JP3536999B2 - Resin molding equipment - Google Patents

Resin molding equipment

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JP3536999B2
JP3536999B2 JP31288694A JP31288694A JP3536999B2 JP 3536999 B2 JP3536999 B2 JP 3536999B2 JP 31288694 A JP31288694 A JP 31288694A JP 31288694 A JP31288694 A JP 31288694A JP 3536999 B2 JP3536999 B2 JP 3536999B2
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Abstract

PURPOSE: To obtain a resin molding apparatus of the so-called multiplunger system pressing the resin tablets charged in pots by plungers to inject them into cavities by forming a large number of pots to one mold and directly connecting cavities to the respective pots. CONSTITUTION: In a resin mold apparatus wherein a large number of pots are bored in the mating surface of one of a pair of upper end lower molds 27, 38 on one straight line and the cavities 29 communicating with the respective pots are formed to at least one of the mating surfaces of the molds so as to approach each other and the resin tablets 42 supplied into the pots 28 are pressed by plungers 30 to be fluidized to be injected into the cavities, the pressing operation timings of the plungers 30 are shifted. Pressing operation is successively performed from the plunger 30 inserted in the pot 28 becoming a standard to the adjacent plungers.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、一つの金型に多数のポ
ットを形成し、各ポットにキャビティを直接的に接続
し、ポットに投入した樹脂タブレットをプランジャにて
加圧しキャビティに注入するいわゆるマルチプランジャ
方式の樹脂モールド装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method in which a plurality of pots are formed in one mold, cavities are directly connected to the pots, and a resin tablet put into the pots is pressed by a plunger and injected into the cavities. The present invention relates to a so-called multi-plunger type resin molding device.

【0002】[0002]

【従来の技術】樹脂モールド型電子部品は一般的にアイ
ランドと多数本のリードとを一体化したリードフレーム
を用いて、アイランドに電子部品本体をマウントし、電
子部品本体の電極とリードとを電気的に接続して、電子
部品本体を含むリードフレーム上の主要部分を樹脂にて
封止し、外装樹脂から露呈したリードフレームの不要部
分を切断除去して個々の電子部品に分離され製造され
る。図3はリードフレーム上の要部を樹脂にて被覆する
樹脂モールド装置の一例を示す。図において、1はリー
ドフレームで、放熱板(アイランド)2と多数本一組の
リード3とを一体化したもので、前工程で放熱板2に電
子部品本体4がマウントされ電子部品本体4上の電極と
リード3とが金属細線5により接続されている。6はリ
ードフレーム1を載置する下金型で、上面の中央部にカ
ル部7を形成し、このカル部7に連通してランナ8を形
成し、このランナ8に沿って多数のキャビティ9を形成
し、ランナ8とキャビティ9とをゲート10を介して連
通している。11は下金型の上方に配置された上金型
で、ポット12を貫通しその下端をカル部7と対向する
位置に開口させている。13は型締めされた金型のポッ
ト12とカル部7とで囲まれた空間に投入された樹脂タ
ブレット、14は樹脂タブレット13を加圧するプラン
ジャを示す。
2. Description of the Related Art In general, a resin mold type electronic component mounts an electronic component main body on an island by using a lead frame in which an island and a large number of leads are integrated, and electrically connects an electrode and a lead of the electronic component main body. The main part on the lead frame including the electronic component body is sealed with resin, and unnecessary parts of the lead frame exposed from the exterior resin are cut and removed to be separated into individual electronic parts and manufactured. . FIG. 3 shows an example of a resin molding device for coating a main part on a lead frame with a resin. In the figure, reference numeral 1 denotes a lead frame in which a heat radiating plate (island) 2 and a large number of leads 3 are integrated, and an electronic component main body 4 is mounted on the heat radiating plate 2 in a previous process. Are connected to the leads 3 by thin metal wires 5. Reference numeral 6 denotes a lower die on which the lead frame 1 is placed. A lower part 7 is formed at the center of the upper surface, and a runner 8 is formed in communication with the lower part 7. A plurality of cavities 9 are formed along the runner 8. Are formed, and the runner 8 and the cavity 9 are communicated via the gate 10. Reference numeral 11 denotes an upper mold disposed above the lower mold, which penetrates the pot 12 and has its lower end opened at a position facing the cull portion 7. Reference numeral 13 denotes a resin tablet put into a space surrounded by the mold pot 12 and the cull portion 7 which are clamped, and 14 denotes a plunger for pressing the resin tablet 13.

