JP2020105505A - 熱伝導性、電気絶縁性に優れたフィルム - Google Patents

Abstract

【課題】熱伝導性、電気絶縁性に優れたフィルムの提供。【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）５５〜８５体積％と、アスペクト比が３．０以下である熱伝導性フィラー（Ｂ）４５〜１５体積％とを含有し、フィルムの伝導率が少なくとも０．３Ｗ／（ｍ・Ｋ）であり、熱可塑性樹脂（Ａ）がポリエステル樹脂および／またはポリアミド樹脂であることを特徴とする熱伝導性フィルム、および、熱伝導性フィラー（Ｂ）が、酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウムおよび窒化アルミニウムからなる群より選ばれた少なくとも1種以上であることを特徴とする前記熱伝導性フィルム。【選択図】なし

Description

本発明は、熱伝導性、電気絶縁性に優れたフィルムに関するものである。

近年の電子機器の高性能化、小型化および軽量化にともない、発生する熱を効率的に外部に放熱させることが非常に重要な課題となっている。モーターや電子基板等に用いられる電気絶縁材料には、従来、ポリエステル等に代表される熱可塑性樹脂フィルム等が用いられてきたが、近年、発電や使用時の発熱量が大きくなり、モーター出力の低下や、処理能力の低下が問題となっており、放熱性を有するフィルムが求められている。樹脂に放熱性を付与する方法としては、熱伝導性フィラーを配合することが知られている。しかしながら、高い放熱性を得るためには大量の熱伝導性フィラーを配合する必要があるため、得られるフィルムの強度や伸度が低下したり、弾性率が高くなりヒートシンクとの密着性が低下したり延伸加工性が低下したりする問題がある。

このような問題を解決する方法として、特許文献１〜３に、無機粒子を配合し、熱伝導率を向上させたポリエステルフィルムが開示されている。しかしながら、特許文献１〜３のフィルムは、熱伝導率が十分ではなく、用途が制限されていた。

特開２０１７−６６３９１号公報 国際公開２０１６／１３９９９２号パンフレット 特表２０１８−５１７８０７号公報

本発明は上記課題を解決するものであって、熱伝導性、電気絶縁性に優れたフィルムを提供することを目的とするものである。

本発明者は、このような課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、ポリエステル樹脂および／またはポリアミド樹脂と特定の熱伝導性フィラーとを特定量配合して製膜することにより、上記目的が達成されることを見出し、本発明に到達した。

すなわち、本発明の要旨は以下の通りである。
（１）熱可塑性樹脂（Ａ）５５〜８５体積％と、アスペクト比が３．０以下である熱伝導性フィラー（Ｂ）４５〜１５体積％とを含有し、フィルムの伝導率が少なくとも０．３Ｗ／（ｍ・Ｋ）であり、熱可塑性樹脂（Ａ）がポリエステル樹脂および／またはポリアミド樹脂であることを特徴とする熱伝導性フィルム。
（２）熱伝導性フィラー（Ｂ）が、酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウムおよび窒化アルミニウムからなる群より選ばれた少なくとも1種以上であることを特徴とする（１）に記載の熱伝導性フィルム。
（３）熱可塑性樹脂（Ａ）が、ポリアミド樹脂であることを特徴とする（１）または（２）に記載の熱伝導フィルム。
（４）熱伝導性フィルムが少なくとも一軸方向に延伸されてなることを特徴とする（１）〜（３）いずれか記載の熱伝導性フィルム。
（５）延伸加工する際の温度条件が、（熱可塑性樹脂（Ａ）のガラス転移温度＋１５℃）〜（熱可塑性樹脂（Ａ）のガラス転移温度＋７０℃）であることを特徴とする（１）〜（４）いずれかに記載の熱伝導性フィルムの製造方法。

本発明によれば、熱伝導性、電気絶縁性に優れたフィルムを提供することができる。

本発明の熱伝導性フィルムは、熱可塑性樹脂（Ａ）と、熱伝導性フィラー（Ｂ）とから構成される。

本発明に用いる熱可塑性樹脂（Ａ）は、ポリエステル樹脂および／またはポリアミド樹脂である。

本発明に用いるポリエステル樹脂としては、ジカルボン酸成分とジオール成分とから構成されるポリエステル樹脂や、ヒドロキシカルボン酸成分から構成されるポリエステル樹脂や、ジカルボン酸成分とジオール成分とヒドロキシカルボン酸成分とから構成されるポリエステル樹脂が挙げられる。

