JP2020092143A - 加工装置 - Google Patents

加工装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2020092143A
JP2020092143A JP2018227441A JP2018227441A JP2020092143A JP 2020092143 A JP2020092143 A JP 2020092143A JP 2018227441 A JP2018227441 A JP 2018227441A JP 2018227441 A JP2018227441 A JP 2018227441A JP 2020092143 A JP2020092143 A JP 2020092143A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
cassette
unit
contact
moving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018227441A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7233813B2 (ja
Inventor
云峰 楊
Yunfeng Yang
云峰 楊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2018227441A priority Critical patent/JP7233813B2/ja
Priority to KR1020190151532A priority patent/KR20200067747A/ko
Publication of JP2020092143A publication Critical patent/JP2020092143A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7233813B2 publication Critical patent/JP7233813B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6732—Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices

Abstract

【課題】搬送時における被加工物の損傷を防止することが可能な加工装置を提供する。【解決手段】板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルによって保持された被加工物を加工する加工ユニットと、複数の被加工物を収容可能なカセットが載置されるカセット載置部と、カセットから搬出された被加工物、又はカセットに搬入される被加工物が仮置きされる仮置き部と、カセットと仮置き部との間で被加工物を搬送する搬送ユニットと、を備え、搬送ユニットは、被加工物の外周領域を上下から挟持する挟持部と、挟持部をカセットと仮置き部との間で移動させる移動部と、を備え、挟持部は、移動部の移動方向と垂直な方向に沿って被加工物の上面側と複数の点又は線状に接触する第１接触部と、移動部の移動方向と垂直な方向に沿って被加工物の下面側と複数の点又は線状に接触する第２接触部と、を備える。【選択図】図２

