JP2020082445A - Transfer driving mechanism, resin molding device and method for manufacturing resin molding - Google Patents
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Abstract
Description
本開示は、トランスファ駆動機構、樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法に関する。 The present disclosure relates to a transfer drive mechanism, a resin molding device, and a method for manufacturing a resin molded product.
たとえば特許文献1には、駆動用シリンダのロッドと連結された昇降台上に4本のプランジャを備えたトランスファ成形機が記載されている。特許文献1のトランスファ成形機は、上金型と下金型との型締めを行なった後に駆動用シリンダを駆動してプランジャを押し上げる。これにより、プランジャのピストン部がポット内を摺動して溶融樹脂を押し出し、上金型と下金型との間に形成されたキャビティ内に樹脂を注入する。
For example,
特許文献1に記載のトランスファ成形機は、昇降台上に直線状に並べられた4本のプランジャに対して2つの駆動用シリンダが直線状に配置された構成を有している。そのため特許文献1に記載のトランスファ成形機においては、駆動用シリンダによって昇降台を安定して昇降することができないことがあった。
The transfer molding machine described in
ここで開示された実施形態によれば、トランスファ駆動軸と、トランスファ駆動軸上のプランジャユニットとを備え、トランスファ駆動軸は、少なくとも、第1のトランスファ駆動軸と、第2のトランスファ駆動軸と、第3のトランスファ駆動軸とを備え、プランジャユニットは、複数のプランジャと、プランジャユニット本体とを備え、複数のプランジャは、第1の方向に延びるプランジャ列を構成しており、複数のプランジャのそれぞれの先端がプランジャユニット本体の外部に位置しており、第1のトランスファ駆動軸と、第3のトランスファ駆動軸と、第2のトランスファ駆動軸とは、第1の方向にこの順で位置しており、プランジャの先端から見た平面視において、第1のトランスファ駆動軸の中心と第2のトランスファ駆動軸の中心とを通る直線上以外の箇所に第3のトランスファ駆動軸の中心が位置しているトランスファ駆動機構を提供することができる。 According to the embodiments disclosed herein, a transfer drive shaft and a plunger unit on the transfer drive shaft are provided, and the transfer drive shaft includes at least a first transfer drive shaft, a second transfer drive shaft, and A third transfer drive shaft is provided, the plunger unit is provided with a plurality of plungers, and a plunger unit main body, and the plurality of plungers constitutes a plunger row extending in the first direction. Is located outside the plunger unit body, and the first transfer drive shaft, the third transfer drive shaft, and the second transfer drive shaft are located in this order in the first direction. In the plan view seen from the tip of the plunger, the center of the third transfer drive shaft is located at a position other than a straight line passing through the center of the first transfer drive shaft and the center of the second transfer drive shaft. A transfer drive mechanism can be provided.
ここで開示された実施形態によれば、上記のトランスファ駆動機構と、成形型と、型締機構とを備え、成形型は成形型のキャビティにトランスファ駆動機構のプランジャによって樹脂が移送可能に構成されており、型締機構は成形型を型締め可能に構成されている樹脂成形装置を提供することができる。 According to the embodiment disclosed herein, the transfer driving mechanism, the molding die, and the mold clamping mechanism are provided, and the molding die is configured such that the resin can be transferred to the cavity of the molding die by the plunger of the transfer driving mechanism. Therefore, the mold clamping mechanism can provide the resin molding device configured to clamp the molding die.
ここで開示された実施形態によれば、上記の樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造する方法であって、成形型に成形対象物を設置する工程と、成形型を型締めする工程と、成形対象物を樹脂成形する工程と、成形型を型開きする工程と、を備える樹脂成形品の製造方法を提供することができる。 According to the embodiment disclosed herein, a method of manufacturing a resin molded product using the above resin molding apparatus, comprising a step of installing a molding target in a molding die, and a step of clamping the molding die. It is possible to provide a method for manufacturing a resin molded product, which includes a step of resin-molding a molding target and a step of opening a mold.
ここで開示された実施形態によれば、安定した昇降動作を可能とする、トランスファ駆動機構、樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法を提供することができる。 According to the embodiments disclosed herein, it is possible to provide a transfer drive mechanism, a resin molding device, and a method for manufacturing a resin molded product, which enables stable lifting and lowering operations.
以下、実施形態について説明する。なお、実施形態の説明に用いられる図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表わすものとする。 Hereinafter, embodiments will be described. In the drawings used for describing the embodiments, the same reference numerals represent the same or corresponding parts.
<実施形態1>
図1に、実施形態1の樹脂成形品の製造装置の模式的な平面図を示す。図1に示すように、実施形態1の樹脂成形品の製造装置は、モールディングモジュールAと、インローダモジュールBと、アウトローダモジュールCとを備えている。
<
FIG. 1 shows a schematic plan view of an apparatus for manufacturing a resin molded product of the first embodiment. As shown in FIG. 1, the apparatus for manufacturing a resin molded product according to the first embodiment includes a molding module A, an inloader module B, and an outloader module C.
モールディングモジュールAは、たとえばリードフレームに搭載された半導体チップ等の成形対象物を樹脂成形可能に構成されたモールド機構部1000を備えている。インローダモジュールBは、モールディングモジュールAに成形対象物を供給可能に構成されたインローダ2000を備えている。アウトローダモジュールCは、モールディングモジュールAから樹脂形品を取り出し可能に構成されたアウトローダ3000を備えている。インローダ2000およびアウトローダ3000は、図1の矢印で示される方向に移動可能に構成されている。
The molding module A includes a
モールディングモジュールAとインローダモジュールBとは、たとえばボルトやピン等の連結機構によって、互いに着脱可能に連結されている。また、モールディングモジュールAとアウトローダモジュールCも、たとえばボルトやピン等の連結機構によって、互いに着脱可能に連結されている。 The molding module A and the in-loader module B are detachably connected to each other by a connecting mechanism such as bolts and pins. The molding module A and the outloader module C are also detachably connected to each other by a connecting mechanism such as bolts and pins.