ジカルボン酸成分としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、シュウ酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸、ダイマー酸、無水マレイン酸、マレイン酸、フマール酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、シクロヘキサンジカルボン酸が挙げられる。また、ジオール成分としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ビスフェノールＡやビスフェノールＳのエチレンオキシド付加体が挙げられる。ヒドロキシカルボン酸成分としては、例えば、ε−カプロラクトン、乳酸、４−ヒドロキシ安息香酸が挙げられる。ポリエステル樹脂は、上記成分からなるホモポリマーであってもよいし、コポリマーであってもよい。また、ポリエステル樹脂は、さらに、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール等の３官能化合物成分を少量含有してもよい。

ポリエステル樹脂の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や、２，６−ナフタレンジカルボン酸とポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）が挙げられる。

ポリエステル樹脂の極限粘度は、溶融押出しによりフィルム化することができれば特に限定されないが、極限粘度が低すぎると、フィルム化できない場合がある。ポリエステル樹脂は、フェノール／テトラクロルエタン＝１／１（質量比）の混合溶媒を用いて２５℃で測定した時の極限粘度が、０．４（ｄＬ／ｇ）以上であることが好ましい。

本発明に用いるポリアミド樹脂としては、ラクタム成分から構成されるポリアミド樹脂、ω−アミノ酸成分から構成されるポリアミド樹脂、二塩基酸成分とジアミン成分とから構成されるポリアミド樹脂が挙げられる。ラクタム成分としては、例えば、ε−カプロラクタム、ω−ヘプタラクタム、ω−オクタラクタム、ラウリルラクタムを挙げることができる。ω−アミノ酸成分としては、例えば、６−アミノカプロン酸、７−アミノヘプタン酸、９−アミノノナン酸、１１−アミノウンデカン酸を挙げることができる。二塩基酸成分としては、例えば、アジピン酸、グルタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジオン酸、ドデカジオン酸、ヘキサデカジオン酸、エイコサンジオン酸、エイコサジエンジオン酸、２，２，４−トリメチルアジピン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、キシリレンジカルボン酸を挙げることができる。ジアミン成分としては、例えば、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、２，２，４（または２，４，４）−トリメチルヘキサメチレンジアミン、シクロヘキサンジアミン、ビス−（４，４’−アミノシクロヘキシル）メタン、メタキシリレンジアミン、ノナンジアミン、デカンジアミンを挙げることができる。ポリアミド樹脂は、上記成分からなるホモポリマーであってもよいし、コポリマーであってもよい。一般的に、ポリアミド樹脂は、ポリエステル樹脂と対比して熱伝導率に優れるため好ましい。