Description

本発明は、板状の被加工物の加工に用いられる加工装置に関する。
基板上に実装された複数のデバイスチップを樹脂層（モールド樹脂）で被覆した樹脂パッケージ基板や、半導体ウェーハに形成された複数のデバイスを樹脂層で被覆したＷＬ−ＣＳＰ（Wafer Level Chip Size Package）等に代表される各種のパッケージ基板を分割することにより、パッケージデバイスが製造される。このパッケージデバイスは、携帯電話やパーソナルコンピュータに代表される様々な電子機器に内蔵される。
パッケージ基板の分割は、パッケージ基板を加工する加工装置を用いて実施される。例えば加工装置として、パッケージ基板を保持するチャックテーブルと、パッケージ基板を切削する円環状の切削ブレードが装着される切削ユニットとを備える切削装置が用いられる。また、近年では、チャックテーブルによって保持されたパッケージ基板に向かってレーザービームを照射するレーザー照射ユニットを備えたレーザー加工装置を用いて、パッケージ基板を分割する手法も用いられている。
パッケージ基板等の被加工物を加工装置によって加工する際には、複数の被加工物を収容可能なカセットが加工装置に載置される。そして、加工装置が備える搬送ユニットによって、加工前の被加工物がカセットから搬出され、また、加工後の被加工物がカセットへ搬入される。例えば特許文献１には、挟持部（クランプ）によって被加工物の端部を挟持し、被加工物をカセットから搬出する搬送ユニットを備えた切削装置が開示されている。
特開２０１４−２０４０２０号公報
被加工物には、その製造工程において反りが発生する場合がある。例えば、パッケージ基板を製造する際に樹脂層を硬化させるための加熱処理を行うと、樹脂層が収縮してパッケージ基板に反りが生じることがある。このような被加工物を加工装置によって加工する場合、反った状態の被加工物がカセットに収容される。
被加工物をカセットから搬出する際、反った状態の被加工物の端部を、例えば一対の接触面を持つプレート状の挟持部材によって上下から挟持すると、該端部の反対側に位置する被加工物の端部が持ち上がり、被加工物がカセットの内部で傾くことがある。この場合、被加工物がカセットの内壁等に接触して損傷する恐れがある。また、被加工物をカセットに搬入する際も、傾いた状態で挟持された被加工物をカセットに向かって移動させると、被加工物がカセットの適切な位置に挿入されずにカセットの外壁等に接触し、損傷する恐れがある。
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、搬送時における被加工物の損傷を防止することが可能な加工装置の提供を目的とする。
本発明の一態様によれば、板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルによって保持された被加工物を加工する加工ユニットと、複数の該被加工物を収容可能なカセットが載置されるカセット載置部と、該カセットから搬出された該被加工物、又は該カセットに搬入される該被加工物が仮置きされる仮置き部と、該カセットと該仮置き部との間で該被加工物を搬送する搬送ユニットと、を備え、該カセットは、底部と、該底部と接続され互いに対面する第１側壁及び第２側壁と、該第１側壁から該第２側壁側に突出するように配置され、該被加工物の外周領域を支持する第１ガイドレールと、該第２側壁から該第１側壁側に突出するように配置され、該被加工物の外周領域を支持する第２ガイドレールと、を備え、該搬送ユニットは、該被加工物の外周領域を上下から挟持する挟持部と、該挟持部を該カセットと該仮置き部との間で移動させる移動部と、を備え、該挟持部は、該移動部の移動方向と垂直な方向に沿って該被加工物の上面側と複数の点又は線状に接触する第１接触部と、該移動部の移動方向と垂直な方向に沿って該被加工物の下面側と複数の点又は線状に接触する第２接触部と、を備える加工装置が提供される。
本発明の一態様に係る加工装置は、被加工物を挟持する挟持部と、挟持部をカセットと仮置き部との間で移動させる移動部と、を備える搬送ユニットを備える。そして、挟持部は、移動部の移動方向と垂直な方向に沿って被加工物の上面側と複数の点又は線状に接触する第１接触部と、移動部の移動方向と垂直な方向に沿って被加工物の下面側と複数の点又は線状に接触する第２接触部と、を備える。
上記の第１接触部と第２接触部とによって被加工物を挟持すると、被加工物と挟持部とが接触する領域の幅が小さく抑えられる。これにより、反った状態の被加工物を挟持部で挟持した際の被加工物の傾きが抑えられ、被加工物がカセット等に衝突して破損することを防止できる。
図１（Ａ）は被加工物を示す平面図であり、図１（Ｂ）は被加工物を示す底面図であり、図１（Ｃ）は被加工物を示す正面図である。 加工装置を示す斜視図である。 図３（Ａ）はカセット載置部に載置されたカセット及び被加工物を示す断面図であり、図３（Ｂ）はカセット載置部に載置されたカセットを示す断面図である。 図４（Ａ）は挟持部を示す正面図であり、図４（Ｂ）は挟持部の第１挟持部材を示す底面図である。 図５（Ａ）は変形例に係る挟持部を示す正面図であり、図５（Ｂ）は変形例に係る挟持部の第１挟持部材を示す底面図である。 挟持部がカセットの近傍に配置された状態の加工装置を示す断面図である。 被加工物が挟持部によって挟持された状態の加工装置を示す断面図である。 被加工物がカセットから搬出される際の加工装置を示す断面図である。
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る加工装置によって加工可能な被加工物の構成例について説明する。図１（Ａ）は被加工物１１を示す平面図であり、図１（Ｂ）は被加工物１１を示す底面図であり、図１（Ｃ）は被加工物１１を示す正面図である。
被加工物１１は、表面１３ａ及び裏面１３ｂを有し平面視で矩形状に形成された板状の基板１３と、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスを含み基板１３の表面１３ａ側に配置された複数のデバイスチップ（不図示）とを備える。また、基板１３の表面１３ａ側には、複数のデバイスチップを覆って封止する樹脂層（モールド樹脂）１５が形成されている。
なお、ここでは被加工物１１として、デバイスチップを樹脂層１５で覆って形成されたパッケージ基板を用いているが、被加工物１１の種類、材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１１は、表面側にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成された円盤状のシリコンウェーハであってもよい。また、被加工物１１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなるウェーハであってもよい。
