JP3719512B2 - Light guide plate injection molding method and injection mold - Google Patents

Light guide plate injection molding method and injection mold Download PDF

Info

Publication number
JP3719512B2
JP3719512B2 JP2002193377A JP2002193377A JP3719512B2 JP 3719512 B2 JP3719512 B2 JP 3719512B2 JP 2002193377 A JP2002193377 A JP 2002193377A JP 2002193377 A JP2002193377 A JP 2002193377A JP 3719512 B2 JP3719512 B2 JP 3719512B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cavity
mold
guide plate
light guide
stamper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2002193377A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2004034443A (en
Inventor
郁夫 浅井
Original Assignee
株式会社名機製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社名機製作所 filed Critical 株式会社名機製作所
Priority to JP2002193377A priority Critical patent/JP3719512B2/en
Publication of JP2004034443A publication Critical patent/JP2004034443A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3719512B2 publication Critical patent/JP3719512B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は固定金型と可動金型の間に平板状に形成されたキャビティ形成面に溶融樹脂を射出充填し、平板状樹脂成形品である導光板を成形する射出成形方法および射出成形金型に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来平板状樹脂成形品である導光板の射出成形は、金型に取付けられたスタンパへの転写を良好にするため、特開2000−229343号公報等に示される射出圧縮成形や、特開2000−218654号公報等に示される射出プレス成形といった成形方法によって行われている。ところが前記した導光板の成形方法は、キャビティ内に射出された溶融樹脂に対し、成形される導光板の厚さ方向にのみ可動金型を移動させて圧縮を行うため、ゲート部の位置から遠い側の導光板の隅部をはじめ各隅部付近においてヒケ(溶融樹脂の充填不足)が発生する場合があった。特に導光板を成形する場合は、ゲートの痕跡が残るため入光面や出光面にゲート部を設けることができず、入光面の他側にゲート部が形成される場合が多く、前記したヒケが発生する問題の解決が重要であった。また前記公報のように成形される導光板の厚さ方向にのみ可動金型を移動させて圧縮を行うものでは、導光板の厚さが射出充填される溶融樹脂の量や型締シリンダの制御量の微妙な相違によって左右され、導光板の厚さ精度が出しにくいという問題があった。更にまた近年パソコン等の画面の大型化に伴い、導光板自体も大型で肉厚のものが求められているが、大型で肉厚な導光板を成形する際には特に、導光板の冷却に時間がかかるため成形サイクルが遅くなるという問題があった。
【0003】
【発明の解決しようとする課題】
そこで本発明は、隅部付近にヒケのない導光板を成形することを目的とする。また成形される導光板の転写性を良好にするとともに、成形サイクルを早くすることを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】
請求項1の導光板の射出成形方法は、可動金型の固定金型対向面と固定金型の可動金型対向面との間に成形品である導光板の形状に倣って形成されたキャビティと、前記可動金型の固定金型対向面および/または固定金型の可動金型対向面に取付けられ前記キャビティの一部を構成する転写面を有するスタンパと、前記キャビティに連通するゲート部とが設けられ、該ゲート部から前記キャビティ内に溶融樹脂を射出充填することにより成形品を得る導光板の射出成形方法において、前記キャビティには前記スタンパに対して略直角方向に形成され導光板の入光面を形成するキャビティ形成面と、該キャビティ形成面の少なくとも一を前記スタンパに沿って型開閉方向と略直角方向に移動させる移動手段が設けられ、前記ゲート部から前記キャビティ内に溶融樹脂を射出充填する工程と、前記キャビティ形成面の少なくとも一を前記移動手段によって移動させ、前記キャビティ内の溶融樹脂を圧縮する工程を有することを特徴とする。
【0005】
請求項2の導光板の射出成形金型は、可動金型の固定金型対向面と固定金型の可動金型対向面との間に成形品である導光板の形状に倣って形成されたキャビティと、前記可動金型の固定金型対向面および/または固定金型の可動金型対向面に取付けられ前記キャビティの一部を構成する転写面を有するスタンパと、前記キャビティに連通するゲート部とが設けられた導光板の射出成形金型において、前記キャビティには前記スタンパに対して略直角方向に形成され導光板の入光面を形成するキャビティ形成面と、該キャビティ形成面を前記スタンパに沿って型開閉方向と略直角方向に移動させる移動手段が設けられたことを特徴とする。
【0006】
請求項3の導光板の射出成形金型は、請求項2において、導光板の入光面を形成するキャビティ形成面を有し、前記移動手段によって移動されるスライドブロックにより、前記ゲート部が閉鎖されることを特徴とする。
【0007】
請求項4の導光板の射出成形金型は、請求項2または請求項3において、前記可動金型は、前面にキャビティ形成面を有する本体部と、本体部の周囲に形成され該本体部に対して型開閉方向の位置が可変に設けられる枠体部とが形成されるとともに、該枠体部には移動手段によって移動されるキャビティ形成面を有するスライドブロックが取付けられており、キャビティ内の溶融樹脂が型開閉方向にも圧縮可能なことを特徴とする。
【0008】
請求項5の導光板の射出成形金型は、請求項2ないし請求項4のいずれか1項において、前記スタンパの背面部側に、高温制御部と低温制御部とが断熱部を挟んで配設される温調部材と、前記温調部材を前記高温制御部と前記低温制御部とが配設される方向に、スタンパの背面部に沿って移動可能な温調部材移動手段とが設けられたことを特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について図1ないし図5を参照して説明する。図1は本発明の導光板の射出成形金型の射出充填前の断面図である。図2は図1におけるA−A線における断面図である。図3は本発明の導光板の射出成形金型の可動金型を固定金型側から見た図である。図4は本発明の導光板の射出成形金型の冷却時の断面図である。図5は本発明の導光板の射出成形金型における導光板取出時の断面図である。
【0010】
図1において、本発明の導光板Pの射出成形金型は、固定盤1に取付けられる固定金型2と可動盤3に取付けられる可動金型4とからなっており、固定金型2に対して可動金型4を型合せした際に、可動金型4の固定金型対向面と固定金型2の可動金型対向面によって導光板Pの形状に倣った平板状のキャビティCが形成可能に設けられている。導光板Pの射出成形金型の固定金型2について先に説明すると、固定金型2は、固定金型2を固定盤1にボルトによって取付ける取付板5、取付板5に固定された本体部6、取付板5の略中央に形成されたスプルブッシュ7、前記スプルブッシュ7に連通し本体部6の内部に形成された溶融樹脂通路8、本体部6の反取付板側に取付られた凸状の鏡面板9、前記溶融樹脂通路8に連通し、鏡面板9に形成されたゲート部10等から構成されている。そして前記鏡面板9の内部には温調用媒体通路11が形成され、図示しない温調器から管路12を経て温調用媒体が送られ鏡面板9の温度が調整可能に形成されている。また鏡面板9の反本体部側の可動金型対向面には、キャビティCを構成する平面状のキャビティ形成面13が形成されている。そしてまた前記本体部6の可動金型対向面には、可動金型4と当接する当接面14が形成されている。
【0011】
次に可動金型4について説明すると、可動金型4には、可動金型4を可動盤3にボルトによって取付ける取付板15と、取付板15に固定された本体部16が設けられている。図2R>2,図3に示されるように、本体部16の反取付板側には中央部にキャビティCの一部が形成される空間を有する枠体部17が固定されている。そして前記本体部16と枠体部17との間には所定の寸法からなる開口を有する連通孔部18が可動金型4を上下方向に貫通形成されている。そして前記連通孔部18の中間部付近のキャビティC側は後述するスタンパ34によって閉鎖されている。そして前記連通孔部18とスタンパ34によって囲繞された空間には、鏡面からなる温調部材19が収容されている。よって温調部材19は、スタンパ34の背面部34a側に収容されていることになる。
【0012】
温調部材19は、ヒーター23がスタンパ34側(前面側)に固設された高温制御部24と、温調用媒体通路25が内部に形成された低温制御部26が、断熱部27を挟んで配設されている。そして高温制御部24のヒーター23には図示しない電源から電線28が接続され、また低温制御部26には図示しない温調器から管路29が接続され、それぞれ高温制御部24と低温制御部26の温度制御が可能に設けられている。そして高温制御部24の外側部分、低温制御部26の外側部分にはそれぞれ延設部30、31が配設され、高温制御部24と前記延設部30の間には断熱部32が配設されている。また低温制御部26と延設部31との間にも断熱部33が配設されるとともに、前記延設部31には可動金型4にブラケット45によって固設された温調部材移動手段である油圧シリンダ22のロッド22aが固定されている。また図2に示されるように断面視した温調部材19の両側には爪部21が設けられ、温調部材19は、前記連通孔部18内部における枠体部17の側に形成されたガイド溝20に前記爪部21がガイドされている。そして温調部材19は、前記油圧シリンダ22の駆動により前記ガイド溝20にガイドされ、前記スタンパ34の背面部34aに沿って高温制御部24と低温制御部26とが配設される方向に移動可能に設けられている。
【0013】
そして温調部材19の爪部21とガイド溝20の間を含む温調部材19の側面側と、枠体部17の側との間には、所定の間隔が設けられ、温調部材19の熱膨張に対応可能となっている。また温調部材19のスタンパ34側の面とスタンパ34の背面部34aは互いに潤滑面に形成されている。更に温調部材19と本体部16についても、温調部材19の移動を容易にする手段が講じられている。この実施の形態では本体部16の内部にはエア供給管路46が形成され、エア供給管路46は温調部材19の本体部16側に開口している。そしてエア供給管路46は管路47を介して図示しない圧縮エア供給手段に接続され、前記エア供給手段からエアを圧送することにより、温調部材19の連通孔部18内での移動を容易にしている。また上記以外に本体部16と温調部材19との間は互いの面を潤滑面とするか、ローラーベアリング等を設けてもよい。
この実施の形態では、温調部材19はスタンパ34が取付けられた可動金型4にのみ取付けられているが、成形品の反りを防止する目的から、可動金型4と固定金型2に取付けてもよい。
【0014】
そして図2に示されるように、前記した枠体部17には前記ガイド溝20の固定金型2側に型開閉方向と略直角方向にスタンパ取付面35が形成され、前記スタンパ取付面35にはスタンパ34が取付けられている。スタンパ34は平板状のニッケル製の0.3mmないし1.5mmの薄板であり、その表面側のキャビティCを構成する部分は導光板Pにパターンを形成させる転写面34bとなっている。なおこの実施の形態では、スタンパ34は可動金型4の固定金型対向面に取付けられているが、可動金型4の固定金型対向面および/または固定金型2の可動金型対向面に取付けられたものであればよく、温調部材19もスタンパ34に対応して固定金型2側にも設けてもよい。
枠体部17には平板状のスタンパ34に対応して、4箇所に所定の長さのスタンパ押え部材36が固定され、スタンパ34の周辺部34cを押さえている。スタンパ押え部材36とスタンパ34の周辺部34cとの間は溶融樹脂が入り込まない僅かな間隔に形成され、またスタンパ押え部材36によりスタンパ34の側端部34dには空間が形成され、スタンパ34の熱膨張に対応可能になっている。
【0015】
前記枠体部17には導光板Pの側端面を構成するキャビティ形成面38a、38bを型開閉方向と略直角方向に移動させる移動手段である油圧シリンダ37がそれぞれ設けられている。この実施の形態では油圧シリンダ37は、枠体部17に上下4箇所づつ合計8箇所にロッド37aをキャビティCの側に向けて内装されている。しかし移動手段は油圧シリンダ37に限定されず、サーボモータやリニアモータを用いることにより、更に精度の高いキャビティ形成面38a,38bの移動を行うようにしてもよい。そして前記油圧シリンダ37のロッド37aには、キャビティCにおいて成形品の側端部を形成するキャビティ形成面38a,38bをロッド37aの取付側とは反対側に有するスライドブロック39a,39bが取付けられている。よって前記スライドブロック39a,39bは、スタンパ34の周辺部34cに沿って型開閉方向と略直角方向に移動され、前記スライドブロック39a,39bのキャビティ形成面38a,38bは、前記スタンパ34の転写面34bや周辺部34cに対して略直角方向に形成されていることになる。またスライドブロック39a,39bにおけるスタンパ34側の側面40と、前記スタンパ34の周辺部34cとの間は溶融樹脂の入り込まない僅かな間隔を経て対向している。また固定金型2と可動金型4を型合わせした際に、前記スライドブロック39a,39bにおける鏡面板9側の側面41と、鏡面板9のキャビティ形成面13とについても溶融樹脂の入り込まない僅かな間隔を経て対向するよう設けられている。
【0016】
この実施の形態では、図3に示されるように、スタンパ34と略直角方向に形成されるキャビティ形成面のうち、導光板Pの入光面を形成するキャビティ形成面38a,38bが、スライドブロック39a,39bによって構成され、他の左右の2面が移動不可能なキャビティ形成面42となっている。ただしスライドブロックは、スタンパ34と略直角方向のキャビティ形成面のうちゲート部10とは他側のキャビティ形成面のみとしてもよく、少なくとも一面ないし四面全部のいずれかをスライドブロックとしてもよい。また導光板Pをパソコン等に取付ける際に必要な導光板側面の凹凸を成形する目的で、キャビティ形成面38aおよび/またはキャビティ形成面38bを複数の面に分割し、そのうちの少なくとも一面をスライドブロックとしてもよい。
【0017】
そしてこの実施の形態では一方のキャビティ形成面38aの他側の固定金型2の鏡面板9には、スライドブロック39bの移動によって閉鎖されるゲート部10が設けられている。また枠体部17のスタンパ取付面35については図2に示されるように、図示しない負圧手段に接続されたエア吸引管路43が形成されており、スタンパ押え部材36によって押えられたスタンパ34の背面部34aの周端部を吸引可能に設けられている。また枠体部17の固定金型対向面は当接面44となっており、型合わせした際、固定金型2の当接面14と当接する。
【0018】
次にこの実施の形態における導光板Pの射出成形金型による導光板Pの成形方法について説明する。この実施の形態における導光板Pの射出成形金型によって成形される導光板Pは、厚さが均一で両側の側端面に入光面を有し、一方の面にスタンパ34によって微細なドットや溝からなるパターンが形成されたものであるが、成形される導光板Pについては、両面にスタンパ34によってパターンが形成されたものでもよく、入光面についても2面に限定されない。また導光板Pの形状は厚さが均一なものに限定されず、楔型導光板であってもよい。ただし楔型導光板の場合、キャビティCの断面積が一定である方向にスライドブロックが移動可能なように設ける必要がある。またこの実施の形態ではアクリルにより導光板Pを成形するが、ポリカーボネートやシクロオレフィン樹脂等の他の透明樹脂を用いてもよい。
