JP2020105498A - ポリイミン、ポリイミンイミド、ワニス、フィルム及びその製造方法、並びに積層体及びその製造方法 - Google Patents
ポリイミン、ポリイミンイミド、ワニス、フィルム及びその製造方法、並びに積層体及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020105498A JP2020105498A JP2019223092A JP2019223092A JP2020105498A JP 2020105498 A JP2020105498 A JP 2020105498A JP 2019223092 A JP2019223092 A JP 2019223092A JP 2019223092 A JP2019223092 A JP 2019223092A JP 2020105498 A JP2020105498 A JP 2020105498A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyimine
- group
- aromatic
- dialdehyde
- diamine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002966 varnish Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- ZNZYKNKBJPZETN-WELNAUFTSA-N Dialdehyde 11678 Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C2=C1[C@H](C[C@H](/C(=C/O)C(=O)OC)[C@@H](C=C)C=O)NCC2 ZNZYKNKBJPZETN-WELNAUFTSA-N 0.000 claims abstract description 75
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims abstract description 63
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 60
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 54
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 claims abstract description 34
- -1 alicyclic acid anhydrides Chemical class 0.000 claims abstract description 32
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims abstract description 30
- 125000006575 electron-withdrawing group Chemical group 0.000 claims abstract description 30
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 14
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims abstract description 8
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Natural products CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 97
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 claims description 76
- IZALUMVGBVKPJD-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC(C=O)=C1 IZALUMVGBVKPJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 19
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 17
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 claims description 15
- KUCOHFSKRZZVRO-UHFFFAOYSA-N terephthalaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=C(C=O)C=C1 KUCOHFSKRZZVRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- QHHKLPCQTTWFSS-UHFFFAOYSA-N 5-[2-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical group C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 QHHKLPCQTTWFSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 9
- BEKFRNOZJSYWKZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(N)C=C1 BEKFRNOZJSYWKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 6
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 5
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 claims description 5
- 125000004209 (C1-C8) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 64
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000002585 base Substances 0.000 description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 18
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 18
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 15
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000007719 peel strength test Methods 0.000 description 12
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 12
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 12
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 10
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 10
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 10
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 8
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 5
- 238000007866 imination reaction Methods 0.000 description 5
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 125000002485 formyl group Chemical group [H]C(*)=O 0.000 description 4
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 3
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 2
