JP2020106831A - 波長変換部材及び発光装置 - Google Patents

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彰太郎 福本
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Tadahito Furuyama
忠仁 古山
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Shunsuke Fujita
俊輔 藤田
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Abstract

【課題】高い発光強度を有する波長変換部材及び発光装置を提供することを目的とする。【解決手段】マトリクス1中に蛍光体粒子2を含有する波長変換部材10であって、蛍光体粒子2の励起スペクトルにおけるスペクトル強度が、最大ピーク強度の5%以下となる可視光波長域において、ヘイズ値が0.7〜0.999であることを特徴とする波長変換部材10。【選択図】図1

Description

本発明は、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)やレーザーダイオード(LD:Laser Diode)等の発する光の波長を別の波長に変換する波長変換部材及び発光装置に関する。
近年、蛍光ランプや白熱灯に変わる次世代の発光装置として、低消費電力、小型軽量、容易な光量調節という観点から、LEDやLDを用いた発光装置に対する注目が高まってきている。そのような次世代発光装置の一例として、青色光を出射するLED上に、青色光の一部を吸収して黄色光に変換する波長変換部材が配置された発光装置が開示されている(特許文献1、2)。これらの発光装置は、LEDから出射された青色光(励起光)と、波長変換部材から出射された黄色光(蛍光)との合成光である白色光を発する。
特開2000−208815号公報 特開2003−258308号公報
近年は発光デバイスの高性能化に伴い、より高強度の白色光を取り出すことができる波長変換部材が求められている。しかしながら、従来の波長変換部材では外部に取り出される励起光と蛍光の合成光の光束値が不十分であり、発光強度を十分に高めることができないという問題がある。
以上に鑑み、本発明は高い発光強度を有する波長変換部材及び発光装置を提供することを目的とする。
本発明者らが鋭意検討した結果、波長変換部材から取り出される励起光と蛍光の合成光の光束値は、波長変換部材の特定波長域におけるヘイズ値を調節することにより、改善できることが判明した。
すなわち、本発明の波長変換部材は、マトリクス中に蛍光体粒子を含有する波長変換部材であって、蛍光体粒子の励起スペクトルにおけるスペクトル強度が、最大ピーク強度の5%以下となる可視光波長域において、ヘイズ値が0.7〜0.999であることを特徴とする。
本発明の波長変換部材は、マトリクスがガラスであることが好ましい。
本発明の波長変換部材は、蛍光体粒子が蛍光の一部を吸収するものであってもよい。このような蛍光体粒子を用いた場合、本発明の効果を享受しやすくなる。
本発明の波長変換部材は、蛍光体粒子が、ガーネット系セラミック蛍光体粒子であることが好ましい。
本発明の波長変換部材は、散乱材を含有することが好ましい。
本発明の波長変換部材は、厚みが1000μm以下であることが好ましい。
本発明の発光装置は、上記波長変換部材と、波長変換部材に励起光を照射する光源を備えてなることを特徴とする。
本発明の発光装置は、光源が発光ダイオード又はレーザーダイオードであることが好ましい。
本発明によれば、高い発光強度を有する波長変換部材及び発光装置を提供することができる。