【0019】
まず導光板Pの射出成形金型のキャビティCに図示しない射出装置から溶融樹脂を射出充填する工程の前に、スライドブロック39a,39bを後退させ、キャビティCの容積を拡大させておく。また同時に温調部材移動手段である油圧シリンダ22によって温調部材19の高温制御部24がスタンパ34の背面部34aに対応するように移動させ、ヒーター23に通電を開始し、高温制御部24を昇温させるか、予め昇温させておく。スタンパ34が前記高温制御部24からの伝熱により150℃に昇温され、図示しない型締装置により可動金型4が移動されて、可動金型4の当接面44と固定金型2の当接面14が当接されるのと前後して、図4に示されるように、油圧シリンダ22を駆動させ、温調部材19を移動させる。そしてスタンパ34の背面部34aに当接される温調部材19の部分は、高温制御部24から低温制御部26に切換えられる。なおこの実施の形態では温調部材19は、スタンパ34の背面部34aとが直接当接しているが、1mmないし5mmの厚さの鉄板等からなる畜熱部材をスタンパ34の背面部34aに取付け、前記鉄板を介して温調部材19とスタンパ34を当接させるようにしてもよい。そのようにすることにより低温制御部26がスタンパ34に当接してから、射出充填開始時までのスタンパ34の冷却を遅らせることができる。
温調部材19が移動され、型締がなされると、図示しない射出装置からスプルブッシュ7、溶融樹脂通路8、ゲート部10を介して溶融樹脂をキャビティC内に射出充填する工程を行う。この実施の形態では、溶融樹脂は280℃で、80MPaの射出圧力で射出充填される。
【0020】
次に移動手段である油圧シリンダ37によりスライドブロック39a,39bをスタンパ34に沿って前進移動させ、射出充填された溶融樹脂を圧縮する工程を行う。なおこの際のスライドブロック39a,39bの移動は、溶融樹脂の射出充填中または射出充填完了後に移動を開始するようにしてもよい。そしてこの実施の形態では、スライドブロック39bが移動されることにより、ゲート部10が閉鎖される。そして特にゲート部10が、キャビティCにおいて、入光面が形成されるスライドブロック39aのキャビティ形成面38aに対して他側にある場合は、入光面付近のヒケをなくす効果が大きい。またこの実施の形態では、スライドブロック39aと39bの移動は同時に行われるが、スライドブロック39aと39bの移動のタイミングをずらすようにしてもよい。
【0021】
そして溶融樹脂の射出充填が完了し、スタンパ34の転写面34bにより溶融樹脂への転写が完了すると、前記したようにスタンパ34の背面部34aには、図示しない温調器により約50℃に制御されている温調部材19の低温制御部26が当接されているので、低温制御部26に背面部34aが当接されたスタンパ34は急激に冷却され、冷却されたスタンパ34を介してキャビティC内の溶融樹脂の冷却が促進される。そして溶融樹脂の冷却が完了すると、図5に示されるように、油圧シリンダ37により、スライドブロック39a,39bが後退され、スライドブロック39a,39bのキャビティ形成面38a,38bと成形された導光板Pの側面側との固着が解除される。そして型締装置により型開きが行われると、取出機48が固定金型2と可動金型4との間に移動され、取出機48の吸盤49によって成形された導光板Pが吸着され、取出しが行われる。そして次の成形までの間に油圧シリンダ22が駆動され、温調部材19のうちの高温制御部24が再度スタンパ34の背面部34aに移動される。
【0022】
次に図6に示される別の実施の形態について説明する。
図6に示される別の実施の形態の射出成形金型は、キャビティC内に射出充填された溶融樹脂に対して、型開閉方向への圧縮とスタンパの転写面と平行方向への圧縮の両方を行うものであり、射出圧縮成形や射出プレスといった成形方法が行えるものである。図1ないし図5に示される実施の形態との相違点を中心に記載する。図6に示される別の実施の形態では固定金型51は、本体部52と本体部52の可動金型側(前面)に取付けられる鏡面板53等からなり、そして鏡面板53の可動金型対向面にはキャビティ形成面である転写面55aを有するスタンパ55が取付けられている。また本体部52の可動金型対向面には当接面56が設けられており、鏡面板53と本体部52の当接面56とは略平面形状に形成されている。
【0023】
また可動金型54には、本体部57と本体部57の前面に取付けられる鏡面板58とが設けられており、鏡面板58の固定金型対向面にはキャビティ形成面59が形成されている。また本体部57の周囲には枠体部60が形成され、本体部57と枠体部60との間に固着された複数のバネ61により、枠体部60は本体部57に対して型開閉方向の位置が可変に設けられている。また枠体部60の固定金型対向面には、固定金型51と当接する当接面62が形成されている。また本体部57と枠体部60との間にはそれぞれ段部63a,63bが形成され、段部63aと63bが当接することにより枠体部60が所定の位置より後退不可能に設けられている。
【0024】
枠体部60には複数の油圧シリンダ64がロッド64aをキャビティCに向けて設けられ、油圧シリンダ64のロッド64aには、スライドブロック65が固着されている。そして油圧シリンダ64の駆動によって前記スライドブロック65がスタンパ55の転写面55aと平行に移動可能に設けられている。スライドブロック65のロッド64aが固定されている面とは反対側には前記スタンパ55の転写面55aとは略直角方向にキャビティ形成面66が設けられている。そして枠体部60が最も後退したときに、スライドブロック65の鏡面板58側の側面67と、鏡面板58のキャビティ形成面59が溶融樹脂が入らない僅かな間隔となるように設定されている。またスライドブロック65が設けられていない枠体部60の内側のスタンパ55の転写面55aと略直角方向に別のキャビティ形成面69が形成されている。またこの実施の形態ではゲート部68は可動金型54側の前記スタンパ55の転写面55aとは略直角方向に形成されたキャビティ形成面69に形成されている。
【0025】
次にこの図6に示される別の実施の形態の導光板Pの射出成形金型による導光板Pの成形方法について記載すると、溶融樹脂をキャビティC内に射出充填する前には、油圧シリンダ64によりスライドブロック65は後退させておく。図示しない型締装置により可動金型54を前進させ、可動金型54の当接面62と固定金型51の当接面56が当接されると型締装置による型締力を一定の圧力に保持する。その際枠体部60は、前記型締力とバネ61の付勢力とのバランスにより、固定金型51と当接していないときの枠体部60に位置から所定量だけ本体部57に対して後退した位置となる。次に図示しない射出装置からゲート部68を介して溶融樹脂がキャビティC内に射出充填される。溶融樹脂がキャビティC内に射出充填されると、図示しない型締装置による型締力を増圧して、バネ61を更に収縮させ、キャビティC内の溶融樹脂を型開閉方向に圧縮させる。やがて本体部57の段部63aと枠体部60の段部63bが当接されると型締シリンダによる型締力をその位置を保つように保持する。次に油圧シリンダ64を前進させ、スライドブロック65によってキャビティC内の溶融樹脂が圧縮される。そして上記によりキャビティC内の溶融樹脂は、型開閉方向および型開閉方向と略直角方向の両方から圧縮を受け、導光板Pが成形される。なおこの実施の形態の場合、スライドブロック65による前進ストロークは例えば1mm程度の僅かなストロークに設定してもよく、スライドブロック65により、いずれかの面のキャビティ形成面66の一部のみを圧縮するようにしてもよい。
【0026】
なお本発明の実施の形態については、一例として導光板Pの射出成形について記載したが、他の平板状の樹脂成形品の射出成形に用いることができる。例えば、燃料電池のセパレータや、パソコンの枠体等に成形に用いることができ、成形品に凹凸のあるものや、孔があるものであってもよく、使用される樹脂材料やその他成形条件等も本発明を実施できる範囲内であれば限定されない。
【0027】
【発明の効果】
本発明の導光板の射出成形方法および射出成形金型は、可動金型の固定金型対向面と固定金型の可動金型対向面との間に成形品である導光板の形状に倣って形成されたキャビティが形成し、キャビティに連通するゲート部からキャビティ内に溶融樹脂を射出充填し、型開閉方向に沿って形成され成形される導光板の入光面を構成するキャビティ形成面の少なくとも一を型開閉方向と略直角方向に移動させて、キャビティ内の溶融樹脂を圧縮することを特徴とする。よって導光板の隅部のヒケをなくすことができる。
【0028】
また前記の導光板の射出成形金型において、キャビティ形成面を構成するスタンパの背面部に対して温調部材移動手段により高温制御部と低温制御部が選択的に当接可能な温調部材を設けたことにより、成形される導光板の転写を良好にするとともに、溶融樹脂の流動を良好にすることにより隅部のヒケをなくすことができる。また溶融樹脂の冷却を早く行うことができ、成形サイクルを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の導光板の射出成形金型の射出充填前の断面図である。
【図2】本発明の導光板の射出成形金型の図1におけるA−A線における断面図である。
【図3】本発明の導光板の射出成形金型の可動金型を固定金型側から見た図である。
【図4】本発明の導光板の射出成形金型の冷却時の断面図である。
【図5】本発明の導光板の射出成形金型の導光板取出時の断面図である。
【図6】本発明の別の実施の形態の導光板の射出成形金型の断面図である。
【符号の説明】
1 ……… 固定盤
2 ……… 固定金型
3 ……… 可動盤
4 ……… 可動金型
5,15 …… 取付板
6,16 …… 本体部
7 ……… スプルブッシュ
8 ……… 溶融樹脂通路
9 ……… 鏡面板
10 …… ゲート部
11,25 …… 温調用媒体通路
12,29 …… 管路
13,38a,38b,42 …… キャビティ形成面
14,44 …… 当接面
17 …… 枠体部
18 …… 連通孔部
19 …… 温調部材
20 …… ガイド溝
21 …… 爪部
22,37…… 油圧シリンダ
23 …… ヒーター
24 …… 高温制御部
26 …… 低温制御部
27,32,33…… 断熱部
28 …… 電線
30,31 …… 延設部
34 …… スタンパ
34a …… 背面部
34b …… 転写面
34c …… 周辺部
34d …… 側端部
35 …… スタンパ取付面
36 …… スタンパ押え部材
39a,39b …… スライドブロック
40,41 …… 側面
43 …… エア吸引管路
45 …… ブラケット
46 …… エア供給管路
47 …… 管路
48 …… 取出機
49 …… 吸盤
C ……… キャビティ
P ……… 導光板
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present invention is a flat resin molded product obtained by injecting and filling molten resin into a cavity forming surface formed in a flat plate shape between a fixed mold and a movable mold.Light guide plateThe present invention relates to an injection molding method for molding and an injection mold.
[0002]
[Prior art]
  Conventional injection molding of a light guide plate, which is a flat resin molded product, is performed by injection compression molding as disclosed in JP 2000-229343 A, JP 2000-2000343 A, or the like in order to improve transfer to a stamper attached to a mold. This is performed by a molding method such as injection press molding disclosed in Japanese Patent No. 218654. However, in the method of forming the light guide plate described above, the molten resin injected into the cavity is compressed by moving the movable mold only in the thickness direction of the light guide plate to be molded, so that it is far from the position of the gate portion. In some cases, sink marks (insufficient filling of molten resin) occur in the vicinity of each corner including the corner of the light guide plate on the side. Especially when the light guide plate is formed, the gate part remains on the light incident surface and the light exit surface because traces of the gate remain, and the gate part is often formed on the other side of the light incident surface. It was important to solve the problem of sink marks. In the case of performing compression by moving the movable mold only in the thickness direction of the light guide plate to be molded as described in the above publication, the thickness of the light guide plate is controlled by the amount of molten resin to be injected and filled and the mold clamping cylinder. There is a problem that the accuracy of the thickness of the light guide plate is difficult to obtain due to the slight difference in quantity. Furthermore, in recent years, with the enlargement of screens of personal computers and the like, the light guide plate itself is also required to be large and thick. However, when forming a large and thick light guide plate, especially for cooling the light guide plate. There is a problem that the molding cycle becomes slow due to the time required.
[0003]
[Problem to be Solved by the Invention]
  Therefore, the present invention has no sink near the corner.Light guide plateIt aims at molding. Another object is to improve the transferability of the molded light guide plate and to speed up the molding cycle.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