図１（Ｂ）に示すように、被加工物１１は互いに交差するように格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）１７によって区画された複数のデバイス領域１１ａを備えており、デバイスチップはそれぞれこのデバイス領域１１ａに配置されている。また、図１（Ｃ）に示すように、被加工物１１は、被加工物１１の中央側に位置し複数のデバイスチップを含む中央領域１１ｂと、中央領域１１ｂを囲繞し被加工物１１の外周縁を含む外周領域１１ｃとを備える。
被加工物１１を分割予定ライン１７に沿って分割することにより、デバイスチップをそれぞれ含む複数のパッケージデバイスが得られる。なお、基板１３の裏面１３ｂ側には分割予定ライン１７の位置を示す複数のマーカー１９が付されており、このマーカー１９は被加工物１１を分割予定ライン１７に沿って加工する際の目印となる。
また、基板１３の裏面１３ｂ側には、金属でなる複数の電極２１が分割予定ライン１７に沿って配列されている。電極２１は、基板１３の表面１３ａ側に配置されたデバイスチップと金属ワイヤー（不図示）等を介して接続されており、その一部が基板１３の裏面１３ｂ側で露出している。この電極２１は、被加工物１１が複数のパッケージデバイスに分割された後、該パッケージデバイスを他の実装基板等に実装する際の接続電極として機能する。
被加工物１１には、加工装置によって種々の加工が施される。例えば被加工物１１は、切削装置を用いた切削加工やレーザー加工装置を用いたレーザー加工によって、複数のパッケージデバイスに分割される。また、研削装置によって樹脂層１５を研削することにより、被加工物１１を薄くすることができる。以下では一例として、被加工物１１に切削加工を施す加工装置（切削装置）について説明する。
図２は、加工装置２を示す斜視図である。加工装置２は、加工装置２を構成する各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の上面の前方側の角部近傍には開口４ａが形成されており、この開口４ａの内部には昇降機構（不図示）によって昇降するカセット載置部６が設けられている。このカセット載置部６上には、複数の被加工物１１を収容可能なカセット８が載置される。
図３（Ａ）はカセット載置部６に載置されたカセット８及び被加工物１１を示す断面図であり、図３（Ｂ）はカセット載置部６に載置されたカセット８を示す断面図である。なお、図３（Ａ）はカセット８及び被加工物１１をＹＺ平面と平行な面で切断した場合の断面図であり、図３（Ｂ）はカセット８をＸＹ平面と平行な面で切断した場合の断面図である。カセット８は、直方体状の箱型に形成されており、カセット８の内部には複数の被加工物１１が収容される。
カセット８は、平面視で矩形状に形成された板状の底部８ａを備える。底部８ａのＸ軸方向（前後方向、加工送り方向）における端部にはそれぞれ、板状の第１側壁８ｂ及び第２側壁８ｃが互いに対面するように接続されている。第１側壁８ｂ及び第２側壁８ｃは、Ｚ軸方向（鉛直方向）に沿って底部８ａと概ね垂直に配置されている。
また、カセット８は、底部８ａ、第１側壁８ｂ、及び第２側壁８ｃと接続され、仮置き部１６（図２参照）とは反対側に配置された板状の第３側壁８ｄを備える。第３側壁８ｄは、底部８ａ、第１側壁８ｂ、及び第２側壁８ｃと概ね垂直に配置されている。また、カセット８は、第１側壁８ｂ、第２側壁８ｃ、及び第３側壁８ｄと接続され、底部８ａと概ね平行に配置された板状の上壁８ｅを備える。
さらにカセット８は、第３側壁８ｄとは反対側に、仮置き部１６（図２参照）に向かって開口する開口部８ｆを備える。被加工物１１は、この開口部８ｆを介して搬出及び搬入される。
カセット８の内部には、被加工物１１を支持する複数の支持部５０が設けられている。支持部５０はそれぞれ、第１側壁８ｂから第２側壁８ｃ側に突出し、高さ方向がＹ軸方向（左右方向、割り出し送り方向）に沿うように配置された柱状の第１ガイドレール５２と、第２側壁８ｃから第１側壁８ｂ側に突出し、高さ方向がＹ軸方向に沿うように配置された柱状の第２ガイドレール５４とによって構成されている。
第１ガイドレール５２の上面は被加工物１１の外周領域１１ｃを支持する支持面５２ａを構成し、第２ガイドレール５４の上面は被加工物１１の外周領域１１ｃを支持する支持面５４ａを構成する。支持面５２ａと支持面５４ａとはそれぞれ、水平方向（ＸＹ平面方向）と概ね平行に配置されている。
なお、第１ガイドレール５２及び第２ガイドレール５４の幅は、第１ガイドレール５２と第２ガイドレール５４とが互いに接続されない範囲で設定される。そのため、第１ガイドレール５２と第２ガイドレール５４との間には隙間５６が形成されている。なお、第１ガイドレール５２及び第２ガイドレール５４の具体的な幅は、カセット８に収容される被加工物１１の寸法等に応じて適宜設定される。
被加工物１１はそれぞれ、その長手方向が第１ガイドレール５２及び第２ガイドレール５４の長さ方向（Ｙ軸方向）に沿うようにカセット８に収容される。具体的には、被加工物１１は、外周領域１１ｃのうち第１側壁８ｂ側に位置する領域が第１ガイドレール５２の支持面５２ａに支持され、外周領域１１ｃのうち第２側壁８ｃ側に位置する領域が第２ガイドレール５４の支持面５４ａによって支持され、中央領域１１ｂが隙間５６と重なるように、カセット８に収容される。
なお、図３（Ａ）では５段の支持部５０が設けられた構成を示しているが、支持部５０の段数はカセット８に収容される被加工物１１の数に応じて適宜設定される。
図２に示す基台４の上面のうちカセット載置部６の側方に位置する領域には、長手方向がＸ軸方向に沿う矩形状の開口４ｂが形成されている。開口４ｂ内には、ボールネジ式のＸ軸移動機構（不図示）と、Ｘ軸移動機構を覆うテーブルカバー１０及び蛇腹状の防塵防滴カバー１２とが設けられている。また、Ｘ軸移動機構は、テーブルカバー１０によって覆われたＸ軸移動テーブル（不図示）を備えており、このＸ軸移動テーブルをテーブルカバー１０とともにＸ軸方向に沿って移動させる。
Ｘ軸移動テーブル上には、被加工物１１を保持するチャックテーブル１４がテーブルカバー１０から露出するように設けられている。チャックテーブル１４はモータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、この回転駆動源はチャックテーブル１４をＺ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転させる。
チャックテーブル１４の上面は、被加工物１１を吸引保持する保持面１４ａを構成する。保持面１４ａは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に対して概ね平行に形成されており、チャックテーブル１４の内部に設けられた吸引路（不図示）等を介してエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。被加工物１１を保持面１４ａ上に配置した状態で、保持面１４ａに吸引源の負圧を作用させることにより、被加工物１１がチャックテーブル１４によって吸引保持される。