【0003】上下金型6、11はそれぞれ図示しない固
定盤及び可動盤に支持されて加熱手段により加熱されて
おり、相対的に近接離隔して、放熱板2をキャビティ9
に収容した状態でリードフレーム1を挟持する。図示例
ではA−A面より左側はランナ8に沿う断面を、A−A
面より右側ではランナ8と直交する断面をそれぞれ示し
ており、ランナ8、キャビティ9、ゲート10は実際の
装置ではそれぞれ多数形成されている。この装置は、図
3の状態にリードフレーム1を型締めして、樹脂タブレ
ット13をプランジャ14にて加圧・加熱することによ
り流動化させ、流動化した樹脂をキャビティ9に送り込
み、リードフレーム1の主要部分を樹脂被覆することが
できる。この装置ではランナ8に沿って配置された多数
のキャビティ9に、ランナ8内を進行する樹脂が順次注
入されるが、樹脂がランナ8の末端に到達した時点では
全てのキャビティ9に樹脂が完全注入されておらず、樹
脂がランナ8の末端まで到達して初めてプランジャ14
からの射出圧がキャビティ9に注入される樹脂に伝達さ
れキャビティ9への樹脂注入が加速される。ところで、
熱硬化型樹脂は、加熱、加圧状態で樹脂タブレットの粘
度が急激に低下して流動化するが、流動化した樹脂は時
間の経過とともに粘度が上昇し流動性が低下する。
The upper and lower dies 6 and 11 are supported by a fixed plate and a movable plate (not shown) and are heated by heating means.
The lead frame 1 is clamped in a state where the lead frame 1 is accommodated. In the illustrated example, the cross section along the runner 8 is shown on the left side from the AA plane,
On the right side of the plane, a cross section orthogonal to the runner 8 is shown, and a large number of runners 8, cavities 9, and gates 10 are formed in an actual device. In this apparatus, the lead frame 1 is clamped in the state shown in FIG. 3, the resin tablet 13 is fluidized by pressurizing and heating with a plunger 14, and the fluidized resin is sent into the cavity 9, and the lead frame 1 is pressed. Can be resin-coated. In this apparatus, the resin traveling in the runner 8 is sequentially injected into a number of cavities 9 arranged along the runner 8, but when the resin reaches the end of the runner 8, the resin is completely filled in all the cavities 9. The plunger 14 is not injected until the resin reaches the end of the runner 8.
Is transmitted to the resin to be injected into the cavity 9, and the injection of the resin into the cavity 9 is accelerated. by the way,
The thermosetting resin fluidizes due to a sharp decrease in the viscosity of the resin tablet when heated and pressurized, but the fluidized resin increases in viscosity over time and decreases in fluidity.

