JP2020085427A - 冷凍装置 - Google Patents

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優也 鈴木
Yuya Suzuki
優也 鈴木
昌弘 村上
Masahiro Murakami
昌弘 村上
崇 丹波
Takashi Tanba
崇 丹波
恒二 菅
Tsuneji Suga
恒二 菅
智紀 星野
Tomonori Hoshino
智紀 星野
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【課題】電装品アセンブリを有する熱源ユニットにおいて、制御基板を取り外す必要がある場合に、その作業工数を減らす。【解決手段】冷凍装置(1)の熱源ユニット(2)は、電装品アセンブリ(80)と、電装品アセンブリ(80)が固定されるユニット本体(70)と、を有している。電装品アセンブリ(80)は、制御基板(100)と、制御基板(100)と外部配線(L)とを接続する端子(110)と、を有している。電装品アセンブリ(80)は、制御基板(100)が装着されている少なくとも1つの基板支持体(105)と、端子(110)が装着されている端子支持体(115)と、を有している。そして、基板支持体(115)は、端子支持体(115)がユニット本体(70)に固定されている状態のままで、ユニット本体(70)から取り外せるように、ユニット本体(70)に固定されている。【選択図】図10

Description

利用ユニットと熱源ユニットとを有する冷凍装置
従来より、室内ユニット(利用ユニット)と室外ユニット(熱源ユニット)とを有する空気調和装置(冷凍装置)がある。利用ユニットと熱源ユニットとは、通信線等の外部配線によって接続されている。熱源ユニットは、ユニット本体と、電装品アセンブリと、を有している。電装品アセンブリは、電装品が装着されている制御基板と、制御基板と外部配線とを接続する端子と、を有している。
特許文献1(特開2013−105965号公報)に示す電装品アセンブリでは、制御基板及び端子が共通のケース内に設けられている。
このような電装品アセンブリを有する熱源ユニットでは、メンテナンス等において、制御基板を取り外す必要がある場合に、ユニット本体から電装品アセンブリ全体を取り外さなければならないため、その作業工数が多くなっている。
第1の観点にかかる冷凍装置は、少なくとも1つの利用ユニットと、熱源ユニットと、熱源ユニットと利用ユニットとを接続する少なくとも1組の外部配線と、を有している。熱源ユニットは、電装品アセンブリと、電装品アセンブリが固定されるユニット本体と、を有している。電装品アセンブリは、複数の電装品が装着されている制御基板と、制御基板と外部配線とを接続する少なくとも1組の端子と、を有している。電装品アセンブリは、制御基板が装着されている基板支持体と、端子が装着されている端子支持体と、を有している。そして、基板支持体は、端子支持体がユニット本体に固定されている状態のままで、ユニット本体から取り外せるように、ユニット本体に固定されている。
ここでは、上記のように、制御基板が装着されている基板支持体と端子が装着されている端子支持体とを別体にし、端子支持体がユニット本体に固定されている状態のままで、基板支持体をユニット本体から取り外せるようにしている。このため、ここでは、制御基板を取り外す必要がある場合に、従来とは異なり、電装品アセンブリ全体をユニット本体から取り外さなくて済むため、作業工数を減らすことができる。
第2の観点にかかる冷凍装置は、第1の観点にかかる冷凍装置において、電装品が、冷却が必要な被冷却素子を含んでいる。冷凍装置は、利用ユニットと熱源ユニットとを接続する少なくとも1組の冷媒連絡管を有している。利用ユニットと熱源ユニットとは、冷媒連絡管を介して接続されることによって冷媒が流れる冷媒回路を構成している。そして、冷凍装置は、冷媒によって被冷却素子を冷却する素子冷却部を有している。素子冷却部は、制御基板に装着されている。
ここでは、上記のように、制御基板に素子冷却部が装着されている。素子冷却部は、制御基板に装着されている被冷却素子に冷媒を熱的に接触させる構造を有しているため、熱源ユニットにおける冷媒回路を構成する部品の配置を考慮して制御基板を配置する必要がある。しかし、ここでは、基板支持体と端子支持体とを別体にしているため、素子冷却部を制御基板に装着する場合の配置上の制約に対応して、制御基板が装着されている基板支持体を適切に配置することができる。
第3の観点にかかる冷凍装置は、第1又は第2の観点にかかる冷凍装置において、複数の利用ユニットが熱源ユニットに接続されている。そして、利用ユニットの数に対応する複数組の端子が端子支持体に装着されている。
ここでは、上記のように、利用ユニットの数に対応する複数組の端子が端子支持体に装着されている。端子の数が多くなると、熱源ユニットにおける端子の配置が難しくなる。しかし、ここでは、基板支持体と端子支持体とを別体にしているため、端子の数の増加に対応して、端子が装着されている端子支持体を適切に配置することができる。
第4の観点にかかる冷凍装置は、第1〜第3の観点のいずれかにかかる冷凍装置において、ユニット本体が、電装品アセンブリを収容するケースを有している。基板支持体は、制御基板が装着されている面がケースの第1面に対向する状態でケース内に配置されている。端子支持体は、ケースの上面視において、端子が装着されている面がケースの第1面に交差する第2面に対向する状態でケース内に配置されている。
ユニット本体のケースの上面視において、制御基板及び端子が対向するケースの面が同じ場合には、制御基板及び端子を上下方向に配置をずらす必要がある。しかし、ここでは、基板支持体と端子支持体とを別体にしているため、上記のように、ケースの上面視において、制御基板が対向するケースの面と端子が対向するケースの面とが異なるようにして、ケース内に容易に配置することができる。
第5の観点にかかる冷凍装置は、第4の観点にかかる冷凍装置において、第1面がケースの前面であり、第2面がケースの右側面又は左側面である。
ここでは、制御基板については、ユニット本体のケースの前面からアクセスすることができ、また、端子については、ユニット本体のケースの右側面又は左側面からアクセスすることができる。
第6の観点にかかる冷凍装置は、第4又は第5の観点にかかる冷凍装置において、ユニット本体が、ケースの下面を構成する底板と、底板に固定される第1支持部材と、第1支持部材とは別に底板に固定される第2支持部材と、を有している。基板支持体は、第1支持部材に固定されており、端子支持体は、第2支持部材に固定されている。
ここでは、上記のように、基板支持体及び端子支持体がいずれも、底板に固定されている第1及び第2支持部材に固定されており、基板支持体が固定される第1支持部材と端子支持体が固定される第2支持部材が底板に別々に固定されている。このため、ここでは、端子支持体が第2支持部材に固定されている状態のままで、基板支持体を第1支持部材から取り外すことによって、ユニット本体から取り外すことができる。
第7の観点にかかる冷凍装置は、第1〜第6の観点のいずれかにかかる冷凍装置において、基板支持体が、端子支持体に固定されている。