ポリアミド樹脂の具体例としては、ポリカプロアミド（ポリアミド６）、ポリペンタメチレンセバカミド（ポリアミド５１０）、ポリウンデカミド（ポリアミド１１）、ポリドデカミド（ポリアミド１２）、ポリテトラメチレンテレフタルアミド（ポリアミド４Ｔ）、ポリテトラメチレンイソフタルアミド（ポリアミド４Ｉ）、ポリテトラメチレンテレフタルアミド／ポリテトラメチレンイソフタルアミド（ポリアミド４Ｔ／４Ｉ）、ポリテトラメチレンナフタルアミド（ポリアミド４Ｎ）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ポリアミド６６）、ポリヘキサメチレンアゼラミド（ポリアミド６９）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ポリアミド６１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ポリアミド６１２）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド（ポリアミド６Ｔ）、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド（ポリアミド６Ｉ）、ポロヘキサメチレンナフタルアミド（ポリアミド６Ｎ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミド（ポリアミド６Ｔ／６Ｉ）、ポリメタキシリレンアジパミド（ポリアミドＭＸＤ６）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリカプロアミド（ポリアミド６６／ポリアミド６）、ポリカプロアミド／ポリドデカミド（ポリアミド６／ポリアミド１２）、ポリカプロアミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミド（ポリアミド６／ポリアミド６Ｔ）、ポリカプロアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミド（ポリアミド６／ポリアミド６Ｉ）、ポリカプロアミド／ポリメタキシリレンアジパミド（ポリアミド６／ポリアミドＭＸＤ６）、ポリノナンメチレンテレフタルアミド（ポリアミド９Ｔ）、ポリノナンメチレンイソフタルアミド（ポリアミド９Ｉ）ポリノナンメチレンテレフタルアミド／ポリノナンメチレンイソフタルアミド（ポリアミド９Ｔ／９Ｉ） ポリノナンメチレンナフタルアミド（ポリアミド９Ｎ）、ポリデカンメチレンテレフタルアミド（ポリアミド１０Ｔ）、ポリデカンメチレンイソフタルアミド（ポリアミド１０Ｉ）、ポリデカンメチレンテレフタルアミド／ポリデカンメチレンイソフタルアミド（ポリアミド１０Ｔ／１０Ｉ）、ポリデカンメチレンナフタルアミド（ポリアミド１０Ｎ）、ポリウンデカンメチレンテレフタルアミド（ポリアミド１１Ｔ）、ポリウンデカンメチレンイソフタルアミド（ポリアミド１１Ｉ）、ポリウンデカンメチレンテレフタルアミド／ポリウンデカンメチレンイソフタルアミド（ポリアミド１１Ｔ／１１Ｉ）、ポリウンデカンメチレンナフタルアミド（ポリアミド１１Ｎ）、ポリドデカンメチレンテレフタルアミド（ポリアミド１２Ｔ）、ポリドデカンメチレンイソフタルアミド（ポリアミド１２Ｉ）、ポリドデカンメチレンテレフタルアミド／ポリドデカンメチレンイソフタルアミド（ポリアミド１２Ｔ／１２Ｉ）、ポリドデカンメチレンナフタルアミド（ポリアミド１２Ｎ）などが挙げられる。中でも、耐熱性、低吸水性に優れることから、テレフタル酸やナフタレンジカルボン酸等を用いた半芳香族ポリアミドが好ましい。

ポリアミド樹脂の極限粘度は、溶融押出しによりフィルム化することができれば特に限定されないが、０．８〜２．０ｄｌ／ｇであることが好ましく、０．９〜１．８ｄｌ／ｇであることがより好ましい。ポリアミド樹脂の極限粘度をこの範囲とすることで、力学的特性が優れたフィルムを得ることができる。

本発明の熱伝導性フィルムにおいて、熱可塑性樹脂（Ａ）の含有量は、５５〜８５体積％とすることが必要であり、６０〜８０体積％とすることが好ましい。熱可塑性樹脂（Ａ）の含有量が５５体積％未満の場合、機械的強度や絶縁破壊強さが低下したり、延伸加工の際に空隙が発生して熱伝導率が低下する場合があるので好ましくない。一方、熱可塑性樹脂（Ａ）の含有量が８５体積％を超える場合、十分な熱伝導性を付与できないので好ましくない。

本発明に用いる熱伝導性フィラー（Ｂ）としては、電気絶縁性であって熱伝導性を向上させるものであれば特に限定されないが、例えば、シリカ、タルク、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、酸化亜鉛、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素が挙げられる。中でも、酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化アルミニウムが好ましい。熱伝導性フィラー（Ｂ）は、上記のうち１種を単独で用いてもよいし、複数種を併用してもよい。

本発明の熱伝導性フィルムは、厚み方向の熱伝導性に優れるため、用いる熱伝導性フィラー（Ｂ）の形状としては、球状や立方体状のように縦／横のアスペクト比が小さいものが好ましい。熱伝導性フィラー（Ｂ）のアスペクト比は、３．０以下であることが必要で、２．０以下があることが好ましい。アスペクト比が３．０を超える場合、シート押出加工や、フィルム延伸加工の際にフィラーが流れ方向（面方向）に配列し、厚み方向の熱伝導率が低下するので好ましくない。なお、本発明においては、走査型電子顕微鏡を用いて１０００〜６０００倍に拡大したフィラー粒子画像から、無作為に抽出した２０個の縦／横の長さ（偏平形状の場合は長さ／厚み）を計測し、その平均値をアスペクト比とする。