本発明の一実施形態に係る波長変換部材を示す模式的断面図である。 ヘイズ値が高い波長変換部材における合成光の光束値低下を説明する図である。 ヘイズ値が低い波長変換部材における合成光の光束値低下を説明する図である。 YAG蛍光体粒子の励起スペクトル及び蛍光スペクトルを表す模式図である。 本発明の一実施形態に係る発光装置を示す模式的断面図である。 本発明の実施例における相対光束値とヘイズの関係を表す図である。
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に何ら限定されるものではない。
(波長変換部材10)
図1は、本発明の一実施形態に係る波長変換部材を示す模式的断面図である。図1に示すように、波長変換部材10は、マトリクス1中に蛍光体粒子2を含有する。また、第1の主面11と、第2の主面12を有する。
図1に示すように、光源6から出射された励起光Aは、波長変換部材10の第2の主面12側から波長変換部材10に入射する。励起光Aが蛍光体粒子2に照射されることで、蛍光が出射される。そして、励起光A及び蛍光の合成光Bが、波長変換部材10の第1の主面11側から出射される。
波長変換部材10は、蛍光体粒子2の励起スペクトルにおけるスペクトル強度が、最大ピーク強度の5%以下となる可視光波長域において、ヘイズ値が0.7〜0.999である。なお、本発明において、可視光領域は380nm〜780nmの領域を示す。また、ヘイズ値は前記可視光波長域の全光線透過率及び拡散透過率の値から下記の式により算出される。
ヘイズ値=(拡散透過率)/(全光線透過率)
本発明者らが鋭意検討した結果、マトリクス1中に蛍光体粒子2を含有する波長変換部材10において、第1の主面11から取り出される合成光Bの光束値は、蛍光体粒子2の励起スペクトルにおけるスペクトル強度が、最大ピーク強度の5%以下となる可視光波長域におけるヘイズ値を調節することにより、改善することができることが判明した。そのメカニズムは下記のように説明される。
図2は、ヘイズ値が高い波長変換部材における合成光の光束値低下を説明する図である。図2に示す波長変換部材20は、マトリクス1中に蛍光体粒子2と散乱材3を含む。そして、散乱材3の含有量が多いため、高いヘイズ値を有する。このような波長変換部材20では、励起光Aや蛍光Cが散乱材3によって過剰に散乱され、戻り光Dとなりやすい。そのため、合成光Bが第1の主面11から出射されにくくなり、合成光Bの光束値が低下しやすい。
上記課題を鑑みて、本発明はヘイズ値の上限値を規制している。具体的には、波長変換部材10のヘイズ値の上限が0.999以下であり、0.995以下であることが好ましく、0.99以下であることが特に好ましい。このようにすれば、励起光Aや蛍光Cの過剰な散乱を抑制し、第1の主面11から出射される合成光Bの光束値の低下を抑制することができる。
図3は、ヘイズ値が低い波長変換部材における合成光の光束値低下を説明する図である。図3に示す波長変換部材30は、マトリクス1中に蛍光体粒子2を含み、散乱材3を含まないことから、低いヘイズ値を有する。一般的に、散乱材3を含まない波長変換部材30では、マトリクス1中で励起光Aが散乱されにくいので、蛍光体粒子2の単位面積あたりに照射される励起光Aの量が相対的に少なく、出射される蛍光の強度が低下しやすい。そのため、波長変換部材30では、所望の色度を得るために蛍光体粒子2の含有量を増加させている。ところが、蛍光体粒子2の含有量が多くなると、蛍光体粒子2自身が蛍光の一部を吸収する、いわゆる蛍光再吸収が発生しやすくなる。すなわち、図3に示すように、蛍光体粒子2aから出射された蛍光Cが、蛍光体粒子2aの近傍に存在する他の蛍光体粒子2bによって吸収され、蛍光体粒子2bから、新たに蛍光Eとして出射される。そして、波長変換に伴うエネルギーロスが生じるため、蛍光Eは蛍光Cよりも強度が低い。そのため、蛍光再吸収が生じると、第1の主面11から出射される蛍光の強度が低下してしまい、合成光Bの光束値が低下する。