【0004】そのため、ランナ8に対するキャビティ9
の位置によって注入される樹脂の粘度が異なり、時間が
経過後にキャビティ9に注入される樹脂は流動性が悪
く、キャビティ9内で未充填となったり、キャビティ9
内に閉じ込められた空気を逃がすエアベント(図示せ
ず)が先に閉じて、樹脂内にボイドを生じるなどの問題
があった。一方、多数のリードフレーム1に一括して樹
脂被覆するには、ランナ8の長さを長くする必要があ
り、またプランジャ14からの加圧力をランナ8に効率
良く伝達するためにカル部7を凹湾曲に形成している。
このようなランナ8やカル部7は成型に寄与しないた
め、多数のリードフレームを一括処理しょうとすると樹
脂の利用率が低下するという問題もあった。このような
問題を解決するため、多数のポットにそれぞれ直接的に
キャビティを連通し、各ポットにプランジャを挿入した
いわゆるマルチプランジャ方式の樹脂モールド装置が用
いられている。
Therefore, the cavity 9 for the runner 8 is
The viscosity of the resin injected differs depending on the position of the resin, and the resin injected into the cavity 9 after a lapse of time has poor fluidity.
There is a problem that an air vent (not shown) for letting out the air trapped inside closes first, causing voids in the resin. On the other hand, in order to collectively cover many lead frames 1 with resin, it is necessary to lengthen the length of the runner 8, and the cull portion 7 is required to efficiently transmit the pressing force from the plunger 14 to the runner 8. It is formed in a concave curve.
Since the runner 8 and the cull portion 7 do not contribute to the molding, there is a problem that the use rate of the resin is reduced when a large number of lead frames are to be collectively processed. In order to solve such a problem, a so-called multi-plunger type resin molding apparatus in which cavities are directly connected to a large number of pots and plungers are inserted into the pots has been used.

【0005】この装置の一例を図4から説明する。図に
おいて、15は下金型で、その上面の一直線上に沿って
多数のポット16、16、・・を開口している。17は
各ポット16の近傍に形成されたキャビティで、図示例
では一つのポット16に対して片側に一つずつ配置され
ている。18はポット16とキャビティ17とを連通す
るランナ、19は各ポット16に下方から挿入されたプ
ランジャで、各プランジャ19はロッド20を介してプ
ランジャ駆動用のシリンダ21に連結されている。22
は下金型15の上方に配置された上金型で、図示省略す
るがポット16と対向する位置にカル部を形成し、下キ
ャビティ17と対向する位置に上キャビティを形成して
いる。上下金型15、22はそれぞれ図示しない固定盤
及び可動盤に固定され、加熱手段により加熱されて衝合
面が相対的に近接離隔する。
An example of this device will be described with reference to FIG. In the figure, reference numeral 15 denotes a lower mold, which has a large number of pots 16, 16,... Numerals 17 are cavities formed in the vicinity of each of the pots 16, and are arranged on one side of each of the pots 16 in the illustrated example. Reference numeral 18 denotes a runner that communicates the pot 16 with the cavity 17, and 19 denotes a plunger inserted into each pot 16 from below. Each plunger 19 is connected to a cylinder 21 for driving the plunger via a rod 20. 22
Is an upper mold disposed above the lower mold 15. Although not shown, a cull portion is formed at a position facing the pot 16, and an upper cavity is formed at a position facing the lower cavity 17. The upper and lower dies 15 and 22 are fixed to a fixed platen and a movable platen (not shown), respectively, and heated by the heating means so that the abutment surfaces are relatively close to and separated from each other.

