JP2020088149A - 金属ベース回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】大電流化ニーズに応じた厚い回路パターンでも加工スピードを向上させことが可能な金属ベース回路基板の製造方法を得る。【解決手段】材料板から複数の回路用独立部３ａ・・・を有する回路パターン３を一括して打ち抜く打抜き工程と、打ち抜かれた複数の回路用独立部３ａ・・・を、その打ち抜き位置から金属基板５上の絶縁層７に間接的に一括転写して回路パターン３とする、又は直接的に一括転写して回路パターン３とする加熱転写工程Ｓ３とを備え、大電流化ニーズに応じた厚い回路パターンでも加工スピードを向上でき、コスト低減ニーズへの対応を向上させることができ、回路パターン３のずれを抑制でき、電流の短絡を防止できることを特徴とする。【選択図】図９

Description

本発明は、平板形状やヒートシンク形状の金属基板に絶縁層を介して回路パターンを備えた金属ベース回路基板の製造方法に関する。

近年、パワーデバイスの大電流化ニーズは益々高まっており、同時に半導体のコスト低減ニーズも高まっている。つまり、低価格で大電流に対応できる金属ベース回路基板の開発要求が高まっている。

従来の金属ベース回路基板としては、特許文献１に記載のものがある。この金属ベース回路基板は、金属基板に未硬化の絶縁層を塗布し、この絶縁層上に回路パターンを貼り付け、回路パターンを加圧しながら絶縁層を加熱硬化させるものである。

しかし、回路パターンの圧着時に回路パターンにずれを生じるという問題があった。

この問題に対し、図１１に示す金属ベース回路基板１００の回路パターン１０３を図１２の半製品１０１を用いて形成する方法がある。図１２の半製品１０１は、例えばエッチング加工等により形成している。この回路パターンの半製品１０１は、回路パターン１０３が位置決め用の足１０５を介して枠１０７に支持されている。

そして、回路パターン１０３の半製品１０１が金属基板に塗布された未硬化の絶縁層に貼り付けられ、加圧と同時に行われる加熱処理により絶縁層が硬化する。その後枠１０７等が除去される。

従って、圧着時には存在する足１０５及び枠１０７により回路パターン１０３のずれの問題を改善できる利点がある。

しかし、図１３に示す金属ベース回路基板１００Ａの回路パターン１０３Ａでは、浮島形状部１０９が存在するため、図１４の半製品１０１Ａのように浮島形状部１０９を足１０５により枠１０７に支持することができないという問題があった。

また、このような従来の製造方法の場合、厚みが０．５ｍｍを超える大電流化ニーズに応じた厚銅パターンではエッチング加工等のスピードが遅くなり、且つ回路パターン１０３としては不要な枠１０７や足１０５が必要であるためコスト低減ニーズに対しても限界があった。

一方、枠を利用せずにパターンのずれを抑制できる製造方法としては、粘着テープを利用した特許文献１に記載のものがある。

かかる方法は、粘着テープの粘着剤層上に導体により回路パターンを形成する工程、粘着テープの回路形成面に絶縁性材料を塗布して絶縁層を形成する工程、粘着テープを剥離して絶縁層表面に回路を露出させる工程を順に行なわせるものである。

従って、回路パターンとして不要な枠や足が無く、ある程度のコスト低減ニーズに答えることはできる。

しかし、粘着テープ上にエッチングやスクリーン印刷法により回路パターンを形成するため、大電流化ニーズに応じた厚銅パターンでは加工スピードが遅くなり、コスト低減ニーズに対しても限界があった。

ＷＯ２０１６／１２５６５０Ａ１ 特開２００３−３３８６７８号公報

解決しようとする問題点は、回路パターンに浮島形状部が存在すると対応できず、大電流化ニーズに応じた厚い回路パターンでは加工スピードが遅くなり、コスト低減ニーズに対しても限界があった点である。

本発明は、回路パターンに浮島形状部が存在しても対応でき、大電流化ニーズに応じた厚い回路パターンでも加工スピードを向上させ、コスト低減ニーズへの対応をも向上させることを目的とする。