- ZHDTXTDHBRADLM-UHFFFAOYSA-N hydron;2,3,4,5-tetrahydropyridin-6-amine;chloride Chemical compound Cl.NC1=NCCCC1 ZHDTXTDHBRADLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006358 imidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000012770 industrial material Substances 0.000 description 2
- 150000002605 large molecules Chemical class 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBTRYWRVOBZSGM-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)methanediamine Chemical compound CC1=CC=C(C(N)N)C=C1 XBTRYWRVOBZSGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001140 1,4-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:2])=C([H])C([H])=C1[*:1] 0.000 description 1
- FVFYRXJKYAVFSB-UHFFFAOYSA-N 2,3,5,6-tetrafluorobenzene-1,4-diamine Chemical compound NC1=C(F)C(F)=C(N)C(F)=C1F FVFYRXJKYAVFSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXGQUGCFZKMIJW-UHFFFAOYSA-N 2,4,5,6-tetrafluorobenzene-1,3-diamine Chemical compound NC1=C(F)C(N)=C(F)C(F)=C1F FXGQUGCFZKMIJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJSPYCPPVCMEBS-UHFFFAOYSA-N 2,8-dimethyl-5,5-dioxodibenzothiophene-3,7-diamine Chemical compound C12=CC(C)=C(N)C=C2S(=O)(=O)C2=C1C=C(C)C(N)=C2 OJSPYCPPVCMEBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJOPQMAMJLOGFB-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybenzene-1,3-dicarbaldehyde Chemical group OC1=C(C=O)C=CC=C1C=O JJOPQMAMJLOGFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIVVXPSKEVWKMY-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AIVVXPSKEVWKMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWOLORXQTIGHFX-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2,3,5,6-tetrafluorophenyl)-2,3,5,6-tetrafluoroaniline Chemical group FC1=C(F)C(N)=C(F)C(F)=C1C1=C(F)C(F)=C(N)C(F)=C1F FWOLORXQTIGHFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNEMSVZWFJEADD-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-formyl-3-hydroxyphenyl)methyl]-2-hydroxybenzaldehyde Chemical compound C(C=1C=C(C(C=O)=CC1)O)C=1C=C(C(C=O)=CC1)O JNEMSVZWFJEADD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POLIXZIAIMAECK-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(2,6-dioxomorpholin-4-yl)ethyl]morpholine-2,6-dione Chemical compound C1C(=O)OC(=O)CN1CCN1CC(=O)OC(=O)C1 POLIXZIAIMAECK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LACZRKUWKHQVKS-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenoxy]phenoxy]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F LACZRKUWKHQVKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXNKCIBVUNMMAD-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-amino-3-fluorophenyl)fluoren-9-yl]-2-fluoroaniline Chemical compound C1=C(F)C(N)=CC=C1C1(C=2C=C(F)C(N)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 RXNKCIBVUNMMAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJSYPLCSZPEDCQ-UHFFFAOYSA-N 5-[2-(3-amino-4-methylphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]-2-methylaniline Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(C)C(N)=C1 HJSYPLCSZPEDCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQAHXEQUBNDFGI-UHFFFAOYSA-N 5-[4-[2-[4-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC2=CC=C(C=C2)C(C)(C=2C=CC(OC=3C=C4C(=O)OC(=O)C4=CC=3)=CC=2)C)=C1 MQAHXEQUBNDFGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMACFWAQBPYRFO-UHFFFAOYSA-N 5-[9-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)fluoren-9-yl]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C2(C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 FMACFWAQBPYRFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBJAPGAZEWPEFB-UHFFFAOYSA-N 5-amino-2-(4-amino-2-sulfophenyl)benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1S(O)(=O)=O MBJAPGAZEWPEFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 244000025254 Cannabis sativa Species 0.000 description 1
- 235000012766 Cannabis sativa ssp. sativa var. sativa Nutrition 0.000 description 1