図1に示される実施形態1の樹脂成形品の製造装置は、2個のモールディングモジュールAを備えているが、モールディングモジュールAの個数は生産量に応じて増減調整することが可能である。実施形態1の樹脂成形品の製造装置は、たとえば、1個のモールディングモジュールAを備えていてもよく、4個に増設されたモールディングモジュールAを備えていてもよい。すなわち、実施形態1の樹脂成形品の製造装置は、モールディングモジュールAの個数を増減可能な構成とすることができる。 The apparatus for manufacturing a resin molded product according to the first embodiment shown in FIG. 1 includes two molding modules A, but the number of molding modules A can be increased or decreased according to the production amount. The apparatus for manufacturing a resin molded product according to the first embodiment may include, for example, one molding module A or four molding modules A added. That is, the resin molded product manufacturing apparatus according to the first embodiment can be configured to increase or decrease the number of molding modules A.
また、図1に示される実施形態1の樹脂成形品の製造装置においては、モールディングモジュールA、インローダモジュールB、およびアウトローダモジュールCは、図1に示される順に配置されているが、たとえば、モールディングモジュールA、インローダモジュールB、およびアウトローダモジュールCが一体となった1つの親機と、モールディングモジュールAのみを備えた1つまたは複数の子機とによって樹脂成形品の製造装置が構成されてもよい。なお、1個のモールディングモジュールAを実施形態の樹脂成形品の製造装置と捉えることもできる。 Further, in the resin molded product manufacturing apparatus of the first embodiment shown in FIG. 1, the molding module A, the in-loader module B, and the out-loader module C are arranged in the order shown in FIG. An apparatus for manufacturing a resin molded product is configured by one master unit in which the molding module A, the in-loader module B, and the outloader module C are integrated, and one or more slave units including only the molding module A. May be. It should be noted that one molding module A can be regarded as a device for manufacturing a resin molded product according to the embodiment.
図2に、実施形態1の樹脂成形装置の模式的な斜視図を示す。図2に示される実施形態1の樹脂成形装置は、図1に示される実施形態1の樹脂成形品の製造装置のモールド機構部1000に配置されている。
FIG. 2 shows a schematic perspective view of the resin molding apparatus of the first embodiment. The resin molding apparatus of the first embodiment shown in FIG. 2 is arranged in the
図2に示すように、実施形態1の樹脂成形装置は、第1プラテン200と、第2プラテン400と、可動プラテン300と、タイバー500とを備えている。第2プラテン400は、第1プラテン200と離れて向かい合っている。
As shown in FIG. 2, the resin molding apparatus according to the first embodiment includes a
可動プラテン300は、第1プラテン200と第2プラテン400との間に位置しており、第1プラテン200と第2プラテン400との間をタイバー500に沿って第1プラテン200に対して移動可能に構成されている。
The
タイバー500は、第1プラテン200と第2プラテン400との間に延びる棒状部材である。タイバー500の一端は第1プラテン200に固定され、タイバー500の他端は第2プラテン400に固定されている。
The
図2に示される実施形態1の樹脂成形装置は、第1プラテン200に取り付けられた第1型ホルダ30と、可動プラテン300に取り付けられた第2型ホルダ取付ブロック50と、第2型ホルダ取付ブロック50に取り付けられた第2型ホルダ40と、第2型ホルダ取付ブロック50内のトランスファ駆動機構60と、可動プラテン300と第2プラテン400との間の型締機構600とを備えている。ここで、第2型ホルダ40は、第2型ホルダ取付ブロック50を介して可動プラテン300に取り付けられることになる。
The resin molding apparatus according to the first embodiment shown in FIG. 2 includes a
図3に、実施形態1の樹脂成形装置の模式的な部分断面図を示す。図3に示すように、実施形態1の樹脂成形装置は、第1型ホルダ30に保持される成形型としての第1型10と、第2型ホルダ40に保持される成形型としての第2型20とを備えている。
FIG. 3 shows a schematic partial cross-sectional view of the resin molding apparatus of the first embodiment. As shown in FIG. 3, the resin molding apparatus according to the first embodiment includes a
型締機構600は、可動プラテン300を第1プラテン200に対して移動させ、第1型10と第2型20とをプレスすることによって、第1型10と第2型20とを型締め可能に構成されている。
The
第1型ホルダ30は、第1プレート31と、第1アシストブロック32とを備えている。第1プレート31は、第1プラテン200に取り付け可能に構成されており、断熱プレートおよびヒータプレートを第1プラテン200側からこの順に備えている。第1アシストブロック32は、第1プレート31の下に第1型10を固定可能に構成されている。