前記目的を達成するために、本発明に係る金属ベース回路基板の製造方法は、材料板から複数の回路用独立部を有する回路パターンを一括して打ち抜く打抜き工程と、前記打ち抜かれた複数の回路用独立部を、その打ち抜き位置から金属基板上の絶縁層に間接的に一括転写して前記回路パターンとする、又は金属基板上の絶縁層に直接的に一括転写して前記回路パターンとする転写工程とを備えたことを最も主要な特徴とする。

本発明に係る金属ベース回路基板の製造方法によれば、回路パターンを一括して打ち抜き、各回路用独立部を中間転写受部に打ち抜き位置から間接的に又は直接的に金属基板上の絶縁層に一括転写するから、回路パターンに浮島形状部が存在しても対応でき、大電流化ニーズに応じた厚い回路パターンでも加工スピードを向上でき、コスト低減ニーズへの対応を向上させることができる。また、回路パターンのずれを抑制することができ、電流の短絡を防止できる。

金属ベース回路基板の概略平面図である。（実施例１） 平板形状の金属基板を用いた金属ベース回路基板の概略断面図である。（実施例１） ヒートシンク形状の金属基板を用いた金属ベース回路基板の概略断面図である。（実施例１） プレス装置の概略断面図である。（実施例１） 打抜き工程を示し回路パターンを打ち抜く動作の概略断面説明図である。（実施例１） 打抜き工程で打ち抜かれてダイプレートに保持された回路パターンの概略平面図である。（実施例１） 中間転写工程を示し回路パターンをサポート板の粘着シートへ中間転写する動作の概略断面説明図である。（実施例１） 中間転写工程で回路パターンがサポート板の粘着シートへ中間転写された状態を示す概略下面図である。（実施例１） 転写工程を示しサポート板の粘着シートから金属基板の絶縁層へ転写する動作の概略断面説明図である。（実施例１） 加圧加熱処理を説明する概略断面説明図である。（実施例１） 浮島形状部を有しない回路パターンを備えた金属ベース回路基板の平面図である。 浮島形状部を有しない回路パターンを枠に支持した状態を示す平面図である。（従来例） 浮島形状部を有した回路パターンを備えた金属ベース回路基板の平面図である。 浮島形状部を有した回路パターンを枠に支持した状態を示す平面図である。

大電流化ニーズに応じた厚い回路パターンでも加工スピードを向上させ、コスト低減ニーズへの対応を向上させるという目的を、以下のように実現した。

本実施形態の金属ベース回路基板の製造方法は、材料板から複数の回路用独立部を有する回路パターンを一括して打ち抜く打抜き工程と、前記打ち抜かれた複数の回路用独立部を、その打ち抜き位置から金属基板上の絶縁層に間接的に一括転写して前記回路パターンとする、又は金属基板上の絶縁層に直接的に一括転写して前記回路パターンとする転写工程として加熱転写工程とを備えた。

前記打ち抜き位置を保持して前記複数の回路用独立部を中間転写受部に中間転写させる中間転写工程を備え、前記複数の回路用独立部を前記打抜き工程後に前記中間転写受部に中間転写させ、前記転写工程の転写を前記中間転写受部から行うことで前記間接的な転写とする構成としてもよい。

前記中間転写工程の前記中間転写受部を、粘着シートを表面に備えたサポート板とし、前記複数の回路用独立部を前記粘着シートに一括して貼り付け前記中間転写を行う構成としてもよい。

前記粘着シートは、熱剥離シートであり、加熱処理により前記回路パターンに対する前記粘着シートの接着力を低下させるか失わせることで前記絶縁層上の回路パターンから前記粘着シート側を剥離可能とする構成としてもよい。

［金属ベース回路基板］
図１は、金属ベース回路基板の概略平面図である。図２は、平板形状の金属基板を用いた金属ベース回路基板の概略断面図である。

図１、図２の金属ベース回路基板１は、大電流化ニーズに応じた厚い回路パターン３を備えたものである。この金属ベース回路基板１は、平板形状の金属基板５に絶縁層７を介して回路パターン３を備えている。

回路パターン３は、例えば銅で形成され、厚みが０．５ｍｍを超える厚銅パターンの回路用銅材料で形成している。回路パターン３の厚みは、種々選択でき、厚みが０．５ｍｍを下回るものでもよい。