上記課題を鑑みて、本発明はヘイズ値の下限値を規制している。具体的には、波長変換部材10のヘイズ値の下限が0.7であり、0.75以上が好ましく、0.80以上が特に好ましい。このようにすれば、蛍光再吸収を抑制し、第1の主面11から出射される合成光Bの光束値の低下を抑制することができる。
さらに本発明において、上記ヘイズ値は、蛍光体粒子2の励起スペクトルにおけるスペクトル強度が最大ピーク強度の5%以下となる可視光波長域において測定される値を採用している。可視光領域は380nm〜780nmとする。励起スペクトルは、励起光の波長を変えたときに、特定波長(モニター波長)における蛍光体の蛍光強度が変化する模様を示すスペクトルである。なお、モニター波長は任意の波長を選択することができるが、通常、蛍光体粒子2の蛍光強度が最大となる波長が選択される。
例えば、励起スペクトルのスペクトル強度が最大となる波長の光を蛍光体粒子2に照射すると、蛍光体粒子2の励起確率が高いため、蛍光体粒子2が発するモニター波長における蛍光強度は最大となる。一方、スペクトル強度が小さい波長の光を蛍光体粒子2に照射すると、蛍光体粒子2の励起確率が低くなり、蛍光強度は小さくなる。そして、スペクトル強度がさらに小さい波長の光を蛍光体粒子2に照射すると、蛍光体粒子2は励起されなくなり、蛍光が出射されなくなる。
図4は、YAG蛍光体粒子の励起スペクトル及び蛍光スペクトルを表す模式図である。破線は励起スペクトル(モニター波長:555nm)、実線は蛍光スペクトルを示す。また、励起スペクトル及び蛍光スペクトルの発光強度は、各スペクトルの最大スペクトル強度を1とした場合の相対値で示してある。図4に示すように、YAG蛍光体粒子は、波長380nm〜540nmにおいて励起スペクトルを有する。そのため、当該波長域では蛍光再吸収をはじめとする吸収が生じる。吸収が生じる波長域では、後述する散乱因子の影響により、全光線透過率と拡散透過率のスペクトル形状が変動しやすいという問題があり、ヘイズ値と発光強度との相関が取りにくい。
一方、上述したように、励起スペクトルのスペクトル強度が十分に小さい波長域の光を蛍光体粒子2に照射しても、蛍光体粒子2が励起されにくく、蛍光は出射されにくい。そこで本発明は、当該波長域として、励起スペクトルにおける最大ピーク強度が5%以下である可視光波長域(図4においては、540nm〜780nm)を定義している。そして、本発明は、当該波長域では吸収などの影響がなく、ヘイズ値と光束値の相関が取れることを見出し、完成したものである。
なお、ヘイズ値は励起スペクトルにおける最大ピーク強度が5%以下である可視光波長域の一部で0.7〜0.999を満たしていればよいが、当該波長域の全域で上記ヘイズ値を満たしていることが特に好ましい。
波長変換部材10の形状は特に限定されないが、通常は板状(矩形板状、円盤状等)である。波長変換部材10の厚みは、目的とする色度が得られるよう適宜選択することができるが、具体的には、1000μm以下が好ましく、800μm以下がより好ましく、500μm以下であることが特に好ましい。厚みが大きすぎると、合成光Bの光束値が低下するおそれがある。なお、波長変換部材10の厚みの下限は、50μm程度であることが好ましい。厚みが小さすぎると、機械的強度が低下しやすくなる。
波長変換部材10の色度は特に限定されないが、蛍光体粒子2として黄色光を発するYAG蛍光体粒子を用い、かつ励起光Aに青色光(中心波長450nm付近)を用いる際には、波長変換部材10から出射される合成光Bが以下の色度を有することが好ましい。具体的には、積分球の開口部に設置した波長変換部材10に励起光Aを照射した際の合成光Bを集光し、分光器で測定した色度(Cx)が0.22〜0.44であることが好ましく、0.23〜0.37であることがより好ましく、0.24〜0.33であることが特に好ましい。合成光Bの色度が低すぎると、青色光の割合が高くなりすぎて、所望の色合いが得づらくなる。また、この場合は蛍光体粒子2の添加量が少ない場合が多く、所定のヘイズ値も得づらくなる。一方、合成光Bの色度が高すぎると、黄色光の割合が高くなりすぎて、所望の色合いが得づらくなる。また、この場合は蛍光体粒子2の添加量が多い場合が多く、蛍光再吸収の影響により光束値が低くなりやすくなる。