- 235000012765 Cannabis sativa ssp. sativa var. spontanea Nutrition 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- ZPAKUZKMGJJMAA-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane-1,2,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)CC1C(O)=O ZPAKUZKMGJJMAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000005156 Dehydration Diseases 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- XMSVKICKONKVNM-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]heptane-3,4-diamine Chemical compound C1CC2(N)C(N)CC1C2 XMSVKICKONKVNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VIQRCOQXIHFJND-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.2]oct-2-ene Chemical group C1CC2CCC1C=C2 VIQRCOQXIHFJND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000009120 camo Nutrition 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 235000005607 chanvre indien Nutrition 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- KEIQPMUPONZJJH-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethanediamine Chemical compound C1CCCCC1C(N)(N)C1CCCCC1 KEIQPMUPONZJJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011487 hemp Substances 0.000 description 1
- SYECJBOWSGTPLU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diamine Chemical compound CCCCCC(N)N SYECJBOWSGTPLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- NTNWKDHZTDQSST-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diamine Chemical compound C1=CC=CC2=C(N)C(N)=CC=C21 NTNWKDHZTDQSST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMPJPAMWRAOQSU-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarbaldehyde Chemical compound C1=CC=CC2=C(C=O)C(C=O)=CC=C21 WMPJPAMWRAOQSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N naphthalenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound C1=CC(C(=O)OC2=O)=C3C2=CC=C2C(=O)OC(=O)C1=C32 YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N norbornane Chemical group C1C[C@H]2CC[C@@H]1C2 UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- DYFXGORUJGZJCA-UHFFFAOYSA-N phenylmethanediamine Chemical compound NC(N)C1=CC=CC=C1 DYFXGORUJGZJCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWLUXSQADUDCSB-UHFFFAOYSA-N phthalaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1C=O ZWLUXSQADUDCSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N pigment red 224 Chemical compound C=12C3=CC=C(C(OC4=O)=O)C2=C4C=CC=1C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C4=CC=C3C1=C42 CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- GGHDAUPFEBTORZ-UHFFFAOYSA-N propane-1,1-diamine Chemical compound CCC(N)N GGHDAUPFEBTORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000020 sulfo group Chemical group O=S(=O)([*])O[H] 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- OAXARSVKYJPDPA-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 4-prop-2-ynylpiperazine-1-carboxylate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)N1CCN(CC#C)CC1 OAXARSVKYJPDPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G12/00—Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen
- C08G12/02—Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen of aldehydes
- C08G12/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen of aldehydes with acyclic or carbocyclic compounds
- C08G12/06—Amines
- C08G12/08—Amines aromatic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L61/20—Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen
- C08L61/22—Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen of aldehydes with acyclic or carbocyclic compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
Abstract
Description
ジアルデヒドに脂肪族ジアルデヒドを使用することで、高分子量を有するポリイミンが得られることが知られている。しかし、脂肪族ジアルデヒドを使用すると、ポリイミンの耐熱性が著しく低下してしまい、工業材料として使用できない。
ジアルデヒド及びジアミンとともに酸無水物を反応させて得られるポリイミンイミドにも同様の問題がある。
[1]ジアルデヒドとジアミンとの反応物であり、
前記ジアルデヒドが、水酸基を有さない芳香族ジアルデヒドであり、
前記ジアミンが、電子吸引基を有する芳香族ジアミンを含む、ポリイミン。
[2]前記電子吸引基が、フッ素原子及びスルホニル基からなる群から選ばれる少なくとも1種である前記[1]のポリイミン。
[3]前記芳香族ジアミンが、下記式(3)で表される化合物である前記[1]又は[2]のポリイミン。
Y1−Ph−X−Ph−Y2 (3)
(式中、Xは、ビス(トリフルオロメチル)メチレン基又はスルホニル基を示し、Phは、フェニレン基を示し、Y1及びY2は、それぞれ独立に、アミノ基含有基を示す。)
[4]前記芳香族ジアミンが、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン及び2,2−ビス(4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパンからなる群から選ばれる少なくとも1種である前記[1]〜[3]のいずれかのポリイミン。