回路パターン３は、電気的に独立した複数の回路用独立部３ａ・・・を備えている。複数の回路用独立部３ａ・・・の構成は、回路パターン３の要求特性に応じて形成される。

絶縁層７は、回路パターン３を金属基板５から電気的に絶縁する役割を果たしているのに加え、それらを互いに張り合わせる接着剤としての役割も果たしている。そのため、絶縁層７には一般に樹脂が使用される。さらに、絶縁層７は、回路パターン３に実装される素子の高い発熱性に対する高い耐熱性と、この発熱を金属基板５に伝達する高い熱伝達性とが必要とされるため、絶縁層７は無機充填材を更に含有することが好ましい。

絶縁層７のマトリクス樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、トリアジン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂；ビスフェノールＥ型シアネート樹脂、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ノボラック型シアネート樹脂等のシアネート樹脂等を単独又は２種以上を混合して用いることができる。

絶縁層７が含有する無機充填材としては、電気絶縁性に優れかつ熱伝導率の高いものが好ましく、例えば、アルミナ、シリカ、窒化アルミ、窒化ホウ素、窒化ケイ素、酸化マグネシウム等が挙げられ、これらの中から選ばれる１種又は２種以上を用いることが好ましい。

絶縁層７における無機充填材の充填率は、無機充填剤の種類に応じて適宜設定することができる。例えば、絶縁層７に含有されるマトリクス樹脂の全体積を基準として８５体積％以下であることが好ましく、３０〜８５体積％がより好ましい。

絶縁層７は、上述したマトリックス樹脂及び無機充填材以外に、例えば、カップリング剤、分散剤等を更に含有してもよい。

なお、絶縁層７として半硬化状態の絶縁シートを用いることもできる。

金属基板５は、例えば、単体金属又は合金からなる。金属基板５の材料としては、例えば、アルミニウム、鉄、銅、アルミニウム合金、又はステンレスを使用することができる。金属基板５は、炭素などの非金属を更に含んでいてもよい。例えば、金属基板５は、炭素と複合化したアルミニウムを含んでいてもよい。また、金属基板５は、単層構造、又は多層構造を有していてもよい。

金属基板５は、高い熱伝導率を有している。例えば、銅材では、３７０〜４００Ｗ・ｍ^−１・Ｋ^−１、アルミ材では、１９０〜２２０Ｗ・ｍ^−１・Ｋ^−１、鉄材では、６０〜８０Ｗ・ｍ^−１・Ｋ^−１の熱伝導率を有している。

金属基板５は、可撓性を有していてもよく、可撓性を有していなくてもよい。金属基板５の厚さは、例えば、０．２〜５ｍｍの範囲内にある。

図３は、ヒートシンク形状の金属基板を用いた金属ベース回路基板の概略断面図である。

このヒートシンク形状の金属基板５Ａを用いた金属ベース回路基板１Ａは、基本的には図１、図２の平板形状の金属基板５を用いた金属ベース回路基板１と同様の構成である。一方、金属ベース回路基板１Ａの場合は、金属基板５Ａが放熱用の突起部５ａを備えている。金属基板５Ａの突起部５ａを含まない平板形状の厚さは、上記同様に例えば、０．２〜５ｍｍの範囲内にある。

［製造方法］
図４は、プレス装置の概略断面図である。図５は、打抜き工程を示し回路パターンを打ち抜く動作の概略断面説明図である。図６は、打抜き工程で打ち抜かれてダイプレートの保持された回路パターンの概略平面図である。図７は、中間転写工程を示し回路パターンをサポート板の粘着シートへ中間転写する動作の概略断面説明図である。図８は、中間転写工程で回路パターンがサポート板の粘着シートへ中間転写された状態を示す概略下面図である。図９は、加熱転写工程を示しサポート板の粘着シートから金属基板の絶縁層へ転写する動作の概略断面説明図である。図１０は、加圧加熱処理を説明する概略断面説明図である。