  Claim 1Light guide plateThe injection molding method includes a cavity formed following the shape of a light guide plate, which is a molded product, between a fixed mold facing surface of a movable mold and a movable mold facing surface of the fixed mold, and the movable mold There is provided a stamper having a transfer surface which is attached to the fixed mold facing surface and / or the movable mold facing surface of the fixed mold and forms a part of the cavity, and a gate portion communicating with the cavity. In the light guide plate injection molding method for obtaining a molded product by injecting and filling molten resin into the cavity from the cavity, the cavity is formed in a direction substantially perpendicular to the stamper.Form the light incident surface of the light guide plateA cavity forming surface, and a step of moving at least one of the cavity forming surfaces in a direction substantially perpendicular to the mold opening / closing direction along the stamper, and injecting and filling molten resin into the cavity from the gate portion; And a step of moving at least one of the cavity forming surfaces by the moving means and compressing the molten resin in the cavity.
[0005]
  The injection mold of the light guide plate according to claim 2 is formed following the shape of the light guide plate as a molded product between the fixed mold facing surface of the movable mold and the movable mold facing surface of the fixed mold. A cavity, a stamper having a transfer surface which is attached to the fixed mold facing surface of the movable mold and / or the movable mold facing surface of the fixed mold and forms a part of the cavity, and a gate portion communicating with the cavity And the cavity is formed in a direction substantially perpendicular to the stamper.A cavity forming surface that forms the light incident surface of the light guide plate, and the cavity forming surfaceA moving means for moving in a direction substantially perpendicular to the mold opening / closing direction along the stamper is provided.
[0006]
  The injection mold of the light guide plate of claim 3 is:3. The gate portion according to claim 2, wherein the gate portion is closed by a slide block that has a cavity forming surface that forms a light incident surface of the light guide plate and is moved by the moving means.It is characterized by that.
[0007]
  The injection mold of the light guide plate of claim 4 is:Claim 2 orIn claim 3,The movable mold is formed with a main body portion having a cavity forming surface on the front surface, and a frame body portion formed around the main body portion and provided with a variable position in the mold opening / closing direction with respect to the main body portion, A slide block having a cavity forming surface that is moved by moving means is attached to the frame portion, and the molten resin in the cavity can be compressed in the mold opening and closing direction.It is characterized by that.
[0008]
  The injection mold of the light guide plate of claim 5 is:5. The temperature control member according to claim 2, wherein a high-temperature control unit and a low-temperature control unit are disposed on a back surface side of the stamper with a heat insulating unit interposed therebetween, and the temperature control member. Temperature control member moving means that is movable along the back surface of the stamper is provided in a direction in which the high temperature control unit and the low temperature control unit are disposed.It is characterized by that.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
  An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a cross-sectional view of an injection mold of the light guide plate of the present invention before injection filling. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. FIG. 3 is a view of the movable mold of the injection mold of the light guide plate of the present invention as viewed from the fixed mold side. FIG. 4 is a cross-sectional view of the light guide plate injection molding die of the present invention during cooling. FIG. 5 is a cross-sectional view of the light guide plate injection mold according to the present invention when the light guide plate is taken out.
[0010]
  In FIG. 1, the injection mold of the light guide plate P of the present invention comprises a fixed mold 2 attached to the fixed platen 1 and a movable mold 4 attached to the movable platen 3. When the movable mold 4 is assembled, a flat cavity C that follows the shape of the light guide plate P can be formed by the fixed mold facing surface of the movable mold 4 and the movable mold facing surface of the fixed mold 2. Is provided. First, the fixed mold 2 of the injection mold of the light guide plate P will be described. The fixed mold 2 is a mounting plate 5 for mounting the fixed mold 2 to the fixed platen 1 with bolts, and a main body portion fixed to the mounting plate 5. 6, a sprue bush 7 formed substantially at the center of the mounting plate 5, a molten resin passage 8 communicating with the sprue bush 7 and formed inside the main body 6, and a convex mounted on the side opposite to the mounting plate of the main body 6 And a gate portion 10 formed on the mirror plate 9 in communication with the molten resin passage 8. A temperature adjusting medium passage 11 is formed in the mirror surface plate 9, and the temperature adjusting medium is sent from a temperature controller (not shown) via a pipe 12 so that the temperature of the mirror surface plate 9 can be adjusted. In addition, a planar cavity forming surface 13 constituting the cavity C is formed on the surface of the mirror plate 9 facing the movable die on the side opposite to the main body. A contact surface 14 that contacts the movable mold 4 is formed on the movable mold-facing surface of the main body 6.
[0011]
  Next, the movable mold 4 will be described. The movable mold 4 is provided with an attachment plate 15 for attaching the movable die 4 to the movable plate 3 with bolts, and a main body 16 fixed to the attachment plate 15. As shown in FIG. 2R> 2, FIG. 3, a frame body portion 17 having a space in which a part of the cavity C is formed at the center is fixed to the main body portion 16 on the side opposite to the mounting plate. A communication hole 18 having an opening having a predetermined size is formed between the main body 16 and the frame body 17 so as to penetrate the movable mold 4 in the vertical direction. The cavity C side near the intermediate portion of the communication hole 18 is closed by a stamper 34 described later. In the space surrounded by the communication hole 18 and the stamper 34, a temperature control member 19 having a mirror surface is accommodated. Therefore, the temperature adjustment member 19 is accommodated on the back surface portion 34 a side of the stamper 34.
[0012]