The
第2型ホルダ40は、第2アシストブロック41と、第2プレート42とを備えている。第2プレート42は、第2型ホルダ取付ブロック50に取り付け可能に構成されており、断熱プレートおよびヒータプレートを第2型ホルダ取付ブロック50側からこの順に備えている。第2アシストブロック41は、第2プレート42上に第2型20を固定可能に構成されている。
The
第1型10は、第1凹部11と、カル部12と、第1型プレート13とを備えている。第1凹部11は、成形対象物の樹脂成形後の形状に応じた形状を備え得る。カル部12は、成形対象物に樹脂が移送される前の樹脂の溜まり部として用いられる。第1型プレート13は、第1型ホルダ30の第1プレート31に固定可能に構成されている。
The
第2型20は、第2凹部21と、ポット22と、第2型プレート23とを備えている。第2凹部21は、成形対象物の樹脂成形後の形状に応じた形状を備え得る。ポット22は、成形対象物の樹脂成形に用いられる樹脂の設置部として用いられる。第2型プレート23は、第2型ホルダ40の第2プレート42に固定可能に構成されている。
The
図4に、実施形態1の樹脂成形装置に用いられるトランスファ駆動機構の一例である実施形態1のトランスファ駆動機構60の模式的な側面図を示す。図4に示すように、実施形態1のトランスファ駆動機構60は、トランスファ駆動軸63と、トランスファ駆動軸63上のプランジャユニット61と、トランスファ駆動軸63とプランジャユニット61との間のプランジャユニット支持プレート62とを備えている。
FIG. 4 is a schematic side view of the
プランジャユニット61は、複数のプランジャ64と、プランジャユニット本体65とを備えている。複数のプランジャ64のそれぞれはZ軸方向に直線状に延びる棒状部材であって、複数のプランジャ64のそれぞれの先端740がプランジャユニット本体65の外部に位置するとともに、複数のプランジャ64のそれぞれの先端740の他端(図示せず)がプランジャユニット本体65の内部に位置している。プランジャユニット本体65は、プランジャユニット本体65の内部をプランジャ64が昇降可能なように構成されている。
The
図5に、実施形態1のトランスファ駆動機構60の模式的な平面図を示す。図5は、図4に示されるトランスファ駆動機構60をプランジャ64の先端から見たときの模式的な平面視である。図5の平面視に示すように、複数のプランジャ64は、第1の方向としてのX軸方向に延びる単列のプランジャ列641を構成している。図5の平面視に示すように、単列のプランジャ列641は、複数のプランジャのそれぞれの先端740が任意の直線741上に位置することによって構成されている。
FIG. 5 shows a schematic plan view of the
図5の平面視に示すように、単列のプランジャ列641は、プランジャユニット本体65の第2の方向としてのY軸方向の幅を2等分するX軸方向に延びる中心線C−Cで区切られた2つの領域R1および領域R2のうち一方の領域R1に位置している。また、単列のプランジャ列641を構成する複数のプランジャ64aのそれぞれの先端740aを通りX軸方向に延びる直線741が領域R1に位置している。
As shown in the plan view of FIG. 5, the single-
なお、単列のプランジャ列641または直線741はプランジャユニット本体65の中心線C−Cで区切られた2つの領域R1および領域R2のうち他方の領域R2に位置していてもよい。なお、単列のプランジャ列641または直線741が領域R1または領域R2のいずれか一方に位置する構成は、多品種少量生産等の様々な理由により要望がある。
The single-
図5の平面視に示すように、トランスファ駆動機構60のトランスファ駆動軸63は、第1のトランスファ駆動軸63aと、第2のトランスファ駆動軸63bと、第3のトランスファ駆動軸63cとを備えている。図5の平面視に示すように、第1のトランスファ駆動軸63aと、第3のトランスファ駆動軸63cと、第2のトランスファ駆動軸63bとは、X軸方向にこの順で位置している。
As shown in the plan view of FIG. 5, the
図5の平面視に示すように、実施形態1のトランスファ駆動機構60においては、第1のトランスファ駆動軸63aの中心631aと第2のトランスファ駆動軸63bの中心631bとを通る直線632上以外の箇所に第3のトランスファ駆動軸63cの中心631cが位置している。
As shown in the plan view of FIG. 5, in the
また、トランスファ駆動機構60のトランスファ駆動軸63は、上記のように第1のトランスファ駆動軸63a、第2のトランスファ駆動軸63bおよび第3のトランスファ駆動軸63cの3つのトランスファ駆動軸を有する構成に限定されないが、3つ以上のトランスファ駆動軸を有する必要がある。なお、トランスファ駆動軸63を構成する3つ以上のトランスファ駆動軸は同期を取るように構成されている。3つ以上のトランスファ駆動軸について同期を取るように構成するためには、3つ以上のトランスファ駆動軸に共通する単一のサーボモータに対して、たとえばベルト、プーリ、チェーン、スプロケット、または歯車等の動力伝達部材を用いて連動させるように構成することができる。
In addition, the
以下、図6〜図12を参照して、実施形態1の樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造する方法の一例である実施形態1の樹脂成形品の製造方法について説明する。図6に、実施形態1の樹脂成形品の製造方法のフローチャートを示す。図6に示すように、実施形態1の樹脂成形品の製造方法は、第1型10と第2型20との間に成形対象物を設置する工程(S10)と、第1型10と第2型20とを型締めする工程(S20)と、成形対象物を樹脂成形する工程(S30)と、第1型10と第2型20とを型開きする工程(S40)とを備える。以下、各工程についてより詳細に説明する。
Hereinafter, a method for manufacturing a resin molded product according to the first embodiment, which is an example of a method for manufacturing a resin molded product using the resin molding device according to the first embodiment, will be described with reference to FIGS. 6 to 12. FIG. 6 shows a flowchart of the method for manufacturing the resin molded product according to the first embodiment. As shown in FIG. 6, in the method for manufacturing a resin molded product of the first embodiment, a step (S10) of placing a molding target between the
