JP2020094095A - 光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物、光導波路用感光性フィルム、光導波路、および、光電気混載基板 - Google Patents

光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物、光導波路用感光性フィルム、光導波路、および、光電気混載基板 Download PDF

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Abstract

【課題】光導波路を備える光電気混載基板の提供。【解決手段】光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物は、下記式（１）で表される水素添加型脂環式エポキシ樹脂を含有する。（式中、Ｒ１は、水素原子またはメチル基を示す。Ｒ２は、−ＣＨ２−、−Ｃ（ＣＨ３）Ｈ−、−Ｃ（ＣＨ３）２−および−ＳＯ２−からなる群から選択される少なくとも１つの２価の基を示す。Ａは、炭素数４以上の分岐アルキル基を置換基として２つ以上有するアリーレン基を示す。Ｂは、２価の基、または、エーテル結合を示す。ｎは、正数を示す。）【選択図】なし

Description

本発明は、光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物、光導波路用感光性フィルム、光導波路、および、光電気混載基板に関する。
従来、光導波路は、各種光学用途に用いられることが知られている。
例えば、ガラス板などの基板の表面にエポキシ樹脂組成物を塗布し、その後、フォト加工して、パターンを形成して得られる光導波路が提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。
また、電気回路が形成された基板（電気回路基板）の表面にエポキシ樹脂組成物を塗布し、その後、フォト加工して、パターンを形成して得られる光導波路が提案されている（例えば、下記特許文献２参照。）。
特開２００８−９１５０号公報 特開２０１８−１００３５７号公報
しかるに、光導波路は、用途および目的によって、基板との優れた密着性が要求される。特許文献１および２では、エポキシ樹脂にシランカップリング剤を添加する処方も開示されている。しかし、この処方では、上記要求を十分に満足できないという不具合がある。
本発明は、基板に対する密着性に優れる光導波路と、それを作製するための光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物および光導波路用感光性フィルムと、光導波路を備える光電気混載基板とを提供する。
本発明［１］は、基板に塗布して、フォト加工によってパターニングして光導波路を形成するための光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物であって、下記式（１）で表される水素添加型脂環式エポキシ樹脂を含有する、光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物を含む。
Figure 2020094095
（式中、Ｒ１は、水素原子またはメチル基を示す。Ｒ２は、−ＣＨ２−、−Ｃ（ＣＨ３）Ｈ−、−Ｃ（ＣＨ３）２−および−ＳＯ２−からなる群から選択される少なくとも１つの２価の基を示す。Ａは、炭素数４以上の分岐アルキル基を置換基として２つ以上有するアリーレン基を示す。Ｂは、下記式（２）で示される２価の基、または、エーテル結合を示す。ｎは、正数を示す。）
Figure 2020094095
（式中、Ｒ３は、置換基を有してもよいアルキレン基を示す。ｐは、１または２である。ｍは、０または１である。）
本発明［２］は、前記水素添加型脂環式エポキシ樹脂が、下記式（３）で表される、［１］に記載の光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物を含む。
Figure 2020094095
（式中、ｎは、正数を示す。）
本発明［３］は、３つ以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂、および、光カチオン重合開始剤をさらに含有する、［１］または［２］に記載の光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物を含む。
本発明［４］は、前記光導波路に含まれるクラッドを形成するために用いられる、［１］〜［３］のいずれか一項に記載の光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物を含む。
本発明［５］は、前記光導波路に含まれるコアを形成するために用いられる、［１］〜［４］のいずれか一項に記載の光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物を含む。
本発明［６］は、［１］〜［５］のいずれか一項に記載の光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物を基板に塗布してなる、光導波路用感光性フィルムを含む。
本発明［７］は、［６］に記載の光導波路用感光性フィルムの硬化体である、光導波路を含む。
本発明［８］は、電気回路基板と、［７］に記載される光導波路とを備える、光電気混載基板を含む。
本発明の光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物を基板に塗布してなる本発明の光導波路用感光性フィルムの硬化体である本発明の光導波路は、基板に対する密着性に優れる。そのため、本発明の光導波路は、信頼性に優れる。
従って、本発明の光電気混載基板は、上記した光導波路を備えるので、信頼性に優れる。
図１Ａ〜図１Ｄは、本発明の光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物から光導波路を形成する第１態様であり、図１Ａが、基板を準備する工程、図１Ｂが、光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物を基板に塗布してアンダークラッド用感光性フィルムを形成して露光する工程、図１Ｃが、アンダークラッド用感光性フィルムを現像して、アンダークラッドを形成する工程、図１Ｄが、コアおよびオーバークラッドを形成して、光導波路を形成する工程を示す。 図２Ａ〜図２Ｄは、本発明の光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物から光導波路を形成する第２態様であり、図２Ａが、基板にアンダークラッドおよびコアを形成する工程、図２Ｂが、光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物を基板、アンダークラッドおよびコアに塗布してオーバークラッド用感光性フィルムを形成し、これを露光する工程、図２Ｃが、続いて、オーバークラッド用感光性フィルムを現像して、オーバークラッドを形成して、光導波路を形成する工程を示す。 図３Ａ〜図３Ｄは、本発明の光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物から光導波路を形成する第３態様であり、図３Ａが、基板にアンダークラッドを形成する工程、図３Ｂが、光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物を基板およびアンダークラッドに塗布してコア用感光性フィルムを形成し、これを露光する工程、図３Ｃが、コア用感光性フィルムを現像して、コアを形成する工程、図３Ｄが、オーバークラッドを形成して、光導波路を形成する工程を示す。 図４は、本発明の光電気混載基板の一実施形態の平面図を示す。 図５は、図４のＡ−Ａ線に沿う側断面図を示す。 図６Ａおよび図６Ｂは、本発明の光電気混載基板の一実施形態およびその製造方法を説明する正断面図であり、図６Ａが、図４のＢ−Ｂ線に沿う光電気混載基板、図６Ｂが、図６Ａに示す光電気混載基板の製造方法を説明する図面である。
