JP2020085427A - 冷凍装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、一実施形態にかかる冷凍装置としての空気調和装置2の概略構成図である。
冷凍装置としての空気調和装置1は、蒸気圧縮式の冷凍サイクルを行うことによって、建物等の室内の冷房や暖房を行うことが可能な装置である。空気調和装置1は、主として、熱源ユニットとしての室外ユニット2と、利用ユニットとしての室内ユニット4と、が接続されることによって構成されている。ここでは、室外ユニット4として、複数(ここでは、5台)の室内ユニット4A〜4Eがある。
室内ユニット4A〜4Eは、室内に設置されており、冷媒回路10の一部を構成している。
室外ユニット2は、室外に設置されており、冷媒回路10の一部を構成している。
空気調和装置1は、室内側制御部40と室外側制御部20とから構成される制御部8によって、室外ユニット2及び室内ユニット4の各機器の制御を行うことができるようになっている。言い換えれば、室内側制御部40と室外側制御部20とが外部配線LA〜LEを介して接続されることによって、以下に説明する冷房運転や暖房運転等を含む空気調和装置1全体の運転動作を行う制御部8が構成されている。
次に、空気調和装置1の運転動作について、図1を用いて説明する。空気調和装置1は、運転動作として、冷房運転及び暖房運転を行うことができる。冷房運転及び暖房運転は、制御部8によって行われる。
制御部8は、冷房運転時に、四路切換弁22を冷房サイクル状態(図1の実線で示される状態)に切り換える。
制御部8は、暖房運転時に、四路切換弁22が暖房サイクル状態(図1の破線で示される状態)に切り換える。
図2は、室外ユニット2の外観を示す斜視図である。図3は、室外ユニット2の上面図である。図3は、室外ユニット2からケース60の上面を除いた状態を示している。図4は、室外ユニット2の前面図である。図4は、室外ユニット2からケース60の前面を除いた状態を示している。図5は、室外ユニット2の右側面図である。図5は、室外ユニット2からケース60の前面及び右側面を除いた状態を示している。図6は、図3の電装品アセンブリ80付近の拡大図である。図7は、電装品アセンブリ80付近の拡大斜視図である。図7は、室外ユニット2からケース60の前面及び右側面を除いた状態を示している。図8は、図5の電装品アセンブリ80付近の拡大図である。図9は、基板支持体105を仕切板68に固定する様子を示す分解斜視図である。図10は、基板支持体105を端子支持体115に固定する様子及び基板支持体105を後板66及び閉鎖弁支持部材69に固定する様子を示す分解斜視図である。図11は、素子冷却部27の前面図である。図12は、図11のA−A断面を示す分解図である。図13は、防音部材120(内側防音部材121及び外側防音部材122)で覆われている状態の圧縮機21を示す立面図である。図14は、図13の縦断面図である。図15は、内側防音部材121のみで覆われている状態の圧縮機21を示す立面図である。図16は、内側防音部材121の展開図である。図17は、外側防音部材122の展開図である。以下の説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」及び「後」のような方向は、図2〜図10に示す方向を意味している。
まず、室外ユニット2の基本構造について説明する。
次に、電装品アセンブリ80及びその周辺の構造について説明する。
次に、圧縮機21及びその周辺の構造について説明する。
次に、冷凍装置としての空気調和装置1の特徴について説明する。
電装品アセンブリを有する室外ユニット(熱源ユニット)では、メンテナンス等において、制御基板を取り外す必要がある場合に、ユニット本体から電装品アセンブリ全体を取り外さなければならないため、その作業工数が多くなっている。
ここでは、上記のように、制御基板100に素子冷却部27が装着されている(図3〜図9、図11及び図12参照)。素子冷却部27は、制御基板100に装着されている被冷却素子101に冷媒を熱的に接触させる構造を有しているため、室外ユニット2(熱源ユニット)における冷媒回路10を構成する部品の配置を考慮して制御基板100を配置する必要がある。具体的には、液冷媒管35は、ケース60の前面視において、制御基板100に重なる高さ位置まで上方に延びた後に、上下に折り返して、制御基板100に重ならない高さ位置まで下方に延びている。このため、制御基板100は、ケース60の前面付近又は側面付近に配置せざるを得ない。また、制御基板100の下側の空間は、液冷媒管35が存在するため、端子台110を配置することが困難になる。ここでは、複数の端子台111〜114を配置する必要があるため、素子冷却部27を採用することによる配置上の制約は大きい。
ここでは、上記のように、室内ユニット4(利用ユニット)の数に対応する複数組の端子台112〜114が端子支持体115に装着されている(図3〜図10参照)。端子台の数が多くなると、室外ユニット2(熱源ユニット)における端子台110の配置が難しくなる。
ユニット本体70のケース60の上面視において、制御基板100及び端子台110が対向するケース60の面が同じ場合には、制御基板100及び端子台110を上下方向に配置をずらす必要がある。