本発明実施例の金属ベース回路基板の製造方法は、打抜き工程Ｓ１、中間転写工程Ｓ２、転写工程として加熱転写工程Ｓ３を含んでいる。

（打抜き工程）
図４、図５のように、打抜き工程Ｓ１は、材料板としての銅板材Ｗから複数の回路用独立部３ａ・・・を有する回路パターン３を一括して打ち抜くことを行う。

この打ち抜きには、例えば図４のプレス装置が用いられる。

図４のように、プレス装置９は、金型として上型１１と下型１３とを備えている。

上型１１は、図示しない加圧機構側に取り付けられ、油圧などの液圧や機械プレス等により下降して加圧力を発生させることができる。

上型１１は、上部ダイセットプレート１５にパンチプレート１７が取り付けられている。パンチプレート１７には、複数種のパンチ１９ａ・・・が支持されている。パンチ１９ａ・・・は、回路パターン３の回路用独立部３ａ・・・（図１）に対応して備えられている。

パンチ１９ａ・・・の先端側にはストリッパプレート２１が配置されている。ストリッパプレート２１は、ストリッパユニット２３、図示しないサブガイドポストを備えている。従って、ストリッパプレート２１は、サブガイドポストにガイドされつつパンチプレート１７側へ退避移動できるように配置されている。この退避移動は、ストリッパユニットのコイルスプリング２３の付勢力に抗して行われる。

下型１３は、下部ダイセットプレート２４にダイプレート２５及び図５で示すノックアウト２７を備えている。

下部ダイセットプレート２４は、図示しないベースプレートに固定されている。下部ダイセットプレート２４と上部ダイセットプレート１５との間は、ガイドポスト２８で結合されている。

ダイプレート２５は、図示しないベースプレートに支持され、パンチ１９ａ・・・に対応したダイ２５ａ・・・を備えている。

ノックアウト２７は、ベースプレート側に昇降可能に支持されている。ノックアウト２７は、ダイ２５ａ・・・に対応して嵌合するノックアウトピン２７ａ・・・を備えている。ノックアウト２７は、油圧装置、空気圧装置等でベースプレート側に対して昇降駆動される構成となっている。打ち抜き位置では、ノックアウトピン２７ａ・・・がダイプレート２５の上面より若干ダイ２５ａ・・・内に位置している。この位置で、打ち抜かれた回路用独立部３ａ・・・がノックアウトピン２７ａ・・・上でダイ２５ａ・・・内に保持される構成となっている。

そして、図５の左図ように、材料板として、例えば平板矩形の銅板材Ｗが上型１１及び下型１３間に供給される。例えば、図４の左右方向をＸ方向、Ｘ方向に直交する紙面直行方向をＹ方向とすると、銅板材Ｗが搬送治具によりＸ方向から搬入される。なお、銅板材Ｗの搬入は、Ｙ方向から行わせることもでき、銅板材Ｗは、連続した板材として上型１１及び下型１３間に連続して供給させることもできる。

ＮＣ制御によって上型１３が下降するとストリッパプレート２１が銅板材Ｗ上に弾接し、次いでパンチ１９ａ・・・がさらに下降して銅板材Ｗから回路パターン３の複数の回路用独立部３ａ・・・を打ち抜く。

図５右図のように、打ち抜かれた回路パターン３の複数の回路用独立部３ａ・・・は、ノックアウトピン２７ａ・・・上でダイ２５ａ・・・上部側内に保持される。

図６のように、打ち抜かれた回路パターン３を平面で見ると複数の回路用独立部３ａ・・・がダイプレート２５内で回路パターン３としての相対位置を打ち抜き位置として保持し、そのまま待機する。

（中間転写工程）
図７のように、中間転写工程Ｓ２は、前記打ち抜き位置を保持して前記複数の回路用独立部３ａ・・・を中間転写受部２９に中間転写させることを行う。つまり、前記複数の回路用独立部３ａ・・・を前記打抜き工程Ｓ１後に前記中間転写受部２９に中間転写させ、後述する加熱転写工程の転写を前記中間転写受部２９から行うことで前記間接的な転写とする。

図７のように、中間転写受部２９の一例として、サポート板３１の表面に粘着シート３３を備えたものを用いている。なお、粘着シートは、粘着テープとも称される。前記複数の回路用独立部３ａ・・・を打ち抜かれた位置のまま一括して押し出し前記粘着シート３３に貼り付け、前記回路パターン３としての相対位置を維持させるようにする。

サポート板３１は、例えば回路パターン３と同じ材質で形成されている。本実施例では、回路パターン３と同じ銅でサポート板３１が形成されている。サポート板３１を、回路パターン３と同じ材質で形成することにより両者の熱膨張係数を一致させることができる。但し、熱膨張係数の一致を考慮しなければ回路パターン３とは異なる材質でサポート板３１を形成することもできる。