＜光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物＞
本発明の光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物は、基板に塗布して、フォト加工によってパターニングして光導波路を形成するための光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物である。
この光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物は、下記式（１）で表される水素添加型脂環式エポキシ樹脂を含有する。
Figure 2020094095
（式中、Ｒ１は、水素原子またはメチル基を示す。Ｒ２は、−ＣＨ２−、−Ｃ（ＣＨ３）Ｈ−、−Ｃ（ＣＨ３）２−および−ＳＯ２−からなる群から選択される少なくとも１つの２価の基を示す。Ａは、炭素数４以上の分岐アルキル基を置換基として２つ以上有するアリーレン基を示す。Ｂは、下記式（２）で示される２価の基、または、エーテル結合を示す。ｎは、正数を示す。）
Figure 2020094095
（式中、Ｒ３は、置換基を有してもよいアルキレン基を示す。ｐは、１または２である。ｍは、０または１である。）
水素添加型脂環式エポキシ樹脂は、光導波路の基板に対する優れた密着性を担保する密着性成分であって、コアおよび／またはクラッドの主構成成分（材料）である。
Ｒ１は、互いに同一または相違してもよい。Ｒ１として、好ましくは、水素原子が挙げられる。
式（１）中、下記式（４）で示される構造は、水素添加型脂環式エポキシ樹脂における柔軟な部分であって、光導波路用感光性フィルムの弾性率を低下させて柔軟性を付与し、それによって、光導波路用感光性フィルムの基板への密着性の向上に寄与する。
Figure 2020094095
Ｒ２として、好ましくは、−ＣＨ２−、−Ｃ（ＣＨ３）２−が挙げられ、より好ましくは、−Ｃ（ＣＨ３）２−が挙げられる。
式（１）中、Ａで表されるアリーレン基は、水素添加型脂環式エポキシ樹脂における剛直な部分であって、光導波路用感光性フィルムの高いガラス転移温度を確保し、それによって、光導波路用感光性フィルムの形状（形態）維持性を発現させる。
Ａで示されるアリーレン基は、互いに同一または相違してもよい。Ａで示されるアリーレン基としては、例えば、フェニレン、ナフチレンなどの炭素数６以上、１２以下の炭素環式アリーレン基が挙げられ、好ましくは、フェニレンが挙げられる。
Ａで示されるアリーレン基に置換する炭素数４以上の分岐アルキル基として、例えば、イソブチル、ｓｅｃ−ブチル、ｔｅｒｔ−ブチルなどの分岐ブチル、例えば、ネオペンチル、イソペンチル、ｓｅｃ−ペンチル、ｔｅｒｔ−ペンチルなどの分岐ペンチル、例えば、ｔｅｒｔ−ヘキシルなどの分岐ヘキシル、例えば、ｔｅｒｔ−ヘプチルなどの分岐ヘプチル、例えば、ｔｅｒｔ−オクチルなどの分岐オクチルなどの炭素数４以上、炭素数８以下の分岐アルキル基が挙げられる。
炭素数４以上の分岐アルキル基として、好ましくは、分岐ブチルが挙げられる。また、炭素数４以上の分岐アルキル基として、好ましくは、ｔｅｒｔ−アルキル基が挙げられる。
炭素数４以上の分岐アルキル基として、より好ましくは、ｔｅｒｔ−ブチルが挙げられる。
分岐アルキル基の置換数（置換基としての分岐アルキル基の数）は、１つまたは複数であってもよく、複数である場合には、互いに同一または相違してもよい。好ましくは、２つである。
具体的には、Ａとして、好ましくは、２，５−ジ（ｔｅｒｔ−ブチル）フェニレンが挙げられる。
Ｂは、互いに同一または相違してもよい。Ｂとしては、好ましくは、上記式（２）で示される２価の基が挙げられる。
式（２）中、Ｒ３で示されるアルキレン基としては、例えば、例えば、メチレン、エチレン、プロピレン、ｉｓｏ−プロピレン、ブチレン、ｉｓｏ−ブチレン、ｓｅｃ−ブチレン、ペンチレン、ｉｓｏ−ペンチレン、ｓｅｃ−ペンチレン、ヘキシレン、ヘプチレン、オクチレンなどの炭素数１以上８以下のアルキレン基が挙げられる。好ましくは、炭素数２以上６以下のアルキレン基、より好ましくは、炭素数３以上５以下のアルキレン基、さらに好ましくは、ブチレンが挙げられる。
アルキレン基に置換してもよい置換基としては、例えば、アルキル基が挙げられ、好ましくは、メチル、エチル、プロピル、イソプロピルなどの炭素数１以上３以下のアルキル基、より好ましくは、メチルが挙げられる。
置換基（置換数）は、１つまたは複数であり、好ましくは、１つである。
式（２）中、ｍが０の場合には、ｐが２であり、ｍが１の場合には、ｐが１である。また、２つのｐは、互いに同一である。
好ましくは、ｍが１であり、ｐが１である。
式（１）中、ｎは、好ましくは、１以上、２以下であり、とりわけ好ましくは、１である。
具体的には、水素添加型脂環式エポキシ樹脂としては、好ましくは、下記式（５）で表され、より好ましくは、下記式（６）で表される。
Figure 2020094095
（式中、Ｒ１は、水素原子またはメチル基を示す。Ｒ２は、−ＣＨ２−、−Ｃ（ＣＨ３）Ｈ−、−Ｃ（ＣＨ３）２−および−ＳＯ２−からなる群から選択される少なくとも１つの２価の基を示す。Ｒ４は、炭素数４以上の分岐アルキル基を示す。Ｒ３は、置換基を有してもよいアルキレン基を示す。ｎは、正数である。）
Figure 2020094095
（Ｒ２は、−ＣＨ２−、−Ｃ（ＣＨ３）Ｈ−、−Ｃ（ＣＨ３）２−および−ＳＯ２−からなる群から選択される少なくとも１つの２価の基を示す。Ｒ４は、炭素数４以上の分岐アルキル基を示す。Ｒ５は、炭素数１以上３以下のアルキル基を示す。ｎは、正数である。）
上記した式（５）および（６）中、Ｒ１、Ｒ２およびｎは、上記した式（１）で説明したものと同様である。Ｒ４で示される炭素数４以上の分岐アルキル基は、上記した式（１）中のＡで説明したものと同様である。Ｒ３は、式（２）で説明したものと同様である。Ｒ５は、Ｒ３で説明した置換基と同様である。
さらに好ましくは、水素添加型脂環式エポキシ樹脂は、下記式（３）で示される。
Figure 2020094095
（式中、ｎは、正数を示す。）
水素添加型脂環式エポキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば、３００ｇ／ｅｑ以上、好ましくは、５００ｇ／ｅｑ以上、また、例えば、１０００ｇ／ｅｑ以下、好ましくは、７００ｇ／ｅｑ以下である。
また、水素添加型脂環式エポキシ樹脂の性状は、特に限定されず、例えば、固形状、半固形状および液状のいずれであってもよい。好ましくは、固形状である。
なお、上記した「固形状」、「半固形状」および「液状」は、常温、つまり、２５℃における性状を意味する。