  The temperature control member 19 includes a high-temperature control unit 24 in which the heater 23 is fixed on the stamper 34 side (front side), and a low-temperature control unit 26 in which the temperature control medium passage 25 is formed. It is arranged. An electric wire 28 is connected to the heater 23 of the high temperature control unit 24 from a power source (not shown), and a conduit 29 is connected to the low temperature control unit 26 from a temperature controller (not shown). The high temperature control unit 24 and the low temperature control unit 26 are respectively connected. Temperature control is possible. Extension portions 30 and 31 are disposed on the outer portion of the high temperature control portion 24 and the outer portion of the low temperature control portion 26, respectively, and a heat insulating portion 32 is disposed between the high temperature control portion 24 and the extension portion 30. Has been. In addition, a heat insulating portion 33 is also disposed between the low temperature control portion 26 and the extending portion 31, and the extending portion 31 is a temperature adjusting member moving means fixed to the movable mold 4 by a bracket 45. A rod 22a of a certain hydraulic cylinder 22 is fixed. Further, as shown in FIG. 2, claw portions 21 are provided on both sides of the temperature adjustment member 19 in a cross-sectional view, and the temperature adjustment member 19 is a guide formed on the frame body portion 17 side in the communication hole portion 18. The claw portion 21 is guided in the groove 20. The temperature adjusting member 19 is guided by the guide groove 20 by the drive of the hydraulic cylinder 22 and moves in the direction in which the high temperature control unit 24 and the low temperature control unit 26 are disposed along the back surface portion 34a of the stamper 34. It is provided as possible.
[0013]
  A predetermined interval is provided between the side surface side of the temperature adjustment member 19 including between the claw portion 21 and the guide groove 20 of the temperature adjustment member 19 and the frame body portion 17 side. It can cope with thermal expansion. The surface of the temperature control member 19 on the stamper 34 side and the back surface portion 34a of the stamper 34 are formed on a lubricating surface. Furthermore, means for facilitating the movement of the temperature adjustment member 19 is also provided for the temperature adjustment member 19 and the main body portion 16. In this embodiment, an air supply pipe 46 is formed inside the main body 16, and the air supply pipe 46 opens to the main body 16 side of the temperature adjustment member 19. The air supply pipe 46 is connected to a compressed air supply means (not shown) via the pipe 47, and the air is pressure-fed from the air supply means so that the temperature adjusting member 19 can be easily moved in the communication hole portion 18. I have to. In addition to the above, between the main body portion 16 and the temperature adjustment member 19, each surface may be a lubricating surface, or a roller bearing or the like may be provided.
In this embodiment, the temperature control member 19 is attached only to the movable mold 4 to which the stamper 34 is attached. However, the temperature adjustment member 19 is attached to the movable mold 4 and the fixed mold 2 for the purpose of preventing warping of the molded product. May be.
[0014]
  As shown in FIG. 2, a stamper mounting surface 35 is formed in the frame body portion 17 on the fixed mold 2 side of the guide groove 20 in a direction substantially perpendicular to the mold opening / closing direction. A stamper 34 is attached. The stamper 34 is a flat nickel-made 0.3 mm to 1.5 mm thin plate, and the portion constituting the cavity C on the surface side is a transfer surface 34 b for forming a pattern on the light guide plate P. In this embodiment, the stamper 34 is attached to the fixed mold facing surface of the movable mold 4, but the fixed mold facing surface of the movable mold 4 and / or the movable mold facing surface of the fixed mold 2. The temperature control member 19 may also be provided on the fixed mold 2 side corresponding to the stamper 34.
Corresponding to the flat plate-shaped stamper 34, stamper pressing members 36 having a predetermined length are fixed to the frame body portion 17 at four locations to press the peripheral portion 34 c of the stamper 34. A space is formed between the stamper pressing member 36 and the peripheral portion 34c of the stamper 34 so that molten resin does not enter, and a space is formed at the side end 34d of the stamper 34 by the stamper pressing member 36. It can cope with thermal expansion.
[0015]
  The frame portion 17 is provided with hydraulic cylinders 37 as moving means for moving the cavity forming surfaces 38a and 38b constituting the side end surfaces of the light guide plate P in a direction substantially perpendicular to the mold opening / closing direction. In this embodiment, the hydraulic cylinder 37 is housed in the frame body portion 17 at a total of eight locations, four in the vertical direction, with the rods 37a facing the cavity C side. However, the moving means is not limited to the hydraulic cylinder 37, and the cavity forming surfaces 38a and 38b may be moved with higher accuracy by using a servo motor or a linear motor. The rod 37a of the hydraulic cylinder 37 is attached with slide blocks 39a and 39b having cavity forming surfaces 38a and 38b that form side end portions of the molded product in the cavity C on the side opposite to the mounting side of the rod 37a. Yes. Therefore, the slide blocks 39a, 39b are moved in a direction substantially perpendicular to the mold opening / closing direction along the peripheral portion 34c of the stamper 34, and the cavity forming surfaces 38a, 38b of the slide blocks 39a, 39b are the transfer surfaces of the stamper 34, respectively. 34b and the peripheral part 34c are formed in a substantially perpendicular direction. Further, the side surface 40 on the stamper 34 side of the slide blocks 39a and 39b and the peripheral portion 34c of the stamper 34 are opposed to each other with a slight space where molten resin does not enter. Further, when the fixed mold 2 and the movable mold 4 are combined, the side surface 41 on the mirror surface plate 9 side of the slide blocks 39a and 39b and the cavity forming surface 13 of the mirror surface plate 9 do not enter the molten resin. It is provided so as to face each other with a certain interval.
[0016]
  In this embodiment, as shown in FIG. 3, of the cavity forming surfaces formed in a direction substantially perpendicular to the stamper 34, the cavity forming surfaces 38a and 38b that form the light incident surface of the light guide plate P are slide blocks. 39a and 39b, and the other two left and right surfaces are non-movable cavity forming surfaces 42. However, the slide block may have only the cavity forming surface on the other side of the gate portion 10 among the cavity forming surfaces substantially perpendicular to the stamper 34, or at least one of all the four surfaces may be the slide block. In addition, for the purpose of forming irregularities on the side surface of the light guide plate necessary for attaching the light guide plate P to a personal computer or the like, the cavity forming surface 38a and / or the cavity forming surface 38b are divided into a plurality of surfaces, and at least one of them is a slide block. It is good.
[0017]
  In this embodiment, the mirror plate 9 of the stationary mold 2 on the other side of the one cavity forming surface 38a is provided with a gate portion 10 that is closed by the movement of the slide block 39b. Further, as shown in FIG. 2, the stamper mounting surface 35 of the frame body portion 17 is formed with an air suction conduit 43 connected to a negative pressure means (not shown). The stamper 34 pressed by the stamper pressing member 36 is formed. The peripheral end portion of the back surface portion 34a is provided so as to be suckable. Further, the fixed mold-facing surface of the frame body portion 17 serves as a contact surface 44, which contacts the contact surface 14 of the fixed mold 2 when the molds are aligned.