サポート板３１の平面形状は、例えば金属基板５に対応した大きさ、形状に形成され、本実施例では例えば矩形に形成されている。

サポート板３１の厚みは、２〜４ｍｍに設定されている。サポート板３１は、加圧加熱処理時等に容易に変形しないことが要求される。容易に変形しないものであれば他の厚みを選択することもできる。

粘着シート３３は、本実施例では熱剥離シートであり、加熱処理により回路パターン３に対する粘着シート３３の接着力を低下させるか失わせ、絶縁層７上の回路パターン３から粘着シート３３側を剥離可能とする。

粘着シート３３としての熱剥離シートは、例えば、厚みが０．１〜０．２ｍｍであり、両面接着構成である。粘着シート３３の一方の面のサポート板３１に対する接着剤は、加熱転写工程後に剥離が可能なものである。粘着シート３３の他方の面の接着剤は、加熱処理により接着力が低下するか失われ絶縁層７上の回路パターン３から粘着シート３３側がサポート板３１と共に剥離可能となるものである。例えば、接着剤としては、発泡剤等を含み、設定温度で発泡剤等が膨張して接着表面の接着力が低下し、或は失うものが用いられる。他の接着剤としては、カプセルを含み、加熱処理によってカプセルが接着面に露出して凹凸を形成し、接着表面の接着力が低下し、或は失うものがある。又、融点を境に接着力が変化する接着剤を用いることもできる。

なお、絶縁材７が加熱硬化したとき回路パターン３に対する絶縁材７の接着力が粘着シート３３による回路パターン３の接着力を上回る形態では、粘着シート３３は、熱剥離シートに限るものではない。

そして、図７左図のように、図示しない搬送治具にばね３５を介して支持された中間転写受部２９が上型１１及び下型１３間に例えばＹ方向から搬入される。この搬入状態で粘着シート３３とダイプレート２５との間の隙間は、回路パターン３の板厚の半分程度となっている。この隙間は、回路パターン３の板厚の半分をダイ内部に留めることで位置精度を保持させるものであり、各回路用独立部３ａ・・・の打ち抜き位置を保持しながら粘着シート３３へ接着させるために設定するものである。従って、打ち抜き位置を保持しながら接着できる範囲であれば、隙間の設定は自由である。

次いで、図７右図のように、油圧装置等の駆動でノックアウト２７が上昇し、ノックアウトピン２７ａ・・・が回路用独立部３ａ・・・を押し上げ、そのまま粘着シート３３に接着させる。

粘着シート３３への中間転写状態は、図８のようになる。この中間転写状態で、各回路用独立部３ａ・・・は、打ち抜き位置により回路パターン３としての相対位置を正確に保持している。

（加熱転写工程）
図９の加熱転写工程Ｓ３は、本実施例において、前記打ち抜かれた複数の回路用独立部３ａ・・・を、その打ち抜き位置から一括して押し出す前記中間転写工程Ｓ２を経ることで金属基板５上の絶縁層７に間接的に転写して前記回路パターン３とすることを行う。

図９のように、粘着シート３３に回路パターン３を中間転写した中間転写受部２９は、搬送治具の移動により金属基板５上に配置される。この位置で中間転写受部２９が下降して回路パターン３が金属基板５の絶縁層７上に中間転写受部２９と共に重ねられる。この重ね合わせにより回路パターン３が絶縁層７に突き合わせられる。

なお、金属基板５に代えて図３のヒートシンク形状の金属基板５Ａ（図３）を適用することもできる。

図１０のように、金属基板５及びサポート板３１等の重ねられた組が加熱炉に投入される。加熱炉内で金属基板５及びサポート板３１間が加圧装置により加圧され、且つ加熱処理される。

回路用独立部３ａ・・・は、中央部が相対的に低いなど高さが多少異なることもある。多少の高さの相違は、加圧時に絶縁層７が吸収する。

なお、ヒートシンク形状の金属基板５Ａの場合は、加圧板として突起部５ａ（図３）を避ける穴あきのものなどが用いられる。

この加圧加熱処理では、回路パターン３が容易には変形しないサポート板３１を介して加圧されるから加圧時においても各回路用独立部３ａ・・・はずれることなく打ち抜き時の相対位置を正確に保持する。

加熱処理は、例えば２００℃×６０分である。この加熱処理により前記回路パターン３に対する前記粘着シート３３の接着力が低下するか失われ、絶縁層７上に転写された回路パターン３から粘着シート３３が剥離可能となる。

このため、加熱処理後に加熱炉内、或は加熱炉外にて中間転写受部２９を治具と共に上昇させれば回路パターン３及び粘着シート３３間が剥離し、金属基板５の絶縁層７に対する回路パターン３の転写が完了する。

こうして金属基板５側に転写された回路パターン３は、各回路用独立部３ａ・・・の打ち抜き位置がそのまま保持されており、設計通りにずれの無い正確な回路パターン３を得ることができる。

［実施例の作用効果］
本発明実施例の金属ベース回路基板の製造方法は、材料板Ｗから複数の回路用独立部３ａ・・・を有する回路パターン３を一括して打ち抜く打抜き工程Ｓ１と、前記打ち抜き位置を保持して前記複数の回路用独立部３ａ・・・を中間転写受部２９に中間転写させる中間転写工程Ｓ２と、前記打ち抜かれた複数の回路用独立部３ａ・・・を、その打ち抜き位置から一括して押し出すことで中間転写させる前記中間転写工程Ｓ２を経ることで金属基板５上の絶縁層７に打ち抜き位置から間接的に転写して前記回路パターン３とする加熱転写工程Ｓ３とを備えた。

つまり、前記複数の回路用独立部３ａ・・・を前記打抜き工程Ｓ１後に前記中間転写受部２９に中間転写させ、加熱転写工程Ｓ３の転写を前記中間転写受部２９から行うことで前記打ち抜き位置からの間接的な転写とする。

従って、打抜き工程Ｓ１で一括して打抜かれた回路パターン３の回路用独立部３ａ・・・が、打ち抜き位置を保持して中間転写受部２９に一括して中間転写され、打ち抜き位置を保持したまま金属基板５上の絶縁層７に一括転写させることができる。

このため、ずれの無い正確な回路パターン３を得ることができ、使用時に電流の短絡を確実に抑制することができる。

回路パターン３を一括して打ち抜くため、大電流化ニーズに応じた厚みが０．５ｍｍを上回る厚い回路パターン３でも加工スピードを向上させ、コスト低減ニーズへの対応を向上させることができる。

前記中間転写工程Ｓ２の前記中間転写受部２９を、粘着シート３３を表面に備えたサポート板３１とし、前記複数の回路用独立部３ａ・・・を前記粘着シート３３に一括して貼り付け前記中間転写を行うため、打ち抜き位置を確実に保持した状態で中間転写させることができる。

特に、加熱転写工程Ｓ３での加圧加熱処理において、容易には変形しないサポート板３１を介し複数の回路用独立部３ａ・・・を均一に加圧することができる。

このため、複数の回路用独立部３ａ・・・がほぼ同じ加圧条件で加圧され、複数の回路用独立部３ａ・・・の変位、相対的な位置ずれ等を確実に抑制することができる。

前記粘着シート３３は、熱剥離シートであり、加熱処理により前記回路パターン３に対する前記粘着シート３３の接着力を低下させるか失わせ前記絶縁層７上の回路パターン３から剥離可能とする。

このため、回路パターン３を金属基板５側へ確実且つ容易に転写させることができる。

前記粘着シート３３は、容易には変形しないサポート板３１に備えられているため、粘着シート３３がサポート板３１により全体的に同条件で接着支持される。

このため、粘着シート３３が回路パターン３から剥離するとき、複数の回路用独立部３ａ・・・に対し均一の剥離作用を得ることができ、回路パターン３の転写を確実に行わせることができる。

前記回路パターン３及びサポート板３１は、銅製である。

このため、回路パターン３及びサポート板３１の熱膨張率が同一となり、加圧加熱処理中にサポート板３１、粘着シート３３、及び回路パターン３間の相対位置関係の変化が抑制され、回路パターン３の変位、位置ずれを抑制した確実な転写を実現できる。