ここでは、上記のように、基板支持体が端子支持体にも固定されているため、端子支持体が第2支持部材に固定されている状態のままで、基板支持体を端子支持体から取り外すことによって、ユニット本体から取り外すことができる。
本開示の一実施形態にかかる冷凍装置としての空気調和装置の概略構成図である。 室外ユニットの外観を示す斜視図である。 室外ユニットの上面図である。 室外ユニットの前面図である。 室外ユニットの右側面図である。 図3の電装品アセンブリ付近の拡大図である。 電装品アセンブリ付近の拡大斜視図である。 図5の電装品アセンブリ付近の拡大図である。 基板支持体を仕切板に固定する様子を示す分解斜視図である。 基板支持体を端子支持体に固定する様子及び基板支持体を後板及び閉鎖弁支持部材に固定する様子を示す分解斜視図である。 素子冷却部の前面図である。 図11のA−A断面を示す分解図である。 防音部材(内側防音部材及び外側防音部材)で覆われている状態の圧縮機を示す立面図である。 図13の縦断面図である。 内側防音部材のみで覆われている状態の圧縮機を示す立面図である。 内側防音部材の展開図である。 外側防音部材の展開図である。
以下、冷凍装置としての空気調和装置について、図面に基づいて説明する。
(1)空気調和装置の構成
図1は、一実施形態にかかる冷凍装置としての空気調和装置2の概略構成図である。
<全体>
冷凍装置としての空気調和装置1は、蒸気圧縮式の冷凍サイクルを行うことによって、建物等の室内の冷房や暖房を行うことが可能な装置である。空気調和装置1は、主として、熱源ユニットとしての室外ユニット2と、利用ユニットとしての室内ユニット4と、が接続されることによって構成されている。ここでは、室外ユニット4として、複数(ここでは、5台)の室内ユニット4A〜4Eがある。
室内ユニット4は、室外ユニット2に通信線等の外部配線Lによって接続されている。ここでは、外部配線Lとして室内ユニット4A〜4Eの数に対応する複数組の外部配線LA〜LEがあるため、複数の室内ユニット4A〜4Eが室外ユニット2に外部配線LA〜LEによって接続されている。また、室外ユニット2には、外部電源から電気の供給を受けるための電源線LPが接続されている。外部配線L(外部配線LA〜LE、電源線LP)は、空気調和装置1を建物等の設置場所に設置する際に、現地にて施工される。
また、室内ユニット4は、室外ユニット2に冷媒連絡管5、6によって接続されている。ここでは、冷媒連絡管5、6として室内ユニット4A〜4Eの数に対応する複数組の冷媒連絡管5A〜5E、6A〜6Eがあるため、複数の室内ユニット4A〜4Eが室外ユニット2に冷媒連絡管5A〜5E、6A〜6Eによって接続されている。そして、空気調和装置1の蒸気圧縮式の冷媒回路10は、室外ユニット2と、室内ユニット4(室内ユニット4A〜4E)とが冷媒連絡管5、6(冷媒連絡管5A〜5E、6A〜6E)を介して接続されることによって構成されている。冷媒連絡管5、6(冷媒連絡管5A〜5E、6A〜6E)は、空気調和装置1を建物等の設置場所に設置する際に、現地にて施工される。
<室内ユニット>
室内ユニット4A〜4Eは、室内に設置されており、冷媒回路10の一部を構成している。
室内ユニット4A〜4Eはそれぞれ、室内熱交換器41A〜41Eを有している。
室内熱交換器41A〜41Eは、冷房運転時には冷媒の蒸発器として機能して室内空気を冷却し、暖房運転時には冷媒の放熱器として機能して室内空気を加熱する熱交換器である。室内熱交換器41A〜41Eの液側はそれぞれ、液冷媒連絡管5A〜5Eに接続されている。室内熱交換器41A〜41Eのガス側はそれぞれ、ガス冷媒連絡管6A〜6Eに接続されている。また、ここでは図示しないが、室内ユニット4A〜4Eはそれぞれ、室内送風機を有している。室内送風機は、室内ユニット4内に室内空気を吸入して、室内熱交換器41において冷媒と熱交換させた後に、室内に供給するためのファンである。
また、室内ユニット4A〜4Eはそれぞれ、室内ユニット4A〜4Eを構成する各部の動作を制御する室内側制御部40A〜40Eを有している。そして、室内側制御部40A〜40Eはそれぞれ、室内ユニット4A〜4Eの制御を行うために設けられたマイクロコンピュータやメモリ等を有しており、外部配線LA〜LEを介して室外ユニット2との間で制御信号等の通信を行うことができる。
<室外ユニット>
室外ユニット2は、室外に設置されており、冷媒回路10の一部を構成している。
室外ユニット2は、圧縮機21と、四路切換弁22と、室外熱交換器23と、液側閉鎖弁24と、膨張弁25A〜25Eと、ガス側閉鎖弁26と、素子冷却部27と、を有している。
圧縮機21は、冷凍サイクルの低圧の冷媒を高圧になるまで圧縮する機器である。ここでは、圧縮機21は、圧縮機本体21aと、圧縮機本体21aに付属して接続されているアキュムレータ21bと、を有している。圧縮機21は、圧縮機モータ21cによって容積式の圧縮要素を回転駆動する密閉式構造の圧縮機である。圧縮機21は、吸入側に吸入管31が接続されており、吐出側に吐出管32が接続されている。吸入管31は、圧縮機21の吸入側と四路切換弁22とを接続する冷媒管である。吐出管32は、圧縮機21の吐出側と四路切換弁22とを接続する冷媒管である。
四路切換弁22は、冷媒回路10における冷媒の流れの方向を切り換えるための切換弁である。四路切換弁22は、冷房運転時には、室外熱交換器23を圧縮機21において圧縮された冷媒の放熱器として機能させ、かつ、室内熱交換器41を室外熱交換器23において放熱した冷媒の蒸発器として機能させる冷房サイクル状態にする。言い換えれば、四路切換弁22は、冷房運転時には、圧縮機21の吐出側(ここでは、吐出管32)と室外熱交換器23のガス側(ここでは、第1ガス冷媒管33)とを接続する(図1の四路切換弁22の実線を参照)。しかも、四路切換弁22は、圧縮機21の吸入側(ここでは、吸入管31)とガス冷媒連絡管6A〜6E側(ここでは、第2ガス冷媒管34)とを接続する(図1の四路切換弁22の実線を参照)。また、四路切換弁22は、暖房運転時には、室外熱交換器23を室内熱交換器41において放熱した冷媒の蒸発器として機能させ、かつ、室内熱交換器41を圧縮機21において圧縮された冷媒の放熱器として機能させる暖房サイクル状態にする。言い換えれば、四路切換弁22は、暖房運転時には、圧縮機21の吐出側(ここでは、吐出管32)とガス冷媒連絡管6A〜6E側(ここでは、第2ガス冷媒管34)とを接続する(図1の四路切換弁22の破線を参照)。しかも、圧縮機21の吸入側(ここでは、吸入管31)と室外熱交換器23のガス側(ここでは、第1ガス冷媒管33)とを接続する(図1の四路切換弁22の破線を参照)。第1ガス冷媒管33は、四路切換弁22と室外熱交換器23のガス側とを接続する冷媒管である。第2ガス冷媒管34は、四路切換弁22とガス冷媒連絡管6A〜6Eとを接続する冷媒管である。第2ガス冷媒管34は、一端が四路切換弁22に接続されているガス合流管34aと、ガス合流管34aの他端から分岐されているガス分岐管34bと、を有している。ガス合流管34aには、ガス側閉鎖弁26が設けられている。また、ここでは、ガス分岐管34bが複数(ここでは、5本)ある。ガス分岐管34bの先端にはそれぞれ、ガス冷媒連絡管6A〜6Eを接続するためのガス側ノズル34A〜34Eが設けられている。