[0018]
  Next, a method for forming the light guide plate P using an injection mold for the light guide plate P in this embodiment will be described. The light guide plate P formed by the injection mold of the light guide plate P in this embodiment has a uniform thickness and has light incident surfaces on both side end surfaces, and fine dots or The light guide plate P to be molded may have a pattern formed on both surfaces by the stamper 34, and the light incident surface is not limited to two surfaces. The shape of the light guide plate P is not limited to a uniform thickness, and may be a wedge-type light guide plate. However, in the case of a wedge-shaped light guide plate, it is necessary to provide the slide block so that the slide block can move in a direction in which the cross-sectional area of the cavity C is constant. In this embodiment, the light guide plate P is formed of acrylic, but other transparent resins such as polycarbonate and cycloolefin resin may be used.
[0019]
  First, before the step of injecting and filling molten resin from an injection device (not shown) into the cavity C of the injection mold of the light guide plate P, the slide blocks 39a and 39b are moved backward to enlarge the volume of the cavity C. At the same time, the high-temperature control unit 24 of the temperature control member 19 is moved so as to correspond to the back surface portion 34a of the stamper 34 by the hydraulic cylinder 22 which is a temperature control member moving means, and the heater 23 is energized, The temperature is raised or raised in advance. The stamper 34 is heated to 150 ° C. by heat transfer from the high temperature control unit 24, the movable mold 4 is moved by a mold clamping device (not shown), and the contact surface 44 of the movable mold 4 and the fixed mold 2 are moved. Before and after the contact surface 14 is contacted, the hydraulic cylinder 22 is driven and the temperature adjustment member 19 is moved as shown in FIG. The portion of the temperature adjustment member 19 that is in contact with the back surface portion 34 a of the stamper 34 is switched from the high temperature control unit 24 to the low temperature control unit 26. In this embodiment, the temperature control member 19 is in direct contact with the back surface portion 34a of the stamper 34. However, an animal heat member made of an iron plate or the like having a thickness of 1 mm to 5 mm is attached to the back surface portion 34a of the stamper 34. The temperature control member 19 and the stamper 34 may be brought into contact with each other through the iron plate. By doing so, it is possible to delay cooling of the stamper 34 from when the low temperature control unit 26 contacts the stamper 34 until the start of injection filling.
When the temperature control member 19 is moved and the mold is clamped, a step of injecting and filling the molten resin into the cavity C through the sprue bush 7, the molten resin passage 8, and the gate portion 10 from an injection device (not shown) is performed. In this embodiment, the molten resin is injection filled at 280 ° C. and an injection pressure of 80 MPa.
[0020]
  Next, the slide block 39a, 39b is moved forward along the stamper 34 by the hydraulic cylinder 37 which is a moving means, and the step of compressing the injected molten resin is performed. The movement of the slide blocks 39a and 39b at this time may be started during the injection filling of the molten resin or after the completion of the injection filling. In this embodiment, the gate unit 10 is closed by moving the slide block 39b. In particular, when the gate portion 10 is on the other side of the cavity C with respect to the cavity forming surface 38a of the slide block 39a on which the light incident surface is formed, the effect of eliminating sink marks near the light incident surface is great. In this embodiment, the slide blocks 39a and 39b are moved at the same time, but the movement timing of the slide blocks 39a and 39b may be shifted.
[0021]
  When the injection filling of the molten resin is completed and the transfer to the molten resin is completed by the transfer surface 34b of the stamper 34, the back surface portion 34a of the stamper 34 is controlled to about 50 ° C. by a temperature controller (not shown) as described above. Since the low temperature control unit 26 of the temperature adjusting member 19 is in contact with the low temperature control unit 26, the stamper 34 with the back surface portion 34 a in contact with the low temperature control unit 26 is rapidly cooled, and the cavity is passed through the cooled stamper 34. Cooling of the molten resin in C is promoted. When the cooling of the molten resin is completed, as shown in FIG. 5, the slide blocks 39a and 39b are retracted by the hydraulic cylinder 37, and the light guide plate P formed with the cavity forming surfaces 38a and 38b of the slide blocks 39a and 39b. The sticking to the side surface of is released. When the mold is opened by the mold clamping device, the take-out machine 48 is moved between the fixed mold 2 and the movable mold 4 and the light guide plate P formed by the suction cup 49 of the take-out machine 48 is adsorbed and taken out. Is done. Then, the hydraulic cylinder 22 is driven until the next molding, and the high temperature controller 24 of the temperature adjustment member 19 is moved again to the back surface 34 a of the stamper 34.
[0022]
  Next, another embodiment shown in FIG. 6 will be described.
The injection mold according to another embodiment shown in FIG. 6 has both compression in the mold opening / closing direction and compression in the direction parallel to the transfer surface of the stamper with respect to the molten resin injected and filled in the cavity C. And a molding method such as injection compression molding or injection press can be performed. Differences from the embodiment shown in FIGS. 1 to 5 will be mainly described. In another embodiment shown in FIG. 6, the fixed mold 51 includes a main body 52 and a mirror plate 53 attached to the movable mold side (front surface) of the main body 52, and the movable mold of the mirror plate 53. A stamper 55 having a transfer surface 55a which is a cavity forming surface is attached to the opposing surface. A contact surface 56 is provided on the movable mold facing surface of the main body 52, and the mirror plate 53 and the contact surface 56 of the main body 52 are formed in a substantially planar shape.
[0023]
  The movable die 54 is provided with a main body 57 and a mirror surface plate 58 attached to the front surface of the main body portion 57, and a cavity forming surface 59 is formed on the fixed metal facing surface of the mirror surface plate 58. . A frame body 60 is formed around the main body 57, and the frame 60 is opened and closed with respect to the main body 57 by a plurality of springs 61 fixed between the main body 57 and the frame 60. The direction position is variably provided. A contact surface 62 that contacts the fixed mold 51 is formed on the surface of the frame body 60 facing the fixed mold 51. Further, step portions 63a and 63b are formed between the main body portion 57 and the frame body portion 60, respectively, and the frame body portion 60 is provided so as not to be retractable from a predetermined position by contacting the step portions 63a and 63b. Yes.