熱伝導性フィラー（Ｂ）の平均粒径は、０．５〜３０μｍであることが好ましく、１〜２０μｍであることがより好ましい。熱伝導性フィラー（Ｂ）の平均粒径が０．５μｍ未満の場合、分散不良により凝集塊が生じやすくなり、均一なフィルムが得られなかったり、延伸加工の際に空隙が発生したりして熱伝導率が低下する場合がある。一方、熱伝導フィラーの平均粒径が３０μｍを超える場合、フィルムの表面平滑性が低下したり、機械的強度や絶縁破壊強さが低下したりする場合がある。

熱伝導性フィラー（Ｂ）は、熱可塑性樹脂（Ａ）との密着性を向上させるため、シラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤等により表面処理を施してもよい。シラン系カップリング剤としては、例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルジメトキシメチルシラン等のアミノシラン系カップリング剤、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリリシドキシプロピルエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシシラン系カップリング剤が挙げられる。チタン系カップリング剤としては、例えば、イソプロピルトリステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネートが挙げられる。カップリング剤は、上記のうち１種を単独で用いてもよいし、複数種を併用してもよい。

本発明の熱伝導性フィルムにおいて、熱伝導性フィラー（Ｂ）の含有量は、１５〜４５体積％とすることが必要であり、２０〜４０体積％とすることが好ましい。熱伝導性フィラー（Ｂ）の含有量が１５体積％未満の場合、十分な熱伝導性を付与できないので好ましくない。一方、熱伝導性フィラー（Ｂ）の含有量が４５体積％を超える場合、機械的強度や絶縁破壊強度が低下したり、延伸加工の際に空隙が発生して熱伝導率が低下する場合があるので好ましくない。

本発明の樹脂組成物の熱伝導率は、目的とする最終製品の要求性能によって適宜設計すればよいが、０．３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることが必要で、０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることが好ましい。熱伝導率が０．３Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の場合、熱伝導性が十分ではなく、用途が限定されるので好ましくない。

本発明の樹脂組成物の電気絶縁性の目安となる絶縁破壊強さは、目的とする最終製品の要求性能によって適宜設計すればよいが、８０（ｋＶ／ｍｍ）以上であることが好ましく、１００（ｋＶ／ｍｍ）以上であることがより好ましい。絶縁破壊強さが８０（ｋＶ／ｍｍ）未満の場合、電気絶縁性が十分ではなく、用途が限定される場合がある。

本発明の熱伝導性フィルムには、本発明の効果を損なわない範囲において、各種添加剤を含有してもよい。添加剤としては、例えば、顔料・染料等の着色剤、着色防止剤、熱安定剤、酸化防止剤、耐候性改良剤、難燃剤、可塑剤、離型剤、強化剤、改質剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、防曇剤、各種ポリマーが挙げられる。熱安定剤や酸化防止剤としては、例えば、ヒンダードフェノール類、リン化合物、ヒンダードアミン、イオウ化合物、銅化合物、アルカリ金属のハロゲン化物が挙げられる。

本発明の熱伝導性フィルムは、未延伸フィルムでもよく、また未延伸フィルムを少なくとも一軸方向に延伸した延伸フィルムでもよい。未延伸フィルムを製造する場合は、未延伸フィルムの製膜後に、連続しておこなってもよいし、一旦巻き取った未延伸フィルムを巻きだしておこなってもよい。

未延伸フィルムの製造方法は、特に限定されず、熱可塑性樹脂をフィルム化する公知の方法を適用することができる。例えば、熱可塑性樹脂と熱伝導性フィラーを押出機で溶融混練し、フィルターで濾過し、Ｔダイを用いてフィルム状に押出し、その後、冷却ロールやスチールベルト等の移動冷却体に接触させて冷却する方法が挙げられる。押出温度は、熱可塑性樹脂（Ａ）の融点をＴｍとした場合、（Ｔｍ＋５）〜（Ｔｍ＋５０℃）の範囲とすることが好ましく、（Ｔｍ＋１０℃）〜（Ｔｍ＋４０℃）の範囲とすることがより好ましい。押出温度が（Ｔｍ＋５０℃）を超える場合、熱可塑性樹脂の分解や熱劣化が促進される場合がある。一方、押出温度が（Ｔｍ＋５℃）を下回る場合、押出機内部の流路で固化が発生したり、得られた未延伸フィルムに流れ不良に起因するスジが発生したりする場合がある。