【0006】この装置は下金型15のキャビティ17上
にリードフレーム(図示せず)を載置し、プランジャ1
9を下げてポット16との間に形成される空間に樹脂タ
ブレット23を投入し、上下金型15、22にてリード
フレームを挟持して型締めしシリンダ21を動作させて
プランジャ19を上昇させ、樹脂タブレット23を加
圧、加熱して流動化させる。流動化した樹脂はランナ1
8を経由して各キャビティ17に注入され、キャビティ
17内に閉じ込められ注入される樹脂によって圧縮され
た空気を図示しないエアベントから追い出し、リードフ
レームの要部を被覆する。この装置は、一つのポット1
6とこれに接続されたキャビティ17の距離が短いため
樹脂の注入圧が小さくてすみ、カル部やランナ18はキ
ャビティ17の総容量に比して充分小さくできるため、
ランナに沿って多数のキャビティを形成した樹脂モール
ド装置に比して樹脂の利用率を向上できる。図4装置に
関連した装置は例えば特開平1−103417号公報に
開示されている。
In this apparatus, a lead frame (not shown) is placed on a cavity 17 of a lower mold 15 and a plunger 1 is mounted.
9 is lowered and the resin tablet 23 is put into the space formed between the pot 16 and the upper and lower dies 15 and 22 to clamp the lead frame and clamp the mold to operate the cylinder 21 to raise the plunger 19. Then, the resin tablet 23 is pressurized, heated and fluidized. The fluidized resin is runner 1
Air is injected into each cavity 17 via 8, and the air compressed by the resin confined in the cavity 17 and injected is expelled from an air vent (not shown) to cover the main part of the lead frame. This device has one pot 1
Since the distance between the cavity 6 and the cavity 17 connected thereto is short, the injection pressure of the resin can be small, and the cull portion and the runner 18 can be made sufficiently smaller than the total capacity of the cavity 17.
The utilization rate of the resin can be improved as compared with a resin molding device having a large number of cavities formed along the runner. An apparatus related to the apparatus shown in FIG. 4 is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-103417.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】ところで、図4に示す
装置でも、プランジャの動作に対応してキャビティへの
樹脂注入が進行するが、樹脂モールド時間を短縮するた
めにプランジャの動作速度を速くすると、成型樹脂内に
空気を巻き込むボイド不良やキャビティに完全に樹脂注
入が行われない未充填などの不良を生じることがあっ
た。発明者はこのボイド不良や未充填が一直線上に配列
された多数のポットの内、中間部に位置するポットに接
続されたキャビテイに集中することを見いだし、プラン
ジャの上昇速度を速めると不良の発生が顕著になること
を確認した。このような現象は、上記公報に開示された
樹脂モールド装置、即ち一つのポットに対して一つのキ
ャビティを接続し各ポットに挿入された各プランジャを
独立したシリンダにて駆動し各プランジャの圧力や速度
を検出して各シリンダを最適制御するようにした装置で
は生じないものと考えられるが、このような装置ではシ
リンダが多数必要であり検出装置や制御装置も必要で装
置が複雑となるためこの技術を直ちに適用することはで
きなかった。
By the way, in the apparatus shown in FIG. 4, resin injection into the cavity proceeds in accordance with the operation of the plunger, but if the operating speed of the plunger is increased in order to shorten the resin molding time. In some cases, defects such as void defects involving air in the molding resin and unfilling in which the resin is not completely injected into the cavity may occur. The inventor has found that void defects and unfilled portions are concentrated in the cavities connected to the middle pot among a large number of pots arranged in a straight line. Was confirmed to be remarkable. Such a phenomenon is caused by the resin mold device disclosed in the above-mentioned publication, that is, connecting one cavity to one pot and driving each plunger inserted in each pot by an independent cylinder to control the pressure of each plunger. It is thought that this does not occur in a device that detects the speed and controls each cylinder optimally.However, such a device requires a large number of cylinders, requires detection devices and control devices, and complicates the device. The technology could not be applied immediately.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、上下一対の金型の一方
の金型衝合面にその一直線上に沿って複数のポットを開
口させ、金型衝合面の少なくとも一方に各ポットと連通
するキャビティを互いに近接させて形成し、ポットに供
給した樹脂タブレットをプランジャにて加圧し流動化さ
せキャビティに注入する樹脂モールド装置において、上
記各プランジャの加圧動作のタイミングをずらせたこと
を特徴とする樹脂モールド装置を提供する。このタイミ
ングの設定は、基準となるポットに挿入されたプランジ
ャから隣り合うプランジャへと順次、加圧動作させるよ
うのすればよい。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been proposed for the purpose of solving the above-mentioned problems, and a plurality of pots are opened along one straight line on one of the upper and lower molds at the abutment surface of the mold. In a resin molding apparatus, a cavity communicating with each pot is formed close to each other on at least one of the mold abutting surfaces, and the resin tablet supplied to the pot is pressurized with a plunger, fluidized, and injected into the cavity. There is provided a resin molding apparatus characterized in that the timing of the pressing operation of each plunger is shifted. The timing may be set such that the plunger inserted into the pot serving as a reference is successively pressed to an adjacent plunger.