ここでは、上記のように、基板支持体105及び端子支持体115がいずれも、底板61に固定されている仕切板68、閉鎖弁支持部材69及び後板66(第1及び第2支持部材)に固定されている。そして、基板支持体105が固定される仕切板68(第1支持部材)と端子支持体115が固定される閉鎖弁支持部材69及び後板66(第2支持部材)が底板61に別々に固定されている(図9及び図10参照)。
ここでは、上記のように、基板支持体105が端子支持体115にも固定されているため、端子支持体115が第2支持部材66、69に固定されている状態のままで、基板支持体105を端子支持体115から取り外すことによって、ユニット本体70から取り外すことができる(図10参照)。
圧縮機の胴部に過負荷保護装置を設ける場合には、圧縮機を覆う防音部材の存在を考慮しつつ、過負荷保護装置に配線を接続する必要があるため、防音部材の構造を工夫する必要がある。
<A>
上記実施形態の空気調和装置1(冷凍装置)では、室外ユニット2(熱源ユニット)として、電装品アセンブリ80がケース60の右側面寄りの空間(第2室S2)に配置されている例を挙げて説明している。しかし、これに限定されるものではなく、電装品アセンブリ80がケース60の左側面寄りの空間(第1室S1)に配置されていてもよい。
上記実施形態の空気調和装置1(冷凍装置)では、5台の室内ユニット4(利用ユニット)を接続可能な室外ユニット2(熱源ユニット)を例に挙げて説明している。しかし、これに限定されるものではなく、4台以下又は6台以上の室内ユニット(利用ユニット)を接続可能な室外ユニット(熱源ユニット)であってもよい。また、室内ユニット(利用ユニット)を1台だけ接続する室外ユニットであってもよい。
2 室外ユニット(熱源ユニット)
4、4A〜4E 室内ユニット(利用ユニット)
5、5A〜5E 液冷媒連絡管
6、6A〜6E ガス冷媒連絡管
10 冷媒回路
27 素子冷却部
60 ケース
61 底板
66 後板(第2支持部材)
68 仕切板(第1支持部材)
69 閉鎖弁支持部材(第2支持部材)
70 ユニット本体
80 電装品アセンブリ
100 制御基板
101〜103 電装品、被冷却素子
105 基板支持体
110、111〜114 端子台(端子)
111 端子支持体
L、LA〜LE 外部配線
Claims (7)
- 少なくとも1つの利用ユニット(4)と、
熱源ユニット(2)と、
前記熱源ユニットと前記利用ユニットとを接続する少なくとも1組の外部配線(L)と、
を備えており、
前記熱源ユニットは、
複数の電装品(101〜103)が装着されている制御基板(100)と、前記制御基板と前記外部配線とを接続する少なくとも1組の端子(110)と、を有する電装品アセンブリ(80)と、
前記電装品アセンブリが固定されるユニット本体(70)と、
を備えており、
前記電装品アセンブリは、前記制御基板が装着されている少なくとも1つの基板支持体(105)と、前記端子が装着されている端子支持体(115)と、を有しており、
前記端子支持体が前記ユニット本体に固定されている状態のままで、前記ユニット本体から取り外せるように前記基板支持体が前記ユニット本体に固定されている、
冷凍装置(1)。 - 前記電装品は、冷却が必要な被冷却素子(101)を含んでおり、
前記利用ユニットと前記熱源ユニットとを接続する少なくとも1組の冷媒連絡管(5、6)を備えており、
前記利用ユニットと前記熱源ユニットとが前記冷媒連絡管を介して接続されることによって冷媒が流れる冷媒回路(10)を構成しており、
前記冷媒によって前記被冷却素子を冷却する素子冷却部(27)を備えており、
前記素子冷却部は、前記制御基板に装着されている、
請求項1に記載の冷凍装置。 - 複数の前記利用ユニットが前記熱源ユニットに接続されており、
前記利用ユニットの数に対応する複数組の前記端子が前記端子支持体に装着されている、
請求項1又は2に記載の冷凍装置。 - 前記ユニット本体は、前記電装品アセンブリを収容するケース(60)を有しており、
前記基板支持体は、前記制御基板が装着されている面が前記ケースの第1面に対向する状態で前記ケース内に配置されており、
前記端子支持体は、前記ケースの上面視において、前記端子が装着されている面が前記ケースの前記第1面に交差する第2面に対向する状態で前記ケース内に配置されている、
請求項1〜3のいずれか1項に記載の冷凍装置。 - 前記第1面は、前記ケースの前面であり、
前記第2面は、前記ケースの右側面又は左側面である、
請求項4に記載の冷凍装置。 - 前記ユニット本体は、前記ケースの下面を構成する底板(61)と、前記底板に固定される第1支持部材(68)と、前記第1支持部材とは別に前記底板に固定される第2支持部材(66、69)と、を有しており、
前記基板支持体は、前記第1支持部材に固定されており、
前記端子支持体は、前記第2支持部材に固定されている、
請求項4又は5に記載の冷凍装置。 - 前記基板支持体は、前記端子支持体にも固定されている、
請求項1〜6のいずれか1項に記載の冷凍装置。
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