また、カセット載置部６の側方の開口４ａと重なる領域には、被加工物１１が仮置きされる仮置き部１６が設けられている。仮置き部１６は、Ｙ軸方向に沿って互いに概ね平行に配置された第１ガイドレール１８及び第２ガイドレール２０を備える。第１ガイドレール１８と第２ガイドレール２０とは、Ｘ軸方向に沿って互いに接近及び離隔するように移動する。
第１ガイドレール１８は、被加工物１１を支持する概ね水平な支持面１８ａと、支持面１８ａに対して概ね垂直な挟持面１８ｂとを備える。また、第２ガイドレール２０は、被加工物１１を支持する概ね水平な支持面２０ａと、支持面２０ａに対して概ね垂直な挟持面２０ｂとを備える。被加工物１１を支持面１８ａ，２０ａによって支持した状態で、第１ガイドレール１８と第２ガイドレール２０とを接近させ、挟持面１８ｂ，２０ｂを被加工物１１の側面に接触させることにより、被加工物１１の位置合わせが行われる。
チャックテーブル１４の上方には、被加工物１１を加工する２組の加工ユニット２２ａ，２２ｂが設けられている。また、基台４の上面には、加工ユニット２２ａ，２２ｂを支持する門型の第１支持構造２４が、開口４ｂを跨ぐように配置されている。
第１支持構造２４の上部の前面側には、加工ユニット２２ａをＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させるボールネジ式の移動ユニット（移動機構）２６ａと、加工ユニット２２ｂをＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させるボールネジ式の移動ユニット（移動機構）２６ｂとが設けられている。移動ユニット２６ａの下部には加工ユニット２２ａが固定されており、移動ユニット２６ｂの下部には加工ユニット２２ｂが固定されている。
加工ユニット２２ａは移動ユニット２６ａに支持された筒状のハウジング２８ａを備え、加工ユニット２２ｂは移動ユニット２６ｂに支持された筒状のハウジング２８ｂを備える。ハウジング２８ａ，２８ｂにはそれぞれ、Ｙ軸方向に沿って配置されモータ等の回転駆動源と接続されたスピンドル（不図示）が収容されている。
ハウジング２８ａに収容されたスピンドルの先端部はハウジング２８ａの外側に露出しており、ハウジング２８ｂに収容されたスピンドルの先端部はハウジング２８ｂの外側に露出している。これらのスピンドルの先端部にはそれぞれ、被加工物１１を切削する円環状の切削ブレード３０が互いに対面するように装着される。
切削ブレード３０を回転駆動源から伝わる力によって回転させた状態で、被加工物１１に切り込ませることにより、被加工物１１が切削される。すなわち、加工ユニット２２ａ，２２ｂは、被加工物１１に対して切削加工を施す切削ユニットとして機能する。
また、第１支持構造２４の前面側には、門型の第２支持構造３２が開口４ｂを跨ぐように配置されている。第２支持構造３２の前面側には、ガイドレール３４がＹ軸方向に沿って固定されている。このガイドレール３４には、被加工物１１を搬送する搬送ユニット（搬送機構）３６がＹ軸方向に沿ってスライド可能な態様で支持されている。
搬送ユニット３６は、カセット８と仮置き部１６との間、及び、仮置き部１６とチャックテーブル１４との間で被加工物１１を搬送する。具体的には、搬送ユニット３６は、ガイドレール３４に装着された移動部３８と、移動部３８の先端部の下面側に接続されエアシリンダ等でなる昇降機構４０とを備える。また、昇降機構４０の下端側には、被加工物１１を吸引保持する板状の吸引部４２が固定されている。
移動部３８は、ガイドレール３４に沿ってＹ軸方向に移動する。移動部３８を移動させることにより、吸引部４２のＹ軸方向における位置が制御される。また、昇降機構４０を動作させると、吸引部４２が昇降し、吸引部４２のＺ軸方向における位置が制御される。
吸引部４２は、被加工物１１の形状に対応して平面視で矩形状に形成されている。また、吸引部４２の下面側には、被加工物１１を吸引する複数の吸着パッド（不図示）が固定されている。例えば、吸引部４２には、被加工物１１の樹脂層１５（図１（Ｃ）参照）の外周領域と重畳する４つの吸着パッドが設けられている。ただし、吸引部４２の形状や吸着パッドの数及び配置に制限はない。
吸引部４２のカセット８側の端部には、被加工物１１を挟持する挟持部４４が設けられている。挟持部４４は、被加工物１１の搬送時に被加工物１１を上下方向から挟んで保持する。
例えば挟持部４４は、被加工物１１をカセット８から搬出する際、カセット８に収容された被加工物１１の外周領域１１ｃのうち、仮置き部１６側に位置する領域を挟持する。この状態で、移動部３８によって挟持部４４をＹ軸方向に沿って仮置き部１６側に移動させると、被加工物１１がカセット８から搬出される。
また、挟持部４４は、被加工物１１をカセット８に搬入する際、仮置き部１６に仮置きされた被加工物１１の外周領域１１ｃのうち、カセット８とは反対側に位置する領域を挟持する。この状態で、移動部３８によって挟持部４４をＹ軸方向に沿ってカセット８側に移動させると、被加工物１１がカセット８に搬入される。
ここで、被加工物１１には、その製造工程において反りが発生する場合がある。例えば、被加工物１１を製造する際に樹脂層１５を硬化させるための加熱処理を行うと、樹脂層１５が収縮し、被加工物１１は、上面側（基板１３の表面１３ａ側）が長手方向の一端側から他端側に向かって凹状に湾曲するように反った状態となることがある（図１（Ｃ）参照）。
そして、被加工物１１は図３（Ａ）に示すように、反った状態のままカセット８に収容される。そのため、被加工物１１の外周領域１１ｃのうち、第１側壁８ｂ側及び第２側壁８ｃ側に位置する領域の一部が、第１ガイドレール５２及び第２ガイドレール５４によって支持される。
被加工物１１をカセット８から搬出する際、反った状態の被加工物１１の開口部８ｆ側に位置する外周領域１１ｃを、例えば一対のプレート状の挟持部材によって上下から挟持すると、被加工物１１の第３側壁８ｄ側に位置する外周領域１１ｃが持ち上がり、被加工物１１がカセット８の内部で傾くことがある。この場合、被加工物１１がカセット８の上壁８ｅ、第１ガイドレール５２、第２ガイドレール５４等に接触して損傷する恐れがある。
また、被加工物１１をカセット８に搬入する際も、反った状態の被加工物１１を例えば一対のプレート状の挟持部材によって上下から挟持すると、被加工物１１が傾く。この状態で被加工物１１をカセット８に向かって移動させると、被加工物１１がカセット８の適切な位置に挿入されず、カセット８の上壁８ｅ、第１ガイドレール５２、第２ガイドレール５４等に接触して損傷する恐れがある。
本実施形態に係る加工装置２は、移動部３８の移動方向と垂直な方向に沿って被加工物１１の上面側と点状に接触する複数の第１接触部と、移動部３８の移動方向と垂直な方向に沿って被加工物１１の下面側と点状に接触する複数の第２接触部と、を備える挟持部４４によって被加工物１１を挟持する。
上記の第１接触部と第２接触部とによって被加工物１１を挟持すると、被加工物１１と挟持部４４とが接触する領域の幅（Ｙ軸方向における長さ）が小さく抑えられる。これにより、反った状態の被加工物１１を挟持した際の被加工物１１の傾きが抑えられ、被加工物１１がカセット８等に衝突して破損することを防止できる。