まず、図7の模式的な部分断面図に示すように、第1型10と第2型20との間に成形対象物を設置する工程(S10)を行なう。図7に示す例においては、成形対象物1は第2型20の凹部21に設置されている。成形対象物1としては、たとえばリードフレームに搭載された半導体チップ等を用いることができる。
First, as shown in the schematic partial cross-sectional view of FIG. 7, a step (S10) of placing a molding target between the
図8に、実施形態1で用いられる第2型20の一例の模式的な平面図を示す。図8に示すように、第2型20の第2凹部21は、プランジャ64が移動する通路でもあるポット22の片側のみに設けられている。また、図8に示す例においては、第2凹部21の形状は矩形となっており、ポット22の形状は円形となっているが、これらの形状には限定されない。
FIG. 8 shows a schematic plan view of an example of the
次に、図9の模式的な部分断面図に示すように、第1型10と第2型20とを型締めする工程(S20)を行なう。第1型10と第2型20との型締めは、たとえば、型締機構600が可動プラテン300を上昇させ、固定された第1型10に対して第2型20を移動させ、第1型10と第2型20とをプレスすることによって行なうことができる。なお、第1型10と第2型20との型締めは、固定された第2型20に対して第1型10を移動させることにより行なってもよく、第1型10および第2型20の両方を移動させることにより行なってもよい。
Next, as shown in the schematic partial cross-sectional view of FIG. 9, a step (S20) of clamping the
次に、図10の模式的な部分断面図に示すように、成形対象物1を樹脂成形する工程(S30)を行なう。成形対象物1の樹脂成形は、たとえば以下のように行なうことができる。まず、図4および図5に示される実施形態1のトランスファ駆動機構60がプランジャユニット支持プレート62を介してプランジャユニット61を上昇させる。これにより、プランジャ64が上昇してポット22内に供給された樹脂をポット22の外部に押し出す。次に、ポット22の外部に押し出された樹脂が溶融してカル部12に溜まる。次に、第1型10の凹部11と第2型20の凹部21とによって構成されたキャビティ90内に溶融後の樹脂が移送される。その後、樹脂が固化することによって成形対象物1を封止すること等によって成形対象物1の樹脂成形が行なわれる。
Next, as shown in the schematic partial sectional view of FIG. 10, a step (S30) of resin-molding the
図11および図12に、実施形態1の樹脂成形装置におけるプランジャ64の移動による樹脂70のキャビティ90内への移送を図解する模式的な拡大部分断面図を示す。図11に示すように、成形対象物1を設置する工程(S10)の後であって型締めする工程(S20)の前においては、ポット22内に固形の樹脂70aが設置されており、プランジャ64は固形の樹脂70aの下側に位置している。
11 and 12 are schematic enlarged partial sectional views illustrating the transfer of the
その後の成形対象物1を樹脂成形する工程(S30)においては、図12に示すように、プランジャ64がポット22内の固形の樹脂70aを第1型10のカル部12に向けて押し出し、第1型10の図示しないヒータプレートによって固形の樹脂70aが溶融し、溶融した樹脂70がカル部12の内部に溜まる。その後、溶融した樹脂70は、プランジャ64の移動によって生じる圧力によって樹脂通路14を通ってキャビティ90内の成形対象物1上に移送される。その後、溶融した樹脂70が固化して、成形対象物1の樹脂成形が完了する。
In the subsequent step of resin-molding the molding target 1 (S30), as shown in FIG. 12, the
その後、図6のフローチャートに示すように、第1型10と第2型20とを型開きする工程(S40)が行なわれる。第1型10と第2型20との型開きは、たとえば、以下のように行なうことができる。まず、実施形態1のトランスファ駆動機構60がプランジャユニット支持プレート62を介してプランジャユニット61を下降させる。次に、型締機構600が可動プラテン300を下降させ、固定された第1型10に対して第2型20を移動させ、第1型10と第2型20とのプレスを解除することによって行なうことができる。第1型10と第2型20との型開きも、また、固定された第2型20に対して第1型10を移動させることにより行なってもよく、第1型10および第2型20の両方を移動させることにより行なってもよい。最後に、樹脂成形品が樹脂成形装置から外部に取り出される。以上により、実施形態1の樹脂成形品の製造方法による樹脂成形品の製造が完了する。
After that, as shown in the flowchart of FIG. 6, a step (S40) of opening the
図13に、従来技術に基づく比較例のトランスファ駆動機構60aの模式的な側面図を示す。図14に、比較例のトランスファ駆動機構60aの模式的な平面図を示す。図14は、図13に示される比較例のトランスファ駆動機構60aをプランジャ64の先端から見たときの模式的な平面視である。
FIG. 13 shows a schematic side view of a
図14の平面視に示すように、比較例のトランスファ駆動機構60aは、第3のトランスファ駆動軸63cが存在しておらず、プランジャユニット本体65のY軸方向の幅を2等分する中心線C−Cと、第1のトランスファ駆動軸63aの中心631aと第2のトランスファ駆動軸63bの中心631bとを通る直線632とが重なっていることを特徴としている。なお、第1のトランスファ駆動軸63aの中心631aおよび第2のトランスファ駆動軸63bの中心631bは、第3のトランスファ駆動軸63の中心631cをX軸方向におけるプランジャユニット本体65の内側の領域である領域R5に位置している。
As shown in the plan view of FIG. 14, in the
実施形態1の樹脂成形装置において、実施形態1のトランスファ駆動機構60に代えて比較例のトランスファ駆動機構60aを用いた場合には、プランジャユニット61の昇降動作中にプランジャユニット61がプランジャ列641側に倒れてしまい、安定した昇降動作を実行できないことがあった。
In the resin molding apparatus of the first embodiment, when the