【0009】[0009]

【作用】本発明は上記課題解決手段により、隣接されて
配置されたキャビティの樹脂注入にともなうキャビティ
からの空気の排出が良好に行われ、樹脂モールド作業を
高速化してもボイドや未充填のない成型ができる。
According to the present invention, air can be satisfactorily exhausted from the cavity when the resin is injected into the adjacent cavity by the above-mentioned means for solving the problem. Can be molded.

【0010】[0010]

【実施例】以下に本発明の実施例を図1及び図2から説
明する。図において、27は下金型で、その上面の一直
線上に沿って多数のポット28、28、・・を開口して
いる。29は各ポット28の近傍に形成されたキャビテ
ィで、図示例では一つのポット28に対して両側に2つ
ずつ配置されている。30は各ポット28に下方から挿
入されたプランジャで、各プランジャ30はロッド31
が連結されている。このロッド31の軸方向中間部には
ストッパとなるフランジ32が形成され、下端にはピス
トン33が形成されている。34はロッド31のピスト
ン33を挿入する挿入穴35を穿設した係合プレート
で、挿入穴35内にコイルバネ36を挿入して、ロッド
31を弾性的に上方に押し上げるようにしている。37
は係合プレート34を駆動し、多数のプランジャ30を
一括して上下動させるプランジャ駆動用のシリンダを示
す。38は上金型で、図示例では説明のために上下反転
して衝合面を示しているが、下金型27の上方に配置さ
れ、そのポット28と対向する位置にカル部39を形成
し、下キャビティ29と対向する位置に上キャビティ4
0を形成して、カル部39とキャビティ40とをそれぞ
れランナ41にて接続している。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. In the drawing, reference numeral 27 denotes a lower mold, which has a large number of pots 28, 28,... Numerals 29 are cavities formed in the vicinity of each pot 28, and two cavities are arranged on one side of each pot 28 in the illustrated example. 30 is a plunger inserted into each pot 28 from below, and each plunger 30 is a rod 31
Are connected. A flange 32 serving as a stopper is formed at an axially intermediate portion of the rod 31, and a piston 33 is formed at a lower end. Reference numeral 34 denotes an engagement plate provided with an insertion hole 35 into which the piston 33 of the rod 31 is inserted, and a coil spring 36 is inserted into the insertion hole 35 so as to elastically push the rod 31 upward. 37
Denotes a plunger driving cylinder that drives the engagement plate 34 to move the plungers 30 up and down in a lump. Numeral 38 denotes an upper die, which is shown upside down for illustrative purposes to show an abutting surface, but is arranged above the lower die 27 and forms a cull portion 39 at a position facing the pot 28. The upper cavity 4 is located at a position facing the lower cavity 29.
0 is formed, and the cull portion 39 and the cavity 40 are connected by the runner 41, respectively.

【0011】上下金型27、38はそれぞれ図示しない
固定盤及び可動盤に固定され、加熱手段により加熱され
て衝合面が相対的に近接離隔する。上下金型27、38
はリードフレームを挟持して型締めされ、樹脂注入によ
り圧縮されたキャビティ内の空気は図示しないエアベン
トから排出されるが、キャビティが近接して形成された
金型では、キャビティの周縁を確実に密着衝合させるこ
とは困難で、実質的に隣接するキャビティ間の衝合面に
も狭小な隙間が形成され、キャビティ内で圧縮された空
気はこの隙間からも排出される。本発明はこのキャビテ
ィ間の微小な隙間がボイドや未充填などの成型上の問題
を生じる原因であることを見いだしてなされたものであ
る。本発明の特徴は各プランジャ30の駆動機構にあ
り、より具体的には一直線上に配列された多数のポット
28に挿入されたプランジャ30の内、その中間部分か
ら外端側に向かって各ポット28に挿入されたプランジ
ャ30を駆動するようにタイミングをずらせたことにあ
る。
The upper and lower dies 27 and 38 are fixed to a fixed plate and a movable plate (not shown), respectively, and heated by heating means so that the abutment surfaces are relatively close to and separated from each other. Upper and lower molds 27, 38
The air in the cavity compressed by resin injection is exhausted from an air vent (not shown) while the mold is clamped by holding the lead frame. It is difficult to make an abutment, and a narrow gap is also formed in the abutment surface between the substantially adjacent cavities, and the air compressed in the cavities is also discharged from this gap. The present invention has been made to find that the minute gaps between the cavities cause molding problems such as voids and unfilling. The feature of the present invention resides in the drive mechanism of each plunger 30, and more specifically, among the plungers 30 inserted into a large number of pots 28 arranged in a straight line, That is, the timing is shifted so as to drive the plunger 30 inserted into the plunger 28.