波長変換部材10は、蛍光体粒子2の励起スペクトルにおける最大ピーク強度が5%以下である可視光波長域において、全光線透過率が20%以上であることが好ましく、30%以上がより好ましく、40%以上が特に好ましい。全光線透過率が低すぎると、第1の主面11から出射される合成光Bの光束値が低下しすぎてしまい、波長変換部材10の発光強度が低下する。
本発明において、ヘイズ値は波長変換部材10を構成する散乱因子を変化させることにより、任意の値に調節することができる。具体的には、マトリクス1の屈折率、蛍光体粒子2及び散乱材3の含有量、粒径、屈折率などを変化させることにより調節することができる。以下、各散乱因子について詳細に説明する。
(マトリクス1)
本発明のマトリクス1は、内部に蛍光体粒子2を含有することができ、励起光A及び合成光Bを透過する透明材料であれば特に限定されない。例えば、樹脂やガラスを用いることができる。耐熱性及び耐候性の高い波長変換部材10を得るという観点からは、ガラスを用いることが好ましい。また、軽量な波長変換部材10を得るという観点からは、樹脂を用いることが好ましい。
ガラスとしては、例えば、SiO−B系ガラス、SiO−B−RO(ROはアルカリ金属酸化物)系ガラス、SnO−P系ガラス、TeO系ガラス、Bi系ガラス等が挙げられる。
SiO−B系ガラスは、例えば、組成としてモル%で、SiO 30〜80%、B 1〜40%、MgO 0〜10%、CaO 0〜30%、SrO 0〜20%、BaO 0〜40%、MgO+CaO+SrO+BaO 5〜45%、Al 0〜20%、ZnO 0〜20%を含有するものが好ましい。
また、SiO−B−RO系ガラスは、例えば、組成としてモル%で、SiO 70〜90%、B 9〜25%、LiO 0〜5%、NaO 0〜5%、KO 0〜5%、LiO+NaO+KO 0.1〜5%、Al 0〜5%、MgO 0〜5%、CaO+SrO+BaO 0〜5%を含有することが好ましい。
SnO−P系ガラスとしては、ガラス組成としてモル%で、SnO 35〜80%、P 5〜40%、B0〜30%を含有するものが好ましい。
樹脂としては、例えば、透光性を有する熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂、紫外硬化樹脂を用いることができる。具体的には、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレンテレフタレート、ポリビニルアルコール、ポリスチレン、ポリカーボネート、アクリル樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。特に光透過性に優れることから、ポリカーボネート、アクリル樹脂を使用することが好ましい。
マトリクス1の屈折率(nd)は、1.3〜2.2であることが好ましく、1.4〜2.1であることがより好ましく、1.45〜2.05であることがより好ましく、1.5〜2であることがより好ましく、1.55〜1.95であることが特に好ましい。このようにすれば、蛍光体粒子2とマトリクス1の界面で生じる過剰な散乱を抑制しやすくなり、波長変換部材10のヘイズ値を調節しやすくなる。
後述するように、マトリクス1は内部に蛍光体粒子2を含有する限り、その形態は特に限定されない。例えば、波長変換部材10がガラス粉末と蛍光体粒子2の焼結体からなるとき、マトリクス1はガラス粉末焼結体からなる。ガラス粉末の平均粒子径(D50)は、0.1μm〜50μm、0.5μm〜40μm、特に1μm〜30μmであることが好ましい。平均粒子径(D50)が小さすぎると、散乱因子のひとつである粒界の影響が大きくなりやすく、ヘイズ値が高くなりすぎることがある。一方、平均粒子径(D50)が大きすぎると、マトリクス1中に蛍光体粒子2が均一に分散されにくくなり、合成光Bの色度が不均一になりやすくなる。