そこで、本発明者が鋭意検討した結果、たとえば図5の平面視に示すように、第1のトランスファ駆動軸63aと第2のトランスファ駆動軸63bとの間に第3のトランスファ駆動軸63cを設置し、第1のトランスファ駆動軸63aの中心631aと第2のトランスファ駆動軸63bの中心631bとを通る直線632上以外の箇所に第3のトランスファ駆動軸63cの中心631cが位置する構成とすることによって、プランジャユニット61の昇降動作中にプランジャユニット61がプランジャ列641側に倒れるのを抑制してプランジャユニット61の安定した昇降動作を実現することができることを見い出し、実施形態1のトランスファ駆動機構60を完成するに至った。
Therefore, as a result of intensive studies by the present inventor, as shown in a plan view of FIG. 5, for example, a third
また、プランジャユニット61のより安定した昇降動作を実現するために、図5の平面視に示すように、第3のトランスファ駆動軸63cの中心631cをプランジャユニット本体65の中心線C−Cで区切られた2つの領域のうち単列のプランジャ列641が位置している領域R1に位置させるとともに、第1のトランスファ駆動軸63aの中心631aと第2のトランスファ駆動軸63bの中心631bとをプランジャユニット本体65の中心線C−Cで区切られた2つの領域のうち単列のプランジャ列641が位置していない領域R2に位置させてもよい。
Further, in order to realize a more stable lifting operation of the
ただ、第1のトランスファ駆動軸63aの中心631a、第2のトランスファ駆動軸63bの中心631b、および第3のトランスファ駆動軸63cの中心631cのすべてを領域R1または領域R2のいずれか一方の領域のみに位置させて、プランジャユニット61の安定した昇降動作を実現してもよい。
However, the
また、プランジャユニット61のより安定した昇降動作を実現するために、図5の平面視に示すように、第1のトランスファ駆動軸63aの中心631aをX軸方向におけるプランジャユニット本体65の一方の外側の領域である領域R3に位置させてもいてもよい。
Further, in order to realize a more stable lifting operation of the
また、プランジャユニット61のより安定した昇降動作を実現するために、図5の平面視に示すように、第2のトランスファ駆動軸63bの中心631bをX軸方向におけるプランジャユニット本体65の他方の外側の領域である領域R4に位置させてもよい。
Further, in order to realize a more stable lifting operation of the
また、プランジャユニット61のより安定した昇降動作を実現するために、図5の平面視に示すように、第3のトランスファ駆動軸63の中心631cをX軸方向におけるプランジャユニット本体65の内側の領域である領域R5に位置させてもよい。
Further, in order to realize a more stable lifting operation of the
なお、上記においては、キャビティ90がプランジャ64の片側のみに位置するように構成された成形型を用いる場合について説明したが、キャビティ90がプランジャ64の両側に位置するように構成されたたとえば図15の模式的平面図に示すような成形型を用いてもよい。
Note that, in the above, the case where the molding die in which the
<実施形態2>
図16に、実施形態2のトランスファ駆動機構60の模式的な側面図を示す。図17に、実施形態2のトランスファ駆動機構60の模式的な平面図を示す。図17は、図16に示される実施形態2のトランスファ駆動機構60をプランジャ64の先端から見たときの模式的な平面視である。
<Embodiment 2>
FIG. 16 shows a schematic side view of the
図17の平面視に示すように、実施形態2のトランスファ駆動機構60は、複数列のプランジャ列643を備えていることを特徴としている。複数列のプランジャ列643は、単列のプランジャ列641と単列のプランジャ列642とがY軸方向に並ぶことによって構成されている。単列のプランジャ列641は複数のプランジャ64aにより構成され、単列のプランジャ列642は複数のプランジャ64bにより構成されている。単列のプランジャ列641および単列のプランジャ列642はそれぞれX軸方向に延びている。
As shown in the plan view of FIG. 17, the
図17の平面視に示すように、実施形態2のトランスファ駆動機構60においては、プランジャユニット本体65の中心線C−Cで区切られた2つの領域R1および領域R2のうち一方の領域R1に単列のプランジャ列641が位置し、他方の領域R2に単列のプランジャ列642が位置している。また、単列のプランジャ列641を構成する複数のプランジャ64aのそれぞれの先端740aを通りX軸方向に延びる直線741aが領域R1に位置し、単列のプランジャ列642を構成する複数のプランジャ64bのそれぞれの先端740bを通りX軸方向に延びる直線741bが領域R2に位置している。
As shown in the plan view of FIG. 17, in the
そのため、実施形態2においては、実施形態1の場合と比べて、プランジャユニット61の昇降動作中にプランジャユニット61が倒れるケースは少なくなると考えられる。しかしながら、実施形態2のトランスファ駆動機構60においても、図17の平面視に示すように、第1のトランスファ駆動軸63aの中心631aと第2のトランスファ駆動軸63bの中心631bとを通る直線632上以外の箇所に第3のトランスファ駆動軸63cの中心631cが位置することによって、図13および図14に示す比較例のトランスファ駆動機構60aを用いた場合と比べて、プランジャユニット61の安定した昇降動作を実現することができる。
Therefore, in the second embodiment, it is considered that the number of cases in which the
なお、実施形態2のトランスファ駆動機構60においては、図17の平面視に示すように、第3のトランスファ駆動軸63cの中心631cが領域R1に位置し、第1のトランスファ駆動軸63aの中心631aと第2のトランスファ駆動軸63bの中心631bとは領域R2に位置している。
In the
複数列のプランジャ列643の構成は、図17の平面視に示される構成に限定されないことは言うまでもなく、複数列のプランジャ列643は、たとえば単列のプランジャ列が3列以上Y軸方向に並んで構成されていてもよい。また、実施形態2の複数列のプランジャ列643と、実施形態1の単列のプランジャ列641とが交換可能に構成されていてもよい。
Needless to say, the configuration of the plurality of
実施形態2における上記以外の説明は実施形態1と同様であるため、その説明については省略する。 Since the description of the second embodiment other than the above is the same as that of the first embodiment, the description thereof is omitted.