【0012】即ち、図2に示すように、下金型27上で
一直線上に配列された各ポット28、28、・・の内、
中央部のポット28aに挿入されたプランジャ30aと
配列方向両端のポット28b(図示例では一端側のみ示
す)に挿入されたプランジャ30bとから説明すると各
プランジャ30a、30bと各フランジ32a、32b
の距離は同一長さに設定されているが、各フランジ30
a、30bから各ピストン33a、33bまでの長さ
は、中央のプランジャ30aの方が長く設定されてい
る。また、コイルバネ35はいずれも長さ、ばね定数が
同じものが用いられている。係合プレート34の挿入穴
35はいずれも同じ深さに設定され、駆動用シリンダ3
7が作動していない最下端位置にある状態では、中央側
ポット28から両側に向かってポット28内のプランジ
ャ30の高さが順次低くなるように、即ち樹脂タブレッ
ト42が供給されるポット28の深さが順次深くなるよ
うに設定されている。以下にこの装置の動作を説明す
る。先ず図2に示すように上下金型27、38を開い
て、プランジャ30を最下端位置に下げた状態で、下金
型27上の所定位置にリードフレーム(図示せず)を載
置し、各ポット28に樹脂タブレット42を供給して上
下金型27、38を近接させリードフレームを挟持し型
締めする。
That is, as shown in FIG. 2, among the pots 28, 28,.
The plungers 30a inserted into the central pot 28a and the plungers 30b inserted into the pots 28b at both ends in the arrangement direction (only one end is shown in the illustrated example) will be described. Each plunger 30a, 30b and each flange 32a, 32b will be described.
Are set to the same length, but each flange 30
The length from a, 30b to each of the pistons 33a, 33b is set longer in the center plunger 30a. The coil springs 35 have the same length and the same spring constant. The insertion holes 35 of the engagement plate 34 are set to the same depth, and the drive cylinder 3
7 is in the lowermost position where it is not operated, the height of the plunger 30 in the pot 28 is gradually reduced from the center pot 28 toward both sides, that is, the height of the pot 28 to which the resin tablet 42 is supplied. The depth is set so as to increase gradually. The operation of this device will be described below. First, as shown in FIG. 2, the upper and lower molds 27 and 38 are opened, and a lead frame (not shown) is placed at a predetermined position on the lower mold 27 with the plunger 30 lowered to the lowermost position. The resin tablet 42 is supplied to each pot 28, the upper and lower molds 27 and 38 are brought close to each other, and the lead frame is clamped and clamped.