未延伸フィルムの延伸方法は、一軸延伸、同時二軸延伸、逐次二軸延伸いずれであってもよいが、同時二軸延伸が好ましい。具体的には、ロール式一軸延伸法、テンター式逐次二軸延伸法、テンター式同時二軸延伸法、チューブラー延伸法等の公知の延伸方法が挙げられる。延伸倍率は、使用用途によって異なるが、ロール式一軸延伸法の場合、１．５〜５．０倍とすることが好ましく、１．８〜３．５倍とすることがより好ましい。テンター式二軸延伸法の場合、巻取方向（ＭＤ）は１．５〜５．０倍、巻取方向と直角の方向（ＴＤ）は１．５〜５．０倍とすることが好ましい。チューブラー延伸法の場合、ＭＤは１．５〜４．０倍、ＴＤは１．５〜４．０倍とすることが好ましい。延伸温度は、熱可塑性樹脂（Ａ）のガラス転移点をＴｇとした場合、（Ｔｇ＋１５℃）〜（Ｔｇ＋７０℃）の範囲であることが好ましく、（Ｔｇ＋２０℃）〜（Ｔｇ＋６０℃）の範囲とすることがより好ましい。熱固定温度は、（Ｔｍ−５℃）〜（Ｔｍ−２０℃）の範囲とすることが好ましく、（Ｔｍ−１０℃）〜（Ｔｍ−１５℃）とすることがより好ましい。熱固定時には、フィルムを把持したまま、必要に応じて１〜１０％の弛緩処理をおこなうことが好ましく、３〜８％の弛緩処理をおこなうことがより好ましい。弛緩処理をおこなうことにより、熱収縮率を低減することができる。

本発明の熱伝導性フィルムは、熱伝導性、電気絶縁性に優れているため、自動車用材料、電気電子材料等に好適に使用できる。 特に、電子部品用粘着テープや、ソーラーモジュールのバックシート、モーターや電子基板等に用いられる電気絶縁材料に好適に用いることができる。

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。

Ａ．評価方法

（１）熱可塑性樹脂の融点、ガラス転移温度
熱可塑性樹脂１０ｍｇを、示差走査型熱量計（パーキンエルマー社製、「ＤＳＣ−７」）を用いて、窒素雰囲気下で２０℃から３００℃まで１０℃／分で昇温し（１ｓｔ Ｓｃａｎ）、３００℃にて５分間保持した。その後、１００℃／分で２０℃まで降温し、２０℃にて５分間保持後、３００℃まで２０℃／分でさらに昇温した（２ｎｄ Ｓｃａｎ）。そして、２ｎｄ Ｓｃａｎで観測される結晶融解ピークのピークトップ温度を融点とし、ガラス転移に由来する２つの折曲点の温度の中間点をガラス転移温度とした。

（２）ポリエステル樹脂の極限粘度
フェノール／テトラクロルエタン＝１／１（質量比）の混合溶媒にて、濃度０．５ｇ／ｄｌ、２５℃にて測定した。

（３）ポリアミド樹脂の極限粘度
濃硫酸中（硫酸濃度：９６％）、３０℃にて、０．０５、０．１、０．２、０．４ｇ／ｄｌの各濃度の試料の還元粘度を求め、濃度を０ｇ／ｄｌに外挿した値を極限粘度とした。