室外熱交換器23は、冷房運転時には室外空気を冷却源とする冷媒の放熱器として機能し、暖房運転時には室外空気を加熱源とする冷媒の蒸発器として機能する熱交換器である。室外熱交換器23は、液側が液冷媒管35に接続されており、ガス側が第1ガス冷媒管33に接続されている。液冷媒管35は、室外熱交換器23の液側と液冷媒連絡管5A〜5Eとを接続する冷媒管である。液冷媒管35は、一端が室外熱交換器23に接続されている液合流管35aと、液合流管35aの他端から分岐されている液分岐管35bと、を有している。液合流管35aには、液側閉鎖弁24が設けられている。また、ここでは、液分岐管35bが複数(ここでは、5本)ある。液分岐管35bの先端にはそれぞれ、液冷媒連絡管5A〜5Eを接続するための液側ノズル35A〜35Eが設けられている。
膨張弁25A〜25Eは、冷房運転時には、室外熱交換器23において放熱した冷凍サイクルの高圧の冷媒を冷凍サイクルの低圧まで減圧する弁である。また、膨張弁25A〜25Eは、暖房運転時には、室内熱交換器41において放熱した冷凍サイクルの高圧の冷媒を冷凍サイクルの低圧まで減圧する弁である。膨張弁25A〜25Eはそれぞれ、液分岐管35bに設けられている。ここでは、膨張弁25A〜25Eとして、電動膨張弁が使用されている。
素子冷却部27は、冷媒回路10を流れる冷媒を冷却源として、後述の電装品アセンブリ80を構成する電装品に含まれる冷却が必要な被冷却素子101を冷却する冷却構造である。被冷却素子101としては、整流回路及びインバータ回路を構成するダイオードやスイッチング素子等が含まれている。また、ここでは、素子冷却部27の冷却源となる冷媒として、液冷媒管35を流れる冷媒が使用される。このため、素子冷却部27は、冷房運転時には室外熱交換器23において放熱した後の冷凍サイクルの高圧の冷媒(室外熱交換器23と膨張弁25A〜25Eとの間を流れる冷媒)によって被冷却素子101を冷却する冷却構造として機能する。また、素子冷却部27は、暖房運転時には膨張弁25A〜25Eよって減圧された後の冷凍サイクルの低圧の冷媒(膨張弁25A〜25Eと室外熱交換器23との間を流れる冷媒)によって被冷却素子101を冷却する冷却構造として機能する。
室外ユニット2は、室外送風機28を有している。室外送風機28は、室外ユニット2内に室外空気を吸入して、室外熱交換器23において冷媒と熱交換させた後に、外部に排出するためのファンである。室外送風機28は、室外送風機モータ28aによって駆動される。
また、室外ユニット2は、室外ユニット2を構成する各部の動作を制御する室外側制御部20を有している。そして、室外側制御部20は、室外ユニット2の制御を行うために設けられたマイクロコンピュータやメモリ等を有しており、外部配線LA〜LEを介して室内ユニット4A〜4E(室内側制御部40A〜40E)との間で制御信号等の通信を行うことができる。室外側制御部20は、電装品アセンブリ80に設けられている。
<制御部>
空気調和装置1は、室内側制御部40と室外側制御部20とから構成される制御部8によって、室外ユニット2及び室内ユニット4の各機器の制御を行うことができるようになっている。言い換えれば、室内側制御部40と室外側制御部20とが外部配線LA〜LEを介して接続されることによって、以下に説明する冷房運転や暖房運転等を含む空気調和装置1全体の運転動作を行う制御部8が構成されている。
(2)空気調和装置の運転動作
次に、空気調和装置1の運転動作について、図1を用いて説明する。空気調和装置1は、運転動作として、冷房運転及び暖房運転を行うことができる。冷房運転及び暖房運転は、制御部8によって行われる。
<冷房運転>
制御部8は、冷房運転時に、四路切換弁22を冷房サイクル状態(図1の実線で示される状態)に切り換える。
冷媒回路10において、冷凍サイクルの低圧のガス冷媒は、圧縮機21に吸入され、冷凍サイクルの高圧になるまで圧縮された後に吐出される。
圧縮機21から吐出された高圧のガス冷媒は、四路切換弁22を通じて、室外熱交換器23に送られる。
室外熱交換器23に送られた高圧のガス冷媒は、室外熱交換器23において、室外送風機28によって冷却源として供給される室外空気と熱交換を行って放熱する。
室外熱交換器23において放熱した高圧の冷媒は、素子冷却部27に送られる。
素子冷却部27に送られた高圧の冷媒は、被冷却素子101と熱交換を行って加熱される。これにより、被冷却素子101が冷却される。
素子冷却部27において加熱された高圧の冷媒は、液側閉鎖弁24を通じて、膨張弁25A〜25Eに送られる。
膨張弁25A〜25Eに送られた高圧の冷媒は、膨張弁25A〜25Eによって冷凍サイクルの低圧まで減圧されて、低圧の気液二相状態の冷媒になる。膨張弁25A〜25Eで減圧された低圧の気液二相状態の冷媒は、液側ノズル35A〜35E及び液冷媒連絡管5A〜5Eを通じて、室内熱交換器41A〜41Eに送られる。
室内熱交換器41A〜41Eに送られた低圧の気液二相状態の冷媒は、室内熱交換器41A〜41Eにおいて、室内送風機によって加熱源として供給される室内空気と熱交換を行って蒸発する。これにより、室内空気が冷却されて、室内の冷房が行われる。
室内熱交換器41A〜41Eにおいて蒸発した低圧のガス冷媒は、ガス冷媒連絡管6A〜6E、ガス側ノズル34A〜34E、ガス側閉鎖弁26及び四路切換弁22を通じて、再び、圧縮機21に吸入される。
<暖房運転>
制御部8は、暖房運転時に、四路切換弁22が暖房サイクル状態(図1の破線で示される状態)に切り換える。
冷媒回路10において、冷凍サイクルの低圧のガス冷媒は、圧縮機21に吸入され、冷凍サイクルの高圧になるまで圧縮された後に吐出される。
圧縮機21から吐出された高圧のガス冷媒は、四路切換弁22、ガス側閉鎖弁26、ガス側ノズル34A〜34E及びガス冷媒連絡管6A〜6Eを通じて、室内熱交換器41A〜41Eに送られる。
室内熱交換器41A〜41Eに送られた高圧のガス冷媒は、室内熱交換器41A〜41Eにおいて、室内送風機によって冷却源として供給される室内空気と熱交換を行って放熱する。これにより、室内空気が加熱されて、室内の暖房が行われる。
室内熱交換器41A〜41Eで放熱した高圧の冷媒は、液冷媒連絡管5A〜5E及び液側ノズル35A〜35Eを通じて、膨張弁25A〜25Eに送られる。
膨張弁25A〜25Eに送られた高圧の冷媒は、膨張弁25A〜25Eによって冷凍サイクルの低圧まで減圧されて、低圧の気液二相状態の冷媒になる。膨張弁25A〜25Eで減圧された低圧の気液二相状態の冷媒は、液側閉鎖弁24を通じて、素子冷却部27に送られる。
素子冷却部27に送られた低圧の気液二相状態の冷媒は、被冷却素子101と熱交換を行って加熱される。これにより、被冷却素子101が冷却される。
素子冷却部27において加熱された低圧の気液二相状態の冷媒は、室外熱交換器23に送られる。
室外熱交換器23に送られた低圧の気液二相状態の冷媒は、室外熱交換器23において、室外送風機28によって加熱源として供給される室外空気と熱交換を行って蒸発して、低圧のガス冷媒になる。