(蛍光体粒子2)
蛍光体粒子2は、蛍光の一部を吸収するものであってもよく、その場合、本発明の効果を享受しやすくなる。ここで「蛍光の一部を吸収する」とは、励起波長域と発光波長域が重なることを意味し、具体的には、図4に示すように、励起スペクトルの最大ピーク強度が5%以上である波長域において、蛍光スペクトルと重なりを有することを意味する。
蛍光体粒子2は、波長300〜500nmに励起スペクトル波長のピーク値を有し、波長380〜780nmに発光ピークを有することが好ましく、特に、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)蛍光体粒子等のガーネット系セラミック蛍光体粒子であることが好ましい。もっとも、蛍光体粒子2は上記に限定されず、例えば、酸化物、窒化物、酸窒化物、硫化物、酸硫化物、希土類硫化物、アルミン酸塩化物、ハロリン酸塩化物等を用いてもよい。
波長変換部材10における蛍光体粒子2の含有量は、体積%で、0.01〜30%が好ましく、0.1〜20%がより好ましく、1〜15%が特に好ましい。含有量が多すぎると、上述した蛍光再吸収が生じやすくなり、波長変換部材10の発光強度が低下しやすくなる。含有量が少なすぎると、合成光Bの色味が不均質になりやすく、また所望の色度が得にくくなる。
蛍光体粒子2の平均粒子径(D50)は0.001〜50μmが好ましく、0.1〜30μmがより好ましく、1〜30μmが特に好ましい。蛍光体粒子2の平均粒子径が小さすぎると、蛍光体粒子2同士が凝集しやすくなり、合成光Bの色度が不均一になる可能性がある。また、散乱が過剰になりやすくなり、ヘイズ値が高くなりすぎるおそれがある。平均粒子径が大きすぎても、マトリクス1中に蛍光体粒子2を均一に分散させることが困難になり、合成光Bの色度が不均一になる可能性がある。
なお、本発明において、粉末状態の粒子の平均粒子径(D50)はレーザー回折法で測定した値を意味し、レーザー回折法により測定した際の体積基準の累積粒度分布曲線において、その積算量が粒子の小さい方から累積して50%である粒子径を示している。一方で、波長変換部材10中の粒子の粒子径(例えば、マトリクス1中に分散した状態の蛍光体粒子2の平均粒子径)は、例えば、X線CTスキャン等を用いて測定することができる。この場合は、CTスキャンにより測定した際の体積基準の累積粒度分布曲線において、その積算量が粒子の小さい方から累積して50%である粒子径とする。
蛍光体粒子2の屈折率(nd)は特に限定されないが、一般に、蛍光体粒子2粉末はマトリクス1となる樹脂やガラスよりも屈折率が高い場合が多い。例えば、ホウ珪酸ガラスの屈折率は1.5〜1.6程度であるのに対し、YAG蛍光体粒子は1.83程度である。蛍光体粒子2とマトリクス1の屈折率差が大きすぎると、励起光Aが蛍光体粒子2とマトリクス1の界面で反射される割合が多くなり、ヘイズ値が高くなりすぎやすい。よって、マトリクス1と蛍光体粒子2の屈折率差は、0.5以下であることが好ましく、0.4以下であることがより好ましく、0.3以下であることがより好ましく、0.25以下であることが特に好ましい。このようにすれば、蛍光体粒子2とマトリクス1の界面で生じる過剰な散乱を抑制しやすくなり、波長変換部材10のヘイズ値を調節しやすくなる。もっとも、屈折率差は上記に限定されなくともよい。
なお、光束値を最大化するための好適なヘイズ値の範囲は、マトリクス1と蛍光体粒子2の屈折率差と相関がある。具体的には、マトリクス1と蛍光体粒子2の屈折率差及びヘイズ値は、下記の通り制御されることが好ましい。
(1)マトリクス1と蛍光体粒子2の屈折率差が0.5〜0.35のとき、ヘイズ値は0.7〜0.99が好ましく、0.72〜0.9がより好ましく、0.7〜0.85が特に好ましい。
(2)マトリクス1と蛍光体粒子2の屈折率差が0.35未満〜0.25のとき、ヘイズ値は0.7〜0.99が好ましく、0.75〜0.95がより好ましく、0.8〜0.9が特に好ましい。
(3)マトリクス1と蛍光体粒子2の屈折率差が0.25未満のとき、ヘイズ値は0.7〜0.999が好ましく、0.8〜0.995がより好ましく、0.9〜0.99が特に好ましい。
(散乱材3)
本発明の波長変換部材10は、散乱材3を含有することが好ましい。散乱材3は特に限定されず、セラミック粉末やガラス粉末等の無機粒子を用いることができる。特にセラミック粉末を用いることが好ましい。一般的に、セラミック粉末はマトリクス1を構成する樹脂やガラスなどの透明材料より熱拡散性が大きいため、蛍光体粒子2が蛍光を発する際に生じる熱を波長変換部材10の外部へ効率的に逃がすことができ、蛍光体粒子2の熱による劣化を抑制することができる。なお、ガラス粉末は、屈折率の微調節が容易であることから、波長変換部材10のヘイズ値を精密に調節しやすいという点で好ましい。
セラミック粉末としては、例えば、二酸化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化ニオビウム、酸化亜鉛等を用いることができる。
ガラス粉末としては、例えば、多成分系ガラスや、シリカガラス等の単一成分系ガラスを用いることができる。なお、後述する波長変換部材10の製造工程において、マトリクス1と散乱材3の混合物を加熱する場合は、散乱材3であるガラス粉末が軟化流動してしまうと、その粒径が変化してしまい、所望のヘイズ値が得にくくなるおそれがある。よって、ガラス粉末の軟化点は、マトリクス1の軟化点より30℃以上高いことが好ましく、50℃以上高いことがより好ましく、100℃以上高いことが特に好ましい。
波長変換部材10における散乱材3の含有量は、体積%で、0〜50%が好ましく、0.01〜40%がより好ましく、0.1〜10%がさらに好ましく、1〜5%が特に好ましい。含有量が多すぎると、波長変換部材10のヘイズ値が高くなりすぎて、発光強度が低下しやすくなる。また、波長変換部材10の全光線透過率が低下しすぎるおそれがある。
散乱材3の平均粒子径(D50)は0.1μm〜100μmであることが好ましく、0.3μm〜50μmであることがより好ましく、1μm〜30μmであることが特に好ましい。散乱材3の平均粒子径(D50)が小さすぎると、ヘイズ値が高くなりすぎやすくなる。また、散乱が過剰になりやすいため、ヘイズ値が高くなりすぎるおそれがある。一方、平均粒子径(D50)が大きすぎると、マトリクス1中に散乱材3が均一に分散されにくくなり、合成光Bの色度が不均一になる可能性がある。
光拡散材3の形状は特に限定されず、球状、破砕状、中空状、ロッド状、ファイバー状等が挙げられる。
散乱材3とマトリクス1の屈折率差は、0.5以下であることが好ましく、0.4以下であることがより好ましく、0.3以下であることが特に好ましい。このようにすれば、散乱材3とマトリクス1の界面で生じる過剰な散乱を抑制しやすくなり、波長変換部材10のヘイズ値を調節しやすくなる。もっとも、屈折率差は上記に限定されなくともよい。
蛍光体粒子2とマトリクス1の密度差は、4以下、3.5以下、特に3以下であることが好ましい。密度差が大きすぎると、マトリクス1中に蛍光体粒子2が均一に分散されにくくなり、合成光Bの色度が不均一になりやすくなる。また、散乱材3とマトリクス1の密度差は、4以下、3.5以下、特に3以下であることが好ましい。密度差が大きすぎると、マトリクス1中に散乱材3が均一に分散されにくくなり、合成光Bの色度が不均一になりやすくなる。
なお、上述した散乱因子以外に、波長変換部材10中の空隙、粒界、脈理なども、散乱因子としてヘイズ値に影響を与え得る。また、マトリクス1にガラスを用いた場合には、後述する波長変換部材10の製造工程において結晶が析出する場合があり、その結晶も散乱因子となり得る。これらの散乱因子を考慮することによっても、任意のヘイズ値に調節することができる。
波長変換部材10の空隙率は、体積%で、5%以下であることが好ましく、3%以下であることがより好ましく、1%以下が特に好ましい。空隙率が大きすぎると空隙とマトリクス1の境界で光が散乱するため、散乱が過剰になりやすくなる。
マトリクス1がガラスである場合に内部に析出する結晶は、マトリクス1に対して、体積%で、30%以下であることが好ましく、25%以下であることがより好ましく、20%以下であることが特に好ましい。結晶が多すぎると、光散乱が過剰になり、波長変換部材10の発光強度が低下しやすくなる。また、波長変換部材10の全光線透過率が低下しすぎるおそれがある。
なお、上記空隙率および結晶の体積%はCTスキャンを用いて測定することができる。
波長変換部材10は、マトリクス1中に蛍光体粒子2を含有する構成を有する限り、製造方法は特に限定されない。例えば、ガラス粉末と蛍光体粒子2(さらに必要に応じて散乱材3)を混合し、焼成することにより波長変換部材10を得ることができる。特に、ガラス粉末と蛍光体粒子2の混合物をプレスして予備成形体を作製した後、焼成することにより波長変換部材10を得ることが好ましい。一方、ガラス粉末と蛍光体粒子2の焼結体では、散乱因子のひとつである粒界の影響が大きくなりやすい。そのため、粒界の影響の小さな波長変換部材10を製造するという観点では、液状又は半固体状の樹脂に蛍光体粒子2を含有させた後、樹脂を硬化させることにより、波長変換部材10を製造することが好ましい。
(発光装置)
図5は、本発明の一実施形態に係る発光装置を示す模式的断面図である。図5に示すように、発光装置50は、波長変換部材10と光源6を備えている。本実施形態では、光源6は、励起光Aが第2の主面12に入射するように配置されている。光源6から出射された励起光Aは、波長変換部材10により、励起光Aよりも波長の長い蛍光に波長変換される。また、励起光Aの一部は波長変換部材10を透過する。このため、波長変換部材10からは、励起光Aと蛍光との合成光Bが出射する。例えば、励起光Aが青色光であり、蛍光が黄色光である場合、白色の合成光Bを得ることができる。
光源6としては、LEDやLDが挙げられるが、発光装置50の発光強度を高める観点からは、高強度の光を出射できるLDを用いることが好ましい。なお、本実施形態において、光源6は波長変換部材10と離れた状態で配置されているが、この構成に限定されない。例えば、光源6と波長変換部材10とが直接接触又は接着層を介して接合された形態でもよい。
以下、本発明の波長変換部材について、実施例を用いて詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
表1〜3は本発明の実施例(No.1〜6、9〜23)及び比較例(No.7、8)を示す。

実施例(No.1〜6、9〜23)及び比較例(No.7、8)は以下のようにして作製した。はじめに、表1〜3に示す含有量となるようにマトリクス、蛍光体粒子、必要に応じて散乱材を混合し、混合物を得た。各材料には以下のものを使用した。なお、表1において、体積濃度(%)はマトリクスと蛍光体粒子と散乱材の合計体積に占める体積濃度を示す。
(a)マトリクス
ガラスA粉末 − ホウケイ酸ガラス(SiO−B系ガラス)、屈折率(nd):1.58、密度:3.1g/cm、平均粒子径D50:2.5μm、軟化点:850℃
ガラスB粉末 − アルカリホウケイ酸ガラス(SiO−B−RO系ガラス)、屈折率(nd):1.46、密度:2.1g/cm、平均粒子径D50:2.5μm、軟化点:825℃
樹脂C − 光硬化性樹脂、屈折率(nd):1.58、密度:2.4g/cm
樹脂D − シリコーン樹脂、屈折率(nd):1.46、密度:2.0g/cm