（４）フィルムの平均厚み
厚み計（ＨＥＩＤＥＮＨＡＩＮ社製、「ＭＴ１２Ｂ」）を用い、フィルムの厚みを測定した。

（５）フィルムの比重、熱伝導率
熱拡散率α、比重ρおよび比熱Ｃｐを下記方法により求め、その積として次式で算出した。
λ＝αρＣｐ
λ：熱伝導率（Ｗ／（ｍ・Ｋ））
α：熱拡散率（ｍ^２／ｓｅｃ）
ρ：比重（ｇ／ｍ^３）
Ｃｐ：比重（Ｊ／（ｇ・Ｋ））
熱拡散率αは、熱拡散率測定装置ＬＦＡ４６７ ＨｙｐｅｒＦｌａｓｈ（ＮＥＴＺＳＣＨ社製）を用いレーザーフラッシュ法にて測定した。サンプルの大きさは１０ｍｍ角で、サンプル両面にブラックガードスプレーＦＣ−１５３（ファインケミカル社製）を塗布し乾燥させた後、測定温度２５℃にてフィルムの厚み方向の熱拡散率を測定した。
比重ρは、電子比重計ＳＤ−２００Ｌ（アルファーミラージュ社製）を用いて、２５℃条件下で測定した。
比熱Ｃｐは、示差走査熱量計ＤＳＣ−７（パーキンエルマー社製）を用い、ＪＩＳ Ｋ ７１２３に従って、昇温速度１０℃／分の条件で測定した。

（６）フィルムの絶縁破壊強さ
ＪＩＳ Ｃ ２１１０−１（短時間（急速昇圧）試験）に従って、昇圧速度５００Ｖ／ｓの条件で測定した。

（７）フィルムの引張強度、引張弾性率
引張強度は、ＪＩＳ Ｋ ７１２７に従って、温度２０℃、湿度６５％の環境下で測定した。
サンプルの大きさは１０ｍｍ×１５０ｍｍ、チャック間の初期距離は１００ｍｍ、引張速度を１００ｍｍ／分とした。

Ｂ．原料
用いた原料は以下の通りである。
（Ａ）熱可塑性樹脂
（Ａ−１）：ポリエステル樹脂の作製
エステル化反応器に、テレフタル酸（ＴＰＡ）とエチレングリコール（ＥＧ）のスラリー（ＴＰＡ／ＥＧモル比＝１／１．６）を供給し、温度２５０℃、圧力５０ｈＰａの条件で反応させ、エステル化反応率９５％の反応生成物（数平均重合度＝５）を得た。ＴＰＡとＥＧの反応生成物５５．５質量部を重合反応器に仕込み、重合触媒として二酸化ゲルマニウム０．００８質量部、酢酸コバルト０．００４質量部、ヒンダードフェノール系抗酸化剤（ＡＤＥＤＫＡ社製：アデカスタブＡＯ−６０）０．１２質量部を、それぞれ加え、反応器を減圧にして６０分後に最終圧力０．９ｈＰａ、温度２８０℃で４時間、溶融重合反応をおこない、熱可塑性樹脂（Ａ−１）を得た。得られたポリマーの融点は２５５℃、ガラス転移点は７９℃、極限粘度は０．６９、比重は１．３９であった。

（Ａ−２）：イソフタル酸共重合ポリエステル樹脂の作製
エステル化反応器に、テレフタル酸（ＴＰＡ）とエチレングリコール（ＥＧ）のスラリー（ＴＰＡ／ＥＧモル比＝１／１．６）を供給し、温度２５０℃、圧力５０ｈＰａの条件で反応させ、エステル化反応率９５％の反応生成物（数平均重合度＝５）を得た。別のエステル化反応缶に、イソフタル酸（ＩＰＡ）とエチレングリコールとからなるスラリー（ＩＰＡ／ＥＧモル比＝１／３．１）を仕込み、温度２００℃で３時間エステル化反応をおこない、イソフタル酸とエチレングリコールの反応溶液を得た。ＴＰＡとＥＧの反応生成物５５．５質量部を重合反応器に仕込み、続いて、イソフタル酸とエチレングリコールの反応溶液６．１質量部、重合触媒として二酸化ゲルマニウム０．００８質量部、酢酸コバルト０．００４質量部、ヒンダードフェノール系抗酸化剤（ＡＤＥＤＫＡ社製：アデカスタブＡＯ−６０）０．１２質量部を、それぞれ加え、反応器を減圧にして６０分後に最終圧力０．９ｈＰａ、温度２８０℃で４時間、溶融重合反応をおこない、熱可塑性樹脂（Ａ−２）を得た。得られたポリマーの融点は２４１℃、ガラス転移点は７５℃、極限粘度は０．７２、比重は１．３８であった。