<実施形態3>
図18に、実施形態3のトランスファ駆動機構60の模式的な平面図を示す。図18は、実施形態3のトランスファ駆動機構60をプランジャの先端から見たときの模式的な平面視を示している。なお、図18においては、説明の便宜のため、複数のプランジャおよび複数のプランジャにより構成されるプランジャ列の記載は省略されている。
<Embodiment 3>
FIG. 18 shows a schematic plan view of the
図18の平面視に示すように、実施形態3のトランスファ駆動機構60においては、プランジャユニット本体65の中心線C−Cで区切られたY軸方向の2つの領域R1および領域R2のうち一方の領域R1に第1のトランスファ駆動軸63aの中心631aと第2のトランスファ駆動軸63bの中心631bとが位置し、他方の領域R2に第3のトランスファ駆動軸63cの中心631cが位置していることを特徴としている。
As shown in the plan view of FIG. 18, in the
図18の平面視に示すように、実施形態3のトランスファ駆動機構60においても、第1のトランスファ駆動軸63aの中心631aと第2のトランスファ駆動軸63bの中心631bとを通る直線632上以外の箇所に第3のトランスファ駆動軸63cの中心631cが位置している。そのため、実施形態3のトランスファ駆動機構60においても、プランジャユニット61の安定した昇降動作を実現することができる。
As shown in the plan view of FIG. 18, also in the
実施形態3における上記以外の説明は実施形態1および2と同様であるため、その説明については省略する。 The description of the third embodiment other than the above is the same as that of the first and second embodiments, and thus the description thereof is omitted.
<実施形態4>
図19に、実施形態4のトランスファ駆動機構60の模式的な平面図を示す。図19は、実施形態4のトランスファ駆動機構60をプランジャの先端から見たときの模式的な平面視である。なお、図19においても、説明の便宜のため、複数のプランジャおよび複数のプランジャにより構成されるプランジャ列の記載は省略されている。
<
FIG. 19 shows a schematic plan view of the
図19の平面視に示すように、実施形態4のトランスファ駆動機構60は、第1のトランスファ駆動軸63aと第2のトランスファ駆動軸63bとの間に位置する第4のトランスファ駆動軸63dをさらに備えていることを特徴としている。
As shown in a plan view of FIG. 19, the
図19の平面視に示すように、実施形態4のトランスファ駆動機構60においては、第1のトランスファ駆動軸63aの中心631aと第2のトランスファ駆動軸63bの中心631bとを通る直線632上以外の箇所に第3のトランスファ駆動軸63cの中心631cと第4のトランスファ駆動軸64dの中心641dとが位置している。そのため、実施形態4のトランスファ駆動機構60においても、プランジャユニット61の安定した昇降動作を実現することができる。
As shown in the plan view of FIG. 19, in the
また、プランジャユニット61のより安定した昇降動作を実現するために、図19の平面視に示すように、第1のトランスファ駆動軸63aの中心631aと第2のトランスファ駆動軸63bの中心631bとを通る直線632と、第3のトランスファ駆動軸63cの中心631cと第4のトランスファ駆動軸63dの中心631dとを通る直線633とが交差する構成としてもよい。
Further, in order to realize a more stable lifting operation of the
また、プランジャユニット61のより安定した昇降動作を実現するために、図19の平面視に示すように、第4のトランスファ駆動軸63dの中心631dは、X軸方向におけるプランジャユニット本体65の内側の領域R5に位置していてもよい。
Further, in order to realize a more stable lifting operation of the
なお、図19の平面視に示すように、実施形態4のトランスファ駆動機構60においては、第2のトランスファ駆動軸63bの中心631bと第4のトランスファ駆動軸63dの中心631dとが領域R1に位置し、第1のトランスファ駆動軸63aの中心631aと第3のトランスファ駆動軸63cの中心631cとが領域R2に位置している。
As shown in the plan view of FIG. 19, in the
実施形態4における上記以外の説明は実施形態1〜3と同様であるため、その説明については省略する。 The description of the fourth embodiment other than the above is the same as that of the first to third embodiments, and thus the description thereof is omitted.