樹脂E − 光硬化性樹脂、屈折率(nd):1.51、密度:2.4g/cm
(b)蛍光体粒子 YAG − YAl12、屈折率(nd):1.82、平均粒子径D50:25μm、密度:4.8g/cm
(c)散乱材 アルミナ − Al、平均粒子径D50:1μm、密度:4.0g/cm
No.1〜7、9〜18は混合物を型に入れ、0.20MPaの圧力でプレスすることで予備成形体を得た後、ガラスの軟化点付近で焼成することによりガラス焼結体を作製した。
No.8、20〜23は混合物を型に入れた後、紫外光(中心波長405nm)を照射して硬化させることで、硬化樹脂体を作製した。
No.19は混合物を型に入れた後、40℃に加熱して硬化させることで、硬化樹脂体を作製した。
上記ガラス焼結体及び硬化樹脂体を研削・研磨加工を施すことにより、No.1〜13、20〜23は厚み200μm、No.14〜19は厚み180μmの矩形板状の波長変換部材を得た。
得られた波長変換部材に対して、以下の方法でヘイズ値、光束値、色度を評価した。
ヘイズ値は日本分光製 分光光度計V−670を用いて、全光線透過率及び拡散透過率を測定し、下記の式により、波長600nmにおけるヘイズ値を算出した。なお、本実施例で用いた蛍光体の波長600nmにおける励起スペクトルのスペクトル強度は、最大ピーク強度の5%以下である。
ヘイズ値=(拡散透過率)/(全光線透過率)
光束値及び色度は光源から励起光を照射し、波長変換部材からの出射光を積分球により集光することにより測定した。光源としては青色LED(励起スペクトルの最大ピーク:450nm)を用い、出力を一定とした。測定装置は浜松ホトニクス製 分光器PMA−12を用いた。なお、光束値は実施例(No.1〜6、9〜23)及び比較例(No.7、8)の中で最も高い値を示した実施例No.6の値を1とし、残りを相対値で示した。
各試料についてヘイズ値と相対光束値の値をプロットしたグラフを図6に示す。
表1〜3及び図6に示すように、実施例(No.1〜6、9〜23)では、光束値が高く、高い発光強度を有する波長変換部材が得られた。具体的には、相対光束値が0.95以上となった。
1 マトリクス
2 蛍光体粒子
2a 蛍光体粒子
2b 蛍光体粒子
3 散乱材
6 光源
10 波長変換部材
11 第1の主面
12 第2の主面
20 波長変換部材
30 波長変換部材
50 発光装置
A 励起光
B 合成光
C 蛍光
D 戻り光
E 蛍光

Claims (8)

  1. マトリクス中に蛍光体粒子を含有する波長変換部材であって、
    前記蛍光体粒子の励起スペクトルにおけるスペクトル強度が、最大ピーク強度の5%以下となる可視光波長域において、ヘイズ値が0.7〜0.999であることを特徴とする波長変換部材。
  2. 前記マトリクスがガラスであることを特徴とする、請求項1に記載の波長変換部材。
  3. 前記蛍光体粒子が蛍光の一部を吸収することを特徴とする、請求項1又は2に記載の波長変換部材。
  4. 前記蛍光体粒子が、ガーネット系セラミック蛍光体粒子であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の波長変換部材。
  5. 散乱材を含有することを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の波長変換部材。
  6. 前記波長変換部材の厚みが1000μm以下であることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の波長変換部材。
  7. 請求項1〜6のいずれか一項に記載の波長変換部材と、波長変換部材に励起光を照射する光源を備えてなることを特徴とする、発光装置。
  8. 光源が発光ダイオード又はレーザーダイオードであることを特徴とする、請求項7に記載の発光装置。
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