光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物の固形分（後述する有機溶媒を除くものであり、光導波路用感光性フィルム（フィルム）において樹脂を構成する主成分）における水素添加型脂環式エポキシ樹脂の含有割合は、例えば、５質量％以上、好ましくは、１５質量％以上である。水素添加型脂環式エポキシ樹脂の含有割合が上記した下限以上であれば、光導波路の基板に対する密着性を向上させることができる。
また、光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物の固形分における水素添加型脂環式エポキシ樹脂の含有割合は、例えば、８０質量％以下、好ましくは、７０質量％以下である。水素添加型脂環式エポキシ樹脂の含有割合が上記した上限以下であれば、その他のエポキシ樹脂を十分な含有割合で含有することができ、光導波路に好適な機能を付与することができる。例えば、その他のエポキシ樹脂として多官能エポキシ樹脂（後述）を光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物が含有すれば、高パターニング性を光導波路に付与でき、その他のエポキシ樹脂として２官能エポキシ樹脂（後述）を光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物が含有すれば柔軟性を光導波路に付与できる。
この光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物は、３つ以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂、および、光カチオン重合開始剤をさらに含有することができる。
３つ以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂は、水素添加型脂環式エポキシ樹脂と架橋する架橋性成分であって、光導波路を硬化物として形成するために光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物に好適に配合される。
多官能エポキシ樹脂としては、例えば、芳香族ポリグリシジルエーテル（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を含む）、脂環族ポリグリシジルエーテル、脂肪族ポリグリシジルエーテルなどのポリグリシジルエーテルなどが挙げられる。好ましくは、芳香族ポリグリシジルエーテル、脂環族ポリグリシジルエーテルが挙げられる。
芳香族ポリグリシジルエーテルとして、例えば、芳香族トリグリシジルエーテルなどが挙げられる。具体的には、芳香族トリグリシジルエーテルとしては、例えば、下記式（７）で示される３官能エポキシ樹脂（例えば、商品名：ＴＥＣＨＭＯＲＥ ＶＧ３１０１Ｌ、プリンテック社製）などが挙げられる。
Figure 2020094095
脂環族ポリグリシジルエーテルとしては、例えば、下記の一般式（８）で表される多官能エポキシ樹脂（例えば、商品名：ＥＨＰＥ３１５０、ダイセル社製）が挙げられる。
Figure 2020094095
なお、一般式（８）で表される脂環族トリグリシジルエーテルとして、具体的には、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサンの付加物が例示される。
多官能エポキシ樹脂の性状は、特に限定されず、例えば、固形状、半固形状および液状のいずれであってもよい。多官能エポキシ樹脂の性状として、好ましくは、固形状である。多官能エポキシ樹脂が固形状であれば、その軟化点が、例えば、４０℃以上、好ましくは、５０℃以上であり、また、例えば、１１０℃以下、好ましくは、１００℃以下である。
多官能エポキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば、１００ｇ／ｅｑ以上、好ましくは、１５０ｇ／ｅｑであり、また、例えば、５００ｇ／ｅｑ以下、好ましくは、２５０ｇ／ｅｑ以下である。
これら多官能エポキシ樹脂は、単独使用または併用することができる。
光導波路用エポキシ樹脂組成物の固形分における多官能エポキシ樹脂の含有割合は、例えば、５質量％以上、好ましくは、１０質量％以上であり、また、例えば、５０質量％以下、好ましくは、４０質量％以下である。また、多官能エポキシ樹脂の含有割合は、水素添加型脂環式エポキシ樹脂１００質量部の固形分に対して、例えば、２０質量部以上、好ましくは、５０質量部以上であり、また、例えば、２００質量部以下、好ましくは、１００質量部以下である。
光カチオン重合開始剤は、光照射により酸を発生する光酸発生剤であって、光照射（例えば、紫外線照射）により光導波路用感光性フィルム（後述）を硬化させる。つまり、光カチオン重合開始剤は、光導波路用感光性フィルムをフォト加工によってパターニングして光導波路を形成するために光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物に好適に配合される。
光カチオン重合開始剤として、例えば、例えば、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ｐ−（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４−クロロフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス［４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネートなどのヘキサフルオロアンチモン系スルホニウム塩、例えば、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ｐ−（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、４−クロロフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス［４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）［（１−メチルエチル）ベンゼン］−Ｆｅ−ヘキサフルオロホスフェートなどのヘキサフルオロリン酸系スルホニウム塩などが挙げられる。光カチオン重合開始剤は、単独使用または２種以上併用することができる。
光カチオン重合開始剤として、好ましくは、ヘキサフルオロアンチモン系スルホニウム塩が挙げられ、より好ましくは、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネートが挙げられる。
光カチオン重合開始剤の含有割合は、水素添加型脂環式エポキシ樹脂および多官能エポキシ樹脂の合計１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、０．２５質量部以上、例えば、１０質量部以下、好ましくは、５質量部以下である。
但し、本発明の光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物は、加熱によって水素添加型脂環式エポキシ樹脂（および多官能エポキシ樹脂）のエポキシ基に作用して硬化反応を促進するような酸無水物化合物やイミダゾール化合物などの加熱型エポキシ硬化剤を、光カチオン重合開始剤に代えて含有することが不適である。このような加熱型エポキシ硬化剤は、フォト加工によって所望の（光導波路に適した精細な）パターニングをすることができない。例えば、光導波路用エポキシ樹脂組成物の塗布後の乾燥加熱などにより、意図せず、硬化が進行してしまったり、あるいは、フォト加工で硬化が進行せず、その後の露光後加熱によって、光導波路用フィルムにおける露光部分および未露光部分の両方の硬化が進行する。従って、光導波路用フィルムが、感光性を有することができない。つまり、加熱型エポキシ硬化剤を含有する光導波路用エポキシ樹脂組成物は、フォト加工可能な感光性組成物ではなく、本発明の光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物ではない。