<実施形態5>
図20に、実施形態5のトランスファ駆動機構60の模式的な平面図を示す。図20は、実施形態5のトランスファ駆動機構60をプランジャの先端から見たときの模式的な平面視である。なお、図20においても、説明の便宜のため、複数のプランジャおよび複数のプランジャにより構成されるプランジャ列の記載は省略されている。
<Embodiment 5>
FIG. 20 shows a schematic plan view of the
図20の平面視に示すように、実施形態5のトランスファ駆動機構60も、第2のトランスファ駆動軸63bと第3のトランスファ駆動軸63cとの間に位置する第4のトランスファ駆動軸63dを備えていることを特徴としている。
As shown in the plan view of FIG. 20, the
図20の平面視に示すように、実施形態5のトランスファ駆動機構60においても、第1のトランスファ駆動軸63aの中心631aと第2のトランスファ駆動軸63bの中心631bとを通る直線632上以外の箇所に第3のトランスファ駆動軸63cの中心631cと第4のトランスファ駆動軸64dの中心641dとが位置している。そのため、実施形態4のトランスファ駆動機構60においても、プランジャユニット61の安定した昇降動作を実現することができる。
As shown in the plan view of FIG. 20, also in the
なお、図20の平面視に示すように、実施形態5のトランスファ駆動機構60においては、第1のトランスファ駆動軸63aの中心631aと第3のトランスファ駆動軸63cの中心631cとが領域R1に位置し、第2のトランスファ駆動軸63bの中心631bと第4のトランスファ駆動軸63dの中心631dとが領域R2に位置している。
As shown in the plan view of FIG. 20, in the
実施形態5における上記以外の説明は実施形態1〜4と同様であるため、その説明については省略する。 Since the description of the fifth embodiment other than the above is the same as that of the first to fourth embodiments, the description thereof will be omitted.
以上のように実施形態について説明を行なったが、上述の実施形態の各構成を適宜組み合わせることも当初から予定している。 Although the embodiments have been described above, it is also planned from the beginning to appropriately combine the configurations of the above-described embodiments.
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 The embodiments disclosed this time are to be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description but by the claims, and is intended to include meanings equivalent to the claims and all modifications within the scope.
1 成形対象物、10 第1型、11 第1凹部、12 カル部、13 第1型プレート、14 樹脂通路、20 第2型、21 第2凹部、22 ポット、23 第2型プレート、30 第1型ホルダ、31 第1プレート、32 第1アシストブロック、40 第2型ホルダ、41 第2アシストブロック、42 第2型プレート、50 第2型ホルダ取付ブロック、60 トランスファ駆動機構、61 プランジャユニット、62 プランジャユニット支持プレート、63 トランスファ駆動軸、63a 第1のトランスファ駆動軸、63b 第2のトランスファ駆動軸、63c 第3のトランスファ駆動軸、63d 第4のトランスファ駆動軸、64,64a,64b プランジャ、65 プランジャユニット本体、70,70a 樹脂、90 キャビティ、200 第1プラテン、300 可動プラテン、400 第2プラテン、500 タイバー、600 型締機構、631a,631b,631c,631d 中心、632,633,634,741,741a,741b 直線、641,642,643 プランジャ列、740,740a,740b 先端、1000 モールド機構部、2000 インローダ、3000 アウトローダ。
DESCRIPTION OF
モールディングモジュールAは、たとえばリードフレームに搭載された半導体チップ等の成形対象物を樹脂成形可能に構成されたモールド機構部1000を備えている。インローダモジュールBは、モールディングモジュールAに成形対象物を供給可能に構成されたインローダ2000を備えている。アウトローダモジュールCは、モールディングモジュールAから樹脂成形品を取り出し可能に構成されたアウトローダ3000を備えている。インローダ2000およびアウトローダ3000は、図1の矢印で示される方向に移動可能に構成されている。
The molding module A includes a
図5の平面視に示すように、単列のプランジャ列641は、プランジャユニット本体65の第2の方向としてのY軸方向の幅を2等分するX軸方向に延びる中心線C−Cで区切られた2つの領域R1および領域R2のうち一方の領域R1に位置している。また、単列のプランジャ列641を構成する複数のプランジャ64のそれぞれの先端740を通りX軸方向に延びる直線741が領域R1に位置している。
As shown in the plan view of FIG. 5, the single-
図14の平面視に示すように、比較例のトランスファ駆動機構60aは、第3のトランスファ駆動軸63cが存在しておらず、プランジャユニット本体65のY軸方向の幅を2等分する中心線C−Cと、第1のトランスファ駆動軸63aの中心631aと第2のトランスファ駆動軸63bの中心631bとを通る直線632とが重なっていることを特徴としている。なお、第1のトランスファ駆動軸63aの中心631aおよび第2のトランスファ駆動軸63bの中心631bは、X軸方向におけるプランジャユニット本体65の内側の領域である領域R5に位置している。
As shown in the plan view of FIG. 14, in the
また、プランジャユニット61のより安定した昇降動作を実現するために、図5の平面視に示すように、第3のトランスファ駆動軸63cの中心631cをX軸方向におけるプランジャユニット本体65の内側の領域である領域R5に位置させてもよい。
Further, in order to achieve a more stable vertical movement of the
図19の平面視に示すように、実施形態4のトランスファ駆動機構60においては、第1のトランスファ駆動軸63aの中心631aと第2のトランスファ駆動軸63bの中心631bとを通る直線632上以外の箇所に第3のトランスファ駆動軸63cの中心631cと第4のトランスファ駆動軸63dの中心631dとが位置している。そのため、実施形態4のトランスファ駆動機構60においても、プランジャユニット61の安定した昇降動作を実現することができる。
As shown in the plan view of FIG. 19, in the
図20の平面視に示すように、実施形態5のトランスファ駆動機構60も、第1のトランスファ駆動軸63aと第2のトランスファ駆動軸63bとの間に位置する第4のトランスファ駆動軸63dを備えていることを特徴としている。
As shown in plan view in FIG. 20, also transfer
図20の平面視に示すように、実施形態5のトランスファ駆動機構60においても、第1のトランスファ駆動軸63aの中心631aと第2のトランスファ駆動軸63bの中心631bとを通る直線632上以外の箇所に第3のトランスファ駆動軸63cの中心631cと第4のトランスファ駆動軸63dの中心631dとが位置している。そのため、実施形態4のトランスファ駆動機構60においても、プランジャユニット61の安定した昇降動作を実現することができる。
As shown in the plan view of FIG. 20, also in the