[0024]
  The frame body 60 is provided with a plurality of hydraulic cylinders 64 with the rods 64 a facing the cavities C, and a slide block 65 is fixed to the rods 64 a of the hydraulic cylinders 64. The slide block 65 is movably provided in parallel with the transfer surface 55 a of the stamper 55 by driving the hydraulic cylinder 64. A cavity forming surface 66 is provided on the opposite side of the surface of the slide block 65 to which the rod 64a is fixed, in a direction substantially perpendicular to the transfer surface 55a of the stamper 55. Then, when the frame body portion 60 is most retracted, the side surface 67 of the slide block 65 on the mirror surface plate 58 side and the cavity forming surface 59 of the mirror surface plate 58 are set so as to have a slight gap that does not allow molten resin to enter. . Further, another cavity forming surface 69 is formed in a direction substantially perpendicular to the transfer surface 55a of the stamper 55 inside the frame body portion 60 where the slide block 65 is not provided. In this embodiment, the gate portion 68 is formed on a cavity forming surface 69 formed in a direction substantially perpendicular to the transfer surface 55a of the stamper 55 on the movable mold 54 side.
[0025]
  Next, a description will be given of a method of forming the light guide plate P by the injection mold of the light guide plate P according to another embodiment shown in FIG. 6. Before the molten resin is injected and filled into the cavity C, the hydraulic cylinder 64 is used. Thus, the slide block 65 is moved backward. When the movable mold 54 is advanced by a mold clamping device (not shown) and the contact surface 62 of the movable mold 54 and the contact surface 56 of the fixed mold 51 are brought into contact with each other, the mold clamping force by the mold clamping device is maintained at a constant pressure. Hold on. At that time, the frame body portion 60 moves from the position of the frame body portion 60 when not in contact with the fixed mold 51 to the main body portion 57 by a balance between the mold clamping force and the biasing force of the spring 61. It is in the retracted position. Next, molten resin is injected and filled into the cavity C through the gate portion 68 from an injection device (not shown). When the molten resin is injected and filled into the cavity C, the mold clamping force by a mold clamping device (not shown) is increased, the spring 61 is further contracted, and the molten resin in the cavity C is compressed in the mold opening / closing direction. When the stepped portion 63a of the main body portion 57 and the stepped portion 63b of the frame body portion 60 come into contact with each other, the mold clamping force by the mold clamping cylinder is held so as to keep its position. Next, the hydraulic cylinder 64 is advanced, and the molten resin in the cavity C is compressed by the slide block 65. As described above, the molten resin in the cavity C is compressed from both the mold opening / closing direction and the direction substantially perpendicular to the mold opening / closing direction, and the light guide plate P is molded. In the case of this embodiment, the forward stroke by the slide block 65 may be set to a slight stroke of about 1 mm, for example, and only a part of the cavity forming surface 66 on either surface is compressed by the slide block 65. You may do it.
[0026]
  In addition, about embodiment of this invention, although the injection molding of the light-guide plate P was described as an example, it can be used for the injection molding of other flat resin molded products. For example, it can be used for molding fuel cell separators, personal computer frames, etc., and the molded product may have irregularities or holes, resin materials used or other molding conditions, etc. However, the present invention is not limited as long as it is within a range where the present invention can be carried out.
[0027]
【The invention's effect】
  Of the present inventionLight guide plateThe injection molding method and the injection mold are molded products between the fixed mold facing surface of the movable mold and the movable mold facing surface of the fixed mold.Light guide plateA cavity formed following the shape of the mold is formed, and molten resin is injected and filled into the cavity from the gate portion communicating with the cavity, and formed along the mold opening and closing direction.Light entrance surface of light guide plate to be moldedThe molten resin in the cavity is compressed by moving at least one of the cavity forming surfaces constituting the mold in a direction substantially perpendicular to the mold opening / closing direction. ThereforeLight guide plateCan eliminate sink marks in the corners.
[0028]
  AlsoAboveLight guide plate injection moldInThe temperature control member that can selectively contact the high temperature control unit and the low temperature control unit with the temperature control member moving means is provided on the back surface of the stamper that constitutes the cavity forming surface. By improving the transfer and improving the flow of the molten resin, sink marks at the corners can be eliminated. Moreover, the molten resin can be cooled quickly, and the molding cycle can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of an injection mold of a light guide plate of the present invention before injection filling.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1 of an injection mold for a light guide plate of the present invention.
FIG. 3 is a view of the movable mold of the injection mold of the light guide plate of the present invention as viewed from the fixed mold side.
FIG. 4 is a cross-sectional view of the light guide plate injection molding die of the present invention during cooling.
FIG. 5 is a cross-sectional view when the light guide plate of the injection mold of the light guide plate of the present invention is taken out.
FIG. 6 is a cross-sectional view of an injection mold of a light guide plate according to another embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1 ……… Fixed platen
2 ……… Fixed mold
3 ……… Movable platen
4 ……… Movable mold
5,15 ...... Mounting plate
6,16 ...... Body part
7 ……… Sprue bush
8 ……… Molten resin passage
9 ……… Mirror plate
10 …… Gate part
11, 25 ... Temperature control medium passage
12, 29 ... pipeline
13, 38a, 38b, 42 ... cavity forming surface
14, 44 ... Contact surface
17 ...... Frame body
18 ...... Communication hole
19 …… Temperature control member
20 …… Guide groove
21 …… Claw
22, 37 ... Hydraulic cylinder
23 …… Heater
24 …… High temperature control section
26 ...... Low temperature control unit
27, 32, 33 ... Heat insulation part
28 …… Electric wire
30, 31 ...... Extension part
34 …… Stamper
34a …… Back side
34b Transfer surface
34c ...... Peripheral part
34d ...... Side end
35 …… Stamper mounting surface
36 …… Stamper presser member
39a, 39b ...... Slide block
40, 41 …… Side
43 …… Air suction line
45 ...... Bracket
46 …… Air supply line
47 …… Pipe line
48 …… Unloader
49 …… Suction cup
C ……… Cavity
P: Light guide plate