なお、光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物は、水素添加型脂環式エポキシ樹脂および多官能エポキシ樹脂以外の、他のエポキシ樹脂をさらに含有することもできる。
他のエポキシ樹脂としては、例えば、エポキシ基を２つ含有する２官能エポキシ樹脂が挙げられる。
２官能エポキシ樹脂は、上記した水素添加型脂環式エポキシ樹以外の２官能エポキシ樹脂であって、例えば、光導波路に可撓性を付与する可撓性成分である。
そのような２官能エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂が挙げられ、好ましくは、ビスフェノール型エポキシ樹脂が挙げられる。また、２官能エポキシ樹脂としては、例えば、ＹＸ−７１８０ＢＨ４０（三菱ケミカル社製）、ｊＥＲ１００２（三菱ケミカル社製）で例示される固形状のエポキシ樹脂（好ましくは、固形状のビスフェノール型エポキシ樹脂）、例えば、ｊＥＲ−１００２（三菱ケミカル社製）、ＥＸＡ４８１６（ＤＩＣ社製）で例示される液状のエポキシ樹脂（好ましくは、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂）が挙げられる。なお、２官能エポキシ樹脂として、例えば、フルオレン型エポキシ樹脂、好ましくは、液状のフルオレン型エポキシ樹脂を例示することもできる。フルオレン型エポキシ樹脂は、光導波路（具体的には、コア（後述））の屈折率を高めるために光導波路用エポキシ樹脂組成物に配合される。
これらは、単独使用または２種以上併用することができる。
また、２官能エポキシ樹脂としては、好ましくは、半固形状または固形状のエポキシ樹脂が挙げられる。半固形状または固形状のエポキシ樹脂であれば、多官能エポキシ樹脂が液状である場合には、光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物を塗布して形成される光導波路用感光性フィルムの形状保持性を担保することができる。
２官能エポキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば、１００ｇ／ｅｑ以上、１０００ｇ／ｅｑ以下である。
光導波路用エポキシ樹脂組成物の固形分における２官能エポキシ樹脂の含有割合は、例えば、５質量％以上、好ましくは、１０質量％以上であり、また、例えば、８０質量％以下、好ましくは、７０質量％以下である。また、２官能エポキシ樹脂の含有割合は、水素添加型脂環式エポキシ樹脂および多官能エポキシ樹脂の合計１００質量部に対して、例えば、１０質量部以上、好ましくは、２０質量部以上であり、また、例えば、３００質量部以下、好ましくは、２００質量部以下である。
なお、この光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物は、必要に応じて、さらに有機溶媒や酸化防止剤、その他の添加剤などを含有することができる。
光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物が有機溶媒を含有すれば、光導波路用感光性フィルム形成用ワニス（以下、ワニスとする。）として調製できる。
有機溶媒として、例えば、エステル化合物（例えば、乳酸エチル、プロピレングリコールメチルアセテートなど）、ケトン化合物（例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、２−ブタノンなど）、エーテル化合物（例えば、ジグライム、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、テトラメチルフラン、ジメトキシエタンなど）などが挙げられる。有機溶媒は、単独使用または２種以上併用することができる。なお、有機溶媒としては、上記したエポキシ樹脂（具体的には、２官能エポキシ樹脂）に予め配合されたものも含まれる。有機溶媒として、好ましくは、エステル化合物、ケトン化合物が挙げられる。有機溶媒の含有割合は、光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物に対して、例えば、１０質量％以上、例えば、５０質量％以下である。
酸化防止剤として、例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、リン酸エステル系酸化防止剤などが挙げられる。添加剤としては、例えば、レベリング剤、消泡剤などが挙げられる。酸化防止剤および添加剤の割合は、適宜設定される。
光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物を調製するには、上記した各成分を配合して混合する。その際、必要により、例えば、４０℃以上、好ましくは、８０℃以上、また、例えば、１２０℃以下に加熱することができる。光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物が有機溶媒を含有する場合には、ワニスとして調製する。
この光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物（好ましくは、ワニス）から調製される光導波路は、クラッド、および／または、コアを含む。また、クラッドは、アンダークラッドおよびオーバークラッドを含む。
例えば、光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物を基板に塗布してなる光導波路用感光性フィルムを作製し、その硬化物である光導波路を得ることができる。
より具体的には、光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物を基板に塗布してなるアンダークラッド用感光性フィルムを作製し、その硬化物であるアンダークラッドを作製することができる（後述する第１態様）。
光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物を基板に塗布してなるオーバークラッド用感光性フィルムを作製し、その硬化物であるオーバークラッドを作製することができる（後述する第２態様）。
光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物を基板に塗布してなるコア用感光性フィルムを作製し、その硬化物であるコアを作製することができる（後述する第３態様）。
＜第１態様＞
次に、光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物によってアンダークラッド用感光性フィルムおよびアンダークラッドを順に調製し、続いて、光導波路を形成する第１態様を、図１Ａ〜図１Ｄを参照して、説明する。
図１Ａに示すように、まず、基板１０を準備する。
基板１０は、平板形状（シート形状またはフィルム形状）を有し、具体的には、所定の厚みを有し、厚み方向に直交する方向（面方向）に延び、平坦な一方面１５および他方面を有する。
基板１０の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、例えば、ポリイミドなどのポリマーが挙げられる。また、基板１０の材料として、例えば、ステンレス、鉄、銅などの金属、例えば、ガラスなども挙げられる。基板１０の厚みは、特に限定されず、例えば、１μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１００００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。
図１Ｂに示すように、続いて、光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物（好ましくは、ワニス）を、基板１０の一方面１５の全面に、公知の塗布装置（アプリケーターなど）を用いて塗布する。
続いて、光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物がワニスであれば、加熱乾燥により、有機溶媒を除去する。加熱温度は、例えば、８０℃以上、好ましくは、１００℃以上であり、また、例えば、１５０℃以下である。加熱時間は、例えば、１分間以上であり、また、例えば、６０分間以下である。
これにより、光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物から光導波路用感光性フィルムの一例としてのアンダークラッド用感光性フィルム１２を、基板１０の一方面１５に形成（作製）する。
アンダークラッド用感光性フィルム１２は、光導波路１（後述）における光の伝送方向（図１Ａ〜図１Ｄにおける紙面奥行き方向）に沿って延びるフィルム形状を有し、厚み方向に対向する平坦な一方面および平坦な他方面（２つの主面）を有する。なお、このアンダークラッド用感光性フィルム１２は、フォト加工によって、アンダークラッド２（図１Ｃ参照）をするための感光性フィルムであって、アンダークラッド２の前駆体フィルムである。
図１Ｂの仮想線および矢印で示すように、その後、フォトマスク２５を介して、アンダークラッド用感光性フィルム１２に紫外線を照射する。
フォトマスク２５は、アンダークラッド２に対応する透過部２６と、紫外線を遮ることができる遮光部２７とを有するパターンを有する。
紫外線を上記したフォトマスク２５を介してアンダークラッド用感光性フィルム１２に照射することによって、紫外線は、透過部２６を透過して、アンダークラッド用感光性フィルム１２においてアンダークラッド２に対応する部分が露光（感光）される。
紫外線の照射量は、例えば、１０ｍＪ／ｃｍ２以上、好ましくは、１００ｍＪ／ｃｍ２以上、例えば、２００００ｍＪ／ｃｍ２以下、好ましくは、１００００ｍＪ／ｃｍ２以下である。
その後、必要により、露光後加熱を実施する。露光後加熱の温度は、例えば、７０℃以上、好ましくは、９０℃以上であり、例えば、２５０℃以下、好ましくは、１５０℃以下である。露光後加熱の時間は、例えば、１０秒以上、好ましくは、５分以上、例えば、２時間以下、好ましくは、１時間以下である。
これにより、アンダークラッド用感光性フィルム１２における上記した部分が硬化（完全硬化）して、アンダークラッド２の潜像２４（仮想線）が形成される。なお、アンダークラッド用感光性フィルム１２における未露光部分、つまり、アンダークラッド用感光性フィルム１２において遮光部２７に対向する部分では、硬化が進行しない。
図１Ｃに示すように、その後、現像によって、アンダークラッド用感光性フィルム１２における未露光部分を除去する。これによって、アンダークラッド用感光性フィルム１２をパターニングして、その硬化体であるアンダークラッド２を、基板１０の一方面１５に形成する。
アンダークラッド２の屈折率は、例えば、１．５６０以下、好ましくは、１．５５４以下である。アンダークラッド２の厚みは、例えば、２０μｍ以上であり、また、例えば、４０００μｍ以下である。
図１Ｄに示すように、その後、公知の方法によって、コア３およびオーバークラッド４を、アンダークラッド２の一方面に形成する。コア３は、アンダークラッド２の一方面において、所定のパターンに形成されている。コア３の屈折率は、アンダークラッド３の屈折率およびオーバークラッド４の屈折率（後述）よりも大きい。具体的には、コア３の屈折率は、例えば、１．５７５以上、好ましくは、１．５８０以上である。コア３の厚みは、例えば、１０μｍ以上、２０００μｍ以下である。
オーバークラッド４は、アンダークラッド２の一方面において、コア３の側面（光の伝送方向および厚み方向に直交する幅方向において対向する両側面）、および、一方面を被覆するように、配置されている。オーバークラッド４の屈折率は、コア３の屈折率より低く、好ましくは、アンダークラッド２の屈折率と同様である。オーバークラッド４の厚みは、アンダークラッド２の厚みと同様である。
コア３およびオーバークラッド４の材料としては、例えば、公知の光導波路用（感光性）材料が挙げられる。
これにより、アンダークラッド２、コア３およびオーバークラッド４を備え、アンダークラッド２が基板１０の一方面１５に接触する光導波路１を製造する。なお、この光導波路１は、ストリップ型光導波路である。光導波路１の厚みは、例えば、４０μｍ以上であり、また、例えば、８０００μｍ以下である。
そして、この光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物を基板１０に塗布してなるアンダークラッド用感光性フィルム１２（光導波路用感光性フィルムの一例）の硬化体であるアンダークラッド２（光導波路の一例）は、基板１０に対する密着性に優れる。
そのため、このアンダークラッド２を備える光導波路１は、信頼性に優れる。
（第１態様の変形例）
第１態様の変形例では、コア３および／またはオーバークラッド４の材料が、本発明の光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物であってもよい。変形例では、第１態様と同様の作用効果を奏することができる。
＜第２態様＞
第２態様において、第１態様およびその変形例と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第２態様は、特記する以外、第１態様およびその変形例と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第１態様、第２態様およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
次に、光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物によってオーバークラッド用感光性フィルムおよびオーバークラッドを順に調製し、続いて、光導波路を形成する第２態様を、図２Ａ〜図２Ｃを参照して説明する。
図２Ａに示すように、まず、基板１０を準備し、続いて、公知の光導波路用（感光性）材料から、公知の方法によってアンダークラッド２およびコア３を順に形成する。
図２Ｂに示すように、次いで、光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物（好ましくは、ワニス）を、基板１０の一方面１５と、アンダークラッド２の側面および一方面と、コア３の側面および一方面とに塗布する。
続いて、光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物がワニスであれば、加熱乾燥により、有機溶媒を除去する。
これにより、光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物から光導波路用感光性フィルムの一例としてのオーバークラッド用感光性フィルム１４を、基板１０の一方面１５と、アンダークラッド２の側面および一方面と、コア３の側面および一方面と、に形成（作製）する。
オーバークラッド用感光性フィルム１４は、光導波路１における光の伝送方向（図２Ａ〜図２Ｃの紙面奥行き方向）に沿って延びるフィルム形状を有し、厚み方向に対向する平坦な一方面および他方面（２つの主面）を有する。なお、このオーバークラッド用感光性フィルム１４は、フォト加工によって、オーバークラッド４を形成するための感光性フィルムであって、オーバークラッド４の前駆体フィルムである。オーバークラッド用感光性フィルム１４の他方面の幅方向両端部は、光透過性基材フィルム１においてアンダークラッド２から露出する一方面１５に接触している。
次に、図２Ｂの仮想線および矢印で示すように、フォトマスク２５を介して、オーバークラッド用感光性フィルム１４に紫外線を照射する。透過部２６は、オーバークラッド４（図２Ｃ参照）に対応するパターンを有する。
紫外線を上記したフォトマスク２５を介してオーバークラッド用感光性フィルム１４に照射することによって、紫外線は、透過部２６を透過して、オーバークラッド用感光性フィルム１４においてオーバークラッド４に対応する部分が露光（感光）される。
これにより、オーバークラッド用感光性フィルム１４における上記した部分が硬化して、オーバークラッド４の潜像２４（仮想線）が形成される。その後、露光後加熱を実施して、オーバークラッド用感光性フィルム１４における上記した部分を硬化（完全硬化）させる。
図２Ｃに示すように、その後、現像によって、未露光部分（オーバークラッド４の周囲の部分）を除去する。これにより、オーバークラッド用感光性フィルム１４をパターニングして、その硬化体であるオーバークラッド４を、基板１０の一方面１５と、アンダークラッド２の側面および一方面と、コア３の側面および一方面と、に形成する。
これによって、アンダークラッド２、コア３およびオーバークラッド４を備え、オーバークラッド４の幅方向両端部が基板１０の一方面１５に接触する光導波路１を製造する。
そして、この光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物を基板１０に塗布してなるオーバークラッド用感光性フィルム１４（光導波路用感光性フィルムの一例）の硬化体であるオーバークラッド４（光導波路の一例）は、基板１０の一方面１５に対する密着性に優れる。
そのため、このオーバークラッド４を備える光導波路１は、信頼性に優れる。
（第２態様の変形例）
第２態様の変形例では、アンダークラッド２および／またはコア３の材料が、本発明の光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物であってもよい。変形例では、第２態様と同様の作用効果を奏することができる。
好ましくは、アンダークラッド２およびオーバークラッド４の材料が、本発明の光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物である。この処方によれば、アンダークラッド２およびオーバークラッド４は、基板１０の一方面１５に接触しているため、これらを備える光導波路１は、信頼性により一層優れる。
＜第３態様＞
第３態様において、第１態様、第２態様およびそれらの変形例と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第３態様は、特記する以外、第１態様、第２態様およびそれらの変形例と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第１態様〜第３態様およびそれらの変形例を適宜組み合わせることができる。
次に、光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物によってコア用感光性フィルムおよびコアを順に調製し、続いて、光導波路を形成する第３態様を、図３Ａ〜図３Ｄを参照して、説明する。
図３Ａに示すように、まず、基板１０を準備し、続いて、公知の光導波路用（感光性）材料から、公知の方法によってアンダークラッド２を形成する。
図３Ｂに示すように、次いで、光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物（好ましくは、ワニス）を、基板１０の一方面１５と、アンダークラッド２の側面および一方面とに塗布する。
続いて、光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物がワニスであれば、加熱乾燥により、有機溶媒を除去する。
これにより、光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物から光導波路用感光性フィルムの一例としてのコア用感光性フィルム１３を、基板１０の一方面１５と、アンダークラッド２の側面および一方面とに形成（作製）する。
コア用感光性フィルム１３は、光導波路１における光の伝送方向（図３Ａ〜図３Ｄにおける紙面奥行き方向）に沿って延びるフィルム形状を有し、厚み方向に対向する一方面および他方面（２つの主面）を有する。なお、このコア用感光性フィルム１３は、フォト加工によって、コア３をするための感光性フィルムであって、コア３の前駆体フィルムである。コア用感光性フィルム１３の他方面の一部は、光透過性基材フィルム１においてアンダークラッド２から露出する一方面１５に接触している。
次に、図３Ｂの仮想線および矢印で示すように、フォトマスク２５を介して、コア用感光性フィルム１３に紫外線を照射する。透過部２６は、コア３に対応するパターンを有する。なお、コア３は、アンダークラッド２の一方面のみに形成される第１コア３１（後述）、および、オーバークラッド４の一方面および側面と基板１０の一方面１５とにわたって形成される第２コア３２（後述）を含む。
紫外線を上記したフォトマスク２５を介してコア用感光性フィルム１３に照射することによって、紫外線は、透過部２６を透過して、コア用感光性フィルム１３においてコア３（後述する第１コア３１および第２コア３２）に対応する部分が露光（感光）される。
これにより、上記した部分における光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物が硬化して、光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物の硬化体であるコア３が潜像２４（仮想線）として形成される。その後、露光後加熱を実施して、コア用感光性フィルム１３における上記した部分を硬化（完全硬化）させる。
図３Ｃに示すように、その後、現像によって、未露光部分（オーバークラッド４の周囲の部分）を除去する。つまり、コア用感光性フィルム１３からコア３をパターニングする。
これにより、第１コア３１および第２コア３２を含むコア３が形成される（パターニングされる）。
第１コア３１は、幅方向におけるアンダークラッド２の中間部の一方面に形成されている。
第２コア３２は、幅方向において、第１コア３１と間隔を隔てて配置されている。第２コア３２は、アンダークラッド２における幅方向両端部の一方面および側面と、基板１０の一方面１５とに連続して形成される。第２コア３２は、例えば、断面視Ｚ字形状を有する。第２コア３２の幅方向外側部分の厚み方向他方面は、基板１０の一方面１５に接触している。
図３Ｄに示すように、その後、オーバークラッド４を、基板１０の一方面１５に、アンダークラッド２およびコア３を被覆するように、公知の材料から形成する。
これにより、アンダークラッド２と、コア３（第１コア３１および第２コア３２）と、オーバークラッド４とを備え、第２コア３２が基板１０の一方面１５に接触する光導波路１を製造する。
そして、この光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物を基板１０に塗布してなるコア用感光性フィルム１３（光導波路用感光性フィルムの一例）の硬化体であるコア３（具体的には、第２コア３２）（光導波路の一例）は、基板１０に対する密着性に優れる。
そのため、このコア３は、信頼性に優れる。
＜第３態様の変形例＞
第３態様の変形例では、アンダークラッド２および／またはオーバークラッド４の材料が、本発明の光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物であってもよい。変形例では、第３態様と同様の作用効果を奏することができる。
好ましくは、アンダークラッド２、コア３およびオーバークラッド４の材料が、本発明の光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物である。
この処方によれば、アンダークラッド２、コア３およびオーバークラッド４は、基板１０の一方面１５に接触しているため、これらを備える光導波路１は、信頼性に格段に優れる。
＜光電気混載基板＞
次に、本発明の光電気混載基板の一実施形態を、図４〜図６Ａを参照して説明する。
図４Ａ〜図６に示すように、光電気混載基板７は、光の伝送方向に延びる略平板形状を有する。光電気混載基板７は、基板の一例としての電気回路基板８と、光導波路１とを、厚み方向一方側に向かって順に備える。
図５に示すように、電気回路基板８は、金属支持層９と、ベース絶縁層１６と、導体層１７と、カバー絶縁層１８とを備え、好ましくは、それらのみからなる。
金属支持層９は、導体層１７を補強する補強層である。金属支持層９は、電気回路基板８において、伝送方向の一端部に設けられる。金属支持層９の材料として、例えば、ステンレスなどの金属が挙げられる。金属支持層９は、後述する複数（３つ）のコア３に対応する複数（３つ）の開口部１９を有する。開口部１９は、金属支持層９を厚み方向に貫通する。
ベース絶縁層１６は、金属支持層９と導体層１７とを絶縁する絶縁層であって、電気回路基板８の厚み方向における金属支持層９と導体層１７との間に位置する。具体的には、ベース絶縁層１６は、金属支持層９の厚み方向他方面に配置されている。ベース絶縁層１６は、電気回路基板８の全体にわたって延びている。ベース絶縁層１６の外形形状は、例えば、光電気混載基板７の外形形状と同一である。ベース絶縁層１６の材料として、例えば、ポリイミドなどの樹脂が挙げられる。
導体層１７は、電気（電気信号）を、外部の回路基板（図示せず）および光素子（図示せず）間を伝送する信号層である。導体層１７は、ベース絶縁層１６の厚み方向他方面に配置されている。導体層１７は、電気回路基板８において、伝送方向の一端部に設けられる。導体層１７の材料としては、例えば、銅などの導体が挙げられる。
図４および図５に示すように、導体層１７は、第１端子２０と、第２端子２２と、第１端子２０と第２端子２２とを電気的に接続する配線２１とを有するパターン形状を有する。第１端子２０は、後述する複数のコア３のそれぞれに対して２つ（１対）ずつ設けられる。第２端子２２は、複数の第１端子２０のそれぞれに対応して複数設けられ、配線２１により各第１端子２０と電気的に接続されている。
カバー絶縁層１８は、配線２１を被覆し、第１端子２０および第２端子２２を露出するように、ベース絶縁層１６の厚み方向他方面に配置される。カバー絶縁層１８の材料として、例えば、ポリイミドなどの樹脂が挙げられる。
図４および図６Ａに示すように、光導波路１としては、例えば、第１態様で例示したストリップ型光導波路が挙げられ、上記したアンダークラッド２、コア３およびオーバークラッド４を備える。
アンダークラッド２は、金属支持層９の厚み方向一方面と、ベース絶縁層１６において金属支持層９から露出する厚み方向一方面とに配置されている。コア３は、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（３つ）整列配置されている。
なお、コア３は、ミラー面２３を有する。ミラー面２３は、コア３が切り欠かれて形成されており、例えば、コア３の延びる方向に対して４５度の角度をなす斜面である。ミラー面２３は、厚み方向に投影したときに、金属支持層９の開口部１９内に位置する。
図６Ｂに示すように、この光電気混載基板７を製造するには、まず、電気回路基板８を製造し、その後、電気回路基板８の厚み方向一方面に光導波路１を作製する（作り込む）。
光導波路１を作製するには、まず、光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物を、電気回路基板８の厚み方向一方面の全面に塗布する。これにより、アンダークラッド用感光性フィルム１２（仮想線）を、電気回路基板８の厚み方向一方面に形成する。
その後、図示しないフォトマスクを介して、アンダークラッド用感光性フィルム１２を露光し、続いて、露光後加熱および現像（パターニング）することによって、上記したパターンを有するアンダークラッド１２（実線）を形成する。
図６Ａに示すように、その後、公知の方法によって、コア３およびオーバークラッド４を、アンダークラッド２の一方面に形成し、図５に示すように、その後、コア３にミラー面２３を形成する。
なお、その後、必要により、図６Ａの破線で示すように、電気回路基板８の幅方向両端部５を伝送方向に沿って除去して（切り欠いて）、光導波路１の幅方向両端縁を光電気混載基板７から露出させる。
そして、この光電気混載基板７は、第１の態様に相当する光導波路１を備えるので、アンダークラッド２の電気回路基板８の一方面に対する密着力に優れる。
そのため、この光電気混載基板７は、上記した電気回路基板８を備えるので、信頼性に優れる。
＜一実施形態の変形例＞
上記では、第１態様に相当する光導波路１を、電気回路基板８の一方面に作製したが、例えば、第２態様または第３態様に相当する光導波路１を、電気回路基板８の一方面に作製して、光電気混載基板７を製造することもできる。この変形例は、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
また、光導波路１が設けられる基板の一例として電気回路基板８を例示したが、電気回路基板８以外の基板、例えば、電気回路を有さない基板（上記した基板１０）であってもよい。
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
各実施例および各比較例の成分を以下で詳説する。
水素添加型脂環式エポキシ樹脂：式（３）で表される。固形状。エポキシ当量５４０ｇ／ｅｑ。
Figure 2020094095
（式中、ｎは、１である。）
ＶＧ３１０１Ｌ：下記式（７）で表される固形状の芳香族トリグリシジルエーテル、軟化点６０℃、エポキシ当量２０５〜２１５ｇ／ｅｑ（プリンテック社製）
Figure 2020094095