室外熱交換器23で蒸発した低圧の冷媒は、四路切換弁22を通じて、再び、圧縮機21に吸入される。
(3)室外ユニットの構造
図2は、室外ユニット2の外観を示す斜視図である。図3は、室外ユニット2の上面図である。図3は、室外ユニット2からケース60の上面を除いた状態を示している。図4は、室外ユニット2の前面図である。図4は、室外ユニット2からケース60の前面を除いた状態を示している。図5は、室外ユニット2の右側面図である。図5は、室外ユニット2からケース60の前面及び右側面を除いた状態を示している。図6は、図3の電装品アセンブリ80付近の拡大図である。図7は、電装品アセンブリ80付近の拡大斜視図である。図7は、室外ユニット2からケース60の前面及び右側面を除いた状態を示している。図8は、図5の電装品アセンブリ80付近の拡大図である。図9は、基板支持体105を仕切板68に固定する様子を示す分解斜視図である。図10は、基板支持体105を端子支持体115に固定する様子及び基板支持体105を後板66及び閉鎖弁支持部材69に固定する様子を示す分解斜視図である。図11は、素子冷却部27の前面図である。図12は、図11のA−A断面を示す分解図である。図13は、防音部材120(内側防音部材121及び外側防音部材122)で覆われている状態の圧縮機21を示す立面図である。図14は、図13の縦断面図である。図15は、内側防音部材121のみで覆われている状態の圧縮機21を示す立面図である。図16は、内側防音部材121の展開図である。図17は、外側防音部材122の展開図である。以下の説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」及び「後」のような方向は、図2〜図10に示す方向を意味している。
<基本構造>
まず、室外ユニット2の基本構造について説明する。
室外ユニット2は、ケース60と、圧縮機21及び室外熱交換器23等の冷媒回路10を構成する部品と、室外送風機28と、電装品アセンブリ80と、を有している。圧縮機21、室外熱交換器23、閉鎖弁24、26、素子冷却部27(液冷媒管35の一部)及びノズル34A〜34E、35A〜35E以外の冷媒回路10を構成する部品は、図3〜図8に図示していない。図6及び図7では、圧縮機21の図示も省略している。図3〜図5、図9及び図11では、配線L、Mの図示を省略している。
ケース60は、底板61と、天板62と、ケース60の前面、後面、左側面及び右側面を形成する周囲板(左前板63、右前板64、右側板65及び後板66)と、を有している。
底板61は、ケース60の底面を形成する横長の板状部材である。底板61の下面には、設置面に固定される基礎脚67が設けられている。
天板62は、ケース60の上面を形成する横長の板状部材である。天板62は、周囲板(左前板63、右前板64、右側板65及び後板66)の上部にネジ等により固定されている。
左前板63は、ケース60の周囲板の1つであり、ケース60の左前面及び左側面を形成する板状部材である。左前板63の下部は、底板61にネジ等により固定されている。
右前板64は、ケース60の周囲板の1つであり、ケース60の右前面及び右側面の前寄りの部分を形成する板状部材である。右前板64の下部は、底板61にネジ等により固定されている。
右側板65は、ケース60の周囲板の1つであり、ケース60の右側面の後寄りの部分及び後面の右寄りの部分を形成する板状部材である。右側板65の下部は、底板61にネジ等により固定されている。
後板66は、ケース60の周囲板の1つであり、ケース60の後面のうち右側板65よりも左側の部分を形成する板状部材である。後板66の下部は、底板61にネジ等により固定されている。
ケース60には、仕切板68が設けられている。仕切板68は、鉛直方向に延びる板状部材である。仕切板68は、ケース60内の空間を室外熱交換器23及び室外送風機23が配置される第1室S1と、室外熱交換器23以外の冷媒回路10を構成する部品及び電装品アセンブリ80が配置される第2室S2と、に仕切っている。第1室S1は、仕切板68の左側の空間である。第2室S2は、仕切板66の右側の空間である。仕切板68は、前部が左前板63の右端部まで延びており、後部が室外熱交換器23の右端部まで延びている。仕切板68の下部は、底板61にネジ等により固定されている。仕切板66の前部は、左前板63の右端部にネジ等により固定されている。
室外熱交換器23は、第1室S1において、ケース60の左側面から後面に沿って配置されている。
室外送風機28は、第1室S1において、室外熱交換器23のうちケース60の後面に沿う部分の前側に配置されている。
ケース60の左側面及び後面のうち第1室S1に面する部分には、吸入口63a、63bが形成されている。吸入口63a、63bは、室外送風機28によってケース60外からケース60内に空気を吸い込む開口である。ケース60の前面のうち第1室S1に面する部分には、吹出口63cが形成されている。吹出口63cは、室外送風機28によってケース60内からケース60外に空気を吹き出す開口である。吹出口63cには、ファンガード63dが設けられている。
圧縮機21は、アキュムレータ21bが付属している縦型円筒形状の圧縮機であり、第2室S2において、前後方向の中央付近の下部に配置されている。圧縮機21の周囲は、防音部材120によって覆われている。
閉鎖弁24、26は、第2室S2において、圧縮機21の右側に配置されている。閉鎖弁24、26は前後方向に並んで配置されている。
ノズル34A〜34E、35A〜35Eは、第2室S2において、閉鎖弁24、26の下側でかつ後側に配置されている。ガス側ノズル34A〜34Eは、開口が後方を向く状態で上下方向に並んで配置されている。液側ノズル35A〜35Eは、ガス側ノズル34A〜34Eの右側において、開口が後方を向く状態で上下方向に並んで配置されている。
ケース60は、ノズル34A〜34E、35A〜35Eに近い部分が切り欠かれている。具体的には、右側板65のうちケース60の後面を形成する部分の下部60aが切り欠かれている。これにより、切り欠き部60aを通じてノズル34A〜34E、35A〜35Eに接続される冷媒連絡管5、6をケース60外に引き出すことができる。
ケース60には、閉鎖弁支持部材69が設けられている。閉鎖弁支持部材69は、ノズル支持部69aと、閉鎖弁支持部69bと、配線貫通部69cと、を有している。ノズル支持部69aは、底板61から第2室S2の上下方向中央付近まで鉛直方向に延びる板状部分であり、ノズル34A〜34E、35A〜35Eを支持している。閉鎖弁支持部69bは、ノズル支持部69aの上部から前側に向かって延びる縦向きの板状部分であり、閉鎖弁24、26を支持している。配線貫通部69cは、ノズル支持部69aの上部から後ろ側に向かって延びる横向きの板状部分であり、上下に貫通する配線孔69dが形成されている。これにより、配線孔69d及び切り欠き部60aを通じて外部配線Lをケース60外に引き出すことができる。閉鎖弁支持部材69の下部は、底板61にネジ等により固定されている。また、閉鎖弁支持部材69は、後板66にも固定されている。具体的には、後板66は、ケース60の後面を形成する部分の右端部から前側に向かって延びる延出部66aを有している。そして、閉鎖弁支持部材69は、延出部66aにネジ等により固定されている。尚、閉鎖弁支持部材69は、各部69a〜69cを有する単一の部材であってもよいし、各部69a〜69c間がネジ等により固定されている複数の部材によって構成されていてもよい。