Claims (5)

可動金型の固定金型対向面と固定金型の可動金型対向面との間に成形品である導光板の形状に倣って形成されたキャビティと、前記可動金型の固定金型対向面および/または固定金型の可動金型対向面に取付けられ前記キャビティの一部を構成する転写面を有するスタンパと、前記キャビティに連通するゲート部とが設けられ、該ゲート部から前記キャビティ内に溶融樹脂を射出充填することにより成形品を得る導光板の射出成形方法において、
前記キャビティには前記スタンパに対して略直角方向に形成され導光板の入光面を形成するキャビティ形成面と、該キャビティ形成面の少なくとも一を前記スタンパに沿って型開閉方向と略直角方向に移動させる移動手段が設けられ、前記ゲート部から前記キャビティ内に溶融樹脂を射出充填する工程と、前記キャビティ形成面の少なくとも一を前記移動手段によって移動させ、前記キャビティ内の溶融樹脂を圧縮する工程を有することを特徴とする導光板の射出成形方法。
A cavity formed following the shape of the light guide plate as a molded product between the fixed mold facing surface of the movable mold and the movable mold facing surface of the fixed mold, and the fixed mold facing surface of the movable mold And / or a stamper attached to the movable mold facing surface of the fixed mold and having a transfer surface constituting a part of the cavity, and a gate portion communicating with the cavity, and the gate portion into the cavity In the injection molding method of the light guide plate to obtain a molded product by injection filling with molten resin,
The cavity is formed in a direction substantially perpendicular to the stamper and forms a light incident surface of the light guide plate, and at least one of the cavity formation surfaces is arranged in a direction substantially perpendicular to the mold opening / closing direction along the stamper. A step of moving and injecting molten resin from the gate portion into the cavity; and a step of moving at least one of the cavity forming surfaces by the moving means and compressing the molten resin in the cavity. An injection molding method for a light guide plate, comprising:
可動金型の固定金型対向面と固定金型の可動金型対向面との間に成形品である導光板の形状に倣って形成されたキャビティと、前記可動金型の固定金型対向面および/または固定金型の可動金型対向面に取付けられ前記キャビティの一部を構成する転写面を有するスタンパと、前記キャビティに連通するゲート部とが設けられた導光板の射出成形金型において、
前記キャビティには前記スタンパに対して略直角方向に形成され導光板の入光面を形成するキャビティ形成面と、該キャビティ形成面を前記スタンパに沿って型開閉方向と略直角方向に移動させる移動手段が設けられたことを特徴とする導光板の射出成形金型。
A cavity formed following the shape of the light guide plate as a molded product between the fixed mold facing surface of the movable mold and the movable mold facing surface of the fixed mold, and the fixed mold facing surface of the movable mold And / or a light guide plate injection mold provided with a stamper attached to the movable mold facing surface of the fixed mold and having a transfer surface constituting a part of the cavity, and a gate portion communicating with the cavity ,
A cavity forming surface formed in the cavity substantially perpendicular to the stamper and forming a light incident surface of the light guide plate, and a movement for moving the cavity forming surface along the stamper in a direction substantially perpendicular to the mold opening / closing direction. An injection mold for a light guide plate, characterized in that means is provided.
導光板の入光面を形成するキャビティ形成面を有し、前記移動手段によって移動されるスライドブロックにより、前記ゲート部が閉鎖されることを特徴とする請求項2に記載の導光板の射出成形金型。 3. The injection molding of a light guide plate according to claim 2 , wherein the gate portion is closed by a slide block having a cavity forming surface that forms a light incident surface of the light guide plate and moved by the moving means. Mold. 前記可動金型は、前面にキャビティ形成面を有する本体部と、本体部の周囲に形成され該本体部に対して型開閉方向の位置が可変に設けられる枠体部とが形成されるとともに、該枠体部には移動手段によって移動されるキャビティ形成面を有するスライドブロックが取付けられており、キャビティ内の溶融樹脂が型開閉方向にも圧縮可能なことを特徴とする請求項2または請求項3に記載の導光板の射出成形金型。 The movable mold is formed with a main body portion having a cavity forming surface on the front surface, and a frame body portion formed around the main body portion and provided with a variable position in the mold opening / closing direction with respect to the main body portion, 3. A slide block having a cavity forming surface that is moved by moving means is attached to the frame body portion, and the molten resin in the cavity can be compressed in the mold opening and closing direction. 3. An injection mold for the light guide plate according to 3 . 前記スタンパの背面部側に、高温制御部と低温制御部とが断熱部を挟んで配設される温調部材と、前記温調部材を前記高温制御部と前記低温制御部とが配設される方向に、スタンパの背面部に沿って移動可能な温調部材移動手段とが設けられたことを特徴とする請求項2ないし請求項4のいずれか1項に記載の導光板の射出成形金型。A temperature control member in which a high temperature control unit and a low temperature control unit are disposed with a heat insulating part interposed therebetween on the back side of the stamper, and the high temperature control unit and the low temperature control unit are disposed as the temperature control member. The injection molding metal for the light guide plate according to any one of claims 2 to 4, further comprising a temperature adjusting member moving means that is movable along a back surface portion of the stamper in a direction in which the stamper moves. Type.
JP2002193377A 2002-07-02 2002-07-02 Light guide plate injection molding method and injection mold Expired - Fee Related JP3719512B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002193377A JP3719512B2 (en) 2002-07-02 2002-07-02 Light guide plate injection molding method and injection mold