ＥＨＰＥ３１５０：下記式（８）で表される脂環族ポリグリシジルエーテル、軟化点７０〜９０℃、エポキシ当量１７０〜１９０ｇ／ｅｑ（ダイセル社製）
Figure 2020094095
ＹＸ７１８０ＢＨ４０：半固形状の２官能エポキシ樹脂の４０質量％シクロヘキサノンおよびメチルエチルケトン（１／１）溶液（三菱ケミカル社製）
ｊＥＲ−１００２：固形状の２官能エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型、エポキシ当量６００〜７００ｇ／ｅｑ）（三菱ケミカル社製）
ＥＸＡ４８１６：液状の２官能エポキシ樹脂（ビスフェノール型エポキシ樹脂、軟化点７８℃、エポキシ当量４０３ｇ／ｅｑ）（ＤＩＣ社製）
オグソールＰＧ１００：固形状の２官能フルオレン型エポキシ樹脂（大阪ガスケミカル社製）
ＫＢＭ４０３：エポキシ系シランカップリング剤（信越シリコーン社製）
ＣＰＩ−１０１Ａ：光カチオン重合開始剤（トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート）（新日本理化社製）
リカシッドＭＨ７００：加熱型エポキシ樹脂硬化剤（４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸／ヘキサヒドロ無水フタル酸）（質量比＝７０／３０）
実施例１〜５および７、比較例１
遮光条件下、表１に示す各配合成分をその配合処方に従って同時に配合し、１１０℃で加熱しながら溶解させた。なお、ＹＸ７１８０ＢＨ４０については、その固形分量が表１に記載の量となるように、配合した。
その後、室温（２５℃）まで冷却し、直径１．０μｍのメンブランフィルタを用いて加熱加圧濾過して、ワニスを作製した。
＜サンプルの作製＞
図１Ｂに示すように、ステンレスからなる基板１０の一方面１５の全面にアプリケーターを用いてワニスを塗布し塗膜を調製し、続いて、塗膜を１３０℃で、１０分間加熱することにより乾燥させて（有機溶媒を除去して）、厚み５０μｍの感光性フィルムを形成した。
図１Ｂの仮想線で示すように、続いて、感光性フィルムの厚み方向一方側に、幅３ｍｍ×長さ４０ｍｍの矩形パターンを有する透過部２６およびそれの周囲に位置する遮光部２７を有するフォトマスク２５を配置し、ＵＶ照射機［高圧水銀ランプ、全光線（バンドパスフィルタ無し）］にて４０００ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ積算）で露光（感光）した。これによって、後述するアンダークラッドサンプルの潜像２４を形成した。
続いて、露光後後加熱を、１４０℃で、１０分間実施し、その後、現像液（γ−ブチロラクトン）で３分間現像した。
図１Ｃに示すように、これにより、矩形状で、サイズが幅３ｍｍ×長さ４０ｍｍのアンダークラッドサンプルを、基板１０の一方面１５に作製した。
実施例６
現像後に得られたサンプルをコアサンプルとした以外は、実施例１と同様に処理した。
比較例２
実施例１と同様にして、アンダークラッドサンプルの作製を試みた。
しかし、塗膜の乾燥加熱によって、熱硬化が進行してしまった。その後、フォト加工を実施しても、潜像は形成されず、その後、露光後加熱によって、基板１０の一方面１５の全面にアンダークラッドサンプルが形成された。つまり、このアンダークラッドサンプルは、サイズ幅３ｍｍ×長さ４０ｍｍの矩形パターンを有していなかった。
評価
下記の項目を評価した。結果を表１に示す。
＜剥離試験（密着性評価）＞
実施例１〜７および比較例１のそれぞれのサンプル（アンダークラッドサンプル、コアサンプル）を、９０度、速度１０ｍｍ／分で、基板１０の一方面１５から剥離して、剥離強度を測定した。剥離強度を以下の基準で評価した。
〇：剥離強度が５００ｍＮ／ｃｍ以上
△：剥離強度が２００ｍＮ／ｃｍ以上、５００ｍＮ／ｃｍ未満
×：剥離強度が２００ｍＮ／ｃｍ未満
＜フォト加工のパターニング性＞
フォト加工における感光性フィルムのパターニング性を下記の基準で評価した。
○：フォトマスク２５の透過部２６と同一のパターンでサンプルを作製できた。
×：フォトマスク２５の透過部２６と同一のパターンでサンプルを作製できなかった。
Figure 2020094095
１ 光導波路
２ アンダークラッド（クラッドの一例）
３ コア
４ オーバークラッド（クラッドの一例）
７ 光電気混載基板
８ 電気回路基板
１０ 基板
１２ アンダークラッド用感光性フィルム（光導波路用感光性フィルムの一例）
１３ コア用感光性フィルム（光導波路用感光性フィルムの一例）
１４ オーバークラッド用感光性フィルム（光導波路用感光性フィルムの一例）
３２ 第２コア

Claims (8)

  1. 基板に塗布して、フォト加工によってパターニングして光導波路を形成するための光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物であって、
    下記式（１）で表される水素添加型脂環式エポキシ樹脂を含有することを特徴とする、光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物。
    Figure 2020094095
     （式中、Ｒ１は、水素原子またはメチル基を示す。Ｒ２は、−ＣＨ２−、−Ｃ（ＣＨ３）Ｈ−、−Ｃ（ＣＨ３）２−および−ＳＯ２−からなる群から選択される少なくとも１つの２価の基を示す。Ａは、炭素数４以上の分岐アルキル基を置換基として２つ以上有するアリーレン基を示す。Ｂは、下記式（２）で示される２価の基、または、エーテル結合を示す。ｎは、正数を示す。）
    Figure 2020094095
     （式中、Ｒ３は、置換基を有してもよいアルキレン基を示す。ｐは、１または２である。ｍは、０または１である。）
  2. 前記水素添加型脂環式エポキシ樹脂が、下記式（３）で表されることを特徴とする、請求項１に記載の光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物。
    Figure 2020094095
     （式中、ｎは、正数を示す。）
  3. ３つ以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂、および、光カチオン重合開始剤をさらに含有することを特徴とする、請求項１または２に記載の光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物。
  4. 前記光導波路に含まれるクラッドを形成するために用いられることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物。
  5. 前記光導波路に含まれるコアを形成するために用いられることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物。
  6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の光導波路用エポキシ樹脂感光性組成物を基板に塗布してなることを特徴とする、光導波路用感光性フィルム。
  7. 請求項６に記載の光導波路用感光性フィルムの硬化体であることを特徴とする、光導波路。
  8. 電気回路基板と、
    請求項７に記載される光導波路とを備えることを特徴とする、光電気混載基板。
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