電装品アセンブリ80は、制御基板100及び端子台110を含む電気部品の集合体であり、第2室S2の上部に配置されている。電装品アセンブリ80には、素子冷却部27が設けられている。そして、液冷媒管35のうち上下方向に折り返すようにU字曲げされている部分が、第2室S2において、電装品アセンブリ80の高さ位置までケース60の右前面に沿って上方に延びており、素子冷却部27を構成している。電装品アセンブリ80は、室外ユニット2の電装品アセンブリ80以外の部分(ユニット本体70)に固定されている。
<電装品アセンブリ及びその周辺の構造>
次に、電装品アセンブリ80及びその周辺の構造について説明する。
電装品アセンブリ80は、上記のように、制御基板100と、端子台110と、を有している。
制御基板100には、複数の電装品が装着されている。制御基板100には、被冷却素子101、リアクトル102、コンデンサ103及び配線接続部104を含む多数の電装品が装着されている。また、制御基板100には、素子冷却部27も装着されている。ここでは、説明を簡略化するために、これらの電装品101〜104及び素子冷却部27だけを示している。素子冷却部27は、伝熱部材27aと、蓋部材27cと、を有している。伝熱部材27aは、被冷却素子101と熱的に接触する縦長形状の金属製の部材である。伝熱部材27aには、液冷媒管35が配置される上下方向に延びる溝部が形成されている。伝熱部材27aの溝部には、伝熱を促進するためのグリスが塗布されている。伝熱部材27aは、制御基板100に装着されている被冷却素子101に接触するように配置されている。伝熱部材27aは、支持部材27bを介して制御基板100上に支持されている。ここで、支持部材27bは、伝熱部材27aに固定されている部材である。尚、支持部材27bは、伝熱部材27aと一体に形成されていてもよい。蓋部材27cは、液冷媒管35が伝熱部材27aの溝部に配置された状態で、伝熱部材27aに被せられる縦長形状の部材である。蓋部材27cは、伝熱部材27aに対向して配置されている。蓋部材27cは、ネジ27dによって伝熱部材27aに固定されている。尚、蓋部材27cの伝熱部材27aへの固定手法は、ネジ止めに限られるものではない。配線接続部104は、端子台110から延びる内部配線Mが接続されている。内部配線Mは、制御基板100と端子台110との間を接続する電気配線である。
制御基板100は、基板支持体105に装着されている。基板支持体105は、本体部106と、固定部107と、を有している。
本体部106は、ケース60の前面に対向する板状部分である。本体部106には、制御基板100がケース60の前面に対向した状態で装着されている。ここで、本体部106は、ケース60の前面視において、制御基板100よりも面積が大きい。そして、制御基板100は、ケース60の前面視において、その上下左右側に本体部106の前面が見える状態で本体部106に装着されている。制御基板100の前側には、液冷媒管35のうち素子冷却部27を構成する部分(上下方向に折り返すようにU字曲げされている部分)が配置されている。この部分は、制御基板100及び基板支持体105の下側から、ケース60の前面視において、制御基板100に重なる高さ位置まで上方に延びた後に、上下に折り返して、制御基板100に重ならない高さ位置まで下方に延びている。液冷媒管35のうち素子冷却部27を構成する部分は、蓋部材27c及びネジ27dによって伝熱部材27aに固定されている。
固定部107は、本体部106の左側の柱状部分である。固定部107は、基板支持体105を仕切板68に固定するための部分である。固定部107は、仕切板68の前端部に基板支持体105をネジ止め固定するための舌部107aを有している。舌部107aは、固定部107の一部を切り起こした板状部分である。舌部107aには、ネジ孔107bが形成されている。仕切板68の前端部には、ネジ孔107bに対応するネジ孔68aが形成されている。そして、舌部107a(基板支持体105)は、ネジ107cをネジ孔107b及びネジ孔68aに締結することによって仕切板68に固定されている。また、固定部107には、仕切板68の前端部に基板支持体105を引っ掛けるための爪部107dが形成されている。爪部107dは、固定部107の一部を切り起こした爪状部分である。仕切板68の前端部には、爪部107dに対応する爪孔68bが形成されている。そして、爪部107dを爪孔68dに引っ掛けることによって、基板支持体105が仕切板68に固定されている。このように、ここでは、ネジ固定及び爪固定を併用して、制御基板100が装着されている基板支持体105を、底板61に固定されている仕切板68に固定している。尚、基板支持体105の仕切板68への固定は、ネジ固定だけであってもよい。
また、基板支持体105には、ここでは図示しないが、制御基板100を保護するための基板カバーが設けられている。
端子台110は、制御基板100と外部配線Lとを接続する電気部品であり、ここでは、室外ユニット2への室内ユニット4の複数接続に対応するために、端子台111〜114を有している。端子台111は、外部配線Lのうち電源線LPを接続する端子である。端子台111は、電源線LPを通じて電気の供給を受けて、内部配線Mを通じて制御基板100に電気を送る。端子台112は、室外ユニット2に室内ユニット4A、4Bを接続する場合に、外部配線Lのうち外部配線LA、LBを接続する端子である。端子台112は、外部配線LA、LBを通じて室内ユニット4A、4Bとの通信等を行い、内部配線Mを通じて制御基板100に電気信号の入出力を行う。端子台113は、室外ユニット2に室内ユニット4C、4Dを接続する場合に、外部配線Lのうち外部配線LC、LDを接続する端子である。端子台113は、外部配線LC、LDを通じて室内ユニット4C、4Dとの通信等を行い、内部配線Mを通じて制御基板100に電気信号の入出力を行う。端子台114は、室外ユニット2に室内ユニット4Eを接続する場合に、外部配線Lのうち外部配線LEを接続する端子である。端子台114は、外部配線LEを通じて室内ユニット4Eとの通信等を行い、内部配線Mを通じて制御基板100に電気信号の入出力を行う。尚、ここでは、端子台110として、2台の室内ユニットで兼用される端子台112、113を設けているが、室内ユニットごとに端子台を設けてもよい。
端子台110(端子台111〜114)は、端子支持体115に装着されている。端子支持体115は、本体部116と、第1固定部117と、第2固定部118と、第3固定部119と、を有している。
本体部116は、ケース60の右側面に対向する板状部分である。本体部116には、端子台110(端子台111〜114)がケース60の右側面に対向した状態で装着されている。本体部116の後端部には、後板66に端子支持体115をネジ止め固定するためのネジ孔116aが形成されている。後板66の延出部66aには、ネジ孔116aに対応するネジ孔66bが形成されている。そして、本体部116の後端部(端子支持体115)は、ネジ116bをネジ孔116a及びネジ孔66bに締結することによって後板66に固定されている。このように、ここでは、ネジ固定を用いて、端子台110が装着されている端子支持体115を、底板61に固定されている後板66に固定している。
