Wを取得し、側面Dが回転テーブル53(回転体54)の外周側に配された電子部品Wの裏面Qを吸引部61で吸着した状態で回転して電子部品Wを移動させ、平面視して9時の位置で回転体56に電子部品Wを受け渡す。
回転体56は、平面視して3時の位置で回転体54から電子部品Wを取得し、側面Cが回転テーブル55(回転体56)の外周側に配された電子部品Wの表面Pを支持部材60によって吸着した状態で回転して電子部品Wを移動させ、平面視して9時の位置で回転体58に電子部品Wを受け渡す。回転体58は、平面視して12時の位置で回転体56から電子部品Wを取得し、側面Bが回転テーブル57(回転体58)の外周側に配された電子部品Wの裏面Qを吸引部61で吸着した状態で回転して、電子部品Wを移動させる。
回転体52の近傍には、回転体52の外周側から電子部品Wの側面Aを直接撮像する図示しない撮像手段αが設けられ、回転体54の近傍には、回転体54の外周側から電子部品Wの側面Dを直接撮像する図示しない撮像手段δが設けられ、回転体55の近傍には、回転体56の外周側から電子部品Wの側面Cを直接撮像する図示しない撮像手段γが設けられ、回転体58の近傍には、回転体58の外周側から電子部品Wの側面Bを直接撮像する図示しない撮像手段βが設けられている。
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、上記した形態に限定されるものでなく、要旨を逸脱しない条件の変更等は全て本発明の適用範囲である。
例えば、電子部品Wの表面Pや裏面Qの外観検査を行わなくてもよい。その場合、撮像手段ε、ζは設けられない。
また、回転体は鉛直軸を中心に回転する必要はなく、例えば、水平軸を中心に回転する回転体を採用してもよい。そして、支持部材は、回転体の回転軸に対して非平行な方向に進退してもよい。
例えば、電子部品Wの表面Pや裏面Qの外観検査を行わなくてもよい。その場合、撮像手段ε、ζは設けられない。
また、回転体は鉛直軸を中心に回転する必要はなく、例えば、水平軸を中心に回転する回転体を採用してもよい。そして、支持部材は、回転体の回転軸に対して非平行な方向に進退してもよい。
10:外観検査装置、11、12、13:回転体、14、15、16:モータ、17:回転テーブル、18:支持部材、21:吸引部、22:回転テーブル、23:支持部材、24:向き変更手段、25:駆動部、26:ノズル、27:搬送機構、28:不良品回収手段、29:良品回収手段、30、31:回転体、32:向き変更手段、33:部品取得ユニット、34:部品渡しユニット、35:支持部材、36:ノズル、37:駆動部、38:ノズル、39:駆動部、40:外観検査装置、41、42:回転体、43:回転テーブル、44:支持部材、45:向き変更手段、46:吸引部、47:向き変更手段、48:搬送機構、50:外観検査装置、51:回転テーブル、52:回転体、53:回転テーブル、54:回転体、55:回転テーブル、56:回転体、57:回転テーブル、58:回転体、59:搬送機構、60:支持部材、61:吸引部、A、B、C、D:側面、J1、J2、J3、J4、K1、K2、M1、M2:撮像範囲、P:表面、Q:裏面、W:電子部品、α1、α2、α11、α12、β1、β2、β11、β12、γ1、γ2、γ11、γ12、δ1、δ2、δ11、δ12、ε1、ε2、ε3、ε4、ε11、ε12、ε13、ε14、ζ1、ζ2、ζ3、ζ4、ζ11、ζ12、ζ13、ζ14:撮像手段
Claims (4)
- 表面、裏面、平行配置された側面A、B及び平行配置された側面C、Dを具備する電子部品を外観検査する外観検査装置において、
それぞれ前記側面A、B、C、Dのいずれか一が外周側に配された状態で前記電子部品を支持して回転する複数の回転体を有して、前記側面A、B、C、Dの全てが順次前記複数の回転体のいずれかの外周側に配された状態で前記電子部品を移動させる搬送機構と、
前記回転体の外周側から前記側面Aを直接撮像する撮像手段αと、
前記回転体の外周側から前記側面Bを直接撮像する撮像手段βと、
前記回転体の外周側から前記側面Cを直接撮像する撮像手段γと、
前記回転体の外周側から前記側面Dを直接撮像する撮像手段δとを備えることを特徴とする外観検査装置。 - 請求項1記載の外観検査装置において、前記搬送機構は、前記複数の回転体のいずれか一から前記電子部品を取得し90度回転した状態にして該複数の回転体のいずれか一に渡す向き変更手段を有することを特徴とする外観検査装置。
- 請求項2記載の外観検査装置において、前記向き変更手段は、前記電子部品を取得した前記回転体に該電子部品を戻すことを特徴とする外観検査装置。
- 請求項2記載の外観検査装置において、前記向き変更手段は、前記電子部品を取得した前記回転体とは別の前記回転体に該電子部品を渡すことを特徴とする外観検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019002580A JP2020112405A (ja) | 2019-01-10 | 2019-01-10 | 外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2019002580A JP2020112405A (ja) | 2019-01-10 | 2019-01-10 | 外観検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2020112405A true JP2020112405A (ja) | 2020-07-27 |
Family
ID=71665950
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2019002580A Pending JP2020112405A (ja) | 2019-01-10 | 2019-01-10 | 外観検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2020112405A (ja) |
-
2019
- 2019-01-10 JP JP2019002580A patent/JP2020112405A/ja active Pending
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