[5]前記芳香族ジアルデヒドが、下記式(1)で表される化合物及び下記式(2)で表される化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種である前記[1]〜[4]のいずれかのポリイミン。
[6]前記芳香族ジアルデヒドが、イソフタルアルデヒド及びテレフタルアルデヒドからなる群から選ばれる少なくとも1種である前記[1]〜[5]のいずれかのポリイミン。
[7]重量平均分子量が30000以上である前記[1]〜[6]のいずれかのポリイミン。
[8]ジアルデヒドとジアミンと酸無水物との反応物であり、
前記ジアルデヒドが、水酸基を有さない芳香族ジアルデヒドであり、
前記ジアミンが、電子吸引基を有する芳香族ジアミンを含み、
前記酸無水物が、芳香族酸無水物及び脂環式酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも1種を含む、ポリイミンイミド。
[9]前記電子吸引基が、フッ素原子及びスルホニル基からなる群から選ばれる少なくとも1種である前記[8]のポリイミンイミド。
[10]前記芳香族ジアミンが、下記式(3)で表される化合物である前記[8]又は[9]のポリイミンイミド。
Y1−Ph−X−Ph−Y2 (3)
(式中、Xは、ビス(トリフルオロメチル)メチレン基又はスルホニル基を示し、Phは、フェニレン基を示し、Y1及びY2は、それぞれ独立に、アミノ基含有基を示す。)
[11]前記芳香族ジアミンが、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン及び2,2−ビス(4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパンからなる群から選ばれる少なくとも1種である請求項8〜10のいずれか一項に記載のポリイミンイミド。
[12]前記芳香族ジアルデヒドが、下記式(1)で表される化合物及び下記式(2)で表される化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種である前記[8]〜[11]のいずれかのポリイミンイミド。
[13]前記芳香族ジアルデヒドが、イソフタルアルデヒド及びテレフタルアルデヒドからなる群から選ばれる少なくとも1種である前記[8]〜[12]のいずれかのポリイミンイミド。
[14]前記芳香族酸無水物が、フッ素原子を有する前記[8]〜[13]のいずれかのポリイミンイミド。
[15]前記芳香族酸無水物が、4,4’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物である前記[8]〜[14]のいずれかのポリイミンイミド。
[16]重量平均分子量が30000以上である前記[8]〜[15]のいずれかのポリイミンイミド。
[17]前記[1]〜[7]のいずれかのポリイミン又は前記[8]〜[16]のいずれかのポリイミンイミドと、溶媒とを含むワニス。
[18]前記溶媒がトルエンである前記[17]のワニス。
[19]前記[1]〜[7]のいずれかのポリイミン又は前記[8]〜[16]のいずれかのポリイミンイミドを含むフィルム。
[20]前記[17]又は[18]のワニスからなる膜を製膜し、前記膜を乾燥する、フィルムの製造方法。
[21]前記[19]のフィルムと、基材とが積層された、積層体。
[22]前記[19]のフィルムと基材とを熱圧着する、積層体の製造方法。
本発明のポリイミンは、ジアルデヒドとジアミンとの反応物である。
前記ジアルデヒドは、水酸基を有さない芳香族ジアルデヒドである。
前記ジアミンは、電子吸引基を有する芳香族ジアミンを含む。
前記ジアミンは、必要に応じて、シリコーンジアミンをさらに含むことができる。
前記ジアミンは、必要に応じて、電子吸引基を有する芳香族ジアミン及びシリコーンジアミン以外の他のジアミンをさらに含むことができる。
「芳香族ジアルデヒド」は、芳香環を有するジアルデヒドである。
芳香環としては、ベンゼン環、ナフタレン環、フルオレン環等が挙げられる。芳香環は、ハロゲン原子、炭素原子数1〜8のアルキル基、炭素原子数1〜8のアルコキシ基、炭素原子数1〜8のフルオロアルキル基等の置換基を有していてもよい。
芳香族ジアルデヒドが有する芳香環は1個でもよく2個以上でもよい。2個以上の芳香環を有する場合、各芳香環は、直接結合していてもよく、連結基を介して結合していてもよい。連結基としては、例えば炭素原子数1〜4のアルキレン基、炭素原子数1〜4のフルオロアルキレン基、スルホニル基、−O−が挙げられる。
芳香族ジアルデヒドが有するホルミル基は、芳香環に結合していることが好ましい。
ハロゲン原子としては、例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子等が挙げられる。
アルキル基及びアルコキシ基はそれぞれ直鎖状でも分岐状でもよい。アルキル基及びアルコキシ基それぞれの炭素原子数は1〜6が好ましい。
式(1)〜(2)中、2つのホルミル基の結合位置は特に限定されない。例えば式(1)において、2つのホルミル基の結合位置は、メタ位、パラ位、オルソ位のいずれであってもよい。式(2)中、2つのホルミル基は、同じベンゼン環に結合していてもよく、異なるベンゼン環に結合していてもよい。
芳香族ジアルデヒドとしては、比較的安価の点から、イソフタルアルデヒド及びテレフタルアルデヒドからなる群から選ばれる少なくとも1種が好ましい。
「芳香族ジアミン」は、芳香環を有するジアミンである。
芳香環としては、前記と同様のものが挙げられる。
芳香族ジアミンが有する芳香環は1個でもよく2個以上でもよい。2個以上の芳香環を有する場合、各芳香環は、直接結合していてもよく、連結基を介して結合していてもよい。連結基としては、例えば炭素原子数1〜4のアルキレン基、炭素原子数1〜4のフルオロアルキレン基、スルホニル基、−O−が挙げられる。
芳香族ジアミンが有するアミノ基は、芳香環に結合していることが好ましい。
電子吸引基としては、ポリイミンの低吸水性、低誘電特性(低誘電率、低誘電正接)がより優れる点から、フッ素原子及びスルホニル基からなる群から選ばれる少なくとも1種が好ましい。中でも、電子吸引性が高く、ポリイミンのトルエン等に対する溶解性がより優れる点、ポリイミンの誘電特性や吸水性がより低い点から、フッ素原子が特に好ましい。
電子吸引基は、芳香環の置換基、芳香環同士を結合する連結基等に含まれてよい。
Y1−Ph−X−Ph−Y2 (3)
式中、Xは、ビス(トリフルオロメチル)メチレン基(−C(CF3)2−)又はスルホニル基を示し、Phは、フェニレン基を示し、Y1及びY2は、それぞれ独立に、アミノ基含有基を示す。
アミノ基含有基としては、例えば、アミノ基、4−アミノフェノキシ基等が挙げられる。
シリコーンジアミンは、ポリイミンの吸水率の低減、伸びや難燃性の向上に寄与する。また、シリコーンジアミンは、芳香族ジアミンでない場合でも、ポリイミンの耐熱性を低下させにくい。
シリコーンジアミンとしては、両末端型アミノ変性シリコーンオイル(例えば、東レダウコーニング株式会社製「BY16−853U」)等が挙げられる。
他のジアミンとしては、例えば、電子吸引基を有さない芳香族ジアミン、脂環式ジアミン、脂肪族ジアミンが挙げられる。
電子吸引基を有さない芳香族ジアミンとしては、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノトルエン、ジアミノナフタレン、フェニレンジアミン、キシレンジアミン等が挙げられる。
脂環式ジアミンとしては、ジアミノジシクロヘキシルメタン、ノルボルナンジアミン等が挙げられる。
脂肪族ジアミンとしては、ヘキサンジアミン、プロパンジアミン、エチレンジアミン、ジエチレンジアミン、トリエチレンジアミン等が挙げられる。
ポリイミンのMwは、溶剤溶解性、溶液粘度の点では、120000以下が好ましく、80000以下がより好ましく、60000以下がさらに好ましい。
ポリイミンのMwは、ゲル浸透クロマトグラフ分析(GPC)により測定される標準ポリスチレン換算の値である。
ポリイミンのMwは、ジアルデヒドとジアミンのモル比等によって調整できる。
本発明のポリイミンは、前記したジアルデヒドとジアミンとを反応(重縮合)させることにより製造できる。
反応溶媒としては、例えばトルエン、N−メチル−2−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ガンマブチロラクトンが挙げられるが、本発明のポリイミンが溶ける溶剤であれば、上記溶媒に限定しなくてもよい。反応溶媒は1種を単独で用いてもよく2種以上を組み合わせて用いてもよい。反応溶媒としては、比較的安価であり、イミン化反応時の脱水が容易である点から、トルエン、N−メチル−2−ピロリドンが好ましい。
反応溶媒の使用量は、例えば、ジアルデヒドとジアミンの総量100質量部に対し、100〜10000質量部である。
反応時間は、例えば1〜30時間である。
以上説明した本発明のポリイミンにあっては、ジアミンとして電子吸引基を有する芳香族ジアミンを用いているので、高分子量であっても溶剤溶解性に優れる。そのため、ポリイミンを合成する際に、容易に高分子量化できる。溶剤溶解性に優れる理由としては、電子吸引基がポリイミンの分子同士のスタッキングを抑制し、ポリイミンの結晶性を低下させていることが考えられる。
また、本発明のポリイミンにあっては、ジアルデヒドとして芳香族ジアルデヒドを用いているので、耐熱性に優れる。また、芳香族ジアルデヒドが水酸基を有さないので、低吸水性、低誘電率、低誘電正接である。
従来、ポリイミンの溶剤溶解性を高める手法として、前記した特許文献1のように、フェノール性水酸基を有する芳香族ジアルデヒドを用いる方法がある。しかし、ポリイミンがフェノール性水酸基を含むと、ポリイミンの吸水性が高まる。ポリマー中の水分量が増えると、誘電率及び誘電正接が高くなる。
本発明のポリイミンは、芳香族ジアルデヒドがフェノール性水酸基を有さないにもかかわらず、溶剤溶解性を示す。
本発明のポリイミンイミドは、ジアルデヒドとジアミンと酸無水物の反応物である。
ジアルデヒド及びジアミンはそれぞれ、好ましい態様も含めて、前記したポリイミンにおけるジアルデヒド及びジアミンと同じである。
前記酸無水物は、芳香族酸無水物及び脂環式酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも1種を含む。
前記酸無水物は、必要に応じて、芳香族酸無水物及び脂環式酸無水物以外の他の酸無水物をさらに含むことができる。
「芳香族酸無水物」は、芳香環を有する酸無水物である。「酸無水物」は、酸無水物基(−C(=O)−O−C(=O)−)を有する化合物である。
芳香族酸無水物が有する酸無水物基の数は、2つであることが好ましい。
芳香族酸無水物が有する芳香環は1個でもよく2個以上でもよい。2個以上の芳香環を有する場合、各芳香環は、直接結合していてもよく、連結基を介して結合していてもよい。連結基としては、例えば炭素原子数1〜4のアルキレン基、炭素原子数1〜4のフルオロアルキレン基、スルホニル基、−O−が挙げられる。
芳香族酸無水物が有するフッ素原子は1個でもよく2個以上でもよい。
フッ素原子は、芳香環の置換基、芳香環同士を結合する連結基等に含まれてよい。
フッ素原子を有する芳香族酸無水物としては、汎用性の点では、4,4’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物が好ましい。
「脂環式酸無水物」は、脂環構造を有する酸無水物(ただし芳香族酸無水物を除く。)である。
脂環式酸無水物が有する酸無水物基の数は、2つであることが好ましい。
脂環式酸無水物が有する脂環構造は1個でもよく2個以上でもよい。2個以上の脂環構造を有する場合、各脂環構造は、直接結合していてもよく、連結基を介して結合していてもよい。連結基としては、例えば炭素原子数1〜4のアルキレン基、炭素原子数1〜4のフルオロアルキレン基、スルホニル基、−O−が挙げられる。
他の酸無水物としては、例えばエチレンジアミン四酢酸二無水物等の脂肪族酸無水物が挙げられる。
ポリイミンイミドのMwは、溶剤溶解性、溶液粘度の点では、120000以下が好ましく、80000以下がより好ましく、60000以下がさらに好ましい。
ポリイミンイミドのMwは、ゲル浸透クロマトグラフ分析(GPC)により測定される標準ポリスチレン換算の値である。
ポリイミンイミドのMwは、ジアルデヒド及び酸無水物の合計とジアミンのモル比等によって調整できる。
本発明のポリイミンイミドは、前記したジアルデヒドとジアミンと酸無水物を反応させることにより製造できる。それらを反応させると、ジアルデヒドとジアミンとの反応によるイミン化と、ジアミンと酸無水物との反応によるイミド化とが進行する。
反応溶媒としては、例えばトルエン、N−メチル−2−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ガンマブチロラクトンが挙げられるが、本発明のポリイミンが溶ける溶剤であれば、上記溶媒に限定しなくてもよい。反応溶媒は1種を単独で用いてもよく2種以上を組み合わせて用いてもよい。反応溶媒としては、比較的安価であり、イミン化及びイミド化の反応時の脱水が容易である点から、トルエン、N−メチル−2−ピロリドンが好ましい。
反応溶媒の使用量は、例えば、ジアルデヒドとジアミンと酸無水物の総量100質量部に対し、100〜10000質量部である。
反応時間は、例えば1〜30時間である。
以上説明した本発明のポリイミンイミドにあっては、前記した本発明のポリイミンと同様に、ジアミンとして電子吸引基を有する芳香族ジアミンを用いているので、高分子量であっても溶剤溶解性に優れる。そのため、ポリイミンイミドを合成する際に、容易に高分子量化できる。溶剤溶解性に優れる理由としては、電子吸引基がポリイミンイミドの分子同士のスタッキングを抑制し、ポリイミンイミドの結晶性を低下させていることが考えられる。
また、本発明のポリイミンイミドにあっては、前記した本発明のポリイミンと同様に、ジアルデヒドとして芳香族ジアルデヒドを用いているので、耐熱性に優れる。また、芳香族ジアルデヒドが水酸基を有さないので、低吸水性、低誘電率、低誘電正接である。
また、本発明のポリイミンイミドにあっては、酸無水物として芳香族酸無水物及び脂環式酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも1種を用いているので、耐熱性、誘電特性に優れる。
本発明のワニスは、本発明のポリイミン又はポリイミンイミドと、溶媒とを含む。
本発明のワニスは、ポリイミン及びポリイミンイミドのいずれか一方のみを含んでもよく、両方を含んでもよい。
本発明のワニスは、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、他の成分をさらに含むことができる。
溶媒としては、フィルム等を製造する際の乾燥を比較的低温で行える点、比較的安価である点から、トルエンが好ましい。
ワニスの固形分濃度は、用途によっても異なるが、5〜50質量%が好ましく、20〜35質量%がより好ましい。
なお、ワニスの固形分濃度は、ワニスの総質量に対する、ワニスから溶媒を除いた質量の割合である。
本発明のフィルムは、本発明のポリイミン又はポリイミンイミドを含む。
本発明のフィルムは、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、他の成分をさらに含むことができる。
他の成分としては、前記と同様のものが挙げられる。
製膜方法としては、例えば、本発明のワニスを基材上に塗布する方法が挙げられる。塗布方法としては、例えばキャスト法等が挙げられる。
前記膜の乾燥時の温度は、溶媒を除去可能であればよいが、50〜250℃が好ましく、70〜230℃がより好ましい。
本発明のワニスを基材上に塗布して製膜した場合、基材上に本発明のフィルムが形成されるので、乾燥後、形成されたフィルムを基材から剥離して本発明のフィルムを得る。
本発明の積層体は、本発明のフィルムと、基材とが積層されたものである。
本発明の積層体を構成するフィルムの数は1以上であればよい。本発明の積層体を構成するフィルムが複数である場合、各フィルムは同じでも異なってもよい。
本発明の積層体を構成する基材の数は1以上であればよい。本発明の積層体を構成する基材が複数である場合、各基材は同じでも異なってもよい。
フィルムと基材とは、直接積層されていてもよく、接着剤を介して積層されていてもよい。
本発明の積層体の積層構成は、特に限定されず、例えば、基材/フィルム(/基材)の2層構成(又は3層構成)、基材/接着剤/フィルム(/接着剤/基材)の3層構成(又は5層構成)等が挙げられる。
基材としては、特に限定されず、例えば金属箔等の金属基材、樹脂基材、繊維質基材、これらの2以上が積層された積層基材が挙げられる。
金属基材を構成する金属としては、例えば銅、鉄、ステンレス(SUS)、アルミニウム、アルミニウム合金(銅、マンガン、ケイ素、マグネシウム、亜鉛、ニッケル等との合金)、ニッケル、銀、金が挙げられる。
樹脂基材を構成する樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリイミド等が挙げられる。
繊維質基材としては、例えばガラス繊維、炭素繊維、セラミック繊維、ステンレス繊維等の無機繊維;綿、麻、紙等の天然繊維;ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等の合成有機繊維が挙げられる。これらはいずれか1種を単独で用いてもよく2種以上を組み合わせて用いてもよい。繊維質基材の形状としては、短繊維、ヤーン、マット、シート等が挙げられる。
熱圧着の温度は200〜300℃が好ましい。温度が低すぎるとポリイミン又はポリイミンイミドが軟化せず熱圧着が出来ない。温度が高すぎるとポリマーの熱分解が懸念される。
熱圧着の圧力は、2〜20MPaが好ましく、5〜15MPaがより好ましい。圧力が低すぎると圧着せず、高すぎると基材及びフィルムの破断が懸念される。
<ポリイミン、ポリイミンイミドの重量平均分子量(Mw)及び数平均分子量(Mn)>
以下のGPC測定装置及びカラムを用い、標準ポリスチレン換算の値を測定した。
GPC測定装置:東ソー社製 HLC8120GPC。
カラム:東ソー社製、TSKgel G3000H+G2000H+G2000H。
得られたポリイミンフィルム又はポリイミンイミドフィルムを幅3.0mm×長さ5.5mm×厚さ0.05mmに加工し、粘弾性測定装置(日立ハイテクサイエンス社製 DMA7100)を用いて2℃/分の昇温速度で30℃〜300℃の範囲で測定した。
得られたポリイミンフィルム又はポリイミンイミドフィルムを微粉砕し、示差熱熱重量同時測定装置(セイコーインスツルメンツ社製 TG/DTA6300)により、エアー雰囲気下で10℃/分の昇温速度で30℃〜800℃の範囲で熱重量減量を測定し、5%熱分解温度を求めた。
得られたポリイミンフィルム又はポリイミンイミドフィルムを幅3.0mm×長さ80.0mm×厚さ0.05mmに加工し、空洞共振摂動法により、周波数10GHzにおける比誘電率及び誘電正接を求めた。
得られたポリイミンフィルム又はポリイミンイミドフィルムを幅3.0mm×長さ5.0mm×厚さ0.05mmに加工し、熱機械分析装置(日立ハイテクサイエンス社製 TMA7100)を用いて2℃/分の昇温速度で30℃〜300℃の範囲で測定を行い、常温線膨張係数を求めた。常温線膨張係数は、30℃での線膨張係数である。
得られたポリイミンフィルム又はポリイミンイミドフィルムについて、JIS K 7127に準じて引張特性(引張強度、引張弾性率、伸度(引張破壊ひずみ))の測定を行った。
得られたポリイミンフィルム又はポリイミンイミドフィルムについて、JIS K 7209に準じて吸水率の測定を行った。
得られたピール強度試験片(積層体)について、JIS Z 0237に準じて、180°ピール強度を測定した。
(実施例1)
<イソフタルアルデヒドと2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパンの反応>
温度計、攪拌機、冷却管を備えた内容量3Lの反応容器にイソフタルアルデヒド134.1g(1.0mol)、トルエン1438.4gを仕込んだ。次いで、60℃まで昇温し、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン518.5g(1.0mol)を発熱に注意しながら分割添加した。次いで、110℃まで昇温しトルエン還流下で副生する水を除去し、5時間反応させポリイミンワニス−1を得た。ゲル浸透クロマトグラフ分析(以下、GPCと略記することもある。)によるポリイミンの重量平均分子量(以下、Mwと略記することもある。)は42391、数平均分子量(以下、Mnと略記することもある。)は15195であった。
<イソフタルアルデヒドと2,2−ビス(4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパンの反応>
温度計、攪拌機、冷却管を備えた内容量3Lの反応容器にイソフタルアルデヒド134.1g(1.0mol)、トルエン1008.9gを仕込んだ。次いで、60℃まで昇温し、2,2−ビス(4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン334.3g(1.0mol)を発熱に注意しながら分割添加した。次いで、110℃まで昇温しトルエン還流下で副生する水を除去し、5時間反応させポリイミンワニス−2を得た。GPCによるポリイミンのMwは47219、Mnは15597であった。
<イソフタルアルデヒドと2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパンとシリコーンジアミンの反応>
温度計、攪拌機、冷却管を備えた内容量3Lの反応容器にイソフタルアルデヒド134.1g(1.0mol)、トルエン978.3gを仕込んだ。次いで、60℃まで昇温し、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン466.6g(0.9mol)とシリコーンジアミン(東レダウコーニング株式会社製「BY16−853U」)87.4g(0.1mol)を発熱に注意しながら分割添加した。次いで、110℃まで昇温しトルエン還流下で副生する水を除去し、5時間反応させポリイミンワニス−3を得た。GPCによるポリイミンのMwは35905、Mnは14129であった。
<テレフタルアルデヒドと2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパンの反応>
温度計、攪拌機、冷却管を備えた内容量3Lの反応容器にテレフタルアルデヒド134.1g(1.0mol)、トルエン1438.4gを仕込んだ。次いで、60℃まで昇温し、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン518.5g(1.0mol)を発熱に注意しながら分割添加した。次いで、110℃まで昇温しトルエン還流下で副生する水を除去し、5時間反応させポリイミンワニス−4を得た。GPCによるポリイミンのMwは36111、Mnは14005であった。
<テレフタルアルデヒドと2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパンとシリコーンジアミンの反応>
温度計、攪拌機、冷却管を備えた内容量3Lの反応容器にテレフタルアルデヒド134.1g(1.0mol)、トルエン978.3gを仕込んだ。次いで、60℃まで昇温し、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン466.6g(0.9mol)とシリコーンジアミン(東レダウコーニング株式会社製「BY16−853U」)87.4g(0.1mol)を発熱に注意しながら分割添加した。次いで、110℃まで昇温しトルエン還流下で副生する水を除去し、5時間反応させポリイミンワニス−5を得た。GPCによるポリイミンのMwは38856、Mnは14591であった。
<イソフタルアルデヒドとジアミノジフェニルスルホンの反応>
温度計、攪拌機、冷却管を備えた内容量3Lの反応容器にイソフタルアルデヒド134.1g(1.0mol)、トルエン1438.4gを仕込んだ。次いで、60℃まで昇温し、ジアミノジフェニルスルホン248.3g(1.0mol)を発熱に注意しながら分割添加した。次いで、110℃まで昇温しトルエン還流下で副生する水を除去し、5時間反応させポリイミンワニス−6を得た。ゲル浸透クロマトグラフ分析(以下、GPCと略記することもある。)によるポリイミンのMwは34065、Mnは13651であった。
<イソフタルアルデヒドと4,4−ジアミノジフェニルメタンの反応>
温度計、攪拌機、冷却管を備えた内容量3Lの反応容器にイソフタルアルデヒド134.1g(1.0mol)、N−メチル−2−ピロリドン691.6gを仕込んだ。次いで、60℃まで昇温し、4,4−ジアミノジフェニルメタン198.3g(1.0mol)を添加し反応を行ったが、反応開始30分程度で樹脂が析出し、あらゆる溶剤に不溶となりポリイミンワニスの作成が出来なかった。
なお、析出した樹脂が不溶であることを確認した溶剤は、N−メチル−2−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、γ−ブチロラクトン、トルエン、テトラヒドロフランである(以下同様。)。
<イソフタルアルデヒドと4,4−ジアミノジフェニルエーテルの反応>
温度計、攪拌機、冷却管を備えた内容量3Lの反応容器にイソフタルアルデヒド134.1g(1.0mol)、N−メチル−2−ピロリドン691.6gを仕込んだ。次いで、60℃まで昇温し、4,4−ジアミノジフェニルエーテル200.2g(1.0mol)を添加し反応を行ったが、反応開始30分程度で樹脂が析出し、あらゆる溶剤に不溶となりポリイミンワニスの作成が出来なかった。
N−メチル−2−ピロリドンをトルエンに変更した以外は同様の方法でポリイミンワニスの作成を試みたが、反応開始5分程度で樹脂が析出し作成できなかった。
<テレフタルアルデヒドと4,4−ジアミノジフェニルメタンの反応>
温度計、攪拌機、冷却管を備えた内容量3Lの反応容器にテレフタルアルデヒド134.1g(1.0mol)、N−メチル−2−ピロリドン691.6gを仕込んだ。次いで、60℃まで昇温し、4,4−ジアミノジフェニルメタン198.3g(1.0mol)を添加し反応を行ったが、反応開始30分程度で樹脂が析出し、あらゆる溶剤に不溶となりポリイミンワニスの作成が出来なかった。
N−メチル−2−ピロリドンをトルエンに変更した以外は同様の方法でポリイミンワニスの作成を試みたが、反応開始1分程度で樹脂が析出し作成できなかった。
(実施例7)
<イソフタルアルデヒドと2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパンと4,4’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物の反応1>