前記回路パターン３は、厚みが０．５ｍｍを上回る場合には、大電流化ニーズにも十分に応ずることができる。

［その他］
前記中間転写工程Ｓ２は省略することもできる。例えば、打抜き工程Ｓ１後に絶縁層７を備えた金属基板５を搬送治具により上型１１及び下型１３間に配置し、複数の回路用独立部３ａ・・・を一括して押し出し、そのまま半硬化状態等の絶縁層７に仮止めさせることも可能である。仮止め後は、前記同様に加圧加熱処理により絶縁層７を硬化させる。

従って、回路パターン３の直接的な一括転写は、回路用独立部３ａ・・・を一括して押し出し、金属基板５上の絶縁層７に直接貼り付けて仮止めする工程を経ることを意味する。

この場合、絶縁層７としては複数の回路用独立部３ａ・・・を仮止めできる接着力を備えた絶縁接着テープ等を用いることもできる。

また、前記上型１１と下型１３との機能を逆となるように構成し、上型１１に打ち抜き後の複数の回路用独立部３ａ・・・を待機させ、上型１１及び下型１３間に上向きに搬入された金属基板５に対して上型１１のノックアウトを動作させ、金属基板５の絶縁層７に複数の回路用独立部３ａ・・・を打ち抜き位置のまま一括して仮止めさせることもできる。打ち抜き後の複数の回路用独立部３ａ・・・を上型１１に待機させる手段としては、静電チャックや吸引チャックを用いることができる。

前記中間転写工程Ｓ２では、粘着シート３３としてＵＶ剥離シートを用いることもできる。この場合、サポート板３１としては、透過性のあるプラスチック製やガラス製等を用いることができる。粘着シート３３を回路パターン３から剥離するときは、サポート板３１を通して粘着シート３３に紫外線を照射し、粘着シート３３の接着力を低下させるか失わせることで絶縁層７上の回路パターン３から剥離可能とする。

１、１Ａ 金属ベース回路基板
３ 回路パターン
３ａ 回路用独立部
５、５Ａ 金属基板
７ 絶縁層
２９ 中間転写受部
３１ サポート板（中間転写受部の構成部品）
３３ 粘着シート（中間転写受部の構成部品）
Ｓ１ 打抜き工程
Ｓ２ 中間転写工程
Ｓ３ 加熱転写工程
Ｗ 銅板材（材料板）

Claims (6)

1. 材料板から複数の回路用独立部を有する回路パターンを一括して打ち抜く打抜き工程と、
   前記打ち抜かれた複数の回路用独立部を、その打ち抜き位置から金属基板上の絶縁層に間接的に一括転写して前記回路パターンとする、又は金属基板上の絶縁層に直接的に一括転写して前記回路パターンとする転写工程と、
   を備えたことを特徴とする金属ベース回路基板の製造方法。
2. 請求項１記載の金属ベース回路基板の製造方法であって、
   前記打ち抜き位置を保持して前記複数の回路用独立部を中間転写受部に中間転写させる中間転写工程を備え、
   前記複数の回路用独立部を前記打抜き工程後に前記中間転写受部に中間転写させ、前記転写工程の転写を前記中間転写受部から行うことで前記間接的な転写とする、
   ことを特徴とする金属ベース回路基板の製造方法。
3. 請求項２記載の金属ベース回路基板の製造方法であって、
   前記中間転写工程の前記中間転写受部を、粘着シートを表面に備えたサポート板とし、
   前記複数の回路用独立部を前記粘着シートに一括して貼り付け前記中間転写を行う、
   ことを特徴とする金属ベース回路基板の製造方法。
4. 請求項３記載の金属ベース回路基板の製造方法であって、
   前記粘着シートは、熱剥離シートであり、
   加熱処理により前記回路パターンに対する前記粘着シートの接着力を低下させるか失わせることで前記絶縁層上の回路パターンから前記粘着シート側を剥離可能とする、
   ことを特徴とする金属ベース回路基板の製造方法。
5. 請求項３又は４記載の金属ベース回路基板の製造方法であって、
   前記回路パターン及びサポート板は、同じ材質である、
   ことを特徴とする金属ベース回路基板の製造方法。
6. 請求項１〜５の何れか１項に記載の金属ベース回路基板の製造方法であって、
   前記回路パターンは、厚みが０．５ｍｍを上回る、
   ことを特徴とする金属ベース回路基板の製造方法。

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