（Ａ−３）：ポリアミド樹脂の作製
７９０ｇの１，９−ノナンジアミン（ＮＭＤＡ）、７９０ｇの２−メチルー１，８−オクタンジアミン（ＭＯＤＡ）、１６２７ｇの平均粒径８０μｍであるテレフタル酸（ＴＰＡ）（ＮＭＤＡ：ＭＯＤＡ：ＴＰＡ＝５０：５０：９９、モル比）、４８．２ｇの安息香酸（ＢＡ）（ジカルボン成分とジアミン成分の総モル数に対して４．０モル％）、３．２ｇの亜リン酸（ジカルボン成分とジアミン成分の合計量に対して０．１質量％）、１１００ｇの水を反応装置に入れ、窒素置換した。さらに、８０℃で０．５時間、毎分２８回転で撹拌した後、２３０℃に昇温した。その後、２３０℃で３時間加熱した。その後冷却し、反応物を取り出した。該反応物を粉砕した後、乾燥機中において、窒素気流下、２２０℃で５時間加熱し、固相重合してポリマーを得た。そして、シリンダー温度３２０℃の条件下で溶融混練してストランド状に押し出した。その後、冷却、切断して、ペレット状の熱可塑性樹脂（Ａ−３）を得た。得られたポリマーの融点は２６５℃、ガラス転移点は１２３℃、極限粘度は１．２５、比重は１．１４であった。

（Ａ−４）：ポリアミド樹脂の作製
７９０ｇの１，９−ノナンジアミン（ＮＭＤＡ）、７９０ｇの２−メチルー１，８−オクタンジアミン（ＭＯＤＡ）、２１１７ｇの２，６−ナフタレンジカルボン酸（ＮＤＡ）（ＮＭＤＡ：ＭＯＤＡ：ＮＤＡ＝５０：５０：９９、モル比）、４８．２ｇの安息香酸（ＢＡ）（ジカルボン成分とジアミン成分の総モル数に対して４．０モル％）、３．７ｇの亜リン酸（ジカルボン成分とジアミン成分の合計量に対して０．１質量％）、１１００ｇの水を反応装置に入れ、窒素置換した。さらに、８０℃で０．５時間、毎分２８回転で撹拌した後、２３０℃に昇温した。その後、２３０℃で３時間加熱した。その後冷却し、反応物を取り出した。該反応物を粉砕した後、乾燥機中において、窒素気流下、２２０℃で５時間加熱し、固相重合してポリマーを得た。そして、シリンダー温度３２０℃の条件下で溶融混練してストランド状に押し出した。その後、冷却、切断して、ペレット状の熱可塑性樹脂（Ａ−４）を得た。得られたポリマーの融点は２７９℃、ガラス転移点は１３６℃、極限粘度は１．２２、比重は１．１６であった。

（Ｂ）熱伝導性フィラー
Ｂ−１：ＤＡＭ−０３（ＤＥＮＫＡ社製、酸化アルミニウム）、平均粒径３μｍ、アスペクト比１．１、比重３．９８
Ｂ−２：ＤＡＭ−０７（ＤＥＮＫＡ社製、酸化アルミニウム）、平均粒径９μｍ、アスペクト比１．１、比重３．９８
Ｂ−３：ＤＡＭ−２０（ＤＥＮＫＡ社製、酸化アルミニウム）、平均粒径２０μｍ、アスペクト比１．１、比重３．９８
Ｂ−４：マグサーモＭＳ−Ｌ（神島化学社製、炭酸マグネシウム）、平均粒径８μｍ、アスペクト比１．３、比重３．０４
Ｂ−５：ＭＩＮ−Ｕ−ＳＩＬ−１５（林化成社製、結晶シリカ）、平均粒径４．８μｍ、アスペクト比２．１、比重２．３０
Ｂ−６：ＵＨＰ−１Ｋ（昭和電工社製、窒化ホウ素）、平均粒径８μｍ、アスペクト比１４、比重２．２７