温度計、攪拌機、冷却管を備えた内容量3Lの反応容器にトルエン1655.8g、4,4’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物133.3g(0.3mol)、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン518.5g(1.0mol)を仕込んだ。次いで、110℃まで昇温しトルエン還流下で副生する水を除去し、5時間反応させた。次いで、60℃まで冷却後、イソフタルアルデヒド93.9g(0.7mol)を仕込み、110℃まで昇温しトルエン還流下で副生する水を除去し、5時間反応させ、ポリイミンイミドワニス−1を得た。GPCによるポリイミンのMwは47769、Mnは15887であった。
<イソフタルアルデヒドと2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパンと4,4’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物の反応2>
温度計、攪拌機、冷却管を備えた内容量3Lの反応容器にトルエン1800.6g、4,4’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物222.1g(0.5mol)、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン518.5g(1.0mol)を仕込んだ。次いで、110℃まで昇温しトルエン還流下で副生する水を除去し、5時間反応させた。次いで、60℃まで冷却後、イソフタルアルデヒド67.1g(0.5mol)を仕込み、110℃まで昇温しトルエン還流下で副生する水を除去し、5時間反応させ、ポリイミンイミドワニス−2を得た。GPCによるポリイミンのMwは48156、Mnは15745であった。
<イソフタルアルデヒドと2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパンと4,4’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物の反応3>
温度計、攪拌機、冷却管を備えた内容量3Lの反応容器にトルエン1945.2g、4,4’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物311.0g(0.7mol)、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン518.5g(1.0mol)を仕込んだ。次いで、110℃まで昇温しトルエン還流下で副生する水を除去し、5時間反応させた。次いで、60℃まで冷却後、イソフタルアルデヒド40.2g(0.3mol)を仕込み、110℃まで昇温しトルエン還流下で副生する水を除去し、5時間反応させ、ポリイミンイミドワニス−3を得た。GPCによるポリイミンのMwは49456、Mnは16029であった。
(実施例10)
実施例1で合成したポリイミンワニス−1をポリエチレンテレフタレートフィルム(以下、「PET」ともいう。)上に塗布し、80℃のオーブンで1時間プレ乾燥させた。次いで150℃まで昇温させ、1時間乾燥してポリイミン層を形成した。ポリイミン層をPETから剥離して、厚さ0.05mmのポリイミンフィルム−1を得た。
次いで、得られたポリイミンフィルム−1を2枚の電解銅箔の間に挟み、熱プレス機で280℃、10MPaの圧力で5分間熱圧着させ、ピール強度試験片−1(積層体)を得た。
ポリイミンワニス−1の代わりに実施例2で得たポリイミンワニス−2を用いた以外は実施例10と同様の操作を行って、ポリイミンフィルム−2及びピール強度試験片−2を得た。
ポリイミンワニス−1の代わりに実施例3で得たポリイミンワニス−3を用いた以外は実施例10と同様の操作を行って、ポリイミンフィルム−3及びピール強度試験片−3を得た。
ポリイミンワニス−1の代わりに実施例4で得たポリイミンワニス−4を用いた以外は実施例10と同様の操作を行って、ポリイミンフィルム−4及びピール強度試験片−4を得た。
ポリイミンワニス−1の代わりに実施例5で得たポリイミンワニス−5を用いた以外は実施例10と同様の操作を行って、ポリイミンフィルム−5及びピール強度試験片−5を得た。
ポリイミンワニス−1の代わりに実施例6で得たポリイミンワニス−6を用いた以外は実施例10と同様の操作を行って、ポリイミンフィルム−6及びピール強度試験片−6を得た。
(実施例16)
ポリイミンワニス−1の代わりに実施例7で得たポリイミンイミドワニス−1を用いた以外は実施例10と同様の操作を行って、ポリイミンイミドフィルム−1及びピール強度試験片−7を得た。
ポリイミンワニス−1の代わりに実施例8で得たポリイミンイミドワニス−2を用いた以外は実施例10と同様の操作を行って、ポリイミンイミドフィルム−2及びピール強度試験片−8を得た。
ポリイミンワニス−1の代わりに実施例9で得たポリイミンイミドワニス−3を用いた以外は実施例10と同様の操作を行って、ポリイミンイミドフィルム−3及びピール強度試験片−9を得た。
Claims (22)
- ジアルデヒドとジアミンとの反応物であり、
前記ジアルデヒドが、水酸基を有さない芳香族ジアルデヒドであり、
前記ジアミンが、電子吸引基を有する芳香族ジアミンを含む、ポリイミン。 - 前記電子吸引基が、フッ素原子及びスルホニル基からなる群から選ばれる少なくとも1種である請求項1に記載のポリイミン。
- 前記芳香族ジアミンが、下記式(3)で表される化合物である請求項1又は2に記載のポリイミン。
Y1−Ph−X−Ph−Y2 (3)
(式中、Xは、ビス(トリフルオロメチル)メチレン基又はスルホニル基を示し、Phは、フェニレン基を示し、Y1及びY2は、それぞれ独立に、アミノ基含有基を示す。) - 前記芳香族ジアミンが、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン及び2,2−ビス(4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパンからなる群から選ばれる少なくとも1種である請求項1〜3のいずれか一項に記載のポリイミン。
- 前記芳香族ジアルデヒドが、イソフタルアルデヒド及びテレフタルアルデヒドからなる群から選ばれる少なくとも1種である請求項1〜5のいずれか一項に記載のポリイミン。
- 重量平均分子量が30000以上である請求項1〜6のいずれか一項に記載のポリイミン。
- ジアルデヒドとジアミンと酸無水物との反応物であり、
前記ジアルデヒドが、水酸基を有さない芳香族ジアルデヒドであり、
前記ジアミンが、電子吸引基を有する芳香族ジアミンを含み、
前記酸無水物が、芳香族酸無水物及び脂環式酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも1種を含む、ポリイミンイミド。 - 前記電子吸引基が、フッ素原子及びスルホニル基からなる群から選ばれる少なくとも1種である請求項8に記載のポリイミンイミド。
- 前記芳香族ジアミンが、下記式(3)で表される化合物である請求項8又は9に記載のポリイミンイミド。
Y1−Ph−X−Ph−Y2 (3)
(式中、Xは、ビス(トリフルオロメチル)メチレン基又はスルホニル基を示し、Phは、フェニレン基を示し、Y1及びY2は、それぞれ独立に、アミノ基含有基を示す。) - 前記芳香族ジアミンが、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン及び2,2−ビス(4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパンからなる群から選ばれる少なくとも1種である請求項8〜10のいずれか一項に記載のポリイミンイミド。
- 前記芳香族ジアルデヒドが、イソフタルアルデヒド及びテレフタルアルデヒドからなる群から選ばれる少なくとも1種である請求項8〜12のいずれか一項に記載のポリイミンイミド。
- 前記芳香族酸無水物が、フッ素原子を有する請求項8〜13のいずれか一項に記載のポリイミンイミド。
- 前記芳香族酸無水物が、4,4’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物である請求項8〜14のいずれか一項に記載のポリイミンイミド。
- 重量平均分子量が30000以上である請求項8〜15のいずれか一項に記載のポリイミンイミド。
- 請求項1〜7のいずれか一項に記載のポリイミン又は請求項8〜16のいずれか一項に記載のポリイミンイミドと、溶媒とを含むワニス。
- 前記溶媒がトルエンである請求項17に記載のワニス。
- 請求項1〜7のいずれか一項に記載のポリイミン又は請求項8〜16のいずれか一項に記載のポリイミンイミドを含むフィルム。
- 請求項17又は18に記載のワニスからなる膜を製膜し、前記膜を乾燥する、フィルムの製造方法。
- 請求項19に記載のフィルムと、基材とが積層された、積層体。