【0013】この時点では、各フランジ32a、32b
は係合プレート34から離れており、各プランジャ30
a、30bに対してコイルバネ36aを介して係合プレ
ート34から与えられる変位は同じである。この状態か
ら、係合プレート34を上昇させると、各プランジャ3
0a、30bは上昇して中央のポット30a内の樹脂4
2aがプランジャ30aとカル部39aによって挟持さ
れ、コイルバネ36aが圧縮して、樹脂タブレット42
aに加圧力を印加する。一方他のプランジャ30bはそ
のまま樹脂タブレット42bを上昇させる。したがっ
て、中央のポット28aの樹脂タブレット42aが流動
化してキャビティに注入される。さらに係合プレート3
4が上昇すると、中央のプランジャ30aは弾性力が強
まり、加圧力が増大して、流動化した樹脂がキャビテイ
29、40に流入する。係合プレート34の上昇により
中央部のポット28aと隣接するポット28bの樹脂タ
ブレット42bがプランジャ30bとカル部39bによ
って挟持されるとコイルバネ36bの圧縮による弾性力
が作用し樹脂タブレット42bが加圧され流動化する。
この樹脂の流動化は係合プレート34の上昇により隣接
するポットへと伝達され、最初に樹脂注入が開始された
キャビティ29、40と隣接するキャビティに樹脂が順
次注入される。
At this point, each flange 32a, 32b
Are separated from the engagement plate 34 and each plunger 30
The displacement applied to the a and 30b from the engagement plate 34 via the coil spring 36a is the same. When the engagement plate 34 is raised from this state, each plunger 3
0a and 30b rise and the resin 4 in the central pot 30a
2a is sandwiched between the plunger 30a and the cull portion 39a, the coil spring 36a is compressed, and the resin tablet 42 is compressed.
A pressure is applied to a. On the other hand, the other plunger 30b raises the resin tablet 42b as it is. Therefore, the resin tablet 42a of the central pot 28a is fluidized and injected into the cavity. Further engaging plate 3
When 4 rises, the central plunger 30a has an increased elastic force, the pressing force increases, and the fluidized resin flows into the cavities 29, 40. When the resin tablet 42b of the pot 28a at the center and the pot 28b adjacent to the pot 28b are clamped by the plunger 30b and the cull portion 39b due to the rise of the engagement plate 34, the elastic force due to the compression of the coil spring 36b acts to press the resin tablet 42b. Fluidize.
The fluidization of the resin is transmitted to the adjacent pot by raising the engagement plate 34, and the resin is sequentially injected into the cavities 29 and 40 where the resin injection is started first and the adjacent cavities.

【0014】この時点では、中央のプランジャ30aに
連結されたロッド31aのフランジ32aが直接係合プ
レート34の表面と係合し、その押上力が直接プランジ
ャ30aに伝達され、隣接するフランジも順次係合プレ
ート34に係合し樹脂注入の最終段階では全てのプラン
ジャに係合プレート34からの押上力が伝達される。キ
ャビティに注入される樹脂は、キャビティ内に閉じ込め
られ注入される樹脂によって圧縮された空気からその注
入が抑圧される。このとき、この圧縮空気はキャビティ
と金型外とを連通する断面積の微小なエアベント(図示
せず)から排出される。一方、キャビティ内で圧縮され
た空気は、実質的に隣接するキャビティ間の衝合面に形
成された狭小な隙間からも排出され、樹脂注入の初期段
階ではこの隙間からの排出によりキャビティ内の圧力が
下げられ樹脂注入がスムーズに行われる。この隙間は、
狭小であるためキャビティ内に注入された樹脂がこの隙
間を順次閉塞してゆくが隙間に入った樹脂は金型からの
熱を直接的に受けて直ちに硬化するため樹脂漏れの虞は
ない。
At this time, the flange 32a of the rod 31a connected to the central plunger 30a is directly engaged with the surface of the engagement plate 34, the pushing force is directly transmitted to the plunger 30a, and the adjacent flange is also engaged. The push-up force from the engagement plate 34 is transmitted to all the plungers at the final stage of the resin injection by engaging with the mating plate 34. The resin injected into the cavity is suppressed from the air compressed by the resin which is confined in the cavity and injected. At this time, the compressed air is discharged from an air vent (not shown) having a small cross-sectional area communicating the cavity with the outside of the mold. On the other hand, the air compressed in the cavity is also discharged from a narrow gap formed substantially at the abutment surface between the adjacent cavities. And resin injection is performed smoothly. This gap is
Because of the small size, the resin injected into the cavity gradually closes the gap, but the resin in the gap is immediately cured by directly receiving the heat from the mold, and there is no risk of resin leakage.