第1固定部117は、本体部116の下側の板状部分である。第1固定部117は、端子支持体115を閉鎖弁支持部材69に固定するための部分である。第1固定部117には、閉鎖弁支持部材69に端子支持体115をネジ止め固定するためのネジ孔117aが形成されている。閉鎖弁支持部材69の閉鎖弁支持部69bには、ネジ孔117aに対応するネジ孔69eが形成されている。そして、第1固定部117(端子支持体115)は、ネジ117bをネジ孔69e及びネジ孔117aに締結することによって閉鎖弁支持部材69に固定されている。また、第1固定部117には、閉鎖弁支持部69bに端子支持体115を引っ掛けるための爪部117cが形成されている。爪部117cは、第1固定部117に形成されている爪状部分である。閉鎖弁支持部69bには、爪部117cに対応する爪孔69fが形成されている。そして、爪部117cを爪孔69fに引っ掛けることによって、端子支持体115が閉鎖弁支持部材69に固定されている。このように、ここでは、ネジ固定及び爪固定を併用して、端子台110が装着されている端子支持体115を、底板61に固定されている閉鎖弁支持部材69に固定している。尚、端子支持体115の閉鎖弁支持部材69への固定は、ネジ固定だけであってもよい。
第2固定部118及び第3固定部119は、本体部116の前側の本体部116に直交する板状部分である。言い換えれば、第2固定部118及び第3固定部119は、ケース60の前面、及び、基板支持体105の本体部106に対向する面を有している。具体的には、第2固定部118は、本体部116の前端部から右側に延びる板状部分である。第3固定部119は、第2固定部118の上側に配置されており、本体部116の前端部から上側に延びる板状部分である。第2固定部118及び第3固定部119は、制御基板100が装着されている基板支持体105を、端子台110が装着されている端子支持体115に固定するための部分である。第2固定部118及び第3固定部119には、端子支持体115に基板支持体105をネジ止め固定するためのネジ孔118a、119aが形成されている。基板支持体105の本体部106には、ネジ孔118a、119aに対応するネジ孔106aが形成されている。ネジ孔106aは、ケース60の前面視において、本体部106のうち制御基板100が重ならない部分(制御基板100の上側及び右側の部分)に形成されている。そして、基板支持体105は、ネジ106bをネジ孔106a及びネジ孔118a、119aに締結することによって端子支持体115に固定されている。また、基板支持体105の本体部106には、端子支持体115に基板支持体105を引っ掛けるための爪部106cが形成されている。爪部106cは、本体部106の一部を切り起こした爪状部分である。端子支持体115の第2固定部118には、爪部106cに対応する爪孔118bが形成されている。そして、爪部106cを爪孔118bに引っ掛けることによって、基板支持体105が端子支持体115に固定されている。このように、ここでは、ネジ固定及び爪固定を併用して、制御基板100が装着されている基板支持体105を、端子台110が装着されている端子支持体115に固定している。尚、基板支持体105の端子支持体115への固定は、ネジ固定だけであってもよい。
また、端子支持体115には、ここでは図示しないが、端子台110を保護するための端子台カバーが設けられている。
<圧縮機及びその周辺の構造>
次に、圧縮機21及びその周辺の構造について説明する。
圧縮機21には、圧縮機本体21aにおいて温度異常が発生した場合に、強制的に通電を遮断する過負荷保護装置21dが設けられている。過負荷保護装置21dは、圧縮機本体21aの胴部に設けられている。過負荷保護装置21dとしては、例えば、温度上昇によって変形するバイメタルを有するものを使用できる。
防音部材120は、圧縮機21の運転音が外部に漏れることを防止するために、過負荷保護装置21dが設けられた圧縮機本体21a及びアキュムレータ21bをまとめて覆う防音材である。
防音部材120は、内側防音部材121と、外側防音部材122と、を有しており、圧縮機本体21a及びアキュムレータ21bの周囲を二重に覆っている。また、防音部材120は、ここでは説明を省略するが、圧縮機本体21a及びアキュムレータ21bの上部を覆う上面防音部材を有している。防音部材121、122としては、例えば、難燃性のフェルトやガラスクロスに遮音マットを接着したものを使用できる。但し、防音部材121、122の材質はこれに限定されるものではなく、防音効果が得られるものであれば他の材質であってもよい。
内側防音部材121は、圧縮機本体21a及びアキュムレータ21bの周囲に巻きつけられることによって、圧縮機本体21a及びアキュムレータ21bの周囲を直接覆っている。内側防音部材121は、過負荷保護装置21dを覆う部分が切り欠かれており、これにより、内側防音部材121に開口121aが形成されている。過負荷保護装置21dに接続されている配線21eは、開口121aを通じて内側防音部材121の外側に引き出されている。
外側防音部材122は、内側防音部材121で覆われた状態の圧縮機本体21a及びアキュムレータ21bの周囲に巻きつけられることによって、内側防音部材121の周囲を覆っている。
外側防音部材122の両端部には、上下方向に複数組の面ファスナ122a、122d、122b、122e、122c、122fが設けられている。これらの面ファスナ122a、122d、122b、122e、122c、122fによって、外側防音部材122の両端部同士が接続されている。
外側防音部材122の面ファスナ122a、122b、122cが設けられている側の端部には、水平方向に延びるスリット122g、122hが形成されている。スリット122gは、面ファスナ122aと面ファスナ122bとの上下方向間に配置されており、スリット122hは、面ファスナ122bと面ファスナ122cとの上下方向間に配置されている。スリット122hは、内側防音部材121の開口121aと同程度の高さ位置に配置されている。そして、配線21eは、スリット122hを通じて外側防音部材122の外側に引き出されている。
また、外側防音部材122のスリット122hの上方には、外側防音部材122の両端部同士が接続するための面ファスナとは別に、1組の面ファスナ122i、122jが設けられている。配線21eは、面ファスナ122i、122j間に挟まれることによって保持されている。言い換えれば、面ファスナ122i、122jが配線21eの保持部として機能している。そして、配線21eは、圧縮機21の上方に位置する電装品アセンブリ80に接続されている。
(4)特徴
次に、冷凍装置としての空気調和装置1の特徴について説明する。
<A>
電装品アセンブリを有する室外ユニット(熱源ユニット)では、メンテナンス等において、制御基板を取り外す必要がある場合に、ユニット本体から電装品アセンブリ全体を取り外さなければならないため、その作業工数が多くなっている。