実施例１
熱可塑性樹脂（Ａ−１）５８質量％と熱伝導性フィラー（Ｂ−１）４２質量％をドライブレンドし、その混合物を、二軸押出機（東芝機械製：ＴＥＭ２６ＳＳ、スクリュ径２６ｍｍ）の主ホッパーに供給し、（（Ａ−１）の融点＋２５℃）で溶融し、十分に溶融混練しストランド状に押出して冷却固化した後、それをペレタイザーでカッティングして樹脂組成物のペレットを得た。
上記で得られたペレットを、加熱乾燥し、水分率を２００ｐｐｍ以下とした。
また、得られたペレットの（Ａ−１）／（Ｂ−１）の体積比率は、８０／２０であった。

水分率２００ｐｐｍ以下としたペレットを用い、シリンダーを（（Ａ−１）の融点＋２５℃）とした一軸押出機（スクリュー径５０ｍｍ）で溶融し、Ｔダイより溶融ポリマーをフィルム状に押出し、フィルム状の溶融物とした。該溶融物を１０℃に設定した冷却ロール上に静電印加法により密着させて冷却し、未延伸フィルム（平均厚み：５０μｍ）を得た。

実施例２〜４、比較例１〜６
組成を表１に示すように変更する以外は実施例１と同様の操作をおこなって、未延伸フィルムを得た。

未延伸フィルムの評価結果を表１に示す。

実施例５
実施例１と同様の手順で得られた未延伸フィルムを用い、未延伸フィルムの両端をクリップで把持しながら、テンター方式同時二軸延伸機にて、二軸延伸をおこなった。予熱温度は（（Ａ−１）の融点＋２１℃）、延伸温度は（（Ａ−１）の融点＋２１℃）、ＭＤの延伸歪み速度は１９０４％／分、ＴＤの延伸歪み速度は３２８６％／分、ＭＤの延伸倍率は２．５倍、ＴＤの延伸倍率は２．５倍であった。延伸に引き続いて、二軸延伸機の同じテンター内で（（Ａ−１）の融点−１５℃）にて熱固定をおこない、ＴＤに８％のリラックス処理を施し、平均厚み５０μｍの延伸フィルムを得た。

実施例６〜１６、比較例７〜１４
組成および製造条件を表２に示すように変更する以外は実施例５と同様の操作をおこなって、延伸フィルムを得た。

延伸フィルムの延伸条件および評価結果を表２に示す。

実施例１〜１６のフィルムは、本発明の要件を満たしていたため、熱伝導率が高く、絶縁破壊強さが高かった。

比較例１、２、４、５のフィルムは、熱伝導性フィラーが配合されていなかったか、配合量が少なすぎたため、熱伝導率が低かった。
比較例３、６のフィルムは、熱伝導性フィラーの配合量が多すぎたため、絶縁破壊強さが低かった。
比較例７、８、１０、１２のフィルムは、熱伝導性フィラーが配合されていなかったか、配合量が少なすぎたため、熱伝導率が低かった。
比較例９、１１のフィルムは、熱伝導性フィラーの配合量が多すぎたため、延伸加工により空隙が発生し、熱伝導率、絶縁破壊強さが低かった。
比較例１３、１４のフィルムは、熱伝導性フィラーのアスペクト比が大きかったため、熱伝導率が低かった。

Claims (5)

1. 熱可塑性樹脂（Ａ）５５〜８５体積％と、アスペクト比が３．０以下である熱伝導性フィラー（Ｂ）４５〜１５体積％とを含有し、フィルムの伝導率が少なくとも０．３Ｗ／（ｍ・Ｋ）であり、熱可塑性樹脂（Ａ）がポリエステル樹脂および／またはポリアミド樹脂であることを特徴とする熱伝導性フィルム。
2. 熱伝導性フィラー（Ｂ）が、酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウムおよび窒化アルミニウムからなる群より選ばれた少なくとも1種以上であることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性フィルム。
3. 熱可塑性樹脂（Ａ）が、ポリアミド樹脂であることを特徴とする請求項１または２に記載の熱伝導フィルム。
4. 熱伝導性フィルムが少なくとも一軸方向に延伸されてなることを特徴とする請求項１〜３いずれか記載の熱伝導性フィルム。
5. 延伸加工する際の温度条件が、（熱可塑性樹脂（Ａ）のガラス転移温度＋１５℃）〜（熱可塑性樹脂（Ａ）のガラス転移温度＋７０℃）であることを特徴とする請求項１〜４いずれかに記載の熱伝導性フィルムの製造方法。