JP2020091752A - カード - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 67
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 64
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 34
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 208000010415 Low Vision Diseases 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000004303 low vision Effects 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
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Abstract
Description
以下、第1の実施形態に係るカード1を、図1乃至図4を用いて説明する。図1は、第1の実施形態に係るカード1の構成を示す平面図である。図2は、カード1の構成を示す分解斜視図である。図3は、カード1の構成を図1中のIII−III線断面で示す断面図である。図4は、カード1の構成を図1中のIV−IV線断面で示す断面図であって、カード1が変形した状態を示す。なお、図1乃至図4において、説明の便宜上、各構成の形状を簡略し、又は、寸法を拡大若しくは縮小して示す。
第2シート22は、例えば、第1シート21と同じ材料で形成されるとともに、第1シート21の外形と略同形状に形成される。第2シート22は、基板12に搭載された複数の電子デバイス13を配置する開口22aを有する。
次に、第2の実施形態に係るカード1Aについて、図5を用いて説明する。
図5は、第2の実施形態に係るカードの構成を示す平面図である。図5において、説明の便宜上、各構成の形状を簡略し、又は、寸法を拡大若しくは縮小して示す。なお、第2の実施形態に係るカード1Aの構成のうち、第1の実施形態に係るカード1と同等の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
次に、第3の実施形態に係るカード1Bについて、図6を用いて説明する。
図6は、第3の実施形態に係るカードの構成を示す平面図である。図6において、説明の便宜上、各構成の形状を簡略し、又は、寸法を拡大若しくは縮小して示す。なお、第2の実施形態に係るカード1Aの構成のうち、第1の実施形態に係るカード1と同等の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
次に、第4の実施形態に係るカード1Cについて、図7を用いて説明する。
図7は、第4の実施形態に係るカード1Cの構成を示す断面図である。図7において、説明の便宜上、各構成の形状を簡略し、又は、寸法を拡大若しくは縮小して示す。なお、第3の実施形態に係るカード1Cの構成のうち、第1の実施形態に係るカード1と同等の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
Claims (6)
- カード基材と、
前記カード基材内に配置され、配線を含む、フィルム状の基板と、
前記基板に実装されるとともに、前記配線に接続される電子デバイスと、
前記カード基材の一部に設けられ、前記カード基材の主面方向の中心と前記電子デバイスの間に配置される薄肉部と、
を備えるカード。 - 前記薄肉部は、前記カード基材の表面に設けられた窪みである、請求項1に記載のカード。
- 前記電子デバイスは、指紋センサであり、表面が前記カード基材から露出する、請求項2に記載のカード。
- 前記薄肉部は、前記カード基材の前記指紋センサが露出する主面に設けられる、請求項3に記載のカード。
- 前記薄肉部は、前記カード基材の前記主面方向の中心よりも前記電子デバイス側に配置される、請求項1に記載のカード。
- 前記配線は、前記薄肉部を避けて前記基板に配置される、請求項1に記載のカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018229413A JP2020091752A (ja) | 2018-12-06 | 2018-12-06 | カード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018229413A JP2020091752A (ja) | 2018-12-06 | 2018-12-06 | カード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020091752A true JP2020091752A (ja) | 2020-06-11 |
Family
ID=71013826
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018229413A Pending JP2020091752A (ja) | 2018-12-06 | 2018-12-06 | カード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020091752A (ja) |
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2018
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RD01 | Notification of change of attorney |
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