そこで、ここでは、上記のように、制御基板100が装着されている基板支持体105と端子台110(端子)が装着されている端子支持体115とを別体にし、端子支持体115がユニット本体70に固定されている状態のままで、基板支持体105をユニット本体70から取り外せるようにしている。
具体的には、以下のような手順で、基板支持体105だけをユニット本体70から取り外すことができる(図9及び図10参照)。
まず、作業者は、制御基板100と端子台110との接続を切るために、制御基板100の配線接続部104から内部配線Mを取り外す。また、素子冷却部27の液冷媒管35と制御基板100側の伝熱部材27aとを切り離せるように、ネジ27dを緩めて伝熱部材27aから蓋部材27cを取り外す。
次に、作業者は、基板支持体105の舌部107aを仕切板68に締結しているネジ107cを緩める。また、基板支持体105の本体部106を端子支持体115に締結しているネジ106bを緩める。そして、基板支持体105の爪部106c、107cを端子支持体115及び仕切板68の爪孔118b、68bから抜いて、基板支持体105を仕切板68(第1支持部材)から取り外すとともに、基板支持体105を端子支持体115から取り外す。このとき、端子支持体115は、後板66及び閉鎖弁支持部材69(第2支持部材)に固定された状態のままである。
このように、ここでは、端子支持体115がユニット本体70に固定されている状態のままで、基板支持体105をユニット本体70から取り外すことができる。
このため、ここでは、制御基板100を取り外す必要がある場合に、従来とは異なり、電装品アセンブリ80全体をユニット本体70から取り外さなくて済むため、作業工数を減らすことができる。
また、ここでは、基板支持体105を端子支持体115及び仕切板68に固定するためのネジ107c、106bを緩めただけでは、爪部106c、107cによって端子支持体115及び仕切板68に仮固定された状態が維持される。このため、ネジ107c、106bを緩める際に、基板支持体105を支える必要がなく、作業性が向上している。
また、端子台110から外部配線Lを取り外す必要がないため、感電のおそれがある電源線LPを触らずに、安全性を確保しつつ、基板支持体105を取り外すことができる。
また、制御基板100を修理又は交換した後に端子支持体115及び仕切板68に基板支持体105を取り付ける際にも、外部配線L及び端子台111〜115を触る必要がないため、誤配線のおそれも少なくできる。ここでは、複数の室内ユニット4を接続する際に配線が複雑になり、誤配線のおそれが高くなるが、そのおそれを少なくすることができる。
尚、ここでは、電装品アセンブリ80が、1つの制御基板100を有しており、この制御基板100が装着される1つの基板支持体105を有しているが、これに限定されるものではない。例えば、電装品アセンブリ80が、複数の制御基板を有しており、これらの制御基板が装着される複数の基板支持体を有していてもよい。この場合には、端子支持体115がユニット本体70に固定されている状態のままで、複数の基板支持体をそれぞれユニット本体70から取り外せるようにすればよい。このように、電装品アセンブリ80は、少なくとも1つの基板支持体と、端子支持体と、を有しており、端子支持体がユニット本体70に固定されている状態のままで、ユニット本体70から取り外せるように基板支持体がユニット本体に固定されていればよい。
<B>
ここでは、上記のように、制御基板100に素子冷却部27が装着されている(図3〜図9、図11及び図12参照)。素子冷却部27は、制御基板100に装着されている被冷却素子101に冷媒を熱的に接触させる構造を有しているため、室外ユニット2(熱源ユニット)における冷媒回路10を構成する部品の配置を考慮して制御基板100を配置する必要がある。具体的には、液冷媒管35は、ケース60の前面視において、制御基板100に重なる高さ位置まで上方に延びた後に、上下に折り返して、制御基板100に重ならない高さ位置まで下方に延びている。このため、制御基板100は、ケース60の前面付近又は側面付近に配置せざるを得ない。また、制御基板100の下側の空間は、液冷媒管35が存在するため、端子台110を配置することが困難になる。ここでは、複数の端子台111〜114を配置する必要があるため、素子冷却部27を採用することによる配置上の制約は大きい。
しかし、ここでは、基板支持体105と端子支持体115とを別体にしているため、素子冷却部27を制御基板100に装着する場合の配置上の制約に対応して、制御基板100が装着されている基板支持体105を適切に配置することができる。端子台110を制御基板100が配置されるケース60の前面付近に配置する必要がないという利点がある。
<C>
ここでは、上記のように、室内ユニット4(利用ユニット)の数に対応する複数組の端子台112〜114が端子支持体115に装着されている(図3〜図10参照)。端子台の数が多くなると、室外ユニット2(熱源ユニット)における端子台110の配置が難しくなる。
しかし、ここでは、基板支持体105と端子支持体115とを別体にしているため、端子台の数の増加に対応して、端子台111〜115が装着されている端子支持体115を適切に配置することができる。ここでは、端子台をケース60の右側面に対向するように配置しているため、端子台の数が増加しても容易に配置できる。
<D>
ユニット本体70のケース60の上面視において、制御基板100及び端子台110が対向するケース60の面が同じ場合には、制御基板100及び端子台110を上下方向に配置をずらす必要がある。
しかし、ここでは、基板支持体105と端子支持体115とを別体にしているため、上記のように、ケース60の上面視において、制御基板100が対向するケース60の面と端子台110が対向するケース60の面とが異なるようにして、ケース60内に容易に配置することができる。
具体的には、ここでは、基板支持体105がケース60の前面に対向して配置され、端子支持体115がケース60の右側面に対向して配置されている(図3〜図10参照)。
ここでは、制御基板100については、ユニット本体70のケース60の前面からアクセスすることができ、また、端子台110については、ユニット本体70のケース60の右側面からアクセスすることができる。
<E>
ここでは、上記のように、基板支持体105及び端子支持体115がいずれも、底板61に固定されている仕切板68、閉鎖弁支持部材69及び後板66(第1及び第2支持部材)に固定されている。そして、基板支持体105が固定される仕切板68(第1支持部材)と端子支持体115が固定される閉鎖弁支持部材69及び後板66(第2支持部材)が底板61に別々に固定されている(図9及び図10参照)。
このため、ここでは、端子支持体115が第2支持部材66、69に固定されている状態のままで、基板支持体105を第1支持部材68から取り外すことによって、ユニット本体70から取り外すことができる。
<F>
ここでは、上記のように、基板支持体105が端子支持体115にも固定されているため、端子支持体115が第2支持部材66、69に固定されている状態のままで、基板支持体105を端子支持体115から取り外すことによって、ユニット本体70から取り外すことができる(図10参照)。
<G>
圧縮機の胴部に過負荷保護装置を設ける場合には、圧縮機を覆う防音部材の存在を考慮しつつ、過負荷保護装置に配線を接続する必要があるため、防音部材の構造を工夫する必要がある。
そこで、ここでは、上記のように、圧縮機21(圧縮機本体21a)の胴部を覆う防音部材120(内側防音部材121)に、過負荷保護装置21dを覆う部分を切り欠いて開口121aを形成している(図15及び図16参照)。
このため、ここでは、過負荷保護装置21dに接続されている配線21eは、開口121aを通じて内側防音部材121の外側に引き出すことができる。また、ここでは、圧縮機21を内側防音部材121で覆った後に、過負荷保護装置21dに配線21eを接続することができる。このため、圧縮機21を内側防音部材121で覆う際に、配線21eを巻き込むおそれがなくなる。
また、開口121aは、内側防音部材121を圧縮機21に巻きつける際の位置決め部として機能するため、これにより、圧縮機21を内側防音部材121で覆う作業のばらつきを抑えることができる。
また、ここでは、上記のように、圧縮機21(圧縮機本体21a)の胴部を覆う防音部材120(外側防音部材122)に、過負荷保護装置21dの配線21eを保持する保持部(面ファスナ122i、122j)を設けている(図13及び図17参照)。
このため、ここでは、過負荷保護装置21dに接続されている配線21eを外側防音部材122に保持させることができる。これにより、配線21eが外側防音部材122の外側でふらついて、他の部材に接触して損傷すること、及び、過負荷保護装置21dへの接続が外れることを防ぐことができる。ここでは、保持部として面ファスナ122i、122jを使用しているため、配線21eを容易かつ確実に保持することができる。
また、ここでは、内側防音部材121及び外側防音部材122によって圧縮機21を二重に覆っているため(図13〜図15参照)、配線21eが内側防音部材121と外側防音部材122との間に挟まれて保護されている。このため、圧縮機21(圧縮機本体21a)の高温部及び他の配管との接触を避けることができる。
(5)変形例
<A>
上記実施形態の空気調和装置1(冷凍装置)では、室外ユニット2(熱源ユニット)として、電装品アセンブリ80がケース60の右側面寄りの空間(第2室S2)に配置されている例を挙げて説明している。しかし、これに限定されるものではなく、電装品アセンブリ80がケース60の左側面寄りの空間(第1室S1)に配置されていてもよい。
<B>
上記実施形態の空気調和装置1(冷凍装置)では、5台の室内ユニット4(利用ユニット)を接続可能な室外ユニット2(熱源ユニット)を例に挙げて説明している。しかし、これに限定されるものではなく、4台以下又は6台以上の室内ユニット(利用ユニット)を接続可能な室外ユニット(熱源ユニット)であってもよい。また、室内ユニット(利用ユニット)を1台だけ接続する室外ユニットであってもよい。
以上、本開示の実施形態を説明したが、特許請求の範囲に記載された本開示の趣旨及び範囲から逸脱することなく、形態や詳細の多様な変更が可能であることが理解されるであろう。
本開示は、利用ユニットと熱源ユニットとを有する冷凍装置に対して、広く適用可能である。
1 空気調和装置(冷凍装置)
2 室外ユニット(熱源ユニット)
4、4A〜4E 室内ユニット(利用ユニット)
5、5A〜5E 液冷媒連絡管
6、6A〜6E ガス冷媒連絡管
10 冷媒回路
27 素子冷却部
60 ケース
61 底板
66 後板(第2支持部材)
68 仕切板(第1支持部材)
69 閉鎖弁支持部材(第2支持部材)
70 ユニット本体
80 電装品アセンブリ
100 制御基板
101〜103 電装品、被冷却素子
105 基板支持体
110、111〜114 端子台(端子)
111 端子支持体
L、LA〜LE 外部配線
特開2013−105965号公報

Claims (7)

  1. 少なくとも1つの利用ユニット(4)と、
    熱源ユニット(2)と、
    前記熱源ユニットと前記利用ユニットとを接続する少なくとも1組の外部配線(L)と、
    を備えており、
    前記熱源ユニットは、
    複数の電装品(101〜103)が装着されている制御基板(100)と、前記制御基板と前記外部配線とを接続する少なくとも1組の端子(110)と、を有する電装品アセンブリ(80)と、
    前記電装品アセンブリが固定されるユニット本体(70)と、
    を備えており、
    前記電装品アセンブリは、前記制御基板が装着されている少なくとも1つの基板支持体(105)と、前記端子が装着されている端子支持体(115)と、を有しており、
    前記端子支持体が前記ユニット本体に固定されている状態のままで、前記ユニット本体から取り外せるように前記基板支持体が前記ユニット本体に固定されている、
    冷凍装置(1)。
  2. 前記電装品は、冷却が必要な被冷却素子(101)を含んでおり、
    前記利用ユニットと前記熱源ユニットとを接続する少なくとも1組の冷媒連絡管(5、6)を備えており、
    前記利用ユニットと前記熱源ユニットとが前記冷媒連絡管を介して接続されることによって冷媒が流れる冷媒回路(10)を構成しており、
    前記冷媒によって前記被冷却素子を冷却する素子冷却部(27)を備えており、
    前記素子冷却部は、前記制御基板に装着されている、
    請求項1に記載の冷凍装置。
  3. 複数の前記利用ユニットが前記熱源ユニットに接続されており、
    前記利用ユニットの数に対応する複数組の前記端子が前記端子支持体に装着されている、
    請求項1又は2に記載の冷凍装置。
  4. 前記ユニット本体は、前記電装品アセンブリを収容するケース(60)を有しており、
    前記基板支持体は、前記制御基板が装着されている面が前記ケースの第1面に対向する状態で前記ケース内に配置されており、
    前記端子支持体は、前記ケースの上面視において、前記端子が装着されている面が前記ケースの前記第1面に交差する第2面に対向する状態で前記ケース内に配置されている、
    請求項1〜3のいずれか1項に記載の冷凍装置。
  5. 前記第1面は、前記ケースの前面であり、
    前記第2面は、前記ケースの右側面又は左側面である、
    請求項4に記載の冷凍装置。
  6. 前記ユニット本体は、前記ケースの下面を構成する底板(61)と、前記底板に固定される第1支持部材(68)と、前記第1支持部材とは別に前記底板に固定される第2支持部材(66、69)と、を有しており、
    前記基板支持体は、前記第1支持部材に固定されており、
    前記端子支持体は、前記第2支持部材に固定されている、
    請求項4又は5に記載の冷凍装置。
  7. 前記基板支持体は、前記端子支持体にも固定されている、
    請求項1〜6のいずれか1項に記載の冷凍装置。
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