以下、搬送ユニット３６が備える挟持部４４の具体的な構成例を説明する。図４（Ａ）は、挟持部４４を示す正面図である。
挟持部４４は、直方体状に形成された支持部６０と、支持部６０によって支持された板状の第１挟持部材（上部挟持部材）６２ａ及び第２挟持部材（下部挟持部材）６２ｂとを備える。第１挟持部材６２ａ及び第２挟持部材６２ｂは、支持部６０からカセット８側に突出するように設けられている。
第１挟持部材６２ａ及び第２挟持部材６２ｂは、例えばステンレス鋼（ＳＵＳ）等によってそれぞれ平面視で矩形状に形成されており、第１挟持部材６２ａの下面と第２挟持部材６２ｂの上面とが互いに対向するように水平方向（ＸＹ平面方向）に沿って配置されている。また、第１挟持部材６２ａ及び第２挟持部材６２ｂはそれぞれ移動機構（不図示）と接続されており、Ｚ軸方向に沿って互いに接近及び離隔するように移動する。
第１挟持部材６２ａの下面側には、第１挟持部材６２ａの下面から下方に突出する複数の半球状の第１接触部６４ａが設けられている。また、第２挟持部材６２ｂの上面側には、第２挟持部材６２ｂの上面から上方に突出する複数の半球状の第２接触部６４ｂが設けられている。第１接触部６４ａと第２接触部６４ｂとは、平面視で互いに重なるように配置されている。
図４（Ｂ）は、挟持部４４の第１挟持部材６２ａを示す底面図である。なお、図４（Ｂ）では第２挟持部材６２ｂの図示を省略している。複数の第１接触部６４ａは、移動部３８（図２参照）の移動方向（Ｙ軸方向）と垂直な方向（Ｘ軸方向）に沿って配列されており、被加工物１１の上面側（例えば、基板１３の表面１３ａや樹脂層１５）と接触する領域に相当する。
また、複数の第２接触部６４ｂも同様に、移動部３８の移動方向と垂直な方向に沿って配列されている。複数の第２接触部６４ｂは、被加工物１１の下面側（例えば、基板１３の裏面１３ｂ）と接触する領域に相当する。
なお、図４（Ｂ）では２つの第１接触部６４ａが設けられた例を示しているが、第１接触部６４ａ及び第２接触部６４ｂの数に制限はない。すなわち、第１接触部６４ａ及び第２接触部６４ｂの数は１であってもよいし、２以上の任意の数であってもよい。
第１接触部６４ａと第２接触部６４ｂとの間に被加工物１１の一部が配置された状態で、第１挟持部材６２ａと第２挟持部材６２ｂとを接近させると、第１接触部６４ａが被加工物１１の上面側に接触し、第２接触部６４ｂが被加工物１１の下面側に接触する。これにより、被加工物１１が挟持部４４によって上下から挟持される。このとき、被加工物１１の上面側には複数の第１接触部６４ａがＸ軸方向に沿って点状に接触し、被加工物１１の下面側には複数の第２接触部６４ｂがＸ軸方向に沿って点状に接触する。
なお、第１接触部６４ａ及び第２接触部６４ｂは、例えばステンレス鋼（ＳＵＳ）等でなり、第１挟持部材６２ａ及び第２挟持部材６２ｂと一体に形成される。ただし、第１接触部６４ａ及び第２接触部６４ｂは、第１挟持部材６２ａ及び第２挟持部材６２ｂとは別途製造された後、第１挟持部材６２ａ及び第２挟持部材６２ｂに固定されてもよい。この場合、第１接触部６４ａ及び第２接触部６４ｂには、第１挟持部材６２ａ及び第２挟持部材６２ｂとは異なる材料（ゴムや樹脂等）を用いることができる。
また、第１接触部６４ａ及び第２接触部６４ｂの形状は、被加工物１１と点状に接触することが可能であれば制限されない。例えば、第１接触部６４ａ及び第２接触部６４ｂは、半球以外の曲面を有する形状（例えば、半楕円体状）、角錐状（例えば、三角錐状や四角錐状）、又は円錐状に形成されていてもよい。
さらに、上記では複数の第１接触部６４ａと複数の第２接触部６４ｂとがそれぞれＸ軸方向に沿って配列された構成例を示したが、第１接触部６４ａ及び第２接触部６４ｂは、例えばＸ軸方向に沿って帯状に形成されていてもよい。挟持部４４の変形例を、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示す。
図５（Ａ）は変形例に係る挟持部４６を示す正面図であり、図５（Ｂ）は変形例に係る挟持部４６の第１挟持部材６２ａを示す底面図である。挟持部４６は、第１接触部６４ａとは形状が異なる第１接触部６６ａと、第２接触部６４ｂとは形状が異なる第２接触部６６ｂとを備える点を除いて、挟持部４４と同様に構成されている。
第１挟持部材６２ａの下面側には、第１挟持部材６２ａの下面から下方に突出し、被加工物１１の上面側と接触する半円筒状の第１接触部６６ａが設けられている。また、第２挟持部材６２ｂの上面側には、第２挟持部材６２ｂの上面から上方に突出し、被加工物１１の下面側と接触する半円筒状の第２接触部６６ｂが設けられている。第１接触部６６ａ及び第２接触部６６ｂはそれぞれ、移動部３８の移動方向（Ｙ軸方向）と垂直な方向（Ｘ軸方向）に沿って配置されており、被加工物１１と線状に接触する。
なお、第１接触部６６ａと第２接触部６６ｂとの形状は、被加工物１１と線状に接触することが可能であれば制限されない。例えば、第１接触部６６ａ及び第２接触部６６ｂは三角柱状に形成され、その高さ方向がＹ軸方向に沿うように配置されていてもよい。
上記の挟持部４４又は挟持部４６を備える搬送ユニット３６を用いると、被加工物１１が反りを有する場合でも、搬送時の被加工物１１の傾きを抑制することができる。以下、搬送ユニット３６を備える加工装置２の具体的な動作例について説明する。なお、ここでは一例として、搬送ユニット３６が挟持部４４（図４（Ａ）参照）を備える場合について説明する。
まず、図２に示すように、複数の被加工物１１を収容したカセット８をカセット載置部６上に搭載する。なお、複数の被加工物１１はそれぞれ、上面側（基板１３の表面１３ａ側）が長手方向の一端側から他端側に向かって凹状に湾曲するように反った状態でカセット８に収容されている（図６参照）。そして、搬送ユニット３６の移動部３８をカセット８に向かって移動させ、挟持部４４をカセット８の開口部８ｆに近づける。
図６は、挟持部４４がカセット８の近傍に配置された状態の加工装置２を示す断面図である。このとき、カセット８の高さは、一の第１ガイドレール５２の支持面５２ａ（図３（Ｂ）参照）及び一の第２ガイドレール５４の支持面５４ａが、仮置き部１６（図２参照）の支持面１８ａ及び支持面２０ａと概ね同一の高さに配置されるように、カセット載置部６によって調整される。
また、挟持部４４の位置は、該一の第１ガイドレール５２及び該一の第２ガイドレール５４によって支持された被加工物１１を挟持部４４によって挟持可能となるように調整される。具体的には、挟持部４４の水平方向の位置は、第１接触部６４ａと第２接触部６４ｂとの間に被加工物１１が配置されるように、移動部３８（図２参照）によって調整される。また、挟持部４４の高さは、第１接触部６４ａが基板１３の表面１３ａよりも上方に配置され、第２接触部６４ｂが基板１３の裏面１３ｂよりも下方に配置されるように、昇降機構４０（図２参照）によって調整される。