1 成形対象物、10 第1型、11 第1凹部、12 カル部、13 第1型プレート、14 樹脂通路、20 第2型、21 第2凹部、22 ポット、23 第2型プレート、30 第1型ホルダ、31 第1プレート、32 第1アシストブロック、40 第2型ホルダ、41 第2アシストブロック、42 第2プレート、50 第2型ホルダ取付ブロック、60 トランスファ駆動機構、61 プランジャユニット、62 プランジャユニット支持プレート、63 トランスファ駆動軸、63a 第1のトランスファ駆動軸、63b 第2のトランスファ駆動軸、63c 第3のトランスファ駆動軸、63d 第4のトランスファ駆動軸、64,64a,64b プランジャ、65 プランジャユニット本体、70,70a 樹脂、90 キャビティ、200 第1プラテン、300 可動プラテン、400 第2プラテン、500 タイバー、600 型締機構、631a,631b,631c,631d 中心、632,633,741,741a,741b 直線、641,642,643 プランジャ列、740,740a,740b 先端、1000 モールド機構部、2000 インローダ、3000 アウトローダ。
DESCRIPTION OF
Claims (19)
前記トランスファ駆動軸上のプランジャユニットと、を備え、
前記トランスファ駆動軸は、少なくとも、第1のトランスファ駆動軸と、第2のトランスファ駆動軸と、第3のトランスファ駆動軸と、を備え、
前記プランジャユニットは、複数のプランジャと、プランジャユニット本体と、を備え、
前記複数のプランジャは、第1の方向に延びるプランジャ列を構成しており、
前記複数のプランジャのそれぞれの先端が前記プランジャユニット本体の外部に位置しており、
前記第1のトランスファ駆動軸と、前記第3のトランスファ駆動軸と、前記第2のトランスファ駆動軸とは、前記第1の方向にこの順で位置しており、
前記プランジャの前記先端から見た平面視において、前記第1のトランスファ駆動軸の中心と前記第2のトランスファ駆動軸の中心とを通る直線上以外の箇所に前記第3のトランスファ駆動軸の中心が位置している、トランスファ駆動機構。 Transfer drive shaft,
A plunger unit on the transfer drive shaft,
The transfer drive shaft includes at least a first transfer drive shaft, a second transfer drive shaft, and a third transfer drive shaft,
The plunger unit includes a plurality of plungers and a plunger unit body,
The plurality of plungers constitutes a plunger row extending in the first direction,
The tip of each of the plurality of plungers is located outside the plunger unit body,
The first transfer drive shaft, the third transfer drive shaft, and the second transfer drive shaft are located in this order in the first direction,
In a plan view seen from the tip of the plunger, the center of the third transfer drive shaft is located at a position other than a straight line passing through the center of the first transfer drive shaft and the center of the second transfer drive shaft. Located, the transfer drive mechanism.
前記平面視において、前記プランジャ列は、前記第1の方向とは異なる第2の方向における前記プランジャユニット本体の幅を2等分する中心線で区切られた2つの領域である第1の領域と第2の領域のうち前記第1の領域に位置する、請求項2または請求項3に記載のトランスファ駆動機構。 The plunger row is the single row,
In the plan view, the plunger row is a first region that is two regions divided by a center line that bisects the width of the plunger unit main body in a second direction different from the first direction. The transfer drive mechanism according to claim 2, wherein the transfer drive mechanism is located in the first region of the second region.
前記平面視において、前記プランジャ列が前記第1の方向とは異なる第2の方向に並んで前記複数列を構成している、請求項2または請求項3に記載のトランスファ駆動機構。 The plunger row is the plurality of rows,
The transfer drive mechanism according to claim 2, wherein the plurality of plunger rows are arranged in a second direction different from the first direction to configure the plurality of rows in the plan view.
前記平面視において、前記第1のトランスファ駆動軸の前記中心と前記第2のトランスファ駆動軸の前記中心とを通る前記直線上以外の箇所に前記第4のトランスファ駆動軸の中心が位置している、請求項1〜請求項11のいずれか1項に記載のトランスファ駆動機構。 Further comprising a fourth transfer drive shaft located between the first transfer drive shaft and the second transfer drive shaft,
In the plan view, the center of the fourth transfer drive shaft is located at a position other than the straight line passing through the center of the first transfer drive shaft and the center of the second transfer drive shaft. The transfer drive mechanism according to any one of claims 1 to 11.
前記成形型は、前記成形型のキャビティに前記トランスファ駆動機構の前記プランジャによって樹脂が移送可能に構成されており、
前記型締機構は、前記成形型を型締め可能に構成されている、樹脂成形装置。 A transfer driving mechanism according to any one of claims 1 to 15, a molding die, and a mold clamping mechanism,
The molding die is configured such that resin can be transferred to the cavity of the molding die by the plunger of the transfer drive mechanism,
The resin molding apparatus, wherein the mold clamping mechanism is configured to clamp the molding mold.
前記成形型に成形対象物を設置する工程と、
前記成形型を型締めする工程と、
前記成形対象物を樹脂成形する工程と、
前記成形型を型開きする工程と、を備える、樹脂成形品の製造方法。 A method for producing a resin molded article using the resin molding apparatus according to any one of claims 16 to 18.
A step of installing a molding target on the molding die;
A step of clamping the molding die,
A step of resin molding the molding object,
And a step of opening the mold, the method for producing a resin molded product.
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