【0015】本発明による樹脂モールド装置は、中央側
のキャビティから順次両側のキャビティに向かって樹脂
注入が行われるため、隣接するキャビティ間の隙間も中
央側から順次閉塞されるが、各キャビティの外側の隙間
は樹脂注入に対応して充分確保されるため、キャビティ
内の圧縮空気を効率良く追い出すことができ、プランジ
ャの動作速度を上昇しても樹脂注入をスムーズに行うこ
とができる。尚、本発明は上記実施例にのみ限定される
ものではなく、例えばプランジャの動作順序は、配列中
央のプランジャから順次両側に向かって作動させるだけ
でなく、基準となるポットに挿入されたプランジャから
隣り合うプランジャへと順次加圧動作させればよく、配
列一端部から他端部へ向かって作動させることもでき、
基準となるポットも一つだけでなく複数設定することも
できる。また、プランジャの駆動機構も、プランジャの
動作タイミングをずらすことのできるものであれば、実
施例に限定されるものではなく、例えば、各プランジャ
または数個一組みのプランジャを独立したシリンダにて
駆動するなどの変形も可能である。
In the resin molding apparatus according to the present invention, since the resin is injected sequentially from the center cavity to the cavities on both sides, the gap between the adjacent cavities is also sequentially closed from the center side. Is sufficiently secured in response to the resin injection, so that the compressed air in the cavity can be efficiently expelled, and the resin injection can be performed smoothly even when the operating speed of the plunger is increased. Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment. For example, the operation order of the plungers is such that not only the plungers in the center of the array are sequentially operated from both sides, but also the plungers inserted into the reference pot. It is only necessary to sequentially press the plungers adjacent to each other, and it is also possible to operate from one end of the arrangement to the other end,
A plurality of reference pots can be set instead of one. The driving mechanism of the plunger is not limited to the embodiment as long as the operation timing of the plunger can be shifted. For example, each plunger or a set of several plungers is driven by an independent cylinder. Deformation such as doing is also possible.

【0016】[0016]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、プランジ
ャの動作速度を速くしても、ボイド不良や未充填などの
不良の発生がなく、樹脂モールド時間を短縮することが
できる。
As described above, according to the present invention, even if the operating speed of the plunger is increased, defects such as void defects and unfilling do not occur, and the resin molding time can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明による樹脂モールド装置の実施例を示
す要部断面斜視図
FIG. 1 is a sectional perspective view of a main part showing an embodiment of a resin molding apparatus according to the present invention.

【図2】 図1装置の動作を説明する要部側断面図FIG. 2 is a sectional side view of an essential part for explaining the operation of the apparatus in FIG. 1;

【図3】 従来の樹脂モールド装置の一例を示す側断面
FIG. 3 is a side sectional view showing an example of a conventional resin molding apparatus.

【図4】 従来の樹脂モールド装置の他の例を示す一部
断面斜視図
FIG. 4 is a partially sectional perspective view showing another example of a conventional resin molding apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

27 下金型 28 ポット 29 キャビティ 30 プランジャ 38 上金型 42 樹脂タブレット 27 Lower mold 28 pots 29 cavities 30 plunger 38 Upper mold 42 resin tablet

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】上下一対の金型の一方の金型衝合面に、一
直線上に沿って複数のポットを開口させ、金型衝合面の
少なくとも一方に前記の各ポットと連通するキャビティ
を互いに近接させて形成し、前記の各ポットに供給した
樹脂タブレットをプランジャにて加圧し流動化させキャ
ビティに注入する樹脂モールド装置において、 前記の一直線上のほぼ中央部にある 基準となるポットに
挿入されたプランジャを最初に加圧動作開始させ、そこ
から隣り合うプランジャへと順次、タイミングを遅らせ
加圧動作を開始させることを特徴とする樹脂モールド
装置。
(1) One of a pair of upper and lower molds has one
Open multiple pots along the straight line, and
A cavity communicating with at least one of the pots
Formed close to each other and supplied to each of the above pots
Press the resin tablet with a plunger to fluidize it,
In the resin molding apparatus for injecting into the cavity, the plunger inserted into the reference pot located substantially at the center of the straight line is first started to perform a pressurizing operation, and then from there to the adjacent plunger, Delay the timing
A resin press apparatus for starting a pressurizing operation by pressing.
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