次に、挟持部４４によって被加工物１１を挟持する。図７は、被加工物１１が挟持部４４によって挟持された状態の加工装置２を示す断面図である。被加工物１１を挟持する際は、例えば、被加工物１１の外周領域１１ｃの一部（図７では基板１３の開口部８ｆ側の端部）が第１接触部６４ａと第２接触部６４ｂとの間に配置された状態で、第１挟持部材６２ａと第２挟持部材６２ｂとをそれぞれ、互いに接近するようにＺ軸方向に沿って移動させる。
その結果、第１接触部６４ａが被加工物１１の上面側（基板１３の表面１３ａ側）と接触し、第２接触部６４ｂが被加工物１１の下面側（基板１３の裏面１３ｂ側）と接触する。これにより、被加工物１１の外周領域１１ｃが挟持部４４によって挟持される。
なお、第１接触部６４ａ及び第２接触部６４ｂは、例えば半球状に形成されており、移動部３８の移動方向（Ｙ軸方向）と垂直な方向（Ｘ軸方向）に沿って被加工物１１と点状に接触する。これにより、被加工物１１と挟持部４４とが接触する領域の幅（Ｙ軸方向における長さ）が小さく抑えられる。
そのため、上面側が長手方向の一端側から他端側に向かって凹状に湾曲するように反った状態の被加工物１１を挟持部４４によって挟持しても、被加工物１１の第３側壁８ｄ側の端部が持ち上げられて被加工物１１が大きく傾くことがない。よって、被加工物１１がカセット８の上壁８ｅ、第１ガイドレール５２、第２ガイドレール５４等に接触して破損することを防止できる。
なお、挟持部４４に代えて挟持部４６（図５（Ａ）参照）を用いる場合、第１接触部６６ａ及び第２接触部６６ｂは、移動部３８の移動方向（Ｙ軸方向）と垂直な方向（Ｘ軸方向）に沿って被加工物１１と線状に接触する。この場合も、反りを有する被加工物１１がカセット８の内部で大きく傾くことを防止できる。
次に、挟持部４４を移動させ、被加工物１１をカセット８から仮置き部１６に搬出する。図８は、被加工物１１がカセット８から搬出される際の加工装置２を示す断面図である。
挟持部４４によって被加工物１１を挟持した状態で、挟持部４４をＹ軸方向に沿って仮置き部１６側に向かって移動させると、被加工物１１は開口部８ｆを介してカセット８から引き出され、仮置き部１６（図２参照）の支持面１８ａ及び支持面２０ａによって支持されながら移動する。そして、被加工物１１の全体が仮置き部１６上に配置されると、挟持部４４による被加工物１１の挟持が解除され、被加工物１１の搬出が完了する。
そして、図２に示す仮置き部１６に被加工物１１が仮置きされた後、第１ガイドレール１８と第２ガイドレール２０とをＸ軸方向に沿って互いに接近するように移動させ、被加工物１１を挟持面１８ｂ，２０ｂによって挟み込む。これにより、被加工物１１の位置合わせが行われる。
次に、搬送ユニット３６の吸引部４２を被加工物１１の上方に移動させ、吸引部４２の下面側に設けられた複数の吸着パッドによって被加工物１１を吸引保持する。また、チャックテーブル１４をＸ軸方向に沿って移動させ、被加工物１１の下方に配置する。
そして、第１ガイドレール１８及び第２ガイドレール２０をＸ軸方向に沿って互いに離隔するように移動させるとともに、昇降機構４０によって吸引部４２を下降させ、被加工物１１をチャックテーブル１４の保持面１４ａ上に配置する。その後、保持面１４ａに吸引源の負圧を作用させ、被加工物１１をチャックテーブル１４によって吸引保持する。
次に、被加工物１１を保持した状態のチャックテーブル１４をＸ軸方向に沿って後方に移動させ、加工ユニット２２ａ，２２ｂの下方に配置する。そして、加工ユニット２２ａ，２２ｂによって被加工物１１に対して所定の切削加工を施す。
被加工物１１の加工が完了したら、チャックテーブル１４を仮置き部１６の下方に移動させ、搬送ユニット３６の吸引部４２によって被加工物１１を吸引保持する。そして、吸引部４２によって被加工物１１を第１ガイドレール１８及び第２ガイドレール２０上に搬送する。その後、第１ガイドレール１８及び第２ガイドレール２０をＸ軸方向に沿って互いに接近するように移動させ、被加工物１１を挟持面１８ｂ，２０ｂによって挟み込むことにより、被加工物１１の位置合わせを行う。
次に、仮置き部１６に仮置きされた被加工物１１の外周領域１１ｃの一部（例えば、基板１３のカセット８とは反対側の端部）を挟持部４４によって挟持する。このときの挟持部４４の動作は、被加工物１１の搬出時に被加工物１１を挟持する挟持部４４の動作と同様である。そして、移動部３８によって挟持部４４をカセット８に向かって移動させ、被加工物１１をカセット８の内部に搬送する。これにより、被加工物１１はカセット８に搬入され、第１ガイドレール５２及び第２ガイドレール５４（図３（Ｂ）参照）によって支持される。
被加工物１１をカセット８に搬入する際も、挟持部４４は、移動部３８の移動方向（Ｙ軸方向）と垂直な方向（Ｘ軸方向）に沿って被加工物１１と点状に接触する。そのため、被加工物１１が挟持部４４によって挟持された際に大きく傾くことがなく、搬入時に被加工物１１がカセットの上壁８ｅ、第１ガイドレール５２、第２ガイドレール５４等に接触して損傷することを防止できる。
なお、上記では、加工装置２が加工ユニット２２ａ，２２ｂによって被加工物１１を切削する切削装置である場合について説明した。ただし、加工装置２は、カセット載置部６、仮置き部１６、及び搬送ユニット３６を備えていれば、切削装置に限られない。
例えば加工装置２は、加工ユニット２２ａ，２２ｂに代えて、被加工物１１を研削するための研削砥石が装着される加工ユニット（研削ユニット）、被加工物１１を研磨するための研磨パッドが装着される加工ユニット（研磨ユニット）、又はレーザービームの照射によって被加工物１１を加工する加工ユニット（レーザー照射ユニット）を備えていてもよい。この場合、加工装置２はそれぞれ、研削装置、研磨装置、レーザー加工装置として機能する。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
１１ 被加工物
１１ａ デバイス領域
１１ｂ 中央領域
１１ｃ 外周領域
１３ 基板
１３ａ 表面
１３ｂ 裏面
１５ 樹脂層（モールド樹脂）
１７ 分割予定ライン（ストリート）
１９ マーカー
２１ 電極
２ 切削装置
４ 基台
４ａ 開口
４ｂ 開口
６ カセット載置部
８ カセット
８ａ 底部
８ｂ 第１側壁
８ｃ 第２側壁
８ｄ 第３側壁
８ｅ 上壁
８ｆ 開口部
１０ テーブルカバー
１２ 防塵防滴カバー
１４ チャックテーブル
１４ａ 保持面
１６ 仮置き部
１８ 第１ガイドレール
２０ 第２ガイドレール
１８ａ，２０ａ 支持面
１８ｂ，２０ｂ 挟持面
２２ａ，２２ｂ 加工ユニット
２４ 第１支持構造
２６ａ，２６ｂ 移動ユニット（移動機構）
２８ａ，２８ａ ハウジング
３０ 切削ブレード
３２ 第２支持構造
３４ ガイドレール
３６ 搬送ユニット（搬送機構）
３８ 移動部
４０ 昇降機構
４２ 吸引部
４４ 挟持部
４６ 挟持部
５０ 支持部
５２ 第１ガイドレール
５２ａ 支持面
５４ 第２ガイドレール
５４ａ 支持面
５６ 隙間
６０ 支持部
６２ａ 第１挟持部材（上部挟持部材）
６２ｂ 第２挟持部材（下部挟持部材）
６４ａ，６６ａ 第１接触部
６４ｂ，６６ｂ 第２接触部

Claims (1)

  1. 板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、
    該チャックテーブルによって保持された被加工物を加工する加工ユニットと、
    複数の該被加工物を収容可能なカセットが載置されるカセット載置部と、
    該カセットから搬出された該被加工物、又は該カセットに搬入される該被加工物が仮置きされる仮置き部と、
    該カセットと該仮置き部との間で該被加工物を搬送する搬送ユニットと、を備え、
    該カセットは、
    底部と、
    該底部と接続され互いに対面する第１側壁及び第２側壁と、
    該第１側壁から該第２側壁側に突出するように配置され、該被加工物の外周領域を支持する第１ガイドレールと、
    該第２側壁から該第１側壁側に突出するように配置され、該被加工物の外周領域を支持する第２ガイドレールと、を備え、
    該搬送ユニットは、
    該被加工物の外周領域を上下から挟持する挟持部と、
    該挟持部を該カセットと該仮置き部との間で移動させる移動部と、を備え、
    該挟持部は、
    該移動部の移動方向と垂直な方向に沿って該被加工物の上面側と複数の点又は線状に接触する第１接触部と、
    該移動部の移動方向と垂直な方向に沿って該被加工物の下面側と複数の点又は線状に接触する第２接触部と、を備えることを特徴とする加工装置。
JP2018227441A 2018-12-04 2018-12-04 加工装置 Active JP7233813B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018227441A JP7233813B2 (ja) 2018-12-04 2018-12-04 加工装置
KR1020190151532A KR20200067747A (ko) 2018-12-04 2019-11-22 가공 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018227441A JP7233813B2 (ja) 2018-12-04 2018-12-04 加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020092143A true JP2020092143A (ja) 2020-06-11
JP7233813B2 JP7233813B2 (ja) 2023-03-07

Family

ID=71013136

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018227441A Active JP7233813B2 (ja) 2018-12-04 2018-12-04 加工装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP7233813B2 (ja)
KR (1) KR20200067747A (ja)

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000232080A (ja) * 1999-02-10 2000-08-22 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物の分割システム及びペレットの移し替え装置
JP2002231801A (ja) * 2001-01-30 2002-08-16 Kondo Seisakusho:Kk 半導体基板搬送用フィンガ
JP2007321242A (ja) * 2006-06-05 2007-12-13 Marunaka Kogyo Kk 電気メッキ装置におけるクリップ式のワークハンガー
JP2011192781A (ja) * 2010-03-15 2011-09-29 Disco Corp パッケージ基板の加工方法
JP2013026270A (ja) * 2011-07-15 2013-02-04 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd フレーム供給装置およびフレーム供給方法
JP2013033882A (ja) * 2011-08-03 2013-02-14 Disco Abrasive Syst Ltd パッケージ基板分割装置
JP2013222953A (ja) * 2012-04-19 2013-10-28 Seiko Epson Corp 基板搬送装置及び基板処理装置
JP2015095515A (ja) * 2013-11-11 2015-05-18 株式会社ディスコ 切削装置及び切削方法
JP2016207987A (ja) * 2015-04-28 2016-12-08 株式会社ディスコ 切削装置
JP2017008346A (ja) * 2015-06-18 2017-01-12 大日本印刷株式会社 基板搬送装置および保持部
JP2017112228A (ja) * 2015-12-16 2017-06-22 株式会社ディスコ 加工装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014204020A (ja) 2013-04-08 2014-10-27 株式会社ディスコ 加工装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000232080A (ja) * 1999-02-10 2000-08-22 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物の分割システム及びペレットの移し替え装置
JP2002231801A (ja) * 2001-01-30 2002-08-16 Kondo Seisakusho:Kk 半導体基板搬送用フィンガ
JP2007321242A (ja) * 2006-06-05 2007-12-13 Marunaka Kogyo Kk 電気メッキ装置におけるクリップ式のワークハンガー
JP2011192781A (ja) * 2010-03-15 2011-09-29 Disco Corp パッケージ基板の加工方法
JP2013026270A (ja) * 2011-07-15 2013-02-04 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd フレーム供給装置およびフレーム供給方法
JP2013033882A (ja) * 2011-08-03 2013-02-14 Disco Abrasive Syst Ltd パッケージ基板分割装置
JP2013222953A (ja) * 2012-04-19 2013-10-28 Seiko Epson Corp 基板搬送装置及び基板処理装置
JP2015095515A (ja) * 2013-11-11 2015-05-18 株式会社ディスコ 切削装置及び切削方法
JP2016207987A (ja) * 2015-04-28 2016-12-08 株式会社ディスコ 切削装置
JP2017008346A (ja) * 2015-06-18 2017-01-12 大日本印刷株式会社 基板搬送装置および保持部
JP2017112228A (ja) * 2015-12-16 2017-06-22 株式会社ディスコ 加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP7233813B2 (ja) 2023-03-07
KR20200067747A (ko) 2020-06-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102214368B1 (ko) 반송 장치
KR102185238B1 (ko) 연삭 장치 및 직사각형 기판의 연삭 방법
KR102465718B1 (ko) 칩 수용 트레이로부터 개개로 분할된 칩을 픽업하는 방법
US10297488B2 (en) Workpiece support jig
JP2012144261A (ja) 搬送トレイ
TWI709168B (zh) 晶圓加工系統
JP2017152442A (ja) 加工方法
JP2011035281A (ja) ワーク収納機構および研削装置
JP2011036968A (ja) 位置決め機構および研削装置
JP2011060841A (ja) 研削装置
JP4989498B2 (ja) ウェーハ搬送装置および加工装置
TWI760551B (zh) 研削方法
JP6474275B2 (ja) 加工装置
JP7233813B2 (ja) 加工装置
US11628515B2 (en) Processing apparatus for processing workpiece
JP2017079284A (ja) レーザー加工装置
JP2021065991A (ja) 被加工物の研削方法
JP2023091211A (ja) デバイスチップの製造方法、及び板状物
JP7286233B2 (ja) チップの製造方法
JP7458868B2 (ja) ドレッサーボードの保持治具及び保持治具の使用方法
JP6855130B2 (ja) 加工装置
JP7313766B2 (ja) 搬送機構、被加工物の搬送方法及び加工装置
JP7246904B2 (ja) 搬送装置
TW202332537A (zh) 切削裝置
JP2022172553A (ja) 吸引保持テーブル及び加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20211008

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220922

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20221101

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230221

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230221

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7233813

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150