- 請求項19に記載のフィルムと基材とを熱圧着する、積層体の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018243608 | 2018-12-26 | ||
JP2018243608 | 2018-12-26 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020105498A true JP2020105498A (ja) | 2020-07-09 |
Family
ID=71126571
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019223092A Pending JP2020105498A (ja) | 2018-12-26 | 2019-12-10 | ポリイミン、ポリイミンイミド、ワニス、フィルム及びその製造方法、並びに積層体及びその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020105498A (ja) |
TW (1) | TW202033589A (ja) |
WO (1) | WO2020137550A1 (ja) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4172937A (en) * | 1978-06-23 | 1979-10-30 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Process for preparing polyimines |
JPH02156655A (ja) * | 1988-12-09 | 1990-06-15 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPH03185066A (ja) * | 1989-12-14 | 1991-08-13 | Nitto Denko Corp | 熱硬化性樹脂組成物 |
DE69422012T2 (de) * | 1993-07-27 | 2000-05-04 | Arakawa Chem Ind | Aromatische polyimine und aromatische oligoimine und verfahren zu deren herstellung |
JPH08120040A (ja) * | 1994-10-21 | 1996-05-14 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | 耐熱性電気絶縁材料およびそれを用いた耐熱性電気絶縁膜の製造方法 |
JP4811553B2 (ja) * | 2004-08-31 | 2011-11-09 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | ポリ(イミド−アゾメチン)共重合体、ポリ(アミド酸−アゾメチン)共重合体及びポジ型感光性樹脂組成物 |
JP6167850B2 (ja) * | 2013-10-29 | 2017-07-26 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ |
-
2019
- 2019-12-10 JP JP2019223092A patent/JP2020105498A/ja active Pending
- 2019-12-11 WO PCT/JP2019/048488 patent/WO2020137550A1/ja active Application Filing
- 2019-12-13 TW TW108145825A patent/TW202033589A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202033589A (zh) | 2020-09-16 |
WO2020137550A1 (ja) | 2020-07-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI716524B (zh) | 覆銅積層體及印刷線路板 | |
TWI780992B (zh) | 聚醯亞胺、黏著劑、薄膜狀黏著材料、黏著層、黏著片、附有樹脂之銅箔、覆銅積層板、印刷線路板、以及多層線路板及其製造方法 | |
JP6686619B2 (ja) | ポリイミド系接着剤、フィルム状接着材、接着層、接着シート、銅張積層板及びプリント配線板、並びに多層配線板及びその製造方法 | |
JP5232386B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびその利用 | |
TWI582135B (zh) | 聚醯亞胺及聚醯亞胺薄膜 | |
US20160237311A1 (en) | Low dielectric constant, low dielectric dissipation factor coatings, films and adhesives | |
CN108690552B (zh) | 胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、铜箔、覆铜层叠板、布线板及制造方法 | |
US20220204766A1 (en) | High molecular weight flexible curable polyimides | |
WO2004094499A1 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、それを用いてなる積層体、回路基板 | |
JP2009286854A (ja) | ポリエステルイミド前駆体およびポリエステルイミド | |
JP2009286868A (ja) | 線状ポリイミド前駆体、線状ポリイミド、その熱硬化物、製造方法、接着剤および銅張積層板 | |
TW200401000A (en) | Thermosetting resing composition, and lamination body and circuit board using the composition | |
JP2020105493A (ja) | ポリイミド、ポリイミド樹脂組成物、ポリイミドフィルム、接着剤、フィルム状接着材、接着層、接着シート、樹脂付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板、並びに、ポリイミドの製造方法 | |
WO2005113647A1 (ja) | 低線熱膨張係数を有するポリエステルイミドとその前駆体 | |
JP7205335B2 (ja) | ポリイミド、接着剤、架橋剤、フィルム状接着材、接着層、接着シート、樹脂付銅箔、銅張積層板、プリント配線板、並びに多層配線板及びその製造方法 | |
US20100147564A1 (en) | Asymmetric linear polyimides and their polyimide precursors, and their manufacturing methods | |
JP7449074B2 (ja) | ポリイミンイミド、ワニス、フィルム及びその製造方法、並びに積層体及びその製造方法 | |
JP2020105498A (ja) | ポリイミン、ポリイミンイミド、ワニス、フィルム及びその製造方法、並びに積層体及びその製造方法 | |
TW202233416A (zh) | 聚醯亞胺樹脂組成物、接著劑組成物、膜狀接著材料、接著片材、附樹脂之銅箔、覆銅積層板、印刷配線板及聚醯亞胺膜 | |
JP7368191B2 (ja) | 組成物、硬化物、ワニス、フィルム及びその製造方法、並びに積層体及びその製造方法 | |
JP2021066861A (ja) | ポリイミン、ワニス、フィルム、その製造方法、積層体及びその製造方法 | |
WO2019172227A1 (ja) | 接着剤用組成物 | |
JP2004083814A (ja) | 新規なポリアミド酸およびポリイミド | |
TW201105710A (en) | Heat resistant resin, composition thereof, resin/metal laminate and circuit board | |
JP4443176B2 (ja) | 接着補助剤組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220921 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230622 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230627 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20230818 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20231219 |