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002193377A JP3719512B2 (en) 2002-07-02 2002-07-02 Light guide plate injection molding method and injection mold

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004034443A JP2004034443A (en) 2004-02-05
JP3719512B2 true JP3719512B2 (en) 2005-11-24

Family

ID=31702347

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002193377A Expired - Fee Related JP3719512B2 (en) 2002-07-02 2002-07-02 Light guide plate injection molding method and injection mold

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3719512B2 (en)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5105585B2 (en) * 2007-04-28 2012-12-26 株式会社名機製作所 Light guide plate molding die and light guide plate molding method
JP4878584B2 (en) * 2007-08-01 2012-02-15 株式会社名機製作所 Injection compression mold for light guide plate
JP2012179783A (en) * 2011-03-01 2012-09-20 Seiko Epson Corp Injection mold and injection molding method
TW201420302A (en) * 2012-11-22 2014-06-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Light guide plate mold
FR3053906B1 (en) 2016-12-12 2018-08-17 Sidel Participations MOLDING DEVICE FOR IMPLEMENTING HOT MOLDING AND COLD MOLDING PROCESSES
CN107791457B (en) * 2017-10-30 2024-04-12 浙江汇晶新材料股份有限公司 High-strength polypropylene injection molding device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2004034443A (en) 2004-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101197419B1 (en) Forming method of thick leading light plate and forming die
JP3719512B2 (en) Light guide plate injection molding method and injection mold
JP2009292092A (en) Injection molding machine and method for injection molding
JP4044608B1 (en) Injection compaction method for small light guide plate and small light guide plate
JP4780621B2 (en) Light guide plate injection press molding method
JPS58122835A (en) Mold for injection molding
JP3767465B2 (en) Method for producing thin-walled molded product and molding die apparatus used therefor
JPH085089B2 (en) Alternate injection molding machine
KR20120051917A (en) Molding device for injection compression molding for non-uniform wall thickness
JP2002292705A (en) Injection molding machine
JP3078358B2 (en) Injection molding machine
JP2005074700A (en) Method and apparatus for molding resin molded product
JP5093809B2 (en) Disc substrate molding machine and disc substrate molding method
CN110355944B (en) Mobile phone rear cover blank forming die with movable cavity adjusted through spring and comprising middle frame
JPH04327921A (en) Manufacture of resin molded product
JP5676086B2 (en) Thin plate injection molding method and mold
JPH0994856A (en) Mold for injection molding
CN214521727U (en) Special mould for motorcycle engine cover
KR101384323B1 (en) Molding device for injection compression molding and method using the same
JP3710219B2 (en) Plunger support structure for resin molding equipment
JP3126744B2 (en) Gate seal injection molding apparatus and injection molding method using the same
JP2009255463A (en) Injection molding machine and injection molding method
JP2510441B2 (en) Injection molding method for synthetic resin moldings
JPH0222265Y2 (en)
JPH09104048A (en) Apparatus and method for heating and heating/cooling mold

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040319

A977 Report on retrieval

Effective date: 20050704

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20050719

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A521 Written amendment

Effective date: 20050801

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Effective date: 20050830

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050831

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 4

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090916

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090916

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 5

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100916

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees